CN112958467B - 机械臂及其组件、测试系统及方法、存储介质及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体技术领域，提出了一种机械臂及其组件、测试系统及方法、存储介质及电子设备。机械臂包括本体和操作臂，操作臂包括连接件、第一转接部以及第二转接部，连接件与本体相连接；第一转接部与连接件相连接，第一转接部用于安装打开和关闭基座的第一操作机构；第二转接部与连接件相连接，第二转接部用于安装抓取和释放半导体器件的第二操作机构；其中，当第一转接部驱动第一操作机构打开基座后，第二转接部能够驱动第二操作机构将半导体器件放入基座中，或将基座中的半导体器件取出。整个测试过程中机械臂实现了对半导体器件的自动抓取与释放，以及基座的自动打开与关闭，以此提高测试效率。

Description

机械臂及其组件、测试系统及方法、存储介质及电子设备

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种机械臂及其组件、测试系统及方法、存储介质及电子设备。

背景技术

半导体结构需要进行大量的测试，以便剔除不合格的产品。在对半导体结构进行测试过程中，需要将半导体结构放入基座中，待测试完成后由基座中取出，相关技术中多通过人工参与，不仅效率低下，且劳动成本较高。

发明内容

本发明提供一种机械臂及其组件、测试系统及方法、存储介质及电子设备，以辅助半导体结构的测试。

根据本发明的第一个方面，提供了一种用于半导体结构测试的机械臂，包括本体和操作臂，操作臂包括：

连接件，连接件与本体相连接；

第一转接部，第一转接部与连接件相连接，第一转接部用于安装打开和关闭基座的第一操作机构；

第二转接部，第二转接部与连接件相连接，第二转接部用于安装抓取和释放半导体器件的第二操作机构；

其中，当第一转接部驱动第一操作机构打开基座后，第二转接部能够驱动第二操作机构将半导体器件放入基座中，或将基座中的半导体器件取出。

在本发明的一个实施例中，本体包括：

支撑件，支撑件用于将机械臂悬挂在空中；

运动件，运动件设置在支撑件上，且相对于支撑件可活动地设置；

其中，连接件与运动件相连接，连接件能够随运动件运动。

在本发明的一个实施例中，运动件相对于支撑件沿竖直方向可移动地设置，以驱动连接件沿靠近或远离基座的方向移动。

在本发明的一个实施例中，运动件相对于支撑件可转动地设置，以使连接件能够随运动件转动。

在本发明的一个实施例中，本体还包括：

第一壳体件，第一壳体件与支撑件相连接，运动件可活动地设置在第一壳体件内；

第二壳体件，第二壳体件与第一壳体件相连接，连接件可活动地设置在第二壳体件内，第一转接部和第二转接部能够随连接件运动。

在本发明的一个实施例中，连接件相对于运动件可活动地设置。

在本发明的一个实施例中，支撑件能够驱动机械臂在空中移动。

在本发明的一个实施例中，操作臂还包括：

旋转件，旋转件与连接件相连接，第一转接部和第二转接部均设置在旋转件上，以使第一转接部和第二转接部均通过旋转件与连接件相连接。

在本发明的一个实施例中，旋转件的至少部分相对于连接件可转动地设置，以使第一转接部和第二转接部均随旋转件可转动地设置；

其中，旋转件用于使第一操作机构和第二操作机构中的一个与基座相对设置。

在本发明的一个实施例中，操作臂为多个，多个操作臂依次设置在本体上。

在本发明的一个实施例中，多个操作臂环绕本体的周向方向设置。

根据本发明的第二个方面，提供了一种机械臂组件，包括上述的机械臂、第一操作机构以及第二操作机构。

在本发明的一个实施例中，第一操作机构可拆卸地设置在机械臂的第一转接部上；

和/或，第二操作机构可拆卸地设置在机械臂的第二转接部上。

根据本发明的第三个方面，提供了一种半导体结构测试系统，包括上述的机械臂组件和基座。

根据本发明的第四个方面，一种半导体结构的测试方法，包括：

控制机械臂的连接件移动，以使得连接于连接件上的第一转接部移动，连接于第一转接部上的第一操作机构打开基座；

控制连接件移动，以使得连接于连接件上的第二转接部移动，连接于第二转接部上的第二操作机构将半导体器件放入基座中；

控制连接件移动，以使得第一转接部带动第一操作机构移动，第一操作机构关闭基座；

控制测试平台运行。

根据本发明的第五个方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述的半导体结构的测试方法。

根据本发明的第六个方面，提供了一种电子设备，包括：

处理器；以及

存储器，用于存储处理器的可执行指令；

其中，处理器配置为经由执行可执行指令来执行上述的半导体结构的测试方法。

本发明的机械臂通过连接件上的第一转接部和第二转接部能够分别安装第一操作机构和第二操作机构。第一操作机构能够打开和关闭基座，第二操作机构能够抓取和释放半导体器件。通过第一操作机构打开基座，第二操作机构将其抓取到的半导体器件放入到基座内，然后通过第一操作机构关闭基座，并在半导体器件测试完毕后第一操作机构打开基座，第二操作机构将基座内的半导体器件取出，以此完成半导体器件的一次测试，整个测试过程中机械臂实现了对半导体器件的自动抓取与释放，以及基座的自动打开与关闭，以此提高测试效率。

附图说明

通过结合附图考虑以下对本发明的优选实施方式的详细说明，本发明的各种目标，特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本发明的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中：

图1是根据一示例性实施方式示出的一种机械臂的结构示意图；

图2是根据一示例性实施方式示出的一种机械臂的一个状态结构示意图；

图3是根据一示例性实施方式示出的一种机械臂的另一个状态结构示意图；

图4是根据一示例性实施方式示出的一种半导体结构测试系统的结构示意图；

图5是根据一示例性实施方式示出的一种半导体结构的测试方法的流程示意图；

图6示意性示出本发明示例性实施例中一种计算机可读存储介质示意图；

图7示意性示出本发明示例性实施例中一种电子设备示意图。

附图标记说明如下：

1、基座；2、第一操作机构；3、第二操作机构；4、测试平台；5、指示灯；6、图像采集部；7、服务器；

10、本体；11、支撑件；12、运动件；13、第一壳体件；14、第二壳体件；20、操作臂；21、连接件；22、第一转接部；23、第二转接部；24、旋转件；25、第三壳体件；26、第四壳体件；

300、程序产品；600、电子设备；610、处理单元；620、存储单元；6201、随机存取存储单元(RAM)；6202、高速缓存存储单元；6203、只读存储单元(ROM)；6204、程序/实用工具；6205、程序模块；630、总线；640、显示单元；650、输入/输出(I/O)接口；660、网络适配器；700、外部设备。

具体实施方式

体现本发明特征与优点的典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施例上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上是作说明之用，而非用以限制本发明。

在对本发明的不同示例性实施方式的下面描述中，参照附图进行，附图形成本发明的一部分，并且其中以示例方式显示了可实现本发明的多个方面的不同示例性结构，系统和步骤。应理解的是，可以使用部件，结构，示例性装置，系统和步骤的其他特定方案，并且可在不偏离本发明范围的情况下进行结构和功能性修改。而且，虽然本说明书中可使用术语“之上”，“之间”，“之内”等来描述本发明的不同示例性特征和元件，但是这些术语用于本文中仅出于方便，例如根据附图中的示例的方向。本说明书中的任何内容都不应理解为需要结构的特定三维方向才落入本发明的范围内。

本发明的一个实施例提供了一种用于半导体结构测试的机械臂，请参考图1至图4，机械臂包括本体10和操作臂20，操作臂20包括：连接件21，连接件21与本体10相连接；第一转接部22，第一转接部22与连接件21相连接，第一转接部22用于安装打开和关闭基座1的第一操作机构2；第二转接部23，第二转接部23与连接件21相连接，第二转接部23用于安装抓取和释放半导体器件的第二操作机构3；其中，当第一转接部22驱动第一操作机构2打开基座1后，第二转接部23能够驱动第二操作机构3将半导体器件放入基座1中，或将基座1中的半导体器件取出。

本发明一个实施例的机械臂通过连接件21上的第一转接部22和第二转接部23能够分别安装第一操作机构2和第二操作机构3。第一操作机构2能够打开和关闭基座1，第二操作机构3能够抓取和释放半导体器件。通过第一操作机构2打开基座1，第二操作机构3将其抓取到的半导体器件放入到基座1内，然后通过第一操作机构2关闭基座1，并在半导体器件测试完毕后第一操作机构2打开基座1，第二操作机构3将基座1内的半导体器件取出，以此完成半导体器件的一次测试，整个测试过程中机械臂实现了对半导体器件的自动抓取与释放，以及基座1的自动打开与关闭，以此提高测试效率。

需要说明的是，基座1(Socket)可以是不同类型的Socket，即用于打开关闭基座1的第一操作机构2也可以与其相适配。在一些实施例中，不排除第一操作机构2可以同时兼容多个Socket，此处不作限定。

第一操作机构2可以是夹爪机构，即通过夹爪的打开与闭合实现与基座1的连接，从而将基座1打开与关闭。或者，第一操作机构2也可以是吸附机构，即通过吸附基座1将其打开与关闭。对于第一操作机构2的具体结构此处不作限定，可以根据实际需求进行适应性的调整。

相应的，第二操作机构3可以是夹爪机构，即通过夹爪的打开与闭合实现与对半导体器件的抓取。或者，第二操作机构3也可以是吸附机构，例如，吸笔夹具。对于第二操作机构3的具体结构此处不作限定，可以根据实际需求进行适应性的调整。

在一个实施例中，如图1所示，本体10包括：支撑件11，支撑件11用于将机械臂悬挂在空中；运动件12，运动件12设置在支撑件11上，且相对于支撑件11可活动地设置；其中，连接件21与运动件12相连接，连接件21能够随运动件12运动，从而使得第一操作机构2或第二操作机构3完成相应的操作。

具体的，运动件12与连接件21相连接，从而在运动件12发生位置变化时，连接件21就会带动第一转接部22和第二转接部23运动，从而使得第一操作机构2和第二操作机构3完成相应的操作。

需要说明的是，第一操作机构2和第二操作机构3与基座1之间的位置关系可以调整，从而使得第一操作机构2和第二操作机构3分别完成相应的操作。

在一个实施例中，运动件12相对于支撑件11沿竖直方向可移动地设置，以驱动连接件21沿靠近或远离基座1的方向移动。即在第一操作机构2需要打开基座1时，需要使得运动件12向下移动，此时第一操作机构2靠近基座1，在第一操作机构2与基座1完成连接后，运动件12向上移动，此时第一操作机构2远离基座1，从而将基座1打开。在第二操作机构3需要抓取到某个工位的半导体器件时，需要使得运动件12向下移动，此时第二操作机构3靠近半导体器件，在第二操作机构3抓取到半导体器件后，使得运动件12向上移动，并在第二操作机构3与打开后的基座1相对后，使得运动件12向下移动，此时第二操作机构3靠近基座1，在第二操作机构3运动到位后，可以将半导体器件放入到基座1内，此时移动第一操作机构2关闭基座1，测试完成后重复打开基座1，第二操作机构3取出半导体器件，并循环进行下一个半导体器件的检测。

在一个实施例中，运动件12相对于支撑件11可转动地设置，以使连接件21能够随运动件12转动。

具体的，在运动件12转动过程中，可以使得第一操作机构2或者第二操作机构3与基座1相对设置，从而使得第一操作机构2或者第二操作机构3完成相应的动作。

或者，在运动件12转动过程中，可以使得第一操作机构2和第二操作机构3运动到另外一个工位位置处，即与另一个基座1相对设置，以此完成另一个位置处的半导体器件检测。

在一些实施例中，操作臂20为多个，多个操作臂20依次设置在本体10上，即在运动件12转动时，多个操作臂20可以进行相应的位置调整，以此对应到其他的基座1处。

在一些实施例中，多个操作臂20环绕本体10的周向方向设置，即多个操作臂20可以分别对应多个基座1，在运动件12转动过程中，多个操作臂20可以分别对应到下一个基座1，以此进行下一个测试，此操作可以保证多个操作臂20同时处于运行过程中，不会出现某个位置的空运行。

在一个实施例中，运动件12相对于支撑件11可沿水平方向移动地设置，即运动件12可以带动连接件21实现左右运动，以此进行位置调整或者移动至下一个基座1处。

在一些实施例中，多个操作臂20可以沿直线方向间隔地设置在本体10上。

需要说明的是，对于运动件12相对于支撑件11沿竖直方向可移动地设置，可以在支撑件11上设置有气缸或者油缸，活塞杆与运动件12相连接，从而通过活塞杆的伸出与缩回实现运动件12的上下移动。在一些实施例中，也可以通过电机带动齿轮和齿条实现运动件12的上下移动，或者电机带动丝杠组件实现运动件12的上下移动，此处不作限定。

对于运动件12相对于支撑件11可转动地设置，可以在支撑件11上设置有电机，通过电机带动运动件12转动即可，此处不作限定。

运动件12相对于支撑件11可沿水平方向移动地设置，可以参考运动件12相对于支撑件11沿竖直方向移动的驱动方式，此处不作赘述。

需要注意的是，对于旋转运动以及直线运动驱动方式均可以参考上述方式，此处仅给出了某些可实施的方式。在移动过程中可以结合导轨等结构保证移动的稳定性。

在一个实施例中，如图1所示，本体10还包括：第一壳体件13，第一壳体件13与支撑件11相连接，运动件12可活动地设置在第一壳体件13内，以使运动件12通过第一壳体件13设置在支撑件11上。第一壳体件13为本体10的防护结构，其内部形成容纳空间，以此实现对运动件12的防护。

在一个实施例中，本体10还包括：第二壳体件14，第二壳体件14与第一壳体件13相连接，连接件21可活动地设置在第二壳体件14内，第一转接部22和第二转接部23能够随连接件21运动，即第二壳体件14实现对连接件21的防护。

在一些实施例中，第一壳体件13和第二壳体件14可以为一个整体结构，第一壳体件13和第二壳体件14组成了一个完整的壳体件，当连接件21能够相对于第二壳体件14进行大范围的直线移动或者旋转运动时，第二壳体件14均能够对连接件21形成防护，且不会影响连接件21转动。例如，当多个操作臂20环绕本体10的周向方向设置时，第二壳体件14可以是一个环形件。

在一些实施例中，第二壳体件14可以是多个，即每个第二壳体件14均对应有独立的连接件21。

在一个实施例中，连接件21相对于运动件12可活动地设置，即连接件21本身可以进行位置调整，以此适应其与基座1之间的位置关系。

在一个实施例中，连接件21相对于运动件12可沿水平方向移动。

在一些实施例中，第一壳体件13相对于支撑件11可移动地设置，即第一壳体件13可以带动连接件21相对于运动件12移动，从而使得连接件21移动至不同基座1所在位置处。

在一个实施例中，支撑件11能够驱动机械臂在空中移动，即支撑件11可以类似天车，使得整个机械臂进行运动。

在一个实施例中，支撑件11能够实现转动和直线运动中的至少一种。

在一个实施例中，如图1至图3所示，操作臂20还包括：旋转件24，旋转件24与连接件21相连接，第一转接部22和第二转接部23均设置在旋转件24上，以使第一转接部22和第二转接部23均通过旋转件24与连接件21相连接。旋转件24的设置能够使得第一转接部22和第二转接部23的位置更容易调整，以此适应与基座1之间的位置关系。

需要说明的是，旋转件24可以直接连接于连接件21上。旋转件24也可以间接连接于连接件21上。

在一个实施例中，旋转件24的至少部分相对于连接件21可转动地设置，以使第一转接部22和第二转接部23均随旋转件24可转动地设置；其中，旋转件24用于使第一操作机构2和第二操作机构3中的一个与基座1相对设置。

具体的，结合图2和图3所示，第一转接部22上用于连接第一操作机构2，第二转接部23上用于连接第二操作机构3，而第一转接部22和第二转接部23的安装平面均处于同一个水平面上，即可以将旋转件24理解为一个环形结构，此时通过旋转件24的转动使得第一转接部22和第二转接部23可以分别与基座1进行对应，类似旋转件24的旋转中心点位于基座1的上方，而第一转接部22和第二转接部23分别连接在中心点周向方向上，从而在旋转件24转动时，第一转接部22和第二转接部23可以分别位于基座1的正上方，从而进行相应的操作。

需要说明的是，旋转件24可以包括固定部分和旋转部分，固定部分与连接件21相连接，旋转部分位于固定部分上，而第一转接部22和第二转接部23连接于旋转部分上，从而在旋转部分相对于固定部分转动时，使得第一转接部22和第二转接部23发生位置调整。

在一个实施例中，如图2和图3所示，操作臂20还包括：第三壳体件25，第三壳体件25与旋转件24相连接，第一转接部22位于第三壳体件25内，第三壳体件25实现对第一转接部22的防护。

在一个实施例中，如图2和图3所示，操作臂20还包括：第四壳体件26，第四壳体件26与旋转件24相连接，第二转接部23位于第四壳体件26内，第四壳体件26实现对第二转接部23的防护。

本发明的一个实施例还提供了一种机械臂组件，请参考图1至图4，机械臂组件包括上述的机械臂、第一操作机构2以及第二操作机构3。

本发明一个实施例的机械臂组件通过第一操作机构2能够打开和关闭基座1，第二操作机构3能够抓取和释放半导体器件，整个测试过程中机械臂组件实现了对半导体器件的自动抓取与释放，以及基座1的自动打开与关闭，以此提高测试效率。

在一个实施例中，第一操作机构2可拆卸地设置在机械臂的第一转接部22上，即第一操作机构2可以随时进行更换。

在一些实施例中，第一操作机构2与第一转接部22卡接、粘结或者通过紧固件相连接。

在一个实施例中，第一操作机构2不可拆卸地设置在机械臂的第一转接部22上，如，第一操作机构2可以直接焊接到第一转接部22上。

在一个实施例中，第二操作机构3可拆卸地设置在机械臂的第二转接部23上，即第二操作机构3可以随时进行更换。

在一些实施例中，第二操作机构3与第二转接部23卡接、粘结或者通过紧固件相连接。

在一个实施例中，第二操作机构3不可拆卸地设置在机械臂的第二转接部23上，如，第二操作机构3与第二转接部23焊接。

本发明的一个实施例还提供了一种半导体结构测试系统，请参考图4，包括上述的机械臂组件和基座1。

本发明一个实施例的半导体结构测试系统，由于机械臂组件的设置，整个测试过程中机械臂组件实现了对半导体器件的自动抓取与释放，以及基座1的自动打开与关闭，以此完成自动化测试，提高测试效率。

在一个实施例中，如图4所示，半导体结构测试系统还包括：测试平台4，基座1设置在测试平台4上，机械臂组件位于测试平台4的上方。测试平台4可以用于运行测试程序，以此实现对半导体器件的测试。

具体的，在用于高低温测试时，在测试平台4上安装小型的温箱(如加热罩)，或者所有的设备或者所有的测试平台处于同一个较大的温箱内，通过测试平台运行测试程序实现测试。对于测试平台4的此处不作限定可以使用相关技术中常用的测试平台，以此实现对半导体器件的测试。

在一个实施例中，如图4所示，半导体结构测试系统还包括：指示灯5，指示灯5设置在测试平台4上，指示灯5通过不同的显示方式实现对不同结果的指示。

具体的，指示灯5可以通过显示不同的颜色来对应不同的测试结果或者记录信息。或者指示灯5可以如图4所示设置有多个，多个指示灯5可以分为多组，每组指示灯5显示不同的测试结果或者记录信息。

在本实施例中，指示灯5可以表示：

1、Socket(即基座)关闭，颗粒(半导体器件)未填入；

2、Socket打开，颗粒未填入；

3、Socket打开，颗粒已填入；

4、Socket关闭，颗粒已填入；

5、开机，机械臂开机、测试平台4、或者服务器7开机等；

6、测试中；

7、测试失败时，可以有多个状态，与服务器7连接失败；测试系统死机等；

8、测试结束，测试失败；

9、测试结束，测试通过；

10、测试平台4第一次测试、第二次测试、…等，对于测试次数的显示可以专门设置有一组指示灯5进行。

在一个实施例中，如图4所示，半导体结构测试系统还包括：图像采集部6，图像采集部6的采集头能够与指示灯5和基座1中的至少之一相对设置。图像采集部6可以用于读取指示灯5指示的状态，同时也用于扫描半导体器件与对应的测试平台4信息。图像采集部6可以是摄像头。

在一个实施例中，如图4所示，半导体结构测试系统还包括：服务器7，服务器7与测试平台4信号连接，服务器7与机械臂信号连接。

服务器7用于输入测试策略(如更换\配置测试程序，设置复测次数等)，从测试平台4获取测试信息(如测试log，test case result，错误信息等)，根据配置指挥测试平台开关或配置所有的温箱，从图像采集部6获取测试状态，半导体器件、测试平台信息；指挥机械臂动作，如打开Socket、换取新的待测半导体器件、移动连接件21(如进行换测试平台复测，这样就可以让一个已经测试完成的半导体器件重新在另外一个测试平台上进行复测)，关闭Socket等。

本发明的一个实施例还提供了一种半导体结构的测试方法，请参考图5，半导体结构的测试方法包括：

S101，控制机械臂的连接件21移动，以使得连接于连接件21上的第一转接部22移动，连接于第一转接部22上的第一操作机构2打开基座1；

S103，控制连接件21移动，以使得连接于连接件21上的第二转接部23移动，连接于第二转接部23上的第二操作机构3将半导体器件放入基座1中；

S105，控制连接件21移动，以使得第一转接部22带动第一操作机构2移动，第一操作机构2关闭基座1；

S107，控制测试平台4运行。

本发明的一个实施例的半导体结构的测试方法通过控制机械臂带动第一操作机构2和第二操作机构3运动，从而实现对半导体器件的自动抓取与释放，以及基座1的自动打开与关闭，从而提高测试平台4的测试效率。

在一个实施例中，半导体结构的测试方法还包括：控制连接于连接件21上的旋转件24转动，以使得连接于旋转件24上的第一转接部22和第二转接部23转动，第一操作机构2和第二操作机构3中的一个与基座1相对设置，即使得第一操作机构2和第二操作机构3分别进行相应的操作。

在一个实施例中，半导体结构的测试方法还包括：控制机械臂的本体10运动，以使得本体10上的各个连接件21随之运动，从而可用使得已经测试完成的半导体器件重新在另外一个测试平台上进行复测。

在一个实施例中，半导体结构的测试方法应用上述的半导体结构测试系统。测试平台上有两组指示灯可用来指示设备的测试状态；测试系统&软件自动执行，并根据测试程序的进度及结果来控制测试平台上的两组指示灯状态；机械臂根据指示灯的状态以及测试策略来自动更换测试的半导体器件；机械臂根据指示灯的状态来获取测试结果，并保存存储结果；测试结果采集&保存服务器，从测试平台以及机械手臂获取测试信息(如log)以及测试结果并保存；

本发明还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述的半导体结构的测试方法。

在一些可能的实施方式中，本发明的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当所述程序产品在终端设备上运行时，所述程序代码用于使所述终端设备执行本说明书上述半导体结构的测试方法部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。

参考图6所示，描述了根据本发明的实施方式的用于实现上述方法的程序产品300，其可以采用便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)并包括程序代码，并可以在终端设备，例如个人电脑上运行。然而，本发明的程序产品不限于此，在本文件中，可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

所述程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。

所述计算机可读存储介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读存储介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质，该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。可读存储介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、有线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本发明操作的程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、C++等，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中，远程计算设备可以通过任意种类的网络，包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，连接到用户计算设备，或者，可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

本发明还提供了一种电子设备，包括：处理器；以及存储器，用于存储处理器的可执行指令；其中，处理器配置为经由执行可执行指令来执行上述的半导体结构的测试方法。

所属技术领域的技术人员能够理解，本发明的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此，本发明的各个方面可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等)，或硬件和软件方面结合的实施方式，这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。

下面参照图7来描述根据本发明的这种实施方式的电子设备600。图7显示的电子设备600仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图7所示，电子设备600以通用计算设备的形式表现。电子设备600的组件可以包括但不限于：至少一个处理单元610、至少一个存储单元620、连接不同系统组件(包括存储单元620和处理单元610)的总线630、显示单元640等。

其中，所述存储单元存储有程序代码，所述程序代码可以被所述处理单元610执行，使得所述处理单元610执行本说明书上述半导体结构的测试方法部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。

所述存储单元620可以包括易失性存储单元形式的可读介质，例如随机存取存储单元(RAM)6201和/或高速缓存存储单元6202，还可以进一步包括只读存储单元(ROM)6203。

所述存储单元620还可以包括具有一组(至少一个)程序模块6205的程序/实用工具6204，这样的程序模块6205包括但不限于：操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。

总线630可以为表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储单元总线或者存储单元控制器、外围总线、图形加速端口、处理单元或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。

电子设备600也可以与一个或多个外部设备700(例如键盘、指向设备、蓝牙设备等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该电子设备600交互的设备通信，和/或与使得该电子设备600能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如路由器、调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口650进行。并且，电子设备600还可以通过网络适配器660与一个或者多个网络(例如局域网(LAN)，广域网(WAN)和/或公共网络，例如因特网)通信。网络适配器660可以通过总线630与电子设备600的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合电子设备600使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的上述半导体结构的测试方法。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本发明旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和示例实施方式仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由前面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种半导体结构的测试方法，其特征在于，应用于半导体结构测试系统，所述半导体结构测试系统包括机械臂、第一操作机构（2）、第二操作机构（3）、基座（1）、测试平台（4）、指示灯（5）、图像采集部（6）以及服务器（7），所述机械臂包括本体（10）和操作臂（20），所述操作臂（20）包括：

连接件（21），所述连接件（21）与所述本体（10）相连接；

第一转接部（22），所述第一转接部（22）与所述连接件（21）相连接，所述第一转接部（22）用于安装打开和关闭基座（1）的所述第一操作机构（2）；

第二转接部（23），所述第二转接部（23）与所述连接件（21）相连接，所述第二转接部（23）用于安装抓取和释放半导体器件的所述第二操作机构（3），所述第二转接部（23）为吸笔夹具；

旋转件（24），所述旋转件（24）与所述连接件（21）相连接，所述第一转接部（22）和所述第二转接部（23）均设置在所述旋转件（24）上，以使所述第一转接部（22）和所述第二转接部（23）均通过所述旋转件（24）与所述连接件（21）相连接；

其中，当所述第一转接部（22）驱动所述第一操作机构（2）打开所述基座（1）后，所述第二转接部（23）能够驱动所述第二操作机构（3）将半导体器件放入所述基座（1）中，或将所述基座（1）中的半导体器件取出；

所述操作臂（20）为多个，多个所述操作臂（20）依次设置在所述本体（10）上，多个所述操作臂（20）环绕所述本体（10）的周向方向设置，以使得多个所述操作臂（20）分别对应多个所述基座（1）；

所述基座（1）和所述指示灯（5）设置在所述测试平台（4）上，所述图像采集部（6）的采集头能够与所述指示灯（5）和所述基座（1）中的至少之一相对设置，用于读取所述指示灯（5）指示的状态，同时也用于扫描半导体器件与对应的所述测试平台（4）信息，所述服务器（7）与所述测试平台（4）信号连接，所述服务器（7）与所述机械臂信号连接，所述服务器（7）用于输入测试策略，从所述测试平台（4）获取测试信息，从所述图像采集部（6）获取测试状态，以及指挥所述机械臂动作；

所述本体（10）包括：

支撑件（11），所述支撑件（11）用于将所述机械臂悬挂在空中；

运动件（12），所述运动件（12）设置在所述支撑件（11）上，且相对于所述支撑件（11）可活动地设置；其中，所述连接件（21）与所述运动件（12）相连接，所述连接件（21）能够随所述运动件（12）运动；

所述半导体结构的测试方法，包括：

控制机械臂的连接件（21）移动，以使得连接于所述连接件（21）上的第一转接部（22）移动，连接于所述第一转接部（22）上的第一操作机构（2）打开基座（1）；

控制所述连接件（21）移动，以使得连接于所述连接件（21）上的第二转接部（23）移动，连接于所述第二转接部（23）上的第二操作机构（3）将半导体器件放入所述基座（1）中；

控制所述连接件（21）移动，以使得所述第一转接部（22）带动所述第一操作机构（2）移动，所述第一操作机构（2）关闭所述基座（1）；

控制测试平台（4）运行。

2.根据权利要求1所述的半导体结构的测试方法，其特征在于，所述运动件（12）相对于所述支撑件（11）沿竖直方向可移动地设置，以驱动所述连接件（21）沿靠近或远离所述基座（1）的方向移动。

3.根据权利要求2所述的半导体结构的测试方法，其特征在于，所述运动件（12）相对于所述支撑件（11）可转动地设置，以使所述连接件（21）能够随所述运动件（12）转动。

4.根据权利要求1所述的半导体结构的测试方法，其特征在于，所述本体（10）还包括：

第一壳体件（13），所述第一壳体件（13）与所述支撑件（11）相连接，所述运动件（12）可活动地设置在所述第一壳体件（13）内；

第二壳体件（14），所述第二壳体件（14）与所述第一壳体件（13）相连接，所述连接件（21）可活动地设置在所述第二壳体件（14）内，所述第一转接部（22）和所述第二转接部（23）能够随所述连接件（21）运动。

5.根据权利要求1所述的半导体结构的测试方法，其特征在于，所述连接件（21）相对于所述运动件（12）可活动地设置。

6.根据权利要求1所述的半导体结构的测试方法，其特征在于，所述支撑件（11）能够驱动所述机械臂在空中移动。

7.根据权利要求1所述的半导体结构的测试方法，其特征在于，所述旋转件（24）的至少部分相对于所述连接件（21）可转动地设置，以使所述第一转接部（22）和所述第二转接部（23）均随所述旋转件（24）可转动地设置；

其中，所述旋转件（24）用于使所述第一操作机构（2）和所述第二操作机构（3）中的一个与所述基座（1）相对设置。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体结构的测试方法，其特征在于，所述第一操作机构（2）可拆卸地设置在所述机械臂的第一转接部（22）上；

和/或，所述第二操作机构（3）可拆卸地设置在所述机械臂的第二转接部（23）上。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求1至8中任一项所述的半导体结构的测试方法。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；以及

存储器，用于存储所述处理器的可执行指令；

其中，所述处理器配置为经由执行所述可执行指令来执行权利要求1至8中任一项所述的半导体结构的测试方法。