KR20090097170A - 높은 처리량 웨이퍼 노치 정렬 기구 - Google Patents

높은 처리량 웨이퍼 노치 정렬 기구 Download PDF

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KR20090097170A
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로버트 미첼
조셉 페라라
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액셀리스 테크놀러지스, 인크.
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Abstract

이온 주입 기계, 시스템 및 방법은 진공 및 대기압 사이에서 다수의 워크피스를 수송하도록 제공되되, 정렬 기구는 이중-워크피스 로드락 챔버로 일반적으로 동시에 이송하기 위하여 다수의 워크피스를 정렬하도록 작동가능하다. 상기 정렬 기구는 특성화 장치, 승강 장치, 2개의 워크피스를 지지하기 위한 2개의 수직-정렬 워크피스 지지부를 포함한다. 대기압에서의 제1 및 제2 로봇은 로드락 모듈, 정렬 기구 및 FOUP 사이에서 한 번에 2개의 워크피스를 일반적으로 동시에 수송하도록 구성된다. 진공에서의 제3 및 제4 로봇은 로드락 모듈과 프로세싱 모듈 사이에서 한 번에 하나의 워크피스를 수송하도록 구성된다.

Description

높은 처리량 웨이퍼 노치 정렬 기구 {HIGH THROUGHPUT WAFER NOTCH ALIGNER}
본 발명은 일반적으로 워크피스 프로세싱 시스템 및 워크피스의 프로세스를 위한 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 처리량이 최대화되는 워크피스 핸들링 및 정렬을 위한 시스템 및 방법에 관한 것이다.
반도체 프로세싱에서, 하나의 워크피스 또는 반도체 웨이퍼 상에 많은 작용이 실행된다. 일반적으로, 워크피스 상에 각각의 프로세싱 작용은 특별한 순서로 일반적으로 실행되되, 각각의 작용은 선행하는 작용이 완료될 때까지 기다리며, 그 결과 워크피스가 이후의 프로세싱 단계에 대해 이용가능하게 되는 시간에 영향을 미친다. 프로세싱 위치로 안내하는 프로세스 흐름이 이러한 프로세싱과 연관된 이후의 결과로 인하여 방해받는다면, 이온 주입과 같이 진공 하에서 수행되는 상대적으로 짧은 프로세싱을 위한 툴(tool) 생산성 또는 처리량은 매우 제한될 수 있다. 예를 들어, 이송 캐리어들 또는 저장 카세트와 프로세싱 시스템 사이에서 워크피스의 교환, 대기압 환경으로부터 프로세싱 시스템의 주입 챔버의 진공 환경 안으로의 워크피스의 수송 및 진공 환경 내에서 워크피스의 배향(예를 들어, 노치(notch) 정렬)과 같은 작용들은 툴 생산성 상에 중요한 영향을 가져올 수 있다.
예를 들어, 이온 주입과 같은 워크피스의 프로세싱은, 주입 챔버 내에 낮은 압력에서 일반적으로 작동되되, 이온은 빔 선을 따라 일반적으로 가속되고, 이온은 진공의 주입 챔버에 들어가며, 예정된 방식으로 워크피스를 가격한다. 다수의 작용들이 주입에 이르도록 일반적으로 작동되어서, 주입 챔버로 워크피스를 유도하고, 이온 주입 챔버 내에서 이온 빔과 관련하여 워크피스를 적절하게 배치하고 배향한다. 예를 들어, 워크피스는 대기압의 카세트 또는 저장 장치로부터 로드락 챔버(load lock chamber) 안으로 로봇을 통해 수송되되, 그 후에 로드락 챔버는, 이온 주입기의 프로세싱 환경 안으로 워크피스를 가져오기 위해서, 진공이 된다. 예를 들어, 카세트나 저장 장치는 컨베이어 시스템 또는 다른 형태의 전달 수단을 통해 이온 주입기로 운반될 것이다.
예를 들어, FOUP(Front opening unified pod)들은 IC(integrated circuit) 제조 설비에서 하나의 워크스테이션(workstation)에서 다른 워크스테이션으로 실리콘 워크피스 또는 웨이퍼를 이동하기 위한 일반적인 기구이다. 이러한 FOUP들의 다른 버젼들은 Asyst Technologies 및 Brooks Automation을 포함한 다른 제조업자들로부터 상업적으로 구입 가능하다. 예를 들어, 다수의 스택된(stacked) 웨이퍼를 담을 수 있는 FOUP는, 오버헤드(overhead) 이송과 같은 자동 전달 장치에 의해 하나의 툴에서 이후의 툴로 전달된다. 오버헤드 이송은 포드(pod)를 로봇의 도달 범위 내의 위치에 배치시켜, 로봇의 암(arm)이 하나 또는 그 초과의 실리콘 웨이퍼의 핸들링를 위한 포드로부터 추출할 수 있다.
예를 들어, Sieradzki에 의한 미국 특허 번호 제5,486,080호는 진공 프로세싱을 위한 웨이퍼의 수송을 위한 시스템을 상술한다. 프로세싱 스테이션을 지나서 2개의 로드락(load lock)으로부터 웨이퍼를 이동하기 위하여, 시스템은 2개의 웨이퍼 이송 로봇을 구비한다. 연속적인 단부 스테이션과 관련된 추가적인 특허는 미국 특허 번호 제6,350,097호, 제6,555,825호 및 제5,003,183호가 있다. 또한, Mitchell 등에 의해 공동 소유된 미국 특허 번호 제7,010,388호는 한 번에 1개 또는 2개의 웨이퍼를 핸들링하기 위한 웨이퍼 핸들링 시스템을 상술한다.
워크피스 핸들링 시스템은 매우 높은 처리량을 가짐으로써 사용자의 장치에 대한 비용을 줄이는 것이 바람직하다. 이것은, 새로운 워크피스를 FOUP로부터 프로세스 챔버로 수송하고 FOUP로 다시 수송하는데 필요한 시간에 비하여 주입의 지속 시간이 매우 짧을 때, 이온 주입 프로세싱에서 특히 그러하다. 예를 들어, 낮은 선량 주입을 위해 워크피스 안에 실질적인 이온 주입은 짧은 지속 시간을 갖게 되되, 주입 시간은 5초 미만일 수 있다. 또한, 이온 주입에 유용한 예비-프로세싱 루틴(routine)의 일부로서, 각각의 워크피스는 이온 빔과 관련되어 적당하게 배향되어야 한다. 정렬 기구로서 알려진 기구는 이러한 정렬 단계를 위해 사용되는데, 여기서 각각의 워크피스는 연속적으로 정렬되어, 그 결과 잠재적으로 처리량이 감소한다.
그러므로, 정렬 기구에 의한 이후의 연속적인 정렬을 위하여, 정렬 기구 스테이션에서 대기압에서의 웨이퍼 핸들링 로봇에 의한 2개의 워크피스들의 동시 배치를 허용함으로써, 높은 처리량을 용이하게 하는 시스템 및 방법에 대한 필요성이 존재한다. 2개의 웨이퍼들이 동시에 내려질 수 있기 때문에, 대기압에서의 웨이퍼 핸들링 로봇은, 웨이퍼 로봇으로 하여금 시간당 더 많은 웨이퍼를 핸들링하는 것을 허용하는 다른 업무들 상에서도 진행될 수 있다.
본 발명은, 시스템과 관련하여 사용자의 최소 비용 및 최대 처리량을 갖는 동시에, 대기압과 진공 환경 사이에서 워크피스를 수송하는 시스템, 장치 및 방법을 제공함으로써 선행기술의 제한을 극복한다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 프로세스되는 워크피스를 생산하지 않으면서 프로세싱 시스템이 작동하는 시간의 양 또는 헛도는(idle) 시간을 최소화함으로써, 시스템의 사용자의 비용을 줄이기 위한 시스템 및 방법을 제공한다.
따라서, 이하에서는, 본 발명의 몇몇의 태양의 기본적인 이해를 제공하기 위하여, 본 발명의 간단한 요약을 설명한다. 이 요약은 본 발명의 광범위한 개략은 아니다. 그것은 본 발명의 결정적인 구성요소 또는 핵심을 확인하고자 하는 것이 아니며, 본 발명의 범주를 설명하고자 하는 것도 아니다. 그것의 목적은, 이후 서술할 보다 세부적인 설명의 서두로서, 간단한 형태로 본 발명의 몇몇의 개념을 설명하기 위한 것이다.
본 발명은 일반적으로 워크피스 핸들링 시스템과, 워크피스를 핸들링하는 방법 및 정렬 기구와 이를 이용한 방법에 대하여 지칭되는 것이다. 본 발명에 대한 하나의 예시적인 태양에 연관하여, 워크피스 핸들링 시스템은 다수의 워크피스를 지지하도록 구성된 하나 또는 그 초과의 워크피스 이송 컨테이너 및 워크피스 이송 컨테이너와 선택적으로 연결되는 전단부 모듈을 포함한다. 일 실시예에서, 전단부 모듈은 그곳에 작동가능하게 연결된 제1 이중-워크피스 핸들링 암을 구비하는 제1 로봇과, 그곳에 작동가능하게 연결된 제2 이중-워크피스 핸들링 암을 구비하는 제2 로봇 및 일반적으로 그들 사이에 배치되는 정렬 기구를 포함한다. 정렬 기구는 특성화 장치, 승강 장치 및 다수의 워크피스 중 2개 또는 그 이상을 개별적으로 선택적으로 지지하도록 구성된 2개 또는 그 초과의 수직-정렬 워크피스 지지부를 포함한다. 승강 장치는 그것들과 연관된 축에 대하여 수직으로 이동하고 회전하도록 작동가능하며, 2개 또는 그 초과의 워크피스 지지부는 축에 대하여 방사형으로 이동하도록 작동가능하다. 그러므로 승강장치는 각각의 워크피스를 각각의 워크피스 지지부로부터 특성화 위치로 개별적으로 수직으로 이동하도록 작동가능하되, 승강 장치는, 특성화 장치에 대하여 워크피스의 회전을 통해 각각의 워크피스의 중심 및/또는 회전 위치와 같은 특성화 위치에서 다수의 워크피스의 각각에 대하여 하나 또는 그 초과의 특성화를 결정하도록 작동가능하다.
또한, 시스템은 그 안에 배치되는 제3 로봇 및 제4 로봇을 구비하는 진공 챔버를 포함하되, 제3 로봇은 그것에 작동가능하게 결합되는 제1 단독-워크피스 핸들링 암을 포함하고, 제4 로봇은 그것에 작동가능하게 결합되는 제2 단독-워크피스 핸들링 암을 포함한다. 또한, 프로세싱 모듈은 이온 빔과 같은 프로세싱 수단을 통해 다수의 워크피스들을 프로세스하기 위한 진공 챔버에 작동가능하게 연결된다. 제1 및 제2 로드락 모듈은 전단부 모듈과 진공 챔버에 작동가능하게 결합되되, 제1 및 제2 로드락 모듈의 각각은 그 안에서 2개 또는 그 초과의 워크피스들을 개별적으로 지지하도록 구성된 2개 또는 그 초과의 이중-워크피스 로드락 챔버들을 포함한다. 예를 들어, 제1, 제2, 제3 및 제4 이중-워크피스 로드락 챔버가 제공될 수 있되, 제1 로드락 모듈은 제1 및 제3 로드락 챔버를 포함하고, 제2 로드락 모듈은 제2 및 제4 로드락 챔버를 포함하며, 제1, 제2, 제3 및 제4 이중-워크피스 로드락 챔버 각각은 그 안에 다수의 워크피스 중 2개 또는 그 이상을 지지하도록 구성될 수 있다.
하나의 예시적인 태양에 따르면, 제1 로봇은, 제1 이중-워크피스 핸들링 암을 통해 제2 로드락 모듈과 워크피스 이송 컨테이너, 정렬 기구 사이에서 동시에 (예를 들어, 병렬적으로 2개의 워크피스들을 동시에 수송하는 것) 하나 또는 그 초과의 워크피스를 선택적으로 수송할 수 있도록 구성된다. 또한, 제2 로봇은, 제2 이중-워크피스 핸들링 암을 통해 제1 로드락 모듈과 또 다른 워크피스 이송 컨테이너, 정렬 기구 사이에서 동시에 (예를 들어, 병렬적으로 2개의 워크피스들을 동시에 수송하는 것) 하나 또는 그 초과의 워크피스를 선택적으로 수송할 수 있도록 구성된다. 제3 로봇은 제1 단독-워크피스 핸들링 암을 통해 프로세싱 모듈과 제1 로드락 모듈 사이에 동시에 하나의 워크피스를 선택적으로 연속적으로 수송하도록 구성되고, 제4 로봇은 제2 단독-워크피스 핸들링 암을 통해 프로세싱 모듈과 제2 로드락 모듈 사이에 동시에 하나의 워크피스를 선택적으로 연속적으로 수송하도록 구성된다. 또한, 컨트롤러도 제공되되, 컨트롤러는, 제1, 제2, 제3 및 제4 로봇, 정렬 기구와, 제1 및 제2 로드락 모듈의 제어를 통해 프로세싱 모듈과 워크피스 이송 컨테이너, 정렬 기구, 제1 및 제2 로드락 모듈 사이에서 다수의 워크피스를 선택적으로 수송하도록 구성된다.
전술되고 연관되어 후술되는 실시에 있어서, 본 발명은 이하에서 완전히 서술되고, 특히 특허청구범위에서 지적되는 형상을 포함한다. 이하 설명 및 첨부된 도면은 특정되어 도시된 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나 이러한 실시예들은 본 발명의 원리에 적용되는 다양한 방법 중 일부이다. 본 발명의 다른 목적, 이점 및 신규한 형상들은, 도면과 함께 고려될 때, 본 발명에 대한 이하 자세한 설명으로부터 분명해질 것이다.
도 1a은 본 발명의 일 태양에 따라, 예시적인 워크피스 핸들링 시스템의 블록 다이어그램을 도시한 것이다.
도 1b는 역방향의 워크피스 흐름을 구비하는 도 1a의 예시적인 워크피스 핸들링 시스템을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 다른 태양에 따라, 예시적인 워크피스 핸들링 시스템의 개략도를 도시한 것이다.
도 3a는 본 발명의 다른 태양에 따라, 예시적인 정렬 기구의 사시도를 도시한 것이다.
도 3b는 도 3a의 예시적인 정렬 기구의 평면도를 도시한 것이다.
도 4a 내지 4F는 본 발명의 다른 예시적인 태양에 따라, 워크피스 정렬의 다양한 단계들 동안에, 도 3a 및 3B의 예시적인 정렬 기구를 도시한 것이다.
도 5는 도 3a 및 3B의 예시적인 정렬 기구의 부분적인 단면도이다.
도 6은 예시적인 정렬 기구의 워크피스 지지부 상에, 예시적인 워크피스의 평면도를 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 다른 예시적인 태양에 따라, 워크피스 지지부의 회전되는 위치에 대하여 워크피스의 측정된 위치의 플롯(plot)이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 태양에 따라, 예시적인 로드락 모듈에 대한 사시도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 태양에 따라, 예시적인 워크피스 핸들링 시스템을 도시한 것이다.
도 10a는 도 9의 예시적인 이중-워크피스 핸들링 로봇의 저면도를 도시한 것이다.
도 10b는 도 10a의 예시적인 이중-워크피스 핸들링 로봇의 측면도를 도시한 것이다.
도 11은 본 발명의 다른 예시적인 태양에 따라, 워크피스를 핸들링하는 블록 타이밍 선도이다.
도 12는 본 발명의 다른 예시적인 태양에 따라, 워크피스를 핸들링하는 예시적인 방법을 도시한 블록 선도이다.
도 13은 본 발명의 다른 태양에 따라, 워크피스를 핸들링하는 도 12의 예시적인 방법의 계속됨을 도시한 블록 선도이다.
본 발명은 일반적으로 반도체 프로세싱용 워크피스 핸들링 시스템(workpiece handling system)에 관한 것으로, 더욱 자세하게는, 워크피스 내에 이온 주입 및 정렬과 같은 일련의 과정들을 여전히 수행하고 있는 동안, 2개 또는 그 초과의 워크피스들이 시스템 내에서 일반적으로 동시에 이송될 수 있는 핸들링 시스템에 관한 것이다. 따라서, 본 발명은 도면을 참조하여 이하 서술될 것이되, 도면에서 동일한 참조번호는 전반에 걸쳐 동일한 구성요소를 지시하는데 사용될 것이다. 이러한 태양들의 서술은 단지 예시적인 것이고, 그것들은 제한적 의미로 해석되어서는 안된다. 이하 서술에서는, 설명하기 위한 목적으로, 본 발명의 완전한 이해를 제공하기 위하여 다양하고 구체적인 세부 사항이 제시될 것이다. 그러나 본 발명에 대한 당업자에게는 이러한 구체적인 세부사항 없이도 작동가능한 것은 명백하다.
이하 도면을 참조하면, 도 1a 및 1B는 본 발명의 하나의 예시적인 태양과 연관되는 예시적인 워크피스 핸들링 시스템(100)를 도시한다. 예를 들어, 워크피스 핸들링 시스템(100)은 전단부 모듈(102)을 포함하되, 전단부 모듈(102)은 하나 또는 그 초과의 워크피스 이송 컨테이너(106A 내지 106D)를 수용하도록 작동가능한 하나 또는 그 초과의 로드 포트들(104A 내지 104D)을 포함한다. 예를 들어, 각각의 로드 포트들(104A 내지 104D)은 각각의 워크피스 이송 컨테이너(106A 내지 106D)와 전단부 모듈(102) 사이에 선택적인 전달을 제공하도록 작동가능한 도어(door, 107A 내지 107D)를 포함한다. 예를 들어, 워크피스 이송 컨테이너들(106A 내지 106D)은 FOUP(Front Opening Unified Pods, 108)들을 포함하되, 각각의 FOUP는 전단부 모듈(102)과 인터페이스(interface)되도록 작동가능하다. 예를 들어, 전단부 모듈(102)의 내부 환경(109)은 대기압이거나 대기압에 가까운 것이 일반적이다.
전단부 모듈(102)은 제1 로봇(110) 및 제2 로봇(112)을 포함하되, 예를 들 어, 제1 로봇은 워크피스 이송 컨테이너들(106A 및 106B)로부터 다수의 워크피스(114)(예를 들어, 300㎜ 반도체 웨이퍼)를 싣거나 내리도록 작동가능하며, 제2 로봇은 워크피스 이송 컨테이너들(106C 및 106D)로부터 다수의 워크피스를 싣거나 내리도록 작동가능하다. 예를 들어, 제1 로봇(110)과 제2 로봇(112) 각각은 수직(vertical), 방사(radial) 및 방위각(azimuthal)의 움직임을 포함하여 다수의 자유도를 가질 수 있다.
도 2에 매우 자세하게 도시된 바와 같이, 본 발명에 따르면, 제1 로봇(110)은 그것에 작동가능하게 연결되는 제1 이중-워크피스 핸들링 암(dual-workpiece handling arm, 116)을 포함하되, 예를 들어, 제1 이중-워크피스 핸들링 암은 그 위에 하나 또는 다수의 워크피스(114)를 지지하도록 작동가능한 제1 이중 지지 부재(dual support member, 118)를 포함한다. 예를 들어, 제1 이중-워크피스 핸들링 암(116)은, 제1 로봇(110)의 제어를 통해서 워크피스 이송 컨테이너들(106A 및 106B)로부터 그리고 워크피스 이송 컨테이너들로 다수의 워크피스(114) 중 2개를 일제히 또는 일반적으로 동시에 회수 또는 교환하도록 구성된다. 또한, 예를 들어, 제1 이중-워크피스 핸들링 암(116)은, 다수의 워크피스를 지지하는 것과는 대조적으로, 하나의 워크피스(114)를 지지하도록 작동가능하다. 예를 들어, 제 2로봇(112)은 그것에 작동가능하게 연결되는 제2 이중-워크피스 핸들링 암(120)을 포함하되, 제2 이중-워크피스 핸들링 암은 마찬가지로 제2 로봇(112)의 컨트롤을 통해서 워크피스 이송 컨테이너들(106C 및 106D)로부터 그리고 워크피스 이송 컨테이너들로 다수의 워크피스(114) 중 2개를 동시에 회수 또는 교환하도록 구성된다. 예 를 들어, 제2 이중-워크피스 핸들링 암(120)은 그 위에 하나 또는 다수의 워크피스(114)를 지지하도록 작동가능한 제2 이중 지지 부재(121)를 포함한다. 제1 이중-워크피스 핸들링 암(116)과 유사한 방식으로, 제2 이중-워크피스 핸들링 암(120)도 다수의 워크피스를 지지하는 것과는 대조적으로, 하나의 워크피스(114)를 지지할 수 있도록 작동가능하다.
도 1a 내지 1B 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 전단부 모듈(102)은 일반적으로 제1 로봇(110)과 제2 로봇(112) 사이에 배치되는 정렬 기구(122)를 더 포함하되, 정렬 기구는 다수의 워크피스(114)의 하나 또는 그 초과의 특성을 결정하도록 작동가능하다. 도 3a는 예시적인 정렬 기구(122)의 사시도를 도시한 것이되, 2개 또는 그 초과의 수직으로 정렬되는 워크피스 트레이 스테이션(workpiece tray station)들(124A 및 124B)이 제공되고, 각각의 트레이 스테이션은 그것들과 연관된 하나 또는 그 초과의 워크피스 지지부(126)를 더 포함한다. 예를 들어, 각각의 워크피스 트레이 스테이션(124A 및 124B)과 연관되는 2개 또는 그 초과의 워크피스 지지부(126)는, 도 3b에서 정렬 기구(122)의 평면도(127)에서 가상으로 도시된 바와 같이, 개별적인 워크피스(114)를 지지하도록 작동가능하다. 또한, 예를 들어, 도 3a의 2개 또는 그 초과의 워크피스 트레이 스테이션(124A 및 124B)들은 일반적으로 2개 또는 그 초과의 개별적인 버퍼 위치(buffer position)들(128A and 128B)을 형성할 수 있고, 차후에 더욱 세부적으로 서술될 바와 같이, 2개 또는 그 초과의 버퍼 위치들은 정렬 기구(122)를 통해 도 1a 내지 1B 및 도 2의 다수의 워크피스(114)의 버퍼링(buffering) 또는 큐링(cueing)을 제공한다. 정렬 기구(122) 는 2개의 워크피스 트레이 스테이션들(124) 및 버퍼 위치들(128)보다 많이 포함할 것이고, 이러한 다수의 워크피스 트레이 스테이션들 및 버퍼 위치들은 본 발명의 범주 내에서 속하는 것으로 생각되어야 한다.
도 3b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에서, 개별적인 워크피스 트레이 스테이션(124A 및 124B)과 연관된 각각의 워크피스 지지부(126)는, 또한 다수의 워크피스(114)의 원주 또는 주변의 길이(130)와도 연관된다. 예를 들어, 다수의 워크피스 지지부(126)들은 일반적으로 아치형의 형상이며, 그 안에 구성된 리세스(recess, 131)를 구비하되, 리세스는 일반적으로 원주(130)의 적어도 일부분에 대하여 워크피스(114)를 지지하도록 구성된다. 다수의 워크피스 지지부(126)는, 지지하는 지지대 또는 프롱(prong)(미도시)과 같은 다수의 다른 형상들을 대안적으로 가질 수 있다. 따라서 워크피스(114)를 지지하도록 작동가능한 어떠한 부재도 본 발명의 범주 내에 속하는 것은 생각된다.
또한, 본 발명의 실시예에서 다수의 워크피스 지지부들(126)은 또한 정렬 기구(122)의 베이스(132)에 이동적으로 연결되되, 다수의 워크피스 지지부들(126)은 워크피스(114) 및 베이스에 대하여 방사형으로(화살표(134)에서 지시하는 바와 같이) 이동되도록 작동가능하다. 따라서, 각각의 워크피스 트레이 스테이션(124A 및 124B)의 다수의 워크피스 지지부들(126)은 (워크피스 트레이 스테이션(124A)에 대하여 도 4a에서 도시된 바와 같이) 수축 위치(retracted position, 136)와 (워크피스 트레이 스테이션(124A)에 대하여 도 4c에서 도시된 바와 같이) 확장 위치(extended position, 137) 사이에서 이동되도록 작동가능하다. 워크피스 트레이 스테이션들(124A 및 124B)은 개별적으로 구성되어, 그것들의 각각의 워크피스 지지부들(126)은 워크피스(114)를 지지하도록 또는 워크피스가 워크피스 지지부들에 대하여 수직으로 자유롭게 움직이는 것을 일반적으로 허용하도록 선택적으로 배열될 수 있다. 그러므로 다수의 워크피스 트레이 스테이션들(124A 및 124B)은 이하에서 더 서술되는 바와 같이, 수축 위치(136) 또는 확장 위치(137)에 있는 다수의 워크피스 각각에 기초하여, 도 4a 내지 4F에 도시된 각각의 워크피스(114A 및 114B)를 선택적으로 지지하도록 작동가능하다.
도 3a에 도시된 바와 같이, 정렬 기구(122)는 베이스(132)에 작동가능하게 연결되는 승강 장치(138)를 더 포함하되, 승강 장치는 워크피스 트레이 스테이션(124A 및 124B)과 연관된 2개 또는 그 초과의 워크피스(도 4a 내지 4F에 도시된 114A 및 114B) 각각을 개별적으로 수직으로 이동시키도록 구성된다. 도 3a의 정렬 기구(122) 및 승강장치(138)는 도 5에서 단면도(139)로서 더 도시되되, 승강 장치의 실시예는 승강 워크피스 지지부(elevator workpiece support, 142)와 작동가능하게 연결되는 승강 샤프트(elevator shaft, 140)를 포함한다. 예를 들어, 승강 샤프트(140)는 베이스(132)와 선형으로 슬라이딩되어 맞물려 있되, 따라서 승강 워크피스 지지부(142)는 다수의 워크피스의 존재 또는 부재 및 각각의 트레이 스테이션(124A 및 124B)의 워크피스 지지부(126)의 위치에 기초하여, 다수의 워크피스 각각을 선택적으로 지지하도록 작동가능하다.
예를 들어 도 3a, 3B 및 도 5에 도시된 바와 같이, 승강 워크피스 지지부(142)는 진공 척(vacuum chuck, 144)을 포함하되, 하나 또는 그 초과의 도 관(145)은 각각의 워크피스(114)를 선택적으로 잡기 위한 진공 척의 표면(146)에 진공을 선택적으로 제공하도록 작동가능하다. 대안적으로, 승강 워크피스 지지부(142)는 핀(미도시)들 또는 도 4a 내지 4F의 다수의 워크피스(114A 및 114B)의 각각을 선택적으로 개별적으로 지지하도록 작동가능한 다른 장치들을 포함할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 승강 샤프트(140)는 그것의 축(147)을 따라 선형으로 이동시키도록 구성되되, 예를 들어 승강 샤프트는 피스톤 및 실린더 어셈블리(148)와 작동가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 피스톤 및 실린더 어셈블리(148)는 압력원(pressure source, 미도시)에 유동적으로 연결되되, 피스톤 및 실린더 어셈블리는, 통상적인 기술분야의 하나로서 이해될 것으로, 유압에 의한 것과 같이, 선택적으로 작용될 수 있다. 대안적으로, 승강 샤프트(140)는 선형 모터(미도시) 또는 승강 샤프트를 선택적으로 수직으로 이동시키도록 작동가능한 다른 기계와 작동가능하게 연결될 수 있다.
본 발명의 승강 장치(138)의 예시적인 작용은 도 4a 내지 4F에 도시되되, 승강 장치는 2개 또는 그 초과의 워크피스(114A 및 114B)들을 (예를 들어, 도 4d에 도시된 바와 같이,) 각각의 워크피스의 특성화(characterization)를 위한 특성화 위치(150) 및 각각의 워크피스 트레이 스테이션(124A 및 124B)과 연관되는 각각의 버퍼 포지션(128A 및 128B) 사이에서 개별적으로 이동시키도록 작동가능하다. 각각의 워크피스 트레이 스테이션(124A 및 124B)으로부터 2개 또는 그 초과의 워크피스(114A 및 114B)들을 이동시키기 위하여, 예를 들어, 도 4c 및 4F에서 도시된 바 와 같이, 수축 위치(도 4a의 136)에서, 개별적인 워크피스 트레이 스테이션이 그 안에서 개별적인 트레이 스테이션의 워크피스 지지부가 확장 위치(137)로 방사형으로 이동되는 것을 일반적으로 허용될 때, 각각의 워크피스는 일반적으로 워크피스 지지부(126)로부터 들어올려 진다. 일단 개별적인 트레이 스테이션(124A 및/또는 124B)이 확장 위치(137)에 있으면, 워크피스(124A 또는 124B)는 특성화 위치(150)로 승강 장치(138)을 통해 수직으로 이동될 것이다.
일 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 수평 이동 장치(152)는 개별적인 워크피스 트레이 스테이션(124A 및 124B)의 각각의 워크피스 지지부(126)에 작동가능하게 결합될 수 있되, 수평 이동 장치는 도 4a 내지 4F의 수축 위치(136)와 확장 위치(137) 사이에서 개별적인 워크피스 지지부를 선택적으로 방사형으로 이동시키도록 작동가능하다. 예를 들어, 워크피스 트레이 스테이션(124A)과 연관된 도 4c에 도시된 확장 위치(137)는 워크피스(114A 및 114B)들의 원주(130)의 범위를 넘어서 배치된다. 그러므로 개별적인 워크피스 트레이 스테이션(124A 및 124B)이 확장 위치(137)에 있을 때, 승강 장치(138)는 개별적인 워크피스(114A 및 114B)를 단독으로 지지하고 수직으로 이동시킨다.
다시 도 4a를 참조하면, 워크피스 트레이 스테이션(124A)의 워크피스 지지부(126)들 위에 일반적으로 존재하는 워크피스(114A)가 도시된다. 본 발명에 따르면, 도 4b에 도시된 바와 같이, 승강 장치(138)는, 그 안에서 워크피스 트레이 스테이션(124A)으로부터 워크피스(114A)를 지지하고 들어올리면서, 승강 워크피스 지지부(142)를 축(147)을 따라 선형으로 이동시키도록 작동가능하다. 일단 트레이 스 테이션(124A)의 다수의 워크피스 지지부들(126)로부터 들어 올려지면, 도 4c에 도시된 바와 같이, 워크피스 지지부들은 수평 이동 장치(152)를 통해 확장 위치(137)로 워크피스(114A)의 원주의 범위를 넘어서 연장될 것이다. 그 다음에 워크피스(114A)는, 하나 또는 그 초과의 특성화 장치(154)를 통한 특성화를 위해, 도 4d에 도시된 바와 같이 특성화 위치(150)로 이동될(예를 들어, 축(147)을 따라 올려지거나 내려질) 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서 도 4c 및 4F에 도시된 특성화 위치(150)는 일반적으로 버퍼 위치(128A)의 아래에 있는 것으로 도시된다. 그러므로, 하나의 특성화 장치(154)는 워크피스들(114A 및 114B) 모두의 연속적인 특성화에 이용될 수 있다. 이러한 경우에 특성화 위치(150)는 버퍼 위치(128B)의 아래에 어느 지점이든지 위치할 수 있다. 추가적인 특성화 장치(미도시)는 구현될 수 있고, 그 결과 많은 특성화 위치들이 버퍼 위치들(128A 및 128B)의 아래 및 위 모두에 있을 수 있으며, 여기서 워크피스들(114A 및 114B)은 특성화될 것이고, 이러한 모든 특성화 위치 및 특성화 장치의 수는 본 발명의 범주 내에 속하는 것이다.
예를 들어, 각각의 워크피스가 특성화 위치(150)에 있을 때, 하나 또는 그 초과의 특성화 장치(154)는 다수의 워크피스(114)와 연관된 하나 또는 그 초과의 특성을 탐지하도록 작동가능하다. 특성화 장치(154)는 하나 또는 그 초과의 광학 센서(156), (도 3b에 도시된) 카메라(157) 또는 다양한 다른 탐지 장치를 포함할 수 있되, 하나 또는 그 초과의 특성화 장치는 각각의 워크피스가 특성화 위치(도 4d 및 4F의 150)에 있을 때, 다수의 워크피스와 연관된 하나 또는 그 초과의 특성 을 탐지하도록 작동가능하다. 예를 들어, 차후에 보다 상세하게 서술하는 바와 같이, 광학 센서(156)는 (도 6에 도시된) 워크피스에서의 노치(notch, 158)를 탐지하도록 작동가능하다. 하나 또는 그 초과의 특성은, 승강 워크피스 지지부(143)의 태양에서의 워크피스(114)의 위치, 로트 넘버(lot number) 등과 같이 워크피스와 연관된 다양한 표시(미도시) 또는 워크피스와 연관된 다양한 다른 표시 또는 특성을 더 포함할 수 있다.
다시 도 4d를 참조하면, 워크피스(114A)는, 그것의 특성화 후에, (예를 들어, 도 1a, 1B 또는 도 2의 제1 로봇(110) 또는 제2 로봇(112)을 통해) 정렬 기구(122)로부터 제거될 수 있으며, 도 4e에 도시된 바와 같이, 그 다음에 일반적으로 승강 장치(138)는 워크피스(114B)를 워크피스 트레이 스테이션(124B)의 다수의 워크피스 지지부들(126)로부터 들어올리고 지지할 수 있다. 일단 트레이 스테이션(124B)의 다수의 워크피스 지지부들(126)로부터 들어 올려지면, 워크피스 지지부는 도 4f의 확장 위치(137)에서 워크피스(114B)의 원주(130)를 넘어서 마찬가지로 연장될 것이며, 그 후에 워크피스(114B)는, 그것의 특성화를 위하여 특성화 위치(150)로 이동(예를 들어, 낮추게) 될 것이다. 그 후에 워크피스(114B)는 일련된 과정을 위하여 도 1a 내지 1B 또는 도 2의 제1 로봇(110) 또는 제2 로봇(112)를 통해 정렬 기구(122)로부터 제거될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 실시예의 태양에 따르면, 도 3b에 도시된 바와 같이, 승강 장치(138)는 베이스(132)에 회전되도록 연결되되, 정렬 기구는 도 5의 승강 샤프트(140)와 연관된 축(147)에 대하여 다수의 워크피스(114)를 개별적으로 회전 시키도록 작동가능하다. 예를 들어, 서보 모터(servo motor)와 같은 회전 장치(160)가 승강 샤프트(140)에 작동가능하게 연결될 수 있되, 회전 장치는 축(147)에 대하여 (예를 들어, 도 3b에 아치형 화살표(161)로 도시된 것과 같이) 승강 샤프트를 회전시키도록 작동가능하다. 또한, 예를 들어, 도 5의 회전 장치(160)는 승강 샤프트(140)의 회전되는 위치(그래서, 워크피스(114)의 회전되는 위치)를 결정하되, 여기서 정렬 기구(122)는, 광학 센서(156)의 광선(162)에 의하여 워크피스의 회전을 통해, 정렬 기구에 대하여 워크피스의 정렬과 같은 (도 3b에서 도시된) 노치(158)의 위치를 또한 결정하도록 구성된다. 예를 들어, 노치(158)의 결정된 위치는, 일련의 프로세싱을 위하여, 승강 샤프트의 더 많은 회전을 통해 정렬 기구(122)에 대하여 워크피스(114)의 방향을 맞추는데 이용되어 질 것이다.
또한, 특성화 장치(154)(예를 들어, 도 5의 광학 센서(156))는, 도 6에 도시된 바와 같이, 회전(161)하는 동안 특성화 장치로부터 출력의 조사를 통해 승강 워크피스 지지부(142)의 회전 축(147)에 대하여 워크피스(114)의 중심(163)을 결정하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 도 7은 광학 센서(156)로부터 센서 신호(166)와 비교하여 승강 워크피스 지지부(도 5의 142) 및 승강 샤프트(140)의 (예를 들어, 회전 장치(160)의 서보 모터에 의해 제공되는) 회전 위치(165)에 대한 플롯(plot, 164)을 도시하되, 워크피스(144)의 중심(163)은 광선(162) 및 노치의 치수(dimension)에 대한 인식을 통해 노치의 경로를 표시하는 출력 신호 곡선(센서 신호, 166)로부터 추정될 수 있다. 따라서, 워크피스(114)의 중심(163)과 연관된 오프셋 벡터 수치(offset vector value)는 도 1a, 1B 및 도 2의 제1 로봇 및/또는 제2 로봇으로부터 제공받을 수 있되, 본 발명의 실시예에서, 제2 로봇은 오프셋 벡터 수치에 기초하여 정렬 기구(122)로부터 워크피스(114)를 골라낼 수 있도록 구성될 수 있고, 그것이 정렬 기구로부터 골라내어질 때, 워크피스는 일반적으로 제2 이중 지지 부재(121)에 대해 중심화된다. 또한, 워크피스(114)의 회전 중심을 도 7의 센서 신호(166)로부터 결정할 수 있되, 워크피스는, 도 1a, 1B 및 도2의 제1 로봇(110) 또는 제2 로봇(112)에 의하여 골라내어 지는 것에 앞서, 정렬 기구(122)와 관련되어 회전식으로 또한 정렬될 수 있다.
도 1a 및 1B를 다시 참조하여, 본 발명의 다른 태양에 따라서, 워크피스 핸들링 시스템(100)은 제1 전단부 모듈(102)과 작동가능하게 연결되는 제1 로드락 모듈(load lock module, 168) 및 제2 로드락 모듈(170)을 더 포함하되, 다수의 워크피스(114)는 전단부 모듈과 제1 또는 제2 로드락 모듈 사이에 연속적으로 또는 평행하게 이동될 수 있다. 또한, 예를 들어, 제1 로드락 챔버(171), 제2 로드락 챔버(172), 제3 로드락 챔버(173) 및 제4 로드락 챔버(174)가 제공되되, 본 발명의 실시예에서, 제1 로드락 모듈(168)은 제1 로드락 챔버(171) 및 제3 로드락 챔버(173)를 포함하고, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 및 제3 로드락 챔버는 일반적으로 수직으로 위 아래로 쌓여진다. 뿐만 아니라, 유사한 방식으로, 제2 로드락 모듈(도 1a 내지 1B의 170)도 제2 로드락 챔버(172) 및 제4 로드락 챔버(174)를 포함하되, 제2 및 제4 로드락 챔버도 일반적으로 수직으로 위 아래로 더 쌓여진다. 또한, 도 8에 도시된 제1 로드 잠금 모듈(168)은 제2 로드락 모듈(도 1a 내지 1B의 170)로 대신될 수 있음이 고려될 수 있으며, 유사한 형상들이 제1 및 제2 로드락 모듈에 존재할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 제1, 제2, 제3 및 제4 로드락 챔버(171, 172, 173 및 174)의 각각은 그곳에서 2개 또는 그 초과의 워크피스(114)를 지지하도록 작동가능하다. 제1, 제2, 제3 및 제4 로드락 챔버(171, 172, 173 및 174)의 각각은 전단부 모듈(102)와 연관된 제1 차단 밸브(175)를 포함하되, 제1 차단 밸브는 전단부 모듈의 내부 환경(109)에 개별적인 로드락 챔버의 내부 부피(internal volume, 176)을 독립적으로 유동적으로 연결한다. 본 발명의 일 실시예의 태양에 따라, 제1, 제2, 제3 및 제4 로드락 챔버(171, 172, 173 및 174) 각각의 개별적인 내부 부피(176)은 일반적으로, 예시적인 제1 로드락 모듈(도 8의 168)을 도시한 것처럼, 제1 및 제2 부피(177A 및 177B)으로 더 분리된다. 예를 들어, 기계적인 차단 플레이트(미도시)는 일반적으로 제1 및 제2 부피(177A 및 177B) 사이에 배치되되, 제1 부피은 일반적으로 다수의 워크피스 중 하나(114A)를 한정하도록 구성되고, 제2 부피은 일반적으로 다수의 워크피스 중 다른 하나(114B)를 한정하도록 구성된다. 예를 들어, 기계적인 차단 플레이트(미도시)는 각각의 개별적인 내부 부피(176) 내에서 제1 부피(177A)과 제2 부피(177B) 사이의 교차-오염(cross-contamination)을 일반적으로 방지한다.
본 발명에 따른 도 1a 내지 1B의 워크피스 핸들링 시스템(100)은 제1 및 제2 로드락 모듈(168 및 170)과 작동가능하게 연결되는 진공 모듈(180)을 더 포함하되, 진공 모듈은 일반적으로 진공의 내부 환경(181)을 포함한다. 예를 들어, 하나 또는 그 초과의 높은 진공 펌프(미도시)는, 그곳에서 일반적으로 진공 모듈을 진공시키 도록, 진공 모듈(180)에 작동가능하게 연결될 수 있다. 뿐만 아니라, 제1, 제2, 제3 및 제4 로드락 챔버(171, 172, 173 및 174) 각각은 (예를 들어, 제1 로드락 모듈(168)과 관련하여 도 8에 도시된 바와 같이) 진공 모듈(180)과 연관된 제2 차단 밸브(182)를 포함하되, 제2 차단 밸브는 진공 모듈의 진공의 내부 환경(181)에 개별적인 로드락 챔버의 내부 부피(176)을 선택적으로 유동적으로 연결한다.
또한, 도 1a 내지 1B의 진공 모듈(180)은 이온 빔(186)을 형성하도록 작동가능한 이온 주입기(185)와 같은 프로세싱 모듈(184)에 작동가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세싱 모듈(184)은 내부에 배치되는 정전 척(electrostatic chuck, 188)을 포함할 수 있되, 정전 척은 하나 또는 그 초과의 워크피스(114)를 개별적으로 선택적으로 지지하도록 구성된다. 프로세싱 모듈(184)는 다수의 워크피스(114) 내로 이온을 주입하기 위한 이온 주입기(185)로부터의 이온 빔(186)과 같은 프로세싱 수단(192)을 통해 정전 척(188)을 이동하도록 구성된 프로세싱 로봇(190)을 더 포함할 수 있다. 프로세싱 모듈(184)은 방사선 측정 시스템(미도시)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 태양에 따르면, 예를 들어, 진공 모듈(180)은 배치되는 제3 로봇(194) 및 제4 로봇(196)을 포함하되, 예를 들어, 제3 및 제4 로봇 각각은 수직, 방사 및 방위각의 움직임을 포함하는 다수의 자유도를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 제3 로봇(194)은 그것에 작동가능하게 연결되는 제1 단독-워크피스 핸들링 암(single-workpiece handling arm, 198)을 포함하고, 제4 로봇(196)은 그것에 작동가능하게 연결되는 제2 단독-워크피스 핸들링 암(200)을 포함하되, 제1 및 제2 단독-워크피스 핸들링 암은 하나의 워크피스(114)를 지지하도록 각각 작동가능하다.
따라서, 도 1a 내지 1B에 도시된 바와 같이, 워크피스 핸들링 시스템(100)은 다수의 워크피스(114)의 2개 또는 그 이상을, 시스템을 통한 워크피스의 바람직한 흐름에 기초하여, (예를 들어, 실선의 화살표(206)로 도시된 바와 같이) 한 번에 또는 연속적으로 뿐만 아니라, (예를 들어, 파선의 화살표(204)로 도시된 바와 같이) 병렬로 이동하도록 선택적으로 구성된다. 예를 들어, 제1 로봇(110)은 워크피스 이송 컨테이너들(106A 및 106B), 정렬 기구(122) 및 제2 로드락 모듈(170) 사이에서 제1 이중-워크피스 핸들링 암(116)을 통해 한 번에 2개 또는 그 초과의 워크피스(114)를 선택적으로 이동하도록 구성된다. 또한, 제2 로봇(112)은 워크피스 이송 컨테이너들(106C 및 106D), 정렬 기구(122) 및 제1 로드락 모듈(168) 사이에서 제2 이중-워크피스 핸들링 암(120)을 통해 한 번에 2개 또는 그 초과의 워크피스를 선택적으로 이동하도록 구성된다. 예를 들어, 제2 이중-워크피스 핸들링 암(120)은 정렬 기구(122)로부터(예를 들어, 특성화 위치(도 5D 및 5F의 150)로부터) 연속적으로 워크피스들(114A 및 114B)을 골라내고. 그 후에 제2 로드락 모듈(170)에 평행하게 모든 워크피스들을 이동하도록 더 구성된다. 예를 들어, 시스템(100)을 통한 워크피스(114)의 흐름은 워크피스 이송 컨테이너들(106C 및 106D)을 서비스하도록 하기 위해 반대로 될 수 있되, 당업자에게 인식되어 있는 바와 같이, 제1 로봇(110) 및 제2 로봇(112)은 기능들을 일반적으로 바꿀 수 있으며, 제3 로봇(194) 및 제4 로봇(196)도 마찬가지로 기능들을 바꿀 수 있다. 예를 들어, 도 1a는 워크 피스 이송 컨테이너(106A 및 106B)를 서비스하기 위해서 반시계 방향의 흐름(208)으로 도시되어 있으나, 반면, 도 1b는 워크피스 이송 컨테이너(106C 및 106D)를 서비스하기 위해서 시계 방향의 흐름(210)으로 도시된다.
다른 태양에 따르면, 예를 들어, 제3 로봇(194) 및 제4 로봇(196)은 프로세싱 모듈(184)과 개별적인 제1 로드락 모듈(168) 및 제2 로드락 모듈(170) 사이에서 한 번에 하나의 워크피스(114)를 연속으로 이동하도록 작동가능하다. 제1, 제2, 제3 및 제4 로드락 챔버(171, 172, 173 및 174) 각각에 연관된 제1 및 제2 차단 밸브들(175 및 182)은 독립적으로 개방 및 폐쇄되도록 작동가능하다. 그러므로, 예를 들어, 제1 로드락 모듈(168)의 제3 로드락 챔버(173)에서 다른 2개의 워크피스가 독립적으로 진공으로 펌프되거나 공기가 배출되는 동안에, 제1 로드락 챔버(171) 내에 위치한 2개의 워크피스(114)는 진공으로 펌프되거나 공기가 배출될 것이다. 마찬가지로, 예를 들어, 제2 로드락 모듈(170)의 제4 로드락 챔버(174)에서 다른 2개의 워크피스가 독립적으로 진공으로 펌프되거나 공기가 배출되는 동안에, 제2 로드락 챔버(172) 내에 위치한 2개의 워크피스는 진공으로 펌프되거나 공기가 배출될 것이다. 그러므로, 본 발명의 신규한 정렬 기구(122)에 대하여, 다수의 워크피스(114)의 정렬과 같은 일련의 작용 및 프로세싱 수단(192)을 통한 워크피스의 프로세싱은, 다수의 워크피스에 대한 다른 병렬의(예를 들어, 일반적으로 동시에) 이동이 시스템의 다른 어떤 부분에서 동시에 실행되는 동안에, 수행될 수 있다.
도 1a 내지 1B에 도시된 바와 같이, 워크피스 핸들링 및 프로세싱 동안에 활성화, 비활성화 및 기계 및 환경적 작용들의 전반적인 조정을 제어하기 위해서, 그 리고 시스템(100)을 통해 워크피스의 시퀀싱(sequencing)을 제어하기 위해서 컨트롤러(212)가 또한 제공된다. 예를 들어, 컨트롤러는 전단부 모듈(102), 제1 및 제2 로드락 모듈(168 및 170), 진공 모듈(180), 프로세싱 모듈(184) 및 이와 관련된 모든 구성요소와 환경적 작용들을 제어하도록 구성된다. 예를 들어, 환경적 작용들은 로드락 챔버들(171 , 172, 173, 및 174) 각각을 위한 공기배출 및 펌프 작용의 제어 및 진공 모듈(180)에서 진공 환경(181)의 제어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기계적 작용들은 정렬 기구(122), 워크피스 이송 컨테이너(106), 제1 로봇(110), 제2 로봇(112), 제3 로봇(194), 제4 로봇(196) 및 다양한 다른 워크피스 핸들링를 명령하는 것 및 시스템(100)과 연관된 다양한 기계 장치의 제어를 포함한다. 예를 들어, 컨트롤러(212)는 시스템의 다양한 구성요소와 연관된 많은 개별적인 컨트롤러(미도시)를 포함할 수 있거나, 전체 시스템(100)을 위한 단독의 컨트롤러일 수 있으며, 이러한 모든 컨트롤러는 본 발명의 범주 내에 속하는 것이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예인 시스템(213)을 도시하며, 여기서 제1 로봇(110)과 연관된 제1 이중-워크피스 핸들링 암(116)은 한 쌍의 제1 관절식 암들(a pair of articulated arms, 214A 및 214B)을 포함하되, 한 쌍의 제1 관절식 암들의 각각은 하나의 워크피스(114)를 지지하도록 구성된 제1 단독 지지 부재(216)를 포함한다. 또한, 예를 들어, 제2 로봇(112)과 연관된 제2 이중-워크피스 핸들링 암(120)은 한 쌍의 제2 관절식 암들(218A 및 218B)을 포함하되, 한 쌍의 제2 관절식 암들의 각각은 하나의 워크피스(114)를 지지하도록 구성된 제2 단독 지지 부재(220)를 포함한다. 예를 들어, 한 쌍의 제1 관절식 암들(214A 및 214B)은, 제1 이중 워크피스 지지 부재(도 1a 내지 1B의 116)와 유사한 방법으로, 워크피스 이송 컨테이너들(106A 및 106B), 제2 로드락 모듈(170) 및 정렬 기구(122) 사이에, 2개 또는 그 초과의 워크피스(114)를 개별적으로(예를 들어, 연속적으로) 또는 동시에(예를 들어, 병렬적으로) 전달하도록 구성될 수 있다. 마찬가지로, 예를 들어, 한 쌍의 제2 관절식 암들(도 9의 218A 및 218B)은, 제2 이중 워크피스 지지 부재(도 1a 내지 1B의 120)와 유사한 방법으로, 워크피스 이송 컨테이너들(106C 및 106D), 제1 로드락 모듈(168) 및 정렬 기구(122) 사이에, 2개 또는 그 초과의 워크피스(114)를 개별적으로 또는 동시에 전달하도록 구성될 수 있다. 도 10a 및 10B는 예시적인 로봇(222)의 다양한 도면을 도시한다. 예를 들어, 도 1a 내지 1B 및/또는 도 9의 제1 로봇(110) 및/또는 제2 로봇(112)은 도 10a 및 10B에 도시된 로봇(222)를 포함할 수 있다. 도 10a 및 10B에 도시된 바와 같이, 로봇(222)은 관절식 암들(224A 및 224B)을 포함하되, 각 관절식 암은 그것에 작동가능하게 연결된 단독 지지 부재(226A 및 226B)를 개별적으로 포함한다. 따라서, 로봇(222)은 전술한 바와 같이, 워크피스(들)의 바람직한 이송에 기초하여, 독립적으로 또는 연합적으로 단독 지지 부재(226A 및 226B)를 이동시키도록 작동가능하다.
본 발명의 다른 태양에 따르면, 도 11은 이온 주입 시스템과 연관된 워크피스 핸들링 시스템에서 다수의 워크피스(예를 들어, 8개의 워크피스)를 이송하기 위한 예시적인 타이밍 선도(300)를 도시한다. 예를 들어, 도 1a, 1B 및 도 2에 도시된 시스템(100) 및 도 9에 도시된 시스템(213)은 타이밍 선도(도 11의 300)에 연관되어 작동될 수 있다. 도 11에서, 시스템을 통한 제1 및 제2 워크피스(각각 워크피 스"A" 및 워크피스"B")의 예시적인 흐름(301)은 강조되었으며, 여기서 제1 해칭(302)은 동시에 실행되는 제1 워크피스와 제2 워크피스 모두와 연관되는 동작들을 묘사한 것이고, 제2 해칭(303)은 단지 제1 워크피스만과 연관된 동작들을 (예를 들어, 연속적으로) 묘사한 것이며, 제3 해칭(304)은 단지 제2 워크피스만과 연관된 동작들을 (예를 들어, 연속적으로) 묘사한 것이다. 다른 워크피스 상에서 실행되는 동작들은 아무런 해칭 없이 도시되는 것과, 이러한 동작들은 동시에(병렬적으로) 또는 제1 워크피스 및/또는 제2 워크피스와 연관된 동작들과 아울러 연속적으로 실행될 수 있다. 뿐만 아니라, 반도체 프로세싱 시스템에서 워크피스들을 이송하기 위한 방법(305)은 도 12에 도시되되, 도 11의 타이밍 선도(300) 또한 연관될 수 있다. 예시적인 방법이 일련의 단계들 또는 결과들로서 여기에 도시되고 서술되는 동안, 본 발명과 연관되어 몇몇의 과정들이 다른 명령에 의해서 발생되고/거나 여기에 도시되고 서술된 것과는 별도의 다른 과정들과 함께 동시에 발생한다고 하더라도, 본 발명은 이러한 단계들 또는 결과들의 도시된 명령에 제한되지 않음은 명백하다. 뿐만 아니라, 도시되지 않은 모든 단계는, 본 발명과 관련하여, 방법을 이행하는데 요구될 수 있다. 또한, 도시되지 않은 다른 시스템과 연관된 것뿐만 아니라 여기에 도시되고 서술된 시스템에 연관되어, 방법들이 이행되는 것은 명백하다.
도 12에 도시된 바와 같이, 방법(305)은 310번 단계에서 시작되고, 여기서 제1 워크피스(W1) 및 제2 워크피스(W2)는 제1 로봇에 의하여 제1 워크피스 이송 컨테이너로부터 일반적으로 동시에 제거된다.(예를 들어, 병렬적으로 제거된다.) 그 후에, 312번 단계에서, 제1 및 제2 워크피스들은 제1 로봇을 통해 정렬 기구 상에 일반적으로 동시에 배치된다. 그 후에, 314번 단계에서 제1 워크피스는 정렬 및/또는 특성화된다. 예를 들어, 제1 워크피스는 승강 장치를 통해 정렬 기구의 제1 워크피스 지지부로부터 올려진다. 또한, 제1 워크피스는 특성화 위치로 수직으로 이동되되, 제1 워크피스는, 일반적으로 워크피스에 대한 노치의 위치를 결정하고 워크피스를 인식 및/또는 정렬 기구와 관련된 워크피스의 공간적인 배향을 결정하는 것으로서, 특성화된다. 그 후에, 316번 단계에서 제1 워크피스는 제2 로봇을 통해 정렬 기구로부터 제거된다.
그 후에 318번 단계에서 제2 워크피스가 정렬되고/되거나 특성화된다. 예를 들어, 제2 워크피스는 승강 장치를 통해 정렬 기구의 제2 워크피스 지지부로부터 올려지고, 그 후에 특성화 위치로 이동되며, 여기서 제2 워크피스는 특성화된다. 그 후에, 320번 단계에서 제2 워크피스는 제2 로봇을 통해 정렬 기구로부터 제거되되, 제2 로봇은 제1 워크피스 및 제2 워크피스를 일반적으로 지지하는 중에 있다. 제1 워크피스 및 제2 워크피스는 제2 로봇을 통해 322번 단계에서 병렬적으로 제1 로드락 챔버 내에 위치하고, 제1 로드락 챔버는 324번 단계에서 일반적으로 진공이 된다.
326번 단계에서, 제1 워크피스는 제3 로봇을 통해 제1 로드락 챔버로부터 제거되고 프로세스 챔버에 배치된다.(예를 들어, 프로세스 챔버에서 정전 척 상에 배치된다.) 328번 단계에서, 제1 워크피스는 이온 주입기와 연관된 이온 빔과 같은 프로세싱 수단의 대상이 되며, 여기서 이온은 제1 워크피스 내부에 주입된다. 일단 이온 주입이 완료되면, 330번 단계에서 제1 워크피스는 제4 로봇을 통해 프로세스 챔버로부터 제거되고, 제2 로드락 챔버에 배치된다. 적어도 부분적으로 330번 단계과 동시에, 332번 단계에서 제2 워크피스는 제1 로드락 챔버로부터 제거되고 제3 로봇을 통해 프로세스 챔버에 배치되되, 334번 단계에서 제2 워크피스에는 이온이 주입된다. 일단 제2 워크피스 내부에 이온 주입이 완료되면, 336번 단계에서 제2 워크피스는 제4 로봇을 통해 프로세스 챔버로부터 제거되고 제2 로드락 챔버에 배치된다. 그러므로, 제1 워크피스 및 제2 워크피스는 제3 로봇에 의한 프로세스로 제1 로드락 챔버로부터 프로세스 챔버로 연속적으로 이송되고, 제4 로봇에 의해 프로세스 챔버로부터 제2 로드락 챔버로 연속적으로 수송한다.
338번 단계에서, 제2 로드락 챔버는 일반적으로 대기압으로 공기를 배출하고, 340번 단계에서, 제1 워크피스 및 제2 워크피스는 제1 로봇을 통해 병렬적으로 제2 로드락 챔버로부터 제거된다. 342번 단계에서, 제1 워크피스 및 제2 워크피스는 제2 워크피스 이송 컨테이너에 배치된다. 대안책으로서, 제1 워크피스 이송 컨테이너 및 제2 워크피스 이송 컨테이너는 동일한 워크피스 이송 컨테이너일 수 있다
또한, 타이밍 선도(도 11의 300)에 도시된 바와 같이, 310번부터 342번 단계들은 제3, 제4 워크피스들, 제5, 제6 워크피스들 등에서도 반복될 수 있다. 예를 들어, 도 13은 도 12의 방법(305)의 계속됨을 도시한 것이며, 여기서 제3 워크피스(W3) 및 제4 워크피스(W4)는, 도 12의 322번 단계과 적어도 부분적으로 동시에, 344번 단계에서 제1 로봇에 의해 제1 워크피스 이송 컨테이너로부터 일반적으로 동시에 제거된다. 그 후에 도 13의 346번 단계에서 제3 워크피스 및 제4 워크피스는 제1 로봇을 통해 정렬 기구 상에 병렬적으로 배치된다. 그 후에 348번 단계에서 제3 워크피스는 정렬되고 350번 단계에서 제2 로봇을 통해 정렬 기구로부터 제거된다. 그 후에 352번 단계에서 제4 워크피스는 정렬되고 그 후에 354번 단계에서 제2 로봇에 의해 정렬 기구로부터 제거되되, 제2 로봇은 일반적으로 제3 워크피스 및 제4 워크피스를 지지하는 중에 있다. 제3 워크피스 및 제4 워크피스는 356번 단계에서 제2 로봇을 통해 병렬적으로 제4 로드락 챔버 내에 배치되고, 제3 로드락 챔버는 358번 단계에서 일반적으로 진공이 된다. 360번 단계에서, 제3 워크피스는 제3 로봇을 통해 제3 로드락 챔버로부터 제거되고 제3 로봇을 통해 프로세스 챔버로 배치된다. 그 후에 362번 단계에서 제3 워크피스 내부에 이온들이 주입되고, 364번 단계에서 제3 워크피스는 제4 로봇을 통해 프로세스 챔버로부터 제거되고 제4 로드락 챔버에 배치된다. 364번 단계에 적어도 부분적으로 동시에, 제4 워크피스는, 366번 단계에서 제 3로봇을 통해, 제3 로드락 챔버로부터 제거되고 프로세스 챔버에 배치되되, 368번 단계에서 제4 워크피스에는 이온들이 주입된다. 일단 제4 워크피스 내부에 이온 주입이 완료되면, 370번 단계에서 제4 워크피스는 제4 로봇을 통해 프로세스 챔버로부터 제거되고 제4 로드락 챔버에 배치된다. 그러므로, 제3 워크피스 및 제4 워크피스는 제3 로봇에 의한 프로세스로 제3 로드락 챔버로부터 프로세스 챔버로 연속적으로 이송되고, 제4 로봇에 의해 프로세스 챔버로부터 제4 로드락 챔버로 연속적으로 수송한다.
372번 단계에서, 제4 로드락 챔버는 일반적으로 대기압으로 공기를 배출하고, 374번 단계에서, 제3 워크피스 및 제4 워크피스는 제1 로봇을 통해 병렬적으로 제4 로드락 챔버로부터 제거된다. 376번 단계에서, 제3 워크피스 및 제4 워크피스는 제1 워크피스 이송 컨테이너 또는 제2 워크피스 이송 컨테이너에 배치된다.
티이밍 선도(도 11의 300)에 도시된 바와 같이, 다양한 행동들이 다른 행동들과 함께 적어도 부분적으로 동시에 실행된다. 예를 들어, 도 13의 348번, 350번, 352번, 354번 및 376번 단계들은 도 12의 324번 단계과 함께 적어도 부분적으로 동시에 실행된다. 또한, 326번, 328번, 330번, 및 332번 단계들은 도 13의 354번 단계 및 358번 단계과 함께 적어도 부분적으로 동시에 실행된다. 예를 들어, 도 12의 318번, 320번 및 322번 단계들은 도 13의 344번, 346번, 및 372번 단계들과 함께 적어도 부분적으로 동시에 실행될 수 있으며, 또한, 362번, 364번, 366번 및 368번 단계들은 338번 단계들과 함께 적어도 부분적으로 동시에 실행될 수 있다. 또한, 더 많은 워크피스가 프로세스 되면, 타이밍 선도(도 11의 300)에 도시된 바와 같이, 더 많은 행동들이 동시에 수행될 수 있으며, 이러한 모든 동시에 일어나는 것들은 본 발명의 범주 내에 속하는 것임은 생각되어 질 것이다.
워크피스의 병렬적인 프로세싱은 시스템의 생산성을 유리하게 향상시킨다. 예를 들어, 로드락 챔버들은, 시간의 정해진 포인트에서 하나의 로드락 챔버는 진공 모듈로 개방되고, 하나의 로드락 챔버는 전단부 모듈로 개방되며, 하나의 로드락 챔버는 대기로 공기를 배출시키고, 하나의 로드락 챔버는 진공으로 펌핑되는 것과 같은 일련의 방법으로 작동될 것이다. 따라서 제1, 제2, 제3 및 제4 로드락 챔버의 각각은, 일반적으로 동일한 위상 간격들에서 완전한 사이클을 재개하면서, 일반적으로 반복되게 일련의 과정을 행한다.
따라서, 본 발명은, 대기압 환경과 진공 환경 사이에서 워크피스를 효율적으로 이송시킴으로써, 프로세싱 시스템(예를 들어, 이온 주입 시스템)의 소유 비용을 줄이도록 제공된다. 본 발명이 특정한 바람직한 실시예 또는 실시예들에 대하여 도시되고 서술되었다고 하더라도, 동등한 대안적인 것들과 개선된 것들이, 이러한 명세서 및 첨부된 도면을 읽고 이해할 때, 당업자들에게 발생하는 것은 명백하다. 특히, 상기 서술된 구성요소들(어셈블리들, 장치들, 회로들 등)이 수행하는 다양한 기능들과 관련하여, 심지어 본 발명의 여기에서 도시된 예시적인 실시예들에서 기능을 수행하는 공개된 구조와 구조적으로 동등하지 않다고 하더라도, 용어들("수단"으로 언급된 것 포함)은, 다르게 기술되지 않는 한, 이러한 구성요소들이 서술된 구성요소의 특별한 기능을 수행하는 어떠한 구성요소와도 일치할 의도로 서술된다. 또한, 본 발명의 특별한 형상은 다양한 실시예 중 단지 하나의 태양에서 공개될 수 있는 것인 반면, 주어지거나 특별한 모든 적용에 대하여 바람직하거나 유리할 수 있도록 이러한 형상은 다른 실시예의 하나 또는 그 초과의 다른 형상과도 결합될 수 있다.

Claims (40)

  1. 다수의 워크피스의 배향을 결정하는 정렬 및 버퍼링 기계로서,
    정렬 기구가,
    베이스;
    서로에 대하여 일반적으로 수직으로 정렬된 다수의 워크피스 트레이 스테이션을 포함하되, 각각의 워크피스 트레이 스테이션은 개별적인 버퍼 위치에서 상기 다수의 워크피스 중 개별적인 하나를 선택적으로 지지하도록 작동가능한 워크피스 버퍼링 장치;
    상기 베이스에 작동가능하게 연결되는 승강 장치로서, 상기 개별적인 버퍼 위치로부터 특성화(characterization) 위치로 상기 다수의 워크피스 각각을 개별적으로 수직으로 이동시키도록 작동가능하며, 상기 승강 장치와 연관된 축에 대하여 상기 각각의 개별적인 워크피스를 회전시키도록 작동가능한 승강 장치; 및
    상기 특성화 위치와 연관된 특성화 장치로서, 상기 각각의 개별적인 워크피스가 상기 특성화 위치에 있을 때, 상기 다수의 워크피스 각각에 연관된 하나 또는 그 초과의 특성을 탐지하도록 작동가능한 특성화 장치를 포함하는,
    다수의 워크피스의 배향을 결정하는 정렬 및 버퍼링 기계.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 워크피스 트레이 스테이션은,
    상기 다수의 워크피스의 원주와 연관된 다수의 워크피스 지지부; 및
    상기 다수의 워크피스 지지부에 작동가능하게 연결되는 수평 이동 장치로서, 상기 수평 이동 장치는 수축 위치와 확장 위치 사이에서 상기 다수의 워크피스 지지부를 선택적으로 방사형으로 이동시키도록 작동가능하고, 상기 다수의 워크피스 지지부는 상기 수축 위치에서 상기 개별적인 워크피스를 지지하도록 작동가능하며, 상기 개별적인 워크피스는 상기 확장 위치에서 상기 다수의 워크피스 지지부들에 대하여 수직으로 자유롭게 이동되는, 수평 이동 장치를 포함하는,
    다수의 워크피스의 배향을 결정하는 정렬 및 버퍼링 기계.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 다수의 워크피스 지지부는 2개 또는 그 초과의 아치형의 지지 부재를 포함하는,
    다수의 워크피스의 배향을 결정하는 정렬 및 버퍼링 기계.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 2개 또는 그 초과의 아치형 지지 부재 각각은 상기 다수의 워크피스의 원주와 연관된 반경을 가진 아치형 리세스(recess)를 포함하며,
    상기 다수의 워크피스 지지부가 수축 위치에 있을 때, 상기 개별적인 워크피스의 원주의 적어도 일부분은 일반적으로 상기 아치형 리세스 상에 위치하고,
    상기 다수의 워크피스 지지부가 확장 위치에 있을 때, 일반적으로 상기 승강 장치는 워크피스를 특성화 위치로 수직으로 이동시키도록 허용하면서, 상기 2개 또는 그 초과의 아치형 지지 부재는 일반적으로 상기 워크피스의 원주를 넘어서 위치하는,
    다수의 워크피스의 배향을 결정하는 정렬 및 버퍼링 기계.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 워크피스 트레이 스테이션에 대하여,
    상기 승강 장치는, 상기 다수의 워크피스 지지부가 수축 위치에 있을 때, 상기 다수의 워크피스 지지부로부터 상기 개별적인 워크피스를 일반적으로 들어올리도록(lift) 작동가능하고,
    상기 승강 장치는, 상기 다수의 워크피스 지지부가 확장 위치에 있을 때, 상기 다수의 워크피스 지지부의 평면을 넘어서 상기 워크피스를 수직으로 이동시키도록 작동가능한,
    다수의 워크피스의 배향을 결정하는 정렬 및 버퍼링 기계.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 워크피스 트레이 스테이션, 승강 장치 및 특성화 장치를 제어하도록 구성된 컨트롤러를 더 포함하는,
    다수의 워크피스의 배향을 결정하는 정렬 및 버퍼링 기계.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 특성화 위치는 일반적으로 상기 버퍼 위치 중 하나 이상의 아래에 있는,
    다수의 워크피스의 배향을 결정하는 정렬 및 버퍼링 기계.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 승강 장치는 승강 워크피스 지지부에 작동가능하게 연결된 승강 샤프트를 포함하고, 상기 승강 샤프트는 상기 베이스에 선형으로 슬라이딩되게 체결되며(in linear sliding engagement with the base), 상기 승강 워크피스 지지부는 다수의 워크피스의 각각을 선택적으로 지지하도록 구성되는,
    다수의 워크피스의 배향을 결정하는 정렬 및 버퍼링 기계.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 승강 샤프트는 상기 베이스에 추가적으로 회전되게 결합되는,
    다수의 워크피스의 배향을 결정하는 정렬 및 버퍼링 기계.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 승강 샤프트에 작동가능하게 결합되는 모터를 더 포함하고, 상기 모터는 상기 축에 대하여 상기 승강 샤프트를 회전시키도록 작동가능한,
    다수의 워크피스의 배향을 결정하는 정렬 및 버퍼링 기계.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 모터는 서보(servo) 모터를 포함하고, 상기 서보 모터는 상기 베이스에 대하여 상기 승강 샤프트의 회전 위치를 결정하도록 구성되는,
    다수의 워크피스의 배향을 결정하는 정렬 및 버퍼링 기계.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 특성화 장치는 광학 센서를 포함하고, 상기 광학 센서는, 상기 각각의 워크피스가 특성화 위치에 있을 때, 다수의 워크피스중 하나 또는 그 초과의 특성을 탐지하도록 작동가능한,
    다수의 워크피스의 배향을 결정하는 정렬 및 버퍼링 기계.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 하나 또는 그 초과의 특성은 상기 워크피스의 하나 또는 그 초과의 노치, 상기 워크피스의 위치 및 상기 워크피스와 연관된 표시를 포함하는,
    다수의 워크피스의 배향을 결정하는 정렬 및 버퍼링 기계.
  14. 정렬 및 버퍼링 기계로서,
    베이스;
    제1 버퍼 위치를 형성하며, 제1 워크피스를 선택적으로 지지하도록 구성된 제1 워크피스 트레이 스테이션;
    제2 버퍼 위치를 형성하며, 제2 워크피스를 선택적으로 지지하도록 구성되되, 상기 제1 버퍼 위치 및 상기 제2 버퍼 위치가 일반적으로 수직으로 정렬되는 제2 워크피스 트레이 스테이션; 및
    상기 베이스에 작동가능하게 연결되는 것으로, 개별적인 상기 제1 버퍼 위치 및 상기 제2 버퍼위치와 특성화 위치 사이에서 축을 따라 상기 제1 워크피스 및 상기 제2 워크피스 각각을 선택적으로 이동시키도록 구성된 승강 장치를 포함하는,
    정렬 및 버퍼링 기계.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 승강 장치는 승강 워크피스 지지부에 연결된 승강 샤프트를 포함하고,
    상기 승강 샤프트는 축을 따라 상기 베이스와 선형으로 슬라이딩되게 체결되며,
    상기 승강 워크피스 지지부는 상기 제1 워크피스 및 상기 제2 워크피스의 각각을 선택적으로 개별적으로 지지하도록 구성되는,
    정렬 및 버퍼링 기계.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 승강 샤프트는 상기 베이스에 추가적으로 회전되게 결합되는,
    정렬 및 버퍼링 기계.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 승강 샤프트에 작동가능하게 결합되는 모터을 더 포함하고,
    상기 모터는 상기 축에 대하여 상기 승강 샤프트를 회전시키도록 작동가능한,
    정렬 및 버퍼링 기계.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 모터는 서버 모터를 포함하는,
    정렬 및 버퍼링 기계.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 특성화 장치는, 각각의 개별적인 제1 워크피스 및 제2 워트피스가 상기 특성화 위치에 있을 때, 상기 제1 워크피스 및 상기 제2 워크피스와 연관된 하나 또는 그 초과의 특성을 탐지하도록 작동가능한,
    정렬 및 버퍼링 기계.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 특성화 장치는 광학 센서를 포함하고,
    상기 광학 센서는, 상기 개별적인 제1 워크피스 및 제2 워크피스가 상기 특 성화 위치에 있을 때, 상기 제1 워크피스 및 제2 워크피스의 하나 또는 그 초과의 시각적인 특성을 탐지하도록 작동가능한,
    정렬 및 버퍼링 기계.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 하나 또는 그 초과의 시각적인 특성은, 상기 개별적인 제1 워크피스 및 제2 워크피스의 원주에서 하나 또는 그 초과의 노치, 상기 개별적인 제1 워크피스 및 제2 워크피스의 위치 및 상기 개별적인 제1 워크피스 및 제2 워크피스와 연관된 표시를 포함하는,
    정렬 및 버퍼링 기계.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 개별적인 제1 워크피스 및 제2 워크피스의 위치는, 상기 베이스에 관한 상기 제1 워크피스 및 제2 워크피스의 하나 또는 그 초과의 회전 위치와, 상기 승강 워크피스 지지부에 관한 상기 개별적인 제1 워크피스 및 제2 워크피스의 중심을 포함하는,
    정렬 및 버퍼링 기계.
  23. 제15항에 있어서,
    상기 승강 워크피스 지지부는, 상기 개별적인 제1 워크피스 및 제2 워크피스 각각을 선택적으로 잡도록 작동가능한 진공 척(chuck)을 포함하는,
    정렬 및 버퍼링 기계.
  24. 제14항에 있어서,
    상기 제1 워크피스 트레이 스테이션 및 상기 제2 워크피스 트레이 스테이션, 상기 승강 장치 및 상기 특성화 장치를 제어하도록 작동가능한 컨트롤러를 더 포함하는,
    정렬 및 버퍼링 기계.
  25. 제14항에 있어서,
    상기 제1 워크피스 트레이 스테이션 및 제2 워크피스 트레이 스테이션 각각은,
    다수의 워크피스 지지부로서, 내부에 형성된 아치형 리세스를 각각 구비하되, 상기 아치형 리세스의 반지름은 상기 제1 워크피스 및 제2 워크피스의 원주와 연관되는 다수의 워크피스 지지부; 및
    상기 다수의 워크피스 및 베이스에 작동가능하게 결합되고, 수축 위치와 확장 위치 사이에서 축에 대하여 상기 다수의 워크피스 지지부를 선택적으로 방사형으로 이동시키도록 구성된 수평 이동 장치를 개별적으로 포함하는,
    정렬 및 버퍼링 기계.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 개별적인 다수의 워크피스 지지부의 아치형 리세스는, 상기 다수의 워크피스 지지부가 수축 위치에 있을 때, 상기 개별적인 제1 워크피스 또는 제2 워크피스의 원주의 적어도 일부분과 선택적으로 체결(engage)되도록 구성되고,
    상기 다수의 워크피스 지지부의 아치형 리세스 사이의 거리는, 상기 다수의 워크피스 지지부가 확장 위치에 있을 때, 상기 제1 워크피스 및 제2 워크피스의 지름보다 크며,
    상기 개별적인 제1 워크피스 또는 제2 워크피스는, 상기 다수의 워크피스 지지부가 확장 위치에 있을 때, 상기 다수의 워크피스 지지부들에 대하여 수직으로 자유롭게 이동되는,
    정렬 및 버퍼링 기계.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 승강 장치는,
    상기 개별적인 다수의 워크피스 지지부가 수축 위치에 있을 때, 상기 개별적인 제1 워크피스 트레이 스테이션 또는 제2 워크피스 트레이 스테이션으로부터 상기 개별적인 제1 워크피스 또는 제2 워크피스를 선택적으로 들어올리도록 구성되고,
    상기 다수의 워크피스 지지부가 확장 위치에 있을 때, 상기 개별적인 제1 워크피스 또는 제2 워크피스를 상기 축을 따라 상기 특성화 위치로 선택적으로 이동 시키도록 추가적으로 구성되는,
    정렬 및 버퍼링 기계.
  28. 제24항에 있어서,
    상기 특성화 위치는, 상기 제1 버퍼 위치 및 제2 버퍼 위치 중 하나 또는 그 초과 아래에 일반적으로 수직으로 위치되는,
    정렬 및 버퍼링 기계.
  29. 워크피스를 정렬하고 버퍼링하는 방법으로서,
    제1 워크피스 트레이 스테이션, 제2 워크피스 트레이 스테이션 및 수직-이동 승강 장치를 구비하는 정렬 기구를 제공하는 단계로서, 상기 제1 워크피스 트레이 스테이션은 상기 제2 워크피스 트레이 스테이션의 밑에 일반적으로 수직으로 정렬되고, 상기 제1 워크피스 트레이 스테이션 및 제2 워크피스 트레이 스테이션의 각각은 다수의 워크피스 지지부를 포함하는 단계;
    상기 개별적인 제1 워크피스 트레이 스테이션 및 제2 워크피스 트레이 스테이션에 연관된 상기 다수의 워크피스 지지부 상에 제1 워크피스 및 제2 워크피스를 일반적으로 동시에 배치하는 단계;
    상기 승강 장치를 통해 상기 제1 워크피스 트레이 스테이션의 다수의 워크피스 지지부로부터 상기 제1 워크피스를 들어올리는 단계;
    상기 승강 장치를 통해 특성화(characterization) 위치로 상기 제1 워크피스 를 수직으로 이동시키는 단계;
    상기 제1 워크피스를 특성화하는(characterize) 단계;
    상기 정렬 기구로부터 상기 제1 워크피스를 제거하는 단계;
    상기 승강 장치를 통해 상기 제2 워크피스 트레이 스테이션의 다수의 워크피스 지지부로부터 상기 제2 워크피스를 들어올리는 단계;
    상기 특성화 위치로 상기 제2 워크피스를 수직으로 이동시키는 단계;
    상기 제2 워크피스를 특성화하는 단계; 및
    상기 정렬 기구로부터 상기 제2 워크피스를 제거하는 단계를 포함하는,
    워크피스를 정렬하고 버퍼링하는 방법.
  30. 제29항에 있어서,
    상기 다수의 워크피스 지지부 상에 제1 워크피스 및 제2 워크피스를 일반적으로 동시에 배치하는 단계는, 상기 제1 워크피스 트레이 스테이션 및 제2 워크피스 트레이 스테이션과 연관된 상기 다수의 워크피스 지지부가 수축 위치에 있을 때, 상기 다수의 워크피스 지지부 위로 상기 제1 워크피스 및 제2 워크피스를 내리는 단계를 포함하는,
    워크피스를 정렬하고 버퍼링하는 방법.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 제1 워크피스 트레이 스테이션의 다수의 워크피스 지지부가 수축 위치 에 있을 때, 상기 제1 워크피스가 상기 제1 워크피스 트레이 스테이션의 다수의 워크피스 지지부로부터 올려지는,
    워크피스를 정렬하고 버퍼링하는 방법.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 특성화 위치는 일반적으로 상기 제1 워크피스 트레이 스테이션의 아래에 있으며,
    상기 특성화 위치로 상기 제1 워크피스를 수직으로 이동시키는 단계는, 상기 제1 워크피스 트레이 스테이션의 다수의 워크피스 지지부를 수축 위치로부터 확장 위치로 방사형으로 이동시키는 단계 및 상기 제1 워크피스 트레이 스테이션의 다수의 워크피스 지지부 사이에서 상기 특성화 위치로 상기 제1 워크피스를 이동시키는 단계를 포함하는,
    워크피스를 정렬하고 버퍼링하는 방법.
  33. 제30항에 있어서,
    상기 제2 워크피스 트레이 스테이션의 다수의 워크피스 지지부가 수축 위치에 있을 때, 상기 제2 워크피스가 상기 제2 워크피스 트레이 스테이션의 다수의 워크피스 지지부로부터 올려지는,
    워크피스를 정렬하고 버퍼링하는 방법.
  34. 제33항에 있어서,
    상기 특성화 위치는 일반적으로 상기 제1 워크피스 트레이 스테이션의 아래에 있으며,
    상기 특성화 위치로 상기 제2 워크피스를 수직으로 이동시키는 단계는, 상기 제1 워크피스 트레이 스테이션 및 제2 워크피스 트레이 스테이션의 다수의 워크피스 지지부를 수축 위치로부터 확장 위치로 방사형으로 이동시키는 단계 및 상기 제1 워크피스 트레이 스테이션 및 제2 워크피스 트레이 스테이션의 다수의 워크피스 지지부 사이에서 상기 특성화 위치로 상기 제2 워크피스를 이동시키는 단계를 포함하는,
    워크피스를 정렬하고 버퍼링하는 방법.
  35. 제33항에 있어서,
    상기 특성화 위치는 일반적으로 상기 제1 워크피스 트레이 스테이션과 상기 제2 워크피스 트레이 스테이션 사이에 있고,
    상기 특성화 위치로 상기 제2 워크피스를 수직으로 이동시키는 단계는, 상기 제2 워크피스 트레이 스테이션의 다수의 워크피스 지지부를 수축 위치로부터 확장 위치로 방사형으로 이동시키는 단계 및 상기 제2 워크피스 트레이 스테이션의 다수의 워크피스 지지부 사이에서 상기 특성화 위치로 제2 워크피스를 이동시키는 단계를 포함하는,
    워크피스를 정렬하고 버퍼링하는 방법.
  36. 제29항에 있어서,
    상기 제1 워크피스 및 제2 워크피스를 특성화 하는 단계는,
    상기 승강 장치의 축 주위로 상기 제1 워크피스 및 제2 워크피스를 개별적으로 회전시키는 단계; 및
    개별적으로 회전시키는 동안, 개별적인 제1 워크피스 및 제2 워크피스와 연관된 하나 또는 그 초과의 특성을 결정하는 단계를 포함하는,
    워크피스를 정렬하고 버퍼링하는 방법.
  37. 제36항에 있어서,
    상기 하나 또는 그 초과의 특성을 결정하는 단계는, 상기 정렬 기구에 대하여 상기 개별적인 제1 워크피스 및 제2 워크피스의 회전하는 배향, 상기 축에 대하여 상기 개별적인 제1 워크피스 및 제2 워크피스의 오프셋 위치 및 상기 개별적인 제1 워크피스 및 제2 워크피스와 연관된 표시를 결정하는 단계를 포함하는,
    워크피스를 정렬하고 버퍼링하는 방법.
  38. 제37항에 있어서,
    상기 개별적인 제1 워크피스 및 제2 워크피스의 회전하는 배향을 결정하는 단계는,
    상기 제1 워크피스 및 제2 워크피스가 특성화 위치에 있을 때, 상기 제1 워 크피스 및 제2 워크피스의 원주를 향하는 광선을 구비하는 광학 센서를 제공하는 단계;
    상기 제1 워크피스 및 제2 워크피스의 개별적인 회전 동안에 상기 개별적인 제1 워크피스 및 제2 워크피스의 원주가 상기 광학 센서의 광선을 통과할 때, 상기 광학 센서로부터 신호를 얻는 단계; 및
    상기 광학 센서로부터 얻은 신호에 근거하여 상기 개별적인 제1 워크피스 및 제2 워크피스의 원주에 노치의 위치를 결정하고, 상기 노치에 연관된 치수(dimension) 정보의 인지를 결정하는 단계를 포함하는,
    워크피스를 정렬하고 버퍼링하는 방법.
  39. 제38항에 있어서,
    상기 노치의 결정된 위치에 기초하여 상기 승강 장치를 통해 예정된 회전 위치로 상기 개별적인 제1 워크피스 및 제2 워크피스를 회전시키는 단계를 더 포함하는,
    워크피스를 정렬하고 버퍼링하는 방법.
  40. 제38항에 있어서,
    상기 축에 대하여 상기 개별적인 제1 워크피스 및 제2 워크피스의 오프셋 위치를 결정하는 단계는,
    상기 승강 장치의 회전하는 위치를 결정하는 단계; 및
    상기 제1 워크피스 및 제2 워크피스의 개별적인 회전 동안에 상기 개별적인 제1 워크피스 및 제2 워크피스의 원주가 상기 광학 센서의 광선을 통과할 때 상기 광학 센서로부터 얻은 신호를 분석하고, 상기 승강 장치의 회전하는 위치 및 상기 얻은 신호의 선구성(linearity)에 기초하여 오프셋 백터를 추정하는 단계를 포함하는,
    워크피스를 정렬하고 버퍼링하는 방법.
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WO (1) WO2008070004A2 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011139061A2 (ko) * 2010-05-04 2011-11-10 한미반도체 주식회사 반도체 자재 정렬방법
KR20170017735A (ko) * 2015-08-06 2017-02-15 스미도모쥬기가이 이온 테크놀로지 가부시키가이샤 이온주입장치 및 그것을 이용한 복수 매의 웨이퍼의 처리방법
KR20190012077A (ko) * 2017-07-26 2019-02-08 주식회사 에스제이이노테크 웨이퍼 정렬장치
US11756813B2 (en) 2020-09-21 2023-09-12 Semes Co., Ltd. Substrate treating apparatus

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070269297A1 (en) 2003-11-10 2007-11-22 Meulen Peter V D Semiconductor wafer handling and transport
US10086511B2 (en) 2003-11-10 2018-10-02 Brooks Automation, Inc. Semiconductor manufacturing systems
JP2007242648A (ja) * 2006-03-04 2007-09-20 Masato Toshima 基板の処理装置
US8950998B2 (en) * 2007-02-27 2015-02-10 Brooks Automation, Inc. Batch substrate handling
US20100051502A1 (en) * 2008-09-04 2010-03-04 3M Innovative Properties Company Carrier having integral detection and measurement of environmental parameters
US8731706B2 (en) * 2008-09-12 2014-05-20 Hitachi High-Technologies Corporation Vacuum processing apparatus
US9611540B2 (en) * 2008-12-22 2017-04-04 Axcelis Technologies, Inc. Electrostatic chuck shielding mechanism
JP5037551B2 (ja) * 2009-03-24 2012-09-26 東京エレクトロン株式会社 基板交換機構及び基板交換方法
JP4707749B2 (ja) * 2009-04-01 2011-06-22 東京エレクトロン株式会社 基板交換方法及び基板処理装置
TWI485799B (zh) 2009-12-10 2015-05-21 Orbotech Lt Solar Llc 自動排序之直線型處理裝置
JP5503006B2 (ja) * 2010-08-06 2014-05-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、搬送モジュール、基板処理方法及び半導体素子の製造方法
KR101744372B1 (ko) * 2011-01-20 2017-06-07 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 진공 처리 장치
US8459276B2 (en) 2011-05-24 2013-06-11 Orbotech LT Solar, LLC. Broken wafer recovery system
US10157763B2 (en) 2013-08-29 2018-12-18 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. High throughput substrate handling endstation and sequence
US9378992B2 (en) 2014-06-27 2016-06-28 Axcelis Technologies, Inc. High throughput heated ion implantation system and method
US9607803B2 (en) 2015-08-04 2017-03-28 Axcelis Technologies, Inc. High throughput cooled ion implantation system and method
JP6685213B2 (ja) 2016-09-29 2020-04-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板整列装置、基板処理装置、基板配列装置、基板整列方法、基板処理方法および基板配列方法
US10041789B2 (en) * 2016-09-30 2018-08-07 Axcelis Technologies, Inc. Integrated emissivity sensor alignment characterization
JP6881010B2 (ja) * 2017-05-11 2021-06-02 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
JP7210960B2 (ja) * 2018-09-21 2023-01-24 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置及び基板搬送方法
JP7454959B2 (ja) * 2020-03-03 2024-03-25 東京エレクトロン株式会社 基板搬送システムおよび大気搬送モジュール
US11581203B2 (en) * 2020-09-02 2023-02-14 Applied Materials, Inc. Systems for integrating load locks into a factory interface footprint space
CN112233999B (zh) * 2020-09-30 2024-02-27 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备及其转台机构
US11328947B1 (en) * 2021-01-26 2022-05-10 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Aligner apparatus and alignment method

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05275511A (ja) * 1991-03-01 1993-10-22 Tokyo Electron Ltd 被処理体の移載システム及び処理装置
US5565034A (en) * 1993-10-29 1996-10-15 Tokyo Electron Limited Apparatus for processing substrates having a film formed on a surface of the substrate
TW318258B (ko) * 1995-12-12 1997-10-21 Tokyo Electron Co Ltd
US5980195A (en) * 1996-04-24 1999-11-09 Tokyo Electron, Ltd. Positioning apparatus for substrates to be processed
US6309163B1 (en) * 1997-10-30 2001-10-30 Applied Materials, Inc. Wafer positioning device with storage capability
IL128087A (en) * 1999-01-17 2002-04-21 Nova Measuring Instr Ltd Buffer station for a wafer handling system
US6212961B1 (en) * 1999-02-11 2001-04-10 Nova Measuring Instruments Ltd. Buffer system for a wafer handling system
US6537606B2 (en) * 2000-07-10 2003-03-25 Epion Corporation System and method for improving thin films by gas cluster ion beam processing
US6964276B2 (en) * 2002-09-03 2005-11-15 Nova Measuring Instruments Ltd. Wafer monitoring system
US6817823B2 (en) * 2001-09-11 2004-11-16 Marian Corporation Method, device and system for semiconductor wafer transfer
JP4552222B2 (ja) * 2001-09-21 2010-09-29 ムラテックオートメーション株式会社 ウェハのアライナー装置
US20030053904A1 (en) * 2001-09-14 2003-03-20 Naofumi Kirihata Wafer aligner
JP2005510055A (ja) * 2001-11-13 2005-04-14 エフエスアイ インターナショナル インコーポレイテッド マイクロエレクトロニクス基板の自動処理用の低減フットプリントツール
AU2002365591A1 (en) * 2001-11-29 2003-06-10 Diamond Semiconductor Group, Llc. Wafer handling apparatus and method
US6719517B2 (en) * 2001-12-04 2004-04-13 Brooks Automation Substrate processing apparatus with independently configurable integral load locks
US6896513B2 (en) * 2002-09-12 2005-05-24 Applied Materials, Inc. Large area substrate processing system
JP2004288792A (ja) * 2003-03-20 2004-10-14 Lintec Corp アライメント装置及びアライメント方法
JP3674864B2 (ja) * 2003-03-25 2005-07-27 忠素 玉井 真空処理装置
US7010388B2 (en) * 2003-05-22 2006-03-07 Axcelis Technologies, Inc. Work-piece treatment system having load lock and buffer
JP4540953B2 (ja) * 2003-08-28 2010-09-08 キヤノンアネルバ株式会社 基板加熱装置及びマルチチャンバー基板処理装置
US20070264106A1 (en) * 2003-11-10 2007-11-15 Van Der Meulen Peter Robotic components for semiconductor manufacturing
US6855916B1 (en) * 2003-12-10 2005-02-15 Axcelis Technologies, Inc. Wafer temperature trajectory control method for high temperature ramp rate applications using dynamic predictive thermal modeling
US7282097B2 (en) * 2004-06-14 2007-10-16 Applied Materials, Inc. Slit valve door seal
WO2007056443A2 (en) * 2005-11-07 2007-05-18 Brooks Automation, Inc. Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system
US20080138178A1 (en) 2006-12-06 2008-06-12 Axcelis Technologies,Inc. High throughput serial wafer handling end station
US8137598B2 (en) * 2007-03-06 2012-03-20 Kee Action Sports Technology Holdings, Llc Spreader box apparatus and method of forming bi-laminar paintball shell material and paintballs for use with paintball gun

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011139061A2 (ko) * 2010-05-04 2011-11-10 한미반도체 주식회사 반도체 자재 정렬방법
WO2011139061A3 (ko) * 2010-05-04 2012-04-19 한미반도체 주식회사 반도체 자재 정렬방법
KR20170017735A (ko) * 2015-08-06 2017-02-15 스미도모쥬기가이 이온 테크놀로지 가부시키가이샤 이온주입장치 및 그것을 이용한 복수 매의 웨이퍼의 처리방법
KR20190012077A (ko) * 2017-07-26 2019-02-08 주식회사 에스제이이노테크 웨이퍼 정렬장치
US11756813B2 (en) 2020-09-21 2023-09-12 Semes Co., Ltd. Substrate treating apparatus

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