JP2007140460A5 - - Google Patents
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- モールドであって、
転写するためのパターン領域を有する第1の面と、
前記第1の面と反対側に位置する第2の面と、
前記第1の面に設けられている第1のマークと、
前記第1の面から該第2の面側へ後退した位置に設けられている、位置合わせのための第2のマークと、
を有することを特徴とするモールド。 - 前記第2のマークは、前記第1及び第2の面との間、あるいは前記第2の面に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のモールド。
- 前記第2のマークは、前記第1及び第2の面との間の領域に埋め込まれていることを特徴とする請求項1に記載のモールド。
- モールドが有するパターンを用いて、被加工物にパターンを形成する際に前記モールドと前記被加工物との位置合わせを行うアライメント方法であって、
パターン領域を有する第1の面と、該第1の面と反対側に位置する第2の面と、該第1の面に設けられている第1のマークと、該第1の面から該第2の面側へ後退した位置に設けられている、位置合わせのための第2のマークとを有するモールドを用意し、
前記第1のマークと前記第2のマークとの相対的な位置関係、及び、前記第2のマークと前記第3のマークとの相対的な位置関係に基づいて、前記モールドと前記被加工物との位置合わせを行うことを特徴とするアライメント方法。 - 前記第1のマークと前記第2のマークとの位置関係に関する情報を取得し、且つ該情報を用いて、前記モールドと前記被加工物との位置合わせを行うことを特徴とする請求項4に記載のアライメント方法。
- 前記被加工物とは、基板、あるいは表面に被覆材を有する基板である請求項4に記載のアライメント方法。
- モールドが有するパターンを用いて、被加工物にパターンを形成する際に前記モールドと前記被加工物との位置合わせを行うアライメント方法であって、
前記モールドのパターン領域が形成されている面と同一面に設けられた第1のマークと、前記パターン領域が形成されている面から後退した位置にある第2のマークとの相対的な位置関係に関する第1の位置情報と、
前記第2のマークと、前記被加工物側に設けられている第3のマークとの相対的な位置関係に関する第2の位置情報とを用いて、
前記パターン領域の面内方向に関する前記モールドと前記被加工物との位置合わせを行うことを特徴とするアライメント方法。 - 前記位置合わせは、
前記第2のマークと前記第1のマークとの間の水平誤差あるいは回転誤差の少なくとも一方についての第1の誤差情報を記憶し、
前記第2のマークと前記第3のマークとの間の水平誤差あるいは回転誤差の少なくとも一方についての第2の誤差情報を記憶し、
前記第1の誤差情報と前記第2の誤差情報とを用いて、前記モールドに対して、相対的に前記被加工物を水平移動あるいは回転移動の少なくとも一方の動作を行わせること、
を含むことを特徴とする請求項7に記載のアライメント方法。 - 前記モールドを保持するためのモールド保持部と、前記被加工物を支持するための被加工物支持部とを備え、
前記モールド保持部と前記被加工物支持部とが面内方向に相対的に移動するように構成されていることを特徴とする請求項4または請求項7に記載のアライメント方法を行うためのパターン形成装置。 - 前記モールドが有する前記パターン領域と前記被覆材とを接触させた状態で、両者の位置ずれを検出する位置ずれ検出機構と、
前記検出機構からの検出情報に基づいて、前記基板と前記モールドとの間隔を制御するための間隔制御機構とを有することを特徴とする請求項9に記載のパターン形成装置。 - パターン転写装置であって、
モールドと被加工物との位置合わせをするための位置合わせ機構を有し、
該位置合わせ機構は、
前記モールドのパターン領域が形成されている面と同一面に設けられた第1のマークと、該パターン領域が形成されている面から後退した位置に設けられている第2のマークとの相対的な位置関係に関する第1の位置情報と、
前記第2のマークと該被加工物側に設けられた第3のマークとの相対的な位置関係に関する第2の位置情報とを用いて、
前記パターン領域の面内方向に関する、前記モールドと前記被加工物との位置合わせを行うように構成されていることを特徴とするパターン転写装置。 - 前記位置合わせ機構は、
前記第1の位置情報を記憶する第1の記憶部と、
前記第2の位置情報を記憶する第2の記憶部と、
を有することを特徴とする請求項11に記載のパターン転写装置。 - チップの製造方法であって、
請求項4乃至請求項8のいずれかに記載のアライメント方法により前記モールドと前記被加工物との位置合わせを行い、該被加工物からチップを製造することを特徴とするチップの製造方法。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006137319A JP4290177B2 (ja) | 2005-06-08 | 2006-05-17 | モールド、アライメント方法、パターン形成装置、パターン転写装置、及びチップの製造方法 |
EP09159795.5A EP2090929B1 (en) | 2005-06-08 | 2006-06-07 | Mold, pattern forming method, and pattern forming apparatus |
CN2009101409397A CN101604124B (zh) | 2005-06-08 | 2006-06-07 | 模子、图案形成方法以及图案形成设备 |
KR1020060050741A KR100743289B1 (ko) | 2005-06-08 | 2006-06-07 | 몰드, 패턴형성방법 및 패턴형성장치 |
US11/448,009 US7794222B2 (en) | 2005-06-08 | 2006-06-07 | Mold, pattern forming method, and pattern forming apparatus |
TW095120233A TWI329241B (en) | 2005-06-08 | 2006-06-07 | Mold, pattern forming method, and pattern forming apparatus |
EP06115087.6A EP1731963B1 (en) | 2005-06-08 | 2006-06-07 | Mold, pattern forming method, and pattern forming apparatus |
US12/842,118 US8770958B2 (en) | 2005-06-08 | 2010-07-23 | Pattern forming method and pattern forming apparatus in which a substrate and a mold are aligned in an in-plane direction |
US13/153,512 US9046793B2 (en) | 2005-06-08 | 2011-06-06 | Light transmissive mold and apparatus for imprinting a pattern onto a material applied on a semiconductor workpiece and related methods |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005168842 | 2005-06-08 | ||
JP2005302225 | 2005-10-17 | ||
JP2005302703 | 2005-10-18 | ||
JP2006137319A JP4290177B2 (ja) | 2005-06-08 | 2006-05-17 | モールド、アライメント方法、パターン形成装置、パターン転写装置、及びチップの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007140460A JP2007140460A (ja) | 2007-06-07 |
JP2007140460A5 true JP2007140460A5 (ja) | 2009-02-26 |
JP4290177B2 JP4290177B2 (ja) | 2009-07-01 |
Family
ID=37034367
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006137319A Active JP4290177B2 (ja) | 2005-06-08 | 2006-05-17 | モールド、アライメント方法、パターン形成装置、パターン転写装置、及びチップの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US7794222B2 (ja) |
EP (2) | EP1731963B1 (ja) |
JP (1) | JP4290177B2 (ja) |
KR (1) | KR100743289B1 (ja) |
TW (1) | TWI329241B (ja) |
Families Citing this family (97)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US7692771B2 (en) | 2005-05-27 | 2010-04-06 | Asml Netherlands B.V. | Imprint lithography |
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- 2006-05-17 JP JP2006137319A patent/JP4290177B2/ja active Active
- 2006-06-07 EP EP06115087.6A patent/EP1731963B1/en not_active Not-in-force
- 2006-06-07 TW TW095120233A patent/TWI329241B/zh active
- 2006-06-07 US US11/448,009 patent/US7794222B2/en active Active
- 2006-06-07 KR KR1020060050741A patent/KR100743289B1/ko active IP Right Grant
- 2006-06-07 EP EP09159795.5A patent/EP2090929B1/en not_active Not-in-force
-
2010
- 2010-07-23 US US12/842,118 patent/US8770958B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-06-06 US US13/153,512 patent/US9046793B2/en active Active
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