KR20240041909A - 반송 시스템 및 판정 방법 - Google Patents

반송 시스템 및 판정 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20240041909A
KR20240041909A KR1020247001040A KR20247001040A KR20240041909A KR 20240041909 A KR20240041909 A KR 20240041909A KR 1020247001040 A KR1020247001040 A KR 1020247001040A KR 20247001040 A KR20247001040 A KR 20247001040A KR 20240041909 A KR20240041909 A KR 20240041909A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
sensor
aligner
hand
light
Prior art date
Application number
KR1020247001040A
Other languages
English (en)
Inventor
하루히코 탄
아비시 아쇽 바르와니
사이먼 제야팔란
Original Assignee
카와사키 주코교 카부시키가이샤
카와사키 로보틱스 (유에스에이), 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 카와사키 주코교 카부시키가이샤, 카와사키 로보틱스 (유에스에이), 인코포레이티드 filed Critical 카와사키 주코교 카부시키가이샤
Publication of KR20240041909A publication Critical patent/KR20240041909A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Control Of Conveyors (AREA)

Abstract

반송 시스템(100)은 로봇(10)과, 센서(얼라이너 센서(24), 돌출 검출 센서(31))와, 컨트롤러(19)를 구비한다. 로봇(10)은 웨이퍼(1)를 지지하여 얼라이너 장치(20)까지 반송하는 핸드(13)를 갖는다. 센서는, 로봇(10)이 웨이퍼(1)를 얼라이너 장치(20)에 전달하기 전에, 웨이퍼(1)가 핸드(13)에 지지되어 있는 상태에서, 웨이퍼(1)의 위치를 검출한다. 컨트롤러(19)는 센서의 검출값에 기초하여 웨이퍼(1)의 위치 어긋남을 판정한다.

Description

반송 시스템 및 판정 방법
본 출원은, 주로, 로봇을 사용하여 웨이퍼를 반송하는 반송 시스템에 관한 것이다. 상세하게는, 웨이퍼의 반송 중에 웨이퍼의 위치 어긋남을 검출하는 구성에 관한 것이다.
특허문헌 1(일본 특허 공개 제2013-211317호 공보)은 기체(웨이퍼)를 반송하는 반송 장치를 개시한다. 특허문헌 1의 반송 장치는 수용 용기와, 반송 유닛과, 얼라인먼트 유닛을 구비한다. 반송 유닛은, 수용 용기에 수용된 기체를 꺼내 얼라인먼트 유닛까지 반송한다. 얼라인먼트 유닛에서는, 회전대에 기체를 얹고 회전시켜 기체의 외연을 센서로 검출함으로써 회전대의 중심에서 어느만큼 이격된 위치에 기체가 적재되었는지를 파악한다.
일본 특허 공개 제2013-211317호 공보
특허문헌 1에 있어서, 반송 유닛이 기체를 꺼낸 시점에서, 기체의 위치가 크게 어긋나 있었을 경우, 기체를 얼라인먼트 유닛을 적절하게 놓을 수 없거나, 기체를 얼라인먼트 유닛에 놓을 때에 기체가 주위의 부재에 충돌하거나 할 가능성이 있다. 혹은, 기체를 얼라인먼트 유닛에 놓을 수 있었을 경우에도, 기체를 회전시키는 작업에 실패하거나, 기체를 센서로 검출할 수 없거나 할 가능성이 있다.
본 출원은 이상의 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 그 주요한 목적은, 웨이퍼의 위치 어긋남에 기인하여 얼라이너 장치에서 발생할 수 있는 문제를 미연에 방지 가능한 반송 시스템을 제공하는 것이다.
본 출원의 해결하고자 하는 과제는 이상과 같으며, 다음에 이 과제를 해결하기 위한 수단과 그 효과를 설명한다.
본 출원의 제1 관점에 따르면, 이하의 구성의 반송 시스템이 제공된다. 즉, 반송 시스템은 로봇과, 센서와, 판정부를 구비한다. 상기 로봇은, 상기 웨이퍼를 지지하여 얼라이너 장치까지 반송하는 핸드를 갖는다. 상기 센서는, 상기 로봇이 상기 웨이퍼를 상기 얼라이너 장치에 전달하기 전에, 상기 웨이퍼가 상기 핸드에 지지되어 있는 상태에서, 상기 웨이퍼의 위치를 검출한다. 상기 판정부는, 상기 센서의 검출값에 기초하여 상기 웨이퍼의 위치 어긋남을 판정한다.
본 출원의 제2 관점에 따르면, 이하의 판정 방법이 제공된다. 즉, 판정 방법에서는, 웨이퍼의 반송 중에 상기 웨이퍼의 위치 어긋남을 판정한다. 로봇의 핸드를 사용하여 상기 웨이퍼를 지지하여 얼라이너 장치까지 반송한다. 상기 로봇이 상기 웨이퍼를 상기 얼라이너 장치에 전달하기 전에, 상기 웨이퍼가 상기 핸드에 지지되어 있는 상태에서, 센서를 사용하여 상기 웨이퍼의 에지 위치를 검출한다. 상기 센서의 검출값에 기초하여 상기 웨이퍼의 위치 어긋남을 판정한다.
이에 따라, 웨이퍼를 얼라이너 장치에 놓기 전에 웨이퍼의 위치 어긋남을 검출하므로, 웨이퍼의 위치 어긋남에 기인하여 얼라이너 장치에서 발생할 수 있는 문제를 미연에 방지 가능하다.
본 출원에 따르면, 웨이퍼의 위치 어긋남에 기인하여 얼라이너 장치에서 발생할 수 있는 문제를 미연에 방지 가능한 반송 시스템을 제공할 수 있다.
도 1은 본 출원의 일 실시 형태에 따른 반송 시스템의 사시도.
도 2는 반송 시스템의 블록도.
도 3은 얼라이너 센서를 사용하여 웨이퍼의 위치 어긋남을 판정하는 처리를 나타내는 흐름도.
도 4는 얼라이너 센서를 사용하여 웨이퍼의 위치 어긋남을 판정하는 상황을 나타내는 설명도.
도 5는 위치 어긋남에 기초하여 웨이퍼의 목표 위치를 수정하는 방법을 나타내는 설명도.
도 6은 웨이퍼의 위치 어긋남이 커서 얼라이너 센서로 검출되지 않는 상황을 나타내는 설명도.
도 7은 돌출 검출 센서를 사용하여 웨이퍼의 위치 어긋남을 판정하는 처리를 나타내는 흐름도.
도 8은 돌출 검출 센서를 사용하여 웨이퍼의 위치 어긋남을 판정하는 상황을 나타내는 설명도.
이어서, 도면을 참조하여 본 출원의 실시 형태를 설명한다. 도 1은, 반송 시스템(100)의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 1에 나타내는 반송 시스템(100)은, 클린 룸 등의 작업 공간 내에서 반송 대상물인 웨이퍼(1)를 반송하는 시스템이다. 구체적으로는, 반송 시스템(100)은, 로봇(10)과, 컨트롤러(판정부)(19)를 구비한다. 본 실시 형태의 로봇(10)은, 수용부(30)에 수용된 웨이퍼(1)를 꺼내 얼라이너 장치(20)까지 반송한다.
본 실시 형태에서는, 로봇(10)은, SCARA(스카라)형의 수평 다관절 로봇에 의해 실현된다. SCARA는, Selective Compliance Assembly Robot Arm의 약칭이다.
로봇(10)이 반송하는 웨이퍼(1)는, 반도체 웨이퍼이다. 웨이퍼(1)는, 원형의 얇은 판상으로 형성되어 있다. 웨이퍼(1)는 반도체 웨이퍼 대신에 유리 웨이퍼이어도 된다.
로봇(10)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 기대(11)와, 암(12)과, 핸드(13)를 구비한다.
기대(11)는, 공장의 바닥면 등에 고정된다. 그러나, 이것으로 한정되지 않으며, 기대(11)는, 예를 들어 적절한 처리 설비에 고정되어도 된다.
암(12)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 상하 방향으로 이동 가능한 승강 축(14)을 개재시켜 기대(11)에 설치되어 있다. 암(12)은, 승강 축(14)에 대하여 회전 가능하다.
암(12)은, 수평 다관절형의 암이다. 암(12)은, 제1 암(12a)과, 제2 암(12b)을 구비한다.
제1 암(12a)은, 수평한 직선상으로 연장되는 가늘고 긴 부재이다. 제1 암(12a)의 길이 방향의 일단부가, 승강 축(14)의 상단부에 설치되어 있다. 제1 암(12a)은, 승강 축(14)의 축선(연직 축)을 중심으로 하여 회전 가능하게 지지되어 있다. 제1 암(12a)의 길이 방향의 타단부에는, 제2 암(12b)이 설치되어 있다.
제2 암(12b)은, 수평한 직선상으로 연장되는 가늘고 긴 부재이다. 제2 암(12b)의 길이 방향의 일단부가, 제1 암(12a)의 선단에 설치되어 있다. 제2 암(12b)은, 승강 축(14)과 평행한 축선(연직 축)을 중심으로 하여 회전 가능하게 지지되어 있다.
핸드(13)는 제2 암(12b)에 접속되어 있다. 핸드(13)는, 제2 암(12b)의 선단에 설치되어 있다. 핸드(13)는, 승강 축(14)과 평행한 축선(연직 축)을 중심으로 하여 회전 가능하게 지지되어 있다. 핸드(13)는, 도시하지 않는 적절한 액츄에이터에 의해 회전 구동된다. 이 액츄에이터는, 예를 들어 전동 모터이다.
본 실시 형태의 핸드(13)는, 분지 구조를 갖는 패시브 그립형의 핸드이다. 패시브 그립형이란, 핸드(13)에 얹은 웨이퍼(1)를 고정하지 않는 구성이다. 핸드(13)의 선단 부분은 둘로 분기되어 있고, 분기를 포함하는 개소에 웨이퍼(1)가 적재된다.
핸드(13)는, 에지 그립형으로 한정되지 않는다. 핸드(13)는, 흡착형이어도 된다. 흡착형이란, 웨이퍼(1)의 표면을 부압으로 흡착하여 반송하는 구성(예를 들어 베르누이 척)이다. 혹은, 핸드(13)는, 에지 그립형이어도 된다. 에지 그립형이란, 핸드(13)에 마련된 복수의 가이드를 사용하여 웨이퍼(1)를 끼워 보유 지지하는 구성이다.
본 실시 형태에서는, 암(12)에 1개의 핸드(13)가 마련되어 있다. 이 구성 대신에, 암(12)에 2 이상의 핸드(13)가 마련되어 있어도 된다. 예를 들어 암(12)의 제2 암(12b)의 선단에 2개의 핸드(13)를 마련한다. 2개의 핸드(13)는, 연직 축을 회전 중심으로 하여 독립적으로 회전 가능하다. 이에 따라, 로봇(10)은, 예를 들어 2개의 웨이퍼(1)를 동시에 반송할 수 있다.
승강 축(14), 제1 암(12a) 및 제2 암(12b)의 각각은, 도 2의 블록도에 나타내는 액츄에이터(15)에 의해 구동된다. 액츄에이터(15)는, 예를 들어 전동 모터이다.
승강 축(14)과 제1 암(12a) 사이, 제1 암(12a)과 제2 암(12b) 사이, 및 제2 암(12b)와 핸드(13) 사이에 위치하는 암 관절부에는, 제1 암(12a), 제2 암(12b), 및 핸드(13)의 각각의 회전 위치를 검출하는 도시를 생략한 엔코더가 설치되어 있다. 또한, 로봇(10)의 적당한 위치에는, 높이 방향에 있어서의 제1 암(12a)의 위치 변화(즉 승강 축(14)의 승강량)을 검출하는 엔코더도 마련되어 있다.
컨트롤러(19)는, CPU 등의 연산 장치와, HDD, SSD, 또는 플래시 메모리 등의 기억 장치를 구비한다. 연산 장치는, 기억 장치에 기억된 프로그램을 실행함으로써, 로봇(10)을 제어한다. 구체적으로는, 컨트롤러(19)는, 미리 등록된 작업 내용 및 엔코더의 검출 결과 등에 기초하여, 액츄에이터(15)에 지령값을 송신한다. 이에 따라, 로봇(10)이 웨이퍼(1)의 반송 작업을 행한다. 컨트롤러(19)는, 또한, 얼라이너 장치(20)를 제어한다(상세한 것은 후술).
본 실시 형태에서는, 컨트롤러(19)가 로봇(10) 및 얼라이너 장치(20)의 제어를 행한다. 이것 대신에, 얼라이너 장치(20)를 제어하는 컨트롤러와, 로봇(10)을 제어하는 컨트롤러가 달라도 된다.
얼라이너 장치(20)는, 웨이퍼(1)의 회전 위상을 취득하여 조정하는 얼라인먼트를 행한다. 회전 위상이란, 웨이퍼(1)의 회전에 따라 변화되는 웨이퍼(1)의 방향이다. 웨이퍼(1)의 외주에는, 노치(1a)가 형성되어 있다. 노치(1a)는, 반도체의 결정 방위를 나타낸다. 웨이퍼(1)에 노치(1a) 대신에 오리엔테이션 플랫이 형성되어 있을 경우, 얼라이너 장치(20)는 오리엔테이션 플랫을 검출하는 구성이어도 된다.
얼라이너 장치(20)는, 회전대(21)와, 모터(22)와, 설치 부재(23)와, 얼라이너 센서(24)를 구비한다.
회전대(21)는 원판상이며, 연직 방향을 향하도록 배치되어 있다. 회전대(21)에는, 로봇(10)에 의해 웨이퍼(1)가 적재된다. 회전대(21)의 형상은, 원판으로 한정되지 않는다. 회전대(21)는, 모터(22)의 구동력이 전달됨으로써, 연직 방향을 회전 중심으로 하여 회전한다.
설치 부재(23)는, 공장 내의 적절한 위치, 예를 들어 얼라이너 장치(20)의 회전대(21)를 지지하는 부재, 수용부(30)를 지지하는 부재, 또는 공장의 바닥면 등에 고정되어 있다. 설치 부재(23)에는 얼라이너 센서(24)의 일부가 설치되어 있다.
얼라이너 센서(24)는 라인 센서이며, 투광부(24a)와, 수광부(24b)를 구비한다. 본 실시 형태의 얼라이너 센서(24)는, 투과형의 광량 검출 센서이다. 따라서, 투광부(24a)와 수광부(24b)는, 웨이퍼(1)를 끼우도록 하고, 상하 방향(웨이퍼(1)의 두께 방향)으로 간격을 두고 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는 투광부(24a)가 하측이지만, 투광부(24a)가 상측이어도 된다.
투광부(24a)는, 수광부(24b)를 향하여 검사광을 조사한다. 투광부(24a)와 수광부(24b) 사이에 웨이퍼(1)가 위치하고 있는 경우에는, 수광부(24b)는 웨이퍼(1)에 의해 일부가 차단된 검사광을 수광한다. 수광부(24b)는, 수광한 검사광의 광량에 따른 전류 신호(또는 그것을 변환한 전압 신호)를 컨트롤러(19)에 송신한다. 얼라이너 센서(24)의 검출 범위에 노치(1a)가 위치하고 있는 동안은, 검사광의 수광량이 많아진다. 따라서, 얼라이너 센서(24)(수광부(24b))가 출력하는 전류 신호와, 회전대(21)의 회전 위상에 기초하여, 컨트롤러(19)는, 회전대(21)에 적재된 웨이퍼(1)의 노치(1a)의 회전 위상을 취득한다. 그 후, 얼라이너 센서(24)는, 컨트롤러(19)에 제어에 의해, 노치(1a)가 소정의 방향을 향하도록 웨이퍼(1)(회전대(21))를 회전시킴으로써 웨이퍼(1)의 회전 위상을 조정한다.
얼라이너 센서(24)는, 광량 검출 센서로 한정되지 않고, 다른 센서이어도 된다. 예를 들어 얼라이너 센서(24)로서, CCD(Charge Coupled Device) 센서를 사용할 수 있다. CCD 센서는, 웨이퍼(1)의 에지 위치를 검출하여 컨트롤러(19)에 송신한다. 웨이퍼(1)의 에지란, 웨이퍼(1)의 직경 방향의 단부 및 그 근방의 부분이다. CCD 센서에 의한 웨이퍼(1)의 에지의 검출 결과를 해석함으로써, CCD 센서의 검출 범위에 노치(1a)가 위치하고 있는지 여부를 검출할 수 있다. 따라서, 얼라이너 센서(24)로서 광량 검출 센서를 사용하는 경우와 마찬가지로, 컨트롤러(19)는, 회전대(21)에 적재된 웨이퍼(1)의 노치(1a)의 회전 위상을 취득할 수 있다.
수용부(30)는, 복수매의 웨이퍼(1)를 두께 방향으로 늘어놓고 수용하는 용기다. 수용부(30)에는, 웨이퍼(1)를 수용하기 위한 수용 공간이 형성되어 있다. 수용부(30)에는, 웨이퍼(1)의 에지를 얹기 위한 웨이퍼 지지부가 복수개 형성되어 있다. 수용부(30)는, 반송 가능한 용기이어도 되고, 바닥면 등에 고정된 선반이어도 된다.
수용부(30)에는, 돌출 검출 센서(31)가 설치되어 있다. 돌출 검출 센서(31)는, 수용부(30)에 수용된 웨이퍼(1)가 수용 공간으로부터 돌출되어 있는지 여부(수용 공간의 외측에 웨이퍼(1)가 위치하고 있는지 여부)를 검출하는 센서이다. 돌출 검출 센서(31)는, 투광부(31a)와, 수광부(31b)를 구비한다. 투광부(31a) 및 수광부(31b)는, 상하 방향(웨이퍼(1)의 배열 방향)으로 간격을 두고 배치되어 있다. 투광부(31a)는, 수광부(31b)를 향하여 검사광을 조사한다. 투광부(31a)와 수광부(31b) 사이에 웨이퍼(1)가 위치하고 있지 않을 경우에는, 수광부(31b)는 검사광을 수광한다. 투광부(31a)와 수광부(31b) 사이에 웨이퍼(1)가 위치하고 있을 경우에는, 수광부(31b)는 검사광을 수광하지 않는다. 수광부(31b)는, 검사광을 수광했는지 여부를 나타내는 신호를 컨트롤러(19)에 송신한다.
로봇(10)은, 수용부(30)에 수용된 웨이퍼(1)의 하방으로 핸드(13)를 위치시켜 핸드(13)를 상승시킴으로써, 웨이퍼(1)를 꺼내 지지한다. 여기에서, 수용부(30)에 수용된 웨이퍼(1)의 위치가 어긋나 있었을 경우나, 핸드(13)가 웨이퍼(1)를 꺼낼 때에 웨이퍼(1)의 위치가 어긋났을 경우, 핸드(13)에 지지되는 웨이퍼(1)의 위치가 어긋나는 경우가 있다. 이 경우, 웨이퍼(1)가 회전대(21)의 중심에 놓여지지 않게 되어, 얼라인먼트가 적절하게 행해지지 않을 가능성이 있다. 혹은, 웨이퍼(1)의 위치 어긋남이 큰 경우에는, 웨이퍼(1)가 설치 부재(23)에 충돌할 가능성이 있다. 따라서, 본 실시 형태의 반송 시스템(100)에서는, 로봇(10)이 웨이퍼(1)를 얼라이너 장치(20)에 전달하기 전에, 웨이퍼(1)가 핸드(13)에 지지되어 있는 상태에서, 웨이퍼(1)의 위치를 검출한다. 웨이퍼(1)의 위치는, 얼라이너 센서(24) 또는 돌출 검출 센서(31)를 사용하여 검출할 수 있다. 이하, 구체적으로 설명한다.
처음에, 도 3 내지 도 6을 참조하여, 얼라이너 센서(24)를 사용하여 웨이퍼(1)가 핸드(13)에 지지되어 있는 상태에서, 웨이퍼(1)의 위치를 검출하면서, 수용부(30)로부터 얼라이너 장치(20)에 웨이퍼(1)를 반송하는 처리에 대하여 설명한다.
컨트롤러(19)는, 수용부(30)에 수용되어 있는 웨이퍼(1)를 핸드(13)를 사용하여 꺼낸다(S101). 이어서, 컨트롤러(19)는, 핸드(13)가 웨이퍼(1)를 지지하고 있는 상태를 유지하면서, 암(12)을 움직임으로써, 얼라이너 센서(24)의 검출 영역(91)까지 웨이퍼(1)를 이동시킨다(S102). 도 4에 나타내는 바와 같이, 얼라이너 센서(24)의 검출 영역(91)은, 회전대(21)의 근방에 있기 때문에, 컨트롤러(19)는, 핸드(13)의 중심을 회전대(21)의 중심에 근접시킨다.
얼라이너 센서(24)의 수광부(24b)는, 상술한 전류 신호를 컨트롤러(19)에 소정의 시간 간격으로 송신한다. 따라서, 웨이퍼(1)의 에지가 검출 영역(91)에 들어갔을 경우, 웨이퍼(1)의 이동 중에 있어서 웨이퍼(1)의 에지가 복수회 검출되게 된다. 컨트롤러(19)는, 얼라이너 센서(24)가 웨이퍼(1)를 검출했는지 여부를 판정하고 있고(S103), 얼라이너 센서(24)를 웨이퍼(1)를 검출했을 경우에는, 얼라이너 센서(24)의 복수회의 검출값에 기초하여 웨이퍼(1)의 위치 어긋남을 산출한다(S104).
웨이퍼(1)의 위치 어긋남이란, 웨이퍼(1)의 규정 위치(로봇(10)의 교시에서 정한 위치, 핸드(13)의 중심과 웨이퍼(1)의 중심이 일치되었을 때의 웨이퍼(1)의 위치)에 대한 현재의 웨이퍼(1)의 위치 차이이다. 구체적으로는, 위치 어긋남은, 평면 좌표계의 좌푯값으로 표시된다. 웨이퍼(1)의 위치 어긋남의 산출 방법은 다양한데, 예를 들어 이하에 나타내는 방법을 사용할 수 있다.
즉, 웨이퍼(1)가 규정 위치에 있을 경우에 있어서, 핸드(13)의 위치에 따라, 얼라이너 센서(24)의 검출값이 어떻게 변화되는지를 계측하거나 추정하여 기준값으로서 기억해 둔다. 그리고, 핸드(13)의 위치에 따라, 기준값과, 실제로 얼라이너 센서(24)로 검출된 검출값을 비교한다. 웨이퍼(1)의 위치가 전후 방향(도 4의 상하 방향)으로 어긋나 있을 경우, 얼라이너 센서(24)가 웨이퍼(1)의 에지를 검출하기 시작하는 타이밍이 기준값과는 다르다. 예를 들어 웨이퍼(1)의 위치가 규정 위치보다도 전방에 있는 경우, 기준값보다도 빠른 타이밍에 얼라이너 센서(24)가 웨이퍼(1)의 에지를 검출한다. 그 때문에, 얼라이너 센서(24)가 웨이퍼(1)의 에지를 검출하기 시작하는 타이밍에 기초하여, 웨이퍼(1)의 전후 방향의 위치 어긋남을 산출할 수 있다. 또한, 웨이퍼(1)의 위치가 좌우 방향(도 4의 좌우 방향)으로 어긋나 있는 경우, 얼라이너 센서(24)의 검출값의 최솟값이 기준값과는 다르다. 예를 들어 웨이퍼(1)의 위치가 규정 위치보다도 좌측에 있는 경우, 웨이퍼(1)가 검출 영역(91)을 차단하는 면적이 작아지므로, 얼라이너 센서(24)의 검출값의 최솟값이 커진다. 그 때문에, 얼라이너 센서(24)의 검출값의 최솟값에 기초하여, 웨이퍼(1)의 좌우 방향의 위치 어긋남을 산출할 수 있다. 이상에 의해, 컨트롤러(19)는, 웨이퍼(1)의 전후 좌우의 위치 어긋남을 산출할 수 있다.
또한, 얼라이너 센서(24)로서 CCD 센서를 사용하는 경우, CCD 센서에 의한 웨이퍼(1)의 에지의 검출 결과에 기초하여 웨이퍼(1)의 에지 위치를 구체적으로 특정할 수 있다. 따라서, 얼라이너 센서(24)로서 CCD 센서를 사용할 경우이어도, 얼라이너 센서(24)의 검출값에 기초하여, 웨이퍼(1)의 위치 어긋남을 산출할 수 있다.
이어서, 컨트롤러(19)는, 스텝 S104에서 산출한 웨이퍼(1)의 위치 어긋남이 허용값 이하인지 여부를 판정한다(S105). 허용값은, 예를 들어 핸드(13)가 회전대(21)에 웨이퍼(1)를 놓을 때에, 웨이퍼(1)가 설치 부재(23) 등에 충돌하지 않는 범위의 값이 설정된다. 바꿔 말하면, 웨이퍼(1)의 위치 어긋남이 허용값 이하인 경우에는, 핸드(13)는 웨이퍼(1)를 회전대(21)에 놓는 작업을 적절하게 실행 가능하다. 전후 방향과 좌우 방향에서 개별적으로 허용값을 설정해도 된다. 혹은, 규정된 위치에 있는 웨이퍼(1)로부터 실제의 웨이퍼(1)까지의 거리에 대하여 허용값을 설정해도 된다.
컨트롤러(19)는, 웨이퍼(1)의 위치 어긋남이 허용값 이하인 경우, 위치 어긋남에 기초하여 목표 위치를 수정하여 웨이퍼(1)를 얼라이너 장치(20)의 회전대(21)에 올려놓는다(S106). 구체적으로는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 위치 어긋남의 영향을 제거하도록, 위치 어긋남과 반대 방향, 그리고 동일한 길이만큼 목표 위치를 이동시킨 수정 목표 위치에 웨이퍼(1)를 올려놓는다. 그 후, 컨트롤러(19)는, 스텝 S101 이후의 처리를 반복하여 행한다.
또한, 위치 어긋남이 허용값을 초과하는 경우, 컨트롤러(19)는, 핸드(13)에 의한 웨이퍼(1)의 보유 지지 위치를 수정한다(S109). 구체적으로는, 웨이퍼(1)를 다른 장소(예를 들어 수용부(30))에 한번 넣은 후에, 당해 웨이퍼(1)를 다시 꺼냄으로써, 핸드(13)에 의한 웨이퍼(1)의 보유 지지 위치를 수정한다. 웨이퍼(1)의 보유 지지 위치를 수정하는 처리 대신에, 에러를 통보하여 작업을 정지해도 된다.
또한, 도 6에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(1)의 위치가 검출 영역(91)과는 반대측으로 크게 어긋나 있을 경우, 웨이퍼(1)가 검출 영역(91)에 의해 검출되지 않을 가능성이 있다. 이러한 상황에 있어서, 웨이퍼(1)와 설치 부재(23)의 충돌을 방지하기 위하여, 컨트롤러(19)는, 이하의 처리를 행한다. 즉, 스텝 S103에 있어서, 얼라이너 센서(24)가 웨이퍼(1)를 검출하지 않는다고 판정했을 경우, 컨트롤러(19)는, 핸드(13)를 움직여 웨이퍼(1)를 이동시키면서(S107), 핸드(13)가 한계 위치에 도달했는지 여부를 판정한다(S108). 한계 위치란, 웨이퍼(1)와 설치 부재(23)와의 충돌이 발생할 수 없는 위치이다. 바꿔 말하면, 핸드(13)의 위치가 한계 위치를 넘어 전방으로 이동하면, 웨이퍼(1)가 설치 부재(23)에 접촉할 가능성이 있다. 따라서, 컨트롤러(19)는, 핸드(13)가 한계 위치에 도달했을 경우에는, 웨이퍼(1)의 위치 어긋남이 허용값을 초과하고 있다고 판정하고, 상술한 바와 같이 웨이퍼(1)의 보유 지지 위치를 수정한다(S109). 또한, 웨이퍼(1)가 설치 부재(23) 이외의 것에 충돌할 가능성이 있는 경우, 그것의 위치를 더욱 고려한 한계 위치가 설정된다.
이상의 처리를 행함으로써, 웨이퍼(1)와 설치 부재(23) 등의 충돌을 방지하면서, 웨이퍼(1)의 위치 어긋남을 수정하여, 웨이퍼(1)를 반송하는 작업을 계속할 수 있다.
이어서, 도 7 및 도 8을 참조하여, 웨이퍼(1)가 핸드(13)에 지지되어 있는 상태에서, 돌출 검출 센서(31)를 사용하여 웨이퍼(1)의 위치를 검출하면서, 수용부(30)로부터 얼라이너 장치(20)에 웨이퍼(1)를 반송하는 처리에 대하여 설명한다.
컨트롤러(19)는, 수용부(30)에 수용되어 있는 웨이퍼(1)를 핸드(13)를 사용하여 꺼낸다(S201). 이어서, 컨트롤러(19)는, 돌출 검출 센서(31)가 웨이퍼(1)의 에지를 검출하는 위치까지, 수용부(30)로부터 이격되는 방향(제1 방향, 후방)으로 핸드(13)를 이동시킨다(S202). 구체적으로 설명하면, 핸드(13)를 제1 방향으로 이동시킨 직후에는, 돌출 검출 센서(31)의 검출 영역(92)은 웨이퍼(1)에 겹쳐 있다(도 8의 좌측 상단). 그리고, 핸드(13)를 제1 방향으로 이동시켜감으로써, 검출 영역(92)이 웨이퍼(1)에 겹치지 않게 된다(도 8의 우측 상단). 즉, 돌출 검출 센서(31)가 웨이퍼(1)를 검출하는 상태로부터, 돌출 검출 센서(31)가 웨이퍼(1)를 검출하지 않게 되는 상태로 전환되는 것에 기초하여, 돌출 검출 센서(31)는, 웨이퍼(1)의 에지를 검출할 수 있다. 또한, 이 때의 핸드(13)의 위치를 제1 위치라고 칭한다.
이어서, 컨트롤러(19)는, 핸드(13)를 제1 방향과는 다른 방향(제2 방향, 제1 방향으로 직교하는 방향, 구체적으로는 좌우 중 어느 것)으로 소정 길이만큼 이동시킨다(S203, 도 8 우측 상단으로부터 도 8 좌측 하단). 이어서, 컨트롤러(19)는, 돌출 검출 센서(31)가 웨이퍼(1)의 에지를 다시 검출하는 위치까지 수용부(30)에 근접하는 제3 방향(전방, 제1 방향의 반대 방향)으로 핸드(13)를 이동시킨다(S204, 도 8 좌측 하단으로부터 우측 아래). 또한, 돌출 검출 센서(31)가 웨이퍼(1)의 에지를 다시 검출했을 때의 핸드(13)의 위치를 제2 위치라고 칭한다. 또한, 수용부(30) 이외에 배치된 다른 센서를 사용하여, 상술한 방법으로 웨이퍼(1)의 위치 어긋남을 산출할 수도 있다.
이어서, 컨트롤러(19)는, 돌출 검출 센서(31)가 웨이퍼(1)의 에지를 검출했을 때의 핸드(13)의 위치(본 실시 형태에서는 2개의 위치)에 기초하여, 웨이퍼(1)의 위치 어긋남을 산출한다(S205). 구체적으로는, 웨이퍼(1)가 규정 위치에 있는 경우에 있어서, 제1 위치와 제2 위치가 어떻게 되는지를 미리 제1 기준 위치, 제2 기준 위치로서 기억해 둔다. 그리고, 제1 기준 위치와 실제의 제1 위치 및 제2 기준 위치와 실제의 제2 위치를 각각 비교함으로써, 웨이퍼(1)의 위치 어긋남을 산출할 수 있다.
그 후의 처리는, 센서로서 얼라이너 센서(24)를 사용하는 경우와 마찬가지이다. 즉, 위치 어긋남이 허용값 이하라고 판정했을 경우에는(S206), 위치 어긋남에 기초하여 목표 위치를 수정하여 웨이퍼(1)를 회전대(21)에 올려놓는다(S207). 또한, 위치 어긋남이 허용값을 초과한다고 판정했을 경우에는(S206), 핸드(13)에 의한 웨이퍼(1)의 보유 지지 위치를 수정한다(S208).
이상에 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 반송 시스템(100)은, 로봇(10)과, 센서(얼라이너 센서(24), 돌출 검출 센서(31))와, 컨트롤러(19)를 구비한다. 로봇(10)은, 웨이퍼(1)를 지지하여 얼라이너 장치(20)까지 반송하는 핸드(13)를 갖는다. 센서는, 로봇(10)이 웨이퍼(1)를 얼라이너 장치(20)에 전달하기 전에, 웨이퍼(1)가 핸드(13)에 지지되어 있는 상태에서, 웨이퍼(1)의 위치를 검출한다. 컨트롤러(19)는, 센서의 검출값에 기초하여 웨이퍼(1)의 위치 어긋남을 판정한다.
이에 따라, 웨이퍼(1)를 얼라이너 장치(20)에 놓기 전에 웨이퍼(1)의 위치 어긋남을 검출하므로, 웨이퍼(1)의 위치 어긋남에 기인하여 얼라이너 장치(20)에서 발생할 수 있는 문제를 미연에 방지 가능하다.
본 실시 형태의 반송 시스템(100)에 있어서, 컨트롤러(19)는, 센서의 검출값에 기초하여, 웨이퍼(1)의 위치 어긋남이 허용값 이하인지 여부를 판정한다. 웨이퍼(1)의 위치 어긋남이 허용값 이하라고 컨트롤러(19)가 판정했을 경우, 로봇(10)은, 얼라이너 장치(20)로의 웨이퍼(1)의 반송을 속행한다.
이에 따라, 웨이퍼(1)의 위치 어긋남이 제로 또는 경미하다는 것을 확인하고, 작업을 속행할 수 있다.
본 실시 형태의 반송 시스템(100)에 있어서, 웨이퍼(1)의 위치 어긋남이 허용값 이하라고 컨트롤러(19)가 판정했을 경우, 로봇(10)은, 웨이퍼(1)의 반송의 목표 위치를 웨이퍼(1)의 위치 어긋남에 기초하여 수정한 수정 목표 위치에, 웨이퍼(1)를 둔다.
이에 따라, 얼라이너 장치로 보다 정확하게 얼라인먼트를 행할 수 있다.
본 실시 형태의 반송 시스템(100)에 있어서, 컨트롤러(19)가 웨이퍼(1)의 위치 어긋남이 허용값을 초과한다고 판정했을 경우, 로봇(10)은, 얼라이너 장치(20)로의 웨이퍼(1)의 반송을 중단한다.
이에 따라, 웨이퍼(1)의 위치 어긋남에 기인하여 얼라이너 장치(20)에서 발생할 수 있는 문제를 미연에 방지 가능하다.
본 실시 형태의 반송 시스템(100)에 있어서, 센서는, 얼라이너 장치(20)가 웨이퍼(1)의 얼라인먼트를 행할 때에 웨이퍼(1)를 검출하는 얼라이너 센서(24)이다.
이에 따라, 새로운 센서를 추가하지 않고, 웨이퍼(1)를 얼라이너 장치(20)에 놓기 전에 웨이퍼(1)의 위치 어긋남을 검출할 수 있다. 또한, 얼라이너 장치(20)에 놓기 직전에 웨이퍼(1)의 위치 어긋남을 검출할 수 있다.
본 실시 형태의 반송 시스템(100)에 있어서, 얼라이너 센서(24)는, 투광부(24a)와, 수광부(24b)를 구비하는 광량 검출 센서이다. 투광부(24a)는, 검사광을 조사한다. 수광부(24b)는, 검사광의 일부가 웨이퍼(1)에서 차단된 광을 수광하여 광량에 따른 값을 출력한다. 핸드(13)에 의한 웨이퍼(1)의 이동 중에 있어서, 얼라이너 센서(24)가 웨이퍼(1)를 복수회 검출한다. 또한, 얼라이너 센서(24)는, 검사광이 웨이퍼(1)에서 반사된 광을 수광부(24b)에서 수광하는 구성이어도 된다.
이에 따라, 광량 검출 센서를 사용하여 웨이퍼(1)를 얼라이너 장치(20)에 놓기 전에 웨이퍼(1)의 위치 어긋남을 검출할 수 있다. 또한, 얼라이너 센서(24)가 웨이퍼(1)를 복수회 검출함으로써, 웨이퍼(1)의 위치 어긋남을 상세하게 검출할 수 있다.
본 실시 형태의 반송 시스템(100)에 있어서, 얼라이너 센서(24)는, 웨이퍼(1)의 에지 위치를 검출하는 CCD 센서이어도 된다.
이에 따라, 웨이퍼(1)를 얼라이너 장치(20)에 놓기 전에, CCD 센서를 사용하여 웨이퍼(1)의 위치 어긋남을 검출할 수 있다.
본 실시 형태의 반송 시스템(100)에 있어서, 핸드(13)는, 수용부(30)에 수용된 웨이퍼(1)를 꺼내, 웨이퍼(1)를 얼라이너 장치(20)까지 반송한다. 센서는, 수용부(30)의 수용 공간으로부터 웨이퍼(1)가 돌출되어 있는지 여부를 검출하는 돌출 검출 센서(31)이다.
이에 따라, 새로운 센서를 추가하지 않고, 웨이퍼(1)를 얼라이너 장치(20)에 놓기 전에 웨이퍼(1)의 위치 어긋남을 검출할 수 있다. 또한, 웨이퍼(1)의 위치 어긋남을 조기에 검출할 수 있다.
본 실시 형태의 반송 시스템(100)에 있어서, 센서는, 투광부(31a)와 수광부(31b)를 구비하고, 투광부(31a)가 투광한 검사광이 수광부(31b)가 수광되었는지 여부에 기초하여, 투광부(31a)와 수광부(31b) 사이에 웨이퍼(1)가 존재하는지 여부를 검출한다. 컨트롤러(19)는, 웨이퍼(1)가 웨이퍼(1)의 에지를 검출했을 때의 핸드(13)의 위치를 복수개 구하여, 당해 복수의 핸드(13)의 위치에 기초하여 웨이퍼(1)의 위치 어긋남을 판정한다.
이에 따라, 투광부(31a)와 수광부(31b) 사이에 물체가 존재하는지 여부를 판정하는 센서를 사용하여, 웨이퍼(1)를 얼라이너 장치(20)에 놓기 전에 웨이퍼(1)의 위치 어긋남을 검출할 수 있다.
본 실시 형태의 반송 시스템(100)에 있어서, 핸드(13)는, 웨이퍼(1)를 핸드(13)에 얹어 에지를 보유 지지하지 않고 반송하는 패시브 그립형이다. 핸드(13)는, 웨이퍼(1)의 표면을 부압으로 흡착하여 반송하는 흡착형이어도 된다.
패시브 그립형 또는 흡착형의 핸드(13)는 구성이 간단한 한편으로 웨이퍼(1)의 위치 어긋남이 생기기 쉽다는 특징이 있다. 본 실시 형태의 구성을 구비함으로써, 웨이퍼(1)의 위치 어긋남이 생기기 쉽다는 점을 개선할 수 있다.
이상으로 본 출원의 적합한 실시 형태를 설명했지만, 상기의 구성은 예를 들어 이하와 같이 변경할 수 있다.
상기 실시 형태에서 나타낸 흐름도는 일례이며, 일부의 처리를 생략하거나, 일부의 처리 내용을 변경하거나, 새로운 처리를 추가하거나 해도 된다.
상기 실시 형태에서는, 돌출 검출 센서(31)로서 광 센서를 예로 들었지만, 광 센서로 한정되지 않고, 예를 들어 화상 센서이어도 된다.
기대(11)가 공장의 바닥면에 설치되는 구성 대신에, 기대(11)가 천장면에 설치되는 구성(천장 현수식)이어도 된다.
본 명세서에서 개시하는 요소의 기능은, 개시된 기능을 실행하도록 구성 또는 프로그램된 범용 프로세서, 전용 프로세서, 집적 회로, ASIC(Application Specific Integrated Circuits), 종래의 회로, 및/또는, 그것들의 조합을 포함하는 회로 또는 처리 회로를 사용하여 실행할 수 있다. 프로세서는, 트랜지스터나 그 밖의 회로를 포함하기 때문에, 처리 회로 또는 회로라고 간주된다. 본 개시에 있어서, 회로, 유닛, 또는 수단은, 열거된 기능을 실행하는 하드웨어나 또는 열거된 기능을 실행하도록 프로그램된 하드웨어이다. 하드웨어는, 본 명세서에 개시되어 있는 하드웨어이어도 되고, 혹은, 열거된 기능을 실행하도록 프로그램 또는 구성되어 있는 그 밖의 공지된 하드웨어이어도 된다. 하드웨어가 회로의 일종이라고 생각되는 프로세서인 경우, 회로, 수단, 또는 유닛은 하드웨어와 소프트웨어의 조합이며, 소프트웨어는 하드웨어 및/또는 프로세서의 구성에 사용된다.

Claims (11)

  1. 웨이퍼를 반송하는 반송 시스템에 있어서,
    상기 웨이퍼를 지지하여 얼라이너 장치까지 반송하는 핸드를 갖는 로봇과,
    상기 로봇이 상기 웨이퍼를 상기 얼라이너 장치에 전달하기 전에, 상기 웨이퍼가 상기 핸드에 지지되어 있는 상태에서, 상기 웨이퍼의 위치를 검출하는 센서와,
    상기 센서의 검출값에 기초하여 상기 웨이퍼의 위치 어긋남을 판정하는 판정부
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 반송 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 판정부는, 상기 센서의 검출값에 기초하여, 상기 웨이퍼의 위치 어긋남이 허용값 이하인지 여부를 판정하고,
    상기 웨이퍼의 위치 어긋남이 허용값 이하라고 상기 판정부가 판정했을 경우, 상기 로봇은, 상기 얼라이너 장치로의 상기 웨이퍼의 반송을 속행하는 것을 특징으로 하는 반송 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 웨이퍼의 위치 어긋남이 허용값 이하라고 상기 판정부가 판정했을 경우, 상기 로봇은, 상기 웨이퍼의 반송의 목표 위치를 상기 웨이퍼의 위치 어긋남에 기초하여 수정한 수정 목표 위치에, 상기 웨이퍼를 두는 것을 특징으로 하는 반송 시스템.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 판정부가 상기 웨이퍼의 위치 어긋남이 허용값을 초과한다고 판정했을 경우, 상기 로봇은, 상기 얼라이너 장치로의 상기 웨이퍼의 반송을 중단하는 것을 특징으로 하는 반송 시스템.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센서는, 상기 얼라이너 장치가 상기 웨이퍼의 얼라인먼트를 행할 때에 상기 웨이퍼를 검출하는 얼라이너 센서인 것을 특징으로 하는 반송 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 얼라이너 센서는,
    검사광을 조사하는 투광부와,
    상기 검사광이 상기 웨이퍼에서 반사된 광, 또는, 상기 검사광의 일부가 상기 웨이퍼에서 차단된 광을 수광하여 광량에 따른 값을 출력하는 수광부
    를 구비하는 광량 검출 센서이며,
    상기 핸드에 의한 상기 웨이퍼의 이동 중에 있어서, 상기 얼라이너 센서가 상기 웨이퍼를 복수회 검출하는 것을 특징으로 하는 반송 시스템.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 얼라이너 센서는, 상기 웨이퍼의 에지 위치를 검출하는 CCD 센서인 것을 특징으로 하는 반송 시스템.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 핸드는, 수용부에 수용된 상기 웨이퍼를 꺼내, 상기 웨이퍼를 얼라이너 장치까지 반송하고,
    상기 센서는, 상기 수용부의 수용 공간으로부터 상기 웨이퍼가 돌출되어 있는지 여부를 검출하는 돌출 검출 센서인 것을 특징으로 하는 반송 시스템.
  9. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센서는, 투광부와 수광부를 구비하고, 투광부가 투광한 검사광이 수광부가 수광되었는지 여부에 기초하여, 상기 투광부와 상기 수광부 사이에 상기 웨이퍼가 존재하는지 여부를 검출하고,
    상기 판정부는, 상기 센서가 상기 웨이퍼의 에지를 검출했을 때의 상기 핸드의 위치를 복수개 구하고, 당해 복수의 상기 핸드의 위치에 기초하여, 상기 웨이퍼의 위치 어긋남을 판정하는 것을 특징으로 하는 반송 시스템.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 핸드는, 상기 웨이퍼를 핸드에 얹어 에지를 보유 지지하지 않고 반송하는 패시브 그립형이거나, 상기 웨이퍼의 표면을 부압으로 흡착하여 반송하는 흡착형인 것을 특징으로 하는 반송 시스템.
  11. 웨이퍼의 반송 중에 상기 웨이퍼의 위치 어긋남을 판정하는 판정 방법에 있어서,
    로봇의 핸드를 사용하여 상기 웨이퍼를 지지하여 얼라이너 장치까지 반송하고,
    상기 로봇이 상기 웨이퍼를 상기 얼라이너 장치에 전달하기 전에, 상기 웨이퍼가 상기 핸드에 지지되어 있는 상태에서, 센서를 사용하여 상기 웨이퍼의 에지 위치를 검출하고,
    상기 센서의 검출값에 기초하여 상기 웨이퍼의 위치 어긋남을 판정하는 것을 특징으로 하는 판정 방법.
KR1020247001040A 2021-06-10 2022-06-02 반송 시스템 및 판정 방법 KR20240041909A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/343,765 US12002695B2 (en) 2021-06-10 2021-06-10 Transport system and determination method
US17/343,765 2021-06-10
PCT/JP2022/022446 WO2022259948A1 (ja) 2021-06-10 2022-06-02 搬送システム及び判定方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240041909A true KR20240041909A (ko) 2024-04-01

Family

ID=84390496

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020247001040A KR20240041909A (ko) 2021-06-10 2022-06-02 반송 시스템 및 판정 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US12002695B2 (ko)
JP (1) JPWO2022259948A1 (ko)
KR (1) KR20240041909A (ko)
CN (1) CN117836923A (ko)
TW (1) TWI822103B (ko)
WO (1) WO2022259948A1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013211317A (ja) 2012-03-30 2013-10-10 Tokyo Electron Ltd 搬送装置及び搬送方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3808395A (en) * 1973-05-15 1974-04-30 Gen Electric Method of metallurgically joining a beryllium-base part and a copper-base part
JPH0529441A (ja) * 1991-07-23 1993-02-05 Oki Electric Ind Co Ltd ウエハー位置およびオリエンテーシヨンフラツト方向検出方法
US6225012B1 (en) * 1994-02-22 2001-05-01 Nikon Corporation Method for positioning substrate
JP3624065B2 (ja) * 1996-11-29 2005-02-23 キヤノン株式会社 基板搬送装置、半導体製造装置および露光装置
CN100499060C (zh) * 2001-11-14 2009-06-10 罗兹株式会社 晶片定位方法和装置,晶片加工系统及晶片定位装置的晶片座旋转轴定位方法
JP4376116B2 (ja) * 2003-06-03 2009-12-02 東京エレクトロン株式会社 基板受け渡し位置の調整方法
US8600150B2 (en) * 2006-02-13 2013-12-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer aligning apparatus and related method
KR100772843B1 (ko) * 2006-02-13 2007-11-02 삼성전자주식회사 웨이퍼 얼라인 장치 및 방법
JP4961895B2 (ja) * 2006-08-25 2012-06-27 東京エレクトロン株式会社 ウェハ搬送装置、ウェハ搬送方法及び記憶媒体
JP5058836B2 (ja) * 2007-05-08 2012-10-24 東京エレクトロン株式会社 処理装置、処理方法、被処理体の認識方法および記憶媒体
JP2009054933A (ja) * 2007-08-29 2009-03-12 Ryusyo Industrial Co Ltd ウエハ搬送システム
JP5324231B2 (ja) * 2009-01-08 2013-10-23 日東電工株式会社 半導体ウエハのアライメント装置
JP2011108958A (ja) * 2009-11-20 2011-06-02 Hitachi High-Tech Control Systems Corp 半導体ウェーハ搬送装置及びこれを用いた搬送方法
JP5557516B2 (ja) * 2009-12-09 2014-07-23 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空処理装置
JP5664570B2 (ja) * 2012-02-09 2015-02-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP6339909B2 (ja) * 2014-09-17 2018-06-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP2016134526A (ja) * 2015-01-20 2016-07-25 リンテック株式会社 移載装置および移載方法
KR101817209B1 (ko) * 2016-06-24 2018-02-22 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 방법
JP7008573B2 (ja) * 2018-05-16 2022-01-25 東京エレクトロン株式会社 搬送方法および搬送装置
US11427412B2 (en) * 2019-05-09 2022-08-30 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate conveying robot and substrate conveying method
EP4163061A1 (en) * 2020-06-05 2023-04-12 Rorze Corporation Wafer transfer device and wafer transfer method
KR102624577B1 (ko) * 2020-10-28 2024-01-15 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US11862507B2 (en) * 2020-11-25 2024-01-02 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot system, and slip determination method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013211317A (ja) 2012-03-30 2013-10-10 Tokyo Electron Ltd 搬送装置及び搬送方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202306014A (zh) 2023-02-01
WO2022259948A1 (ja) 2022-12-15
US12002695B2 (en) 2024-06-04
CN117836923A (zh) 2024-04-05
US20220399218A1 (en) 2022-12-15
TWI822103B (zh) 2023-11-11
JPWO2022259948A1 (ko) 2022-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4402811B2 (ja) 被処理体の搬送システムおよび被処理体の位置ずれ量の検出方法
KR101745045B1 (ko) 반송 기구의 위치 결정 방법, 피처리체의 위치 어긋남량 산출 방법 및 반송 기구의 티칭 데이터의 수정 방법
US8989901B2 (en) Transfer system
US9908236B2 (en) Transfer system and transfer method
TWI552842B (zh) 交接位置教示方法、交接位置教示裝置及基板處理裝置
JP2003117862A (ja) ハンドの位置合わせ方法およびその装置
JP2008173744A (ja) 搬送システムの搬送位置合わせ方法
TW201102236A (en) Robot, and auto-zeroing method
TWI517951B (zh) 機器人系統
TWI801456B (zh) 搬送裝置之教導方法及基板處理系統
WO2004043653A1 (ja) 搬送機構の基準位置の補正装置および補正方法
TWI823237B (zh) 對準裝置及對準方法
JP2011108958A (ja) 半導体ウェーハ搬送装置及びこれを用いた搬送方法
JPWO2005004227A1 (ja) 薄板状物の変位量検出方法及び変位量修正方法
JP4468159B2 (ja) 基板処理装置及びその搬送位置合わせ方法
KR20240041909A (ko) 반송 시스템 및 판정 방법
JP7413062B2 (ja) 搬送装置の教示方法及び処理システム
JP2009184069A (ja) ウエハ搬送装置及びその調整方法
JPH10335420A (ja) ワークのアライメント装置
JP5755844B2 (ja) ワーク搬送システム
JP2017076679A (ja) テープフレーム搬送のためのエンドエフェクタ、及びこれを備える搬送ロボット
US20220299980A1 (en) Teaching method for transfer device, and transfer system
WO2022137917A1 (ja) 基板搬送ロボットの制御装置及び関節モータの制御方法
US12030179B2 (en) Teaching method of transfer device and processing system
TWI802010B (zh) 機器人系統及位移獲取方法