CN111584391B - 基板处理装置及基板处理方法 - Google Patents

基板处理装置及基板处理方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111584391B
CN111584391B CN201911203575.2A CN201911203575A CN111584391B CN 111584391 B CN111584391 B CN 111584391B CN 201911203575 A CN201911203575 A CN 201911203575A CN 111584391 B CN111584391 B CN 111584391B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
stage
moving
held
peripheral portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201911203575.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111584391A (zh
Inventor
上野幸一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Publication of CN111584391A publication Critical patent/CN111584391A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111584391B publication Critical patent/CN111584391B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法。本发明的课题在于确实地防止矫正构件与检测部发生干扰，所述矫正构件对载置于平台的基板进行矫正，所述检测部一边在沿着平台的上表面的第一方向上移动一边对已矫正的基板的上表面的表面状态进行检测。包括退避部，所述退避部在将通过矫正构件而受到矫正后的基板保持于平台后且开始检测部的移动前，使矫正构件退避至较保持于平台的基板的上表面的高度位置低的位置。

Description

基板处理装置及基板处理方法
技术领域
本发明是涉及一种在利用矫正构件对液晶显示装置或有机电致发光(Electroluminescence，EL)显示装置等的平板显示器(Flat Panel Display，FPD)用玻璃基板、半导体晶片(wafer)、光掩模(photomask)用玻璃基板、彩色滤光片(color filter)用基板、记录磁盘用基板、太阳电池用基板、电子纸用基板等精密电子装置用基板、半导体封装用基板(以下简称为“基板”)进行矫正后，保持基板并实施规定的处理的基板处理技术，具体涉及一种基板处理装置及基板处理方法。
背景技术
以前，作为基板处理装置的一例，已知有对基板进行涂布液的涂布等处理的涂布装置(例如，参照专利文献1)。所述涂布装置包括：基板保持装置，吸附并保持载置于平台的上表面的基板的下表面；以及狭缝喷嘴，在与由基板保持装置保持的基板的上表面近接的状态下，相对于所述基板沿水平方向相对移动，由此将涂布液涂布于基板的上表面。
在所述基板保持装置中，为了抑制在基板的周边部附近产生的翘曲的影响，在平台的周围配置有按压构件(相当于本发明的“矫正构件”的一例)。而且，在基板的翘曲大的情况下，按压构件对基板的上表面的周边部自上方进行按压来矫正基板的翘曲。因此，可将基板的整个区域吸附保持于平台上，从而可良好地进行涂布处理等基板处理。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2017-112197号公报
[专利文献2]日本专利特开2006-167610号公报
[专利文献3]日本专利特开2005-85773号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
然而，在涂布装置中，在成为狭缝喷嘴的下端部的喷出口与基板近接的状态下，狭缝喷嘴相对于基板移动。因此，若异物附着于基板的上表面或因基板与保持基板的保持面之间的异物而在基板存在隆起部，则存在如下担忧：这些异物或隆起部与狭缝喷嘴接触而产生狭缝喷嘴的损伤、基板的损伤或者涂布不良等。因此，提出有如下技术：在异物等与狭缝喷嘴接触前，一边使检测部沿着基板的上表面移动，一边对基板的上表面的表面状态进行检测，基于所述检测结果而在异物等与狭缝喷嘴接触前停止狭缝喷嘴的相对移动(参照专利文献2、专利文献3)。因此，提出了将所述技术应用于所述专利文献1中所记载的基板处理装置。
然而，若将专利文献2或专利文献3中所记载的检测技术应用于具备矫正基板的翘曲的按压构件的基板处理装置，则存在用以进行异物检测的挡板构件(参照专利文献2)或检测传感器(参照专利文献3)与按压构件发生干扰的情况，所述情况成为给涂布处理等基板处理带来阻碍的主要原因之一。
本发明是鉴于所述课题而完成的，其目的在于提供一种可确实地防止矫正构件与检测部发生干扰的基板处理装置及基板处理方法，所述矫正构件对载置于平台的基板进行矫正，所述检测部一边在沿着平台的上表面的第一方向上移动一边对已矫正的基板的上表面的表面状态进行检测。
[解决问题的技术手段]
本发明的一实施方式为一种基板处理装置，包括：平台，在上表面设置供基板载置的载置区域，对载置于载置区域的基板进行保持；移动体，在沿着平台的上表面的第一方向上移动；检测部，一边与移动体朝向第一方向的移动同时沿第一方向移动，一边对保持于平台的基板的上表面的表面状态进行检测；矫正构件，在利用平台保持基板前，位于载置于载置区域的基板的上表面周边部的上方位置并将上表面周边部按压至平台侧来进行矫正；以及退避部，在将通过矫正构件而受到矫正后的基板保持于平台后且开始检测部的移动前，使矫正构件退避至较保持于平台的基板的上表面的高度位置低的位置。
另外，本发明的另一实施方式为一种基板处理方法，包括：使矫正构件移动至基板的上表面周边部的上方位置，所述基板载置于载置区域，所述载置区域设置于平台的上表面，并将上表面周边部按压至平台侧来进行矫正的工序；利用平台来保持通过矫正构件而受到矫正后的基板的工序；使矫正构件自保持于平台的基板的上方退避至较基板的上表面的高度位置低的位置的工序；以及在矫正构件位于较高度位置低的位置的期间，使移动体沿平台的第一方向移动，并且使检测部沿第一方向移动，同时对保持于平台的基板的上表面的表面状态进行检测的工序。
在以所述方式构成的发明中，检测部一边沿第一方向移动一边对保持于平台的基板的上表面的表面状态进行检测。另外，矫正构件位于载置于平台的载置区域的基板的上表面周边部的上方位置并进行基板的矫正。如此，若检测部及矫正构件位于基板的上方的期间全部或部分重叠，则两者会发生干扰。因此，在本发明中，进行矫正处理的矫正构件自保持于平台的基板的上方退避至较基板的上表面的高度位置低的位置，在所述退避状态下，一边与移动体的移动同时使检测部沿第一方向移动，一边对保持于平台的基板的上表面的表面状态进行检测。再者，所谓“与移动体的移动同时使检测部沿第一方向移动”是指使检测部与移动体一体地或独立于移动体地移动。
[发明的效果]
如上所述，根据本发明，在矫正构件自保持于平台的基板的上方退避至较基板的上表面的高度位置低的位置的状态下，检测部移动来对基板的上表面的表面状态进行检测，因此可确实地防止矫正构件与检测部的干扰。
附图说明
图1是表示作为本发明的基板处理装置的第一实施方式的涂布装置的立体图。
图2是图1所示的涂布装置的部分平面图。
图3是表示图1所示的涂布装置的电气构成的框图。
图4是表示第一实施方式中的矫正机构的矫正块与用以使所述矫正块移动的移动部的立体图。
图5A是示意性表示第一实施方式中的矫正块利用移动部而进行的移动的侧视图。
图5B是示意性表示第一实施方式中的矫正块利用移动部而进行的移动的侧视图。
图6是表示本发明的基板处理装置的第二实施方式的电气构成的框图。
图7是表示第二实施方式中的矫正机构的矫正块与用以使所述矫正块移动的移动部的立体图。
图8A是示意性表示第二实施方式中的矫正块利用移动部而进行的移动的侧视图。
图8B是示意性表示第二实施方式中的矫正块利用移动部而进行的移动的侧视图。
图9是表示与矫正块连结，并在矫正块与基板之间强制形成空气层的空气层形成部的构成的图。
图10是表示第二实施方式中的基板固定的一例的流程图。
图11是示意性地表示根据图10的流程图而执行动作的动作说明图。
图12是表示本发明的基板处理装置的第二实施方式所配备的空气层形成部的另一构成的图。
[符号说明]
1：平台
2：位置调整机构
3：矫正机构
4：狭缝喷嘴
5：移动机构
6：第一检测部
7：第二检测部
10：控制器
11：(平台的)上表面
11a：载置区域
11b：侧端面
12：顶销
13：凹坑(凹部)
20：位置调整单元
21：定位销
30：矫正单元
31：矫正块
32、115：切口部
33：框架
34：相向平板
35：移动部(退避部)
38：空气层形成部
39：空气层
51：喷嘴支撑体(移动体)
51a：梁构件
51b：柱构件
52：喷嘴移动部
53：导轨
54：线性马达
54a：定子
54b：动子
55：位置传感器
55a：刻度部
55b：检测部
61：挡板构件
71、72：检测传感器
73：传感器光
100：涂布装置
112：空气供给部
113：空气抽吸部
114：销收纳孔
341：接触构件
342：贯通孔
343：抽吸孔
351、352：垂直致动器
351r、352r：杆
351s、352s：筒体部
353：水平致动器
361、362：托架
371：移动板
372：轨道
373：基座构件
381：压缩部
382：温度调节部
383：过滤器
384：针阀
385：流量计
386：压力计
387：气动阀
388：抽吸系统
388a：鼓风机
388b：压力计
388c：调压阀
A21：位置调整致动器
A112：顶销致动器
H1、H2、H3、H4：高度位置
S：基板
Sa：(基板的)上表面
S101、S102、S103、S104、S105、S106、S107、S108、S109、S110、S111、S112：步骤
X：第一方向
Y：水平方向
Z：铅垂方向
具体实施方式
图1是表示作为本发明的基板处理装置的第一实施方式的涂布装置的立体图。另外，图2是图1所示的涂布装置的部分平面图。进而，图3是表示图1所示的涂布装置的电气构成的框图。再者，在图1、图2及以后的各图中，为了明确它们的方向关系而适当标注有将Z方向设为铅垂方向、将XY平面设为水平面的XYZ正交坐标系。另外，为了易于理解，视需要而夸大或简略描绘各部的尺寸或数量。
涂布装置100包括由中央处理器(Central Processing Unit，CPU)或随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)构成的计算机即控制器(controller)10，且通过利用控制器10控制装置各部而对自机器人等接收的基板S的上表面Sa(参照图5B)供给作为处理液的一例的涂布液来进行涂布。作为所述涂布装置100的处理对象的基板S的种类有多种。尤其，如后所述，涂布装置100包括矫正基板S的翘曲的机构，因此例如适于处理具有多层结构的基板S，所述多层结构包含铜等金属的层。即，所述多层基板S容易因各层的热膨胀率的不同而翘曲，相对于此，涂布装置100可在矫正所述翘曲后保持所述基板S并将涂布液涂布。另外，作为处理对象的基板S的形状也有多种，此处，对相对于俯视时具有四边形状的基板S执行涂布处理的构成进行说明。
如图1所示，涂布装置100包括具有大致立方体的形状且由花岗岩等石材构成的平台1。在平台1的上表面11中的(+X)侧具备加工成大致水平的平坦面来载置基板S的载置区域11a。在所述载置区域11a中分散地形成有未图示的多个通气孔。这些通气孔与空气供给部112及空气抽吸部113连接。因此，控制装置整体的控制器10可通过利用空气供给部112对通气孔供给空气而将空气自通气孔吹至载置区域11a上的基板S，或者可通过利用空气抽吸部113自通气孔抽吸空气而将基板S吸附保持于载置区域11a。
涂布装置100包括用以将自机器人(省略图示)接收的基板S载置于载置区域11a的多个顶销(lift pin)12。即，在平台1上，向载置区域11a开口的多个销收纳孔114沿Z方向平行地延伸设置，各销收纳孔114中收容有顶销12。各顶销12具有沿Z方向平行地延伸设置的销形状，控制器10利用顶销致动器A112而使顶销12升降，由此顶销12相对于销收纳孔114进退。而且，若机器人将基板S搬送至载置区域11a的上方，则通过顶销致动器A112的驱动而上升的多个顶销12自销收纳孔114向载置区域11a的上方突出，并在各自的上端接收基板S。继而，通过顶销致动器A112的驱动，多个顶销12下降并收入销收纳孔114内，由此使基板S自多个顶销12的上端载置于载置区域11a。
在本实施方式中，与专利文献1中所记载的装置同样地，设置有位置调整机构2，以在保持基板S前，在载置于载置区域11a的状态下，对水平方向上的基板S的位置进行调整，并且设置有矫正机构3，以矫正基板S的翘曲。再者，关于这些构成，将在后文进行说明。
受到通过位置调整机构2的位置调整及通过矫正机构3的翘曲矫正的基板S在由平台1保持后，受到通过狭缝喷嘴4的涂布处理。如图1所示，所述狭缝喷嘴4具有沿Y方向延伸的狭缝状的开口部即喷出口，且通过移动机构5而沿X方向移动。移动机构5具有桥梁结构的喷嘴支撑体51与使喷嘴支撑体51沿X方向移动的喷嘴移动部52作为主要构成。喷嘴支撑体51以可自喷出口朝向保持于平台1的基板S的上表面Sa喷出涂布液的姿势支撑狭缝喷嘴4。喷嘴支撑体51具有将Y方向设为长边方向并支撑狭缝喷嘴4的梁构件51a及分别支撑梁构件51a的Y方向端部的一对柱构件51b。更详细而言，如图1所示，喷嘴支撑体51具有沿着Y方向架设于平台1的左右两端部且跨越平台1的上表面11的架桥结构。而且，喷嘴移动部52使喷嘴支撑体51与被喷嘴支撑体51固定保持的狭缝喷嘴4相对于保持于平台1上的基板S沿着X方向相对移动。所述X方向为沿着平台1的上表面11的第一方向。如此，喷嘴支撑体51以使喷出口沿着与第一方向X大致正交的水平方向Y的方式固定保持狭缝喷嘴4，使狭缝喷嘴4一体地沿第一方向X移动，相当于本发明的“保持部”的一例，并且作为本发明的“移动体”发挥功能。
如此沿X方向一体地移动的狭缝喷嘴4及喷嘴支撑体51中，相对于狭缝喷嘴4，与专利文献2中所记载的装置同样地安装包含挡板构件61与振动传感器(省略图示)的第一检测部6，进而，相对于喷嘴支撑体51，与专利文献3中所记载的装置同样地安装包含多个检测传感器71、72的第二检测部7。如上所述，这些第一检测部6及第二检测部7对基板S的上表面Sa的表面状态进行检测而预先防止在狭缝喷嘴4的移动中，基板S的异物等与狭缝喷嘴4及下端部接触而产生狭缝喷嘴4的损伤、基板S的损伤或者涂布不良等。
喷嘴移动部52在±Y侧分别包括：导轨53，沿X方向引导狭缝喷嘴4、挡板构件61及检测传感器71、72的移动；作为驱动源的线性马达54；以及位置传感器55，用以检测狭缝喷嘴4的喷出口的位置。
两个导轨53分别在平台1的Y方向的两端部沿着X方向延伸设置为包含自喷嘴待机位置(图1所示的位置)至涂布结束位置(载置区域11a的+X侧端部位置)为止的区间。因此，利用喷嘴移动部52沿着所述两个导轨53引导两个柱构件51b的下端部，由此狭缝喷嘴4在喷嘴待机位置与和保持于平台1上的基板S相向的位置之间移动。
在本实施方式中，各线性马达54构成为具有定子54a与动子54b的交流电(Alternating Current，AC)无芯线性马达(coreless linear motor)。定子54a沿着X方向设置于平台1的Y方向的两侧面。另一方面，动子54b固定设置于柱构件51b的外侧。线性马达54通过在这些定子54a与动子54b之间产生的磁力而作为喷嘴移动部52的驱动源发挥功能。
另外，各位置传感器55具有所谓的线性编码器的构成，且分别具有刻度部55a与检测部55b。刻度部55a沿着X方向设置于固定设置于平台1的线性马达54的定子54a的下部。另一方面，检测部55b固定设置于在柱构件51b上固定设置的线性马达54的动子54b的更外侧，并与刻度部55a相向配置。在刻度部55a以一定间隔设置有格子标度，每当相对于刻度部55a相对移动的检测部55b读取标度，自检测部55b输出脉冲信号。检测部55b的输出信号被输入至控制器10。如后所述，基于刻度部55a与检测部55b的相对位置关系，检测Y方向上的狭缝喷嘴4的喷出口的位置。
其次，一面参照图1至图4、图5A及图5B，一面对位置调整机构2及矫正机构3的构成进行说明。图4是表示第一实施方式中的矫正机构的矫正块与用以使所述矫正块移动的移动部的立体图。另外，图5A及图5B是示意性表示第一实施方式中的矫正块利用移动部而进行的移动的侧视图。本实施方式在相对于平台1设置有可收容位置调整机构2及矫正机构3的凹坑(pit)13的方面与当狭缝喷嘴4与喷嘴支撑体51一体地沿X方向往返移动时位置调整机构2及矫正机构3可退避至凹坑13的方面和专利文献1中所记载的装置大不相同，另一方面，位置调整机构2及矫正机构3的基本构成相同。
如图1及图2所示，凹坑13是在载置区域11a与平台1的侧端面11b之间自平台1的上表面11向下方下挖而成的凹部状的空间，且以自四周包围载置区域11a的方式设置有合计四个。如以下所说明般，所述凹坑13与对应于具有矩形形状的基板S的各边而设置位置调整单元20及矫正单元30相对应。
其次，对具有位置调整单元20的位置调整机构2及具有矫正单元30的矫正机构3的构成以及动作进行说明。位置调整机构2是对载置于载置区域11a的基板S在载置区域11a上的位置进行调整的机构。所述位置调整机构2具有在载置区域11a的各边各配置有两个的合计8个位置调整单元20，各位置调整单元20具有沿Z方向平行地延伸设置的销形状的定位销(alignment pin)21。即，在凹坑13的侧面中的与载置区域11a邻接的侧面各设置有两个垂直切入于所述侧面且沿水平方向延伸设置的切口部115，各切口部115内配置有定位销21。定位销21的上端自切口部115突出至载置区域11a的上方，位置调整单元20通过利用位置调整致动器A21将定位销21沿着切口部115向水平方向驱动，可使定位销21的较载置区域11a靠上方的部分抵接于基板S的周缘。再者，作为位置调整单元20，例如可使用专利文献1中所记载的单元。另外，在本实施方式中，如以下所说明般，对应于载置区域11a的各边而设置的一对位置调整单元20可与矫正机构3中对应于载置区域11a的各边而设置的矫正块31一体地移动。
矫正机构3是与载置于载置区域11a的基板S的上表面周边部接触而将基板S按压至载置区域11a来矫正基板S的翘曲者，且具有在载置区域11a的各边各配置有一个的合计4个矫正单元30。各矫正单元30具有矫正块31，所述矫正块31沿着载置区域11a的对应边延伸设置，且如后所述，位于载置于载置区域11a的基板S的上表面周边部的上方并将上表面周边部直接按压至平台1的上表面11来矫正基板S的翘曲。
在载置区域11a的各边各设置有一个矫正块31，各矫正块31的构成是相通的。矫正块31具有框架33、以及安装于框架33的下表面的相向平板34。相向平板34在沿着载置区域11a的对应边而向水平方向延伸的框架33的下表面，避开切口部32而设置。而且，若通过移动部35而使矫正块31移动至基板S的上表面周边部的上方，则安装于相向平板34的下部的接触构件341以对所述上表面周边部自上方进行覆盖的方式相向配置。而且，若通过移动部35而使矫正块31下降，则接触构件341与基板S的上表面周边部接触，进而按压至平台1的上表面11。
如图4、图5A及图5B所示，移动部35具有作为驱动源的两个垂直致动器351、352以及一个水平致动器353。垂直致动器351、352分别具有根据来自控制器10的驱动指令而进行升降移动的杆351r、352r。这些中，杆351r经由加工成剖面形状为大致L字状的托架361而安装于矫正块31的框架33。另外，另一个杆352r经由加工成剖面形状为大致L字状的托架362而安装于垂直致动器351的筒体部351s。进而，垂直致动器352的筒体部352s被移动板371支撑。
移动板37可相对于平台1而沿水平方向进退。更详细而言，在所述实施方式中，基座构件373固定于平台1，进而在所述基座构件373上，轨道372对移动板371以移动板371可沿水平方向进退的方式进行支撑。而且，相对于移动板371而连接有水平致动器353，从而可沿水平方向驱动移动板371。
移动部35以如上方式构成，因此当在根据来自控制器10的指令而垂直致动器351、352使杆351r、352r前进至最上方位置后，水平致动器353使移动板371移动至平台1侧时，如图5A所示，矫正块31移动至平台1的上方，矫正块31的底面、即相向平板34中的与基板S相向的下表面被定位于自平台1上的基板S充分离开的高度位置H1。另外，虽省略了同图中的图示，但随着矫正块31的移动，位置调整单元20也移动至平台1侧。然后，保持使垂直致动器352的杆352r伸长的状态，根据来自控制器10的指令，垂直致动器351的杆351r后退至筒体部351s，伴随于此，接触构件341向平台1上的基板S接近，并被定位于与后退量对应的高度位置H2、H3。由此，将基板S的上表面周边部按压至平台1的上表面11来矫正翘曲。再者，关于所述矫正动作，与专利文献1中所记载的装置相同，因此此处省略说明。
如此，通过使矫正块31移动至载置于平台1的载置区域11a的基板S的上表面周边部的上方、更详细而言高度位置H3而将所述上表面周边部按压至平台1侧来进行矫正，但其后，将通过矫正块31而受到矫正的基板S吸附保持于平台1。
在基板S的保持完成后，以如下方式执行矫正块31的退避处理。在根据来自控制器10的指令而水平致动器353使移动板371移动至相对于平台1侧的相反侧后，垂直致动器351、352使杆351r、352r后退至筒体部351s、352s。由此，如图5B所示，矫正块31被定位于退避位置。另外，虽省略了图5B中的图示，但与矫正块31一体地移动的位置调整单元20也被定位于退避位置。所述退避位置是指矫正块31在水平方向上自平台1离开的位置，且是在垂直方向上低于保持于平台1的已矫正的基板S的上表面Sa的高度位置H4(图5B中的点划线)的位置。因此，通过矫正块31及位置调整单元20定位于退避位置，可防止矫正块31与挡板构件61碰撞或将投光于检测传感器71、72之间的传感器光73遮光。因此，在矫正块31的退避后，在狭缝喷嘴4的移动前方侧即如图1所示的(+X)方向侧，可一边高精度地检测在狭缝喷嘴4的移动中与狭缝喷嘴4发生干扰的基板S上的对象物(异物或隆起部等)，一边执行涂布处理。
如上所述，根据本实施方式，使矫正块31移动至载置于平台1的载置区域11a的基板S的上表面周边部的上方位置(高度位置H3)并利用接触构件341进行基板S的矫正。然后，在利用平台1保持基板S后，使矫正块31退避至低于高度位置H4的位置。因此，可确实地防止矫正块31与第一检测部6及第二检测部7发生干扰，所述第一检测部6及第二检测部7一边沿(+X)方向移动一边对已矫正的基板S的上表面Sa的表面状态(在与狭缝喷嘴4发生干扰的基板S上是否存在异物等)进行检测。其结果，可良好地进行涂布处理。
然而，在所述第一实施方式中，使矫正块31的接触构件341直接接触于基板S的上表面周边部而将所述上表面周边部按压至平台1的上表面11来进行矫正。因此，存在会对基板S中的与接触构件341物理接触的部位导入损伤的情况。另外，因所述接触而产生灰尘或颗粒等。因此，如以下所说明般提出有如下涂布装置100：在基板S的上表面Sa与矫正块31的下表面之间形成气体层，通过气体层而将所述上表面周边部按压至下方来矫正基板S的翘曲。也可将本发明应用于所述涂布装置100，以下，一面参照图6、图7、图8A、图8B、图9～图11，一面对本发明的第二实施方式进行详细叙述。
图6是表示本发明的基板处理装置的第二实施方式的电气构成的框图。另外，图7是表示第二实施方式中的矫正机构的矫正块与用以使所述矫正块移动的移动部的立体图。另外，图8A及图8B是示意性表示第二实施方式中的矫正块利用移动部而进行的移动的侧视图。在本实施方式中，相对于相向平台34设置有多个贯通孔342(图7)来代替接触构件341。另外，追加地设置空气层形成部38，通过对矫正块31供给空气而在矫正块31的相向平板34与基板S之间强制形成空气层(气体层)。然后，通过空气层而针对基板S的上方周边部矫正基板S的翘曲。再者，这些以外的构成及动作基本与第一实施方式相同。因此，以下，以不同点为中心进行说明，对同一构成标注同一符号并省略说明。
图9是表示与矫正块连结，并在矫正块与基板之间强制形成空气层的空气层形成部的构成的图。为了在矫正块31与基板S之间强制形成空气层39，对于矫正块31连接有空气层形成部38。如图9所示，所述空气层形成部38具有压缩机等压缩部381、温度调节部382、过滤器383、针阀384、流量计385、压力计386以及气动阀(air operation valve)387。在空气层形成部38中，利用温度调节部382将由压缩部381压缩的空气调整成规定的温度，生成空气层形成用的压缩空气。在使所述压缩空气流通的配管中设置有过滤器383、针阀384、流量计385、压力计386以及气动阀387。而且，若依照来自控制器10的指令打开气动阀387，则通过过滤器383而经净化的压缩空气在利用针阀384进行了压力调节后，通过流量计385、压力计386、气动阀387而被压送至矫正块31。由此，贯通相向平板34而设置的贯通孔342(参照图7中的局部放大图)作为喷出孔发挥功能，压缩空气自所述贯通孔342向下方喷出，从而在基板S的上表面周边部与矫正块31之间形成空气层39(图9中，标注点而示意性地示出的区域)。而且，通过在形成有空气层39的状态下使矫正块31下降至高度位置H1、H2、H3，可利用空气层39将基板S的上表面周边部按压至平台1来矫正翘曲。
图10是表示第二实施方式中的基板固定的一例的流程图。图11是示意性表示根据图10的流程图而执行动作的动作说明图。再者，在图11中，关于空气的流动，以点线箭头表示，关于基板S、定位销21及矫正块31的活动，以实线箭头表示，关于空气层39，标注点来表示。另外，在图11中，符号H1～符号H3表示矫正块31的高度位置，且以铅垂方向Z上的相向平板34的下表面(相向面)的高度表示。另外，符号H4与第一实施方式同样地表示在垂直方向上保持于平台1的已矫正的基板S的上表面Sa的高度位置H4。
分别设置于载置区域11a的四边的矫正块31退避至退避位置(图8B所示的位置)，并且位置调整单元20也位于退避位置，同时各定位销21位于隔开位置。所述退避位置与第一实施方式同样地是指在水平方向上自平台1离开的位置，且是在垂直方向上低于保持于平台1的已矫正的基板S的上表面Sa的高度位置H4(图8B中的点划线)的位置。
如此，在可搬入下一基板S的搬入准备状态下，机器人将基板S搬送至载置区域11a的上方。与此对应，各顶销12自销收纳孔114上升而各顶销12的上端抵接于基板S(步骤S101)，各顶销12自机器人接收基板S(步骤S102)。然后，当各顶销12下降而各顶销12的上端被收入销收纳孔114内时，将基板S自各顶销12的上端载置于载置区域11a(步骤S103)。再者，如图11的(a)栏所示，此处示出的例子中，基板S的周边部翘曲为弓形，基板S的周缘离开了载置区域11a。
在步骤S104中，在通过移动部35，垂直致动器351、352使杆351r、352r前进至最上方位置后，水平致动器353使移动板371移动至平台1的上方，由此，矫正块31被定位于高度位置H1。所述高度位置H1可考虑基板S的周边部的翘曲量来设定，通过设定成比最大翘曲量稍高的位置，可确实地防止矫正块31与基板S发生干扰，从而在基板S的周边部与矫正块31的下表面之间确实地形成空间。然后，空气层形成部38将空气压送至矫正块31，并自矫正块31的贯通孔342喷出压缩空气(步骤S105)。由此，如图11的(a)栏所示，在基板S的上表面周边部与矫正块31之间形成空气层39。空气层39的此种形成一直持续到接下来说明的矫正动作及定位动作(基板S的位置调整)完成为止。
在形成有空气层39的状态下，通过移动部35，垂直致动器351的杆351r后退而使矫正块31下降至高度位置H2(步骤S106)。此时，处于翘曲状态的基板周边部在与矫正块31保持非接触状态的状态下，被空气层39朝向平台1按压。由此，翘曲在一定程度上得到矫正，翘曲量成为规定值(小于定位销21的高度的值)以下(暂时矫正处理)。即，进行所谓的基板S的暂时按压，将基板S的周边部的高度抑制为低于高度位置H2，且低于定位销21的上端。
当基板S的暂时矫正处理完成时，如图11的(b)栏所示，空气供给部112开始自平台1的通气孔对载置区域11a上的基板S的下表面吹气(步骤S107)。由此，基板S的下表面略微离开载置区域11a，而实现基板S的下表面与载置区域11a之间的摩擦力的降低。然后，在接下来的步骤S108中，如图11的(c)栏所示，使各定位销21向基板S侧移动，由此调整载置区域11a上的基板S的位置(位置调整处理)。然后，当位置调整处理完成时，空气供给部112停止吹气(步骤S109)。
在接下来的步骤S110中，在形成有空气层39的状态下，通过移动部35，垂直致动器351的杆351r进一步后退而使矫正块31下降至高度位置H3。由此，如图11的(d)栏所示，基板周边部在与矫正块31保持非接触状态的状态下，被空气层39按压至平台1，以遵循载置区域11a的形状的方式矫正基板S的形状(最终矫正处理)。
当矫正块31的向高度位置H3的下降完成时，如图11的(e)栏所示，空气抽吸部113自通气孔抽吸空气，由此将基板S吸附于载置区域11a(步骤S111)。由此，基板S被固定于载置区域11a。接着，空气层形成部38停止向矫正块31的空气压送，并且，移动部35使矫正块31及位置调整单元20一体地移动至退避位置(参照图11的(f)栏)。由此，将矫正块31及位置调整单元20定位于在水平方向上自平台1离开的位置，且是在垂直方向上低于保持于平台1的已矫正的基板S的上表面Sa的高度位置H4(图8B、图11的(f)栏中的点划线)的位置。其结果，可防止矫正块31与挡板构件61碰撞或将投光于检测传感器71、72之间的传感器光73遮光。因此，在矫正块31的退避后，在狭缝喷嘴4的移动前方侧即如图1所示的(+X)方向侧，可一边高精度地检测在狭缝喷嘴4的移动中与狭缝喷嘴4发生干扰的基板S上的对象物(异物或隆起部等)，一边执行涂布处理。
如上所述，在第二实施方式中，使矫正块31移动至载置于平台1的载置区域11a的基板S的上表面周边部的上方、更详细而言高度位置H3，由此利用空气层39将基板S按压至载置区域11a而进行基板S的矫正。然后，在利用平台1保持基板S后，使矫正块31退避至低于高度位置H4的位置。因此，可确实地防止矫正块31与第一检测部6及第二检测部7发生干扰，所述第一检测部6及第二检测部7一边沿(+X)方向移动一边对已矫正的基板S的上表面Sa的表面状态(在与狭缝喷嘴4发生干扰的基板S上是否存在异物等)进行检测。其结果，可良好地进行涂布处理。
另外，关于矫正块31，利用空气层39将平台1的载置区域11a上的基板S按压至载置区域11a，由此以非接触方式矫正了基板S的翘曲，然后将基板S吸附保持于平台1。因此，在矫正翘曲时与基板S的上表面接触的是空气层39，与直接接触接触构件341来进行矫正的第一实施方式相比，可防止对基板S导入损伤，并且在消除起尘问题的同时良好地保持基板S的整个区域。
另外，在对基板S的下表面吹气而使基板S的下表面与载置区域11a之间的摩擦力降低的状态下，利用定位销21进行基板S的位置调整，因此可顺畅地进行位置调整处理中的基板S的位置调整。另外，如图11的(c)栏所示，所述位置调整处理是在使矫正块31下降至高度位置H2后执行。因此，即使在载置于载置区域11a的基板S的翘曲相对较大的情况下，也是在基板S的翘曲得到一定程度的矫正的状态下执行位置调整处理。其结果，可抑制基板S的翘曲对平台1上的基板S的位置调整的影响。
另外，如图11的(d)栏及(e)栏所示，在使经由空气层39按压基板S的周边部的矫正块31下降至高度位置H3，由此使基板S的周边部与载置区域11a密接后，执行基板S朝向载置区域11a的吸附。因此，可确实地执行基板S对于载置区域11a的吸附保持。
再者，在第二实施方式中，设置于相向平板34的多个贯通孔342全部作为用以喷出压缩空气的喷出孔发挥功能，但例如图12所示，也可使贯通孔342的一部分作为抽吸孔343发挥功能。即，空气层形成部38可构成为不仅具有压缩空气的供给系统(＝压缩部381+温度调节部382+过滤器383+针阀384+流量计385+压力计386+气动阀387)，还具有自空气层39抽吸空气以使空气层39的压力及扩展稳定化的抽吸系统388。在所述抽吸系统388中，在与抽吸孔343连接的抽吸配管中包括作为抽吸单元的鼓风机388a、压力计388b以及调压阀388c，在经由抽吸配管而连接的抽吸孔343内的压力高于利用鼓风机388a而获得的抽吸压力的情况下，将空气自调压阀388c经由抽吸孔343及抽吸配管释放至外部，由此可进行用以将空气层39的压力保持为一定的微调整。
另外，在所述第二实施方式中，无论矫正块31的高度位置如何，均同样地压送利用针阀384进行了压力调节的压缩空气，但也可构成为根据矫正块31的高度位置来调整压缩空气的压力或喷出流量。例如，在使矫正块31自高度位置H1下降至高度位置H2的期间、即进行暂时矫正处理的期间，与所述实施方式同样地设定压缩空气的流量，另一方面，在使矫正块31自高度位置H2下降至高度位置H3的期间、即进行最终矫正处理的期间，可限制压缩空气的流量。由此，可抑制空气消耗量来实现运行成本的减低。
另外，在所述第二实施方式中，使用压缩空气形成了空气层39，但也可使用其他气体、例如氮气或惰性气体等。
如上所述，在第一实施方式及第二实施方式中，(+X)方向及Y方向分别相当于本发明的“第一方向”及“与第一方向大致正交的水平方向”。另外，第一检测部及第二检测部相当于本发明的“检测部”的一例。另外，矫正块31相当于本发明的“矫正构件”的一例。移动部35相当于本发明的“退避部”的一例。凹坑13相当于本发明的“凹部”的一例。狭缝喷嘴4相当于本发明的“喷嘴”的一例。
再者，本发明并不限定于所述实施方式，只要不脱离本发明的主旨，则除了所述实施方式以外，也能够进行各种变更。例如，在所述实施方式中，为了进行异物检测，设置有两种检测部6、7，但也可构成为仅设置任一者。
另外，在所述实施方式中，构成为使两种检测部6、7与狭缝喷嘴4及喷嘴支撑体51一体地沿X方向移动，但一体地移动并非必需条件，例如，也可构成为使第二检测部7独立于狭缝喷嘴4及喷嘴支撑体51地沿X方向移动而在涂布处理前进行异物检测。
另外，在所述实施方式中，在平台1的上表面11设置凹坑13，并将所述凹坑13的内部空间用作使矫正块31退避的退避空间，但例如在专利文献1中所记载的装置中，在平台固定于基台上的涂布装置中，可以如下方式构成来确保退避空间。例如，在平台的厚度与所述实施方式中的凹坑13的深度为同等程度的情况下，可使作为本发明的退避部发挥功能的移动部35与平台邻接地设置于基台上，使矫正块以与平台的侧端面邻接的方式移动，由此可将矫正块定位于低于高度位置H4的位置。另外，在平台薄于凹坑13的深度的情况下，在基台的上表面中的与平台邻接的区域设置凹坑，并使矫正块移动至所述凹坑，由此可将矫正块定位于低于高度位置H4的位置。
另外，在所述实施方式中，在涂布处理前，使矫正块31退避至低于高度位置H4的位置，但也可构成为使矫正块31退避至更低的位置、例如低于平台1的上表面11的位置。由此，例如可将构成第二检测部7的检测传感器71、72配设于平台1的上表面11的正上方位置，且可提高装置的设计自由度。
进而，在所述实施方式中，将本发明应用于涂布装置100，但本发明的应用范围并不限定于此，在利用矫正块矫正基板后保持基板并对基板的上表面实施既定的处理的基板处理装置也包含于本发明的应用对象中。例如，可将本发明应用于如下基板处理装置：代替狭缝喷嘴而使印刷头或曝光头等沿(+X)方向移动，同时对保持于平台1的基板S的上表面Sa实施印刷处理或曝光处理。
[产业上的可利用性]
本发明可适宜地应用于在利用矫正构件矫正基板后保持基板并实施既定的处理的全体基板处理技术。

Claims (6)

1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
平台，在上表面设置供基板载置的载置区域，对载置于所述载置区域的所述基板进行保持；
移动体，在沿着所述平台的所述上表面的第一方向上移动；
检测部，一边与所述移动体朝向所述第一方向的移动同时沿所述第一方向移动，一边对保持于所述平台的所述基板的上表面的表面状态进行检测；
矫正构件，在利用所述平台保持所述基板前，位于载置于所述载置区域的所述基板的上表面周边部的上方位置并将所述上表面周边部按压至所述平台侧来进行矫正；以及
退避部，在将通过所述矫正构件而受到矫正后的所述基板保持于所述平台后且开始所述检测部的移动前，使所述矫正构件退避至较保持于所述平台的所述基板的上表面的高度位置低的位置；且
所述检测部具有一对检测传感器，沿着所述基板的上表面通过投光于所述一对检测传感器之间的传感器光，检测所述表面状态，所述一对检测传感器以沿着与所述第一方向正交并在所述平台的所述上表面的第二方向上将所述基板及所述矫正构件夹入的方式设置。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
在所述平台中，在所述载置区域与所述平台的侧端面之间设置自所述平台的上表面向下方下挖而成的凹部，
所述退避部通过使所述矫正构件移动至所述凹部而将所述矫正构件定位于较所述高度位置低的位置。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述退避部通过使所述矫正构件以与所述平台的侧端面邻接的方式移动而将所述矫正构件定位于较所述高度位置低的位置。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其中，
所述退避部使所述矫正构件退避至低于所述平台的上表面的位置。
5.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
平台，在上表面设置供基板载置的载置区域，对载置于所述载置区域的所述基板进行保持；
移动体，在沿着所述平台的所述上表面的第一方向上移动；
检测部，一边与所述移动体朝向所述第一方向的移动同时沿所述第一方向移动，一边对保持于所述平台的所述基板的上表面的表面状态进行检测；
矫正构件，在利用所述平台保持所述基板前，位于载置于所述载置区域的所述基板的上表面周边部的上方位置并将所述上表面周边部按压至所述平台侧来进行矫正；
退避部，在将通过所述矫正构件而受到矫正后的所述基板保持于所述平台后且开始所述检测部的移动前，使所述矫正构件退避至较保持于所述平台的所述基板的上表面的高度位置低的位置；以及
喷嘴，具有朝向保持于所述平台的所述基板喷出处理液的狭缝状的喷出口；且
所述移动体具有跨越所述载置区域的架桥结构，且具有保持部，所述保持部以使所述喷出口沿着与所述第一方向大致正交的水平方向的方式对所述喷嘴进行固定保持，能够利用所述保持部对自所述喷出口喷出所述处理液的所述喷嘴进行保持并沿所述第一方向移动，
所述检测部在所述喷嘴的移动前方侧对在所述喷嘴的移动中与所述喷嘴发生干扰的所述基板上的对象物进行检测。
6.一种基板处理方法，其特征在于，包括：
使矫正构件移动至基板的上表面周边部的上方位置，所述基板载置于载置区域，所述载置区域设置于平台的上表面，并将所述上表面周边部按压至所述平台侧来进行矫正的工序；
利用所述平台来保持通过所述矫正构件而受到矫正后的所述基板的工序；
使所述矫正构件自保持于所述平台的所述基板的上方退避至较所述基板的上表面的高度位置低的位置的工序；以及
在所述矫正构件位于较所述高度位置低的位置的期间，使移动体在沿着所述平台的所述上表面的第一方向上移动，并且使检测部沿所述第一方向移动，同时对保持于所述平台的所述基板的上表面的表面状态进行检测的工序；且
所述检测部沿着所述基板的上表面将传感器光投光于一对检测传感器之间，所述一对检测传感器以沿着与所述第一方向正交并在所述平台的所述上表面的第二方向上将所述基板及所述矫正构件夹入的方式设置。
CN201911203575.2A 2019-02-19 2019-11-29 基板处理装置及基板处理方法 Active CN111584391B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-027647 2019-02-19
JP2019027647A JP6869279B2 (ja) 2019-02-19 2019-02-19 基板処理装置および基板処理方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111584391A CN111584391A (zh) 2020-08-25
CN111584391B true CN111584391B (zh) 2022-04-05

Family

ID=72111383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911203575.2A Active CN111584391B (zh) 2019-02-19 2019-11-29 基板处理装置及基板处理方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6869279B2 (zh)
KR (1) KR102323711B1 (zh)
CN (1) CN111584391B (zh)
TW (1) TWI743614B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7337766B2 (ja) * 2020-09-18 2023-09-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 真空処理装置
JP7264857B2 (ja) * 2020-09-18 2023-04-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板保持装置、および、基板保持方法
JP2022050918A (ja) * 2020-09-18 2022-03-31 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 真空処理装置
CN113070169B (zh) * 2021-04-19 2022-08-05 深圳市弘德胜自动化设备有限公司 电子纸涂覆设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1589975A (zh) * 2003-09-04 2005-03-09 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置
JP2006170733A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Sharp Corp 基板位置決め保持方法及び装置
JP2007250851A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法
JP2013175622A (ja) * 2012-02-27 2013-09-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布装置、基板保持装置および基板保持方法
TW201341064A (zh) * 2012-02-15 2013-10-16 Tokyo Electron Ltd 基板處理裝置及基板處理方法
JP2017112197A (ja) * 2015-12-16 2017-06-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板保持装置、塗布装置、基板保持方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004235386A (ja) * 2003-01-30 2004-08-19 Sharp Corp 位置決めテーブルおよび位置決め方法
JP2008078304A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Olympus Corp 基板保持機構およびそれを用いた基板検査装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1589975A (zh) * 2003-09-04 2005-03-09 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置
JP2006170733A (ja) * 2004-12-15 2006-06-29 Sharp Corp 基板位置決め保持方法及び装置
JP2007250851A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法
TW201341064A (zh) * 2012-02-15 2013-10-16 Tokyo Electron Ltd 基板處理裝置及基板處理方法
JP2013175622A (ja) * 2012-02-27 2013-09-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布装置、基板保持装置および基板保持方法
JP2017112197A (ja) * 2015-12-16 2017-06-22 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板保持装置、塗布装置、基板保持方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202032623A (zh) 2020-09-01
KR20200101277A (ko) 2020-08-27
KR102323711B1 (ko) 2021-11-08
CN111584391A (zh) 2020-08-25
JP6869279B2 (ja) 2021-05-12
TWI743614B (zh) 2021-10-21
JP2020136480A (ja) 2020-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111584391B (zh) 基板处理装置及基板处理方法
JP5150949B2 (ja) 近接スキャン露光装置及びその制御方法
TWI661505B (zh) Transfer device, transfer method, exposure device, and component manufacturing method
TWI595594B (zh) Substrate holding device, coating device, substrate holding method
JP4652351B2 (ja) 基板支持装置、基板支持方法
JP2007150280A (ja) 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法
JP5469852B2 (ja) 搬送装置、搬送方法、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP5386238B2 (ja) パネル基板搬送装置および表示パネルモジュール組立装置
JP2007245593A (ja) 基板固定装置
JP2006210393A (ja) 基板加工装置、基板搬送装置、基板制御方法
JP6249650B2 (ja) ピッチを補正する方法、部品実装装置及び部品実装システム
JP2008135577A (ja) プリント基板保持装置
TWI742464B (zh) 基板保持裝置、基板處理裝置和基板保持方法
JP5806059B2 (ja) レーザ加工機
CN116520649A (zh) 基板搬运、曝光装置、方法、平板显示器及元件制造方法
KR20220001471A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2004172318A (ja) ワークテーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、ワーク受け渡し方法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
KR101814329B1 (ko) Ｌｄｉ용 노광 장치
CN111164513B (zh) 基板搬运、曝光装置、方法、平板显示器及元件制造方法
JP2021129034A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP4207541B2 (ja) ワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
JP2006228793A (ja) 電子部品装着装置及び電子部品装着方法
JP7355174B2 (ja) 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法
JP5105152B2 (ja) 近接スキャン露光装置及びその制御方法
JP2008147292A (ja) 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant