JP2014053333A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014053333A5
JP2014053333A5 JP2012194544A JP2012194544A JP2014053333A5 JP 2014053333 A5 JP2014053333 A5 JP 2014053333A5 JP 2012194544 A JP2012194544 A JP 2012194544A JP 2012194544 A JP2012194544 A JP 2012194544A JP 2014053333 A5 JP2014053333 A5 JP 2014053333A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
reference mark
base
mark
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012194544A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5813603B2 (ja
JP2014053333A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012194544A priority Critical patent/JP5813603B2/ja
Priority claimed from JP2012194544A external-priority patent/JP5813603B2/ja
Priority to US13/739,259 priority patent/US8907346B2/en
Publication of JP2014053333A publication Critical patent/JP2014053333A/ja
Publication of JP2014053333A5 publication Critical patent/JP2014053333A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5813603B2 publication Critical patent/JP5813603B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

また、ステージ３７上には、基準マーク台３８が設けられており、基準マーク台３８上には基準マークが設けられている。基準マークは、ステージ３７の位置を検出するためのマークであり、ウエハＷ１をステージ３７上にロードする際のアライメントに用いられる。ステージ３７は、６軸（ｘ，ｙ，ｚ，θ，α，β）の可動方向を有しており、ステージ定盤上を移動する。






JP2012194544A 2012-09-04 2012-09-04 インプリント装置およびインプリント方法 Expired - Fee Related JP5813603B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012194544A JP5813603B2 (ja) 2012-09-04 2012-09-04 インプリント装置およびインプリント方法
US13/739,259 US8907346B2 (en) 2012-09-04 2013-01-11 Imprint apparatus, imprint method, and manufacturing method of semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012194544A JP5813603B2 (ja) 2012-09-04 2012-09-04 インプリント装置およびインプリント方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014053333A JP2014053333A (ja) 2014-03-20
JP2014053333A5 true JP2014053333A5 (ja) 2014-10-16
JP5813603B2 JP5813603B2 (ja) 2015-11-17

Family

ID=50188110

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012194544A Expired - Fee Related JP5813603B2 (ja) 2012-09-04 2012-09-04 インプリント装置およびインプリント方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8907346B2 (ja)
JP (1) JP5813603B2 (ja)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130228529A1 (en) * 2011-11-04 2013-09-05 Ppg Industries Ohio, Inc. Microporous material having filtration and adsorption properties and their use in fluid purification processes
US20130228519A1 (en) * 2011-11-04 2013-09-05 Ppg Industries Ohio, Inc. Microporous material having filtration and adsorption properties and their use in fluid purification processes
US20140069862A1 (en) * 2011-11-04 2014-03-13 Ppg Industries Ohio, Inc. Coated microporous materials having filtration and adsorption properties and their use in fluid purification processes
US8951825B1 (en) * 2013-09-10 2015-02-10 Palo Alto Research Center Incorporated Solar cell texturing
JP6329425B2 (ja) * 2014-05-02 2018-05-23 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法
NL2013237B1 (en) * 2014-07-22 2016-08-16 Roth & Rau B V Inkjet printing system and method for processing wafers.
US10331027B2 (en) * 2014-09-12 2019-06-25 Canon Kabushiki Kaisha Imprint apparatus, imprint system, and method of manufacturing article
JP6552329B2 (ja) * 2014-09-12 2019-07-31 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリントシステム及び物品の製造方法
JP6478565B2 (ja) * 2014-11-06 2019-03-06 キヤノン株式会社 インプリントシステム及び物品の製造方法
JP6537277B2 (ja) * 2015-01-23 2019-07-03 キヤノン株式会社 インプリント装置、物品製造方法
JP6525628B2 (ja) * 2015-02-13 2019-06-05 キヤノン株式会社 インプリント装置及び物品の製造方法
JP2016159616A (ja) * 2015-03-05 2016-09-05 富士ゼロックス株式会社 造形装置
JP6732419B2 (ja) * 2015-09-02 2020-07-29 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法
KR102078954B1 (ko) * 2015-11-30 2020-02-19 캐논 가부시끼가이샤 임프린팅 장치, 측정 방법, 임프린팅 방법, 및 물품 제조 방법
US9993962B2 (en) * 2016-05-23 2018-06-12 Canon Kabushiki Kaisha Method of imprinting to correct for a distortion within an imprint system
KR102318906B1 (ko) * 2016-07-19 2021-10-27 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 구분적 정렬 모델링 방법
JP6938313B2 (ja) * 2017-09-28 2021-09-22 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、インプリント材の配置パターンの決定方法、および物品の製造方法
JP7256684B2 (ja) * 2019-05-14 2023-04-12 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法
US11262652B2 (en) * 2020-06-25 2022-03-01 Canon Kabushiki Kaisha Nanofabrication method with correction of distortion within an imprint system

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000194142A (ja) 1998-12-25 2000-07-14 Fujitsu Ltd パタ―ン形成方法及び半導体装置の製造方法
EP1072954A3 (en) 1999-07-28 2002-05-22 Lucent Technologies Inc. Lithographic process for device fabrication
JP2007296783A (ja) 2006-05-01 2007-11-15 Canon Inc 加工装置及び方法、並びに、デバイス製造方法
US8586126B2 (en) * 2008-10-21 2013-11-19 Molecular Imprints, Inc. Robust optimization to generate drop patterns in imprint lithography which are tolerant of variations in drop volume and drop placement
JP2010171338A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Toshiba Corp パターン生成方法及びパターン形成方法
JP2010283207A (ja) * 2009-06-05 2010-12-16 Toshiba Corp パターン形成装置およびパターン形成方法
JP5398502B2 (ja) * 2009-12-10 2014-01-29 株式会社東芝 パターン作成方法、プロセス決定方法およびデバイス製造方法
JP5563319B2 (ja) * 2010-01-19 2014-07-30 キヤノン株式会社 インプリント装置、および物品の製造方法
JP2011222705A (ja) 2010-04-08 2011-11-04 Canon Inc インプリント装置およびインプリント基板の製造方法
JP5744422B2 (ja) * 2010-06-17 2015-07-08 キヤノン株式会社 インプリント方法及びインプリント装置、サンプルショット抽出方法、並びにそれを用いた物品の製造方法
JP5337114B2 (ja) 2010-07-30 2013-11-06 株式会社東芝 パタン形成方法
JP5214683B2 (ja) 2010-08-31 2013-06-19 株式会社東芝 インプリントレシピ作成装置及び方法並びにインプリント装置及び方法
JP2012069701A (ja) 2010-09-22 2012-04-05 Toshiba Corp インプリント方法、半導体集積回路製造方法およびドロップレシピ作成方法
JP5404570B2 (ja) * 2010-09-24 2014-02-05 株式会社東芝 滴下制御方法および滴下制御装置
JP2012169475A (ja) * 2011-02-15 2012-09-06 Toshiba Corp インプリント装置および半導体基板の製造方法
JP2012252055A (ja) * 2011-05-31 2012-12-20 Toshiba Corp マスク検査方法、マスク作製方法および半導体装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014053333A5 (ja)
WO2012144903A3 (en) Lithography system for processing a target, such as a wafer, a method for operating a lithography system for processing a target, such as a wafer and a substrate for use in such a lithography system
WO2014122151A3 (en) Lithographic apparatus
JP2014174169A5 (ja)
JP2018509309A5 (ja)
JP2012089575A5 (ja) リソグラフィ装置及びデバイスの製造方法
JP2011023425A5 (ja)
JP2014091849A5 (ja)
JP2012156179A5 (ja)
JP2017100194A5 (ja)
JP2012146382A5 (ja)
JP2015026688A5 (ja)
WO2012054286A3 (en) Nano-scale structures
CN302490551S (zh) 扣板（ls-a03金香）
CN302270634S (zh) 活动地板（大理石diy）
TW202413119A (zh) 感光性元件、積層體、永久抗蝕罩幕及其製造方法以及半導體封裝的製造方法
CN302307786S (zh) 叉车砖块夹（双向摆动夹臂式ab）
CN301997977S (zh) 习字纸（中田格）
CN302256943S (zh) 活动地板（文化石diy）
CN302309227S (zh) 板夹（sz7140）
CN302413793S (zh) 印章组合摆件（瑞蛇成龙）
CN302441491S (zh) 手风琴(41k120b3s)
CN302441493S (zh) 手风琴（45k-41k120b4s）
CN302441492S (zh) 手风琴(41k120b4s)
CN302359835S (zh) 包装袋（兰信）