JP4649704B2 - 形状測定機 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、精密な形状が必要とされる物品の形状測定機に関し、特に、半導体デバイスの製造ラインにおいて半導体ウエハを複数枚まとめて搬送するために用いられるキャリアを測定対象とする形状測定機に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造ラインでは、成膜や加工等を行う装置から装置へ半導体ウエハを搬送するために、半導体ウエハをキャリアと呼ばれる容器に複数枚収容して搬送する方法が用いられている。このようなキャリアは、一般に、容器の内壁の両脇に一定の間隔で幾筋もの溝を設けた形状であり、この溝で半導体ウエハの両脇を支持することにより、複数の半導体ウエハを一定の間隔をあけて水平に重ねた状態で保持する構成となっている。
【0003】
搬送されたキャリアから半導体ウエハを取り出して、成膜や加工等を行う装置内へ搬入する際には、ロボットアームと呼ばれる装置が、薄板状のアームの先端を、キャリア内の半導体ウエハと半導体ウエハとの間に挿入する。その後、ロボットアームの先端は、1枚の半導体ウエハを下面側から持ち上げながら溝に沿って手前に引き出すという動作を行い、半導体ウエハをキャリアから取り出す。
【0004】
このとき、キャリア内に保持されている半導体ウエハと半導体ウエハの間隔が、設計値の許容値からずれていると、ロボットアームの先端が隣接する半導体ウエハの上面に接触する恐れがある。半導体ウエハの上面にはそれまでの工程で成膜や加工が施されているため、傷や汚染を避けるために、ロボットアームの先端が上端が接触することは望ましくない。また、半導体ウエハがキャリアに支持されている高さが設計値からずれていると、ロボットアームが半導体ウエハの上面に接触する可能性の他、半導体ウエハの前側端面に衝突して半導体ウエハを破損する恐れもある。また、半導体ウエハが傾いていると、ロボットアームの先端が半導体ウエハを持ち上げれられないことがある。このため、半導体ウエハがキャリアに支持されている高さ、半導体ウエハの間隔、半導体ウエハの傾きは、すべて設計値の許容値の範囲内に収まっていることが非常に重要である。
【0005】
このため、キャリア製造メーカーのキャリア出荷時や半導体デバイスメーカのキャリアの受入時には、キャリアが設計値通りの形状であるかどうかを形状測定することが行われている。また、キャリアは、半導体デバイスの製造ラインの洗浄工程等で高温で処理されるため、キャリアに変形が生じることもある。そのため、デバイス製造メーカーでは、製造ラインの途中でキャリアの形状が設計値通りの形状であるかどうか測定することが行われている。
【0006】
従来のキャリア形状測定機としては、背面と前面に開口のあるオープンキャリアと呼ばれるキャリアを測定する装置が知られている。このオープンキャリアを背面側から照明して、前面側からCCDカメラ等でキャリアの外形や溝の形状の画像を撮像し、これを画像処理することにより形状を測定する構成であった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、キャリアの溝は、キャリアの両脇に形成されているため、この溝形状を測定しても、その値からその溝に支持されるウエハの中央部の間隔や高さや傾きを正確に求めることは難しかった。特に、従来のキャリア形状測定機では、キャリアの前面から撮像した画像を用いるため、溝の奥行き方向で溝がどのような形状になっているかは、CCDカメラの焦点深度以上の情報は得られない。そのため、この溝に支持されるウエハの間隔や高さや傾きを、ミリオーダで求めることはできても、精度をそれ以上に向上させることは非常に困難であった。
【0008】
特に、近年では、直径300mm以上という大きな半導体ウエハが用いられることが増えている。キャリア内では、この大きな半導体ウエハの両脇を深さ数ミリの溝で支持するため、溝形状からウエハの中央部の間隔や傾き等の支持状態を知ることはますます困難となっている。しかも、直径の大きな半導体ウエハの場合、ウエハにわずかでも傾きがあると、隣接するウエハとの間隔に非常に狭い部分ができるため、ミリオーダの測定精度では不足であり、測定精度の向上が望まれている。
【0009】
また、従来のキャリア形状測定機は、オープンキャリア測定用であるため、SEMI規格でFOUP(Front Opening Unified Pod)と呼ばれる、直径300mmのウエハ用のキャリアのように、背面が塞がれ前面に蓋がある密閉式キャリアを測定することはできなかった。
【0010】
本発明は、キャリアに収容された半導体ウエハの姿勢を精度良く測定することのできる形状測定機を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明によれば、以下のような形状測定機が提供される。
【0012】
測定対象を搭載するためのステージと、前記測定対象の形状を測定する測定部と、前記測定対象の測定すべき部位まで前記測定部と前記測定対象とを相対的に移動させる移動部とを有し、前記測定部と前記移動部の少なくとも一部を収容する筐体を有し、該筐体は、前記測定対象と対向する部位に、前記測定部の前記移動を妨げない大きさの開口を備え、前記測定部の先端は前記開口から前記測定対象側に露出され、前記開口には、前記筐体内の塵が前記測定対象側に漏れるのを防ぐために、前記測定部の前記移動を妨げることなく前記測定部以外の部分を覆う防塵部材が配置されていることを特徴とする形状測定機である。
【0013】
なお、前記防塵部材を撓ませ、該防塵部材と開口との隙間から前記筐体内に流れ込む空気流を形成するために、前記筐体内部の気圧を減圧する減圧手段を有することができる。
【0014】
また、静止した前記測定対象に対して、前記測定部が移動して前記測定を行ってもよい。
【0015】
また、上記目的を達成するために、本発明の別の太陽によれば、以下のような形状測定機が提供される。
【0016】
測定対象を搭載するためのステージと、前記測定対象の形状を測定する測定部と、前記測定対象の測定すべき部位まで前記測定部を相対的に移動させる移動部と、前記測定部と前記移動部とを制御する制御部とを有し、前記測定部は、レーザ光を前記測定対象に向かって斜め方向から照射する照射部と、前記レーザ光の反射光を受光する受光部と、前記測定対象の前記レーザ光照射部位を変えることなく前記レーザ光が入射する向きを変えるために、前記照射部と前記受光部との位置関係を保ったまま、前記照射部と前記受光部とを回転させる回転駆動部と、を含み、前記制御部は、照射される前記レーザ光と受光される前記反射光とがなす面と、前記測定部の移動の方向とが略平行となるように、前記回転駆動部および前記移動部とを制御することを特徴とする形状測定機である。
【0017】
なお、前記測定部は、前記測定対象を撮像するための撮像部を有し、前記受光部からの出力により前記測定対象からの前記撮像部の光軸方向の距離を検出可能であり、前記受光部が前記反射光を受光範囲の略中央で受光する状態で、前記照射部の光軸と前記受光部の光軸との交点が、前記撮像部の撮像光軸上の焦点面と略一致するような構成とすることができる
【0018】
また、移動する前記受光部の受光位置に基づいて、前記測定対象の前記移動の方向における平面度を求めてもよい。
【0019】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態のキャリア形状測定機について図面を用いて説明する。
【0020】
本実施の形態のキャリア形状測定機は、図3のように、測定機本体110、画像処理部111、コントローラ112、ホストコンピュータ113、入出力部114を備えている。まず、測定機本体110について説明する。図1、図2、図3、図4に示すように、測定機本体110は、測定対象であるキャリア18を搭載するステージ12と、測定ヘッド10とを有している。本実施の形態では、ステージ12は台座21に対して固定されており、測定ヘッド10がXYZ軸移動部15,16,17によりキャリア18に対して3次元に移動してキャリア18の形状を測定する構成である。そのため、台座21上には測定ヘッド10を収容する筐体11が搭載され、台座21と筐体11の間には筐体11をX軸方向に移動するためのX軸移動部15が配置されている。
【0021】
X軸移動部15は、台座21の上面に形成されたX軸方向に長手方向を有するレール15aと、筐体11の底面に固定されレール15aに沿って摺動可能な摺動部15bと、モータ15cと、モータ15cの回転軸に連結された送りネジ15dと、筐体11の底面に固定され送りネジ15dと嵌合するナット15eとを含む。モータ15cの回転軸が回転することにより、送りネジ15dも回転し、ナット15eがX軸方向に移動することにより、摺動部15bもレール15aに沿ってX軸方向に移動し、ナット、摺動部15bが固定されている筐体11がX軸方向に移動する。
【0022】
Y軸移動部16は、筐体11内の、測定ヘッド10とZ軸可動プレート501との間に配置されている。Y軸移動部16は、Z軸プレート501の前面に形成されたY軸方向に長手方向を有するレール16aと、測定ヘッド10の背面に形成されレール16aに沿って摺動可動な不図示の摺動部と、モータ16cと、モータ16cの回転軸に連結された送りネジ16dと、測定ヘッド10の背面に固定され送りネジ16dと嵌合する不図示のナットを含む。モータ16cの回転軸が回転することにより、送りネジ16dも回転し、ナットがY軸方向に移動することにより、摺動部もレール16aに沿ってY軸方向に移動し、測定ヘッド10がY軸方向に移動する。
【0023】
Z軸移動部17は、筐体11内に設けられ、支柱502の前面に形成されたZ軸方向に長手方向を有するレール17aと、Z軸可動プレート501の背面に形成されレール17aに沿って移動可能な不図示の摺動部と、モータ17cと、モータ17cの回転軸に連結された送りネジ17dと、Z軸可動プレート501の背面に固定され送りネジ17dと嵌合する不図示のナットとを含む。モータ17cの回転軸が回転することにより、送りネジ17dも回転し、ナットがZ軸方向に移動することにより、摺動部もレール17aに沿ってZ軸方向に移動し、Z軸可動プレート501がZ軸方向に移動する。その結果、測定ヘッド10がZ軸方向に移動する。
【0024】
これらの構成により、測定ヘッド10のXYZ軸方向への移動を可能にしている。また、XYZ軸移動部15,16,17には、XYZ軸についての実際の駆動量を測定するためのXYZ軸測長部36,37,38(図1,図2、図3)が取り付けられている。
【0025】
なお、ステージ18の上には、SEMI規格でFOUP(Front Opening Unified Pod)と呼ばれるキャリア18を搭載するために、キネマティックプレート20が搭載されている。キネマティックプレート20は、3本のピン20a、20b、20cを上面に有している。3本のピン20a,20b,20cは、前記FOUP型キャリア18の底面に設けられている凹部と嵌合することにより、SEMI規格で規定されるキネマティックカップリングを実現し、前記FOUP型キャリア18をステージ12上に正確に支持および位置決めする構成である。
【0026】
つぎに、測定ヘッド10の構成について、図2および図4を用いて説明する。測定ヘッド10は、2種類の測定部を有する。1つは、撮像した画像により形状を測定するための撮像部25であり、もう一つは、レーザ光を用いてY軸方向の測長をするレーザAF部30である。
【0027】
撮像部25は、鏡筒101内に、対物レンズ24、ズームレンズを含む光学系23、CCDカメラ22を光軸103に沿って順に配置した構成である。光学系23内のズームレンズは、図2,4では図示していないがズーム駆動部35(図3)によって光軸103の方向に駆動され、ズーム変倍が実現される。鏡筒101内には、台座21に配置された照明ユニット34(図3)が発した照明光を伝搬する光ファイバ(不図示)が引き込まれており、光ファイバから出射された照明光は、対物レンズ24を通して測定対象に照射される。
【0028】
また、鏡筒101の径は、先端の対物レンズ24の部分で狭められており、この先端の鏡筒101の周りに、リング状の鏡筒102が取り付けられている。鏡筒101とリング状の鏡筒102の間には、ベアリング33が配置され、リング状の鏡筒102は鏡筒101に対して回転可能である。リング状の鏡筒102には、レーザAF部30を構成する半導体レーザ26、集光レンズ28、29、および受光素子27が光軸104に沿って配置される。半導体レーザ26と集光レンズ28は、図4のように、撮像部25の光軸103を挟んで受光素子27と集光レンズ29に対して対称な位置に位置する。ここでは、受光素子27としてCCDラインセンサを用いる。また、リング状の鏡筒102には、半導体レーザ26と受光素子27が配置される位置にそれぞれ、半導体レーザ26から出射されるレーザ光を透過する窓39,40が配置されている。
【0029】
撮像部25とレーザAF部30は、撮像部25の焦点面105とレーザAF部30の検出範囲中央位置とが一致するように構成されている。よって、光軸103と光軸104とは焦点面105上で交差している。
【0030】
リング状の鏡筒102の外周には、ギア41が配置されている。また、鏡筒101には、固定具42によりモータ31が固定され、モータ31の回転軸にはギア32が取り付けられている。ギア32は、前述のギア41と噛み合っており、モータ31が回転することにより、リング状の鏡筒102が鏡筒101の周りで回転する。これらギア41、32およびモータ31は、AF回転部43を構成している。よって、モータ31の回転量を制御することにより、レーザAF部30の配置を、光軸104が含まれる面が鉛直方向となる縦配置(図5(a))、および、水平方向となる横配置(図5(b))に切り替えることができる。なお、モータ31とリング状の鏡筒102の基部は、カバー145により覆われている。
【0031】
なお、本実施の形態では、ギアを利用して鏡筒102を回転させる構成としたが、モータ31の回転軸と鏡筒102との間にベルトを渡して鏡筒102を回転させる構成としてもよい。
【0032】
また、筐体11には、測定ヘッド10がY軸移動部16により駆動される範囲でZ軸方向に長い長方形の開口13が設けられている(図1)。開口13の幅は、測定ヘッド10の幅と同じ大きさである。開口13からは測定ヘッド10の先端部が外部に突出している。また、筐体11内で発生する塵や埃が開口13から外部に漏れるのを防止するために、開口13の測定ヘッド10の上下には防塵シート14が配置されている。防塵シート14は、幅が開口13の幅よりも若干大きい帯状のシートであり、柔軟性に富み、表面の摩擦係数が低く、耐摩耗性が高い材質からなる。この帯状の防塵シート14の両端は、図2のように治具44によりZ軸可動プレート501に固定され、これにより防塵シート14は筐体11内を一周する輪になっている(図2)。なお、治具44は、測定ヘッド10のY軸方向の移動を妨げず、かつ、治具44と測定ヘッド10との間から塵や埃が外部に漏れるのを防ぐために、治具44と測定ヘッド10との隙間は、微小な幅となるように設定されている。
【0033】
また、筐体11内の角部には、図2のように4カ所にローラー45が配置され、このローラ45により防塵シート14がガイドされている。このローラー45のガイドにより、防塵シート14は、筐体11の前面部では内壁に沿う形状となって開口13に密着してこれを塞ぎ、筐体11の上下面および背面部では、内壁と間隔をあけて内壁に沿う配置となっている。また、輪状の防塵シート14の途中にはバネ部材46が配置されている。バネ部材46は、防塵シート14を長手方向に対して引っ張り、たるみが生じるのを防止している。
【0034】
このように防塵シート14は、両端がZ軸可動プレート501に固定された輪になっているため、Z軸移動部17の動作により測定ヘッド10がZ軸方向に移動した場合には、防塵シート14も測定ヘッド10とともに移動する。このとき、防塵シート14の輪が、ローラー45によってガイドされながら送られることにより、測定ヘッド10の上下の開口13は、常に防塵シート14によって覆われ、筐体11内の塵や埃が外部に漏れるのを防止する。また、防塵シート14の両端は、測定ヘッド10のY軸方向への移動を妨げないようにZ軸可動プレート501に固定されているため、測定ヘッド10は開口13からY軸方向に出没することができる。
【0035】
筐体11の下部には排気口47が開けられ、内部に減圧用ファン48が配置されている。減圧用ファン48は、本実施の形態のキャリア形状測定機が稼働状態のときに動作するように設定される。減圧用ファン48の動作により、筐体11内部を負圧にする。これにより、防塵シート14は、開口13の部分で内側に引っ張られて撓み、筐体11と防塵シート14との間にわずかな隙間49が生じる。この隙間49を通して、図7、図8のように外部から筐体11の内部へと空気が流れ込む。よって、稼働時は筐体11内部のXYZ軸移動部15,16,17等の可動部で発生した塵や埃が外部へ漏れるのを、いっそう効果的に防止することができる。なお、バネ部材46の生じる引っ張り応力は、減圧用ファン48の排気力を考慮して隙間49の発生を妨げず、しかも、開口13部分以外の防塵シート14にたるみが生じない程度となるように設定しておく。
【0036】
また、筐体11の外側には、測定対象であるキャリア18に対する面を除いて安全カバー50で覆われている。安全カバー50の大きさは、筐体11のX軸方向への可動範囲を考慮して定められている。また、ステージ12の上部空間は、測定ヘッド10に向く面を除き、安全カバー51で覆われている。安全カバー51の大きさは、搭載するキャリア18の大きさを考慮して定められている。また、その材質は、測定部10のレーザAF部30から出射されるレーザ光が透過できない光学的特性をもつ材質である。
【0037】
また、安全カバー50の上部には、本実施の形態のキャリア形状測定装置の稼働状態を報知するための3色のシグナルタワー52が取り付けられている。
【0038】
つぎに、画像処理部111、コントローラ112、ホストコンピュータ113および入出力部114について図3を用いて説明する。コントローラ112は、CPU53、ズーム駆動制御部54、XYZ駆動制御部55、XYZカウンタ56、レーザ制御部57、回転駆動制御部58、調光制御部59、ファン制御部60、状態監視/制御部61、および、ジョイスティック制御部62を含んでいる。
【0039】
ズーム駆動制御部54は、ホストコンピュータ113の寸法測定演算処理部64から受け取った撮像倍率に応じて、測定機本体100のズーム駆動部35に駆動量の指示を出力する。これにより、撮像部25の光学系のズームレンズの移動量が制御され、CCDカメラ22の撮像倍率が制御される。よって、キャリア18の大きさや求められる測定精度により撮像倍率を変化させ、スループットを向上させることができる。
【0040】
XYZ駆動制御部55は、ホストコンピュータ113の寸法測定演算処理部64から移動指示を受け取り、測定機本体110のXYZ軸移動部15、16,17のモータ15c、16c、17cに対して駆動を指示する。また、XYZカウンタ56は、XYZ軸移動部15、16,17のXYZ軸測長部36,37,38の測長結果を受けることにより、XYZ軸移動部15、16,17が移動した座標を検出する。ホストコンピュータ113の寸法測定演算処理部64は、この検出座標を受け取って移動量をフィードバック制御することにより、寸法測定に必要な座標まで測定ヘッド10を移動させると共に、画像処理部111の出力結果を用いてY軸方向の微調整を行い、測定ヘッド105の焦点面105を測定対象に一致させる。
【0041】
レーザ制御部57は、ホストコンピュータ113からレーザAF部30を用いる測定の指示を受け取った場合に、レーザAF部30の半導体レーザ26に発光を指示する信号を出力すると共に、CCDラインセンサからなる受光素子27の受光信号を受け取り、CCDラインセンサのどの位置でレーザ光が受光されているかを検出することにより測定対象の焦点面105からのずれ量を求める。また、回転駆動制御部58は、ホストコンピュータ113からレーザAF部30の配置を縦配置および横配置(図5(a),(b))のいずれかに変換するように指示を受けた場合には、AF回転部43のモータ31に所定の回転量だけ回転するよう指示する信号を出力する。これにより、レーザAF部30の配置を、縦配置もしくは横配置に切り替えることができる。
【0042】
調光制御部59は、入出力部114が受け付けたオペレータからの照明光量の調整指示をホストコンピュータ113から受け取り、照明ユニット34の発光する光量を増光または減光させる信号を出力する。これにより、撮像部25の対物レンズ24を通して測定対象に出射される照明光が調光され、CCDカメラ22の撮像する画像の明るさが変化する。状態監視/制御部61は、ホストコンピュータ113が稼働していること示す信号を受け取った場合にはシグナルタワー52に青信号を点灯させ、ホストコンピュータ113の寸法測定演算処理部64がレーザAF部30の測長結果を処理する演算を行っている場合には、シグナルタワー52に黄色信号を点灯させる。また、状態監視/制御部61は、ホストコンピュータ113がレーザ制御部57にレーザAF部30を用いる測定を指示している場合には、半導体レーザ26が発光していると判断して、シグナルタワー52の黄色信号を点滅させる。状態監視/制御部61は、ホストコンピュータ113の出力するエラー信号を受け取った場合には、シグナルタワー52の赤信号を点灯させる。
【0043】
また、ジョイスティック制御部62は、入出力部71のジョイスティックユニット71のジョイスティックがオペレータにより操作された場合、直接XYZ軸移動部15,16,17に移動を指示し、ジョイスティックの操作量だけ測定ヘッド10をXYZ方向に移動させる制御を行う。
【0044】
コントローラ53のCPU53は、上述したコントローラ112内の各部の動作を全体制御を行う。
【0045】
一方、画像処理部111は、撮像部25のCCDカメラ22の出力する画像情報を受け取り、2値化処理等の画像処理を行い、ホストコンピュータ113に出力する。
【0046】
ホストコンピュータ113は、ティーチング管理部63、寸法測定演算処理部64、測定結果管理部65、マンマシンインタフェース66、メモリ67を含んでいる。メモリ67には、測定対象であるキャリア18について、オペレータが所望する箇所の寸法を測定するための複数の測定用プログラムが予め格納されている。ティーチング管理部63は、マンマシンインタフェース66を介してキーボード68またはマウス69からオペレータが測定したい箇所や測定方法の指示を受け取り、それを実現するためのメモリ67内のプログラムを選択する。そして、寸法測定演算処理部64に該当プログラムの実行を指示するとともに、その進行を確認する。
【0047】
寸法測定演算処理部64は、ティーチング管理部63に指示されたプログラムをメモリから読み込んで実行することにより、コントローラ112の各部に対して、上述のような指示を行い、測定ヘッド10を所望の座標に移動させて、測定ヘッド10の撮像部25およびレーザAF部30による測定を行う。具体的には、画像処理部111の出力画像の中心をXYZカウンタ56の出力座標に対応させる演算を行うことにより、出力画像の各画素の座標を求め、出力画像中の所望箇所間の寸法を求める処理や、画像処理部111の出力から焦点面105を一致させた状態で、レーザAF部30により焦点面105から測定対象のY軸方向のずれ量を求めることにより、測定対象のY軸方向(奥行き方向)の寸法の分布を高精度に測長する演算処理等を行う。なお、レーザAF部30による測定時の焦点面のXYZ座標は、画像処理部111の出力画像の中心座標を用いる。
【0048】
寸法測定演算処理部64の演算した各箇所の寸法データは、測定結果管理部65内のメモリに格納される。測定結果管理部65は、メモリ内の寸法データをそのままCRT70に表示させるか、もしくは、オペレータの指示に応じて寸法データの統計データや、寸法誤差データ等を求める演算を行い、その結果をCRT70に表示させる。
【0049】
ここで、本実施の形態のキャリア形状測定機で測定対象となるFOUP型キャリア18について図9を用いて説明する。FOUP(Front Opening Unified Pod)は、SEMI規格で定められたキャリアの形状であり、直径300mmのウエハを収容する密閉タイプのキャリアである。具体的には、FOUP型キャリア18は、前面にのみ開口を有する本体91と、その開口を塞ぐためのドア92からなる。本体91の内側の両側面には、ティース93と呼ばれる突起が一定の間隔で複数個配置されている。このティース93により直径300mmのウエハの両端が図11のように支持される。また、本体91の底面には、3つの凹部(不図示)が設けられている。これら3つの凹部は、ステージ12のキネマティックプレート20のピン20a,20b,20cと嵌合することにより、SEMI規格のキネマティックカップリングを実現する。
【0050】
また、FOUP型キャリア18のドア92は、ドア92を位置決めするためのレジストレーションピン穴96と、ドア92を開状態または閉状態にするためのラッチキー穴95とを有する。ドア92を開く場合には、まず、ロードポートのレジストレーションピンをレジストレーションピン穴96に差し込んでドア92の位置決めを行い、さらに、ラッチキーをラッチキー穴95に差し込んで回転させることにより、ドア92を開状態とした後、ロードポートがドア92を手前に引き出すことにより、図9のようにドア92を本体91から分離する。
【0051】
なお、ステージ12上のキネマティックプレート20の向きは、キャリア18の開口面がXZ平面と平行になるように向けられている。
【0052】
本実施の形態のキャリア形状測定装置は、上述のように測定ヘッド10がXYZ方向に移動して測定を行う構成であり、キャリア18は移動しない。よって、キャリア18に移動による振動や衝撃等が加わらないため、キャリア18に半導体ウエハ97を収容した状態で高精度に測定を行うことができる。測定箇所は、オペレータが所望した箇所を測定することができるが、例えば、測定ヘッド10の撮像部25により図11の点e、g、hの各箇所を含む画像と、点fを含む画像を取得し、画像処理部111が各画像内での点e,f,g,hに相当するエッジ部分を検出し、寸法測定演算処理部64が点e、f、g、hの座標を演算し、さらに点eと点fとの座標の距離を演算することにより、キャリア18の開口の内側の幅Eを求めることができる。また、点gと点hとの距離を演算することにより、開口の縁の幅Gを求めることができる。なお、同様の測定をキャリア18の複数箇所について行うことにより、開口の内側の幅Eや開口の縁の幅Gを複数箇所について求めることができる。これにより前記幅Eや幅Gの分布を求めることが可能である。これらの測定は、キャリア18のドア92を開けた状態の本体91について行う。
【0053】
また、同様に、図11のようにウエハ97の中央部の点i,j,k,l,m,nを含む画像を撮像部25により撮像し、画像処理部111が各画像内での点i,j,k,l,m,nに相当するエッジ部分を検出し、寸法測定演算処理部64が点i,j,k,l,m,nの座標を演算し、点i,j,k,l,m,nの間隔をそれぞれ求めることにより、ウエハ97の前縁中央部の間隔Iを測定することができる。このとき、点i,j,k,l,m,nのX座標としては、先に求めた開口の内壁の幅Eから、ウエハ97の間隔Iを求めたい所望の位置のX座標を用いることにより、ウエハ97の端部や中央部等の任意の位置でのウエハ間隔Iを測定することができる。
【0054】
また、測定ヘッド10の撮像部25による撮像に加えて、レーザAF部30を用いることにより、Y軸方向の座標を高精度に求めることができる。このときレーザAF部30は、図5(a),(b)で説明したようにレーザ光の発光方向を縦配置と横配置に変換できるため、測定対象の手前に突出した構造でレーザ光が蹴られやすい狭い部分についてもレーザAF30による測定を行うことができる。ここでレーザAF30を用いた測定の一例として、開口の縁のドア突きあて面98の平面度を測定する動作について図10および図12を用いて説明する。寸法測定演算処理部64は、メモリ67に格納された図12のフローに示した内容のプログラムを読み込んで、これを実行することにより、測定を行う。図12のフローでは、図10のa,b,c,d点の座標が用いられるが、この座標は、この測定よりも前に寸法測定演算処理部64が撮像部25による撮像により測定した座標か、もしくはオペレータから入出力部114を介して指定された座標を用いる。
【0055】
まず、寸法測定演算処理部64は、回転駆動制御部58に指示を出力し、レーザAF部30のAF回転部43を回転させることにより、レーザAFの配置を図5(b)の横配置に設定する(ステップ121)。つぎに、寸法測定演算処理部64は、XYZ駆動制御部55に移動を指示するとともに、XYZカウンタ56から検出結果を受け取って移動量のフィードバック処理をすることにより、測定ヘッド10の焦点面105を、突きあて面98のa点まで移動させる(ステップ122)。つぎに、寸法測定演算処理部64は、レーザ制御部57に指示して、半導体レーザ26を出射させ(ステップ123)、この状態でXYZ駆動制御部55に指示して予め定めた速度で測定ヘッド10をX軸方向に移動させながら(ステップ124)、焦点面105からの対象物のY軸方向のずれ量をレーザ制御部57から受け取る(ステップ125)。寸法測定演算処理部64は、レーザ制御部57から受け取ったY軸方向のずれ量からY軸座標を正確に演算する。また、各地点のXZ座標は、XYZ軸測長部36,37,38の検出信号をXYZカウンタ56で読みとり、設定する。これらステップ124,125を測定ヘッド10の座標がb点まで達するまで続ける。ただし、その途中で、ステップ125において受光素子27で受光ができなくなったことが、レーザ制御部57の出力から判明した場合には、レーザ光が開口の縁で蹴られていると判断し、ステップ127に進む。
【0056】
ステップ127では、突きあて面98の縦方向の面精度を測定するため、寸法測定演算処理部64は、点cの座標まで測定ヘッド10を移動させる。移動に際しては、ステップ122と同様に、XYZ駆動制御部55に移動を指示するとともに、XYZカウンタ56から検出結果を受け取ってフィードバック処理をする。つぎに、寸法測定演算処理部64は、回転駆動制御部58に指示を出力し、レーザAF部30のAF回転部43を回転させることにより、レーザAFの配置を図5(a)の縦配置に設定する(ステップ128)。そして、XYZ駆動制御部55に指示して予め定めた速度で測定ヘッド10をZ軸方向に移動させながら(ステップ129)、対象物の焦点面105からのY軸方向のずれ量をレーザ制御部57から受け取る(ステップ130)。寸法測定演算処理部64は、レーザ制御部57から受け取ったY軸方向のずれ量からY軸座標を正確に演算する。また、各時点のXZ座標は、XYZ軸測長部36,37,38の検出信号をXYZカウンタ56で読みとり、設定する。これらステップ129,130を測定ヘッド10の座標がd点まで達するまで続け、測定を終了する。ただし、その途中で、ステップ130において、受光素子27で受光ができなくなったことがレーザ制御部57の出力から判明した場合には、レーザ光が開口の縁で蹴られていると判断し、測定を終了する。
【0057】
寸法測定演算処理部64は、これらの測定で得られた突きあて面98上の各点のY座標から平面度を求め、その結果を測定結果管理部65に格納するとともに、CRT70に表示させる。
【0058】
このように、本実施の形態では、測定ヘッド10にレーザAF部30を備えているため、Y軸方向の座標を高精度に測定することができる。したがって、キャリア18の平面度を精度良く測定することができる。また、上述の突きあて面98の測定では、レーザAF部30の配置を縦方向と横方向に変換しながら測定を行うことができるため、縦方向と横方向のどちらか一方の配置では縁で光が蹴られて測定することができないような突きあて面98の測定を、周方向に沿って行うことが可能である。
【0059】
また、上記説明では、キャリア18のドア92を開けた状態の本体91についての測定について述べたが、本実施の形態の形状測定機は、本体91の測定のみに限られるものではなく、ドア92を閉めたキャリア18の形状について測定することができる。例えば、ドア92のレジストレーション穴96やラッチキー穴95の形状および配置や、ドア92の外形について測定することができる。
【0060】
上述してきたように、本実施の形態のキャリア形状測定装置は、キャリア18側を移動させずに、測定ヘッド10を3次元に移動させて測定を行う構成であるため、キャリア18に振動や衝撃が加わらない。このため、キャリア18に半導体ウエハ97を収容したまま測定することが可能であり、ウエハ97の間隔や傾斜等を所望の位置で直接測定することができる。したがって、キャリア18の評価を、ウエハ97の姿勢を示すデータにより直接的に行うことができる。
【0061】
また、キャリア18に振動や衝撃が加わらないため、キャリア18の姿勢がずれたり、キャリア18内に収容されているウエハ97がずれたりしない。よって、測定精度の信頼性を保証することができる。
【0062】
また、ウエハ98の間隔や傾斜を直接測定できるため、キャリアのティース93の形状から推定する場合と比較して、測定精度を大幅に向上させることが可能である。
【0063】
また、本実施の形態のキャリア形状測定装置は、撮像部25が、対物レンズ24から照明光を出射し、その反射光を再び対物レンズ24で集光して撮像する構成であり、レーザAF部30もレーザ光を出射し反射光を測定する構成であるため、透過照明を用いる必要がなく、FOUP型キャリア18のように背面が塞がれた形状のキャリアについて形状を精度良く測定することができる。
【0064】
また、本実施の形態のキャリア形状測定装置では、レーザAF部30を用いることにより、撮像装置の合焦位置からY軸座標を求める場合と比較して、Y軸方向の測定精度を大幅に向上させることができる。また、レーザAF部30は、発光方向を縦配置と横配置に変換できる構成であるため、レーザ光が蹴られやすい狭い部分についても、奥行き形状をレーザAF30によって高精度に測定することがが可能である。
【0065】
さらに、本実施の形態のキャリア形状測定装置では、筐体11の開口13を、測定ヘッド10の可動性を妨げることなく防塵シート14で塞ぐ構成としている。防塵シートは、装置が非稼働時には、開口部14に密着することにより、筐体内部の塵や埃が筐体11から外部に出ることを防止する。また、装置の稼働時には減圧用ファンの作用により、防塵シート14が撓んで微小な隙間49を形成し、外部から内部への空気の流れを作るため、筐体11内の可動部等で発生する塵や埃が筐体11から漏れ出すことを防止することができる。
【0066】
本実施の形態のキャリア形状測定装置は、測定ヘッド10が3次元に移動する構成のために駆動機構の一部を、キャリア18よりも高い位置に位置する構成となっているが、上述したような防塵効果があるため、駆動機構から発生する塵や埃がキャリア10やウエハ97に付着するのを防ぐことができる。また、上述したようにキャリア18を移動しないため、測定途中でウエハ97がキャリア18から飛び出したり、破損する恐れもない。このように、本実施の形態の形状測定装置は、キャリア18やウエハ97を汚染せず、しかも、破損させる恐れもないため、半導体デバイスの製造ラインの途中に配置することもでき、使用の用途が広い。
【0067】
なお、上述してきた実施の形態のキャリア形状測定装置では、防塵シート14を減圧用ファン48の作用のみで撓ませて隙間49を発生させていたが、図13(a)のように、開口13の上下の2つのローラー45を内側に傾斜させて隙間49の発生を助ける構成にすることもできる。ローラー45を内側に傾斜させる構成としては、ローラー45に図13(a)のように直角治具132を取り付け、この治具132をロータリーソレノイドやエアシリンダ等の駆動源131により押し下げる構成にすることができる。
【0068】
また、防塵シート14のたるみを防ぐためのバネ部材46に代えて、図13(b)のように重り133を配置することも可能である。さらに、上述の実施の形態では、防塵シート14を筐体11内を一周する輪にしているが、開口13の上下のローラー45により、一定の力で防塵シート45を巻き取る構成にすることもできる。
【0069】
【発明の効果】
上述してきたように、本発明によれば、キャリアに収容された半導体ウエハの姿勢を精度良く測定することのできる形状測定機を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態のキャリア形状測定装置の測定機本体110の外観を示す斜視図。
【図2】本発明の一実施の形態のキャリア形状測定装置の減圧ファン48が非稼働時の図1のA−A’断面図。
【図3】本発明の一実施の形態のキャリア形状測定装置の全体構成を示すブロック図。
【図4】本発明の一実施の形態のキャリア形状測定装置の測定ヘッド10の先端部の構成を示す断面図。
【図5】本発明の一実施の形態のキャリア形状測定装置の測定ヘッド10のレーザAF部30を(a)縦配置にした場合と(b)横配置にした場合の形状を示す斜視図。
【図6】本発明の一実施の形態のキャリア形状測定装置の減圧用ファン48が非稼働時の図2のB−B’断面図。
【図7】本発明の一実施の形態のキャリア形状測定装置の減圧用ファン48が稼働時の図2のB−B’断面図。
【図8】本発明の一実施の形態のキャリア形状測定装置の減圧ファン48が稼働時の図1のA−A’断面図。
【図9】本発明の一実施の形態のキャリア形状測定装置で測定することのできるFOUP型キャリア18の構成を示す斜視図。
【図10】本発明の一実施の形態のキャリア形状測定装置で図9のキャリア18の面98について平面度を測定する手順を説明するための説明図。
【図11】図9のキャリア18に半導体ウエハ97が収容された状態と、測定位置の例を示すための説明図。
【図12】本発明の一実施の形態のキャリア形状測定装置で図9のキャリア18の面98について平面度を測定する動作を示すフローチャート。
【図13】本発明の一実施の形態のキャリア形状測定装置において、(a)防塵シート14に隙間49を生じやすい構成とした説明図、(b)防塵シート14のたるみを防止するための別の構成例を示す説明図。
【符号の説明】
11…筐体、12…ステージ、13…開口、14…防塵シート、15…X軸移動部、16…Y軸移動部、17…Z軸移動部、18…キャリア、20…キネマティックプレート、20a、20b、20c…キネマティックピン、21…台座、22…CCDカメラ、23…ズームレンズを含む光学系、24…対物レンズ、25…撮像部、26…半導体レーザ、27…受光素子、28,29…集光レンズ、30…レーザAF部、33…ベアリング、34…照明ユニット、43…AF回転部、45…ローラー、48…減圧用ファン、49…隙間、97…半導体ウエハ、101…鏡筒、102…リング状の鏡筒、105…焦点面。

Claims (6)

  1. 測定対象を搭載するためのステージと、前記測定対象の形状を測定する測定部と、前記測定対象の測定すべき部位まで前記測定部と前記測定対象とを相対的に移動させる移動部とを有し、
    前記測定部と前記移動部の少なくとも一部を収容する筐体を有し、該筐体は、前記測定対象と対向する部位に、前記測定部の前記移動を妨げない大きさの開口を備え、前記測定部の先端は前記開口から前記測定対象側に露出され、
    前記開口には、前記筐体内の塵が前記測定対象側に漏れるのを防ぐために、前記測定部の前記移動を妨げることなく前記測定部以外の部分を覆う防塵部材が配置されていることを特徴とする形状測定機。
  2. 請求項1に記載の形状測定機において、前記防塵部材を撓ませ、該防塵部材と開口との隙間から前記筐体内に流れ込む空気流を形成するために、前記筐体内部の気圧を減圧する減圧手段を有することを特徴とする形状測定機。
  3. 請求項1または請求項2に記載の形状測定機において、
    静止した前記測定対象に対して、前記測定部が移動して前記測定を行うことを特徴とする形状測定機。
  4. 測定対象を搭載するためのステージと、
    前記測定対象の形状を測定する測定部と、
    前記測定対象の測定すべき部位まで前記測定部を相対的に移動させる移動部と、
    前記測定部と前記移動部とを制御する制御部と、を有し、
    前記測定部は、
    レーザ光を前記測定対象に向かって斜め方向から照射する照射部と、
    前記レーザ光の反射光を受光する受光部と、
    前記測定対象の前記レーザ光照射部位を変えることなく、前記レーザ光が入射する向きを変えるために、前記照射部と前記受光部との位置関係を保ったまま、前記照射部と前記受光部とを回転させる回転駆動部と、を含み、
    前記照射部の光軸と前記受光部の光軸とは、前記回転駆動部の回転軸と同一平面上に存在し、かつ、当該回転軸上に交点を有し、
    前記制御部は、
    前記照射部の光軸と前記受光部の光軸とを含む面に平行な方向で、かつ、前記回転軸に直交する方向に、前記測定部を移動させるよう前記移動部を制御すること
    を特徴とする形状測定機。
  5. 請求項4に記載の形状測定機において、
    前記測定部は、
    前記測定対象を撮像するための撮像部を有し、前記受光部からの出力により前記測定対象からの前記撮像部の光軸方向の距離を検出可能であり、
    前記受光部が、前記反射光を受光範囲の略中央で受光する状態で、前記照射部の光軸と前記受光部の光軸との交点が、前記撮像部の撮像光軸上の焦点面と略一致すること
    を特徴とする形状測定機。
  6. 請求項4または5に記載の形状測定機において、
    移動する前記受光部の受光位置に基づいて、前記測定対象の前記移動の方向における平面度を求めること
    を特徴とする形状測定機。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060086604A1 (en) * 1996-09-24 2006-04-27 Puskas William L Organism inactivation method and system
JP3697477B2 (ja) * 2001-08-06 2005-09-21 ソニー株式会社 基板収納容器測定装置および基板収納容器測定用治具
KR100920309B1 (ko) * 2002-12-28 2009-10-08 주식회사 포스코 열연강판의 형상 측정장치
US20100045729A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Method for testing alignment of a test bed with a plurality of integrated circuits thereon
US7880900B2 (en) 2008-08-19 2011-02-01 Silverbrook Research Pty Ltd Measuring apparatus for performing positional analysis on an integrated circuit carrier
US20100045458A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Safety system for an integrated circuit alignment testing apparatus
WO2010019980A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Measuring apparatus for performing positional analysis on an integrated circuit carrier
US7924440B2 (en) * 2008-08-19 2011-04-12 Silverbrook Research Pty Ltd Imaging apparatus for imaging integrated circuits on an integrated circuit carrier
US8593278B2 (en) * 2010-03-29 2013-11-26 Mckesson Automation Inc. Medication storage device usage status notifications
CN103180691B (zh) * 2010-10-27 2016-08-10 株式会社尼康 形状测定装置、形状测定方法、构造物的制造方法
JP6942634B2 (ja) 2015-03-03 2021-09-29 レブストック,ルッツ 点検システム
JP7147127B2 (ja) * 2018-12-27 2022-10-05 株式会社東京精密 形状測定装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000074631A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Toshiba Ceramics Co Ltd 面取り幅測定装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60201639A (ja) * 1984-03-27 1985-10-12 Fujitsu Ltd ウエハ−検査装置
KR910007348B1 (ko) * 1987-11-25 1991-09-25 인더스트리얼 테크놀로지 리써어치 인스티튜트 다수의 개별 도형 판별용 기계시각 인식 방법 및 장치
KR970006422B1 (ko) * 1993-12-13 1997-04-28 한국과학기술연구원 자유곡면의 3차원 형상정보 획득 장치 및 그 방법
JP3768583B2 (ja) * 1996-02-28 2006-04-19 浜松ホトニクス株式会社 レーザー加工装置
JPH11201719A (ja) * 1998-01-09 1999-07-30 Nikon Corp 位置測定装置及びレーザ加工装置
US6522777B1 (en) * 1998-07-08 2003-02-18 Ppt Vision, Inc. Combined 3D- and 2D-scanning machine-vision system and method
IL125337A0 (en) * 1998-07-14 1999-03-12 Nova Measuring Instr Ltd Method and apparatus for lithography monitoring and process control

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000074631A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Toshiba Ceramics Co Ltd 面取り幅測定装置

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