TWI743067B - 便於檢測包括複數個面板之受測試裝置之系統及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種便於檢測包括複數個面板之一受測試裝置之探測系統，該探測系統併入：一可組態通用探測棒，其包括複數個探測區塊，該複數個探測區塊包括複數個探測銷，該複數個探測銷經定位以同時電接合該受測試裝置之該複數個面板之複數個單元接觸墊以遞送複數個電測試信號；及一對準系統，其經組態以達成該複數個探測銷與該受測試裝置之該複數個面板之該複數個單元接觸墊之一對準。

Description

便於檢測包括複數個面板之受測試裝置之系統及方法
本發明大體上係關於電子裝置之檢測之領域，且特定言之，係關於液晶(LC)顯示器及有機發光二極體(OLED)顯示器之檢測及用於此檢測中之機械、光學及電子系統。
液晶顯示器(LCD)面板併入展現電場相關光調變性質之液晶體。該等LCD面板最頻繁地用於在自傳真機、膝上型電腦螢幕至大螢幕、高清TV之多種裝置中顯示影像及其它資訊。有源矩陣LCD面板係由若干功能層組成之複雜之層狀結構，該等功能層係：一偏光膜；一TFT玻璃基板(其併入薄膜電晶體、存儲電容器、像素電極及互連接線)及彩色濾光器玻璃基板(其併入一黑矩陣及一彩色濾光器陣列及一透明共同電極)；由聚醯亞胺製成之一定向膜；及實際液晶材料，其併入塑膠/玻璃間隔件以維持適當LCD單元厚度。 在一潔淨室環境中在嚴格控制之條件下製造LCD面板以最大化良率。然而，諸多LCD因為製造瑕疵而必須被丟棄。 如上所述，為改良複雜電子裝置(諸如，LCD面板)之產品良率，執行各種檢測階段以識別在製程之各種階段期間可能出現之各種缺陷。可在製造階段之間或在整個製程完成之後執行前述檢測階段。前述檢測程序之一個實例係測試用於LC及OLED顯示器中之TFT陣列之電缺陷。各種檢測裝置用於執行前述測試。可用於此目的之例示性裝置包含商業上可購自美國加利福尼亞州聖何塞之Orbotech有限公司之陣列檢查器AC6068。替代地，可使用為熟習此項技術者所知且可商購之電子束檢測系統執行TFT陣列測試。 一般言之，電檢測系統需要使用便於缺陷之偵測之電信號或圖案驅動受測試裝置(DUT)。藉由承載探測銷(其實體接觸位於DUT之主動區域之周邊之接觸墊)之結構將此等信號自一圖案產生器子系統傳達至DUT。在TFT陣列之電檢測情況中，一或多個短接棒(其經實施於與陣列相同之基板上)通常經安置於用於陣列測試之接觸墊與面板驅動線之間。此等短接棒連接至驅動線之子組(例如，一個短接棒可連接至各其他閘極線)，藉此減少所需之接點數目，此簡化了探測總成。 雖然使用短接棒對陣列測試而言便於面板探測，然短接棒需要各面板之額外面積。在較小面板應用(例如，行動電話顯示器及平板電腦)中，此面積損失對玻璃利用具有嚴重影響。歸因於短接棒之實施之面板損失可在15%至20%之範圍內。每玻璃之此一較大面板減少對晶圓廠產能及客戶之收入具有嚴重影響。因為不經常測試小面板，故此直至最近才成為一個重大問題。然而，隨著行動電話顯示器之價值及大小之增加，愈來愈需要對小LCD面板進行測試以管理產品良率。
本發明方法係關於大體上解決與便於檢測電子裝置之習知技術相關聯之上述問題及其它問題之一或多者之方法及系統。 根據本文中所描述之實施例之一個態樣，提供一種便於檢測包括複數個面板之受測試裝置之探測系統，該探測系統併入：一可組態探測棒，其包括複數個探測區塊，該複數個探測區塊包括複數個探測銷，該等探測銷經定位以同時電接合該受測試裝置之該複數個面板之複數個單元接觸墊，以遞送複數個電測試信號；及一對準系統，其經組態以達成該複數個探測銷與該受測試裝置之該複數個面板之該複數個單元接觸墊之一對準。 在一或多項實施例中，該探測棒進一步包括一通用安裝軌，且其中該複數個探測區塊經安裝於該通用安裝軌上之預定位置中。 在一或多項實施例中，使用複數個緊固件將該複數個探測區塊安裝於該通用安裝軌上。 在一或多項實施例中，該複數個探測銷係伸縮銷。 在一或多項實施例中，該複數個探測銷係彈簧加載。 在一或多項實施例中，該對準系統進一步包括：一馬達，其用於調整該探測棒之一橫向(X)方向位置。 在一或多項實施例中，該對準系統進一步包括用於旋轉該受測試裝置之一旋轉系統。 在一或多項實施例中，該對準系統進一步包括用於旋轉該探測棒之一旋轉系統。 在一或多項實施例中，使用包括複數個定位銷之精密加工板組態該探測棒，其中該複數個定位銷接合該複數個探測區塊中之對準孔。 在一或多項實施例中，該精密加工板之該複數個定位銷之位置對應於該受測試裝置之該等單元接觸墊之一佈局。 在一或多項實施例中，藉由鬆開該複數個探測區塊之緊固件，重新定位該複數個探測區塊使得該複數個定位銷接合該複數個探測區塊中之對準孔，並擰緊該複數個探測區塊之該等緊固件來手動組態該探測棒。 在一或多項實施例中，該對準系統進一步包括：一對準相機，其經組態以偵測該探測棒之該探測區塊之位置，且其中該探測棒基於該等經偵測之該等探測區塊之位置進行自動組態。 在一或多項實施例中，該對準系統進一步包括：一機器人，其用於基於該等經偵測之該等探測區塊之位置重新定位該探測棒之該等探測區塊。 在一或多項實施例中，該對準系統進一步包括：一探測棒重新組態站，其用於藉由調整該探測棒上之該複數個探測區塊之位置以匹配該複數個單元接觸墊之一佈局來半自動地組態該探測棒。 在一或多項實施例中，該探測棒包括：一電匯流排，其用於將該複數個電測試信號自一圖案產生器載送至該探測棒之該等探測區塊之該複數個探測銷。 在一或多項實施例中，該電匯流排延伸該探測棒之整個長度。 在一或多項實施例中，該複數個面板在該受測試裝置上配置成複數個面板列，且其中該探測棒之該等探測銷經組態以接合該受測試裝置之一整列面板之單元接觸墊。 在一或多項實施例中，該受測試裝置係一玻璃基板，且其中該複數個面板係顯示器面板。 在一或多項實施例中，該探測系統進一步包括：一銷觀測器相機，其用於擷取與該複數個單元接觸墊中之至少一些接觸之該複數個探測銷中之至少一些之即時影像或即時視訊，及提供該等經擷取之影像或視訊供該探測系統之一操作者觀測。 根據本文中所描述之實施例之另一態樣，提供一種便於檢測包括複數個面板之受測試裝置之方法，該方法涉及：藉由沿著一通用安裝軌將複數個探測區塊定位於預定位置處組態一通用探測棒，該複數個探測區塊包括複數個探測銷，其中該複數個探測區塊經定位以使該複數個探測銷同時電接合該受測試裝置之該複數個面板之複數個單元接觸墊，以遞送複數個電測試信號；及達成該複數個探測銷與該受測試裝置之該複數個面板之該複數個單元接觸墊之一對準。 在一或多項實施例中，藉由鬆開該複數個探測區塊之緊固件，重新定位該複數個探測區塊使得該複數個定位銷接合該複數個探測區塊中之對準孔，並擰緊該複數個探測區塊之該等緊固件來手動組態該通用探測棒。 根據本文中所描述之實施例之又一態樣，提供一種檢測包括複數個面板之受測試裝置之系統，該系統併入：一可組態探測棒，其包括複數個探測區塊，該複數個探測區塊包括複數個探測銷，該複數個探測銷經定位以同時電接合該受測試裝置之該複數個面板之複數個單元接觸墊，以遞送複數個電測試信號；一對準系統，其經組態以達成該複數個探測銷與該受測試裝置之該複數個面板之該複數個單元接觸墊之一對準；一測試圖案產生器，其用於產生測試信號，該等測試信號透過該複數個探測銷施加於該受測試裝置之該複數個面板之該複數個單元接觸墊；及一檢測系統，其用於回應於該等施加之測試信號執行對該受測試裝置之該複數個面板之檢測。 在一或多項實施例中，該檢測系統係一電壓成像光學系統。 有關本發明之額外態樣將在以下描述中部分陳述，且部分將自該描述顯而易見，或可藉由實踐本發明來習得。藉由在以下詳細描述及隨附技術方案中明確提出之元件及各種元件與態樣之組合可實現及獲得本發明之態樣。 應理解，前述內容及以下描述皆僅係例示性及闡釋性的，其無論如何皆不意欲以任何方式限制所主張之本發明或其應用。
在以下詳細描述中，將參考附圖，其中使用相似元件符號標示具有相同功能之元件。上述附圖藉由繪示而非限制方式展示符合本發明之原理之特定實施例及實施方案。充分詳細地描述此等實施方案以使熟習此項技術者能夠實踐本發明，且應理解，可利用其他實施方案，且可在不脫離本發明之範疇及精神之情況下對各種元件做出結構改變/或替代。因此，不應以一限制意義來解釋以下詳細描述。 目前，主要使用全接觸電測試儀來測試小型顯示器。此方法因為個別地接觸各驅動線而不需要用於短接棒之額外面積，但受制於非常低之處理量。處理量受限主要係因為用於探測面板之總成(探測卡)必須在面板之間移動。可藉由同時使用多個探測卡來增加處理量，但處理量仍相對較慢。因此，使用全接觸電測試儀之電子裝置測試技術用於取樣(即，用於程序控制)，而不用於良率管理。另外，應注意，全接觸探測可能並非總係可行的，此係因為電子裝置之線間距持續減小。據估計，可由一全接觸系統檢測之像素大小之下限歸因於非常小之線間距而係大約17 μm。 因此，根據本發明概念之一或多項實施例，提供一種探測技術，其使能夠使用熟習此項技術者熟知之高處理量方法(諸如，電壓成像或二次電子量測)測試較小面板，而無需使用短接棒且無相關聯之面板面積損失。此技術可實現較小面板之100%檢測，從而導致更高效之良率管理。在以引用方式併入本文中之美國專利第4,983,911號、第5,097,201號及第5,124,364號中描述前述電壓成像檢測技術之例示性實施方案。 所描述之系統及方法依賴於藉由探測最初意欲用於單元檢測之墊來驅動受檢測面板，此不需要額外面板面積。圖1繪示各種探測墊相對於面板主動區域101及102之一例示性示意圖。如圖1中所展示，各面板主動區域101或102分別具有一組相關聯之全接觸墊103或104，其電連接至各自面板。針對一受測試典型面板，全接觸墊之數目可超過1000個墊。除全接觸墊103或104外，各面板101及102具有一相關聯之一或多組單元接觸墊105、106、107及108，其數目係每面板大約50至60個。另外，存在短接棒109及110，其由習知檢測系統使用。 如熟習此項技術者應瞭解，使用單元檢測探測墊105、106、107及108而非全接觸墊103及104需要少得多之接點(針對單元墊探測及全接觸探測分別係~50個墊對1000+個墊)。接觸較少數目個墊改良可靠性且容許使用多個探測總成。在檢測設備之一項實施例中，探測硬體保持在檢測頭之運動路徑外(尤其係在VIOS檢測之情況中)，此進一步改良處理量。在另一實施例中，執行探測硬體之移動或躍過探測硬體。然而，「單元探測」歸因於墊之較小大小(針對短接棒探測墊係200 um×200 um對1.5 mm×1.5 mm)、其相對較窄間距及其與距受測試面板之主動區域之較小間隔(針對短接棒係＜3 mm對＞10 mm)而具有挑戰性。 在一或多項實施例中，所描述之測試技術依賴於使用安裝於一龍門棒(探測棒)上之多個探測總成同時探測一列面板(即，X方向)中之各面板。圖2繪示定位於具有1850 mm×1500 mm之尺寸之一塊玻璃之第一面板列處之單元接觸墊探測棒203之一俯視圖。探測棒203之長度平行於X方向。如圖2中所展示，一玻璃基板201承載多個列202，各列具有30個面板。各列202中之面板沿X方向配置。如圖1中所展示，各面板包含兩組單元接觸墊。因此，為同時測試列202中之全部面板，使用包含60個探測區塊204 (兩個探測區塊用於一列中之各面板)之探測棒203。一旦面板列202之電壓成像或二次電子成像完成，則為檢測而探測下一面板列202。可藉由相對於靜止玻璃基板201移動探測棒203或藉由相對於一靜止探測棒203移動玻璃201來實現移動至下一面板列202。移動部分取決於系統之特定架構。 在一或多項實施例中，探測棒203上存在與一列202上之面板一樣多之探測總成，當前最大值係30，此暗示：在一面板列202之檢測期間，探測總成之運動係不必要的。通常僅自位於面板之一個側上之單元墊探測較小面板，但使用兩個探測棒進行雙側探測係可行的。在一或多項實施例中，探測總成由銷組成，該等銷在Y方向上自面板偏移，以確保VIOS頭在面板之間移動時無需被提升。 為適應其中單元探測墊在X方向上自面板偏移之面板設計，在一項實施例中，旋轉玻璃基板201。在各種實施例中，玻璃基板旋轉可發生於系統內部或外部。在一項實施例中，玻璃基板之內部旋轉由整合至卡盤300中之一旋轉軸實現，如圖3中所繪示。具體言之，圖3繪示具有內部玻璃旋轉之卡盤之一圖。將玻璃基板展示成「縱向」定向301及「橫向」定向302兩者。使用外部旋轉之另一替代實施例需要由客戶提供一單獨旋轉站400，如圖4中所繪示。此亦意謂：卡盤必須係方形的、形似一十字或形似一「L」，使得其可適應縱向玻璃定向301及橫向玻璃定向302兩者，如圖3中所展示。出於繪示目的，圖3展示一例示性十字形卡盤。 旋轉玻璃之能力亦有助於系統達成非常靠近(~3 mm)探測墊之全主動區域檢測。陣列檢查器中之調變器浮在一氣墊上。空氣透過空氣軸承供應至調變器之底部。空氣軸承實體地經安裝至調變器之側且具有數毫米之厚度。在先前陣列檢查器系統上，此等空氣軸承平行於機器之X方向。一單元接觸探測機器上之此一定向將使距探測墊3 mm之主動區域檢測不可能。因此，調變器安裝已經修改以將調變器旋轉90度。此將空氣軸承定位成垂直於系統之X方向且容許更靠近探測墊之主動區域之檢測。調變器之旋轉係用於達成至墊之3 mm主動區域間隔規範之一關鍵促成要素。 此等小型至中型顯示器之產品使用壽命通常非常短，其通常在3至6個月之範圍內。較短之使用壽命係歸因於可被放置於一單塊玻璃上之相對較大之面板數目以及更高解析度及新型號顯示器之快速演進。歸因於較短之使用壽命，客戶想要覆蓋所有型號之一種通用探測解決方案，而非專用於各型號之一解決方案。一通用解決方案改良客戶之靈活性且降低系統之運作成本。為擁有一真正通用之解決方案，客戶將把其驅動墊標準化為一標準佈局且將銷之數目標準化為用於全部面板設計上。一般言之，各面板具有兩組墊群組，一組經調整至面板之左邊緣，且另一組經調整至面板之右邊緣。因為面板具有不同大小，故左墊群組與右墊群組之間之距離將根據型號而變化。為使一通用探測系統運轉，其必須能夠探測在標準化左墊群組與右墊群組之間具有可變間隔之佈局。此藉由為左墊群組提供專用探測區塊且為右墊群組提供專用探測區塊來最佳地實現。 在一或多項實施例中，所描述之測試系統利用彈簧加載之伸縮型銷來與墊進行接觸。在圖5中繪示此類銷之一例示性實施例501。在一項實施例中，伸縮型銷501可在垂直方向上經彈簧加載，以確保與單元接觸墊之一良好機械及電接觸。系統之另一實施例使用亦在圖5中展示之懸臂型銷，即用於探測此等類型之小墊之元件502。懸臂銷502可被製造成直徑非常小，從而使其適於探測非常小之墊。其等之缺點係：其等可導致對探測墊之過度損壞。在壓縮期間，懸臂銷插入墊從而導致損壞。對接觸墊之此損壞產生顆粒，該等顆粒若未得到適當管理，可引起面板之電子裝置電短路或其他損壞。藉由比較，伸縮銷幾乎不會引起對接觸墊之相同程度之損壞。圖6繪示由伸縮型銷501 (601)及懸臂銷502 (602)所引起之對接觸墊之典型損壞。如自圖6可見，來自伸縮銷之損壞程度601實質上小於由懸臂銷502引起之損壞程度602。 如熟習此項技術者應瞭解，最小化墊損壞導致產生於玻璃上之顆粒較少且有助於最小化顯示器中之顆粒缺陷。限制在檢測期間所產生之顆粒之數目有助於實現在陣列製程期間對面板進行中間電檢測。現今，僅在面板已完成陣列製造之後進行絕大多數電檢測。然而，針對使用低溫多晶矽(LTPS—大多數高解析度行動顯示器使用LTPS)薄膜電晶體(TFT)之面板，在陣列製程期間，尤其係在沉積M2且圖案化源極-汲極(S/D)層之後，進行中間電檢測係可行的。諸多客戶歸因於自其等當前探測解決方案產生較大顆粒而不進行S/D層檢測。藉由提供具有最小探測墊損壞之電測試能力，電S/D層測試可變為可行的。此為客戶提供了又一次機會來改良其等之良率。 在一或多項實施例中，如上所述，使用配置於一探測棒203上之多個探測區塊204同時接合玻璃上之面板之單元接觸墊105、106、107及108。為達成一適當電接觸，探測區塊204之探測銷必須與前述各自單元接觸墊對準。為此，在一或多項實施例中，探測棒203上之探測區塊204之橫向(X)位置可經調整(以手動或半自動方式)以匹配受檢測玻璃上之單元接觸墊105、106、107及108之佈局。在各種實施例中，探測區塊204亦可經添加或移除，使得沿著棒203之長度之探測區塊204之數目匹配玻璃佈局。 在一或多項實施例中，操作者手動組態探測棒203。在此實施例中，藉由使用經組態用於不同玻璃佈局之多組探測棒203達成一高效型號改變。在此實施例中，一個探測棒203有效用於檢測系統上，而一第二探測棒203經離線手動組態。當客戶需要在檢測系統上開始測試一不同玻璃佈局時，切換前述探測棒203。 圖7繪示一可手動組態之探測棒203之一例示性實施例。此實施例使用兩種類型之探測區塊：左探測區塊701及右探測區塊702，該等探測區塊沿著一通用安裝軌703之長度定位於任何地方，以與特定型號之受測試玻璃704上之墊位置相配。使用緊固件708將探測區塊701及702附接至通用安裝軌703。在一項實施例中，使用一精密加工板705達成探測區塊701及702沿著通用安裝軌703之準確定位。在一項實施例中，精密加工板705含有多個定位銷706，定位銷706用於沿著棒203將探測區塊701及702定位於正確位置中。為此，定位銷706經設計以機械方式緊密配合探測區塊701及702中之精確對準孔707。在一項實施例中，定位銷706之位置經機器加工至精密加工板705中對應於特定玻璃佈局之位置處。在各種實施例中，精密加工板705可經製造成支援一或多個特定玻璃佈局。 在一或多項實施例中，探測棒203組態所必要之步驟序列如下。首先，將探測棒203放置至一工作台801上，例如，圖8所見。其次，鬆開各探測區塊701及702上之緊固件708 (參見圖7)。第三，將具有定位銷706之精密加工板705定位於探測棒203上方。第四，使探測區塊701及702滑入至其等各自位置中直至定位銷706與探測區塊701及702中之精確對準孔707對準。第五，使精密加工板705之定位銷706接合至探測區塊701及702之精確對準孔707中。最後，第六，擰緊各探測區塊701及702上之緊固件708 (參見圖7)以沿著通用安裝軌703將探測區塊鎖定至其等之各自位置中。 在另一替代實施例中，半自動組態探測棒203。可以若干不同方式實現半自動之探測棒203組態。使用在圖8及圖9中所展示之專用探測棒重新組態站800實施半自動之探測棒203組態之一項實施例。在一項實施例中，重新組態站800併入用於使探測區塊204之各者與各自精確位置精確對準之工具。在一項實施例中，重新組態站800包含安裝於精密花崗岩802上之一高度準確之X軸軌801、一光學對準相機803以及各探測頭上之精確對準孔707以沿著探測棒203之長度獨立且精確地定位各探測區塊204。在圖8及圖9中繪示探測棒重新組態站之各自組件。藉由由一控制器804執行之對準軟體控制半自動重新組態。 另一替代實施例中，使用類似於在以引用方式併入本文中之美國專利第9,103,876號中所描述之探測組態站(PCS)之一取放機器人完全自動地組態探測棒203。此一實施例無需來自操作者之協助來執行重新組態。 在一或多項實施例中，載送由圖案產生器子系統所產生之信號之電連接延伸至各探測區塊204。在一項實施例中，圖案產生器子系統位於檢測系統之電子機櫃(E-Cabinet)中。透過纜線將信號自圖案產生器子系統載送至安裝至載物台外側之探測總成控制器(PAC)板。在一項實施例中，各PAC板含有一切換陣列，從而容許離開圖案產生器子系統之正確信號經路由至一特定探測區塊204上之正確銷。因為在任何時間可存在安裝至探測棒203之一不同數目個探測區塊204，故用於載送圖案產生器子系統信號之一電匯流排沿著探測棒203之長度延伸。在各種實施例中，此電匯流排可係基於纜線或PCB。接著，將各探測區塊204個別地連接至前述電匯流排或使其與前述電匯流排斷開。前述電匯流排可自伺服全部玻璃佈局或專用於個別或僅幾個佈局之一通用設計而變化。一非通用電匯流排將需要操作者來針對一些佈局改變匯流排。此更換程序與更換探測棒203同時發生。 在一或多項實施例中，當首次將探測棒203放置於系統上並進行電連接時，操作者必須「教示」玻璃。玻璃教示需要操作者執行一系列經定義步驟以校準玻璃板及該板內之全部面板相對於系統之位置。歸因於與單元接觸墊探測相關聯之較小墊大小，準確教示及探測棒放置要關鍵得多。在將探測棒203安裝於系統上之後，操作者執行探測棒之一自動光學檢測。在此程序期間，將一檢視相機定位於探測區塊204上方且使其沿著探測棒203之長度移動。檢視相機沿著探測棒203移動至對應於各探測區塊204之預期位置之經定義位置。當到達預期探測區塊204位置時，使用系統內含有之對準相機獲得一探測區塊204對準特徵之一影像。系統軟體計算此標記之所量測位置與預期位置之間之差值。若各探測區塊204之δ係可接受的，則探測棒203可用於系統上。若任何δ皆係不可接受的，則探測棒203必須被移除，且使用圖7中所展示之通用加工板705或圖8及圖9中所展示之探測棒重新組態站800校正該等位置。 在一或多項實施例中，一旦驗證探測棒203之組態，操作者便需要教示墊位置且驗證各探測區塊204上之銷電接觸受檢測玻璃基板上之對應單元接觸墊。此亦由一光學系統來協助，在該光學系統中操作者可同時使玻璃上之墊及與探測銷之接觸視覺化。操作者需要檢查各面板列處之此銷與墊接觸。因為根據玻璃之不同可存在一些面板放置變化，故在一項實施例中，探測棒含有一小型馬達以實現一全域X方向補償。若需要，則授權操作者使用前述馬達沿著板之X軸在兩個方向上將整個探測棒203移位大約1 mm，以達成一適當之銷與接觸墊對準。在各種實施例中，可教示各面板列此一全域調整。 在一項實施例中，在板檢測期間，軟體自動控制探測棒X軸馬達以將探測棒之X位置調整至所教示位置以確保探測棒銷之可重複定位及接觸。亦應注意，亦由探測棒Y龍門工作台達成探測棒203之全域重新定位，該等探測棒Y龍門工作台用於調整探測棒203之Y位置及角度。 在一或多項實施例中，如可針對短接棒探測所進行，單元接觸墊探測亦可支援在電檢測之前受測試面板之不同類型之電接觸測試。可使用各墊上之力及感測銷對達成接觸測試(假定墊大小支援此)。通常，墊面積必須經加倍以支援力/感測銷對。單元接觸墊探測亦可支援多力/共同感測接觸測試。在此情景中，信號經連續施加於各力銷且自連接至面板之共同感測銷讀取回。藉由使用一共同感測線方法，減少探測區塊204中之銷數目，且可使用較小之接觸墊及/或更少數目個墊。 圖10繪示用於使探測銷接觸對準視覺化之一銷檢測相機系統(1000)之一例示性實施例。銷檢測相機部分併入至一對準光學系統(AOS)之光學器件[相機(1009)、分束器1010及1011、AOS透鏡(1012)]中，該對準光學系統傳統上用於對準受測試顯示器面板(1014)。銷檢測相機之成像路徑在成像感測器(1009)處開始，且穿過一分束器(1010)、AOS透鏡(1012)，且以90度自一第二分束器(1011)反射。接著，成像路徑穿過一負透鏡(1001)[其用於擴大視域，使得可對一探測區塊(1006)上之全部銷(1007)進行成像]，且接著由一鏡(1002)朝向一銷區塊(1006)中之銷(1007)反射至側及下方(1013)。AOS之成像路徑遵循相同路徑至分束器1011但向下透射至受測試顯示器面板(1014)。照明路徑在一LED (1004)處開始，且透過一聚光透鏡(1015)朝向銷區塊(1006)及銷(1007)被向下導引(1005)。在照明路徑之另一實施例中，使用AOS照明(1016)，其中光透射穿過分束器(1011)且由一鏡(1002)向下(1013)反射。應注意，針對銷檢測相機成像及一個照明路徑(1013)及另一照明路徑(1005)，角度足夠淺使得容許成像及照明在探測區塊(1006)下方發生，且探測銷(1007)至顯示器面板墊(1008)接觸點之視覺化成係可行。 最後，應理解，本文中所描述之程序及技術本質上並不係關於任何特定設備且可由組件之任何適當組合來實施。此外，可根據本文中所描述之教示使用各種類型之通用裝置。亦可證明：構造專門設備來執行本文中所描述之方法步驟係有利的。已關於特定實例描述本發明，希望該等特定實例在各方面皆為繪示性的而非具限制性。 此外，熟習此項技術者將自對說明書之考量及本文中所揭示之本發明之實踐明白本發明之其他實施方案。可在用於電子裝置之測試之系統中單獨或以任何組合使用所描述之實施例之各種態樣及/或組件。意欲說明書及實例視為係僅例示性的，其中由隨附申請專利範圍指示本發明之一真正範疇及精神。
103‧‧‧全接觸墊104‧‧‧全接觸墊105‧‧‧單元接觸墊/單元檢測探測墊106‧‧‧單元接觸墊/單元檢測探測墊107‧‧‧單元接觸墊/單元檢測探測墊108‧‧‧單元接觸墊/單元檢測探測墊109‧‧‧短接棒110‧‧‧短接棒201‧‧‧玻璃基板/玻璃202‧‧‧面板列/列203‧‧‧探測棒/棒204‧‧‧探測區塊300‧‧‧卡盤301‧‧‧縱向定向/玻璃定向302‧‧‧橫向定向/玻璃定向400‧‧‧單獨旋轉站501‧‧‧伸縮型銷502‧‧‧懸臂銷601‧‧‧伸縮型銷/銷之損壞程度602‧‧‧懸臂銷/銷之損壞程度701‧‧‧左探測區塊702‧‧‧右探測區塊703‧‧‧通用安裝軌704‧‧‧受測試玻璃705‧‧‧精密加工板706‧‧‧定位銷707‧‧‧精確對準孔708‧‧‧緊固件800‧‧‧重新組態站801‧‧‧工作台/X軸軌802‧‧‧精密花崗石803‧‧‧光學對準相機804‧‧‧控制器1000‧‧‧銷檢測相機系統1001‧‧‧負透鏡1002‧‧‧鏡1004‧‧‧LED1005‧‧‧照明路徑1006‧‧‧探測區塊/銷區塊1007‧‧‧銷/探測銷1008‧‧‧顯示器面板墊1009‧‧‧相機/成像感測器1010‧‧‧分束器1011‧‧‧分束器1012‧‧‧AOS透鏡1013‧‧‧照明路徑1014‧‧‧顯示器面板1015‧‧‧聚光透鏡1016‧‧‧AOS照明
併入此說明書且構成此說明書之一部分之隨附圖式例示本發明之實施例，並與描述一起用於闡釋及繪示本發明技術之原理。具體言之： 圖1繪示各種探測墊相對於面板主動區域之一例示性示意圖。 圖2繪示定位於具有尺寸1850 mm×1500 mm之一塊玻璃之第一面板列處之單元接觸墊探測棒之一俯視圖。 圖3繪示具有內部玻璃旋轉之卡盤之一圖。 圖4繪示展示一外部玻璃旋轉站之可能位置之系統之一圖。 圖5繪示伸縮銷及懸臂銷之例示性實施例。 圖6繪示由懸臂型銷及伸縮型銷引起之例示性之墊損壞。 圖7繪示一可手動組態之單元接觸墊探測棒。 圖8及圖9繪示一半自動及自動探測棒重新組態站之一例示性實施例。 圖10繪示用於使探測銷接觸對準視覺化之一銷檢測相機系統之一例示性實施例。
1000‧‧‧銷檢測相機系統
1001‧‧‧負透鏡
1002‧‧‧鏡
1004‧‧‧LED
1005‧‧‧照明路徑
1006‧‧‧探測區塊/銷區塊
1007‧‧‧銷/探測銷
1008‧‧‧顯示器面板墊
1009‧‧‧相機/成像感測器
1010‧‧‧分束器
1011‧‧‧分束器
1012‧‧‧AOS透鏡
1013‧‧‧照明路徑
1014‧‧‧顯示器面板
1015‧‧‧聚光透鏡
1016‧‧‧AOS照明

Claims (22)

  1. 一種便於檢測包括複數個面板之一受測試裝置之探測系統，該探測系統包括：a.一可組態探測棒，其包括複數個探測區塊，該複數個探測區塊包括複數個探測銷，該複數個探測銷經定位以同時電接合該受測試裝置之該複數個面板之複數個單元接觸墊，以遞送複數個電測試信號；及b.一對準系統，其經組態以達成該複數個探測銷與該受測試裝置之該複數個面板之該複數個單元接觸墊之一對準，其中使用包括複數個定位銷之一精確加工板組態該探測棒，其中該複數個定位銷接合該複數個探測區塊中之對準孔。
  2. 如請求項1之探測系統，其中該探測棒進一步包括一通用安裝軌，且其中該複數個探測區塊經安裝於該通用安裝軌上之預定位置中。
  3. 如請求項2之探測系統，其中使用複數個緊固件將該複數個探測區塊安裝於該通用安裝軌上。
  4. 如請求項1之探測系統，其中該複數個探測銷係伸縮銷。
  5. 如請求項1之探測系統，其中該複數個探測銷係彈簧加載。
  6. 如請求項1之探測系統，其中該對準系統進一步包括：一馬達，其用 於調整該探測棒之一橫向(X)方向位置。
  7. 如請求項1之探測系統，其中該對準系統進一步包括用於旋轉該受測試裝置之一旋轉系統。
  8. 如請求項1之探測系統，其中該對準系統進一步包括用於旋轉該探測棒之一旋轉系統。
  9. 如請求項1之探測系統，其中該精確加工板之該複數個定位銷之位置對應於該受測試裝置之該等單元接觸墊之一佈局。
  10. 如請求項1之探測系統，其中藉由鬆開該複數個探測區塊之緊固件，重新定位該複數個探測區塊使得該複數個定位銷接合該複數個探測區塊中之對準孔，並擰緊該複數個探測區塊之該等緊固件來手動組態該探測棒。
  11. 如請求項1之探測系統，其中該對準系統進一步包括：一對準相機，其經組態以偵測該探測棒之該等探測區塊之位置，且其中該探測棒基於該等經偵測之該等探測區塊之位置進行自動組態。
  12. 如請求項11之探測系統，其中該對準系統進一步包括：一機器人，其用於基於該等經偵測之該等探測區塊之位置自動重新定位該探測棒之該等探測區塊。
  13. 如請求項1之探測系統，其中該對準系統進一步包括：一探測棒重新組態站，其用於藉由調整該探測棒上之該複數個探測區塊之位置以匹配該複數個單元接觸墊之一佈局來半自動地組態該探測棒。
  14. 如請求項1之探測系統，其中探測棒包括：一電匯流排，其用於將該複數個電測試信號自一圖案產生器載送至該探測棒之該等探測區塊之該複數個探測銷。
  15. 如請求項14之探測系統，其中該電匯流排延伸該探測棒之整個長度。
  16. 如請求項1之探測系統，其中該複數個面板在該受測試裝置上配置成複數個面板列，且其中該探測棒之該等探測銷經組態以接合該受測試裝置之一整列面板之單元接觸墊。
  17. 如請求項1之探測系統，其中該受測試裝置係一玻璃基板，且其中該複數個面板係顯示器面板。
  18. 如請求項1之探測系統，其進一步包括：一銷觀測器相機，其用於擷取與該複數個單元接觸墊之至少一些接觸之該複數個探測銷之至少一些之即時影像或即時視訊，及提供該等經擷取之影像或視訊供該探測系統之一操作者觀測。
  19. 一種便於檢測包括複數個面板之一受測試裝置之方法，該方法包括：a.藉由沿著一通用安裝軌將複數個探測區塊定位於預定位置處來組態一通用探測棒，該複數個探測區塊包括複數個探測銷，其中該複數個探測區塊經定位以使該複數個探測銷同時電接合該受測試裝置之該複數個面板之複數個單元接觸墊，以遞送複數個電測試信號；及b.使用一對準系統以獨立地且精確地沿著一可組態探測棒的長度來定位該複數個探測區塊的每一個探測區塊，從而達成該複數個探測銷與該受測試裝置之該複數個面板之該複數個單元接觸墊之一對準，其中該通用探測棒是藉由使用包括複數個定位銷之一精確加工板來組態的，其中該複數個定位銷接合該複數個探測區塊中之對準孔。
  20. 如請求項19之方法，其中藉由鬆開該複數個探測區塊之緊固件，重新定位該複數個探測區塊使得該複數個定位銷接合該複數個探測區塊中之對準孔，並擰緊該複數個探測區塊之該等緊固件來手動組態該通用探測棒。
  21. 一種用於檢測包括複數個面板之一受測試裝置之系統，該系統包括：a.一可組態探測棒，其包括複數個探測區塊，該複數個探測區塊包括複數個探測銷，該複數個探測銷經定位以同時電接合該受測試裝置之該複數個面板之複數個單元接觸墊，以遞送複數個電測試信號；b.一對準系統，其經組態以達成該複數個探測銷與該受測試裝置之該複數個面板之該複數個單元接觸墊之一對準；c.一測試圖案產生器，其用於產生測試信號，該等測試信號透過該複 數個探測銷施加於該受測試裝置之該複數個面板之該複數個單元接觸墊；及d.一檢測系統，其用於回應於該等施加之測試信號執行對該受測試裝置之該複數個面板之檢測，其中該通用探測棒是藉由使用包括複數個定位銷之一精確加工板來組態的，其中該複數個定位銷接合該複數個探測區塊中之對準孔。
  22. 如請求項21之系統，其中該檢測系統係一電壓成像光學系統。
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