JP2000232145A - 動作検査システムおよびそれに使用する治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板搬送装置の搬送動作を適切に行うことが
できるか否かを判定すること。 【解決手段】 基板処理装置内部に設けられる基板搬送
装置のアーム３１ｂ上に基板とほぼ同形状の治具２００
をセットする。治具２００上にはアーム３１ｂ前方の障
害物を非接触で検出する検出センサ２３０が設けられ
る。この状態で、アーム３１ｂを処理ユニットの開口部
３の手前まで移動させ、その位置でアーム３１ｂを±Ｚ
方向および±θ方向に移動させつつ、検出センサ２３０
の出力を監視する。そして開口部３の端部３ａ〜３ｄま
での移動量を読みとることにより、開口部３が設けられ
ている位置を特定する。この特定された位置と設計値か
ら導かれる開口部３の設けられるべき位置とのズレ量を
求めることにより、基板搬送装置の搬送動作を適切に行
うことができるか否かを判定することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、基板搬送装置が
基板を保持した状態で所定の処理ユニットに対する搬送
を行うことによって基板に対して所定の処理を行う基板
処理装置において、基板搬送装置の搬送動作を適切に行
うことができるか否かを判定する動作検査システムおよ
びその動作検査システムに使用する治具に関する。

【０００２】なお、基板とは、半導体ウエハや液晶表示
用ガラス基板等の薄板状精密基板をいう。

【０００３】

【従来の技術】基板の製造過程において使用される基板
処理装置には複数の処理ユニットが設けられており、処
理対象の基板に対して各処理ユニットでそれぞれ異なる
処理が施される。そして、このような基板処理装置に
は、基板を処理ユニット間で搬送するために基板搬送装
置が設けられている。

【０００４】基板搬送装置は各処理ユニットの内部にお
ける正確な位置に基板を搬送することが要求される。基
板を正確な位置に搬送できないと、基板に対する均一な
処理ができないからである。

【０００５】したがって、基板処理装置の内部に基板搬
送装置や各処理ユニットを設置した際には、基板搬送装
置が各処理ユニット内部の正確な位置に対して適切にア
クセスすることができるようにするために、基板搬送装
置に対してアクセスすべき位置を記憶させるティーチン
グ（搬送教示）が行われる。

【０００６】このティーチングは、基板搬送装置の基板
保持用のアームに対して基板とほぼ同形状の教示用治具
をセットした状態で、アームを各処理ユニット内にアク
セスさせ、処理ユニット内の正確なアクセス位置に設け
られた所定の目標物（例えば、ティーチングのために特
別に設置された物）の位置を教示用治具にて検出し、そ
の検出結果と設計値に基づいて予め記憶しているアクセ
ス位置とのズレを算出して正確なアクセス位置に補正す
るように行われる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、基板処理装
置内に各処理ユニット等を人為的に取り付ける際には、
取り付け誤差等を生じるため、実際の取り付け位置が設
計上の位置から大きくズレることがある。

【０００８】このような状態でティーチングを行うため
に教示用治具をセットした基板搬送装置のアームを処理
ユニットに対してアクセスさせると、処理ユニットに形
成された基板の搬入及び搬出用の開口部より適切に処理
ユニット内に進入することができず、開口部周辺のユニ
ット壁にアームや表示用治具が接触する事態が生じる。

【０００９】基板処理装置では、一般的に、各処理ユニ
ット等が設計上の位置に設置されたとしても、アームが
開口部より適切に処理ユニット内に進入する際のアーム
または教示用治具とユニット壁との間隔は２，３ｍｍ程
度であるように設定されている。処理ユニット等を取り
付ける際には２，３ｍｍ程度の取り付け誤差等が生じる
ことは多く、アームや表示用治具とユニット壁との接触
が頻繁に発生することになる。

【００１０】この結果、基板搬送装置のアーム、教示用
治具、処理ユニット等を破壊することになり、適切なテ
ィーチングを行うことができないという問題を生じる。

【００１１】この発明は、上記課題に鑑みてなされたも
のであって、基板搬送装置の搬送動作を適切に行うこと
ができるか否かを判定する動作検査システムおよびその
動作検査システムに使用する治具を提供することを目的
とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、基板搬送装置が基板保持
手段で基板を保持して所定の処理ユニットに対する基板
の搬送を行い、前記処理ユニットで基板に対する所定の
処理を行う基板処理装置において、前記基板搬送装置の
搬送動作を適切に行うことができるか否かを判定する動
作検査システムであって、前記基板保持手段に設けら
れ、前記搬送動作を行う際に動作軌跡付近に位置する検
査対象物を非接触で検出する検出手段と、前記基板搬送
装置の前記搬送動作を制御する制御手段とを備え、前記
制御手段は、前記基板搬送装置を所定方向に動作させつ
つ前記検出手段から与えられる検出結果に基づいて、前
記検査対象物の位置を特定し、前記検査対象物の位置が
所定位置であるか否かを判定することを特徴としてい
る。

【００１３】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の動作検査システムにおいて、前記検査対象物は、前記
処理ユニットにおける基板の搬入用および搬出用の開口
部であることを特徴としている。

【００１４】請求項３に記載の発明は、基板搬送装置が
基板保持手段で基板を保持して所定の処理ユニットに対
する基板の搬送を行い、前記処理ユニットで基板に対す
る所定の処理を行う基板処理装置において、前記基板搬
送装置の搬送動作を適切に行うことができるか否かを検
出する治具であって、前記基板保持手段によって保持可
能な形状とされた本体部と、前記本体部に取り付けら
れ、前記搬送動作の際に動作軌跡付近に位置する検査対
象物を非接触で検出する検出手段とを備えている。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、この発
明の実施の形態について説明する。

【００１６】まず、この発明に係る基板処理装置の全体
構成について説明する。図１は、この実施の形態におけ
る基板処理装置の概略構成図である。

【００１７】図１に示すように、この基板処理装置は、
基板の搬出入を行うインデクサＩＤと、基板に処理を行
う複数の処理ユニットおよび各処理ユニットに基板を搬
送する基板搬送装置ＴＲ１が配置されるユニット配置部
ＭＰと、図示しない露光装置とユニット配置部ＭＰとの
間で基板の搬入／搬出を行うために設けられているイン
タフェースＩＦとから構成されている。

【００１８】ユニット配置部ＭＰは、最下部の４隅に基
板に処理液による処理を施す液処理ユニットとして、基
板を回転させつつレジスト塗布処理を行う塗布処理ユニ
ットＳＣ１，ＳＣ２（スピンコータ）と、露光後の基板
の現像処理を行う現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２（ス
ピンデベロッパ）とが配置されている。さらに、これら
の液処理ユニットの上側には、基板に熱処理を行う複数
の熱処理ユニット群２が装置の前部及び後部に配置され
ている。なお、装置の前側（Ｙ方向の負の向き側）であ
って両塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２の間には、基板
処理ユニットとして、基板に純水等の洗浄液を供給して
基板を回転洗浄する洗浄処理ユニットＳＳ（スピンスク
ラバ）が配置されている。

【００１９】塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２および現
像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２の上方の熱処理ユニット
群２としては、クールプレート部ＣＰ１〜ＣＰ９、ホッ
トプレート部ＨＰ１〜ＨＰ７、密着強化部ＡＨ、露光後
ベーク部ＰＥＢ等が積層配置されている。

【００２０】また、塗布処理ユニットＳＣ１，ＳＣ２や
現像処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２に挟まれたユニット配
置部ＭＰの中央部には、周囲の全処理ユニットにアクセ
スしてこれらとの間で基板の受け渡しを行うための基板
搬送装置ＴＲ１（基板搬送用ロボット）が配置されてい
る。

【００２１】図２は、基板処理の際に各処理ユニットに
対して順次に基板を搬送する基板搬送装置ＴＲ１の斜視
図である。この基板搬送装置ＴＲ１には、基板を保持す
る基板保持手段として２つのアーム３１ａ，３１ｂが上
部に設けられている。この基板搬送装置ＴＲ１は、鉛直
方向に昇降移動可能であるとともに中心の鉛直軸周りに
回転可能となっている。また、アーム３１ａ，３１ｂ
は、基板搬送装置ＴＲ１の中心から各処理ユニットに対
して屈伸動作を行うことにより、各処理ユニットに対し
てアクセス可能となっている。

【００２２】基板搬送装置ＴＲ１にはカバー４１ａ〜４
１ｄが設けられており、各カバーは多段入れ子構造とし
て構成されている。すなわち、この基板搬送装置ＴＲ１
は、いわゆるテレスコピック型の伸縮昇降機構を有して
おり、各カバーが順次に引き出されることにより、アー
ム３１ａ，３１ｂを上昇させることができる一方、順次
に収納していくことにより、アーム３１ａ，３１ｂを下
降させることができるのである。このようにして基板搬
送装置ＴＲ１のアーム３１ａ，３１ｂは上下移動可能と
なり、多段熱処理ユニット２の任意の処理ユニットに対
する高さ位置にアクセスすることができるのである。

【００２３】また、基板搬送装置ＴＲ１は、基台４４上
に設けられており、基台４４に設けられた図示しない回
転モータ等によって基台４４より上側を基板搬送装置Ｔ
Ｒ１の中心の鉛直軸周りに回転させることが可能なよう
に構成されている。この回転動作により、基板搬送装置
ＴＲ１のアーム３１ａ，３１ｂは、周囲に設けられた任
意の処理ユニットに対してアクセスすることが可能とな
っている。

【００２４】このような構成の基板搬送装置ＴＲ１によ
り、ユニット配置部ＭＰ内の液処理ユニットおよび熱処
理ユニットのうちの任意の処理ユニットに基板を搬送す
ることが可能となっている。すなわち、基板搬送装置Ｔ
Ｒ１は、鉛直方向に多段構成で配置された処理ユニット
に対して伸縮昇降を行うことによってアクセス可能とな
り、また、アーム３１ａ，３１ｂの屈伸動作により各処
理ユニット内部にアクセス可能となるとともに、周囲に
配置された処理ユニットに対しては回転動作を行うこと
によってアクセス可能となっているのである。

【００２５】なお、基板搬送装置ＴＲ１の昇降機構等の
駆動機構は、上記のものに限定するものではなく、基板
搬送装置ＴＲ１の周囲に多段に配置された各処理ユニッ
トに対して基板を搬送することが可能なものであればそ
の他の機構であっても良いことは言うまでもない。

【００２６】そして、それぞれのアーム３１ａ，３１ｂ
には光コネクタ２５２が設けられており、光コネクタ２
５２から光ファイバＦ２が基板搬送装置ＴＲ１の内部側
に導かれている。この光ファイバＦ２は基板搬送装置Ｔ
Ｒ１の内部において後述するアンプ部に接続される。な
お、光コネクタ２５２は、ティーチングを行う際に使用
する教示用治具を接続するためのコネクタとしても使用
されるものであるとともに、後述する治具２００を接続
するためのコネクタである。

【００２７】図３は、基板処理装置のユニット配置部Ｍ
Ｐを横方向から見た概略構成図である。各処理ユニット
には基板搬送装置ＴＲ１に対向する側（ユニット配置部
ＭＰの中央に向かう側）に基板を搬入および搬出するた
めの開口部３が形成されている。そして、設計上は、こ
の開口部３を介して基板搬送装置ＴＲ１が各処理ユニッ
トの内部にアクセスして基板を搬送するように構成され
ている。

【００２８】この実施の形態では、基板搬送装置ＴＲ１
に対して各処理ユニット内部におけるアクセスすべき位
置を記憶させるティーチング（搬送教示）に先立って、
各処理ユニットの開口部３の位置の特定を行う。つま
り、各処理ユニット等の設置が行われた後の基板搬送装
置ＴＲ１のアーム３１ａ，３１ｂを各処理ユニット内部
に進入させる前に、アーム３１ａ，３１ｂや基板や教示
用治具等が各処理ユニットのカバーやシャッタ等を含む
ユニット壁に衝突する可能性の有無を判定するのであ
る。

【００２９】この判定に際し、この実施の形態では、開
口部３の位置を検出するための検出センサが取り付けら
れた検出用治具を使用する。この治具は基板搬送装置Ｔ
Ｒ１の基板保持手段であるアーム３１ａ，３１ｂに対し
て基板と同様の形態でセットされる。

【００３０】図４は、開口部３を検出するための治具２
００をセットしたときの基板搬送装置ＴＲ１のアーム部
分を示す図である。図４では、開口部検出用の治具２０
０がアーム３１ｂ上にセットされた例を示している。

【００３１】治具２００は、基板とほぼ同様の円形状さ
れることによりアーム３１ｂで保持可能な形状とされた
本体部２１０と、本体部２１０上に取り付けられアーム
３１ｂの前方側（＋Ｘ方向側）の障害物の有無を非接触
で検出する検出センサ（検出手段）２３０と、検出セン
サ２３０からの光信号を基板搬送装置ＴＲ１側に伝える
光コネクタ２５１と、本体部２１０と光コネクタ２５１
とを連結して検出センサ２３０から延びる光ファイバＦ
１を光コネクタ２５１に導くガイド部２２０とを備えて
いる。

【００３２】検出センサ２３０はいわゆる反射型光セン
サとして構成され、投光部２３１と受光部２３２とを有
している。つまり、投光部２３１が前方側に光を出射
し、受光部２３２に反射光が入射するか否かにより前方
側の障害物を非接触で検出することができる。すなわ
ち、この検出センサ２３０が基板搬送装置ＴＲ１が搬送
動作を行う際に動作軌跡付近に位置する検査対象物（開
口部やユニット壁等の障害物）を非接触で検出するので
ある。

【００３３】投光部２３１から出射される光は光ファイ
バＦ１，Ｆ２を介して基板搬送装置ＴＲ１の内部側から
供給され、受光部２３２に入射する反射光も光ファイバ
Ｆ１，Ｆ２を介して基板搬送装置ＴＲ１の内部側に送ら
れる。

【００３４】図４に示すように、基板搬送装置ＴＲ１の
基板保持手段であるアーム３１ｂ（３１ａでもよい）に
治具２００がセットされて各処理ユニットの開口部３が
取り付けられた位置を特定するための動作を行うとき、
基板搬送装置ＴＲ１および基板搬送装置ＴＲ１の搬送動
作を制御する制御機構は、基板搬送装置ＴＲ１の搬送動
作を適切に行うことができるか否かを判定する動作検査
システムとして機能することになる。以下、この実施の
形態における動作検査システムの詳細について説明す
る。

【００３５】図５は、アーム３１ｂに治具２００がセッ
トされた際の動作検査システムとしての構成を示すブロ
ック図である。この動作検査システムは、アーム３１ｂ
にセットされた治具２００と、基板搬送装置ＴＲ１の搬
送動作を制御する制御手段となる制御部１００とを備え
る。アーム３１ｂ上の治具２００には、上述した検出セ
ンサ２３０の投光部２３１と受光部２３２とが設けられ
る。

【００３６】また、動作検査システムは、治具２００と
制御部１００との間にアンプ部３００を備えるととも
に、基板搬送装置ＴＲ１を伸縮昇降させるためのＺ軸駆
動部Ｄ１、基板搬送装置ＴＲ１の基台４４より上側を回
転駆動させるためのθ軸回転駆動部Ｄ２、およびアーム
３１ａ，３１ｂの屈伸動作を行わせるＸ軸駆動部Ｄ３を
備えている。さらに、各駆動部Ｄ１〜Ｄ３には、それぞ
れの駆動量を検出するエンコーダＥ１〜Ｅ３が設けられ
る。

【００３７】アンプ部３００には、光ファイバＦ１，Ｆ
２を介して投光部２３１に対して射出光となる光を発生
させる発光部３０１と、受光部２３２に入射する反射光
を光ファイバＦ１，Ｆ２を介して受光し、光信号を電気
信号に変換する光電変換部３０２とが設けられている。

【００３８】制御部１００には、ＣＰＵ１０１とＲＯＭ
１０２とＲＡＭ１０３とサーボ制御部１０５とが設けら
れている。ＣＰＵ１０１は、アンプ部３００から得られ
る検出センサ２３０が検出した障害物の有無に関するＯ
Ｎ／ＯＦＦ信号（電気信号）に基づいてサーボ制御部１
０５に対して基板搬送装置ＴＲ１の移動方向や移動量等
を指令する。サーボ制御部１０５は、ＣＰＵ１０１から
の指令に基づいてエンコーダＥ１〜Ｅ３から得られる各
軸方向の移動量を監視しつつ、各駆動部Ｄ１〜Ｄ３に対
して駆動指令を与える。また、ＲＯＭ１０２には、予め
ＣＰＵ１０１の動作内容に関するデータやプログラムが
書き込まれており、ＲＡＭ１０３には、ユーザプログラ
ムや基板搬送装置ＴＲ１に関する位置情報（設計値から
導かれる開口部３の中心位置の情報やアクセス位置の情
報）等が書き込まれている。

【００３９】また、ＣＰＵ１０１は、エンコーダＥ１〜
Ｅ３の出力をサーボ制御部１０５を介して得ることによ
り、基板搬送装置ＴＲ１の動作した変位量も検知するこ
とができるように構成されている。つまり、ＣＰＵ１０
１はエンコーダＥ１〜Ｅ３の出力により、基板搬送装置
のアーム３１ｂの現在位置に関する情報をリアルタイム
で得ることができるのである。

【００４０】さらに、制御部１００には基板処理装置の
外面側に設けられた表示部１１１および入力部１１２が
接続されており、オペレータが表示部１１１の表示内容
を参照しながら入力部１１２よりコマンド等の入力を行
うことができるように構成されている。したがって、オ
ペレータが、基板搬送装置ＴＲ１のアーム３１ｂ上に治
具２００をセットして入力部１１２より動作検査システ
ムとしての実行を指示入力した際には、上記の制御機構
が全体として動作検査システムとして動作することにな
る。

【００４１】次に、上記のように構成される動作検査シ
ステムが実際に各処理ユニットの開口部の取り付けられ
た位置を特定する際の動作について説明する。

【００４２】図６および図７は、この実施の形態におけ
る処理手順を示すフローチャートである。図６に示すよ
うに、この実施の形態では、ティーチング（ステップＳ
２）および基板に対する処理の開始（ステップＳ３）に
先立って、基板処理装置を動作検査システムとして動作
させる。この動作検査システムとしての動作の詳細を図
７のフローチャートに示す。

【００４３】動作検査システムとしての動作において
は、まず、オペレータが基板搬送装置のアーム３１ｂ上
に治具２００をセットする（ステップＳ１１）。治具２
００をアーム３１ｂ上にセットすることにより、図５に
示したブロック構成が完全なものとなる。

【００４４】そして、ステップＳ１２において、オペレ
ータにより動作検査システムとしての動作が指示入力さ
れると、ＣＰＵ１０１は検出センサ２３０を処理ユニッ
トの開口部３に対して一定の位置関係となるようにサー
ボ制御部１０５に対して駆動指令を送出する。サーボ制
御部１０５はＣＰＵ１０１からの指令に基づいて基板搬
送装置の各駆動部Ｄ１〜Ｄ３を駆動し、検出対象となる
開口部３に対して治具２００がセットされたアーム３１
ｂを一定量移動させる。ここで、アーム３１ｂの移動量
は、アーム３１ｂをＺ軸方向およびθ軸方向に移動させ
ても開口部３周辺のユニット壁に接触しないように開口
部３の手前に位置する程度の移動量であり、検出センサ
２３０がユニット壁を検知することができることを要す
る。なお、このときのアーム３１ｂの移動は、設計値か
ら導かれる開口部３の中心位置方向に向かって行われ
る。

【００４５】この結果、アーム３１ｂと処理ユニットの
開口部３とは、図８に示すような位置関係となる。な
お、図８において（ａ）はアーム３１ｂと開口部３とを
横方向から見た概略図であり、（ｂ）はアーム３１ｂと
開口部３とを上方向から見た概略図である。

【００４６】そして、ステップＳ１３に進み、図８
（ａ）に示すようにＣＰＵ１０１はサーボ制御部１０５
に対してアーム３１ｂを＋Ｚ方向および−Ｚ方向に移動
させ、アンプ部３００から得られるＯＮ／ＯＦＦ信号を
監視する。検出センサ２３０による出射光が開口部３よ
り処理ユニット内部側に照射されている場合には検出セ
ンサ２３０には反射光は入射せず、出射光が開口部３の
周辺のユニット壁に照射されている場合にはユニット壁
による反射作用が起こり、検出センサ２３０に反射光が
入射する。したがって、アーム３１ｂを＋Ｚ方向および
−Ｚ方向に移動させつつ、検出センサ２３０による検出
信号をアンプ部３００を介して入力することにより、Ｃ
ＰＵ１０１はアーム３１ｂが開口部３を形成するユニッ
ト壁の鉛直方向に関する端部３ａ，３ｂの位置に移動し
たことを検出することができるのである。

【００４７】そして、ＣＰＵ１０１はアーム３１ｂが開
口部３を形成するユニット壁の端部３ａ，３ｂの位置に
移動したときに、エンコーダＥ１〜Ｅ３の出力を読みと
ることにより、アーム３１ｂが端部３ａ，３ｂに至るま
での鉛直方向（Ｚ方向）の移動量を取得することができ
る。

【００４８】次に、ステップＳ１４に進み、図６（ｂ）
に示すようにＣＰＵ１０１はサーボ制御部１０５に対し
てアーム３１ｂを＋θ方向および−θ方向に移動させ、
アンプ部３００から得られるＯＮ／ＯＦＦ信号を監視す
る。このように、アーム３１ｂを＋θ方向および−θ方
向に移動させつつ、検出センサ２３０による検出信号を
アンプ部３００を介して入力することにより、ＣＰＵ１
０１はアーム３１ｂが開口部３を形成するユニット壁の
水平方向に関する端部３ｃ，３ｄの位置に移動したこと
を検出することができるのである。

【００４９】そして、ＣＰＵ１０１はアーム３１ｂが開
口部３を形成するユニット壁の端部３ｃ，３ｄの位置に
移動したときに、エンコーダＥ１〜Ｅ３の出力を読みと
ることにより、アーム３１ｂが端部３ｃ，３ｄに至るま
での水平方向（θ方向）の移動量を取得することができ
る。

【００５０】その結果、ＣＰＵ１０１は開口部３の鉛直
方向および水平方向の端部３ａ〜３ｄの位置を特定する
ことができ、これらよりＣＰＵ１０１は処理ユニットが
基板処理装置の内部に実際に取り付けられた位置を特定
する（ステップＳ１５）。

【００５１】例えば、実際に取り付けられた開口部３の
中心位置と、設計値から導かれる中心位置とを比較する
ことにより、開口部３の取り付け位置の設計値からのズ
レ量を求める。

【００５２】ＣＰＵ１０１は、ステップＳ１６において
開口部３のズレ量を求め、ステップＳ１７においてその
ズレ量が所定の範囲内であるか否かを判定する。この判
定を行う際の範囲は、ティーチング時に教示用治具をセ
ットした基板搬送装置のアーム３１ａ，３１ｂを処理ユ
ニット内部にアクセスさせる際、又は、基板処理時に処
理対象の基板を保持したアーム３１ａ，３１ｂを処理ユ
ニット内部にアクセスさせる際に、アーム３１ａ，３１
ｂ、教示用治具、基板等がユニット壁に衝突しないよう
な範囲で定められる。

【００５３】そして、ＣＰＵ１０１は開口部３のズレ量
が上記の範囲内にあると認識した場合には、表示部１１
１に対して適切である旨の情報を表示してステップＳ２
１に進む一方、開口部３のズレ量が上記の範囲外である
と認識した場合には、ステップＳ１９に進んで表示部１
１１に対して処理ユニット等の取り付け不良である旨の
情報を表示する。この不良表示はオペレータに対する警
報に該当し、オペレータはこの不良表示によって取り付
け不良の処理ユニットを特定することができるようにな
っている。

【００５４】不良表示が行われた場合は、オペレータは
該当する処理ユニットの再取り付けを行う（ステップＳ
２０）。

【００５５】上記のような動作を液処理ユニットおよび
熱処理ユニットを構成する全ての処理ユニットに対して
行うべく、ステップＳ２１においてステップＳ１２以降
の処理を繰り返すか否かを判定する。

【００５６】この実施の形態における動作検査システム
は上記のような動作を行うことにより、取り付け不良の
ある処理ユニットをティーチング（ステップＳ２）や基
板処理（ステップＳ３）を行う前にオペレータに特定さ
せることが可能となっている。そして、上記の動作は処
理ユニットの内部にアーム３１ｂを進入させることがな
いので、基板搬送装置のアーム、教示用治具、処理ユニ
ット等を破壊することなく各処理ユニットが適切な位置
に取り付けられているか否かを判定することが可能とな
っている。つまり、この動作検査システムは、基板搬送
装置の搬送動作を適切に行うことができるか否かを判定
するように実現されているのである。

【００５７】そして、処理ユニット等の取り付け不良が
生じていた場合には、オペレータは該当する処理ユニッ
トの再度の取り付け作業を行い、再び動作検査システム
としての動作を開始させて処理ユニットの取り付け位置
の可否を検査するようにすれば、アーム、教示用治具、
処理ユニット等の破壊を回避することが可能となる。

【００５８】その後、基板搬送装置が各処理ユニット内
部の正確な位置に対して適切にアクセスすることができ
るようにするためのティーチングを開始すれば、適切に
ティーチングを行うことが可能である。

【００５９】なお、上記説明において、検出センサ２３
０が検出する対象物は各処理ユニットの開口部３であっ
たが、開口部３に限定されるものではなく、基板搬送装
置が搬送動作を行う際に動作軌跡付近に位置する物であ
れば、その他の対象物を検出するようにしてもよい。

【００６０】また、上記説明においては、検出センサ２
３０が治具２００に設けられ、この治具２００がアーム
３１ｂ上にセットされることによって検出センサ２３０
がアーム３１ｂと一体的に動作するように実現される例
について示しているが、その他の例として、アーム３１
ｂ自体に検出センサ２３０を直接取り付けることも考え
られる。

【００６１】しかしながら、アーム３１ｂ自体に検出セ
ンサ２３０を取り付けることは、アーム３１ｂの熱処理
ユニット内へのアクセスを考慮すると検出センサ２３０
の高温対策が必要となるとともに、開口部３のサイズを
大きくすることが必要になることや設置スペースの不足
等の他の問題を含むことになるため、好ましくない。一
方、上記説明のように治具２００に検出センサ２３０を
設け、その治具２００をアーム３１ｂ上にセットするこ
とによって検出センサ２３０をアーム３１ｂ上に設ける
ようにする場合は、高温対策等が必要でないので有効で
ある。

【００６２】以上説明したように、この実施の形態にお
ける動作検査システムは、基板保持手段であるアーム３
１ｂ（又は３１ａ）に設けられ、搬送動作を行う際に動
作軌跡付近に位置する検査対象物を非接触で検出する検
出センサ２３０と、基板搬送装置の搬送動作を制御する
制御部１００とを備えて構成され、制御部１００は、基
板搬送装置を所定方向に動作させつつ検出センサ２３０
から与えられる検出結果に基づいて、検査対象物の位置
を特定し、検査対象物の位置が設計値に基づく所定位置
に取り付けられているか否かを判定するように実現され
ているため、基板搬送装置のアーム３１ａ，３１ｂ、テ
ィーチングの際に使用する教示用治具、処理ユニット等
を破壊することなく、搬送動作を適切に行うことができ
るか否かを判定することができる。

【００６３】また、上記の検査対象物を、処理ユニット
における基板の搬入用および搬出用の開口部３とすれ
ば、基板搬送装置のアーム３１ａ，３１ｂ、教示用治
具、処理ユニット等を破壊することなく処理ユニット内
にアクセスさせることができるか否かを適切に判定する
ことができる。この結果、適切なティーチングを開始す
ることが可能になる。

【００６４】また、この実施の形態の動作検査システム
に使用される治具２００は、アーム３１ｂによって保持
可能な形状とされた本体部２１０と、その本体部２１０
に取り付けられ、搬送動作の際に動作軌跡付近に位置す
る検査対象物を非接触で検出する検出センサ２３０とが
設けられて、基板搬送装置の搬送動作を適切に行うこと
ができるか否かを検出するように構成されているため、
動作検査システムとしての動作を行うときにのみ治具２
００をセットすることが可能であるので、検出センサ２
３０の高温対策等の必要は生じない。また、このような
治具２００を使用することによって、新たな構造的設計
変更を行うことなく、従前の基板処理装置を動作検査シ
ステムとして機能させることができる。

【００６５】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
動作検査システムによれば、制御手段は、基板搬送装置
を所定方向に動作させつつ、動作軌跡付近に位置する検
査対象物を非接触で検出する検出手段から与えられる検
出結果に基づいて、検査対象物の位置を特定し、検査対
象物の位置が所定位置であるか否かを判定するため、基
板搬送装置の基板保持手段や処理ユニット等を破壊する
ことなく、搬送動作を適切に行うことができるか否かを
判定することができる。

【００６６】請求項２に記載の動作検査システムによれ
ば、検査対象物は、処理ユニットにおける基板の搬入用
および搬出用の開口部であるため、基板搬送装置の基板
保持手段や処理ユニット等を破壊することなく処理ユニ
ットの内部にアクセスさせることができるか否かを適切
に判定することができる。そして、この結果、適切なテ
ィーチングを行うことも可能になる。

【００６７】請求項３に記載の治具によれば、基板搬送
装置の基板保持手段によって保持可能な形状とされた本
体部と、その本体部に取り付けられ、基板搬送装置の搬
送動作の際に動作軌跡付近に位置する検査対象物を非接
触で検出する検出手段とを備えているため、本体部を基
板搬送装置の基板保持手段に保持させた状態することに
より、搬送動作を適切に行うことができるか否かを検出
する動作検査システムが実現される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態における基板処理装置の
概略構成図である。

【図２】基板を搬送する基板搬送装置の斜視図である。

【図３】基板処理装置のユニット配置部を横方向から見
た概略構成図である。

【図４】治具をセットしたときの基板搬送装置のアーム
部分を示す図である。

【図５】治具がセットされた際の動作検査システムとし
ての構成を示すブロック図である。

【図６】この発明の実施の形態における全体的な処理手
順を示すフローチャートである。

【図７】この実施の形態における動作検査システムとし
ての処理手順を示すフローチャートである。

【図８】動作検査システムにおける基板搬送装置のアー
ムと処理ユニットの開口部（検査対象物）との位置関係
を示す概略図である。

【符号の説明】

３ 開口部 ３１ａ，３１ｂ アーム（基板保持手段） １００ 制御部（制御手段） ２００ 治具 ２３０ 検出センサ（検出手段） ＴＲ１ 基板搬送装置

フロントページの続き Ｆターム(参考） 3F059 AA01 AA14 AA16 BC09 CA06 DA05 DC08 DD12 DD13 DE06 5F031 CA02 CA05 FA01 FA02 FA12 GA04 GA43 GA47 GA49 GA50 JA06 JA13 JA22 JA51 MA06 MA23 MA26 MA27 MA33 PA03 PA04

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板搬送装置が基板保持手段で基板を保
   持して所定の処理ユニットに対する基板の搬送を行い、
   前記処理ユニットで基板に対する所定の処理を行う基板
   処理装置において、前記基板搬送装置の搬送動作を適切
   に行うことができるか否かを判定する動作検査システム
   であって、 前記基板保持手段に設けられ、前記搬送動作を行う際に
   動作軌跡付近に位置する検査対象物を非接触で検出する
   検出手段と、 前記基板搬送装置の前記搬送動作を制御する制御手段
   と、を備え、 前記制御手段は、前記基板搬送装置を所定方向に動作さ
   せつつ前記検出手段から与えられる検出結果に基づい
   て、前記検査対象物の位置を特定し、前記検査対象物の
   位置が所定位置であるか否かを判定することを特徴とす
   る動作検査システム。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の動作検査システムにお
   いて、 前記検査対象物は、前記処理ユニットにおける基板の搬
   入用および搬出用の開口部であることを特徴とする動作
   検査システム。
3. 【請求項３】 基板搬送装置が基板保持手段で基板を保
   持して所定の処理ユニットに対する基板の搬送を行い、
   前記処理ユニットで基板に対する所定の処理を行う基板
   処理装置において、前記基板搬送装置の搬送動作を適切
   に行うことができるか否かを検出する治具であって、 前記基板保持手段によって保持可能な形状とされた本体
   部と、 前記本体部に取り付けられ、前記搬送動作の際に動作軌
   跡付近に位置する検査対象物を非接触で検出する検出手
   段と、を備えることを特徴とする治具。