CN108780770B - 基板搬送装置及基板搬送机器人的示教方法 - Google Patents

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Abstract

控制器,使用从第一光传感器及至少一个的第二光传感器中选择的一个光传感器,使基板搬送手往光传感器的光路位于基板载置部的上方且不会与柱部干涉的检测开始位置移动,从检测开始位置使基板搬送手往下方移动至以光传感器检测到物体的检测位置,将基板搬送手位于检测位置时的光传感器距离光路的规定位置基准的高度,作为基板载置部的高度位置加以储存。

Description

基板搬送装置及基板搬送机器人的示教方法
技术领域
本发明是关于搬送半导体基板及玻璃基板等基板的技术。
背景技术
一直以来,在半导体基板或玻璃基板等基板的搬送,是使用基板搬送机器人。基板搬送机器人,一般而言,具备机器臂、安装在机器臂梢端的基板搬送手、以及控制器。基板搬送手具备用以保持基板的基板保持部,基板保持方式有吸附及把持等。在专利文献1中,例示了一种具备梢端分岔为Y字形的板状叶片,基板载置于叶片加以搬送的基板搬送手。
具备前述呈Y字形的叶片的基板搬送手中,有一种具备由设置在分岔成Y字形的梢端部的一方的投光器、以及在另一方与投光器对置设置的受光器构成的穿透型光传感器,以此穿透型光传感器检测有无基板。例如,专利文献1中记载的基板搬送装置,是在分岔成Y字形的叶片的两梢端部设置传感器支持体,在两传感器支持体的梢端侧装有用于检测有无基板及基板姿势的第一穿透型光传感器,在两传感器支持体的后端侧装有用于检测基板的突出的第二穿透型光传感器。
现有技术文献:
专利文献:
专利文献1:日本特开2010-219209号公报。
发明内容
在递送以基板搬送机器人搬送的基板处,会有设置用以暂时放置基板的基板递送装置。在基板递送装置上,有如下形态:具有例如3处以上的基板载置部,以这些基板载置部从下方支持圆形基板的缘部。
在基板递送装置,多个基板载置部(即,与基板接触的部分)为同一高度。如此,以基板递送装置支持的基板即为水平的姿势。又,基板W的水平姿势,是指基板W的主面为水平。然而,有时会因组装误差或加工误差等,使多个基板载置部不成为同一高度的情形。被此种多个基板载置部支持的基板,非水平姿势而是倾斜的。当基板未预期而成非水平姿势的倾斜时,在基板搬送机器人欲接取前述基板时,即有可能产生基板搬送手与基板干涉之担忧。
为解决上述干涉的问题,若事先对基板搬送机器人示教多个基板载置部的高度位置的话,即能预期被多个基板载置部支持的基板的倾斜,而以避免基板搬送手与基板的干涉的方式使之移动。一直以来,对基板搬送机器人的基板载置部的位置示教,是由操作员使用示教器(teach pendant)操作基板搬送机器人,使基板搬送手移动至基板载置部并使其储存前述位置的方式进行。然而,此示教是一边以目视确认基板搬送手与基板载置部的位置、一边一点一点操作示教器,因此是非常繁琐的作业。
本发明有鉴于以上事情而为,提出一种对基板搬送机器人自动示教基板载置部的高度的技术。
解决问题的手段:
若能对基板搬送机器人自动示教基板载置部的高度,抑制新构件的追加而主要藉由程序的变更或追加来达成的话,即能在抑制成本的同时解决上述课题。因此,本申请案的发明人等,为进行基板载置部的高度位置对基板搬送机器人的自动示教,决定利用一直以来用于基板搬送机器人的映射传感器(mapping sensor)的技术。又,映像传感器是用以检测基板的有无以及片数的光传感器。
本发明一形态的基板搬送装置,具备配置在同一圆周上的多个基板支持具,以及具有臂部、设在前述臂部梢端部的基板搬送手、以及控制前述臂部及前述基板搬送手的动作的控制器的基板搬送机器人;
此外,前述基板支持具,具有:具载置基板缘部的朝上的面的基板载置部、与在前述基板载置部的前述圆周半径方向外侧支持前述基板载置部的柱部,前述基板搬送手,具有以能从梢端侧插入前述基板支持具的形式前述梢端侧二分为第一端部与第二端部的叶片、检测遮蔽连接前述第一端部与前述第二端部且与前述基板搬送手的轴方向正交的第一光路的物体的第一光传感器、以及检测遮蔽连接前述第一端部与前述第二端部且相对前述第一光路倾斜的第二光路的物体的至少一个的第二光传感器;前述控制器,使用从前述第一光传感器及前述至少一个的第二光传感器中选择的一个光传感器,使前述基板搬送手往前述光传感器的光路位于前述基板载置部的上方且不会与前述柱部干涉的检测开始位置移动,从前述检测开始位置使前述基板搬送手往下方移动至以前述光传感器检测到物体的检测位置,将前述基板搬送手位于前述检测位置时的前述光传感器距离前述光路的规定位置基准的高度,作为前述基板载置部的高度位置加以储存。
又,本发明一形态的基板搬送机器人的示教方法,是对具有臂部及设在前述臂部梢端部的基板搬送手的基板搬送机器人,进行配置在同一圆周上的多个基板载置部的高度位置的示教方法。前述基板载置部,具有载置基板缘部的朝上的面,在前述圆周的半径方向外侧被柱部支持;前述基板搬送手,具有为能从梢端侧插入前述基板载置部而前述梢端侧二分为第一端部与第二端部的叶片、检测遮蔽连接前述第一端部与前述第二端部且与前述基板搬送手的轴方向正交的第一光路的物体的第一光传感器、以及检测遮蔽连接前述第一端部与前述第二端部且相对前述第一光路倾斜的第二光路的物体的至少一个的第二光传感器;
此外,基板搬送机器人的示教方法,根据所述基板载量部相对所述臂部的基轴从前述第一光传感器及前述至少一个第二光传感器中选择使用的光传感器,将前述基板搬送手往前述光传感器的光路位于前述基板载置部的上方且不会与前述柱部干涉的检测开始位置移动;从前述检测开始位置使前述基板搬送手往下方移动至以前述光传感器检测到物体的检测位置;将前述基板搬送手位于前述检测位置时的前述光传感器的光路距离规定位置基准的高度作为前述基板载置部的高度位置加以储存。
上述基板搬送装置及基板搬送机器人的示教方法,可利用一直以来用于基板搬送机器人的技术,将放置基板的基板载置部的高度位置对基板搬送机器人进行自动示教。又,基板搬送手具备多个光传感器,利用从多个光传感器中选择的光传感器,因此能容易的一边回避基板搬送手与柱部的干涉、一边使光传感器的光路仅通过基板载置部。
又,本发明另一形态的基板搬送装置,其具备:由具有载置基板缘部的朝上的面的基板载置部、及较前述基板载置部高的柱部构成的多个基板支持具,以及
具有臂部、以可旋转的方式连结在前述臂部的基板搬送手、及控制前述臂部及前述基板搬送手的动作的控制器的基板搬送机器人,
前述基板搬送手,具有梢端侧二分为第一端部与第二端部的叶片、以及检测遮蔽连结前述第一端部与前述第二端部的光路的物体的光传感器;
前述光路,从与前述叶片的主面垂直的方向观察时,相对与前述基板搬送手的轴方向正交的方向倾斜;
前述控制器,使前述基板搬送手往前述光传感器的光路位于前述基板载置部的上方且不会与前述柱部干涉的检测开始位置移动,从前述检测开始位置使前述基板搬送手往下方移动至以前述光传感器检测到物体的检测位置,将前述基板搬送手位于前述检测位置时的前述光传感器距离前述光路的规定位置基准的高度,作为前述基板载置部的高度位置加以储存。
在上述基板搬送装置,可利用一直以来用于基板搬送机器人的技术,将放置基板的基板载置部的高度位置对基板搬送机器人进行自动示教。又,基板搬送手具备光路相对于与连结所述旋转轴和保持于机器手的基板的中心的方向正交的方向倾斜的光传感器,因此能容易的一边回避基板搬送手与柱部的干涉、一边使光传感器的光路仅通过基板载置部。
发明效果:
根据本发明,能将放置基板的基板载置部的高度位置对基板搬送机器人进行自动示教。
附图说明
图1是显示本发明的一实施形态的基板搬送装置的整体构成的概略侧视图;
图2是基板搬送装置的概略俯视图;
图3是基板搬送手的俯视图;
图4是显示基板搬送装置的控制系统的构成的方块图;
图5是显示位于检测开始位置P1的基板搬送手的侧视图;
图6是显示位于检测位置P2的基板搬送手的侧视图;
图7是显示使用第一光传感器进行示教处理时的基板搬送手的俯视图;
图8是显示使用左第二光传感器进行示教处理时的基板搬送手的俯视图;
图9是显示使用右第二光传感器进行示教处理时的基板搬送手的俯视图。
具体实施方式
[基板搬送装置10的概略构成〕
其次,参照附图说明本发明的实施形态。图1是显示本发明的一实施形态的基板搬送装置10的图、图2是基板搬送装置10的概略俯视图。图1及图2所示的基板搬送装置10,具备基板递送装置9、与基板搬送机器人1。基板搬送装置10,可适用于例如EFEM(EquipmentFront End Module,设备梢端模块)、选别机(sorter)、基板处理系统等各种搬送基板W的系统。
[基板递送装置9的构成〕
本实施形态的基板递送装置9,具备配置在同一圆周上的3个以上的多个基板支持具90。以下,将多个基板支持具90形成的圆周的中心,称为基板递送装置9的「中心O」。
各基板支持具90,具有在铅直方向延伸的柱部91、具有从下方支持基板W的缘部的朝上的面的基板载置部92。柱部91相对基板载置部92,配置在多个基板支持具90所形成的圆周的半径方向外侧。柱部91的高度与基板载置部92的高度相异。通常,柱部91的高度较基板载置部92的高度高。本实施形态中,在1只柱部91支持一个基板载置部92,但亦可在1只柱部91支持于上下等间隔排列的多个基板载置部92。
本实施形态的基板载置部92,是从柱部91在水平方向往基板递送装置9的中心O突出的突起。不过,基板载置部92的形态不限定于此。基板载置部92,可以采用如形成在柱部91的水平方向的槽、从柱部91在水平方向突出的板状或棒状的突起等各种形态。
多个基板载置部92,以被载置于基板递送装置9的基板W能成水平的方式,其高度位置相等者较佳。然而,存在因组装误差或加工误差,基板递送装置9的各基板载置部92并非成同一高度的情形。因此,在基板搬送装置10,是进行后述的将基板载置部92的高度位置示教给基板搬送机器人1的处理。
[基板搬送机器人1的构成〕
基板搬送机器人1,具备基台11、被支持于基台11的机器臂(以下,称「臂部12」)、连结在臂部12的梢端部的基板搬送手(以下,称「机器手13」)、以及控制臂部12及机器手13的动作的控制器15。
本实施形态的臂部12,是多个连杆通过垂直的转动轴连结的水平多关节型操作机(manipulator)。臂部12,具备立设在基台11的升降轴20、通过第一关节J1与升降轴20连结的第一连杆21、以及通过第二关节J2与第一连杆21的梢端部连结的第二连杆22。在第二连杆22的梢端部,通过第三关节J3连结有机器手13。
第一关节J1的转动轴即第一轴L1、第二关节J2的转动轴即第二轴L2及第三关节J3的转动即第三轴L3的各轴的延伸方向为实质垂直方向。此外,亦有将第一轴L1称为臂部12的「基轴」的情形。
机器手13,具备连结在臂部12的梢端部的基座部31、与固定在基座部31的叶片32。基座部31,是以能以和叶片32的主面垂直的旋转轴(第三轴L3)为中心旋转的方式,与臂部12连结。叶片32是呈梢端部一分为二的Y字形(或U字形)的薄板构件。本实施形态中,叶片32的主面为水平,在叶片32的上面设有支持基板W的多个支持垫33。多个支持垫33是配置成与载置于叶片32的基板W的周缘部接触。进一步的,在机器手13,在叶片32的基端侧设有推顶器(pusher)34。在此推顶器34与配置在叶片32梢端部的支持垫33之间,把持载置于叶片32的基板W。
又,本实施形态的机器手13虽是将基板W以水平姿势加以保持、搬送,但机器手13亦可将基板W以垂直的姿势加以保持。此外,本实施形态的机器手13的基板W的保持方式虽是边缘把持式,但亦可取代边缘把持式而采用吸附式、嵌入式、载置式等公知的基板W的保持方式。
图3是机器手13的叶片32的俯视图。如图3所示,叶片32的分岔为二的梢端部(第一端部321及第二端部322),充分分开至能将基板支持具90从梢端侧插入其间的程度。在第一端部321与第二端部322的背面,设有一对传感器支持体40a、40b。一对传感器支持体40a、40b在与叶片32的主面平行的方向(即,水平方向)分离。
在本实施形态的一对传感器支持体40a、40b,设有3组光传感器41、42、43。本实施形态中,3组光传感器41、42、43皆是穿透型光传感器,可检测出遮蔽光路的物体。不过,光传感器41、42、43亦可以是与叶片32的主面平行的投射光的反射型光传感器。
第一光传感器41,是由设在一对传感器支持体40a、40b中的一传感器支持体40a的梢端部的投光器41a、与设在另一传感器支持体40b的梢端部的受光器41b的组合所构成。投光器41a具备投射作为检测媒体的光的光源。受光器41b具备接收投光器41a的投射光将之转换为电气信号的受光组件。投光器41a与受光器41b对置配置,从投光器41a射出的光,直线状前进,射入受光器41b的受光器入光窗。图3中,从投光器41a射出的光的光路(第一光路41c)是以双点划线显示。第一光传感器41,当检测出物体通过光路41c上、射入受光器41b的光量减少时,即将物体检测信号往控制器15输出。
本实施形态的机器手13,具备2组第二光传感器42、43。为便于说明,将2个第二光传感器42、43中的左侧的第二光传感器42称为「左第二光传感器42」,将另一方的第二光传感器43称为「右第二光传感器43」。又,虽如本实施形态般,将2组第二光传感器42、43装备在机器手13是较佳的,但亦可仅将2组第二光传感器42、43中的一方装备在机器手13。
左第二光传感器42,是由设在一对传感器支持体40a、40b中的一方的传感器支持体40a的梢端部的投光器42a、与设在另一方的传感器支持体40b的梢端部的受光器42b的组合构成。同样的,右第二光传感器43,是由设在一对传感器支持体40a、40b中的一方的传感器支持体40a的梢端部的投光器43a、与设在另一方的传感器支持体40b的梢端部的受光器43b的组合构成。左第二光传感器42及右第二光传感器43,由于与第一光传感器41具有实质相同的构成,因此这些的具体构成的说明予以省略。
图3中,左第二光传感器42的光路(左第二光路42c)、与右第二光传感器43的光路(右第二光路43c)分别以双点划线显示。第一光路41c、左第二光路42c及右第二光路43c,与叶片32的主面实质平行(即,水平),将叶片32的第一端部321与第二端部322加以连接。第一光路41c与连接叶片32的梢端部彼此的直线实质平行,与机器手13的轴方向正交。又,机器手13的轴方向,是指将机器手13的基端部与梢端部加以连接的方向,详细而言,是将机器手13的旋转轴(第三轴L3)与保持在机器手13的基板W的中心加以连结的方向。
左第二光路42c与右第二光路43c,相对第一光路41c,是在与叶片32的主面平行的面内(即,水平面内)倾斜。换言之,第二光传感器42、43的光路42c、43c,从与叶片32的主面垂直的方向来看,是相对与机器手13的轴方向正交的方向倾斜。左第二光路42c相对第一光路41c的倾斜、与右第二光路43c相对第一光路41c的倾斜是相反的。此外,左第二光路42c与右第二光路43c交叉。本实施形态中,左第二光路42c是倾斜成从图3的纸面右侧朝向左侧与第一光路41c逐渐分离。另一方面,右第二光路43c,是倾斜成从图3的纸面右侧朝向左侧与第一光路41c逐渐接近。其结果,第一光路41c、左第二光路42c及右第二光路43c,其延伸方向(光轴方向)互异。
图4是显示基板搬送机器人1的控制系统的构成的图。如图2及图4所示,升降轴20,是藉由升降驱动装置60被驱动成实质上往垂直方向升降或伸缩。升降驱动装置60,是由伺服马达M0、位置检测器E0、以及将伺服马达M0的动力传递至升降轴20的动力传递机构(图示略)等构成。
在第一~第三关节J1~J3,设有使各关节J1~J3绕其转动轴旋转的第一~第三关节驱动装置61~63。关节驱动装置61~63,是由伺服马达Ml~M3、位置检测器El~E3、以及将伺服马达Ml~M3的动力传递至对应的连杆的动力传递机构(图示略)等构成。上述动力传递机构,例如是包含减速机的齿轮动力传递机构。上述各位置检测器E0~E3,是以例如旋转编码器构成。各伺服马达M0~M3可彼此独立驱动。且当上述各伺服马达M0~M3被驱动时,即藉由上述各位置检测器E0~E3进行上述各伺服马达M0~M3的输出轴的旋转位置的检测。
臂部12及机器手13的动作由控制器15加以控制。如图4所示,在控制器15,具备控制装置51、以及与伺服马达M0~M3对应的伺服驱动器A0~A3。控制器15,是进行使安装在臂部12的手腕的机器手13往任意姿势(空间中的位置及姿势)沿任意路径移动的伺服控制。
控制装置51,是所谓的计算机,具有例如微控制器、CPU、MPU、PLC、DSP、ASIC或FPGA等的运算处理装置(处理器)、与ROM、RAM等的储存装置(皆未图标)。在储存装置中,储存有运算处理装置实施的程序、各种固定数据等。在储存装置中储存的程序中,包含本实施形态的示教程序。又,在储存装置中亦收容有用以控制臂部12的动作的示教点数据、与机器手13的形状、尺寸相关的数据、与机器手13所保持的基板W的形状、尺寸相关的资料等。
在控制装置51,藉由运算处理装置读出储存在储存装置中的程序等的软件并加以执行,以进行用以控制基板搬送机器人1的动作的处理。又,控制装置51可以是藉由单一计算机的集中控制执行各处理,亦可以是藉由多台计算机协力运作的分散控制执行各处理。
控制装置51,根据与以各位置检测器E0~E3检测出的旋转位置对应的机器手13的姿势、与储存在储存部的示教点数据,运算规定控制时间后的目标姿势。控制装置51对伺服驱动器A0~A3输出控制指令(位置指令),以使规定控制时间后机器手13成为目标姿势。在伺服驱动器A0~A3,根据控制指令对各伺服马达M0~M3供应驱动电力。如此,即能使机器手13动作成所欲的姿势。
[基板载置部92的高度位置的示教〕
接着,说明对基板搬送机器人1进行基板载置部92的高度位置的示教的处理。又,由控制器15(详细而言,是控制装置51)读出预先储存的规定程序加以执行,以进行以下说明的基板载置部92的高度位置的示教处理。
在控制器15,预先被赋予了各基板载置部92的坐标。图5是显示位于检测开始位置P1的机器手13的侧视图。如图5所示,首先,控制器15使臂部12及机器手13动作,以使机器手13移动至检测开始位置P1。位于检测开始位置P1的机器手13,使用从光传感器41、42、43中选择的一个,前述光传感器41、42、43的光路41c、42c、43c,位于目标的基板载置部92上方相距规定距离。又,位于检测开始位置P1的机器手13,避免了与基板支持具90的柱部91的干涉。
接着,控制器15使臂部12动作,以使位于检测开始位置P1的机器手13从检测开始位置P1下降至检测位置P2。图6是显示位于检测位置P2的机器手的侧视图。如图5及图6所示,在机器手13从检测开始位置P1降下的期间,光路41c、42c、43c被物体(即,目标的基板载置部92)遮断,物体检测信号从与前述光路41c、42c、43c对应的光传感器41、42、43输出至控制器15。控制器15,将接收到物体检测信号时的机器手13的位置作为检测位置P2。之后,控制器15根据机器手13在检测位置P2时的各位置检测器E0~E3的旋转位置,求出接收到检测位置P2时的光路41c、42c、43c的高度位置、即基板载置部92的高度位置,将之加以储存。又,基板载置部92的高度位置,可以是基板搬送机器人1距规定位置基准(例如,基台11的上面高度)的铅直方向距离。
上述中,控制器15可根据位置检测器E0~E3的旋转位置、与包含光传感器41、42、43对机器手13的安装位置的臂部12及机器手13的尺寸,求出基板载置部92的高度位置。或者,亦可设置基板搬送机器人1距规定基准高度的高度为已知的测试件,比较控制器15将测试件作为目标进行的高度检测处理所得的位置检测器E0~E3的旋转位置、与以基板载置部92的高度检测处理所得的位置检测器E0~E3的旋转位置,来求出基板载置部92的高度位置。
在进行上述示教处理时,为避免机器手13与目标以外的基板载置部92或柱部91干涉,进行所使用的光传感器41、42、43的选择、与在检测开始位置P1的机器手13的姿势调整。又,使用的光传感器41、42、43的选择,是根据俯视下,目标的基板载置部92相对连接臂部12的基轴L1与基板递送装置9的中心O的直线,位于哪一侧来进行。
图7是显示使用第一光传感器41进行示教处理的情形时的机器手13的俯视图。又,图7中,从基板搬送机器人1的基轴L1到基板递送装置9的中心O的距离是缩短显示。
例如图7所示,在目标的基板载置部92,在俯视下,是大致位于连结臂部12的基轴L1与基板递送装置9的中心O的直线上的情形时,选择第一光传感器41。使用第一光传感器41进行高度位置示教处理的情形时,可使机器手13通过目标以外的柱部91及基板载置部92之间,移动至对目标的基板载置部92的检测开始位置P1。
图8是显示使用左第二光传感器42进行示教处理的情形时的机器手13的俯视图。又,图8中,从基板搬送机器人1的基轴L1到基板递送装置9的中心O的距离是缩短显示。
例如图8所示,目标的基板载置部92,在俯视下,是位于连结臂部12的基轴L1与基板递送装置9的中心O的直线的纸面左侧的情形时,选择左第二光传感器42。使用左第二光传感器42进行高度位置示教处理的情形时,将机器手13的一对传感器支持体40a、40b中的一方插入柱部91之间,即能使机器手13移动至对目标的基板载置部92的检测开始位置P1。
图9是显示使用右第二光传感器43进行示教处理的情形时的机器手13的俯视图。又,图9中,从基板搬送机器人1的基轴L1到基板递送装置9的中心O的距离是缩短显示。
例如图9所示,在目标的基板载量部92,在俯视下,是位于连结臂部12的基轴L1与基板递送装置9的中心O的直线的纸面右侧的情形时,选择右第二光传感器43。使用右第二光传感器43进行高度位置示教处理的情形时,将机器手13的一对传感器支持体40a、40b中的一方插入柱部91之间,即能使机器手13移动至对目标的基板载置部92的检测开始位置P1。又,使用左第二光传感器42时与使用右第二光传感器43时,插入柱部91间的传感器支持体40a、40b不同。
如上所述,视目标的基板载置部92相对连接臂部12的基轴L1与基板递送装置9的中心O的直线的位置,分开使用不同的光传感器41、42、43,即能容易地避免机器手13与目标以外的基板载置部92及柱部91的干涉。例如,从基板递送装置9的中心O观察,即使紧挨着基板载置部92的外周侧有柱部91,亦能在无需使臂部12采取回避姿势的情形下,避开柱部91检测基板载置部92的高度位置。
控制器15,对各基板载置部92进行以上的示教处理,以储存各基板载置部92的高度位置。只要知道各基板载置部92的高度位置,即能求出载置于这些基板载置部92的基板W的高度位置。控制器15,根据各基板载置部92的高度位置、与预先储存的各基板载置部92的水平坐标,求出被基板载置部92支持的基板W的高度位置范围,将之作为基板W的高度位置信息加以储存(示教)。又,基板W的高度位置范围,是指基板W中、最下点的高度位置到最上点的高度位置的范围。此外,在基板W的高度位置信息中,亦可包含基板W的姿势(即,基板W相对于水平的倾斜)。
如以上的说明,本实施形态的基板搬送装置10,具备配置在同一圆周上的多个基板支持具90、与具有臂部12、设在臂部12的梢端部的机器手13、及控制臂部12及机器手13的动作的控制器15的基板搬送机器人1。基板支持具90,具有载置基板W缘部的朝上的面的基板载置部92、与在基板载置部92的圆周的半径方向外侧支持基板载置部92的柱部91。机器手13,具有能使基板支持具90从梢端侧插入而将前述梢端侧分岔为第一端部321与第二端部322的叶片32、检测遮蔽到连结第一端部321与第二端部322且与机器手13的轴方向正交的第一光路41c的物体的第一光传感器41、以及检测遮蔽到连结第一端部321与第二端部322且相对第一光路41c倾斜的第二光路42c、43c的物体的至少一个第二光传感器42、43。控制器15,使用从第一光传感器41及至少一个第二光传感器42、43中选择的一个光传感器,使基板搬送手移动至光传感器的光路位于基板载置部92的上方且不会与柱部91干涉的检测开始位置P1,使机器手13往下方从检测开始位置P1移动至以光传感器检测到物体的检测位置P2,将机器手13位于检测位置P2时的光传感器的光路距离规定位置基准的高度作为基板载置部92的高度位置加以储存。
同样的,本实施形态的基板搬送机器人1的示教方法,是从第一光传感器41及至少一个第二光传感器42、43中选择使用的光传感器,使机器手13移动至光传感器的光路位于基板载置部92的上方且不会与柱部91干涉的检测开始位置P1,使机器手13往下方从检测开始位置P1移动至以光传感器检测到物体的检测位置P2,将机器手13位于检测位置P2时的光传感器的光路距离规定位置基准的高度作为基板载置部92的高度位置加以储存。
根据上述基板搬送装置10及基板搬送机器人1的示教方法,可使用习知基板搬送手所具备的映射传感器的技术,将载置基板W的基板载置部92的高度位置示教给基板搬送机器人。又,机器手13具备多个光传感器41、42、43,利用从多个光传感器41、42、43中选择的光传感器,因此能在避免机器手13与柱部91干涉的同时,容易地使光传感器的光路仅通过基板载置部92。
在上述实施形态的基板搬送装置10,机器手13具有多个其光路42c、43c交叉的第二光传感器42、43。
如此,即能在无需使机器手13或臂部12勉强回避的情形下,示教目标的基板载置部92的高度位置。
又,在上述实施形态的基板搬送装置10,是根据基板载置部92相对链接臂部12的基轴L1与配置基板支持具90的圆周的中心(即,基板递送装置9的中心O)的直线的位置,从第一光传感器41及至少一个第二光传感器42、43中选择使用的光传感器。
如此,即能在无需使机器手13或臂部12勉强回避的情形下,示教目标的基板载置部92的高度位置。
以上,说明了本发明的较佳的实施形态,但在不脱离本发明精神的范围内,变更了上述实施形态的具体构造及/或机能的详细者,亦包含在本发明。
例如,上述实施形态的基板搬送机器人1的臂部12是水平多关节型操作机。但臂部12不限于上述实施形态,亦可以是例如垂直多关节型操作机等其它形态的多关节型机器臂、或直动伸缩型机器臂等。直动伸缩型机器臂,是例如以滚珠螺杆等的直动驱动手段使机器手13动作者。一般而言,由于直动伸缩型机器臂与多关节型机器臂相较,为进行干涉回避而使机器手13进行回避动作的自由度较低,因此对直动伸缩型机器臂的基板搬送机器人1及具备此的基板搬送装置10,本发明的适用是非常合适的。
又,上述实施形态的基板搬送机器人1的机器手13虽具备3组光传感器41、42、43,但光传感器可亦是2组、或4组以上的多。
又,上述实施形态的基板搬送机器人1,是根据目标的基板载置部92相对链接臂部12的基轴L1与基板递送装置9的中心O的直线的位置,从第一光传感器41及至少一个第二光传感器42、43选择使用的光传感器。但选择光传感器41、42、43的基准并不限定在上述,亦可以是预先将目标的基板载置部92与使用的光传感器41、42、43加以对应,将基板搬送机器人1的动作程序化。
又,上述实施形态的基板搬送机器人1中,上述实施形态的基板搬送机器人1的机器手13具备3组光传感器41、42、43。然而,在多个基板支持具90不是排列在同一圆周上的情形时,基板搬送机器人1具备的光传感器即使是1组,亦能在避免机器手13与柱部91的干涉的同时,使光传感器的光路仅通过基板载置部92,将高度位置示教给基板搬送机器人1。
上述情形的基板搬送装置10,具备:由具由载置基板W的缘部的朝上的面的基板载置部92及较基板载置部92高的柱部91构成的多个基板支持具90、与具有臂部12、以可转动的方式连结在臂部12的机器手13、以及控制臂部12及机器手13的动作的控制器15的基板搬送机器人。机器手13,具有梢端侧分岔为第一端部321与第二端部322的叶片32、以及检测遮蔽连结第一端部321与第二端部322的光路的物体的光传感器(第二光传感器42、43)。光传感器(第二光传感器42、43)的光路42c、43c,从与叶片32的主面垂直的方向观察时,相对与机器手13的轴方向正交的方向倾斜。控制器15,使机器手13移动至光传感器42、43的光路42c、43c位于基板载置部92的上方且不会与柱部91干涉的检测开始位置P1,使机器手13往下方从检测开始位置P1移动至以光传感器42、43检测到物体的检测位置P2,将机器手13位于检测位置P2时的光传感器42、43的光路42c、43c距离规定位置基准的高度作为基板载置部92的高度位置加以储存。
符号说明
基板搬送机器人
9 基板递送装置
10 基板搬送装置
11 基台
12 机器人机器臂
13 基板搬送手
15 控制器
20 升降轴
21 第一连杆
22 第二连杆
31 基座部
32 叶片
321 第一端部
322 第二端部
33 支持垫
34 推顶器
40a、40b 传感器支持体
41、42、43 光传感器
41c、42c、43c 光路
51 控制装置
60~63 驱动装置
90 基板支持具
91 柱部
92 基板载置部
A0~A3 伺服驱动器
E0~E3 位置检测器
J1~J3 关节
L1 基轴
M0~M3 伺服马达
(基板递送装置的)中心
P1 检测开始位置
P2 检测位置
W 基板。

Claims (5)

1.一种基板搬送装置,其特征在于,
具备:
配置在同一圆周上的多个基板支持具;以及
基板搬送机器人,具有臂部、设于所述臂部的梢端部的基板搬送手、以及控制所述臂部及所述基板搬送手的动作的控制器;
所述基板支持具,具有:有载置基板缘部的朝上的面的基板载置部、与在所述基板载置部的所述圆周的半径方向外侧支持所述基板载置部的柱部;
所述基板搬送手,具有:以能从梢端侧插入所述基板支持具的形式所述梢端侧二分为第一端部与第二端部的叶片、检测遮蔽连接所述第一端部与所述第二端部且与所述基板搬送手的轴方向正交的第一光路的物体的第一光传感器、以及检测遮蔽连接所述第一端部与所述第二端部且相对所述第一光路倾斜的第二光路的物体的至少一个的第二光传感器;
所述控制器,使用从所述第一光传感器及所述至少一个的第二光传感器中选择的一个光传感器,使所述基板搬送手往所述光传感器的光路位于所述基板载置部的上方且不会与所述柱部干涉的检测开始位置移动,从所述检测开始位置使所述基板搬送手往下方移动至以所述光传感器检测到物体的检测位置,将所述基板搬送手位于所述检测位置时的所述光传感器距离所述光路的规定位置基准的高度,作为所述基板载置部的高度位置加以储存。
2.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其特征在于,
所述基板搬送手具有多个其光路交叉的所述第二光传感器。
3.根据权利要求1或2所述的基板搬送装置,其特征在于,
所述控制器根据所述基板载置部相对连结所述臂部的基轴与所述圆周的中心的直线的位置,从所述第一光传感器及所述至少一个第二光传感器中选择使用的光传感器。
4.一种基板搬送机器人的示教方法,是对具有臂部及设于所述臂部的梢端部的基板搬送手的基板搬送机器人,进行配置在同一圆周上的多个基板载置部的高度位置的示教方法,其特征在于,
所述基板载置部,具有载置基板缘部的朝上的面,在所述圆周的半径方向外侧被柱部支持;
所述基板搬送手,具有为能从梢端侧插入所述基板载置部而所述梢端侧二分为第一端部与第二端部的叶片、检测遮蔽连接所述第一端部与所述第二端部且与所述基板搬送手的轴方向正交的第一光路的物体的第一光传感器、以及检测遮蔽连接所述第一端部与所述第二端部且相对所述第一光路倾斜的第二光路的物体的至少一个的第二光传感器;
从所述第一光传感器及所述至少一个第二光传感器中选择使用的光传感器;
将所述基板搬送手往所述光传感器的光路位于所述基板载置部的上方且不会与所述柱部干涉的检测开始位置移动;
从所述检测开始位置使所述基板搬送手往下方移动至以所述光传感器检测到物体的检测位置;
将所述基板搬送手位于所述检测位置时的所述光传感器的光路距离规定位置基准的高度作为所述基板载置部的高度位置加以储存。
5.根据权利要求4所述的基板搬送机器人的示教方法,其特征在于,
根据所述基板载量部相对连结所述臂部的基轴与所述圆周的中心的直线的位置,从所述第一光传感器及所述至少一个第二光传感器中选择使用的所述光传感器。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10903107B2 (en) * 2017-07-11 2021-01-26 Brooks Automation, Inc. Semiconductor process transport apparatus comprising an adapter pendant
JP7049909B2 (ja) * 2018-05-11 2022-04-07 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット及び基板保持ハンドの光軸ずれ検出方法
US10811290B2 (en) * 2018-05-23 2020-10-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for inspection stations
US10867821B2 (en) * 2018-09-11 2020-12-15 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot and method of teaching edge position of target body
JP7149815B2 (ja) * 2018-11-15 2022-10-07 川崎重工業株式会社 ロボットシステム及びその運転方法
US10953539B2 (en) * 2018-12-27 2021-03-23 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot and automatic teaching method
KR20220024899A (ko) * 2019-06-27 2022-03-03 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 기판 매핑 장치, 그 매핑 방법 및 매핑 교시 방법
KR102473569B1 (ko) 2020-01-15 2022-12-02 세메스 주식회사 기판 반송 장치 및 이를 구비하는 기판 처리 시스템
US20240025052A1 (en) * 2020-09-03 2024-01-25 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate holding hand and substrate conveying robot
JP2022045522A (ja) * 2020-09-09 2022-03-22 キヤノントッキ株式会社 ティーチング装置、基板搬送装置、基板処理装置、ティーチング方法、及び電子デバイスの製造方法
JP2022076060A (ja) * 2020-11-09 2022-05-19 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットの教示方法
US11845179B2 (en) * 2020-12-22 2023-12-19 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Wafer jig, robot system, communication method, and robot teaching method

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002009135A (ja) * 2000-06-22 2002-01-11 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板搬送方法
CN1934695A (zh) * 2004-03-25 2007-03-21 东京毅力科创株式会社 立式热处理装置及移载机构的自动示教方法
CN101271857A (zh) * 2007-03-23 2008-09-24 东京毅力科创株式会社 基板移载装置、基板移载方法和存储介质
WO2009145082A1 (ja) * 2008-05-27 2009-12-03 ローツェ株式会社 搬送装置、位置教示方法及びセンサ治具
CN102112274A (zh) * 2008-08-01 2011-06-29 爱发科股份有限公司 搬运机器人的示教方法
CN102881618A (zh) * 2011-07-15 2013-01-16 东京毅力科创株式会社 基板搬送装置、基板处理系统和基板搬送方法
CN103247559A (zh) * 2012-02-03 2013-08-14 东京毅力科创株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法和存储介质
CN104183521A (zh) * 2013-05-22 2014-12-03 株式会社安川电机 基板搬运机器人、基板搬运系统和基板配置状态的检测方法
TW201546943A (zh) * 2014-02-05 2015-12-16 Tokyo Electron Ltd 基板搬送機構之位置檢測方法、記憶媒體及基板搬送機構之位置檢測裝置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10233426A (ja) * 1997-02-20 1998-09-02 Tokyo Electron Ltd 自動ティ−チング方法
JP4402811B2 (ja) * 2000-05-26 2010-01-20 東京エレクトロン株式会社 被処理体の搬送システムおよび被処理体の位置ずれ量の検出方法
US6822413B2 (en) * 2002-03-20 2004-11-23 Fsi International, Inc. Systems and methods incorporating an end effector with a rotatable and/or pivotable body and/or an optical sensor having a light path that extends along a length of the end effector
JP4276440B2 (ja) * 2003-01-06 2009-06-10 東京エレクトロン株式会社 基板検出方法及び装置並びに基板処理装置
JP4501103B2 (ja) * 2003-10-17 2010-07-14 株式会社安川電機 半導体ウェハ搬送ロボットのキャリブレーション方法およびそれを備えた半導体ウェハ搬送ロボット、ウェハ搬送装置
TWI447061B (zh) * 2005-07-11 2014-08-01 Brooks Automation Inc 備有自動化對準功能的基板移送裝置
JP5353336B2 (ja) 2009-03-16 2013-11-27 株式会社安川電機 基板検出装置およびそれを備えた基板搬送装置
JP2010284728A (ja) * 2009-06-09 2010-12-24 Kawasaki Heavy Ind Ltd 搬送ロボット及び自動教示方法
JP5083339B2 (ja) * 2010-02-04 2012-11-28 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法並びに記憶媒体
JP6040757B2 (ja) * 2012-10-15 2016-12-07 東京エレクトロン株式会社 搬送機構の位置決め方法、被処理体の位置ずれ量算出方法及び搬送機構のティーチングデータの修正方法
JP6263017B2 (ja) * 2013-12-16 2018-01-17 川崎重工業株式会社 基板位置合わせ装置及び基板位置合わせ装置の制御方法
JP6522325B2 (ja) * 2014-12-08 2019-05-29 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットおよび産業用ロボットの教示方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002009135A (ja) * 2000-06-22 2002-01-11 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板搬送方法
CN1934695A (zh) * 2004-03-25 2007-03-21 东京毅力科创株式会社 立式热处理装置及移载机构的自动示教方法
CN101271857A (zh) * 2007-03-23 2008-09-24 东京毅力科创株式会社 基板移载装置、基板移载方法和存储介质
WO2009145082A1 (ja) * 2008-05-27 2009-12-03 ローツェ株式会社 搬送装置、位置教示方法及びセンサ治具
CN102112274A (zh) * 2008-08-01 2011-06-29 爱发科股份有限公司 搬运机器人的示教方法
CN102881618A (zh) * 2011-07-15 2013-01-16 东京毅力科创株式会社 基板搬送装置、基板处理系统和基板搬送方法
CN103247559A (zh) * 2012-02-03 2013-08-14 东京毅力科创株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法和存储介质
CN104183521A (zh) * 2013-05-22 2014-12-03 株式会社安川电机 基板搬运机器人、基板搬运系统和基板配置状态的检测方法
TW201546943A (zh) * 2014-02-05 2015-12-16 Tokyo Electron Ltd 基板搬送機構之位置檢測方法、記憶媒體及基板搬送機構之位置檢測裝置

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