TW200836287A

TW200836287A - High throughput wafer notch aligner

Info

Publication number: TW200836287A
Application number: TW096146043A
Authority: TW
Inventors: Robert Mitchell; Joseph Ferrara
Original assignee: Axcelis Tech Inc
Priority date: 2006-12-06
Filing date: 2007-12-04
Publication date: 2008-09-01
Also published as: US20080138175A1; EP2095413A2; KR20090097170A; JP2010512026A; WO2008070004A3; WO2008070004A2; US7949425B2; CN101548374A

Description

200836287 九、發明說明：而且法，【發明所屬之技術領域】本發明係關於工件加工系統及用於加 ’更特別地係關於一種處理且校準其產量能達到最大。工工件的方法工件的系統與方【先前技術】

行，二!體加工中’可以在單一工件或半導體晶圓上執丁序夕#作。一般來說，在工件上的每個加工操作士殊順序執行’其中每個操作必須等候前一個操作完成止，因此會影響工件變成可供後續加工步驟使用的時間：假士引向加工位置的加工流程被與此加工有關的後續事件所=的話，對於在真空狀態下相當短加工（例如離子植入）之工具生產力或產量可能會嚴重地受到限制。例如，在運 3具或儲存盒與加工系、統之間工件的交換，卫件從大氣 H ^运至加工S統的植人室之排空環境内，工件在此排空％境内的定向（例如，刻痕校準）等操作，可能對工具生產力造成很嚴重的影響。么彳如離子植入的工件加工一般係在植入室内的減壓環兄下執仃，在此植入室中，離子一般係沿著一條光束線加速γ且離子進入排空的植入室内而以預定方式撞擊工件。般/員執行好幾個操作’才能逐漸完成植入，以便將工件弓 | 入至内’且相對於離子光束而將工件適當地定位與定向於離, 丁植入至内。例如，工件經由一機器人從大氣壓 8 200836287 力下的盒體或儲存裝置而被運送至裝載閉鎖室内，其中，此裝載閉鎖室隨後被排空，以便將工件帶入離子植入器的加工環境。例如，此盒體或儲存裝置可以透過一輸送帶系統或其他種類的輸送裝置而輸送至離子植入器。例如，前開口式通用容器（F〇UP)已經變成一種很普遍的機構’用以將矽工件或晶圓在積體電路（1C)製造廠中從一個工作站移動至另一工作站。可以從不同的製造商中， • 包括 Asyst Technol〇gies and Brooks Automation，而獲得不同形式的FOUP。含有多數堆積晶圓的一個F〇up係藉由例如高架式運送裝置等自動輸送裝置而從一工具被輸送至下一個後繽的工具。此高架式運送裝置將此容器放置在機器能拿得到的位置内，如此一來，機器手臂可以從此容器中取得一個或多個矽晶圓進行處理。

Sieradzlu之美國專利第5,486,〇8〇號詳細地敘述一種用於搬運晶圓以進行真空加工的系統。此系統運用兩個晶 • 圓運迗機器人，用以使晶圓從兩個裝载閉鎖部移動通過一加工站。關於成列終端站的其他專利有美國專利第 6,35〇,〇97、6,555,825 及 5，⑽3，183 號。而且，％滅⑷等人共同擁有的美國專利第7,010,388號詳細地敘述一種晶圓處理系統，用以一次處理一個或多個晶圓。為了降低所有人的工具成本，最好工件處理系統能夠具有相當高的產量。$-點對於離子植入加工來說是格外正確的，特別是當相較於將一個新的工件從F〇up搬運至加工室且搬運回刚P所須的時間來說，植入的期間相當 9 200836287 則具有报入:離子植…件内之加工步驟鐘。而且，作為離子:B=’植入的時間…^ 每個工件均必須為對準哭的彳確地定位。被稱之被成二::，又+因而可能會降低產量。由在要—種促進高產量的系統與方法，其藉杜、的大氧晶圓處理機器人而允許同時放置兩個以便利用校準機構而進行後續的成列校準。由於兩二圓可以同時掉下，所以此大氣晶圓處理機器人可以繼貝订其他工作，如此可允許晶圓機器人每個小時處理更多的晶圓。【發明内容】本i月藉由提出一種用以在大氣與真空環境之間搬運 /牛的系、、先β又備與方法，同時能使產量達到最大且使此系統所有人的成本降至最低，因而克服先前技術之限制。士 fr別地本^明提出一種系統與方法，可藉由縮短閒置時間’或者加i系統正在進行操作但並未產i一個加工好的工件之時間量，而降低系統所有人的成本。因此，以下將提供本發明的概述，以便對本發明的一些型態提供基本的認知。此概述並非為本發明的大範圍概要，且並非用以點出本發明的關鍵或重要元件，也並非用以描繪出本發明的範圍。此概述僅用以作為後續詳細說明 200836287 的‘奏，而以簡化的形式呈現出本發明的一些概念。本發明係關於一種用於處理工件的工件處理系統與方法’及—種校準設備和此校準設備之使用方法。根據本發月的fc例型恶’此工件處理系統包含：一個或多個工件運迗合為，其結構係用於支撐數個工件；及一前端模組，

係與該工件運送容器產生選擇性卡合。在—範例中，此前 =模組包含··第_機器Λ，其具有操作式地連接至本身的弟-雙工件處理f ;第二機器人，其具有操作式地連接至本身上的第二雙工件處理臂；及一個設置於兩者之間的校準機構。此校準機構包含：一特性描述㈣咖細灿叫裝，、一升降機構、及兩個或多個垂直校準的工件支架，該等工件支架其結構係用以個別選擇性地支撐此數個工件中的兩個或多個工件。升降機構經操作後可以旋轉且相對於 :條相關的軸線垂直移自，而且，此兩個或多個工件支架 i刼作後可以相對於此軸線徑向移動。因&，升降機構經操作後可以使每個卫件單獨地從個別卫件支架垂直移動到 -特性描述位置，纟中，此升降機構另外可操作而在此特广述位置上決疋出該多數工件的各工件之一個或多個特透過工件疑轉，各工件相對於此特性描述裝置的旋轉位置及/或中心。此系統另外包含一個真空室，其内部設置有一第三機器人及-第四機器人，#中，第三機器人包含一個操作式地連接至本身的第一單工件處理臂，i第四機器人包含一钻作式地連接至本身的第二單工件處理臂。處理模組另 11 200836287 卜可‘作式地連接至真空室，用子光幻而加工數個工件。第透過:：工媒介(例如離式地連接至前端模組與直空室’衣載閉鎖模組可操作閉鎖模組包含兩個或多個雙工件；截第-與第二裝載以個別地將兩個或多個工件支擇於其例Γ吉構係用 -、第二、第三及第四雙工件裝截…二”如，設有第载閉鎖模組包含第一盘第三至’其中’第—裝模組包含第1帛、载閉鎖室，而第二裝载閉鎖 13弟_與弟四裝載閉鎖室，其中〜二與第四裝載閉鎖室其結構各、弟-、第於其中。用以將兩個或多個工件支撐根據本發明的一範例型態，第在工件搬運容器、校準機構及第载 ^構係用以第-雙工件處理臂，而一文⑽ _鎖杈組之間透過選擇性地搬運—個或多個工：：搬運兩個工件) 在另—工件搬運容器、校準機構及第㈣、用以透過第二雙工件處理臂，而：閉鎖拉組之間工件）選擇性地搬 D 0^平彳τ搬運兩個用以在第^ 件。第三機器人之結構伟在昂載閉鎖模組與加工模組之間透一籌係处理臂，而-次選擇性地成列搬運—個工件。第2工件之結構係用η户# —仙、 1U工件。弟四機器人二單工件處理臂弟:衣？閉鎖模組與加工模組之間透過第外設有:Γ選擇性地成列搬運-個工件。另運容器、=二此控制器之結構係用以在工件搬組之間，二且、及加工模釗弟、弟一、第三、第四機器人、校準 12 200836287 機構、及第一與第二裝载閉鎖模組，而選擇性地搬運多個工件。為了貫現上述及相關目的，本發明包含以下在申請專利範圍中所界定之多個特點。以下的詳細說明及附圖係詳細地顯示出本發明的一些實施例。然而，這些實施例僅用以說明運用本發明原理的各種方式中之幾種而已。因此，伴隨附圖且茶考以下的詳細說明，便可輕易思及本發明的 0 其他目的、優點與新穎特色。【實施方式】本發明係關於一種用於半導體加工的工件處理系統，且更特別地係關於一種處理系統，其中，兩個或多個工件可以同時在此系統内被搬運，同時仍可達成諸如校準與離子植入工件内等成列操作。因此，以下將參考附圖說明本务月，其中，類似的元件符號係用以表示類似的元件。要 _ 知道的是這些型態的敘述僅為說明性，而不應該被解讀成限制性用語。在以下的說明中，為了方便說明，提出許多特定的詳細内容，以便對本發明提供更徹底的理解。然而，對於熟知此項技術者來說，顯然在不具有所有這些詳細内容的情形下，仍可以實施出本發明。現在參考圖式，圖1A與1B顯示依據本發明範例性實施例之工件處理系統100。例如、此工件處理系統ι〇〇包含一前端模組1〇2,其中，此前端模組包含一個或多個事載琿1〇4人至1〇4D，這些裝載埠可經操作而容納一個或多< 13 200836287 個工件運送容器106八至106D。例如’裝載埠1〇4八至i〇4d 各包含-門1()7A至獅，這些門可經操作而在個別的工件搬運容器1〇6八至106D與前端模組1〇2之間產生選擇性的相通。例如’工件運送容器丨⑽至1Q6D包含前開式通用容器（刚P)1G8,其中，《F〇up可經操作而與前端模組10 2接合。例如，前瑞4装細1 β 9 J 刖鲕棋組102的内部環境109 —般係處於或接近大氣壓力。前端模組1〇2包含第一機器人110及第二機器人112, ”中例如，第-機器人可經操作而從工件運送容器⑽A 與刪裝載與却載數個工件114(例如：则職的半導體晶圓），而第二機器人可經操作而從工件運送容器⑽盘刪裝載與卸載數個工件。第一與第二機器a 11〇盘"2 ;夠產生多個自由度，例如包含垂直、徑向及方位角的移動0 ::2所更加詳細地顯示’依據本發明的第一機器人 :;:，？：，個可操作式地連接至本身的第一雙工件處理臂八例如，第一雙工件處理臂包含第雔 # Π Ο , . ^ 肩匕S弟一雙支架構件114 , 件可經操作而在其上支撐-個或多個工件⑴。例如，第一雙工件處理臂116之結構伟用控制第-機器人110而同時乂取得並_此多…4的二個工件二 :處理臂116可以另外經操作而支撐住單一工# 一點與支樓住多個工件相反。第二機器人H ，這操作式地連接至太盎匕3 —個可運接至本身的弟二雙工件處理臂12〇，其中，第 14 200836287 -又工件處理臂其結構同樣地係用而同時於工件運送容器1〇6c :=-人件"4的二個工件。例如，"工二到，工筮一樜+ ^ 弟一又工件處理臂120包含一個：=構# 121，可經操作而於其上支標住-個或多 14。以類似於第一雙工件處理臂116之方式， —雙工，處理f 120可以另外經操作而支撐住單—工件 1 1 4 ’這一點與支撐住多個工件相反。如圖ΙΑ、1B與圖2所示’本發明的前端模組⑽另夕包含-個設置於第一機器A 11〇與第二機器人ιΐ2之間的校準機# 122,其中，此校準機構可經操作而決定出此數個工件m的一個或多個特性。圖3A顯示範例性校準機構122的立體圖，其中，設有兩個或多個垂直校準的工件托架站⑽與124B，且其中各工件托架站另外包含兩個或多個與其結合的工件支架126。例如，與各工件托架站124八與124B相結合的兩個或多個工件支架126可經操作而支撐住一個工件U4,如圖3B的校準機構122之頂視圖127中的陰影所示。例如，圖3A的兩個或多個工件托架站124入與i24B進一步界定出兩個或更多個別的緩衝位置128A與128B，其中，此兩個或多個緩衝位置可以透過校準機構122而提供多個工件114的緩衝，這一點稱後將更加詳細敘述。要知道的是校準機構122可以包含超過兩個以上的工件托架124及緩衝位置128，而且，在本發明的範圍内，仍可以構思出這些多個工件托架站及緩衝位置。 15 200836287 在圖3 B所示，在太路a

盥124B i日&入 ^中，與個別工件托架站124A 一 124B相結合的各個工件古加 ,,_ 支木126進一步與數個工件丨14 的圓周或周圍130相结人。办u 件U4 、、σ 例如，此數個工件支架]一般形狀為拱形，且苴中彤忐 ^ 用以… 有凹穴131，此凹穴之結構係用以在至少一部分其圓周上支撐住工件114。此多個 :支术m可以替代地採用多個其他形式，例如支樓柱

:刀又(未顯不）。因此’在本發明的範圍内，仍可以構思出可支撐住工件114的任何構件。本範例的多個工件支架126進一步移動式地連接至校二機構122的一底座132，其中，此多個工件支架可以進一步操作而相對於工件114與底座產生徑向移動(如箭頭 134所不）。因此，各工件托架站124八與ΐ24β的多個工件支木126可經操作而在一個縮回位置136(如圖4a所示，用於工件托架站124A)及一延伸位置137(如圖4C所示，用於工件托架站124A)之間移動。工件托架站124八與124B 之個別結構能使其個別工件支架丨26可以選擇性地配置於任一支架或工件114上，或者一般能允許工件相對於工件支架自由地垂直移動。因此，根據數個工件支架係個別地處於縮回位置136或延伸位置137,此多個工件托架站124A 與124B可經操作而選擇性地支撐住如圖4 a至4F所示的各工件114A與114B，這一點稍後將會詳細說明。如圖3 A所示，此校準機構122另外包含一升降裝置 13 8 ’其可操作式地連結至底座13 2，其中，此升降裝置之結構係用以個別垂直地移動工件托架站124A與124B相結 16 200836287 合的兩個或多個工件114A與11B(如圖4A至4F所示）之各個工件。圖3A的校準機構122與升降裝置進一步地顯示於目5的剖面圖中，其中，此範例性升降裝置包含一個操作式連接至升降機工件支架142的升降機軸14〇。例如’此升降機軸14〇係與底座132產生直、線滑動卡合，其中，因此，根據此多個工件及每個托架站124A與ΐ24β 的工件支架126之位置的存在或不存在，升降機工件支架 142可經操作而選擇性地支撐住多個工件^々八與ιΐ4β(例如，圖4A與4F所示）之各工件。如圖3A、3B與圖5所示，例如，包含-真空夹頭144,其中，一個或多個導管145可木二2 作而選擇性地提供真空至真空夾頭的表面146，用以選擇 ί·生地抓住各個件丨14。作為另—實施例，升降機工件支木142可以包含銷（未顯示）或者其他機構，可經操作而選

擇性地個別支撐住圖4Α至4F的數個卫件u4A與u4B 之各個工件。如圖5所示，升降機軸14〇之結構係能夠沿著一停軸線147而直線移動’其中，例如，此升降機軸係操作式地連接至-活塞與汽缸組件148。此活塞與汽缸組件Μ 如係以流體方式連接至一壓力源（未顯示），其中，此活塞與汽缸組件例如可藉由氣動壓力而選擇性地致動，這^ 對於熟知此項技術者來說早為已知。另—方面，升降機車可以操作式地連接至—隸馬達（未顯示）或其他機構上，以便刼作式地垂直移動此升降機軸。 17 200836287 本發明的升降裝置13 8之範例操作係顯示於圖4A至4f 中，其中，升降裝置可經操作而在個別緩衝位置128a與 128A及一特性描述位置15〇(例如，圖4d所示）之間個別地私動兩個或多個工件U4A與丨14B，這些缓衝位置係與各個工件托架站124A與124B相結合。為了使兩個或多個工件114A與U4B從每個工件托架站124八與124β移動，田個別的工件托架站處於圖4A的縮回位置丨3 6時，各工件一般從工件支架126被抬起，例如，其中一般允許個別托架站的工件支架能夠徑向移動至例如圖4C與4F所示之延伸位置Π7。一旦個別托架站124A及/或124B處於延伸位置137，工件124A或124B可以透過此升降裝置138而垂直移動至特性描述位置丨5〇。根據一範例，圖5所示的水平移動裝置152係操作式地連接至個別工件托架站124A與124B的各工件支架126，其中，水平移動裝置可經操作而選擇性地將個別工件支架在圖4A至4F的縮回位置136與延伸位置137之間徑向移動。與工件托架# 124A相結合之_ 4C中所示的延伸位置 137，係位於工件U4A與114β的圓周13〇外面。因此，當個別工件托架站124八與124B處於延伸位置137時，升 P爷裝置138可經操作而僅僅支撐住且垂直移動個別工件 114A 與 114B 〇再度參考圖4A，工件114A係顯示成搁置於工件托架站124A的工件支架126上時。根據本發明，升降裝置可經操作而沿著軸線147直線移動此升降機工件支架142， 18 200836287 其中，一般如圖4B所示係從工件托架站124A升起並支撐住工件114A。一旦從托架站l24A的多個工件支架126被抬起之後，工件支架可以透過水平移動裝置152(如圖4心所示）而延伸超過工件114a的圓周130至延伸位置137。然後，工件H4A可以透過一個或多個特性描述裝置154 而移動至特性描述位置150(例如，沿著軸線147的升起或降下），如圖4D所示，以進行其特性描述。要知道的是在本範例的圖4C與4F中所顯示之特性描述位置1 50係顯示成位於緩衝位置i 28 A底下。因此，單一特性描述裝置154可以被用於兩個工件114八與u4B之間的成列特性描述。在這樣的情形中，特性描述位置可以搁置於緩衝位置128B底下的任何位置。然而，另外 =知逼的是可以實施額外的特性描述裝置（未顯示”例如，多個特性描述位置可以位於緩衝位置128八與ΐ28β之底下與上方，其中，可以對工件114八與114B進行特性描述，而且，在不背離本發明範圍的前提下，仍可以構思出所有這些特性描述位置及多個特性描述裝置。、例如，當每個工件處於特性描述位置15〇上時，此一個或多個特性描述裝置154可經操作而偵測出與此多個工件114相關的一個或多個特性。特性描述裝置154可以包含光學感測器156、攝影機157(圖3B所示)，或各種其：债測裝置中的-個或多個’其中’當每個工件係位於圖奶 =4F的特性描述位置15()上時，此—個或多個特性描述裝置可經操作而#測出與此多個工件ιΐ4相關的一個或多 19 200836287 個特性。例如，光學感測器丨56可經操作而偵側出工件内的一個刻痕1 5 8 (如圖6所示），這一點猶後會詳細說明。此一個或多個特性可以進一步包含工件i 14相對於升降機工件支架142的一個位置、諸如批號等與工件有關的各種指標（未顯示），或與此工件有關的各種其他指標或特性。再次參考圖4D，在特性描述之後（例如，透過圖1 a、 1B或圖2的第一機器人11〇或第二機器人U2)，工件ιΐ4Α 可以從校準機構122移開，而且，升降裝置138可以從工件托架站124B的多個工件支架126升起並支撐住工件 114B，如圖4E所示。一旦從托架站124B的多個工件支架 126被抬起時，工件支架可以同樣地伸長而超過工件11々Η 的圓周130而到達圖4F的延伸位置137。而且，然後，工件114B可以移動（例如，下降）到特性描述位置150，以便 :仃其特性描述。工件114B可以透過圖以、ΐβ或圖2的弟一機器人110或第二機器人112，而從校準機構122移開，以便進行後續的加工。根據本發明另-範例型態，如ffi3B所示，升降裝置138 :也連接至底"2,其中，校準機構可經 μ韓此二者與圖5的升降機軸14G相結合的軸線147 以二"1:工件114。例如伺服馬達的旋轉襄置160可以核作式地連接至升降 4G 了經操作而繞著轴…轉升降機軸(：如升降機軸4 ^置160另外可決定 (此亦為工件114)的旋轉位置，其中，此 20 200836287 杈準機構122 —、口稱口』進一步決疋w划很i 58的位置（如圖 3B所示），例如，用於使工件藉由工件旋轉通過光學感測器W的光束線162而相對於此校準機構實施校準。刻痕 158所決定的位置可以被用來藉由升降機軸的進—步旋轉㈣對於校準機構122實施工件114的定向，藉此進行後續的加工。 „。可以進—步利用特性描述裝置(例如，圖5的光學感測心6)’透過在旋轉161的期間來自特性描述裝置的檢查， =決定出如圖6所示的工件114相對於升降機工件支架142 轉軸線147之中心。例如，圖7顯示升降機請的 ^專位置165(例如，旋轉裝£⑽㈣服馬達所提供之位 ^及圖5的升降機工件支架142對上來自光學感測器156 =器信號166’其中，工件…中…以從代 16 :對;;㈣ )及對刻痕尺寸的了解而推導出來。因此，與工件ιΐ4 中心163有關之偏差向量值可以被圖2的第-機器人11〇及/„戈第 ^ 1A⑺與第1 ” 及/次弟一機益人112。在本範例中， :七人之結構能夠根據偏差向機構122拾起工件114工旰114攸杈準時，工件 ^ 且，當工件從校準機構被拾起 :件-u夠位於第二雙支架構件ΐ2ι的中心。可以 ^從圖7的感測器信號166 位置，其中，此工件在被圖】A ，出件U4的旋轉機器人112拾起之前了 B與圖2的第一或第二 ⑵產生旋轉校準。 ”可以進-步相對於校準機構 21 200836287 再次參考圖1A與1B+ B根據本發明另一型離，工杜♦ 理系統100另外包含笫_ # 心工件處 3弟1載閉鎖模組1Μ及第二鎖模組1 70，兩者係操作衣载閉々之^ 卞式地連接至前端模組102，J：中，夕個工件114可以在前端 /、 ^ ,e . ^ ^ τ , ”弟或第一裝載閉鎖模組之間成列或平行地移動。例如 #哉„ 、、 ,^ ^ 乃Γ °又置弟一裝載閉鎖玄 1 7 1、弟一裝載閉鎖室1 72、篦二壯井 _ _ 弟二衣載閉鎖室173、及第四 I載閉鎖室1 74，J:中，力士々々y !丄弟四 168包人第" 列中’第一裝载閉鎖模組

鎖室及第三裝载閉鎖I且其中如圖丁# ，、第二褒载閉鎖冑_般是彼此垂直地堆疊起 έ ι而且，鳴的方式，圖1…B的第二裝載閉鎖模、、且'〇包含弟二裝載閉鎖t 172與第四裝載閉鎖室m 其令弟二與第四裝載閉鎖室—般是彼此垂直地堆疊起來。要支到的是圖8所示的第一裝載閉鎖冑168。要知道的是圖8所示的第一裝載閉鎖室可以進—步被認為是圖丄八至= 的代表性第二裝載閉鎖室17〇，其中，類似的特點可以出現於第一與第二裝載閉鎖模組中。 A根據本發明，每個第―、第三、第三與第四裝載閉鎖至171、172、173與174可進一步經操作而在其中支撐住兩個或多個工件Π4。每個第一、第二、第三與第四裝载 #鎖至171、172、173與174包含一個與前端模組1〇2相。e的第一隔離閥} 7 5，其中，此第一隔離閥選擇性地將個別裝载閉鎖室的内部體積176流體式地連接至前端模組的内部環境109。根據本發明之一範例型態，第一、第二、第二與第四裝載閉鎖室171、m、173、174的各個内部 22 200836287 體積176 -般被進一步分割成第一體積mA ，如圖8的第-裝载閉鎖模…示。例：7:二 =板=顯I)一般係放置在第一體積w二= /、中，第一體積之結構一般能限定出此多個工件114A的其中一個，且豆定出此多個工件il4B的^ 貝之結構係用以限曰一、牛的另外一個。例如，機械隔離板择員不）身又月防止個別內邱興4生Λ Π C rh ^ 一 P體積176中的第-體積”7A與弟一组％ 177B之交叉污染。本發明的圖m1B之工件處理系統剛另外包含_ 真空模組係操作式地連接至第一與第二裝載閉鎖楔組168肖170，其中，此真空模組包含—個排空的内部環境、181。例如’ 一個或多個高真空泵（未顯示〉可以操作J 地連，至真空模組180,其中一般將此真空模組排空。而且’弟-、第二、第三與第四裝載閉鎖室i7i、m、⑺ 與m各包含一個與真空模組18〇相結合的第二隔離閥 182(例如’在圖8中所示相對於第_袭載閉鎖模組⑹），其中’此第二隔離閥選擇性地將個別裝載閉鎖室的内部體積176流體式地連接至真空模組的排空内部環境⑻。圖1A至1B的真空模組180進—步被操作式地連接至 -加工模組184,例如經操作可形成離子光束186的離子植入器185。此加工模、组184例如可以包含_個設置㈣部的靜電夾頭188，其中，靜雷杰、Τ 靜電夹碩之結構係用以個別選擇性地支撐住-個或多個工件114。加工模組184可以另外包含-加工機器人19〇,此加工機器人之結構係用以使 23 200836287 =::188移動通過一加工媒介，此加工媒介例如為來 ==器185的離子光束186,用以將離子植入於多 L:(::;)。此一根據本發明另一型態，真空模組18〇内部的第三機器人刚與第四機器人196,其中，每= 二與弟四機器人能夠產生多個自由度，士又匕3茔直、徑向盥 η"!動。如圖2所示，第三機器Λ194例如包含-個 :人':6連接至本身上的第一單工件處理f 198,第四機 I 196例如包含—個操作式地連接至本身上作而支樓住單-工件^早件處理臂各可經操因此，如®以至1B所示，工件處理系统1〇〇之 =夠根據工件通㈣統的想要流動方式，而選擇性地使 :個：：U4的兩個或多個工件一次一個平行地移動(例戶^虛線箭頭204所示）或成列移動（例如，實心箭頭2〇6 ^例如UM 11G之結構係用以在卫件運送容 _、校準機構122、第二裝載閉鎖模組17〇十幻千處理# 116而一次選擇性地移動兩個或夕個工# 114。第二機器人112之結構係用以在工件運 =:6。和_、校準機構122、第一裝載閉鎖模組 168之間透過第二雙工侔# I 12〇而選擇性地移動兩個 I:二I。弟一雙工件處理臂120例如進-步被建構成月匕攸权準機構！22(例如’從圖51)與5?的特性描述位置叫 24 200836287 成列地拾取工件1】4 Δ & , , ^ h /、 14B，然後，平行地將兩個工件運运至弟一裝載閉鎖犋170。例如，可以顛倒工件1 14 通過糸統10 0的流私，你、备/一

便進行工件運送容器106C與106D 的維修，其中，第_捣哭人機抑人110與第二機器人112 一般來說交換功能，且JL中筮二她π ,， ^ _ 八弟一祛态人194與第四機器人190同樣地交換功能’這—點對於熟知此項技術者來說很容易理解例如目1Α頌不一個逆時針的流動208，用以進行工

件運送容器106Α盥ι〇6Β的給狄 ^ ” 1ϋ6β的維修，反之，圖1Β顯示一個順時針的流動2 1 〇，用以進杆杜、，—口口

W 選仃工件運迗容器106C與106D 的維修。根據另-型態’第三機器人194與第四機器人196可經操作而在加m 184與個別的第—裝載閉鎖模組168 與第二裝載閉鎖模、组170 <間一次成列地搬運一個工件 114要知遏的疋與第一、第二、第三、第四裝載閉鎖室Η}、 172、/73、174有關的第一隔離閥175與第二隔離閥182, 可經操作而獨立地開啟與關閉。因此，擱置於第—裝載閉鎖室171内的兩個工件114可以被抽吸成真空或者被排氣減壓，同時另外兩個工件可以被獨立地排氣減壓至大氣壓力，或者在第一裝載閉鎖模組168的第三裝載閉鎖室173 内抽吸成真空。同樣地，擱置於第二裝載閉鎖室172内的兩個工件1丨4可以被抽吸成真空或者被排氣減壓，同時另外兩個工件可以被獨立地排氣減壓至大氣壓力，或者在第二裝載閉鎖模組170的第四裝載閉鎖室174内抽吸成真空。因此’連同本發明的新穎校準機構122，可以執行例 25 200836287 如校準多個工件〗】午Π4與透過加工媒介192 列操作，㈤時在此糸“ 〇干加工4成 ^糸、、充的別處仍可以執行多個工件的平杆 (例如，一般為同時）搬運。如圖 1A盘 1 η μ - ^ " 斤不，另外設有一控制器2 12，用以# 制工件通過此系統1〇〇的用乂控、序且在工件處理與加工期間控制機械與環境择作的4 ^ ^ , 徕作的起動、撤銷與整體協調。例如，此控制器之結構係用以控制前端模组1〇2、第一閉鎖模組168和170、直* ρ , ”弟一衣載 170真空杈組180、加工模組184、其有關的所有零侔釦提_ 仏，、件和％%刼作。環境操作例如於每個裝載閉鎖室171、172 ^ ^匕各對 κ , 172、173與174的排氣減壓和抽 ^工等知作^及控制真空模、组180中的真空環境181。 ^械操作例如包含命令校準機構122、卫件運送容器1〇6、弟-、第二、第三、第四機器人η〇、"2、194、⑼及 =同工件’且控制與此系統⑽有關之各種機械裝置。 4工制器2 1 2例如可以包含金卜备 /、此糸統的各種零件有關之多個個別的控制器（未顯示），戋者 ;次者可以疋一個用於整個系統1〇〇的早一控制器，而上述的這此内均可構思而出。 -斤有㈣☆在本發明的範圍圖9顯示本發明的另一範例系统213，其中，與第一 =人110相結合的第—雙工件處理臂116包含第二對錢 / 2UA與214Β’其中此第—對鉸接臂各包含一個第— :支架構件216’其結構係用以支撐住單一工件⑴。與第二機HA Η2相結合的第二雙工件處理臂i2Q包含第^ 對鉸接臂2湯與灣，其中此第二對鉸接臂各包含^ 26 200836287

第二單支架構件220，其結構係用以支撐住單一工件丨丨4。此第一對鉸接臂214A與214B可以被建構成在工件運送容器106A與106B、第二裝载閉鎖模組170、與校準機構122 之間以類似於圖1A至1B的第一雙工件支撐構件116之方式而個別地（例如，成列地）或同時地（例如，平行地)搬運兩個或多個工件114。同樣地，圖9的第二對鉸接臂218八與 218B可以被建構成在工件運送容器i〇6C與i〇6D、第一裝載閉鎖模組168、與校準機構122之間以類似於圖1八至1B 的第二雙工件支撐構件12〇之方式而個別地或同時地搬運兩個或多個工件114。圖10A與1〇B顯示一個範例性機器人222的幾個圖形。圖1A、1B、圖2及/或圖9的第一機态人110及/或第二機器人i 12例如可以包含圖1〇八與所示的機器人222。如圖10A與1〇B所示，機器人2、22包含鉸接臂224A與224B，其中，各鉸接臂分別包含一個= 作式地連接至本身上的單一.支架構件226A與226b。因此，機器人222可經操作而根據上述工件的想要搬運方式獨立地或一起地移動此單一支架構件226入與226b。根據本發明另一型態，入系統有關的工件處理系統之範例性時序圖300。圖1A、圖11顯示一個用於搬運離子植中之多個工件（例如··八個工件） 1β與圖2中所示的系統100，及圖y所示的糸統213可以根攄闰u H 士 — ^ 很據圖11的時序圖300而進行操作。在圖11中，特別突顯出 ”貝出弟一與第二工件（分別為工件A與工件B)的範例性流動3 Μ ^ \ 〇，、〒’弟一陰影線302 掐鳍出與弟一和第二工件同時執仃有關的動作，第二陰影 27 200836287 線3 03描繪出僅與第_ μ 一件有關的動作（例如，成列地），第三陰影線3 04描繪出僅盥第— 一弟一工件有關的動作（例如，成列地）。要知道的是在苴他工杜,〜也风 ^ 件上所執行的動作被顯示成不具有陰影線’而且這此動你可、二動作可以同時執行，或者與第一及/ 或弟二工件有關的動作連續地執行。而且，圖12顯干一種用於搬運半導體加工系統t … 尔、也甲的工件之方法3〇5，i中，々可以進-步參考圖u的時序圖扇。要知道的是雖然這些

犯例性方法在此被顯示且描述成—連串動作或事件，但是顯然本發明並未被侷限於這類動作或事件的順序而已，因為-些步驟可以不㈣順序發生，且/或與本發明其他並未顯示的步驟同時進行。此外，並非所有上述顯示出來的步驟均必須用於實施本發明。而且，可以理解到這些方法可以與所顯示出來的系統―起配合實施，或者與其他並未顯不出來的系統一起配合實施。如圖12所示，此方法3〇5 一開始為動作3 ^ ，其中，工件與第2件_般是同時從第—卫件運送支架透過第一機器人而移開（例如，平行移開）。第一與第二工件在動作312中係藉由第一機器人而同時放置於校準機構上。 ^後’在動作314中，第一工件被校準且/或進行特性描述。例如，第一工件透過一升降裝置而從校準機構的第一工件支架上被抬起。此第一工件進一步垂直移動至一特性描述位置上，在此位置内此第一工件進行特性描述，例如：決疋出工件中刻痕的位置，辨識工件，且/或決定出工件相對於板準機構的空間定向。然後，在動作3丨6中，第一工件 28 200836287 可以透過第二機器人而從校準機構移開。

…然後，在動作318中，第二工件被校準及/或進拙述例如’此第二工件透過升降裝置而從校準機構的第一=件支架被抬起，且然後移動特性描述位置，在此位置中第一工件進行特性描述。然後，在動作320中，第二工件透過弟二機器人而從校準機構移開，其中，&第 ^目刖正支撐著第一與第二工件。在動作322中，第一與 =一工件透過第二機器人而平行地被放置於第一裝載閉鎖至内，而且，在動作324巾，一般排空此第一裝載閉鎖室。在動作326中，第一工件透過第三機器人而從第一壯載閉鎖室移開且被放置在一加工室内(例如，放置在加工室内的靜電夾頭上）。在動作328中，此第一工件受到加工媒介（例如，離子植入器有關的離子光束）的處理，其中，這些離子被植入於第一工件内。一旦完成離子植入：後，= 動作33G時，第-工件會透過第四機器人而從加卫室移開，且被放置在第二裝載閉鎖室。至少局部與動作33〇同時發、在動作332中，第二工件透過第三機器人而從第一妒載閉鎖室移開且被放置在加工室内，其中，第二工件在動作/34内被離子所植入。一旦完成將離子植入第二工件内 2後，在動作336中，第二工件透過第四機器人而從加工 :f夕開且被放置在第二裝載閉鎖室内。然後，藉由此第三機為人，第一與第二工件被成列地從第一裝載閉鎖室搬運至而且籍由弟四機器人被成列地從加工室搬運至第二裝載閉鎖室。 29 200836287 乍3 3 8中，第二裝載閉鎖室被排氣減壓至大氣壓似在動作34G中，第一與第二工件透過第-機器人而從第二裝載閉鎖室移開。在動作342中，第一與第二工件係被2在第二工件搬運容器。作為另一替代方式，要知迢的疋弟一工件搬運容器及第二工件搬運容器可以是相同的工件搬運容器。 :圖11的時序圖300所示，可以針對第三與第四、第五與第六工件等重複執行動作310至342。例如，圖13顯不圖12的方法305之延續，其中，在動作344中，第三與第四工件藉由第一機器人而同時從第一工件搬運容器移開，且至少局部與圖12的動作切一起發生。然後，在圖Π的動作346巾，第三與第四工件透過第一機器人而 ^订地放置在校準機構上。然後，在動作348中，校準弟一工件，而且，在動# 35〇中’第四工件透過第二機琴人而從校準機構移開。然後，在動作352 t，校準第四二牛，㈣作354巾’第四工件透過第二機器人而從校準機構移開’其中’第二機器人目前正支撐著第三與第四工件。在㈣356中，第三與第四工件係透過第二機哭人而被放置在第三裝載閉鎖室内’而且，在動作州中， -般排空第三裝載閉鎖室。在動#鳩中，第三工件透過第三機器人而從第三裝載閉鎖室被移開，且藉由此第三2 器人而被放置在加工室内。在㈣362中，將離子植入於第三工件中，而且，在動作364中，第三工件透過第四機益人而從加工室移開且被放置在第四裝载閉鎖室内。至少 30 200836287 局部與動作364同時發生，在動作366中，第四工件係藉由第三機器人而從第三裝載閉鎖室内移開且被放置在加工室内。一旦完成將離子植入於第四工件之後，在動作37〇中，第四工件透過第四機器人而從加工室移開且被放置於第四裝載閉鎖室内。因&，第三與第四工件藉由第三機器人而成列地從第三裝載閉鎖室搬運至加工室進行加工，而且藉由第四機器人成列地從加工室搬運至第四裝載閉鎖

在動作3 72中，第四裝載閉鎖室被排氣減壓至大氣壓力’而且，在動作374巾，第三與第四工件透過第一機哭人而平行地從第四襄載閉鎖室移開。在動作376中，第I 與第四工件被放回第-工件運送容器或第二工件運送容：如圖11的時序圖300所示，各與其他動作局部同時勃杆如丄人氮夕執仃例如，圖13的動作348、3SD 352、354 及 356 係盥 R 350、而且μ , 動作324至少局部同時執行。而且，動作 326、32S、μα” 丁 28 330及332係與圖13的翻與358至少局邱π η士虹 J的動作354 邛冋％執行。例如，圖12的及3D係與圖13的動柞^動作318、32〇

的動作344、346與372至少局A 仃，而且，動作Μ, κ 句邛R日寸執 62、364、地與368可以鱼動作”。少局部同時執行。而Q ^ ”動作338至 , 且，萄加工多個工件時，可以士 k 仃多個動作，如圖 7以同時執口 11的％序圖300所示，同時發生在本發明沾—m 而且，這類的 I明的範圍内均可構思而出。工件的平；^ 士 ϋ工有利地能夠增進系統的生土座力。例如， 31 200836287 =閉鎖室可以連續的方式進行操作，致使十個指定的時間點上，將一個駐番㈣μ 载閉鎖室開啟至真空模組，一個裝大I厭至開啟至前端模組，—個裝載閉鎖室被排氣減壓成一孔f力」周裝載閉鎖室被抽吸成真空。因此，每個第皮、弟一A、第三與第四裝載閉鎖室可以重複地歷經-個順，以均等階段的間隔實現整個循環製程。搬、軍因藉由有效地將工件在大氣環境與真空環境之間人接枇/明可對加H(例如’離子植人㈣）的所有戈明太二低成本。雖然已經藉由一些較佳實施例而顯示並明的顯然對於熟知此項技術者來說，则本發改。仍可以構思出許多等效變換與修夂…1述零件(組件、裝置、電路等)所執行的係用以描述這些零件的用語（包括「機構」一詞）係用以對應於可執行所描上等效)，即使…“ （亦即，功效結構相同。Λ 未與本發㈣射所揭示出來的二二：然已?藉由本發明的其中-實施例而例的-個或多個特性相組合。月的貝靶之方塊圖【圖式簡單說明】㈣依據本發明—型態的範例性工件處理系統統’其具有顛倒 ^ "肩示圖1Α的範例性工件處理系的工件流動。 μ 32 200836287 圖2顯示依據本發之示意圖明另一型態的範例性工件處理系統立體圖圖3A •顯示依據本發明另-型態的範例性校準機構之圖3B顯示圖3A的範例性校準機構之平面圖。準P^4 A ^ 4 F顯示依據本發明另—型態在不同的工件校丰^又期間圖3A與沾的範例性校準機構。

圖5是圖3A與3B 的範例性校準機構之局部剖面圖。面圖圖6是範例性校準機構的卫件支架上之範例工件的平圖7 ^ + 是根據本發明另一範例型態工件的感測位置對件支架的旋轉位置之圖形。疋依據本發明又一型態的範例性裝載閉鎖模組工圖立體圖之 9 甚§ 一統面圖 ♦、、'貝不依據本發明另一型態的範例性工件處理系圖 10 回 Α顯不圖9的範例性雙工件處理機器人之底視平圖1 〇Β顯示圖10Α的範例性雙工件處理機器人之正視平面圖。圖1 序圖 1顯示依據本發明另一型態用於處理工件的方塊時方法之圖12 _示依據本發明另一型態用於處理工件的範例性方塊圖。 33 200836287 圖13顯示依據本發明另一型態圖12中用於處理工件的範例性方法之延續的方塊圖。【主要元件符號說明】 100 工件處理系統 102 前端模組 104A 裝載埠 104B 裝載埠

104C 裝載埠 104D 裝載埠 106 A 工件運送容器 106B 工件運送容器 106C 工件運送容器 106D 工件運送容器 107A 門 107B Η 107C 門 107D 門 108 前開式通用容器（FOUP) 109 内部環境 110 第一機器人 112 第二機器人 114 工件 116 第一雙工件處理臂 34 200836287 118 第一雙支架構件 120 第二雙工件處理臂 121 第二雙支架構件 122 校準機構 124A 工件托架站 124B 工件托架站 126 工件支架 127 頂視圖

128A 緩衝位置 128B 緩衝位置 130 圓周 131 凹穴 132 底座 134 箭頭 136 縮回位置 137 延伸位置 138 升降裝置 140 升降機軸 142 升降機工件支架 144 真空夾頭 145 導管 146 表面 147 軸線 148 活塞與汽缸組件 35 200836287

150 特性描述位置 152 水平移動裝置 154 特性描述裝置 156 光學感測器 157 攝影機 158 刻痕 160 旋轉裝置 161 旋轉 162 光束線 163 中心 165 旋轉位置 166 感測器信號 168 第一裝載閉鎖模 170 第二裝載閉鎖模 171 第一裝載閉鎖室 172 第二裝載閉鎖室 173 第三裝載閉鎖室 174 第四裝載閉鎖室 175 第一隔離閥 176 内部體積 177A 第一體積 177B 第二體積 180 真空模組 181 内部環境 36 200836287

184 加工模組 185 離子植入器 186 離子光束 188 靜電夾頭 190 加工機器人 192 加工媒介 194 第三機器人 196 第四機器人 198 第一單工件處理臂 200 第二單工件處理臂 204 箭頭 206 箭頭 208 流動 210 流動 212 控制器 213 系統 214A 第一對鉸接臂 214B 第一對鉸接臂 218A 第二對鉸接臂 218B 第二對鉸接臂 220 第二單支架構件 222 機器人 224A 欽接臂 224B 鉸接臂 37 200836287

226A 單一支架構件 226B 單一支架構件 300 時序圖 301 流動 302 第一陰影線 303 第二陰影線 304 第三陰影線 305 方法 310 動作 312 動作 314 動作 316 動作 318 動作 320 動作 322 動作 324 動作 326 動作 328 動作 330 動作 332 動作 334 動作 336 動作 33 8 動作 340 動作 38 200836287 動作動作動作動作動作動作動作動作動作動作動作動作動作動作動作動作

Claims

200836287 十、申請專利範圍： 1.-種校準與緩衝設備，用以決^出多個卫件的该校準機構包含：一底座；工件緩衝裝置，包含彼此垂直對齊的多個工件托架占，、中各工件托架站可經操作而選擇性地將多個別地支樓於個別的緩衝位置上；件個 ^衣置’係操作式地連接至該底座，#中該升降衣置可經操作而蔣夂彳一# 、Q们工件從個別緩衝位置垂直地移動至一 4寸性描述位置，且结工件；以及％者一條與其有關的軸線而旋轉個別木個幻4寸^田述叙置’係與該特性描述位置有關，其中， : 件處於特性描述位置時，該特性描述褒置可破摔性。夕们工件的各個工件有關之-個或多個特 2.如申請專利範圍帛1項之校準與各工件托架站包含：多個工件支架，其與該等多個工件緩衝設備，其中及；的圓周相結合，以一水平移動裝置，係握加…… 作式地連接至該等多個工件支二：:二平移㈣置可經操作而選擇性地使多個工件支架在一縮回位置及一延伸等多個工件支架可經操作而將個別口::該且其中個別工件相對於在延伸位置中的=::=自 40 200836287 由地垂直移動。 3·如申請專利範圍第2項之校準該等多個工件支年句人Λ ^ 〜、、衝。又備，其中， “由：· 兩個或多個棋形支架構件。 (如申睛專利範圍第3項之校準與緩衝設備，兩個或多個拱形支架構，、中穴具有與該等多個工件的广一個棋形凹穴’該棋形凹件的固周有關之半徑，其中备兮笙容個工件支架處於縮係停留在該棋形凹穴上”個別工件的至少-部分圓周 == 接形支架構件-般係被定位成超過工件的圓周，當古女室夕/η Λ、夕4工件支架處於延伸位置時，直 ;部一般可允許升降裝置使工件垂直移動至特性f 對二申請專利範圍f 2項之校準與緩衝設備，其中， ΠΓ:件托架站來說，當該等多個工件支架處於縮回仏”升降裳置可經操作而將個別工件從多個工件支架而且當該等多個卫件支架處於延伸位置時，該升降 2可經操作而使工件垂直移動超過該等多個工件支架的平面。人一 6.如中請專利範圍第i項之校準與緩衝設備，另外包 3拴制為，其結構係用以控制工件托架站、升降裝置、及特性描述裝置。 4 二如申明專利範圍第1項之校準與緩衝設備，其中， 4特性描述位置一般係位於至少一緩衝位置底下。 8·如申請專利範圍第〗項之校準與緩衝設備，其中， 200836287 该升降裝置包含一個操作式地連接至升降機工件支架上的升k機軸，其中該升降機軸係與該底座形成直線滑動卡合，其中該升降機工件支架可經操作而選擇性地支撐住多個工件的每個工件。 9·如申請專利範圍第8項之校準與緩衝設備，其中，該升降機軸係被進一步旋轉式地連接至該底座。

10·如申請專利範圍第9項之校準與緩衝設備，另外包含一馬達，係操作式地連接至該升降機軸，其中該馬達可經#作而繞著該軸線旋轉該升降機軸。以 Π·如申請專利範圍第10項之校準與緩衝設備，其中該：達包含一伺服馬達，且其中該飼服馬達之結構係用决定出該升降機軸相對於該底座的旋轉位置。項之校準與緩衝設備，其中，感測器，其中當各工件處於特咨可經操作而偵側出多個工件 12.如申請專利範圍第1 该特性描述裝置包含一光學性描述位置時，該光學感測的一個或多個特性。 ;13·如申請專利範圍帛！項之校準與緩衝設備，其中，邊：個或多個特性包含在該工件中的— 的位1、及與m件㈣之指標。 14. 一種校準與緩衝設備，包含：一底座；狀一一* —工件托架#’其結構係用卩選擇性地支撐住一弟工件，其内部界定出第一緩衝位置；一第二工件托架站，其結構係用以選擇性地支撐住— 42 200836287 第一工件，其内部界定出第二緩衝位置，其中該第一缓衝位置與第二缓衝位置一般係垂直校準；以及一升降裂置，係操作式地連接至該底座，其中該升降裝置之結構係用以沿著一條軸線而在個別第一緩衝位置盥第二緩衝位置及一特性描述位置之間選擇性移動各第一二件與第二工件。 • …7〜仪千兴硬術段備，具中，

該升降裝置包含-個操作式地連接至升降機卫件支架上合升P牛機軸纟中4升降機軸係沿著該軸線而與該底座形3 直線滑動卡合，其中嗜斗P夂地 , 、°升+祛工件支架可經操作而選擇如地支撐住㈣-卫件與第二卫件的每個工件。 16如申請專利範圍第15項之校準與緩衝設備，其中，該升降機㈣㈣-线轉式地料至該底座。 1 7 ·如申請專利範圍第1 ,. 項之杈準與緩衝設備，另夕| 包含一馬達，係操作式地連 _ ^ ^ ^ 逆接至該升降機軸，其中該馬驾可！操作而繞著該轴H # 平田深％轉该升降機軸。 1 8 _如申請專利範圍第 ^ . 7項之校準與緩衝設備，其中， δ亥馬達包含一伺服馬達。 19·如申請專利範圍 ^ ^ 員之校準盘缓衝役備，立中，當母個個別的第一鱼第二 /、泼衝汉備八甲特性描述裝置可_“ =係處於特性描述位置時，^ # 1乍而偵侧出與之一個或多個特性。、μ弟及弟一件有I 20·如申請專利範圍第二該特性描述裝置包含、之校準與緩衝設備’其中尤干感測器，其中當個別第一與$ 43 200836287 件處於特性描述位置時，該光學感測器可經操作而偵侧出第一與第二工件的一個或多個視覺特性。 21 ·如申請專利範圍第20項之校準與緩衝設備，其中， °亥個或多個視覺特性包含在個別的第一與第二工件之n ® φ Λ A , ^ aj 、一個或多個刻痕、個別第一與第二工件的位置、與個別第-和第二工件有關之指標。 ^ 22·如申請專利範圍第21項之校準與緩衝設備，其中，吕亥個另第_ /φ /、弟二工件的位置包含該個別第一與第二工件目對於底座的一個或多個旋轉位置，及個別第一盥件相對於該升降機I件支架的中心、。” 一 3二·如申請專利範圍第15項之校準與緩衝設備，其中， «亥升降機工件立& 捉住個別第—i第：二失頭，可經操作而選擇性地 24如申請專利範圍第14項之校準與控制器，經操作可以控另：降裝置、及特性描述裝置。《一托木站、升 2 5 ·如申請專利薪各第-與第二工件二圍二 14項之校準與緩衝設備，其中，千托木站分別包含：扭开工件支架，各支架内部界定出-個拼形凹穴，談以及凹八具有與該等第-和第二工件的圓周有關之半徑，架及底座上，二操作式地連接至該等多個工件支使多個工件支架相對構係心選擇性地乎田猓在鈿回位置及一延伸位置 44 200836287 之間徑向移動。 ^ 申明專利範圍第25項之校準與緩衝設備，其中，田夕個工件支架係處於縮回位置時，個別多個工件支架的 ^ 之、、°構係用以選擇性地卡合住個別第一或第二工件的至少一部分圓岡 ^ . 、"，且其中當多個工件支架處於延伸位置％，介於多個工件立_ k冰一彳千克木的拱形凹穴之間的距離係大於第一 14弟一工件的直挪，甘r 工/、中富多個工件支架處於延伸位置日守’個別的弟一或繁-丁 w 1 弟一工件可以相對於多個工件支架自由地旋轉。丁又木目田 2 7 ·如申請專利||圍楚乾圍弟26項之校準與緩衝當個別多個工件支架處於侑，、中处瓦細回位置時，該升降裝置之έ士媸係用以從個別的第H ^ 弟—工件托架站上選擇性地抬起個別弟一或弟二工件，且其中者 2班士 τ田5亥荨多個工件支架處於延伸位置時，該升降裴置之結構 I伸說 .^ v者該軸線將個別的弟-或弟二工件選擇性地移動至特性描述位置。的 28·如申請專利範圍第24項之校準與緩衝設備，”，特性描述位置-般係垂直地位於該第_與第：一個或多個位置底下。 /、 1 置的 29·—種用於校準與緩衝工步驟：件之方法，該方法包含以下設置一校準機構，其具有一箓 _ , 有弟一工件托架站、一第_ 工件托架站、及一垂直移動升降弟一干衣直，其中該箆一架站一般係垂直地校準於該第二工 ^ 工件托該第一與第二工件托架站各包含客且/、中匕5夕個工件支架； 45 200836287 一般同時將該第一與第二工件放置在與個別第一和第一工件托架站有關之多個工件支架上；藉由升降裝置將第一工件從第一工件托架站的多個工件支架上抬起；藉由升降裝置垂直地移動該第一工件至一特性描述位對該第一工件進行特性描述；從該對齊機構移除該第一工件；透過升降裂置從該第二工件托架站的多個工件支架上抬起第二工件； /' 使該第二工件垂直移動至該特性描述位置；對該第二工件實施特性描述；以及將該第二工件從對齊機構移開。 30.如申請專利範圍第29項之方法，其中，一般同時將第-與第二工件放置在多個工件支架上之步驟包含當鱼該第一和帛二工件托架站㈣的多個工件支架係處於縮回位置時，使該第一與第二工件下降至多個工件支架上。 31·如申請專利範圍第3〇項之方法，其中，當該第一工件托架站的多個工件支架處於縮回位置時，該第—工件係攸該第一工件托架站的多個工件支架上抬起。 32.如申請專利範圍第31項之方法，其中，該特性描述：置-般係位於該第一工件托架站底下，其中垂直移動忒罘-工件至肖性描述位置之步驟包含使該第一工件托架站的夕個工件支架從縮回位置徑向移動至延伸位置，且使 46 200836287 得在第—工件托架站的工到特性描述位置。 “之間的弟-工件移動 33.如申請專利範圍帛30項之方法，其中，二工件托架站的多個工件支年處人一係從㈣一縮回位置時，該第二工件 ^ -工件托架站的多個工件支架抬起。 34·如申請專利範圍第33項之方述位置-般係位於該第牛二、、、寺性描該第二工杜… 底下，其中垂直移動牛特性描述位置之步驟包含使节第一工株站及第二工彼k力便口亥弟工件把架一件托采站的多個工件支架從綠π你罢〆a 至延伸位置，且使叉木ϋ回位置控向移動門的…— 于弟一工件托架站的多個工件支架之曰勺弟二工件移動到特性描述位置。〃 35.如申請專利範圍第33項之方述位置一 # # # ^ 、，、中，該特性描間，其中一工件托架站與第二工件托架站之使該第二工件弟：工件至特性插述位置之步驟包含至荈# 卞的夕個工件支架從縮回位置徑向移動主延伸位置，且倍涯且仅Π私動間的第二工件移動心件托架站的多個工件支架之私動到特性描述位置。 36·如申請專利範圍第29項之與第二工件進行牲^ 套其中，使該第一使該第一苗述之步驟包含以下步驟： Α ^ …第二工件個別地繞著該升降f置的- 方疋轉；以及斤旁衣置的轴線而在該個別旋轅& 的-個或多個特Γ期間，衫出與該第—和第二工件有關 37·如申請專利範圍第36項之方法，其中，決定出— 47 200836287 個或多個特性之步驟包含決定出個別的第一與第二工件相對於校準機構之旋轉定向、㈣第—與第二卫件相對於該轴線的偏移位置、及與個別第—和第二卫件有關的指標。 38.如申請專利_ 37項之方法，其中，決定出個別第-與第二卫件的旋較向之步驟包含以下步驟：設置一光學感測器，當該第述位置時，該光學感測器具有一圓周之光束線；一與第二工件處於特性描條朝向第一與第二工件的

」個別第-與第二工件的圓周在其個別旋轉期間通過光學感測器的光束線時’從該光學感測器獲得-信號；以及根據從該光學感測器所獲得的信號以及對一刻痕有關的尺寸資訊之瞭解’而決定出在個別第一與第二工件的圓 '周上之該刻痕的位置。 39. 如申請專利範圍第38項之方法，另外包含以下步驟：根據該刻痕的決定位置，透過升降裝置而使個別的第一與第二工件旋轉至一預定的旋轉位置。 40. 如申請專利範圍帛38項之方法，其中，決定出該個別第-與第二卫件相對於軸線的偏移位置之步驟包含以下步驟：決定出該升降裝置的旋轉位置；以及田個別第14第一工件的圓周在其個別旋轉期間通過光學感測器的光束線時，對於從該光學感測器所獲得的該 48 200836287 信號進行分析，且根據該獲得的信號及該升降裝置的旋轉位置之線性關係’而外推導出一偏移向量。十一、圖式：如次頁。

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