JP3638245B2 - ロードポート調整治具、ｆｏｕｐ測定治具、ｆｏｕｐウェーハ位置測定治具、キネマティックピン形状評価治具、キネマティックピン位置評価治具、およびこれらを用いる調整・測定・評価方法 - Google Patents
ロードポート調整治具、ｆｏｕｐ測定治具、ｆｏｕｐウェーハ位置測定治具、キネマティックピン形状評価治具、キネマティックピン位置評価治具、およびこれらを用いる調整・測定・評価方法 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体基板等の基板（ウェーハ）を収納、運搬および保管する次世代の基板収納治具であるＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）技術に係り、特にＦＯＵＰの互換性の向上、ＦＯＵＰのインターフェイスドアの開閉信頼性の向上ならびに基板移載信頼性の向上を図る技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体製造時に用いていた基板収納治具（ウェーハキャリア）としては、図２３に示すようなものがある。図２３において、２０はＦＯＵＰ、１４はＦＯＵＰ２０のウェーハ保持部であるポッドシェル（ポッド本体）を示し、１Ａはポッドシェル１４の底板下面に設置されたＶグルーブ（この図では見えない）の位置を示している。また、１２は開閉扉部であるインターフェイスドア、１１はドア１２をポッドシェル１４に固定するためのラッチキー、１０はインターフェイスドア１２の表面に設けられたレジストレーションピンホール、１３は同じくインターフェイスドア１２の表面に設けられたラッチキーホールを示す。なお、寸法などの情報は、ＳＥＭＩ規格（Ｅ５７，Ｅ１．９，Ｅ４７．１等）に記載されているので省略する。
なおまた、本明細書において、ＦＯＵＰは、Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄの略であり、基板を収納、運搬および保管するために用いられる基板収納治具、ウェーハキャリア、横ドア開閉一体型ウェハーキャリアなどと称されるものを意味する。これに関してはＳＥＭＩ規格で仕様が規定されている。
【０００３】
図２３に示すＦＯＵＰ２０は、ＦＬＵＯＲＯＷＡＲＥ社製カタログに記載されているものであって、８インチ以前に使用されてきた従来のオープンカセット（寸法などの情報は、ＳＥＭＩ規格Ｅ１．９等に記載されているので省略する）と異なり、密閉空間中にウェーハを保持することで大気中の異物や化学的な汚染からウェーハを防御するものである。このため、密閉性を保つためにインターフェイスドア１２にシール材を設けるとともに、リテーナーと呼ばれるウェーハ押さえおよびラッチ等の機械的開閉機構を使用している。
また、インターフェイスドア１２をポッドシェル１４に固定するため、ストッパーとラッチを備えたクランピング機構が必要であり、複雑な構造を有し、またクランピング機構用にインターフェイスドア１２側に穴を開ける必要があった。さらに、ポッドシェル１４側にも、ドア固定用の相対するクランプ用の穴や、肉厚部、シール部を必要としていた。
【０００４】
半導体製造装置（基板処理装置）においてこのようなＦＯＵＰ２０のインターフェイスドアを開閉するためには、ＳＥＭＩ規格で規定されたＦＩＭＳ面を持つロードポートが必要となる。ここで、ＦＩＭＳは、フロント−オープニング・インタフェース・メカニカル・スタンダード（Ｆｒｏｎｔ−ｏｐｅｎｉｎｇ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄ）の略語である。
図２４は、先行発明の基板処理装置において、ＦＩＭＳ面を持つロードポート上で、ＦＯＵＰのＦＯＵＰドアの開閉方法を示す構成図である。
【０００５】
図２４において、２０はＦＯＵＰ、１４はＦＯＵＰシェル部、１２はＦＯＵＰドア、１５はＦＯＵＰシール面、１６はドアクランピング機構部、１７はＶ溝部（Ｖグルーブ部）を有するＶ溝部材を示している。１８はＦＯＵＰシェル部１４に収納されたウェーハを示す。また、２３はロードポート、５はキネマティックピン（基準ピン）、２４はＦＩＭＳ面、 ２４ＳはＦＩＭＳシール面、２４Ｄはロードポートドア、２５はラッチキー、４Ａはレジストレーションピン、２６はロードポートドア開閉機構、２７は基板処理装置を示す。
【０００６】
基板処理装置２７は、外部からミニエンバイロメントを分離するための筐体２８と、搬送されてきたＦＯＵＰ２０を載せるロードポート２３と、ＦＯＵＰ２０のドア１２と対向するＦＩＭＳドア２４Ｄ（ロードポートドア）を備えている。
ロードポート２３は、ＦＯＵＰ２０を一定位置に置くためのキネマティックピン５と、ＦＯＵＰドア１２と嵌合しドア開動作（ラッチキー回転）後、共に装置ミニエンバイロメント内に取り込まれるＦＩＭＳドア１４を備えている。基板処理装置２７の筐体面の一部でＦＯＵＰシステム２０のＦＯＵＰドア１２と嵌合する面をＦＩＭＳ面、ＦＯＵＰシール面と嵌合する面をＦＩＭＳシール面と呼ぶ。
【０００７】
ＦＯＵＰ本体１４の底面にはＶ溝部材１７が設けられ、このＶ溝部材１７には下方に開いたＶ溝部（Ｖグルーブ部）１が形成されている。ロードポート２３の上面にはキネマティックピン（基準ピン）５が設けられる。ＦＯＵＰ本体１４の底面に設けられたＶ溝部材１７のＶグルーブ１をロードポート２３から突き出ているキネマティックピン５に嵌合させることによりＦＯＵＰ２０の位置が決定される。
ロードポートドア２４Ｄはロードポート２３から基板処理装置２７内側へＦＯＵＰドア１２及びウェーハ１８を搬入するための入り口であって、ＦＩＭＳシール面２４ＳとＦＯＵＰシール面１５とが当接した状態で、ロードポートドア開閉機構１６によって開閉できる。
【０００８】
ロードポートドア２４Ｄの表面上にはラッチキー２５が設けられ、ＦＯＵＰドア１２の開閉を行うためのラッチキー穴５（図１参照）に挿入された状態でＦＯＵＰドア１２を開閉するために用いられる。
また、ロードポートドア２４Ｄの表面上にはレジストレーションピン４Ａが設けられ、ＦＯＵＰドア１２の表面のレジストレーションピンホール１０に嵌合する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述従来の技術には以下に掲げる問題点があった。まず第１の問題点は、実製造現場では、複数種類のロードポート（ＦＩＭＳ面）および複数種類のＦＯＵＰ（ウェーハキャリア）を組み合わせで使用していくことになるが、寸法の違いに起因してインターフェイスドア１２の互換性不足のためインターフェイスドア１２の開閉時における開閉信頼性に問題があって、互換性およびインターフェイスドア１２の開閉信頼性を保つことが難しいことである。その理由は、ロードポート側のＦＩＭＳ面の開閉機構の寸法規定は決まっているが、ＦＯＵＰドア１２側は規定されていないため、現状は、使用するＦＯＵＰに対してロードポート側を調整して使用する必要があり、その結果、複数種類のＦＯＵＰに対して互換性が低くなるからであり、また各ロードポートおよびＦＯＵＰのそれぞれの評価調整方法が不統一であるからである。
【００１０】
上記はインターフェイスドア１２に関することであるが、基板移載の基準面になるロードポート側にも問題がある。すなわち、３００ｍｍウェーハ用のＦＯＵＰは、ＳＥＭＩ規格（Ｓｔａｎｄａｒｄｓ Ｅ５７）で規定されたキネマティックピンの上に載せられるが、現状、キネマティックピンの形状が全て同じであることを前提として設計しているため、ピンの形状にばらつきがあるとウェーハ位置（ウェーハプレーン）を一定にできないという問題点があった。これが第２の問題点である。
【００１１】
一方、ＦＯＵＰ側は、キネマティックピンの形状がＳＥＭＩ規格（Ｓｔａｎｄａｒｄｓ Ｅ５７）に準じていることを前提として設計しており、キネマティックピンとの接続部であるＶグルーブの形状等に対する設計自由度が大きく、総合的にウェーハ搬送を保証するためには各機構部の評価手法の確立が必須であるという問題点があった。これが第３の問題点である。
【００１２】
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、ＦＯＵＰの互換性の向上、ＦＯＵＰのインターフェイスドアの開閉信頼性の向上ならびにウェーハ移載信頼性の向上を図る技術を得ることを目的とすものであり、具体的には、半導体製造におけるロードポート調整治具、ＦＯＵＰ測定治具、ＦＯＵＰウェーハ位置測定治具、キネマティックピン形状評価治具、キネマティックピン位置評価治具、およびこれらを用いる調整・測定・評価方法を得ることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によるロードポート調整治具は、正面仮想基準面を有するＦＯＵＰを擬装したロードポート調整治具であって、基板処理装置のロードポートに載置されてＦＩＭＳ面に当接され、前記ＦＩＭＳ面のレジストレーションピン位置を測定する位置測定機構と、前記ＦＩＭＳ面から前記正面仮想基準面までの距離を測定する距離測定機構とを備えたものである。
【００１４】
請求項２の発明によるロードポート調整治具は、請求項１のものにおいて、前記位置測定機構として、ＦＩＭＳ面のレジストレーションピンによって変位されるマイクロメータを備えたものである。
【００１５】
請求項３の発明によるロードポート調整治具は、前記位置測定機構として、請求項１のものにおいて、ＦＩＭＳ面のレジストレーションピンを撮像するＣＣＤカメラを備えたものである。
【００１６】
請求項４の発明によるロードポート調整治具は、請求項１のものにおいて、前記距離測定機構として、ＦＩＭＳ面との距離を測定するレーザ干渉計を備えたものである。
【００１７】
請求項５の発明によるＦＯＵＰ測定治具は、正面仮想基準面を有するロードポートを擬装したＦＯＵＰ測定治具であって、前記擬装したロードポートに載置されたＦＯＵＰに対して、ＦＯＵＰドアのレジストレーションピンホール位置を測定する位置測定機構と、前記ＦＯＵＰドア面から前記正面仮想基準面までの距離を測定する距離測定機構とを備えたたものである。
【００１８】
請求項６の発明によるＦＯＵＰ測定治具は、請求項５のものにおいて、前記位置測定機構として、透明スケールを通してＦＯＵＰドアのレジストレーションピンホールを観測するマイクロスコープを備えたものである。
【００１９】
請求項７の発明によるＦＯＵＰ測定治具は、請求項５のものにおいて、前記位置測定機構として、ＦＯＵＰドアのレジストレーションピンホールを撮像するＣＣＤカメラを備えたものである。
【００２０】
請求項８の発明によるＦＯＵＰ測定治具は、請求項５のものにおいて、前記距離測定機構として、ＦＯＵＰドア面との距離を測定するレーザ干渉計を備えたものである。
【００２１】
請求項９の発明によるＦＯＵＰウェーハ位置測定治具は、正面仮想基準面を有するロードポートを擬装したＦＯＵＰウェーハ位置測定治具であって、
前記擬装したロードポートに載置されたＦＯＵＰに対して、ＦＯＵＰ内に収容されたウェーハのウェーハ位置を非接触で測定する位置測定機構を備えたものである。
【００２２】
請求項１０の発明によるＦＯＵＰウェーハ位置測定治具は、請求項９のものにおいて、前記位置測定機構として、ＦＯＵＰ内に収容されたウェーハを撮像するＣＣＤカメラを備えたものである。
【００２３】
請求項１１の発明によるキネマティックピン形状評価治具は、基板処理装置のロードポートに配置され前記ロードポートに載置されるＦＯＵＰの底面に形成された溝部と嵌合するキネマティックピンの形状を評価するキネマティックピン形状評価治具であって、キネマティックピンの投影形状をくりぬいた部材からなるものである。
【００２４】
請求項１２の発明によるキネマティックピン形状評価治具は、基板処理装置のロードポートに配置されたキネマティックピンに嵌合させる板状部材からなるキネマティックピン位置評価治具であって、前記キネマティックピンに対応した位置に孔部が形成され、表面に正面仮想基準面と両側仮想基準面の位置を示す線を描いたものである。
【００２５】
請求項１３の発明によるロードポート調整方法は、基板処理装置のロードポートのＦＩＭＳ面を、請求項１〜４のいずれかに記載のロードポート調整治具によって測定し、ＦＩＭＳ面のレジストレーションピン位置、および、前記ＦＩＭＳ面から前記正面仮想基準面までの距離を調整するものである。
【００２６】
請求項１４の発明によるＦＯＵＰ測定方法は、被測定ＦＯＵＰを請求項５〜８のいずれかに記載のＦＯＵＰ測定治具に載置し、このＦＯＵＰ測定治具によって、ＦＯＵＰドアのレジストレーションピンホール位置、および、前記ＦＯＵＰドア面から前記正面仮想基準面までの距離を測定するものである。
【００２７】
請求項１５の発明によるＦＯＵＰウェーハ位置測定方法は、ＦＯＵＰドアを分離したＦＯＵＰを、請求項９または１０に記載のＦＯＵＰウェーハ位置測定治具に載置し、このＦＯＵＰウェーハ位置測定治具によって、ＦＯＵＰ内に収容されたウェーハのウェーハ位置を非接触で測定するものである。
【００２８】
請求項１６の発明によるキネマティックピン形状評価方法は、請求項１１に記載のキネマティックピン形状評価治具を、基板処理装置のロードポートに配置されるキネマティックピンに嵌合させて、前記キネマティックピンの形状を評価するものである。
請求項１７の発明によるキネマティックピン位置評価方法は、請求項１２に記載のキネマティックピン位置評価治具を、基板処理装置のロードポートに配置されるキネマティックピンに嵌合させて、前記キネマティックピンの位置を評価するものである。
【００２９】
【発明の実施の形態】
本発明は、ロードポートのＦＩＭＳ面で基板移載を円滑にするために、ＦＯＵＰ、ＦＩＭＳ面、キネマティックピン等の評価・測定・調整治具等を総合的に作り、これらを用いて多様な評価・測定・調整をシステム的に行なうことができるようにするものである。
以下に図面を参照してこの発明の実施の形態について詳細に説明する。各図において、同一または相当する部分には、同一符号を付して、適宜に説明を簡略化し、あるいは重複した説明を省略する。
【００３０】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１によるロードポート調整治具（ＦＯＵＰドア開閉機調整治具）を図面に基づいて詳細に説明する。ここで、ロードポート調整治具とは、ロードポート側からＦＯＵＰドアを開閉する開閉機の調整治具であり、標準ＦＯＵＰとも称すべき治具である。
図１は本発明の実施の形態１にかかるロードポート調整治具を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。
【００３１】
図１において、３０はこの実施の形態のロードポート調整治具であり、５Ａはベースプレート、５Ｂはフロントプレートを示す。また、１はベースプレート５Ａの下面に形成されたＶグルーブを示す。
また、２はフロントプレート５Ｂの上に互いに対向状態で設けられたマイクロメーター、４はマイクロメーター２に挟まれた、レジストレーションピン評価用の基準ロッドを示す。３はフロントプレート５Ｂの周辺部分に設けたピンホールであり、側長尺を通すためのものである（ピンホールに代わる押付けピンを設けてもよい）。また、５はロードポート側から突き出ているキネマティックピンを示す。
【００３２】
また、ＨＤはホリゾンタル・データム面（Ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ Ｄａｔｕｍｐｌａｎｅ）とも呼ばれる水平仮想基準面、ＦＤはフェイシャル・データム面（Ｆａｃｉａｌ Ｄａｔｕｍ ｐｌａｎｅ）とも呼ばれる正面仮想基準面、ＢＤはバイラテラル・データム面（Ｂｉｌａｔｅｒａｌ Ｄａｔｕｍ ｐｌａｎｅ）とも呼ばれる両側仮想基準面を示している。
これらについてはＳＥＭＩ規格に規定されており、水平仮想基準面ＨＤは、ロードポート上でキャリアが載せられるキネマティックピンの突き出した位置からなる水平面で定義される。正面仮想基準面ＦＤは、ウェーハを２等分し、ウェーハの出し入れが行われるキャリア前面に平行で水平基準面に垂直な面で定義される。両側仮想基準面ＢＤは、ウェーハを２等分し、水平基準面ＨＤと正面仮想基準面ＦＤの両方に垂直な面で定義される。これらはロードポート上のキネマティックピンの形状配置で決定されるものである。
【００３３】
図１を参照すると、本実施の形態のロードポート調整治具３０は、ベースプレート５Ａの下面に、キネマティックピン５との接続部であるＶグルーブ１を備え、ベースプレート５Ａに立設したフロントプレート５Ｂに、レジストレーションピン位置評価用に２組対向状態で合計８個設けられたマイクロメーター２、ＦＩＭＳ面と正面仮想基準面ＦＤとの間の距離測定用のピンホール（または、押しつけピン）３、レジストレーションピン評価用の基準ロッド４を備えている。
そして、この調整治具３０を用いて、ロードポートのＦＩＭＳ面のレジストレーションピン４Ａやラッチキー２５の位置を調整し、これらが確実に動作できるように配置する。
【００３４】
基板を収納、運搬および保管する基板収納治具であるＦＯＵＰは、通常、前述のインターフェイスドア１２とポッド本体１４が分離された構造を有し、インターフェイスドア１２の開閉によりドア面が動くため、ドア角度や穴位置が変わり調整原器として使用できない。それに対して本実施の形態のロードポート調整治具３０は、一体構造を有するため、インターフェイスドア１２の開閉に伴うようなインターフェイスドア１２のドア面と垂直仮想基準面ＦＤ、水平仮想基準面ＨＤとの角度変化がなく調整原器として使用できる。
【００３５】
図２は図１のＶグルーブ１の断面図である。図２において、θはＶグルーブ１がキネマティックピン５を挟持する角度（ピン挟持角）を示している。図２に示すように、本実施の形態では、Ｖグルーブ１のピン挟持角θを９６度３０分程度（すなわち、片側４８度１５分）に最適化している。このピン挟持角度θは、キネマティックピン５の先端側面部分（すなわち、腹の部分）をリードインするための角度であり、最もリードインマージンが広い角度である。キネマティックピン５の形状は前述のＳＥＭＩ規格（Ｓｔａｎｄａｒｄｓ Ｅ５７）で規定されているが、Ｖグルーブ１の角度θ（ピン挟持角）はＳＥＭＩ規格で規定されておらず任意に設定できる。このため、ピンの形状のばらつきが大きい場合や基準外の形状の場合に、ＦＯＵＰ載置精度が悪化し、搬送エラーやインターフェイスドア１２（図２３参照）の開閉不良の原因になるが、本実施の形態では、Ｖグルーブ１の形状を最適化することで、リードインマージンの拡大を実現することができる。
【００３６】
次にロードポート調整治具３０の使用方法、すなわち治具による調整方法について説明する。図３はレジストレーションピン評価用の基準ロッド４の変位量を読み取る動作を示しており、同図（ａ）は読み取り前の状態、同図（ｂ）は読み取り時の状態を示している。
本実施の形態では、まず、ロードポート調整治具３０を、調整しようとするロードポートのＦＩＭＳ面に対向してセットする。このとき、図３（ａ）に示すように、ロードポートのＦＩＭＳ面のレジストレーションピン４Ａは、レジストレーションピン評価用基準ロッド４に対向している。またこのとき、マイクロメーター２はレジストレーションピン評価用基準ロッド４の表面に接触しており、この位置を基準点（ゼロ点）とする。本実施の形態では、レジストレーションピン評価用基準ロッド４を太さ（直径）９ｍｍ程度でピン中心をスタンダードの値（標準値）に設定している。
【００３７】
次いで、ロードポート調整治具３０をＦＩＭＳとのドッキング位置まで移動する。このとき、図３（ｂ）に示すように、調整されるロードポートのＦＩＭＳ面のレジストレーションピン４Ａの先端がマイクロメーター２に当たる。さらに、ロードポート調整治具３０の移動により、レジストレーションピン４Ａがレジストレーションピン評価用基準ロッド４を押しのけ、マイクロメーター２の間を通りつつ、マイクロメーター２を変位させる。この変位が基準点（ゼロ点）からのずれ量として表示される。
次いで、この表示量が最少になるように、ロードポートのＦＩＭＳ面のレジストレーションピン４Ａの配置や、キネマティックピン５の高さ等を調整する。
【００３８】
またこのとき、複数（具体的には、１０個程度）のピンホール３を通して、例えばノギスを当てロードポートのＦＩＭＳ面に当接して、ＦＩＭＳ面と、ＦＯＵＰのインターフェイスドア面に相当するフロントプレート面との距離を計測する。ＦＯＵＰのインターフェイスドア面に相当するロードポート調整治具３０のフロントプレート面と、ロードポートのＦＩＭＳ面が完全に平行であれば、各計測量は同じになる。本実施の形態では、各ピンホールを通した計測量が等しく、かつ正面仮想基準面ＦＤとロードポートのＦＩＭＳ面との間の距離が、１６５．５±０．５ｍｍ程度になるようにドッキングストローク量およびロードポートのＦＩＭＳ面を調整する。なお、ＦＤと治具でのノギス基準面までの距離は、治具製造時に正確に計られており、既知の値になっている。
【００３９】
なお、ピンホール３の代わりに、この位置にそれぞれ押し付けピンを立てておいてもよい。押しつけピン３がロードポートのＦＩＭＳ面に当接して移動量分だけスライドする。ロードポート調整治具３０のフロントプレート面とロードポートのＦＩＭＳ面が完全に平行であれば、各ピン移動量が同じになる。各ピンの変位量が等しくかつ正面仮想基準面ＦＤとロードポートのＦＩＭＳ面ｔの間の距離が、１６５．５±０．５ｍｍ程度になるようにドッキングストローク量およびロードポートのＦＩＭＳ面を調整する。
【００４０】
このようにロードポート調整治具３０を用いる調整方法によって調整を行ったＦＩＭＳ面を持つロードポートを用いることで、確実に基準位置が判る。従って複数種類のＦＯＵＰを使用しても、確実な動作が保証されインターフェイスドア１２の開閉信頼性を向上できる。
【００４１】
以上説明したように実施の形態１によれば、ロードポートのＦＩＭＳ面のレジストレーションピンやラッチキーの位置を調整できるので、ＦＯＵＰドアを確実に開閉できるようになる。また、治具の標準化、測定の統一化、あるいはＦＯＵＰのＶグルーブのピン挟持角の統一化等を図ることができる。これにより、ＦＯＵＰインターフェイスドアの開閉信頼性および互換性を向上させて開閉不良を解消できる。またこれにより、ウェーハ移載信頼性（基板移載信頼性）を向上させて開閉不良を解消できる。
【００４２】
実施の形態２．
以下、この発明の実施の形態２によるＦＯＵＰ測定治具（ＦＯＵＰ評価用治具）を図面に基づいて詳細に説明する。本実施の形態のＦＯＵＰ測定治具は、ＦＯＵＰ測定・評価用の疑似ＦＩＭＳ面を提供するものである。
図４は本発明の実施の形態２にかかるＦＯＵＰ測定治具４０を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図、同図（ｄ）はスケール板８の拡大図である。
【００４３】
図４において、４０はＦＯＵＰ測定治具であり、５Ａはベースプレート、５Ｂはフロントプレート、５Ｃはステージプレートを示す。５はステージプレート５Ｃから飛び出しているキネマティックピンである。また、３はフロントプレート５Ｂの周辺部分に設けたピンホール（または押付けピン）、８はフロントプレート５ＢにおいてＦＯＵＰのラッチキーホール１３およびレジストレーションピンホール１０（図２３参照）の位置に対応して設けられたスケール付き透明板、８Ａは透明板８に設けられたスケール、６はフロントプレート５Ｂの表面からなる擬似ＦＩＭＳ面を示す。さらに、７は各透明板８に対向する位置に設けられた、ＦＯＵＰのラッチキーホール１３の位置評価用およびレジストレーションピンホール１０の位置評価用のマイクロスコープであり、たとえばフロントプレート５Ｂに取付けられている。また、ＢＤは両側仮想基準面、ＦＤは正面仮想基準面、ＨＤは水平仮想基準面を示している。
【００４４】
図４を参照すると、この実施の形態のＦＯＵＰ測定治具４０は、ベースプレート５Ａとこのベースプレート５Ａに立設したフロントプレート５Ｂを有している。ベースプレート５Ａの上にはステージプレート５Ｃが配置され、キネマティックピン５がベースプレート５Ａからステージプレート５Ｃの上へ突き出ている。フロントプレート５Ｂのキネマティックピン５側の表面は、水平仮想基準面ＨＤとの垂直度が正確に決められている擬似ＦＩＭＳ面６を形成している。また、フロントプレート５Ｂには、ＦＯＵＰインターフェイスドア１２と正面仮想基準面ＦＤ間の距離の測定や垂直度の測定に用いるピンホール３が形成され（または、測長ゲージである押しつけピンが配置されていてもよい）、さらにスケール８Ａ付き透明板８が配置されている。さらに透明板８に向かってマイクロスコープ７が設けられている。
【００４５】
測定対象のＦＯＵＰをステージプレート５Ｃの上に載せ、マイクロスコープ７を用いて、ＦＯＵＰインターフェイスドア１２のラッチキーホール１３またはレジストレーションピンホール１０の位置（図２３参照）を測定し、ドア面の本来あるべき位置とのずれ量をスケール付き透明板８のスケール８Ａを用いて読み取る。
また、押しつけピン３のスライド量あるいはピンホール３を通した測長尺による計測から、ＦＯＵＰドア面と疑似ＦＩＭＳ面の平行度、およびＦＤとドア面の距離を測定できる。また、水平仮想基準面ＨＤとの直交度を測定できる。これにより、ＦＯＵＰドア面の配置ずれを評価できる。
さらに、この測定結果をフィードバックして、ＦＯＵＰ製作の金型を修正することで、ＦＯＵＰの互換性およびドア開閉の信頼性が向上する。
なお、実際のロードポートでは、レジストレーションピン４Ａやラッチキー２５が突起として設けてあるが、本実施の形態のＦＯＵＰ測定治具４０では、透明板にスケール８Ａを記入したスケール付き透明板８を入れたためこのような突起は存在せず平坦な構造となっている。
なおまた、ＦＤと治具でのノギス基準面までの距離は、治具製造時に正確に計られており、既知の値になっている。
【００４６】
次にＦＯＵＰ測定治具４０の使用方法、すなわち治具４０を用いた調整方法について説明する。本実施の形態では、まず、ステージプレート５Ｃにインターフェイスドア１２を付けた状態の被評価ＦＯＵＰを置く。次いで、ＦＯＵＰのレジストレーションピンホール１０の位置とスケール付き透明板８に入れたゲージとの差を、マイクロスコープ７で測定する。また、ラッチキーホール１３の位置とスケール付き透明板８に入れたゲージとの差を、マイクロスコープ７で測定する。これにより、穴位置の規格値とのずれを評価できる。また、ＦＯＵＰインターフェイスドア１２の金型設計の最適化にフィードバックする。
【００４７】
また、押しつけピン３の変位量を読むことで、ＦＯＵＰインターフェイスドア１２のドア面とロードポートのＦＩＭＳ面との平行度を測定するとともに、正面仮想基準面ＦＤとインターフェイスドア面との間の距離を測定できる。
本実施の形態では、特に正面仮想基準面ＦＤとＦＯＵＰインターフェイスドア１２との間の距離、すなわち正面仮想基準面ＦＤとＦＯＵＰドア表面のシール部との間の距離が１６５．５±０．５ｍｍ程度になるように、ＦＯＵＰインターフェイスドア１２の設計およびＦＯＵＰ金型の製作にフィードバックする。
なお、押しつけピン３の変位量を読む代わりに、これをピンホール３として、このピンホール３から例えばノギスを疑似ＦＩＭＳ面に当接して疑似ＦＩＭＳ面とドア面との距離を計測するようにしてもよい。
【００４８】
また、ＦＯＵＰインターフェイスドア１２のレジストレーションピンホール１０の位置、ラッチキーホール１３の穴位置、正面仮想基準面ＦＤ−ＦＯＵＰインターフェイスドア１２のドア面間の距離および平行度（また、水平仮想基準面ＨＤとの直交度）を評価し基準量になるようにＦＯＵＰの金型製作にフィードバックする。これにより、ＦＯＵＰの互換性およびＦＯＵＰインターフェイスドア１２の開閉信頼性を向上することができる。
【００４９】
以上説明したように実施の形態２によれば、ＦＯＵＰドア面のレジストレーションピンホールやラッチキーホールの位置を正確にまた迅速に測定できる。また、測定・調整治具の標準化、測定の統一化を図ることができる。これにより、ＦＯＵＰの互換性、ＦＯＵＰインターフェイスドアの開閉信頼性を向上させて開閉不良を解消でき、ウェーハ移載信頼性（基板移載信頼性）を向上させて開閉不良を解消できるようになる。
【００５０】
実施の形態３．
以下、この発明の実施の形態３によるキネマティックピンの形状評価治具を図面に基づいて詳細に説明する。
図５は、本発明の実施の形態３にかかるキネマティックピンの形状評価治具を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図である。図６は、本実施の形態３にかかるキネマティックピンの評価調具の他の例を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図である
【００５１】
図５において、５０はキネマティックピンの形状評価治具である。図５に示すピン形状の評価調整治具５０は、図５（ａ），（ｂ）に示すように、１２ｍｍ程度以上の厚さの厚板５０にピンの投影形状（中央従断面形状）を描き、投影形状５０ａを厚板よりくり抜いた構造を備えている。換言すれば、キネマティックピンの中心線を通る断面の形状は、図示５０ａの形状をしている。
【００５２】
図６において、５０はキネマティックピンの他の形状評価治具である。図６に示すピン形状の評価調整治具５０は、図６（ａ），（ｂ）に示すように、１２ｍｍ程度以上の厚さの厚板５０からピンの形状５０ｂそのものをくり抜いた構造を備えている。換言すれば、キネマティックピンの外形は、図示５０ｂの形状をしている。
キネマティックピンの形状はＳＥＭＩ規格（Ｓｔａｎｄａｒｄｓ Ｅ５７）で規定されているが、加工および形状評価が難しく従来高価な３次元測定機を用いて評価していた。また、ピン１本ずつの場合、拡大投影などでも形状評価できるが、実ロードポート上の現品での評価には使用できない。これに対して本実施の形態のピン形状の評価調整治具５０はピンの形状を簡易的に評価できる。
図５に示すピン形状の形状評価治具５０のように投影形状を削る場合は、単純に直線と半径１５ｍｍ程度の円で形状を作ることができるため評価が容易である。
【００５３】
次にピン形状の評価治具５０の使用方法、すなわち治具５０による評価方法について説明する。本実施の形態では、まず、図５，６に示すピン形状の評価治具５０のくりぬいた凹部をロードポート上のキネマティックピン５にかぶせた状態でスライドさせながら回転させる。次いで、ピン曲面と治具曲面との差を評価することでピンの形状仕上がりを調査する。このとき、治具の底面の高さが水平仮想基準面ＨＤまでの距離であり隙間ができた場合は水平仮想基準面ＨＤとの距離が足りないことが判る。このような構造により、高価な３次元測定機を用いなくても簡便にピンの形状（曲面、高さ、太さ）を評価できるようになる。
【００５４】
以上説明したように実施の形態３によれば、キネマティックピン形状の簡易な評価治具および評価方法を得ることができる。これによりロードポート側のキネマティックピンを正確な形状にすることができ、ＦＯＵＰを正確に載置することができる。従って、インターフェイスドア１２の開閉信頼性を向上させて開閉不良を解消できる。またこれにより、ウェーハ移載信頼性（基板移載信頼性）を向上させることができる。また、治具の標準化、測定の統一化を図ることができる。
【００５５】
実施の形態４．
以下、この発明の実施の形態４によるキネマティックピンの位置評価治具を図面に基づいて詳細に説明する。
図７は本発明の実施の形態４にかかるキネマティックピンの位置評価治具を説明するための構成図、図８は本発明の実施の形態４にかかるキネマティックピンの総合的評価治具を説明するための構成図である。
【００５６】
図７において、６０はキネマティックピン５の位置の評価調整治具であり、５Ａはベースプレート、９はベースプレート５Ａに設けたキネマティックピン配置穴、ＢＤは両側仮想基準面が通る線、ＦＤは正面仮想基準面が通る線を示している。
図８において、７０はキネマティックピン５の総合的評価調整治具であり、５Ａはベースプレート、１はベースプレート５Ａの下面に形成したＶグルーブ、ＢＤは両側仮想基準面、ＦＤは正面仮想基準面、ＨＤは水平仮想基準面を示している。５はロードポート側から突き出ているキネマティックピンを示す。
【００５７】
一般に、ロードポート上のキネマティックピン５の形状が正確であっても、キネマティックピン５の位置が不正確である場合は、ＦＯＵＰおよび収納されているウェーハのウェーハ位置（ウェーハプレーン）がずれる。そこで、図７に示すように、キネマティックピン位置評価治具６０は、ベースプレート５Ａにキネマティックピン５の正確な位置に対応して１２ｍｍ程度の直径の円形状のキネマティックピン配置穴９を３箇所あけ、正面仮想基準面ＦＤ、両側仮想基準面ＢＤの線を描いた構造にしている。
図８に示すキネマティックピンの総合的評価治具７０は、図８（ａ）に示すように、正面仮想基準面ＦＤ、両側仮想基準面ＢＤを表す直線を描き、図８（ｂ）に示すように、ベースプレート５Ａの下面にＶグルーブ１を、望ましくは９６度３０分程度のＶグルーブにして彫り込んだ構造にしている。
【００５８】
図７に示すキネマティックピン５の位置の評価調整治具６０を用いることで、キネマティックピン５の位置を評価することができる。また、図８に示すキネマティックピン５の総合的な評価調整治具７０をロードポート上のキネマティックピン５に載せて使うことで、水平仮想基準面ＨＤの床面よりの高さ、水平度が評価できる。
【００５９】
次にキネマティックピン５の位置評価治具６０の使用方法、すなわち治具６０による評価方法について説明する。本実施の形態では、まず、ロードポート上のキネマティックピン５に図７に示すキネマティックピン位置評価治具６０をセットする。ピン配置が不正確な場合、３本のピンがキネマティックピン配置穴９に収まらない場合、または、セットできた場合であっても、正面仮想基準面ＦＤ、両側仮想基準面ＢＤを示す線（正面仮想基準面評価用線、両側仮想基準面評価用線）が、ロードポートに対してずれるときはピン配置が不適切であると判定する。
【００６０】
次いで、キネマティックピン位置評価治具６０をセットした上に、キネマティックピンの総合的評価治具７０をＶ溝１とキネマティックピン５とが嵌合するように載置する。このとき、ピン配置およびピンの形状が正しい場合は、キネマティックピン位置評価調整治具６０およびキネマティックピンの総合的評価治具７０の正面仮想基準面ＦＤおよび両側仮想基準面ＢＤの線（正面仮想基準面評価用線、両側仮想基準面評価用線）が重なる。一方、キネマティックピン位置の評価調整治具６０およびキネマティックピンの総合的な評価調整治具７０の正面仮想基準面ＦＤおよび両側仮想基準面ＢＤの線（正面仮想基準面評価用線、両側仮想基準面評価用線）が重ならない場合は、ピンの形状に問題があると判定する。
【００６１】
なお、あらかじめロードポート上に正面仮想基準面ＦＤおよび両側仮想基準面ＢＤが描かれている場合、評価治具６０だけで、ピン位置を評価することができるため、図８に示すキネマティックピンの総合的評価調整治具７０との重ね合わせは不要である。
【００６２】
以上説明したように実施の形態４によれば、キネマティックピンの位置および形状の簡易な評価治具が得られる。これによりロードポート側のキネマティックピンの調整をすることができ、ＦＯＵＰを正確に載置することができる。従って、インターフェイスドア１２の開閉信頼性を向上させて開閉不良を解消できる。またこれにより、ウェーハ移載信頼性（基板移載信頼性）を向上させることができる。
【００６３】
実施の形態５．
以下、この発明の実施の形態５によるロードポート調整治具を図面に基づいて詳細に説明する。ここでロードポート調整治具とは、ロードポート側からＦＯＵＰドアを開閉する開閉機の調整治具であり、標準ＦＯＵＰとも称すべき治具である。
図９は本発明の実施の形態５にかかるロードポート調整治具を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図、図１０はロードポート調整治具をロードポートに載置した状態を示す要部側面概略図である。
【００６４】
図９において、３０Ａは本実施の形態のロードポート調整治具（標準ＦＯＵＰ、ＦＩＭＳの評価／調整治具と言ってもよい）であり、５Ａはベースプレート、５Ｂはフロントプレートを示す。また、１はベースプレート５Ａの下面に形成されたＶグルーブ（すなわち、キネマティックピンとの接続部）を示す。また、３２はレジストレーションピン位置測定用ＣＣＤカメラ、３４はラッチキー位置評価用ＣＣＤカメラを示し、これらフロントプレート５Ｂに取付けられている。また、３３はレーザー干渉計、３３Ａはレーザー光を通すスリットであり、レーザー干渉計３３はスリット３３Ａに沿って水平・垂直方向へ移動可能に設置されている。また、５はロードポート側から突き出ているキネマティックピンを示す。また、ＦＤ面は正面仮想基準面、ＢＤ面は両側仮想基準面、ＨＤ面は水平仮想基準面を示す。
また図１０において、２３はロードポート、２４はＦＩＭＳ面、２４ＤはＦＩＭＳドア、４Ａはレジストレーションピン、２５はラッチキーを示している。
【００６５】
図９に示すロードポート調整治具３０Ａは、図１０に示すロードポートのＦＩＭＳ面２４の評価／調整治具であり、この治具３０Ａを用いてロードポートのＦＩＭＳ面２４を調整することで、レジストレーションピン４Ａおよびラッチキー２５の最適な配置を得ることができ、その結果、確実に動作できるロードポートのＦＩＭＳ面２４を得ることができる。
【００６６】
本実施の形態のロードポート調整治具３０Ａは一体構造であり、ドア開閉に伴うようなＨＤ面とドア面との角度変化がなく、穴位置の変化がないため、調整原器として使用できる。
【００６７】
次に本実施の形態のロードポート調整治具３０Ａを用いた調整方法について説明する。
本実施の形態では、まず、ロードポート調整治具３０Ａを調整するロードポート２３にセットする。続いて、ロードポート調整治具３０ＡをＦＩＭＳとのドッキング位置まで移動する。
ＦＤ面からロードポート（ＦＩＭＳ面）２２までの距離は、ＳＥＭＩ規格（Ｅ６２参照）ｙ３３で規定されており、その値は、１６５．５±０．５ｍｍである。
【００６８】
前述の実施の形態１のロードポート調整治具３０では、測定時にノギスを用いてロードポートのＦＩＭＳ面との距離を測定していた。また、ノギスの押し付け力は、測定者、測定場所、ノギス自身の状態により異なり、このため測定ごとの変形量は一定ではなかった。このため測定再現性は、８０μｍ程度になり、調整に使うには誤差を持っていた。
【００６９】
そこで本実施の形態のロードポート調整治具３０Ａでは、ノギスやデプスゲージと言った接触式に変えて、非接触式のレーザー干渉計３３（変位計）を用いることで、接触による変形を防ぎかつ高精度に測定できるようにした。また、レーザー干渉計３３の中心（ゼロ点）はＦＤ面から１６５．５ｍｍ程度（ｙ３３）になるように作ってある。レーザー干渉計３の指示値は、電圧表示で示され、その変位量は１ｍｍ程度／Ｖ程度で得られる。つまりｍＶ表示できる電圧計であれば、１μｍ単位の寸法が得られることになる。
【００７０】
例えば、本実施の形態のロードポート調整治具３０Ａで得られた値（数値）が、１６５．５±０．５ｍｍ程度になるようにドッキングストローク量およびロードポートのＦＩＭＳ面２４を調整する。このとき、実施の形態１のように測定個所が限定されていたロードポート調整治具３０と比べ、レーザー干渉計３３をｘ方向およびｚ方向に移動させることにより、ドア全領域（図では全シールゾーン）での評価が可能になる。
【００７１】
また、前述の実施の形態１のロードポート調整治具３０では、ラッチキー２５およびレジストレーションピン４Ａの位置評価は、接触式マイクロメーターでずれ量を測定していた。このため、接触による変形、こすれがあり再現性が問題であった。
そこで本実施の形態のロードポート調整治具３０Ａでは、測定対象（レジストレーションピン４Ａおよびラッチキー２５）のエッジをＣＣＤカメラ３２、３４で非接触で画像認識させ、コンピュータ内で画像処理することにより、ピンの太さ、中心座標および垂直度等を求める。
【００７２】
本実施の形態のロードポート調整治具３０Ａでは、必要な再現性に応じて画像処理の方式を選択する。
すなわち、高精度測定をする場合は、各測定対象毎にＣＣＤカメラ３２、３４を設けるとともに、光軸中心をＦＩＭＳ規格に合わせる。一方、測定精度を落としてよい場合は、１ないし２つのＣＣＤカメラ３２、３４でＦＩＭＳドア全面を撮影して前述の画像取り込みを行う。
【００７３】
続いて、取り込んだ画像を基にエッジ検出し、円形状や矩形の中心および外形寸法を求め、その結果を基に座標位置に変換する。その後、その計算結果（ずれ量）を数値データとして表示させる。また、規格上の中心値からのずれも表示する。
続いて、当該表示されたずれ量（数値データ）が最小になるように、ずれ方向にＦＩＭＳ面２４を調整する。
【００７４】
図２１および図２２は、測定対象の形状ごとの画像認識の仕方を示す図である。
例えば、図２１に示すように、測定対象の形状が円形の場合は、画像認識のために画像を取り込み（図２１（ａ）参照）、取り込んだ画像を基にエッジ検出を行い（図２１（ｂ）参照）、その結果を基に当該測定対象の中心座標（ｘ1，ｙ1）および直径ｄ1を計算してずれ量（数値データ）を表示する（図２１（ｃ）参照）。
【００７５】
同様に、図２２に示すように、測定対象の形状が矩形の場合は、画像認識のために画像を取り込み（図２２（ａ）参照）、取り込んだ画像を基にエッジ検出を行い（図２２（ｂ）参照）、その結果を基に中心座標（ｘ2，ｙ2）および辺の長さｄ2およびｄ3を計算してずれ量（数値データ）を表示する（図２２（ｃ）参照）。
【００７６】
以上説明したように本実施の形態によれば、ロードポート調整治具３０Ａで調整されたＦＩＭＳを使うことにより、複数種類のＦＯＵＰを使用しても、確実に基準位置が判るためＦＯＵＰの互換性を向上でき、ＦＯＵＰドアの開閉信頼性を向上できる。
【００７７】
実施の形態６．
以下、この発明の実施の形態６によるロードポート調整治具を図面に基づいて詳細に説明する。
図１１は本発明の実施の形態６にかかるロードポート調整治具を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図、図１２は図１１のロードポート調整治具の使用例を説明するための要部側面概略図である。
【００７８】
本実施の形態は、実施の形態５の変形として、ＦＯＵＰのドアに相当する部分の板、すなわち、フロントプレート５Ｂを取ってしまい、ベースプレート５Ａに直接ＣＣＤカメラ３２，３４、レーザー干渉計３３（変位計）あるいはそのガイドを取り付けたものである。レーザー干渉計３３は行程３３Ｂに沿って水平・垂直方向へ移動可能に設置されている。その他の構成部分は、実施の形態５と同様であるから説明を省略する。
このようにしたロードポート調整治具も実施の形態５と同様の作用効果を奏する。
【００７９】
実施の形態７．
以下、この発明の実施の形態７によるＦＯＵＰ測定治具を図面に基づいて詳細に説明する。このＦＯＵＰ測定治具は、ＦＯＵＰ評価用の疑似ＦＩＭＳ面を提供するものである。
図１３は実施の形態７のＦＯＵＰ測定治具を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図、図１４は図１３のＦＯＵＰ測定治具の使用例を説明するための要部側面概略図である。
【００８０】
図１３において、４０ＡはＦＯＵＰ測定治具であり、５Ａはベースプレート、５Ｂはフロントプレートを示す。５はベースプレート５Ａから飛び出しているキネマティックピンである。また、８はフロントプレート５ＢにおいてＦＯＵＰのラッチキーホール１３およびレジストレーションピンホール１０の位置（図２３参照）に対応して設けられた透明板または開口、６はフロントプレート５Ｂの表面からなる擬似ＦＩＭＳ面を示す。
【００８１】
さらに、３２は透明板８に対向する位置に設けられた、ＦＯＵＰのラッチキーホール１３の位置評価用のマイクロスコープつきＣＣＤカメラ、３４はレジストレーションピンホール１０の位置評価用のマイクロスコープつきＣＣＤカメラであり、たとえばフロントプレート５Ｂに取付けられている。
３３はレーザー干渉計（変位計）、３３Ａはフロントプレート５Ｂの上下辺に設けられたスリットであり、レーザー干渉計３３がスリット３３Ａに対向して配置され、スリット３３Ａに沿って水平方向に移動可能に設置されている。
また、ＦＤは正面仮想基準面、ＢＤは両側仮想基準面、ＨＤは水平仮想基準面である。
【００８２】
また、前述の実施の形態２のＦＯＵＰ測定治具４０Ａでは、レジストレーションピンホール１０およびラッチキーホール１３の位置測定は、接触式マイクロメーターでずれ量を測定していた。このため、接触による変形、こすれがあり再現性が問題であった。
そこで本実施の形態のＦＯＵＰ測定治具４０Ａでは、測定対象のエッジをＣＣＤカメラ３２、３４で非接触で画像認識させ、コンピュータ内で画像処理することにより、ピンの太さ、中心座標および垂直度等を求める。したがって、本実施の形態のＦＯＵＰ測定治具４０Ａでは、ずれの大きさが数値化されたデータで表示されるため誤差がない。
【００８３】
本実施の形態では、レーザー干渉計３３の表示中心（ゼロ点）はＦＤ面から１６５．５ｍｍ程度（ＳＥＭＩ規準Ｅ４７．１のｙ３３参照）になるように作ってある。
また、本実施の形態のレーザー干渉計３３の指示値は、電圧表示で示され、その変位量は１ｍｍ程度／Ｖ程度で得られる。つまりｍＶ表示できる電圧計であれば、１μｍ単位の寸法が得られることになる。この値を解析することでＨＤ面、ＦＤ面との直交度および平行度を得ることができる。これにより、配置ずれを評価できる。また、これをＦＯＵＰの金型製作にフィードバックし金型を修正すれば、いかなる種類のＦＯＵＰでも使用でき、互換性が向上するようになる。
【００８４】
次に本実施の形態のＦＯＵＰ測定治具４０Ａを用いた調整方法について説明する。本実施の形態では、まず、治具４０Ａのキネマティックピン５上にドアを付けた状態の被評価ＦＯＵＰを置く。続いて、評価用ＣＣＤカメラ３２，３４でレジストレーションピンホール１０、ラッチキーホール１３の画像を取り込み測定する。続いて、穴位置の規格値とのずれを評価する。また、レーザー干渉計３でドア面までの距離を測定する。
これらの結果をフィードバックしてＦＯＵＰドアの金型設計を最適化する。また、ＦＤ面からドア面（ないしドアシール面）までの距離（ｙ５２）が、１６５．５±０．５ｍｍ程度になるようにドア設計し、金型を最適化する。
【００８５】
以上説明したように本実施の形態によれば、ＦＯＵＰドアのレジストレーションピン穴位置、ラッチキーホール穴位置、ＦＤ面とＦＯＵＰドア面の距離、平行度、またＨＤ面との直交度を評価できる。そして、これらを金型製作にフィードバックし、それぞれの値が基準量になるように金型を修正することで、ＦＯＵＰの互換性およびＦＯＵＰドアの開閉信頼性を向上することができる。
【００８６】
実施の形態８．
以下、この発明の実施の形態８によるＦＯＵＰ測定治具を図面に基づいて詳細に説明する。このＦＯＵＰ測定治具は、ＦＯＵＰ評価用の疑似ＦＩＭＳ面を提供するものである。
図１５は本発明の実施の形態８にかかるＦＯＵＰ測定治具を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図、図１６は図１５のＦＯＵＰ測定治具の使用例を説明するための要部側面概略図である。
【００８７】
本実施の形態は、実施の形態７の変形として、疑似ＦＩＭＳ面を構成する部分の板、すなわち、フロントプレート５Ｂを取ってしまい、ベースプレート５Ａに直接ＣＣＤカメラ３２，３４、レーザー干渉計３３（変位計）あるいはそのガイドを取り付けたものである。レーザー干渉計３３は水平方向へ移動可能に設置されている。その他の構成部分は、実施の形態７と同様であるから説明を省略する。
このようにしたＦＯＵＰ測定治具も実施の形態７と同様の作用効果を奏する。
【００８８】
実施の形態９．
以下、この発明の実施の形態６によるウェーハ位置評価治具を図面に基づいて詳細に説明する。
【００８９】
図１７は本発明の実施の形態９にかかるウェーハ位置評価治具を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図、図１８は図１７のウェーハ位置評価治具の使用例を説明するための要部側面概略図である。
【００９０】
図１７において、８０はウェーハ位置評価治具であり、５Ａはベースプレート、５Ｂはフロントプレートを示す。５はベースプレート５Ａから飛び出しているキネマティックピンである。また、３５Ａはフロントプレート５Ｂの中央に縦長に設けられたスリット、６はフロントプレート５Ｂの表面からなる擬似ＦＩＭＳ面を示す。
３５はマイクロスコープ付きのＣＣＤカメラであり、スリット３５Ａに対向して配置され、スリット３５Ａに沿って垂直方向に移動可能に設置されている。
また、ＦＤ面は正面仮想基準面、ＢＤ面は両側仮想基準面、ＨＤ面は水平仮想基準面である。なお、擬似ＦＩＭＳ面６はＨＤ面との垂直度が正確に得られている。
図１８において、１８はＦＯＵＰ２０に収納された測定対象のウェーハを示す。また、位置を測定する際には、シリコンウエハではなく、ガラスおよびセラミックと言ったそりのないウエハ状の円盤が正確に測定できるため望ましい。
【００９１】
本実施の形態では、光軸をＢＤ面に合わせた、マイクロスコープ付きのウェーハ位置測定用のＣＣＤカメラ３５を用いＦＯＵＰ内のウェーハ位置を評価する。また、ＦＯＵＰドアを取り外し、ウェーハをＦＯＵＰカセット内に最大収納した状態のキャリアをキネマティックステージ上に置く。ウェーハ位置測定用のＣＣＤカメラ３５でカセット内を観察してウェーハ下面エッジ検出し、ウェーハピッチの測定を行い、本来あるべき位置とのずれ量（数値データ）を表示させる。
精度要求が高い場合は、ウェーハ位置測定用のＣＣＤカメラ３５をＢＤ面に沿って、上下させ部分毎に画像取り込みを行う。
【００９２】
従来のウェーハ位置の評価技術では、ハイトゲージや３次元測定機など接触式の測定機でウェーハ位置を求めピッチを求めていたため、接触によるウェーハの移動が生じ、正確な位置を求めることができなかった。
本実施の形態のウェーハ位置評価治具８０では、非接触で各ウェーハ高さおよびウェーハ前端の距離（ＦＤ面からの距離）を求めることができる。さらに加えて、本実施の形態のウェーハ位置評価治具８０ではずれの大きさが数値化されたデータで表示されるため、誤差がないといった効果もある。
【００９３】
また、本実施の形態のウェーハ位置評価治具８０では、ウェーハエッジの測定の際に焦点を合わせることで、ウェーハ前端の位置が求まる。ウェーハの直径は正確であり、ウェーハの中心とキャリアの中心との一致性（数値データによるずれ量）も確認できるといった効果もある。
【００９４】
以上説明したように本実施の形態によれば、ＦＯＵＰに収納されたウェーハの配置ずれを評価することができる。これを金型製作にフィードバックし、金型を修正することで、いかなる種類のＦＯＵＰでも使用でき、互換性が向上するようになる。
【００９５】
実施の形態１０．
以下、この発明の実施の形態１０によるウェーハ位置評価治具を図面に基づいて詳細に説明する。
図１９は本発明の実施の形態１０にかかるウェーハ位置評価治具を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図、図２０は図１９のウェーハ位置評価治具（ＦＯＵＰの評価／調整治具）の使用例を説明するための要部側面概略図である。
【００９６】
本実施の形態は、実施の形態９の変形として、ＦＩＭＳのドアに相当する部分の板、すなわちフロントプレート５Ｂを取ってしまい、ベースプレート５Ａに直接ＣＣＤカメラおよびそのガイドを取り付けたものである。その他の構成部分は、実施の形態９と同様であるから説明を省略する。
このようにしたウェーハ位置評価治具も実施の形態９と同様の作用効果を奏する。
【００９７】
なお、以上の各実施の形態では単独の治具で説明したが、例えば実施の形態７，８の治具に実施の形態９，１０の治具を組み合わせれば、ベースプレート５Ａを共通にできるようになる。
また、ロードポート調整治具、ＦＯＵＰ測定治具、ＦＯＵＰウェーハ位置測定治具、キネマティックピン形状評価治具、キネマティックピン位置評価治具具等を総合的に作ることで、これらを相互にシステム的に製作・使用することによりシステムとしての機能を保証でき、信頼性を確保することができる。
【００９８】
なお、上記各実施の形態は、半導体装置に用いられるウェーハに特に限定されることなく、フォトレティクル（ｒｅｔｉｃｌｅ：回路原版）用基板、液晶ディスプレイパネル用基板やプラズマデイスプレイパネル用基板等の表示パネル基板、ハードディスク用基板、半導体装置等の電子デバイス用基板等の各種の基板を収納、運搬および保管する基板収納治具、このような基板収納治具に対する評価調整治具および治具調整方法に適用可能である。さらに、本発明が上記各実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形態は適宜変更され得ることは明らかである。また上記構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。
【００９９】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成されているので、以下に掲げる効果を奏する。この発明によれば、半導体製造等における基板移載を円滑に行なうようにするために、ロードポート調整治具、ＦＯＵＰ測定治具、ＦＯＵＰウェーハ位置測定治具、キネマティックピン形状評価治具、キネマティックピン位置評価治具等を総合的に、またシステム的に得られる。また、これらを用いたロードポートやＦＯＵＰの総合的な調整・測定・評価方法が得られる。
これにより、ＦＯＵＰ開閉機の開閉信頼性向上、およびＦＯＵＰの互換性、ＦＯＵＰインターフェイスドアの開閉信頼性向上を図ることができることである。
【０１００】
また、ロードポート調整治具（標準ＦＯＵＰ）で調整されたＦＩＭＳを使うことで、複数種類のＦＯＵＰを使用しても、確実に基準位置が判るため開閉信頼性を向上できることである。
また、ＦＯＵＰドアのレジストレーションピン穴位置、ラッチキーホール穴位置、ＦＤ面とＦＯＵＰドア面の距離（平行度、ＨＤ面との直交度）を評価し基準量になるように金型を修正することで、ＦＯＵＰの互換性およびＦＯＵＰドアの開閉信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１にかかるＦＯＵＰ測定治具を説明するための構成図。
【図２】 本発明の実施の形態１にかかるＦＯＵＰ測定治具のＶグルーブの角度を説明するためのＶグルーブ断面図。
【図３】 本発明の実施の形態１において、レジストレーションピン評価用の基準ロッドの変位量を読み取る動作を示す図。
【図４】 本発明の実施の形態２にかかるＦＯＵＰ測定治具を説明するための構成図。
【図５】 本発明の実施の形態３にかかるキネマティックピンの形状評価治具を説明するための構成図。
【図６】 本発明の実施の形態３にかかるキネマティックピンの形状評価治具の他の例を説明するための構成図。
【図７】 本発明の実施の形態４にかかるキネマティックピンの位置評価治具を説明するための構成図。
【図８】 本発明の実施の形態４にかかるキネマティックピンの総合評価治具を説明するための構成図。
【図９】 本発明の実施の形態５にかかるロードポート調整治具を説明するための構成図。
【図１０】 本発明の実施の形態５にかかるロードポート調整治具の使用例を説明するための側面図。
【図１１】 本発明の実施の形態６にかかるロードポート調整治具を説明するための構成図。
【図１２】 本発明の実施の形態６にかかるロードポート調整治具の使用例を説明するための側面図。
【図１３】 本発明の実施の形態７のＦＯＵＰ測定治具を説明するための構成図。
【図１４】 本発明の実施の形態７のＦＯＵＰ測定治具の使用例を説明するための側面図。
【図１５】 本発明の実施の形態８にかかるＦＯＵＰ測定治具を説明するための構成図。
【図１６】 本発明の実施の形態８のＦＯＵＰ測定治具の使用例を説明するための側面図。
【図１７】 本発明の実施の形態９にかかるウェーハ位置評価治具を説明するための構成図。
【図１８】 本発明の実施の形態９にかかるウェーハ位置評価治具の使用例を説明するための側面図。
【図１９】 本発明の実施の形態１０にかかるウェーハ位置評価治具を説明するための構成図。
【図２０】 本発明の実施の形態１０にかかるウェーハ位置評価治具の使用例を説明するための側面図。
【図２１】 本発明の実施の形態５〜１０における画像認識を説明するための図。
【図２２】 本発明の実施の形態５〜１０における画像認識を説明するための図。
【図２３】 従来の基板収納治具（ウェーハキャリア）を説明するための斜視図。
【図２４】 基板処理装置のロードポート上でＦＯＵＰをＦＩＭＳ面に結合した状態を示す側面断面図。
【符号の説明】
１ Ｖグルーブ、 ２ マイクロメーター、 ３ 押しつけピンまたはピンホール、 ４ レジストレーションピン評価用の基準ロッド、 ４Ａ レジストレーションピン、 ５ キネマティックピン、 ５Ａ ベースプレート、 ５Ｂ フロントプレート、 ５Ｃ ステージプレート、 ６ 擬似ＦＩＭＳ面、 ７ マイクロスコープ、 ８ スケール付き透明板、 ８Ａ スケール、 ９ キネマティックピン配置穴、 １０ レジストレーションピンホール、 １１ ラッチキー、 １２ インターフェイスドア（ＦＯＵＰドア）、 １３ ラッチキーホール、 １４ ポッドシェル（ポッド本体、ＦＯＵＰシェル部）、 １５ ＦＯＵＰシール面、 １６ ドアクランピング機構部、１７ Ｖ溝部材、１８ ウェーハ、 ２０ ＦＯＵＰ、 ２３ ロードポート、 ２４ ＦＩＭＳ面、 ２４Ｓ ＦＩＭＳシール面、 ２４Ｄ ロードポートドア、 ２５ ラッチキー、２６ ロードポートドア開閉機構、 ２７ 基板処理装置、 ２８ 筐体、 ３２ レジストレーションピン（またはホール）評価用ＣＣＤカメラ、 ３３ レーザー干渉計（変位計）、 ３３Ａ スリット、 ３４ ラッチキー（またはホール）評価用ＣＣＤカメラ、 ３０，３０Ａ ロードポート調整治具、 ４０，４０Ａ ＦＯＵＰ測定治具、 ５０ キネマティックピン形状評価治具、 ６０ キネマティックピンの位置評価治具、 ７０ ネマティックピンの総合評価治具、 ８０ ウェーハ位置評価治具、 ＢＤ 両側仮想基準面、 ＦＤ 正面仮想基準面、 ＨＤ 水平仮想基準面、 θ Ｖグルーブのピン挟持角。
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体基板等の基板（ウェーハ）を収納、運搬および保管する次世代の基板収納治具であるＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）技術に係り、特にＦＯＵＰの互換性の向上、ＦＯＵＰのインターフェイスドアの開閉信頼性の向上ならびに基板移載信頼性の向上を図る技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体製造時に用いていた基板収納治具（ウェーハキャリア）としては、図２３に示すようなものがある。図２３において、２０はＦＯＵＰ、１４はＦＯＵＰ２０のウェーハ保持部であるポッドシェル（ポッド本体）を示し、１Ａはポッドシェル１４の底板下面に設置されたＶグルーブ（この図では見えない）の位置を示している。また、１２は開閉扉部であるインターフェイスドア、１１はドア１２をポッドシェル１４に固定するためのラッチキー、１０はインターフェイスドア１２の表面に設けられたレジストレーションピンホール、１３は同じくインターフェイスドア１２の表面に設けられたラッチキーホールを示す。なお、寸法などの情報は、ＳＥＭＩ規格（Ｅ５７，Ｅ１．９，Ｅ４７．１等）に記載されているので省略する。
なおまた、本明細書において、ＦＯＵＰは、Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄの略であり、基板を収納、運搬および保管するために用いられる基板収納治具、ウェーハキャリア、横ドア開閉一体型ウェハーキャリアなどと称されるものを意味する。これに関してはＳＥＭＩ規格で仕様が規定されている。
【０００３】
図２３に示すＦＯＵＰ２０は、ＦＬＵＯＲＯＷＡＲＥ社製カタログに記載されているものであって、８インチ以前に使用されてきた従来のオープンカセット（寸法などの情報は、ＳＥＭＩ規格Ｅ１．９等に記載されているので省略する）と異なり、密閉空間中にウェーハを保持することで大気中の異物や化学的な汚染からウェーハを防御するものである。このため、密閉性を保つためにインターフェイスドア１２にシール材を設けるとともに、リテーナーと呼ばれるウェーハ押さえおよびラッチ等の機械的開閉機構を使用している。
また、インターフェイスドア１２をポッドシェル１４に固定するため、ストッパーとラッチを備えたクランピング機構が必要であり、複雑な構造を有し、またクランピング機構用にインターフェイスドア１２側に穴を開ける必要があった。さらに、ポッドシェル１４側にも、ドア固定用の相対するクランプ用の穴や、肉厚部、シール部を必要としていた。
【０００４】
半導体製造装置（基板処理装置）においてこのようなＦＯＵＰ２０のインターフェイスドアを開閉するためには、ＳＥＭＩ規格で規定されたＦＩＭＳ面を持つロードポートが必要となる。ここで、ＦＩＭＳは、フロント−オープニング・インタフェース・メカニカル・スタンダード（Ｆｒｏｎｔ−ｏｐｅｎｉｎｇ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｔａｎｄａｒｄ）の略語である。
図２４は、先行発明の基板処理装置において、ＦＩＭＳ面を持つロードポート上で、ＦＯＵＰのＦＯＵＰドアの開閉方法を示す構成図である。
【０００５】
図２４において、２０はＦＯＵＰ、１４はＦＯＵＰシェル部、１２はＦＯＵＰドア、１５はＦＯＵＰシール面、１６はドアクランピング機構部、１７はＶ溝部（Ｖグルーブ部）を有するＶ溝部材を示している。１８はＦＯＵＰシェル部１４に収納されたウェーハを示す。また、２３はロードポート、５はキネマティックピン（基準ピン）、２４はＦＩＭＳ面、 ２４ＳはＦＩＭＳシール面、２４Ｄはロードポートドア、２５はラッチキー、４Ａはレジストレーションピン、２６はロードポートドア開閉機構、２７は基板処理装置を示す。
【０００６】
基板処理装置２７は、外部からミニエンバイロメントを分離するための筐体２８と、搬送されてきたＦＯＵＰ２０を載せるロードポート２３と、ＦＯＵＰ２０のドア１２と対向するＦＩＭＳドア２４Ｄ（ロードポートドア）を備えている。
ロードポート２３は、ＦＯＵＰ２０を一定位置に置くためのキネマティックピン５と、ＦＯＵＰドア１２と嵌合しドア開動作（ラッチキー回転）後、共に装置ミニエンバイロメント内に取り込まれるＦＩＭＳドア１４を備えている。基板処理装置２７の筐体面の一部でＦＯＵＰシステム２０のＦＯＵＰドア１２と嵌合する面をＦＩＭＳ面、ＦＯＵＰシール面と嵌合する面をＦＩＭＳシール面と呼ぶ。
【０００７】
ＦＯＵＰ本体１４の底面にはＶ溝部材１７が設けられ、このＶ溝部材１７には下方に開いたＶ溝部（Ｖグルーブ部）１が形成されている。ロードポート２３の上面にはキネマティックピン（基準ピン）５が設けられる。ＦＯＵＰ本体１４の底面に設けられたＶ溝部材１７のＶグルーブ１をロードポート２３から突き出ているキネマティックピン５に嵌合させることによりＦＯＵＰ２０の位置が決定される。
ロードポートドア２４Ｄはロードポート２３から基板処理装置２７内側へＦＯＵＰドア１２及びウェーハ１８を搬入するための入り口であって、ＦＩＭＳシール面２４ＳとＦＯＵＰシール面１５とが当接した状態で、ロードポートドア開閉機構１６によって開閉できる。
【０００８】
ロードポートドア２４Ｄの表面上にはラッチキー２５が設けられ、ＦＯＵＰドア１２の開閉を行うためのラッチキー穴５（図１参照）に挿入された状態でＦＯＵＰドア１２を開閉するために用いられる。
また、ロードポートドア２４Ｄの表面上にはレジストレーションピン４Ａが設けられ、ＦＯＵＰドア１２の表面のレジストレーションピンホール１０に嵌合する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述従来の技術には以下に掲げる問題点があった。まず第１の問題点は、実製造現場では、複数種類のロードポート（ＦＩＭＳ面）および複数種類のＦＯＵＰ（ウェーハキャリア）を組み合わせで使用していくことになるが、寸法の違いに起因してインターフェイスドア１２の互換性不足のためインターフェイスドア１２の開閉時における開閉信頼性に問題があって、互換性およびインターフェイスドア１２の開閉信頼性を保つことが難しいことである。その理由は、ロードポート側のＦＩＭＳ面の開閉機構の寸法規定は決まっているが、ＦＯＵＰドア１２側は規定されていないため、現状は、使用するＦＯＵＰに対してロードポート側を調整して使用する必要があり、その結果、複数種類のＦＯＵＰに対して互換性が低くなるからであり、また各ロードポートおよびＦＯＵＰのそれぞれの評価調整方法が不統一であるからである。
【００１０】
上記はインターフェイスドア１２に関することであるが、基板移載の基準面になるロードポート側にも問題がある。すなわち、３００ｍｍウェーハ用のＦＯＵＰは、ＳＥＭＩ規格（Ｓｔａｎｄａｒｄｓ Ｅ５７）で規定されたキネマティックピンの上に載せられるが、現状、キネマティックピンの形状が全て同じであることを前提として設計しているため、ピンの形状にばらつきがあるとウェーハ位置（ウェーハプレーン）を一定にできないという問題点があった。これが第２の問題点である。
【００１１】
一方、ＦＯＵＰ側は、キネマティックピンの形状がＳＥＭＩ規格（Ｓｔａｎｄａｒｄｓ Ｅ５７）に準じていることを前提として設計しており、キネマティックピンとの接続部であるＶグルーブの形状等に対する設計自由度が大きく、総合的にウェーハ搬送を保証するためには各機構部の評価手法の確立が必須であるという問題点があった。これが第３の問題点である。
【００１２】
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、ＦＯＵＰの互換性の向上、ＦＯＵＰのインターフェイスドアの開閉信頼性の向上ならびにウェーハ移載信頼性の向上を図る技術を得ることを目的とすものであり、具体的には、半導体製造におけるロードポート調整治具、ＦＯＵＰ測定治具、ＦＯＵＰウェーハ位置測定治具、キネマティックピン形状評価治具、キネマティックピン位置評価治具、およびこれらを用いる調整・測定・評価方法を得ることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によるロードポート調整治具は、正面仮想基準面を有するＦＯＵＰを擬装したロードポート調整治具であって、基板処理装置のロードポートに載置されてＦＩＭＳ面に当接され、前記ＦＩＭＳ面のレジストレーションピン位置を測定する位置測定機構と、前記ＦＩＭＳ面から前記正面仮想基準面までの距離を測定する距離測定機構とを備えたものである。
【００１４】
請求項２の発明によるロードポート調整治具は、請求項１のものにおいて、前記位置測定機構として、ＦＩＭＳ面のレジストレーションピンによって変位されるマイクロメータを備えたものである。
【００１５】
請求項３の発明によるロードポート調整治具は、前記位置測定機構として、請求項１のものにおいて、ＦＩＭＳ面のレジストレーションピンを撮像するＣＣＤカメラを備えたものである。
【００１６】
請求項４の発明によるロードポート調整治具は、請求項１のものにおいて、前記距離測定機構として、ＦＩＭＳ面との距離を測定するレーザ干渉計を備えたものである。
【００１７】
請求項５の発明によるＦＯＵＰ測定治具は、正面仮想基準面を有するロードポートを擬装したＦＯＵＰ測定治具であって、前記擬装したロードポートに載置されたＦＯＵＰに対して、ＦＯＵＰドアのレジストレーションピンホール位置を測定する位置測定機構と、前記ＦＯＵＰドア面から前記正面仮想基準面までの距離を測定する距離測定機構とを備えたたものである。
【００１８】
請求項６の発明によるＦＯＵＰ測定治具は、請求項５のものにおいて、前記位置測定機構として、透明スケールを通してＦＯＵＰドアのレジストレーションピンホールを観測するマイクロスコープを備えたものである。
【００１９】
請求項７の発明によるＦＯＵＰ測定治具は、請求項５のものにおいて、前記位置測定機構として、ＦＯＵＰドアのレジストレーションピンホールを撮像するＣＣＤカメラを備えたものである。
【００２０】
請求項８の発明によるＦＯＵＰ測定治具は、請求項５のものにおいて、前記距離測定機構として、ＦＯＵＰドア面との距離を測定するレーザ干渉計を備えたものである。
【００２１】
請求項９の発明によるＦＯＵＰウェーハ位置測定治具は、正面仮想基準面を有するロードポートを擬装したＦＯＵＰウェーハ位置測定治具であって、
前記擬装したロードポートに載置されたＦＯＵＰに対して、ＦＯＵＰ内に収容されたウェーハのウェーハ位置を非接触で測定する位置測定機構を備えたものである。
【００２２】
請求項１０の発明によるＦＯＵＰウェーハ位置測定治具は、請求項９のものにおいて、前記位置測定機構として、ＦＯＵＰ内に収容されたウェーハを撮像するＣＣＤカメラを備えたものである。
【００２３】
請求項１１の発明によるキネマティックピン形状評価治具は、基板処理装置のロードポートに配置され前記ロードポートに載置されるＦＯＵＰの底面に形成された溝部と嵌合するキネマティックピンの形状を評価するキネマティックピン形状評価治具であって、キネマティックピンの投影形状をくりぬいた部材からなるものである。
【００２４】
請求項１２の発明によるキネマティックピン形状評価治具は、基板処理装置のロードポートに配置されたキネマティックピンに嵌合させる板状部材からなるキネマティックピン位置評価治具であって、前記キネマティックピンに対応した位置に孔部が形成され、表面に正面仮想基準面と両側仮想基準面の位置を示す線を描いたものである。
【００２５】
請求項１３の発明によるロードポート調整方法は、基板処理装置のロードポートのＦＩＭＳ面を、請求項１〜４のいずれかに記載のロードポート調整治具によって測定し、ＦＩＭＳ面のレジストレーションピン位置、および、前記ＦＩＭＳ面から前記正面仮想基準面までの距離を調整するものである。
【００２６】
請求項１４の発明によるＦＯＵＰ測定方法は、被測定ＦＯＵＰを請求項５〜８のいずれかに記載のＦＯＵＰ測定治具に載置し、このＦＯＵＰ測定治具によって、ＦＯＵＰドアのレジストレーションピンホール位置、および、前記ＦＯＵＰドア面から前記正面仮想基準面までの距離を測定するものである。
【００２７】
請求項１５の発明によるＦＯＵＰウェーハ位置測定方法は、ＦＯＵＰドアを分離したＦＯＵＰを、請求項９または１０に記載のＦＯＵＰウェーハ位置測定治具に載置し、このＦＯＵＰウェーハ位置測定治具によって、ＦＯＵＰ内に収容されたウェーハのウェーハ位置を非接触で測定するものである。
【００２８】
請求項１６の発明によるキネマティックピン形状評価方法は、請求項１１に記載のキネマティックピン形状評価治具を、基板処理装置のロードポートに配置されるキネマティックピンに嵌合させて、前記キネマティックピンの形状を評価するものである。
請求項１７の発明によるキネマティックピン位置評価方法は、請求項１２に記載のキネマティックピン位置評価治具を、基板処理装置のロードポートに配置されるキネマティックピンに嵌合させて、前記キネマティックピンの位置を評価するものである。
【００２９】
【発明の実施の形態】
本発明は、ロードポートのＦＩＭＳ面で基板移載を円滑にするために、ＦＯＵＰ、ＦＩＭＳ面、キネマティックピン等の評価・測定・調整治具等を総合的に作り、これらを用いて多様な評価・測定・調整をシステム的に行なうことができるようにするものである。
以下に図面を参照してこの発明の実施の形態について詳細に説明する。各図において、同一または相当する部分には、同一符号を付して、適宜に説明を簡略化し、あるいは重複した説明を省略する。
【００３０】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１によるロードポート調整治具（ＦＯＵＰドア開閉機調整治具）を図面に基づいて詳細に説明する。ここで、ロードポート調整治具とは、ロードポート側からＦＯＵＰドアを開閉する開閉機の調整治具であり、標準ＦＯＵＰとも称すべき治具である。
図１は本発明の実施の形態１にかかるロードポート調整治具を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図である。
【００３１】
図１において、３０はこの実施の形態のロードポート調整治具であり、５Ａはベースプレート、５Ｂはフロントプレートを示す。また、１はベースプレート５Ａの下面に形成されたＶグルーブを示す。
また、２はフロントプレート５Ｂの上に互いに対向状態で設けられたマイクロメーター、４はマイクロメーター２に挟まれた、レジストレーションピン評価用の基準ロッドを示す。３はフロントプレート５Ｂの周辺部分に設けたピンホールであり、側長尺を通すためのものである（ピンホールに代わる押付けピンを設けてもよい）。また、５はロードポート側から突き出ているキネマティックピンを示す。
【００３２】
また、ＨＤはホリゾンタル・データム面（Ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ Ｄａｔｕｍｐｌａｎｅ）とも呼ばれる水平仮想基準面、ＦＤはフェイシャル・データム面（Ｆａｃｉａｌ Ｄａｔｕｍ ｐｌａｎｅ）とも呼ばれる正面仮想基準面、ＢＤはバイラテラル・データム面（Ｂｉｌａｔｅｒａｌ Ｄａｔｕｍ ｐｌａｎｅ）とも呼ばれる両側仮想基準面を示している。
これらについてはＳＥＭＩ規格に規定されており、水平仮想基準面ＨＤは、ロードポート上でキャリアが載せられるキネマティックピンの突き出した位置からなる水平面で定義される。正面仮想基準面ＦＤは、ウェーハを２等分し、ウェーハの出し入れが行われるキャリア前面に平行で水平基準面に垂直な面で定義される。両側仮想基準面ＢＤは、ウェーハを２等分し、水平基準面ＨＤと正面仮想基準面ＦＤの両方に垂直な面で定義される。これらはロードポート上のキネマティックピンの形状配置で決定されるものである。
【００３３】
図１を参照すると、本実施の形態のロードポート調整治具３０は、ベースプレート５Ａの下面に、キネマティックピン５との接続部であるＶグルーブ１を備え、ベースプレート５Ａに立設したフロントプレート５Ｂに、レジストレーションピン位置評価用に２組対向状態で合計８個設けられたマイクロメーター２、ＦＩＭＳ面と正面仮想基準面ＦＤとの間の距離測定用のピンホール（または、押しつけピン）３、レジストレーションピン評価用の基準ロッド４を備えている。
そして、この調整治具３０を用いて、ロードポートのＦＩＭＳ面のレジストレーションピン４Ａやラッチキー２５の位置を調整し、これらが確実に動作できるように配置する。
【００３４】
基板を収納、運搬および保管する基板収納治具であるＦＯＵＰは、通常、前述のインターフェイスドア１２とポッド本体１４が分離された構造を有し、インターフェイスドア１２の開閉によりドア面が動くため、ドア角度や穴位置が変わり調整原器として使用できない。それに対して本実施の形態のロードポート調整治具３０は、一体構造を有するため、インターフェイスドア１２の開閉に伴うようなインターフェイスドア１２のドア面と垂直仮想基準面ＦＤ、水平仮想基準面ＨＤとの角度変化がなく調整原器として使用できる。
【００３５】
図２は図１のＶグルーブ１の断面図である。図２において、θはＶグルーブ１がキネマティックピン５を挟持する角度（ピン挟持角）を示している。図２に示すように、本実施の形態では、Ｖグルーブ１のピン挟持角θを９６度３０分程度（すなわち、片側４８度１５分）に最適化している。このピン挟持角度θは、キネマティックピン５の先端側面部分（すなわち、腹の部分）をリードインするための角度であり、最もリードインマージンが広い角度である。キネマティックピン５の形状は前述のＳＥＭＩ規格（Ｓｔａｎｄａｒｄｓ Ｅ５７）で規定されているが、Ｖグルーブ１の角度θ（ピン挟持角）はＳＥＭＩ規格で規定されておらず任意に設定できる。このため、ピンの形状のばらつきが大きい場合や基準外の形状の場合に、ＦＯＵＰ載置精度が悪化し、搬送エラーやインターフェイスドア１２（図２３参照）の開閉不良の原因になるが、本実施の形態では、Ｖグルーブ１の形状を最適化することで、リードインマージンの拡大を実現することができる。
【００３６】
次にロードポート調整治具３０の使用方法、すなわち治具による調整方法について説明する。図３はレジストレーションピン評価用の基準ロッド４の変位量を読み取る動作を示しており、同図（ａ）は読み取り前の状態、同図（ｂ）は読み取り時の状態を示している。
本実施の形態では、まず、ロードポート調整治具３０を、調整しようとするロードポートのＦＩＭＳ面に対向してセットする。このとき、図３（ａ）に示すように、ロードポートのＦＩＭＳ面のレジストレーションピン４Ａは、レジストレーションピン評価用基準ロッド４に対向している。またこのとき、マイクロメーター２はレジストレーションピン評価用基準ロッド４の表面に接触しており、この位置を基準点（ゼロ点）とする。本実施の形態では、レジストレーションピン評価用基準ロッド４を太さ（直径）９ｍｍ程度でピン中心をスタンダードの値（標準値）に設定している。
【００３７】
次いで、ロードポート調整治具３０をＦＩＭＳとのドッキング位置まで移動する。このとき、図３（ｂ）に示すように、調整されるロードポートのＦＩＭＳ面のレジストレーションピン４Ａの先端がマイクロメーター２に当たる。さらに、ロードポート調整治具３０の移動により、レジストレーションピン４Ａがレジストレーションピン評価用基準ロッド４を押しのけ、マイクロメーター２の間を通りつつ、マイクロメーター２を変位させる。この変位が基準点（ゼロ点）からのずれ量として表示される。
次いで、この表示量が最少になるように、ロードポートのＦＩＭＳ面のレジストレーションピン４Ａの配置や、キネマティックピン５の高さ等を調整する。
【００３８】
またこのとき、複数（具体的には、１０個程度）のピンホール３を通して、例えばノギスを当てロードポートのＦＩＭＳ面に当接して、ＦＩＭＳ面と、ＦＯＵＰのインターフェイスドア面に相当するフロントプレート面との距離を計測する。ＦＯＵＰのインターフェイスドア面に相当するロードポート調整治具３０のフロントプレート面と、ロードポートのＦＩＭＳ面が完全に平行であれば、各計測量は同じになる。本実施の形態では、各ピンホールを通した計測量が等しく、かつ正面仮想基準面ＦＤとロードポートのＦＩＭＳ面との間の距離が、１６５．５±０．５ｍｍ程度になるようにドッキングストローク量およびロードポートのＦＩＭＳ面を調整する。なお、ＦＤと治具でのノギス基準面までの距離は、治具製造時に正確に計られており、既知の値になっている。
【００３９】
なお、ピンホール３の代わりに、この位置にそれぞれ押し付けピンを立てておいてもよい。押しつけピン３がロードポートのＦＩＭＳ面に当接して移動量分だけスライドする。ロードポート調整治具３０のフロントプレート面とロードポートのＦＩＭＳ面が完全に平行であれば、各ピン移動量が同じになる。各ピンの変位量が等しくかつ正面仮想基準面ＦＤとロードポートのＦＩＭＳ面ｔの間の距離が、１６５．５±０．５ｍｍ程度になるようにドッキングストローク量およびロードポートのＦＩＭＳ面を調整する。
【００４０】
このようにロードポート調整治具３０を用いる調整方法によって調整を行ったＦＩＭＳ面を持つロードポートを用いることで、確実に基準位置が判る。従って複数種類のＦＯＵＰを使用しても、確実な動作が保証されインターフェイスドア１２の開閉信頼性を向上できる。
【００４１】
以上説明したように実施の形態１によれば、ロードポートのＦＩＭＳ面のレジストレーションピンやラッチキーの位置を調整できるので、ＦＯＵＰドアを確実に開閉できるようになる。また、治具の標準化、測定の統一化、あるいはＦＯＵＰのＶグルーブのピン挟持角の統一化等を図ることができる。これにより、ＦＯＵＰインターフェイスドアの開閉信頼性および互換性を向上させて開閉不良を解消できる。またこれにより、ウェーハ移載信頼性（基板移載信頼性）を向上させて開閉不良を解消できる。
【００４２】
実施の形態２．
以下、この発明の実施の形態２によるＦＯＵＰ測定治具（ＦＯＵＰ評価用治具）を図面に基づいて詳細に説明する。本実施の形態のＦＯＵＰ測定治具は、ＦＯＵＰ測定・評価用の疑似ＦＩＭＳ面を提供するものである。
図４は本発明の実施の形態２にかかるＦＯＵＰ測定治具４０を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図、同図（ｄ）はスケール板８の拡大図である。
【００４３】
図４において、４０はＦＯＵＰ測定治具であり、５Ａはベースプレート、５Ｂはフロントプレート、５Ｃはステージプレートを示す。５はステージプレート５Ｃから飛び出しているキネマティックピンである。また、３はフロントプレート５Ｂの周辺部分に設けたピンホール（または押付けピン）、８はフロントプレート５ＢにおいてＦＯＵＰのラッチキーホール１３およびレジストレーションピンホール１０（図２３参照）の位置に対応して設けられたスケール付き透明板、８Ａは透明板８に設けられたスケール、６はフロントプレート５Ｂの表面からなる擬似ＦＩＭＳ面を示す。さらに、７は各透明板８に対向する位置に設けられた、ＦＯＵＰのラッチキーホール１３の位置評価用およびレジストレーションピンホール１０の位置評価用のマイクロスコープであり、たとえばフロントプレート５Ｂに取付けられている。また、ＢＤは両側仮想基準面、ＦＤは正面仮想基準面、ＨＤは水平仮想基準面を示している。
【００４４】
図４を参照すると、この実施の形態のＦＯＵＰ測定治具４０は、ベースプレート５Ａとこのベースプレート５Ａに立設したフロントプレート５Ｂを有している。ベースプレート５Ａの上にはステージプレート５Ｃが配置され、キネマティックピン５がベースプレート５Ａからステージプレート５Ｃの上へ突き出ている。フロントプレート５Ｂのキネマティックピン５側の表面は、水平仮想基準面ＨＤとの垂直度が正確に決められている擬似ＦＩＭＳ面６を形成している。また、フロントプレート５Ｂには、ＦＯＵＰインターフェイスドア１２と正面仮想基準面ＦＤ間の距離の測定や垂直度の測定に用いるピンホール３が形成され（または、測長ゲージである押しつけピンが配置されていてもよい）、さらにスケール８Ａ付き透明板８が配置されている。さらに透明板８に向かってマイクロスコープ７が設けられている。
【００４５】
測定対象のＦＯＵＰをステージプレート５Ｃの上に載せ、マイクロスコープ７を用いて、ＦＯＵＰインターフェイスドア１２のラッチキーホール１３またはレジストレーションピンホール１０の位置（図２３参照）を測定し、ドア面の本来あるべき位置とのずれ量をスケール付き透明板８のスケール８Ａを用いて読み取る。
また、押しつけピン３のスライド量あるいはピンホール３を通した測長尺による計測から、ＦＯＵＰドア面と疑似ＦＩＭＳ面の平行度、およびＦＤとドア面の距離を測定できる。また、水平仮想基準面ＨＤとの直交度を測定できる。これにより、ＦＯＵＰドア面の配置ずれを評価できる。
さらに、この測定結果をフィードバックして、ＦＯＵＰ製作の金型を修正することで、ＦＯＵＰの互換性およびドア開閉の信頼性が向上する。
なお、実際のロードポートでは、レジストレーションピン４Ａやラッチキー２５が突起として設けてあるが、本実施の形態のＦＯＵＰ測定治具４０では、透明板にスケール８Ａを記入したスケール付き透明板８を入れたためこのような突起は存在せず平坦な構造となっている。
なおまた、ＦＤと治具でのノギス基準面までの距離は、治具製造時に正確に計られており、既知の値になっている。
【００４６】
次にＦＯＵＰ測定治具４０の使用方法、すなわち治具４０を用いた調整方法について説明する。本実施の形態では、まず、ステージプレート５Ｃにインターフェイスドア１２を付けた状態の被評価ＦＯＵＰを置く。次いで、ＦＯＵＰのレジストレーションピンホール１０の位置とスケール付き透明板８に入れたゲージとの差を、マイクロスコープ７で測定する。また、ラッチキーホール１３の位置とスケール付き透明板８に入れたゲージとの差を、マイクロスコープ７で測定する。これにより、穴位置の規格値とのずれを評価できる。また、ＦＯＵＰインターフェイスドア１２の金型設計の最適化にフィードバックする。
【００４７】
また、押しつけピン３の変位量を読むことで、ＦＯＵＰインターフェイスドア１２のドア面とロードポートのＦＩＭＳ面との平行度を測定するとともに、正面仮想基準面ＦＤとインターフェイスドア面との間の距離を測定できる。
本実施の形態では、特に正面仮想基準面ＦＤとＦＯＵＰインターフェイスドア１２との間の距離、すなわち正面仮想基準面ＦＤとＦＯＵＰドア表面のシール部との間の距離が１６５．５±０．５ｍｍ程度になるように、ＦＯＵＰインターフェイスドア１２の設計およびＦＯＵＰ金型の製作にフィードバックする。
なお、押しつけピン３の変位量を読む代わりに、これをピンホール３として、このピンホール３から例えばノギスを疑似ＦＩＭＳ面に当接して疑似ＦＩＭＳ面とドア面との距離を計測するようにしてもよい。
【００４８】
また、ＦＯＵＰインターフェイスドア１２のレジストレーションピンホール１０の位置、ラッチキーホール１３の穴位置、正面仮想基準面ＦＤ−ＦＯＵＰインターフェイスドア１２のドア面間の距離および平行度（また、水平仮想基準面ＨＤとの直交度）を評価し基準量になるようにＦＯＵＰの金型製作にフィードバックする。これにより、ＦＯＵＰの互換性およびＦＯＵＰインターフェイスドア１２の開閉信頼性を向上することができる。
【００４９】
以上説明したように実施の形態２によれば、ＦＯＵＰドア面のレジストレーションピンホールやラッチキーホールの位置を正確にまた迅速に測定できる。また、測定・調整治具の標準化、測定の統一化を図ることができる。これにより、ＦＯＵＰの互換性、ＦＯＵＰインターフェイスドアの開閉信頼性を向上させて開閉不良を解消でき、ウェーハ移載信頼性（基板移載信頼性）を向上させて開閉不良を解消できるようになる。
【００５０】
実施の形態３．
以下、この発明の実施の形態３によるキネマティックピンの形状評価治具を図面に基づいて詳細に説明する。
図５は、本発明の実施の形態３にかかるキネマティックピンの形状評価治具を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図である。図６は、本実施の形態３にかかるキネマティックピンの評価調具の他の例を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図である
【００５１】
図５において、５０はキネマティックピンの形状評価治具である。図５に示すピン形状の評価調整治具５０は、図５（ａ），（ｂ）に示すように、１２ｍｍ程度以上の厚さの厚板５０にピンの投影形状（中央従断面形状）を描き、投影形状５０ａを厚板よりくり抜いた構造を備えている。換言すれば、キネマティックピンの中心線を通る断面の形状は、図示５０ａの形状をしている。
【００５２】
図６において、５０はキネマティックピンの他の形状評価治具である。図６に示すピン形状の評価調整治具５０は、図６（ａ），（ｂ）に示すように、１２ｍｍ程度以上の厚さの厚板５０からピンの形状５０ｂそのものをくり抜いた構造を備えている。換言すれば、キネマティックピンの外形は、図示５０ｂの形状をしている。
キネマティックピンの形状はＳＥＭＩ規格（Ｓｔａｎｄａｒｄｓ Ｅ５７）で規定されているが、加工および形状評価が難しく従来高価な３次元測定機を用いて評価していた。また、ピン１本ずつの場合、拡大投影などでも形状評価できるが、実ロードポート上の現品での評価には使用できない。これに対して本実施の形態のピン形状の評価調整治具５０はピンの形状を簡易的に評価できる。
図５に示すピン形状の形状評価治具５０のように投影形状を削る場合は、単純に直線と半径１５ｍｍ程度の円で形状を作ることができるため評価が容易である。
【００５３】
次にピン形状の評価治具５０の使用方法、すなわち治具５０による評価方法について説明する。本実施の形態では、まず、図５，６に示すピン形状の評価治具５０のくりぬいた凹部をロードポート上のキネマティックピン５にかぶせた状態でスライドさせながら回転させる。次いで、ピン曲面と治具曲面との差を評価することでピンの形状仕上がりを調査する。このとき、治具の底面の高さが水平仮想基準面ＨＤまでの距離であり隙間ができた場合は水平仮想基準面ＨＤとの距離が足りないことが判る。このような構造により、高価な３次元測定機を用いなくても簡便にピンの形状（曲面、高さ、太さ）を評価できるようになる。
【００５４】
以上説明したように実施の形態３によれば、キネマティックピン形状の簡易な評価治具および評価方法を得ることができる。これによりロードポート側のキネマティックピンを正確な形状にすることができ、ＦＯＵＰを正確に載置することができる。従って、インターフェイスドア１２の開閉信頼性を向上させて開閉不良を解消できる。またこれにより、ウェーハ移載信頼性（基板移載信頼性）を向上させることができる。また、治具の標準化、測定の統一化を図ることができる。
【００５５】
実施の形態４．
以下、この発明の実施の形態４によるキネマティックピンの位置評価治具を図面に基づいて詳細に説明する。
図７は本発明の実施の形態４にかかるキネマティックピンの位置評価治具を説明するための構成図、図８は本発明の実施の形態４にかかるキネマティックピンの総合的評価治具を説明するための構成図である。
【００５６】
図７において、６０はキネマティックピン５の位置の評価調整治具であり、５Ａはベースプレート、９はベースプレート５Ａに設けたキネマティックピン配置穴、ＢＤは両側仮想基準面が通る線、ＦＤは正面仮想基準面が通る線を示している。
図８において、７０はキネマティックピン５の総合的評価調整治具であり、５Ａはベースプレート、１はベースプレート５Ａの下面に形成したＶグルーブ、ＢＤは両側仮想基準面、ＦＤは正面仮想基準面、ＨＤは水平仮想基準面を示している。５はロードポート側から突き出ているキネマティックピンを示す。
【００５７】
一般に、ロードポート上のキネマティックピン５の形状が正確であっても、キネマティックピン５の位置が不正確である場合は、ＦＯＵＰおよび収納されているウェーハのウェーハ位置（ウェーハプレーン）がずれる。そこで、図７に示すように、キネマティックピン位置評価治具６０は、ベースプレート５Ａにキネマティックピン５の正確な位置に対応して１２ｍｍ程度の直径の円形状のキネマティックピン配置穴９を３箇所あけ、正面仮想基準面ＦＤ、両側仮想基準面ＢＤの線を描いた構造にしている。
図８に示すキネマティックピンの総合的評価治具７０は、図８（ａ）に示すように、正面仮想基準面ＦＤ、両側仮想基準面ＢＤを表す直線を描き、図８（ｂ）に示すように、ベースプレート５Ａの下面にＶグルーブ１を、望ましくは９６度３０分程度のＶグルーブにして彫り込んだ構造にしている。
【００５８】
図７に示すキネマティックピン５の位置の評価調整治具６０を用いることで、キネマティックピン５の位置を評価することができる。また、図８に示すキネマティックピン５の総合的な評価調整治具７０をロードポート上のキネマティックピン５に載せて使うことで、水平仮想基準面ＨＤの床面よりの高さ、水平度が評価できる。
【００５９】
次にキネマティックピン５の位置評価治具６０の使用方法、すなわち治具６０による評価方法について説明する。本実施の形態では、まず、ロードポート上のキネマティックピン５に図７に示すキネマティックピン位置評価治具６０をセットする。ピン配置が不正確な場合、３本のピンがキネマティックピン配置穴９に収まらない場合、または、セットできた場合であっても、正面仮想基準面ＦＤ、両側仮想基準面ＢＤを示す線（正面仮想基準面評価用線、両側仮想基準面評価用線）が、ロードポートに対してずれるときはピン配置が不適切であると判定する。
【００６０】
次いで、キネマティックピン位置評価治具６０をセットした上に、キネマティックピンの総合的評価治具７０をＶ溝１とキネマティックピン５とが嵌合するように載置する。このとき、ピン配置およびピンの形状が正しい場合は、キネマティックピン位置評価調整治具６０およびキネマティックピンの総合的評価治具７０の正面仮想基準面ＦＤおよび両側仮想基準面ＢＤの線（正面仮想基準面評価用線、両側仮想基準面評価用線）が重なる。一方、キネマティックピン位置の評価調整治具６０およびキネマティックピンの総合的な評価調整治具７０の正面仮想基準面ＦＤおよび両側仮想基準面ＢＤの線（正面仮想基準面評価用線、両側仮想基準面評価用線）が重ならない場合は、ピンの形状に問題があると判定する。
【００６１】
なお、あらかじめロードポート上に正面仮想基準面ＦＤおよび両側仮想基準面ＢＤが描かれている場合、評価治具６０だけで、ピン位置を評価することができるため、図８に示すキネマティックピンの総合的評価調整治具７０との重ね合わせは不要である。
【００６２】
以上説明したように実施の形態４によれば、キネマティックピンの位置および形状の簡易な評価治具が得られる。これによりロードポート側のキネマティックピンの調整をすることができ、ＦＯＵＰを正確に載置することができる。従って、インターフェイスドア１２の開閉信頼性を向上させて開閉不良を解消できる。またこれにより、ウェーハ移載信頼性（基板移載信頼性）を向上させることができる。
【００６３】
実施の形態５．
以下、この発明の実施の形態５によるロードポート調整治具を図面に基づいて詳細に説明する。ここでロードポート調整治具とは、ロードポート側からＦＯＵＰドアを開閉する開閉機の調整治具であり、標準ＦＯＵＰとも称すべき治具である。
図９は本発明の実施の形態５にかかるロードポート調整治具を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図、図１０はロードポート調整治具をロードポートに載置した状態を示す要部側面概略図である。
【００６４】
図９において、３０Ａは本実施の形態のロードポート調整治具（標準ＦＯＵＰ、ＦＩＭＳの評価／調整治具と言ってもよい）であり、５Ａはベースプレート、５Ｂはフロントプレートを示す。また、１はベースプレート５Ａの下面に形成されたＶグルーブ（すなわち、キネマティックピンとの接続部）を示す。また、３２はレジストレーションピン位置測定用ＣＣＤカメラ、３４はラッチキー位置評価用ＣＣＤカメラを示し、これらフロントプレート５Ｂに取付けられている。また、３３はレーザー干渉計、３３Ａはレーザー光を通すスリットであり、レーザー干渉計３３はスリット３３Ａに沿って水平・垂直方向へ移動可能に設置されている。また、５はロードポート側から突き出ているキネマティックピンを示す。また、ＦＤ面は正面仮想基準面、ＢＤ面は両側仮想基準面、ＨＤ面は水平仮想基準面を示す。
また図１０において、２３はロードポート、２４はＦＩＭＳ面、２４ＤはＦＩＭＳドア、４Ａはレジストレーションピン、２５はラッチキーを示している。
【００６５】
図９に示すロードポート調整治具３０Ａは、図１０に示すロードポートのＦＩＭＳ面２４の評価／調整治具であり、この治具３０Ａを用いてロードポートのＦＩＭＳ面２４を調整することで、レジストレーションピン４Ａおよびラッチキー２５の最適な配置を得ることができ、その結果、確実に動作できるロードポートのＦＩＭＳ面２４を得ることができる。
【００６６】
本実施の形態のロードポート調整治具３０Ａは一体構造であり、ドア開閉に伴うようなＨＤ面とドア面との角度変化がなく、穴位置の変化がないため、調整原器として使用できる。
【００６７】
次に本実施の形態のロードポート調整治具３０Ａを用いた調整方法について説明する。
本実施の形態では、まず、ロードポート調整治具３０Ａを調整するロードポート２３にセットする。続いて、ロードポート調整治具３０ＡをＦＩＭＳとのドッキング位置まで移動する。
ＦＤ面からロードポート（ＦＩＭＳ面）２２までの距離は、ＳＥＭＩ規格（Ｅ６２参照）ｙ３３で規定されており、その値は、１６５．５±０．５ｍｍである。
【００６８】
前述の実施の形態１のロードポート調整治具３０では、測定時にノギスを用いてロードポートのＦＩＭＳ面との距離を測定していた。また、ノギスの押し付け力は、測定者、測定場所、ノギス自身の状態により異なり、このため測定ごとの変形量は一定ではなかった。このため測定再現性は、８０μｍ程度になり、調整に使うには誤差を持っていた。
【００６９】
そこで本実施の形態のロードポート調整治具３０Ａでは、ノギスやデプスゲージと言った接触式に変えて、非接触式のレーザー干渉計３３（変位計）を用いることで、接触による変形を防ぎかつ高精度に測定できるようにした。また、レーザー干渉計３３の中心（ゼロ点）はＦＤ面から１６５．５ｍｍ程度（ｙ３３）になるように作ってある。レーザー干渉計３の指示値は、電圧表示で示され、その変位量は１ｍｍ程度／Ｖ程度で得られる。つまりｍＶ表示できる電圧計であれば、１μｍ単位の寸法が得られることになる。
【００７０】
例えば、本実施の形態のロードポート調整治具３０Ａで得られた値（数値）が、１６５．５±０．５ｍｍ程度になるようにドッキングストローク量およびロードポートのＦＩＭＳ面２４を調整する。このとき、実施の形態１のように測定個所が限定されていたロードポート調整治具３０と比べ、レーザー干渉計３３をｘ方向およびｚ方向に移動させることにより、ドア全領域（図では全シールゾーン）での評価が可能になる。
【００７１】
また、前述の実施の形態１のロードポート調整治具３０では、ラッチキー２５およびレジストレーションピン４Ａの位置評価は、接触式マイクロメーターでずれ量を測定していた。このため、接触による変形、こすれがあり再現性が問題であった。
そこで本実施の形態のロードポート調整治具３０Ａでは、測定対象（レジストレーションピン４Ａおよびラッチキー２５）のエッジをＣＣＤカメラ３２、３４で非接触で画像認識させ、コンピュータ内で画像処理することにより、ピンの太さ、中心座標および垂直度等を求める。
【００７２】
本実施の形態のロードポート調整治具３０Ａでは、必要な再現性に応じて画像処理の方式を選択する。
すなわち、高精度測定をする場合は、各測定対象毎にＣＣＤカメラ３２、３４を設けるとともに、光軸中心をＦＩＭＳ規格に合わせる。一方、測定精度を落としてよい場合は、１ないし２つのＣＣＤカメラ３２、３４でＦＩＭＳドア全面を撮影して前述の画像取り込みを行う。
【００７３】
続いて、取り込んだ画像を基にエッジ検出し、円形状や矩形の中心および外形寸法を求め、その結果を基に座標位置に変換する。その後、その計算結果（ずれ量）を数値データとして表示させる。また、規格上の中心値からのずれも表示する。
続いて、当該表示されたずれ量（数値データ）が最小になるように、ずれ方向にＦＩＭＳ面２４を調整する。
【００７４】
図２１および図２２は、測定対象の形状ごとの画像認識の仕方を示す図である。
例えば、図２１に示すように、測定対象の形状が円形の場合は、画像認識のために画像を取り込み（図２１（ａ）参照）、取り込んだ画像を基にエッジ検出を行い（図２１（ｂ）参照）、その結果を基に当該測定対象の中心座標（ｘ1，ｙ1）および直径ｄ1を計算してずれ量（数値データ）を表示する（図２１（ｃ）参照）。
【００７５】
同様に、図２２に示すように、測定対象の形状が矩形の場合は、画像認識のために画像を取り込み（図２２（ａ）参照）、取り込んだ画像を基にエッジ検出を行い（図２２（ｂ）参照）、その結果を基に中心座標（ｘ2，ｙ2）および辺の長さｄ2およびｄ3を計算してずれ量（数値データ）を表示する（図２２（ｃ）参照）。
【００７６】
以上説明したように本実施の形態によれば、ロードポート調整治具３０Ａで調整されたＦＩＭＳを使うことにより、複数種類のＦＯＵＰを使用しても、確実に基準位置が判るためＦＯＵＰの互換性を向上でき、ＦＯＵＰドアの開閉信頼性を向上できる。
【００７７】
実施の形態６．
以下、この発明の実施の形態６によるロードポート調整治具を図面に基づいて詳細に説明する。
図１１は本発明の実施の形態６にかかるロードポート調整治具を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図、図１２は図１１のロードポート調整治具の使用例を説明するための要部側面概略図である。
【００７８】
本実施の形態は、実施の形態５の変形として、ＦＯＵＰのドアに相当する部分の板、すなわち、フロントプレート５Ｂを取ってしまい、ベースプレート５Ａに直接ＣＣＤカメラ３２，３４、レーザー干渉計３３（変位計）あるいはそのガイドを取り付けたものである。レーザー干渉計３３は行程３３Ｂに沿って水平・垂直方向へ移動可能に設置されている。その他の構成部分は、実施の形態５と同様であるから説明を省略する。
このようにしたロードポート調整治具も実施の形態５と同様の作用効果を奏する。
【００７９】
実施の形態７．
以下、この発明の実施の形態７によるＦＯＵＰ測定治具を図面に基づいて詳細に説明する。このＦＯＵＰ測定治具は、ＦＯＵＰ評価用の疑似ＦＩＭＳ面を提供するものである。
図１３は実施の形態７のＦＯＵＰ測定治具を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図、図１４は図１３のＦＯＵＰ測定治具の使用例を説明するための要部側面概略図である。
【００８０】
図１３において、４０ＡはＦＯＵＰ測定治具であり、５Ａはベースプレート、５Ｂはフロントプレートを示す。５はベースプレート５Ａから飛び出しているキネマティックピンである。また、８はフロントプレート５ＢにおいてＦＯＵＰのラッチキーホール１３およびレジストレーションピンホール１０の位置（図２３参照）に対応して設けられた透明板または開口、６はフロントプレート５Ｂの表面からなる擬似ＦＩＭＳ面を示す。
【００８１】
さらに、３２は透明板８に対向する位置に設けられた、ＦＯＵＰのラッチキーホール１３の位置評価用のマイクロスコープつきＣＣＤカメラ、３４はレジストレーションピンホール１０の位置評価用のマイクロスコープつきＣＣＤカメラであり、たとえばフロントプレート５Ｂに取付けられている。
３３はレーザー干渉計（変位計）、３３Ａはフロントプレート５Ｂの上下辺に設けられたスリットであり、レーザー干渉計３３がスリット３３Ａに対向して配置され、スリット３３Ａに沿って水平方向に移動可能に設置されている。
また、ＦＤは正面仮想基準面、ＢＤは両側仮想基準面、ＨＤは水平仮想基準面である。
【００８２】
また、前述の実施の形態２のＦＯＵＰ測定治具４０Ａでは、レジストレーションピンホール１０およびラッチキーホール１３の位置測定は、接触式マイクロメーターでずれ量を測定していた。このため、接触による変形、こすれがあり再現性が問題であった。
そこで本実施の形態のＦＯＵＰ測定治具４０Ａでは、測定対象のエッジをＣＣＤカメラ３２、３４で非接触で画像認識させ、コンピュータ内で画像処理することにより、ピンの太さ、中心座標および垂直度等を求める。したがって、本実施の形態のＦＯＵＰ測定治具４０Ａでは、ずれの大きさが数値化されたデータで表示されるため誤差がない。
【００８３】
本実施の形態では、レーザー干渉計３３の表示中心（ゼロ点）はＦＤ面から１６５．５ｍｍ程度（ＳＥＭＩ規準Ｅ４７．１のｙ３３参照）になるように作ってある。
また、本実施の形態のレーザー干渉計３３の指示値は、電圧表示で示され、その変位量は１ｍｍ程度／Ｖ程度で得られる。つまりｍＶ表示できる電圧計であれば、１μｍ単位の寸法が得られることになる。この値を解析することでＨＤ面、ＦＤ面との直交度および平行度を得ることができる。これにより、配置ずれを評価できる。また、これをＦＯＵＰの金型製作にフィードバックし金型を修正すれば、いかなる種類のＦＯＵＰでも使用でき、互換性が向上するようになる。
【００８４】
次に本実施の形態のＦＯＵＰ測定治具４０Ａを用いた調整方法について説明する。本実施の形態では、まず、治具４０Ａのキネマティックピン５上にドアを付けた状態の被評価ＦＯＵＰを置く。続いて、評価用ＣＣＤカメラ３２，３４でレジストレーションピンホール１０、ラッチキーホール１３の画像を取り込み測定する。続いて、穴位置の規格値とのずれを評価する。また、レーザー干渉計３でドア面までの距離を測定する。
これらの結果をフィードバックしてＦＯＵＰドアの金型設計を最適化する。また、ＦＤ面からドア面（ないしドアシール面）までの距離（ｙ５２）が、１６５．５±０．５ｍｍ程度になるようにドア設計し、金型を最適化する。
【００８５】
以上説明したように本実施の形態によれば、ＦＯＵＰドアのレジストレーションピン穴位置、ラッチキーホール穴位置、ＦＤ面とＦＯＵＰドア面の距離、平行度、またＨＤ面との直交度を評価できる。そして、これらを金型製作にフィードバックし、それぞれの値が基準量になるように金型を修正することで、ＦＯＵＰの互換性およびＦＯＵＰドアの開閉信頼性を向上することができる。
【００８６】
実施の形態８．
以下、この発明の実施の形態８によるＦＯＵＰ測定治具を図面に基づいて詳細に説明する。このＦＯＵＰ測定治具は、ＦＯＵＰ評価用の疑似ＦＩＭＳ面を提供するものである。
図１５は本発明の実施の形態８にかかるＦＯＵＰ測定治具を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図、図１６は図１５のＦＯＵＰ測定治具の使用例を説明するための要部側面概略図である。
【００８７】
本実施の形態は、実施の形態７の変形として、疑似ＦＩＭＳ面を構成する部分の板、すなわち、フロントプレート５Ｂを取ってしまい、ベースプレート５Ａに直接ＣＣＤカメラ３２，３４、レーザー干渉計３３（変位計）あるいはそのガイドを取り付けたものである。レーザー干渉計３３は水平方向へ移動可能に設置されている。その他の構成部分は、実施の形態７と同様であるから説明を省略する。
このようにしたＦＯＵＰ測定治具も実施の形態７と同様の作用効果を奏する。
【００８８】
実施の形態９．
以下、この発明の実施の形態６によるウェーハ位置評価治具を図面に基づいて詳細に説明する。
【００８９】
図１７は本発明の実施の形態９にかかるウェーハ位置評価治具を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図、図１８は図１７のウェーハ位置評価治具の使用例を説明するための要部側面概略図である。
【００９０】
図１７において、８０はウェーハ位置評価治具であり、５Ａはベースプレート、５Ｂはフロントプレートを示す。５はベースプレート５Ａから飛び出しているキネマティックピンである。また、３５Ａはフロントプレート５Ｂの中央に縦長に設けられたスリット、６はフロントプレート５Ｂの表面からなる擬似ＦＩＭＳ面を示す。
３５はマイクロスコープ付きのＣＣＤカメラであり、スリット３５Ａに対向して配置され、スリット３５Ａに沿って垂直方向に移動可能に設置されている。
また、ＦＤ面は正面仮想基準面、ＢＤ面は両側仮想基準面、ＨＤ面は水平仮想基準面である。なお、擬似ＦＩＭＳ面６はＨＤ面との垂直度が正確に得られている。
図１８において、１８はＦＯＵＰ２０に収納された測定対象のウェーハを示す。また、位置を測定する際には、シリコンウエハではなく、ガラスおよびセラミックと言ったそりのないウエハ状の円盤が正確に測定できるため望ましい。
【００９１】
本実施の形態では、光軸をＢＤ面に合わせた、マイクロスコープ付きのウェーハ位置測定用のＣＣＤカメラ３５を用いＦＯＵＰ内のウェーハ位置を評価する。また、ＦＯＵＰドアを取り外し、ウェーハをＦＯＵＰカセット内に最大収納した状態のキャリアをキネマティックステージ上に置く。ウェーハ位置測定用のＣＣＤカメラ３５でカセット内を観察してウェーハ下面エッジ検出し、ウェーハピッチの測定を行い、本来あるべき位置とのずれ量（数値データ）を表示させる。
精度要求が高い場合は、ウェーハ位置測定用のＣＣＤカメラ３５をＢＤ面に沿って、上下させ部分毎に画像取り込みを行う。
【００９２】
従来のウェーハ位置の評価技術では、ハイトゲージや３次元測定機など接触式の測定機でウェーハ位置を求めピッチを求めていたため、接触によるウェーハの移動が生じ、正確な位置を求めることができなかった。
本実施の形態のウェーハ位置評価治具８０では、非接触で各ウェーハ高さおよびウェーハ前端の距離（ＦＤ面からの距離）を求めることができる。さらに加えて、本実施の形態のウェーハ位置評価治具８０ではずれの大きさが数値化されたデータで表示されるため、誤差がないといった効果もある。
【００９３】
また、本実施の形態のウェーハ位置評価治具８０では、ウェーハエッジの測定の際に焦点を合わせることで、ウェーハ前端の位置が求まる。ウェーハの直径は正確であり、ウェーハの中心とキャリアの中心との一致性（数値データによるずれ量）も確認できるといった効果もある。
【００９４】
以上説明したように本実施の形態によれば、ＦＯＵＰに収納されたウェーハの配置ずれを評価することができる。これを金型製作にフィードバックし、金型を修正することで、いかなる種類のＦＯＵＰでも使用でき、互換性が向上するようになる。
【００９５】
実施の形態１０．
以下、この発明の実施の形態１０によるウェーハ位置評価治具を図面に基づいて詳細に説明する。
図１９は本発明の実施の形態１０にかかるウェーハ位置評価治具を説明するための構成図であって、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図、図２０は図１９のウェーハ位置評価治具（ＦＯＵＰの評価／調整治具）の使用例を説明するための要部側面概略図である。
【００９６】
本実施の形態は、実施の形態９の変形として、ＦＩＭＳのドアに相当する部分の板、すなわちフロントプレート５Ｂを取ってしまい、ベースプレート５Ａに直接ＣＣＤカメラおよびそのガイドを取り付けたものである。その他の構成部分は、実施の形態９と同様であるから説明を省略する。
このようにしたウェーハ位置評価治具も実施の形態９と同様の作用効果を奏する。
【００９７】
なお、以上の各実施の形態では単独の治具で説明したが、例えば実施の形態７，８の治具に実施の形態９，１０の治具を組み合わせれば、ベースプレート５Ａを共通にできるようになる。
また、ロードポート調整治具、ＦＯＵＰ測定治具、ＦＯＵＰウェーハ位置測定治具、キネマティックピン形状評価治具、キネマティックピン位置評価治具具等を総合的に作ることで、これらを相互にシステム的に製作・使用することによりシステムとしての機能を保証でき、信頼性を確保することができる。
【００９８】
なお、上記各実施の形態は、半導体装置に用いられるウェーハに特に限定されることなく、フォトレティクル（ｒｅｔｉｃｌｅ：回路原版）用基板、液晶ディスプレイパネル用基板やプラズマデイスプレイパネル用基板等の表示パネル基板、ハードディスク用基板、半導体装置等の電子デバイス用基板等の各種の基板を収納、運搬および保管する基板収納治具、このような基板収納治具に対する評価調整治具および治具調整方法に適用可能である。さらに、本発明が上記各実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形態は適宜変更され得ることは明らかである。また上記構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。
【００９９】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成されているので、以下に掲げる効果を奏する。この発明によれば、半導体製造等における基板移載を円滑に行なうようにするために、ロードポート調整治具、ＦＯＵＰ測定治具、ＦＯＵＰウェーハ位置測定治具、キネマティックピン形状評価治具、キネマティックピン位置評価治具等を総合的に、またシステム的に得られる。また、これらを用いたロードポートやＦＯＵＰの総合的な調整・測定・評価方法が得られる。
これにより、ＦＯＵＰ開閉機の開閉信頼性向上、およびＦＯＵＰの互換性、ＦＯＵＰインターフェイスドアの開閉信頼性向上を図ることができることである。
【０１００】
また、ロードポート調整治具（標準ＦＯＵＰ）で調整されたＦＩＭＳを使うことで、複数種類のＦＯＵＰを使用しても、確実に基準位置が判るため開閉信頼性を向上できることである。
また、ＦＯＵＰドアのレジストレーションピン穴位置、ラッチキーホール穴位置、ＦＤ面とＦＯＵＰドア面の距離（平行度、ＨＤ面との直交度）を評価し基準量になるように金型を修正することで、ＦＯＵＰの互換性およびＦＯＵＰドアの開閉信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１にかかるＦＯＵＰ測定治具を説明するための構成図。
【図２】 本発明の実施の形態１にかかるＦＯＵＰ測定治具のＶグルーブの角度を説明するためのＶグルーブ断面図。
【図３】 本発明の実施の形態１において、レジストレーションピン評価用の基準ロッドの変位量を読み取る動作を示す図。
【図４】 本発明の実施の形態２にかかるＦＯＵＰ測定治具を説明するための構成図。
【図５】 本発明の実施の形態３にかかるキネマティックピンの形状評価治具を説明するための構成図。
【図６】 本発明の実施の形態３にかかるキネマティックピンの形状評価治具の他の例を説明するための構成図。
【図７】 本発明の実施の形態４にかかるキネマティックピンの位置評価治具を説明するための構成図。
【図８】 本発明の実施の形態４にかかるキネマティックピンの総合評価治具を説明するための構成図。
【図９】 本発明の実施の形態５にかかるロードポート調整治具を説明するための構成図。
【図１０】 本発明の実施の形態５にかかるロードポート調整治具の使用例を説明するための側面図。
【図１１】 本発明の実施の形態６にかかるロードポート調整治具を説明するための構成図。
【図１２】 本発明の実施の形態６にかかるロードポート調整治具の使用例を説明するための側面図。
【図１３】 本発明の実施の形態７のＦＯＵＰ測定治具を説明するための構成図。
【図１４】 本発明の実施の形態７のＦＯＵＰ測定治具の使用例を説明するための側面図。
【図１５】 本発明の実施の形態８にかかるＦＯＵＰ測定治具を説明するための構成図。
【図１６】 本発明の実施の形態８のＦＯＵＰ測定治具の使用例を説明するための側面図。
【図１７】 本発明の実施の形態９にかかるウェーハ位置評価治具を説明するための構成図。
【図１８】 本発明の実施の形態９にかかるウェーハ位置評価治具の使用例を説明するための側面図。
【図１９】 本発明の実施の形態１０にかかるウェーハ位置評価治具を説明するための構成図。
【図２０】 本発明の実施の形態１０にかかるウェーハ位置評価治具の使用例を説明するための側面図。
【図２１】 本発明の実施の形態５〜１０における画像認識を説明するための図。
【図２２】 本発明の実施の形態５〜１０における画像認識を説明するための図。
【図２３】 従来の基板収納治具（ウェーハキャリア）を説明するための斜視図。
【図２４】 基板処理装置のロードポート上でＦＯＵＰをＦＩＭＳ面に結合した状態を示す側面断面図。
【符号の説明】
１ Ｖグルーブ、 ２ マイクロメーター、 ３ 押しつけピンまたはピンホール、 ４ レジストレーションピン評価用の基準ロッド、 ４Ａ レジストレーションピン、 ５ キネマティックピン、 ５Ａ ベースプレート、 ５Ｂ フロントプレート、 ５Ｃ ステージプレート、 ６ 擬似ＦＩＭＳ面、 ７ マイクロスコープ、 ８ スケール付き透明板、 ８Ａ スケール、 ９ キネマティックピン配置穴、 １０ レジストレーションピンホール、 １１ ラッチキー、 １２ インターフェイスドア（ＦＯＵＰドア）、 １３ ラッチキーホール、 １４ ポッドシェル（ポッド本体、ＦＯＵＰシェル部）、 １５ ＦＯＵＰシール面、 １６ ドアクランピング機構部、１７ Ｖ溝部材、１８ ウェーハ、 ２０ ＦＯＵＰ、 ２３ ロードポート、 ２４ ＦＩＭＳ面、 ２４Ｓ ＦＩＭＳシール面、 ２４Ｄ ロードポートドア、 ２５ ラッチキー、２６ ロードポートドア開閉機構、 ２７ 基板処理装置、 ２８ 筐体、 ３２ レジストレーションピン（またはホール）評価用ＣＣＤカメラ、 ３３ レーザー干渉計（変位計）、 ３３Ａ スリット、 ３４ ラッチキー（またはホール）評価用ＣＣＤカメラ、 ３０，３０Ａ ロードポート調整治具、 ４０，４０Ａ ＦＯＵＰ測定治具、 ５０ キネマティックピン形状評価治具、 ６０ キネマティックピンの位置評価治具、 ７０ ネマティックピンの総合評価治具、 ８０ ウェーハ位置評価治具、 ＢＤ 両側仮想基準面、 ＦＤ 正面仮想基準面、 ＨＤ 水平仮想基準面、 θ Ｖグルーブのピン挟持角。
Claims (17)
- 正面仮想基準面を有するＦＯＵＰを擬装したロードポート調整治具であって、
基板処理装置のロードポートに載置されてＦＩＭＳ面に当接され、前記ＦＩＭＳ面のレジストレーションピン位置を測定する位置測定機構と、
前記ＦＩＭＳ面から前記正面仮想基準面までの距離を測定する距離測定機構とを備えたことを特徴とするロードポート調整治具。 - 前記位置測定機構として、ＦＩＭＳ面のレジストレーションピンによって変位されるマイクロメータを備えたことを特徴とする請求項１に記載のロードポート調整治具。
- 前記位置測定機構として、ＦＩＭＳ面のレジストレーションピンを撮像するＣＣＤカメラを備えたことを特徴とする請求項１に記載のロードポート調整治具。
- 前記距離測定機構として、ＦＩＭＳ面との距離を測定するレーザ干渉計を備えたことを特徴とする請求項１に記載のロードポート調整治具。
- 正面仮想基準面を有するロードポートを擬装したＦＯＵＰ測定治具であって、
前記擬装したロードポートに載置されたＦＯＵＰに対して、ＦＯＵＰドアのレジストレーションピンホール位置を測定する位置測定機構と、
前記ＦＯＵＰドア面から前記正面仮想基準面までの距離を測定する距離測定機構とを備えたことを特徴とするＦＯＵＰ測定治具。 - 前記位置測定機構として、透明スケールを通してＦＯＵＰドアのレジストレーションピンホールを観測するマイクロスコープを備えたことを特徴とする請求項５に記載のＦＯＵＰ測定治具。
- 前記位置測定機構として、ＦＯＵＰドアのレジストレーションピンホールを撮像するＣＣＤカメラを備えたことを特徴とする請求項５に記載のＦＯＵＰ測定治具。
- 前記距離測定機構として、ＦＯＵＰドア面との距離を測定するレーザ干渉計を備えたことを特徴とする請求項５に記載のＦＯＵＰ測定治具。
- 正面仮想基準面を有するロードポートを擬装したＦＯＵＰウェーハ位置測定治具であって、
前記擬装したロードポートに載置されたＦＯＵＰに対して、ＦＯＵＰ内に収容されたウェーハのウェーハ位置を非接触で測定する位置測定機構を備えたことを特徴とするＦＯＵＰウェーハ位置測定治具。 - 前記位置測定機構として、ＦＯＵＰ内に収容されたウェーハを撮像するＣＣＤカメラを備えたことを特徴とする請求項９に記載のＦＯＵＰウェーハ位置測定治具。
- 基板処理装置のロードポートに配置され前記ロードポートに載置されるＦＯＵＰの底面に形成された溝部と嵌合するキネマティックピンの形状を評価するキネマティックピン形状評価治具であって、キネマティックピンの投影形状をくりぬいた部材からなることを特徴とするキネマティックピン形状評価治具。
- 基板処理装置のロードポートに配置されたキネマティックピンに嵌合させる板状部材からなるキネマティックピン位置評価治具であって、前記キネマティックピンに対応した位置に孔部が形成され、表面に正面仮想基準面と両側仮想基準面の位置を示す線を描いたことを特徴とするキネマティックピン位置評価治具。
- 基板処理装置のロードポートのＦＩＭＳ面を、請求項１〜４のいずれかに記載のロードポート調整治具によって測定し、ＦＩＭＳ面のレジストレーションピン位置、および、前記ＦＩＭＳ面から前記正面仮想基準面までの距離を調整することを特徴とするロードポート調整方法。
- 被測定ＦＯＵＰを請求項５〜８のいずれかに記載のＦＯＵＰ測定治具に載置し、このＦＯＵＰ測定治具によって、ＦＯＵＰドアのレジストレーションピンホール位置、および、前記ＦＯＵＰドア面から前記正面仮想基準面までの距離を測定することを特徴とするＦＯＵＰ測定方法。
- ＦＯＵＰドアを分離したＦＯＵＰを、請求項９または１０に記載のＦＯＵＰウェーハ位置測定治具に載置し、このＦＯＵＰウェーハ位置測定治具によって、ＦＯＵＰ内に収容されたウェーハのウェーハ位置を非接触で測定することを特徴とするＦＯＵＰウェーハ位置測定方法。
- 請求項１１に記載のキネマティックピン形状評価治具を、基板処理装置のロードポートに配置されるキネマティックピンに嵌合させて、前記キネマティックピンの形状を評価することを特徴とするキネマティックピン形状評価方法。
- 請求項１２に記載のキネマティックピン位置評価治具を、基板処理装置のロードポートに配置されるキネマティックピンに嵌合させて、前記キネマティックピンの位置を評価することを特徴とするキネマティックピン位置評価方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000162788A JP3638245B2 (ja) | 1999-06-01 | 2000-05-31 | ロードポート調整治具、ｆｏｕｐ測定治具、ｆｏｕｐウェーハ位置測定治具、キネマティックピン形状評価治具、キネマティックピン位置評価治具、およびこれらを用いる調整・測定・評価方法 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15418699 | 1999-06-01 | ||
| JP11-154186 | 1999-10-20 | ||
| JP29772099 | 1999-10-20 | ||
| JP11-297720 | 1999-10-20 | ||
| JP2000162788A JP3638245B2 (ja) | 1999-06-01 | 2000-05-31 | ロードポート調整治具、ｆｏｕｐ測定治具、ｆｏｕｐウェーハ位置測定治具、キネマティックピン形状評価治具、キネマティックピン位置評価治具、およびこれらを用いる調整・測定・評価方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001189371A JP2001189371A (ja) | 2001-07-10 |
| JP3638245B2 true JP3638245B2 (ja) | 2005-04-13 |
Family
ID=27320618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000162788A Expired - Fee Related JP3638245B2 (ja) | 1999-06-01 | 2000-05-31 | ロードポート調整治具、ｆｏｕｐ測定治具、ｆｏｕｐウェーハ位置測定治具、キネマティックピン形状評価治具、キネマティックピン位置評価治具、およびこれらを用いる調整・測定・評価方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3638245B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5280519B2 (ja) * | 2009-04-13 | 2013-09-04 | 平田機工株式会社 | 基板キャリア測定治具、衝突防止治具及びそれを用いた衝突防止方法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4469462B2 (ja) | 2000-05-25 | 2010-05-26 | 株式会社ニコン | キャリア形状測定機 |
| JP3697477B2 (ja) | 2001-08-06 | 2005-09-21 | ソニー株式会社 | 基板収納容器測定装置および基板収納容器測定用治具 |
| EP1315198B1 (en) * | 2001-11-21 | 2006-08-30 | RIGHT MFG. Co. Ltd. | Pod cover removing-installing apparatus |
| US8297319B2 (en) | 2006-09-14 | 2012-10-30 | Brooks Automation, Inc. | Carrier gas system and coupling substrate carrier to a loadport |
| JP4993614B2 (ja) * | 2008-02-29 | 2012-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送手段のティーチング方法、記憶媒体及び基板処理装置 |
| JP5079028B2 (ja) * | 2010-02-01 | 2012-11-21 | 株式会社ニコン | キャリア形状測定機 |
| JP6124405B2 (ja) * | 2013-06-25 | 2017-05-10 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ウェーハ収納カセットの検査装置及び検査方法 |
| CN113834400B (zh) * | 2020-06-23 | 2022-11-15 | 长鑫存储技术有限公司 | 位置检测判断装置、校准装置、方法及系统 |
| CN112103231B (zh) * | 2020-11-17 | 2021-03-02 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种晶圆盒装载装置和晶圆盒装载方法 |
-
2000
- 2000-05-31 JP JP2000162788A patent/JP3638245B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5280519B2 (ja) * | 2009-04-13 | 2013-09-04 | 平田機工株式会社 | 基板キャリア測定治具、衝突防止治具及びそれを用いた衝突防止方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001189371A (ja) | 2001-07-10 |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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