TWI544515B - The cover holds the fixture - Google Patents

Description

蓋體保持治具

本發明係關於用以保持蓋體之治具，該蓋體係被設置在處理被處理基板之處理室。

將使用於平面顯示器(FPD：Flat Panel Display)之玻璃基板或形成半導體裝置之半導體基板(半導體晶圓)當作被處理體，進行蝕刻處理、灰化處理或CVD(Chemical Vapor Deposition)等之成膜處理之基板處理裝置具備有實行該些處理之處理室。處理室係在真空環境下等，藉由對該些基板供給活性化之處理氣體，對基板實行各種之處理的處理容器。

當舉出對基板實行蝕刻處理之處理室之一例時，有在處理室之內部載置基板並且構成下部電極之載置台，或設置成與上述載置台上下對向，而對處理室內供給氯氣等之蝕刻氣體，並且設有構成上部電極之氣體噴淋頭等。然後，藉由對載置台側施加高頻電力等，使供給至處理室內之蝕刻氣體電漿化，並藉由生成之活性種實行基板之蝕刻。

如此一來，在處理室具備有用以對基板實行處理之各種機器，於維修時等產生開放該處理室之作業。例如，第12圖(a)表示處理室81，該處理室81構成可上下分離成用以收容基板，成為實行處理之空間的處理室本體82，和用以封閉被設置在該處理室本體82之上面的開口部，被載置在處理室本體82之上部的蓋體83。圖中，803為在真空環境下搬運基板之真空搬運室，G為氣密密封處理室81和真空搬運室803之間，並且構成可開關之閘閥。

於維修時，如第12(b)所示般，以起重機等舉起蓋體83，使蓋體83從處理室本體82分離，並將該蓋體83搬運至另外之地方後進行維修。在從處理室本體82分割之蓋體83，具備有用以供給處理氣體之氣體噴頭等之內部機器，從拆下時之狀態使蓋體83之上下反轉時，提升維修該些內部機構之時的作業性。

在此，專利文獻1記載有蓋體開關機構，該蓋體開關機構係在處理室之蓋體之對向的兩個側面設置支軸，朝向該些支軸搭架軌道，將構成可在該軌道上移動之可動軸承部移動至上述支軸而嵌合於該支軸。若藉由該機構時，可動軸承部係舉起蓋體後後退，從處理室本體之上方位置退避後，以上述支軸為中心使蓋體反轉。但是，在該專利文獻1，無揭示以上述可動軸承安定保持蓋體之具體的機器構成。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2006-128714號公報：段落0067～0073、第6圖、第7圖

本發明係如此之情形而研究出，其目的在於提供能夠安定保持處理室之蓋體，使予以反轉的蓋體保持治具。

與本發明有關之蓋體保持治具係將設置在對於被處理體之基板施予處理之處理室的蓋體，從該處理室拆下之狀態下予以保持，該蓋體保持治具之特徵為：具備保持部，其係用以保持上述蓋體之周緣部；基體，其係為了使保持在上述保持部之上述蓋體反轉，將該保持部繞水平之旋轉軸旋轉自如地予以支撐；及固定機構，其係被設置在上述保持部，具有對上述保持部固定上述蓋體之固定構件，在上述固定構件固定上述蓋體之固定位置，和開放上述蓋體之固定的開放位置之間移動。

上述蓋體保持治具即使具備以下特徵亦可。

(a)具備：第1驅動部，其係使上述保持部繞旋轉軸旋轉；第2驅動部，其係使上述固定構件在固定位置和開放位置之間移動；檢測部，其係被設置在上述保持部，檢測上述蓋體被保持在該保持部；及控制部，其係以該檢測部檢測到蓋體之保持為條件，驅動上述第2驅動部而使上述固定構件從開放位置移動至固定位置，並以該固定構件移動至固定位置為條件，驅動上述第1驅動部而使上述保持部旋轉。

(b)上述檢測部係沿著上述蓋體之周緣部而設置在多處。

(c)對應於設置在上述多處之檢測部之各個而設置多數固定機構，上述控制部係以該些多數固定機構之所有固定構件移動至固定位置為條件，使上述第1驅動部驅動。

(d)上述固定機構係是被構成於將上述蓋體之底面朝向下方側之狀態下被收授於上述保持部之時，可將該蓋體固定於上述保持部。

(e)上述保持部係保持上述蓋體之側面。

(f)上述處理室係用以對基板進行真空處理。

(g)在上述基體設置有升降機構，該升降機構係在用以使蓋體反轉之上方位置，和該上方位置之下方側之間用以使上是保持部予以升降。

若藉由本發明，在以周緣部保持處理室之蓋體之保持部設置有蓋體之固定機構，該固定機構因具備有在對上述保持部固定蓋體之固定位置，和開放蓋體之固定的開放位置之間移動之固定構件，故可將蓋體安定地保持於保持部，並且也可容易使蓋體對該保持部拆裝。然後，該保持部為了使上述蓋體反轉，被支撐成繞水平旋轉軸旋轉自如，故可使蓋體反轉，提升維修被設置在蓋體之下面側之機器的作業性。

以下，針對與本發明之實施形態有關之蓋體保持治具1之構成例，一面參照第1圖～第4圖，一面予以說明。如第1圖之斜視圖所示般，本例之蓋體保持治具1具備：用於保持處理室81之蓋體83之保持部的反轉框架2；被設置在該反轉框架2，對該反轉框架2固定蓋體83之固定機構4；將上述反轉框架2保持成繞著旋轉軸52旋轉自如之支撐台31；及被設置在該支撐台31之底部側，在上述地板面上支持支撐台31之台座板32。

本例之蓋體保持治具1係構成可以保持處理例如一邊為2.2m，另一邊為2.5m左右之大小的角型FPD基板(以下，單稱為基板S)之處理室81之蓋體83。蓋體83係針對例如俯視觀看時之一邊為3.0m，另一邊為3.5m左右大小之時予以說明。

如第1圖所示般，反轉框架2係以組合4根框架材201、202而構成之平面形狀為四角形之框體來構成，各框架材201、202係於在反轉框架2上保持蓋體83之時，成為反轉框架2的內周緣較蓋體83之外周緣位於外側之程度的長度。

反轉框架2在互相對向之兩邊之框架材201之中央部，經角板形狀之保持部53而連接於旋轉軸52。該些兩根旋轉軸52係在與上述兩根框架材201正交之方向水平延伸，在其基端部連接於反轉馬達51。反轉馬達51係切換至順轉方向和反轉方向之兩方向，而能夠使旋轉軸52旋轉180°，並且可以以任意旋轉角度停止保持部53之旋轉的具有減速機之馬達。藉由該些構成，反轉框架2能夠使保持於該反轉框架2上之蓋體83之上下反轉，並且亦可以使蓋體83旋轉至任意之傾斜角度而予以停止。

各反轉馬達51係被配設在二腳型之支撐台31上，藉由在較地板面高之位置支撐旋轉軸52，於使旋轉軸52旋轉之時，成為反轉框架2或保持於反轉框架2之蓋體83不干擾地板面。在各支撐台31之下端部設置有從支撐台31觀看朝向左右兩側延伸於寬方向之板狀之台座板32，該些兩根之台座板32係在左右之兩端位置，藉由角材所構成之連結構件33被連結。其結果，藉由台座板32及連結構件33之4根構件，形成構成四角形之平面形狀的台座部34，在該台座部34之上方位置支撐反轉框架2。

如第1圖所示般，在本例中，台座部34係被形成較反轉框架2大一圈，可以安定被配置在該台座部34上方之反轉框架2而予以支撐。第1圖中，341為在地板面上支撐上述台座部34之支腳，在該支腳341螺絲切斷，支腳341從被設置在台座部34之底面側之螺絲孔伸縮，可以調整支腳341之高度而對地板面水平支撐台座部34。再者，如圖3模式性表示其一部分般，在台座板32之底面設置有多數個腳輪342，在螺絲孔內收納支腳341，以腳輪支撐台座部34，可以使蓋體保持治具1之全體容易移動。

以上說明之支撐台31、台座部34、保持部53等相當於本實施形態之基體，旋轉機構5相當於第1驅動部。

接著，針對固定機構4之構成予以說明。在從連接於框架材201之保持部53觀看旋轉軸52而在左右兩側，各配置一個用以對反轉框架2固定蓋體83之固定機構4。即是，本例之反轉框架2具備有合計四個固定機構4，但是該些固定機構4具備有互相同樣之構成。以下，一面參照第2圖、第4圖一面針對其詳細構成予以說明。

如第2圖、第4圖(a)所示般，固定機構4具備有：承接板41，其係具備有用以插入被設置在蓋體83側之被固定構件846之排除溝411；兩片固定板42，其係被設置在承接板41之下面側；鎖定軸44，其係貫通上述被固定構件846及兩片固定板42而將蓋體83固定在反轉框架2；驅動該鎖定軸44之汽缸機構45；引導軸43，其係被設置在承接板41之上面側，將載置在反轉框架2上之蓋體83引導至事先設定之保持位置；和近程探測器46，其係用以檢測蓋體83接近於承接板41。

承接板41為被形成長邊為十數cm～數十cm，短邊為數cm～十數cm，厚度為數cm左右之厚板材，以其上面成為與反轉框架2之上面相同方向之方式，強力固定於反轉框架2之側面。當將長邊設為縱方向，將短邊設為寬方向時，在承接板41之縱方向中央位置設置有用以插入被設置在蓋體83側之被固定構件846之排除溝411，該排除溝411從上面朝向下面貫通承接板41。

並且，在承接板41，從保持部53觀看較排除溝411外方側之位置，設置有從承接板41之上面朝向上方側延伸之圓柱狀之引導軸43。

在此，當針對被設置在蓋體83側之被固定部之構成而予以說明時，則在蓋體83之側壁之外面，於使蓋體83移動至反轉框架2之上方位置時，在與各固定機構4之承接板41上下對向之位置設置有托座841。本例之托座841係如第2圖所示般由底板842和側板843所構成之縱剖面為L字狀之構件，在其左右兩端部，設置有用以強度補強之補強板844。托座841係側板843強力被固定於蓋體83之側壁之外面，底板842之底面係朝向與蓋體83之側壁之下端面相同之方向。

從被設置在托座841之底板842之底面，板狀之被固定構件846朝向下方側伸出，該被固定構件846係當在反轉框架2上之正確保持位置載置蓋體83之時，則可以進入至承接板41側之排除溝411內。在被固定構件846，設置有從保持部53觀看由內側向外側於橫方向貫通被固定構件846之貫通孔847。在本例中，被固定構件846之側面及貫通孔847之內面係以混入有填充劑之樹脂等被覆蓋，於使被固定構件846進入至排除溝411內之時，再者，於使後述之鎖定軸44進入至貫通孔847內之時，藉由該些構件之滑動動作，難以產生微粒。

再者，在托座841之底板842設置有用以使已述之引導軸43貫通之圓筒狀之軸襯845。然後，以被設置在四個固定機構4之各引導軸43進入至軸襯845內之方式，藉由在反轉框架2之上面載置蓋體83，正確進行蓋體83之定位，可以引導被固定構件846進入被設置在各承接板41之排除溝411內。

然後，因如先前所述般，反轉框架2之內周緣被形成位於較蓋體83之外周緣外側之大小，故蓋體83經四個托座841被保持於反轉框架2，蓋體83之下端面不會與反轉框架2接觸。在進行真空處理之處理室81中，與處理室本體82接觸之蓋體83之下端面因成為維持處理室81內之真空的密接面，故在本例中，藉由經托座841保持蓋體83之側面，抑制由於與反轉框架2之接觸等所造成蓋體83之下端面損傷。

當返回固定機構4之說明時，在承接板41之下面側，當從保持部53觀看時，夾著排除溝411在內側之位置及外側之位置，兩片板狀之固定板42朝向下方側伸出。在各固定板42，設置有從保持部53觀看由內側向外側於橫方向貫通固定板42之貫通孔421。該些固定板42係於蓋體83側之被固定構件846進入至排除溝411內之時，該被固定構件846之貫通孔847和固定板42側之貫通孔421連接配置，形成能夠貫通鎖定軸44。

鎖定軸44係當在反轉框架2上之正確保持位置載置蓋體83之時，藉由貫通連接配置之先前所述之貫通孔421、847，使被固定構件846卡止於該鎖定軸44之本實施形態之固定構件。鎖定軸44作為圓柱狀之構件被構成，其基端側經連結構件453及汽缸傳動軸452，而連接於例如汽缸傳動軸451而構成汽缸機構45。汽缸機構45相當於本實施形態之第2驅動部。

藉由該汽缸機構45，鎖定軸44可以在卡止被固定構件846而將蓋體83固定於反轉框架2之固定位置，和從該固定位置退避而從反轉框架2開放蓋體83之開放位置之間移動自如。如第4圖(a)、第4圖(b)所示之454為用以檢測鎖定軸44伸出至前端位置之汽缸傳動軸451之上限開關，455為用以檢測鎖定傳動軸44後退至後端位置之下限開關。

並且，在承接板41從保持部53觀看在引導軸43之更外側位置，設置有用以檢測蓋體83被保持在反轉框架2上之檢測部之近程探測器46。近程探測器46係當在反轉框架2上載置蓋體83之時，被配置在藉由底板842之底面被覆蓋之位置上。近程探測器46係於當底板842較對近程探測器46事先設定之高度位置更接近於近程探測器46側之時檢測該底板842之接近。

然後，上述事先設定之高度位置係被設定成底板842之底面接觸於承接板41之上面，而蓋體83被保持於反轉框架2上之時檢測底板842之接近的高度位置。近接感測器46之具體構成雖然可以利用紅外線方式或靜電容方式、磁性方式等，但是並不限定於特定之方式。

再者，在配置有固定機構4之框架材201和支撐台31之間，以使反轉框架2旋轉之時固定機構4不干擾支撐台31之方式，設置有用以使固定機構4通過之間隙(第1圖)。

具備以上說明之構成的蓋體保持治具1係如第3圖所示般與控制部6連接。控制部6係由具備有無圖示之CPU和記憶部之電腦所構成，在記憶部記錄有寫入針對與下述動作有關之控制之步驟(命令)群的程式，該些動作係檢測蓋體83被保持在反轉框架2上之情形，使四個固定機構4動作，將蓋體83固定於反轉框架2後使反轉框架2旋轉之動作，或與該動作相反使反轉之反轉框架2正轉之後，開放藉由固定機構4的蓋體83之固定的動作。該程式係被儲存於例如硬碟、CD、光磁性碟、記憶卡等之記憶媒體，自此被安裝於電腦。

並且，亦有關上述蓋體保持治具1之動作，控制部6發揮實行下述般之控制的作用，則係以近程探測器46檢測蓋體83被保持於反轉框架2(蓋體83被保持在反轉框架2上)為條件，驅動汽缸機構45使鎖定軸44移動至固定位置，並以鎖定軸44移動至固定位置為條件，驅動旋轉機構5而使反轉框架2旋轉。因此，控制部6係與近程探測器46或汽缸451、上限、下限開關454、455或反轉馬達51連接(第3圖)。

以下，一面參照第4圖、第5圖及第12圖，一面針對本實施形態之蓋體保持治具1之作用予以說明。針對處理室81當產生必須維修時，則關閉第12圖所示之閘極G，解除處理室81內之真空狀態，並進行從處理室本體82拆下蓋體83之準備。然後，藉由起重機等之搬運手段將蓋體83從處理室本體82上提起，並將該蓋體83搬運至蓋體保持治具1待機之位置。

此時之蓋體保持治具1係以固定機構4之引導軸43朝向上方側之方式在調節反轉框架2之方向之狀態下待機，如第1圖所示般，搬運手段使蓋體83進入至反轉框架2之上方位置。然後，以蓋體83側之各托座841配置在反轉框架2側之各固定機構4之上方位置之方式調節蓋體83之方向之後，使蓋體83下降。

其結果，如第4圖(a)所示般，各軸襯845與引導軸43上下相向，在各被固定構件846與排除溝411上下相向之狀態下蓋體83下降。然後，當引導軸43進入至軸襯845內時，藉由一面被該些引導軸43引導一面蓋體83更下降，進行蓋體83之定位。並且，當使蓋體83移動至下方側時，被固定構件846進入至排除溝411內，在托座841之底面與承接板41之上面接觸時，蓋體83之下降停止，成為蓋體83被載置在反轉框架2上。

如此一來，蓋體83被保持在反轉框架2，當被固定構件846之全體進入至排除溝411內時，成為被固定構件846之貫通孔847和其兩腋下之固定板42之貫通孔421連通之狀態，可使鎖定軸44進入至該些貫通孔847、421內且移動至固定位置。如此一來，鎖定軸44移動可能，即是在反轉框架2保持蓋體83係藉由各近程探測器46被檢測。

利用近程探測器46當檢測到蓋體83保持於反轉框架2時，各汽缸機構45則動作，並使鎖定軸44進入至貫通孔847、421內，藉由移動至固定位置，將蓋體83固定在反轉框架2(第4圖(b))。就以此時之汽缸機構45作動之條件而言，即使當利用各固定機構4之近程探測器46檢測蓋體83之保持時，即使同樣使固定機構4內之汽缸機構45作動亦可，即使確認利用所有近程探測器46進行檢測後使各汽缸機構45作動亦可。

然後，當各固定機構4之鎖定軸44到達至固定位置時，因汽缸451之上限開關454作動，故可以確認該固定機構4中之蓋體83之固定。然後，當確認所有之鎖定軸44移動至固定位置時，驅動旋轉機構5，使反轉框架2僅旋轉事先設定之傾斜角度，進行蓋體83之維修。第5圖(b)所示之例係表示從第5圖(a)之狀態使蓋體83旋轉180°之時之例，成為氣體噴淋頭831朝上面之狀態。圖中，832為處理氣體之吐出孔。即使蓋體83之維修在蓋體83被收授於蓋體保持治具1之位置進行亦可，即使利用腳輪342使蓋體保持治具1移動，並搬運至專用之維修室後進行亦可。

於利用以上說明之蓋體保持治具1，於進行在反轉框架2上載置蓋體83之動作時，考慮從第1圖所示之狀態使蓋體83之方向繞垂直軸偏移90°之情形。此時，被設置在蓋體83側之托座841成為位在不設置有固定機構4之反轉框架2之框架材202之上方位置。其結果，即使使蓋體83下降，固定機構4之近程探測器46因無法檢測托座841之接近，故不會有各鎖定軸44移動至固定位置之情形，旋轉機構5也不驅動。因此，蓋體83不固定於反轉框架2之狀態下直接開始旋轉反轉框架2之動作則不實行。

再者，即使於蓋體83繞垂直軸之偏移量小於90°，或是大於90°之時，若四個托座841和固定機構4無上下正確對向時，托座841干擾引導軸43而無法到達至承接板41之上面，或托座841被載置在偏離設置有近程探測器46之位置的位置上。即使於此時，各鎖定軸44也不會移動至固定位置，也不會開始反轉框架2之旋轉動作。

再者，即使四個托座841和固定機構4上下正確對向，於蓋體83之上下事先反轉之狀態下被載置在反轉框架2上之時，因近程探測器46不成為被底板842覆蓋之狀態，故近程探測器46不作動，而不實行鎖定軸44之移動或反轉框架2之旋轉動作。

第6圖係表示具備有反轉框架2之升降機構311的蓋體保持治具1a之例。此時，於反轉被保持於反轉框架2之蓋體83之時，於旋轉動作時使反轉框架2上升至反轉框架2或蓋體83不干擾地板面之上方位置。然後，在進行反轉之前或之後之時序，使反轉框架2下降至下方位置，並在降低蓋體保持治具1a之重心之更安定之狀態下保持蓋體83，再者使維修員容易進入蓋體83。

並且，再者如第7圖所示般，於使蓋體83反轉時，即使可以將維修員用以進行作業之拆裝自如之橋接部10搭架於反轉框架2上亦可。

接著，一面參照第8圖以及第9圖，針對與第2實施形態有關之蓋體保持治具1b予以說明。在該些圖中，對與先前所述之蓋體保持治具1相同之構成要素，賦予與第1圖～第5圖所示相同之符號。在本例之蓋體保持治具1b中，反轉框架2之內周緣伸出至較蓋體83之下端面之外周緣內側之位置。然後，蓋體83之下端面之一部分被載置在第8圖所示之一點鏈線之範圍內(參照第9圖(b))。

在蓋體83，於相對向之兩個側壁之外面，在各側壁各兩處合計四處設置有用以嵌入鎖定軸44之嵌入孔830。在反轉框架2側，設置有對該些嵌入孔830之各個嵌入鎖定軸44而固定蓋體83之固定機構4a，鎖定軸44係可以在固定蓋體83之固定位置(第9圖(b))，從該固定位置退避而開放蓋體83之固定的開放位置(第9圖(a))之間移動。如第8圖所示般，固定機構4a因使鎖定軸44移動至與蓋體83之側壁面正交之方向，故在本例中，固定機構4a被配置在不連接旋轉軸52之框架材202，成為固定機構4a不干擾支撐台31。各圖中21為引導蓋體83之載置位置的引導構件。

再者，如第9圖(a)所示般，近程探測器46係被設置在配置有固定機構4a之位置的反轉框架2內，近程探測器46係檢測蓋體83之下端面被載置在反轉框架2之上面。然後，當檢測蓋體83之保持時，則如第9圖(b)所示般，使鎖定軸44移動至固定位置而固定蓋體83，當確認四處之固定機構4a之作動時，則使反轉框架2旋轉並反轉蓋體83。

在本例之蓋體保持治具1b中，當在反轉框架2上載置蓋體83之時，當蓋體83之方向從第8圖所示之狀態繞垂直軸偏移90°時，若蓋體83之平面形狀為長方形時，則引導構件21干擾，因蓋體83之下端不到達至反轉框架2之上面，故近程探測器46不動作。但是，於蓋體83接近正方形之時，也可考慮在蓋體83之方向改變之狀態下在第8圖中一點鏈線所示之範圍內載置蓋體83之情形。假設此時近程探測器46作動，即使固定機構4之動作開始，各鎖定軸44在不設置有嵌入孔830之側壁面停止，不到達至固定位置。因此，旋轉機構5之旋轉動作不開始。因此，不會在蓋體83不固定在反轉框架2之狀態下直接開始蓋體83之反轉。

若藉由上述說明之各實施形態所涉及之蓋體保持治具1、1a、1b時，則有以下之效果。在周緣部保持處理室81之蓋體83的反轉框架2設置有蓋體83之固定機構4、4a，因該固定機構4、4a具備在對反轉框架2固定蓋體83之固定位置和開放蓋體83之固定的開放位置之間移動的鎖定軸44，故能夠在反轉框架2安定保持蓋體83，並且也容易使蓋體83對該反轉框架2拆裝。然後，該反轉框架2為了使蓋體83反轉，被支撐成繞水平旋轉軸52旋轉自如，故可使蓋體83反轉，提升維修被設置在蓋體83之下面側之氣體噴淋頭831等之機器之時的作業性。

在此，將蓋體83固定於反轉框架2之固定機構並不限定於第4圖或第9圖所示之固定機構4、4a之構成例。例如，即使將蓋體83從上面側朝向反轉框架2推壓之機械式夾具機構當作固定機構而配置在反轉框架2亦可。

再者，在蓋體保持治具1、1a、1b中，即使不設置使反轉框架2旋轉之第1驅動部(旋轉機構5)或使鎖定軸44移動之第2驅動部(汽缸機構45)，而藉由手動進行該些動作亦可。

然後，於設置第1、第2驅動部之時，即使以手動設定鎖定軸44之移動動作或反轉框架2之旋轉動作之開始時序亦可。例如，可考慮當以近程探測器46檢測蓋體83被載置在反轉框架2上時，解除連動，經連接於控制部6之控制面板受理來自作業員之鎖定軸44之移動動作的開始指示。然後，即使在反轉框架2之旋轉動作時也相同，當所有鎖定軸44移動至固定位置時，解除連動，受理來自作業員之反轉框架2之旋轉動作的開始指示亦可。

並且，反轉框架2之形狀並不限定於各實施形態中所示之四角形之框體形狀，例如即使將設置有第1圖所示之固定機構4的兩根框架材201，以旋轉軸52之延長線上延伸之一條連結構件連結亦可。再者，於蓋體83之平面形狀為圓形等，四角形以外之形狀時，即使將框體之形狀配合此而形成亦可。

再者，檢測蓋體83被保持在反轉框架2之檢測部的構成並不限於使用近程探測器46之例。即，使設為使能夠伸縮之開關從承接板41之上面突出至例如第2圖所示之固定機構4，並且當該開關在該底板842之下面被推下至事先設定之位置時，檢測蓋體83對反轉框架之保持的構成亦可。

然後，在處理室81被處理之基板S之種類並不限定於實施形態中所示之角型之FPD基板，即使適用於例如半導體晶圓等之圓形基板當然亦可，在處理室81實施之處理除真空處理外，在常壓環境下進行的處理之情形也含在本發明之技術性範圍。

最後，針對利用與實施形態有關之蓋體保持治具1、1a、1b(以下，為了簡便記載成蓋體保持治具1)進行蓋體83之拆下的基板處理裝置8之適用例予以簡單說明。在第10、11圖所示之基板處理裝置8中，被搬運至大氣裝載機801之基板S經裝載鎖定室802被搬入至具備有基板搬運機構804之真空搬運室803內。真空搬運室803係平面形狀成為例如六角形，在其一個側面連接裝載鎖定室802，另外之四個側面連接處理室81a～81d。然後，在真空搬運室803之剩下的一側面之外側區域，如第11圖所示般設置有用以配置蓋體保持治具1之維修區域806。在本例中，於四個處理室81a～81d共有一個維修區域806。

維修所需之處理室81a～81d係關閉閘閥G從真空搬運室803切離，藉由被設置在真空搬運室803之上部的蓋體搬運機構805握持蓋體83上面之把手部85，該蓋體83則被抬起至處理室本體82之上方。然後，使蓋體搬運機構805朝向維修區域806旋轉，蓋體83到達至反轉框架2之上方位置時，使蓋體83下降而進行蓋體83朝蓋體保持治具1之收授。之後，以蓋體保持治具1固定蓋體83，實行反轉之動作。

在此，能夠利用本發明之蓋體保持治具1之基板處理裝置當然不限於第10圖、第11圖所示之例，即使連接於真空搬運室803之處理室81之數量為一個亦可，四個亦可，其此以外之數量亦可。再者，即使針對配置有蓋體保持治具1之維修區域806，在連接於共通之真空搬運室803的多數處理室81a～81d間共有維修區域806之例以外，於各處理室81a～81d設置有專用之維修區域806亦可。並且，基板處理裝置8即使不具備有專用之蓋體搬運機構805亦可，即使使用工場之起重機進行蓋體83之搬運亦可。

1、1a、1b．．．蓋體保持治具

2．．．反轉框架

4、4a．．．固定機構

44．．．鎖定軸

45．．．汽缸機構

46．．．近程探測器

5．．．旋轉機構

6．．．控制部

81、81a～81d．．．處理室

82．．．處理室本體

83．．．蓋體

846．．．被固定構件

第1圖為表示本實施形態之蓋體保持治具之構成的斜視圖。

第2圖為表示被設置在上述蓋體保持治具之固定機構之構成的斜視圖。

第3圖為表示被設置在上述蓋體保持治具之固定機構及其旋轉機構之電性構成的方塊圖。

第4圖為表示被設置在上述蓋體保持治具之固定機構之構成及作用的縱斷側面圖。

第5圖為表示上述蓋體保持治具之作用的斜視圖。

第6圖為表示具備有升降機構之蓋體保持治具之例的斜視圖。

第7圖為表示具備有拆裝自如之橋接部之蓋體保持治具之例的斜視圖。

第8圖表示與第2實施形態有關之蓋體保持治具之例的斜視圖。

第9圖表示與第2實施形態有關之蓋體保持治具的固定機構之作用的縱斷側面圖。

第10圖為表示利用上述蓋體保持治具之基板處理裝置之一例的斜視圖。

第11圖為上述基板處理裝置之俯視圖。

第12圖為構成可拆下蓋體之處理室之模式圖。

1．．．蓋體保持治具

2．．．反轉框架

4．．．固定機構

5．．．旋轉機構

31．．．支撐台

32．．．台座板

33．．．連結構件

34．．．台座部

51．．．反轉馬達

52．．．旋轉軸

53．．．保持部

83．．．蓋體

201．．．框架材

202．．．框架材

341．．．支腳

841．．．托座

845．．．軸襯

846．．．被固定構件

Claims (8)

1. 一種蓋體保持治具，係將設置在對於被處理體之基板施予處理之處理室的蓋體，從該處理室拆下之狀態下予以保持，該蓋體保持治具之特徵為：具備保持部，其係用以保持上述蓋體之周緣部；基體，其係為了使保持在上述保持部之上述蓋體反轉，將該保持部繞水平之旋轉軸旋轉自如地予以支撐；及固定機構，其係被設置在上述保持部，具有對上述保持部固定上述蓋體之固定構件，在上述固定構件固定上述蓋體之固定位置，和開放上述蓋體之固定的開放位置之間移動。
2. 如申請專利範圍第1項所記載之蓋體保持治具，其中又具備：第1驅動部，其係使上述保持部繞旋轉軸旋轉；第2驅動部，其係使上述固定構件在固定位置和開放位置之間移動；檢測部，其係被設置在上述保持部，檢測上述蓋體被保持在該保持部；及控制部，其係以該檢測部檢測到蓋體之保持為條件，驅動上述第2驅動部而使上述固定構件從開放位置移動至固定位置，並以該固定構件移動至固定位置為條件，驅動上述第1驅動部而使上述保持部旋轉。
3. 如申請專利範圍第2項所記載之蓋體保持治具，其中 上述檢測部係沿著上述蓋體之周緣部而設置在多處。
4. 如申請專利範圍第3項所記載之蓋體保持治具，其中對應於設置在上述多處之檢測部之各個而設置多數固定機構，上述控制部係以該些多數固定機構之所有固定構件移動至固定位置為條件，使上述第1驅動部驅動。
5. 如申請專利範圍第1至4項中之任一項所記載之蓋體保持治具，其中上述固定機構係被構成於在將上述蓋體之底面朝向下方側之狀態下被收授於上述保持部之時，可將該蓋體固定於上述保持部。
6. 如申請專利範圍第1至4項中之任一項所記載之蓋體保持治具，其中上述保持部係保持上述蓋體之側面。
7. 如申請專利範圍第1至4項中之任一項所記載之蓋體保持治具，其中上述處理室係用以對基板進行真空處理。
8. 如申請專利範圍第1至4項中之任一項所記載之蓋體保持治具，其中在上述基體設置有升降機構，該升降機構係在用以使蓋體反轉之上方位置和該上方位置之下方側之下方位置之間用以使上述保持部予以升降。