KR20170060589A

KR20170060589A - 셀 접촉 프로빙 패드를 사용한 평판 패널 디스플레이의 전기적 검사 시스템 및 그 방법

Info

Publication number: KR20170060589A
Application number: KR1020160155384A
Authority: KR
Inventors: 고돈 유에; 리오이드 러셀 존스; 넬 댕 엔규엔; 키랜 지텐드라; 켄트 엔규엔; 스티븐 에이오치
Original assignee: 포톤 다이나믹스, 인코포레이티드
Priority date: 2015-11-24
Filing date: 2016-11-22
Publication date: 2017-06-01
Also published as: KR102472765B1; US10962567B2; CN106782234A; JP2017096949A; JP2021105620A; TW201740118A; US20170146567A1; TWI743067B; CN106782234B; JP7085042B2

Abstract

다수의 패널을 포함하는 테스트받는 디바이스 검사를 가능하게 하기 위한 프로브 시스템으로서, 다수의 프로브 블록을 포함하는 구성 가능한 유니버설 프로브 바아, 이때 상기 다수의 프로브 블록은 다수의 전기적 테스트 신호를 전달하기 위해 상기 테스트받는 디바이스의 다수의 패널의 다수의 셀 접촉 패드를 동시에 전기적으로 연결하도록 위치된 다수의 프로브 핀을 포함함; 그리고 상기 다수의 프로브 핀을 상기 테스트받는 디바이스의 상기 다수의 패널의 다수의 셀 접촉 패드와 정렬하도록 구성된 정렬 시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 시스템.

Description

셀 접촉 프로빙 패드를 사용한 평판 패널 디스플레이의 전기적 검사 시스템 및 그 방법{SYSTEMS AND METHODS FOR ELECTRICAL INSPECTION OF FLAT PANEL DISPLAYS USING CELL CONTACT PROBING PADS}

본 발명은 전자 디바이스의 검사 분야에 대한 것이며, 특히 액정(LC) 및 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이의 검사에 대한 것이고, 그리고 이 같은 검사에서 사용된 기계적, 광학적 및 전자적 시스템에 대한 것이다.

액정 디스플레이(LCD) 패널은 전장 종속 광선 변조 특성을 나타내는 액정을 포함한다. 이들은 팩스 머신, 랩톱 컴퓨터 스크린으로부터, 라지 스크린, 고 해상도 TV에 이르기 까지 다양한 디바이스의 이미지 및 다른 정보를 디스플레이하도록 빈번히 사용된다. 액티브 매트릭스 LCD 패널은 여러 개의 기능 층: 편광 필름; 박막 트랜지스터, 저장 커패시터, 픽셀 전극 그리고 블랙 매트릭스 및 컬러 필터 어레이를 포함하는 컬러 필터 유리 기판과 투명 공통 전극의 상호 접속 배선을 포함하는 TFT 유리 기판; 폴리이미드로 이루어진 배향막; 그리고 적절한 LCD 셀 두께를 유지하기 위해 플라스틱/유리 스페이서를 포함하는 실제 액정 소재로 구성된다.

LCD 패널은 수율을 극대화하기 위해 클린룸 환경에서 고도로 통제된 조건하에서 제조된다. 그럼에도 불구하고, 많은 LCD는 제조 불량으로 인해 버려져야 한다.

상기 설명한 바와 같이, LCD 패널과 같은 복잡한 전자 디바이스의 생산율을 개선하기 위해, 다양한 검사 단계가 다양한 제조 공정 단계 중에 발생될 수 있는 다양한 결함을 식별하기 위해 수행되어야 한다. 상기 검사 단계는 제조 단게 사이에 또는 전 제조 공정이 종료된 뒤에 수행되어야 한다. 상기 설명된 검사 공정의 한 예는 전기적 결함에 대한 LC 및 OLED 디스플레이에서 사용된 TFT 어레이의 테스트이다. 다양한 검사 장비가 이 같은 테스트를 수행하기 위해 사용된다. 이 같은 목적으로 사용되는 예시적인 장비로는 미국 캘리포니아 샌 조세(San Jose, California, USA)에 소재하는 오르보테크(Orbotech Ltd.)에서 구입할 수 있는 Array Checker AC6068를 포함한다. 또한, TFT 어레이 테스트는 당업자에게 알려져 있으며 상업적으로 구매할 수 있는 전자-비임 검사 시스템을 사용하여 수행될 수 있다.

일반적으로 전기적 검사 시스템은 테스트받는 디바이스(DUT)가 결함의 검출을 가능하게 하는 전기 신호 또는 패턴으로 구동될 것을 필요로 한다. 이들 신호들은 DUT의 액티브 영역 주변에 위치한 접촉 패드를 물리적으로 접촉하는 프로브 핀을 지니는 구조물에 의해 패턴 발생기 서브시스템으로부터 DUT로 전달된다. TFT 어레이의 전기적 검사 경우, 하나 이상의 쇼팅 바아(shorting bars)(어레이와 같은 기판상에서 실시된다)가 어레이 테스트를 위해 사용된 접촉 패드와 패널 드라이브 라인 사이에 자주 배치된다. 이들 쇼팅 바아들은 드라이브 라인의 서브셋에 연결되며(가령,한 쇼팅 바아가 하나 걸러 교대의 게이트 라인에 연결될 수 있다), 이에 의해 필요한 접촉 수를 줄이며, 이는 프로빙 어셈블리를 간단하게 한다.

단락 바아(shorting bar)의 사용이 어레이 테스트를 위한 패널의 프로빙을 가능하게 하지만, 이들은 각 패널을 위한 추가의 공간을 필요로한다. 작은 패널 응용(예를 들면, 모바일 폰 디스플레이 및 태블릿)에서, 이 같은 공간 손실은 글래스 이용에 심각한 영향을 미친다. 단락 바아의 실시로 인한 패널 손실은 대략 15-20%일 수 있다. 글래스 마다 이 같은 패널의 큰 감소는 Fab 용량 그리고 고객의 수입에 심각한 영향을 미친다. 이는 자은 패널이 자주 테스트 되지 않았기 때문에 최근까지는 중요한 문제가 아니었다. 그러나, 모바일 폰 디스플레이의 가격과 크기가 증감함에 따라, 작은 LCD 패널의 테스팅은 생산 수득률을 관리하기 위해 점차로 바람직하게 되었다.

본원 발명의 방법은 전자 디바이스 검사를 가능하게 하기 위한 종래의 기술과 관련된 하나 이상의 상기 문제를 제거하는 방법 및 시스템에 대한 것이다.

본원 명세서에서 설명된 실시 예의 한 특징에 따라, 다수의 패널을 포함하는 테스트받는 디바이스 검사를 가능하게 하기 위한 프로브 시스템으로서, 다수의 프로브 블록을 포함하는 구성 가능한 유니버설 프로브 바아, 이때 상기 다수의 프로브 블록은 다수의 전기적 테스트 신호를 전달하기 위해 상기 테스트받는 디바이스의 다수의 패널의 다수의 셀 접촉 패드를 동시에 전기적으로 연결하도록 위치된 다수의 프로브 핀을 포함함; 그리고 상기 다수의 프로브 핀을 상기 테스트받는 디바이스의 상기 다수의 패널의 다수의 셀 접촉 패드와 정렬하도록 구성된 정렬 시스템을 포함하는 프로브 시스템이 제공된다.

하나 이상의 실시 예에서, 상기 프로브 바아가 유니버설 장착 레일을 더욱 포함하며, 상기 다수의 프로브 블록이 유니버설 장착 레일 상의 예정된 위치에 장착된다.

하나 이상의 실시 예에서, 다수의 프로브 블록이 다수의 패스너를 사용하여 유니버설 장착 레일 상에 장착된다.

하나 이상의 실시 예에서, 다수의 프로브 핀이 포고 핀(pogo pins)이다.

하나 이상의 실시 예에서, 다수의 프로브 핀이 스프링-로딩(spring-loaded)된다.

하나 이상의 실시 예에서, 상기 정렬 시스템이 프로브 바아의 측면 (X) 방향 위치를 조정하기 위한 모터를 더욱 포함한다.

하나 이상의 실시 예에서, 상기 정렬 시스템이 테스트받는 디바이스를 회전시키기 위한 회전 시스템을 더욱 포함한다.

하나 이상의 실시 예에서, 상기 정렬 시스템이 프로브 바아를 회전시키기 위한 회전 시스템을 더욱 포함한다.

하나 이상의 실시 예에서, 프로브 바아가 다수의 위치 결정 핀을 포함하는 정밀 툴링(precision tooling) 플레이트를 사용하여 구성되며, 다수의 위치 결정 핀이 다수의 프로브 블록 내 정렬 구멍에 접속된다.

하나 이상의 실시 예에서, 정밀 툴링 플레이트의 다수의 위치 결정 핀 위치가 테스트받는 디바이스의 셀 접촉 패드 레이아웃과 일치한다.

하나 이상의 실시 예에서, 상기 프로브 바아가 다수의 프로브 블록 패스너를 느슨하게 하고, 다수의 로케이팅 핀이 다수의 프로브 블록 내 정렬 구멍에 접속되도록 다수의 프로브 블록을 재 위치시키며, 그리고 다수의 프로브 블록 패스너를 타이트하게 조임으로써 수동으로 구성된다.

하나 이상의 실시 예에서, 상기 정렬 시스템이 프로브 바아의 프로브 블록 위치를 탐지하도록 구성된 정렬 카메라를 더욱 포함하며, 상기 프로브 바아가 프로브 블록의 탐지된 위치에 기초하여 자동으로 구성된다.

하나 이상의 실시 예에서, 상기 정렬 시스템이 프로브 블록의 탐지된 위치에 기초하여 프로브 바아의 프로브 블록을 자동으로 재 위치시키기 위한 로봇을 더욱 포함한다.

하나 이상의 실시 예에서, 상기 정렬 시스템이 다수의 셀 접촉 패드 레이아웃에 매치하도록 프로브 바아 상에 다수의 프로브 블록 위치를 조정함에 의해 브로브 바아를 반자동으로 구성하기 위한, 브로브 바아 재구성 스테이션을 더욱 포함한다.

하나 이상의 실시 예에서, 프로브 바아가 패턴 발생기로부터 프로브 바아의 프로브 블록 다수의 프로브 핀으로 다수의 전기적 테스트 신호를 운반하기 위한 전기적 버스를 포함한다.

하나 이상의 실시 예에서, 전기적 버스가 프로브 바아의 전체 길이를 런(run)한다.

하나 이상의 실시 예에서, 다수의 패널이 다수의 패널 행(rows)으로 테스트받는 디바이스 상에 배열되고 프로브 바아의 프로브 핀이 테스트받는 디바이스 패널의 전체 행의 셀 접촉 패드에 접속하도록 구성된다.

하나 이상의 실시 예에서, 테스트받는 디바이스가 글래스 기판이고 다수의 패널이 디스플레이 패널이다.

하나 이상의 실시 예에서, 다수의 셀 접촉 패드 적어도 일부와 접촉하는 다수 프로브 핀의 적어도 일부의 실시간 이미지 또는 실시간 비디오를 획득하기 위한, 그리고 프로브 시스템의 오퍼레이터에 의한 뷰잉을 위해 획득된 이미지 또는 비디오를 제공하기 위한 핀 뷰어 카메라를 더욱 포함한다.

본원 명세서에서 설명되는 실시 예의 다른 한 실시 예에 따라, 다수의 패널을 포함하는 테스트받는 디바이스 검사를 가능하게 하기 위한 방법으로서, 다수의 프로브 블록을 유니버설 장착 레일을 따라 정해진 위치에 위치시킴에 의해 유니버설 프로브 바아를 구성시키며, 상기 다수의 프로브 블록은 다수의 핀을 포함하고, 이때 다수의 프로브 블록이 다수의 전기적 테스트 신호를 전달하기 위해 상기 테스트받는 디바이스의 다수의 패널의 다수의 셀 접촉 패드를 동시에 전기적으로 연결하도록 위치된 다수의 프로브 핀을 포함함; 그리고 상기 다수의 프로브 핀을 상기 테스트받는 디바이스의 상기 다수의 패널의 다수의 셀 접촉 패드와 정렬하도록 하는 다수의 패널을 포함하는 테스트받는 디바이스 검사를 가능하게 하기 위한 방법이 제공된다.

하나 이상의 실시 예에서, 상기 프로브 바아가 다수의 프로브 블록 패스너를 느슨하게 하고, 다수의 위치 결정 핀이 다수의 프로브 블록 내 정렬 구멍에 접속되도록 다수의 프로브 블록을 재 위치시키며, 그리고 다수의 프로브 블록 패스너를 단단하게 조임으로써 수동으로 구성된다.

본원 명세서에서 설명된 실시 예의 또 다른 특징에 따라, 다수의 패널을 포함하는 테스트받는 디바이스 검사 시스템으로서, 다수의 프로브 블록을 포함하는 구성 가능한 유니버설 프로브 바아, 이때 상기 다수의 프로브 블록은 다수의 전기적 테스트 신호를 전달하기 위해 상기 테스트받는 디바이스의 다수의 패널의 다수의 셀 접촉 패드를 동시에 전기적으로 연결하도록 위치된 다수의 프로브 핀을 포함함; 상기 다수의 프로브 핀을 상기 테스트받는 디바이스의 상기 다수의 패널의 다수의 셀 접촉 패드와 정렬하도록 구성된 정렬 시스템; 테스트 신호를 발생시키기 위한 테스트 패턴 발생기로서, 테스트 신호가 다수의 프로브 핀을 통하여 테스트받는 장치의 다수 패널의 다수의 셀 접촉 패드로 적용되는 테스트 패턴 발생기; 그리고 적용된 테스트 신호에 응답하여 테스트받는 디바이스의 다수의 패널에 대한 조사를 수행하기 위한 다수의 검사 시스템을 포함하는 다수의 패널을 포함하는 테스트받는 디바이스 검사 시스템이 제공된다.

하나 이상의 실시 예에서, 상기 검사 시스템이 전압 이미징 광학 시스템이다.

본원 발명에 대한 추가의 특징이 다음 설명에서 제공되며, 부분적으로는 설명 자체로 명백하고 혹은 본원 발명의 실시에 의해 학습 될 수 있다. 본원 발명의 특징은 다음의 상세한 설명 및 청구범위 기재에서 특별히 지적된 다양한 엘리먼트 및 특징의 조합 및 엘리먼트 자체에 의해 실현되고 도달될 수 있다.

이전 그리고 다음의 설명 모두는 예시적인 그리고 설명적인 것일 뿐이며 어떠한 경우에도 본원 청구범위 또는 그 응용을 제한하는 것이 아니다.

첨부 도면은 본원 명세서의 일부를 구성하며, 본원 발명의 실시 예를 예시적으로 설명하며, 명세서 상세한 설명과 함께 본원 발명 기술의 원리를 설명한다.
도 1은 패널 액티브 영역에 대한 다양한 프로빙 패드의 예시적인 개략적인 도면을 도시한 도면.
도 2는 1850mm x 1500mm 크기를 갖는 글래스(glass) 제1 패널 행에 위치한 셀 접촉 패드 프로브 바이의 평면도.
도 3은 내부 글래스 회전 척을 도시한 도면.
도 4는 외부 글래스 회전 스테이션에 대한 가능한 로케이션을 보여주는 시스템을 도시한 도면.
도 5는 포고 핀(pogo pin) 그리고 캔틸레버 핀의 예시적인 실시 예를 도시한 도면.
도 6은 캔틸레버 및 포고 스타일 핀에 의해 발생된 예시적인 패드 손상을 도시한 도면.
도 7은 수동으로 구성가능한 셀 접촉 패드 프로브 바아를 도시한 도면.
도 8 및 9는 반자동화 및 자동화 프로브 바아 재 구성 스테이션에 대한 예시적인 실시 예를 도시한 도면.
도 10은 프로브 핀 접촉 정렬을 가시화 하기 위한 핀 검사 카메라 시스템의 예시적인 실시 예를 도시한 도면.

다음의 상세한 설명에서는, 동일한 기능 엘리먼트들이 유사 도면 부호로 표시되는 첨부 도면을 참조로 할 것이다. 이들 첨부 도면은 제한의 의도 없이 설명의 목적으로 본원 발명의 원리에 일치하는 특정 실시 예를 도시한다. 이들 실시 예는 당업자가 본원 발명을 가능하게 실시 할 수 있도록 상세히 설명된다. 그러나 다른 실시 예가 실시 될 수 있으며, 본원 발명의 보호범위 및 사상을 벗어나지 않능 한도에서 다양한 엘리먼트에 대한 구조적 변경 및/또는 대체가 가능함을 이해하여야 한다. 따라서, 다음의 상세한 설명은 제한의 의미로 고려되어서는 않된다.

현재, 작은 디스플레이는 완전한 접촉 전기 테스터를 사용하여 대부분 테스트된다. 이 같은 방법은 드라이브 라인 각각이 개별적으로 접촉되므로 단락 바아(shorting bars)를 위한 추가 공간을 필요로 하지 않지만, 매우 낮은 처리율을 갖는다. 처리율은 패널(프로브 카드)을 프로브하기 위해 사용된 어셈블리가 패널에서 패널로 이동해야 하므로 주로 제한된다. 처리율은 동시에 다수의 프로브 카드를 사용함에 의해 증가될 수 있으나, 여전히 상대적으로 느리다. 결과적으로, 완전한 접촉 전기 테스터를 사용하는 전자 디바이스 테스팅 기술은 샘플링, 즉 처리 컨트롤을 위해 사용되며, 수득률 관리(yield management)를 위해서는 사용되지 않는다. 또한, 전자 디바이스의 라인 피치가 계속 감소하기 때문에 완전한 접촉 프로빙이 항상 가능한 것은 아니다. 매우 작은 라인 피치로 인해, 완전한 접촉 시스템에 의해 검사될 수 있는 픽셀 크기의 하한은 대략 17 ㎛ 이다.

따라서, 본원 발명 사상의 하나 이상의 실시 예에 따라, 단락 바아 및 패널 공간의 관련된 손실을 사용을 요구하지 않고, 당업자에게 잘 알려져 있는, 전압 이미징 또는 이차 전자 측정과 같은 높은 처리율 방법으로 작은 패널의 테스팅을 가능하게 하는 프로빙 기술이 제공된다. 이 같은 기술은 작은 패널의 100% 검사를 가능하게 할 수 있으며 따라서 결국 더욱 효과적인 수득률 관리를 가능하게 한다. 상기 언급된 전압 이미징 검사 기술의 예시적인 실시는 미국 특허 4,983,911, 5,097,201 및 5,124,364에서 설명디며, 본원 명세서에서 원용된다.

상기 설명된 시스템 및 방법은 본래 셀 검사를 하도록 된 패드를 프로빙함에 의해 검사 중인 패널을 드라이빙하며, 이는 어떠한 패널 공간도 필요로 하지 않는다. 도 1은 패널 액티브 영역(101 또는 102)에 대한 다양한 프로빙 패드의 예시적인 개략적인 도면을 도시한 도면이다. 도 1에서 도시한 바와 같이, 패널 액티브 영역(101 또는 102) 각각은 각각 완전한 접촉 패드(103 또는 104)의 관련 세트를 가지며, 이들은 각각의 패널에 전기적으로 연결된다. 완전한 접촉 패드의 수는 테스트받는 전형적인 패널에 대하여 1000 패드를 초과할 수 있다. 이 같은 완전한 접촉 패드(103, 104)에 추가하여, 패널(101, 102) 각각은 관련된 하나 이상의 셀 접촉 패드 세트(105, 106, 107 및 108)를 가지며, 이들의 수는 패널 마다 약 50-60개이다. 또한, 통상의 검사 시스템에 의해 사용된, 단락 바아(109, 110)가 있다.

당업자에 의해 알 수 있는 바와 같이, 완전한 접촉 패드(103, 104) 대신에 셀 검사 프로브 패드(105, 106, 107 및 108)를 사용하는 것은 훨씬 적은 접촉(셀 패드 프로빙과 완전한 접촉 프로빙의 경우, ~ 50 패드 대 1000 이상)을 필요로 한다. 접촉하기 위한 적은 수의 패드는 신뢰도를 개선하며 멀티플 프로브 어셈블리의 사용을 허용한다. 검사 장치의 한 실시 예에서, 프로빙 하드웨어는 검사 헤드의 이동 경로로부터 떨어져 있도록 하며(특히, VIOS 검사의 경우), 이는 처리율을 더욱 개선한다. 또 다른 실시 예에서, 프로빙 하드웨어의 이동 또는 프로빙 하드웨어 위 호핑(hopping)이 수행된다. 그럼에도불구하고, "셀 프로빙"은 패드의 작은 크기(단락 바아 프로브 패드의 경우, 200um x 200um 대(vs.) 1.5mm x 1.5mm), 이들의 상대적으로 좁은 피치 및 테스트받는 패널의 액티브 영역으로부터 이들의 작은 분리(단락 바아의 경우 <3 mm vs. >10 mm)로 인해 도전적이다.

하나 이상의 실시 예에서, 상기 설명된 테스팅 기술은 겐트리 바아(gantry bar)(프로브 바아)상에 장착된 다수의 프로브 어셈블리를 사용하여 동시에 패널 행 내 패널 각각(즉, X-방향)을 프로빙하는 데에 달려있다. 도 2는 1850mm x 1500mm 크기를 갖는 글래스 조각의 제1 패널 행에 위치한 셀 접촉 패드 프로브 바아(203) 평면도를 도시한다. 상기 프로브 바아(203)의 길이는 X 방향에 평행하다. 도 2에서 도시한 바와 같이, 글래스 기판(201)은 30개 패널 각각의 다수의 행(202)을 지닌다. 행(202) 각각의 패널은 X 방향으로 배열된다. 도 1에서 도시한 바와 같이, 패널 각각은 두 세트의 셀 접촉 패드를 포함한다. 따라서, 행(202) 내 모든 패널을 동시에 테스트하기 위해, 프로브 바아(203)가 사용되며, 이는 60개의 프로브 블록(204)(한 행 내 패널 각각에 대하여 2개)을 포함한다. 패널 행(202)에 대한 전압 이미징 또는 2차 전자 이미징이 종료되면, 다음 패널 행(202)이 검사를 위해 프로브된다. 다음 패널 행(202)으로 이동하는 것은 프로브 바아(203)를 고정 글래스 기판(201)과 관련하여 이동시킴에 의해, 또는 글래스(201)를 고정 프로브 바아(203)와 관련하여 이동시킴에 의해 달성될 수 있다. 이 같은 이동 부분은 시스템의 특정 아키텍쳐에 달려있다.

하나 이상의 실시 예에서, 한 행(202)에서 최대 30개의 패널이 있으므로, 프로브 바아(203)에서 각은 수의 프로브 어셈블리가 있으며, 한 행(202)의 패널에 대한 검사 중에 프로브 어셈블리의 이동이 필요하지 않음을 암시한다. 작은 수의 패널은 패널의 한 측면에 위치한 셀 패드로부터 프로브 될 뿐이며, 그러나 이중 측면 프로빙이 두 프로브 바아를 사용하여 가능하다. 하나 이상의 실시 예에서, 프로브 어셈블리는 Y-방향으로 패널로부터 오프셋된 핀으로 구성되며 VIOS 헤드가 패널에서 패널로 이동하는 때 리프트될 필요가 없도록 한다.

셀 프로브 패드가 X-방향으로 패널로부터 오프셋되는 패널 디자인을 수용하기 위해, 한 실시 예에서, 글래스 기판(201)이 회전된다. 다양한 실시 예에서, 글래스 기판 회전이 시스템의 내부 또는 외부에서 발생될 수 있다. 한 실시 예에서, 글래스 기판의 내부 회전이 도 3에서 도시된 바와 같이 척(300) 내로 통합된 회전 축에 의해 달성된다. 특히, 도 3은 내부 글래스 회전 척을 도시한 도면이다. 글래스 기판은 "세로(portrait)"(301) 및 "가로(landscape)"(302) 방향으로 도시되어있다. 외부 회전을 이용하는 다른 선택적인 실시 예는 도 4에 도시된 바와 같이 고객에 의해 제공되는 별도의 회전 스테이션(400)을 필요로 한다. 이는 또한 척이 정사각형이거나 십자형이거나 또는 "L"과 같은 형상 이도록 하여, 도 3에 도시된 바와 같이, 세로 및 가로 방향의 유리 배향(301 및 302) 모두를 수용할 수 있도록 한다. 도 3은 설명을 위한 예시적인 십자형 척을 도시한다.

글래스를 회전시키는 기능은 시스템이 프로브 패드에 아주 가까운 (~ 3mm) 완전 액티브 영역 검사를 수행하는 데 도움이 된다. 어레이 체커(Array Checker)의 모듈레이터는 공기 쿠션 위에 떠 있다. 공기는 에어 베어링을 통해 모듈레이터의 바닥으로 공급된다. 에어 베어링은 모듈레이터의 측면에 물리적으로 장착되며 수 밀리미터 두께이다. 이전의 어레이 체커 시스템에서, 이러한 에어 베어링은 기계의 X 방향과 평행하였다. 셀 접촉 프로빙 머신에서의 이 같은 방향은 프로브 패드로부터 3mm인 액티브 영역 검사가 가능하게 한다. 그러므로, 모듈레이터 마운트는 수정되어서 모듈레이터를 90도 회전시키도록 한다. 이와 같이 함으로써 에어 베어링이 시스템의 X-방향에 직각이도록 하며 프로브 패드에 훨씬 가까운 액티브 영역의 검사를 허용한다. 모듈레이터의 회전은 3mm 액티브 영역 대 패드 간격 사양을 달성하기 위한 핵심 인에이 블러(key enabler)이다.

이들 작은 크기에서 중간 크기 디스플레이의 생산 수명은 일반적으로 매우 짧으며, 3-6 개월 범위이다. 이 같이 짧은 수명은 단일 글래스 상에 놓일 수 있는 상대적으로 큰 수의 패널, 고해상도의 급속한 발전과 디스플레이의 새로운 모델에 기인한다. 이 같은 짧은 수명으로 인해, 이 같은 장비들의 고객은 각 모델에 대하여 지정된 솔루션을 갖는 것보다, 모든 모델들을 커버 하기 위한 유니버설 프로빙 솔루션을 원한다. 유니버설 솔루션은 고객의 유연함을 개선하며 시스템의 운영 비용을 낮춘다. 진정으로 유니버설 솔루션을 갖기 위해서, 고객은 이들의 드리아빙 패드를 모든 패널 디자인에서 사용될 표준 레이아웃 및 핀의 수로 표준화 할 것이다. 일반적으로, 패널 각각은 두 세트의 패드 그룹을 가지며, 한 세트는 패널의 왼쪽 가장자리에 맞춰지고 다른 하나는 패널의 오른쪽 가장자리에 맞춰진다. 패널이 상이한 크기이기 때문에, 좌측과 우측 패드 그룹 사이의 거리는 모델에 의해 다양하다. 유니버설 프로빙 시스템이 작용하도록 하기 위해, 표준화된 좌측 및 우측 패드 그룹 사이 가변 간격의 레이아웃을 프로브 할 수 있어야 한다. 이는 좌측 패드 그룹에 지정된 프로브 블록과 우측 패드 그룹에 지정된 프로브 블록을 제공함으로써 가장 잘 달성된다.

하나 이상의 실시 예에서, 설명된 테스트 시스템은 스프링-로딩 포고-스타일 핀을 사용하여 패드와 접촉하도록 한다. 이 같은 핀의 예시적인 실시 예(501)는 도 5에서 도시된다. 한 실시 예에서, 포고-스타일 핀(501)은 수직 방향으로 스프링-로딩 될 수 있어서, 셀 접촉 패드와 양호한 기계적 및 전기적 접촉을 보장하도록 한다. 시스템의 또 다른 실시 예는 도 5에서 또한 도시된 캔틸레버 스타일 핀을 사용하며 캔틸레버 핀 엘리먼트(502)가 이 같은 타입의 작은 패드를 프로브한다. 캔틸레버 핀(502)은 매우 작은 직경을 갖도록 만들어질 수 있으며, 이들이 매우 작은 패드를 프로빙 하기에 적절하도록 만든다. 이들의 단점은 이들이 프로브 패드에 과도한 손상을 줄수 있다는 것이다. 압축하는 동안, 캔틸레버 핀이 패드 내로 들어가서 손상을 일으킬 수 있다. 접촉 패드에 대한 이같은 손상은 입자를 발생시키며, 적절히 관리되지 않는다면, 패널의 전자 디바이스의 전기적 단락 또는 다른 손상을 일으킬 수 있다. 비교해보면, 포고 핀(pogo pins)은 접촉 패드로 동일한 레벨의 손상을 일으키지 않는다. 도 6은 포고-스타일 핀(501)(601) 및 캔틸레버 핀(502)(602)에 의해 발생된 접촉 패드에 발생되는 전형적인 손상을 도시한다. 도 6에서 도시한 바와 같이, 포고 핀으로부터의 손상(601)은 캔틸레버 핀(502)에 의해 발생된 손상(602) 보다 크지 않다.

당업자라면 알 수 있는 바와 같이, 패드 손상을 최소로 하는 것은 더욱 적은 수의 입자가 글래스에서 발생되도록 하며, 디스플레이 내 입자 결함을 최소로 하도록 한다. 검사 중에 발생된 입자의 수를 제한하는 것은 어레이 생산 과정 중에 패널에 대한 중간적인 전기적 검사를 가능하게 하도록 한다. 오늘날 대부분의 전기적 검사는 패널이 어레이 제조를 완료한 뒤에 비로서 수행된다. 그러나 저온 폴리 실리콘(LTPS - 가장 고해상도 모바일 디스플레이는 LTPS를 사용함) 박막 트랜지스터 (TFTs)를 사용하는 패널의 경우, 어레이 제조 공정 중에, 특히 M2의 증착 및 소스-드레인(S/D) 층에 대한 패터닝 후에 중간 전기 검사를 수행하는 것이 가능하다. 대부분의 고객은 현재 프로빙 솔루션으로부터 많은 입자 발생으로 인해 S/D 층 검사를 하지 않는다. 최소 프로브 패드 손상을 갖는 전기적 테스트 능력을 제공함에 의해, 전기적 S/D 층 테스팅이 사용 가능하게 된다. 이는 고객이 이들의 수득률을 개선하기 위한 또 다른 기회를 제공한다.

상기 설명한 바와 같이, 하나 이상의 실시 예에서, 글래스에서의 패널의 셀 접촉 패드(105, 106, 107, 108)는 프로브 바아(203) 상에 배열된 다수의 프로브 블록(204)을 사용하여 동시에 속박된다. 적절한 전기적 접촉을 달성하기 위해, 프로브 블록(204)의 프로브 핀들은 상기 언급된 각각의 셀 접촉 패드와 정렬되어야 한다. 이 같은 목적으로, 하나 이상의 실시 예에서, 프로브 바아(203) 상에서 프로브 블록(204)의 측면 방향(X) 위치는 검사받는 글래스 상의 셀 접촉 패드(105, 106, 107, 108) 레이아웃과 매치하도록 조정될 수 있다(수동으로 또는 반자동으로). 다양한 실시 예에서, 프로브 블록(204)은 또한 추가되거나 제거되기도 하여서 프로브 바아(203) 길이를 따라 프로브 블록(204)의 수가 글래스 레이아웃과 매치(match)하도록 한다.

하나 이상의 실시 예에서, 오퍼레이터가 프로브 바아(203)를 수동으로 구성시킨다. 이 같은 실시 예에서, 효과적인 모델 변경이 상이한 글래스 레이아웃을 위해 구성된 다수의 프로브 바아(203) 세트를 사용하여 달성된다. 이 같은 실시 예에서, 한 프로브 바아(203)가 검사 시스템에서 액티브 사용되며, 제2 프로브 바아(203)는 오프라인에서 수동으로 구성된다. 고객이 검사 시스템에서 상이한 글래스 레이아웃을 테스트할 것을 시작할 필요가 있을 때, 상기 설명된 프로브 바아(203)가 스위치 된다.

도 7은 수동으로 구성 가능한 프로브 바아(203)의 예시적인 실시 예를 도시한다. 이 같은 실시 예는 두 종류의 프로브 블록을 사용한다: 좌측 프로브 블록(701) 및 우측 프로브 블록(702)은 유니버설 마운팅 레일(703) 길이를 따라 어느 곳에든 위치하여서 테스트받는 특정 모델 글래스(704) 상의 패드 로케이션과 매치 되도록 한다. 프로브 블록(701, 702)은 패스너(708)를 사용하여 유니버설 마운팅 레일(703)에 부착된다. 한 실시 예에서, 유니버설 마운팅 레일(703)을 따라 프로브 블록(701, 702)의 정확한 위치정함이 정밀 툴링 플레이트(705)를 사용하여 달성된다. 한 실시 예에서, 이 같은 정밀 툴링 플레이트(705)는 프로브 바아(203)를 따라 올바른 위치에 프로브 블록(701, 702)을 위치시키도록 사용된다. 이 같은 목적으로, 위치 결정 핀(706)이 디자인되어서 프로브 블록(701, 702) 내 정밀 정렬 구멍(707)과 기계적으로 정합 되도록 한다. 한 실시 예에서, 위치 결정 핀(706)의 위치는 특정 글래스 레이아웃에 해당하는 로케이션에서 정밀 툴링 플레이트(705) 내로 기계 가공된다. 다양한 실시 예에서, 정밀 툴링(precision tooling) 플레이트(705)는 하나 이상의 특정 글래스 레이아웃을 지지하도록 제조될 수 있다.

하나 이상의 실시 예에서, 프로브 바아(203) 구성을 위한 스텝 순서는 다음과 같다. 먼저, 프로브 바아(203)가 작업대(801) 상에 배치된다 (도 8 참조). 둘째, 각 프로브 블록(701, 702) 상의 패스너(708)(도 7 참조)가 느슨해진다. 셋째, 위치 결정 핀(706)을 갖는 정밀 툴링 플레이트(705)가 오버 프로브 바아(203) 위에 위치된다. 넷째, 프로브 블록(701, 702)이 위치 결정 핀(706)이 프로브 블록(701, 702) 내 정밀 정렬 구멍(707)과 정렬될 때까지 이들 각각의 위치 내로 슬라이딩 된다. 다섯째, 정밀 툴링 플레이트(705)의 위치 결정 핀(706)은 프로브 블록(701, 702)의 정밀 정렬 구멍(707) 내로 속박된다. 마지막으로, 여섯째, 프로브 블록(701, 702) 각 각에서 패스너(708)(도 7 참조)가 조여져서 유니버설 마운팅 레일(703)을 따라 이들 각각의 위치 내로 프로브 블록을 고정 시키도록한다.

또 다른 선택적 실시 예에서, 프로브 바아(203)는 반자동으로 구성된다. 이 같은 반자동 프로브 바아(203) 구성은 여러개의 상이한 방법으로 달성될 수 있다. 반자동 프로브 바아(203) 구성의 한 실시 예는 도 8 및 9에서 도시된 지정된 프로브 바아 재구성 스테이션(800)을 사용하여 실현된다. 한 실시 예에서, 재구성 스테이션(800)은 프로브 블록(204) 각각을 각각의 정확한 위치로 정밀하게 정렬하기 위한 툴링을 포함한다. 한 실시 예에서, 재구성 스테이션(800)은 정밀 그라니트(granite) 상에 장착된 매우 정확한 X 축 레일(801), 광학 정렬 카메라(803) 그리고 프로브 바아(203) 길이를 따라 독립적으로 그리고 정확하게 프로브 블록(204) 각각을 위치시키기 위해 프로브 헤드 각각에 정밀 정렬 구멍(707)을 포함한다. 프로브 바아 재구성 스테이션 각각의 컴포넌트가 도 8과 도 9에서 도시된다. 반자동 재구성이 컨트롤러(804)에 의해 실행된 정렬 소프트웨어에 의해 컨트롤 된다.

또 다른 선택적인 실시 예에서, 프로브 바아(203)가 본원 명세서에서 원용되는 미국 특허 9,103,876호에서 설명된 프로브 구성 스테이션과 유사한, 픽-앤-플레이스 로봇을 사용하여 완전 자동으로 구성된다. 이 같은 실시 예는 재구성을 수행하기 위해 오퍼레이터로부터 어떠한 도움도 필요로 하지 않는다.

하나 이상의 실시 예에서, 패턴 발생기 서브시스템에 의해 발생된 신호를 운반하는 전기적 연결이 프로브 블록(204) 각각으로 진행된다. 한 실시 예에서, 패턴 발생기 서브 시스템은 검사 시스템의 전자 캐비닛 (E-Cabinet) 내에 위치한다. 신호는 캐이블을 통하여 패턴 발생기 서브시스템으로부터 스테이지 바깥에 장착된 프로브 어셈블리 컨트롤러(PAC) 보드로 전달된다. 한 실시 예에서, PAC 보드 각각은 스위칭 어레이를 포함하며, 패턴 발생기 서브시스템으로부터 나오는 올바른 신호가 특정 프로브 블록(204) 상의 올바른 핀으로 경로가 정해지도록 한다. 언제든지 프로브 바아(203)로 장착된 가변 수의 프로브 블록(204)이 있을 수 있기 때문에, 패턴 발생기 서브시스템 신호를 전달하기 위한 전기적 서비스가 프로브 바아(203)의 길이를 따라 있게 된다. 다양한 실시 예에서, 전기적 버스는 케이블 또는 PCB 기반일 수 있다. 다음에 프로브 블록(204) 각각은 상기 언급한 전기적 버스로부터 개별적으로 연결되거나 차단된다. 상기 설명한 전기적 버스는 유니버설 디자인으로부터 연장될 수 있거나, 모든 글래스 레이아웃으로 서비스되거나, 또는 개별적인 또는 몇 개의 레이아웃으로 지정될 수 있다. 비-유니버설 전기적 버스는 오퍼레이터가 일정 레이아웃에 대한 버스를 변경할 것을 필요로 한다. 이 같은 교환 처리는 프로브 바아(203)가 교환되는 때와 동시에 발생된다.

하나 이상의 실시 예에서, 프로브 바아(203)가 시스템에 위치하고 전기적 연결이 만들어지는 처음 순간, 오퍼레이터는 글래스를 "가르쳐야(teach)" 한다. 글래스 가르침(glass teaching)은 오퍼레이터가 일련의 정해진 단계들을 실행하여서, 시스템과 관련하여 글래스 플레이트의 위치, 그리고 그 같은 플레이트 내 모든 패널의 위치를 측정하도록 한다. 셀 접촉 패드 프로빙과 관련된 더욱 작은 패드 크기로 인하여, 정확한 가르침 및 프로브 바아 위치 정함이 훨씬 더 중요하다. 시스템에서 프로브 바아(203)를 설치한 뒤에, 오퍼레이터가 프로브 바아에 대한 자동 광학 검사를 실행한다. 이 같은 과정 중에, 리뷰 카메라가 프로브 블록(204) 위에 위치하며 프로브 바아(203)의 길이를 따라 이동된다. 상기 리뷰 카메라는 프로브 바아(203)를 따라 프로브 블록(204) 각각의 기대 위치에 해당하는 정해진 위치로 이동된다. 상기 기대된 프로브 블록(204) 위치가 도달되는 때, 시스템 내에 담긴 정렬 카메라를 사용하여 프로브 블록(204) 정렬 특징의 이미지가 찍힌다. 시스템 소프트웨어는 이 같은 마크의 측정된 위치와 기대 위치 사이의 차이를 계산한다. 프로브 블록(204) 각각에 대한 델타가 받아들여질 수 있다면, 시스템에서 프로브 바아(203)가 사용될 수 있다. 델타 중 어느 것도 받아들여질 수 없다면, 프로브 바아(203)는 제거되어야 하며, 도 7에서 도시된 유니버설 툴링 플레이트(705), 또는 도 8 및 9에서 도시된 프로브 바아 재구성 스테이션(800)으로 로케이션이 교정되어야 한다.

하나 이상의 실시 예에서, 프로브 바아(203)의 구성이 입증되면, 오퍼레이터는 패드 위치를 가르치고 프로브 블록(204) 각 각에서의 핀이 검사 중인 글래스 기판에서의 해당하는 셀 접촉 패드와 전기적으로 접촉함을 입증할 필요가 있다. 이는 또한 오퍼레이터가 글래스에서의 패드 그리고 동시에 프로브 핀과의 접촉을 가시화할 수 있는 광학 시스템에 의해 도움을 받을 수 있다. 오퍼레이터는 이 같은 핀이 패널 행 각각에서 패드 접촉하는가를 검사할 필요가 있다. 글래스로부터 글래스로 패널 위치 변동이 있을 수 있기 때문에, 한 실시 예에서, 프로브 바아가 작은 모터를 가져서 글로벌 X-방향 보상을 가능하게 할 수 있다. 필료한 때에는, 오퍼레이터가 상기 언급한 모터를 사용하도록 하여 전체 프로브 바아(203)를 플레이트의 X-축을 따라 두 방향으로 약 1mm 정도 이동하도록 할 수 있으며, 이에 따라 적절한 핀-접촉 패드 정렬을 달성할 수 있도록 한다. 다양한 실시 예에서, 이 같은 글로벌 조정은 패널 행 각각에 대하여 가르쳐질 수 있다.

한 실시 예에서, 플레이트 검사 중에, 소프트웨어가 프로브 바아 X-축 모터를 자동으로 컨트롤하여 프로브 바아 핀의 반복가능 위치 정함 및 접촉(positioning and contact)을 보장하기 위해 프로브 바아의 X-위치를 알려진 위치로 조정하도록 한다. 프로브 바아(203)의 글로벌 재 위치 정함이 또한 프로브 바아 Y 캔트리 스테이지에 의해 달성될 수 있으며, 이는 프로브 바아(203)의 Y-위치 및 각도를 조정하도록 사용될 수 있다.

바아 프로빙을 단락하기 위해 실행될 수 있는 바와 같이, 하나 이상의 실시 예에서, 셀 접촉 패드 프로빙이 또한 전기적 검사 이전에 테스트받는 패널과의 상이한 종류의 전기적 접촉 테스트를 지원할 수 있다. 접촉 테스트는 패드 각각에서 강제 및 감지 핀 쌍(force and sense pin pairs)으로 달성될 수 있으며, 패드 크기가 이를 지지하는 것으로 간주한다. 일반적으로, 패드 영역은 강제/감지 핀 쌍을 지지하기 위해 두 배가 되어야 한다. 셀 접촉 패드 프로빙은 또한 멀티-강제/공통 감지(multi-force/common sense) 접촉 테스트를 지지할 수 있기도 하다. 이 같은 시나리오에서, 신호는 연속된 강제 핀(force pin) 각각으로 적용되며 패널로 연결된 상기 공통 감지 핀으로부터 읽어들인다. 공통 감지 라인 접근 방법을 사용하여, 프로브 블록(204) 내 핀의 수는 줄어들며 더욱 작은 접촉 패드 및/또는 더욱 적은 수의 패드가 사용될 수 있다.

도 10은 프로브-핀 접촉 정렬의 가시화를 위한 핀 검사 카메라 시스템(100)의 예시적인 실시 예를 도시한다. 이 같은 핀 검사 카메라는 부분적으로 광학 카메라(1009), 비임 스플리터(1010, 1011), 정렬 광학 시스템(AOS)의 AOS 렌즈(1012) 내로 부분적으로 포함되며, 테스트받는 디스플레이 패널(1014)을 정렬하도록 사용된다. 핀 검사 카메라의 이미징 경로는 이미징 센서(1009)에서 시작되며 비임 스플리터(1010), AOS 렌즈(1012)를 통과하고, 그리고 제2 비임 스플리터(1011)로부터 90도로 반사된다. 다음에 이미징 경로가 뷰 필드를 확장하도록 사용된 네가티브 렌즈(1001)를 통과하며, 프로브 블록(1006)에서의 모든 핀(1007)이 이미지 될 수 있도록 하고, 다음에 미러(1002)에 의해 핀 블록(1006) 내 핀(1007)을 향하여 측면으로 그리고 아래로 반사된다(1013). AOS의 이미징 경로는 비임 스플리터(1011)로 동일한 경로를 뒤따르며, 그러나 테스트받는 디스플레이 패널(1014)로 아래를 향해 전달된다. 조명 경로는 LED(1004)에서 시작되며 핀 블록(1006) 및 핀(1007)을 향하여 집중 렌즈(concentrating lens)(1015)를 통하여 아래를 향하도록 된다(1005). 조명 경로의 또 다른 실시 예에서, AOS 조명(1016)이 사용되며, 광선이 비임 스플리터(1011)를 통하여 전달되고 그리고 미러(1002)에 의해 아래로 반사된다(1013). 핀 검사 카메라 이미징 및 하나의 조명 경로(1013)의 경우, 그리고 다른 조명 경로(1005)의 경우, 각도는 충분히 얕아서 이미징 및 조명이 프로브 블록(1006) 밑에서 일어나도록 허용되고 디스플레이-패널-패드(1008) 접점에 대한 프로브 핀 (1007)의 가시화가 가능하도록 한다.

마지막으로, 본원 명세서에서 설명된 처리 및 기술은 특정 장치에 고유하게 관련되지 않으며 컴포넌트의 적절한 조합에 의해 실현될 수 있다. 또한, 다양한 종류의 범용 디바이스가 본원 명세서에서 설명된 기술에 따라 사용될 수 있다. 본원 명세서에서 설명된 방법 단계를 수행하기 위해 특수 장치를 구성하는 것이 바람직할 수 있기도 하다. 본원 발명은 특정 실시 예와 관련하여 설명되었으나, 이는 제한적이지 않으며 모든 특징적인 면과 관련하여 설명될 수 있는 것이다.

또한, 본원 발명의 다른 실시 예가 본원 명세서에 비추어 당업자에게 명백한 것이다. 본원 명세서 실시 예의 다양한 특징 및/또는 컴포넌트가 전자 디바이스 테스팅을 위한 시스템에서 단독으로 또는 조합하여 사용될 수 있다. 본원 명세서에서의 명세 내용 및 실시 예는 예시적인 것으로만 해석되어야 하며, 본원 발명의 보호 범위는 다음의 청구범위에 의해서 기재되는 것이다.

Claims

다수의 패널을 포함하는 테스트받는 디바이스 검사를 가능하게 하기 위한 프로브 시스템으로서,
a. 다수의 프로브 블록을 포함하는 구성 가능한 유니버설 프로브 바아, 이때 상기 다수의 프로브 블록은 다수의 전기적 테스트 신호를 전달하기 위해 상기 테스트받는 디바이스의 다수의 패널의 다수의 셀 접촉 패드를 동시에 전기적으로 연결하도록 위치된 다수의 프로브 핀을 포함함; 그리고
b. 상기 다수의 프로브 핀을 상기 테스트받는 디바이스의 상기 다수의 패널의 다수의 셀 접촉 패드와 정렬하도록 구성된 정렬 시스템을 포함함을 특징으로 하는 프로브 시스템.
제 1항에 있어서, 상기 프로브 바아가 유니버설 장착 레일을 더욱 포함하며, 상기 다수의 프로브 블록이 유니버설 장착 레일 상의 예정된 위치에 장착됨을 특징으로 하는 프로브 시스템.
제2항에 있어서, 다수의 프로브 블록이 다수의 패스너를 사용하여 유니버설 장착 레일 상에 장착됨을 특징으로 하는 프로브 시스템.
제 1항에 있어서, 다수의 프로브 핀이 포고 핀(pogo pins)임을 특징으로 하는 프로브 시스템.
제 1항에 있어서, 다수의 프로브 핀이 스프링-로딩(spring-loaded)됨을 특징으로 하는 프로브 시스템.
제 1항에 있어서, 상기 정렬 시스템이 프로브 바아의 측면 (X) 방향 위치를 조정하기 위한 모터를 더욱 포함함을 특징으로 하는 프로브 시스템.
제 1항에 있어서, 상기 정렬 시스템이 테스트받는 디바이스를 회전시키기 위한 회전 시스템을 더욱 포함함을 특징으로 하는 프로브 시스템.
제 1항에 있어서, 상기 정렬 시스템이 프로브 바아를 회전시키기 위한 회전 시스템을 더욱 포함함을 특징으로 하는 프로브 시스템.
제 1항에 있어서, 프로브 바아가 다수의 위치걸정 핀을 포함하는 정밀 툴링(precision tooling) 플레이트를 사용하여 구성되며, 다수의 위치걸정 핀이 다수의 프로브 블록 내 정렬 구멍에 접속됨을 특징으로 하는 프로브 시스템.
제 9항에 있어서, 정밀 툴링 플레이트의 다수의 위치걸정 핀의 위치가 테스트받는 디바이스의 셀 접촉 패드 레이아웃과 일치함을 특징으로 하는 프로브 시스템.
제 9항에 있어서, 상기 프로브 바아가 다수의 프로브 블록 패스너를 느슨하게 하고, 다수의 위치 걸정 핀이 다수의 프로브 블록 내 정렬 구멍에 접속되도록 다수의 프로브 블록을 재 위치시키며, 그리고 다수의 프로브 블록 패스너를 단단하게 조임으로써 수동으로 구성됨을 특징으로 하는 프로브 시스템.
제 9항에 있어서, 상기 정렬 시스템이 프로브 바아의 프로브 블록 위치를 탐지하도록 구성된 정렬 카메라를 더욱 포함하며, 상기 프로브 바아가 프로브 블록의 탐지된 위치에 기초하여 자동으로 구성됨을 특징으로 하는 프로브 시스템.
제 12항에 있어서, 상기 정렬 시스템이 프로브 블록의 탐지된 위치에 기초하여 프로브 바아의 프로브 블록을 자동으로 재 위치시키기 위한 로봇을 더욱 포함함을 특징으로 하는 프로브 시스템.
제 9항에 있어서, 상기 정렬 시스템이 다수의 셀 접촉 패드 레이아웃에 매치하도록 프로브 바아 상에 다수의 프로브 블록 위치를 조정함에 의해 브로브 바아를 반자동으로 구성하기 위한, 브로브 바아 재구성 스테이션을 더욱 포함함을 특징으로 하는 프로브 시스템.
제 1항에 있어서, 프로브 바아가 패턴 발생기로부터 프로브 바아의 프로브 블록 다수의 프로브 핀으로 다수의 전기적 테스트 신호를 운반하기 위한 전기적 버스를 포함함을 특징으로 하는 프로브 시스템.
제 15항에 있어서, 전기적 버스가 프로브 바아의 전체 길이를 런(run)함을 특징으로 하는 프로브 시스템.
제 1항에 있어서, 다수의 패널이 다수의 패널 행(rows)으로 테스트받는 디바이스 상에 배열되고 프로브 바아의 프로브 핀이 테스트받는 디바이스 패널의 전체 행의 셀 접촉 패드에 접속하도록 구성됨을 특징으로 하는 프로브 시스템.
제 1항에 있어서, 테스트받는 디바이스가 글래스 기판이고 다수의 패널이 디스플레이 패널임을 특징으로 하는 프로브 시스템.
제 1항에 있어서, 다수의 셀 접촉 패드 적어도 일부와 접촉하는 다수 프로브 핀의 적어도 일부의 실시간 이미지 또는 실시간 비디오를 획득하기 위한, 그리고 프로브 시스템의 오퍼레이터에 의한 뷰잉을 위해 획득된 이미지 또는 비디오를 제공하기 위한 핀 뷰어 카메라를 더욱 포함함을 특징으로 하는 프로브 시스템.
다수의 패널을 포함하는 테스트받는 디바이스 검사를 가능하게 하기 위한 방법으로서,
a. 다수의 프로브 블록을 유니버설 장착 레일을 따라 정해진 위치에 위치시킴에 의해 유니버설 프로브 바아를 구성시키며, 상기 다수의 프로브 블록은 다수의 핀을 포함하고, 이때 다수의 프로브 블록이 다수의 전기적 테스트 신호를 전달하기 위해 상기 테스트받는 디바이스의 다수의 패널의 다수의 셀 접촉 패드를 동시에 전기적으로 연결하도록 위치된 다수의 프로브 핀을 포함함; 그리고
b. 상기 다수의 프로브 핀을 상기 테스트받는 디바이스의 상기 다수의 패널의 다수의 셀 접촉 패드와 정렬하도록 하는 다수의 패널을 포함하는 테스트받는 디바이스 검사를 가능하게 하기 위한 방법.
제 20항에 있어서, 상기 프로브 바아가 다수의 프로브 블록 패스너를 느슨하게 하고, 다수의 위치 걸정 핀이 다수의 프로브 블록 내 정렬 구멍에 접속되도록 다수의 프로브 블록을 재 위치시키며, 그리고 다수의 프로브 블록 패스너를 단단하게 조임으로써 수동으로 구성됨을 특징으로 하는 다수의 패널을 포함하는 테스트받는 디바이스 검사를 가능하게 하기 위한 방법.
다수의 패널을 포함하는 테스트받는 디바이스 검사 시스템으로서,
a. 다수의 프로브 블록을 포함하는 구성 가능한 유니버설 프로브 바아, 이때 상기 다수의 프로브 블록은 다수의 전기적 테스트 신호를 전달하기 위해 상기 테스트받는 디바이스의 다수의 패널의 다수의 셀 접촉 패드를 동시에 전기적으로 연결하도록 위치된 다수의 프로브 핀을 포함함;
b. 상기 다수의 프로브 핀을 상기 테스트받는 디바이스의 상기 다수의 패널의 다수의 셀 접촉 패드와 정렬하도록 구성된 정렬 시스템;
c. 테스트 신호를 발생시키기 위한 테스트 패턴 발생기로서, 테스트 신호가 다수의 프로브 핀을 통하여 테스트받는 장치의 다수 패널의 다수의 셀 접촉 패드로 적용되는 테스트 패턴 발생기; 그리고
d. 적용된 테스트 신호에 응답하여 테스트받는 디바이스의 다수의 패널에 대한 조사를 수행하기 위한 다수의 검사 시스템을 포함함을 특징으로 하는 다수의 패널을 포함하는 테스트받는 디바이스 검사 시스템.
제 22항에 있어서, 상기 검사 시스템이 전압 이미징 광학 시스템임을 특징으로 하는 다수의 패널을 포함하는 테스트받는 디바이스 검사 시스템.