JP4809478B2 - 基板搬送方法 - Google Patents
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Description
図5は、基板搬送方法の従来技術の内容を説明するための平面図である。同図に記載された搬送ロボット10は、伸縮自在なアーム部20の一端が回転軸12a,12bに取り付けられており、他端にはハンド25が設けられている。ハンド25は、第一,第二の載置部15a,15bを有しており、各載置部15a,15bには、基板16a,16bを一枚ずつ載置できるように構成されている。
回転軸12a,12bと、該回転軸12a,12bが取り付けられた台座11が回転すると、ハンド25は、直線移動と回転移動する。
該処理室542内で薄膜形成等の真空処理が終了した後、処理室542内にハンド25を挿入し、ハンド25上に基板を乗せて搬出する。
処理室541,542の内部では基板が配置される位置は決まっており、その位置を第一,第二の処理位置8a,8bとすると、第一、第二の載置部15a,15b上の基板16a,16bを、それぞれ第一,第二の処理位置8a,8b上に正確に配置する必要がある。
搬送ロボットは例えば下記文献に記載されている。
また、本発明は、前記第二の処理位置上に位置する前記第二の載置部に配置された前記基板を第二のリフトアップ機構で前記第二の載置部上から持ち上げた後、前記第一,第二の載置部を前記第一,第二の処理位置上から退避させ、次いで、前記第一,第二の処理位置上の前記基板を降下させ、前記第一,第二の処理位置上に配置する基板搬送方法である。
また、前記ハンドは、鉛直な一の回転軸線を中心とする回転移動と、前記回転軸線と垂直に交叉する放射方向に伸びる直線に沿った直線移動のいずれか一方又は両方によって移動される基板搬送方法である。
また、本発明は、前記第一、第二の載置部は、二股のフォーク形状に形成され、前記第一の載置部に配置された前記基板は、前記フォーク形状の切れ込み部分に下方から挿入された第一の支持部材上に乗せられ、前記第一の支持部材が前記切れ込み部分に挿入された状態で前記ハンドを移動させる基板搬送方法である。
15a,15b……第一,第二の載置部
8a,8b……第一,第二の処理位置
25……ハンド
31……主回転軸線
搬送ロボット10は、搬送室51の内部に配置されている。
搬送ロボット10の平面図を、図2、3に示す。図2、図3に記載した搬送ロボットは、図5に記載した搬送ロボットと同じである。
該搬送ロボット10は、台座(主回転軸)11と、第一,第二の副回転軸12a,12bと、アーム部20と、ハンド25とを有している。
第一,第二の副回転軸12a,12bは台座11に設けられており、台座11が回転すると第一,第二の副回転軸12a,12bも台座11と一緒に主回転軸線31を中心に回転するように構成されている。
アーム部20は、第一,第二の能動アーム13a,13bと、第一,第二の従動アーム14a,14bを有している。
第一,第二の能動アーム13a,13bと第一,第二の従動アーム14a,14bが取り付けられた部分は規制プレート30に挿入されており、従って、第一、第二の回転中心33a,33bは規制プレート30に対して静止しており、第一、第二の回転中心33a,33b間の距離も一定である。
これにより、第一,第二の副回転軸12a,12bは、同方向に同一角度しか回転できない。
第一,第二の副回転軸12a,12bの回転によってハンド25が直線移動する際には、第一,第二の載置部15a,15bの中心点Pa,Pbは、ハンド25の主回転軸線31を中心に伸び、第一、第二の副回転軸線32a,32bと垂直に交叉する放射方向の直線と平行な方向に移動する。
第一,第二の載置部15a,15bは、その中心点Pa,Pbの鉛直上方に基板16a,16bの中心点が位置するように形成されており、第一,第二の載置部15a,15b上に基板16a,16bがそれぞれ配置された状態で、ハンド25が直線移動と回転移動をすると、基板16a,16bを所望位置に搬送することができる。
基板16a,16bは、搬入搬出室52内で第一,第二の載置部15a,15b上に乗せられており、先ず、ハンド25の回転移動と直線移動により、第一,第二の載置部15a,15bのうち、いずれか一方を、対応する処理位置8a又は8b上に移動させ、その処理位置8a又は8bの真上で静止させる(図4(a))。
ここでは、第一の載置部15aを第一の処理位置8a上に移動させ、第一の載置部15aの中心点Paが、第一の処理位置8aの中心点Qaの真上に位置するようにしている。この状態では、第二の載置部15bの中心点Pbは、第二の処理位置8bの中心点Qbの真上からずれた場所に位置している。
ここでは、第一,第二のリフトアップ機構44a,44bは、第一,第二のモーター45a,45bと、第一、第二の処理位置8a,8bの下方にそれぞれ配置された台又は複数のピンから成る第一,第二の支持部材47a,47bとを有しており、第一,第二の支持部材47a,47bは第一,第二のモータ45a,45bによって昇降移動するように構成されている。
第一,第二の支持部材47a,47bのピンは台46に設けられた鉛直な孔49a,49b内に挿通されており(孔49a,49bは図4(a)に示し、図4(b)〜(f)では省略する)、支持部材47a,47bを上昇させたときに、その上端が、第一、第二の処理位置8a,8bの表面よりも上方に突き出し、下降させると、上端を第一、第二の処理位置8a,8bの表面よりも下方に位置させ、ピンの上端を孔49a,49b内に収容できるようにされている。
第一,第二の載置部15a,15bは、第一,第二の切れ込み部分では、基板16a,16bの底面が露出されている。
位置ずれが無い方の第一の載置部15aの下方から、第一の支持部材47aを上昇させると、第一の支持部材47aの上端部は基板16aの底面に接触し、更に上昇すると、基板16aは、第一の載置部15a上から持ち上げられる(同図(b))。
その状態では、第一の支持部材47aは第一の載置部15aの切れ込み内に挿通されている。
他方、第二の載置部15bの中心点Pbは、対応する第二の処理位置8bの中心点Qbの真上に位置しておらず、中心点Pb,Qb間は、水平方向に誤差距離LEだけ離間している。
また、誤差距離LEが生じている向きも予め分かっており、誤差距離LEをゼロにするためのハンド25の移動量と移動方向は予め求められている。
この状態では、水平方向の誤差距離LEはゼロになっており、第二の載置部15bの下方に位置する第二の支持部材47bを上昇させ、第二の載置部15bの切れ込み内に挿通して、第二の載置部15b上の基板16bの裏面に当接させ、基板16bを第二の載置部15b上から持ち上げると、ハンド25によって処理室内に搬入された基板16a,16bは、ハンド25上から両方とも持ち上げられる(同図(d))。
上記のように、ハンド25上の基板16a,16bを全部持ち上げた後、アーム部20を縮め、ハンド25を主回転軸線31に近づく方向に直線移動させると、第一,第二の支持部47a,47bは、第一,第二の載置部15a,15bの切れ込みの開口部分を相対的に通過し、第一,第二の載置部15a,15bは第一,第二の処理位置8a,8bの上方から移動される(同図(e))。
その状態で、第一,第二の支持部47a,47bを降下させると、第一,第二の支持部47a,47b上の基板16a,16bは、第一,第二の支持部47a,47bと一緒に降下し、第一,第二の処理位置8a,8b上に配置される(同図(f))。
また、ハンドが二以上の回転軸線(上記実施例では主回転軸線)を有し、回転軸線に対する向きを変更できる搬送ロボットについても有効である。
即ち、図4(f)に示すように、基板16a,16bが第一、第二の処理位置8a,8b上に正確に配置されている場合に、先ず、第一、第二の支持部材47a,47bによって第一、第二の処理位置8a,8b上の基板16a,16bを両方とも持ち上げる(同図(e))。
その状態で第二の支持部材47bを降下させ、第二の支持部材47b上の基板16bを、第二の載置部15b上に乗せる(同図(c))。
次に、ハンド25を移動させ、第一の載置部15aを第一の処理位置8aの真上に位置させ(同図(b))、第一の支持部材47aを降下させると、第一の支持部材47a上の基板16aは、第一の載置部15a上に乗せられる。
なお、上記はハンド25上に二枚の基板16a,16bが配置された場合を説明したが、三個以上の載置部を有し、各載置部にそれぞれ基板が配置される場合であっても、載置部と処理位置とを一個ずつ真上に位置させる度に、その載置部から基板を持ち上げればよい。
処理室541〜543内での処理が終了し、上記のように第一、第二の載置部15a,15b上に乗せられた基板16a,16bは、搬入搬出室52に移動され、カセット等に移載される。
Claims (4)
- 搬送ロボットのハンドに第一,第二の載置部を設け、前記第一,第二の載置部に基板をそれぞれ配置し、前記ハンドを処理室内に移動させ、前記処理室内に設定された第一,第二の処理位置に前記基板を配置する基板搬送方法であって、
前記第一の載置部を前記第一の処理位置上に位置させ、前記第一の載置部に配置された前記基板を第一のリフトアップ機構で持ち上げた状態で、前記ハンドを移動させ、前記第二の載置部を前記第二の処理位置上に位置させる基板搬送方法。 - 前記第二の処理位置上に位置する前記第二の載置部に配置された前記基板を第二のリフトアップ機構で前記第二の載置部上から持ち上げた後、前記第一,第二の載置部を前記第一,第二の処理位置上から退避させ、次いで、前記第一,第二の処理位置上の前記基板を降下させ、前記第一,第二の処理位置上に配置する請求項1記載の基板搬送方法。
- 前記ハンドは、鉛直な一の回転軸線を中心とする回転移動と、前記回転軸線と垂直に交叉する放射方向に伸びる直線に沿った直線移動のいずれか一方又は両方によって移動される請求項1項記載の基板搬送方法。
- 前記第一、第二の載置部は、二股のフォーク形状に形成され、前記第一の載置部に配置された前記基板は、前記フォーク形状の切れ込み部分に下方から挿入された第一の支持部材上に乗せられ、
前記第一の支持部材が前記切れ込み部分に挿入された状態で前記ハンドを移動させる請求項1記載の基板搬送方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009520371A JP4809478B2 (ja) | 2007-06-19 | 2008-02-25 | 基板搬送方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007161010 | 2007-06-19 | ||
JP2007161010 | 2007-06-19 | ||
PCT/JP2008/053141 WO2008155932A1 (ja) | 2007-06-19 | 2008-02-25 | 基板搬送方法 |
JP2009520371A JP4809478B2 (ja) | 2007-06-19 | 2008-02-25 | 基板搬送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008155932A1 JPWO2008155932A1 (ja) | 2010-08-26 |
JP4809478B2 true JP4809478B2 (ja) | 2011-11-09 |
Family
ID=40156094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009520371A Active JP4809478B2 (ja) | 2007-06-19 | 2008-02-25 | 基板搬送方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7845897B2 (ja) |
JP (1) | JP4809478B2 (ja) |
KR (1) | KR101044586B1 (ja) |
CN (1) | CN101584034B (ja) |
TW (1) | TWI382904B (ja) |
WO (1) | WO2008155932A1 (ja) |
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CN101584034A (zh) | 2009-11-18 |
US7845897B2 (en) | 2010-12-07 |
TWI382904B (zh) | 2013-01-21 |
KR101044586B1 (ko) | 2011-06-29 |
JPWO2008155932A1 (ja) | 2010-08-26 |
KR20090095607A (ko) | 2009-09-09 |
TW200918265A (en) | 2009-05-01 |
WO2008155932A1 (ja) | 2008-12-24 |
CN101584034B (zh) | 2011-05-18 |
US20090317226A1 (en) | 2009-12-24 |
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