KR20040099467A - 기판 이송 장치 - Google Patents

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KR20040099467A
KR20040099467A KR10-2004-7017180A KR20047017180A KR20040099467A KR 20040099467 A KR20040099467 A KR 20040099467A KR 20047017180 A KR20047017180 A KR 20047017180A KR 20040099467 A KR20040099467 A KR 20040099467A
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end actuator
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processor
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KR10-2004-7017180A
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하리 폰네칸티
비네이 케이. 샤
마이클 로버트 라이스
빅터 벨리트스카이
데이먼 콕스
로버트 비. 로랜스
조셉 아서 크라우스
제프리 씨. 후드젠스
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

제 1 단부 및 회전 중심 축을 구비하는 중심체를 가지는 웨이퍼 처리기가 제공된다. 제 1 웨이퍼를 지지하는 제 1 단부 작동기는 중심체와 제 1 단부 작동기 사이에 제 1 회전 축을 형성하기 위해 중심체의 제 1 단부에 회전식으로 결합된다. 선택적으로, 제 2 웨이퍼를 지지하는 제 2 단부 작동기는 중심체와 제 2 단부 작동기 사이에 제 2 회전 축을 형성하기 위해 중심체의 제 2 단부에 회전식으로 결합된다. 중심체가 제 1 각 거리에 걸쳐 제 1 방향으로 회전 중심 축을 중심으로 회전될 때, 제 1 단부 작동기가 제 1 회전 축을 중심으로 회전되고 이와 동시에, 선택적 제 2 단부 작동기가 제 2 회전 축을 중심으로 회전된다. 양 단부 작동기 모두는 제 1 각 거리보다 큰 제 2 각 거리에 걸쳐 회전된다. 단부 작동기 중 하나 이상은 무 포켓식일 수 있다.

Description

기판 이송 장치 {SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS}
자동식 반도체 웨이퍼 제조 시스템에서, 웨이퍼는 일반적으로 로드로크 챔버(loadlock chamber)로부터 하나 이상의 프로세스 챔버로 이동하여 프로세싱 이후에 로드로크로 복귀한다. 진공 반도체 프로세싱 분야에서, 로드로크, 프로세스 챔버, 중간 과정[예를 들어, 예비 세정(pre-clean), 냉각 정지(cooldown)] 및 이송 기구(예를 들어, 로봇 또는 컨베이어 등)와 같은 다양한 시스템 구성 요소의 배정(layout)은 접지면(즉, 바닥의 평지에서 측정된 도구의 치수) 및 생산성 뿐 아니라, 시스템 비용 및 신뢰도 모두에 있어 중요하다. 따라서, 산업계가 지속적으로 작업 처리속도의 개선, 신뢰도 증가, 및 비용 절감을 필요로 하기 때문에, 보다 많은 고려가 도구 배정에 요구된다.
본 출원은 2002년 4월 25일 출원된 미국 특허 출원 일련 번호 10/133,152 호를 기초로 한 우선권을 주장하며, 상기 우선권 기초 출원은 본 출원에 참조된다.
본 발명은 일반적으로 반도체 기판 진공 제조 시스템 및 시스템 생산성을 증가시키기 위한 개선된 방법 및 장치에 관한 것이다.
도 1a 내지 1c는 본 발명의 기판 이송 도구의 평면도이며,
도 2a 내지 2c는 기판 이송 도구의 또 다른 실시예를 도시하는 것으로서 여기서 이송 챔버는 중심체의 마주보는 단부에서 중심체에 회전식으로 결합되는 2 개의 단부 작동기를 가지는 기판 처리기를 포함하며,
도 3a 및 3b는 각각 제 1 개구를 차단하는 위치에서의 차단 부재 및 단부 작동기 중 하나가 웨이퍼를 제 1 개구를 지나 이송하도록 하는 위치에서의 차단 부재를 도시하는 개략적인 측면도이며,
도 4a 및 4b는 전형적인 구동 기구를 도시하는 본 발명의 기판 처리기의 평면도이며,
도 5는 자석 결합이 적용되는 도 4a 및 4b의 전달 부재를 도시하는 본 발명의 기판 처리기의 개략적인 평면도이며,
도 6은 겹침 자석이 적용되는 도 4a 및 4b의 전달 부재를 도시하는 본 발명의 기판 처리기의 개략적인 평면도이며,
도 7은 도킹 플랫폼과 로드로크 챔버 사이에 결합되는 본 발명의 기판 이송 장치를 도시하는 평면도이다.
제 1 측면에서, 본 발명의 웨이퍼 처리기(wafer handler)는 제 1 단부, 제 2단부 및 회전 중심축을 구비한 중심체를 포함한다. 제 1 웨이퍼를 지지하는 제 1 단부 작동기는, 중심체와 제 1 단부 작동기 사이에 제 1 회전 축을 형성하도록 중심체의 제 1 단부에 회전식으로 결합된다. 제 2 웨이퍼를 지지하는 제 2 단부 작동기는 중심체와 제 2 단부 작동기 사이에 제 2 회전축을 형성하도록 중심체의 제 2 단부에 회전식으로 결합된다. 구동 기구는 중심체, 제 1 단부 작동기 및 제 2 단부 작동기에 결합되고 상기 회전 중심축을 중심으로 하여 제 1 방향으로 제 1 각 거리에 걸쳐 상기 중심체를 회전시키며, 반면에 제 2 회전 축을 중심으로 상기 제 2 단부 작동기를 회전시키고 이와 동시에 상기 제 1 회전 축을 중심으로 상기 제 1 단부 작동기를 회전시킨다. 양 단부 작동기 모두는 제 1 각 거리보다 큰 제 2 각 거리에 걸쳐 회전된다.
제 2 측면에서, 본 발명의 장치는 기판이 이송될 수 있는 제 1 개구 및 제 2 개구를 가지는 이송 챔버를 포함한다. 제 1 개구 및 제 2 개구는 서로 마주보며 위치될 수 있다. 프로세싱 챔버는 제1 개구에 인접하여 이송 챔버에 결합될 수 있으며, 웨이퍼 처리기는 이송 챔버 내에 포함될 수 있다. 웨이퍼 처리기는 제 1 및 제 2 개구를 통해 기판을 선택적으로 운반하는 단부 작동기를 가질 수 있다. 이러한 측면에서, 웨이퍼 처리기는 제 1 개구 및 제 2 개구를 통해 동시에 신장되는 2 개의 단부 작동기를 가질 수 있다.
본 발명의 방법은 제 1 챔버 내의 기판 지지부 상에 기판을 위치시키는 단계를 포함한다. 그 후, 기판은 무 포켓식 단부 작동기를 가지는 기판 처리기를 통해 적출된다. 이러한 적출 동안, 기판 처리기는 제 1 거리로 신장된다. 그 후, 기판은 기판 처리기를 통해 제 2 챔버로 이송되고 기판 처리기가 제 1 거리로 신장되는 동안 상기 기판 처리기가 제 2 챔버 내에 기판을 위치시키기 위해 제 1 거리로 다시 신장된다.
본 발명의 추가적인 방법은 로봇 회전시 마주보는 방향으로 선택적으로 신장되도록 장착되는 무 포켓식 블레이드를 가지는 대칭형 로봇을 제공하는 단계를 포함한다. 로봇의 제 1 무 포켓식 블레이드가 제 1 방향으로 신장되는 동안, 제 2 무 포켓식 블레이드는 제 2 방향으로 신장되고, 2 개의 기판이 동시에 적출된다. 그 후, 로봇은 기판이 동시에 로봇의 중심을 지나, 로봇의 제 1 무 포켓식 블레이드가 제 2 방향으로 신장되고 제 2 무 포켓식 블레이드가 제 1 방향으로 신장되도록 회전된다.
도 1a 내지 1c는 기판이 이송될 수 있는 제 1 개구(15) 및 제 2 개구(17)를 가지는 이송 챔버(13)를 포함하는 본 발명의 기판 이송 도구(11)의 평면도이다. 제 1 개구 및 제 2 개구는 서로 마주보고[예를 들어, 직선이 이송 챔버(13)를 가로질러 제 1 개구(15) 및 제 2 개구(17)를 통해 지날 수 있도록 이송 챔버(13)의 양 측면 상에] 위치된다. 제 1 챔버(19)[예를 들어, 진공과 대기압 사이에서 펌핑(pumping) 및 벤팅(venting)을 위한 로드로크 챔버 또는 프로세싱 챔버]는 제 1 개구(15)에 인접하여 이송 챔버(13)에 결합되고 기판 지지부(21a)를 포함한다. 기판 적재 도구(23)[예를 들어, 기판 케리어를 수용하기 위한 도킹 스테이션(docking station) 또는 로드로크 챔버]는 제 2 개구(17)에 인접하여 이송 챔버(13)에 결합되고 기판 지지부(25b)를 포함한다.
이송 챔버(13)는 회전식 중심체(28), 상기 중심체(28)에 회전식으로 결합되어 제 1 개구(15)와 제 2 개구(17) 중 선택적으로 하나를 지나 신장되는 단부 작동기(effector)(29)를 가지는 웨이퍼 처리기(27a)를 포함한다. 도 1a 내지 1c는 접힘 위치로부터 신장 위치로 순차적으로 이동하는 웨이퍼 처리기(27a)를 도시한다. 도시된 바와 같이, 단부 작동기(29)는 개구(15, 17) 앞에서 중심을 맞출 필요 없이 제 1 개구(15) 및 제 2 개구(17)를 지나 신장되기 시작할 수 있다.
바람직하게는 단부 작동기(29)는 그 길이를 따라 다양한 위치[즉, "무 포켓식("pocketless")"]에서 수평 기판을 지지할 수 있다. 단부 작동기(29)가 무 포켓식이라면, 단부 작동기(29) 또는 중심체(28)의 소정의 온도 유도 변화(temperature induced change)와 관계 없이 제 1 챔버(19) 및 기판 적재 도구(23)로부터 기판을 취하고 위치시키는 것이 보다 확실할 수 있다. 기판 처리기(27)는 바람직하게는 일련의 수직 지향 조인트 및 단부 작동기(29)의 직선 이동을 발생시키는 내부 전동 장치를 구비하는 신장식 수평다관절[Selective Compliance Robot Assembly Arm(SCARA)]형 처리기이다.
도 2a 내지 2c는 본 발명의 기판 이송 도구(11)의 또 다른 실시예를 도시하며, 여기서 이송 챔버(13)는 중심체(28)의 양 단부에서 상기 중심체(28)에 회전식으로 결합되는 2 개의 단부 작동기(29a, 29b)를 가지는 기판 처리기(27b)를 포함한다. 기판 처리기(27b)는, 이하 도 4를 참조하여 보다 상세하게 설명되는 것처럼, 제 1 개구(15) 및 제 2 개구(17)를 지나 2 개의 단부 작동기(29a, 29b)를 동시에 신장시키게 된다. 기판 처리기(27a)처럼, 바람직하게는 기판 처리기(27b)의 단부 작동기(29a, 29b) 모두는 무 포켓식이다.
일반적 도구 작동
도면 1a 내지 1c 및 도 2a 내지 2c의 기판 이송 도구(11)는 유사하게 작동한다. 즉, 일반적으로 중심체(28)가 제 1 개구(15) 및 제 2 개구(17)와 평행일 때(도 1a 및 2a) 기판 처리기(27a, 27b)는 접힘 위치를 취하며, 일반적으로 중심체(28)가 제 1 개구(15) 및 제 2 개구(17)와 완전히 수직을 이룰 때까지 기판 처리기(27a, 27b)는 시계 방향 또는 반 시계 방향으로 회전하면서 신장되며, 각각 도 1b 내지 1c 및 도 2b 내지 2c에서 순차적으로 도시된 것처럼 단부 작동기(29a, 29b)가 상기 단부 작동기(29a, 29b)에 지지되는 기판을 기판 지지부(21a) 및/또는 기판 지지부(21b) 위에 위치시키도록 제 1 개구(15) 및/또는 제 2 개구(17)를 지나 신장된다.
명백하게, 중심체(28)의 회전 원주(C)는 도시된 것처럼 제 1 개구(15) 및 제 2 개구(17)와 겹칠 수 있다. 이런 방식으로, 이송 챔버(13)가 차지하는 바닥 공간(즉, 접지면)의 면적이 감소될 것이고, 기판이 이동해야 하는 전체 거리 역시 감소될 것이며, 기판 이송은 기판 이송 속도의 증가 없이 보다 신속하게 이루어질 수 있게된다. 따라서, 기판은 단부 작동기(29a, 29b)를 따라 미끄러짐이 없이 신속하게 교체될 수 있다.
단부 작동기(29a, 29b)가 기판 지지부(21a, 21b) 위에 있을 때, 기판 처리기(27a, 27b)는 단부 작동기(29a, 29b)가 기판 지지부(21a, 21b)에 위치되는 다수의 핀(P) 사이로 하강하도록 하강될 수 있다. 이와 달리, 기판 지지부(21a, 21b)에 위치되는 핀(P)는 단부 작동기(29a, 29b)로부터 기판을 올리기 위해 상승될 수 있다.
바람직하게는, 프로세싱 챔버(13) 및 로드로크 챔버(23) 모두의 핀은 기판을단부 작동기(29a, 29b)에서 적출 및/또는 상기 작동기 상에 위치시키도록 상승 및 하강하게 된다. 이런 방식으로, 기판 처리기(27a, 27b)는 보다 높은 신뢰도 및 비용 절감을 가져올 수 있다. 유사하게, 기판 처리기(27a, 27b)가 다수의 기판을 포함하는 기판 케리어로부터 기판을 적출할 때, 케리어가 위치되는 도킹 스테이션이 상승 및 하강될 수 있다. 도킹 스테이션은 각각의 기판이 기판 처리기의 높이에 순차적으로 위치되도록 표시될 수 있다.
플랫폼 보정 과정
기판 이송 도구(11)를 보정하기 위해, 기판 처리기(27a, 27b)는 기판 지지부(21a, 21b) 사이에서 등거리로 위치된다. 단부 작동기(29a, 29b)가 무 포켓식이기 때문에, 기판 처리기(27a, 27b)의 회전 중심축(35)과 각각의 기판 지지부(21a, 21b) 사이의 특정 거리(33)에 상관 없이 기판 지지부(21a, 21b)로부터 웨이퍼를 들어 올린다. 또한, 기판 지지부(21a, 21b)가 기판 처리기(27)의 회전 중심축(35)으로부터 등거리에 있기 때문에, 기판 지지부(21a, 21b) 중 하나로부터 들어 올려져 기판 지지부(21a, 21b)의 또 다른 하나로 이송되는 기판은 자동적으로 기판 지지부 상에 적절하게 위치된다. 따라서, 기판 이송 도구(11)는 도시된 것처럼, 기판 지지부(21a, 21b) 및 기판 처리기(27)의 회전 중심축(35)을 직선적으로 그리고 등거리로 위치시킴으로써 간단하게 보정될 수 있다.
프로세싱 챔버 내의 요구되는 위치(예를 들어, 본 예에서, 프로세싱 챔버의 중심)에 웨이퍼를 정확하게 위치시키기 위해, 웨이퍼는 프로세싱 챔버의 중심에 정확하게(소정의 수단에 의해) 위치된다. 따라서, 본 발명의 기판 처리기(27)는 웨이퍼를 프로세싱 챔버(19)의 중심으로부터 적출하여 로드로크 챔버(23) 내의 일련의 핀 또는 무 포켓식 선반(shelf) 상에 위치시킨다. 따라서, 로드로크 챔버(23) 내의 웨이퍼의 정확한 위치가 결정[예를 들어, 로드로크 챔버(23)의 적재 또는 적출을 수동으로 로봇에 인지시킴으로써, 적재 로봇 블레이드의 엣지에 부착되는 센서를 이용하여 웨이퍼의 엣지를 위치시킴으로써, 또는 로드로크 챔버와 일체형을 이루는 센서를 사용함으로써]된다. 후속하는 웨이퍼는 로드로크 챔버(23) 내의 결정된 정확한 위치에 위치된다. 보정 동안 작동되는 로드로크 챔버(23)와 프로세싱 챔버(19) 사이의 연속하는 이송 동안 동일한 단부 작동기(29)가 사용된다면, 이송된 웨이퍼는 프로세싱 챔버(19)의 정확한 중심 및 로드로크 챔버(23) 내의 결정된 정확한 위치에 정확하게 위치될 것이다. 따라서, 로드로크 챔버(23)로부터 프로세싱 챔버(19)로의 이송은 항상 동일한 단부 작동기(29)에 의해 실행되도록 제한될 수 있다. 이와 달리, 만약 모든 단부 작동기(29a, 29b)가 로드로크(23)로부터 프로세싱 챔버(19)로 웨이퍼를 이송하게 된다면, 로드로크(23) 내의 웨이퍼 배치를 위한 정확한 위치가 각각의 단부 작동기(29a, 29b)를 위해 결정될 수 있다.
챔버 분리
기판 이송 도구(11)의 제 1 개구(15) 및 제 2 개구(17)는 당업계에 공지된 종래의 슬릿 밸브 또는 게이트 밸브와 같은 밸브에 의해 선택적으로 밀봉될 수 있거나, 각각의 개구(15, 17)를 선택적으로 차단하고 인접 영역의 주위 환경 사이 혼재되는 것을 방지하도록 크기가 정해질 수 있는 비-밀봉체(즉, 차단 부재)에 의해 선택적으로 차단될 수 있다. 따라서, 본 발명의 기판 이송 도구(11)는 현저한 프로세싱 다양성을 제공한다.
슬릿 밸브, 게이트 밸브, 차단 부재 또는 다른 기구가 적용되는가에 상관없이 그리고 이송 챔버(13)가 진공압, 대기압으로 유지되거나 진공압과 대기압 사이에서 펌핑 및 벤팅되는가에 관계없이, 특정 적재 도구(23)(예를 들어, 로드로크, 또는 자동식 문 개방기)는 제 1 챔버(19)에 의해 실행되는 작동에 종속한다.
도 1a 내지 2c가 플라즈마 프로세싱을 위해 구성될 때, 슬릿 밸브[일반적으로 은닉부(37)로 표시]는 이송 챔버(13)와 기판 적재 도구(23) 사이의 제 2 개구(17)를 선택적으로 밀봉하며, 차단 부재(39)(도 3a 및 3b 참조)는 이송 챔버(13)와 제 1 챔버(19)[예를 들어, 본 예에서는 프로세싱 챔버(19)] 사이의 제 1 개구(15)를 선택적으로 차단할 수 있다. 프로세싱 챔버(19)는 에칭 또는 증착 챔버와 같은 종래 플라즈마 프로세싱 챔버일 수 있다.
도 3a 및 3b는 제 1 개구(15)를 차단하는 위치에서의 차단 부재(39)를 도시하는 개략 측면도(도 3a) 및 단부 작동기(29a, 29b) 중 하나가 웨이퍼를 제 1 개구(15)를 지나 이송하도록 하는 위치에서의 차단 부재(39)를 도시하는 개략 측면도(도 3b)이다. 차단 부재(39)는 소정의 종래 슬릿 밸브와 유사하게 구송될 수 있으나, 오-링 및 수평 작동기와 같은 밀봉 기구는 포함할 필요가 없다. 예를 들어, 차단 부재(39)는 적어도 개구(15)를 덮도록 크기가 정해지는 차단판(38)을 포함할 수 있다. 차단판(86)은 개구(15)에 근접하여 위치될 수 있으며, 도 3a 및 3b에서 도시된 위치 사이에서 차단판(38)을 상승 및 하강시키기 위한 수직 작동기(40)에 결합될 수 있다.
기판 적재 도구(23)[본 예에서, 로드로크(23)로 인용됨]는 단일 기판을 지지하기 위해 설계되든 다수의 기판을 지지하기 위해 설계되든 상관없이 소정의 종래 로드로크일 수 있다.
프로세싱 챔버(19) 및 이송 챔버(13)가 지속하여 진공압에 유지된다고 가정하면, 이송 챔버(13)는 자체 진공 펌프를 구비할 수 있거나 프로세싱 챔버(19)의 진공 펌프를 통해 배기될 수 있다.
도 1a 내지 1c의 기판 이송 도구의 작동이 이제 설명된다. 먼저, 하나 이상의 기판이 로드로크 챔버(23)에 위치되고, 로드로크 챔버(23)가 진공압으로 펌핑된다. 따라서, 로드로크 챔버(23)와 이송 챔버(13) 사이에 위치되는 슬릿 밸브(37)가 개방되고, 기판 처리기(27a)가 회전하여 다수의 핀(P)에 의해 로드로크(23)에 지지되는 기판 아래로 제 1 단부 작동기(29a)를 위치시키도록 신장된다. 핀(P)이 하강하여 기판이 제 1 단부 작동기(29a)로 이송된다. 그 후, 기판 처리기(27a)가 접히고(도 2a 및 도 2b), 180°회전하여 프로세싱 챔버(19)의 핀(P) 위에서 처리되지 않은 기판을 유지한다. 접힘 및 회전 공정은 "기판 처리기"라는 제목하에 상세하게 설명된다.
그 후에, 슬릿 밸브(37)가 상승되고, 프로세싱 챔버(19) 내의 핀(P)이 신장되어 단부 작동기(29a)로부터 기판을 들어 올리고, 기판 처리기(27a)가 접히고 중심 접힘 위치(도 2a)에 대해 90°로 회전한다. 핀(P)이 하강하여 기판을 기판 지지부(21a)에 위치시키게 되며 차단 부재(39)가 상승된다. 플라즈마가 프로세스 챔버(19)에서 발생될 수 있고 차단 부재(39)를 통해 이송 챔버(13)로 인입되는 것이방지되거나 차단될 수 있다.
수직으로 적재되고 수직으로 표시 가능한 한 쌍의 웨이퍼를 구비하는 로드로크(23)를 가정한다면, 지지 슬롯이 적용되고, 웨이퍼 지지 슬롯은 공백의 웨이퍼 지지 슬롯을 단부 작동기(27a)의 높이 바로 아래에 위치시키기 위해 상승된다. 프로세싱이 완료된 후에, 차단 부재(39)가 하강하고(만약, 차단 부재가 앞서 상승된다면 슬릿 밸브가 하강하는 것처럼), 핀(P)은 기판 지지부(21a) 위로 기판을 상승시키며, 기판 처리기(27a)는 90°회전하여 처리된 기판 아래의 프로세싱 챔버(19) 내로 연장되고, 핀(P)은 단부 작동기(29a) 상으로 기판을 하강시킨다. 그 후, 기판 처리기(27a)는 기판이 로드로크(23)의 공백의 웨이퍼 지지 슬롯 위에 위치될 때까지 180°회전하여 접히고 다음 부분에서 보다 상세하게 설명되는 것처럼 신장된다. 그 후에, 지지 슬롯이 상승하여 단부 작동기(29a)로부터 기판을 들어 올린다. 로드로크(23)의 지지 슬롯은 기판을 단부 작동기(29a) 상에 위치시키기 위해 상승된다. 몇몇 예들에서, 단부 작동기(29a)는 접혀서 기판 이송을 위해 단부 작동기(29a) 위에 일정 공간을 차지하는 기판 지지 슬롯의 위치를 선정하도록 신장될 필요가 있을 수 있다는 것을 인지하여야 할 것이다.
기판 처리기(27a)가 접혀 슬릿 밸브(37)가 닫힌다. 그 후에, 로드로크(23)는 대기압으로 벤팅되고, 처리된 기판은 로드로크로부터 적출되며, 처리되지 않은 기판은 로드로크(23) 내에 적재되어 프로세싱 챔버(19)로 이송된다. 그 후에, 상기 공정은 로드로크(23)에 적재되는 각각의 새로운 기판을 위해 반복된다.
도 2a 내지 2c의 기판 이송 도구의 작동은 도 1a 내지 1c를 참조하여 위에서설명된 작동과 유사하다. 주요한 차이점은 도 2a 내지 2c의 기판 이송 도구가 단일 슬롯 만을 가지는 로드로크(23)에 보다 효과적으로 적용될 수 있다는 것이다. 도 2a 내지 2c를 참조하여(단일 슬롯 로드로크 가정), 기판은 로드로크(23)에 적재되고 로드로크(23)는 펌프 다운(pump down)된다. 처리된 기판이 프로세싱 챔버(19)에 포함된다고 가정하면, 슬릿 밸브(37) 및 차단 부재(39)는 하강하고, 기판 처리기(27b)는 접힌 중심 위치로부터 프로세싱 챔버(19) 및 로드로크(23) 내의 상승 핀(P) 상에 지지되는 기판 아래의 신장된 위치로 90°회전한다. 핀(P)이 하강하여, 기판 처리기가 180°회전하여 동시에 처리된 기판을 로드로크(23)로 그리고 처리되지 않은 기판은 프로세싱 챔버(19)로 이송한다. 핀(P)이 상승하여 단부 작동기(29a, 29b)로부터 기판을 들어 올리고 기판 처리기(27b)가 90°회전하여 공백의 단부 작동기(29a, 29b)를 접힌 중심 위치로 안내한다. 그 후에, 슬릿 밸브(37) 및 차단 부재(39)가 상승하고, 기판 프로세싱이 프로세싱 챔버(19)에서 진행되고 웨이퍼 교체가 로드로크(23)에서 발생한다. 그 후에, 상기 공정이 반복된다.
위에서 설명된 것처럼, 일 측면에서 본 발명의 기판 이송 도구(11)는 만약, 기판 처리기의 회전 원주(C)가 개구(15, 17)을 넘어 신장된다면 보다 짧은 이송 거리로 인해 보다 신속한 기판 이송이 가능할 수 있다. 전형적인 기판 처리기 및 그 작동이 이하에서 설명된다.
기판 처리기
도 4a 및 4b는 기판 처리기의 전형적인 구동 기구를 도시하는 본 발명의 기판 처리기의 평면도이다. 도시된 측면에서, 기판 처리기(27b)는 제 1 단부(A), 제2 단부(B) 및 회전 중심축(35)을 가지는 중심체(28)를 포함한다. 제 1 단부 작동기(29a)는 중심체(28)의 제 1 단부(A)에 회전식으로 결합되어 중심체(28)와 제 1 단부 작동기(29a) 사이에 제 1 회전 축을 형성한다. 제 2 단부 작동기(29b)는 중심체(28)의 제 2 단부(B)에 회전식으로 결합되어 중심체(28)와 제 2 단부 작동기(29b) 사이에 제 2 회전 축을 형성한다.
모터(도시되지 않음) 및 기어를 포함할 수 있는 구동 기구가 중심체(28) 및 제 1 단부 작동기(29a)와 제 2 단부 작동기(29b)에 결합된다. 구동 기구는 회전 중심축(35)을 중심으로 중심체(28)를 회전시킴과 동시에 제 1 및 제 2 단부 작동기(29a, 29b)를 회전시키도록 적용될 수 있다. 바람직하게는 기어는, 제 1 단부 작동기(29a) 및 제 2 단부 작동기(29b)가 중심체(28)에 의해 회전되는 각 거리보다 큰 각 거리를 회전하도록 선택된다. 예를 들어, 구동 기구는 중심체(28)의 회전 중심축(35)에 위치되는 중심 기어(41) 및 제 1 및 제 2 단부 작동기(29a, 29b)를 중심체(28)에 회전식으로 결합하는 제 1 및 제 2 단부 작동기 기어(43a, 43b)를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 중심 기어(41) 및 제 1 단부 작동기 기어(43a)와 제 2 단부 작동기 기어(43b)는 2 대 1 비율을 가지고, 제 1 및 제 2 단부 작동기(29a, 29b)가 180°로 회전하고 중심체(28)가 90°로 회전하도록 서로 효과적으로 결합[직접 결합 또는 매개 기어(45)를 통해]된다. 중심 기어(41)의 회전으로 인해 중심체(28)가 회전되도록 중심 기어(41)가 중심체(28)에 고정적으로 결합될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 이와 달리, 중심 기어(41)는 지면에 대해 고정될 수 있으며 단일 모터가 중심체(28)의 회전을 구동할 수 있다. 예를 들어, 벨트, 밴드 또는링크 장치와 같은 다른 많은 구동 기구가 적용될 수 있다는 것이 이해될 것이다.
중심체(28) 및 단부 작동기(29a, 29b) 모두의 회전이 동일한 모터에 의해 이루어지고 중심 기어(41) 및 단부 작동기 기어(43a, 43b)는 제 1 단부 작동기(29a)의 회전이 제 2 단부 작동기(29b)의 회전과 동일하기 때문에, 기판을 들어올리고 위치시키는 것이 단부 작동기(29a, 29b)가 들어올리는 작동 또는 위치 선정 작동을 실행하는 위치에 상관없이 정확한 위치에서 이루어진다. 단부 작동기(29a, 29b)를 정확하고 교대식으로 들어 올리리는 작동/위치 선정하는 작동을 보장하기 위해, 2 개의 단부 작동기(29a, 29b)가 중심체(28)의 회전 중심축(35)으로부터 등거리로 결합되어야 한다. 이런 방식에서, 기판 처리기(27b)가 대칭을 이루기 때문에, 각 챔버[예를 들어, 로드로크 챔버(23) 및 프로세싱 챔버(19)] 내에서 단부 작동기(29a, 29b)의 정확한 정렬은 요구되지 않는다.
단부 작동기(29a, 29b)가 중심체(28)의 회전 중심축(35)으로부터 등거리에서 결합되는 것을 보장하는 하나의 방법은 제 1 및 제 2 단부 작동기(29a, 29b) 모두에서 동일한 위치에 위치되는 구멍(47)과 같은 동역학적 정렬 기구를 통한 것이다. 이런 방식에서, 제 1 및 제 2 단부 작동기(29a, 29b)가 도 4b에서 도시된 것과 같이 중심 위치[예를 들어, 중심체(28) 위 또는 아래 모두의 중심 위치]를 가정할 때, 구멍(47)은 정렬 핀(49)이 겹침 구멍(47)을 지나 삽입될 수 있도록 정렬된다. 정렬 핀(49)의 직경은 만약, 구멍(47)[및 이에 따라 단부 작동기(29a, 29b)]이 적합하게 위치되지 않는 경우 상기 정렬 핀(49)이 상기 2 개의 구멍(47)을 통해 삽입될 수 없도록 선택될 수 있다. 일 측면에서, 기어는 도 5에서 도시된 것처럼 자성적으로 결합될 수 있다.
도 5는 종래의 맞물림 치형부가 아닌 자성 결합을 적용한 경우로, 도 4a 및 4b의 기어를 도시하는 개략 평면도이다. 도 5에서 도시된 것처럼, 각각의 기어는 자석(51)의 원주상 배열을 포함한다. 자석(51)은 북자극을 갖는 자석과 남자극을 갖는 자석 사이에서 교대로 일어날 수 있도록 배열된다. 인접한 기어는 인접 기어의 자석에 인력을 가하도록 위치된다[예를 들어, 중심 기어(41)의 북자극이 매개 기어(45)의 남자극에 인접하는 방식]. 따라서, 중심 기어(41)가 회전할 때, 중심 기어(41)와 매개 기어(45)의 자석(51) 사이의 인력으로 인해 매개 기어(45)가 회전하게 된다.
이러한 실시예는 가동 부품 사이의 접촉을 감소시키고 이에 따라 입자 발생을 감소시키고 부품 수명을 연장시킬 수 있다. 또한, 소정의 주어진 시간에서 한 쌍 이상의 자석의 인력 자기장이 기어 회전에 기여하기 때문에, 맞물림 치형부에서 발생되는 코깅(cogging) 현상 없이 부드러운 회전이 얻어질 수 있다. 추가적으로, 자성 결합으로 인해 기어는 인접 기어가 겹쳐(도 6의 53으로 표시된 영역에 의해 도시된 것과 같은) 구동 조립체가 감소된 접지면을 갖도록 위치될 수 있게 한다. 자성 기어는 입력 회전대 출력 회전의 요구되는 비율을 전달하도록 선택될 수 있으며, 비록 도시되지는 않았지만 일 평면에서의 회전을 또 다른 평면에서의 회전으로 변경할 수 있다.
도 7은 플랫폼(55)과 로드로크 챔버(57) 사이에 결합되는 본 발명의 기판 이송 도구(11)를 도시하는 평면도이다. 도 7의 실시예에서, 기판 이송 도구는 본 발명의 기판 처리기(27b) 2 개를 포함하는 단일 이송 챔버(13)를 포함할 수 있다. 도킹 플랫폼(55)은 어플라이드 머티어리얼스 사의 베이 분배 저장 장치(Bay Distributed Stocker)의 도킹 플랫폼을 포함할 수 있으며, 밀봉된 기판 케리어의 문을 열기 위한 기구를 포함할 수 있다. 기판 이송 도구(11)의 기판 처리기가 z-축 이동을 실행할 필요가 없도록, 도킹 플랫폼이 상기 플랫폼 상에 위치되는 기판 케리어를 수직적으로 색인하도록 적용될 수 있다. 밀봉된 기판 케리어의 개봉 및 기판 적출이 용이하도록 수직으로 케리어를 색인하는 공정 모두를 위한 전형적인 장치가 포드 도어 오프너(pod door opener)이라는 명칭(AMAT No. 4026/P1)으로 2001년 6월 14일 출원된 미국 특허 출원 일련 번호 09/882,130 호에 개시된다.
로드로크 챔버(57)는 어플라이드 머티어리얼스 사의 프로듀서상표(ProducerTM) 플랫폼(59)과 같은 상업적으로 이용 가능한 프로세싱 도구의 일부일 수 있다. 도 7에 도시된 것과 같이 표준 프로듀서상표플랫폼은 한 쌍의 본 발명의 기판 처리기(27b)를 포함하도록 개조된다.
앞선 설명은 본 발명의 바람직한 실시예만 개시하며, 본 발명의 범위 내에 부합하는 상기 설명된 장치의 변형 예들이 당업자들에게 명백할 것이다. 예를 들어, 기판 처리기의 구동 기구는 링크 장치 배열체, 벨트, 밴드, 또는 소정의 다른 종래 기구를 포함할 수 있다. 구동 기구를 가동시키는 모터는 진공 모터, 자성 결합 모터, 철유체식 결합 모터(ferrofluidicly coupled motor), 차동 립 시일 모터(differential lip seal motor), 편심 벨로우 구동 장치(eccentric bellow drive),또는 진공 분리 조화 구동 장치(vacuum isolated harmonic drive)를 포함할 수 있다.
비록, 본 원에서 설명되는 전형적인 기판 이송 도구가 이송 챔버의 양 측면 상에 개구를 구비하여 구성되지만, 개구는 다른 위치에 배치될 수 있으며, 기판 처리기 설계(단부 작동기와 중심체 형상과 치수, 및 기어비)는 이에 따라 변형될 수 있다.
추가적으로, 도 7의 장치는 상기와 달리 단일 단부 작동기를 가지는 본 발명의 기판 처리기(27a)를 포함할 수 있다는 것이 이해될 것이다. 이송 챔버(11, 13) 중 어느 하나에 포함되는 본 발명의 기판 처리기(27a, 27b)의 개수는 다양(예를 들어, 1 개 또는 그 이상)할 수 있다. 일 측면에서, 이송 챔버(11)는, 스스로를 바람직한 로드로크(57) 또는 도킹 플랫폼(55) 전방에 위치시키도록 트랙을 따라 이동하는 단일 블레이드형 웨이퍼 처리기를 포함하는 어플라이드 머티어리얼스 사의 팩토리 인테페이스 챔버(Factory Interface Chamber)로 대체될 수 있다. 또한, 도킹 플랫폼(55)은 어플라이드 머티어리얼스 사의 자동 도어 개방 장치 플랫폼을 포함할 수 있다.
따라서, 본 발명은 그 전형적인 실시예와 관련하여 개시되지만, 다른 실시예들이 이하 청구 범위에서 정의되는 것과 같이, 본 발명의 범위 및 취지에 부합할 수 있다는 것을 이해하여야 한다.

Claims (31)

  1. 제 1 단부, 제 2 단부 및 회전 중심축을 가지는 중심체,
    제 1 단부 작동기로서, 상기 중심체와 상기 제 1 단부 작동기 사이에 제 1 회전 축을 형성하도록 상기 중심체의 제 1 단부에 회전식으로 결합되어 제 1 웨이퍼를 지지하는 제 1 단부 작동기,
    제 2 단부 작동기로서, 상기 중심체와 상기 제 2 단부 작동기 사이에 제 2 회전 축을 형성하도록 상기 중심체의 제 2 단부에 회전식으로 결합되어 제 2 웨이퍼를 지지하는 제 2 단부 작동기,
    상기 중심체, 상기 제 1 단부 작동기 및 상기 제 2 단부 작동기에 결합되고 상기 회전 중심축을 중심으로 하여 제 1 방향으로 제 1 각 거리에 걸쳐 상기 중심체를 회전시키며, 반면에 상기 제 1 각 거리보다 큰 제 2 각 거리에 걸쳐 상기 제 2 회전 축을 중심으로 상기 제 2 단부 작동기를 회전시키고 이와 동시에 상기 제 1 회전 축을 중심으로 상기 제 1 단부 작동기를 회전시키는 구동 기구를 포함하는,
    웨이퍼 처리기.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 중심체가 180°회전할 때 상기 제 1 단부 작동기 및 제 2 단부 작동기가 상기 중심체에 대해 상대적으로 360°회전하도록, 상기 제 2 각 거리가 상기 제 1 각 거리의 2 배인,
    웨이퍼 처리기.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 구동 기구가,
    상기 중심체의 회전 중심축에 위치되는 중심 기어,
    상기 제 1 단부 작동기를 상기 중심체에 회전식으로 결합시키는 제 1 단부 작동기 기어, 및
    상기 제 2 단부 작동기를 상기 중심체에 회전식으로 결합시키는 제 2 단부 작동기 기어를 포함하며,
    상기 중심 기어와 상기 제 1 단부 작동기 기어가 2 대 1의 비율을 가지고, 상기 중심 기어와 상기 제 2 단부 작동기 기어가 2 대 1의 비율을 가지며, 상기 제 1 단부 작동기 기어 및 제 2 단부 작동기 기어가 상기 중심 기어와 함께 회전하도록 상기 중심 기어에 효과적으로 결합되는,
    웨이퍼 처리기.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 단부 작동기 및 제 2 단부 작동기가 무 포켓식인,
    웨이퍼 처리기.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 단부 작동기 및 제 2 단부 작동기가 무 포켓식인,
    웨이퍼 처리기.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 단부 작동기 및 제 2 단부 작동기가 무 포켓식인,
    웨이퍼 처리기.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 단부 작동기 및 제 2 단부 작동기 각각은, 상기 제 1 단부 작동기 및 제 2 단부 작동기가 중심 위치에 있을 때 보정 구멍이 정렬되도록 위치되는 상기 보정 구멍을 가지는,
    웨이퍼 처리기.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 단부 작동기 및 제 2 단부 작동기 각각은, 상기 제 1 단부 작동기 및 제 2 단부 작동기가 중심 위치에 있을 때 보정 구멍이 정렬되도록 위치되는 상기 보정 구멍을 가지는,
    웨이퍼 처리기.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 단부 작동기 및 제 2 단부 작동기 각각은, 상기 제 1 단부 작동기 및 제 2 단부 작동기가 중심 위치에 있을 때 보정 구멍이 정렬되도록 위치되는 상기 보정 구멍을 가지는,
    웨이퍼 처리기.
  10. 기판이 이송될 수 있는 제 1 개구 및 제 2 개구를 가지며 상기 제 1 개구 및 제 2 개구가 서로 맞은편에 위치되는 이송 챔버,
    상기 제 1 개구에 인접하여 상기 이송 챔버에 결합되는 프로세싱 챔버,
    상기 이송 챔버 내에 포함되어 상기 제 1 개구 및 제 2 개구를 지나 기판을 운반하는 단부 작동기를 가지는 웨이퍼 처리기를 포함하는,
    장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 처리기가 무 포켓식인,
    장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 처리기가 수평다관절형인,
    장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 처리기가 상기 제 1 개구 및 제 2 개구를 지나 동시에 신장되는 2 개의 단부 작동기를 가지는,
    장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 처리기가 수평다관절형인,
    장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    양 단부 작동기 모두가 무 포켓식인,
    장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    양 단부 작동기 모두가 무 포켓식인,
    장치.
  17. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 개구를 선택적으로 차단하고 상기 제 1 개구 차단시, 상기 이송 챔버와 상기 프로세싱 챔버 사이의 환경적 혼재를 방지하도록 크기가 정해지는 비-밀봉체를 더 포함하는,
    장치.
  18. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 개구를 선택적으로 차단하고 상기 제 1 개구 차단시, 플라즈마가 상기 제 1 개구를 지나 상기 프로세싱 챔버를 빠져 나가는 것을 방지하도록 크기가 정해지는 비-밀봉체를 더 포함하는,
    장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 이송 챔버에 결합되는 기판 적재 챔버 및 상기 제 2 개구를 선택적으로 밀봉하는 밸브를 더 포함하며, 여기서 상기 이송 챔버는 상기 제 2 개구에 인접하고 상기 기판 적재 챔버 내에서 선택적으로 진공압을 발생시키는,
    장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 이송 챔버에 결합되는 기판 적재 챔버 및 상기 제 2 개구를 선택적으로 밀봉하는 밸브를 더 포함하며, 여기서 상기 이송 챔버는 상기 제 2 개구에 인접하고 상기 기판 적재 챔버 내에서 선택적으로 진공압을 발생시키는,
    장치.
  21. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 2 개구에 인접하고 상기 기판 적재 챔버 내에서 선택적으로 진공을 발생시키는 상기 이송 챔버에 결합되는 상기 기판 적재 챔버,
    상기 제 1 개구를 선택적으로 밀봉하는 제 1 밸브, 및
    상기 제 2 개구를 선택적으로 밀봉하는 제 2 밸브를 더 포함하는,
    장치.
  22. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 개구에 인접하여 상기 이송 챔버에 결합되는 자동 도어 개방 장치, 및 상기 제 2 개구를 선택적으로 밀봉하는 밸브를 더 포함하는,
    장치.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 자동 도어 개방 장치가 색인 기구를 포함하는,
    장치.
  24. 제 22 항에 있어서,
    상기 제 1 개구를 선택적으로 밀봉하는 밸브를 더 포함하는,
    장치.
  25. 제 10 항에 있어서,
    상기 이송 챔버 및 상기 프로세싱 챔버를 지지하는 프레임, 및
    상기 프레임의 바닥에 결합되는 롤링 부재를 더 포함하는,
    장치.
  26. 제 1 챔버 내의 기판 지지부 상에 기판을 위치시키는 단계,
    무 포켓식 단부 작동기를 가지는 기판 처리기를 제 1 거리로 신장시킴으로써 상기 기판 처리기로 상기 기판을 적출하는 단계,
    상기 기판 처리기를 통해 상기 기판을 제 2 챔버로 이송하는 단계,
    상기 기판 처리기를 상기 제 1 거리로 신장시키는 단계, 및
    상기 기판 처리기가 상기 제 1 거리로 신장되는 동안 상기 기판이 상기 제 2 챔버에 위치되는 단계를 포함하는,
    방법.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 기판 처리기가 상기 기판을 상기 기판 지지부 상에 위치시키도록 상기 제 2 챔버의 상기 기판 지지부를 위치시키는 단계를 더 포함하는,
    방법.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 기판 처리기가 상기 기판을 상기 기판 지지부 상에 위치시키도록 상기 기판 지지부가 위치된 후에 고정되는 단계를 더 포함하는,
    방법.
  29. 제 27 항에 있어서,
    상기 기판 지지부의 위치 선정 단계가 상기 제 2 챔버의 위치 선정 단계를 포함하는,
    방법.
  30. 제 26 항에 있어서,
    상기 제 1 챔버가 프로세싱 챔버를 포함하고 상기 제 2 챔버가 로드로크를 포함하는,
    방법.
  31. 로봇 회전시 마주보는 방향으로 선택적으로 신장되도록 장착되는 무 포켓식 블레이드를 가지는 대칭형 로봇을 제공하는 단계,
    상기 로봇의 제 1 무 포켓식 블레이드가 제 1 방향으로 신장되고 상기 제 2 무 포켓식 블레이드가 제 2 방향으로 신장되어 2 개의 기판을 적출하는 단계,
    상기 기판들이 상기 로봇의 중심을 지나 동시에 통과하도록 상기 로봇을 회전시키는 단계,
    상기 로봇의 제 1 무 포켓식 블레이드가 상기 제 2 방향으로 신장되고, 상기 제 2 무 포켓식 블레이드가 상기 제 1 방향으로 신장되도록 상기 로봇의 회전을 유지하는 단계를 포함하는,
    방법.
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Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6283692B1 (en) 1998-12-01 2001-09-04 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
US20020090282A1 (en) * 2001-01-05 2002-07-11 Applied Materials, Inc. Actuatable loadport system
US20030031538A1 (en) * 2001-06-30 2003-02-13 Applied Materials, Inc. Datum plate for use in installations of substrate handling systems
US7243003B2 (en) * 2002-08-31 2007-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
US7930061B2 (en) 2002-08-31 2011-04-19 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for loading and unloading substrate carriers on moving conveyors using feedback
US20040081546A1 (en) * 2002-08-31 2004-04-29 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for supplying substrates to a processing tool
US7684895B2 (en) 2002-08-31 2010-03-23 Applied Materials, Inc. Wafer loading station that automatically retracts from a moving conveyor in response to an unscheduled event
CN100421024C (zh) * 2002-09-30 2008-09-24 Asml荷兰有限公司 光刻装置及器件制造方法
JP2005101584A (ja) * 2003-08-28 2005-04-14 Suss Microtec Test Systems Gmbh 基板を検査する装置
US20050167554A1 (en) * 2003-11-13 2005-08-04 Rice Michael R. Kinematic pin with shear member and substrate carrier for use therewith
CN1669892B (zh) * 2003-11-13 2011-11-16 应用材料股份有限公司 高速载入器相对于基片传送系统的校准
US7409263B2 (en) * 2004-07-14 2008-08-05 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for repositioning support for a substrate carrier
US7286890B2 (en) * 2005-06-28 2007-10-23 Tokyo Electron Limited Transfer apparatus for target object
EP1952437B1 (de) * 2005-11-17 2009-03-25 OC Oerlikon Balzers AG Transportvorrichtung für scheibenförmige werkstücke
KR100790557B1 (ko) * 2006-06-23 2008-01-02 세메스 주식회사 선입선출을 하는 버퍼 시스템
JP4098338B2 (ja) * 2006-07-20 2008-06-11 川崎重工業株式会社 ウェハ移載装置および基板移載装置
US9002514B2 (en) 2007-11-30 2015-04-07 Novellus Systems, Inc. Wafer position correction with a dual, side-by-side wafer transfer robot
US8060252B2 (en) 2007-11-30 2011-11-15 Novellus Systems, Inc. High throughput method of in transit wafer position correction in system using multiple robots
US7984543B2 (en) * 2008-01-25 2011-07-26 Applied Materials, Inc. Methods for moving a substrate carrier
US9117870B2 (en) * 2008-03-27 2015-08-25 Lam Research Corporation High throughput cleaner chamber
US8144310B2 (en) 2008-04-14 2012-03-27 Asml Netherlands B.V. Positioning system, lithographic apparatus and device manufacturing method
US8886354B2 (en) * 2009-01-11 2014-11-11 Applied Materials, Inc. Methods, systems and apparatus for rapid exchange of work material
US8562272B2 (en) * 2010-02-16 2013-10-22 Lam Research Corporation Substrate load and unload mechanisms for high throughput
US8893642B2 (en) 2010-03-24 2014-11-25 Lam Research Corporation Airflow management for low particulate count in a process tool
US8282698B2 (en) * 2010-03-24 2012-10-09 Lam Research Corporation Reduction of particle contamination produced by moving mechanisms in a process tool
US9076829B2 (en) 2011-08-08 2015-07-07 Applied Materials, Inc. Robot systems, apparatus, and methods adapted to transport substrates in electronic device manufacturing
US9293355B2 (en) 2012-11-09 2016-03-22 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Substrate transfer system and substrate processing system
JP5793527B2 (ja) * 2013-03-26 2015-10-14 東京エレクトロン株式会社 搬送装置制御システム及び搬送装置のアクセス位置を調整する方法
KR102161160B1 (ko) * 2013-10-31 2020-09-29 삼성전자주식회사 기판의 표면 검사 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
US10199254B2 (en) * 2015-05-12 2019-02-05 Nexperia B.V. Method and system for transferring semiconductor devices from a wafer to a carrier structure
US9978631B2 (en) * 2015-12-31 2018-05-22 Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. Wafer pick-and-place method and system
WO2018140789A1 (en) * 2017-01-27 2018-08-02 Tel Fsi, Inc. Systems and methods for rotating and translating a substrate in a process chamber
US10796940B2 (en) 2018-11-05 2020-10-06 Lam Research Corporation Enhanced automatic wafer centering system and techniques for same
CN109659259B (zh) * 2018-12-12 2020-06-12 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 片盒取放机构及半导体湿法工艺浸泡槽抖动装置
CN110653795B (zh) * 2019-09-11 2021-07-13 汕头大学 一种双臂机器人
KR102548570B1 (ko) * 2021-07-22 2023-06-29 피에스케이 주식회사 기판 처리 장치 및 도어 어셈블리 구동 방법

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4481592A (en) * 1982-03-05 1984-11-06 Texas Instruments Incorporated Calibration system for a programmable manipulator
JPS6020878A (ja) * 1983-07-15 1985-02-02 ファナック株式会社 工業用ロボットの基準位置決め装置
US4552502A (en) * 1983-10-07 1985-11-12 Nordson Corporation Apparatus for locking the wrist links of a work robot in the same respective relative positions to facilitate calibration of the wrist link position transducers thereof
US4693370A (en) * 1984-10-22 1987-09-15 Rca Corporation Pallet
JPS61279478A (ja) * 1985-05-31 1986-12-10 フアナツク株式会社 産業用ロボツトの基準位置決め装置
DE3704505A1 (de) * 1987-02-13 1988-08-25 Leybold Ag Einlegegeraet fuer vakuumanlagen
US4892457A (en) * 1988-07-11 1990-01-09 Gmf Robotics Corporation Apparatus for mastering a robot
JP2808826B2 (ja) * 1990-05-25 1998-10-08 松下電器産業株式会社 基板の移し換え装置
JPH06210586A (ja) * 1993-01-13 1994-08-02 Fanuc Ltd 各軸基準位置設定手段を備えた産業用ロボット
JPH06320453A (ja) * 1993-05-13 1994-11-22 Fanuc Ltd 産業用ロボットの位置決め装置
US5765444A (en) * 1995-07-10 1998-06-16 Kensington Laboratories, Inc. Dual end effector, multiple link robot arm system with corner reacharound and extended reach capabilities
US6098484A (en) * 1995-07-10 2000-08-08 Kensington Laboratories, Inc. High torque, low hysteresis, multiple link robot arm mechanism
US6752584B2 (en) * 1996-07-15 2004-06-22 Semitool, Inc. Transfer devices for handling microelectronic workpieces within an environment of a processing machine and methods of manufacturing and using such devices in the processing of microelectronic workpieces
JPH10329069A (ja) * 1997-03-31 1998-12-15 Daihen Corp 搬送システムの制御方法
JPH11135600A (ja) * 1997-08-25 1999-05-21 Shibaura Mechatronics Corp ロボット装置および処理装置
US6071060A (en) * 1998-04-08 2000-06-06 Mcms, Inc. Calibration jig for an automated placement machine
US6547510B1 (en) * 1998-05-04 2003-04-15 Brooks Automation Inc. Substrate transport apparatus with coaxial drive shafts and dual independent scara arms
US6347918B1 (en) * 1999-01-27 2002-02-19 Applied Materials, Inc. Inflatable slit/gate valve
US6429139B1 (en) * 1999-12-17 2002-08-06 Eaton Corporation Serial wafer handling mechanism
US20020098072A1 (en) * 2001-01-19 2002-07-25 Applied Materials, Inc. Dual bladed robot apparatus and associated method

Also Published As

Publication number Publication date
AU2003234206A1 (en) 2003-11-10
WO2003092050A3 (en) 2003-12-11
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US20030202865A1 (en) 2003-10-30

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