KR20090095607A - 기판 반송 방법 - Google Patents

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Abstract

복수 장의 기판을 1 대의 핸드에 탑재하여 정확한 위치로 반송한다. 반송실 내로부터 처리실 내에 기판 (16a, 16b) 을 반입할 때에, 핸드 (25) 의 제 1 탑재부 (15a) 를 처리실에 형성된 제 1 처리 위치 (8a) 의 바로 위에 위치시키고, 제 1 탑재부 (15a) 에 배치된 기판 (16a) 을 들어 올린 후, 핸드 (25) 를 미소하게 이동시키고, 제 2 탑재부 (15b) 를 제 2 처리 위치 (8b) 의 바로 위에 위치시킨다. 다음으로, 제 2 탑재부 (15b) 상의 기판 (16b) 을 들어 올린다. 기판 (16a, 16b) 과 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 사이로부터 핸드 (25) 를 빼내고, 기판 (16a, 16b) 을 강하시키면, 기판 (16a, 16b) 은 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 상에 정확하게 배치된다. 상기와 반대의 순서로 기판 (16a, 16b) 을 핸드 (25) 에 탑재하면, 처리실 내의 기판 (16a, 16b) 을 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 상에 정확하게 탑재하여 반출할 수 있다.
기판 반송 방법, 반송 로봇, 핸드, 진공 처리실, 리프트업

Description

기판 반송 방법{SUBSTRATE CARRYING METHOD}
기술분야
본 발명은 기판 반송 방법에 관한 것으로, 특히 복수 장의 기판을 함께 반송하는 기판 반송 방법에 관한 것이다.
배경기술
최근에는, 처리 속도의 고속화를 위해, 복수의 기판을 동시에 운반할 수 있는 복수 장의 반송형 반송 로봇이 개발되고 있다.
도 5 는 기판 반송 방법의 종래 기술의 내용을 설명하기 위한 평면도이다. 도 5 에 기재된 반송 로봇 (10) 은, 자유롭게 신축할 수 있는 아암부 (20) 의 일단이 회전축 (12a, 12b) 에 장착되어 있고, 타단에는 핸드 (25) 가 형성되어 있다. 핸드 (25) 는 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 를 갖고 있고, 각 탑재부 (15a, 15b) 에는 기판 (16a, 16b) 을 1 장씩 탑재할 수 있도록 구성되어 있다.
회전축 (12a, 12b) 과 그 회전축 (12a, 12b) 이 장착된 대좌 (11) 가 회전하면, 핸드 (25) 는 직선 이동과 회전 이동한다.
이 반송 로봇 (10) 은 도 6 에 나타내는 바와 같은 멀티 챔버형 진공 처리 장치 (50) 의 반송실 (51) 의 내부에 배치되어 있고, 기판이 배치된 핸드 (25) 를 반송실 (51) 에 접속된 처리실 (542) 의 내부에 삽입하여, 처리실 (542) 내에 기판 을 배치한다.
그 처리실 (542) 내에서 박막 형성 등의 진공 처리가 종료된 후, 처리실 (542) 내에 핸드 (25) 를 삽입하고, 핸드 (25) 상에 기판을 탑재하여 반출한다.
처리실 (541, 542) 의 내부에서는 기판이 배치되는 위치가 정해져 있고, 그 위치를 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 로 하면, 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 상의 기판 (16a, 16b) 을 각각 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 상에 정확하게 배치할 필요가 있다.
그러나, 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 중 어느 일방을 대응하는 처리 위치 (8a 또는 8b) 에 위치 정합할 수는 있어도, 설치 오차 등에 의해, 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 사이의 거리나 방향을 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 사이의 거리나 방향과 완전하게 일치시킬 수 없기 때문에, 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 의 양방을 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 에 대해 동시에 위치 정합할 수는 없다.
도 5 는, 설치 오차에 의해, 핸드 (25) 의 직선 이동 방향 (V) 과 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 의 중심점 (Pa, Pb) 을 연결하는 선분 (F1) 이 이루는 각도 (θ1, θ2) (θ1 = θ2) 와, 핸드 (25) 의 직선 이동 방향 (V) 과 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 의 중심점 (Qa, Qb) 을 연결하는 선분 (F2) 이 이루는 각도 (φ1, φ2) (φ1 = φ2) 가 동일하지 않은 경우를 나타내고 있다. 이와 같은 설치 오차가 있으면, 아암부 (20) 의 신축과 대좌 (11) 의 회전으로 핸드 (25) 를 이동시키 는 것만으로는, 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 상의 기판 (16a, 16b) 을 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 에 동시에 정확하게 둘 수는 없다.
반송 로봇은 예를 들어 하기 문헌에 기재되어 있다.
특허문헌 1: 일본공개특허공보 평10-275848호
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
본 발명은, 상기 핸드 상에 배치된 복수 장의 기판을, 처리 위치에 정확하게 배치하는 것을 과제로 한다.
과제를 해결하기 위한 수단
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은, 반송 로봇의 핸드에 제 1, 제 2 탑재부를 형성하고, 상기 제 1, 제 2 탑재부에 기판을 각각 배치하고, 상기 핸드를 처리실 내에 이동시켜, 상기 처리실 내에 설정된 제 1, 제 2 처리 위치에 상기 기판을 배치하는 기판 반송 방법으로서, 상기 제 1 탑재부를 상기 제 1 처리 위치 위에 위치시켜, 상기 제 1 탑재부에 배치된 상기 기판을 들어 올린 상태에서, 상기 핸드를 이동시켜, 상기 제 2 탑재부를 상기 제 2 처리 위치 위에 위치시키는, 기판 반송 방법이다.
또, 본 발명은, 상기 제 2 처리 위치 위에 위치하는 상기 제 2 탑재부에 배치된 상기 기판을 상기 제 2 탑재부 상으로부터 들어 올린 후, 상기 제 1, 제 2 탑재부를 상기 제 1, 제 2 처리 위치 위로부터 퇴피시키고, 이어서, 상기 제 1, 제 2 처리 위치 위의 상기 기판을 강하시켜, 상기 제 1, 제 2 처리 위치 상에 배치하는, 기판 반송 방법이다.
또, 상기 핸드는, 연직인 하나의 회전축선을 중심으로 하는 회전 이동과, 상기 회전축선과 수직으로 교차하는 방사 방향으로 신장되는 직선을 따른 직선 이동 중 어느 일방 또는 양방에 의해 이동되는, 기판 반송 방법이다.
또, 본 발명은, 상기 제 1, 제 2 탑재부는 두 갈래의 포크 형상으로 형성되고, 상기 제 1 탑재부에 배치된 상기 기판은, 상기 포크 형상의 절입 (切入) 부분에 하방으로부터 삽입된 제 1 지지 부재 상에 탑재되고, 상기 제 1 지지 부재가 상기 절입 부분에 삽입된 상태에서 상기 핸드를 이동시키는, 기판 반송 방법이다.
발명의 효과
핸드 상의 복수의 기판을 정확한 처리 위치에 배치할 수 있다.
도면의 간단한 설명
도 1 은 본 발명을 적용할 수 있는 진공 처리 장치의 예를 설명하기 위한 대략 평면도.
도 2 는 아암부가 수축된 상태의 반송 로봇의 평면도.
도 3 은 아암부가 신장된 상태의 반송 로봇의 평면도.
도 4(a) ∼ 도 4(f) 는 핸드 상으로부터 처리실 내에 기판을 이동 탑재하는 순서를 설명하기 위한 도면.
도 5 는 기판 반송 방법을 설명하기 위한 도면.
도 6 은 종래 기술의 반송 방법을 설명하기 위한 도면.
부호의 설명
10 … 반송 로봇
15a, 15b … 제 1, 제 2 탑재부
8a, 8b … 제 1, 제 2 처리 위치
25 … 핸드
31 … 주회전축선
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
도 1 의 부호 50 은, 본 발명의 반송 방법을 이용할 수 있는 반송 로봇이 배치된 진공 처리 장치를 나타내고 있다. 이 진공 처리 장치 (50) 는, 반송실 (51) 과, 반입 반출실 (52) 과, 복수의 처리실 (541 ∼ 543) 을 갖고 있다. 반입 반출실 (52) 과 처리실 (541 ∼ 543) 은 반송실 (51) 의 주위에 배치되고, 내부가 반송실 (51) 의 내부에 접속되어 있다.
반송 로봇 (10) 은 반송실 (51) 의 내부에 배치되어 있다.
반송 로봇 (10) 의 평면도를 도 2, 도 3 에 나타낸다. 도 2, 도 3 에 기재한 반송 로봇은 도 5 에 기재한 반송 로봇과 동일하다.
그 반송 로봇 (10) 은, 대좌 (주회전축) (11) 와, 제 1, 제 2 부회전축 (12a, 12b) 과, 아암부 (20) 와, 핸드 (25) 를 갖고 있다.
대좌 (11) 와 제 1, 제 2 부회전축 (12a, 12b) 은 각각 모터 등의 구동 장치에 접속되어 있고, 대좌 (11) 는, 대좌 (11) 의 중앙에 위치하는 연직인 주회전축선 (31) 을 중심으로 수평 회전할 수 있도록 구성되어 있다.
제 1, 제 2 부회전축 (12a, 12b) 은 대좌 (11) 에 형성되어 있고, 대좌 (11) 가 회전하면 제 1, 제 2 부회전축 (12a, 12b) 도 대좌 (11) 와 함께 주회전축선 (31) 을 중심으로 회전하도록 구성되어 있다.
제 1, 제 2 부회전축 (12a, 12b) 의 중심 축선은 연직이고, 그 중심 축선을 제 1, 제 2 부회전축선 (32a, 32b) 으로 하면, 제 1, 제 2 부회전축 (12a, 12b) 은 제 1, 제 2 부회전축선 (32a, 32b) 을 중심으로 회전하도록 구성되어 있다.
아암부 (20) 는, 제 1, 제 2 능동 아암 (13a, 13b) 과, 제 1, 제 2 종동 아암 (14a, 14b) 을 갖고 있다.
제 1, 제 2 능동 아암 (13a, 13b) 의 일단은 제 1, 제 2 부회전축 (12a, 12b) 에 장착되어 있고, 제 1, 제 2 부회전축 (12a, 12b) 이 회전하면, 제 1, 제 2 능동 아암 (13a, 13b) 은 제 1, 제 2 부회전축선 (32a, 32b) 을 중심으로 회전한다.
제 1, 제 2 부회전축선 (32a, 32b) 과 주회전축선 (31) 은 서로 평행하며, 동일한 평면 내에 위치하고 있다. 또, 제 1, 제 2 부회전축선 (32a, 32b) 은 주회전축선 (31) 으로부터 등거리에 위치하고 있다.
제 1, 제 2 능동 아암 (13a, 13b) 의 타단에는, 제 1, 제 2 종동 아암 (14a, 14b) 의 일단이 회전 가능하게 장착되어 있고, 제 1, 제 2 종동 아암 (14a, 14b) 의 타단에는 핸드 (25) 가 회전 운동 가능하게 장착되어 있다.
도면 중, 부호 33a, 33b 는, 제 1, 제 2 능동 아암 (13a, 13b) 에 대한 제 1, 제 2 종동 아암 (14a, 14b) 의 제 1, 제 2 회전 중심을 나타내고, 부호 34a, 34b 는, 제 1, 제 2 종동 아암 (14a, 14b) 에 대한 핸드 (25) 의 제 1, 제 2 회전 운동 중심을 나타내고 있다.
제 1, 제 2 회전 운동 중심 (34a, 34b) 은 핸드 (25) 에 대해 정지 (靜止) 되어 있고, 따라서 제 1, 제 2 회전 운동 중심 (34a, 34b) 사이의 거리는 일정하다.
제 1, 제 2 능동 아암 (13a, 13b) 과 제 1, 제 2 종동 아암 (14a, 14b) 이 장착된 부분은 규제 플레이트 (30) 에 삽입되어 있고, 따라서 제 1, 제 2 회전 중심 (33a, 33b) 은 규제 플레이트 (30) 에 대해 정지되어 있고, 제 1, 제 2 회전 중심 (33a, 33b) 사이의 거리도 일정하다.
제 1, 제 2 부회전축선 (32a, 32b) 과 제 1, 제 2 회전 중심을 연결하는 선분의 수평 성분 (La, Lb) 과, 제 1, 제 2 회전 중심 (33a, 33b) 과 제 1, 제 2 회전 운동 중심 (34a, 34b) 을 연결하는 선분의 수평 성분 (Ma, Mb) 의 크기는 모두 동등해지고 (La = Lb = Ma = Mb), 또 제 1, 제 2 부회전축선 (32a, 32b) 사이의 수평 방향의 거리와, 제 1, 제 2 회전 중심 (33a, 33b) 사이의 수평 방향의 거리와, 제 1, 제 2 회전 운동 중심 (34a, 34b) 사이의 수평 방향의 거리는 서로 평행하고, 크기가 서로 동등하게 되어 있다.
이로써, 제 1, 제 2 부회전축 (12a, 12b) 은 동일 방향으로 동일 각도밖에 회전할 수 없다.
제 1, 제 2 회전 운동 중심 (34a, 34b) 은, 주회전축선 (31) 과 제 1, 제 2 부회전축선 (32a, 32b) 이 위치하는 연직인 평면 내에 위치하고 있고, 제 1, 제 2 부회전축 (12a, 12b) 이 회전하여 핸드 (25) 가 이동할 때에도, 그 관계가 유지된다. 핸드 (25) 의 높이는 일정하며, 수평면 내에서 이동하기 때문에, 제 1, 제 2 부회전축 (12a, 12b) 이 회전하여, 아암부 (20) 가 신축될 때에는, 핸드 (25) 는 주회전축선 (31) 을 중심으로 방사 방향으로 신장되는 직선 중, 제 1, 제 2 부회전축선 (32a, 32b) 과 수직으로 교차하는 직선과 평행하게 직선 이동한다. 도 2 는 아암부 (20) 가 수축되고, 핸드 (25) 가 방사 방향으로 신장되는 직선을 따라 이동하여 주회전축선 (31) 에 근접한 상태, 도 3 은 반대 방향의 이동에 의해 주회전축선 (31) 으로부터 멀어진 상태를 나타내고 있다.
핸드 (25) 에는, 기판 (16a, 16b) 이 배치되는 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 가 형성되어 있다. 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 는 핸드 (25) 가 갖는 양 완판부 (腕板部 ; 24) 에 고정되어 있고, 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 는 상대적으로 서로 정지되어, 동일한 방향으로 함께 이동하도록 되어 있다.
제 1, 제 2 부회전축 (12a, 12b) 의 회전에 의해 핸드 (25) 가 직선 이동할 때에는, 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 의 중심점 (Pa, Pb) 은 핸드 (25) 의 주회전축선 (31) 을 중심으로 신장되고, 제 1, 제 2 부회전축선 (32a, 32b) 과 수직으로 교차하는 방사 방향의 직선과 평행한 방향으로 이동한다.
또한, 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 의 중심점 (Pa, Pb) 은 대좌 (11) 의 회전에 의해 주회전축선 (31) 을 중심으로 회전 이동한다.
제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 는, 그 중심점 (Pa, Pb) 의 연직 상방에 기판 (16a, 16b) 의 중심점이 위치하도록 형성되어 있고, 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 상에 기판 (16a, 16b) 이 각각 배치된 상태에서, 핸드 (25) 가 직선 이동과 회전 이동을 하면, 기판 (16a, 16b) 을 원하는 위치로 반송할 수 있다.
반송처에서 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 상의 기판 (16a, 16b) 을 처리실 (541 ∼ 543) 내의 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 에 각각 배치하는 경우, 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 의 중심점 (Qa, Qb) 을 연결하는 선분의 수평 성분이, 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 의 중심점 (Pa, Pb) 사이를 연결하는 선분의 수평 성분과 평행하지 않은 경우나, 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 의 중심점 (Qa, Qb) 사이의 거리가, 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 의 중심점 (Pa, Pb) 사이의 거리와 상이한 경우나, 그것들의 조합인 경우에는, 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 상의 기판 (16a, 16b) 을 동시에 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 에 정확하게 탑재할 수 없다.
도 4(a) ∼ 도 4(f) 는 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 상의 기판 (16a, 16b) 을 처리실 (541 ∼ 543) 내에 배치된 대 (台 ; 46) 상의 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 에 정확하게 배치하는 방법을 설명하기 위한 모식적인 도면이다.
기판 (16a, 16b) 은 반입 반출실 (52) 내에서 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 상에 탑재되어 있으며, 먼저, 핸드 (25) 의 회전 이동과 직선 이동에 의해, 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 중 어느 일방을 대응하는 처리 위치 (8a 또는 8b) 위로 이동시키고, 그 처리 위치 (8a 또는 8b) 의 바로 위에서 정지시킨다 (도 4(a)).
여기서는, 제 1 탑재부 (15a) 를 제 1 처리 위치 (8a) 위로 이동시켜, 제 1 탑재부 (15a) 의 중심점 (Pa) 이 제 1 처리 위치 (8a) 의 중심점 (Qa) 의 바로 위에 위치하도록 하고 있다. 이 상태에서는, 제 2 탑재부 (15b) 의 중심점 (Pb) 은 제 2 처리 위치 (8b) 의 중심점 (Qb) 의 바로 위로부터 벗어난 장소에 위치하고 있다.
제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 에는, 제 1, 제 2 리프트업 기구가 형성되어 있고, 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 중, 위치 어긋남이 없는 쪽의 제 1 처리 위치 (8a) 에 대응하는 리프트업 기구를 동작시켜, 그 제 1 처리 위치 (8a) 의 상방에 위치하는 기판 (16a) 을 제 1 탑재부 (15a) 상으로부터 들어 올린다.
여기서는, 제 1, 제 2 리프트업 기구는, 모터와, 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 의 하방에 각각 배치된 대 또는 복수의 핀으로 이루어지는 제 1, 제 2 지지 부재 (47a, 47b) 를 갖고 있고, 제 1, 제 2 지지 부재 (47a, 47b) 는 모터에 의해 승강 이동하도록 구성되어 있다.
제 1, 제 2 지지 부재 (47a, 47b) 의 핀은 대 (46) 에 형성된 연직의 구멍 (49a, 49b) 내에 삽입 통과되어 있고 (구멍 (49a, 49b) 은 도 4(a) 에 나타내고, 도 4(b) ∼ 도 4(f) 에서는 생략한다), 지지 부재 (47a, 47b) 를 상승시켰을 때에, 그 상단이 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 의 표면보다 상방으로 돌출되고, 하강시키면, 상단을 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 의 표면보다 하방에 위치시켜, 핀의 상단을 구멍 (49a, 49b) 내에 수용할 수 있도록 되어 있다.
제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 에는, 제 1, 제 2 절입이 각각 형성되어 있고, 선단이 개방된 두 갈래의 포크 형상으로 형성되어 있다.
제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 는, 제 1, 제 2 절입 부분에서는 기판 (16a, 16b) 의 저면이 노출되어 있다.
위치 어긋남이 없는 쪽의 제 1 탑재부 (15a) 의 하방으로부터 제 1 지지 부재 (47a) 를 상승시키면, 제 1 지지 부재 (47a) 의 상단부는 기판 (16a) 의 저면에 접촉하고, 더욱 상승시키면, 기판 (16a) 은 제 1 탑재부 (15a) 상으로부터 들어 올려진다 (도 4(b)).
그 상태에서는, 제 1 지지 부재 (47a) 는 제 1 탑재부 (15a) 의 절입 내에 삽입 통과되어 있다.
제 1 지지 부재 (47a) 가 제 1 탑재부 (15a) 에 삽입 통과될 때에, 제 1 지지 부재 (47a) 는 제 1 탑재부 (15a) 에는 접촉하지 않도록 되어 있고, 제 1 지지 부재 (47a) 의 외주와, 제 1 지지 부재 (47a) 의 주위에 위치하는 제 1 탑재부 (15a) 의 부재 사이에는, 수평 방향으로 최소 거리 (LH) 이상의 간극 (LL) 이 형성되도록 구성되어 있다.
한편, 제 2 탑재부 (15b) 의 중심점 (Pb) 은 대응하는 제 2 처리 위치 (8b) 의 중심점 (Qb) 의 바로 위에 위치하고 있지 않으며, 중심점 (Pb, Qb) 사이는, 수평 방향으로 오차 거리 (LE) 만큼 이간되어 있다.
이 오차 거리 (LE) 의 크기는 미리 알고 있고, 본 발명에서는, 제 1, 제 2 지지 부재 (47a, 47b) 나 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 의 절입의 크기가, 최소 거리 (LH) 가 오차 거리 (LE) 보다 커지도록 (LE < LH) 형성되어 있다.
또, 오차 거리 (LE) 가 발생하는 방향도 미리 알고 있고, 오차 거리 (LE) 를 제로로 하기 위한 핸드 (25) 의 이동량과 이동 방향은 미리 구해져 있다.
제 1 지지 부재 (47a) 에 의해, 제 1 처리 위치 (8a) 의 바로 위에 위치하는 제 1 탑재부 (15a) 로부터 기판 (16a) 을 상방으로 들어 올린 후, 대좌 (11) 와 제 1, 제 2 부회전축 (12a, 12b) 을 회전시켜, 핸드 (25) 의 직선 이동과 회전 이동을 조합하여, 미리 구해 둔 방향으로, 구해 둔 거리만큼 핸드 (25) 를 이동시키고, 제 2 탑재부 (15b) 의 중심점 (Pb) 을 제 2 처리 위치 (8b) 의 중심점 (Qb) 의 바로 위에 위치시킨다 (도 4(c)).
이 상태에서는, 수평 방향의 오차 거리 (LE) 는 제로가 되어 있으며, 제 2 탑재부 (15b) 의 하방에 위치하는 제 2 지지 부재 (47b) 를 상승시키고, 제 2 탑재부 (15b) 의 절입 내에 삽입 통과시켜, 제 2 탑재부 (15b) 상의 기판 (16b) 의 이면에 맞닿게 하고, 기판 (16b) 을 제 2 탑재부 (15b) 상으로부터 들어 올리면, 핸드 (25) 에 의해 처리실 내에 반입된 기판 (16a, 16b) 은 핸드 (25) 상으로부터 양방 모두 들어 올려진다 (도 4(d)).
제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 의 절입의 개구 부분은, 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 의 방사 방향의 최원방 위치에 배치되어 있고, 상기와 같이, 핸드 (25) 상의 기판 (16a, 16b) 을 전부 들어 올린 후, 아암부 (20) 를 수축시켜, 핸드 (25) 를 주회전축선 (31) 에 가까워지는 방향으로 직선 이동시키면, 제 1, 제 2 지지부 (47a, 47b) 는 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 의 절입의 개구 부분을 상대적으로 통과하고, 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 는 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 의 상방으로부터 이동된다 (도 4(e)).
그 상태에서, 제 1, 제 2 지지부 (47a, 47b) 를 강하시키면, 제 1, 제 2 지지부 (47a, 47b) 상의 기판 (16a, 16b) 은 제 1, 제 2 지지부 (47a, 47b) 와 함께 강하하여, 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 상에 배치된다 (도 4(f)).
기판 (16a, 16b) 의 중심점이 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 의 중심점 (Pa, Pb) 을 지나는 연직선 상에 위치하고 있는 경우, 기판 (16a, 16b) 의 중심점은 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 의 중심점 (Qa, Qb) 을 지나는 연직선 상에 배치된다.
이상은, 제 1, 제 2 부회전축이 이간되어 배치된 반송 로봇에 대해 설명했으나, 본 발명은, 제 1, 제 2 부회전축이 동축에 배치되고, 제 1, 제 2 부회전축선이 일치하는 반송 로봇에 대해서도 적용할 수 있다.
또, 핸드가 2 이상의 회전축선 (상기 실시예에서는, 주회전축선) 을 갖고, 회전축선에 대한 방향을 변경할 수 있는 반송 로봇에 대해서도 유효하다.
상기는 처리실 (541 ∼ 543) 에 기판을 배치하는 순서에 대해 설명했으나, 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 상에 배치된 기판을 핸드 (25) 에 의해 처리실 (541 ∼ 543) 외로 반출할 때에는, 도 4(a) ∼ 도 4(f) 의 순서로 설명한 상기 순서를 반대로 실시한다.
즉, 도 4(f) 에 나타내는 바와 같이, 기판 (16a, 16b) 이 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 상에 정확하게 배치되어 있는 경우에, 먼저, 제 1, 제 2 지지 부재 (47a, 47b) 에 의해 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 상의 기판 (16a, 16b) 을 양방 모두 들어 올린다 (도 4(e)).
다음으로, 기판 (16a, 16b) 과 제 1, 제 2 처리 위치 (8a, 8b) 사이에 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 를 삽입하고, 제 1 또는 제 2 탑재부 (15a, 15b) 중 어느 일방을 대응하는 처리 위치 (8a, 8b) 의 바로 위에 위치시킨다. 여기서는, 제 2 탑재부 (15b) 를 제 2 처리 위치 (8b) 의 바로 위에 위치시키고 있다 (도 4(d)).
그 상태에서, 제 2 지지 부재 (47b) 를 강하시키고, 제 2 지지 부재 (47b) 상의 기판 (16b) 을 제 2 탑재부 (15b) 상에 탑재한다 (도 4(c)).
다음으로, 핸드 (25) 를 이동시키고, 제 1 탑재부 (15a) 를 제 1 처리 위치 (8a) 의 바로 위에 위치시키며 (도 4(b)), 제 1 지지 부재 (47a) 를 강하시키면, 제 1 지지 부재 (47a) 상의 기판 (16a) 은 제 1 탑재부 (15a) 상에 탑재될 수 있다.
제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 상의 기판 (16a, 16b) 의 중심은 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 의 중심점 (Pa, Pb) 상에 위치하고 있어, 정확한 이동 탑재가 실시된다.
또한, 상기는 핸드 (25) 상에 2 장의 기판 (16a, 16b) 이 배치된 경우를 설명했으나, 3 개 이상의 탑재부를 갖고, 각 탑재부에 각각 기판이 배치되는 경우라도, 탑재부와 처리 위치를 1 개씩 바로 위에 위치시킬 때마다, 그 탑재부로부터 기판을 들어 올려도 된다.
처리실 (541 ∼ 543) 내에서의 처리가 종료되고, 상기와 같이 제 1, 제 2 탑재부 (15a, 15b) 상에 탑재된 기판 (16a, 16b) 은 반입 반출실 (52) 로 이동되어, 카세트 등으로 이동 탑재된다.

Claims (4)

  1. 반송 로봇의 핸드에 제 1, 제 2 탑재부를 형성하고, 상기 제 1, 제 2 탑재부에 기판을 각각 배치하고, 상기 핸드를 처리실 내에 이동시켜, 상기 처리실 내에 설정된 제 1, 제 2 처리 위치에 상기 기판을 배치하는 기판 반송 방법으로서,
    상기 제 1 탑재부를 상기 제 1 처리 위치 위에 위치시켜, 상기 제 1 탑재부에 배치된 상기 기판을 들어 올린 상태에서, 상기 핸드를 이동시켜, 상기 제 2 탑재부를 상기 제 2 처리 위치 위에 위치시키는, 기판 반송 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 처리 위치 위에 위치하는 상기 제 2 탑재부에 배치된 상기 기판을 상기 제 2 탑재부 상으로부터 들어 올린 후, 상기 제 1, 제 2 탑재부를 상기 제 1, 제 2 처리 위치 위로부터 퇴피시키고, 이어서, 상기 제 1, 제 2 처리 위치 위의 상기 기판을 강하시켜, 상기 제 1, 제 2 처리 위치 상에 배치하는, 기판 반송 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 핸드는, 연직인 하나의 회전축선을 중심으로 하는 회전 이동과, 상기 회전축선과 수직으로 교차하는 방사 방향으로 신장되는 직선을 따른 직선 이동 중 어느 일방 또는 양방에 의해 이동되는, 기판 반송 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1, 제 2 탑재부는 두 갈래의 포크 형상으로 형성되고, 상기 제 1 탑재부에 배치된 상기 기판은, 상기 포크 형상의 절입 부분에 하방으로부터 삽입된 제 1 지지 부재 상에 탑재되고,
    상기 제 1 지지 부재가 상기 절입 부분에 삽입된 상태에서 상기 핸드를 이동시키는, 기판 반송 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130038154A (ko) * 2011-10-07 2013-04-17 가부시키가이샤 알박 반송 로봇 및 진공 장치

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101212514B1 (ko) * 2010-09-15 2012-12-14 주식회사 유진테크 기판 처리 장치 및 기판 전달 방법
US20130287529A1 (en) * 2012-04-27 2013-10-31 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for independent wafer handling
CN103317510A (zh) * 2013-05-09 2013-09-25 京东方科技集团股份有限公司 一种机械手设备
US9548231B2 (en) * 2013-06-05 2017-01-17 Persimmon Technologies, Corp. Robot and adaptive placement system and method
JP7158238B2 (ja) * 2018-10-10 2022-10-21 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP7254924B2 (ja) * 2018-11-19 2023-04-10 マトソン テクノロジー インコーポレイテッド ワークピースを処理するためのシステムおよび方法
WO2024080332A1 (ja) * 2022-10-14 2024-04-18 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットシステム

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5879128A (en) 1996-07-24 1999-03-09 Applied Materials, Inc. Lift pin and support pin apparatus for a processing chamber
US5838121A (en) * 1996-11-18 1998-11-17 Applied Materials, Inc. Dual blade robot
JP4109733B2 (ja) * 1997-06-06 2008-07-02 キヤノンアネルバ株式会社 基板搬送システム及び半導体製造装置
JPH11163090A (ja) * 1997-12-02 1999-06-18 Mecs Corp 薄型ワークの搬送ロボット
TW512478B (en) * 2000-09-14 2002-12-01 Olympus Optical Co Alignment apparatus
US6430468B1 (en) 2000-11-17 2002-08-06 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for accurate placement of semiconductor wafers onto respective platforms within a single reaction chamber
JP4937459B2 (ja) * 2001-04-06 2012-05-23 東京エレクトロン株式会社 クラスタツールおよび搬送制御方法
JP2002343844A (ja) * 2001-05-11 2002-11-29 Kaijo Corp ウェーハハンドリング機構
US7008802B2 (en) * 2001-05-29 2006-03-07 Asm America, Inc. Method and apparatus to correct water drift
JP2003264214A (ja) * 2002-03-07 2003-09-19 Hitachi High-Technologies Corp 真空処理装置及び真空処理方法
US6887317B2 (en) * 2002-09-10 2005-05-03 Applied Materials, Inc. Reduced friction lift pin
US7204888B2 (en) * 2003-05-01 2007-04-17 Applied Materials, Inc. Lift pin assembly for substrate processing
JP4490341B2 (ja) * 2005-07-05 2010-06-23 株式会社ダイヘン リンク装置および搬送ロボット
TWM310091U (en) * 2006-10-02 2007-04-21 Forever Group Prec Ind Co Ltd Plate holding device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130038154A (ko) * 2011-10-07 2013-04-17 가부시키가이샤 알박 반송 로봇 및 진공 장치

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