KR20030040727A - 반도체 제조용 버퍼 카세트 - Google Patents

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KR20030040727A
KR20030040727A KR1020010071145A KR20010071145A KR20030040727A KR 20030040727 A KR20030040727 A KR 20030040727A KR 1020010071145 A KR1020010071145 A KR 1020010071145A KR 20010071145 A KR20010071145 A KR 20010071145A KR 20030040727 A KR20030040727 A KR 20030040727A
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이상환
박봉석
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 제조용 버퍼 카세트에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 제조용 버퍼 카세트는 사각의 함체 형상으로 된 하우징; 상기 하우징의 내부 양측면에 상하로 형성되어 웨이퍼가 진입하여 안착되는 다수의 슬롯; 상기 하우징의 내부에 설치되어 티칭 작업시 상기 하우징의 내부로 진입한 티칭 웨이퍼의 티칭 포지션을 감지하도록 된 감지센서를 구비한 것으로, 이러한 본 발명에 따른 반도체 제조용 버퍼 카세트는 종래에 반복적인 티칭 웨이퍼의 로딩/언로딩 동작으로 티칭 포지션을 설정하던 것을 버퍼 카세트에 설치된 감지센서를 사용하여 보다 쉽고 간단하게 버퍼 카세트에서의 웨이퍼 티칭 포지션을 찾을 수 있도록 함으로써 이에 따른 설비 백업(back-up)시간을 단축시킬 수 있고, 이에 따른 반도체 제조생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.

Description

반도체 제조용 버퍼 카세트{Buffer cassette for semiconductor processing}
본 발명은 반도체 제조용 버퍼 카세트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 버퍼 카세트에 티칭 웨이퍼 감지용 감지센서를 부착하여 웨이퍼의 효과적인 적재를 위한 티칭작업을 보다 효율적으로 수행할 수 있도록 한 반도체 제조용 버퍼 카세트를 제공하기 위한 것이다.
일반적으로 반도체 제조공정에서의 버퍼 카세트는 공정을 진행하기 위한 다수의 웨이퍼가 적재되는 것으로, 웨이퍼의 적재는 로봇에 의해 웨이퍼가 로딩 또는 언로딩 되게 됨으로써 이루어진다. 그리고 이때의 로봇은 미리 입력된 프로그램 테이터에 의하여 동작하지만, 버퍼 카세트에 웨이퍼를 로딩/언로딩하는 동작은 티칭 데이터에 의하여 이루어진다.
그리고 이 티칭 포지션(teaching position)에 대한 데이터는 로딩 및 언로딩 작업의 수행을 위하여 티칭 웨이퍼를 사용하여 로봇이 이 티칭 웨이퍼를 버퍼 카세트로 수회 로딩/언로딩 시킴으로써 티칭 데이터를 얻고 이후 실제적인 웨이퍼의 로딩 및 언로딩이 이루어지게 된다.
도 1에 도시된 바와 같이 종래의 버퍼 카세트(10)는 사각의 함체 형상으로 된 하우징(11)과 이 하우징(11)의 내부 양측면에 상하로 형성되어 웨이퍼가 안착되는 다수의 슬롯(12)을 구비하고 있다.
이러한 종래의 버퍼 카세트(10)에서의 티칭 방법은 티칭 웨이퍼(15)를 로봇암(14)이 수회 반복해서 입출하여 티칭 위치를 찾아야 하기 때문에 실제 웨이퍼의로딩/언로딩 작업시간에 비하여 이러한 초기 티칭 작업에 소모되는 시간이 상당히 길어지게 된다.
즉, 위와 같은 이유로 티칭작업으로 인한 설비의 백업(Back-up)시간이 길어지고, 이에 따라 공정 상에서의 반도체 제조 생산성이 떨어지게 되는 문제가 발생하게 된다.
본 발명은 전술한 문제를 해소하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 최소한의 티칭 동작으로 버퍼 카세트에서의 웨이퍼 티칭 포지션에 대한 데이터를 얻을 수 있도록 하여 티칭작업에 의한 설비의 백업(Back-up)시간을 최소화하고, 이에 따른 반도체 제조생산성을 향상시킬 수 있도록 한 반도체 제조용 버퍼 카세트를 제공하기 위한 것이다.
도 1은 종래의 반도체 제조용 버퍼 카세트를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조용 버퍼 카세트를 도시한 사시도이다.
도 3a는 본 발명에 따른 반도체 제조용 버퍼 카세트의 티칭 구동전 상태를 도시한 도면이다.
도 3b는 본 발명에 따른 반도체 제조용 버퍼 카세트의 티칭 구동 상태를 도시한 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
100...버퍼 카세트
110...하우징
120...슬롯
140...로봇암
150....티칭 웨이퍼
200...감지센서
210...발광소자
220...수광소자
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조용 버퍼 카세트는사각의 함체 형상으로 된 하우징; 상기 하우징의 내부 양측면에 상하로 형성되어 웨이퍼가 진입하여 안착되는 다수의 슬롯; 상기 하우징의 내부에 설치되어 티칭 작업시 상기 하우징의 내부로 진입한 티칭 웨이퍼의 티칭 포지션을 감지하도록 된 감지센서를 구비한 것이다.
그리고 바람직하게 상기 감지센서는 상기 하우징의 내부 상단에 설치된 발광소자와 상기 하우징의 내부 하단에 설치된 수광소자로 마련되고, 상기 티칭 웨이퍼에는 상기 발광소자와 상기 수광소자에 의하여 감지되는 감지홀이 형성된 것을 특징으로 한다.
이하에서는 본 발명에 따른 하나의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 버퍼 카세트(100)는 전후면이 개방된 사각의 함체 형상의 하우징(110)과 이 하우징(110)의 내부 양측면에 상하로 다수개가 배열된 형태로 형성된 다수의 슬롯(120)을 구비한다.
이 슬롯(120)에는 공정이 진행되거나, 또는 진행될 웨이퍼가 로봇암(140)에 의하여 안착된다. 따라서 본 발명에 따른 버퍼 카세트(100)는 반도체 제조공정중의 인터페이스(interface) 역할을 수행한다.
그리고 슬롯(120)의 상단에는 버퍼 카세트(100) 자체가 트랙 설비에 의하여 이송되도록 하는 손잡이(130)가 설치된다.
한편, 본 발명의 버퍼 카세트(100)에서의 웨이퍼의 입출시 입출 동작을 원활히 수행할 수 있도록 그 입출을 위한 티칭 포지션을 설정하는 티칭 작업이 수행되는데, 이때의 티칭 작업의 효과적인 수행을 위하여 버퍼 카세트(100)에는 감지센서(200)가 장착된다.
이 감지센서(200)는 버퍼 카세트(100)의 하우징(110) 내부 상단 모서리 부분에 설치된 발광소자(210)와 이에 대응하는 하우징(110)의 하단 모서리 부분에 설치되어 발광소자(210)의 광을 수광하는 수광소자(220)로 마련된다. 여기서 이 발광소자(210)와 수광소자(220)는 그 설치위치가 서로 반대로도 구현 될 수 있다.
그리고 전술한 바와 같이 구성된 버퍼 카세트(100)에 대응하여 버퍼카세트(100) 내부로 웨이퍼를 로딩/언로딩 하기 위하여 이송로봇이 설치되고, 이송로봇에는 로봇암(140)이 장착된다.
이 로봇암(140)은, X, Y 그리고 θ 방향으로 구동하도록 된 것으로, 그 단부에 설치된 로봇암(140)에 의해 버퍼 카세트(100)로 웨이퍼를 로딩/언로딩하게 되어 있다.
그리고 이 로봇암(140)에 의하여 버퍼 카세트(100)로의 로딩/언로딩 되는 웨이퍼의 위치에 대한 티칭을 위하여 별도의 티칭 웨이퍼(150)가 사용된다. 이 티칭 웨이퍼(150)는 로봇암(140)에 의하여 버퍼 카세트(100) 내부에서의 정확한 티칭 위치로 티칭이 되었을 때 전술한 발광소자(210)로부터 발광한 빛이 통과하여 수광소자(220)에서 감지할 수 있도록 하는 감지홀(151)이 형성되어 있다.
이하에서는 전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 제조용 버퍼 카세트(100)에서의 티칭 작업에 대한 작용상태를 설명하기로 한다.
본 발명에 따른 반도체 제조용 버퍼 카세트(100)는 웨이퍼의 입출시 그 티칭 포지션을 설정한 후 이송로봇의 로봇암(140)에 의한 웨이퍼의 입출이 이루어진다.
이때의 티칭 동작은 먼저 도 3a에 도시된 바와 같이 이송로봇의 로봇암(140)이 감지홀(151)이 형성된 티칭 웨이퍼(150)를 흡착 지지한 후 버퍼 카세트(100)의 하우징(110)에 형성된 슬롯(120)으로 진입시킨다.
이때 진입한 티칭 웨이퍼(150)의 위치가 도 3b에 도시된 바와 같이 정확한 티칭 포지션에 위치하면 감지센서(200)의 발광소자(210)로부터 주사된 광이 티칭웨이퍼(150)의 감지홀(151)을 통과하여 수광소자(220)로 수광되어 수광소자(220)에서 정확한 티칭 포지션에 대한 인식이 이루어진다.
반면에 티칭 웨이퍼(150)의 진입 위치가 맞지 않을 경우, 즉 정확한 티칭 포지션에 위치하지 않으면 감지센서(200)의 발광소자(210)로부터 진행한 빛은 티칭 웨이퍼(150)의 감지홀(151) 측으로 조사되지 못하기 때문에 수광소자(220)에서 이를 정확하게 감지하지 못하게 된다.
이때에는 다시 한번 더 이송로봇의 제 설정에 의한 티칭 웨이퍼(150)의 재진입이 이루어지고, 재차 진입된 상태가 정확한 티칭 포지션, 즉 발광소자(210)의 빛이 감지홀(151)을 통하여 수광소자(220)로 조사되게 됨으로써 티칭 포지션의 설정이 이루어지게 된다.
이와 같이 본 발명에 다른 반도체 제조용 버퍼 카세트(100)는 감지센서(200)와 이에 대응하는 티칭 웨이퍼(150)에 형성된 감지홀(151)에 의해 버퍼 카세트(200)에서의 티칭 포지션 설정 작업을 위한 시간이 종래에 비하여 상당히 단축되고, 이에 따른 작업 생산성이 향상되게 된다.
한편, 본 실시예에 적용된 감지센서(200)와 티칭 웨이퍼(150)의 감지홀(151)을 다른 실시상태로 구현할 수 도 있는데, 감지센서(200)의 경우 본 살시예와 같은 발광소자와 수광소자 외에 초음파 센서 등으로도 구현할 있고, 이에 대한 감지홀(151)에는 이때의 위치 감지를 위한 다른 형태의 도색, 또는 소정형상의 감지홈의 형태로도 구현 가능하다.
따라서 기본적으로 티칭 웨이퍼의 진입위치를 감지할 수 있도록 하는 감지센서를 버퍼 카세트에 설치하여 티칭 포지션의 보다 효과적인 감지 및 설정이 이루어지도록 한 것이라면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
이상과 같은 본 발명에 따른 반도체 제조용 버퍼 카세트는 종래에 반복적인 티칭 웨이퍼의 로딩/언로딩 동작으로 티칭 포지션을 설정하던 것을 버퍼 카세트에 설치된 감지센서를 사용하여 보다 쉽고 간단하게 버퍼 카세트에서의 웨이퍼 티칭 포지션을 찾을 수 있도록 함으로써 이에 따른 설비 백업(back-up)시간을 단축시킬 수 있고, 이에 따른 반도체 제조생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 사각의 함체 형상으로 된 하우징;
    상기 하우징의 내부 양측면에 상하로 형성되어 웨이퍼가 진입하여 안착되는 다수의 슬롯;
    상기 하우징의 내부에 설치되어 티칭 작업시 상기 하우징의 내부로 진입한 티칭 웨이퍼의 티칭 포지션을 감지하도록 된 감지센서를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 버퍼 카세트.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 감지센서는 상기 하우징의 내부 상단에 설치된 발광소자와 상기 하우징의 내부 하단에 설치된 수광소자로 마련되고, 상기 티칭 웨이퍼에는 상기 발광소자와 상기 수광소자에 의하여 감지되는 감지홀이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 버퍼 카세트.
KR1020010071145A 2001-11-15 2001-11-15 반도체 제조용 버퍼 카세트 KR20030040727A (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100575159B1 (ko) * 2004-08-16 2006-04-28 삼성전자주식회사 이송로봇의 티칭장치
KR20200120586A (ko) * 2020-10-08 2020-10-21 세메스 주식회사 스토커

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