CN105652480B - 基板检测装置、基板检测方法及基板检测模块 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种基板检测装置、基板检测方法及基板检测模块，属于基板检测技术领域。基板检测装置包括：至少两个检测模块，每个检测模块包括：用于测量待测基板上的凸起缺陷的高度的测高传感器和与测高传感器固定连接的传感器支架，传感器支架用于支撑测高传感器；至少两个检测模块用于采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量；其中，每个检测模块对应一种测高方式。本发明解决了现有技术中基板检测装置测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，达到了提高测量凸起缺陷的高度的准确性的效果。本发明用于基板检测。

Description

基板检测装置、基板检测方法及基板检测模块

技术领域

本发明涉及基板检测技术领域，特别涉及一种基板检测装置、基板检测方法及基板检测模块。

背景技术

显示装置通常包括对盒成型的阵列基板和彩膜基板、充填在阵列基板和彩膜基板之间的液晶层，液晶层中包括液晶分子和隔垫物(英文：Post Spacer，简称：PS)，PS位于彩膜基板上且与阵列基板相接触，用于支撑阵列基板和彩膜基板，使得阵列基板和彩膜基板之间形成空腔，液晶分子位于该空腔内，其中，彩膜基板包括彩膜层，彩膜层上的像素可以对光线进行滤色，使得显示装置能够显示彩色图像。

在彩膜基板的制作过程中，不可避免的会产生凸起缺陷，该凸起缺陷使得PS与阵列基板无法有效接触，显示装置出现亮点类不良，影响显示装置的显示效果。因此，通常可以采用修复机上的基板检测装置对彩膜基板上的凸起缺陷的高度进行测量，并采用修复机上的修复装置对凸起缺陷进行修复。现有技术中，基板检测装置包括：测高传感器和传感器支架，测高传感器为半圆柱状结构，该半圆柱状结构由两个平行的底面，以及垂直任一底面的一个平面和一个曲面围成，传感器支架通过该平面与测高传感器固定连接。采用该基板检测装置测量凸起缺陷的高度时，将测高传感器的曲面与彩膜基板的像素所在面接触，以凸起缺陷为中心，垂直测高传感器的高度方向的方向为扫描方向左右等距离进行线接触式扫描测高，得到测量结果，其中，由于测高传感器的曲面与彩膜基板的像素所在面接触时，实际接触部位为测高传感器的曲面的切线，因此，以垂直测高传感器的高度方向的方向为扫描方向进行扫描称为线接触式扫描。

但是，随着显示技术的发展，显示装置的分辨率越来越高，彩膜基板上的像素越来越密集，PS也相应变得密集，而现有技术中的测高传感器为半圆柱状结构，其体积较大，且采用线接触式扫描测量凸起缺陷的高度时，测高传感器实际接触到的是PS，因此，现有技术测量凸起缺陷的高度的准确性较低。

发明内容

为了解决现有技术中测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，本发明提供一种基板检测装置、基板检测方法及基板检测模块。所述技术方案如下：

第一方面，提供一种基板检测装置，所述基板检测装置包括：

至少两个检测模块，每个所述检测模块包括：用于测量待测基板上的凸起缺陷的高度的测高传感器和与所述测高传感器固定连接的传感器支架，所述传感器支架用于支撑所述测高传感器；

所述至少两个检测模块用于采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对所述待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量；

其中，每个所述检测模块对应一种测高方式。

可选地，所述至少两个检测模块包括：第一检测模块和第二检测模块，所述第一检测模块中的测高传感器为第一测高传感器，所述第二检测模块中的测高传感器为第二测高传感器，

所述第一测高传感器嵌套在所述第二测高传感器中传感器中；

所述第一测高传感器用于采用点接触式测高的测高方式对所述待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量；

所述第二测高传感器用于采用线接触式测高的测高方式对所述待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量。

可选地，所述第二测高传感器为设置有空腔的圆柱状结构，且所述第二测高传感器上能够与待测基板接触的侧面设置有第一通孔；

所述第一测高传感器设置在所述空腔内，且能够通过所述第一通孔从所述空腔伸出，与所述待测基板接触。

可选地，所述第一检测模块中的传感器支架为第一传感器支架，所述第二检测模块中的传感器支架为第二传感器支架，

所述第二测高传感器的侧面还设置有供所述第一传感器支架进入所述空腔的第二通孔，所述第一测高传感器能够在所述第一传感器支架的作用下通过所述第二通孔进入所述空腔，并通过所述第一通孔从所述空腔伸出。

可选地，所述基板检测装置还包括：驱动结构，

所述第一传感器支架为杆状结构，一端与所述第一测高传感器固定连接，另一端与所述驱动结构固定连接；

所述驱动结构能够驱动所述第一传感器支架带动所述第一测高传感器通过所述第二通孔进入所述空腔，并通过所述第一通孔从所述空腔伸出。

可选地，所述第一测高传感器上用于测量所述待测基板上的凸起缺陷的高度的面为球面，所述第二测高传感器上用于测量所述待测基板上的凸起缺陷的高度的面为非球面的曲面。

可选地，所述第一测高传感器为球状结构。

可选地，所述第一通孔的开口面的形状为圆形，且所述第一通孔的开口面的直径等于所述第一测高传感器的直径。

第二方面，提供一种基板检测方法，利用第一方面或者第一方面任一可选方式所述的基板检测装置对待测基板进行检测，所述基板检测方法包括：

提供一待测基板；

检测所述待测基板是否存在凸起缺陷；

在所述待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量；

其中，每个所述检测模块对应一种测高方式。

可选地，所述通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量，包括：

预测所述凸起缺陷的直径是否大于预设阈值；

若所述凸起缺陷的直径大于所述预设阈值，则通过第二测高传感器采用线接触式测高的测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量；

若所述凸起缺陷的直径小于或者等于所述预设阈值，则通过第一测高传感器采用点接触式测高的测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量。

可选地，在所述通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量之前，所述基板检测方法还包括：

确定所述待测基板上所述凸起缺陷所属区域；

确定所述凸起缺陷所属区域对应的基准点；

在所述基准点处对所述第一测高传感器和所述第二测高传感器进行校零。

可选地，所述在所述基准点处对所述第一测高传感器和所述第二测高传感器进行校零，包括：

获取所述第一测高传感器在所述第二测高传感器的空腔中放置时的初始位置与所述第一测高传感器伸出所述空腔时的伸出位置的距离差；

确定所述基准点的高度；

将所述基准点的高度作为所述第二测高传感器的零点高度；

将所述基准点的高度与所述距离差之和对应的高度作为所述第一测高传感器的零点高度。

第三方面，提供一种基板检测模块，所述基板检测模块包括：

提供单元，用于提供一待测基板；

检测单元，用于检测所述待测基板是否存在凸起缺陷；

测量单元，用于在所述待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量；

其中，每个所述检测模块对应一种测高方式。

可选地，所述测量单元用于：

预测所述凸起缺陷的直径是否大于预设阈值；

在所述凸起缺陷的直径大于所述预设阈值时，通过第二测高传感器采用线接触式测高的测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量；

在所述凸起缺陷的直径小于或者等于所述预设阈值时，通过第一测高传感器采用点接触式测高的测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量。

可选地，所述基板检测模块还包括：

第一确定单元，用于确定所述待测基板上所述凸起缺陷所属区域；

第二确定单元，用于确定所述凸起缺陷所属区域对应的基准点；

校零单元，用于在所述基准点处对所述第一测高传感器和所述第二测高传感器进行校零。

可选地，所述校零单元用于：

获取所述第一测高传感器在所述空腔中放置时的初始位置与所述第一测高传感器伸出所述空腔时的伸出位置的距离差；

确定所述基准点的高度；

将所述基准点的高度作为所述第二测高传感器的零点高度；

将所述基准点的高度与所述距离差之和对应的高度作为所述第一测高传感器的零点高度。

本发明提供的技术方案带来的有益效果是：

本发明提供的基板检测装置、基板检测方法及基板检测模块，基板检测装置，包括至少两个检测模块，该至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量，由于采用点接触式测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，测高传感器与待测基板接触部位的面积较小，测高传感器实际接触到的是凸起缺陷，解决了现有技术中测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，达到了提高测量凸起缺陷的高度的准确性的效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术提供的一种基板检测装置的结构示意图；

图2是本发明一个实施例提供的基板检测装置的结构示意图；

图3是图2所示实施例提供的基板检测装置的正视图；

图4是图2所示实施例提供的基板检测装置的左视图；

图5是本发明另一个实施例提供的基板检测装置的正视图；

图6是图5所示实施例提供的基板检测装置的左视图；

图7是本发明一个实施例提供的基板检测方法的方法流程图；

图8-1是本发明另一个实施例提供的基板检测方法的方法流程图；

图8-2是图8-1所示实施例提供的一种承载有待测基板的承载台的示意图；

图8-3是图8-1所示实施例提供的一种修复前的待测基板的正视图；

图8-4是图8-1所示实施例提供的对第一测高传感器和第二测传感器进行校零的方法流程图；

图8-5是图8-1所示实施例提供的对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量的方法流程图；

图8-6是图8-1所示实施例提供的一种修复后的待测基板的正视图；

图9是本发明一个实施例提供的基板检测模块的框图；

图10是本发明另一个实施例提供的基板检测模块的框图。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，其示出了现有技术提供的一种基板检测装置00的结构示意图，参见图1，该基板检测装置00包括：测高传感器001和传感器支架002，测高传感器001为半圆柱状结构，该半圆柱状结构由两个平行的底面，以及垂直任一底面的一个平面和一个曲面围成，传感器支架002通过围成测高传感器001的平面与测高传感器001固定连接。示例地，半圆柱状结构的高可以为300um(微米)。

采用该基板检测装置00测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，将测高传感器001的曲面与待测基板的像素所在面接触，以凸起缺陷为中心，垂直测高传感器001的高度方向x的方向为扫描方向左右等距离进行线接触式扫描测高，得到测量结果。

随着显示技术的发展，显示装置的分辨率越来越高，彩膜基板上的像素越来越密集，PS也相应变得密集，由于测高传感器001为半圆柱状结构，其体积较大，且采用线接触式扫描测量凸起缺陷的高度，测高传感器001在测量凸起缺陷的高度时，测高传感器001与待测基板的接触部位的面积较大，测高传感器001接触到凸起缺陷的概率较低，特别是对于高度在-0.5um至0.5um之间的PS，测高传感器001实际上大面积接触到的是PS，测量得到的扫描结果是较平坦的曲线，说明测高传感器001没有与凸起缺陷有效接触，因此，测量得到的凸起缺陷的高度的准确性也较低。

请参考图2，其示出了本发明一个实施例提供的基板检测装置10的结构示意图，该基板检测装置10可以用于测量待测基板上的凸起缺陷的高度，该基板检测装置包括：

至少两个检测模块，每个检测模块包括：用于测量待测基板上的凸起缺陷的高度的测高传感器和与测高传感器固定连接的传感器支架，传感器支架用于支撑测高传感器；至少两个检测模块用于采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量；其中，每个检测模块对应一种测高方式。

综上所述，本发明实施例提供的基板检测装置，包括至少两个检测模块，该至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量，由于采用点接触式测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，测高传感器与待测基板接触部位的面积较小，测高传感器实际接触到的是凸起缺陷，解决了现有技术中测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，达到了提高测量凸起缺陷的高度的准确性的效果。

可选地，如图2所示，至少两个检测模块包括：第一检测模块110和第二检测模块120，第一检测模块110中的测高传感器为第一测高传感器111，第二检测模块120中的测高传感器为第二测高传感器121。

第一测高传感器111嵌套在第二测高传感器121中；第一测高传感器111用于采用点接触式测高的测高方式对待测基板(图2中未画出)上的凸起缺陷的高度进行测量；第二测高传感器121用于采用线接触式测高的测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量。

进一步地，如图2所示，第二测高传感器121为设置有空腔的圆柱状结构，且第二测高传感器121上能够与待测基板接触的侧面M设置有第一通孔A；第一测高传感器111设置在空腔内，且能够通过第一通孔A从空腔伸出，与待测基板接触。需要说明的是，如图2所示，实际应用中，第二测高传感器121也可以为设置有空腔的半圆柱状结构，该半圆柱状结构由两个平行的底面，以及垂直任一底面的一个平面和一个曲面围成，第一通孔A可以设置在该曲面上。需要说明的是，实际应用中，只要第二测高传感器121能够与待测基板接触的面为与圆柱状结构的侧面相同或者类似的曲面即可。

可选地，第一检测模块110中的传感器支架为第一传感器支架112，第二检测模块120中的传感器支架为第二传感器支架122，第二测高传感器121的侧面还设置有供第一传感器支架112进入空腔的第二通孔(图2中未画出)，第一测高传感器111能够在第一传感器支架112的作用下通过第二通孔进入空腔，并通过第一通孔A从空腔伸出。需要说明的是，如图2所示，当第二测高传感器121为设置有空腔的半圆柱状结构，该第二通孔可以设置在围成该半圆柱状结构的四个面中的非底面的平面上。

可选地，参见图2，该基板检测装置10还包括：驱动结构130。第一传感器支架112可以为杆状结构，第一传感器支架112的一端与第一测高传感器111固定连接，另一端与驱动结构130固定连接；其中，驱动结构130能够驱动第一传感器支架112带动第一测高传感器111通过第二通孔进入第二测高传感器121的空腔，并通过第一通孔A从空腔伸出。可选地，驱动结构130可以由马达和丝杆组成，丝杆的一端与马达连接，另一端与第一传感器支架112的一端连接，由马达驱动丝杆进而驱动第一传感器支架112带动第一测高传感器111移动，使得第一测高传感器111通过第二通孔进入空腔，并通过第一通孔A从空腔伸出。需要说明的是，本发明实施例以驱动结构130包括马达和丝杆为例进行说明，实际应用中，驱动结构130还可以为其他驱动器件，本发明实施例对此不做限定。

可选地，第一测高传感器111上用于测量待测基板上的凸起缺陷的高度的面为球面，第二测高传感器121上用于测量待测基板上的凸起缺陷的高度的面为非球面的曲面。示例地，如图2所示，第一测高传感器111为球状结构，第二测高传感器121为圆柱状结构，示例地，第一测高传感器111可以为半径等于10um的球状结构，第二测高传感器121可以为直径和高都为100um的圆柱状结构，或者，第一测高传感器111还可以为其他的包括球面的结构，本发明实施例对此不做限定。

可选地，第一通孔A的开口面的形状可以为圆形，且第一通孔A的开口面的直径可以等于第一测高传感器111的直径，以便于第一测高传感器111通过第一通孔A从第二测高传感器121上的空腔伸出。

请参考图3，其示出了图2所示实施例提供的第一测高传感器111设置在第二测高传感器121的空腔中时基板检测装置10的正视图，其中，图3画出了待测基板P，参见图3，第一测高传感器111嵌套在第二测高传感器121中，具体地，第二测高传感器121可以为设置有空腔的圆柱状结构，第二测高传感器121上能够与待测基板P接触的侧面设置有第一通孔A，第二测高传感器121的侧面还设置有供第一传感器支架112进入空腔的第二通孔(图3中未画出)，第一传感器支架112为杆状结构，第一传感器支架112的一端与第一测高传感器111固定连接，另一端与驱动结构130固定连接，驱动结构130可以驱动第一传感器支架112带动第一测高传感器111通过第二通孔进入空腔，并通过第一通孔A从空腔伸出。其中，如图3所示，第二测高传感器121与待测基板P接触的部位为线，因此，第二测高传感器121与待测基板P线接触，第二测高传感器121可以采用线接触式测高的测高方式对待测基板P上的凸起缺陷(图3中未画出)的高度进行测量。

请参考图4，其示出了图2所示实施例提供的第一测高传感器111设置在第二测高传感器121的空腔中时基板检测装置10的左视图，其中，图4画出了待测基板P，参见图4，第二测高传感器121为设置有空腔的半圆柱状结构，第二测高传感器121上能够与待测基板P接触的侧面M设置有第一通孔(图4中未画出)，第二测高传感器121的侧面还设置有供第一传感器支架112进入空腔的第二通孔(图4中未画出)，第一传感器支架112为杆状结构，第一传感器支架112的一端与第一测高传感器111固定连接，另一端与驱动结构130固定连接，驱动结构130可以驱动第一传感器支架112带动第一测高传感器111通过第二通孔进入空腔，并通过第一通孔从空腔伸出。其中，第二测高传感器121与待测基板P接触的部位为线，因此，第二测高传感器121与待测基板P线接触，第二测高传感器121可以采用线接触式测高的测高方式对待测基板P上的凸起缺陷(图4中未画出)的高度进行测量。

请参考图5，其示出了图2所示实施例提供的第一测高传感器111从第二测高传感器121的空腔伸出时基板检测装置10的正视图，其中，图5画出了待测基板P，参见图5，第二测高传感器121可以为设置有空腔的圆柱状结构，第二测高传感器121的侧面设置有第一通孔(图5中未标出)，第二测高传感器121的侧面还设置有供第一传感器支架112进入空腔的第二通孔(图5中未画出)，第一传感器支架112为杆状结构，第一传感器支架112的一端与第一测高传感器111固定连接，另一端与驱动结构130固定连接，驱动结构130驱动第一传感器支架112带动第一测高传感器111通过第二通孔进入空腔，并通过第一通孔A从空腔伸出。其中，如图5所示，第一测高传感器111一部分从空腔伸出与待测基板P接触，另一部分位于空腔内，第一测高传感器111与待测基板P接触的部位为点，因此，第一测高传感器111与待测基板P点接触，第一测高传感器111可以采用点接触式测高的测高方式对待测基板P上的凸起缺陷(图5中未画出)的高度进行测量。

请参考图6，其示出了图2所示实施例提供的第一测高传感器111从第二测高传感器121的空腔伸出时基板检测装置10的左视图，其中，图6画出了待测基板P，参见图6，第二测高传感器121为设置有空腔的圆柱状结构，第二测高传感器121上能够与待测基板接触的侧面设置有第一通孔(图6中未标出)，第二测高传感器121的侧面还设置有供第一传感器支架112进入空腔的第二通孔(图6中未画出)，第一传感器支架112为杆状结构，第一传感器支架112的一端与第一测高传感器111固定连接，另一端与驱动结构130固定连接，驱动结构130可以驱动第一传感器支架112带动第一测高传感器111通过第二通孔进入空腔，并通过第一通孔A从空腔伸出。其中，如图6所示，第一测高传感器111一部分从空腔伸出与待测基板P接触，另一部分位于空腔内，第一测高传感器111与待测基板P接触的部位为点，因此，第一测高传感器111与待测基板P点接触，第一测高传感器111可以采用点接触式测高的测高方式对待测基板P上的凸起缺陷(图6中未画出)的高度进行测量。

需要说明的是，本发明实施例提供的基板检测装置10包括第一测高传感器111和第二测高传感器121，第二测高传感器121采用线接触测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度，第一测高传感器111采用点接触测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度，实际应用中，凸起缺陷的结构可以近似为圆柱状结构，凸起缺陷的高度方向与待测基板的表面垂直，当凸起缺陷的直径较大时，第二测高传感器121可以与凸起缺陷有效接触，因此，可以采用第二测高传感器121测量凸起缺陷的高度，当凸起缺陷的直径较小时，第二测高传感器121无法与凸起缺陷有效接触，但是第一测高传感器111可以与凸起缺陷有效接触，因此，可以采用第一测高传感器111测量凸起缺陷的高度，本发明通过采用第一测高传感器111和第二测高传感器121结合对凸起缺陷的高度进行测量，可以达到提高测量准确性的有益效果。

还需要说明的是，实际应用中，基板检测装置10是修复机的一部分，修复机可以包括用于放置待测基板的承载台，基板检测装置10用于测量待测基板上的凸起缺陷的高度，在基板检测装置10检测完毕后，修复机上的修复装置可以对待测基板上的凸起缺陷进行研磨修复。修复机还可以包括显示器件等，可以显示基板检测装置10的测量结果。现有技术中，基板检测装置测量待测基板上的凸起缺陷的高度的准确性较低，因此，修复机研磨凸起缺陷时会出现过度研磨或者研磨不充分的情况，而本发明实施例提供的基板检测装置10测量待测基板上的凸起缺陷的高度的准确性较高，可以避免修复机过度研磨或者研磨不充分的情况，进而提高基板的质量。

本发明实施例提供的基板检测装置10可以适用于彩膜基板凸起缺陷的高度的测量，彩膜基板的形成过程通常可以包括：通过构图工艺依次在玻璃基板上形成黑矩阵(英文：black matrix；简称：BM)、红绿蓝(英文：Red Green Blue；简称：RGB)等亚像素、氧化铟锡(英文：Indium Tin Oxides；简称：ITO)电极、覆盖层、PS等，在这些工艺过程中，不可避免的会产生具有高度的凸起缺陷，影响彩膜基板的质量，采用本发明实施例提供的基板检测装置10可以准确测量凸起缺陷的高度，进而对凸起缺陷进行修复，可以提高彩膜基板的质量。

综上所述，本发明实施例提供的基板检测装置，包括至少两个检测模块，该至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量，由于采用点接触式测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，测高传感器与待测基板接触部位的面积较小，测高传感器实际接触到的是凸起缺陷，解决了现有技术中测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，达到了提高测量凸起缺陷的高度的准确性的效果。

本发明实施例提供的基板检测装置可以应用于下文的方法，本发明实施例中基板检测方法可以参见下文各实施例中的描述。

请参考图7，其示出了本发明一个实施例提供的基板检测方法的方法流程图，该基板检测方法可以用于利用图2所示的基板检测装置10对待测基板进行检测，如图2所示，基板检测装置10包括至少两个检测模块，该至少两个检测模块用于采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量。参见图7，该基板检测方法可以包括如下几个步骤：

在步骤701中，提供一待测基板。

在步骤702中，检测待测基板是否存在凸起缺陷。

在步骤703中，在待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对凸起缺陷的高度进行测量。

其中，每个检测模块对应一种测高方式。

综上所述，本发明实施例提供的基板检测方法，通过检测待测基板是否存在凸起缺陷，在待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对凸起缺陷的高度进行测量，由于采用点接触式测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，测高传感器与待测基板接触部位的面积较小，测高传感器实际接触到的是凸起缺陷，解决了现有技术中测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，达到了提高测量凸起缺陷的高度的准确性的效果。

可选地，如图2所示，至少两个检测模块包括：第一检测模块110和第二检测模块120，第一检测模块110中的测高传感器为第一测高传感器111，第二检测模块120中的测高传感器为第二测高传感器121，该步骤703可以包括：

预测凸起缺陷的直径是否大于预设阈值；

若凸起缺陷的直径大于预设阈值，则通过第二测高传感器采用线接触式测高的测高方式对凸起缺陷的高度进行测量；

若凸起缺陷的直径小于或者等于预设阈值，则通过第一测高传感器采用点接触式测高的测高方式对凸起缺陷的高度进行测量。

可选地，如图2所示，至少两个检测模块包括：第一检测模块110和第二检测模块120，第一检测模块110中的测高传感器为第一测高传感器111，第二检测模块120中的测高传感器为第二测高传感器121，在步骤703之前，该基板检测方法还包括：

确定待测基板上凸起缺陷所属区域；

确定凸起缺陷所属区域对应的基准点；

在基准点处对第一测高传感器和第二测高传感器进行校零。

可选地，如图2所示，第一测高传感器111嵌套在第二测高传感器121中传感器中，第二测高传感器121为设置有空腔的圆柱状结构，且第二测高传感器121上能够与待测基板接触的侧面设置有第一通孔A，第一测高传感器111设置在空腔内，且能够通过第一通孔A从空腔伸出与待测基板接触，在基准点处对第一测高传感器和第二测高传感器进行校零，包括：

获取第一测高传感器在第二测高传感器的空腔中放置时的初始位置与第一测高传感器伸出空腔时的伸出位置的距离差；

确定基准点的高度；

将基准点的高度作为第二测高传感器的零点高度；

将基准点的高度与距离差之和对应的高度作为第一测高传感器的零点高度。

上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本发明的可选实施例，在此不再一一赘述。

综上所述，本发明实施例提供的基板检测方法，通过检测待测基板是否存在凸起缺陷，在待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对凸起缺陷的高度进行测量，由于采用点接触式测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，测高传感器与待测基板接触部位的面积较小，测高传感器实际接触到的是凸起缺陷，解决了现有技术中测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，达到了提高测量凸起缺陷的高度的准确性的效果。

请参考图8-1，其示出了本发明另一个实施例提供的基板检测方法的方法流程图，该基板检测方法可以用于利用图2所示的基板检测装置10对待测基板进行检测，且该基板检测方法可以由设置在修复机上的基板检测模块来执行，如图2所示，基板检测装置10包括至少两个检测模块，该至少两个检测模块用于采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量。参见图8-1，该基板检测方法可以包括如下几个步骤：

在步骤801中，提供一待测基板。

在本发明实施中，基板检测装置10可以为修复机上的一部分，修复机可以包括用于放置待测基板的承载台，因此，可以由承载台提供待测基板，具体地，工作人员或者机械手可以将待测基板放置在承载台上，以便于承载台提供待测基板。示例地，如图8-2所示，承载台T上承载有待测基板P。

在步骤802中，检测待测基板是否存在凸起缺陷。

在本发明实施例中，修复机还可以包括全数检查部件，该全数检查部件可以对待测基板进行检查，确定待测基板是否存在凸起缺陷，修复机可以通过全数检查部件检测待测基板是否存在凸起缺陷。

示例地，如图8-3所示，其示出的是一种待测基板P的正视图，参见图8-3，待测基板P上设置有隔垫物P1，且该待测基板P上还存在凸起缺陷P2，修复机可以通过全数检查部件(图8-3中未画出)检测待测基板P是否存在凸起缺陷P2。

在步骤803中，在待测基板存在凸起缺陷时，确定待测基板上凸起缺陷所属区域。

在本发明实施例中，如图2所示，至少两个检测模块包括：第一检测模块110和第二检测模块120，第一检测模块110中的测高传感器为第一测高传感器111，第二检测模块120中的测高传感器为第二测高传感器121，在测量凸起缺陷的高度前，可以先对第一测高传感器111和第二测高传感器121进行校零，通常是通过设置在承载台上的基准点对第一测高传感器111和第二测高传感器121进行校零，且根据凸起缺陷在待测基板上的位置的不同，进行校零采用的基准点也不同，因此，在校零之前，可以确定待测基板上凸起缺陷所属区域。示例地，如图8-2所示，修复机可以根据待测基板P在承载台T上的放置位置确定凸起缺陷P2所属区域。

在步骤804中，确定凸起缺陷所属区域对应的基准点。

在确定待测基板上凸起缺陷所属区域后，修复机可以确定凸起缺陷所属区域对应的基准点。由于不同区域对应不同的基准点，因此，修复机可以存储区域与基准点的对应关系，进而根据区域与基准点的对应关系确定凸起缺陷所属区域对应的基准点。示例地，修复机确定凸起缺陷P2所属区域对应的基准点，该凸起缺陷P2所属区域对应的基准点可以为图8-2所示的基准点D。

在步骤805中，在基准点处对第一测高传感器和第二测高传感器进行校零。

在确定凸起缺陷所属区域对应的基准点后，修复机可以在基准点处对第一测高传感器111和第二测高传感器121进行校零。示例地，修复机在基准点D处对第一测高传感器111和第二测高传感器121进行校零。

示例地，请参考图8-4，其示出的是图8-1所示实施例提供的一种对第一测高传感器和第二测高传感器进行校零的方法的方法流程图，参见图8-4，该方法流程可以包括：

在子步骤8051中，获取第一测高传感器在第二测高传感器的空腔中放置时的初始位置与第一测高传感器伸出空腔时的伸出位置的距离差。

如图2所示，第一测高传感器111嵌套在第二测高传感器121中传感器中，具体地，第二测高传感器121为设置有空腔的圆柱状结构，且第二测高传感器121上能够与待测基板接触的侧面设置有第一通孔A，第一测高传感器111设置在空腔内，且能够通过第一通孔A从空腔伸出，与待测基板接触。因此，修复机可以获取第一测高传感器111在第二测高传感器121的空腔中放置时的初始位置与第一测高传感器121伸出空腔时的伸出位置的距离差，具体地，修复机可以获取第一测高传感器111在第二测高传感器121的空腔中放置时的初始位置，以及第一测高传感器111伸出空腔时的伸出位置，进而确定初始位置与伸出位置的距离差，或者，修复机还可以直接获取第一测高传感器111在第二测高传感器121的空腔中放置时的初始位置与第一测高传感器111伸出空腔时的伸出位置距离差，本发明实施例对此不做限定。

在子步骤8052中，确定基准点的高度。

在本发明实施例中，设置基准点时，基准点的高度就是已知的，示例地，修复机在存储区域与基准点的对应关系时，可以存储基准点与基准点的高度的对应关系，修复机可以根据准点与基准点的高度，确定基准点的高度。示例地，修复机确定基准点D的高度。

在子步骤8053中，将基准点的高度作为第二测高传感器的零点高度。

在确定基准点的高度后，修复机可以将基准点的高度作为第二测高传感器的零点高度，示例地，修复机将基准点D的高度作为第二测高传感器121的零点高度。

需要说明的是，在本发明实施例中，基准点的高度指的是基准点的顶端到承载台的承载面之间的距离，本发明实施例对此不做限定。

在子步骤8054中，将基准点的高度与距离差之和对应的高度作为第一测高传感器的零点高度。

在确定基准点的高度和第一测高传感器111在第二测高传感器121的空腔中放置时的初始位置与第一测高传感器111伸出空腔时的伸出位置的距离差之后，修复机可以将基准点的高度与第一测高传感器111在第二测高传感器121的空腔中放置时的初始位置与第一测高传感器111伸出空腔时的伸出位置的距离差之和对应的高度作为第一测高传感器111的零点高度，示例地，假设基准点的高度为h1，第一测高传感器111在第二测高传感器121的空腔中放置时的初始位置与第一测高传感器111伸出空腔时的伸出位置的距离差为h2，则第一测高传感器111的零点高度就为h1+h2。

在步骤806中，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对凸起缺陷的高度进行测量。

在对第一测高传感器111和第二测高传感器121进行校零后，就可以对凸起缺陷的高度进行测量。其中，第一测高传感器111和第二测高传感器121对应一种测高方式，具体地，第一测高传感器111对应点接触测高的测高方式，第二测高传感器121对应线接触测高的测高方式。

示例地，请参考图8-5，其示出的是图8-1所示实施例提供的一种对凸起缺陷的高度进行测量的方法的方法流程图，参见图8-5，该方法流程可以包括：

在子步骤8061中，预测凸起缺陷的直径是否大于预设阈值。

在本发明实施例中，凸起缺陷的结构可以近似为圆柱状结构，凸起缺陷的高度方向与待测基板的表面垂直，当凸起缺陷的直径较大时，第二测高传感器121可以与凸起缺陷有效接触，因此，可以采用第二测高传感器121通过线接触测高的测高方式测量凸起缺陷的高度，当凸起缺陷的直径较小时，第二测高传感器121无法与凸起缺陷有效接触，但是通过对第一测高传感器111的位置进行调节，第一测高传感器111可以与凸起缺陷有效接触，因此，可以采用第一测高传感器111测量凸起缺陷的高度，因此，在对凸起缺陷的高度进行测量之前，可以先预测凸起缺陷的直径是否大于预设阈值。其中，预设阈值可以根据实际情况设置，本发明实施例对此不做限定，示例地，预设阈值通过大量数据统计的方法得到，也即，大量统计凸起缺陷的直径进而确定预设阈值，其中，预设阈值可以为200um。

具体地，若在步骤802中全数检查部件确定待测基板存在凸起缺陷，则全数检查部件可以预测凸起缺陷的直径是否大于预设阈值，比如，全数检查部件预测凸起缺陷P2的直径是否大于200um。

在子步骤8062中，若凸起缺陷的直径大于预设阈值，则通过第二测高传感器采用线接触式测高的测高方式对凸起缺陷的高度进行测量。

若在子步骤8061中，修复机确定凸起缺陷的直径大于预设阈值，则修复机通过第二测高传感器121采用线接触式测高的测高方式对凸起缺陷的高度进行测量，示例地，修复机通过第二测高传感器121采用线接触式测高的测高方式对凸起缺陷P2的高度进行测量，具体地，第二测高传感器121以凸起缺陷P2为中心，垂直第二测高传感器121的高度方向的方向为测高方向进行线接触式测高，在测高的过程中，由于第二测高传感器121接触到的部位不同，得到的测高信号也不同，最终可以在修复机器的显示器件上显示测高结果，测高结果可以为曲线。

在子步骤8063中，若凸起缺陷的直径小于或者等于预设阈值，则通过第一测高传感器采用点接触式测高的测高方式对凸起缺陷的高度进行测量。

若在子步骤8061中，修复机确定凸起缺陷的直径小于预设阈值，则修复机通过第一测高传感器111采用点接触式测高的测高方式对凸起缺陷的高度进行测量，在本发明实施例中，假设凸起缺陷P2的直径小于200um，则修复机通过第一测高传感器111采用点接触式测高的测高方式对凸起缺陷P2的高度进行测量。具体地，第一测高传感器111以凸起缺陷P2为中心，垂直凸起缺陷P2的上表面的方向为测高方向对凸起缺陷P2进行点接触式测高，在测高的过程中，由于第一测高传感器111接触到的部位不同，得到的测高信号也不同，最终可以在修复机器的显示器件上显示测高结果，测高结果可以为曲线。

其中，预设阈值为200um，当凸起缺陷P2的直径小于预设阈值时，凸起缺陷P2为小尺寸的凸起缺陷，当凸起缺陷P2的直径大于或者等于预设阈值时，凸起缺陷P2为大尺寸的凸起缺陷，通常可以将测高得到的曲线的最高点对应的高度作为凸起缺陷的高度，示例地，凸起缺陷P2的高度为138.8um。

在步骤807中，判断凸起缺陷的高度是否大于修复阈值。

在本发明实施例中，测量得到凸起缺陷的高度后，修复机可以判断凸起缺陷的高度是否大于修复阈值，以便于对凸起缺陷进行修复。其中，修复阈值可以根据实际需要设置，本发明实施例对此不做限定。

具体地，修复机可以存储修复阈值，测量得到凸起缺陷的高度后，修复机将凸起缺陷的高度进行比较，进而确定凸起缺陷的高度是否大于修复阈值，示例地，修复机判断凸起缺陷P2的高度是否大于修复阈值。

在步骤808中，若凸起缺陷的高度大于修复阈值，则采用研磨的方式对凸起缺陷进行修复。

若在步骤807中，修复机确定凸起缺陷的高度大于修复阈值，则修复机对凸起缺陷进行修复。具体地，修复机可以采用研磨的方式凸起缺陷进行修复，其中，采用研磨的方式对凸起缺陷进行修复的过程可以参考现有技术，本发明实施例在此不再赘述。示例地，请参考图8-6，其示出的是对凸起缺陷P2进行修复后的待测基板P的示意图，参见图8-6，修复后凸起缺陷P2得到了明显的改善，修复后凸起缺陷P2与待测基板上的隔垫物类似。

需要说明的是，在采用第二测高传感器121测量凸起缺陷的高度之前，可以先对第二测高传感器121在垂直方向上进行校对，以保证第二测高传感器121在垂直方向上位置的准确性，即，保证第二测高传感器121在测量凸起缺陷的高度时，其与凸起缺陷接触的面垂直于凸起缺陷的上表面，且位于凸起缺陷的中心位置，具体地，如图8-2所示，承载台T上还设置有基准凸起C，该基准凸起C可以为半球体结构，可以采用该基准凸起C对第二测高传感器121进行校正，具体校正方法可以包括：

步骤一、设定基准凸起C的扫描区域以扫描次数。具体地，设定以基准凸起C为中心，测量基准凸起C时第二测高传感器121的扫描区域和扫描次数，示例地，根据基准凸起C的高度和直径，可以设定扫描区域为以基准凸起C为中心的300um*300um范围对应的区域，扫描次数可以为41次，具体地，在基准凸起C的中心位置扫描一次，垂直第二测高传感器121的高度方向上的第二测高传感器121的两侧分别扫描20次。

步骤二、校正第二测高传感器121垂直方向的位置。具体地，在与第二测高传感器121的高度方向平行的方向上，将第二测高传感器121校正在第21次扫描时的位置处，在与第二测高传感器121的高度方向垂直的方向上，将第二测高传感器121校正在150um的位置处，此时，第二测高传感器121与基准凸起C接触的面垂直于基准凸起C的上表面。

综上所述，本发明实施例提供的基板检测方法，通过检测待测基板是否存在凸起缺陷，在待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对凸起缺陷的高度进行测量，由于采用点接触式测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，测高传感器与待测基板接触部位的面积较小，测高传感器实际接触到的是凸起缺陷，解决了现有技术中测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，达到了提高测量凸起缺陷的高度的准确性的效果。

下述为本发明模块实施例，可以用于执行本发明方法实施例。对于本发明模块实施例中未披露的细节，请参照本发明方法实施例。

请参考图9，其示出了本发明一个实施例提供的基板检测模块900的框图，该基板检测模块900可以用于执行图7或图8-1所示实施例提供的基板检测方法，图7或图8-1所示实施例提供的基板检测方法可以利用图2所示的基板检测装置10对待测基板进行检测，如图2所示，基板检测装置10包括至少两个检测模块，该至少两个检测模块用于采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量。参见图9，该基板检测模块900可以包括但不限于：

提供单元910，用于提供一待测基板。

检测单元920，用于检测待测基板是否存在凸起缺陷。

测量单元930，用于在待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对凸起缺陷的高度进行测量。

其中，每个检测模块对应一种测高方式。

综上所述，本发明实施例提供的基板检测模块，通过检测待测基板是否存在凸起缺陷，在待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对凸起缺陷的高度进行测量，由于采用点接触式测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，测高传感器与待测基板接触部位的面积较小，测高传感器实际接触到的是凸起缺陷，解决了现有技术中测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，达到了提高测量凸起缺陷的高度的准确性的效果。

请参考图10，其示出了本发明另一个实施例提供的基板检测模块1000的框图，该基板检测模块1000可以用于执行图7或图8-1所示实施例提供的基板检测方法，图7或图8-1所示实施例提供的基板检测方法可以利用图2所示的基板检测装置10对待测基板进行检测，如图2所示，基板检测装置10包括至少两个检测模块，该至少两个检测模块用于采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量。参见图10，该基板检测模块1000可以包括但不限于：

提供单元1010，用于提供一待测基板。

检测单元1020，用于检测待测基板是否存在凸起缺陷。

测量单元1030，用于在待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对凸起缺陷的高度进行测量。

其中，每个检测模块对应一种测高方式。

可选地，如图2所示，至少两个检测模块包括：第一检测模块110和第二检测模块120，第一检测模块110中的测高传感器为第一测高传感器111，第二检测模块120中的测高传感器为第二测高传感器121，测量单元1030用于：

预测凸起缺陷的直径是否大于预设阈值；

在凸起缺陷的直径大于预设阈值时，通过第二测高传感器采用线接触式测高的测高方式对凸起缺陷的高度进行测量；

在凸起缺陷的直径小于或者等于预设阈值时，通过第一测高传感器采用点接触式测高的测高方式对凸起缺陷的高度进行测量。

可选地，如图2所示，至少两个检测模块包括：第一检测模块110和第二检测模块120，第一检测模块110中的测高传感器为第一测高传感器111，第二检测模块120中的测高传感器为第二测高传感器121，请继续参考图10，该基板检测模块1000还包括：

第一确定单元1040，用于确定待测基板上凸起缺陷所属区域；

第二确定单元1050，用于在凸起缺陷所属区域中确定基准点；

校零单元1060，用于在基准点处对第一测高传感器和第二测高传感器进行校零。

可选地，如图2所示，第一测高传感器111嵌套在第二测高传感器121中，第二测高传感器121为设置有空腔的圆柱状结构，且第二测高传感器121上能够与待测基板接触的侧面设置有第一通孔A，第一测高传感器111设置在空腔内，且能够通过第一通孔A从空腔伸出，与待测基板接触，校零单元1060用于：

获取第一测高传感器在空腔中放置时的初始位置与第一测高传感器伸出空腔时的伸出位置的距离差；

确定基准点的高度；

将基准点的高度作为第二测高传感器的零点高度；

将基准点的高度与距离差之和对应的高度作为第一测高传感器的零点高度。

综上所述，本发明实施例提供的基板检测模块，通过检测待测基板是否存在凸起缺陷，在待测基板存在凸起缺陷时，通过至少两个检测模块采用线接触式测高和点接触式测高中的至少一种测高方式对凸起缺陷的高度进行测量，由于采用点接触式测高的测高方式测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，测高传感器与待测基板接触部位的面积较小，测高传感器实际接触到的是凸起缺陷，解决了现有技术中测量凸起缺陷的高度的准确性较低的问题，达到了提高测量凸起缺陷的高度的准确性的效果。

需要说明的是：上述实施例提供的基板检测模块在测量待测基板上的凸起缺陷的高度时，仅以上述各功能单元的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元完成，即将设备的内部结构划分成不同的功能单元，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述实施例提供的基板检测方法与模块实施例属于同一构思，其具体实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种基板检测装置，其特征在于，所述基板检测装置包括：

至少两个检测模块，每个所述检测模块包括：用于测量待测基板上的凸起缺陷的高度的测高传感器和与所述测高传感器固定连接的传感器支架，所述传感器支架用于支撑所述测高传感器；

所述至少两个检测模块包括：第一检测模块和第二检测模块，所述第一检测模块中的测高传感器为第一测高传感器，所述第二检测模块中的测高传感器为第二测高传感器，

所述第一测高传感器嵌套在所述第二测高传感器中；

所述第一测高传感器用于采用点接触式测高的测高方式对所述待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量；

所述第二测高传感器用于采用线接触式测高的测高方式对所述待测基板上的凸起缺陷的高度进行测量。

2.根据权利要求1所述的基板检测装置，其特征在于，

所述第二测高传感器为设置有空腔的圆柱状结构，且所述第二测高传感器上能够与待测基板接触的侧面设置有第一通孔；

所述第一测高传感器设置在所述空腔内，且能够通过所述第一通孔从所述空腔伸出，与所述待测基板接触。

3.根据权利要求2所述的基板检测装置，其特征在于，所述第一检测模块中的传感器支架为第一传感器支架，所述第二检测模块中的传感器支架为第二传感器支架，

所述第二测高传感器的侧面还设置有供所述第一传感器支架进入所述空腔的第二通孔，所述第一测高传感器能够在所述第一传感器支架的作用下通过所述第二通孔进入所述空腔，并通过所述第一通孔从所述空腔伸出。

4.根据权利要求3所述的基板检测装置，其特征在于，所述基板检测装置还包括：驱动结构，

所述第一传感器支架为杆状结构，一端与所述第一测高传感器固定连接，另一端与所述驱动结构固定连接；

所述驱动结构能够驱动所述第一传感器支架带动所述第一测高传感器通过所述第二通孔进入所述空腔，并通过所述第一通孔从所述空腔伸出。

5.根据权利要求2至4任一所述的基板检测装置，其特征在于，

所述第一测高传感器上用于测量所述待测基板上的凸起缺陷的高度的面为球面，所述第二测高传感器上用于测量所述待测基板上的凸起缺陷的高度的面为非球面的曲面。

6.根据权利要求2至4任一所述的基板检测装置，其特征在于，

所述第一测高传感器为球状结构。

7.根据权利要求6所述的基板检测装置，其特征在于，

所述第一通孔的开口面的形状为圆形，且所述第一通孔的开口面的直径等于所述第一测高传感器的直径。

8.一种基板检测方法，其特征在于，利用权利要求1至7任一所述的基板检测装置对待测基板进行检测，所述基板检测方法包括：

提供一待测基板；

检测所述待测基板是否存在凸起缺陷；

在所述待测基板存在凸起缺陷时，预测所述凸起缺陷的直径是否大于预设阈值；

若所述凸起缺陷的直径大于所述预设阈值，则通过第二测高传感器采用线接触式测高的测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量；

若所述凸起缺陷的直径小于或者等于所述预设阈值，则通过第一测高传感器采用点接触式测高的测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量。

9.根据权利要求8所述的基板检测方法，其特征在于，

在所述预测所述凸起缺陷的直径是否大于预设阈值之前，所述基板检测方法还包括：

确定所述待测基板上所述凸起缺陷所属区域；

确定所述凸起缺陷所属区域对应的基准点；

在所述基准点处对所述第一测高传感器和所述第二测高传感器进行校零。

10.根据权利要求9所述的基板检测方法，其特征在于，

所述在所述基准点处对所述第一测高传感器和所述第二测高传感器进行校零，包括：

获取所述第一测高传感器在所述第二测高传感器的空腔中放置时的初始位置与所述第一测高传感器伸出所述空腔时的伸出位置的距离差；

确定所述基准点的高度；

将所述基准点的高度作为所述第二测高传感器的零点高度；

将所述基准点的高度与所述距离差之和对应的高度作为所述第一测高传感器的零点高度。

11.一种基板检测模块，其特征在于，所述基板检测模块用于执行权利要求8至10任一所述的基板检测方法，所述基板检测模块包括：

提供单元，用于提供一待测基板；

检测单元，用于检测所述待测基板是否存在凸起缺陷；

测量单元，用于在所述待测基板存在凸起缺陷时，预测所述凸起缺陷的直径是否大于预设阈值；

在所述凸起缺陷的直径大于所述预设阈值时，通过第二测高传感器采用线接触式测高的测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量；

在所述凸起缺陷的直径小于或者等于所述预设阈值时，通过第一测高传感器采用点接触式测高的测高方式对所述凸起缺陷的高度进行测量。

12.根据权利要求11所述的基板检测模块，其特征在于，所述基板检测模块还包括：

第一确定单元，用于确定所述待测基板上所述凸起缺陷所属区域；

第二确定单元，用于确定所述凸起缺陷所属区域对应的基准点；

校零单元，用于在所述基准点处对所述第一测高传感器和所述第二测高传感器进行校零。

13.根据权利要求12所述的基板检测模块，其特征在于，

所述校零单元用于：

获取所述第一测高传感器在所述第二测高传感器的空腔中放置时的初始位置与所述第一测高传感器伸出所述空腔时的伸出位置的距离差；

确定所述基准点的高度；

将所述基准点的高度作为所述第二测高传感器的零点高度；

将所述基准点的高度与所述距离差之和对应的高度作为所述第一测高传感器的零点高度。