KR20080084310A - 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명은 공정시 공정이 수행되는 공정챔버로 기판을 반입하기 전에 복수의 카메라들이 기판의 가장자리 일부 영역들을 촬영하여 기판의 위치를 판단한 후 기판이 기설정된 기준위치를 벗어나면, 기판이 기준위치를 벗어난 정도를 로봇암이 기판을 이송하는 경로에 이를 보상하여, 로봇암이 공정챔버 내 지지부재의 기설정된 위치에 기판이 안착되도록 한다. 본 발명은 공정챔버로 기판이 반입되기 전에 기판의 위치가 기준위치를 벗어나더라도 지지부재의 기설정된 위치에 기판이 안착되도록 하여 기판 처리 공정의 효율을 향상시킨다.
반도체, 웨이퍼, 기판, 정렬, 카메라, CCD, 광학,

Description

기판 처리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성들을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 공정챔버 및 검출부재를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 검출부재의 평면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 촬영영역을 보여주는 도면이다.
도 5는 검출부재가 촬영위치에 위치한 기판을 촬영하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 카메라들의 촬영영역을 보여주는 도면이다.
도 7은 제어기가 로봇암의 기판 이동경로를 제어하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명*
1 : 기판 처리 장치
10 : 로드 포트
20 : 이에프이엠
30 : 로드락 챔버
40 : 트랜스퍼 챔버
50 : 공정챔버
100 : 검출부재
110 : 카메라
120 : 제어기
본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 상기 기판을 처리하는 방법에 관한 것이다.
일반적인 기판 처리 장치는 반도체 집적회로 칩 제조를 위한 웨이퍼 및 평판 디스플레이 제조를 위한 유리 기판 등의 기판을 처리하는 장치이다. 이러한 기판 처리 장치 중 멀티 챔버 방식의 웨이퍼 처리 장치는 다수의 공정챔버들 및 각각의 공정챔버들 사이에 구비되는 트랜스퍼 챔버를 구비한다. 공정챔버들은 트랜스퍼 챔버의 둘레를 따라 배치된다. 트랜스퍼 챔버는 공정시 각각의 공정챔버로/로부터 기판을 반입 및 반출시킨다. 트랜스퍼 챔버 내부에는 로봇암과 같은 기판 이송 장치가 구비된다. 트랜스퍼 챔버에 구비되는 로봇암은 공정시 로드락 챔버로부터 기판을 이송받아 공정챔버들 중 어느 하나로 기판을 반입시켜 공정챔버 내부에 설치되는 척(chuck)에 기판을 안착시킨다. 기판이 척에 안착되면, 공정챔버는 기판 표면에 반도체 제조 공정을 수행한다. 공정이 완료되면, 로봇암은 다시 척으로부터 기판을 반출한다.
이러한 기판 처리 장치는 공정시 척의 기설정된 위치에 기판이 안착되지 않아 공정 오류가 발생된다. 예컨대, 로봇암이 공정챔버로 기판을 반입시켜 척에 안착시킬 때, 로봇암에 안착된 기판의 정렬상태가 불량하거나 로봇암의 동작 과정에 오류가 발생되면, 기판은 척의 기설정된 위치에 안착되지 못한다. 이러한 현상을 방지하기 위해, 일반적인 기판 처리 장치에는 기판의 정렬상태를 감지하기 위한 다양한 종류의 기판 정렬 수단들이 구비된다. 보통 기판 정렬 수단들로는 발광 및 수광센서들을 사용하거나, 기계적인 가이드 부재를 척 및 로봇암에 부가하거나, 통상 얼라이너(aligner)라고 불리는 기판정렬수단을 별도로 장치 내부에 구비하여 기판의 정렬상태를 감지한다. 보통 얼라이너는 설비 전방 종단 모듈(EFEM:Equipment Front End Module) 또는 상술한 로봇암이 구비되는 트랜스퍼 챔버(Transfer chamber)에 구비된다.
그러나, 이러한 기판 정렬 수단들은 단순히 기판의 정렬 상태가 불량한지 여부만을 판단하므로, 정렬 상태가 벗어난 값을 효과적으로 보상하여 기판을 정위치에 정렬시키기 어려웠다. 즉, 발광 센서 및 수광 센서를 사용하여 기판을 정렬시키는 방식은 단순히 기판이 기설정된 위치에서 벗어나는지 여부를 판단하는 정도에 그치며, 기계적인 가이드 부재를 사용하여 기판을 정렬시키는 방식은 기판의 정밀한 정렬을 수행하기 어려웠다.
또한, 별도의 얼라이너를 구비하는 방식은 기판이 공정챔버로 기판이 반입되기 전에 기판의 정렬상태를 정렬하므로, 기판의 정렬을 수행한 후 공정챔버 내 척에 로딩하는 과정에서 기판의 위치가 벗어나는 경우에는 척의 기설정된 위치에 기 판이 안착되지 않는 현상이 발생된다. 또한, 별도의 얼라이너를 구비하는 방식은 장치 내부에 별도의 기판정렬수단을 부가하는 것이므로, 장치의 제작 비용이 증가된다.
본 발명은 기판이 공정이 수행되기 위한 기설정된 위치에 효율적으로 위치되도록 하여 기판 처리 공정의 효율을 향상시키는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 장치는
본 발명의 실시예에 따르면,
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 방법은
본 발명의 실시예에 따르면,
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려, 여기서 소개되는 일 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해지도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달되도록 하기 위해 제공되는 것이다. 또한, 본 실시예에서는 반도체 집적회로 칩 제조용 웨이퍼를 처리하는 장치를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 기판을 처리하는 모든 장치에 적용이 가능하다.
(실시예)
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성들을 보여주는 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 공정챔버 및 검출부재를 보여주는 사시도이다. 그리고, 도 3은 도 2에 도시된 검출부재의 평면도이고, 도 4는 도 2에 도시된 촬영영역을 보여주는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(1)는 로드 포트(load port)(10), 설비 전방 종단 모듈(EFEM:Equipment Front End Module, 이하 '이에프이엠')(20), 로드락 챔버(load-rock chamber)(30), 트랜스퍼 챔버(transfer chamber)(40), 공정챔버(process chamber)(50), 그리고 기판조절부(substrate control member)(100)를 포함한다.
로드 포트(10)는 이에프이엠(20)의 전방에 배치된다. 로드 포트(10)는 복수의 지지부(12)를 가진다. 각각의 지지부(12)는 일렬로 배치되며, 공정시 수납부재(C)를 안착시켜 지지한다. 수납부재(C)는 복수의 기판들(W)을 수납하는 용기이다. 수납부재(C)로는 카세트(Cassette)가 사용될 수 있다.
이에프이엠(20)은 수납부재(C)와 로드락 챔버(30) 상호간에 기판(W)을 이송한다. 이에프이엠(20)은 로드 포트(10)와 인접하게 배치된다. 이에프이엠(20)은 로드 포트(10)에 안착된 수납부재(C)와 로드락 챔버(30) 상호간에 기판(W)을 이송한다. 이에프이엠(20)의 내부에는 적어도 하나의 기판 이송 장치(22)가 구비된다. 기판 이송 장치(22)로는 로봇암(robot arm)이 사용될 수 있다.
로드락 챔버(30)는 이에프이엠(20)과 트랜스퍼 챔버(40) 사이에 배치된다. 로드락 챔버(30)는 제1 챔버(32) 및 제2 챔버(34)를 포함한다. 제1 챔버(32)는 이에프이엠(20)으로부터 트랜스퍼 챔버(40)로 기판(W)이 이동되기 위한 챔버이고, 제2 챔버(34)는 이에프이엠(20)으로부터 트랜스퍼 챔버(40)로 기판(W)이 이동되기 위한 챔버이다.
트랜스퍼 챔버(40)는 로드락 챔버(30) 및 공정챔버들(50) 상호간에 기판(W)을 이송한다. 트랜스퍼 챔버(40)는 기판 이송 장치(42)를 가진다. 기판 이송 장치(42)로는 다양한 종류의 로봇암(robot arm)이 사용된다. 일 실시예로서, 기판 이송 장치(42)는 두 개의 기판(W)을 동시에 처리 가능한 로봇암(42)을 가진다. 로봇암(42)은 두 개의 암(arm)(42a)을 가진다. 암(42a)은 공정시 서로 반대되는 방향으로 신장 및 수축되어 기판(W)을 이송시킨다. 로봇암(42)은 공정시 암(42a)에 안착된 기판(W)이 암(42a)으로부터 이탈되는 것을 방지하는 수단이 제공된다. 예컨대, 로봇암(42)은 암(42a)에 기판(W)이 안착되면, 진공으로 기판(W)의 저면을 암(42a)에 흡착시켜 기판(W)을 고정시킬 수 있다.
공정챔버(50)는 기판 처리 공정을 수행한다. 공정챔버(50)는 복수개가 구비되며, 각각의 공정챔버들(50)은 트랜스퍼 챔버(40)의 둘레에 배치된다. 공정챔버(50)는 하우징(housing)(52) 및 지지부재(support member)(56)를 포함한다. 하우징(52)은 내부에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행하는 공간을 제공한다. 하우징(52)의 일측에는 기판 출입구(54)가 제공된다. 기판 출입구(54)는 공정시 하우징(52)에 기판(W)이 출입하기 위한 통로이다. 지지부재(56)는 공정시 하우징(52) 내부에서 기판(W)을 지지한다. 지지부재(56)는 적어도 하나가 구비된다. 지지부 재(56)로는 정전척(electrode chuck)이 사용될 수 있다. 상술한 공정챔버들(50)은 서로 동일한 기판 처리 공정을 수행한다. 또는, 선택적으로 공정챔버들(50)은 하나 또는 그 이상이 서로 다른 공정을 수행하도록 제공될 수 있다.
기판조절부(100)는 검출부재(detecting member)(110) 및 제어기(controller)(120)를 포함한다. 검출부재(110)는 각각의 공정챔버(52)의 기판 출입구(54) 전방에 설치되고, 제어기(120)는 각각의 검출부재(110)로부터 영상 데이터를 전송받는다. 공정챔버들(52) 각각에 대응하여 설치되는 검출부재들(110)은 동일한 구성 및 구조를 가진다. 따라서, 본 실시예에서는 하나의 검출부재(110)의 구성 및 구조만을 설명하고, 다른 검출부재(110)에 대한 설명은 생략한다.
검출부재(110)는 기판(W)이 공정챔버(52)로 반입되기 전에 기판(W)의 가장자리 일부 영역을 측정한다. 검출부재(110)는 지지체(supporter)(112) 및 촬상부재를 포함한다. 지지체(112)는 기판(W)의 이동경로의 상부에 고정설치된다. 촬상부재는 복수의 카메라들(camera)(114)을 포함한다. 카메라(114)로는 CCD(CCD:Charge-Coupled Device) 카메라가 사용될 수 있다. 카메라들(114)은 지지체(112)의 하부에 배치된다. 각각의 카메라들(114)은 공정시 공정챔버(50)로 이송되는 기판(W)의 전단 가장자리 영역 일부를 촬영한다. 일 예로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 카메라들(114)은 기판(W)의 가장자리 선과 상응하는 선(L1)을 따라 균등한 간격으로 배치된다. 따라서, 카메라들(114)은 기판(W)의 가장자리 영역과 대향되는 위치에서 기판(W)의 가장자리 영역 일부를 촬영한다. 지지체(112)에는 카메라들(114)의 효과적인 촬영을 위한 조명(미도시됨)이 설치되는 것이 바람직하다. 조명은 각각의 카메 라들(114)의 촬영영역으로 광을 조사한다.
카메라들(114)이 기판(W)을 촬영한 촬영영역(114a)에는 도 4에 도시된 바와 같이 좌표계(114b) 및 기준위치(114c)가 설정된다. 좌표계(114b)는 기판(W)의 위치를 판단하기 위한 값을 계산하기 위해 제공된다. 좌표계(114b)는 서로 균등한 간격으로 평행하게 배치되는 복수의 X축들 및 Y축들로 이루어진다. 기준위치(114c)는 기판(W)이 카메라들(114)이 기판(W)을 촬영하기 위한 기판(W)의 위치(이하, '촬영위치'라 함)에 정상적으로 위치하였을 때, 좌표계(114b) 상에 위치되는 기판(W)의 위치이다. 여기서, 촬영위치는 공정시 로봇암(42)에 의해 기판(W)이 공정챔버(52)로 반입되기 바로 전에 공정챔버(52)의 기판 출입구(54) 전방에서 대기할 때의 기판(W)의 위치인 것이 바람직하다.
각각의 카메라들(114)은 기판(W)의 전단 가장자리 영역 일부를 촬영하도록 배치된다. 즉, 공정시 각각의 카메라들(114)이 촬영하는 촬영영역(114a)은 기판(W)이 촬영위치에 위치하였을 때, 촬영영역(114a)에 기판(W)의 전단 가장자리가 걸쳐서 위치되도록 한다. 따라서, 기판(W)이 정상적으로 기준위치(114c)에 위치하였을 때에는 촬영영역(114a)에는 기판(W)의 가장자리 영역 일부만이 촬영된다. 이는 기판(W)의 가장자리 라인을 기준으로 하여 기판(W)이 기설정된 기준위치(114c)로부터 기판(W)이 어느 정도의 좌표값을 벗어나는지를 판단하기 위함이다. 만약, 카메라들(110)의 촬영영역(114a)에 기판(W)의 가장자리 일부만이 아닌 기판(W) 처리면이 전부 촬영되거나 기판(W)의 처리면이 전혀 촬영되지 않으면, 기판(W)의 정렬상태가 보정을 수행할 수 있는 정도를 벗어난 것으로 인지하여 제어기(110)는 로봇암(42) 의 기판(W) 이송을 중지시키고, 작업자가 이를 인지할 수 있도록 표시한다.
또한, 카메라들(114)의 기판(W) 촬영은 공정챔버(52)의 기판 출입구(54) 전방에서 기판(W)이 로봇암(42)에 의해 지지되어 일시적으로 정지된 상태에서 이루어지는 것이 바람직하다. 이는 기판(W)이 이송되는 상황에서는 카메라들(110)의 촬영이 부정확해질 수 있기 때문이다. 그러나, 선택적으로 기판(W)이 로봇암(42)에 의해 공정챔버(52)의 기판 출입구(54)를 향해 일정속도로 이동되는 과정에서 기판(W)의 촬영이 이루어질 수도 있다. 이 경우에는 기판(W)의 이동속도와 카메라들(114)의 촬영시점이 기설정되며, 카메라들(114)은 일정속도로 이동되는 기판(W)의 가장자리 영역 일부이 촬영영역(114c)의 기준위치(114b)에 위치될 때 촬영하도록 한다.
제어기(120)는 각각의 카메라들(114)이 촬영한 영상 데이터를 전송받아 기판(W)이 기준위치(114c)로부터 벗어나는 좌표값을 계산한다. 또한, 제어기(120)는 계산된 좌표값에 따라 로봇암(42)의 이동경로를 변경하도록 로봇암(42)을 제어한다. 제어기(120)의 좌표값 계산하는 과정 및 계산된 좌표값에 따라 로봇암(42)을 제어하는 과정을 후술하겠다.
본 실시예에서는 검출부재(110)의 카메라들(114)이 기판(W)의 전단 가장자리 영역들을 촬영하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 카메라들(114)이 촬영하는 기판(W)의 영역 및 카메라들(114)의 배치 등은 다양하게 변경될 수 있다. 예컨대, 카메라들(114)은 기판(W)의 전단 부분만이 아닌 기판(W)의 가장자리를 모두 촬영하도록 환형으로 배치될 수 있다. 따라서, 기판(W)의 모든 가장자리 영역을 촬영함으로써 기판(W)의 정렬상태를 정밀하게 판단할 수 있다. 그러나, 이 경우에는 카메라 들(114)의 개수가 증가하여 제작 비용이 증가한다.
또한, 검출부재(110)는 하나의 카메라를 사용하여 카메라가 기판(W)의 처리면 전체를 촬영하여 기판(W)의 정렬상태를 검출할 수 있다. 이 경우에는 기판(W)이 촬영위치에 위치되었을 때, 카메라의 촬영영역에 기판(W)의 처리면 전체가 위치되도록 하여 기판(W)이 기준위치를 벗어나는 정도를 판단한다. 그러나, 하나의 카메라를 사용하는 경우에는 기판의 가장자리 일부만을 정밀하게 촬영하는 방식에 비해 카메라의 촬영영역이 넓어 좌표계의 눈금들의 폭이 커지므로, 기판(W)의 위치를 판단하는 정밀도가 떨어진다. 따라서, 검출부재는 복수의 카메라들(114)을 사용하여 기판(W)의 가장자리 영역 일부만을 정밀하게 촬영하도록 하여 기판(W)의 위치 판단의 정밀도를 상승시키는 것이 바람직하다.
이하, 상술한 구성들을 가지는 기판 처리 장치(1)의 공정 과정을 상세히 설명한다. 여기서, 상술한 구성들과 동일한 구성들에 대한 참조번호는 동일하게 병기하고, 그 구성들에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 5 내지 도 7은 본 발명에 따른 검출부재가 기판의 이동경로를 조절하는 과정을 설명하기 위한 도면들이다. 보다 상세하게는 도 5는 검출부재가 촬영위치에 위치한 기판을 촬영하는 모습을 보여주는 도면이고, 도 6은 도 5에 도시된 카메라들의 촬영영역을 보여주는 도면이다. 그리고, 도 7은 제어기가 로봇암의 기판 이동경로를 제어하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
공정이 개시되면, 수납부재(C)는 로드 포트(10)의 지지부(12)에 안착되고, 이에프이엠(20)의 기판 이송 장치(22)는 지지부(12)에 안착된 수납부재(C)로부터 로드락 챔버(30)의 제1 챔버(32)로 기판들(W)을 순차적으로 이송한다. 트랜스퍼 챔버(40)의 로봇암(42)은 제1 챔버(32)로 이송되는 기판들(W)은 각각의 공정챔버(50)로 반입시킨다. 공정챔버(50)는 반입된 기판(W) 상에 소정의 반도체 제조 공정을 수행한다. 공정이 완료된 기판(W)은 로봇암(42)에 의해 공정챔버(50)로부터 반출되어 로드락 챔버(30)의 제2 챔버(34)로 이송된다. 제2 챔버(34)로 이송되는 기판(W)들은 기판 이송 장치(22)에 의해 다시 수납부재(C)로 이송된다. 공정이 완료된 기판(W)들이 모두 수납부재(C)에 수납되면, 수납부재(C)는 후속 공정이 수행되는 설비로 반송된다.
상술한 공정을 수행하는 과정에서 검출부재(100)는 공정챔버(50)로 반입되기 전에 기판(W)의 위치를 판단하고, 제어기(120)는 이에 따라 로봇암(42)의 이동경로를 변경시킨다. 즉, 도 5를 참조하면, 로봇암(42)은 공정챔버(52)의 기판 출입구(54) 전방 촬영위치에 기판(W)을 일시적으로 정지시킨다. 기판(W)이 촬영위치에 위치되면, 검출부재(100)의 카메라들(114) 각각은 기판(W)의 가장자리 영역을 촬영한다. 촬영된 영상 데이터들은 제어기(120)로 전송된다. 제어기(120)는 전송된 영상 데이터들을 판단하여 기판(W)이 촬영영역(114c)에 설정된 기준위치(114c)로부터 어느 정도 벗어나는지를 계산한다.
제어기(120)가 기판(W)이 기준위치(114c)로부터 어느 정도 벗어나는지 계산하는 과정은 다음과 같다. 여기서, 본 실시예에서는 하나의 카메라(114)가 촬영한 촬영영역(114c)만을 설명한다. 그러나, 기판(W)이 기준위치(114c)로부터 벗어나는 여부의 판단은 모든 카메라들(114)이 촬영한 영상 데이터를 종합적으로 판단하여 이루어진다. 또한, 본 실시예서는 기판(W)이 로봇암(42)에 정위치를 벗어나서 안착되는 경우에 제어기(120)가 기판(W)의 이동 경로를 조절하는 것을 예로 들어 설명하고, 로봇암(42)이 정위치를 벗어나는 경우는 배제한다.
카메라들(114) 중 어느 하나가 촬영한 기판(W)의 가장자리 영역이 도 6에 도시된 바와 같이 촬영되면, 제어기(120)는 기판(W)이 좌표계(114b)의 X축 제1 방향(X1)으로 2눈금을 벗어나고, Y축 제1 방향(Y2)으로 2눈금을 벗어나 있는 것으로 판단한다. 여기서, X축 제1 방향(X1)은 공정챔버(52)로 이동되는 기판(W)의 이동방향과 수직하는 방향의 우측방향이고, Y축 제1 방향(Y1)은 상기 기판(W)의 이동방향과 반대되는 방향이다. 만약, 좌표계(114b)의 눈금이 1mm 단위로 설정된다면, 제어기(120)는 기판(W)은 기준위치(114c)로부터 X축 제1 방향(X1)으로 2mm 벗어나고, Y축 제1 방향(Y1)으로 2mm 벗어나 있다. 제어기(120)는 기판(W)은 기준위치(114c)로부터 우측으로 2mm 벗어난 것으로 판단한다. 따라서, 제어기(120)는 우측으로 벗어난 좌표값만큼 보상되도록 로봇암(42)의 이동경로를 변경한다. 즉, 제어기(120)는 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(W)의 중심과 지지부재(56)의 중심이 일치하도록 로봇암(42)의 정상 이동경로(a1)를 변경하여, 로봇암(42)이 변경된 이동경로(a2)를 따라 이동되도록 로봇암(42)을 제어한다. 따라서, 로봇암(42)은 정상적으로 지지부재(56)의 기설정된 위치(56a)에 기판(W)을 안착시킨다.
본 실시예에서는 기판(W)이 우측(제1 방향(X1))으로 벗어난 경우에 로봇암(42)의 이동경로를 변경하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 본 실시예에서는 기판(W)의 전후좌우 정렬이 모두 흐트러진 경우에도 제어기(120)가 로봇암(42)의 이동경로를 변경시켜 기판(W)을 지지부재(56)의 기설정된 위치(56a)에 안착시킬 수 있다.
또한, 본 실시예에서는 로봇암(42)은 정상적으로 위치되고 기판(W)이 로봇암(42)의 정위치에 안착되지 않는 경우만을 예로 들어 설명하였다. 그러나, 본 발명의 기판조절부(100)는 기판(W)이 로봇암(42)에 정상적으로 위치되었으나 로봇암(42)이 비정상적으로 위치되는 문제점이 발생하였을 경우에도 적용이 가능하다. 예컨대, 본 발명의 다른 실시예로서, 검출부재(110)는 카메라들(114)의 기판(W) 촬영시 로봇암(42)이 정위치에 위치하였는지 여부를 감지하는 별도의 센서(미도시됨)를 더 구비한다. 따라서, 만약 카메라들(114)의 기판(W)의 촬영시 로봇암(42)이 정위치를 벗어나면, 제어기(120)는 기판(W)은 로봇암(42)에 정상적으로 안착되었지만 로봇암(42)이 비정상적으로 위치되었다고 인지한다. 그리고, 제어기(120)는 카메라들(114)에 의해 촬영된 기판(W)이 기준위치(114c)로부터 벗어난 정도를 파악한 후 로봇암(42)에 놓여진 기판(W)이 지지부재(56)의 기설정된 위치(56a)에 놓여지도록 로봇암(42)의 이동경로를 조절한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리 장치 및 방법은 검출부재(100)가 공정시 공정챔버(50)로 반입되는 기판(W)의 정렬상태를 판단하여, 기판(W)의 위치가 기준위치(114c)로부터 벗어나면 제어기(120)가 로봇암(42)의 기판 이동경로를 변경하여 기판(W)을 지지부재의 기설정된 위치(56a)에 안착되도록 한다. 따라서, 본 발명은 공정챔버(52)의 외부에서 기판(W)의 정렬상태에 오류가 발생하여도, 기판(W)이 지지부재(56)의 기설정된 위치(56a)에 정확하게 안착되도록 하여 기판 처 리 공정의 효율을 향상시킨다.
또한, 본 발명은 공정챔버(52)의 지지부재(56)에 안착되는 기판(W)의 이동경로를 조절하여 기판(W)을 안착시키므로, 종래의 이에프이엠(20) 등에 별도의 얼라이너 등과 같은 기판 조절 수단을 구비되지 않을 수 있어 장치의 제작 비용을 절감할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 처리 장치 및 방법은 기판을 지지하는 지지부재의 기설정된 위치에 효과적으로 위치되도록 하여 기판 처리 공정의 효율을 향상시킨다.

Claims (11)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    공정을 수행하는 공간을 제공하는 하우징과,
    공정시 상기 하우징 내부에서 기판을 지지하는 지지부재와,
    공정시 상기 지지부재에 기판을 안착시키는 로봇암과,
    상기 로봇암에 의해 지지된 기판의 위치를 검출하는 검출부재와,
    상기 검출부재에 의해 검출된 기판의 위치에 따라 기판의 이동경로가 조절되도록 상기 로봇암을 제어하는 제어기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 검출부재는,
    복수의 카메라들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 카메라들은,
    상기 공정챔버에 제공되는 기판 출입구의 전방에 고정설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 카메라들은,
    상기 기판의 가장자리의 선과 동일한 선상을 따라 균등한 간격으로 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    복수의 기판들을 수납하는 수납부재가 안착되는 로드 포트와,
    상기 로드 포트의 일측에 배치되어 상기 수납부재 내 기판을 이송시키는 이에프이엠과,
    상기 이에프이엠의 일측에 배치되는 로드락 챔버와,
    상기 로드락 챔버와 인접하게 배치되며 내부에 로봇암이 설치되는 트랜스퍼 챔버와,
    상기 트랜스퍼 챔버의 둘레를 따라 배치되는 복수의 공정챔버들과,
    상기 로봇암에 의해 지지된 기판의 위치를 검출하는 검출부재, 그리고
    상기 검출부재에 의해 검출된 기판의 위치에 따라 기판의 이동경로가 조절되도록 상기 로봇암을 제어하는 제어기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 검출부재는,
    상기 공정챔버에 제공되는 기판 출입구의 전방에 고정설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 검출부재는,
    복수의 카메라들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 로봇암을 사용하여 공정시 기판을 지지하는 지지부재가 구비되는 공정챔버로 기판을 반입시켜 기판을 상기 지지부재의 기설정된 위치에 안착시키되, 상기 로봇암에 의해 지지된 기판이 기설정된 기준위치에서 벗어난 정도를 검출하여, 상기 기준위치로부터 벗어난 정도가 보상되도록 상기 로봇암의 이동경로를 조절하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 검출은,
    상기 공정챔버로 이동되는 기판의 가장자리 일부를 카메라로 촬영하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 검출은,
    상기 공정챔버의 기판 출입구의 전방에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 로봇암은,
    상기 기판을 상기 공정챔버로 반입하기 전에 상기 기판 출입구의 전방에서 일시 정지하고,
    상기 검출은,
    상기 로봇암이 상기 기판 출입구의 전방에서 정지된 상태에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
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