JP2010156685A - アレイテスト装置及び該アレイテスト装置の基板一地点位置測定方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、アレイテスト装置と、アレイテスト装置の基板一地点位置測定方法を提供する。
【解決手段】本発明におけるアレイテスト装置は、テスト部と、テストモジュールと、位置表示部材とを含む。テスト部は、テストされる基板を支持する。テストモジュールは、少なくとも水平移動可能に配され、テスト部に配された基板の不良位置を検出する少なくとも一つのモジュレーターヘッドを備える。位置表示部材は、テスト部の水平方向の外郭にモジュレーターヘッドの移動経路上でモジュレーターヘッドと隣接して配され、基準位置マーク及び少なくとも一つの対応位置マークが形成された位置表示部材を含む。モジュレーターヘッドは、基準カメラ及び少なくとも一つの隣接カメラが配されたカメラアセンブリーを備え、位置表示部材の基準位置マークは、基準カメラによって撮像され、対応位置マークは、隣接カメラによって撮像される。
【選択図】図1
【解決手段】本発明におけるアレイテスト装置は、テスト部と、テストモジュールと、位置表示部材とを含む。テスト部は、テストされる基板を支持する。テストモジュールは、少なくとも水平移動可能に配され、テスト部に配された基板の不良位置を検出する少なくとも一つのモジュレーターヘッドを備える。位置表示部材は、テスト部の水平方向の外郭にモジュレーターヘッドの移動経路上でモジュレーターヘッドと隣接して配され、基準位置マーク及び少なくとも一つの対応位置マークが形成された位置表示部材を含む。モジュレーターヘッドは、基準カメラ及び少なくとも一つの隣接カメラが配されたカメラアセンブリーを備え、位置表示部材の基準位置マークは、基準カメラによって撮像され、対応位置マークは、隣接カメラによって撮像される。
【選択図】図1
Description
本発明は、アレイテスト装置と、該アレイテスト装置の基板一地点位置測定方法に関し、より詳細には、複数のカメラとして基板に形成された電極の電気的欠陥の有無を検査するアレイテスト装置と、該アレイテスト装置の基板一地点位置測定方法とに関する。
電光機器とは、電気エネルギーを供給されて光を発する装置であって、LCD(Liquid Crystal Display)、PDP(Plasma Display Panel)などの平板ディスプレイ装置を含む概念である。
前記電光機器は、通常、電極が形成された基板を備える。例えば、TFT(Thin Film Transister)LCD基板は、TFT基板と、カラーフィルター及び共通電極が形成されて、前記TFT基板と対向配置されたカラー基板と、前記TFT基板とカラー基板との間に注入された液晶及びバックライトとを備える。
前記基板上に形成された電極の欠陷は、アレイテスト装置(array tester)によって検査される。前記アレイテスト装置は、少なくとも一つのモジュレーターヘッドを備える。モジュレーターヘッドは、少なくとも一方向に移送されながら基板電極の不良位置を探すものであって、モジュレーターブロックと、カメラとを備える。
前記モジュレーターブロックは、前記基板電極との間に電場を形成させるためのモジュレーター電極と、前記電場の大きさによって物性が変わる物性変化部とを備える。前記モジュレーターブロックは、基板の一部分に対してアレイテストを実施後に、隣接する次のテスト位置に移動して、前記アレイテストを反復する。
カメラは、前記モジュレーターブロックの前記基板の反対側に配されて、前記モジュレーターブロック及び基板を撮影する。前記物性変化部で物性が変化するにつれて基板電極のうち不良のある地点がカメラに撮影されたピクセルは、他のピクセルと差がある。これにより、前記カメラのピクセルの位置座標値で不良電極の位置を探す。
ところが、モジュレーターヘッドごとに単一カメラが設置される。これにより、前記カメラのFOV(Field of View)の大きさは限界がある。
特に、ディスプレイのサイズが大型化されるにつれて、前記ディスプレイの基板電極の良否を迅速に検出するためには、次第に大面積のFOVを有したカメラを必要とするが、これは現実的に不可能である。
同様に、前記カメラのサイズが増加するほど、大きな駆動電力が必要となり、カメラのコストも幾何級数的に多くかかる。
本発明は、一回に撮影されるFOVが、ディスプレイのサイズに合わせて、そのサイズが調節可能な構造を有すると同時に、大きな駆動電力が不要で製造コストが低減されるアレイテスト装置を提供することを目的とする。
同様に、前記アレイテスト装置で、不良基板電極の位置を迅速で正確に把握することができるアレイテスト装置の基板一地点位置測定方法を提供することを目的とする。
本発明の実施形態によるアレイテスト装置は、テスト部と、テストモジュールと、位置表示部材と、を含む。テスト部は、テストされる基板を支持する。テストモジュールは、少なくとも水平移動可能に配され、前記テスト部に配された基板の不良位置を検出する少なくとも一つのモジュレーターヘッドを備える。位置表示部材は、前記テスト部の水平方向の外郭に、前記モジュレーターヘッドの移動経路上で前記モジュレーターヘッドと隣接して配され、基準位置マーク及び少なくとも一つの対応位置マークが形成された位置表示部材を含む。前記モジュレーターヘッドは、基準カメラ及び少なくとも一つの隣接カメラが配されたカメラアセンブリーを備え、前記位置表示部材の基準位置マークは、前記基準カメラによって撮像され、前記対応位置マークは、前記隣接カメラによって撮像される。
本発明の他の側面で、前記のような構造を有したアレイテスト装置に適用可能な基板一地点位置測定方法は、前記カメラアセンブリーを通じて基板の一地点の位置を測定する方法であって、前記隣接カメラ上のピクセルのそれぞれの位置座標を前記基準カメラの基準ピクセルを基準に求める段階と、前記基板の既定の基準点を基準にした前記基準カメラの基準ピクセルの位置座標値を求める段階と、前記基板の既定の基準点を基準にした前記基準カメラの基準ピクセルの位置座標値に、前記基準ピクセルを基準にした前記基板の一地点を撮像したピクセルの位置座標値を加算する段階と、を含む。
本発明によれば、複数のカメラが同時に基板上を撮影することによって、一回に撮影される領域が広くなると同時に、それぞれのカメラを駆動させる駆動電圧が低くなり、カメラのコストが低減される。
また、基板の特定基準点を基準に基準カメラの基準ピクセルの位置座標のみティーチングすれば、隣接カメラのそれぞれのピクセルの位置座標を求めることができるので、特定位置の測定時間が短縮される。
また、基板の特定基準点を基準に隣接カメラの特定ピクセルを別途にティーチングする必要がないので、前記ティーチングによる誤差が減って、特定位置を正確に求めることができる。
以下、添付した図面を参照して、本発明の実施形態を詳しく説明する。
図1は、本発明の望ましい実施形態によるアレイテスト装置の一例を概略的に示した斜視図である。この場合、アレイテスト装置10とは、基板2に形成された基板電極の電気的欠陷をテストする装備である。
前記基板2は、平板ディスプレイパネルに備えられた一つのパネルであり、例えば、TFT・LCD基板でTFTが形成されたTFTパネルである。
アレイテスト装置10は、テストモジュール50と、テスト部30と、位置表示部材200とを備えることができる。同様に、テスト装置10は、ローディング部20と、アンローディング部40とをさらに備えることができる。
ローディング部20は、少なくとも二つ以上のローディングプレート22を備えることができる。前記ローディングプレート22は、互いに遊隙を有して平行に配され、テストされる基板が支持される。前記基板2は、基板チャック70によって支持されてテスト部30に移送されることができる。
テスト部30は、前記ローディング部20の一側に配され、ここで、前記ローディングプレート22に沿って移送されたパネルの電気的欠陷がテストされる。前記テスト部30は、前記基板が載置されるテスト用ステージ32及び前記基板に電圧を印加するための電圧印加部38を備えることができる。
テストモジュール50は、前記テスト部30の上側、または下側、あるいは上側及び下側に共に配されて、前記テスト用ステージ32上に配された基板電極のエラー有無を検出する。
前記テストモジュール50は、少なくとも一つ以上のモジュレーターヘッド100を備える。
前記モジュレーターヘッド100は、少なくとも一軸方向に水平移動可能に配され、固定ブロック110と、カメラアセンブリー120と、モジュレーターブロック130とを備える。
固定ブロック110は、前記テスト部30を横切る方向に配されたガントリー60のガイドに沿って水平移動可能に結合される。
カメラアセンブリー120は、基準カメラ121及び少なくとも一つの隣接カメラ123からなる複数のカメラを備える。前記カメラアセンブリー120は、全体的に長方形、正方形などに配列される。アレイテスト作業時に、前記カメラアセンブリーに備えられたカメラは、同時に基板2上を撮影する。したがって、前記カメラの数に比例して一回に撮影される区間が広くなり、テスト時間が短縮される。また、それぞれのカメラのサイズが大きくないので、これを駆動する駆動電力が大きくない。
モジュレーターブロック130は、前記固定ブロック110に分離可能に結合される。前記モジュレーターブロック130は、図面には図示されていないが、モジュレーター電極部と、特性変更部とを備える。モジュレーター電極部は、基板の電極との間に磁場を形成する。前記モジュレーター電極部は、ITO(Indium Tin Oxide)またはCNT(Carbon Nano Tube)などの素材からなり、通常共通電極の機能を果たす。
特性変更部は、前記モジュレーター電極部と前記基板電極との間の電場の強さによって外部で見えられる特性が変更される。前記特性変更部は、PDLC(Polymer Dispersed Liquid Crystal)フィルムであり得る。前記PDLCフィルムは、前記モジュレーター電極部と基板の電極との間に配されたものであって、前記モジュレーター電極部と基板電極との間に形成される電場の大きさによって、これを通過する入射光の通過量が変更されるように偏光させる素材である。
この場合、モジュレーターブロック130は、透光基板をさらに備えることができる。前記透光基板は光を通過させ、所定以上の剛性を有した素材からなり、その一側面に順にモジュレーター電極部と、特性変更部とが結合されることができる。
位置表示部材200は、前記テスト部30の外郭に、前記モジュレーターヘッドと移送経路上に、前記モジュレーターヘッド100と隣接配されたものであって、前記基準カメラに対応する基準位置マーク221及び前記隣接カメラのそれぞれに対応する対応位置マーク223が形成される。前記位置表示部材200は、前記テスト部30に隣接して配されることが望ましい。
図1には、前記位置表示部材200がテスト部30の一側及び他側に位置しており、ここに、近いモジュレーターヘッド100が両側に移動して、前記位置表示部材のそれぞれを撮影可能にする構成が図示されているが、本発明は、これに限定されず、テスト部30の一側に一つ配されるか、テストの前方や後方に少なくとも一つ配される。
また、図面に図示されてはいないが、前記テスト部30の下側には、バックライトが配置される。前記バックライトは、前記テスト部の方向に光を照らすものであって、前記モジュレーターブロック130に対応して移送可能に設けられることもある。この場合、前記位置表示部材200は、前記バックライトの一側に配置されることもある。
前記位置表示部材200を通じて、実際アレイテスト作業前に、前記隣接カメラ123のそれぞれのピクセル位置座標を前記基準カメラ121の基準ピクセルを基準に求める。すなわち、隣接カメラ123のそれぞれのピクセル位置座標を前記隣接カメラ123ごとの基準ピクセルを基準に求めるのではなく、基準カメラの基準ピクセル一つのみを基準に求める。
次いで、基板の基準点から基準カメラ121の基準ピクセルの間の位置座標のみティーチングすれば、不良が発生した基板電極を撮像したピクセルの実際位置座標を基板の基準点を基準に求める。
図2は、図1で前記位置表示部材200の部分を拡大図示した図である。図2に示されるように、前記位置表示部材200には、前記基準カメラのFOV(Field of view、F121)内に撮像される基準位置マーク221及び前記隣接カメラのそれぞれのFOV(F123)内に撮像される対応位置マーク223が一定の間隔G1、G2を有して形成される。
また、前記位置表示部材200には、それぞれ前記基準カメラのFOV(F121)及びそれぞれの隣接カメラのFOV(F123)内に撮像されるものであって、前記それぞれの位置マーク221、223と一定の間隔kを有して離隔配された複数の長さマーク225が形成される。前記基準位置マーク221、対応位置マーク223、及び長さマーク225の機能については後述する。
前記位置表示部材200は、一つの回転軸を中心に回転可能に配置される。すなわち、前記位置表示部材200は、前記テスト部30の外郭で折畳可能に配されて、前記カメラによって撮像される場合には、前記カメラの光経路に配され、それ以外には、折畳されて全体のアレイテスト装置のサイズを小さくできる。
アンローディング部40は、前記テスト部30の一側に配され、前記テスト完了した基板2が、前記テスト部30からここに移送されて外部に移動する。この場合、アンローディング部40は、前記テスト完了したパネルが、ここに載置または所定の間隔をおいて浮揚して移動させるアンローディングプレート42を備えることができる。
この場合、前記ローディング部20のローディングプレート22と、アンローディング部40のアンローディングプレート42とには、圧力を基板方向に供給して、前記基板を浮揚させる空気ホール24、44があり、同様に、ローディング部20及びアンローディング部40には、前記基板を吸着する吸着板70があり得る。
しかし、本発明に適用可能なアレイテスト装置10は、図1に限定されるものではない。基板は固定支持板に固定され、テストモジュール50がX、Y軸に移動しながら基板電極のエラー有無をテストすることもでき、テストモジュール50が水平方向に固定され、基板2がX、Y軸に移動しながら基板電極のエラー有無をテストされることもある。
前記のような構造を有したアレイテスト装置で使われる基板一地点の位置を測定する方法の各段階は、次の通りである。まず、前記隣接カメラ123上のピクセルのそれぞれの位置座標を前記基準カメラ121の基準ピクセルP1を基準に求めた後、前記基板の既定の基準点を基準にした前記基準カメラの基準ピクセルP1の位置座標値と、前記基準ピクセルを基準にした前記基板の一地点を撮像したピクセルの位置座標値とを加算することによって、特定位置の位置座標を基板の基準点から求める。
本発明によれば、一つのカメラアセンブリーを成す複数のカメラ上に位置したすべてのピクセルのそれぞれが一つのカメラ(基準カメラ)の基準ピクセルを基準にその位置座標が定められる。これにより、カメラアセンブリーを成すカメラが全体的に一つのFOVを有するようになって、前記大きさを有したFOVを有した一つのカメラと同一な効果をもたらす。
また、モジュレーターヘッドに含んだ基準カメラの基準ピクセルが基板の基準点から離隔した位置座標値のみ把握すれば、カメラアセンブリーを成すそれぞれのカメラのピクセルの位置が基板の基準点から分かるので、それぞれのカメラごとに別途に基板基準点との離隔位置を設定する必要がなくなる。
図3ないし図8は、本発明の実施形態によるアレイテスト装置の基板一地点位置測定方法の各段階を示した図である。この場合、説明の便宜上、前記基準カメラの第1軸(図面では、X軸)に離隔した単一離隔カメラを基準に説明するが、本発明は、第1軸方向に複数の離隔カメラを有する場合及び/または第2軸方向に複数の離隔カメラを有する場合にも適用可能である。
図3に示されるように、基準カメラのFOV(F121)内に撮像される基準位置マーク221を基準カメラ121(図1参照)で、前記隣接カメラのFOV(F123)内に撮像される対応位置マーク223を前記隣接カメラ123(図1参照)で撮影する。これにより、前記基準位置マーク221は、前記基準カメラの基準位置マーク撮像ピクセルP121に撮像され、前記対応位置マーク223は、前記隣接カメラの対応位置マーク撮像ピクセルP123に撮像される。この場合、前記基準位置マーク221及び対応位置マーク223の間には、実際離隔距離G1が既に定められている。
次いで、図4ないし図6に示されるように、隣接カメラ上のピクセルのそれぞれの位置座標を前記基準カメラの基準ピクセルを基準に求める段階に至る。
そのために、まず、図4に示されるように、前記カメラのFOVが正確にかみ合う場合の前記基準位置マーク撮像ピクセルP121と前記対応位置マーク撮像ピクセルP123との間の第1軸方向の距離である基準隔離距離Lを求めた後、図5に示されるように、前記基準隔離距離Lと実際隔離距離G1との差を求める。
すなわち、図4に示されるように、前記第1カメラの基準位置マーク撮像ピクセルP121から前記第1軸の正方向側の最後のピクセルPr1までの第1距離L1を求め、前記第2カメラの対応位置マーク撮像ピクセルP123から前記第1軸の逆方向側の最後のピクセルPr2までの第2距離L2を求める。次いで、前記第1距離L1及び第2距離L2を加算することによって、基準隔離距離Lを求める。
次いで、図5に示されるように、前記基準隔離距離G1及び前記実際隔離距離Lの差を求めることによって、第1軸方向の第1オフセット値Os1を求める。これにより、前記隣接カメラのFOVと基準カメラのFOVとがかみ合うかどうか、離隔されるかまたは重畳されるか、そして、その離隔距離及び重畳量を把握することができる。
一方、前記離隔カメラは、基準カメラから第2軸(図面では、Y軸)にずれが発生することがある。これにより、図6に示されるように、前記基準カメラから離隔カメラの第2軸のずれ量である第2オフセット値Os2を求める。
そのために、前記基準位置マーク撮像ピクセルP121から、前記基準カメラの第2軸方向の一端ピクセルPr3までの距離である第3距離L3を求める段階と、前記対応位置マーク撮像ピクセルP123から前記隣接カメラの第2軸方向の一端ピクセルPr4までの距離である第4距離L4を求める段階と、前記第3距離及び第4距離の差L3−L4を求めることによって、第2オフセット値Os2を求める。
前記段階を経ることによって、基準カメラの基準ピクセルを基準に、前記隣接カメラのピクセルのそれぞれでの位置座標値を求める。
すなわち、図7に示されるように、前記基準ピクセルP1から第1軸の先端ピクセルPr5までの距離L5と、前記隣接カメラでの特定ピクセルが(a1、b1)であれば、前記隣接カメラの特定ピクセル位置値は、基準カメラの基準ピクセルを基準に(Pr5+a1−Os1、b1−Os2)になる。
例えば、基準カメラのFOV(F121)及び隣接カメラFOV(F123)の間に一部重畳されて第1オフセット値Os1が10であり、第2オフセット値Os2が−2と仮定する。また、前記基準ピクセルP1から第1軸の先端ピクセルまでの距離Pr5が200と仮定する。
それでは、前記隣接カメラの特定ピクセル位置値が(50、50)であれば、前記隣接カメラの特定ピクセル位置値は、基準カメラの基準ピクセルを基準に(200+50−10、50+2)である(240、52)になる。
前記位置座標値は、前記ピクセル値を実際距離値に換算した座標値であり得る。この場合、前記ピクセルの位置座標値に単位ピクセル距離を乗算すれば、容易にピクセルの実際距離が分かる。
前記基準カメラの一ピクセル及び隣接カメラの一ピクセルの実際距離を求める方法は、多様である。その一つの例として、単位時間に一つの測定マークをカメラが一定の速度で移動しながら撮影すれば、その移動距離が分かり、前記移動距離を撮像されたピクセル数で割れば、簡単に単位ピクセルの実際距離が分かる。
これとは違って、図2に示されるように、前記位置表示部材には、前記位置マーク221、223のそれぞれに一定の間隔を有して平行に形成された長さマーク225が、前記それぞれのカメラに対応して少なくとも一つずつ配され、前記それぞれのカメラに対応する位置マーク221、223及び長さマーク225の間の距離を、前記位置マークが撮像されたピクセルと前記長さマークが撮像されたピクセルとの間のピクセル個数で割ることで隣接カメラ及び基準カメラでのピクセルのそれぞれの実際距離を求める。
次いで、図8に示されるように、前記基板2の既定の基準点P0を基準にした前記基準カメラの基準ピクセルP1の位置座標値(a,b)、及び前記基準ピクセルを基準にした前記基板の一地点を撮像したピクセルPxの位置座標値(c,d)を加算する段階を経る。これにより、基板の如何なる位置に不良が発生したのかを簡単で正確に分かる。
隣接カメラのピクセルのそれぞれの位置座標は、既に基準カメラの基準ピクセルを基準に設定されているので、前記段階で、前記テスト用モジュレーターブロックが基板の基準点から離隔した位置座標(a,b)をティーチングすればよい。
本発明によれば、隣接カメラが複数個に多く配列されていても、実際に基準カメラの基準ピクセルのみをティーチングすれば、すべての隣接カメラのピクセルのそれぞれの位置座標を求めるようになる。これにより、実際アレイテスト作業時にそれぞれの隣接カメラを別途にティーチングする工程を経ていないので、ティーチング工程による誤差発生を防止することができ、テスト時間が短縮されるという長所がある。
一方、前記基準カメラには隣接しないが、前記基準カメラに直接隣接した第1隣接カメラに隣接した第2隣接カメラの場合にも、前記のような方法によって位置座標を測定することができる。
すなわち、図9に示されるように、まず、前記第1隣接カメラのFOV(F123_a)内の位置マーク撮像ピクセルP123_aの位置座標値を求める。次いで、前記第2隣接カメラのFOV(F123_b)上のピクセルのそれぞれの位置座標値を基準カメラの基準ピクセルP1を基準に求める。
そのために、前記第1隣接カメラの対応位置マーク223aを基準にした前記第2隣接カメラの対応位置マーク223bのオフセット値Os3、Os4を求める。前記オフセット値Os3、Os4を求める方法は、前記第1隣接カメラの対応位置マークのオフセット値Os1、Os2を前記基準カメラの基準位置マーク撮像ピクセルP121を基準に求める方法と同一である。例えば、第1隣接カメラの対応位置マーク223aの撮像ピクセルP123_aと前記第2隣接カメラの対応位置マーク223bの撮像ピクセルP123_bとの間の実際隔離距離G2及び基準隔離距離(L6+L7)の間の差を求めることで第2軸方向のオフセット値が分かる。
これにより、求めた前記第2隣接カメラの前記第1隣接カメラに対するオフセット値を、前記基準カメラに対して前記第1隣接カメラのオフセット値を加算すれば、基準カメラに対する第2隣接カメラのオフセット値が求められる。
以上、本発明の望ましい実施形態を中心に説明した。当業者は、本発明が、本発明の本質的な特性から外れない範囲で変形された形態として具現可能であるということを理解できるであろう。したがって、開示された実施形態は限定的な観点ではなく、説明的な観点で考慮されなければならない。本発明の範囲は、特許請求の範囲に表われており、それと同等な範囲内にあるあらゆる差点は、本発明に含まれたものと解析されなければならない。
本発明は、アレイテスト装置及び該アレイテスト装置の基板一地点位置測定方法に関連する技術分野に適用可能である。
2 基板
10 アレイテスト装置
20 ローディング部
22 ローディングプレート
24 空気ホール
30 テスト部
32 テスト用ステージ
38 電圧印加部
40 アンローディング部
42 アンローディングプレート
44 空気ホール
50 テストモジュール
60 ガントリー
70 基板チャック(吸着板)
100 モジュレーターヘッド
110 固定ブロック
120 カメラアセンブリー
121 基準カメラ
123 隣接カメラ
130 モジュレーターブロック
200 位置表示部材
221 基準位置マーク
223 対応位置マーク
225 長さマーク
10 アレイテスト装置
20 ローディング部
22 ローディングプレート
24 空気ホール
30 テスト部
32 テスト用ステージ
38 電圧印加部
40 アンローディング部
42 アンローディングプレート
44 空気ホール
50 テストモジュール
60 ガントリー
70 基板チャック(吸着板)
100 モジュレーターヘッド
110 固定ブロック
120 カメラアセンブリー
121 基準カメラ
123 隣接カメラ
130 モジュレーターブロック
200 位置表示部材
221 基準位置マーク
223 対応位置マーク
225 長さマーク
Claims (11)
- テストされる基板を支持するテスト部と、
少なくとも水平移動可能に配され、前記テスト部に配された基板の不良位置を検出する少なくとも一つのモジュレーターヘッドを備えるテストモジュールと、
前記テスト部の水平方向の外郭に、前記モジュレーターヘッドの移動経路上で前記モジュレーターヘッドと隣接して配され、基準位置マーク及び少なくとも一つの対応位置マークが形成された位置表示部材と、を含み、
前記モジュレーターヘッドは、基準カメラ及び少なくとも一つの隣接カメラが配されたカメラアセンブリーを備え、前記位置表示部材の前記基準位置マークは、前記基準カメラによって撮像され、前記対応位置マークは、前記隣接カメラによって撮像されることを特徴とするアレイテスト装置。 - 前記位置表示部材には、
前記位置マークのそれぞれに一定の間隔を有して平行に形成された長さマークが、前記それぞれのカメラに対応して少なくとも一つずつ配されたことを特徴とする請求項1に記載のアレイテスト装置。 - 前記基準位置マーク及び前記対応位置マークの間の実際隔離距離と、前記カメラのFOVが正確にかみ合う場合の基準位置マーク撮像ピクセル及び対応位置マーク撮像ピクセルの間の基準隔離距離との間の差を求め、前記離隔ピクセルのそれぞれのピクセルの位置座標値を前記基準ピクセルの基準ピクセルを基準に求める制御部をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のアレイテスト装置。
- 前記位置表示部材は、
一つの回転軸に沿って回転可能に配されたことを特徴とする請求項1に記載のアレイテスト装置。 - 請求項1の構造を有したアレイテスト装置で、前記カメラアセンブリーを通じて基板の一地点の位置を測定する方法であって、
前記隣接カメラ上のピクセルのそれぞれの位置座標を前記基準カメラの基準ピクセルを基準に求める段階と、
前記基板の既定の基準点を基準にした前記基準カメラの基準ピクセルの位置座標値を求める段階と、
前記基板の既定の基準点を基準にした前記基準カメラの前記基準ピクセルの位置座標値に、前記基準ピクセルを基準にした前記基板の一地点を撮像したピクセルの位置座標値を加算する段階と、
を含むことを特徴とするアレイテスト装置の基板一地点位置測定方法。 - 前記基準カメラと第1軸の正方向に離隔した隣接カメラ上のピクセルのそれぞれの位置座標を求める段階は、
基準位置マーク及び対応位置マークの間の第1軸方向の実際隔離距離と、前記カメラのFOVが正確にかみ合う場合の基準位置マーク撮像ピクセルと対応位置マーク撮像ピクセルとの間の第1軸方向の距離である基準隔離距離との間の差である第1オフセット値を含めて、基準位置マーク及び対応位置マークの間のオフセット値を求める段階と、
前記オフセット値を用いて、前記隣接カメラのピクセルのそれぞれの位置座標値を前記基準カメラの基準ピクセルを基準に求める段階と、
を含むことを特徴とする請求項5に記載のアレイテスト装置の基板一地点位置測定方法。 - 前記基準隔離距離を求める段階は、
前記基準カメラの、前記基準位置マーク撮像ピクセルから前記第1軸の正方向側の最後のピクセルまでの第1距離を求める段階と、
前記隣接カメラの、前記対応位置マーク撮像ピクセルから前記第1軸の逆方向側の最後のピクセルまでの第2距離を計算する段階と、
前記第1距離及び第2距離を加算する段階と、
を含んでなることを特徴とする請求項6に記載のアレイテスト装置の基板一地点位置測定方法。 - 前記第1距離を求める段階は、
前記基準カメラの単位ピクセル当たり距離に、前記基準位置マーク撮像ピクセルから前記第1軸の正方向側の最後のピクセルまでのピクセル数を乗算することでなり、
前記第2距離を求める段階は、
前記隣接カメラの単位ピクセル当たり距離に、前記対応位置マーク撮像ピクセルから前記第1軸の逆方向側の最後のピクセルまでのピクセル数を乗算することでなることを特徴とする請求項7に記載の特定ピクセル位置測定方法。 - 前記オフセット値を求める段階は、前記隣接カメラの前記第1軸と直交する第2軸方向のオフセット値である第2オフセット値を求める段階をさらに含み、
前記第2オフセット値を求める段階は、
前記対応マーク撮像ピクセルから、前記隣接カメラの前記第2軸方向の一端ピクセルまでの距離である第3距離を求める段階と、
前記基準マーク撮像ピクセルから、前記基準カメラの前記第2軸方向の一端ピクセルまでの距離である第4距離を求める段階と、
前記第3距離と前記第4距離との差を求める段階と、
を含むことを特徴とする請求項6に記載のアレイテスト装置の基板一地点位置測定方法。 - 前記基準カメラ及び前記隣接カメラのそれぞれの単位ピクセル距離を測定する段階をさらに含むことを特徴とする請求項5に記載のアレイテスト装置の基板一地点位置測定方法。
- 前記位置表示部材には、前記位置マークのそれぞれに一定の間隔を有して平行に形成された長さマークが、前記それぞれのカメラに対応して少なくとも一つずつ配され、
前記基準カメラ及び前記隣接カメラのそれぞれの単位ピクセル距離を測定する段階は、前記それぞれのカメラに対応する位置マーク及び長さマークの間の距離を、前記位置マークが撮像されたピクセルと前記長さマークが撮像されたピクセルとの間のピクセル個数で除算することでなることを特徴とする請求項10に記載のアレイテスト装置の基板一地点位置測定方法。
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