CN103972137A - 交接位置示教方法、交接位置示教装置及基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供对现有的基板处理装置的手部也能够准确地示教基板的交接位置的交接位置示教方法、交接位置示教装置以及基板处理装置。交接位置示教装置具有示教用基板，该示教用基板具有与被基板处理装置处理的半导体晶片等基板的形状相同的形状，并且在该示教用基板的表面上形成有导电性的涂层。另外，交接位置示教装置具有基座构件，在该基座构件的上表面上形成有基准线，并且在该基座构件的表面上形成有绝缘涂层。具有沿着铅垂方向延伸的柱状形状的的入口用触点构件、入口用触点构件、Y方向用触点构件、Y方向用触点构件、X方向用触点构件分别立设在该基座构件上。

Description

交接位置示教方法、交接位置示教装置及基板处理装置
技术领域
本发明涉及用于对与基板交接构件交接基板的手部示教基板的交接位置的交接位置示教方法以及交接位置示教装置，以及涉及具有所述交接位置示教装置或者被交接位置示教装置示教交接位置的手部的基板处理装置。
背景技术
在用于处理有机EL显示装置用玻璃基板、液品显示装置用玻璃基板、太阳能电池用面板基板、PDP用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、光盘用基板、半导体晶片等基板的基板处理装置中，有时以在基板储存用容器中储存为层叠状体的状态供给基板。例如，在用于处理半导体晶片的基板处理装置中，半导体晶片以容置于被称为FOUP（Front Opening Unified Pod：前开式晶圆盒）的容器的状态被搬入基板处理装置中，并被从基板处理装置中搬出。在此，FOUP是符合SEMI（Semiconductor Equipment and Materials Institute：国际半导体设备材料产业协会）标准的半导体晶片用的密闭型的储存用容器。
为了在这样的基板储存用容器和作为基板的搬运机构的手部之间准确地交接基板，需要提高通过手部搬运基板的精度。因此，为了确定并存储通过手部交接基板的位置，需要执行被称为“教学（Teaching）”的交接位置的示教工序。
以往，为了示教半导体晶片的交接位置，在手部上设置仿真的半导体晶片，并通过目视确认与FOUP或者相当于该FOUP的夹具之间的位置关系，来示教手部相对于FOUP的位置（半导体晶片的交接位置）。
另外，在专利文献1中公开了如下机械手的示教方法，即，使支撑在手部上的晶片与装载盒的内壁面相接触，通过编码器的位置变化来检测此时的伺服马达的角位移的开始时刻，并且检测在该检测时刻的机械手臂的姿势以及轴的角度位置。
专利文献1：国际公开第2010/004635号
在通过目视示教半导体晶片的交接位置的情况下，需要一边目视确认设置在手部上的半导体晶片和FOUP之间的间隙，一边操作手部。因此，难以准确地识别半导体晶片和FOUP之间的位置关系。另外，可能因操作者而产生偏差。因此，难以准确地示教半导体晶片的交接位置。
另一方面，如在专利文献1中记载那样，为了在用于搬运晶片的机械手侧检测晶片和装载盒之间的接触来示教晶片的交接位置，需要在用于搬运晶片的机械手侧预先配备那样的检测机构，但是在现有的基板处理装置上应用该检测机构是不可能的。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供，对现有的基板处理装置的手部也能够准确地示教基板的交接位置的交接位置示教方法、交接位置示教装置以及基板处理装置。
技术方案1所记载的发明的交接位置示教方法，对用于与基板交接构件交接基板的手部示教基板的交接位置，其特征在于，包括：检测构件配置工序，将检测构件配置在与所述基板交接构件相对应的位置上，在通过所述手部支撑并搬送用于代替应该与所述基板交接构件进行交接的基板的示教用基板时，所述检测构件用于检测该检测构件与该示教用基板之间的接触；支撑工序，通过所述手部来支撑所述示教用基板；移动工序，使支撑有所述示教用基板的手部移动；交接位置确定工序，基于在被所述手部支撑的情况下移动的所述示教用基板与所述检测构件相接触的位置，确定所述基板的交接位置并进行存储。
技术方案2所记载的发明，在技术方案1所记载的发明的基础上，所述基板交接构件为以层叠状态储存多个基板的基板储存用容器。
技术方案3所记载的发明，在技术方案2所记载的发明的基础上，针对所述基板储存用容器中的最上部的储存位置和最下部的储存位置，示教基板的交接位置。
技术方案4所记载的发明的基板处理装置，具有通过技术方案1至3中任一项所述的交接位置示教方法被示教了交接位置的手部。
技术方案5所记载的发明的交接位置示教装置，用于对与基板交接构件交接基板的手部示教基板的交接位置，其特征在于，具有：示教用基板，代替应该与所述基板交接构件交接的基板而被所述手部支撑；检测构件，配置在与所述基板交接构件相对应的位置上，用于在通过所述手部搬运所述示教用基板时，检测与该示教用基板之间的接触。
技术方案6所记载的发明，在技术方案5所记载的发明的基础上，所述基板交接构件是以层叠状态储存多个基板的基板储存用容器。
技术方案7所记载的发明，在技术方案6所记载的发明的基础上，所述示教用基板以及所述检测构件具有导电性，通过使所述示教用基板和所述检测构件之间通电，检测所述示教用基板和所述检测构件之间的接触。
技术方案8所记载的发明，在技术方案7所记载的发明的基础上，所述检测构件由如下构件构成：一对Y方向用触点构件，与所述基板储存用容器的开口部的宽度相对应地配设；X方向用触点构件，与从所述基板储存用容器的开口部起的进深相对应地配置。
技术方案9所记载的发明，在技术方案8所记载的发明的基础上，所述Y方向用触点构件和所述X方向用触点构件具有沿着铅垂方向延伸的柱状形状，并且所述Y方向用触点构件和所述X方向用触点构件各自在与所述基板储存用容器中的最上部的储存位置和最下部的储存位置相对应的高度位置上，分别形成有用于支撑所述示教用基板的凸缘部。
技术方案10所记载的发明，在技术方案7所记载的发明的基础上，所述示教用基板具有能够插入所述检测构件的孔部。
技术方案11所记载的发明的基板处理装置，与技术方案5至10中任一项所述的交接位置示教装置相连接，该基板处理装置具有：控制部，用于控制具有所述手部的搬运机械手的位置；交接位置确定单元，基于在被所述手部支撑的情况下移动的所述示教用基板与所述检测构件相接触的位置，确定所述基板的交接位置并进行存储。
根据技术方案1、技术方案4、技术方案5以及技术方案11所记载的发明，能够利用示教用基板和检测构件之间的接触来准确地示教基板的交接位置。此时，通过使用示教用基板和检测构件，对现有的基板处理装置的手部也能够示教基板的交接位置。
根据技术方案2以及技术方案6所记载的发明，能够准确地示教相对于以层叠状态储存基板的基板储存用容器的交接位置。
根据技术方案3以及技术方案9所记载的发明，通过针对基板储存用容器中的最上部的储存位置和最下部的储存位置示教基板的交接位置，能够在以层叠状体储存基板的基板储存用容器的全部储存位置准确地交接基板。
根据技术方案7所记载的发明，通过利用示教用基板和检测构件之间的通电，能够用简单的结构容易地检测示教用基板和检测构件之间的接触。
根据技术方案8所记载的发明，能够利用一对Y方向用触点构件和X方向用触点构件来准确地示教基板在X、Y方向上的交接位置。
根据技术方案10所记载的发明，通过利用示教用基板上的能够插入检测构件的孔部，能够用简单的结构示教基板在X、Y方向上的交接位置。
附图说明
图1是示出具有通过本发明的交接位置示教方法以及交接位置示教装置被示教交接位置的手部11的基板处理装置的搬运机械手的立体图。
图2是示出本发明的第一实施方式的交接位置示教装置的主要部分的立体图。
图3是示出本发明的交接位置示教装置的控制系统的框图。
图4是示出本发明的交接位置示教方法的流程图。
图5是示出本发明的交接位置示教方法的流程图。
图6A、图6B是示出通过本发明的第一实施方式的交接位置示教装置示教交接位置的动作的说明图。
图7A、图7B是示出通过本发明的第一实施方式的交接位置示教装置示教交接位置的动作的说明图。
图8A、图8B是示出通过本发明的第一实施方式的交接位置示教装置示教交接位置的动作的说明图。
图9A、图9B是示出通过本发明的第一实施方式的交接位置示教装置示教交接位置的动作的说明图。
图10A、图10B是示出通过本发明的第一实施方式的交接位置示教装置示教交接位置的动作的说明图。
图11A、图11B是示出通过本发明的第一实施方式的交接位置示教装置示教交接位置的动作的说明图。
图12A、图12B是示出通过本发明的第一实施方式的交接位置示教装置示教交接位置的动作的说明图。
图13A、图13B是示出通过本发明的第一实施方式的交接位置示教装置示教交接位置的动作的说明图。
图14A、图14B是示出通过本发明的第一实施方式的交接位置示教装置示教交接位置的动作的说明图。
图15是示出本发明的第二实施方式的交接位置示教装置的主要部分的立体图。
图16A、图16B是示出通过本发明的第二实施方式的交接位置示教装置示教交接位置的动作的说明图。
图17A、图17B是示出通过本发明的第二实施方式的交接位置示教装置示教交接位置的动作的说明图。
图18A、图18B是示出通过本发明的第二实施方式的交接位置示教装置示教交接位置的动作的说明图。
图19A、图19B是示出通过本发明的第二实施方式的交接位置示教装置示教交接位置的动作的说明图。
图20A、图20B是示出本发明的第二实施方式的交接位置示教装置的变形例的说明图。
其中，附图标记说明如下：
11：手部
19：手部
20：基座构件
21：基准线
24：控制部
25：交接位置确定部
26：机械手控制部
27：存储部
28：输入输出部
31；入口用触点构件
32：入口用触点构件
41：Y方向用触点构件
42：Y方向用触点构件
43：凸缘部
44：凸缘部
45：凸缘部
46：凸缘部
51：X方向用触点构件
53：凸缘部
55：凸缘部
61：抵接构件
62：抵接构件
70：基座构件
81：触点构件
82：小径部
83：大径部
91：触点构件
92：小径部
100：示教用基板
101：示教用基板
102：示教用基板
103：示教用基板
具体实施方式
下面，基于附图，对本发明的实施方式进行说明。首先，对具有用于搬运基板的手部11的搬运机械手的结构进行说明。图1是示出具有通过本发明的交接位置示教方法以及交接位置示教装置被示教交接位置的手部11的基板处理装置的搬运机械手的立体图。
该搬运机械手具有：基台15，其具有支轴14；第一臂13，其以朝向Z方向的轴为中心相对于该支轴14转动；第二臂12，其以朝向Z方向的轴为中心相对于该第一臂13转动；手部11，其以朝向Z方向的轴为中心相对于该第二臂12转动，且用于保持半导体晶片等基板。由于该搬运机械手具有上述3轴结构，因此能够使手部11向X-Y平面内的任意方向移动。而且，基台15具有上下驱动机构，该上下驱动机构通过使支轴14沿着Z方向移动，来使手部11上下移动。
图2是示出本发明的第一实施方式的交接位置示教装置的主要部分的立体图。
本发明的第一实施方式的交接位置示教装置具有示教用基板100。该示教用基板100具有与被基板处理装置处理的半导体晶片等基板的形状相同的形状，并且在该示教用基板100的表面上形成有导电性的涂层。此外，作为示教用基板100，也可以使用材质具有导电性的基板。
另外，本发明的第一实施方式的交接位置示教装置具有基座构件20，在该基座构件20的上表面上形成有基准线21，并且在基座构件20的表面上形成有绝缘涂层。入口用触点构件31、入口用触点构件32、Y方向用触点构件41、Y方向用触点构件42、X方向用触点构件51分别立设在该基座构件20上，入口用触点构件31、入口用触点构件32、Y方向用触点构件41、Y方向用触点构件42、X方向用触点构件51分别具有沿着铅垂方向（图2所示的Z方向）延伸的柱状形状。
Y方向用触点构件41具有一对凸缘部43、45，Y方向用触点构件42具有一对凸缘部44、46，另外，X方向用触点构件51具有一对凸缘部53、55。凸缘部43、凸缘部44、凸缘部53的上表面相对于基座构件20配置在同一高度位置。这些凸缘部43、凸缘部44、凸缘部53的上表面的高度位置为，与基板储存用容器中的基板的最上部的储存位置相对应的高度位置。另外，凸缘部45、凸缘部46、凸缘部55的上表面相对于基座构件20配置在同一高度位置。这些凸缘部45、凸缘部46、凸缘部55的上表面的高度位置为，与基板储存用容器中的基板的最下部的储存位置相对应的高度位置。
此外，一对Y方向用触点构件41、42配置于与应该储存基板的基板储存用容器的开口部的宽度相对应的位置。另外，X方向用触点构件51配置于与从应该储存基板的基板储存用容器的开口部起的进深相对应的位置。
上述入口用触点构件31、入口用触点构件32、Y方向用触点构件41、Y方向用触点构件42、X方向用触点构件51分别由导电构件构成。另外，本发明的第一实施方式的交接位置示教装置具有用于补正手部11的θ方向的倾斜度的一对抵接构件61、62。
该交接位置示教装置用于向与基板储存用容器交接基板的手部11示教交接位置，其中，所述基板储存用容器作为本发明的基板交接构件。在此，基板储存用容器用于以层叠状态储存多个基板，更具体地说，基板储存用容器是符合SEMI标准的基板用的密闭型的储存用容器即FOUP。基座构件20利用用于对基板储存用容器进行定位的未图示的动态销（kinematic pin），被定位并固定于基板处理装置的装载口（load port）。
此外，基座构件20、入口用触点构件31、入口用触点构件32、Y方向用触点构件41、Y方向用触点构件42、X方向用触点构件51构成本发明的第一实施方式的交接位置示教装置的目标夹具（Target jig）。本发明的第一实施方式的交接位置示教装置，将该目标夹具设置在现有的基板处理装置的基板储存用容器的设置位置来执行交接位置的示教动作。
图3是示出本发明的交接位置示教装置的控制系统的框图。
该交接位置示教装置具有用于控制整个装置的控制部24。该控制部24通过作为存储装置的RAM、ROM以及作为运算装置的CPU来实现后述的各种功能。该控制部24具有用于执行交接位置确定动作的交接位置确定部25，该交接位置确定部25确定并存储后述的基板的交接位置。另外，该控制部24与上述入口用触点构件31、入口用触点构件32、Y方向用触点构件41、Y方向用触点构件42、X方向用触点构件51以及示教用基板100相连接。另外，该控制部24控制图1所示的搬运机械手的驱动，并与用于识别手部11的位置的机械手驱动部26相连接。而且，该控制部24还与后述的用于存储各种参数等的存储部27和用于输入输出数据等的输入输出部28相连接。
另外，该交接位置示教装置也可以与具有搬运机械手本身的基板处理装置本身结合来形成。具体地说，将在图3中被双点划线包围的控制部24、机械手驱动部26、存储部27、输入输出部28形成在基板处理装置侧。通过在基板处理装置的控制部24上电连接Y方向用触点构件41、42、X方向用触点构件51、入口用触点构件31、32，示教用基板100，能够构成图3所示的交接示教装置。
接着，对利用了上述交接位置示教装置的交接位置示教方法进行说明。图4以及图5是示出本发明的交接位置示教方法的流程图。另外，图6A至图14B是示出通过本发明的第一实施方式的交接位置示教装置来示教交接位置的动作的说明图。此外，在图6A至图14B中，图6A、图7A、图8A、图9A、图10A、图11A、图12A、图13A、图14A示出立体图，另外，图6B、图7B、图8B、图9B、图10B、图11B、图12B、图13B、图14B示出俯视图。并且，在图10B、图11B、图12B、图13B中，为了便于说明，示出了除去凸缘部43、44、53来观察的俯视图。
在执行交接位置的示教动作时，首先，如图6A、图6B所示，通过手部11支撑示教用基板100（步骤S1）。在该状态下，支撑有示教用基板100的手部11的方向（借助臂13、臂14以及手部11的旋转来使手部11进退的方向）与由基座构件20、入口用触点构件31、入口用触点构件32、Y方向用触点构件41、Y方向用触点构件42、X方向用触点构件51构成的目标夹具的方向（从FOUP中央向开口方向的方向，即，从X方向触点构件51朝向入口用触点构件31、32的中间位置的方向），严格来说并不一致。因此，调整θ方向，以使手部11的进退方向与FOUP开口相垂直（步骤S2）。
在该情况下，如图7A、图7B所示，以与手部11和示教用基板100均抵接的方式设置一对抵接构件61、62。在该状态下，使手部11移动，如图8A、图8B所示，在一对抵接构件61、62的端部与形成在基座构件20上的基准线21相一致的位置，使手部11停止。具体地说，改变臂13、14、手部11的角度或使基台15的位置等移动。由此使手部11的方向和目标夹具的方向相一致。
此外，在手部11的方向与目标夹具的方向一致的情况下，即，手部11进入基板储存用容器的方向与朝向基板储存用容器的开口部的方向相一致（即，与基板储存用容器的开口部相垂直）的情况下，也可以省略上述θ方向的调整。
接着，如图9A、图9B所示，从基座构件20上除去一对抵接构件61、62。然后，调整手部11的高度位置，来使支撑在手部11上的示教用基板100配置在Y方向用触点构件41的凸缘部43、Y方向用触点构件42的凸缘部44、X方向用触点构件51的凸缘部53和Y方向用触点构件41的凸缘部45、Y方向用触点构件42的凸缘部46、X方向用触点构件51的凸缘部55之间（步骤S3）。
在该状态下，使手部11与示教用基板100一起向图9A、图9B所示的X方向移动（步骤S4）。
在手部11向X方向移动的过程中，首先，通过使示教用基板100与入口用触点构件31或者入口用触点构件32相接触，使具有导电性的示教用基板100与具有导电性的入口用触点构件31或者入口用触点构件32之间通电，来确认入口用触点构件31和入口用触点构件32中的某一个是否接通（ON）（步骤S5、步骤S7）。若为示教用基板100与入口用触点构件31或者入口用触点构件32相接触的状态，则认为在通过该手部11将基板储存于基板储存用容器中时，基板和基板储存用容器的入口部分相接触。因此，在示教用基板100和入口用触点构件32相接触而入口用触点构件32接通（ON）的情况（步骤S5）下，使手部11向图9A、图9B所示的Y方向仅移动距离A（步骤S6）。另一方面，在示教用基板100与入口用触点构件31相接触而使入口用触点构件31接通（ON）的情况（步骤S7）下，使手部11向图9A、图9B所示的Y方向仅移动距离-A（向-Y方向仅移动距离A）（步骤S8）。
若手部11进一步向X方向移动，则通过使示教用基板100与Y方向用触点构件41或者Y方向用触点构件42相接触，使具有导电性的示教用基板100与具有导电性的Y方向用触点构件41或者Y方向用触点构件42之间通电，确认Y方向用触点构件41和Y方向用触点构件42中的某一个是否接通（ON）（步骤S9、步骤S11）。若为示教用基板100与Y方向用触点构件41或者Y方向用触点构件42相接触的状态，则认为在通过该手部11将基板储存于基板储存用容器中时，基板和基板储存用容器的侧壁相接触。因此，在示教用基板100和Y方向用触点构件42相接触而使Y方向用触点构件42接通（ON）的情况（步骤S9）下，使手部11向图9A、图9B所示的Y方向仅移动距离B（步骤S10）。另一方面，在示教用基板100和Y方向用触点构件41相接触而使Y方向用触点构件41接通（ON）的情况（步骤S9）下，使手部11向图9A、图9B所示的Y方向仅移动距离-B（向-Y方向仅移动距离B）（步骤S12）。
图10A、图10B示出在从上述工序步骤S5到步骤S12中支撑在手部11上的示教用基板100与Y方向用触点构件42相抵接的状态。在形成图10A、图10B所示的状态的情况下，使手部11向图10A、图10B所示的Y方向仅移动距离B。
在通过上面的动作来结束手部11在Y方向上的定位之后，使手部11继续向X方向移动。然后，如图11A、图11B所示，通过使示教用基板100与X方向用触点构件51相接触，使具有导电性的示教用基板100和具有导电性的X方向用触点构件51之间通电，确认X方向用触点构件51是否接通（ON）（步骤S13）。若为示教用基板100和X方向用触点构件51相接触的状态，则认为，在通过该手部11将基板储存于基板储存用容器中时，基板和基板储存用容器的里侧的壁部发生了接触。因此，在示教用基板100和X方向用触点构件51相接触而使X方向用触点构件51接通（ON）的情况（步骤S13）下，使手部11向图11A、图11B所示的X方向移动距离-C（向-X方向移动距离C）（步骤S14）。由此，如图12A、如图12B所示，结束手部11在Y方向以及X方向上的定位。
此外，上述距离A、距离B、距离C例如是基于符合SEMI标准的允许误差设定的参数。设定距离A为5mm左右的值，设定距离B为2mm左右的值，设定距离C为1mm左右的值。这些距离A、距离B、距离C基于SEMI标准等来预先设定，并预先存储在图3所示的存储部27中。
如图12A、图12B所示，当结束了手部11在Y方向以及X方向上的定位时，使手部11与示教用基板100一起下降，即，向图12A、12B所示的-Z方向移动（步骤S15）。并且，如图13A、图13B所示，当示教用基板100与凸缘部45、凸缘部46、凸缘部55发生接触（步骤S16）时，使手部11在该高度位置停止下降。然后，通过图3所示的控制部24从机械手驱动部26取得此时的手部11的位置信息，通过图3所示的控制部24中的交接位置确定部25，将此时的手部11的位置确定为在基板储存用容器中的最下部的储存位置交接基板时的基板的交接位置，并且存储在存储部27中（步骤S17）。
此外，在支撑在手部11上的示教用基板100的主表面处于水平方向的情况下，由于凸缘部45、凸缘部46、凸缘部55的上表面配置在相同高度位置，因此示教用基板100会与凸缘部45、凸缘部46、凸缘部55同时发生接触。因此，在示教用基板100与凸缘部45、凸缘部46、凸缘部55相接触的高度不同且到一定程度以上的情况下，能够判断为手部11产生了偏转（yawing）。
通过上面的工序，结束在基板储存用容器中的最下部的储存位置交接基板时的、基板的交接位置的示教操作。由此，当结束示教操作时，结束处理（步骤S18）。另一方面，在继续执行在基板储存用容器中的最上部的储存位置交接基板时的、基板的交接位置的示教操作（步骤S18）时，返回步骤S3。
并且，调整手部11的高度位置，使得支撑在手部11上的示教用基板100配置在Y方向用触点构件41的凸缘部43、Y方向用触点构件42的凸缘部44以及X方向用触点构件51的凸缘部53的上方（步骤S3）。然后，如图14A、图14B所示，通过进行与上述动作同样的动作来执行步骤S4至步骤S15。此时，由于手部11的水平方向上的定位已经结束，因此步骤S5、步骤S7、步骤S9、步骤S11的判断会均为“否”。然后，在步骤S13中触点构件51成为接通（ON）之前的位置（与在步骤S14中仅移动距离-C的位置相当的位置），手部11停止，并继续执行下降动作。
从图14A、图14B所示的状态开始，使手部11与示教用基板100一起下降，即，向图12A、图12B所示的-Z方向移动，并且当示教用基板100与凸缘部43、凸缘部44、凸缘部53相接触时，使手部11在该高度位置停止下降（步骤S16）。然后，通过图3所示的控制部24，从机械手驱动部26取得此时的手部11的位置信息，通过图3所示的控制部24中的交接位置确定部25，将此时的手部11的位置确定为，在基板储存用容器中的最上部的储存位置交接基板时的、基板的交接位置，并且存储在存储部27中（步骤S17）。由此，结束在基板储存用容器中的最下部以及最上部的储存位置交接基板时的、基板的交接位置的示教操作。
此外，可以按照预先制作的程序来自动执行上述各工序，另外，也可以通过操作者的操作来手动执行上述各工序。
接着，对本发明的交接位置示教装置的其它实施方式进行说明。图15是示出本发明的第二实施方式的交接位置示教装置的主要部分的立体图。另外，图16A至图19B是示出通过本发明的第二实施方式的交接位置示教装置示教交接位置的动作的说明图。此外，在图16A至图19B中，图16A、图17A、图18A、图19A示出俯视图，另外，图16B、图17B、图18B、图19B示出侧视图。
本发明的第二实施方式的交接位置示教装置具有形成有内径相互不同的孔部的一对示教用基板101、102。该示教用基板101、102具有与被基板处理装置处理的半导体晶片等基板的外形相同的外形，并且在该示教用基板101、102的表面上形成有导电性的涂层。此外，作为示教用基板101、102，也可以使用材质具有导电性的基板。
另外，本发明的第二实施方式的交接位置示教装置具有在表面上形成有绝缘涂层的基座构件70。在该基座构件70上立设有触点构件81，该触点构件81由导电性材料构成，并且具有沿着铅垂方向（图15所示的Z方向）延伸的柱状形状。并且，在该触点构件81的上端形成有外径小的小径部82，在该触点构件81的下端形成有外径大的大径部83。小径部82的下端的高度位置、即触点构件81的主体部的上表面的高度位置为，与基板储存用容器中的最上部的储存位置相对应的高度位置。另外，大径部83的上表面的高度位置为，与基板储存用容器中的最下部的储存位置相对应的高度位置。
此外，基座构件70以及触点构件81构成本发明的第二实施方式的交接位置示教装置中的目标夹具。本发明的第二实施方式的交接位置示教装置，将该目标夹具设置在现有的基板处理装置的基板储存用容器的设置位置上来执行交接位置的示教动作。此外，第一实施方式和第二实施方式不同之处仅在于目标夹具的结构。
在该第二实施方式的交接位置的示教装置执行交接位置的示教动作时，首先，如图15、图16A、图16B所示，通过手部11支撑形成有小径的孔部的示教用基板101。此外，形成在示教用基板101上的孔部的内径稍大于触点构件81的小径部82的外径。形成在该示教用基板101上的孔部的内径和触点构件81的小径部82的外径之间的关系，例如基于符合SEMI标准的允许误差来设定。
在该状态下，使手部11向图16A、图16B所示的X方向以及Y方向移动，来使示教用基板101位于形成在示教用基板101上的孔部的内壁配置于触点构件81的小径部82的外侧的位置。由此，图16A、图16B所示，结束手部11在Y方向以及X方向上的定位。
接着，当结束手部11在Y方向以及X方向上的定位时，使手部11与示教用基板101一起下降，即，向图16A、图16B所示的-Z方向移动。然后，如图17A、图17B所示，当示教用基板101与在触点构件81的小径部82的下端的高度位置配置的触点构件81的主体部的上表面相接触时，使手部11在该高度位置停止下降。然后，通过图3所示的控制部24，从机械手驱动部26取得此时手部11的位置信息，通过图3所示的控制部24中的交接位置确定部25，将此时的手部11的位置确定为，在基板储存用容器中的最上部的储存位置交接基板时的、基板的交接位置，并且存储在存储部27中。
接着，如图18A、图18B所示，通过手部11支撑形成有大径的孔部的示教用基板102。此外，形成在示教用基板102上的孔部的内径稍大于触点构件81的主体部的外径。形成在该示教用基板102上的孔部的内径和触点构件81的主体部的外径之间的关系，例如也基于符合SEMI标准的允许误差来设定。
然后，在该状态下，使手部11向图18A、图18B所示的X方向以及Y方向移动，来使示教用基板102位于形成在示教用基板102上的孔部的内壁配置在触点构件81的主体部的外侧的位置，以进行手部11在Y方向以及X方向上的定位，然后如图16A、图16B所示，使手部11与示教用基板102一起下降，即，向图18A、图18B所示的-Z方向移动。
使手部11与示教用基板102一起进一步下降，如图19A、19B所示，当示教用基板102与触点构件81的大径部83的上表面相接触时，使手部11在该高度位置停止下降。然后，通过图3所示的控制部24，从机械手驱动部26取得此时的手部11的位置信息，通过图3所示的控制部24中的交接位置确定部25，将此时的手部11的位置确定为，在基板储存用容器中的最下部的储存位置交接基板时的、基板的交接位置，并且存储在存储部27中。由此，结束在基板储存用容器中的最下部以及最上部的储存位置交接基板时的、基板的交接位置的示教操作。
图20A、图20B是示出上述本发明的第二实施方式的交接位置示教装置的变形例的说明图。此外，在图20A、图20B中，图20A示出俯视图，另外，图20B示出侧视图。
在上述第二实施方式中，利用形成在示教用基板101、102的中央部的孔部来执行手部11的定位。但是，在与形成在这样的示教用基板101、102的中央部的孔部相对应的位置上配置有手部的一部分的情况下，手部与触点构件81会发生干涉。
图20A、图20B示出在示教用基板103的中央部配置有手部19的一部分的情况的实施方式。在该实施方式的示教用基板103的中央部形成有直径比较大的孔部。另一方面，在基座构件71上立设有上端形成有小径部92的3个触点构件91。在使用这些示教用基板103以及触点构件91的情况下，通过使3个触点构件91的小径部92的外径部内接于形成在示教用基板103上的孔部，执行手部19在Y方向以及X方向上的定位。
然后，通过图3所示的控制部24，从机械手驱动部26取得此时的手部11的位置信息，通过图3所示的控制部24中的交接位置确定部25，将此时的手部19的位置确定为，在基板储存用容器中的最下部的储存位置交接基板时的、基板的交接位置，并且存储在存储部27中。此外，在该第二实施方式的变形例中，仅示教在基板储存用容器中的最下部的储存位置交接基板时的、基板的交接位置。
此外，在上述实施方式中，如图3所示，控制部24与示教用基板100直接连接在一起。但是，也可以通过使示教用基板100和各触点构件中的某一个与控制部24接地，经由大地来电连接。
另外，基板的形状并不限定于圆形，只要是能够被手部11、19保持且能够明确地确定与各触点构件之间的位置的形状都能够应用，例如方形等。

Claims (11)

1.一种交接位置示教方法，用于对与基板交接构件交接基板的手部示教基板的交接位置，其特征在于，
包括：
检测构件配置工序，将检测构件配置在与所述基板交接构件相对应的位置上，在通过所述手部支撑并搬送用于代替应该与所述基板交接构件进行交接的基板的示教用基板时，所述检测构件用于检测该检测构件与该示教用基板的接触；
支撑工序，通过所述手部来支撑所述示教用基板；
移动工序，使支撑有所述示教用基板的手部移动；
交接位置确定工序，基于在被所述手部支撑的情况下移动的所述示教用基板与所述检测构件相接触的位置，确定所述基板的交接位置并进行存储。
2.根据权利要求1所述的交接位置示教方法，其特征在于，
所述基板交接构件为以层叠状态储存多个基板的基板储存用容器。
3.根据权利要求2所述的交接位置示教方法，其特征在于，
针对所述基板储存用容器中的最上部的储存位置和最下部的储存位置，示教基板的交接位置。
4.一种基板处理装置，其特征在于，
具有通过权利要求1至3中任一项所述的交接位置示教方法来示教了交接位置的手部。
5.一种交接位置示教装置，用于对与基板交接构件交接基板的手部示教基板的交接位置，其特征在于，
具有：
示教用基板，代替应该与所述基板交接构件交接的基板而被所述手部支撑；
检测构件，配置在与所述基板交接构件相对应的位置上，用于在通过所述手部搬运所述示教用基板时，检测与该示教用基板的接触。
6.根据权利要求5所述的交接位置示教装置，其特征在于，
所述基板交接构件是以层叠状态储存多个基板的基板储存用容器。
7.根据权利要求6所述的交接位置示教装置，其特征在于，
所述示教用基板以及所述检测构件具有导电性，通过使所述示教用基板和所述检测构件之间通电，检测所述示教用基板和所述检测构件之间的接触。
8.根据权利要求7所述的交接位置示教装置，其特征在于，
所述检测构件由如下构件构成：
一对Y方向用触点构件，与所述基板储存用容器的开口部的宽度相对应地配设；
X方向用触点构件，其与从所述基板储存用容器的开口部起的进深相对应地配置。
9.根据权利要求8所述的交接位置示教装置，其特征在于，
所述Y方向用触点构件和所述X方向用触点构件具有沿着铅垂方向延伸的柱状形状，并且所述Y方向用触点构件和所述X方向用触点构件各自在与所述基板储存用容器中的最上部的储存位置和最下部的储存位置相对应的高度位置上，分别形成有用于支撑所述示教用基板的凸缘部。
10.根据权利要求7所述的交接位置示教装置，其特征在于，
所述示教用基板具有能够插入所述检测构件的孔部。
11.一种基板处理装置，与权利要求5至10中任一项所述的交接位置示教装置相连接，其特征在于，
具有：
控制部，对具有所述手部的搬运机械手的位置进行控制；
交接位置确定单元，基于在被所述手部支撑的情况下移动的所述示教用基板与所述检测构件相接触的位置，确定所述基板的交接位置并进行存储。
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