JP6942634B2 - 点検システム - Google Patents
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Description
Claims (18)
- ウェハ若しくはレチクルのためのコンテナ又は前記コンテナの少なくとも一部の状態を決定するために適合された、点検システムであって、
前記点検システムは、コンテナ又はコンテナの少なくとも一部の表面及び/又は内部から、前記コンテナ又は前記コンテナの少なくとも一部の前記状態を示すコンテナ表面検出データを受信するよう適合された、1つの検出デバイス又は複数の検出デバイス(102、104、152、154、156、158、160、164)を備え、
受信した前記コンテナ表面検出データは、前記コンテナ又は前記コンテナの少なくとも一部の前記状態を表すものであり、
受信した前記コンテナ表面検出データに基づいて、前記状態を識別するように構成されているデータ処理部を備え、
前記1つの検出デバイス、又は前記複数の検出デバイスのうちの少なくとも1つは、点検ウィンドウを走査するように構成され、
前記点検ウィンドウは、前記ウェハ又はレチクルコンテナのシール又はガスケットに対応するよう構成された二重正方形状点検フィールドを備える
点検システム。 - 前記コンテナは、FOUPである、請求項1に記載の点検システム。
- 前記1つの検出デバイス又は前記複数の検出デバイスは、1つのカメラ又は複数のカメラを備え、
前記コンテナ表面検出データは画像データとして提供される、請求項1又は2に記載の点検システム。 - 少なくとも2つのカメラを備え、
前記少なくとも2つのカメラのうちの少なくとも1つは、可変視野を提供するよう適合される、請求項3に記載の点検システム。 - 前記1つの検出デバイス、又は前記複数の検出デバイスのうちの少なくとも1つは、位置決めシステムに連結される、請求項1〜4のいずれか1項に記載の点検システム。
- 前記検出デバイスは、直線ガイドに、並びに/又は旋回及び/若しくは枢動手段に連結されるように設けられる、請求項1〜5のいずれか1項に記載の点検システム。
- 前記1つの検出デバイス、又は前記複数の検出デバイスのうちの少なくとも1つは、前記コンテナの関心対象領域のデジタル画像を生成するよう適合され、
前記点検システムは更に、データ処理ユニットを備え、前記データ処理ユニットは、前記データ処理ユニットのメモリ及びプロセッサに連結されたアルゴリズムを用いて、生成された前記デジタル画像を処理して、前記コンテナの前記状態を識別するよう適合される、請求項1〜6のいずれか1項に記載の点検システム。 - 少なくとも、前記1つのカメラ、又は前記複数のカメラのうちの少なくとも1つは、反射鏡を含み、前記反射鏡は、入射光を2つの部分に分割し、前記部分を、別個の位置においてカメラ本体の内側表面上に設置された2つの線形画像感知デバイス上へと指向させるための、2つ以上の反射表面を備える、請求項3〜7のいずれか1項に記載の点検システム。
- 前記1つのカメラ、又は前記複数のカメラのうちの少なくとも1つは、視界を変化させるよう適合された調整可能な遮蔽プレートを備える、請求項3〜8のいずれか1項に記載の点検システム。
- 前記1つの検出デバイス又は前記複数の検出デバイスは、1つの超音波検出デバイス若しくは複数の超音波検出デバイス、及び/又は1つのレーザ検出デバイス若しくは複数のレーザ検出デバイスを備える、請求項1〜9のいずれか1項に記載の点検システム。
- 前記1つの検出デバイス又は前記複数の検出デバイスは、前記コンテナの重量を測定するための、少なくとも1つのデバイス又は複数のデバイスを備える、請求項1〜10のいずれか1項に記載の点検システム。
- 前記コンテナの重量を測定するための、前記1つのデバイス又は前記複数のデバイスのうちの少なくとも1つは、少なくとも1つの負荷セルを備える、請求項11に記載の点検システム。
- 第1のカメラ(102)及び第2のカメラ(104)を備え、
前記第1のカメラ(102)は、関心対象の前記コンテナの表面領域から、前記第2のカメラ(104)よりも遠位に位置決めされ、これにより前記第1のカメラ(102)の視野(108)は、前記第2のカメラ(104)の視野(110)より広くなる、請求項1〜12のいずれか1項に記載の点検システム。 - 1つの光源及び/若しくは鏡、又は複数の光源及び/若しくは鏡(114、116)を備える、請求項1〜13のいずれか1項に記載の点検システム。
- 前記1つの光源及び/若しくは鏡、又は前記複数の光源及び/若しくは鏡のうちの少なくとも1つは、正方形状の構成、円形状の構成、三角形状の構成若しくは楕円形状の構成又はこれらのいずれの組み合わせに配設された、複数の、特に2つ、3つ又は4つの線形光源及び/又は鏡を備える、請求項14に記載の点検システム。
- 前記少なくとも1つの光源及び/若しくは鏡、又は前記複数の光源/鏡のうちの少なくとも1つは、前記コンテナの蓋(106)の周のすぐ上及び/若しくはわずかに上方、又は前記コンテナの走査用フランジの周の上及び/若しくはわずかに上方、又は前記コンテナの開口の周の前及び/若しくはわずかに上方、又は前記コンテナの外側若しくは内側表面の前及び/若しくはわずかに上方に、正方形状の構成で配設された、4つの前記線形光源及び/又は鏡を備える、請求項15に記載の点検システム。
- 前記検出デバイスは、前記点検ウィンドウを、連続的又は断続的に走査するよう適合される、請求項1〜16のいずれか1項に記載の点検システム。
- 前記コンテナの少なくとも一部の前記状態を決定するために適合された、点検チャンバであって
前記点検チャンバは、前記コンテナの少なくとも一部を受承するためのチャンバ、及び請求項1〜17のいずれか1項に記載の点検システムを備える、点検チャンバ。
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US7123364B2 (en) * | 1998-02-25 | 2006-10-17 | Battelle Energy Alliance, Llc | Acoustic imaging microscope |
US6092530A (en) * | 1999-03-24 | 2000-07-25 | The B.F. Goodrich Company | Remotely interrogated implant device with sensor for detecting accretion of biological matter |
US6449035B1 (en) * | 1999-05-12 | 2002-09-10 | John Samuel Batchelder | Method and apparatus for surface particle detection |
US6813032B1 (en) * | 1999-09-07 | 2004-11-02 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for enhanced embedded substrate inspection through process data collection and substrate imaging techniques |
JP4649704B2 (ja) * | 2000-05-25 | 2011-03-16 | 株式会社ニコン | 形状測定機 |
JP4383071B2 (ja) * | 2003-03-04 | 2009-12-16 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ウエハ収納カセットの検査装置及び方法 |
US7015492B2 (en) * | 2003-08-15 | 2006-03-21 | Asm International N.V. | Method and apparatus for mapping of wafers located inside a closed wafer cassette |
JP4974049B2 (ja) * | 2004-02-20 | 2012-07-11 | 株式会社ニコン | 露光方法、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
US7280197B1 (en) * | 2004-07-27 | 2007-10-09 | Kla-Tehcor Technologies Corporation | Wafer edge inspection apparatus |
JP2006156739A (ja) | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Eibisu:Kk | 半導体ウエハ収納容器の検査装置 |
TW200746259A (en) * | 2006-04-27 | 2007-12-16 | Nikon Corp | Measuring and/or inspecting method, measuring and/or inspecting apparatus, exposure method, device manufacturing method, and device manufacturing apparatus |
WO2007129994A1 (en) * | 2006-05-10 | 2007-11-15 | Nanyang Technological University | Detection apparatus and method utilizing membranes and ratio of transmembrane pressures |
ITMI20061232A1 (it) * | 2006-06-26 | 2007-12-27 | Saeco Ipr Ltd | Metodo di rilevazione della quantita' di grani in un dispositivo di macinatura |
TW200933779A (en) * | 2007-08-14 | 2009-08-01 | Entegris Inc | Stocker with purge condition sensing |
WO2009028157A1 (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-05 | Nikon Corporation | 移動体駆動方法及び移動体駆動システム、並びにパターン形成方法及びパターン形成装置 |
JP5123618B2 (ja) * | 2007-09-07 | 2013-01-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 容器清浄度計測装置、基板処理システム及び容器清浄度計測方法 |
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