JP5280519B2 - 基板キャリア測定治具、衝突防止治具及びそれを用いた衝突防止方法 - Google Patents

基板キャリア測定治具、衝突防止治具及びそれを用いた衝突防止方法 Download PDF

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Description

本発明は、基板キャリア測定治具、衝突防止治具及びそれを用いた衝突防止方法に係り、特に、３００ｍｍ以上のウエファを収容するＦＯＵＰをロードポートに載置し、ロボットにてＦＯＵＰ内のウエファをハンドリングする際に、ロボットがウエファに衝突するのを防ぐための衝突防止治具及びそれを用いた衝突防止方法に関するものである。
現在、３００ｍｍウエファのＦＯＵＰをロードポートのドックプレート（ドッキングテーブル）に載置する際、ＦＯＵＰ底面に設けた９０°の角度を持つ逆Ｖ字状のＶ溝を、ドックプレートに設けた３本のキネマティックピンの上に載せて、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向の位置決め（キネマティックカップリング）を行っている。
ＦＯＵＰは樹脂の樹脂成型品であるため、Ｖ溝の角度公差にバラツキがあり、一部では公差が±５°を超える場合もある。一方、キネマティックピンは金属製であるが、その先端部、すなわちＦＯＵＰ側のＶ溝が載る先端部の周縁は、Ｖ溝の両溝面（４５°の傾斜部）に対する接触面圧を下げるために、大きな曲率を持つＲ部（面取り部）とされる。しかし、このピンのＲ部は複雑な形状のために、機械加工後に直接的に加工精度を測定することが非常に困難である。よって、現状では、複数のメーカで作るキネマティックピンを、真の加工精度がわからないまま、又は不安定な形状精度のまま使用している。ここで、異なるメーカが製造するピン間でバラツキがあるのは言うまでもなく、同じメーカのピンであってもロット間にてバラツキは存在するが、それらを確認する術がない。
また、ＦＯＵＰは複数のＦＯＵＰメーカが、ロードポートは複数のロードポートメーカがそれぞれ製造しており、メーカの違いによる個体間のバラツキもある。また、経年使用に伴うＶ溝及びキネマティックピンの摩耗に起因する精度のバラツキもある。よって、任意のロードポートのドックプレートに任意のＦＯＵＰを載置し、キネマティックカップリングする場合、理論的には精度確保のできる位置決め方法であるが、現実には、精度バラツキが大きくなる部品要素同士の組み合わせであり、結果としてＦＯＵＰの高さ方向における精度確保が難しい位置決め方法である。
一方、現在、４５０ｍｍウエファの様々な規格選定が進められているが、４５０ｍｍウエファ用ＦＯＵＰのスロット部におけるスロットピッチは、３００ｍｍウエファ用ＦＯＵＰと同じ１０ｍｍを基準に（１０ｍｍ超の場合でも可能な限り小さくなるよう）規格化が進められている。３００ｍｍウエファと４５０ｍｍウエファとでウエファ厚さが同じであれば、スロットに収容されたウエファの物理現象としてのＳａｇ（＝撓み）量が、４５０ｍｍウエファでは３００ｍウエファの約３倍以上になる。よって、４５０ｍｍウエファ用ＦＯＵＰにおいては、３００ｍｍウエファ用ＦＯＵＰと比較してより高精度に高さ位置決めしないと、ＦＯＵＰ内に収容されたウエファに対してロボットが衝突する（割れが発生する）可能性が高くなる。３００ｍウエファや４５０ｍｍウエファは、最終プロセス後の製品価格が何千万円にも達する非常に高価な製品もあり、この衝突発生は、ロボットでウエファを扱う上で大きな損失を招く可能性がある。
ＦＯＵＰのウエファ位置を測定する治具、キネマティックピンの形状を評価する治具、及びキネマティックピンの位置を評価する治具に関して、特許文献１記載の発明がある。
特許第３６３８２４５号公報
特許文献１記載の各治具を用いることで、ロードポートのキネマティックピン上にＦＯＵＰを載置した場合に、ウエファが収容される一対のスロット部（棚部）における基準となるスロットの、ウエファ位置（スロット高さ）を測定することはできる。しかしながら、特許文献１記載の各治具を用いても、一対のスロット部における任意のスロットが水平か否かについては判断できないという問題があった。
以上の事情を考慮して創案された本発明の目的は、基板キャリアの、基板が収容される一対のスロット部におけるスロット高さを測定可能で、かつ、任意のスロットが水平か否かの判断が可能な基板キャリア測定治具、衝突防止治具及びそれを用いた衝突防止方法を提供することにある。
上記目的を達成すべく本発明の請求項１に係る発明は、基板が収容される一対のスロット部を有する基板キャリアの、スロット高さを測定する治具であって、前記基板キャリアの底面に設けられた３つのＶ溝に対応して配置された３つのキネマティックピンを有するキャリア載置部を備えたベース部材と、前記ベース部材上に固定して設けられ、前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するセンサを有する測定手段と、前記ベース部材の前記キャリア載置部に設けられ、前記基板キャリアが備えるＩＤ情報保持手段に、前記測定手段からの情報を書き込む書込手段と、を含むことを特徴とする基板キャリア測定治具である。
請求項２に係る発明は、基板が収容される一対のスロット部を有する基板キャリアの、スロット高さを測定する治具であって、前記基板キャリアの底面に設けられた３つのＶ溝に対応して配置された３つのキネマティックピンを有するキャリア載置部を備えたベース部材と、前記ベース部材上に固定して設けられ、前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するセンサを有する測定手段と、前記ベース部材の前記キャリア載置部に設けられ、前記基板キャリアが備えるＩＤ情報保持手段の情報を読み取ると共に、前記測定手段からの情報をホストコンピュータに送信する読取送信手段と、を含むことを特徴とする基板キャリア測定治具である。
請求項３に係る発明は、基板が収容される一対のスロット部を有する基板キャリアの、スロット高さを測定する治具であって、前記基板キャリアは、その底面に、少なくとも３つの突起部と少なくとも２つの逆漏斗状の凹部とを備え、前記各突起部はその先端に同一平面を形成する平坦面部をそれぞれ有し、前記各突起部の平坦面部が当接されるキャリア載置部を備え、そのキャリア載置部に、前記基板キャリアの底面に設けられた少なくとも２つの凹部に嵌入される少なくとも２つの位置決めピンを有するベース部材と、前記ベース部材上に固定して設けられ、前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するセンサを有する測定手段と、前記ベース部材の前記キャリア載置部に設けられ、前記基板キャリアが備えるＩＤ情報保持手段に、前記測定手段からの情報を書き込む書込手段と、を含むことを特徴とする基板キャリア測定治具である。
請求項４に係る発明は、基板が収容される一対のスロット部を有する基板キャリアの、スロット高さを測定する治具であって、
前記基板キャリアは、その底面に、少なくとも３つの突起部と少なくとも２つの逆漏斗状の凹部とを備え、前記各突起部はその先端に同一平面を形成する平坦面部をそれぞれ有し、前記各突起部の平坦面部が当接されるキャリア載置部を備え、そのキャリア載置部に、前記基板キャリアの底面に設けられた少なくとも２つの凹部に嵌入される少なくとも２つの位置決めピンを有するベース部材と、前記ベース部材上に固定して設けられ、前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するセンサを有する測定手段と、前記ベース部材の前記キャリア載置部に設けられ、前記基板キャリアが備えるＩＤ情報保持手段の情報を読み取ると共に、前記測定手段からの情報をホストコンピュータに送信する読取送信手段と、を含むことを特徴とする基板キャリア測定治具である。
請求項５に係る発明は、前記ベース部材上における前記キャリア載置部の近傍に設けられ、前記測定手段の前記基準値を決める高さ基準部材、を更に含む請求項１から４いずれか１つに記載の基板キャリア測定治具である。
請求項６に係る発明は、前記測定手段は前記センサを上下方向に昇降させる昇降機構を備えた請求項１から４いずれか１つに記載の基板キャリア測定治具である。
請求項７に係る発明は、前記測定手段は、前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて前記基準値からの高さ及び前記スロット水平度を測定する第１の測定センサと、前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて前記スロットピッチを測定する第２の測定センサと、を備えた請求項１から４いずれか１つに記載の基板キャリア測定治具である。
請求項８に係る発明は、前記ベース部材上に設けられ、前記キャリア載置部に向かって前記第１の測定センサを進退自在にスライドさせるスライド装置、を更に含む請求項７に記載の基板キャリア測定治具である。
請求項９に係る発明は、前記第１の測定センサは、前記スライド装置に固定して設けられ、少なくとも１つのセンサ支持部材と前記センサ支持部材のキャリア載置部側に配設される２つの高さ・水平度センサとを備える請求項８に記載の基板キャリア測定治具である。
請求項１０に係る発明は、前記第１の測定センサは、前記スライド装置に固定して設けられ、少なくとも１つのセンサ支持部材と前記センサ支持部材のキャリア載置部側に三角形の頂点を形成するよう配設される３つの高さ・水平度センサとを備える請求項８に記載の基板キャリア測定治具である。
請求項１１に係る発明は、前記スライド装置は、前記キャリア載置部に向かってスライド自在なスライダと、前記スライダに立設され、前記センサ支持部材を水平に支持する垂直ガイド部材とを備える請求項９又は１０に記載の基板キャリア測定治具である。
請求項１２に係る発明は、前記スライド装置のスライド移動及び前記昇降機構の昇降駆動の少なくとも一方を調整する調整手段、を更に含む請求項６又は８に記載の基板キャリア測定治具である。
請求項１３に係る発明は、ミニエンバイロメント内に配置されるロボットが、任意のロードポートのドックプレートに載置された任意の基板キャリア内に収容された基板を取り出す際に、前記ロボットが前記基板に衝突するのを防止するための治具であって、前記ロードポートに載置される基板キャリアのスロットの基準高さ及びドックプレートに設けられた３つのキネマティックピン全体の水平度を測定すべく、板状の部材で構成され、前記３つのキネマティックピンに対応して配置された３つのＶ溝を底面側に有すると共に、その上面近傍に進退自在にアクセスされる前記ロボットのハンドの、任意の基準高さの水平面に対する離間距離を測定する少なくとも１つの変位センサを上面側に有する上側治具と、基板が収容される一対のスロット部を有する基板キャリアのスロット高さを測定すべく、前記基板キャリアの底面に設けられた３つのＶ溝に対応して配置された３つのキネマティックピンを有するキャリア載置部を備えたベース部材、前記ベース部材上に固定して設けられ、前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するセンサを有する測定手段、及び、前記ベース部材の前記キャリア載置部に設けられ、前記基板キャリアが備えるＩＤ情報保持手段に、前記測定手段からの情報を書き込む書込手段、を含む下側治具と、で構成されることを特徴とする衝突防止治具である。
請求項１４に係る発明は、ミニエンバイロメント内に配置されるロボットが、任意のロードポートのドックプレートに載置された任意の基板キャリア内に収容された基板を取り出す際に、前記ロボットが前記基板に衝突するのを防止するための治具であって、前記ロードポートに載置される基板キャリアのスロットの基準高さ及びドックプレートに設けられた３つのキネマティックピン全体の水平度を測定すべく、板状の部材で構成され、前記３つのキネマティックピンに対応して配置された３つのＶ溝を底面側に有すると共に、その上面近傍に進退自在にアクセスされる前記ロボットのハンドの、任意の基準高さの水平面に対する離間距離をそれぞれ測定する少なくとも１つの変位センサを上面側に有する上側治具と、基板が収容される一対のスロット部を有する基板キャリアのスロット高さを測定すべく、前記基板キャリアの底面に設けられた３つのＶ溝に対応して配置された３つのキネマティックピンを有するキャリア載置部を備えたベース部材と、前記ベース部材上に固定して設けられ、前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するセンサを有する測定手段と、前記ベース部材の前記キャリア載置部に設けられ、前記基板キャリアが備えるＩＤ情報保持手段の情報を読み取ると共に、前記測定手段からの情報をホストコンピュータに送信する読取送信手段と、を含む下側治具と、で構成されることを特徴とする衝突防止治具である。
請求項１５に係る発明は、ミニエンバイロメント内に配置されるロボットが、任意のロードポートのドックプレートに載置された任意の基板キャリア内に収容された基板を取り出す際に、前記ロボットが前記基板に衝突するのを防止するための治具であって、前記ロードポートに載置される基板キャリアのスロットの基準高さ及びドックプレートの水平度を測定すべく、板状の部材で構成され、その上面近傍に進退自在にアクセスされる前記ロボットのハンドの、任意の基準高さの水平面に対する離間距離を測定する少なくとも１つの変位センサを上面側に有する上側治具と、基板が収容される一対のスロット部を有する基板キャリアのスロット高さを測定すべく、前記基板キャリアは、その底面に、少なくとも３つの突起部と少なくとも２つの逆漏斗状の凹部とを備え、前記各突起部はその先端に同一平面を形成する平坦面部をそれぞれ有し、前記各突起部の平坦面部が当接されるキャリア載置部を備え、そのキャリア載置部に、前記基板キャリアの底面に設けられた少なくとも２つの凹部に嵌入される少なくとも２つの位置決めピンを有するベース部材、前記ベース部材上に固定して設けられ、前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するセンサを有する測定手段、及び、前記ベース部材の前記キャリア載置部に設けられ、前記基板キャリアが備えるＩＤ情報保持手段に、前記測定手段からの情報を書き込む書込手段、を含む下側治具と、で構成されることを特徴とする衝突防止治具である。
請求項１６に係る発明は、ミニエンバイロメント内に配置されるロボットが、任意のロードポートのドックプレートに載置された任意の基板キャリア内に収容された基板を取り出す際に、前記ロボットが前記基板に衝突するのを防止するための治具であって、前記ロードポートに載置される基板キャリアのスロットの基準高さ及びドックプレートの水平度を測定すべく、板状の部材で構成され、その上面近傍に進退自在にアクセスされる前記ロボットのハンドの、任意の基準高さの水平面に対する離間距離をそれぞれ測定する少なくとも１つの変位センサを上面側に有する上側治具と、基板が収容される一対のスロット部を有する基板キャリアのスロット高さを測定すべく、前記基板キャリアは、その底面に、少なくとも３つの突起部と少なくとも２つの漏斗状の凹部とを備え、前記各突起部はその先端に同一平面を形成する平坦面部をそれぞれ有し、前記各突起部の平坦面部が当接されるキャリア載置部を備え、そのキャリア載置部に、前記基板キャリアの底面に設けられた少なくとも２つの凹部に嵌入される少なくとも２つの位置決めピンを有するベース部材、 前記ベース部材上に固定して設けられ、前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するセンサを有する測定手段、前記ベース部材の前記キャリア載置部に設けられ、前記基板キャリアが備えるＩＤ情報保持手段の情報を読み取ると共に、前記測定手段からの情報をホストコンピュータに送信する読取送信手段、を含む下側治具と、で構成されることを特徴とする衝突防止治具である。
請求項１７に係る発明は、前記上側治具の、少なくとも１つの前記変位センサを、前記板状部材の上面における前記キネマティックピンに対応した位置に配置した請求項１３から１６いずれか１つに記載の衝突防止治具である。
請求項１８に係る発明は、請求項１又は３に記載の基板キャリア測定治具を用いた衝突防止方法であって、任意の前記基板キャリアを前記基板キャリア測定治具に載せ、前記基板キャリア測定治具の前記測定手段にて前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するステップＣ、前記ステップＣのデータに基づいて、前記スロットの水平度及び前記両スロット部の各スロット高さを求めると共に、求められたデータを前記書込手段にて前記ＩＤ情報保持手段に書き込むステップＥ１、任意の前記ロードポートにおける前記ドックプレートの基準高さを予め定めておき、そのロードポートのドックプレートに、前記ステップＥ１にてデータ書き込み済みの任意の前記基板キャリアを載置し、ロードポートにてその基板キャリアのＩＤ情報保持手段を読み込むと共に、予め定めておいた前記基準高さ及び前記ステップＥ１のデータをホストコンピュータに送信するステップＦ１、前記ホストコンピュータにて、前記送信された各データに基づいて前記ロボットのアクセス位置を決定し、そのアクセス位置をロボットにティーチングを行うステップＧ、前記ティーチングデータに基づいて、前記ロボットと任意の前記ロードポートに載置された任意の前記基板キャリアとの間で、基板の出し入れを行うことを特徴とする衝突防止方法である。
請求項１９に係る発明は、請求項２又は４に記載の基板キャリア測定治具を用いた衝突防止方法であって、任意の前記基板キャリアを前記基板キャリア測定治具に載せ、前記基板キャリア測定治具の前記測定手段にて前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するステップＣ、前記ステップＣのデータに基づいて、前記スロットの水平度及び前記両スロット部の各スロット高さを求めると共に、求められたデータを前記読取送信手段にてホストコンピュータに送信するステップＥ２、任意の前記ロードポートの前記ドックプレートに、前記ステップＥ２にてデータ送信済みの任意の前記基板キャリアを載置し、ロードポートにてその基板キャリアのＩＤ情報保持手段を読み込むと共に、前記ロードポートのＩＤ情報及び前記基板キャリアのＩＤ情報をホストコンピュータに送信するステップＦ２、前記ホストコンピュータにて、前記ステップＥ２の各データと予め設定しておいたロボットのアクセス基準値を照合し、前記ロボットのアクセス位置をロボットにティーチングを行うステップＧ、前記ティーチングデータに基づいて、前記ロボットと任意の前記ロードポートに載置された任意の前記基板キャリアとの間で、基板の出し入れを行うことを特徴とする衝突防止方法である。
請求項２０に係る発明は、請求項１３又は１５に記載の衝突防止治具を用いた衝突防止方法であって、前記上側治具を任意の前記ロードポートにおける前記ドックプレートに載せ、３つの前記変位センサにてそれぞれ測定された前記水平面に対する離間距離に基づいて、そのロードポートに載置される基板キャリアのスロットの基準高さ及びキネマティックピン全体の水平度を求めるステップＡ、任意の前記基板キャリアを前記下側治具に載せ、前記下側治具の前記測定手段にて前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するステップＣ、前記ステップＣのデータに基づいて、前記スロットの水平度及び前記両スロット部の各スロット高さを求めると共に、求められたデータを前記書込手段にて前記ＩＤ情報保持手段に書き込むステップＥ１、前記ステップＡにてデータを求めた任意の前記ロードポートのドックプレートに、前記ステップＥ１にてデータ書き込み済みの任意の前記基板キャリアを載置し、ロードポートにてその基板キャリアのＩＤ情報保持手段を読み込むと共に、予め求めておいた前記ステップＡのデータ及び前記ステップＥ１のデータをホストコンピュータに送信するステップＦ１、前記ホストコンピュータにて、前記送信された各データに基づいて前記ロボットのアクセス位置を決定し、そのアクセス位置をロボットにティーチングを行うステップＧ、前記ティーチングデータに基づいて、前記ロボットと任意の前記ロードポートに載置された任意の前記基板キャリアとの間で、基板の出し入れを行うことを特徴とする衝突防止方法である。
請求項２１に係る発明は、請求項１４又は１６に記載の衝突防止治具を用いた衝突防止方法であって、前記上側治具を任意の前記ロードポートにおける前記ドックプレートに載せ、３つの前記変位センサにてそれぞれ測定された前記水平面に対する離間距離に基づいて、そのロードポートに載置される基板キャリアのスロットの基準高さ及びキネマティックピン全体の水平度を求めるステップＡ、任意の前記基板キャリアを前記下側治具に載せ、前記下側治具の前記測定手段にて前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するステップＣ、前記ステップＣのデータに基づいて、前記スロットの水平度及び前記両スロット部の各スロット高さを求めると共に、求められたデータを前記読取送信手段にてホストコンピュータに送信するステップＥ２、前記ステップＡにてデータを求めた任意の前記ロードポートのドックプレートに、前記ステップＥ２にてデータ送信済みの任意の前記基板キャリアを載置し、ロードポートにてその基板キャリアのＩＤ情報保持手段を読み込むと共に、前記ロードポートのＩＤ情報及び前記基板キャリアのＩＤ情報をホストコンピュータに送信するステップＦ２、前記ホストコンピュータにて、前記ステップＥ２の各データとステップＡにて求めておいたロボットのアクセス基準値を照合し、前記ロボットのアクセス位置をロボットにティーチングを行うステップＧ、前記ティーチングデータに基づいて、前記ロボットと任意の前記ロードポートに載置された任意の前記基板キャリアとの間で、基板の出し入れを行うことを特徴とする衝突防止方法である。
本発明によれば、任意の基板キャリアの、基板を収容するための一対のスロット部におけるスロット高さを測定可能で、かつ、任意のスロットが水平か否かの判断が可能な基板キャリア測定治具が得られるという優れた効果を発揮する。
本発明の第１の実施形態に係る基板キャリア測定治具の斜視図である。 図１の変形例である。 図１の基板キャリア測定治具を用いたＦＯＵＰの測定状態（高さ原点調整）を示す図である。 図１の基板キャリア測定治具を用いたＦＯＵＰの測定状態（スロット水平測定）を示す図である。 図１の基板キャリア測定治具を用いたＦＯＵＰの測定状態（スロット高さ測定）を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係る基板キャリア測定治具の斜視図である。 図６の基板キャリア測定治具を用いたＦＯＵＰの測定状態（スロット水平測定、スロット高さ測定）を示す図である。 図６における測定手段の、VIII方向矢視図である。 図８の変形例である。 図８の他の変形例である。 本発明の第３の実施形態に係る衝突防止治具における上側治具の斜視図である。 図１１の上側治具の、XII方向矢視図である。 本発明の第３の実施形態に係る衝突防止治具における上側治具を、ロードポートに載置した状態を示す図である。 図１１の上側治具を用い、ロードポートの測定状態（ＦＯＵＰスロットの基準高さ及びキネマティックピン全体の水平度）を示す図である。 図１の基板キャリア測定治具を用いてＦＯＵＰを測定する際のフロー図である。 図１１の上側治具を用いてロードポートを測定する際のフロー図である。 図１の基板キャリア測定治具を用いた衝突防止方法のフロー図である。 図１の基板キャリア測定治具及び図１１の上側治具を用いた衝突防止方法のフロー図である。 基板キャリア測定治具にて、基板キャリアの基板水平度を測定する際の模式図である。 図１１における上側治具の変形例である。 図１１における上側治具の他の変形例である。 本発明の第９の実施形態に係る基板キャリア測定治具に用いられる基板キャリアの底面図である。 図２２のXXIII−XXIII線断面図である。 本発明の第９の実施形態に係る基板キャリア測定治具の斜視図である。 本発明の第１０の実施形態に係る基板キャリア測定治具の斜視図である。 本発明の第１１の実施形態に係る衝突防止治具における上側治具の斜視図である。 図２６の上側治具の、XXVII方向矢視図である。
以下、本発明の好適一実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
＜基板キャリア測定治具＞
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る基板キャリア測定治具の斜視図を図１に示す。
図１に示すように、本実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０１は、基板１１を収容する一対のスロット部１２を有する基板キャリア（図１中ではＦＯＵＰの例を図示）１０が載置され、そのスロット高さを測定するものであり、ベース部材２１と、測定手段２２と、書込手段２３と、を含む。ここで、基板キャリア１０における任意の段のスロット（図１中では最下段のスロット）には、基板１１としてダミーウエファが収容されている。
平板状のベース部材２１は、基板キャリア１０の底面に設けられた３つのＶ溝（図示せず）に対応して配置された３つのキネマティックピン２１１を有するキャリア載置部２１０を備える。このキャリア載置部２１０の、基板キャリア１０の背面側（図1中では左上側）に通常備えられるＩＤ情報保持手段（図示せず）と対向する位置に、そのＩＤ情報保持手段に測定データを書き込むための書込手段２３が設けられる。この書込手段２３は読み取り機能を有していてもよい。
測定手段２２は、ベース部材２１上に設けられ、両スロット部１２における少なくとも一部のスロットについて予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するセンサ２５０を有する。センサ２５０は、基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を、個別に測定するもの又はまとめて測定するもののいずれであってもよい。図１においては、センサ２５０は、両スロット部１２における少なくとも一部の（任意の段の）スロット（例えば、最下段のスロット）について基準値からの高さ及びスロット水平度を測定する第１の測定センサ２５１と、両スロット部１２における少なくとも一部のスロット（例えば、全スロット）についてスロットピッチを測定する第２の測定センサ２５２とを備える。基準値からの高さ及びスロット水平度はまとめて測定され、スロットピッチは独立して測定される。第１の測定センサ２５１及び第２の測定センサ２５２は、後述する各センサ支持部材２４１のキャリア載置部側端部（被支持端部と反対側の端部：以下、先端部という）に配設される。ここで、任意の段のスロットにおける水平度は、基板キャリア１０の全体の水平度と、個別のスロットの水平度とを含む。
ベース部材２１上には、第１及び第２の測定センサ２５１，２５２をキャリア載置部２１０に向かって進退自在にスライドさせるスライド装置２３０が更に設けられる。スライド装置２３０は、ベース部材２１に対してスライド自在で、かつ、キャリア載置部２１０に向かって往復動されるスライダ２３１と、スライダ２３１に立設され、センサ支持部材２４１を水平に支持する垂直ガイド部材２３４とを備える。Ｙ方向に延びる一対のセンサ支持部材２４１は、垂直ガイド部材２３４の内部に設けられる昇降機構（図示せず）によりＺ方向に昇降自在とされる。また、スライダ２３１は、ベース部材２１上にＹ方向に沿って配置された一対の直動ガイド２３２に沿って、スライダ２３１上に設けられる駆動手段２３３によりスライド自在とされる。
スライド装置２３０及び昇降機構は、図１中に二点鎖線で示す調整手段２７に電気的に接続され、スライド移動及び昇降駆動が調整される。尚、スライド装置２３０におけるスライダ２３１のスライド移動は、作業員による手動スライドであってもよく、その場合、駆動手段２３３は不要となる。
また、ベース部材２１上におけるキャリア載置部２１０と直動ガイド２３２，２３２との間に、前述した基準値を規定するための高さ基準部材（高さマスターブロック）２６が設けられる。
第１の測定センサ２５１としては、前述した高さ基準部材上面を基準高さとし、そこからの高さ変位を高精度に測定できるものであればよく、例えば、非接触型の変位センサ（レーザ式や光学式）などが挙げられる。また、第２の測定センサ２５２としては、スロットの有無を検知できるセンサ、又は隣接するスロットとそれらの間に位置する部分（ＦＯＵＰ内壁）との距離の相違を検知できるセンサであればよく、例えば、光電センサ（反射型）、近接センサ（静電容量型）、変位センサ（非接触型）などが挙げられる。また、接触式のセンサであってもよい。また、第２の測定センサ２５２として、ラインセンサなどを用いてもよい。
また、図２に示すように、第１の測定センサ２５１を三角形の頂点を形成する位置に３つ配設するようにしてもよい。例えば、Ｘ方向両側のセンサ支持部材２４１，２４１の先端部近傍に、これらを連結する連結部材２４２が設けられ、この連結部材２４２に第３のセンサ支持部材２４３が設けられる。そして、Ｘ方向両側のセンサ支持部材２４１，２４１には第１及び第２の測定センサ２５１，２５２がそれぞれ配置され、Ｘ方向中央に位置するセンサ支持部材２４３には第１の測定センサ２５１のみが配置される。
本実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０１によれば、任意の基板キャリア１０について、第１の測定センサ２５１にて任意のスロットの基準値からの高さ及びスロット水平度が測定でき、第２の測定センサ２５２にて全スロット間のスロットピッチを測定することができる。
また、本実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０１は、例えば、基板キャリア製造メーカでの製品検査、半導体デバイスメーカでの基板キャリア定期検査などに使用することができる。
本実施の形態においては、基板キャリア（ＦＯＵＰ）１０のＦＯＵＰドア（図示せず）を開放したものを例に挙げて説明を行ったが、これに限定するものではない。例えば、基板キャリア測定治具１０１は、ＦＯＵＰドア（図示せず）を開閉させるための開閉機構（図示せず）を有してもよい。これにより、ＦＯＵＰのＦＯＵＰドアを取り外すことなく、ＦＯＵＰを基板キャリア測定治具１０１のキャリア載置部２１０にセットするだけで、ＦＯＵＰドアを開閉することができ、わざわざ作業者がＦＯＵＰドアを開閉させる必要がなく、全自動でＦＯＵＰの基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定することが可能となる。
また、本実施の形態においては、基板キャリア１０としてＦＯＵＰを例に挙げて説明を行ったが、特にこれに限定するものではなく、基板１１を収容、輸送、保管するための容器であれば、ＦＯＳＢ、オープンカセットなどであってもよい。基板１１としては、半導体ウエファに限定するものではなく、矩形状のパネル基板などであってもよい。
＜衝突防止治具＞
（第２の実施形態）
本発明の、第２の実施の形態に係る衝突防止治具は、図１に示した第１の実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０１である下側治具と、図１１に示したロードポート１１１に載置される基板キャリアのスロットの基準高さ及びドックプレート１１２に設けられた３つのキネマティックピン１１３全体の水平度を測定する上側治具１２０と、を組み合わせてなるものである。
上側治具１２０は、板状の部材１２１で構成され、ロードポート１１１の３つのキネマティックピン１１３に対応して配置されたＶ溝１２３を有する３つの突起１２２を底面側（図１２中では上面側）に有すると共に、その上面（図１１参照）近傍に進退自在にアクセスされるロボット１１０のハンド１１５の、任意の基準高さの水平面に対する離間距離を測定する少なくとも３つ（図１１中では３つを図示）の変位センサ１２４を上面側に有する。３つの変位センサ１２４は、例えば、３つのキネマティックピン１１３の位置に対応した位置で、板状部材１２１の上面に配置される。ここで言う「ハンド１１５の任意の基準高さの水平面」とは、ハンド１１５の本体部下面、又はハンド１１５に載せられた基板（ダミーウエファ）１１の下面のことである。
本実施の形態に係る衝突防止治具によれば、下側治具１０１にて、任意のＦＯＵＰ１０の基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度が測定でき、上側治具１２０にて、任意のロードポート１１１におけるドックプレート１１２の水平度が測定でき、そのドックプレートの基準高さを補正することができる。
また、本実施の形態に係る衝突防止治具は、例えば、半導体デバイスメーカでの後述するロボットアクセス位置の調整などに使用することができる。
本実施の形態においては、上側治具１２０が３つの変位センサ１２４を有する場合について説明を行ったが、これに限定するものではない。例えば、図２０に示すように、１つの変位センサ１２４（図２０中では左下に位置する変位センサ）の代わりに、位置決めピン５０１を設けるようにしてもよい。また、図２１に示すように、２つの変位センサ１２４（図２１中では上及び右下に位置する変位センサ）の代わりに、位置決めピン５０１をそれぞれ設けるようにしてもよい。これら位置決めピン５０１は、その先端が基板１１の裏面に当接されるものであり、Ｚ方向高さが変位センサ１２４よりも高くなるよう設けられる。図２０においては、基板１１の裏面を１個の位置決めピン５０１の先端に当接させることで、Ｚ方向の基準高さは出るので、２個の変位センサ１２４でＸ軸周りのピッチング方向における水平度及びＹ軸周りのローリング方向における水平度を測定すればよい。また、図２１においては、基板１１の裏面を２個の位置決めピン５０１の先端に当接させることで、Ｙ軸周りのローリング方向における水平度は出るので、１個の変位センサ１２４でＸ軸周りのピッチング方向における水平度を測定すればよい。
＜衝突防止方法＞
（第３の実施形態）
本発明の、第３の実施の形態に係る衝突防止方法は、第１の実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０１を用いるものである。
図１５に示すように、先ず、基板キャリア測定治具１０１のセンサ２５０が初期化される（Ｓ１５１）。その後、任意の基板キャリア（図１５ではＦＯＵＰを例示）１０が下側治具１０１のキャリア載置部２１０に載せられる（図３参照；Ｓ１５２）。基板キャリア１０の任意の段のスロット（例えば、最下段のスロット）には、基板（ダミーウエファ）１１が収容されている。
次に、図３に示すように、垂直ガイド部材２３４の昇降機構（図示せず）を調整してセンサ支持部材２４１を高さ基準部材（高さマスターブロック）２６に当接させ、基準高さの設定（ゼロ設定（ｈ０））がなされる。その後、昇降機構を適宜調整し、図１９に示すように、センサ支持部材２４１が最下段のスロット１９１に収容される基板１１に干渉しない任意の高さ（基準高さ（ｈ０）＋ｈ１）に調整される。その後、図４に示すように、スライド装置２３０を駆動手段２３３によりキャリア載置部２１０（図４中ではＹ方向）に向かって前進駆動させ、センサ支持部材２４１の先端部のセンサ２５０が基板キャリア１０内に徐々に挿入される。この前進駆動に伴い、第１の測定センサ２５１と基板１１の表面との離間距離（ｄ１；図１９参照）が走査、測定され、基板１１の水平度、すなわち基板キャリア１０の最下段のスロット水平度が測定される。また、任意の高さ（基準高さ＋ｈ１）と離間距離ｄ１とから、基準値からの高さ（基準高さ＋ｈ１−ｄ１）が求まり、結果的に最下段のスロット１９１のスロット高さが求まる（Ｓ１５３）。
次に、図５に示すように、センサ支持部材２４１の先端部のセンサ２５０を基板キャリア１０内に挿入したままの状態で昇降機構を駆動させ、センサ支持部材２４１が図中のＺ方向に上昇される。昇降機構の駆動装置は、例えば、サーボモータとされる。この上昇駆動に伴い、第２の測定センサ２５２にて、少なくとも一部のスロット（図５中では全スロット）のＺ方向におけるスロット片の有無が検知される。この検知の際、基準値に基づいたサーボモータによる高さ情報により、スロットピッチが求まる（もしくは、最下段のスロット位置（高さ）から上方へ規格に基づいたスロットピッチを加算する等により全スロット位置を演算により求めるようにしてもよい；Ｓ１５４）。
前述したＳ１５３とＳ１５４により、基板キャリア１０における全スロットについて基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度が測定される（ステップＣ）。
次に、得られた各スロットピッチの公差が、規定範囲内か否かが判断される（Ｓ１５５）。各スロットピッチの公差が規定範囲内と判断された場合（ＹＥＳの場合）、その基板キャリア１０は合格とされ、書込手段２３にて、その基板キャリア１０のＩＤ情報保持手段に、データ（基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度）が書き込まれる（Ｓ１５６）。一方、各スロットピッチの公差が規定範囲外と判断された場合（ＮＯの場合）、その基板キャリア１０は不合格とされ、書込手段２３にて、その基板キャリア１０のＩＤ情報保持手段に、ＮＧデータが書き込まれる（Ｓ１５７）。このＮＧデータが書き込まれた基板キャリア１０は、一部が欠損・破損しているおそれがあり、適宜、補修・廃棄される。
前述したＳ１５６とＳ１５７により、基板キャリア１０全体の水平度及び両スロット部の各スロット高さが求められると共に、求められたデータが書込手段２３にてＩＤ情報保持手段に書き込まれる（ステップＥ１）。ステップＥ１にて求められたデータは、基板キャリア測定治具１０１にて定性的に測定されるものであるため、従来法にて得られたデータ（治具を用いずに作業者が測定したデータ）と比較して、客観的で、高精度である。
次に、図１７に示すように、任意のロードポート（ＬＰ）１１１におけるドックプレート１１２の基準高さを予め定めておき、そのロードポート１１１のドックプレート１１２に、ステップＥ１にてデータ書き込み済みの任意の基板キャリア１０が載置される（Ｓ１７１）。ここで言う「基準高さを予め定め」は、既存の方法（例えば、作業者による治具を用いない手作業）でロードポートの高さ、水平の調整を行い、ドックプレート１１２の基準高さを所定の値に調整しておくことを示している。
次に、ロードポート１１１にてその基板キャリア１０のＩＤ情報保持手段を読み込み、基板キャリア測定治具（下側治具）１０１にて測定されたスロット高さ（スロット高さデータＡ）が読み込まれる（Ｓ１７２）。そして、ロードポート１１１のＩＤ情報と共に、Ｓ１７２のスロット高さデータＡがホストコンピュータ（図示せず）に送信される（ステップＦ１）。
ホストコンピュータには、ロードポート１１１のＩＤ情報に紐付けされた予め調整して求めておいたドックプレート１１２の基準高さ（ロボット１１０のアクセス基準値）が記憶されている。よって、ロードポート１１１のＩＤ情報が送信されることで、ロボットアクセス基準値が読み込まれる（Ｓ１７３）。この読み込み後、ホストコンピュータにて、スロット高さデータＡとロボットアクセス基準値を照合し、ロボット１１０のアクセス位置が決定される。そのロボットアクセス位置がロボット１１０にティーチングされる（ステップＧ）。ここで、ロボットアクセス位置は、ロボットアクセス基準値がそのまま採用される場合と、ロボットアクセス基準値にスロット高さデータＡの情報が加味されて再調整される場合とがある。
次に、ロードポート１１１にて基板キャリア１０の開閉ドア（例えば、ＦＯＵＰドア）を適宜開放した後、マッピングセンサにて、基板キャリア１０内に収容される基板１１のマッピングが開始される（Ｓ１７５）。このマッピングにより、各スロットの基板在席検知、スロットピッチ（ドックプレート１１２の基準高さを加味することで各スロットのスロット高さデータＢ）、及び基板の撓み量が測定される（Ｓ１７６）。尚、基板撓み量は、基板処理の進行により変化する（処理工程後で異なる）ので、事前に処理工程毎に測定しておいた撓み量をホストコンピュータに持たせておき、次工程での取り出し時に前工程までの撓み量データを加算させるようにしてもよい。
次に、Ｓ１７２のスロット高さデータＡとＳ１７６のスロット高さデータＢとが照合、演算され（Ｓ１７７）、基板１１とロボット１１０とが干渉するか否か（換言すると、データＡ，Ｂの公差は規定範囲外か否か）が判断される（Ｓ１７８）。
基板１１とロボット１１０とが干渉しないと判断された場合（又は公差が規定範囲内の場合：ＮＯの場合）、ステップＧのティーチングデータ（ロボットアクセス位置）はＯＫということであり、そのティーチングデータに基づいてロボット１１０による基板１１の搬入出、すなわちティーチングデータに基づいてロボット１１０と任意のロードポート１１１に載置された任意の基板キャリア１０との間で、基板１１の出し入れが行われる（Ｓ１７９）。その後、基板搬入出が終了すると（Ｓ１８０）、ロードポート１１１にて基板キャリア１０の開閉ドアを適宜閉塞し（Ｓ１９１）、基板キャリア１０における基板搬入出処理が終了される（Ｓ１９２）。
ステップＳ１７８で、干渉は生じないレベルであるが、データＡ，Ｂの公差がやや大きいもの（例えば、任意の段のスロットが水平でない）については、図１１に示したロボット１１０のハンド１１５を適宜ピッチング（図１１中ではＸ軸周りに回転）及び／又はローリング（図１１中ではＹ軸周りに回転）させることで、ロボットアクセス位置を微調整するようにしてもよい。これにより、ロボット１１０のハンド１１５と基板１１との干渉を更に低減させることができる。また、スロット高さデータＢを、現状を反映した新たなスロット高さデータＡとして上書きするようにしてもよい。
一方、基板１１とロボット１１０とが干渉すると判断された場合（又は公差が規定範囲外の場合：ＹＥＳの場合）、その基板キャリア１０はＮＧ（基板処理終了）とされる（Ｓ１９３）。このＮＧとされた基板キャリア１０は、例えば、何百回、何千回と使用したことによる経時摩耗などが考えられるので、その基板キャリア１０は、ステップＣ、すなわち基板キャリア測定治具１０１による再測定ステップへ適宜搬送され、新しいスロット高さデータＡが書き込まれる。場合によっては、不合格品として適宜補修・廃棄される。
本実施の形態に係る衝突防止方法によれば、基板キャリア測定治具１０１にて予め定性的に測定しておいた基板キャリア１０のスロット高さデータ（公称データ）と、マッピングによる基板キャリア１０の各基板高さデータ（現データ）とを照合し、撓み量が加味され、その結果に基づいたロボットアクセス位置（又は微調整されたロボットアクセス位置）にてロボット１１０が作動される。これによって、ミニエンバイロメント（図示せず）内に配置されるロボット１１０のハンド１１５にて、任意のロードポート１１１のドックプレート１１２に載置された任意の基板キャリア１０（図１参照）内に収容された基板１１を取り出す際に、ハンド１１５と基板１１との干渉が生じるおそれはなく、ハンド１１５が基板１１に衝突するのを防止することができる。
前述したように、本実施の形態においては、マッピングによる現データを取得し、その現データと予め測定しておいた公称データとを照合する場合を例に挙げて説明を行ったが、これに限定するものではない。例えば、マッピングの際に現データを取得することなく、公称データのみに基づいたロボットアクセス位置にてロボット１１０を作動させるようにしてもよい。これによって、マッピングセンサの昇降機構としてサーボモータを用いる必要はなく、安価なシリンダ機構を採用することができる。但し、この場合、基板キャリア１０の公称データが、前述の現データと常時同じ値になるように、基板キャリア１０の経時摩耗を定期的に検査する必要がある。
次に、本発明の他の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
＜衝突防止方法＞
（第４の実施形態）
本発明の、第４の実施の形態に係る衝突防止方法は、第２の実施の形態に係る衝突防止治具（第１の実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０１及び上側治具１２０）による測定データを用いるものである。
本実施の形態に係る衝突防止方法と、第３の実施の形態に係る衝突防止方法との違いは、図１１に示した上側治具１２０によるロードポート１１１のデータを測定するステップ、ロードポート１１１のロボットアクセス位置の読み込みステップであり、その他のステップは同じである。以下に、図１６及び図１８を用いて、上側治具１２０によるロードポート１１１の測定ステップ及びロードポート１１１のドックプレート１１２に基板キャリア１０を搭載するステップ〜上側治具１２０にて決定したロードポート１１１のロボットアクセス位置の読み込みステップを説明し、これらを除くステップの説明は割愛する。
図１６に示すように、先ず、上側治具１２０（図１１参照）の３つの変位センサ１２４が初期化される（Ｓ１６１）。その後、その上側治具１２０が、任意のロードポート１１１のドックプレート１１２に載せられる（図１３参照；Ｓ１６２）。
次に、基板（ダミーウエファ）１１を載せたロボット１１０が、上側治具１２０上へ前進移動される（図１４参照；Ｓ１６３）。この前進移動に伴い、変位センサ１２４と基板１１の下面との離間距離が測定される（Ｓ１６４）。ここで、各変位センサ１２４による距離測定ができたか否か、すなわちロードポート１１１は傾いているか否かが判断される（Ｓ１６５）。
ロードポート１１１は傾いていないと判断された場合（ＹＥＳの場合）、次の判断ステップ、すなわち各測定距離値は規定範囲内か否かというステップ（Ｓ１６７）に移る。一方、ロードポート１１１は傾いていると判断された場合（ＮＯの場合）、ロードポート１１１の位置（もしくはキネマティックピンの高さ）調整がなされる（Ｓ１６６）。その後、再びＳ１６４に戻り、離間距離の測定がなされる。
各測定距離値が規定範囲内と判断された場合（ＹＥＳの場合）、ドックプレート１１２とロボット１１０とは水平（又は限りなく水平）であるため、各測定距離値に基づいてロボットアクセス高さが求まり、そのロボットアクセス高さに基づいてロードポート１１１のロボットアクセス位置が決定される（Ｓ１６８）。一方、各測定距離値が規定範囲外と判断された場合（ＮＯの場合）、ロードポート１１１の水平度（ロボットアクセス位置）が調整される（Ｓ１６９）。その後、再びＳ１６７に戻される。
前述したＳ１６４〜Ｓ１６９により、ドックプレート１１２の水平度（ロードポート１１１に載置される基板キャリア１０のスロットの基準高さ及びキネマティックピン全体の水平度）が測定され、ロボットアクセス位置の決定がなされる（ステップＡ）。
次に、図１８に示すように、ステップＡにてドックプレート１１２の基準高さが測定された任意のロードポート（ＬＰ）１１１のドックプレート１１２に、第３の実施の形態で前述のステップＥ１にてデータ書き込み済みの任意の基板キャリア１０が載置される（Ｓ１７１）。
次に、ロードポート１１１にてその基板キャリア１０のＩＤ情報保持手段を読み込み、基板キャリア測定治具（下側治具）１０１にて測定されたスロット高さ（スロット高さデータＡ）が読み込まれる（Ｓ１７２）。そして、ロードポート１１１のＩＤ情報と共に、Ｓ１７２のスロット高さデータＡがホストコンピュータ（図示せず）に送信される（ステップＦ１）。
ホストコンピュータには、ロードポート１１１のＩＤ情報に紐付けされ、ステップＡにて測定されたドックプレート１１２の基準高さに基づくロードポート１１１のロボットアクセス位置（ロボット１１０のアクセス基準値）が記憶されている。よって、ロードポート１１１のＩＤ情報が送信されることで、ロボットアクセス基準値が読み込まれる（Ｓ１８３）。この読み込み後、ホストコンピュータにて、スロット高さデータＡとロボットアクセス基準値を照合し、ロボット１１０のアクセス位置が決定される。そのロボットアクセス位置がロボット１１０にティーチングされる（ステップＧ）。ここで、ロボットアクセス位置は、ロボットアクセス基準値がそのまま採用される場合と、ロボットアクセス基準値にスロット高さデータＡの情報が加味されて再調整される場合とがある。
本実施の形態に係る衝突防止方法によれば、任意のロードポート１１１に載置される基板キャリア１０のスロットの基準高さ及びキネマティックピン全体の水平度が、上側治具１２０にて定性的に測定されるため、前述した第３の実施形態に係る衝突防止方法と比較して、ロボット１１０にティーチングされるロボットアクセス位置の精度がより向上する。
また、上側治具１２０にて定性的に測定された任意のロードポート１１１のデータと、基板キャリア測定治具１０１にて定性的に測定された任意の基板キャリア１０のデータとを用いることで、任意のロードポート１１１に任意の基板キャリア１０を載置した際、両者を組み合わせたときのデータが得られる。具体的には、両者を組み合わせることで、両者がそれぞれ持つ水平誤差が重畳するのか、それとも相殺するのかなどがわかるようになる。その結果、任意のロードポート１１１に任意の基板キャリア１０を載置したときの正確なロボットアクセス位置が、更に高精度に得られる。
＜衝突防止治具＞
（第５の実施形態）
第１の実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０１は、測定手段２２が、２つのセンサ２５０を備えるものであった。これに対して、第５の実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０２は、図６に示すように、基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を１つのセンサ６５０にてまとめて測定する測定手段６２２を含むものである。第５の実施の形態におけるその他の構成は、第１の実施の形態と同様の構成であるため、説明を割愛する。
測定手段６２２は、図７に示すように、基板キャリア１０と対向する面側にセンサ６５０（図８参照）を有する。センサ６５０としては、例えば、ビジョンセンサ（例えば、ＣＣＤカメラ）が挙げられる。図８に示すように、センサ６５０を１個だけ配置する場合、図９に示すように、Ｚ方向に並べて２個以上のセンサ６５０を配置する場合のいずれであってもよい。また、図９に示した複数のセンサ６５０をＺ方向に並べて配置する代わりに、図１０に示すように、測定手段６２２が、センサ６５０の支持部６５１をＺ方向に昇降させる昇降機構６２５を備えてもよい。
第１の実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０１においては、第１の測定センサ２５１をスライド移動させる直動ガイド２３２及びスライド装置２３０、第１及び第２の測定センサ２５１，２５２を支持するセンサ支持部材２４１を必要としたが、本実施の形態においては、これらの装置構成が不要となる。
本実施の形態によれば、測定手段６２２が単一のセンサからなると共に、直動ガイド２３２、スライド装置２３０、及びセンサ支持部材２４１を必要としないので、装置構成が簡易、安価となる。すなわち、本実施の形態によれば、センサ６５０としてビジョンセンサを用い、スロットの右前端高さと左前端端高さ、及びスロットの前端高さと後端高さを撮像、測定（必要に応じてピント調整）することで、センサ６５０を走査させなくても、スロットの水平度を測定することが可能となる。また、センサ６５０としてビジョンセンサを用い、全スロットを撮像、測定することで、各スロットのスロット高さを測定することが可能となる。
（第６の実施形態）
第１の実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０１は、ベース部材２１と、測定手段２２と、書込手段２３とを含むものであった。これに対して、第６の実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０３は、第１の実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０１の書込手段２３の代わりに、図２に示すように、読取送信手段３２３を含むものである。第６の実施の形態におけるその他の構成は、第１の実施の形態と同様の構成であるため、説明を割愛する。
この読取送信手段３２３は、ベース部材２１のキャリア載置部２１０に設けられ、基板キャリア１０が備えるＩＤ情報保持手段の情報を読み取る読取部と、測定手段２２による測定データをホストコンピュータ（図示せず）に送信する送信部とを備える。
本実施の形態によれば、基板キャリア１０のＩＤ情報保持手段にデータを保持させる必要がないので、ＩＤ情報保持手段としてデータ記憶容量の少ない安価なもの、又はデータ書き込み不可能なもの（バーコードなど）を使用することができる。
前述した第２の実施の形態においては、衝突防止治具が、第１の実施の形態に係る基板キャリア測定治具（下側治具）１０１と、上側治具１２０とで構成される場合を例に挙げて説明を行ったが、これに限定するものではない。当然ながら、衝突防止治具は、第５の実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０２からなる下側治具と上側治具１２０とで構成されるもの、又は第６の実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０３からなる下側治具と上側治具１２０とで構成されるものであってもよい。
＜衝突防止方法＞
（第７の実施形態）
第３の実施形態に係る衝突防止方法は、第１の実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０１による測定データを用い、衝突防止を図るものであった。これに対して、本実施形態に係る衝突防止方法は、第６の実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０３による測定データを用い、衝突防止を図るものである。
本実施の形態に係る衝突防止方法と、第３の実施の形態に係る衝突防止方法との違いは、図１５に示したステップＳ１５２，Ｓ１５６，Ｓ１５７、及び図１７に示したステップＳ１７２，Ｓ１７３であり、その他のステップは同じである。以下に、これらのステップのみを図１５及び図１７を参照しつつ説明し、これらを除くステップの説明は割愛する。
（ステップＳ１５１，Ｓ７５２）：図１５に示すように、先ず、基板キャリア測定治具１０３のセンサ１５０が初期化される（Ｓ１５１）。その後、任意の基板キャリア（図１５ではＦＯＵＰを例示）１０が下側治具１０３のキャリア載置部２１０に載せられる。このとき、この基板キャリア１０におけるＩＤ情報保持手段のＩＤ情報が、読取送信手段３２３（図２参照）にて読み取られる（Ｓ７５２）。基板キャリア１０の任意の段のスロット（例えば、最下段のスロット）には、基板（ダミーウエファ）１１が収容されている。
（ステップＳ１５５，Ｓ７５６，Ｓ７５７）：得られた各スロットピッチの公差が、規定範囲内か否かが判断される（Ｓ１５５）。各スロットピッチの公差が規定範囲内と判断された場合（ＹＥＳの場合）、その基板キャリア１０は合格とされ、読取送信手段３２３にて、その基板キャリア１０のＩＤ情報と共にデータ（基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度）がホストコンピュータに送信される（Ｓ７５６）。一方、各スロットピッチの公差が規定範囲外と判断された場合（ＮＯの場合）、その基板キャリア１０は不合格とされ、読取送信手段３２３にて、その基板キャリア１０のＩＤ情報と共にＮＧデータがホストコンピュータに送信される（Ｓ７５７）。このＮＧデータが書き込まれた基板キャリア１０は、一部が欠損・破損しているおそれがあり、適宜、補修・廃棄される。
前述したＳ７５６とＳ７５７によりホストコンピュータに送信された各データから、基板キャリア１０全体の水平度及び両スロット部の各スロット高さが求められ、ＩＤ情報と紐付けられ、保存される（ステップＥ２）。
（ステップＳ７７２，Ｓ１７３）：図１７に示すように、ロードポート１１１にて任意の基板キャリア１０のＩＤ情報保持手段が読み込まれる（Ｓ７７２）。また、予め定めておいたドックプレート１１２の基準高さに基づくロードポート１１１のロボットアクセス位置が読み込まれる（Ｓ１７３）。その後、Ｓ７７２のＩＤ情報及びＳ１７３のデータがホストコンピュータ（図示せず）に送信され、ホストコンピュータにて、そのＩＤ情報と紐付けられた基板キャリア１０のスロット高さ（スロット高さデータＡ）が読み出される（ステップＦ２）。
本実施の形態によれば、データの読み取り専用で、書き込み機能がないＩＤ情報保持手段を備えた基板キャリア１０について、ハンド１１５が基板１１に衝突するのを防止することができる。その他の作用効果については、前述した第３の実施形態に係る衝突防止方法と同様の作用効果を奏する。
（第８の実施形態）
第７の実施の形態に係る衝突防止方法は、第６の実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０３のみによる測定データを用い、衝突防止を図るものであった。これに対して、本実施形態に係る衝突防止方法は、第６の実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０３及び上側治具１２０による測定データを用い、衝突防止を図るものである。
本実施の形態に係る衝突防止方法は、第４の実施の形態に係る衝突防止方法との違いは、図１８に示したステップＳ１７２，Ｓ１８３であり、その他のステップは同じである。以下に、これらのステップのみを図１５及び図１７を参照しつつ説明し、これらを除くステップの説明は割愛する。
（ステップＳ８７２，Ｓ１８３）：ロードポート１１１にて任意の基板キャリア１０のＩＤ情報保持手段が読み込まれる（Ｓ８７２）。また、ステップＡにて測定されたドックプレート１１２の基準高さに基づくロードポート１１１のロボットアクセス位置が読み込まれる（Ｓ１８３）。その後、Ｓ８７２のＩＤ情報及びＳ１８３のデータがホストコンピュータ（図示せず）に送信され、ホストコンピュータにて、そのＩＤ情報と紐付けられた基板キャリア１０のスロット高さ（基板キャリア測定治具（下側治具）１０３にて測定されたスロット高さデータＡ）が読み出される（ステップＦ２）。
本実施の形態によれば、データの読み取り専用で、書き込み機能がないＩＤ情報保持手段を備えた基板キャリア１０について、ハンド１１５が基板１１に衝突するのを防止することができる。その他の作用効果については、前述した第４の実施形態に係る衝突防止方法と同様の作用効果を奏する。
＜基板キャリア測定治具＞
（第９の実施形態）
第１の実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０１は、基板キャリア１０の底面に設けられた３つのＶ溝に対応して配置された３つのキネマティックピン２１１を有するキャリア載置部２１０を備えたものであった。
これに対して、図２４に示すように、本実施形態に係る基板キャリア測定治具５０１は、底面４０１に平坦な突起部４０２を有する基板キャリア４００のためのものである。本実施形態に係る基板キャリア測定治具５０１の基本的な構成は、第１の実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０１と同じであるため、以下において、同様の構成については詳細な説明を省略し、構成が異なる部分のみを説明する。
先ず、本実施形態に係る基板キャリア測定治具５０１に用いられる基板キャリア４００は、基板キャリア測定治具５０１のキャリア載置部２１０上に水平に載置、位置決めされ、その内部に基板１１が収容されるものである。基板キャリア４００の底面（キャリア本体の底部）４０１には、図２２及び図２３に示すように、先端に平坦面部４５２が形成された突起部（検出パッド）４０２と、逆漏斗状の凹部（位置決め穴）４０３が設けられる。３つの突起部４０２は、その平坦面部４５２が同一平面を形成している。また、突起部４０２は、図２２に示すように、三角形の頂点を形成する位置関係にて、基板キャリア４００の載置部４０１に設けられる。また、凹部４０３は、図２３に示すように、穴奥側（図２３中では上側）に向かって先細りとなるテーパ状に形成されるピンガイド部４１３と、ピンガイド部４１３の穴奥側から連続して垂直上向きに形成されるピン嵌入部（垂直穴部）４１４とで構成される。
この基板キャリア４００が載置される本実施形態に係る基板キャリア測定治具５０１のキャリア載置部２１０の載置面には、載置面よりも上方に突出させて垂直上向きに設けられる位置決めピン５１１が２つ設けられる。尚、載置面に、載置面よりも上方に突出され、かつ、載置面よりも下方に没入自在なドグセンサ（在席検出部）５１２を設けてもよい。
キャリア載置部２１０と基板キャリア４００との位置決め構造は、位置決めピン５１１と凹部４０３との係合、及びキャリア載置部２１０の載置面と突起部４０２の平坦面４５２との当接、にて構成される。位置決めピン５１１は、凹部４０３と対向する位置に設けられる。また、ドグセンサ５１２を設ける場合、ドグセンサ５１２は、突起部４０２と対向する位置に設けられる。
本実施の形態に係る基板キャリア測定治具５０１によれば、任意の基板キャリア４００について、第１の測定センサ２５１にて任意のスロットの基準値からの高さ及びスロット水平度が測定でき、第２の測定センサ２５２にて全スロット間のスロットピッチを測定することができる。
（第１０の実施形態）
第９の実施の形態に係る基板キャリア測定治具５０１は、ベース部材２１と、測定手段２２と、書込手段２３とを含むものであった。
これに対して、図２５に示すように、本実施形態に係る基板キャリア測定治具５０３は、基板キャリア測定治具５０１の書込手段２３の代わりに、第６の実施の形態に係る基板キャリア測定治具１０３における読取送信手段３２３を設けたものである。読取送信手段３２３については、第６の実施の形態において詳述しているため、詳細な説明の記載は省略する。
本実施の形態によれば、基板キャリア４００のＩＤ情報保持手段にデータを保持させる必要がないので、ＩＤ情報保持手段としてデータ記憶容量の少ない安価なもの、又はデータ書き込み不可能なもの（バーコードなど）を使用することができる。
＜衝突防止治具＞
（第１１の実施形態）
本発明の、第１１の実施の形態に係る衝突防止治具は、図２４に示した第９の実施の形態に係る基板キャリア測定治具５０１である下側治具と、図２６に示したロードポート１１１に載置される基板キャリアのスロットの基準高さ及びドックプレート１１２の水平度を測定する上側治具５２０と、を組み合わせてなるものである。
上側治具５２０は、図２７に示すように、板状の部材１２１で構成され、その下面に、ロードポート１１１の２つの位置決めピン５１３に対応して配置された２つの逆漏斗状の凹部（位置決め穴）５２３と、先端に平坦面部５５２が形成された断面長円状の３つの突起部（検出パッド）５２２と、を有する。３つの突起部５２２は、その平坦面部５５２が同一平面を形成している。これらの突起部５２２及び凹部５２３の基本的な構成は、図２２に示した突起部４０２及び凹部４０３と同じであるため、詳細な説明の記載は省略する。
また、上側治具５２０は、図２６に示すように、その上面近傍に進退自在にアクセスされるロボット１１０のハンド１１５の、任意の基準高さの水平面に対する離間距離を測定する少なくとも３つ（図２６中では３つを図示）の変位センサ１２４を上面側に有する。３つの変位センサ１２４は、例えば、３つの突起部５２２の位置に対応した位置で、板状部材１２１の上面に配置される。ここで言う「ハンド１１５の任意の基準高さの水平面」とは、ハンド１１５の本体部下面、又はハンド１１５に載せられた基板（ダミーウエファ）１１の下面のことである。
上側治具５２０をドックプレート１１２上に載せた際、同一平面上にある３つの突起部５２２の平坦面部５５２がドックプレート１１２に着座、当接される。ここで、上側治具５２０の平坦面部５５２は、上側治具５２０の下面に対して平行とされる。また、上側治具５２０は、板状部材１２１で構成されるものであり、上下面の平行出しを精度良く行うことは容易であるため、上側治具５２０において上下面及び平坦面部５５２は平行である。したがって、上側治具５２０をドックプレート１１２上に載せ、３つの変位センサ１２４により、ロボット１１０のハンド１１５の、任意の基準高さの水平面に対する離間距離を測定することで、任意の基準高さの水平面に対するドックプレート１１２の傾き具合（水平度）を検出することができる。
ここで、基板１１として４５０ｍｍウエファを、基板キャリア４００として４５０ｍｍＦＯＵＰを用いる場合、３００ｍｍウエファ及び３００ｍｍＦＯＵＰでは今まであまり問題にされてこなかったロードポート１１１におけるドックプレート１１２の水平度の精度が、非常に重要となってくる。
なぜなら、従来、ロードポート１１１は、据え付け時に位置決め、ドックプレート１１２の水平出しの調整がなされ、据え付け後にドックプレート１１２の水平度の再調整を行うことはなかった（又は殆どなかった）。４５０ｍｍＦＯＵＰは、３００ｍｍＦＯＵＰと比べて重量が大幅に増すため、ドックプレート１１２上へのＦＯＵＰの搬入、搬出を繰り返すことで、ドックプレート１１２の水平度が変化するおそれがある。また、４５０ｍｍウエファのサイズ及び撓み量は、従来の３００ｍｍウエファのそれと比べて大きくなる。
よって、ドックプレート１１２の水平度が精度よく出ていないと、ロボットハンド１１５がウエファへ衝突し易くなったり、ウエファをＦＯＵＰに収容する際にウエファがＦＯＵＰに衝突し易くなったりする。その結果、ウエファの損傷を招くおそれがあり、非常に高価なウエファの歩留まりが悪化するおそれがある。
ここで、例えば、前述した第２の実施形態における衝突防止治具の上側治具１２０は、ドックプレート１１２の水平度だけを測定するものではない。すなわち、上側治具１２０をドックプレート１１２の３つのキネマティックピン１１３上に載せることで、上側治具１２０の水平度が、３つの変位センサ１２４及びロボットハンド１１５により測定される。この時、水平度の変化の大部分は、各キネマティックピン１１３の先端面により形成される面（以下、水平面という）の水平度が、各ピンの経時摩耗に伴って変化することによる。しかし、この時の上側治具１２０による水平度の測定は、ドックプレートの水平度が重畳されて（合算されて）いることから、水平面の水平度だけを測定するものでもない。つまり、上側治具１２０は、ドックプレート１１２の水平度と水平面の水平度とが合わさってなる水平度（重畳水平度）を測定するものであり、厳密にはドックプレート１１２の水平度だけを測定できない。
一方、本実施の形態に係る衝突防止治具の上側治具５２０をドックプレート１１２上に載置する際、位置決めピン５１３が多少摩耗していたとしても、上側治具５２０のＺ方向における位置決めに対する影響は略ないとみなせる。加えて、前述したように、上側治具５２０は、上面及び下面が平行に保たれていることから、上側治具５２０をドックプレート１１２上に置くことで、ドックプレート１１２の水平度が上側治具５２０の上面にそのまま反映される。このため、上側治具５２０の上面にロボットハンド１１５をアクセスさせ、３つの変位センサ１２４により、基板１１の下面との離間距離を測定することで、基板１１の傾き、換言するとドックプレート１１２の水平度（傾き）が測定される。この測定結果に基づいて、ロードポート１１１の位置決めの再調整を行うことで、ドックプレート１１２の水平度を調整することが可能となる。また、ドックプレート１１２の水平度を調整する代わりに、基板１１をＦＯＵＰに入れる際に、ロボットハンド１１５をドックプレート１１２の水平度に追従させて傾けるようにしてもよい。
このように上側治具５２０を用いることで、ドックプレート１１２の水平度の傾きを検知できるため、ロボットハンド１１５を基板１１へ衝突させたり、基板１１をＦＯＵＰに収容する際に基板１１がＦＯＵＰに衝突したりするおそれがなくなる。その結果、基板１１に損傷が生じるおそれが著しく減少するため、非常に高価な基板１１の歩留まりが向上する。
尚、本実施の形態においては、衝突防止治具の上側治具５２０が、図２４に示した基板キャリア４００の底面４０１と同じ底面構造を有する場合を例に挙げて説明を行ったが、特に限定するものではない。例えば、上側治具５２０の底面に突起部５２２を設けることなく、凹部５２３のみを有する平坦な底面構造としてもよい。これによって、上側治具５２０の構造が更に簡略化されるので、上側治具５２０の加工コストを低減することができ、本実施の形態に係る衝突防止治具のコストダウンを図ることができる。
以上、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、他にも種々のものが想定されることは言うまでもない。
１０ ＦＯＵＰ（基板キャリア）
１１ 基板
１２ スロット部
２１ ベース部材
２２ 測定手段
２３ 書込手段
１０１ 基板キャリア測定治具
２１０ キャリア載置部
２１１ キネマティックピン
２５０ センサ

Claims (27)

  1. ロボットが、任意のキャリア載置台に載置された任意の基板キャリア内に収容された基 板を取り出す際に、前記ロボットが前記基板に衝突するのを防止するための衝突防止方法 であって、
    前記基板が収容される一対のスロット部を有する前記基板キャリアにおける少なくとも 一部のスロットについて、予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びス ロット水平度を測定するステップＣ、
    前記ステップＣのデータに基づいて、前記スロットの水平度及び前記両スロット部の各 スロット高さを求めると共に、求められたデータを前記基板キャリアが備えるＩＤ情報保 持手段に書込手段にて書き込むステップＥ１、
    前記基板キャリアが載置される任意の前記キャリア載置台の基準高さを予め定めておき 、そのキャリア載置台に、前記ステップＥ１にてデータ書き込み済みの任意の前記基板キ ャリアを載置し、キャリア載置台にてその基板キャリアのＩＤ情報保持手段を読み込むと 共に、予め定めておいた前記基準高さ及び前記ステップＥ１のデータをホストコンピュー タに送信するステップＦ１、
    前記ホストコンピュータにて、前記送信された各データに基づいて前記ロボットのアク セス位置を決定し、そのアクセス位置をロボットにティーチングを行うステップＧ、
    前記ティーチングデータに基づいて、前記ロボットと任意の前記キャリア載置台に載置 された任意の前記基板キャリアとの間で、基板の出し入れを行う
    ことを特徴とする衝突防止方法。
  2. ロボットが、任意のキャリア載置台に載置された任意の基板キャリア内に収容された基 板を取り出す際に、前記ロボットが前記基板に衝突するのを防止するための衝突防止方法 であって、
    前記基板が収容される一対のスロット部を有する前記基板キャリアにおける少なくとも 一部のスロットについて、予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びス ロット水平度を測定するステップＣ、
    前記ステップＣのデータに基づいて、前記スロットの水平度及び前記両スロット部の各 スロット高さを求めると共に、求められたデータを読取送信手段にてホストコンピュータ に送信するステップＥ２、
    任意の前記キャリア載置台に、前記ステップＥ２にてデータ送信済みの任意の前記基板 キャリアを載置し、キャリア載置台にてその基板キャリアのＩＤ情報保持手段を読み込む と共に、前記キャリア載置台のＩＤ情報及び前記基板キャリアのＩＤ情報をホストコンピ ュータに送信するステップＦ２、
    前記ホストコンピュータにて、前記ステップＥ２の各データと予め設定しておいたロボ ットのアクセス基準値を照合し、前記ロボットのアクセス位置をロボットにティーチング を行うステップＧ、
    前記ティーチングデータに基づいて、前記ロボットと任意の前記キャリア載置台に載置 された任意の前記基板キャリアとの間で、基板の出し入れを行う
    ことを特徴とする衝突防止方法。
  3. ロボットが、任意のキャリア載置台に載置された任意の基板キャリア内に収容された基 板を取り出す際に、前記ロボットが前記基板に衝突するのを防止するための衝突防止方法 であって、
    前記キャリア載置台に載置される前記基板キャリアのスロットの基準高さ及びキャリア 載置台の水平度を求めるステップＡ、
    前記基板が収容される一対のスロット部を有する前記基板キャリアにおける少なくとも 一部のスロットについて、予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びス ロット水平度を測定するステップＣ、
    前記ステップＣのデータに基づいて、前記スロットの水平度及び前記両スロット部の各 スロット高さを求めると共に、求められたデータを前記基板キャリアが備えるＩＤ情報保 持手段に書込手段にて前記書き込むステップＥ１、
    前記ステップＡにてデータを求めた任意の前記キャリア載置台に、前記ステップＥ１に てデータ書き込み済みの任意の前記基板キャリアを載置し、キャリア載置台にてその基板 キャリアのＩＤ情報保持手段を読み込むと共に、予め求めておいた前記ステップＡのデー タ及び前記ステップＥ１のデータをホストコンピュータに送信するステップＦ１、
    前記ホストコンピュータにて、前記送信された各データに基づいて前記ロボットのアク セス位置を決定し、そのアクセス位置をロボットにティーチングを行うステップＧ、
    前記ティーチングデータに基づいて、前記ロボットと任意の前記キャリア載置台に載置 された任意の前記基板キャリアとの間で、基板の出し入れを行う
    ことを特徴とする衝突防止方法。
  4. ロボットが、任意のキャリア載置台に載置された任意の基板キャリア内に収容された基 板を取り出す際に、前記ロボットが前記基板に衝突するのを防止するための衝突防止方法 であって、
    前記キャリア載置台に載置される前記基板キャリアのスロットの基準高さ及びキャリア 載置台の水平度を求めるステップＡ、
    前記基板が収容される一対のスロット部を有する前記基板キャリアにおける少なくとも 一部のスロットについて、予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びス ロット水平度を測定するステップＣ、
    前記ステップＣのデータに基づいて、前記スロットの水平度及び前記両スロット部の各 スロット高さを求めると共に、求められたデータを読取送信手段にてホストコンピュータ に送信するステップＥ２、
    前記ステップＡにてデータを求めた任意の前記キャリア載置台に、前記ステップＥ２に てデータ送信済みの任意の前記基板キャリアを載置し、キャリア載置台にてその基板キャ リアのＩＤ情報保持手段を読み込むと共に、前記キャリア載置台のＩＤ情報及び前記基板 キャリアのＩＤ情報をホストコンピュータに送信するステップＦ２、
    前記ホストコンピュータにて、前記ステップＥ２の各データとステップＡにて求めてお いたロボットのアクセス基準値を照合し、前記ロボットのアクセス位置をロボットにティ ーチングを行うステップＧ、
    前記ティーチングデータに基づいて、前記ロボットと任意の前記キャリア載置台に載置 された任意の前記基板キャリアとの間で、基板の出し入れを行う
    ことを特徴とする衝突防止方法。
  5. 前記ステップＣにおける基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度は、 前記基板キャリアが載置されるキャリア載置部を備えたベース部材、及び
    前記ベース部材上に固定して設けられ、前記両スロット部における少なくとも一部のスロ ットについて、予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平 度を測定するセンサを有する測定手段
    を備える下側治具、
    によって測定される
    請求項１又は３に記載の衝突防止方法。
  6. 前記ステップＣにおける基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度は、 前記基板キャリアが載置されるキャリア載置部を備えたベース部材、及び
    前記ベース部材上に固定して設けられ、前記両スロット部における少なくとも一部のスロ ットについて、予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平 度を測定するセンサを有する測定手段
    を備える下側治具、
    によって測定される
    請求項２又は４に記載の衝突防止方法。
  7. 前記ステップＥ１における書き込みは、
    前記ベース部材の前記キャリア載置部に設けられ、前記基板キャリアが備えるＩＤ情報保 持手段に、前記測定手段からの情報を書き込む前記書込手段
    を備える下側治具、
    によってなされる
    請求項５に記載の衝突防止方法。
  8. 前記ステップＥ２における送信は、
    前記ベース部材の前記キャリア載置部に設けられ、前記基板キャリアが備えるＩＤ情報保 持手段の情報を読み取ると共に、前記測定手段からの情報をホストコンピュータに送信す る前記読取送信手段
    を備える下側治具、
    によってなされる
    請求項６に記載の衝突防止方法。
  9. 前記ステップＡにおける基板キャリアのスロットの基準高さ及びキャリア載置台の水平 度は、
    板状の部材で構成され、その上面近傍に進退自在にアクセスされる前記ロボットのハンド の、任意の基準高さの水平面に対する離間距離を測定する少なくとも１つの変位センサを 上面側に有する上側治具、
    によって測定される
    請求項３又は４に記載の衝突防止方法。
  10. 前記キャリア載置台は、ロードポートのドックプレートであり、
    そのドックプレート上に前記上側治具が載置され、３つの前記変位センサにてそれぞれ 測定された前記水平面に対する離間距離に基づいて、前記ロードポートに載置される前記 基板キャリアのスロットの基準高さ及びキネマティックピン全体の水平度を求める
    請求項９に記載の衝突防止方法。
  11. 前記ベース部材上における前記キャリア載置部の近傍に設けられ、前記測定手段の前記基準値を決める高さ基準部材、
    を更に含む
    請求項５又は６に記載の衝突防止方法。
  12. 前記測定手段は、前記センサを上下方向に昇降させる昇降機構を備えた
    請求項５又は６に記載の衝突防止方法。
  13. 前記測定手段は、
    前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて前記基準値からの高さ及び前記スロット水平度を測定する第１の測定センサと、
    前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて前記スロットピッチを測定する第２の測定センサと、
    を備えた
    請求項５又は６に記載の衝突防止方法。
  14. 前記ベース部材上に設けられ、前記キャリア載置部に向かって前記第１の測定センサを進退自在にスライドさせるスライド装置、
    を更に含む
    請求項１３に記載の衝突防止方法。
  15. 前記第１の測定センサは、前記スライド装置に固定して設けられ、少なくとも１つのセンサ支持部材と前記センサ支持部材のキャリア載置部側に配設される２つの高さ・水平度センサとを備える
    請求項１４に記載の衝突防止方法。
  16. 前記第１の測定センサは、前記スライド装置に固定して設けられ、少なくとも１つのセンサ支持部材と前記センサ支持部材のキャリア載置部側に三角形の頂点を形成するよう配設される３つの高さ・水平度センサとを備える
    請求項１４に記載の衝突防止方法。
  17. 前記スライド装置は、前記キャリア載置部に向かってスライド自在なスライダと、前記スライダに立設され、前記センサ支持部材を水平に支持する垂直ガイド部材とを備える
    請求項１５又は１６に記載の衝突防止方法。
  18. 前記スライド装置のスライド移動及び前記昇降機構の昇降駆動の少なくとも一方を調整する調整手段、
    を更に含む
    請求項１２又は１４に記載の衝突防止方法。
  19. ロボットが、任意のキャリア載置台に載置された任意の基板キャリア内に収容された基板を取り出す際に、前記ロボットが前記基板に衝突するのを防止するための治具であって、
    前記キャリア載置台に載置される基板キャリアのスロットの基準高さ及びキャリア載置 台の水平度を測定すべく、
    板状の部材で構成され、その上面近傍に進退自在にアクセスされる前記ロボットのハンドの、任意の基準高さの水平面に対する離間距離をそれぞれ測定する少なくとも１つの変位センサを上面側に有する上側治具と、
    基板が収容される一対のスロット部を有する基板キャリアのスロット高さを測定すべく、
    前記基板キャリアが載置されるキャリア載置部を備えたベース部材、
    前記ベース部材上に固定して設けられ、前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて、予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するセンサを有する測定手段、及び、
    前記ベース部材の前記キャリア載置部に設けられ、前記基板キャリアが備えるＩＤ情報保持手段に、前記測定手段からの情報を書き込む書込手段、
    を含む下側治具と、
    で構成される
    ことを特徴とする衝突防止治具。
  20. ロボットが、任意のキャリア載置台に載置された任意の基板キャリア内に収容された基板を取り出す際に、前記ロボットが前記基板に衝突するのを防止するための治具であって、
    前記キャリア載置台に載置される基板キャリアのスロットの基準高さ及びキャリア載置 台の水平度を測定すべく、
    板状の部材で構成され、その上面近傍に進退自在にアクセスされる前記ロボットのハンドの、任意の基準高さの水平面に対する離間距離をそれぞれ測定する少なくとも１つの変位センサを上面側に有する上側治具と、
    基板が収容される一対のスロット部を有する基板キャリアのスロット高さを測定すべく、
    前記基板キャリアが載置されるキャリア載置部を備えたベース部材、
    前記ベース部材上に固定して設けられ、前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて、予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するセンサを有する測定手段、及び、
    前記ベース部材の前記キャリア載置部に設けられ、前記基板キャリアが備えるＩＤ情報保持手段の情報を読み取ると共に、前記測定手段からの情報をホストコンピュータに送信する読取送信手段、
    を含む下側治具と、
    で構成される
    ことを特徴とする衝突防止治具。
  21. ロボットが、任意のキャリア載置台に載置された任意の基板キャリア内に収容された基板を取り出す際に、前記ロボットが前記基板に衝突するのを防止するための治具であって、
    前記キャリア載置台に載置される基板キャリアのスロットの基準高さ及びキャリア載置 台の水平度を測定すべく、
    板状の部材で構成され、その上面近傍に進退自在にアクセスされる前記ロボットのハンドの、任意の基準高さの水平面に対する離間距離をそれぞれ測定する少なくとも１つの変位センサを上面側に有する上側治具と、
    基板が収容される一対のスロット部を有する基板キャリアのスロット高さを測定すべく、
    前記基板キャリアは、その底面に、少なくとも３つの突起部と少なくとも２つの逆漏斗状の凹部とを備え、前記各突起部はその先端に同一平面を形成する平坦面部をそれぞれ有し、
    前記各突起部の平坦面部が当接されるキャリア載置部を備え、そのキャリア載置部に、前記基板キャリアの底面に設けられた少なくとも２つの凹部に嵌入される少なくとも２つの位置決めピンを有するベース部材、
    前記ベース部材上に固定して設けられ、前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて、予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するセンサを有する測定手段、及び、
    前記ベース部材の前記キャリア載置部に設けられ、前記基板キャリアが備えるＩＤ情報保持手段に、前記測定手段からの情報を書き込む書込手段、
    を含む下側治具と、
    で構成される
    ことを特徴とする衝突防止治具。
  22. ロボットが、任意のキャリア載置台に載置された任意の基板キャリア内に収容された基板を取り出す際に、前記ロボットが前記基板に衝突するのを防止するための治具であって、
    前記キャリア載置台に載置される基板キャリアのスロットの基準高さ及びキャリア載置 台の水平度を測定すべく、
    板状の部材で構成され、その上面近傍に進退自在にアクセスされる前記ロボットのハンドの、任意の基準高さの水平面に対する離間距離をそれぞれ測定する少なくとも１つの変位センサを上面側に有する上側治具と、
    基板が収容される一対のスロット部を有する基板キャリアのスロット高さを測定すべく、
    前記基板キャリアは、その底面に、少なくとも３つの突起部と少なくとも２つの逆漏斗状の凹部とを備え、前記各突起部はその先端に同一平面を形成する平坦面部をそれぞれ有し、
    前記各突起部の平坦面部が当接されるキャリア載置部を備え、そのキャリア載置部に、前記基板キャリアの底面に設けられた少なくとも２つの凹部に嵌入される少なくとも２つの位置決めピンを有するベース部材、
    前記ベース部材上に固定して設けられ、前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて、予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するセンサを有する測定手段、及び、
    前記ベース部材の前記キャリア載置部に設けられ、前記基板キャリアが備えるＩＤ情報保持手段の情報を読み取ると共に、前記測定手段からの情報をホストコンピュータに送信する読取送信手段、
    を含む下側治具と、
    で構成される
    ことを特徴とする衝突防止治具。
  23. 前記上側治具の、少なくとも１つの前記変位センサを、前記板状部材の上面で、前記キ ャリア載置台における前記基板キャリアの位置決めのためのピンの位置に対応した位置に配置した
    請求項１９から２２いずれか１つに記載の衝突防止治具。
  24. 請求項５、６、７いずれか１つに記載の下側治具を用いた衝突防止方法であって、
    任意の前記基板キャリアを前記下側治具に載せ、前記下側治具の前記測定手段にて前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するステップＣ、
    前記ステップＣのデータに基づいて、前記スロットの水平度及び前記両スロット部の各スロット高さを求めると共に、求められたデータを前記書込手段にて前記ＩＤ情報保持手段に書き込むステップＥ１、
    任意のロードポートにおけるドックプレートの基準高さを予め定めておき、そのロードポートのドックプレートに、前記ステップＥ１にてデータ書き込み済みの任意の前記基板キャリアを載置し、ロードポートにてその基板キャリアのＩＤ情報保持手段を読み込むと共に、予め定めておいた前記基準高さ及び前記ステップＥ１のデータをホストコンピュータに送信するステップＦ１、
    前記ホストコンピュータにて、前記送信された各データに基づいて前記ロボットのアクセス位置を決定し、そのアクセス位置をロボットにティーチングを行うステップＧ、
    前記ティーチングデータに基づいて、前記ロボットと任意の前記ロードポートに載置された任意の前記基板キャリアとの間で、基板の出し入れを行う
    ことを特徴とする衝突防止方法。
  25. 請求項５、６、８いずれか１つに記載の下側治具を用いた衝突防止方法であって、
    任意の前記基板キャリアを前記下側治具に載せ、前記下側治具の前記測定手段にて前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するステップＣ、
    前記ステップＣのデータに基づいて、前記スロットの水平度及び前記両スロット部の各スロット高さを求めると共に、求められたデータを前記読取送信手段にてホストコンピュータに送信するステップＥ２、
    任意のロードポートのドックプレートに、前記ステップＥ２にてデータ送信済みの任意の前記基板キャリアを載置し、ロードポートにてその基板キャリアのＩＤ情報保持手段を読み込むと共に、前記ロードポートのＩＤ情報及び前記基板キャリアのＩＤ情報をホストコンピュータに送信するステップＦ２、
    前記ホストコンピュータにて、前記ステップＥ２の各データと予め設定しておいたロボットのアクセス基準値を照合し、前記ロボットのアクセス位置をロボットにティーチングを行うステップＧ、
    前記ティーチングデータに基づいて、前記ロボットと任意の前記ロードポートに載置された任意の前記基板キャリアとの間で、基板の出し入れを行う
    ことを特徴とする衝突防止方法。
  26. 請求項１９又は２１に記載の衝突防止治具を用いた衝突防止方法であって、
    前記上側治具を任意のロードポートにおけるドックプレートに載せ、３つの前記変位センサにてそれぞれ測定された前記水平面に対する離間距離に基づいて、そのロードポートに載置される基板キャリアのスロットの基準高さ及びキネマティックピン全体の水平度を求めるステップＡ、
    任意の前記基板キャリアを前記下側治具に載せ、前記下側治具の前記測定手段にて前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するステップＣ、
    前記ステップＣのデータに基づいて、前記スロットの水平度及び前記両スロット部の各スロット高さを求めると共に、求められたデータを前記書込手段にて前記ＩＤ情報保持手段に書き込むステップＥ１、
    前記ステップＡにてデータを求めた任意の前記ロードポートのドックプレートに、前記ステップＥ１にてデータ書き込み済みの任意の前記基板キャリアを載置し、ロードポートにてその基板キャリアのＩＤ情報保持手段を読み込むと共に、予め求めておいた前記ステップＡのデータ及び前記ステップＥ１のデータをホストコンピュータに送信するステップＦ１、
    前記ホストコンピュータにて、前記送信された各データに基づいて前記ロボットのアクセス位置を決定し、そのアクセス位置をロボットにティーチングを行うステップＧ、
    前記ティーチングデータに基づいて、前記ロボットと任意の前記ロードポートに載置された任意の前記基板キャリアとの間で、基板の出し入れを行う
    ことを特徴とする衝突防止方法。
  27. 請求項２０又は２２に記載の衝突防止治具を用いた衝突防止方法であって、
    前記上側治具を任意のロードポートにおけるドックプレートに載せ、３つの前記変位センサにてそれぞれ測定された前記水平面に対する離間距離に基づいて、そのロードポートに載置される基板キャリアのスロットの基準高さ及びキネマティックピン全体の水平度を求めるステップＡ、
    任意の前記基板キャリアを前記下側治具に載せ、前記下側治具の前記測定手段にて前記両スロット部における少なくとも一部のスロットについて予め定めておいた基準値からの高さ、スロットピッチ、及びスロット水平度を測定するステップＣ、
    前記ステップＣのデータに基づいて、前記スロットの水平度及び前記両スロット部の各スロット高さを求めると共に、求められたデータを前記読取送信手段にてホストコンピュータに送信するステップＥ２、
    前記ステップＡにてデータを求めた任意の前記ロードポートのドックプレートに、前記ステップＥ２にてデータ送信済みの任意の前記基板キャリアを載置し、ロードポートにてその基板キャリアのＩＤ情報保持手段を読み込むと共に、前記ロードポートのＩＤ情報及び前記基板キャリアのＩＤ情報をホストコンピュータに送信するステップＦ２、
    前記ホストコンピュータにて、前記ステップＥ２の各データとステップＡにて求めておいたロボットのアクセス基準値を照合し、前記ロボットのアクセス位置をロボットにティーチングを行うステップＧ、
    前記ティーチングデータに基づいて、前記ロボットと任意の前記ロードポートに載置された任意の前記基板キャリアとの間で、基板の出し入れを行う
    ことを特徴とする衝突防止方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101807168B1 (ko) 2017-05-16 2017-12-08 주식회사 싸이맥스 로드 포트 정렬 측정 장치

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010018465B4 (de) * 2010-04-27 2020-02-06 Centrotherm Photovoltaics Ag Vorrichtung und Verfahren zum Ermitteln der räumlichen Lage von Plattenelementen eines Waferbootes sowie Beladevorrichtung und Verfahren zum Be- und/oder Entladen eines solchen Waferbootes
KR101946592B1 (ko) 2012-08-02 2019-02-11 삼성전자주식회사 측정 장치 및 측정 방법
JP6040757B2 (ja) * 2012-10-15 2016-12-07 東京エレクトロン株式会社 搬送機構の位置決め方法、被処理体の位置ずれ量算出方法及び搬送機構のティーチングデータの修正方法
JP6148025B2 (ja) * 2013-02-04 2017-06-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 受渡位置教示方法、受渡位置教示装置および基板処理装置
JP6124405B2 (ja) * 2013-06-25 2017-05-10 芝浦メカトロニクス株式会社 ウェーハ収納カセットの検査装置及び検査方法
US9666465B2 (en) * 2013-12-12 2017-05-30 Seagate Technology Llc Positioning apparatus
KR102380139B1 (ko) * 2015-07-07 2022-03-31 에스케이하이닉스 주식회사 웨이퍼 이송 부재를 구비하는 반도체 제조 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 이송 방법
JP6825451B2 (ja) * 2017-03-29 2021-02-03 Tdk株式会社 搬送容器接続装置、ロードポート装置、搬送容器保管ストッカー及び搬送容器接続方法
EP3413339B1 (en) * 2017-06-08 2023-05-24 Brooks Automation (Germany) GmbH Inspection system and method of inspection for substrate containers
KR102560894B1 (ko) * 2018-12-07 2023-07-28 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 기판 반송 장치 및 그 운전 방법
TWI699608B (zh) * 2019-03-15 2020-07-21 日月光半導體製造股份有限公司 用於組裝光學裝置之設備
JP7336877B2 (ja) * 2019-05-21 2023-09-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
CN113834400B (zh) * 2020-06-23 2022-11-15 长鑫存储技术有限公司 位置检测判断装置、校准装置、方法及系统
KR102382339B1 (ko) * 2020-09-28 2022-04-05 주식회사 저스템 로드포트모듈의 상태를 측정하는 장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07125806A (ja) * 1993-11-01 1995-05-16 Hitachi Ltd 半導体製造装置
JPH08105726A (ja) * 1994-10-04 1996-04-23 Hitachi Ltd 板状物カセット検査方法および装置
JP2001332611A (ja) * 2000-05-25 2001-11-30 Nikon Corp キャリア形状測定機
JP2003051526A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 基板収納容器測定装置および基板収納容器測定用治具
JP2004266221A (ja) * 2003-03-04 2004-09-24 Honda Electron Co Ltd ウエハ収納カセットの検査装置及び方法
JP2004536443A (ja) * 2000-12-04 2004-12-02 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド セルフティーチングロボット
JP3638245B2 (ja) * 1999-06-01 2005-04-13 株式会社半導体先端テクノロジーズ ロードポート調整治具、ｆｏｕｐ測定治具、ｆｏｕｐウェーハ位置測定治具、キネマティックピン形状評価治具、キネマティックピン位置評価治具、およびこれらを用いる調整・測定・評価方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070018469A1 (en) * 2005-07-25 2007-01-25 Multimetrixs, Llc Contamination-free edge gripping mechanism with withdrawable pads and method for loading/unloading and transferring flat objects
US7596456B2 (en) * 2005-11-18 2009-09-29 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for cassette integrity testing using a wafer sorter
US8365919B2 (en) * 2005-12-29 2013-02-05 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07125806A (ja) * 1993-11-01 1995-05-16 Hitachi Ltd 半導体製造装置
JPH08105726A (ja) * 1994-10-04 1996-04-23 Hitachi Ltd 板状物カセット検査方法および装置
JP3638245B2 (ja) * 1999-06-01 2005-04-13 株式会社半導体先端テクノロジーズ ロードポート調整治具、ｆｏｕｐ測定治具、ｆｏｕｐウェーハ位置測定治具、キネマティックピン形状評価治具、キネマティックピン位置評価治具、およびこれらを用いる調整・測定・評価方法
JP2001332611A (ja) * 2000-05-25 2001-11-30 Nikon Corp キャリア形状測定機
JP2004536443A (ja) * 2000-12-04 2004-12-02 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド セルフティーチングロボット
JP2003051526A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 基板収納容器測定装置および基板収納容器測定用治具
JP2004266221A (ja) * 2003-03-04 2004-09-24 Honda Electron Co Ltd ウエハ収納カセットの検査装置及び方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101807168B1 (ko) 2017-05-16 2017-12-08 주식회사 싸이맥스 로드 포트 정렬 측정 장치

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