KR20190012077A - 웨이퍼 정렬장치 - Google Patents

웨이퍼 정렬장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20190012077A
KR20190012077A KR1020170094988A KR20170094988A KR20190012077A KR 20190012077 A KR20190012077 A KR 20190012077A KR 1020170094988 A KR1020170094988 A KR 1020170094988A KR 20170094988 A KR20170094988 A KR 20170094988A KR 20190012077 A KR20190012077 A KR 20190012077A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
plate
rotation
camera
housing
Prior art date
Application number
KR1020170094988A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101973146B1 (ko
Inventor
권태화
Original Assignee
주식회사 에스제이이노테크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에스제이이노테크 filed Critical 주식회사 에스제이이노테크
Priority to KR1020170094988A priority Critical patent/KR101973146B1/ko
Publication of KR20190012077A publication Critical patent/KR20190012077A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101973146B1 publication Critical patent/KR101973146B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282Marking devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명 웨이퍼 정렬장치는 양측이 개방된 박스형 구조를 가지며, 정렬이 필요한 웨이퍼를 투입시키는 컨베이어벨트(111)와, 정렬된 웨이퍼를 외부로 배출시키는 얼라인 컨베이어 벨트(112)가 내부에 구비되어 있는 하우징(110), 하우징(110)의 상단 4곳에 설치되어 있어, 웨이퍼에 형성된 마크를 촬영하는 카메라(120), 웨이퍼를 투입 및 배출하는 컨베이어벨트(111)(112) 사이에 구비되며, 상면에는 진공홀이 형성되어, 이송된 웨이퍼를 밑으로부터 상승하여 흡착,고정하는 진공흡착플레이트(130), 상기 진공흡착플레이트(130)와 연동되어, 진공흡착플레이트(130)와 동일한 회전각으로 회전하는 회전플레이트(140), 상기 회전플레이트(140)를 회전시키는 회전수단(160)이 구비된 베이스플레이트(150),로 이루어진 것을 요지로 한다.

Description

웨이퍼 정렬장치 {WAFER ALIGNING APPARATUS}
본 발명은 웨이퍼 가공에 관한 것으로, 상세하게는 노치리스 웨이퍼에 표시된 마크를 인식할 수 있는 카메라를 설치함으로써, 일정한 방향으로 성장된 웨이퍼의 결정방향 및 기울어진 웨이퍼의 위치를 일정하게 정렬할 수 있는 웨이퍼 정렬 장치에 관한 것이다
일반적으로 웨이퍼 가공장치는 웨이퍼 상에 막을 형성하기 위한 증착공정, 막을 평탄화하기 위한 화학적 기계적 연마 공정, 막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 포토리소그래피 공정, 포토레지스트 패턴을 이용하여 막을 전기적인 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 스크린 프린터 공정 및 식각 공정, 웨이퍼 상의 불순물을 제거하기 위한 세정 공정과 같은 일련의 단위 공정들을 시행한다.
이러한 단위 공정들은 소정의 제조설비를 구비하여 행해지며, 이러한 제조 설비는 일반적으로 웨이퍼가 실린 카세트가 놓여지는 로더(loader) 또는 컨베이어벨트, 웨이퍼에 일련의 처리를 하는 공정챔버, 공정챔버와 로더 사이에 구비되어 웨이퍼를 대기시키는 로드락 챔버, 공정챔버와 로드락 챔버 또는 하나의 공정챔버에서 다른 공정챔버로 웨이퍼를 이송하기 위해 마련되는 컨베이어벨트 등으로 구성된다.
그런데 웨이퍼의 결정은 일정한 방향으로 성장되어 있으므로, 각 제조 공정마다 웨이퍼가 결정 성장 방향에 대해 일정하게 정렬된 상태에서, 작업 되어야하므로 웨이퍼의 중심 및 방향을 일정한 방향으로 정밀하게 정렬되어 투입되어야 한다
일반적으로 웨이퍼를 가공하는 공정에서는 웨이퍼 가공기와, 이 웨이퍼 가공기에 웨이퍼를 반입 및 반송하는 자동화기기가 한 조를 이루어 공정이 진행되므로, 웨이퍼의 정렬위치가 정확하게 맞춰지지 않은 경우에는 웨이퍼가 정확한 위치에 로딩(loading) 될 수 없어, 가공시 오류가 발생하기 때문이다.
그러나 종래의 웨이퍼 가공장치에 투입되는 웨이퍼는 정렬위치 즉, X축 좌표와 Y축 좌표가 정확하게 맞도록 정렬되지 않고, 기울어지게 배치되는 등의 문제점이 있었다.
공개특허공보 제10-2008-0062085호(2008.07.03. 공개)
본 발명 웨이퍼 정렬장치는 정렬위치 즉, X축 좌표와 Y축 좌표가 정확하게 맞도록 설치되고, 기울어지지 않도록, 웨이퍼의 결정방향으로 웨이퍼의 위치를 일정하게 정렬함으로써, 웨이퍼의 가공을 원활하게 하고자 함이다.
본 발명 웨이퍼 정렬장치는 양측이 개방된 박스형 구조를 가지며, 정렬이 필요한 웨이퍼를 투입시키는 컨베이어벨트와, 정렬된 웨이퍼를 외부로 배출시키는 얼라인 컨베이어 벨트가 내부에 구비되어 있는 하우징, 하우징의 상단 4곳에 설치되어 있어, 웨이퍼에 형성된 마크를 촬영하는 카메라, 웨이퍼를 투입 및 배출하는 컨베이어벨트 사이에 구비되며, 상면에는 진공홀이 형성되어, 이송된 웨이퍼를 밑으로부터 상승하여 흡착,고정하는 진공흡착플레이트, 진공흡착플레이트와 연동되어, 진공흡착플레이트와 동일한 회전각으로 회전하는 회전플레이트, 회전플레이트를 회전시키는 회전수단이 구비된 베이스플레이트로 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 회전플레이트의 상면에는 고정바가 고정되어 있으며, 고정바는 회전수단과 연동하여 회전플레이트를 회전시키는 것을 특징으로 한다.
또한 회전플레이트의 외측면에는 원호형으로 크로스롤러베이링이 구비되어 회전플레이트의 편심 회전을 방지하는 것을 특징으로 한다.
또한, 회전수단은,베이스플레이트의 일측면에 고정된 고정브라켓과, 고정브라켓의 일측면에는 결합된 실린더 하우징과, 실린더하우징의 내측으로 출몰이 가능하도록 구비된 실린더로드와, 실린더로드의 일측 끝단에 결합된 'ㄱ'자형 제1플레이트와, 'ㄱ'자형 제1플레이트의 타측 끝단에 결합된 제2플레이트와, 'ㄱ'자형 제1플레이트와 제2플레이트를 회전 가능하도록 결합하는 힌지와, 제2플레이트와 고정바는 힌지에 의하여 회전이 가능하도록 결합된 것으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 실린더로드의 하면에는 돌출부가 형성되고, 베이스플레이트의 상면에는 가이드가 고정되어, 돌출부는 가이드에 슬라이드 되도록 결합된 것을 특징으로 한다.
또한, 카메라의 위치는 글라스 지그에 의하여 셋팅되는 것을 특징으로 한다.
또한, 글라스 지그의 한쪽 면에 4개의 마크를 그려서, 마크를 기준으로 카메라의 위치를 셋팅하는 것을 특징으로 한다.
또한, 카메라가 촬영하여 취득한 웨이퍼의 영상을 기준으로, 웨이퍼의 중심축선의 위치를 계산하여 웨이퍼가 정해진 위치에 정렬되도록 카메라 및 회전수단의 작동을 제어하는 컨트롤러가 더 구비된 것을 특징으로 한다.
또한, 컨베이어벨트는 컨베이어모터와 타이밍벨트로 연결된 컨베이어 구동풀리의 구동과 연동되어 회전하고, 얼라인 컨베이어벨트는 얼라인 컨베이어모터와 타이밍벨트로 연결된 얼라인 컨베이어 구동풀리의 구동과 연결되어 회전하는 것을 특징으로 한다.
또한, 베이스플레이트는 상기 회전플레이트의 상측 방향에 설치되며, 하우징의 내측에 형성되어 있는 베이스플레이트 고정부에 고정된 것을 특징으로 한다.
본 발명 웨이퍼 정렬장치는 웨이퍼의 X축 좌표와 Y축 좌표가 정확하게 맞도록 정렬시키는 효과가 있다. 즉 웨이퍼가 결정 성장 방향에 대해 정렬되면서, 웨이퍼의 중심 및 방향이 일정한 방향으로 정밀하게 정렬되어, 웨이퍼의 가공이 원활하게 이루어짐으로써, 웨이퍼 가공 후 불량품의 발생을 최소화하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명 웨이퍼 정렬장치의 사시도.
도 2는 본 발명 웨이퍼를 정렬장치의 정면방향 사시도.
도 3은 본 발명 웨이퍼를 정렬장치의 측면방향 사시도.
도 4는 회전수단의 사시도 및 부분확대도
도 5a는 웨이퍼 정렬을 하기 위한 카메라 셋팅을 나타내는 개략도. 도 5b는 카메라가 웨이퍼의 위치를 감지하는 것을 나타내는 개략도.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 참고로, 본 발명을 설명하는데 참조하는 도면에 도시된 구성요소의 크기, 선의 두께 등은 이해의 편의상 다소 과장되게 표현되어 있을 수 있다.
또, 본 발명의 설명에 사용되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의한 것이므로 사용자, 운용자 의도, 관례 등에 따라 달라질 수 있다.
따라서, 이 용어에 대한 정의는 본 명세서의 전반에 걸친 내용을 토대로 내리는 것이 마땅하다.
또한, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
그러므로, 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현 예(態樣, aspect)(또는 실시 예)들을 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, 본 명세서에서 사용한 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 주지 또는 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명 웨이퍼 정렬장치의 사시도이고, 도 2는 웨이퍼 정렬장치의 정면방향 사시도, 도 3은 웨이퍼 정렬장치의 측면방향 사시도이다.
도시된 바와 같이 본 발명 웨이퍼 정렬장치(100)는 하우징(110), 카메라(120), 진공흡착플레이트(130), 회전플레이트(140), 베이스플레이트(150), 회전수단(160)으로 대별된다.
상기 하우징(110)은 웨이퍼 정렬장치(100)의 외곽 골조를 형성하는 구성으로써, 구성부품을 내장하기 위하여 대략 양측이 개방된 박스형 구조를 가지고 있다.
하우징(110)의 내측에는 컨베이어벨트(111)가 구비되어 있어, 정렬이 필요한 웨이퍼를 하우징(110)의 내부로 이동시키고, 정렬된 웨이퍼는 얼라인 컨베이어 벨트(112)에 의하여 하우징(110)의 외부로 배출시킨다.
상기 컨베이어벨트(111)는 컨베이어모터(113)와 타이밍벨트로 연결된 컨베이어 구동풀리(114)의 구동과 연동되어 회전하고, 상기 얼라인 컨베이어벨트(112)는 얼라인 컨베이어모터(115)와 타이밍벨트로 연결된 얼라인 컨베이어 구동풀리(116)의 구동과 연결되어 회전한다
상기 컨베이어 벨트 등의 구성부품은 컨베이어 베이스(118)에 결합 또는 고정되어 있다.
상기 진공흡착플레이트(130)는 웨이퍼를 투입 및 배출하는 컨베이어벨트(111)(112) 사이에 구비되어 있으며, 진공흡착플레이트(130)의 상면에는 진공홀(132)이 형성되어 있어, 하우징(110) 내의 컨베이어 벨트 위에 도착한 웨이퍼를 밑으로부터 상승하여 흡착,고정하는데, 상기 진공흡착플레이트(130)는 업,다운모터(131)와 연동되어 웨이퍼의 정렬을 위하여 상승하고, 웨이퍼의 정렬이 이루어지면, 하강하여, 웨이퍼를 얼라인 컨베이어벨트(112)로 배출시킨다.
웨이퍼의 정렬을 위하여 상승된 진공흡착플레이트(130)는 후술하는 회전플레이트(140)와 연동되어 있어, 회전플레이트(140)의 회전각과 동일한 회전각으로 회전하여, 웨이퍼의 위치를 일정한 방향으로 정렬하게 된다.
상기 회전플레이트(140)는 상기 진공흡착플레이트(130)와 연동하는데, 회전플레이트(140)의 회전각도와 동일한 각도로 진공흡착플레이트(130)를 회전시켜, 웨이퍼의 위치를 정렬시키는 기능을 한다.
상기 회전플레이트(140)의 상면에는 고정바(141)가 고정되어 있으며, 상기 고정바(141)는 후술하는 회전수단(160)과 연동하여 회전플레이트(140)를 회전시켜, 결과적으로 진공흡착플레이트(130)를 회전시킴으로써, 웨이퍼를 정렬한다.
상기 회전플레이트(140)의 외측면에는 원호형상으로 크로스롤러베이링(142)이 구비되어 있다. 상기 클로스롤러베어링(142)은 원호 형상으로 배치되어 있으므로(도면 1,4도 참조), 회전플레이트(140)가 동심원을 그리며 회전하도록 가이드 하는 기능을 가지게 함으로써, 회전플레이트(140)가 편심 회전하는 것을 방지한다.
상기 베이스플레이트(150)는 상기 회전플레이트(140)의 상측 방향에 설치되며, 하우징(110)의 내측에 형성되어 있는 베이스플레이트 고정부(117)에 고정된다
상기 베이스플레이트(150)의 일측 또는 양측에는 회전수단(160)이 구비되어 있고, 베이스플레이트(150)의 하단으로는 고정축이 장착되어 있어, 상기 크로스롤러베어링(142)과 구름접촉을 하게 됨으로써, 크로스롤러베어링(142)을 가이드 하는 기능을 한다.
도 4는 회전수단의 사시도 및 부분확대도이다.
도시된 바와 같이 상기 회전수단(160)은 실린더하우징(161), 실린더로드(162), 고정브라켓(163), 'ㄱ'자형 제1플레이트(164), 제2플레이트(165), 가이드(166), 제1,2힌지(167a)(167b)로 구별된다.
상기 고정브라켓(163)은 베이스플레이트(150)의 일측면에 볼트 등 공지의 결합수단에 의하여 고정되어 있으며, 상기 고정브라켓(163)의 일측면에는 실린더 하우징(161)이 결합되어 있다.
상기 실린더하우징(161)의 내측으로는 실린더로드(162)가 출몰이 가능하도록 구비되어 있으며, 실린더로드(162)를 출몰시키는 구동수단은 공지 또는 주지, 관용의 구성이므로, 여기에서는 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
상기 실린더로드(162)의 하면에는 돌출부(167)가 형성되어 있어, 베이스플레이트(150)의 상면에 고정되어 있는 가이드(166)에 슬라이드 되도록 결합되어 있으므로, 실린더로드(162)는 가이드(166)를 따라 직선운동을 하게 된다.
또한 실린더로드(162)의 끝단에는 'ㄱ'자형 제1플레이트(164)가 결합,고정되어 있으며, 'ㄱ'자형 제1플레이트(164)의 타측에는 제2플레이트(165)가 제1힌지(167a)에 의하여 회전 가능하도록 결합되어 있고, 제2플레이트(165)의 다른 쪽 끝단은 고정바(141)가 제2힌지(167b)에 의하여 회전 가능하도록 결합되어 있다.
위와 같은 구성의 작동관계를 살펴보면, 웨이퍼가 컨베이어벨트에 의하여 이동되어 웨이퍼 정렬위치에 도달하면, 진공흡착플레이트(130)가 웨이퍼를 흡착한 상태로 상승한다. 웨이퍼가 상승되면, 후술하는 카메라로 측정된 웨이퍼 위치를 감지하여, 웨이퍼의 위치를 정렬하기 위한 회전수단(160)의 실린더로드(162)가 출몰하게 되고, 실린더로드(162)가 출몰하면, 실린더로드(162)와 연동하는 제1,2플레이트(164)(165)가, 제1,2힌지(167a)(167b)에 의한 링크작용에 의하여 원호운동을 하게 되면서, 제2플레이트(165)와 연결된 고정바(141)를 회전시키게 됨으로써, 고정바(141)에 고정되어 있는 회전플레이트(140)를 크로스롤러베어링(142)의 가이드를 따라 회전시키게 된다.
이렇게 회전플레이트(140)가 회전하게 되면, 회전플레이트(140)와 동일각도로 회전되도록 결합된 진공흡착플레이트(130)가 회전되어, 진공흡착플레이트(130)가 흡착하고 있는 웨이퍼가 일정각도 회전되어 정렬된다.
웨이퍼가 정렬되면, 진공흡착플레이트(130)는 하강하여 흡착력을 해소하게 되고, 진공흡착플레이트로부터 분리된 웨이퍼는 컨베이어벨트에 의하여 배출하게 되는 것이다.
도 5a는 웨이퍼 정렬을 하기 위한 카메라 셋팅을 나타내는 개략도이고, 도 5b는 카메라가 웨이퍼의 위치를 감지하는 것을 나타내는 개략도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 카메라(120)는 하우징(110)의 상단 4곳에 설치되어 있어, 웨이퍼를 촬영하여, 웨이퍼의 정렬 위치를 판별한다.
구체적으로 살펴보면, 도 5a에 도시된 바와 같이 4개의 카메라를 이용하여 4개의 정해진 위치에 카메라를 고정하는데, 카메라를 정확한 위치에 셋팅하기 위하여 본 발명에서는 글라스 지그(170)를 사용한다.
즉 상기 글라스 지그(170)의 한쪽 면에 4개의 마크를 그려서, 마크를 기준으로 카메라의 위치를 셋팅하며, 카메라(120)의 위치를 셋팅한 후 컨베이어벨트에 의하여 이송된, 정렬의 대상이 되는 웨이퍼를 카메라로 촬영하고, 그 차이값을 계산하여,회전수단을 가동시켜 웨이퍼를 정렬한다.
위와 같이 본 발명에서 4개의 카메라(120)를 채택한 것은, 가공되는 웨이퍼의 형상이 직사각형 또는 정사각형으로 정확하게 가공되어 있는 것이 아니므로, 웨이퍼에 형성된 4개의 마크를 이용하여 웨이퍼의 위치를 정확하게 정렬하고자 하는 것이다.
즉 카메라(120)는 하우징(110)의 상면에 구비되어, 컨베이어벨트를 타고 들어온 위치가 비틀어진 웨이퍼 등을 진공흡착플레이트(130)가 흡착하여 상승하게 되는데, 상승된 진공흡착플레이트(130)에 고정된 웨이퍼의 마크를 상기의 카메라(120)가 촬영함으로써, 웨이퍼를 정렬할 기준점이 되는 마크의 영상을 취득하며, 취득한 웨이퍼의 영상을 기준으로, 웨이퍼의 중심축선 등의 위치를 계산하여 웨이퍼가 정해진 위치에 정렬되도록, 컨트롤러(미도시)는 회전수단(160)의 작동을 제어하여 웨이퍼를 일정한 위치에 정렬되도록 하는 것이다.
위와 같은 웨이퍼의 정렬은, 카메라로 반복 촬영하여, 웨이퍼가 정확한 위치에 정렬될 때까지 반복하여 웨이퍼의 위치를 교정할 수 있음은 물론이다.
이상과 같은 본 발명 웨이퍼 정렬장치는 웨이퍼의 X축 좌표와 Y축 좌표가 정확하게 맞도록 정렬시키는 효과가 있다. 즉 웨이퍼가 결정 성장 방향에 대해 정렬되면서, 웨이퍼의 중심 및 방향이 일정한 방향으로 정밀하게 정렬되어, 웨이퍼의 가공이 원활하게 이루어짐으로써, 웨이퍼 가공 후 불량품의 발생을 최소화하는 효과가 있다.
100: 웨이퍼 정렬장치 110: 하우징
111: 컨베이어벨트 112: 얼라인 컨베이어벨트
113: 컨베이어모터 114: 컨베이어 구동풀리
115: 얼라인 컨베이어모터 116: 얼라인 컨베이어 구동풀리
117: 베이스플레이트 고정부 118: 컨베이어 베이스
120: 카메라 130: 진공흡착플레이트
131: 업,다운모터 132: 진공홀
140: 회전플레이트 141: 고정바
142: 크로스 롤러베어링 150: 베이스플레이트
160: 회전수단 161: 실린더 하우징
162: 실린더로드 163: 고정브라켓
164: 'ㄱ'자형 플레이트 165: 제2플레이트
166: 가이드 167: 돌출부
167a,b: 제1,2 힌지 170: 글라스 지그

Claims (10)

  1. 양측이 개방된 박스형 구조를 가지며,
    정렬이 필요한 웨이퍼를 투입시키는 컨베이어벨트(111)와, 정렬된 웨이퍼를 외부로 배출시키는 얼라인 컨베이어 벨트(112)가 내부에 구비된 하우징(110),
    상기 하우징(110)의 상단 4곳에 설치되어, 웨이퍼에 형성된 마크를 촬영하는 카메라(120),
    웨이퍼를 투입 및 배출하는 컨베이어벨트(111)(112) 사이에 구비되며, 상면에는 진공홀(132)이 형성되어, 이송된 웨이퍼를 밑으로부터 상승하여 흡착,고정하는 진공흡착플레이트(130),
    상기 진공흡착플레이트(130)와 연동되어, 진공흡착플레이트(130)와 동일한 회전각으로 회전하는 회전플레이트(140),
    상기 회전플레이트(140)를 회전시키는 회전수단(160)이 구비된 베이스플레이트(150),로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
  2. 청구항 제1항에 있어서,
    상기 회전플레이트(140)의 상면에는 고정바(141)가 고정되며, 상기 고정바(141)는 회전수단(160)과 연동하여 회전플레이트(140)를 회전시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
  3. 청구항 제2항에 있어서,
    상기 회전플레이트(140)의 외측면에는 원호형으로 크로스롤러베이링(142)이 구비되어 회전플레이트(140)의 편심 회전을 방지하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
  4. 청구항 제2항에 있어서,
    상기 회전수단(160)은,
    베이스플레이트(150)의 일측면에 고정된 고정브라켓(163)과,
    상기 고정브라켓(163)의 일측면에는 결합된 실린더 하우징(161)과,
    상기 실린더 하우징(161)의 내측으로 출몰 가능하도록 구비된 실린더로드(162)와,
    상기 실린더로드(162)의 일측 끝단에 결합된 'ㄱ'자형 제1플레이트(164)와,
    상기 'ㄱ'자형 제1플레이트(164)의 타측 끝단에 결합된 제2플레이트(165)와,
    상기 'ㄱ'자형 제1플레이트(164)와 제2플레이트(165)를 회전 가능하도록 결합하는 제1힌지(167a)와,
    제2플레이트(165)와 고정바(141)를 회전 가능하도록 결합하는 제2힌지(167b)로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
  5. 청구항 제4항에 있어서,
    상기 실린더로드(162)의 하면에는 돌출부(167)가 형성되고, 베이스플레이트(150)의 상면에는 가이드(166)가 고정되며, 돌출부(167)는 가이드(166)에 슬라이드 되도록 결합된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
  6. 청구항 제1항에 있어서,
    상기 카메라(120)의 위치는 글라스 지그(170)에 의하여 셋팅되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
  7. 청구항 제6항에 있어서,
    상기 글라스 지그(170)의 한쪽 면에 4개의 마크를 그려서, 마크를 기준으로 카메라의 위치를 셋팅하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
  8. 청구항 제7항에 있어서,
    상기 카메라(120)가 촬영하여 취득한 웨이퍼 영상을 기준으로, 웨이퍼의 위치를 계산하여 웨이퍼가 정해진 위치에 정렬되도록 카메라(120) 및 회전수단(160)의 작동을 제어하는 컨트롤러가 더 구비된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
  9. 청구항 제1항에 있어서,
    상기 컨베이어벨트(111)는, 컨베이어모터(113)와 타이밍벨트로 연결된 컨베이어 구동풀리(114)의 구동과 연동되어 회전하고,
    상기 얼라인 컨베이어벨트(112)는, 얼라인 컨베이어모터(115)와 타이밍벨트로 연결된 얼라인 컨베이어 구동풀리(116)의 구동과 연결되어 회전하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
  10. 청구항 제1항에 있어서,
    상기 베이스플레이트(150)는, 상기 회전플레이트(140)의 상측 방향에 설치되며, 하우징(110)의 내측에 형성되어 있는 베이스플레이트 고정부(117)에 고정된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
KR1020170094988A 2017-07-26 2017-07-26 웨이퍼 정렬장치 KR101973146B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170094988A KR101973146B1 (ko) 2017-07-26 2017-07-26 웨이퍼 정렬장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170094988A KR101973146B1 (ko) 2017-07-26 2017-07-26 웨이퍼 정렬장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190012077A true KR20190012077A (ko) 2019-02-08
KR101973146B1 KR101973146B1 (ko) 2019-08-16

Family

ID=65365354

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170094988A KR101973146B1 (ko) 2017-07-26 2017-07-26 웨이퍼 정렬장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101973146B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109860091A (zh) * 2019-03-06 2019-06-07 苏州映真智能科技有限公司 硅片舟转移机构及转移方法
CN116564873A (zh) * 2023-06-05 2023-08-08 江苏纳沛斯半导体有限公司 一种半导体晶圆定点定位机构及定点定位步骤

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080062085A (ko) 2006-12-29 2008-07-03 주식회사 실트론 웨이퍼 가공기 얼라인 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 가공기장착 시스템
KR20090097170A (ko) * 2006-12-06 2009-09-15 액셀리스 테크놀러지스, 인크. 높은 처리량 웨이퍼 노치 정렬 기구
KR20120032087A (ko) * 2010-09-28 2012-04-05 한미반도체 주식회사 웨이퍼 공급 시스템
KR101360722B1 (ko) * 2012-10-15 2014-02-10 한용현 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼수납장치
KR101552923B1 (ko) * 2012-10-12 2015-09-14 주식회사 옵티레이 노광 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090097170A (ko) * 2006-12-06 2009-09-15 액셀리스 테크놀러지스, 인크. 높은 처리량 웨이퍼 노치 정렬 기구
KR20080062085A (ko) 2006-12-29 2008-07-03 주식회사 실트론 웨이퍼 가공기 얼라인 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 가공기장착 시스템
KR20120032087A (ko) * 2010-09-28 2012-04-05 한미반도체 주식회사 웨이퍼 공급 시스템
KR101552923B1 (ko) * 2012-10-12 2015-09-14 주식회사 옵티레이 노광 장치
KR101360722B1 (ko) * 2012-10-15 2014-02-10 한용현 진공흡착 벨트 방식 웨이퍼수납장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109860091A (zh) * 2019-03-06 2019-06-07 苏州映真智能科技有限公司 硅片舟转移机构及转移方法
CN109860091B (zh) * 2019-03-06 2021-03-05 苏州映真智能科技有限公司 硅片舟转移机构及转移方法
CN116564873A (zh) * 2023-06-05 2023-08-08 江苏纳沛斯半导体有限公司 一种半导体晶圆定点定位机构及定点定位步骤
CN116564873B (zh) * 2023-06-05 2024-05-10 江苏纳沛斯半导体有限公司 一种半导体晶圆定点定位机构及定点定位步骤

Also Published As

Publication number Publication date
KR101973146B1 (ko) 2019-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108155130B (zh) 基板处理装置以及基板处理方法
TWI489533B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP6278759B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR101697795B1 (ko) 노즐의 위치 조정 방법, 컴퓨터 기억 매체 및 도포 처리 장치
KR20170113099A (ko) 기판 처리 장치의 관리 방법, 및 기판 처리 시스템
JP2009123790A (ja) 研削装置
US20090016857A1 (en) Substrate-replacing apparatus, substrate-processing apparatus, and substrate-inspecting apparatus
KR20190012077A (ko) 웨이퍼 정렬장치
CN112639391A (zh) 可动部位置检测方法、基板处理方法、基板处理装置以及基板处理系统
TWI417977B (zh) 基材處理裝置與基材收納方法
TWI544515B (zh) The cover holds the fixture
WO2018019226A1 (zh) 可调平的版库设备
EP3264879B1 (en) Component mounting machine and component mounting method
KR101285988B1 (ko) 프리얼라이너 장치
JP2013055277A (ja) 加工装置
CN116149143A (zh) 套刻曝光机及套刻曝光方法
JP2009021504A (ja) ウエハ搬送ロボット
TW200300273A (en) Method of a aligning a workpiece in a cutting machine
JP2000103031A (ja) ウェハ用半田印刷装置
KR102098086B1 (ko) 웨이퍼 정렬장치
KR100462793B1 (ko) 스크린 프린터에서의 패턴 얼라인을 위한 자재 세팅장치및 그 방법
CN209446970U (zh) 一种卷对卷全自动曝光机
KR102076166B1 (ko) 정렬부가 포함된 카세트모듈 로드락 장치
JP2013115283A (ja) ウエーハの位置補正方法及びウエーハの加工方法
JP2005175413A (ja) 搬送システム及び搬送方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant