TW201341064A - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

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Abstract

本發明即便於將被處理基板載置於載物台時基板周緣部浮起之狀態下，亦將基板吸附保持於載物台上。本發明之基板處理裝置包含：載物台2，其載置被處理基板G；及按壓器件6，其可按壓載置於上述載物台之上述被處理基板之緣部；上述按壓器件包含：卡止構件7，其在上述被處理基板之周圍設置有複數個，且具有可對基板上表面之緣部卡止之卡止面；升降器件11，其使上述卡止構件相對於載物台面升降移動；及旋轉器件9，其使上述卡止構件繞著鉛垂軸旋轉；上述卡止構件之卡止面藉由上述旋轉器件而朝向上述基板側，且上述卡止構件藉由上述升降器件而下降移動，藉此上述卡止構件卡止於上述被處理基板之緣部，並對上述載物台按壓。

Description

基板處理裝置及基板處理方法
本發明係關於一種基板處理裝置及基板處理方法，尤其關於一種將被處理基板保持於載物台上對上述被處理基板實施特定處理之基板處理裝置及基板處理方法。
使用例如矽之太陽電池具有由n型矽與p型矽積層而成之半導體構造，當特定波長之光照射於該半導體時，藉由光電效應而產生電。為了能夠效率良好地吸收太陽光等光，該太陽電池通常利用抗反射膜被覆構成受光面之電池板(以下稱為蓋玻璃)。
先前，作為於蓋玻璃形成抗反射膜之方法，已知有例如，如專利文獻1中揭示般，利用電漿CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法於上述電池板形成含有氫之氮化矽膜的技術等。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2005-340358號公報
然而，於利用電漿CVD法形成抗反射膜之情形時，需要真空排氣設備等而設備規模變大，因此，存在成本提高之問題。
作為解決上述問題之方法，存在將特定之塗佈液塗佈於蓋玻璃，藉由煅燒塗佈膜而形成抗反射膜的方法。根據該方法，即便不是 真空環境，亦可於玻璃上形成抗反射膜，而可降低成本。
作為藉由形成上述塗佈膜而於蓋玻璃上形成抗反射膜之裝置，本案申請人使用先前之如圖12所示之塗佈處理裝置50。
圖12之塗佈處理裝置50包含：載物台51，其載置成為蓋玻璃之玻璃基板G；狹縫噴嘴52，其自狹縫狀之噴出口對上述基板G噴出塗佈液；及噴嘴移動機構53，其保持狹縫噴嘴52，並且使其沿著基板G之上表面掃描(移動)。
噴嘴移動機構53包含：一對導軌54，其鋪設於載物台51之左右兩側；門形框架55，其可沿著導軌54移動地設置，且以橫跨載物台51之方式形成為門狀；及線性馬達機構等驅動機構56，其使門形框架55沿著導軌54移動。
上述門形框架55係藉由噴嘴保持部57保持狹縫噴嘴52，噴嘴保持部57可藉由滾珠螺桿機構等升降機構58而升降移動。
於如此般構成之塗佈處理裝置50中，用以於玻璃基板G形成抗反射膜之塗佈液之塗佈處理係以如下方式進行。
首先，將玻璃基板G載置於載物台51上，藉由設置於載物台51之對準機構(未圖示)而完成沿著載物台面之水平方向之位置對準。又，基板G藉由設置於載物台51之抽吸機構(未圖示)而吸附並保持於載物台51上。
繼而，藉由驅動機構56，狹縫噴嘴52自保持於載物台52上之玻璃基板G之一端進行掃描直至另一端為止，並且將塗佈液噴出至玻璃基板G上，塗佈液呈膜狀塗佈於基板G上。
然而，太陽電池中使用之蓋玻璃係為了具有強度而使用強化玻璃。當形成強化玻璃時，多數情況下採用如下之方法(風冷強化法)：將板玻璃加熱至高溫(例如約700℃)後，對玻璃表面吹送空氣，藉由均勻且急遽地冷卻而強化。
然而，就如上述般利用風冷強化法而形成之蓋玻璃而言，因急遽之溫度變化而基板周緣部翹曲之情況較多，有如圖13般載置於載物台51上之基板G之緣部浮起，即便自設置於載物台面之抽吸部60進行抽吸，亦無法將基板G吸附於載物台51的情況。
其結果，存在如下問題：塗佈處理中於基板上掃描之狹縫噴嘴52對基板G產生干擾、或因基板G相對於載物台51傾斜而產生膜厚不均等不良情況。
又，就上述蓋玻璃而言，存在為了降低玻璃面之光反射而提高光之吸收率而對玻璃之一面(單面)施以壓花加工者。然而，當實施如上所述之壓花加工時，亦有基板周緣翹曲的情況，存在因如上所述之翹曲而引起之問題。
本發明係鑒於如上所述之先前技術之問題而完成者，提供一種基板處理裝置及基板處理方法，於將被處理基板吸附保持於載物台上而對上述被處理基板實施特定處理的基板處理裝置中，即便於將被處理基板載置於載物台時基板周緣部浮起之狀態下，亦可將基板吸附保持於載物台上。
為了解決上述問題，本發明之基板處理裝置之特徵在於：其係將被處理基板保持於載物台上，對上述被處理基板實施特定處理者，且包含：上述載物台，其載置上述被處理基板；及按壓器件，其可按壓載置於上述載物台之上述被處理基板之緣部；上述按壓器件包含：卡止構件，其於上述被處理基板之周圍設置有複數個，且具有可相對於基板上表面之緣部卡止之卡止面；升降器件，其使上述卡止構件相對於載物台面升降移動；及旋轉器件，其使上述卡止構件繞著鉛垂軸旋轉；上述卡止構件之卡止面利用上述旋轉器件而朝向上述基板側，且上述卡止構件藉由上述升降器件而下降移動，藉此上述卡止構件卡 止於上述被處理基板之緣部，並對上述載物台按壓。
藉由如此般構成，將被處理基板載置於載物台時，即便於被處理基板之緣部翹曲而自載物台浮起之狀態下，亦可藉由上述複數個卡止構件按壓基板周緣部，而使整個基板與載物台密接。
其結果，例如塗佈處理中於基板上掃描之狹縫噴嘴不會對基板產生干擾，且由於基板面未相對於載物台傾斜，故可將塗佈膜均勻地塗佈。
又，理想的是包含水平方向位置調整器件，該水平方向位置調整器件具有在載置於上述載物台之被處理基板之周圍自上述載物台之上表面向上方突出之複數個位置調整銷，並且藉由上述位置調整銷將載置於上述載物台之被處理基板之端部於水平方向上推壓，而將上述被處理基板於水平方向上配置於特定位置。
藉由如此般包含水平方向位置調整器件，而將基板配置於水平方向上之特定位置，上述卡止構件下降移動時，卡止構件之卡止面可卡止於基板周緣部。
又，理想的是包含吸附器件，該吸附器件藉由設置於上述載物台面之複數個抽吸部抽吸利用上述按壓器件按壓於上述載物台面之被處理基板，而使其吸附於載物台面。
藉由如此般包含吸附器件，可使基板完全吸附保持於載物台面。
又，為了解決上述問題，本發明之基板處理方法之特徵在於：其係將被處理基板保持於載物台上，對上述被處理基板實施特定處理者，且包含如下步驟：將上述被處理基板載置於上述載物台上；使卡止構件朝向上述基板側，該卡止構件在載置於上述載物台之上述被處理基板之周圍設置有複數個且具有可相對於基板上表面之緣部卡止之卡止面；及使上述卡止構件下降移動，藉由上述卡止構件將上述被處 理基板之緣部對上述載物台按壓。
藉由如上所述之步驟，將被處理基板載置於載物台時，即便於被處理基板之緣部翹曲而自載物台浮起之狀態下，亦可藉由上述複數個卡止構件按壓基板周緣部，而使基板整體與載物台密接。
其結果，例如於塗佈處理中於基板上掃描之狹縫噴嘴不會對基板產生干擾，且由於基板面未相對於載物台傾斜，故可將塗佈膜均勻地塗佈。
又，理想的是在將上述被處理基板載置於上述載物台上之步驟之後，執行如下步驟：藉由在上述被處理基板之周圍自上述載物台之上表面向上方突出之複數個位置調整銷。將上述被處理基板之端部於水平方向上推壓，而將上述被處理基板於水平方向上配置於特定位置。
藉此，將基板配置於水平方向上之特定位置，且上述卡止構件下降移動時，卡止構件之卡止面可卡止於基板周緣部。
又，理想的是在藉由上述卡止構件將上述被處理基板之緣部對上述載物台按壓之步驟之後，執行如下步驟：藉由設置於上述載物台面之複數個抽吸部抽吸被按壓於上述載物台面之被處理基板，而使其吸附於載物台面。
藉此，可將基板完全吸附保持於載物台面。
根據本發明，可獲得一種基板處理裝置及基板處理方法，其係在將被處理基板吸附保持於載物台上而對上述被處理基板實施特定處理之基板處理裝置中，即便於將被處理基板載置於載物台時基板周緣部浮起之狀態下，亦可將基板吸附保持於載物台上。
1‧‧‧塗佈處理裝置
2‧‧‧載物台
2a‧‧‧貫通孔
2a1‧‧‧爪構件收容部
2b‧‧‧孔
3‧‧‧導軌
4‧‧‧噴嘴移動機構
5‧‧‧殼體
6‧‧‧推壓機構(按壓器件)
7‧‧‧爪構件(卡止構件)
8‧‧‧直立棒
9‧‧‧旋轉機構(旋轉器件)
10‧‧‧框架
11‧‧‧升降機構(升降器件)
12‧‧‧交接銷
13‧‧‧抽吸槽(抽吸部、抽吸器件)
14‧‧‧抽吸機構(抽吸器件)
15‧‧‧對準銷(位置調整銷、水平方向位置調整器件)
16‧‧‧旋轉單元(水平方向位置調整器件)
17‧‧‧支持板
18‧‧‧支持棒
19‧‧‧旋轉機構
20‧‧‧滑塊
21‧‧‧門形框架
22‧‧‧噴嘴
22a‧‧‧噴出口
22b‧‧‧缺口
23‧‧‧桿
24‧‧‧缸機構
25‧‧‧塗佈液供給管
26‧‧‧塗佈液供給部
30‧‧‧控制部
31‧‧‧支持板
32‧‧‧支持棒
50‧‧‧塗佈處理裝置
51‧‧‧載物台
52‧‧‧狹縫噴嘴
53‧‧‧噴嘴移動機構
54‧‧‧導軌
55‧‧‧門形框架
56‧‧‧驅動機構
57‧‧‧噴嘴保持部
58‧‧‧升降機構
60‧‧‧抽吸部
d1‧‧‧爪寬度
d2‧‧‧寬度尺寸
d3‧‧‧縱深尺寸
G‧‧‧玻璃基板(被處理基板)
X‧‧‧方向
S1~S12‧‧‧步驟
圖1係表示可應用本發明之基板處理裝置之塗佈處理裝置之實施形態的側剖面圖。
圖2係圖1之塗佈處理裝置之俯視圖。
圖3係自圖1之塗佈處理裝置之正面觀察之剖面圖。
圖4(a)-(c)係用以對圖1之塗佈處理裝置所包含之對準銷之構成進行說明的剖面圖。
圖5係表示對於圖1之塗佈處理裝置中之被處理基板之塗佈液之塗佈動作之流程的流程圖。
圖6係表示圖1之塗佈處理裝置中形成於載物台之貫通孔、插通於貫通孔之直立棒、及支持於直立棒之上端之爪構件的俯視圖。
圖7(a)-(c)係表示圖1之塗佈處理裝置中爪構件之一連串動作之剖面圖。
圖8係表示圖1之塗佈處理裝置中爪構件之變化例之俯視圖。
圖9係表示圖1之塗佈處理裝置中形成於載物台之貫通孔之變化例的剖面圖。
圖10係表示圖1之塗佈處理裝置中爪構件卡止於被處理基板之縱深尺寸的剖面圖。
圖11(a)-(c)係於可應用本發明之基板處理裝置之塗佈處理裝置中，將使用爪構件之按壓器件與調整基板之水平方向位置之水平方向位置調整器件之功能集中於一個機構而表示的剖面圖。
圖12係表示先前之塗佈處理裝置之構成之立體圖。
圖13係用以對先前之塗佈處理裝置中因基板周緣翹曲而引起之問題進行說明的剖面圖。
以下，針對本發明之實施形態，根據圖而進行說明。圖1係表示可應用本發明之基板處理裝置之塗佈處理裝置之實施形態的側剖面 圖。又，圖2係圖1之塗佈處理裝置之俯視圖，圖3係自正面觀察圖1之塗佈處理裝置之剖面圖。再者，該塗佈處理裝置1係將例如太陽電池蓋玻璃用之玻璃基板(以下稱為基板G)設為被處理基板，於基板G上塗佈用以形成抗反射膜之塗佈液的裝置。
如圖所示，塗佈處理裝置1包含用以載置基板G之載物台2、鋪設於載物台2之左右兩側之一對導軌3、及可沿著導軌3於掃描方向(X方向)上移動之噴嘴移動機構4。
載物台2固定於箱狀之殼體5之上部，其上表面載置有基板G。於殼體5內設置有用以按壓載置於載物台2之基板G之周緣部之推壓機構6(按壓器件)。
該推壓機構6包含用以按壓基板G之周緣部之複數個爪構件7(卡止構件)、及支持該等爪構件7之複數個直立棒8。
上述爪構件7係於直立棒8之上端於水平方向上呈凸緣狀突出而設置，其下表面(卡止面)卡止於基板上表面之緣部，而將基板緣部相對於載物台2按壓。又，推壓機構6包含可使各直立棒8分別繞著軸旋轉地支持之旋轉機構9(旋轉器件)、及將所有旋轉機構9保持於相同高度之框架10。進而，包含可升降地保持上述框架10之升降機構11(升降器件)，該升降機構11設置於殼體5之底部。
又，於載物台2設置有上下貫通之複數個貫通孔2a，上述複數個直立棒8分別上下移動自如地插通於該等複數個貫通孔2a。藉此，若上述升降機構11使上述框架10上下移動，則複數個直立棒8隨之相對於載物台2同時地上下移動。
又，上述爪構件7設置於直立棒8之上端，因此，爪構件7亦伴隨著直立棒8之上下移動而上下移動。
具體進行說明，若爪構件7上升移動，則其下端(作為卡止面之爪構件下表面)至少高於基板面而突出。
又，爪構件7下降移動時，藉由使爪構件7之突出方向(卡止面)朝向基板側而基板緣部被爪構件7按壓，藉由使爪構件7之突出方向(卡止面)朝向與基板G相反之側，而如圖7(a)所示，收容於貫通孔2a內。
再者，上述複數個直立棒8係如上所述，分別支持於旋轉機構9，因此，藉由各旋轉機構9之驅動，可使爪構件7繞著鉛垂軸旋轉。因此，於對於基板G之塗佈處理時及除此以外之待機時，爪構件7之突出方向(卡止面之方向)於基板側及其相反側之間切換。
又，如圖2所示，於載物台2設置有可升降之交接銷12，該可升降之交接銷12係於交接基板G時，用以使包含基板G之角隅之周緣部之複數個部位相對於載物台面支持於特定高度。
又，如圖2所示，於載物台2之上表面設置有複數個直線狀之抽吸槽13(抽吸部)，藉由真空泵等抽吸機構14(參照圖1)自抽吸槽13進行抽吸，使基板G之下表面吸附於載物台2。再者，由抽吸槽13及抽吸機構14構成抽吸器件。
進而，如圖2所示，於載物台2上，用以使基板G之水平方向之位置對準於特定位置之對準銷15(位置調整銷)於基板G周圍之四角附近分別設置有2個。
上述對準銷15係如圖4(a)所示，支持於旋轉單元16。旋轉單元16收容於形成於載物台2之上表面側之圓筒狀之孔2b中。旋轉單元16包含：圓板狀之支持板17，其於使對準銷15直立之狀態下進行支持；支持棒18，其對支持板17之中心部自下方進行支持；及旋轉機構19，其可使支持棒18繞著軸旋轉地支持。再者，由上述對準銷15與旋轉單元16構成水平方向位置調整器件。
如圖所示，對準銷15直立於支持板17上之周緣部，因此構成為藉由旋轉機構19使支持棒18繞著軸旋轉，藉此若支持板17旋轉，則對準銷15以沿著孔2b之內周緣描繪圓弧之方式移動。因此，若如圖4(b) 所示般將基板G載置於載物台2，利用旋轉機構19使支持棒18繞著軸旋轉，則對準銷15沿著孔2b之內周緣移動，如圖4(c)所示，對準銷15推壓基板G之端部而使其移動至特定位置。
再者，如上所述，對準銷15對應於基板G之四角而設置有複數個，因此構成為藉由使所有對準銷15沿著孔2b之內周緣移動，而使載物台2上之基板G之水平方向位置成為特定位置。
又，如圖1至圖3所示，噴嘴移動機構4包含：一對滑塊20，其藉由例如線性機構可沿著導軌3移動；門形框架21，其以橫跨載物台2之方式設置於滑塊20上；及噴嘴22，其於懸掛於門形框架21下之狀態下得以支持，且具有於基板寬度方向上較長之噴出口22a。
對於門形框架21，如圖3所示，左右兩側由軸沿垂直方向延伸之一對桿23支持，以維持水平姿勢，該桿23可藉由設置於門形框架21之下表面之缸機構24而上下移動。
因此，噴嘴22可相對於門形框架21升降，於塗佈處理時下降，相對於載物台2上之基板G而維持特定距離。
又，於噴嘴22連接有塗佈液供給管25，以經由該塗佈液供給管25自塗佈液供給部26對噴嘴22供給塗佈液之方式構成。
再者，如圖3所示，為了避免噴嘴22之下部之左右兩側與自載物台2側突出之爪構件7之干擾而形成有缺口22b。
又，如圖1所示，該塗佈處理裝置1之各機構(旋轉機構9、升降機構11、抽吸機構14、滑塊20等)係以由控制部30進行驅動控制之方式構成。
繼而，利用圖5對如此般構成之塗佈處理裝置1之一連串動作進行說明。圖5係表示對於塗佈處理裝置1中之基板G之塗佈液之塗佈動作之流程的流程圖。
首先，將基板G搬入至載物台2之上方，於載物台2上交接銷 12(參照圖2)上升而接住基板G。然後，藉由使交接銷12下降而將基板G載置於載物台2上(圖5之步驟S1)。
此處，基板G之緣部係因基板自身之翹曲而如圖7(a)所示，成為相對於載物台面浮起之狀態。
接下來，使設置於基板G之四角之所有對準銷15沿著孔2b之內周緣移動，對準銷15推壓基板G之端部，使基板G於載物台2上之水平方向上配置於特定位置(圖5之步驟S2)。
當完成水平方向上之位置調整(對準操作)時，如圖7(b)所示，使直立棒8相對於載物台2上升移動(圖5之步驟S3)。藉此，設置於直立棒8之上端之爪構件7配置於較基板G更為上方。
再者，直立棒8及設置於其上端之爪構件7沿著貫通孔2a升降移動，但如圖6(俯視圖)及圖7(a)所示，於爪構件7收容於貫通孔2a內之狀態下，爪構件7朝向與基板G相反之側突出(卡止面朝向與基板G相反之側)。
因此，於上述步驟S3中，如圖7(b)所示爪構件7以該狀態移動至較基板G更為上方，不會對基板G產生干擾。
接下來，藉由旋轉機構9使直立棒8繞著軸旋轉180°，爪構件7繞著鉛垂軸旋轉，成為向基板G側突出之狀態(卡止面朝向基板G側之狀態)(圖5之步驟S4)。
繼而，藉由升降機構11使框架10下降，如圖7(c)所示，爪構件7下降而卡止於基板G之緣部，並對載物台面按壓(圖5之步驟S5)。藉此，基板G之翹曲得以矯正，基板G成為與載物台2大致密接之狀態。
進而，藉由抽吸機構14之驅動自載物台2之抽吸槽13進行抽吸動作，使基板G完全被吸附於載物台面(圖5之步驟S6)。
接下來，控制部30以使噴嘴22之噴出口22a之高度成為與基板G之上表面相距特定距離之方式驅動缸機構24而使噴嘴22下降。繼而， 使滑塊20沿著導軌3移動，使噴嘴22於基板G上掃描。
又，控制部30係當噴嘴22於基板G上掃描時，自塗佈液供給部26對噴嘴22供給塗佈液，藉此，自噴嘴22之噴出口22a噴出塗佈液而將塗佈液塗佈於基板G(圖5之步驟S7)。
當噴嘴22對基板G之掃描結束，而完成塗佈液之塗佈時，控制部30停止抽吸機構14之驅動，將基板G自載物台2解除吸附(圖5之步驟S8)。
又，藉由升降機構11之驅動使框架10上升，爪構件7上升而解除對基板G之按壓(圖5之步驟S9)。再者，此時即便因基板G之翹曲而基板G之緣部再次浮起，但由於自塗佈後起塗佈液之溶劑之揮發仍在進行中，故基板上之塗佈液不會流動，而成為於基板面均勻地塗佈有塗佈液之狀態。
接下來，藉由旋轉機構9之驅動使直立棒8繞著軸旋轉180°，使爪部材7朝向與基板G相反之側(圖5之步驟S10)。
繼而，利用升降機構11之驅動使框架11下降，將爪構件7收容於貫通孔2a(圖5之步驟S11)。
又，交接銷12上升，將基板G配置於載物台2之上方，且由搬送機械手(未圖示)搬出(圖5之步驟S12)。
如上述般，根據本發明之實施形態，構成為沿著載置於載物台8之基板G之外周設置有可沿水平方向旋轉且可升降移動之複數個爪構件7，可藉由該等複數個爪構件7按壓基板緣部。
藉此，即便於基板G之緣部翹曲而自載物台2浮起之狀態下，亦可藉由上述複數個爪構件7按壓基板周緣部，使整個基板G與載物台2密接而吸附保持於載物台2上。
其結果，塗佈處理中於基板上掃描之狹縫噴嘴52不會對基板G產生干擾，且由於基板面未相對於載物台2傾斜，故可將塗佈膜均勻地 塗佈。
再者，上述實施形態中所示之爪構件7之寬度尺寸並無特別限定，可相較例如圖6所示之爪寬度d1而形成為如圖8所示般較寬之寬度尺寸d2。如此一來，可於更穩定之狀態下按壓基板G之緣部。
又，上述實施形態中所示之載物台2之貫通路2a係如圖6之俯視圖所示，設為沿著爪構件7突出之部分之形狀之爪構件收容部2a1貫通於載物台2之上下而形成者。
然而，即便於不進行塗佈處理之待機時使爪構件7下降至最低，亦無需使爪構件7移動至載物台2之下方位置為止，因此，如圖9所示，爪構件收容部2a1形成為爪構件7自載物台上表面隱藏之程度之深度即可。
又，就上述實施形態而言，如圖10所示般爪構件7卡止於基板G之緣部之縱深尺寸d3並無特別限定，只要不到達基板G中形成有塗佈膜之區域，則縱深尺寸d3越大越佳。
又，於上述實施形態中，個別地設置使爪構件7升降及旋轉之機構與對準銷15之機構，但亦可將其等集中成一個機構。
於上述情形時，例如可如圖11(a)所示般構成。再者，於圖11(a)所示之機構中，關於發揮與圖1至圖3中已表示之構件相同之功能者，利用相同符號及名稱而表示。
如圖所示，保持爪構件7之直立棒8支持於圓板狀之支持板31之周緣部，支持板31之中心部由支持棒32自下方支持。支持棒32係可藉由旋轉機構9繞著軸旋轉地支持。因此，若支持板31與支持棒32一併繞著軸旋轉，則直立棒8沿著貫通孔2a之內周緣移動。又，支持於直立棒8之上端之爪構件7係以朝向貫通孔2a之外側突出之方式配置，於載置基板G之前，成為如圖11(a)所示般朝向與載置基板G之側相反之側突出之狀態。
又，旋轉機構9係如上述實施形態中已說明般，支持於框架10。
於該構成中，若如圖11(a)所示般將基板G載置於載物台2，則基板G之緣部翹曲而為浮起之狀態，但藉由旋轉機構9使支持板31繞著鉛垂軸旋轉180°，而直立棒8沿著貫通孔2a之內周緣移動。
藉此，如圖11(b)所示，直立棒8推壓基板G之端部而使基板G移動至特定位置為止，進行水平方向上之位置對準。又，此時，爪構件7成為向基板G側突出之狀態。
接下來，使爪構件7與框架10一併下降，而如圖11(c)所示，按壓基板G之緣部，使基板G與載物台2密接。
若如此般構成，則可藉由更少之驅動機構進行基板G之水平方向上之位置對準及對於載物台2之按壓。
又，就上述實施形態而言，將本發明之基板處理裝置應用於塗佈處理裝置，但本發明並不限定於此，只要為將被處理基板保持於載物台而實施特定處理之裝置，則可進行應用。
1‧‧‧塗佈處理裝置
2‧‧‧載物台
2a‧‧‧貫通孔
3‧‧‧導軌
4‧‧‧噴嘴移動機構
5‧‧‧殼體
6‧‧‧推壓機構(按壓器件)
7‧‧‧爪構件(卡止構件)
8‧‧‧直立棒
9‧‧‧旋轉機構(旋轉器件)
10‧‧‧框架
11‧‧‧升降機構(升降器件)
14‧‧‧抽吸機構(抽吸器件)
20‧‧‧滑塊
21‧‧‧門形框架
22‧‧‧噴嘴
22a‧‧‧噴出口
30‧‧‧控制部
G‧‧‧玻璃基板(被處理基板)
X‧‧‧方向

Claims (6)

  1. 一種基板處理裝置，其特徵在於：其係將被處理基板保持於載物台上，對上述被處理基板實施特定處理者，且包含：上述載物台，其載置上述被處理基板；及按壓器件，其可按壓載置於上述載物台之上述被處理基板之緣部；上述按壓器件包含：卡止構件，其於上述被處理基板之周圍設置有複數個，且具有可卡止於基板上表面之緣部之卡止面；升降器件，其使上述卡止構件相對於載物台面升降移動；及旋轉器件，其使上述卡止構件繞著鉛垂軸旋轉；上述卡止構件之卡止面藉由上述旋轉器件而朝向上述基板側，且上述卡止構件藉由上述升降器件而下降移動，藉此上述卡止構件卡止於上述被處理基板之緣部，並對上述載物台按壓。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其包含水平方向位置調整器件，該水平方向位置調整器件具有在載置於上述載物台之被處理基板之周圍自上述載物台之上表面向上方突出之複數個位置調整銷，並且藉由上述位置調整銷將載置於上述載物台之被處理基板之端部於水平方向上推壓，而將上述被處理基板於水平方向上配置於特定位置。
  3. 如請求項1或2之基板處理裝置，其包含吸附器件，該吸附器件藉由設置於上述載物台面之複數個抽吸部抽吸被上述按壓器件按壓於上述載物台面之被處理基板，而使其吸附於載物台面。
  4. 一種基板處理方法，其特徵在於：其係將被處理基板保持於載物台上，對上述被處理基板實施特定處理者，且包含如下步 驟：將上述被處理基板載置於上述載物台上；使卡止構件朝向上述基板側，該卡止構件在載置於上述載物台之上述被處理基板之周圍設置有複數個，且具有可相對於基板上表面之緣部卡止之卡止面；及使上述卡止構件下降移動，藉由上述卡止構件而將上述被處理基板之緣部對上述載物台按壓。
  5. 如請求項4之基板處理方法，其中在將上述被處理基板載置於上述載物台上之步驟之後，執行如下步驟：藉由在上述被處理基板之周圍自上述載物台之上表面向上方突出之複數個位置調整銷，將上述被處理基板之端部於水平方向上推壓，而使上述被處理基板於水平方向上配置於特定位置。
  6. 如請求項4或5之基板處理方法，其中在藉由上述卡止構件將上述被處理基板之緣部對上述載物台按壓之步驟之後，執行如下步驟：藉由設置於上述載物台面之複數個抽吸部抽吸被按壓於上述載物台面之被處理基板，而使其吸附於載物台面。
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