TWI822103B - 搬送系統及判定方法 - Google Patents

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Abstract

搬送系統(100)具備機器人(10)、感測器(對準感測器24、突出檢測感測器31)、及控制器(19)。機器人(10)具有手部(13)，該手部(13)係支撐晶圓(1)且搬送至對準裝置(20)。感測器係於機器人(10)將晶圓(1)遞交至對準裝置(20)之前，且於手部(13)支撐晶圓(1)之狀態下檢測晶圓(1)之位置。控制器(19)根據感測器之檢測值判定晶圓(1)之位置偏移。

Description

搬送系統及判定方法
本發明主要關於一種使用機器人搬送晶圓之搬送系統。詳細而言，關於一種於晶圓搬送過程中檢測晶圓之位置偏移的構成。
專利文獻1(日本特開2013-211317號公報)揭示一種搬送基體(晶圓)之搬送裝置。專利文獻1之搬送裝置，具備收容容器、搬送單元、及對準單元。搬送單元係取出收容於收容容器之基體且搬送至對準單元。於對準單元中，藉由將基體載置於旋轉台使其旋轉且以感測器檢測基體之外緣，以把握基體被載置於距離旋轉台之中心多遠之位置。
[發明所欲解決之課題]
於專利文獻1中，當搬送單元取出基體時，於基體之位置大幅偏移之情況下，可能無法適宜地將基體放置於對準單元、或者可能於將基體放置於對準單元時基體與周圍之構件碰撞。或者，即使於可將基體放置於對準單元之情況下，也可能造成使基體旋轉之作業失敗、或者可能無法以感測器檢測基體。
本發明係鑑於以上之情狀而完成，其主要目的在於，提供一種搬送系統，該搬送系統可預先防止由於晶圓之位置偏移而引起之可能於對準裝置產生的問題。 [用以解決課題之手段]
本發明所欲解決之課題誠如以上說明，以下，對用以解決課題之手段及其功效進行說明。
根據本發明之第一觀點，提供以下構成之搬送系統。亦即，搬送系統係具備機器人、感測器、及判定部。前述機器人具有手部，該手部係用以支撐前述晶圓且將其搬送至對準裝置。前述感測器係於前述機器人將前述晶圓遞交至前述對準裝置之前，且於前述手部支撐前述晶圓之狀態下檢測前述晶圓之位置。前述判定部係根據前述感測器之檢測值判定前述晶圓之位置偏移。
根據本發明之第二觀點，提供以下判定方法。亦即，於判定方法中，於晶圓之搬送過程中判定前述晶圓之位置偏移。使用機器人之手部支撐前述晶圓且搬送至對準裝置。於前述機器人將前述晶圓遞交至前述對準裝置之前，且於前述手部支撐前述晶圓之狀態下使用感測器檢測前述晶圓之邊緣之位置。根據前述感測器之檢測值，判定前述晶圓之位置偏移。
藉此，由於在將晶圓放置於對準裝置之前檢測晶圓之位置偏移，因此可預先防止由於晶圓之位置偏移而引起之可能於對準裝置中產生的問題。 [發明功效]
根據本發明，可提供一種搬送系統，係可預先防止由於晶圓之位置偏移而引起之可能於對準裝置產生的問題。
其次，參照圖式，對本發明之實施形態進行說明。圖1為顯示搬送系統100之構成之立體圖。
圖1所示之搬送系統100係於無塵室等作業空間內搬送作為搬送對象物之晶圓1的系統。具體而言，搬送系統100具備機器人10及控制器(判定部)19。本實施形態之機器人10係將收容於收容部30之晶圓1取出且搬送至對準裝置20。
於本實施形態中，機器人10係由SCARA(Selective Compliance Assembly Robot Arm；選擇順應性關節機械手臂)型之水平多關節機器人實現。SCARA係選擇順應性關節機械手臂之簡稱。
機器人10搬送之晶圓1係半導體晶圓。晶圓1係形成為圓形之薄板狀。晶圓1也可為玻璃晶圓以取代半導體晶圓。
如圖1所示，機器人10具備基台11、機械臂12及手部13。
基台11係固定於工廠之地板等。但不限於此，基台11例如也可固定於適宜之處理設備。
如圖1所示，機械臂12係隔著可沿上下方向移動之升降軸14而被安裝於基台11。機械臂12可繞升降軸14旋轉。
機械臂12係水平多關節型之手臂。機械臂12包含第一臂12a及第二臂12b。
第一臂12a係水平之直線狀延伸之細長構件。第一臂12a之長邊方向之一端安裝於升降軸14之上端部。第一臂12a係以升降軸14之軸線(鉛垂軸)作為中心而可旋轉地被支撐。於第一臂12a之長邊方向之另一端安裝有第二臂12b。
第二臂12b係水平之直線狀延伸之細長構件。第二臂12b之長邊方向之一端安裝於第一臂12a之前端。第二臂12b係以與升降軸14平行之軸線(鉛垂軸)作為中心而可旋轉地被支撐。
手部13連接於第二臂12b。手部13係安裝於第二臂12b之前端。手部13係以與升降軸14平行之軸線(垂直軸)作為中心而可旋轉地被支撐。手部13藉由未圖示之適宜之致動器旋轉驅動。該致動器例如為電動馬達。
本實施形態之手部13係具有分歧構造之被動夾持式之手部。被動夾持式係指不將載置於手部13之晶圓1固定之構成。手部13之前端部分被分歧成2個，且於包含分歧之部位承載晶圓1。
手部13不限於被動夾持式。手部13也可為吸附式。吸附式係指以負壓吸附晶圓1之表面進行搬送之構成(例如伯努利吸盤)。或者，手部13也可為邊緣夾持式。邊緣夾持式係指使用設於手部13之複數個導件夾緊保持晶圓1之構成。
於本實施形態中，於機械臂12設置有一個手部13。也可取代此構成，於機械臂12設置2個以上之手部13。例如，於機械臂12之第二臂12b之前端設置2個手部13。2個手部13可以鉛垂軸作為旋轉中心獨立進行旋轉。藉此，機器人10可同時搬送例如2片晶圓1。
升降軸14、第一臂12a及第二臂12b分別藉由圖2之方塊圖所示之致動器15驅動。致動器15例如為電動馬達。
於位於升降軸14與第一臂12a之間、第一臂12a與第二臂12b之間、及第二臂12b與手部13之間之臂關節部安裝有省略圖示之編碼器，該編碼器係用以檢測第一臂12a、第二臂12b及手部13各自之旋轉位置。此外，於機器人10之適宜位置也設置有編碼器，該編碼器係用以檢測第一臂12a之高度方向上之位置變化(亦即，升降軸14之升降量)。
控制器19，具備CPU(central processing unit；中央處理單元)等之運算裝置、及HDD(hybrid harddrive；混合固態硬碟)、SSD(solid state disk；固態磁碟)或快閃記憶體等之記憶裝置。運算裝置藉由執行記憶於記憶裝置之程式而控制機器人10。具體而言，控制器19係根據預先登錄之作業內容及編碼器之檢測結果等，對致動器15傳送指令值。藉此，機器人10進行晶圓1之搬送作業。控制器19進一步控制對準裝置20(詳細容待後述)。
於本實施形態中，控制器20係進行機器人10及對準裝置20之控制。也可取代此，單獨設置控制對準裝置20之控制器、及控制機器人10之控制器。
對準裝置20係進行對準，該對準係用以獲取及調整晶圓1之旋轉相位。旋轉相位係指晶圓1之伴隨晶圓1之旋轉而變化之朝向。於晶圓1之外周形成有凹槽1a。凹槽1a顯示半導體之結晶方位。於取代凹槽1a而於晶圓1形成定向平面之情況下，對準裝置20也可為檢測定向平面之構成。
對準裝置20具備旋轉台21、馬達22、安裝構件23、及對準感測器24。
旋轉台21係圓板狀，且以朝向鉛垂方向之方式配置。晶圓1藉由機器人10被載置於旋轉台21。旋轉台21之形狀不限於圓板。旋轉台21藉由被傳遞馬達22之驅動力，以鉛垂方向作為旋轉中心進行旋轉。
安裝構件23係固定於工廠內適宜之位置、例如支撐對準裝置20之旋轉台21之構件、支撐收容部30之構件、或工廠之地面等。對準感測器24之一部分安裝於安裝構件23。
對準感測器24係線性感測器，且具備投光部24a、及受光部24b。本實施形態之對準感測器24係透射型之光量檢測感測器。藉此，投光部24a與受光部24b係以夾持晶圓1之方式於上下方向(晶圓1之厚度方向)隔開間隔配置。於本實施形態中，投光部24a係位於下側，但投光部24a也可位於上側。
投光部24a係朝受光部24b照射檢查光。於晶圓1位於投光部24a與受光部24b之間之情況下，受光部24b接收一部分被晶圓1遮擋之檢查光。受光部24b朝控制器19傳送與接收之檢查光之光量相應之電流信號(或將其轉換後之電壓信號)。於凹槽1a位於對準感測器24之檢測範圍之期間，檢測光之受光量增加。藉此，控制器19根據對準感測器24(受光部24b)輸出之電流信號、及旋轉台21之旋轉相位，獲取載置於旋轉台21之晶圓1之凹槽1a的旋轉相位。然後，於控制器19之控制下，對準感測器24以凹槽1a朝向既定方向之方式使晶圓1(旋轉台21)旋轉，藉以調整晶圓1之旋轉相位。
對準感測器24不限於光量檢測感測器，也可為不同之感測器。例如，作為對準感測器24，可使用CCD(Charge Coupled Device；感光耦合元件)感測器。CCD感測器，係檢測晶圓1之邊緣之位置且朝控制器19傳送。晶圓1之邊緣，係指晶圓1之徑向端部及其附近之部分。藉由對CCD感測器進行之晶圓1邊緣之檢測結果進行解析，可檢測凹槽1a是否位於CCD感測器之檢測範圍。藉此，與使用光量檢測感測器作為對準感測器24之情況相同，控制器19可獲取載置於旋轉台21之晶圓1之凹槽1a的旋轉相位。
收容部30係於厚度方向排列收容複數片晶圓1之容器。於收容部30形成有用以收容晶圓1之收容空間。於收容部30形成有複數個用以承載晶圓1之邊緣之晶圓支撐部。收容部30既可為能搬送之容器，也可為固定於地板等之櫃架。
於收容部30安裝有突出檢測感測器31。突出檢測感測器31係檢測收容於收容部30之晶圓1是否自收容空間突出(晶圓1是否位於收容空間之外側)之感測器。突出檢測感測器31具備投光部31a、及受光部31b。投光部31a及受光部31b係於上下方向(晶圓1之排列方向)隔開間隔配置。投光部31a係朝受光部31b照射檢查光。於晶圓1不位於投光部31a與受光部31b之間之情況下，受光部31b接收檢查光。於晶圓1位於投光部31a與受光部31b之間之情況下，受光部31b不接收檢查光。受光部31b將顯示是否接收了檢查光之信號朝控制器19傳送。
機器人10藉由使手部13位於收容於收容部30之晶圓1之下方且使手部13上升，以取出並支撐晶圓1。在此，於收容於收容部30之晶圓1之位置產生偏移之情況、或者手部13取出晶圓1時晶圓1之位置產生偏移之情況下，由手部13支撐之晶圓1之位置可能產生偏移。於此情況下，存在晶圓1不位於旋轉台21之中心，從而不能適宜地進行對準之可能性。或者，於晶圓1之位置偏移較大之情況下，晶圓1可能碰撞安裝構件23。藉此，於本實施形態之搬送系統100中，於機器人10將晶圓1遞交至對準裝置20之前，且於手部13支撐晶圓1之狀態下檢測晶圓1之位置。晶圓1之位置，可使用對準感測器24或突出檢測感測器31進行檢測。以下，具體進行說明。
首先，參照圖3至圖6，對使用對準感測器24且由手部13支撐晶圓1之狀態下，一面檢測晶圓1之位置一面將晶圓1自收容部30搬送至對準裝置20之處理進行說明。
控制器19使用手部13取出收容於收容部30之晶圓1(步驟S101)。接著，控制器19，一面維持由手部13支撐晶圓1之狀態，一面藉由移動機械臂12使晶圓1移動至對準感測器24之檢測區域91(步驟S102)。如圖4所示，由於對準感測器24之檢測區域91位於旋轉台21之附近，因此，控制器19使手部13之中心靠近旋轉台21之中心。
對準感測器24之受光部24b以既定之時間間隔朝控制器19傳送前述電流信號。藉此，於晶圓1之邊緣進入檢測區域91之情況下，於晶圓1之移動過程中複數次檢測晶圓1之邊緣。控制器19判定對準感測器24是否已對晶圓1進行了檢測(步驟S103)，且於對準感測器24已檢測晶圓1之情況下，根據對準感測器24之複數次檢測值，計算晶圓1之位置偏移(步驟S104)。
晶圓1之位置偏移係指現在之晶圓1之位置與晶圓1之規定位置(於機器人10之教示中規定之位置、手部13之中心與晶圓1之中心一致時之晶圓1的位置)之差異。具體而言，位置偏移係以平面座標系之坐標值顯示。晶圓1之位置偏移之計算方法係各式各樣，例如可使用以下所示之方法。
亦即，於晶圓1位於規定位置之情況下，推測或計測對準感測器24之檢測值如何根據手部13之位置進行變化，且作為基準值預先記憶。然後，根據手部13之位置，對基準值與由對準感測器24實際檢測之檢測值進行比較。於晶圓1之位置朝前後方向(圖4之上下方向)偏移之情況下，對準感測器24開始檢測晶圓1之邊緣之時間係與基準值不同。例如，於晶圓1之位置較規定位置位於前方之情況下，對準感測器24以快於基準值之時間檢測晶圓1之邊緣。因此，可根據對準感測器24開始檢測晶圓1之邊緣之時間，計算晶圓1之前後方向之位置偏移。此外，於晶圓1之位置朝左右方向(圖4之左右方向)偏移之情況下，對準感測器24之檢測值之最小值係與基準值不同。例如，於晶圓1之位置較規定位置位於左側之情況下，由於晶圓1遮擋檢測區域91之面積變小，因此對準感測器24之檢測值之最小值增大。因此，可根據對準感測器24之檢測值之最小值，計算晶圓1之左右方向之位置偏移。藉此，控制器19，可計算晶圓1之前後左右之位置偏移。
此外，於使用CCD感測器作為對準感測器24之情況下，可根據CCD感測器之對晶圓1之邊緣之檢測結果，具體確定晶圓1之邊緣之位置。藉此，即使於使用CCD感測器作為對準感測器24之情況下，也可根據對準感測器24之檢測值，計算晶圓1之位置偏移。
接著，控制器19判定於步驟S104中算出之晶圓1之位置偏移是否為容許值以下(步驟S105)。容許值係被設定為例如當手部13將晶圓1載置於旋轉台21時晶圓1不與安裝構件23等碰撞之範圍內之值。換言之，於晶圓1之位置偏移為容許值以下之情況下，手部13可適宜地執行將晶圓1載置於旋轉台21之作業。也可於前後方向及左右方向分別設定容許值。或者，也可對自位於規定位置之晶圓1至實際之晶圓1之距離設定容許值。
於晶圓1之位置偏移為容許值以下之情況下，控制器19，根據位置偏移修正目標位置，然後將晶圓1載置於對準裝置20之旋轉台21(步驟S106)。具體而言，如圖5所示，以抵消位置偏移之影響之方式將晶圓1載置於修正目標位置，該修正目標位置係使目標位置朝與位置偏移相反之方向移動相同長度而得之位置。然後，控制器19重複進行步驟S101以後之處理。
此外，於位置偏差超過容許值之情況下，控制器19對手部13之保持晶圓1之保持位置進行修正(步驟S109)。具體而言，於將晶圓1暫且載置於另一位置(例如，收容部30)之後，再次取出該晶圓1，以修正手部13之保持晶圓1之保持位置。也可取代修正晶圓1之保持位置之處理，通知故障而停止作業。
此外，如圖6所示，於晶圓1之位置朝與檢測區域91相反側大幅偏移之情況下，可能無法利用檢測區域91檢測晶圓1。於此種狀況下，為了防止晶圓1與安裝構件23之碰撞，控制器19進行以下之處理。亦即，於步驟S103中，於判定為對準感測器24未檢測晶圓1之情況下，控制器19一面運動手部13使晶圓1移動(步驟S107)，一面判定手部13是否已到達界限位置(步驟S108)。界限位置，係指不會產生晶圓1與安裝構件23之碰撞之位置。換言之，若手部13之位置朝前方移動超出界限位置，則晶圓1可能與安裝構件23接觸。藉此，於手部13到達界限位置之情況下，控制器19判定晶圓1之位置偏移超出容許值，如上述對晶圓1之保持位置進行修正(步驟S109)。再者，於晶圓1可能與安裝構件23以外之物體產生碰撞之情況下，可設定進一步考慮了該物體位置之界限位置。
藉由進行以上之處理，可一面防止晶圓1與安裝構件23等之碰撞一面修正晶圓1之位置偏移，以繼續搬送晶圓1之作業。
接著，參照圖7及圖8，對於晶圓1被手部13支撐之狀態下，一面使用突出檢測感測器31檢測晶圓1之位置，一面將晶圓1自收容部30搬送至對準裝置20之處理進行說明。
控制器19使用手部13取出收容於收容部30之晶圓1(步驟S201)。接著，控制器19使手部13朝遠離收容部30之方向(第一方向、後方)移動至突出檢測感測器31檢測晶圓1之邊緣之位置(步驟S202)。具體說明如下，於使手部13朝第一方向移動之後不久，突出檢測感測器31之檢測區域92即與晶圓1重疊(圖8之左上方)。然後，隨著使手部13朝第一方向移動，檢測區域92不再與晶圓1重疊(圖8之右上方)。亦即，突出檢測感測器31可根據自突出檢測感測器31檢測晶圓1之狀態切換為突出檢測感測器31變得不檢測晶圓1之狀態，檢測晶圓1之邊緣。再者，將此時手部13之位置稱為第一位置。
接著，控制器19使手部13朝與第一方向不同之方向(第二方向、即與第一方向正交之方向，具體為左右之任一方向)移動既定長度(步驟S203，自圖8之右上方至圖8之左下方)。接著，控制器19使手部13朝靠近收容部30之第三方向(前方、即與第一方向相反之方向)移動至突出檢測感測器31再次檢測晶圓1之邊緣之位置(步驟S204，自圖8之左下方至右下方)。再者，將突出檢測感測器31再次檢測晶圓1之邊緣時之手部13之位置稱為第二位置。再者，也可使用配置於收容部30以外之另一感測器，以前述方法計算晶圓1之位置偏移。
接著，控制器19，根據突出檢測感測器31檢測晶圓1之邊緣時之手部13之位置(於本實施形態中為2個位置)，計算晶圓1之位置偏移(步驟S205)。具體而言，於晶圓1位於規定位置之情況下，預先將第一位置及第二位置成為何位置作為第一基準位置及第二基準位置進行記憶。然後，分別對第一基準位置與實際之第一位置、及第二基準位置與實際之第二位置進行比較，可計算晶圓1之位置偏移。
其後之處理係與使用對準感測器24作為感測器之情況相同。亦即，於判定為位置偏移為容許值以下之情況下(步驟S206)，根據位置偏移修正目標位置，然後將晶圓1載置於旋轉台21(步驟S207)。此外，於判定為位置偏移超過容許值之情況下(步驟S206)，對手部13之保持晶圓1之保持位置進行修正(步驟S208)。
如以上說明，本實施形態之搬送系統100具備機器人10、感測器(對準感測器24、突出檢測感測器31)、及控制器19。機器人10具有手部13，該手部13係支撐晶圓1且搬送至對準裝置20。於機器人10將晶圓1遞交至對準裝置20之前，且於手部13支撐晶圓1之狀態下由感測器檢測晶圓1之位置。控制器19根據感測器之檢測值，判定晶圓1之位置偏移。
藉此，由於在將晶圓1放置於對準裝置20之前檢測晶圓1之位置偏移，因此可預先防止由於晶圓1之位置偏移而引起之可能於對準裝置20產生之問題。
於本實施形態之搬送系統100中，控制器19根據感測器之檢測值，判定晶圓1之位置偏移是否為容許值以下。於控制器19判定為晶圓1之位置偏移為容許值以下之情況下，機器人10繼續晶圓1之朝對準裝置20之搬送。
藉此，確認晶圓1之位置偏移為零或輕微，可繼續作業。
於本實施形態之搬送系統100中，於控制器19判定為晶圓1之位置偏移為容許值以下之情況下，機器人10將晶圓1放置於修正目標位置，該修正目標位置，係根據晶圓1之位置偏移而對晶圓1之搬送之目標位置進行了修正之位置。
藉此，可藉由對準裝置更準確地進行對準。
於本實施形態之搬送系統100中，於控制器19判定為晶圓1之位置偏移超過容許值之情況下，機器人10中斷晶圓1之朝對準裝置20之搬送。
藉此，可預先防止由於晶圓1之位置偏移引起之可能於對準裝置20中產生之問題。
於本實施形態之搬送系統100中，感測器係於對準裝置20進行晶圓1之對準時檢測晶圓1之對準感測器24。
藉此，無需追加新的感測器，可於將晶圓1放置於對準裝置20之前檢測晶圓1之位置偏移。此外，可於將晶圓1放置於對準裝置20之前不久檢測晶圓1之位置偏移。
於本實施形態之搬送系統100中，對準感測器24係一光量檢測感測器，具備投光部24a及受光部24b。投光部24a係照射檢查光。受光部24b係接收被晶圓1遮擋了一部分光之檢查光，且輸出與光量相應之值。於手部13移動晶圓1之過程中，對準感測器24對晶圓1進行複數次檢測。再者，對準感測器24也可為由受光部24b接收檢查光之被晶圓1反射後之光的構成。
藉此，可於將晶圓1放置於對準裝置20之前使用光量檢測感測器檢測晶圓1之位置偏移。此外，藉由對準感測器24對晶圓1進行複數次檢測，可詳細檢測晶圓1之位置偏移。
於本實施形態之搬送系統100中，對準感測器24也可為檢測晶圓1之邊緣位置之CCD感測器。
藉此，可於將晶圓1放置於對準裝置20之前使用CCD感測器檢測晶圓1之位置偏移。
於本實施形態之搬送系統100中，手部13取出收容於收容部30之晶圓1，且將晶圓1搬送至對準裝置20。感測器係突出檢測感測器31，檢測晶圓1是否已自收容部30之收容空間突出。
藉此，無需追加新的感測器，可於將晶圓1放置於對準裝置20之前檢測晶圓1之位置偏移。此外，可早期檢測晶圓1之位置偏移。
於本實施形態之搬送系統100中，感測器具有投光部31a及受光部31b，且根據受光部31b是否接收了投光部31a出射之檢查光，檢測於投光部31a與受光部31b之間是否存在晶圓1。控制器19算出複數個檢測晶圓1之邊緣時之手部13之位置，且根據該複數個手部13之位置，判定晶圓1之位置偏移。
藉此，可使用判定是否於投光部31a與受光部31b之間存在物體之感測器，於將晶圓1放置於對準裝置20之前檢測晶圓1之位置偏移。
於本實施形態之搬送系統100中，手部13係被動夾持式，將晶圓1載置於手部13且於不保持邊緣之狀況下搬送。手部13 也可為以負壓吸附晶圓1之表面進行搬送之吸附式。
被動夾持式或吸附式之手部13，具有構成簡單，且容易產生晶圓1之位置偏移之特徵。藉由具備本實施形態之構成，可改善容易產生晶圓1之位置偏移。
以上，對本發明之較佳實施形態進行了說明，但前述構成例可變更如下。
前述實施形態所示之流程係一例而已，也可省略其中一部分處理、或變更一部分處理之內容、或追加新的處理。
於前述實施形態中，作為突出檢測感測器31，雖然例舉了光感測器，但不限於光感測器，例如也可為圖像感測器。
也可為將基台11設置於天花板之構成(吊頂式)，以取代將基台11設置於工廠之地面之構成。
本說明書揭示之元件之功能，可使用包含以執行揭示之功能之方式構成或編程之通用處理器、專用處理器、積體電路、ASIC(Application Specific Integrated Circuits；特殊應用積體電路)、先前之電路、及／或其等之組合之電路或處理電路執行。由於處理器包含電晶體及其他之電路，因此被視作為處理電路或電路。於本揭示中，電路、單元或手段，係執行列舉之功能之硬體、或是以執行列舉之功能之方式編程之硬體。硬體可為本說明書揭示之硬體、或者也可為以執行列舉之功能之方式被編程或構成之其他已知之硬體。於硬體為被認為是一種電路之處理器之情況下，電路、手段或單元，係硬體與軟體之組合，軟體係被使用於硬體及／或處理器之構成。
1:晶圓 1a:凹槽 10:機器人 11:基台 12:機械臂 12a:第一臂 12b:第二臂 13:手部 14:升降軸 15:致動器 19:控制器 20:對準裝置 21:旋轉台 22:馬達 23:安裝構件 24:對準感測器(感測器) 24a:投光部 24b:受光部 30:收容部 31:突出檢測感測器(感測器) 31a:投光部 31b:受光部 91:(對準感測器之)檢測區域 92:(突出檢測感測器之)檢測區域 100:搬送系統 S101至S109:步驟 S201至S208:步驟
圖1為本發明之一實施形態之搬送系統的立體圖。 圖2為搬送系統之方塊圖。 圖3為顯示使用對準感測器判定晶圓之位置偏移之處理的流程圖。 圖4為顯示使用對準感測器判定晶圓之位置偏移之狀況的說明圖。 圖5為顯示根據位置偏移對晶圓之目標位置進行修正之方法的說明圖。 圖6為顯示晶圓之位置偏移較大且未藉由對準感測器檢測之狀況的說明圖。 圖7為顯示使用突出檢測感測器判定晶圓之位置偏移之處理的流程圖。 圖8為顯示使用突出檢測感測器判定晶圓之位置偏移之狀況的說明圖。
S101至S109:步驟

Claims (10)

  1. 一種搬送系統，係搬送晶圓，並具備：機器人，係具有手部，前述手部支撐前述晶圓且搬送至對準裝置；感測器，係於前述機器人將前述晶圓遞交至前述對準裝置之前，且於前述手部支撐前述晶圓之狀態下檢測前述晶圓之位置；及判定部，係根據前述感測器之檢測值判定前述晶圓之位置偏移；前述感測器為於前述對準裝置進行前述晶圓之對準時所使用之對準感測器或者檢測前述晶圓是否自收容了前述晶圓的收容部的收容空間突出之突出檢測感測器。
  2. 如請求項1所記載之搬送系統，其中前述判定部根據前述感測器之檢測值，判定前述晶圓之位置偏移是否為容許值以下；於前述判定部判定為前述晶圓之位置偏移為容許值以下之情況下，前述機器人繼續朝前述對準裝置搬送前述晶圓。
  3. 如請求項2所記載之搬送系統，其中於前述判定部判定為前述晶圓之位置偏移為容許值以下之情況下，前述機器人將前述晶圓放置於修正目標位置，前述修正目標位置係根據前述晶圓之位置偏移對前述晶圓之搬送之目標位置進行了修正之位置。
  4. 如請求項2或3所記載之搬送系統，其中於前述判定部判定為前述晶圓之位置偏移超過容許值之情況下，前述機器人中斷前述晶圓之朝前述對準裝置之搬送。
  5. 如請求項4所記載之搬送系統，其中前述對準感測器係光量檢測感測器，並具備：投光部，係照射檢查光；受光部，係接收前述檢查光之藉由前述晶圓反射之光、或者被前述晶圓遮擋了一部分光之前述檢查光，且輸出與光量相應之值；前述對準感測器係於藉由前述手部移動前述晶圓之過程中對前述晶圓進行複數次檢測。
  6. 如請求項4所記載之搬送系統，其中前述對準感測器係檢測前述晶圓之邊緣之位置的感光耦合元件感測器。
  7. 如請求項1所記載之搬送系統，其中前述手部取出收容於收容部之前述晶圓，將前述晶圓搬送至對準裝置。
  8. 如請求項1所記載之搬送系統，其中前述感測器具有投光部及受光部，且根據受光部是否接收投光部出射之檢查光，檢測於前述投光部與前述受光部之間是否存在前述晶圓；前述判定部係求出複數個前述感測器檢測出前述晶圓之邊緣時之前述手部之位置，且根據該複數個前述手部之位置，判定前述晶圓之位置偏移。
  9. 如請求項1所記載之搬送系統，其中前述手部係將前述晶圓載置於手部且不保持邊緣進行搬送之被動夾持式、或者以負壓吸附前述晶圓之表面進行搬送之吸附式。
  10. 一種判定方法，係於晶圓之搬送過程中判定前述晶圓之位置偏移之判定方法，並包含： 使用機器人之手部支撐前述晶圓且搬送至對準裝置；於前述機器人將前述晶圓遞交至前述對準裝置之前，且於前述手部支撐前述晶圓之狀態下使用感測器檢測前述晶圓之邊緣之位置；根據前述感測器之檢測值判定前述晶圓之位置偏移；前述感測器為於前述對準裝置進行前述晶圓之對準時所使用之對準感測器或者檢測前述晶圓是否自收容了前述晶圓的收容部的收容空間突出之突出檢測感測器。
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