KR20110056841A - 웨이퍼 정렬장치 및 이를 포함하는 로드락 챔버 - Google Patents

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Abstract

반도체 제조 공정에서 웨이퍼(wafer)의 노치(notch)를 센싱하여 웨이퍼의 정렬을 실시하는 웨이퍼 정렬(alignment) 장치와 이를 포함한 로드락 챔버가 개시된다. 보다 상세히는, 본 발명은, 제1 웨이퍼 이송로봇이 전달하는 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 안착부와, 웨이퍼 안착부에 연결되어 웨이퍼 안착부를 회전 구동하는 회전 구동부와, 회전 구동부의 구동에 따라 회전되는 웨이퍼의 노치를 센싱하기 위해 구비되는 노치검출 센서부와, 웨이퍼 안착부에 안착된 웨이퍼의 수평위치를 측정하기 위해 구비되는 수평위치 측정부 및 노치검출 센서부에서 센싱한 노치 센싱정보를 입력받아 회전 구동부의 구동을 제어하고 수평위치 측정부에서 측정한 웨이퍼의 수평위치 정보를 입력받아 제2 웨이퍼 이송로봇의 구동을 제어하는 제어부를 포함한다.
웨이퍼, 노치검출, 수평위치, 정렬

Description

웨이퍼 정렬장치 및 이를 포함하는 로드락 챔버{Wafer Alignment Apparatus and Loadlock Chamber Comprising The same}
본 발명은 반도체 제조설비에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 웨이퍼 정렬을 위한 웨이퍼 정렬장치에 관한 것이다. 특히 본 발명은 웨이퍼 정렬장치를 포함하는 로드락 챔버(Loadlock Chamber)에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 장치는 반도체 웨이퍼 상에 막을 형성하기 위한 증착 공정과, 상기 막을 평탄화하기 위한 화학적 기계적 연마 공정과, 상기 막 상에 포토레지스트 패턴을 형성하기 위한 포토리소그래피 공정과, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 상기 막을 전기적인 특성을 갖는 패턴으로 형성하기 위한 식각 공정과, 반도체 웨이퍼의 소정 영역에 특정 이온을 주입하기 위한 이온 주입 공정과, 반도체 웨이퍼 상의 불순물을 제거하기 위한 세정 공정과 같은 일련의 단위 공정들을 시행한다.
이러한 단위 공정들은 소정의 반도체 제조설비를 구비하여 행해지며, 이러한 반도체 제조 설비는 일반적으로 웨이퍼가 실린 카세트가 놓여지는 로더(loader)와, 웨이퍼에 일련의 처리를 하는 공정챔버, 공정챔버와 로더 사이에 구비되어 웨이퍼 를 대기시키는 로드락 챔버, 공정챔버와 로드락 챔버 또는 하나의 공정챔버에서 다른 공정챔버로 웨이퍼를 이송하기 위해 마련되는 트랜스퍼 챔버 등으로 구성된다.
반도체 공정 진행시에는 웨이퍼의 플랫 존(flat zone)이나 노치(notch)를 일정한 방향에 맞추어 주는 정렬 공정을 수행된다.
정렬 공정은 웨이퍼의 노치 부분을 찾아 웨이퍼를 정해진 위치에 정렬하는 웨이퍼 정렬에 의해 웨이퍼의 로테이션(rotation) 현상 및 디포커스(defocus) 현상이 방지된다.
종래에는 이러한 웨이퍼 정렬 공정을 시행하기 위해 별도의 정렬 챔버를 구비하거나, 웨이퍼가 실린 카세트가 놓여지는 로더에서 웨이퍼를 정렬하였다.
그러나, 이러한 방법은 대기중에서 웨이퍼의 정렬 공정이 진행되며 정렬 과정에서 소요되는 시간으로 인해 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.
또한, 웨이퍼의 노치를 검출하여 정렬하는 경우에 있어서도 웨이퍼의 수평위치를 정밀하게 컨트롤 할 수 있는 방법이 없었다.
특히, 멀티 공정 챔버(multi process chamber)가 사용되는 현대의 반도체 제조 설비에서는 종래의 웨이퍼 정렬 방법이 사용되는 경우 전체 반도체 제조 공정 시간이 지연되는 문제점이 있다.
상술한 문제점을 해결하기 위한 관점으로부터 본 발명은 노치가 형성된 웨이퍼의 정렬 정밀도를 높이는 것이 가능한 정렬장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 웨이퍼의 정렬 과정에서 소요되는 시간이 전체 반도체 제조 공정 시간을 지연하지 않도록 하는 웨이퍼 정렬장치 및 웨이퍼 정렬장치를 포함하는 로드락 챔버를 제공함에 있다.
그러나, 본 발명의 기술적 과제는 상기에 언급된 사항으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위해서 본 발명에 따른 제1 웨이퍼 이송로봇에서 전달받은 웨이퍼를 정렬하여 제2 웨이퍼 이송로봇으로 전달하는 웨이퍼 정렬장치는, 제1 웨이퍼 이송로봇이 전달하는 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 안착부와, 상기 웨이퍼 안착부에 연결되어 상기 웨이퍼 안착부를 회전 구동하는 회전 구동부와, 상기 회전 구동부의 구동에 따라 회전되는 상기 웨이퍼의 노치를 센싱하기 위해 구비되는 노치검출 센서부와, 상기 웨이퍼 안착부에 안착된 웨이퍼의 수평위치를 측정하기 위해 구비되는 수평위치 측정부 및 상기 노치검출 센서부에서 센싱한 노치 센싱정보를 입력받아 상기 회전 구동부의 구동을 제어하고 상기 수평위치 측정부에 서 측정한 웨이퍼의 수평위치 정보를 입력받아 상기 제2 웨이퍼 이송로봇의 구동을 제어하는 제어부를 포함한다.
여기서, 상기 수평위치 측정부는 상기 웨이퍼의 중심점이 상기 웨이퍼가 안착되는 상기 웨이퍼 안착부의 중심점에서 이탈된 정도를 수평 좌표계에서의 좌표값으로 산출하여 상기 웨이퍼의 수평위치 정보인 것이 바람직하다.
또한, 상기 수평위치 측정부는 상기 노치검출 센서부에서 상기 웨이퍼의 노치가 센싱되는 순간의 상기 웨이퍼의 수평위치를 측정하는 것이 좋다.
또한, 상기 제어부는 상기 노치검출 센서부에서 상기 웨이퍼의 노치가 센싱될 때 상기 웨이퍼 안착부의 회전 구동을 정지시키는 것이 좋다.
또한 바람직하게는, 상기 제어부는 상기 웨이퍼의 수평위치 정보를 이용하여 상기 제2 웨이퍼 이송로봇에 전달되어 이송되는 웨이퍼의 수평위치를 보정하여 상기 웨이퍼가 미리 정해진 타겟 지점에 안착되도록 제2 웨이퍼 이송로봇의 구동을 제어하는 것이 좋다. 그리고, 노치검출 센서부는 레이저가 방사되는 에미터와 상기 웨이퍼의 노치를 통과하여 전달되는 상기 레이저가 수신되는 리시버를 포함하는 것이 좋다.
한편, 상기한 기술적 과제를 달성하기 위해서 본 발명에 따른 웨이퍼를 제1 웨이퍼 이송로봇에서 전달받고 제2 웨이퍼 이송로봇으로 전달하는 공간으로 규정되는 로드락 챔버는, 상기 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 안착부와, 상기 웨이퍼 안착부에 연결되어 상기 웨이퍼 안착부를 회전 구동하는 회전 구동부와, 상기 웨이퍼 안착부에 안착된 상기 웨이퍼에 형성된 노치를 센싱하기 위해 구비되는 노치검출 센 서부와, 상기 웨이퍼 안착부에 안착된 웨이퍼의 수평위치를 측정하기 위해 구비되는 수평위치 측정부 및 상기 노치검출 센서부에서 센싱한 노치 센싱정보를 입력받아 상기 회전 구동부의 구동을 제어하고 상기 수평위치 측정부에서 측정한 웨이퍼의 수평위치 정보를 입력받아 상기 제2 웨이퍼 이송로봇의 구동을 제어하는 제어부를 포함한다.
여기서, 상기 수평위치 측정부는 상기 웨이퍼의 중심점이 상기 웨이퍼가 안착되는 상기 웨이퍼 안착부의 중심점에서 이탈된 정도를 수평 좌표계에서의 좌표값으로 산출하여 상기 웨이퍼의 수평위치 정보를 생성하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 수평위치 측정부는 상기 노치검출 센서부에서 상기 웨이퍼의 노치가 센싱되는 순간의 상기 웨이퍼의 수평위치를 측정하는 것도 좋다.
또한, 상기 제어부는 상기 노치검출 센서부에서 상기 웨이퍼의 노치가 센싱될 때 상기 웨이퍼 안착부의 회전 구동을 정지시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제어부는 상기 웨이퍼의 수평위치 정보를 이용하여 상기 제2 웨이퍼 이송로봇에 전달되어 이송되는 웨이퍼의 수평위치를 보정하여 상기 웨이퍼가 미리 정해진 타겟 지점에 안착되도록 제2 웨이퍼 이송로봇의 구동을 제어하는 것이 더욱 바람직하다.
그리고, 상기 노치검출 센서부는 레이저가 방사되는 에미터와 상기 웨이퍼의 노치를 통과하여 전달되는 상기 레이저가 수신되는 리시버를 포함하는 것도 좋다.
본 명세서를 통해 설명되는 바와 같이, 본 발명에 따르면 웨이퍼의 노치를 센싱하고 수평위치를 측정하여 웨이퍼의 정렬을 정밀하게 시행할 수 있다.
또한, 웨이퍼 정렬 과정에서 소요되는 시간이 전체 반도체 제조 공정 시간을 지연시키는 것을 방지하여 반도체 제조의 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 이때 도면에 도시되고 또 이것에 의해서 설명되는 본 발명의 구성과 작용은 적어도 하나의 실시예로서 설명되는 것이며, 이것에 의해서 본 발명의 기술적 사상과 그 핵심 구성 및 작용이 제한되지는 않는다.
먼저, 본 발명의 실시예를 설명하기에 앞서, 본 명세서를 통해 사용되는 용어들에 대하여 명확히 설명한다.
본 명세서상에서 제1 웨이퍼 이송로봇은 웨이퍼 정렬장치 또는 이러한 장치를 포함하는 로드락 챔버로 웨이퍼를 투입시키는 수단을 지칭하는 용어로 사용된다. 그리고, 제2 웨이퍼 이송로봇은 웨이퍼 정렬장치 또는 이러한 장치를 포함하는 로드락 챔버로부터 웨이퍼를 타겟 지점으로 이송하기 위해 구비되는 수단을 지칭한다.
또한, 타겟 지점이란 웨이퍼 정렬장치 또는 이러한 장치를 포함하는 로드락 챔버에서 배출되어 제2 웨이퍼 이송로봇에 의해 이송되는 웨이퍼가 안착되는 지점을 의미한다. 즉, 타겟 지점이란 웨이퍼에 일련의 처리를 시행하는 공정(process) 챔버, 처리가 끝난 웨이퍼를 저장하는 로더(loader)의 특정 지점을 의미하며, 여기서 특정 지점이란 웨이퍼가 안착되어야 하는 지점으로 미리 결정된 지점을 가리킨다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 정렬장치를 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 정렬장치(10)는 웨이퍼 안착부 (11), 노치검출 센서부(12), 회전 구동부(13), 수평위치 측정부(14) 및 제어부(15)를 포함한다.
웨이퍼 안착부(11)는 웨이퍼를 안착시켜 지지하는 수단으로 후술할 회전 구동부(13)에 연결된다. 웨이퍼 안착부(11)는 상하 이동(z-축 모션)가능하게 구비되어 웨이퍼를 이송하는 이송로봇으로부터 웨이퍼를 전달받거나 전달한다.
회전 구동부(13)는 웨이퍼 안착부(11)에 연결되어 웨이퍼 안착부(11)를 회전구동한다. 웨이퍼 안착부(11)가 회전됨에 따라 웨이퍼 안착부(11)에 안착되어 흡착 고정된 웨이퍼가 함께 수평 회전된다.
노치검출 센서부(12)는 웨이퍼의 에지(edge)부분에 형성된 노치(notch)를 센싱하기 위해 구비된다. 노치검출 센서부(12)는 후술하겠지만 레이저를 방사하는 에미터(emitter)와 에미터에서 방사된 레이저를 수신하는 리시버(reciever)를 포함한다. 상술한 회전 구동부(13)가 웨이퍼 안착부(11)를 회전 구동하면 웨이퍼 안착부(11)에 안착되어 흡착 고정된 웨이퍼가 함께 회전하여 웨이퍼의 에지에 형성된 노치가 노치검출 센서부(12)에 의해 검출된다. 즉, 에미터에서 방사된 레이저가 웨이퍼의 에지에 직접 입사되는 경우에는 리시버에 레이저가 수신되지 않고 웨이퍼의 노치부분을 에미터에서 방사된 레이저가 통과하는 경우에는 리시버에 레이저가 수신되어 웨이퍼가 정해진 위치에 정렬된다.
수평위치 측정부(14)는 웨이퍼 안착부(11)에 안착된 웨이퍼의 수평위치를 측정하도록 구비되는 수단으로 수평좌표계상에서의 좌표값으로 웨이퍼의 중심점 위치를 측정한다. 즉, X축과 Y축으로 표현되는 좌표 평면에서 웨이퍼의 중심점의 좌표값을 측정하여 후술하는 제어부(15)로 전송한다.
제어부(15)는 회전 구동부(13)의 구동을 제어하며, 상술한 노치검출 센서부(12)에서 웨이퍼의 노치를 센싱한 정보를 수신받고, 수평위치 측정부(14)에서 측정되어 전송하는 웨이퍼의 중심점 좌표값을 수신받아 이들의 작동을 제어한다. 보다 상세하게 설명하면, 제어부(15)는 웨이퍼 안착부(11)에 웨이퍼가 안착되는 것을 인식하면 회전 구동부(13)를 구동시켜 웨이퍼의 에지에 현성된 노치가 노치검출 센서부(12)에 의해 센싱되도록 한다. 그런 후에 노치검출 센서(12)에서 웨이퍼의 노치를 센싱한 정보가 전달되면 상기 회전 구동부(13)의 구동을 정지시킨다. 웨이퍼 안착부(11)의 구동이 정지되면 수평위치 측정부(14)는 정지 상태에서의 웨이퍼의 중심점 좌표값을 측정하고 제어부(15)는 웨이퍼의 중심점 좌표값을 수신한다.
또한, 제어부(15)는 수평위치 측정부(14)에서 측정한 웨이퍼의 수평위치 정보를 이용하여 제2 웨이퍼 이송로봇의 구동을 제어하는데, 제2 웨이퍼 이송로봇에 전달된 웨이퍼의 수평위치를 상기 수평위치 정보를 기초로 보정하여 타겟 지점에 안착되도록 한다.
이하에서는 노치검출 센서부와 수평위치 측정부의 작동에 관한 설명이 개시 된다.
도 2는 본 발명에 따른 노치검출 센서부가 웨이퍼의 노치를 센싱하는 방법을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 노치검출 센서부(도 1의 12참조)는 에미터(21)와 리시버(22)를 포함한다.
에미터(21)는 레이저를 발생하여 웨이퍼(W)의 에지부분으로 방사한다. 에미터(21)에서 방사된 레이저는 웨이퍼(W)의 에지에 입사되면 반사되어 리시버(22)에 수신되지 않는다. 따라서, 웨이퍼(W)의 노치 부분이 에미터(21)에서 방사되는 레이저의 진행경로에 위치하게 되는 경우에 리시버(22)에 레이저가 도달하므로 웨이퍼(W)의 노치가 센싱된다. 비록 도면상에서는 에미터(21)가 하부에 리시버(22)가 상부에 위치한 구조이나, 노치를 센싱하기 위한 노치검출 센서부의 구성을 다양하게 할 수 있음에 유의할 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 수평위치 측정부에서 웨이퍼의 수평위치 정보를 측정하는 방법을 설명하기 위해 도시한 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 수평위치 측정부(도 1의 14참조)는 웨이퍼의 수평위치를 측정한다. 좌표 평면상의 X축과 Y축을 이용하여 설명한다. 상술한 바와 같이 웨이퍼(w)가 안착된 웨이퍼 안착부(도 1의 11참조)가 회전하여 노치검출 센서부에서 노치가 센싱될 때 제어부는 회전 구동부의 구동을 정지시킨다. 이 상태에서의 웨이퍼(W)는 미리 결정된 정해진 위치(a)에 위치될 수도 있으나, 어떤 경우에서는 약간의 이탈현상이 발생되어 (b)또는 (c)의 위치에 위치된다.
즉, 수평위치 측정부는 웨이퍼(W)의 중심점이 (Xa,Ya)에 위치하는 경우(a)를 정상 수평위치로 (Xb,Yb) 및 (Xc,Yc)에 위치하는 경우(b)(c)를 이탈된 수평위치로 측정하여 제어부에 웨이퍼(W)의 수평위치 정보를 전송한다.
다음으로 본 발명에 따른 로드락 챔버의 일 실시예 및 다른 실시예에 대한 설명이 개시된다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 로드락 챔버를 도시한 도면이다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 로드락 챔버는 웨이퍼 안착부 (11), 노치검출 센서부(12), 회전 구동부(13), 수평위치 측정부(미도시) 및 제어부(미도시)를 포함한다.
웨이퍼(W)에 형성된 노치(30)가 노치검출 센서부(12)에 의해 검출되는 과정에 대한 설명을 상술한 바로 갈음한다. 본 발명은 상술한 웨이퍼 정렬장치가 로드락 챔버 내부에 구비되는 것을 특징으로 한다. 즉, 웨이퍼(W)에 대해 정해진 일련의 처리를 수행하는 공정챔버와 처리가 끝난 웨이퍼를 대기상태에 놓인 로더로 이송하기 위해 웨이퍼(W)를 잠시 대기시키는 로드락 챔버에 웨이퍼 정렬장치를 구현함으로서 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 정렬을 위한 별도의 공정이 생략된다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 로드락 챔버를 도시한 도면이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 다른 실시예에서는 상부와 하부 구조를 갖는 로드락 챔버에 웨이퍼 정렬장치가 각 각 구비된다. 통상 로드락 챔버는 공정챔버로 투입되는 웨이퍼(W)를 가열하기 위한 가열용 로드락 챔버(42)와 공정챔버에서 처리된 웨이퍼(W)를 냉각하여 대기상태로 배출하기 위한 냉각용 로드락 챔버(41)로 이루어진다. 본 발명은 로드락 챔버에 웨이퍼 정렬장치를 구비하여 반도체 제조 공정에서 웨이퍼(W)가 로드락 챔버(41,42)에 대기되는 시간에 웨이퍼(W)의 정렬 공정이 함께 시행될 수 있도록 한다.
도 6에서는 가열용 로드락 챔버(42)가 하부에 위치하고 냉각용 로드락 챔버(43)가 상부에 위치하는 구조의 로드락 챔버를 도시하였으나, 로드락 챔버의 배열방법과 로드락 챔버의 내부 공간을 수개로 구분하여 본 발명이 실시될 수도 있다.
본 발명의 다른 실시예에 대한 더욱 상세한 설명은 상술한 설명과 중복되므로 여기서는 명세서의 기재를 간략히 하기 위해 중복 설명을 생략한다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명 사상은 아래에 기재된 특허청구범위에 의해서만 파악되어야 하고, 이의 균등 또는 등가적 변형 모두는 본 발명의 사상적 범주에 속한다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 정렬장치를 개략적으로 도시한 블록도,
도 2는 본 발명에 따른 노치검출 센서부가 웨이퍼의 노치를 센싱하는 방법을 설명하기 위해 도시한 도면,
도 3은 본 발명에 따른 수평위치 측정부에서 웨이퍼의 수평위치 정보를 측정하는 방법을 설명하기 위해 도시한 도면,
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 로드락 챔버를 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 로드락 챔버를 도시한 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10:웨이퍼 정렬장치 11:웨이퍼 안착부
12:노치검출 센서부 13:회전 구동부
14:수평위치 측정부 15:제어부
21:에미터 22:리시버

Claims (13)

  1. 제1 웨이퍼 이송로봇에서 전달받은 웨이퍼를 정렬하여 제2 웨이퍼 이송로봇으로 전달하는 웨이퍼 정렬장치에 있어서,
    상기 제1 웨이퍼 이송로봇이 전달하는 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 안착부;
    상기 웨이퍼 안착부에 연결되어 상기 웨이퍼 안착부를 회전 구동하는 회전 구동부;
    상기 회전 구동부의 구동에 따라 회전되는 상기 웨이퍼의 노치를 센싱하기 위해 구비되는 노치검출 센서부;
    상기 노치검출 센서부에서 센싱한 노치 센싱정보를 입력받아 상기 회전 구동부의 구동을 제어하는 제어부를 포함하는 웨이퍼 정렬장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 노치검출 센서부는 상기 웨이퍼 안착부에 안착된 웨이퍼의 수평위치를 측정하기 위해 구비되는 수평위치 측정부를 포함하며 상기 제어부는 상기 수평위치 측정부에서 측정한 웨이퍼의 수평위치 정보를 입력받아 상기 제2 웨이퍼 이송로봇의 구동을 제어하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 수평위치 측정부는 상기 웨이퍼의 중심점이 상기 웨이퍼가 안착되는 상 기 웨이퍼 안착부의 중심점에서 이탈된 정도를 수평 좌표계에서의 좌표값으로 산출하여 상기 웨이퍼의 수평위치 정보를 생성하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 수평위치 측정부는 상기 노치검출 센서부에서 상기 웨이퍼의 노치가 센싱되는 순간의 상기 웨이퍼의 수평위치를 측정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 노치검출 센서부에서 상기 웨이퍼의 노치가 센싱될 때 상기 웨이퍼 안착부의 회전 구동을 정지시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 웨이퍼의 수평위치 정보를 이용하여 상기 제2 웨이퍼 이송로봇에 전달되어 이송되는 웨이퍼의 수평위치를 보정하여 상기 웨이퍼가 미리 정해진 타겟 지점에 안착되도록 제2 웨이퍼 이송로봇의 구동을 제어하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 노치검출 센서부는 레이저가 방사되는 에미터와 상기 웨이퍼의 노치를 통과하여 전달되는 상기 레이저가 수신되는 리시버를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 정렬장치.
  8. 웨이퍼를 제1 웨이퍼 이송로봇에서 전달받고 제2 웨이퍼 이송로봇으로 전달하는 공간으로 규정되는 로드락 챔버에 있어서,
    상기 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 안착부;
    상기 웨이퍼 안착부에 연결되어 상기 웨이퍼 안착부를 회전 구동하는 회전 구동부;
    상기 웨이퍼 안착부에 안착된 상기 웨이퍼에 형성된 노치를 센싱하기 위해 구비되는 노치검출 센서부;
    상기 웨이퍼 안착부에 안착된 웨이퍼의 수평위치를 측정하기 위해 구비되는 수평위치 측정부; 및
    상기 노치검출 센서부에서 센싱한 노치 센싱정보를 입력받아 상기 회전 구동부의 구동을 제어하고 상기 수평위치 측정부에서 측정한 웨이퍼의 수평위치 정보를 입력받아 상기 제2 웨이퍼 이송로봇의 구동을 제어하는 제어부를 포함하는 로드락 챔버.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 수평위치 측정부는 상기 웨이퍼의 중심점이 상기 웨이퍼가 안착되는 상기 웨이퍼 안착부의 중심점에서 이탈된 정도를 수평 좌표계에서의 좌표값으로 산출하여 상기 웨이퍼의 수평위치 정보를 생성하는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 수평위치 측정부는 상기 노치검출 센서부에서 상기 웨이퍼의 노치가 센싱되는 순간의 상기 웨이퍼의 수평위치를 측정하는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 노치검출 센서부에서 상기 웨이퍼의 노치가 센싱될 때 상기 웨이퍼 안착부의 회전 구동을 정지시키는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 웨이퍼의 수평위치 정보를 이용하여 상기 제2 웨이퍼 이송로봇에 전달되어 이송되는 웨이퍼의 수평위치를 보정하여 상기 웨이퍼가 미리 정해진 타겟 지점에 안착되도록 제2 웨이퍼 이송로봇의 구동을 제어하는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 노치검출 센서부는 레이저가 방사되는 에미터와 상기 웨이퍼의 노치를 통과하여 전달되는 상기 레이저가 수신되는 리시버를 포함하는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버.
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