JPH07125806A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体製品の全自動生産管理化が図れる半導
体製造装置を提供する。 【構成】 未処理の半導体製品である被処理物が収納さ
れた第１カセット治具５を装着する供給部２と、この第
１カセット治具５から供給された被処理物に処理を施す
処理部３と、この処理部で処理された被処理物が収納さ
れる第２カセット治具６を装着する収納部４とを備えた
半導体製造装置において、前記第１カセット治具５に第
１記憶媒体７Ａ、第２カセット治具６に第２記憶媒体７
Ｂの夫々を装備し、前記第１カセット治具５の第１記憶
媒体７Ａに書き込まれたデータを読み取り、この読み取
ったデータを前記第２カセット治具６の第２記憶媒体７
Ｂに書き込むデータ転送手段を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置に関
し、特に、未処理の半導体製品である被処理物を供給部
のカセット治具から収納部のカセット治具に転送する半
導体製造装置に適用して有効な技術に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体製品として、例えばＤＩＰ(Ｄual
Ｉn-line Ｐackage）型、ＳＯＪ（Ｓmall Ｏut-line
Ｊ-type lead Ｐackage）型、ＴＳＯＰ（Ｔin Ｓmall
Ｏut-line Ｐackage）型、ＱＦＰ(Ｑuad Ｆlat Ｐackag
e)型等のパッケージ構造で構成される半導体製品があ
る。この種の半導体製品は、その製造プロセスにおい
て、多種類の半導体製造装置を使用して製造される。例
えば製造プロセス中のワイヤボンディング工程において
はワイヤボンディング装置が使用される。

【０００３】前記ワイヤボンディング装置は、供給部、
処理部及び収納部等を備える。供給部は、前段のダイボ
ンディング工程(ペレット付け工程)で半導体ペレットが
装着されたリードフレーム(未処理の半導体製品である
被処理物)を複数枚収納したカセット治具(第１カセット
治具)を装着し、このカセット治具から処理部にリード
フレームを順次供給する。処理部は、供給部から供給さ
れたリードフレームのインナーリードと、このリードフ
レームに装着された半導体ペレットとをボンディングワ
イヤで電気的に接続する。収納部は、空のカセット治具
（第２カセット治具）を装着し、この空のカセット治具
に処理部で処理されたリードフレームを順次収納する。
つまり、リードフレームは、供給部のカセット治具から
収納部のカセット治具に順次転送され、処理前と処理後
において収納されるカセット治具が異なる。

【０００４】前記供給部に装着されるカセット治具には
作業伝票が添付される。この作業伝票には、半導体製品
の製造に関するデータとして、例えばロット番号、品種
名、数量、製造プロセスの工程順序等が記載される。こ
の種の作業伝票は、供給部のカセット治具から作業者に
よって一旦保管され、ボンディング終了後に、作業者に
よって収納部のカセット治具に添付される。つまり、作
業伝票は、供給部のカセット治具から収納部のカセット
治具に作業者によって転送され、処理前と処理後におい
て添付されるカセット治具が異なる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明者は、前述の半
導体製品の製造プロセスで使用される半導体製造装置に
ついて以下の問題点を見出した。

【０００６】例えばワイヤボンディング装置において、
供給部のカセット治具に収納されたリードフレーム(被
処理物)は、この供給部のカセット治具から処理部を通
して収納部のカセット治具に自動的に転送されるが、供
給部のカセット治具に添付された作業伝票は、この供給
部のカセット治具から収納部のカセット治具に作業者に
よって転送される。つまり、半導体製品の製造に関する
データは、処理前のカセット治具から処理後のカセット
治具に人為的に転送される。このため、未処理の半導体
製品である被処理物を供給部のカセット治具から収納部
のカセット治具に転送する半導体製造装置においては、
被処理物と共に半導体製品の製造に関するデータを自動
的に転送することができないので、半導体製品の全自動
生産管理化を図ることができない。

【０００７】本発明の目的は、未処理の半導体製品であ
る被処理物を供給部のカセット治具から収納部のカセッ
ト治具に転送する半導体製造装置において、半導体製品
の全自動生産管理化が図れる半導体製造装置を提供する
ことにある。

【０００８】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。

【００１０】未処理の半導体製品である被処理物が収納
された第１カセット治具を装着する供給部と、この供給
部の第１カセット治具から供給された被処理物に処理を
施す処理部と、この処理部で処理された被処理物が収納
される第２カセット治具を装着する収納部とを備えた半
導体製造装置において、前記第１カセット治具に第１記
憶媒体、第２カセット治具に第２記憶媒体の夫々を装備
し、前記第１カセット治具の第１記憶媒体に書き込まれ
たデータを読み取り、この読み取ったデータを前記第２
カセット治具の第２記憶媒体に書き込むデータ転送手段
を備える。

【００１１】

【作用】上述した手段によれば、第１カセット治具の第
１記憶媒体に書き込まれた半導体製品の製造に関するデ
ータを第２カセット治具の第２記憶媒体に自動的に転送
することができるので、作業伝票の添付による人為的な
データの転送を廃止できる。この結果、未処理の半導体
製品である被処理物の転送と共に半導体製品の製造に関
するデータを第１カセット治具から第２カセット治具に
自動的に転送できるので、半導体製品の全自動生産管理
化を図ることができる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の構成について、半導体製造装
置であるワイヤボンディング装置に本発明を適用した一
実施例と共に説明する。なお、実施例を説明するための
全図において、同一機能を有するものは同一符号を付
け、その繰り返しの説明は省略する。

【００１３】本発明の一実施例であるワイヤボンディン
グ装置の概略構成を図１（ブロック構成図）に示す。

【００１４】図１に示すように、ワイヤボンディング装
置１は、供給部(ローダ部)２、処理部(ボンディング部)
３、収納部(アンローダ部)４等を備えている。このワイ
ヤボンディング装置１は、例えばＤＩＰ型、ＳＯＪ型、
ＴＳＯＰ型、ＱＦＰ型等のパッケージ構造で構成される
半導体製品(半導体装置)の製造プロセス中のボンディン
グ工程において使用される。

【００１５】前記供給部２は、リードフレーム(未処理
の半導体製品である被処理物)が複数枚収納されたカセ
ット治具５を装着し、このカセット治具５内のリードフ
レームを処理部３に順次供給する。リードフレームに
は、前段のダイボンディング工程(ペレット付け工程）)
おいて半導体ペレットが装着されている。前記処理部３
は、供給部２から供給されたリードフレームのインナー
リードと、このリードフレームに装着された半導体ペレ
ットとをボンディングワイヤで電気的に接続する。前記
収納部４は、空のカセット治具６を装着し、このカセッ
ト治具６に処理部３で処理されたリードフレームを順次
収納する。つまり、リードフレームは、供給部２のカセ
ット治具５から収納部４のカセット治具６に順次自動的
に転送され、処理前と処理後において収納されるカセッ
ト治具が異なる。供給部２、処理部３、収納部４の夫々
は装置制御部１１の制御によって動作する。

【００１６】前記カセット治具５、カセット治具６の夫
々には、記憶媒体として例えばデータキャリア７Ａ、デ
ータキャリア７Ｂの夫々が装備される。データキャリア
７Ａ、７Ｂの夫々は、図２(斜視図)に示すように、カセ
ット治具５、６の夫々の底面部に装着される。

【００１７】前記供給部２には、データキャリア７Ａに
書き込まれた(記憶された)データの読み取りや、データ
キャリア７Ａにデータを書き込む(記憶させる)リードラ
イトヘッド８Ａが設けられる。同様に、前記収納部４に
は、データキャリア７Ｂに書き込まれたデータの読み取
りや、データキャリア７Ｂにデータを書き込むリードラ
イトヘッド８Ｂが設けられる。このリードライトヘッド
８Ａ、８Ｂの夫々はヘッドコントローラ１０に接続され
る。

【００１８】前記ヘッドコントローラ１０は例えばＲＳ
２３２Ｃ通信仕様で装置制御部１１に接続される。この
ヘッドコントローラ１０は、装置制御部１１からの読み
取り書き込み要求コマンドに従って、データキャリア７
Ａに書き込まれたデータをリードライトヘッド８Ａで読
み取り、この読み取ったデータをリードライトヘッド８
Ｂでデータキャリア７Ｂに書き込むデータの転送やデー
タキャリア７Ｂに書き込まれたデータをリードライトヘ
ッド８Ｂで読み取り、この読み取ったデータをリードラ
イトヘッド８Ａでデータキャリア７Ａに書き込むデータ
の転送を行う。つまり、本実施例の半導体製造装置であ
るワイヤボンディング装置１は、カセット治具５のデー
タキャリア７Ａに書き込まれたデータを読み取り、この
読み取ったデータをカセット治具６のデータキャリア７
Ｂに書き込むデータ転送手段を備える。

【００１９】前記供給部２には検出センサ９Ａが設けら
れる。この検出センサ９Ａは、供給部２にカセット治具
５が正常に装着されているか、また、リードライトヘッ
ド８Ａに対してデータキャリア７Ａが正常な位置に配置
されているかを装置制御部１１に知らせる。同様に、前
記収納部４には検出センサ９Ｂが設けられる。この検出
センサ９Ｂは、収納部４にカセット治具６が正常に装着
されているか、また、リードライトヘッド８Ｂに対して
データキャリア７Ｂが正常な位置に配置されているかを
装置制御部１１に知らせる。

【００２０】前記データキャリア７Ａには、半導体製品
の製造に関するデータとして、図３に示すように、例え
ばカセット番号２０、カセット状態２１、品種名２２、
ロット番号２３、初期数量２４、工程区分番号２５、工
程番号２６、完了フラグ２７、払い出し数量２８、製造
条件フラグ２９、製造条件３０等がアスキーコードで記
録されている。

【００２１】カセット番号２０は、４桁で構成され、カ
セット治具の識別を行う目的として各カセット治具毎に
設けられる。カセット状態２１は、カセット治具にリー
ドフレームが収納されている状態なのか、それとも空の
状態なのかを示すと共に、カセット治具の特殊性などを
示す記号を記録しておくものである。品種名２２は、カ
セット治具に収納されているリードフレームの半導体製
品としての品種名若しくは、その半導体製品を生産する
ための製造条件を特定することのできる情報を記録する
ものであり、製造装置での製造条件自動設定に使用され
る。ロット番号２３は、カセット治具に収納されている
リードフレームのロット番号を記録しておく。初期数量
２４は、カセット治具にリードフレームを最初に収納し
たときの数量を示す。工程区分番号２５は、各工程毎に
処理結果を追記していく場合のデータ上の工程と工程と
の区切りを示す識別子である。工程番号２６は、リード
フレームが通過する各処理工程毎につけられた工程を示
す番号であり、工程名称と１対１に対応した番号であ
る。完了フラグ２７は、工程番号２６で示した工程の処
理を完了したことを示すデータを記録するエリアであ
る。払い出し数量２８は、工程番号２６で示した工程の
処理を完了した時点で、処理後のカセット治具に収納さ
れたリードフレームの数を記録するエリアである。良品
とし判定されたリードフレーム数を記録する場合もあ
る。製造条件フラグ２９は、データを読み込んだ場合、
このフラグ以降は工程番号２６で示した工程における製
品の製造条件に関する情報が記録されていることを示す
フラグである。製造条件３０は、工程番号２６の工程で
半導体製品を処理するのに必要な製造条件を記録してお
くエリアである。

【００２２】次に、前記ワイヤボンディング装置１の動
作について簡単に説明する。

【００２３】まず、ワイヤボンディング装置１は、工程
管理コンピュータ（図示せず）に対して、処理するリー
ドフレームを要求すると共に、処理後のリードフレーム
を収納するカセット治具６が収納部４に装着されていな
いことを知らせる。

【００２４】工程管理コンピュータは、前段のダイボン
ディング工程が施されたリードフレームを収納したカセ
ット治具５を装置１の供給部２に装着するように搬送シ
ステムに指示する。搬送システムは、装置１の供給部２
にカセット治具５を自動的に装着する。

【００２５】装置制御部１１は、検出センサ９Ａによっ
てカセット治具５が供給部２に装着されたことを知る。
装置制御部１１は、カセット治具５のデータキャリア７
Ａからリードライトヘッド８Ａでデータを読み取るよう
に指示コマンドをヘッドコントローラ１０に送信する。
ヘッドコントローラ１０は、装置制御部１１からの指示
コマンドを受けてデータを読み取り、読み取ったデータ
を装置制御部１１に送信する。装置制御部１１は、読み
取ったデータ中のカセット状態２１の情報からカセット
治具５にリードフレームが収納されていることを確認す
る。次に、装置制御部１１に記録されている現在着工可
能なリードフレームの品種名と、読み取ったデータ中の
品種名２２とが同じかを比較する。違う場合には、装置
制御部１１に記憶されている工程番号と、読み取ったデ
ータ中の工程番号２６に記録されている情報とが同じに
なるまでデータを読み飛ばし、同じ工程番号が表われた
らその工程の製造条件フラグ２９以降に記録されている
製造条件３０に記録されている製造条件を自動設定す
る。

【００２６】この状態で、収納部４に処理後のリードフ
レームを収納するカセット治具６が装着されるのを待
つ。

【００２７】収納部４にカセット治具６が装着されたこ
とを装置制御部１１が検出センサ９Ｂの信号によって検
出すると、装置制御部１１は、カセット治具６のデータ
キャリア７Ｂからリードライトヘッド８Ｂでデータを読
み取るように指示コマンドをヘッドコントローラ１０に
送信する。ヘッドコントローラ１０は、装置制御部１１
からの指示コマンドを受けてデータを読み取り、読み取
ったデータを装置制御部１１に送信する。装置制御部１
１は、読み取ったデータ中のカセット状態２１を調べ、
カセット治具６が空であることを確認する。

【００２８】次に、供給部２のカセット治具５からリー
ドフレームを処理部３に自動的に供給し処理を行う。処
理が完了したリードフレームは、自動的に収納部４の空
のカセット治具６に収納される。この一連の動作をカセ
ット治具５のリードフレームがなくなるまで行う。供給
部２、処理部３、収納部４の夫々の動作は、装置制御部
１１で制御されると共に、データキャリア７Ａから読み
取ったデータ中の払い出し数量２８と処理を行ったリー
ドフレームの数量が同じであることを装置制御部１１に
て管理する。全てのリードフレームの処理が終了すると
装置制御部１１において以下の処理が行われる。

【００２９】リードフレームを処理する前にカセット治
具５のデータキャリア７Ａから読み出した工程番号２６
を検索し、自分の工程の工程番号を見つける。次に、完
了フラグ２７にその工程が終了したことを示すフラグを
書き込む。次に、装置制御部１１で管理しておいた処理
を完了したリードフレームの数量を払い出し数量２８に
書き込む。これらの処理を繰り返すことにより生産を行
う。

【００３０】このように、未処理の半導体製品であるリ
ードフレーム(被処理物)が収納されたカセット治具(第
１カセット治具)５を装着する供給部２と、この供給部
２のカセット治具５から供給されたリードフレームに処
理を施す処理部３と、この処理部３で処理されたリード
フレームが収納されるカセット治具(第２カセット治
具）６を装着する収納部４とを備えたワイヤボンディン
グ装置(半導体製造装置)において、前記カセット治具５
にデータキャリア(第１記憶媒体)７Ａ、カセット治具６
にデータキャリア(第２記憶媒体)７Ｂの夫々を装備し、
前記カセット治具５のデータキャリア７Ａに書き込まれ
たデータを読み取り、この読み取ったデータを前記カセ
ット治具６のデータキャリア７Ｂに書き込むデータ転送
手段を備える。この構成により、カセット治具５のデー
タキャリア７Ａに書き込まれた半導体製品の製造に関す
るデータをカセット治具６のデータキャリア７Ｂに自動
的に転送することができるので、作業伝票の添付による
人為的なデータの転送を廃止できる。この結果、未処理
の半導体製品であるリードフレームの転送と共に半導体
製品の製造に関するデータをカセット治具５からカセッ
ト治具６に自動的に転送できるので、半導体製品の全自
動生産管理化を図ることができる。

【００３１】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。

【００３２】例えば、本発明は、半導体製品の製造プロ
セス中の封止工程で使用されるトランスファモールド装
置に適用できる。

【００３３】また、本発明は、半導体製品の製造プロセ
ス中の切断成形工程で使用されるリード加工装置に適用
できる。

【００３４】また、本発明は、半導体製品の製造プロセ
ス中のマーキング工程で使用されるマーキング装置に適
用できる。

【００３５】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００３６】未処理の半導体製品である被処理物を供給
部のカセット治具から収納部のカセット治具に転送する
半導体製造装置において、半導体製品の全自動生産管理
化が図れる半導体製造装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例であるワイヤボンディング
装置の概略構成を示すブロック構成図、

【図２】 ワイヤボンディング装置に装着されるカセッ
ト治具の斜視図、

【図３】 データキャリアに書き込まれるデータの構成
図。

【符号の説明】

１…ワイヤボンディング装置、２…供給部、３…処理
部、４…収納部、５，６…カセット治具、７Ａ，７Ｂ…
データキャリア、８Ａ，８Ｂ…リードライトヘッド、９
Ａ，９Ｂ…検出センサ、１０…ヘッドコントローラ、１
１…装置制御部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 未処理の半導体製品である被処理物が収
   納された第１カセット治具を装着する供給部と、この供
   給部の第１カセット治具から供給された被処理物に処理
   を施す処理部と、この処理部で処理された被処理物が収
   納される第２カセット治具を装着する収納部とを備えた
   半導体製造装置において、前記第１カセット治具に第１
   記憶媒体、第２カセット治具に第２記憶媒体の夫々を装
   備し、前記第１カセット治具の第１記憶媒体に書き込ま
   れたデータを読み取り、この読み取ったデータを前記第
   ２カセット治具の第２記憶媒体に書き込むデータ転送手
   段を備えたことを特徴とする半導体製造装置。