TWI685049B - 教導裝置、搬送系統及定位銷之測定方法 - Google Patents
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Abstract
本發明即便於定位銷之上端之高度不同之情形時,亦可高精度地測定各定位銷之位置。教導裝置100係由可搬送物品之搬送車101所搬送,測定被設置於物品之載置位置R之複數個定位銷P之位置者,其具備有:裝置本體10;及複數個觸控面板20,其等可分別接觸於複數個定位銷P且可相對於裝置本體10獨立地進行升降。
Description
本發明係關於教導裝置、搬送系統及定位銷之測定方法。
已知於藉由搬送車搬送收容半導體晶圓、光罩等之容器(物品)之搬送系統中,為了準確地將容器載置於各種基板處理裝置或儲存庫等之入出庫口之棚架部,而對搬送車進行與容器之載置位置相關之教導。於入出庫口設置有用以進行容器之定位之複數個定位銷,於載置容器時,必須以使定位銷插入容器背面之溝部之方式進行教導。例如,雖亦可藉由取得定位銷之影像來進行教導,但會因周圍之發光物或光反射物而導致檢測精度下降。為了應對該現象,提案有使用教導裝置來量測定位銷之位置之發明,該教導裝置使用觸控面板等之接觸感測器(參照專利文獻1)。
[專利文獻1]日本專利第3479969號公報
然而,複數個定位銷存在有上端之高度不同之情形,而
於前述之專利文獻1所記載之教導裝置中,存在有因碰觸該等定位銷而傾斜,從而無法準確地量測各定位銷之位置之情形。又,於設置有定位銷之棚架部傾斜之情形時,同樣地亦會使定位銷之上端之高度不同,但前述之專利文獻1之教導裝置,並無法量測棚架部之斜率。
鑒於如上所述之實情,本發明之目的,在於提供即便於定位銷之上端之高度不同之情形時,亦可高精度地測定各定位銷之位置之教導裝置、搬送系統、以及定位銷之測定方法。
本發明之教導裝置,係由可搬送物品之搬送車搬送,且測定設置於上述物品之載置位置之複數個定位銷之位置者,其具備有:裝置本體;及可分別接觸於複數個定位銷且可相對於裝置本體獨立地進行升降之複數個觸控面板。
又,亦可具備有量測觸控面板相對於裝置本體之升降量之升降量檢測部。又,亦可具備有檢測裝置本體相對於水平面之斜率之水平儀。又,亦可為觸控面板係以藉由本身重量而自裝置本體被垂吊之狀態所配置,藉由碰觸定位銷而可相對於裝置本體上升。又,亦可為觸控面板係對應於複數個定位銷中之2個而配置,裝置本體具備有可接觸於其他之定位銷且可相對於裝置本體進行升降之觸控板。又,亦可為裝置本體具有可供搬送車支撐之被支撐部。
又,本發明提供一種搬送系統,其具備有:搬送車,其可支撐物品而進行移動,且使物品自上方下降至設置有複數個定位銷之載置位置而進行移載;及前述之教導裝置,其可藉由搬送車進行搬送,且測定複數個定位銷之位置。
又,本發明係測定被設置於藉由搬送車所搬送物品之載
置位置之複數個定位銷之位置的方法,其包含有如下之內容:藉由搬送車使被設置為可相對於裝置本體獨立地進行升降之複數個觸控面板自載置位置之上方下降而個別地接觸於複數個定位銷;及根據觸控面板之檢測結果來算出複數個定位銷之位置。
又,亦可包含如下之內容:根據複數個觸控面板之上升量,來算出包含複數個定位銷之上端之平面的斜率。
根據本發明之教導裝置,由於使各定位銷接觸於可獨立地進行升降之複數個觸控面板,因此即便於定位銷之上端之高度不同之情形時,亦可藉由觸控面板分別進行升降來抑制裝置本體傾斜,而可高精度地測定定位銷之位置。
又,於具備有量測觸控面板相對於裝置本體之升降量之升降量檢測部的教導裝置中,藉由檢測觸控面板之升降量,可測定定位銷之上端之高度。又,於具備有檢測裝置本體相對於水平面之斜率之水平儀的教導裝置中,藉由檢測裝置本體之斜率,而可根據觸控面板之升降量,來測定定位銷之上端相對於水平面之高度。又,於觸控面板以藉由本身重量而自裝置本體被垂吊之狀態所配置且藉由碰觸定位銷而可相對於裝置本體上升之教導裝置中,無需使用使觸控面板進行升降之驅動部等,而可降低裝置成本。又,於觸控面板係對應於複數個定位銷中之2個而配置,裝置本體具備有可接觸於其他之定位銷且可相對於裝置本體進行升降之觸控板之情形時,可減少觸控面板之使用數量而降低裝置成本。又,由於具備有可進行升降之觸控板,因此可抑制於定位銷碰觸到觸控板時裝置本體傾斜之情形。又,於裝置本體具有可供搬送車支撐之被支撐部之情形時,藉由搬送車支撐被支
撐部,而可穩定地進行教導。
又,根據本發明之搬送系統,由於具備有可高精度地測定定位銷之位置之教導裝置,因此可將物品穩定地載置於既定之載置位置。
又,根據本發明之定位銷之測定方法,藉由搬送車,使複數個觸控面板,自載置位置之上方下降而接觸複數個定位銷,藉此可容易地且高精度地測定定位銷之位置。
又,於根據複數個觸控面板之上升量來算出包含複數個定位銷之上端之平面之斜率的測定方法中,可容易地且確實地算出形成有定位銷之棚架部等之斜率。
P‧‧‧銷
L‧‧‧檢測光
SYS‧‧‧搬送系統
C‧‧‧容器
Ca‧‧‧凸緣部
CL‧‧‧頂壁部
R‧‧‧載置位置
X、Y、Z‧‧‧方向
10‧‧‧裝置本體
11‧‧‧底板
11a‧‧‧面板用開口部
11b‧‧‧板用開口部
11c‧‧‧檢測用開口部
12、13‧‧‧側板
14‧‧‧背板
15‧‧‧頂板
20‧‧‧觸控面板
20a‧‧‧檢測區域
20b‧‧‧觸控面板20之+Z側之面
21、23‧‧‧升降機構
21a‧‧‧撐桿
21b‧‧‧導軌
22‧‧‧觸控板
22a‧‧‧觸控板22之-Z側之面
30‧‧‧升降量檢測部
30a‧‧‧光射出部
30b‧‧‧受光部
40‧‧‧水平儀
50‧‧‧凸緣部(被支撐部)
51‧‧‧固定部
52‧‧‧板狀部
60‧‧‧控制部
100‧‧‧教導裝置
101‧‧‧搬送車
102‧‧‧夾持器
103‧‧‧軌道
104‧‧‧儲存庫
110‧‧‧壁部
120‧‧‧棚架部
130‧‧‧移載裝置
圖1係表示實施形態之教導裝置之一例的立體圖。
圖2係自斜下方觀察圖1所示之教導裝置的立體圖。
圖3係圖1所示之教導裝置的仰視圖。
圖4係表示升降量檢測部之一例的剖面圖。
圖5係表示教導裝置之使用形態之一例的圖。
圖6係表示測定實施形態之定位銷之順序的流程圖。
圖7(A)及(B)係表示測定定位銷之順序的程序圖。
圖8係表示實施形態之搬送系統之一例的圖。
以下,一邊參照圖式一邊對本發明之實施形態進行說明。但是,本發明並不限定於以下之說明。又,為了說明實施形態,於圖式中放大或強調一部分來記載等,適當地變更比例尺而加以呈
現。於以下各圖中,使用XYZ座標系統來說明圖中之方向。於該XYZ座標系統中,將平行於水平面之平面設為XY平面。將平行於該XY平面之任意方向標記為X方向,並將與X方向正交之方向標記為Y方向。又,將垂直於XY平面之方向標記為Z方向。X方向、Y方向及Z方向分別將圖中之箭頭之方向設為+方向,並將與箭頭之方向相反之方向設為-方向而進行說明。
參照圖式,對實施形態之教導裝置進行說明。圖1及圖2係表示本實施形態之教導裝置100之一例的立體圖。圖2係自斜下方觀察圖1所示之教導裝置100的立體圖。圖3係表示自-Z側觀察教導裝置100時的圖。
圖1~圖4所示之教導裝置100,例如於無塵室內,由搬送容器等物品之搬送車101(參照圖5等)所搬送。教導裝置100測定被設置於由搬送車101所搬送物品之載置位置R之定位銷P的位置。於本實施形態中,定位銷P係於載置1個容器之位置上設置3根。3根定位銷P,例如在對應於等腰三角形或等邊三角形之頂點之位置,各配置有1根。又,於搬送對象之容器之底面,形成有可供3根定位銷P插入之放射狀之3條溝部。本實施形態之教導裝置100,量測3根定位銷P之位置,並對後述之搬送系統SYS教導容器之載置位置R。
如圖1及圖2所示,教導裝置100具備有裝置本體10、觸控面板20、升降量檢測部30、水平儀40、及凸緣部(被支撐部)50。又,教導裝置100具備有總括地控制上述各部之未圖示之控制部。再者,控制部既可被設置於教導裝置100之裝置本體10,亦可被設置於
外部。於控制部被設置於裝置本體10之外部之情形時,於裝置本體10亦可具備有可藉由有線或無線而與控制部進行通信之通信裝置。
如圖1所示,裝置本體10具有底板11、側板12、13、背板14、及頂板15。底板11雖形成為例如矩形基板中相鄰之2個角部被取倒角而成之六角形狀,但並不限定於此,亦可形成為矩形或圓形、三角形等其他之形狀。底板11由金屬製或樹脂製、木製等之材質所形成。再者,底板11之外形形狀,亦可應用例如與成為搬送對象之容器之底面形狀大致相同的形狀。
側板12、13係於底板11上,以朝X方向分開之狀態被設置。側板12、13係以彼此之板面相對向之方式自底板11立起之狀態被配置。側板12、13係由金屬製或樹脂製、木製等之材質所形成。側板12、13係形成為大致相同形狀,例如以Y方向之尺寸自底板11側至頂板15側變細之方式所形成,但不限定於該形狀。又,側板12、13並不限定為板狀,亦可應用組合棒狀構件而成之框架形狀。
背板14係與側板12、13同樣地,以於底板11上立起之狀態被設置,且被配置於側板12、13之+Y側。背板14係以自+Y側覆蓋由側板12與側板13所夾之空間之方式被配置。頂板15由側板12、13所支撐。頂板15例如被形成為矩形,但不限定於此,亦可為其他形狀。頂板15係與底板11平行地被配置。背板14係由金屬製或樹脂製、木製等之材質所形成。再者,於背板14亦可設置有各種基板、或外部電源、可與外部電性連接之連接器等。
又,如圖2及圖3所示,於底板11形成有面板用開口部11a、板用開口部11b、及檢測用開口部11c。面板用開口部11a係於底板11,在側板12之-X側、及側板13之+X側各設置有1個。板
用開口部11b係設置於底板11之+Y側端部。檢測用開口部11c係隔著側板12、13被形成於面板用開口部11a之相反側。檢測用開口部11c係以對應於後述之升降量檢測部30之下方之方式所形成。
觸控面板20係於底板11之-Z側設置有複數個。觸控面板20係對應於定位銷P之位置而配置。於本實施形態中,如圖2及圖3所示,觸控面板20係對應於3根定位銷中配置於-Y側之2個定位銷P而配置。因此,觸控面板20係配置於底板11中-X側及-Y側之角部、以及+X側及-Y側之角部之2個部位。
各觸控面板20係與底板11平行地被配置,且相對於底板11之-Z側之面朝Z方向隔著間隔而配置。複數個觸控面板20例如具有被形成為矩形之檢測區域20a。檢測區域20a係使用各種接觸感測器。檢測區域20a係設置於觸控面板20之-Z側之面,且朝向-Z方向。複數個觸控面板20係以檢測區域20a之高度(Z方向之位置)齊平之狀態被配置。觸控面板20之檢測區域20a例如被設置為可接觸於被朝向上方之複數個定位銷P之上端。觸控面板20將接觸於檢測區域20a之定位銷P之接觸位置,例如作為X方向及Y方向上之座標而檢出。再者,由檢測區域20a所檢出之信號,被輸出至未圖示之控制部。
各觸控面板20係設置為可藉由升降機構21而於上下方向(Z方向)上移動。各觸控面板20可藉由升降機構21,相對於裝置本體10之底板11獨立地於上下方向(Z方向)上移動。因此,即便1個觸控面板20升降,其他觸控面板20亦不受其影響。升降機構21係使觸控面板20在維持相對於底板11平行之狀態下於上下方向上滑動。
升降機構21具有撐桿21a及導軌21b。撐桿21a係安裝於觸控面板20之+Z側之面。撐桿21a係形成為例如矩形之棒狀,且
以沿著Z方向延伸之方式被配置。撐桿21a係以被插入底板11之面板用開口部11a,貫通底板11且沿著側板12之-X側、或側板13之+X側之方式被配置。
撐桿21a與各觸控面板20一體地朝Z方向移動。導軌21b係連接於撐桿21a。導軌21b導引撐桿21a朝向Z方向之移動。導軌21b分別被固定於側板12之-X側及側板13之+X側。再者,於圖1中,側板12之導軌21b由於被側板12所遮蓋,而未被呈現出來。
於朝向上方(+Z方向)之力未作用於觸控面板20之情形時,撐桿21a係於導軌21b之下端以被垂吊於導軌21b之狀態被支撐。如此,觸控面板20係以藉由本身重量而自裝置本體10被垂吊之狀態所配置。因此,若施加朝向上方之力,各觸控面板20便可沿著導軌21b分別向上方移動。因此,由於未使用用以使各觸控面板20進行升降之驅動部等,所以可降低裝置成本。再者,亦可於各觸控面板20與底板11之間配置螺旋彈簧等之彈性構件,而對各觸控面板20朝向下方(-Z方向)施加彈性力。
又,如圖2及圖3所示,於本實施形態中,於底板11之-Z側設置有觸控板22。觸控板22係配置在對應於3根定位銷中未與上述觸控面板20對應之剩餘之1根定位銷P的位置。因此,觸控板22係配置於底板11中X方向之中央且+Y側之端部。
觸控板22係與底板11平行地被配置,且相對於底板11之-Z側之面朝Z方向隔著間隔而配置。觸控板22之下表面係設置為例如可接觸於朝向上方之定位銷P之上端。再者,觸控板22之-Z側之面22a,係以與各觸控面板20之檢測區域20a高度(Z方向之位置)齊平之方式被配置。
觸控板22係設置為可藉由升降機構23而於Z方向上移動。觸控板22可藉由升降機構23,獨立於各觸控面板20,而相對於裝置本體10之底板11在上下方向(Z方向)上移動。觸控板22可相對於各觸控面板20獨立地於上下方向上移動。因此,即便各觸控面板20升降,觸控板22亦不受其影響。升降機構23係使觸控板22在維持與底板11平行之狀態下於Z方向上滑動。升降機構23具有與升降機構21大致相同之構成,而具有未圖示之撐桿及導軌。例如,觸控板22之撐桿亦可沿著裝置本體10之背板14配置,並可由被形成於背板14之導軌導引而可於上下方向上移動。
如此,教導裝置100可藉由2個觸控面板20與1個觸控板22,而接觸於被配置在物品之載置位置R之3根定位銷P。再者,觸控面板20雖可檢測定位銷P之接觸,但觸控板22並不會檢測定位銷P之接觸。但是,於預先知道3個定位銷P之配置關係之情形時,藉由2個觸控面板來檢測2根定位銷P之位置,可藉此檢測全部3根定位銷P之位置。如此,藉由使用2個觸控面板20來減少觸控面板20之使用數量,而可降低裝置成本。
如圖1所示,裝置本體10具備有升降量檢測部30。升降量檢測部30量測觸控面板20之升降量。圖4係表示升降量檢測部30之一例的圖。如圖4所示,升降量檢測部30係安裝於側板12之+X側之面及側板13之-X側之面(參照圖1)。升降量檢測部30係使用反射型之雷射測距儀。升降量檢測部30具備有光射出部30a及受光部30b。光射出部30a朝下方(-Z方向)射出雷射光等之檢測光L。檢測光L經由檢測用開口部11c於觸控面板20之+Z側之面20b反射,而入射至受光部30b。受光部30b藉由接收檢測光L而量測到達觸控面板20之距
離。
未圖示之控制部根據來自升降量檢測部30之輸出值,來算出觸控面板20之升降量。由於藉由觸控面板20進行升降,光射出部30a與面20b之間之距離會產生變化,因此藉由升降量檢測部30量測到達觸控面板20之距離,可藉此算出觸控面板20之升降量。藉由檢測觸控面板20之升降量,可測定定位銷P之上端之高度。又,控制部亦可根據各定位銷P之上端之高度,來而算出載置位置R之斜率。
再者,升降量檢測部30並不限定於使用雷射測距儀,亦可使用可量測觸控面板20之升降量之各種量測設備。例如,亦可使用可以接觸或非接觸之方式量測觸控面板20或撐桿21a之移動量的線性編碼器等量測設備。
又,如圖1所示,裝置本體10具備有水平儀40。水平儀40係配置於底板11上。水平儀40例如被配置於底板11中之X方向及Y方向之中央部或其附近,但不限定於此,亦可被配置於其他位置。水平儀40檢測裝置本體10(底板11)相對於水平面(XY平面)之斜率。藉由水平儀40檢測裝置本體10之斜率,且以該斜率為基準來量測觸控面板20之升降量,藉此可測定定位銷P之上端相對於水平面之高度。
如圖1所示,裝置本體10具備有凸緣部(被支撐部)50。凸緣部50係設置於頂板15之上部。凸緣部50係由後述之搬送車101所支撐。凸緣部50具有固定部51及板狀部52。固定部51係固定於頂板15中X方向及Y方向之大致中央部分。板狀部52係固定於固定部51之上部。板狀部52相對於固定部51,X方向及Y方向之尺寸係較大地形成。
圖5係表示教導裝置100之使用狀態之一例的圖。如圖5所示,搬送車101沿著被舖設於頂壁部CL之軌道103而移行。又,搬送車101具備有可升降之夾持器102。前述之凸緣部50係形成為可由該夾持器102所把持之形狀。夾持器102可藉由把持凸緣部50之板狀部52,確實地支撐裝置本體10。又,該凸緣部50之形狀,可應用與搬送對象之容器所具備之凸緣部大致相同之形狀。藉此,可兼作為容器搬送時之夾持器而使用。
如圖5所示,本實施形態之教導裝置100係根據控制部60之指示,由搬送車101之夾持器102把持凸緣部50,並以被垂吊之狀態被搬送。於該狀態下藉由使夾持器102下降而使教導裝置100下降,可使觸控面板20及觸控板22接觸載置位置R之定位銷P。再者,控制部60雖進行對教導裝置100之控制,但不限定於此。教導裝置100亦可由與控制部60不同之控制部所控制。
其次,對使用如前述所構成之教導裝置100來測定定位銷P之位置的方法進行說明。圖6係表示測定定位銷P之位置之順序的流程圖。圖7係表示測定定位銷P之順序之程序圖。以下,一邊適當地參照圖7,一邊使用圖6所示之流程圖進行說明。再者,教導裝置100係使用前述之圖1所示之教導裝置100。
再者,教導裝置100係保管於既定之保管位置(例如儲存庫內等),而於需要時被使用。定位銷P之位置測定,例如於導入新的基板處理裝置或儲存庫等之情形,或者於導入新的搬送車101或搬送系統SYS之情形等的時間點進行。又,亦可以在經過既定期間後量測
容器之入出庫口之長期變化等之目的,來進行定位銷P之位置測定。又,教導裝置100於使用時,要預先對各觸控面板20進行校準等。
首先,如圖6所示,控制部60使搬送車101移動至保管有教導裝置100之保管位置,並藉由夾持器102來把持教導裝置100(步驟S01)。於步驟S01中,在將搬送車101配置於教導裝置100之上方(+Z側)後,使夾持器102下降而把持凸緣部50。於該狀態下,使夾持器102上升,而將教導裝置100抬起。再者,搬送車101之停止位置及夾持器102之下降位置,既可由控制部60控制為預先所設定之位置,而且,亦可藉由作業人員所進行之手動操作來進行。
其次,如圖6所示,控制部60驅動搬送車101,使其搬送教導裝置100至載置位置R之上方(步驟S02)。再者,搬送車101之載置位置R之上方之停止位置,既可由控制部60控制為預先所設定之位置,而且,亦可藉由作業人員所進行之手動操作來進行。
其次,如圖6所示,控制部60使夾持器102下降,而使觸控面板20及觸控板22接觸定位銷P(步驟S03)。於步驟S03中,控制部60在使夾持器102下降時,如圖7(A)所示,使夾持器102高速地下降,直至觸控面板20及觸控板22接近定位銷P既定距離為止。接著,在觸控面板20等接近定位銷P既定距離後,將夾持器102之下降速度切換為低速,使觸控面板20等以緩慢地接近定位銷P之方式下降。
藉此,藉由縮短教導裝置100之下降時間,可縮短定位銷P之位置之測定所需的時間,而且,可抑制對觸控面板20及觸控板22施加較強之衝擊,而防止教導裝置100受到損傷。藉由使觸控面板20等緩慢地下降,如圖7(B)所示,成為觸控面板20及觸控板22分別
與定位銷P接觸之狀態。
控制部60係於定位銷P由觸控面板20所檢出之情形時,使夾持器102之下降停止。觸控面板20將定位銷P所接觸之檢測區域20a(參照圖2及圖3)之位置,輸出至控制部60。再者,控制部60亦可於使夾持器102已下降既定量之情形時觸控面板20仍未檢出定位銷P時,將該情形視為錯誤,而使夾持器102之下降停止。
此處,對複數個定位銷P之上端之高度不同之情形進行說明。若使教導裝置100下降,首先上端之高度最高之定位銷P便抵接於觸控面板20(或觸控板22)。藉此,可藉由觸控面板20檢出該定位銷P。若於該狀態下使教導裝置100下降,觸控面板20便被該定位銷P向上方推壓,而使觸控面板20沿著導軌21b上升。藉此,可抑制裝置本體10之姿勢傾斜。
此外,若教導裝置100持續下降,上端之高度為第2高之定位銷P便抵接於觸控面板20(或觸控板22)。藉此,該定位銷P便藉由觸控面板20所檢出。如此,於複數個定位銷P之上端之高度不同之情形時,上端之高度便由以高到低之順序抵接於觸控面板20或觸控板22)而被檢出。於本實施形態中,由於觸控面板20及觸控板22被設置為可獨立地進行升降,因此於使各定位銷P接觸時,即便於定位銷P之上端之高度不同之情形時觸控面板20及觸控板22也會分別地進行升降。因此,可抑制裝置本體10傾斜,而可高精度地檢測定位銷P之位置。
其次,如圖6所示,控制部60根據觸控面板20之檢測結果,算出複數個定位銷P之位置(步驟S04)。於步驟S04中,根據觸控面板20之檢測區域20a中定位銷P所接觸之X方向及Y方向之座
標,來測定定位銷P之X方向及Y方向之位置。又,根據2個觸控面板20之測定結果,算出教導裝置100在X方向、Y方向及繞Z軸之方向之偏移量。再者,接觸於觸控板22之定位銷P之位置,可根據2個定位銷P之位置來求出。
於該步驟S04中,量測各定位銷P之位置,並藉由使用該量測結果,而可教導藉由搬送車101搬送物品時之準確之載置位置R。再者,於步驟S04中,於裝置本體10本身相對於水平面傾斜之情形時,控制部60亦可使用水平儀40之檢測結果來修正各定位銷P之位置。
又,根據各觸控面板20及觸控板22之上升量,來算出包含定位銷P之上端之平面的斜率(步驟S05)。於各定位銷P之上端之高度齊平之情形時,各觸控面板20及觸控板22之上升量相等。另一方面,於定位銷P之上端之高度不同之情形時,亦即,於包含上端之平面傾斜之情形時,各觸控面板20之上升量不同。因此,於步驟S05中,根據觸控面板20之上升量之差異,來算出包含複數個定位銷P之上端之平面的斜率。藉此,可於將物品載置於載置位置R之情形時預測物品之斜率等。但是,是否進行步驟S05為任意,亦可不執行步驟S05。
又,控制部60亦可進行複數次前述之步驟S01~步驟S05,並使用測定值之平均值等來求出定位銷P之位置。
如上所述,根據本實施形態之教導裝置100及定位銷P之測定方法,由於使各定位銷P接觸於可獨立地進行升降之複數個觸控面板20,因此即便於定位銷P之上端之高度不同之情形時,亦可藉由觸控面板20個別升降來抑制裝置本體10傾斜,而高精度地測定定
位銷P之位置。
其次,對本實施形態之搬送系統SYS進行說明。圖8係表示搬送系統SYS之一例的圖。如圖8所示,搬送系統SYS具備有搬送車101、及前述之教導裝置100。搬送系統SYS於建築物內,例如,在未圖示之各種基板處理裝置與儲存庫104之間,搬送收容有半導體晶圓或者光罩等之容器(物品)C。於圖8中,顯示將教導裝置100搬送至作為儲存庫104之入出庫口之載置位置R之狀態。
搬送車101沿著軌道103移行,該軌道103係沿著Y方向被舖設於無塵室等建築物之頂壁部CL。搬送車101沿著軌道103移動,藉此搬送容器C或教導裝置100。搬送車101如前所述具備有夾持器102,並具備有使該夾持器102進行升降之吊車等之升降裝置(未圖示)。
夾持器102可把持容器C之凸緣部Ca。於藉由夾持器102保持容器C之狀態下驅動升降裝置,藉此可使容器C進行升降。搬送車101藉由使用夾持器102及升降裝置,而於與儲存庫104或各種基板處理裝置之負載埠之間進行容器C之交接。再者,藉由夾持器102而可把持教導裝置100之凸緣部50之構成則與前述之內容相同。又,於藉由夾持器102保持教導裝置100之狀態下驅動升降裝置,藉此可使教導裝置100進行升降。
儲存庫104可藉由被形成於壁部110內之複數個棚架部120來保管複數個容器C。複數個棚架部120中,上端左側之棚架部120係作為用以於與搬送車101之間進行容器C之交接之載置位置R
而使用。作為該載置位置R之棚架部120與其他棚架部120之間之容器C之搬送,係藉由移載裝置130所進行。再者,於各棚架部120設置有可插入至容器C之背面所形成之溝部的定位銷P,而於各棚架部120上將容器C定位。
又,於搬送系統SYS中,使用搬送車101將教導裝置100載置於載置位置R,並測定定位銷P之位置。教導裝置100例如被形成為與容器C相同之尺寸等,藉此可以與搬送車101搬送容器C之態樣相近之條件來搬送教導裝置100,而可高效率地測定定位銷P之位置。
如此,根據本實施形態之搬送系統SYS,由於具備有前述之教導裝置100,因此可容易地且高精度地測定載置容器C之載置位置R之定位銷P的位置。藉此,可簡易地且高精度地進行與容器C之載置相關之教導,而可將容器C穩定地載置於既定之載置位置R。又,於搬送系統SYS中,亦可具備有複數個教導裝置100。於該情形時,既可除1個以外,將其他作為故障時等之交換用而加以保管,亦可使用複數個教導裝置100分別量測定位銷P之位置。
以上,雖已對實施形態進行說明,但本發明並不限定於前述之說明,可於不脫離本發明之主旨之範圍內進行各種變更。例如,於前述之實施形態中,雖已列舉教導裝置100之尺寸等與容器C被同樣地形成之情形為例而進行說明,但並不限定於此,例如亦可為小於容器C之尺寸等,與容器C不同之尺寸。又,於前述之實施形態中,教導裝置100雖相對於3根定位銷P而具備有2個觸控面板20及1個觸控板22,但並不限定於此。例如,亦可為具備有3個觸控面板20之構成。藉此,可更高精度地測定各定位銷P之位置。
又,於前述之實施形態中,雖於底板11之-X側且-Y側之角部及+X側且-Y側之角部配置觸控面板20,而於底板11之X方向之中央部且+Y側之端部配置觸控板22,但並不限定於此。例如,2個觸控面板20及1個觸控板22亦可為與前述之實施形態不同之配置。
又,於前述之實施形態中,雖具備有凸緣部50來作為利用搬送車101之教導裝置100之被支撐部,但並不限定於此。例如,作為教導裝置100之被支撐部,亦可為自側板12、13分別沿著水平方向延伸之突出片。於該情形時,搬送車101亦可藉由在突出片之下方夾持側板12、13來保持裝置本體10。
又,於前述之實施形態中,作為構成搬送系統SYS之搬送車101,雖已列舉於頂壁部CL移行之構成為例而進行說明,但並不限定於此。例如,亦可為具備有於地上移行之RGV(Rail Guided Vehicle;有軌導引式搬送車)等搬送車之搬送系統。又,於法令容許之範圍內,可援用日本專利申請案之日本專利特願2015-168970、及前述之實施形態等所引用之所有文獻之內容來作為本文之記載的一部分。
10‧‧‧裝置本體
11‧‧‧底板
12、13‧‧‧側板
15‧‧‧頂板
20‧‧‧觸控面板
21、23‧‧‧升降機構
21a‧‧‧撐桿
21b‧‧‧導軌
22‧‧‧觸控板
30‧‧‧升降量檢測部
40‧‧‧水平儀
50‧‧‧凸緣部(被支撐部)
51‧‧‧固定部
52‧‧‧板狀部
60‧‧‧控制部
100‧‧‧教導裝置
101‧‧‧搬送車
102‧‧‧夾持器
103‧‧‧軌道
CL‧‧‧頂壁部
P‧‧‧銷
R‧‧‧載置位置
Claims (6)
- 一種教導裝置,係由可搬送物品之搬送車搬送,且測定設置於上述物品之載置位置之複數個定位銷之位置者,其具備有:裝置本體;複數個觸控面板,其等可分別接觸於複數個上述定位銷且可相對於上述裝置本體獨立地進行升降;及升降量檢測部,其量測上述觸控面板相對於上述裝置本體之升降量;上述觸控面板係對應於複數個上述定位銷中之2個而配置,上述裝置本體具備有可接觸於其他之上述定位銷且可相對於上述裝置本體進行升降之觸控板。
- 如請求項1之教導裝置,其中,其具備有檢測上述裝置本體相對於水平面之斜率之水平儀。
- 如請求項1之教導裝置,其中,上述觸控面板係以藉由本身重量而自上述裝置本體被垂吊之狀態所配置,藉由碰觸上述定位銷而可相對於上述裝置本體上升。
- 如請求項1之教導裝置,其中,上述裝置本體具有可供上述搬送車支撐之被支撐部。
- 一種搬送系統,其具備有:搬送車,其可支撐物品而進行移動,且使上述物品自上方下降至設置有複數個定位銷之載置位置而進行移載;及請求項1所記載之教導裝置,其可藉由上述搬送車進行搬送,且測定複數個上述定位銷之位置。
- 一種定位銷之測定方法,係測定被設置於藉由搬送車所搬送物品之載置位置之複數個定位銷之位置的方法,其包含如下: 藉由上述搬送車,使被設置為可相對於裝置本體獨立地進行升降之複數個觸控面板,自上述載置位置之上方下降而個別地接觸於複數個上述定位銷;及根據上述觸控面板之檢測結果來算出複數個上述定位銷之位置;根據複數個上述觸控面板之上升量,來算出包含複數個上述定位銷之上端之平面的斜率。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015-168970 | 2015-08-28 | ||
JP2015168970 | 2015-08-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201724324A TW201724324A (zh) | 2017-07-01 |
TWI685049B true TWI685049B (zh) | 2020-02-11 |
Family
ID=58188775
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105127432A TWI685049B (zh) | 2015-08-28 | 2016-08-26 | 教導裝置、搬送系統及定位銷之測定方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10494178B2 (zh) |
JP (1) | JP6544434B2 (zh) |
CN (1) | CN107922117B (zh) |
TW (1) | TWI685049B (zh) |
WO (1) | WO2017038268A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6217598B2 (ja) * | 2014-11-12 | 2017-10-25 | 株式会社ダイフク | 物品収納設備 |
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JP6825464B2 (ja) * | 2017-04-07 | 2021-02-03 | 村田機械株式会社 | ティーチングユニット及び天井搬送車システム |
US10532884B2 (en) * | 2017-05-24 | 2020-01-14 | Hall Labs Llc | Mechanical end effector for planar motion mechanism |
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JP5636849B2 (ja) | 2010-09-30 | 2014-12-10 | 村田機械株式会社 | 移載システム |
JP6206088B2 (ja) | 2013-10-28 | 2017-10-04 | 村田機械株式会社 | 教示システム |
-
2016
- 2016-07-14 WO PCT/JP2016/070854 patent/WO2017038268A1/ja active Application Filing
- 2016-07-14 US US15/755,617 patent/US10494178B2/en active Active
- 2016-07-14 JP JP2017537635A patent/JP6544434B2/ja active Active
- 2016-07-14 CN CN201680049176.3A patent/CN107922117B/zh active Active
- 2016-08-26 TW TW105127432A patent/TWI685049B/zh active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP6544434B2 (ja) | 2019-07-17 |
US20180251299A1 (en) | 2018-09-06 |
CN107922117B (zh) | 2019-08-06 |
CN107922117A (zh) | 2018-04-17 |
WO2017038268A1 (ja) | 2017-03-09 |
JPWO2017038268A1 (ja) | 2018-07-05 |
US10494178B2 (en) | 2019-12-03 |
TW201724324A (zh) | 2017-07-01 |
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