JP2010156685A - アレイテスト装置及び該アレイテスト装置の基板一地点位置測定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、アレイテスト装置と、アレイテスト装置の基板一地点位置測定方法を提供する。
【解決手段】本発明におけるアレイテスト装置は、テスト部と、テストモジュールと、位置表示部材とを含む。テスト部は、テストされる基板を支持する。テストモジュールは、少なくとも水平移動可能に配され、テスト部に配された基板の不良位置を検出する少なくとも一つのモジュレーターヘッドを備える。位置表示部材は、テスト部の水平方向の外郭にモジュレーターヘッドの移動経路上でモジュレーターヘッドと隣接して配され、基準位置マーク及び少なくとも一つの対応位置マークが形成された位置表示部材を含む。モジュレーターヘッドは、基準カメラ及び少なくとも一つの隣接カメラが配されたカメラアセンブリーを備え、位置表示部材の基準位置マークは、基準カメラによって撮像され、対応位置マークは、隣接カメラによって撮像される。
【選択図】図１

Description

本発明は、アレイテスト装置と、該アレイテスト装置の基板一地点位置測定方法に関し、より詳細には、複数のカメラとして基板に形成された電極の電気的欠陥の有無を検査するアレイテスト装置と、該アレイテスト装置の基板一地点位置測定方法とに関する。

電光機器とは、電気エネルギーを供給されて光を発する装置であって、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの平板ディスプレイ装置を含む概念である。

前記電光機器は、通常、電極が形成された基板を備える。例えば、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｅｒ）ＬＣＤ基板は、ＴＦＴ基板と、カラーフィルター及び共通電極が形成されて、前記ＴＦＴ基板と対向配置されたカラー基板と、前記ＴＦＴ基板とカラー基板との間に注入された液晶及びバックライトとを備える。

前記基板上に形成された電極の欠陷は、アレイテスト装置（ａｒｒａｙ ｔｅｓｔｅｒ）によって検査される。前記アレイテスト装置は、少なくとも一つのモジュレーターヘッドを備える。モジュレーターヘッドは、少なくとも一方向に移送されながら基板電極の不良位置を探すものであって、モジュレーターブロックと、カメラとを備える。

前記モジュレーターブロックは、前記基板電極との間に電場を形成させるためのモジュレーター電極と、前記電場の大きさによって物性が変わる物性変化部とを備える。前記モジュレーターブロックは、基板の一部分に対してアレイテストを実施後に、隣接する次のテスト位置に移動して、前記アレイテストを反復する。

カメラは、前記モジュレーターブロックの前記基板の反対側に配されて、前記モジュレーターブロック及び基板を撮影する。前記物性変化部で物性が変化するにつれて基板電極のうち不良のある地点がカメラに撮影されたピクセルは、他のピクセルと差がある。これにより、前記カメラのピクセルの位置座標値で不良電極の位置を探す。

ところが、モジュレーターヘッドごとに単一カメラが設置される。これにより、前記カメラのＦＯＶ（Ｆｉｅｌｄ ｏｆ Ｖｉｅｗ）の大きさは限界がある。

特に、ディスプレイのサイズが大型化されるにつれて、前記ディスプレイの基板電極の良否を迅速に検出するためには、次第に大面積のＦＯＶを有したカメラを必要とするが、これは現実的に不可能である。

同様に、前記カメラのサイズが増加するほど、大きな駆動電力が必要となり、カメラのコストも幾何級数的に多くかかる。

本発明は、一回に撮影されるＦＯＶが、ディスプレイのサイズに合わせて、そのサイズが調節可能な構造を有すると同時に、大きな駆動電力が不要で製造コストが低減されるアレイテスト装置を提供することを目的とする。

同様に、前記アレイテスト装置で、不良基板電極の位置を迅速で正確に把握することができるアレイテスト装置の基板一地点位置測定方法を提供することを目的とする。

本発明の実施形態によるアレイテスト装置は、テスト部と、テストモジュールと、位置表示部材と、を含む。テスト部は、テストされる基板を支持する。テストモジュールは、少なくとも水平移動可能に配され、前記テスト部に配された基板の不良位置を検出する少なくとも一つのモジュレーターヘッドを備える。位置表示部材は、前記テスト部の水平方向の外郭に、前記モジュレーターヘッドの移動経路上で前記モジュレーターヘッドと隣接して配され、基準位置マーク及び少なくとも一つの対応位置マークが形成された位置表示部材を含む。前記モジュレーターヘッドは、基準カメラ及び少なくとも一つの隣接カメラが配されたカメラアセンブリーを備え、前記位置表示部材の基準位置マークは、前記基準カメラによって撮像され、前記対応位置マークは、前記隣接カメラによって撮像される。

本発明の他の側面で、前記のような構造を有したアレイテスト装置に適用可能な基板一地点位置測定方法は、前記カメラアセンブリーを通じて基板の一地点の位置を測定する方法であって、前記隣接カメラ上のピクセルのそれぞれの位置座標を前記基準カメラの基準ピクセルを基準に求める段階と、前記基板の既定の基準点を基準にした前記基準カメラの基準ピクセルの位置座標値を求める段階と、前記基板の既定の基準点を基準にした前記基準カメラの基準ピクセルの位置座標値に、前記基準ピクセルを基準にした前記基板の一地点を撮像したピクセルの位置座標値を加算する段階と、を含む。

本発明によれば、複数のカメラが同時に基板上を撮影することによって、一回に撮影される領域が広くなると同時に、それぞれのカメラを駆動させる駆動電圧が低くなり、カメラのコストが低減される。

また、基板の特定基準点を基準に基準カメラの基準ピクセルの位置座標のみティーチングすれば、隣接カメラのそれぞれのピクセルの位置座標を求めることができるので、特定位置の測定時間が短縮される。

また、基板の特定基準点を基準に隣接カメラの特定ピクセルを別途にティーチングする必要がないので、前記ティーチングによる誤差が減って、特定位置を正確に求めることができる。

本発明の望ましい実施形態によるアレイテスト装置を概略的に示した斜視図である。 図１のカメラアセンブリーの位置表示部材を拡大図示した斜視図である。 カメラアセンブリーに撮像された特定位置座標測定方法の各段階を示した概念図であって、基準カメラ基準位置マーク撮像ピクセルと隣接カメラの対応位置マーク撮像ピクセルとの間の実際隔離距離を求める段階を示した図である。 カメラアセンブリーに撮像された特定位置座標測定方法の各段階を示した概念図であって、基準位置マーク撮像ピクセルと対応位置マーク撮像ピクセルとの間の基準隔離距離を求める段階を示した図である。 カメラアセンブリーに撮像された特定位置座標測定方法の各段階を示した概念図であって、基準隔離距離及び実際隔離距離の間の差を求めて、第１オフセット値を求める段階を示した図である。 カメラアセンブリーに撮像された特定位置座標測定方法の各段階を示した概念図であって、基準カメラと離隔カメラとの間の第２オフセット値を求める段階を示した図である。 カメラアセンブリーに撮像された特定位置座標測定方法の各段階を示した概念図であって、基準カメラの基準ピクセルを基準に離隔カメラの特定位置ピクセルの位置座標値を求める段階を示した図である。 カメラアセンブリーに撮像された特定位置座標測定方法の各段階を示した概念図であって、基板の基準点を基準に離隔カメラの特定位置ピクセルの位置座標値を求める段階を示した図である。 隣接カメラが複数個である場合のオフセット値を求める段階を示した図である。

以下、添付した図面を参照して、本発明の実施形態を詳しく説明する。

図１は、本発明の望ましい実施形態によるアレイテスト装置の一例を概略的に示した斜視図である。この場合、アレイテスト装置１０とは、基板２に形成された基板電極の電気的欠陷をテストする装備である。

前記基板２は、平板ディスプレイパネルに備えられた一つのパネルであり、例えば、ＴＦＴ・ＬＣＤ基板でＴＦＴが形成されたＴＦＴパネルである。

アレイテスト装置１０は、テストモジュール５０と、テスト部３０と、位置表示部材２００とを備えることができる。同様に、テスト装置１０は、ローディング部２０と、アンローディング部４０とをさらに備えることができる。

ローディング部２０は、少なくとも二つ以上のローディングプレート２２を備えることができる。前記ローディングプレート２２は、互いに遊隙を有して平行に配され、テストされる基板が支持される。前記基板２は、基板チャック７０によって支持されてテスト部３０に移送されることができる。

テスト部３０は、前記ローディング部２０の一側に配され、ここで、前記ローディングプレート２２に沿って移送されたパネルの電気的欠陷がテストされる。前記テスト部３０は、前記基板が載置されるテスト用ステージ３２及び前記基板に電圧を印加するための電圧印加部３８を備えることができる。

テストモジュール５０は、前記テスト部３０の上側、または下側、あるいは上側及び下側に共に配されて、前記テスト用ステージ３２上に配された基板電極のエラー有無を検出する。

前記テストモジュール５０は、少なくとも一つ以上のモジュレーターヘッド１００を備える。

前記モジュレーターヘッド１００は、少なくとも一軸方向に水平移動可能に配され、固定ブロック１１０と、カメラアセンブリー１２０と、モジュレーターブロック１３０とを備える。

固定ブロック１１０は、前記テスト部３０を横切る方向に配されたガントリー６０のガイドに沿って水平移動可能に結合される。

カメラアセンブリー１２０は、基準カメラ１２１及び少なくとも一つの隣接カメラ１２３からなる複数のカメラを備える。前記カメラアセンブリー１２０は、全体的に長方形、正方形などに配列される。アレイテスト作業時に、前記カメラアセンブリーに備えられたカメラは、同時に基板２上を撮影する。したがって、前記カメラの数に比例して一回に撮影される区間が広くなり、テスト時間が短縮される。また、それぞれのカメラのサイズが大きくないので、これを駆動する駆動電力が大きくない。

モジュレーターブロック１３０は、前記固定ブロック１１０に分離可能に結合される。前記モジュレーターブロック１３０は、図面には図示されていないが、モジュレーター電極部と、特性変更部とを備える。モジュレーター電極部は、基板の電極との間に磁場を形成する。前記モジュレーター電極部は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）またはＣＮＴ（Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏ Ｔｕｂｅ）などの素材からなり、通常共通電極の機能を果たす。

特性変更部は、前記モジュレーター電極部と前記基板電極との間の電場の強さによって外部で見えられる特性が変更される。前記特性変更部は、ＰＤＬＣ（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｄｉｓｐｅｒｓｅｄ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）フィルムであり得る。前記ＰＤＬＣフィルムは、前記モジュレーター電極部と基板の電極との間に配されたものであって、前記モジュレーター電極部と基板電極との間に形成される電場の大きさによって、これを通過する入射光の通過量が変更されるように偏光させる素材である。

この場合、モジュレーターブロック１３０は、透光基板をさらに備えることができる。前記透光基板は光を通過させ、所定以上の剛性を有した素材からなり、その一側面に順にモジュレーター電極部と、特性変更部とが結合されることができる。

位置表示部材２００は、前記テスト部３０の外郭に、前記モジュレーターヘッドと移送経路上に、前記モジュレーターヘッド１００と隣接配されたものであって、前記基準カメラに対応する基準位置マーク２２１及び前記隣接カメラのそれぞれに対応する対応位置マーク２２３が形成される。前記位置表示部材２００は、前記テスト部３０に隣接して配されることが望ましい。

図１には、前記位置表示部材２００がテスト部３０の一側及び他側に位置しており、ここに、近いモジュレーターヘッド１００が両側に移動して、前記位置表示部材のそれぞれを撮影可能にする構成が図示されているが、本発明は、これに限定されず、テスト部３０の一側に一つ配されるか、テストの前方や後方に少なくとも一つ配される。

また、図面に図示されてはいないが、前記テスト部３０の下側には、バックライトが配置される。前記バックライトは、前記テスト部の方向に光を照らすものであって、前記モジュレーターブロック１３０に対応して移送可能に設けられることもある。この場合、前記位置表示部材２００は、前記バックライトの一側に配置されることもある。

前記位置表示部材２００を通じて、実際アレイテスト作業前に、前記隣接カメラ１２３のそれぞれのピクセル位置座標を前記基準カメラ１２１の基準ピクセルを基準に求める。すなわち、隣接カメラ１２３のそれぞれのピクセル位置座標を前記隣接カメラ１２３ごとの基準ピクセルを基準に求めるのではなく、基準カメラの基準ピクセル一つのみを基準に求める。

次いで、基板の基準点から基準カメラ１２１の基準ピクセルの間の位置座標のみティーチングすれば、不良が発生した基板電極を撮像したピクセルの実際位置座標を基板の基準点を基準に求める。

図２は、図１で前記位置表示部材２００の部分を拡大図示した図である。図２に示されるように、前記位置表示部材２００には、前記基準カメラのＦＯＶ（Ｆｉｅｌｄ ｏｆ ｖｉｅｗ、Ｆ１２１）内に撮像される基準位置マーク２２１及び前記隣接カメラのそれぞれのＦＯＶ（Ｆ１２３）内に撮像される対応位置マーク２２３が一定の間隔Ｇ１、Ｇ２を有して形成される。

また、前記位置表示部材２００には、それぞれ前記基準カメラのＦＯＶ（Ｆ１２１）及びそれぞれの隣接カメラのＦＯＶ（Ｆ１２３）内に撮像されるものであって、前記それぞれの位置マーク２２１、２２３と一定の間隔ｋを有して離隔配された複数の長さマーク２２５が形成される。前記基準位置マーク２２１、対応位置マーク２２３、及び長さマーク２２５の機能については後述する。

前記位置表示部材２００は、一つの回転軸を中心に回転可能に配置される。すなわち、前記位置表示部材２００は、前記テスト部３０の外郭で折畳可能に配されて、前記カメラによって撮像される場合には、前記カメラの光経路に配され、それ以外には、折畳されて全体のアレイテスト装置のサイズを小さくできる。

アンローディング部４０は、前記テスト部３０の一側に配され、前記テスト完了した基板２が、前記テスト部３０からここに移送されて外部に移動する。この場合、アンローディング部４０は、前記テスト完了したパネルが、ここに載置または所定の間隔をおいて浮揚して移動させるアンローディングプレート４２を備えることができる。

この場合、前記ローディング部２０のローディングプレート２２と、アンローディング部４０のアンローディングプレート４２とには、圧力を基板方向に供給して、前記基板を浮揚させる空気ホール２４、４４があり、同様に、ローディング部２０及びアンローディング部４０には、前記基板を吸着する吸着板７０があり得る。

しかし、本発明に適用可能なアレイテスト装置１０は、図１に限定されるものではない。基板は固定支持板に固定され、テストモジュール５０がＸ、Ｙ軸に移動しながら基板電極のエラー有無をテストすることもでき、テストモジュール５０が水平方向に固定され、基板２がＸ、Ｙ軸に移動しながら基板電極のエラー有無をテストされることもある。

前記のような構造を有したアレイテスト装置で使われる基板一地点の位置を測定する方法の各段階は、次の通りである。まず、前記隣接カメラ１２３上のピクセルのそれぞれの位置座標を前記基準カメラ１２１の基準ピクセルＰ１を基準に求めた後、前記基板の既定の基準点を基準にした前記基準カメラの基準ピクセルＰ１の位置座標値と、前記基準ピクセルを基準にした前記基板の一地点を撮像したピクセルの位置座標値とを加算することによって、特定位置の位置座標を基板の基準点から求める。

本発明によれば、一つのカメラアセンブリーを成す複数のカメラ上に位置したすべてのピクセルのそれぞれが一つのカメラ（基準カメラ）の基準ピクセルを基準にその位置座標が定められる。これにより、カメラアセンブリーを成すカメラが全体的に一つのＦＯＶを有するようになって、前記大きさを有したＦＯＶを有した一つのカメラと同一な効果をもたらす。

また、モジュレーターヘッドに含んだ基準カメラの基準ピクセルが基板の基準点から離隔した位置座標値のみ把握すれば、カメラアセンブリーを成すそれぞれのカメラのピクセルの位置が基板の基準点から分かるので、それぞれのカメラごとに別途に基板基準点との離隔位置を設定する必要がなくなる。

図３ないし図８は、本発明の実施形態によるアレイテスト装置の基板一地点位置測定方法の各段階を示した図である。この場合、説明の便宜上、前記基準カメラの第１軸（図面では、Ｘ軸）に離隔した単一離隔カメラを基準に説明するが、本発明は、第１軸方向に複数の離隔カメラを有する場合及び／または第２軸方向に複数の離隔カメラを有する場合にも適用可能である。

図３に示されるように、基準カメラのＦＯＶ（Ｆ１２１）内に撮像される基準位置マーク２２１を基準カメラ１２１（図１参照）で、前記隣接カメラのＦＯＶ（Ｆ１２３）内に撮像される対応位置マーク２２３を前記隣接カメラ１２３（図１参照）で撮影する。これにより、前記基準位置マーク２２１は、前記基準カメラの基準位置マーク撮像ピクセルＰ１２１に撮像され、前記対応位置マーク２２３は、前記隣接カメラの対応位置マーク撮像ピクセルＰ１２３に撮像される。この場合、前記基準位置マーク２２１及び対応位置マーク２２３の間には、実際離隔距離Ｇ１が既に定められている。

次いで、図４ないし図６に示されるように、隣接カメラ上のピクセルのそれぞれの位置座標を前記基準カメラの基準ピクセルを基準に求める段階に至る。

そのために、まず、図４に示されるように、前記カメラのＦＯＶが正確にかみ合う場合の前記基準位置マーク撮像ピクセルＰ１２１と前記対応位置マーク撮像ピクセルＰ１２３との間の第１軸方向の距離である基準隔離距離Ｌを求めた後、図５に示されるように、前記基準隔離距離Ｌと実際隔離距離Ｇ１との差を求める。

すなわち、図４に示されるように、前記第１カメラの基準位置マーク撮像ピクセルＰ１２１から前記第１軸の正方向側の最後のピクセルＰｒ１までの第１距離Ｌ１を求め、前記第２カメラの対応位置マーク撮像ピクセルＰ１２３から前記第１軸の逆方向側の最後のピクセルＰｒ２までの第２距離Ｌ２を求める。次いで、前記第１距離Ｌ１及び第２距離Ｌ２を加算することによって、基準隔離距離Ｌを求める。

次いで、図５に示されるように、前記基準隔離距離Ｇ１及び前記実際隔離距離Ｌの差を求めることによって、第１軸方向の第１オフセット値Ｏｓ１を求める。これにより、前記隣接カメラのＦＯＶと基準カメラのＦＯＶとがかみ合うかどうか、離隔されるかまたは重畳されるか、そして、その離隔距離及び重畳量を把握することができる。

一方、前記離隔カメラは、基準カメラから第２軸（図面では、Ｙ軸）にずれが発生することがある。これにより、図６に示されるように、前記基準カメラから離隔カメラの第２軸のずれ量である第２オフセット値Ｏｓ２を求める。

そのために、前記基準位置マーク撮像ピクセルＰ１２１から、前記基準カメラの第２軸方向の一端ピクセルＰｒ３までの距離である第３距離Ｌ３を求める段階と、前記対応位置マーク撮像ピクセルＰ１２３から前記隣接カメラの第２軸方向の一端ピクセルＰｒ４までの距離である第４距離Ｌ４を求める段階と、前記第３距離及び第４距離の差Ｌ３−Ｌ４を求めることによって、第２オフセット値Ｏｓ２を求める。

前記段階を経ることによって、基準カメラの基準ピクセルを基準に、前記隣接カメラのピクセルのそれぞれでの位置座標値を求める。

すなわち、図７に示されるように、前記基準ピクセルＰ１から第１軸の先端ピクセルＰｒ５までの距離Ｌ５と、前記隣接カメラでの特定ピクセルが（ａ１、ｂ１）であれば、前記隣接カメラの特定ピクセル位置値は、基準カメラの基準ピクセルを基準に（Ｐｒ５＋ａ１−Ｏｓ１、ｂ１−Ｏｓ２）になる。

例えば、基準カメラのＦＯＶ（Ｆ１２１）及び隣接カメラＦＯＶ（Ｆ１２３）の間に一部重畳されて第１オフセット値Ｏｓ１が１０であり、第２オフセット値Ｏｓ２が−２と仮定する。また、前記基準ピクセルＰ１から第１軸の先端ピクセルまでの距離Ｐｒ５が２００と仮定する。

それでは、前記隣接カメラの特定ピクセル位置値が（５０、５０）であれば、前記隣接カメラの特定ピクセル位置値は、基準カメラの基準ピクセルを基準に（２００＋５０−１０、５０＋２）である（２４０、５２）になる。

前記位置座標値は、前記ピクセル値を実際距離値に換算した座標値であり得る。この場合、前記ピクセルの位置座標値に単位ピクセル距離を乗算すれば、容易にピクセルの実際距離が分かる。

前記基準カメラの一ピクセル及び隣接カメラの一ピクセルの実際距離を求める方法は、多様である。その一つの例として、単位時間に一つの測定マークをカメラが一定の速度で移動しながら撮影すれば、その移動距離が分かり、前記移動距離を撮像されたピクセル数で割れば、簡単に単位ピクセルの実際距離が分かる。

これとは違って、図２に示されるように、前記位置表示部材には、前記位置マーク２２１、２２３のそれぞれに一定の間隔を有して平行に形成された長さマーク２２５が、前記それぞれのカメラに対応して少なくとも一つずつ配され、前記それぞれのカメラに対応する位置マーク２２１、２２３及び長さマーク２２５の間の距離を、前記位置マークが撮像されたピクセルと前記長さマークが撮像されたピクセルとの間のピクセル個数で割ることで隣接カメラ及び基準カメラでのピクセルのそれぞれの実際距離を求める。

次いで、図８に示されるように、前記基板２の既定の基準点Ｐ０を基準にした前記基準カメラの基準ピクセルＰ１の位置座標値（ａ，ｂ）、及び前記基準ピクセルを基準にした前記基板の一地点を撮像したピクセルＰｘの位置座標値（ｃ，ｄ）を加算する段階を経る。これにより、基板の如何なる位置に不良が発生したのかを簡単で正確に分かる。

隣接カメラのピクセルのそれぞれの位置座標は、既に基準カメラの基準ピクセルを基準に設定されているので、前記段階で、前記テスト用モジュレーターブロックが基板の基準点から離隔した位置座標（ａ，ｂ）をティーチングすればよい。

本発明によれば、隣接カメラが複数個に多く配列されていても、実際に基準カメラの基準ピクセルのみをティーチングすれば、すべての隣接カメラのピクセルのそれぞれの位置座標を求めるようになる。これにより、実際アレイテスト作業時にそれぞれの隣接カメラを別途にティーチングする工程を経ていないので、ティーチング工程による誤差発生を防止することができ、テスト時間が短縮されるという長所がある。

一方、前記基準カメラには隣接しないが、前記基準カメラに直接隣接した第１隣接カメラに隣接した第２隣接カメラの場合にも、前記のような方法によって位置座標を測定することができる。

すなわち、図９に示されるように、まず、前記第１隣接カメラのＦＯＶ（Ｆ１２３＿ａ）内の位置マーク撮像ピクセルＰ１２３＿ａの位置座標値を求める。次いで、前記第２隣接カメラのＦＯＶ（Ｆ１２３＿ｂ）上のピクセルのそれぞれの位置座標値を基準カメラの基準ピクセルＰ１を基準に求める。

そのために、前記第１隣接カメラの対応位置マーク２２３ａを基準にした前記第２隣接カメラの対応位置マーク２２３ｂのオフセット値Ｏｓ３、Ｏｓ４を求める。前記オフセット値Ｏｓ３、Ｏｓ４を求める方法は、前記第１隣接カメラの対応位置マークのオフセット値Ｏｓ１、Ｏｓ２を前記基準カメラの基準位置マーク撮像ピクセルＰ１２１を基準に求める方法と同一である。例えば、第１隣接カメラの対応位置マーク２２３ａの撮像ピクセルＰ１２３＿ａと前記第２隣接カメラの対応位置マーク２２３ｂの撮像ピクセルＰ１２３＿ｂとの間の実際隔離距離Ｇ２及び基準隔離距離（Ｌ６＋Ｌ７）の間の差を求めることで第２軸方向のオフセット値が分かる。

これにより、求めた前記第２隣接カメラの前記第１隣接カメラに対するオフセット値を、前記基準カメラに対して前記第１隣接カメラのオフセット値を加算すれば、基準カメラに対する第２隣接カメラのオフセット値が求められる。

以上、本発明の望ましい実施形態を中心に説明した。当業者は、本発明が、本発明の本質的な特性から外れない範囲で変形された形態として具現可能であるということを理解できるであろう。したがって、開示された実施形態は限定的な観点ではなく、説明的な観点で考慮されなければならない。本発明の範囲は、特許請求の範囲に表われており、それと同等な範囲内にあるあらゆる差点は、本発明に含まれたものと解析されなければならない。

本発明は、アレイテスト装置及び該アレイテスト装置の基板一地点位置測定方法に関連する技術分野に適用可能である。

２ 基板
１０ アレイテスト装置
２０ ローディング部
２２ ローディングプレート
２４ 空気ホール
３０ テスト部
３２ テスト用ステージ
３８ 電圧印加部
４０ アンローディング部
４２ アンローディングプレート
４４ 空気ホール
５０ テストモジュール
６０ ガントリー
７０ 基板チャック（吸着板）
１００ モジュレーターヘッド
１１０ 固定ブロック
１２０ カメラアセンブリー
１２１ 基準カメラ
１２３ 隣接カメラ
１３０ モジュレーターブロック
２００ 位置表示部材
２２１ 基準位置マーク
２２３ 対応位置マーク
２２５ 長さマーク

Claims (11)

1. テストされる基板を支持するテスト部と、
   少なくとも水平移動可能に配され、前記テスト部に配された基板の不良位置を検出する少なくとも一つのモジュレーターヘッドを備えるテストモジュールと、
   前記テスト部の水平方向の外郭に、前記モジュレーターヘッドの移動経路上で前記モジュレーターヘッドと隣接して配され、基準位置マーク及び少なくとも一つの対応位置マークが形成された位置表示部材と、を含み、
   前記モジュレーターヘッドは、基準カメラ及び少なくとも一つの隣接カメラが配されたカメラアセンブリーを備え、前記位置表示部材の前記基準位置マークは、前記基準カメラによって撮像され、前記対応位置マークは、前記隣接カメラによって撮像されることを特徴とするアレイテスト装置。
2. 前記位置表示部材には、
   前記位置マークのそれぞれに一定の間隔を有して平行に形成された長さマークが、前記それぞれのカメラに対応して少なくとも一つずつ配されたことを特徴とする請求項１に記載のアレイテスト装置。
3. 前記基準位置マーク及び前記対応位置マークの間の実際隔離距離と、前記カメラのＦＯＶが正確にかみ合う場合の基準位置マーク撮像ピクセル及び対応位置マーク撮像ピクセルの間の基準隔離距離との間の差を求め、前記離隔ピクセルのそれぞれのピクセルの位置座標値を前記基準ピクセルの基準ピクセルを基準に求める制御部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のアレイテスト装置。
4. 前記位置表示部材は、
   一つの回転軸に沿って回転可能に配されたことを特徴とする請求項１に記載のアレイテスト装置。
5. 請求項１の構造を有したアレイテスト装置で、前記カメラアセンブリーを通じて基板の一地点の位置を測定する方法であって、
   前記隣接カメラ上のピクセルのそれぞれの位置座標を前記基準カメラの基準ピクセルを基準に求める段階と、
   前記基板の既定の基準点を基準にした前記基準カメラの基準ピクセルの位置座標値を求める段階と、
   前記基板の既定の基準点を基準にした前記基準カメラの前記基準ピクセルの位置座標値に、前記基準ピクセルを基準にした前記基板の一地点を撮像したピクセルの位置座標値を加算する段階と、
   を含むことを特徴とするアレイテスト装置の基板一地点位置測定方法。
6. 前記基準カメラと第１軸の正方向に離隔した隣接カメラ上のピクセルのそれぞれの位置座標を求める段階は、
   基準位置マーク及び対応位置マークの間の第１軸方向の実際隔離距離と、前記カメラのＦＯＶが正確にかみ合う場合の基準位置マーク撮像ピクセルと対応位置マーク撮像ピクセルとの間の第１軸方向の距離である基準隔離距離との間の差である第１オフセット値を含めて、基準位置マーク及び対応位置マークの間のオフセット値を求める段階と、
   前記オフセット値を用いて、前記隣接カメラのピクセルのそれぞれの位置座標値を前記基準カメラの基準ピクセルを基準に求める段階と、
   を含むことを特徴とする請求項５に記載のアレイテスト装置の基板一地点位置測定方法。
7. 前記基準隔離距離を求める段階は、
   前記基準カメラの、前記基準位置マーク撮像ピクセルから前記第１軸の正方向側の最後のピクセルまでの第１距離を求める段階と、
   前記隣接カメラの、前記対応位置マーク撮像ピクセルから前記第１軸の逆方向側の最後のピクセルまでの第２距離を計算する段階と、
   前記第１距離及び第２距離を加算する段階と、
   を含んでなることを特徴とする請求項６に記載のアレイテスト装置の基板一地点位置測定方法。
8. 前記第１距離を求める段階は、
   前記基準カメラの単位ピクセル当たり距離に、前記基準位置マーク撮像ピクセルから前記第１軸の正方向側の最後のピクセルまでのピクセル数を乗算することでなり、
   前記第２距離を求める段階は、
   前記隣接カメラの単位ピクセル当たり距離に、前記対応位置マーク撮像ピクセルから前記第１軸の逆方向側の最後のピクセルまでのピクセル数を乗算することでなることを特徴とする請求項７に記載の特定ピクセル位置測定方法。
9. 前記オフセット値を求める段階は、前記隣接カメラの前記第１軸と直交する第２軸方向のオフセット値である第２オフセット値を求める段階をさらに含み、
   前記第２オフセット値を求める段階は、
   前記対応マーク撮像ピクセルから、前記隣接カメラの前記第２軸方向の一端ピクセルまでの距離である第３距離を求める段階と、
   前記基準マーク撮像ピクセルから、前記基準カメラの前記第２軸方向の一端ピクセルまでの距離である第４距離を求める段階と、
   前記第３距離と前記第４距離との差を求める段階と、
   を含むことを特徴とする請求項６に記載のアレイテスト装置の基板一地点位置測定方法。
10. 前記基準カメラ及び前記隣接カメラのそれぞれの単位ピクセル距離を測定する段階をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載のアレイテスト装置の基板一地点位置測定方法。
11. 前記位置表示部材には、前記位置マークのそれぞれに一定の間隔を有して平行に形成された長さマークが、前記それぞれのカメラに対応して少なくとも一つずつ配され、
    前記基準カメラ及び前記隣接カメラのそれぞれの単位ピクセル距離を測定する段階は、前記それぞれのカメラに対応する位置マーク及び長さマークの間の距離を、前記位置マークが撮像されたピクセルと前記長さマークが撮像されたピクセルとの間のピクセル個数で除算することでなることを特徴とする請求項１０に記載のアレイテスト装置の基板一地点位置測定方法。