JP2015135871A

JP2015135871A - 保持装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法

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Publication number: JP2015135871A
Application number: JP2014006218A
Authority: JP
Inventors: 寛大桜川; Norihiro Sakurakawa
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2014-01-16
Filing date: 2014-01-16
Publication date: 2015-07-27
Anticipated expiration: 2034-01-16
Also published as: JP6418740B2

Abstract

【課題】プレートの温度を安定化するのに有利な保持装置を提供する。【解決手段】プレート２０１を保持する保持装置１００であって、前記プレート２０１を支持する支持部材１０２と、前記支持部材１０２によって支持された前記プレート２０１に対向して配置された板状部材１０３と、流体を噴射する噴射口１０５を含み、前記噴射口１０５を介して前記プレート２０１と前記板状部材１０３との間の空間に前記流体を供給する供給機構１０４と、を有し、前記板状部材の厚さは、前記プレートの厚さよりも薄く、前記噴射口は、前記プレートの表面に平行な方向において前記プレート及び前記板状部材から離れた位置に配置され、前記噴射口から噴射されて前記プレートの側面に当たる流体の単位面積あたりの量が、前記噴射口から噴射されて前記板状部材の側面に当たる流体の単位面積あたりの量よりも少なくなるように、前記噴射口を配置する。【選択図】図１

Description

保持装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法に関する。

半導体デバイスの製造工程であるリソグラフィ工程では、レチクルなどの原版のパターンを基板（レジストが塗布されたウエハ）に転写するために、露光装置などのリソグラフィ装置が使用されている。例えば、露光装置に用いられるレチクルは、熱膨張や熱収縮を起こして変形（熱変形）することが知られている。従って、レチクルが変形した状態で露光を行うと、基板に転写されるパターンも変形する（即ち、基板に転写すべきパターンとは異なるパターンが転写される）ため、重ね合わせ精度に影響を与えてしまう。そこで、露光光によるレチクルの熱変形を低減するために、レチクルの上面に気体を流す技術が提案されている（特許文献１参照）。

特開平１１−２６３７６号公報

しかしながら、露光装置内の温度と露光装置外の温度との間に差（温度差）がある場合、レチクルが露光装置に搬入された直後では、露光装置内の温度とレチクルの温度との間に差（温度差）が生じてしまう。このような場合、レチクルが熱膨張や熱収縮を起こして変形してしまうため、上述したのと同様に、重ね合わせ精度に影響を及ぼすことになる。従って、レチクルの温度が露光装置内の温度になる（即ち、レチクルの温度が安定化する）までレチクルを一定時間放置（保持）する必要がある。このように、露光装置内の温度とレチクルの温度との差を除去するために設ける時間は、露光装置の生産性（スループット）を低下させることになる。

本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、プレートの温度を安定化するのに有利な保持装置を提供することを例示的目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての保持装置は、プレートを保持する保持装置であって、前記プレートを支持する支持部材と、前記支持部材によって支持された前記プレートに対向して配置された板状部材と、流体を噴射する噴射口を含み、前記噴射口を介して前記プレートと前記板状部材との間の空間に前記流体を供給する供給機構と、を有し、前記板状部材の厚さは、前記プレートの厚さよりも薄く、前記噴射口は、前記プレートの表面に平行な方向において前記プレート及び前記板状部材から離れた位置に配置され、前記噴射口から噴射されて前記プレートの側面に当たる流体の単位面積あたりの量が、前記噴射口から噴射されて前記板状部材の側面に当たる流体の単位面積あたりの量よりも少なくなるように、前記噴射口が配置されていることを特徴とする。

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、例えば、プレートの温度を安定化するのに有利な保持装置を提供することができる。

本発明の一側面としての保持装置の構成を示す概略図である。供給機構の噴射口の近傍の拡大図である。第１の実施形態における供給機構の噴射口の近傍の拡大図である。本発明の一側面としての保持装置の構成を示す概略図である。第２の実施形態における供給機構の噴射口の近傍の拡大図である。第３の実施形態における供給機構の噴射口の近傍の拡大図である。第４の実施形態における供給機構の噴射口の近傍の拡大図である。第５の実施形態における供給機構の噴射口の近傍の拡大図である。板状部材の形状の一例を示す図である。本発明の一側面としてのリソグラフィ装置の構成を示す概略図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の一側面としての保持装置１００の構成を示す概略図である。保持装置１００は、レチクルやマスク（原版）のパターンを基板に投影する投影光学系を有する露光装置に適用される。保持装置１００は、例えば、パターンが形成されたレチクルやパターンが形成される基板（ウエハやガラスプレート）などのプレートを保持する保持装置として好適である。また、保持装置１００は、露光装置に搬入されたレチクルや基板の温度が露光装置内の温度になる（温度が安定化する）まで一定時間保持する、即ち、露光装置内の温度と露光装置外の温度との温度差を除去するための保持装置である。

保持装置１００は、本実施形態では、図１に示すように、ベースプレート１０１と、支持部材１０２と、板状部材１０３と、供給機構１０４とを有する。また、本実施形態では、保持装置１００がレチクルを保持する場合を例として説明する。

支持部材１０２は、ベースプレート１０１の上に配置され、レチクル２０１の裏面２０１ｂを支持する。レチクル２０１は、一般的に、矩形形状を有するため、支持部材１０２は、例えば、レチクル２０１の四隅を支持する（即ち、レチクル２０１を４点支持する）。ここで、パターンが形成された面とは反対側の面をレチクル２０１の表面２０１ａとし、パターンが形成された面をレチクル２０１の裏面２０１ｂとする。

板状部材１０３は、レチクル２０１の支持側の面、即ち、裏面２０１ｂとは反対側の表面２０１ａに対向して（レチクル２０１の表面２０１ａから一定の距離で離れた位置に）配置される。板状部材１０３は、レチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との間の空間ＳＰに、供給機構１０４から供給される気体の流路を形成する。本実施形態では、レチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との間隔は、５ｍｍである。但し、レチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との間隔は５ｍｍに限定されるものではなく、５ｍｍ以外であってもよい。また、板状部材１０３は、板状部材１０３の厚さがレチクル２０１の厚さよりも薄くなるように構成され、本実施形態では、１ｍｍの厚さの板金である。

供給機構１０４は、気体を噴射する噴射口１０５を含み、噴射口１０５を介してレチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との間の空間ＳＰに気体を供給する。噴射口１０５は、本実施形態では、ライン状のスリットで形成されているが、一定間隔で配列されたチューブによって噴射口１０５を形成してもよい。供給機構１０４は、気体に限らず、純水、ブライン、Ｃ−ｏｉｌなどの液体を供給してもよく、流体（熱媒体）を供給する。特に、本実施形態では、供給機構１０４は、気体として、装置内の温度に温調されたクリーンドライエアを供給する。但し、供給機構１０４は、クリーンドライエアに限らず、クリーンエア、窒素、酸素など、更には、これらの混合気体を供給してもよい。

噴射口１０５は、レチクル２０１の表面２０１ａに平行な方向においてレチクル２０１及び板状部材１０３から離れた位置に配置され、本実施形態では、レチクル２０１の側面２０１ｃからの距離が６ｍｍの位置に配置されている。但し、レチクル２０１の側面２０１ｃと噴射口１０５との距離は６ｍｍに限定されるものではなく、６ｍｍ以外であってもよい。また、噴射口１０５は、レチクル２０１の表面２０１ａに垂直な方向において、レチクル２０１よりも板状部材１０３に近い位置に、即ち、レチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との中間位置ＩＰよりも板状部材側に配置されている。更に、噴射口１０５（による気体の噴射方向）は、レチクル２０１の表面２０１ａに平行な方向を向いている。

ここで、図２に示すように、レチクル２０１の表面２０１ａに垂直な方向において、噴射口１０５を、レチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との中間位置ＩＰに配置した場合について考える。図２を参照するに、噴射口１０５から噴射された気体ＧＳ１は、周囲の気体ＧＳ２を巻き込みながら拡散し、その流量を増幅させながらレチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との間の空間ＳＰに供給される。但し、噴射口１０５から噴射された気体ＧＳ１及び周囲の気体ＧＳ２のうちの一部の気体ＧＳ３は、レチクル２０１の側面２０１ｃに衝突してしまうため、レチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との間の空間ＳＰに供給されない。更に、レチクル２０１の側面２０１ｃに衝突した気体ＧＳ３は抵抗となり、レチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との間の空間ＳＰに供給される気体の流量の増幅が妨げられてしまう。従って、保持装置１００に保持されたレチクル２０１の温度が装置内の温度になるまでに要する時間が長くなり、露光装置の生産性（スループット）を低下させてしまう。

そこで、本実施形態では、上述したように、レチクル２０１の表面２０１ａに垂直な方向において、レチクル２０１よりも板状部材１０３に近い位置に噴射口１０５を配置し、且つ、噴射口１０５がレチクル２０１の表面２０１ａに平行な方向を向くようにしている。これにより、図３に示すように、噴射口１０５から噴射された気体ＧＳ１は、周囲の気体ＧＳ２を巻き込みながら拡散し、レチクル２０１の側面２０１ｃに当たることなく、レチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との間の空間ＳＰに供給される。

一方、噴射口１０５から噴射された気体ＧＳ１及び周囲の気体ＧＳ２のうちの一部の気体ＧＳ４は、板状部材１０３の側面１０３ａに衝突することになる。但し、板状部材１０３は板金である（即ち、薄い）ため、板状部材１０３の側面１０３ａに衝突した気体ＧＳ４は、板状部材１０３の表面１０３ｂに沿って流れることになる。従って、板状部材１０３の側面１０３ａで跳ね返される気体の量が少量に抑えられ、レチクル２０１の側面２０１ｃと比較して、板状部材１０３の側面１０３ａに衝突した気体ＧＳ４による抵抗を少なくすることができる。

このように、本実施形態の保持装置１００によれば、レチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との間の空間ＳＰに供給される気体の流量の増幅を妨げることなく、大量の気体を空間ＳＰに供給することができる。従って、保持装置１００に保持されたレチクル２０１の温度が装置内の温度になるまでに要する時間を短縮して、露光装置の生産性を向上させることができる。

本実施形態では、噴射口１０５から噴射された気体ＧＳ１がレチクル２０１の側面２０１ｃに当たらないように噴射口１０５を配置しているが、噴射口１０５の配置は、これに限定されるものではない。噴射口１０５から噴射されてレチクル２０１の側面２０１ｃに当たる気体の単位面積あたりの量が、噴射口１０５から噴射されて板状部材１０３の側面１０３ａに当たる気体の単位面積あたりの量よりも少なくなるように、噴射口１０５を配置すればよい。

＜第２の実施形態＞
図４は、本発明の一側面としての保持装置１００Ａの構成を示す概略図である。保持装置１００Ａは、パターンが形成されたレチクルやパターンが形成される基板（ウエハやガラスプレート）などのプレートを保持する保持装置であって、図４に示すように、保持装置１００と同様な構成を有する。保持装置１００Ａは、保持装置１００と比較して、噴射口１０５の配置が異なる。但し、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、噴射口１０５から噴射されてレチクル２０１の側面２０１ｃや板状部材１０３の側面１０３ａに当たる気体の量が以下の関係を満たすように、噴射口１０５を配置している。即ち、噴射口１０５から噴射されてレチクル２０１の側面２０１ｃに当たる気体の単位面積当たりの量が、噴射口１０５から噴射されて板状部材１０３の側面１０３ａに当たる気体の単位面積あたりの量よりも少なくなるように、噴射口１０５を配置している。

図５を参照して、本実施形態における噴射口１０５の配置について説明する。噴射口１０５は、レチクル２０１の表面２０１ａに平行な方向においてレチクル２０１及び板状部材１０３から離れた位置に配置されている。また、噴射口１０５は、レチクル２０１の表面２０１ａに垂直な方向において、板状部材１０３よりもレチクル２０１に近い位置に、即ち、レチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との中間位置ＩＰよりもレチクル側に配置されている。更に、噴射口１０５（による気体の噴射方向）は、レチクル２０１の表面２０１ａに平行な方向ではなく、板状部材側を向いている。

図５に示すように、噴射口１０５から噴射された気体ＧＳ１は、周囲の気体ＧＳ２を巻き込みながら拡散し、レチクル２０１の側面２０１ｃに当たることなく、レチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との間の空間ＳＰに供給される。また、噴射口１０５から噴射された気体ＧＳ１及び周囲の気体ＧＳ２のうちの一部の気体ＧＳ４は、板状部材１０３の側面１０３ａに衝突することになる。但し、上述したように、板状部材１０３の側面１０３ａに衝突した気体ＧＳ４は、板状部材１０３の表面１０３ｂに沿って流れる。従って、板状部材１０３の側面１０３ａで跳ね返される気体の量が少量に抑えられ、レチクル２０１の側面２０１ｃと比較して、板状部材１０３の側面１０３ａに衝突した気体ＧＳ４による抵抗を少なくすることができる。

このように、本実施形態の保持装置１００Ａによれば、レチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との間の空間ＳＰに供給される気体の流量の増幅を妨げることなく、大量の気体を空間ＳＰに供給することができる。従って、保持装置１００Ａに保持されたレチクル２０１の温度が装置内の温度になるまでに要する時間を短縮して、露光装置の生産性を向上させることができる。

＜第３の実施形態＞
図６は、本発明の一側面としての保持装置の供給機構１０４の噴射口１０５の近傍の拡大図である。本実施形態における保持装置は、保持装置１００や保持装置１００Ａと同様な構成を有する。本実施形態は、第１の実施形態や第２の実施形態と比較して、噴射口１０５の配置が異なる。但し、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、噴射口１０５から噴射されてレチクル２０１の側面２０１ｃや板状部材１０３の側面１０３ａに当たる気体の量が以下の関係を満たすように、噴射口１０５を配置している。即ち、噴射口１０５から噴射されてレチクル２０１の側面２０１ｃに当たる気体の単位面積当たりの量が、噴射口１０５から噴射されて板状部材１０３の側面１０３ａに当たる気体の単位面積あたりの量よりも少なくなるように、噴射口１０５を配置している。

図６を参照して、本実施形態における噴射口１０５の配置について説明する。噴射口１０５は、レチクル２０１の表面２０１ａに平行な方向においてレチクル２０１及び板状部材１０３から離れた位置に配置されている。また、噴射口１０５は、レチクル２０１の表面２０１ａに垂直な方向において、レチクル２０１よりも板状部材１０３に近い位置に、即ち、レチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との中間位置ＩＰよりも板状部材側に配置されている。更に、噴射口１０５（による気体の噴射方向）は、レチクル２０１の表面２０１ａに平行な方向ではなく、板状部材側を向いている。

図６に示すように、噴射口１０５から噴射された気体ＧＳ１は、周囲の気体ＧＳ２を巻き込みながら拡散し、レチクル２０１の側面２０１ｃに当たることなく、レチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との間の空間ＳＰに供給される。また、噴射口１０５から噴射された気体ＧＳ１及び周囲の気体ＧＳ２のうちの一部の気体ＧＳ４は、板状部材１０３の側面１０３ａに衝突することになる。但し、上述したように、板状部材１０３の側面１０３ａに衝突した気体ＧＳ４は、板状部材１０３の表面１０３ｂに沿って流れる。従って、板状部材１０３の側面１０３ａで跳ね返される気体の量が少量に抑えられ、レチクル２０１の側面２０１ｃと比較して、板状部材１０３の側面１０３ａに衝突した気体ＧＳ４による抵抗を少なくすることができる。

このように、本実施形態の保持装置によれば、レチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との間の空間ＳＰに供給される気体の流量の増幅を妨げることなく、大量の気体を空間ＳＰに供給することができる。従って、保持装置に保持されたレチクル２０１の温度が装置内の温度になるまでに要する時間を短縮して、露光装置の生産性を向上させることができる。

＜第４の実施形態＞
図７は、本発明の一側面としての保持装置の供給機構１０４の噴射口１０５の近傍の拡大図である。本実施形態における保持装置は、保持装置１００や保持装置１００Ａと同様な構成に加えて、調整機構１０９を更に有する。

調整機構１０９は、例えば、供給機構１０４を保持する保持機構、供給機構１０４をレチクル２０１の表面２０１ａに垂直な方向に移動させる移動機構、供給機構１０４を回転又は傾斜させる回転傾斜機構などを含む。調整機構１０９は、本実施形態では、レチクル２０１の表面２０１ａに垂直な方向における噴射口１０５の位置、及び、噴射口１０５の向きを調整する。調整機構１０９は、噴射口１０５から噴射されてレチクル２０１の側面２０１ｃに当たる気体の量が、噴射口１０５から噴射されて板状部材１０３の側面１０３ａに当たる気体の量よりも少なくなるように、噴射口１０５を配置することを可能にする。

例えば、図７では、調整機構１０９は、レチクル２０１の表面２０１ａに垂直な方向において、レチクル２０１よりも板状部材１０３に近い位置に噴射口１０５を配置し、且つ、噴射口１０５がレチクル２０１の表面２０１ａに平行な方向を向くようにしている。換言すれば、調整機構１０９は、噴射口１０５の配置が図３（第１の実施形態）に示す配置となるように、レチクル２０１の表面２０１ａに垂直な方向における噴射口１０５の位置と噴射口１０５の向きとを調整している。また、調整機構１０９は、噴射口１０５の配置が図５（第２の実施形態）に示す配置や図６（第３の実施形態）に示す配置となるように、レチクル２０１の表面２０１ａに垂直な方向における噴射口１０５の位置と噴射口１０５の向きとを調整することもできる。

本実施形態では、調整機構１０９は、レチクル２０１の表面２０１ａに垂直な方向における噴射口１０５の位置と噴射口１０５の向きの両方を調整している。但し、レチクル２０１の表面２０１ａに垂直な方向における噴射口１０５の位置、及び、噴射口１０５の向きの少なくとも一方を調整するように、調整機構１０９を構成してもよい。

本実施形態の保持装置によれば、上述した実施形態と同様に、レチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との間の空間ＳＰに供給される気体の流量の増幅を妨げることなく、大量の気体を空間ＳＰに供給することができる。従って、保持装置に保持されたレチクル２０１の温度が装置内の温度になるまでに要する時間を短縮して、露光装置の生産性を向上させることができる。

＜第５の実施形態＞
図８は、本発明の一側面としての保持装置の供給機構１０４の噴射口１０５の近傍の拡大図である。本実施形態における保持装置は、保持装置１００や保持装置１００Ａと同様な構成に加えて、調整機構１０９と、第１検出部１１０と、第２検出部１１１と、制御部１１２とを更に有する。

第１検出部１１０は、気体の流量を検出する流量センサなどを含み、供給機構１０４の噴射口１０５から噴射されてレチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との間の空間ＳＰを通過した気体の量を検出する。

第２検出部１１１は、第１検出部１１０と同様に、気体の流量を検出する流量センサなどを含む。第２検出部１１１は、供給機構１０４の噴射口１０５から噴射されて板状部材１０３の表面１０３ｂに沿って流れた気体の量を検出する。

制御部１１２は、調整機構１０９によるレチクル２０１の表面２０１ａに垂直な方向における噴射口１０５の位置及び噴射口１０５の向きの少なくとも一方の調整を制御する。制御部１１２は、本実施形態では、第１検出部１１０によって検出される気体の流量が所定量以上、例えば、最大となるように、調整機構１０９による噴射口１０５の位置や向きの調整を制御する。また、制御部１１２は、第１検出部１１０によって検出される気体の流量が第２検出部１１０によって検出される気体の流量よりも大きくなるように、調整機構１０９による噴射口１０５の位置や向きの調整を制御することも可能である。具体的には、第１検出部１１０によって検出される気体の流量が最大となり、第２検出部１１０によって検出される気体の流量が最小となるように、調整機構１０９による噴射口１０５の位置や向きの調整を制御する。

このように、本実施形態の保持装置によれば、レチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との間の空間ＳＰを通過した気体の量が所定量以上となるように、噴射口１０５の位置及び向きを調整することができる。換言すれば、噴射口１０５から噴射された気体が効率的に空間ＳＰに供給されるように、噴射口１０５の位置及び向きを調整することができる。なお、図８では、噴射口１０５の配置が図３（第１の実施形態）に示す配置となっているが、図５（第２の実施形態）に示す配置や図６（第３の実施形態）に示す配置であってもよい。

第１の実施形態乃至第５の実施形態では、板状部材１０３を平板形状として説明したが、板状部材１０３は、板状部材１０３の側面１０３ｂに衝突した気体を、板状部材１０３の表面１０３ａに沿ってより効率的に流すための形状を有していてもよい。換言すれば、板状部材１０３は、板状部材１０３の側面１０３ａで跳ね返される気体の量を低減するための形状を有する。例えば、図９（ａ）及び図９（ｃ）に示すように、板状部材１０３は、レチクル２０１の表面２０１ａ及び側面２０１ｃに垂直な方向の断面において、噴射口１０５から噴射される気体を表面１０３ａに沿って流すための曲面形状を噴射口側の端部に有する。具体的には、板状部材１０３は、図９（ａ）では、羽根形状を噴射口側の端部に有し、図９（ｃ）では、楕円形状を噴射口側の端部に有する。また、図９（ｂ）に示すように、板状部材１０３は、レチクル２０１の表面２０１ａ及び側面２０１ｃに垂直な方向の断面において、噴射口１０５から噴射される気体を表面１０３ａに沿って流すための鋭角形状を噴射口側の端部に有してもよい。具体的には、板状部材１０３は、図９（ｂ）では、切り刃形状を噴射口側の端部に有する。

＜第６の実施形態＞
図１０は、本発明の一側面としてのリソグラフィ装置１の構成を示す概略図である。リソグラフィ装置１は、原版のパターンを基板に形成する装置であって、本実施形態では、露光装置として具現化される。なお、リソグラフィ装置１は、露光装置に限定されるものではなく、例えば、基板の上のインプリント材（樹脂など）を原版（モールド（型））により成形（成型）してパターンを基板に形成するインプリント装置であってもよい。

リソグラフィ装置１は、レチクル搬送系１０と、異物検査部２０と、処理部３０と、保持装置１００とを有する。但し、保持装置１００は、上述した実施形態における保持装置のいずれにも置換することができる。

レチクル搬送系１０は、搬送ハンドを含み、レチクル搬入口ＲＴと、保持装置１００と、異物検査部２０と、処理部３０との間でレチクルを搬送する。異物検査部２０は、レチクルに異物が付着しているかどうかを検査する。処理部３０は、レチクルを保持するレチクルステージ、レチクルを照明する照明光学系、レチクルのパターンを基板に投影する投影光学系、基板を保持する基板ステージなどを含み、基板に対して露光処理を行う。ここで、露光処理とは、照明光学系によってレチクルを照明し、レチクルのパターンからの光を、投影光学系を介して、基板に投影する（即ち、レチクルのパターンを基板に転写する）処理である。

保持装置１００は、原版としてのレチクルをリソグラフィ装置１に搬入するためのレチクル搬入口ＲＴと、レチクルのパターンを基板に形成するための処理位置（即ち、処理部３０）との間のレチクルの搬送経路内に配置される。保持装置１００は、リソグラフィ装置１に搬入されたレチクルの温度が装置内の温度になるまでレチクルを一定時間保持する。

リソグラフィ装置１は、保持装置１００を用いることで、上述したように、レチクルの表面と板状部材１０３との間の空間に大量の気体を供給することが可能となり、レチクルの温度が装置内の温度になるまでに要する時間を短縮することができる。従って、リソグラフィ装置１は、優れた生産性で半導体デバイスなどの物品を製造することができる。

＜第７の実施形態＞
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイスなどのマイクロデバイスや微細構造を有する素子などの物品を製造するのに好適である。かかる製造方法は、リソグラフィ装置１を用いて、感光剤が塗布された基板にパターンを形成する工程と、パターンを形成された基板を処理（例えば、現像）する工程を含む。また、上記形成工程につづけて、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど）を含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての保持装置は、プレートを保持する保持装置であって、前記プレートを支持する支持部材と、前記支持部材によって支持された前記プレートに対向して配置された板状部材と、流体を噴射する噴射口を含み、前記噴射口を介して前記プレートと前記板状部材との間の空間に前記流体を供給する供給機構と、を有し、前記板状部材の厚さは、前記プレートの厚さよりも薄く、前記噴射口は、前記プレートの表面に平行な方向において前記プレート及び前記板状部材から離れた位置に配置され、かつ、前記プレートの表面に垂直な方向において前記プレートよりも前記板状部材に近い位置に配置されることを特徴とする。

供給機構１０４は、気体を噴射する噴射口１０５を含み、噴射口１０５を介してレチクル２０１の表面２０１ａと板状部材１０３との間の空間ＳＰに気体を供給する。噴射口１０５は、本実施形態では、ライン状のスリットで形成されているが、一定間隔で配列されたチューブによって噴射口１０５を形成してもよい。供給機構１０４は、気体に限らず、純水、ブライン、クーリングオイル（Ｃ−ｏｉｌ）などの液体であってもよく、流体（熱媒体）を供給し得る。特に、本実施形態では、気体として、装置内の温度に温調されたクリーンドライエアを供給する。但し、供給機構１０４は、クリーンドライエア以外に、クリーンエア、窒素、酸素などの気体を供給してもよい。さらに、前述した液体の混合液体、前述した気体の混合気体、前述した液体と前述した気体との混合流体を供給してもよい。

本実施形態では、噴射口１０５から噴射された気体ＧＳ１がレチクル２０１の側面２０１ｃに当たらないように噴射口１０５を配置しているが、噴射口１０５の配置は、これに限定されるものではない。具体的には、噴射口１０５から噴射されてレチクル２０１の側面２０１ｃに当たる気体の量が、噴射口１０５から噴射されて板状部材１０３の側面１０３ａに当たる気体の量よりも少なくなるように、噴射口１０５を配置すればよい。

＜第２の実施形態＞
図４は、本発明の一側面としての保持装置１００Ａの構成を示す概略図である。保持装置１００Ａは、パターンが形成されたレチクルやパターンが形成される基板（ウエハやガラスプレート）などのプレートを保持する保持装置であって、図４に示すように、保持装置１００と同様な構成を有する。保持装置１００Ａは、保持装置１００と比較して、噴射口１０５の配置が異なる。但し、本実施形態においても、噴射口１０５から噴射されてレチクル２０１の側面２０１ｃに当たる気体の量が、噴射口１０５から噴射されて板状部材１０３の側面１０３ａに当たる気体の量よりも少なくなるように、噴射口１０５を配置している。

Claims

プレートを保持する保持装置であって、
前記プレートを支持する支持部材と、
前記支持部材によって支持された前記プレートに対向して配置された板状部材と、
流体を噴射する噴射口を含み、前記噴射口を介して前記プレートと前記板状部材との間の空間に前記流体を供給する供給機構と、を有し、
前記板状部材の厚さは、前記プレートの厚さよりも薄く、
前記噴射口は、前記プレートの表面に平行な方向において前記プレート及び前記板状部材から離れた位置に配置され、
前記噴射口から噴射されて前記プレートの側面に当たる流体の単位面積あたりの量が、前記噴射口から噴射されて前記板状部材の側面に当たる流体の単位面積あたりの量よりも少なくなるように、前記噴射口が配置されていることを特徴とする保持装置。
前記噴射口は、前記プレートの表面に垂直な方向において、前記プレートよりも前記板状部材に近い位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の保持装置。
前記噴射口は、前記板状部材側を向いていることを特徴とする請求項１又は２に記載の保持装置。
前記噴射口は、前記プレートの表面に平行な方向を向いていることを特徴とする請求項２に記載の保持装置。
前記噴射口は、前記プレートの表面に垂直な方向において、前記板状部材よりも前記プレートに近い位置に配置され、
前記噴射口は、前記板状部材側を向いていることを特徴とする請求項１に記載の保持装置。
前記プレートの表面に垂直な方向における前記噴射口の位置、及び、前記噴射口の向きの少なくとも一方を調整する調整機構を更に有することを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の保持装置。
前記噴射口から噴射されて前記空間を通過した流体の量を検出する検出部と、
前記検出部によって検出される流体の量が所定量以上となるように、前記調整機構による前記プレートの表面に垂直な方向における前記噴射口の位置、及び、前記噴射口の向きの少なくとも一方の調整を制御する制御部と、
を更に有することを特徴とする請求項６に記載の保持装置。
前記板状部材は、前記プレートの表面及び前記プレートの側面に垂直な方向の断面において、前記噴射口から噴射される流体を表面に沿って流すための曲面形状を前記噴射口側の端部に有することを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の保持装置。
前記板状部材は、前記プレートの表面及び前記プレートの側面に垂直な方向の断面において、前記噴射口から噴射される流体を表面に沿って流すための鋭角形状を前記噴射口側の端部に有することを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の保持装置。
前記プレートは、パターンが形成された原版であることを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載の保持装置。
前記プレートは、パターンが形成される基板であることを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載の保持装置。
原版のパターンを基板に形成するリソグラフィ装置であって、
前記原版をプレートとして保持する請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載の保持装置を有することを特徴とするリソグラフィ装置。
前記保持装置は、前記原版を前記リソグラフィ装置に搬入するための搬入口と、前記原版のパターンを前記基板に形成するための処理位置との間の前記原版の搬送経路内に配置されていることを特徴とする請求項１２に記載のリソグラフィ装置。
前記原版のパターンを前記基板に投影する投影光学系を更に有することを特徴とする請求項１２又は１３のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
請求項１２乃至１４のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。