TWI477372B - Conveyance device, position indicating method and sensor fixture - Google Patents

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TWI477372B TW098117471A TW98117471A TWI477372B TW I477372 B TWI477372 B TW I477372B TW 098117471 A TW098117471 A TW 098117471A TW 98117471 A TW98117471 A TW 98117471A TW I477372 B TWI477372 B TW I477372B
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Description

搬送裝置、位置指示方法及感測器治具
本發明是有關藉由設置於移動臂的前端的搬送部來保持被搬送物,搬送於被預先設定的搬送軌跡上之搬送裝置、對該搬送裝置指示搬送軌跡上的預定目標位置之位置指示方法、及用以取得指示用的資訊之感測器治具。特別是有關以半導體晶圓、液晶面板、有機EL面板、太陽電池用面板等的薄物狀物作為被搬送物來搬送的搬送裝置、位置指示方法及感測器治具。
以往,對半導體晶圓、液晶面板、有機EL面板、太陽電池用面板等的薄物狀物的搬送裝置指示搬送位置的作業是作業者會將被搬送物(搬送對象物)或指示用的治具設置於搬送端(搬送口),將搬送裝置誘導至搬送位置,以目視來確認指示位置。因此,為花時間的作業,依作業者的熟練度,精度會容易產生大的差異。並且,根據搬送裝置,作業者大多難以目視確認,且也會有進入搬送裝置的可動範圍内的作業,會有危險的情形。於是,有使用各種的感測器或指示用的治具,檢測出搬送對象物,自動地對搬送裝置指示搬送位置之自動教導(auto-teaching)的方法被提案。
例如,在專利文獻1是提案一在設置半導體晶圓的位置設置指示用治具,以設於機器人(robot)(搬送裝置)的手的前端之透過式感測器來檢測出指示用治具,藉此指示半導體晶圓的位置之方法。並且,在專利文獻2是提案一藉由安裝於搬送裝置的移動臂之光感測器頭來以非接觸檢測出設於搬送位置的被檢出物,從檢測出的被檢出物的位置資訊來取得搬送位置的指示資訊之系統。
[專利文獻1]WO2003/022534號公報
[專利文獻2]專利第3306398號公報
然而,因為以往的方法是利用搬送裝置的移動臂的伸縮方向(Y方向)及與該伸縮方向大槪正交的方向(X方向)為形成光軸的透過光式感測器,所以為了取得指示資訊,而進行與通常的搬送動作相異的迴避動作。例如,為了藉由各別相異的動作來取得X方向及Y方向的位置資訊而算出搬送位置的指示資訊,必須進行往X方向及Y方向的直線移動之迴避動作。因此,會有在進行實際的搬送動作時,必須補正因為與迴避動作的不同所產生之搬送裝置的各軸的偏移(以下稱為空回(backlash))的問題。
並且,雖有自動教導,但並非以自動實行全部的動作,亦需要利用作業者的目視確認動作可否。
本發明是為了解決以上那樣的問題點而硏發者,提供一種可藉由通常的搬送動作來取得搬送位置的指示資訊,利用設置於移動臂的前端之搬送部來保持被搬送物而搬送於所被預先設定的搬送軌跡上之搬送裝置、位置指示方法及感測器治具。
為了解決上述以往的問題點而提供下記的發明。
本發明之第1形態的搬送裝置,係藉由設置於移動臂的前端之搬送部來保持被搬送物而搬送於預先被設定的搬送軌跡上之可鉛直方向的上下移動、及對鉛直方向而言直角的平面上的直線移動及迴旋移動可能的搬送裝置,其特徵為:將鉛直方向設為Z方向,將位於前述平面上之設計上的直線移動方向設為Y方向,將對Y方向及Z方向而言直角的方向設為X方向時,具備:透過光式感測器,其係至少持有1個從投光部往受光部的光軸,在持有複數個前述光軸時,以前述光軸不會在由X方向、Y方向及Z方向的3方向之中的所望的2方向所構成的投影面上分別平行,且複數的前述光軸之中的至少1個前述光軸不會平行於前述所望的2方向之方式配置前述投光部與前述受光部;1個以上的目標構件,其係可將前述光軸遮光;指示資訊算出手段,其係從前述透過光式感測器取得前述目標構件使前述光軸自投光狀態遮光時或自遮光狀態投光時的位置資訊,根據前述位置資訊來算出有關前述搬送軌跡上的預定的目標位置的指示資訊;及控制手段,其係根據有關藉由前述指示資訊算出手段所算出的前述目標位置之前述指示資訊來控制前述被搬送物的搬送位置,又,前述透過光式感測器係設置於前述搬送部的前端部或前述目標位置的近旁部的任一一方,在未設置前述透過光式感測器的前述搬送部的前端部或前述目標位置的近旁部設置前述目標構件。
藉此,可藉由搬送裝置的通常的搬送動作,亦即可不進行指示作業用的迴避動作,來取得搬送位置的指示資訊。例如,可藉由移動臂的伸縮來取得X方向及Y方向的位置資訊,而算出搬送位置的指示資訊。因此,可不考慮搬送裝置的各軸的空回來算出指示資訊。亦即,可容易進行指示資訊的算出的同時,可縮短算出時間。
在此,所謂移動臂是可連結其前端部分與基端部分來使複數的構件形成長的一體化,可藉由驅動源來伸縮運動。移動臂的前端部是搬送物搬送部,具備將搬送物定位於移動臂的前端部上的一定位置之公知的握柄(grip)機構。
又,目標構件可為已被設置在搬送部的前端部或目標位置的近旁部之構件,或被安裝於在搬送部的前端部或目標位置的近旁部所設置的遮光治具之構件,最理想是圓柱(銷)狀者。
又,透過光式感測器是被安裝於在搬送部的前端部或目標位置的近旁部所設置的感測器治具之感測器。
並且,將鉛直方向設為Z方向,將對鉛直方向而言直角的平面上之設計上的直線移動方向設為Y方向,將對Y方向及Z方向而言直角的方向稱為X方向。因此,X方向、Y方向及Z方向是表示設計上的方向。而且,將R方向設為搬送部(移動臂的前端部)的直進方向。將搬送部的旋轉中心軸稱為θ軸。
本發明之第2形態的搬送裝置,係本發明的第1形態的搬送裝置的前述目標構件為2個以上,且至少通過2個的前述目標構件的中心之S軸的方向與Y方向或X方向的角度為既知,且前述目標構件的相對位置為既知。
藉此,可取得精度更高的指示資訊。亦即,藉由將至少通過2個目標構件的方向對照預定的既知方向,可取得有關正確的搬送位置之指示資訊。
本發明之第3形態的搬送裝置,係於本發明的第2形態的搬送裝置中,至少通過2個的前述目標構件的中心之S軸的方向為Y方向或X方向。
藉此,可藉由更簡單的計算來取得精度更高的指示資訊。
本發明之第4形態的搬送裝置,係於本發明的第1~3的任一形態的搬送裝置中,在將前述搬送部的直進方向設為R方向時,前述指示資訊算出手段係具備:Z軸補正資訊算出手段,其係根據往Z方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對性地移動,而藉由該目標構件來遮住1個的該光軸時的前述位置資訊,來算出進行有關前述目標位置的Z方向的位置補正之前述指示資訊;θ軸補正資訊算出部,其係根據:至藉由1個的前述目標構件來遮住1個的前述光軸為止,使相對地平行移動時的前述位置資訊、及至該光軸投光為止,往X方向使該光軸對該目標構件相對地平行移動時的前述位置資訊,來算出補正R方向與Y方向的偏差角度之前述指示資訊;X軸補正資訊算出手段,其係具有2個前述光軸時,根據往R方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對地平行移動,而2.個的前述光軸分別遮光時的各前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的X方向的位置補正之前述指示資訊;及Y軸補正資訊算出部,其係具有2個前述光軸時,往R方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸為交叉時係根據2個的前述光軸分別遮光時的各前述位置資訊,且2個的前述光軸為未交叉時係根據至少1個的前述光軸遮光時的前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的R方向的前述指示資訊。
搬送裝置是藉由Z軸補正資訊算出手段來算出對搬送位置之Z軸方向的位置補正值,藉由θ軸補正資訊算出部來算出對照搬送部的直進方向(R方向)與Y方向之類(以下稱為θ軸補正)亦即搬送部的直進方向形成Y方向之類的補正值,藉由X軸補正資訊算出手段來算出對搬送位置之X軸方向的位置補正值,藉由Y軸補正資訊算出部來算出對搬送位置之Y軸方向的位置補正值。
藉此,可藉由重複通常的搬送動作來算出搬送裝置對搬送位置的Z軸方向位置補正、θ軸補正、X軸方向位置補正、及Y方向位置補正用的指示資訊。
本發明之第5形態的搬送裝置,係於本發明的第4形態的搬送裝置中,具有2個以上的前述目標構件,且將通過S軸的前述目標構件之中的1個前述目標構件設為第1目標構件,將有別於前述第1目標構件的前述目標構件設為第2目標構件時,前述指示資訊算出手段係具備:S軸補正資訊算出手段,其係在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸為Y方向時,根據從前述第1目標構件的中心往R方向使一方的前述光軸對前述第2目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正S軸與Y方向的偏差角度之前述指示資訊,在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸為X方向時,根據從前述第1目標構件的中心往X方向使一方的前述光軸對前述第2目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正S軸與X方向的偏差角度之前述指示資訊,在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸為與Y方向及X方向相異時,根據從前述第1目標構件的中心往R方向使一方的前述光軸對前述第2目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正從設置上的S軸所被算出的Y方向與設計上的Y方向的偏差角度之前述指示資訊。
搬送裝置是藉由S軸補正資訊算出手段來例如算出對照設置上的Y方向之通過目標位置的中心軸(S軸)與搬送部的直進方向(R方向)之類的補正值。亦即,藉由θ軸補正資訊算出部來以R方向能夠一致於Y方向的方式補正,所以藉由S軸補正資訊算出手段來算出S軸與Y方向一致之類的補正。或,例如算出對照設置上的X方向之通過目標位置的中心軸(S軸)與設計上的X方向之類的補正值。亦即,藉由S軸補正資訊算出手段來算出S軸與X方向一致之類的補正。
藉此,可藉由重複通常的搬送動作來算出搬送位置的Y方向的中心軸補正用的指示資訊、或搬送位置的X方向的中心軸補正用的指示資訊。
本發明之第6形態的搬送裝置,係藉由設置於移動臂的前端之搬送部來保持被搬送物而搬送於預先被設定的搬送軌跡上之可鉛直方向的上下移動、及對鉛直方向而言直角的平面上的直線移動及迴旋移動可能的搬送裝置,其特徵為:將鉛直方向設為Z方向,將位於前述平面上之設計上的直線移動方向設為Y方向,將對Y方向及Z方向而言直角的方向設為X方向時,具備:透過光式感測器,其係至少持有1個從投光部往受光部的光軸,在持有複數個前述光軸時,以前述光軸不會在由X方向、Y方向及Z方向的3方向之中的所望的2方向所構成的投影面上分別平行,且複數的前述光軸之中的至少1個前述光軸不會平行於前述所望的2方向之方式配置前述投光部與前述受光部;1個以上的目標構件,其係可將前述光軸遮光;1個以上的假補正目標構件,其係對可遮住前述光軸的前述目標構件之相對位置為既知;指示資訊算出手段,其係從前述透過光式感測器取得前述目標構件及前述假補正目標構件使前述光軸自投光狀態遮光時或自遮光狀態投光時的位置資訊,根據前述位置資訊來算出有關前述搬送軌跡上的預定的目標位置的指示資訊;及控制手段,其係根據有關藉由前述指示資訊算出手段所算出的前述目標位置之前述指示資訊來控制前述被搬送物的搬送位置,又,前述透過光式感測器係設置於前述搬送部的前端部或前述目標位置的近旁部的任一一方,在未設置前述透過光式感測器的前述搬送部的前端部或前述目標位置的近旁部設置前述目標構件及前述假補正目標構件,且在前述透過光式感測器與前述目標構件之間設置前述假補正目標構件。
藉此,可藉由搬送裝置的通常的搬送動作,亦即可不進行指示作業用的迴避動作,來取得搬送位置的指示資訊。例如,可藉由移動臂的伸縮來取得X方向及Y方向的位置資訊,而算出搬送位置的指示資訊。因此,可不考慮搬送裝置的各軸的空回來算出指示資訊。亦即,可容易進行指示資訊的算出的同時,可縮短算出時間。
又,當目標位置的周圍的空間領域狹窄,為了取得有關目標位置的指示資訊而使搬送裝置動作時,有可能發生目標位置的周圍的機器等構件與搬送部的衝突時,例如可藉由在目標位置設置目標構件,在目標位置的周圍的機器等構件與搬送部的接觸不會發生的目標位置與搬送部之間設置,可一邊防止目標位置的周圍的機器等構件與搬送部的接觸,一邊取得有關目標位置的指示資訊。
本發明之第7形態的搬送裝置,係本發明的第6形態的搬送裝置的前述目標構件為2個以上,且至少通過2個的前述目標構件的中心之S軸的方向與Y方向或X方向的角度為既知,且前述目標構件的相對位置為既知。
藉此,可取得精度更高的指示資訊。亦即,藉由將至少通過2個目標構件的方向對照預定的既知方向,可取得有關正確的搬送位置之指示資訊。
本發明之第8形態的搬送裝置,係於本發明的第7形態的搬送裝置中,至少通過2個的前述目標構件的中心之S軸的方向為Y方向或X方向。
藉此,可藉由更簡單的計算來取得精度更高的指示資訊。
本發明之第9形態的搬送裝置,係於本發明的第6~第8的任一形態的搬送裝置中,在將前述搬送部的直進方向設為R方向時,前述指示資訊算出手段係具備:Z軸補正資訊算出手段,其係根據往Z方向使前述光軸對前述假補正目標構件相對性地移動,而藉由該前述假補正目標構件來遮住1個的該光軸時的前述位置資訊,來算出進行有關前述目標位置的Z方向的位置補正之前述指示資訊;θ軸補正資訊算出部,其係根據:至藉由前述假補正目標構件來遮住1個的前述光軸為止,使相對地平行移動時的前述位置資訊、及至該光軸投光為止,往X方向使該光軸對該假補正目標構件相對地平行移動時的前述位置資訊,來算出補正R方向與Y方向的偏差角度之前述指示資訊;1次X軸補正資訊算出手段,其係具有2個前述光軸時,根據往R方向使前述光軸對前述假補正目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸分別遮光時的各前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的X方向的位置補正之前述指示資訊;及Y軸補正資訊算出部,其係具有2個前述光軸時,往R方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸為交叉時係根據2個的前述光軸分別遮光時的各前述位置資訊,且2個的前述光軸為未交叉時係根據至少1個的前述光軸遮光時的前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的R方向的前述指示資訊。
搬送裝置是藉由Z軸補正資訊算出手段來算出對搬送位置之Z軸方向的位置補正值,藉由θ軸補正資訊算出部來算出對照搬送部的直進方向(R方向)與Y方向之類(以下稱為θ軸補正)亦即搬送部的直進方向形成Y方向之類的補正值,藉由1次X軸補正資訊算出手段來算出對搬送位置之X軸方向的位置補正值,藉由Y軸補正資訊算出部來算出對搬送位置之Y軸方向的位置補正值。
藉此,可藉由重複通常的搬送動作來算出搬送裝置對搬送位置的Z軸方向位置補正、θ軸補正、X軸方向位置補正、及Y方向位置補正用的指示資訊。
本發明之第10形態的搬送裝置,係於本發明的第9形態的搬送裝置中,具有2個以上的前述目標構件,且將通過S軸的前述目標構件之中的1個前述目標構件設為第1目標構件,將有別於前述第1目標構件的前述目標構件設為第2目標構件時,前述指示資訊算出手段係具備:S軸補正資訊算出手段,其係在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸為Y方向時,根據從前述第1目標構件的中心往R方向使一方的前述光軸對前述第2目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正S軸與Y方向的偏差角度之前述指示資訊,在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸為X方向時,根據從前述第1目標構件的中心往X方向使一方的前述光軸對前述第2目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正S軸與X方向的偏差角度之前述指示資訊;及2次X軸補正資訊算出手段,其係具有2個前述光軸時,根據往R方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸分別遮光時的各前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的X方向的位置補正之前述指示資訊,在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸為與Y方向及X方向相異時,根據從前述第1目標構件的中心往R方向使一方的前述光軸對前述第2目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正從設置上的S軸所被算出的Y方向與設計上的Y方向的偏差角度之前述指示資訊。
搬送裝置是藉由S軸補正資訊算出手段來例如算出對照設置上的Y方向之通過目標位置的中心軸(S軸)與搬送部的直進方向(R方向)之類的補正值。亦即,藉由θ軸補正資訊算出部來以R方向能夠一致於Y方向的方式補正,所以藉由S軸補正資訊算出手段來算出S軸與Y方向一致之類的補正。或,例如算出對照設置上的X方向之通過目標位置的中心軸(S軸)與設計上的X方向之類的補正值。亦即,藉由S軸補正資訊算出手段來算出S軸與X方向一致之類的補正。
並且,藉由2次X軸補正資訊算出手段來算出對搬送位置之X軸方向的正確位置補正值。
藉此,可藉由重複通常的搬送動作來算出搬送位置的Y方向的中心軸補正或搬送位置的X方向的中心軸補正、及X軸方向位置補正用的指示資訊。
本發明之第1形態的位置指示方法,係對搬送裝置指示前述搬送軌跡上的預定目標位置之位置指示方法,該搬送裝置係藉由設置於移動臂的前端之搬送部來保持被搬送物而搬送於預先被設定的搬送軌跡上之可鉛直方向的上下移動、及對鉛直方向而言直角的平面上的直線移動及迴旋移動可能的搬送裝置,其特徵為:將鉛直方向設為Z方向,將位於前述平面上之設計上的直線移動方向設為Y方向,將對Y方向及Z方向而言直角的方向設為X方向時,具備:
(a)使透過光式感測器對1個以上的目標構件相對性地移動,藉此取得前述目標構件使前述光軸自投光狀態遮光時或自遮光狀態投光時的位置資訊,根據取得的前述位置資訊來算出有關前述目標位置的指示資訊之工程,該透過光式感測器係至少持有1個設置於前述搬送部的前端部或前述目標位置的近旁部的任一方,從投光部往受光部的光軸,在持有複數個前述光軸時,以前述光軸不會在由X方向、Y方向及Z方向的3方向之中的所望的2方向所構成的投影面上分別平行,且複數的前述光軸之中的至少1個前述光軸不會平行於前述所望的2方向之方式配置前述投光部與前述受光部,該1個以上的目標構件係設置於未設置前述透過光式感測器的前述搬送部的前端部或前述目標位置的近旁部。
藉此,可取得與上述本發明的第1形態的搬送裝置同等的效果。
本發明之第2形態的位置指示方法,係本發明的第1形態的位置指示方法的前述目標構件為2個以上,且至少通過2個的前述目標構件的中心之S軸的方向與Y方向或X方向的角度為既知,且前述目標構件的相對位置為既知。
藉此,可取得與上述本發明的第2形態的搬送裝置同等的效果。
本發明之第3形態的位置指示方法,係於本發明的第2形態的位置指示方法中,至少通過2個的前述目標構件的中心之S軸的方向為Y方向或X方向。
藉此,可取得與上述本發明的第3形態的搬送裝置同等的效果。
本發明之第4形態的位置指示方法,係於本發明的第1~第3的任一形態的位置指示方法中,將前述搬送部的直進方向設為R方向時,前述工程(a)係具備以下4個的工程的其中至少1個的工程:
(b)根據往Z方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對性地移動,而藉由該目標構件來遮住1個的該光軸時的前述位置資訊,來算出進行有關前述目標位置的Z方向的位置補正之前述指示資訊的工程;
(c)根據:至藉由1個的前述目標構件來遮住1個的前述光軸為止,使相對地平行移動時的前述位置資訊、及至該光軸投光為止,往X方向使該光軸對該目標構件相對地平行移動時的前述位置資訊,來算出補正R方向與Y方向的偏差角度之前述指示資訊的工程;
(d)具有2個前述光軸時,根據往R方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸分別遮光時的各前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的X方向的位置補正之前述指示資訊的工程;及
(e)具有2個前述光軸時,往R方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸為交叉時係根據2個的前述光軸分別遮光時的各前述位置資訊,且2個的前述光軸為未交叉時係根據至少1個的前述光軸遮光時的前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的R方向的前述指示資訊的工程。
藉此,可取得與上述本發明的第4形態的搬送裝置同等的效果。
本發明之第5形態的位置指示方法,係於本發明的第1~第4的任一形態的位置指示方法中,具有2個以上的前述目標構件,且將通過S軸的前述目標構件之中的1個前述目標構件設為第1目標構件,將有別於前述第1目標構件的前述目標構件設為第2目標構件時,前述工程(a)係具備以下2個的工程的其中至少1個的工程:
(f)在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸為Y方向時,根據從前述第1目標構件的中心往R方向使一方的前述光軸對前述第2目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正S軸與Y方向的偏差角度之前述指示資訊,在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸為X方向時,根據從前述第1目標構件的中心往X方向使一方的前述光軸對前述第2目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正S軸與X方向的偏差角度之前述指示資訊,在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸為與Y方向及X方向相異時,根據從前述第1目標構件的中心往R方向使一方的前述光軸對前述第2目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正從設置上的S軸所被算出的Y方向與設計上的Y方向的偏差角度之前述指示資訊的工程;及
(g)具有2個前述光軸時,根據往R方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸分別遮光時的各前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的X方向的位置補正之前述指示資訊的工程。
藉此,可取得與上述本發明的第5形態的搬送裝置同等的效果。
本發明之第6形態的位置指示方法,係對搬送裝置指示前述搬送軌跡上的預定目標位置之位置指示方法,該搬送裝置係藉由設置於移動臂的前端之搬送部來保持被搬送物而搬送於預先被設定的搬送軌跡上之可鉛直方向的上下移動、及對鉛直方向而言直角的平面上的直線移動及迴旋移動可能的搬送裝置,其特徵為:將鉛直方向設為Z方向,將位於前述平面上之設計上的直線移動方向設為Y方向,將對Y方向及Z方向而言直角的方向設為X方向時,具備:
(a1)使透過光式感測器對1個以上的目標構件及1個以上的假補正目標構件相對性地移動,藉此取得前述目標構件及前述假補正目標構件使前述光軸自投光狀態遮光時或自遮光狀態投光時的位置資訊,根據取得的前述位置資訊來算出有關前述目標位置的指示資訊之工程,該透過光式感測器係至少持有1個設置於前述搬送部的前端部或前述目標位置的近旁部的任一方,從投光部往受光部的光軸,在持有複數個前述光軸時,以前述光軸不會在由X方向、Y方向及Z方向的3方向之中的所望的2方向所構成的投影面上分別平行,且複數的前述光軸之中的至少1個前述光軸不會平行於前述所望的2方向之方式配置前述投光部與前述受光部,該1個以上的目標構件係設置於未設置前述透過光式感測器的前述搬送部的前端部或前述目標位置的近旁部,該1個以上的假補正目標構件係於未設置前述透過光式感測器的前述搬送部的前端部或前述目標位置的近旁部對設置於前述透過光式感測器與前述目標構件之間的前述目標構件的相對位置為既知。
藉此,可取得與上述本發明的第6形態的搬送裝置同等的效果。
本發明之第7形態的位置指示方法,係本發明的第6形態的位置指示方法的前述目標構件為2個以上,且至少通過2個的前述目標構件的中心之S軸的方向與Y方向或X方向的角度為既知,且前述目標構件的相對位置為既知。
藉此,可取得與上述本發明的第7形態的搬送裝置同等的效果。
本發明之第8形態的位置指示方法,係於本發明的第7形態的位置指示方法中,至少通過2個的前述目標構件的中心之S軸的方向為Y方向或X方向。
藉此,可取得與上述本發明的第8形態的搬送裝置同等的效果。
本發明之第9形態的位置指示方法,係於本發明的第6~第8的任一形態的位置指示方法中,將前述搬送部的直進方向設為R方向時,前述工程(a1)係具備以下4個的工程的其中至少1個的工程:
(b1)根據往Z方向使前述光軸對前述假補正目標構件相對性地移動,而藉由該前述假補正目標構件來遮住1個的該光軸時的前述位置資訊,來算出進行有關前述目標位置的Z方向的位置補正之前述指示資訊的工程;
(c1)根據:至藉由前述假補正目標構件來遮住1個的前述光軸為止,使相對地平行移動時的前述位置資訊、及至該光軸投光為止,往X方向使該光軸對該假補正目標構件相對地平行移動時的前述位置資訊,來算出補正R方向與Y方向的偏差角度之前述指示資訊的工程;
(d1)具有2個前述光軸時,根據往R方向使前述光軸對前述假補正目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸分別遮光時的各前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的X方向的位置補正之前述指示資訊的工程;及
(e1)具有2個前述光軸時,往R方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸為交叉時係根據2個的前述光軸分別遮光時的各前述位置資訊,且2個的前述光軸為未交叉時係根據至少1個的前述光軸遮光時的前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的R方向的前述指示資訊的工程。
藉此,可取得與上述本發明的第9形態的搬送裝置同等的效果。
本發明之第10形態的位置指示方法,係於本發明的第6~第9的任一形態的位置指示方法中,具有2個以上的前述目標構件,且將通過S軸的前述目標構件之中的1個前述目標構件設為第1目標構件,將有別於前述第1目標構件的前述目標構件設為第2目標構件時,前述工程(a1)係具備以下2個的工程的其中至少1個的工程:
(f1)在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸為Y方向時,根據從前述第1目標構件的中心往R方向使一方的前述光軸對前述第2目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正S軸與Y方向的偏差角度之前述指示資訊,在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸為X方向時,根據從前述第1目標構件的中心往X方向使一方的前述光軸對前述第2目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正S軸與X方向的偏差角度之前述指示資訊,在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸為與Y方向及X方向相異時,根據從前述第1目標構件的中心往R方向使一方的前述光軸對前述第2目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正從設置上的S軸所被算出的Y方向與設計上的Y方向的偏差角度之前述指示資訊的工程;及
(g1)具有2個前述光軸時,根據往R方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸分別遮光時的各前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的X方向的位置補正之前述指示資訊的工程。
藉此,可取得與上述本發明的第10形態的搬送裝置同等的效果。
本發明之第1形態的感測器治具,係藉由與目標構件的相對性的平行移動來檢測出前述目標構件之感測器治具,其特徵為:至少持有1個從透過光式感測器的投光部往受光部的光軸,在持有複數個前述光軸時,以前述光軸不會在同一投影面上分別平行,且複數的前述光軸之中的至少1個前述光軸不會對投影於前述投影面上之往前述目標構件的相對性的移動方向及對前述移動方向而言直角的方向平行之方式配置前述投光部與前述受光部。
藉由在預先被設定的搬送軌跡上搬送被搬送物之搬送裝置的搬送部的前端部、或前述搬送軌跡上的預定目標位置的近旁部設置,可取得與上述本發明的第1~第10的任一形態的搬送裝置同等的效果。
本發明之第11形態的搬送裝置,係藉由設置於移動臂的前端之搬送部來保持被搬送物而搬送於預先被設定的搬送軌跡上之可鉛直方向的上下移動、及對鉛直方向而言直角的平面上的直線移動及迴旋移動可能的搬送裝置,其特徵為:具備本發明之第1形態的感測器治具,根據藉由前述感測器治具的前述透過光式感測器所取得之前述目標構件使前述光軸自投光遮光時或自遮光投光時的位置資訊,來算出有關前述搬送軌跡上的預定目標位置之指示資訊。
藉此,可取得與上述本發明的第1~第10的任一形態的搬送裝置同等的效果。
若根據本發明,則可藉由搬送裝置的通常的搬送動作,亦即可不進行指示作業用的迴避動作,來取得搬送位置的指示資訊。例如,可藉由移動臂的伸縮來取得X方向及Y方向的位置資訊,而算出搬送位置的指示資訊。因此,可不考慮搬送裝置的各軸的空回來算出指示資訊。亦即,可容易進行指示資訊的算出的同時,可縮短算出時間。
又,當搬送位置的周圍的空間領域狹窄,為了取得有關搬送位置的指示資訊而使搬送裝置動作時,有可能發生搬送位置的周圍的機器等構件與搬送部的衝突時,例如可藉由在目標位置設置目標構件,在目標位置的周圍的機器等構件與搬送部的接觸不會發生的目標位置與搬送部之間設置,可一邊防止目標位置的周圍的機器等構件與搬送部的接觸,一邊取得有關目標位置的指示資訊。
一邊參照圖面一邊說明此發明的一實施形態。另外,以下說明的實施形態是為了說明者,並非是限制本發明的範圍者。因此,只要是該當業者便可採用同等者來置換該等的各要素或全要素之實施形態,該等的實施形態亦含於本發明的範圍。
說明有關實施自動教導的搬送裝置,該自動教導是自動地對沿著預先設定的搬送軌跡來搬送被搬送物的搬送裝置指示該搬送軌跡上的預定搬送位置(目標位置)。
圖1是用以說明本發明之一實施形態的搬送裝置的圖,圖1(a)是槪略上面圖,圖1(b)是槪略側面圖。以下,舉晶圓搬送裝置(EFEM:Equipment Front End Module)為例來說明搬送裝置,該晶圓搬送裝置係實行收納半導體晶圓的晶圓収納容器(FOUP)與晶圓處理裝置之間的半導體晶圓的搬送。
如圖1所示,晶圓搬送裝置10是實行晶圓収納容器150與晶圓處理裝置100之間的半導體晶圓的搬送。晶圓搬送裝置10是具備把持半導體晶圓的本體部(搬送機器人)12、裝載埠11、及X軸工作台13。裝載埠11是搭載晶圓収納容器150,開啟晶圓収納容器150的門(未圖示),搬送機器人12會將晶圓収納容器150中的半導體晶圓移動至可搬送的位置之裝置。並且,X軸工作台13是設置搬送機器人12,藉此使搬送機器人12平行移動於對鉛直方向(Z方向)而言直角的圖中X軸方向(X方向)之裝置。
另外,將對Z方向及X方向而言直角的方向作為Y方向。並且,在此是將X方向、Y方向及Z方向作為晶圓搬送裝置10的設計上的方向,將X軸方向、Y軸方向及Z軸方向作為對應於晶圓搬送裝置10的設置上的X方向、Y方向及Z方向的方向。
其次,參照圖2來說明有關搬送機器人12。圖2是用以說明搬送機器人12的圖,圖2(a)是搬送機器人12的槪略側面圖,圖2(b)是搬送機器人12的槪略上面圖。
如圖2所示,搬送機器人12是具備:可在Z軸方向上下移動的圓筒狀的支柱部21、及以支柱部21的中心軸26為中心在對Z軸方向而言直角的平面(迴旋面)上迴旋的迴旋部25。迴旋部25是具備:第1移動臂22、第2移動臂23、及晶圓搬送部24。第1移動臂22是以支柱部21的中心軸26為中心可在迴旋面上迴旋地安裝於支柱部21。並且,第2移動臂23是在與迴旋面平行的平面上迴旋自如地持有和第1移動臂22一定的速度比來安裝於第1移動臂22的前端。並且,晶圓搬送部24是在與迴旋面平行的平面上迴旋自如地持有和第2移動臂23一定的速度比來安裝於第2移動臂23的前端。
迴旋部25是以第1移動臂22的中心軸26為中心的迴旋運動會持有一定的速度比來往第2移動臂23及晶圓搬送部24傳達,通過晶圓搬送部24的中心軸26變化成往對中心軸26而言直角的方向(R方向)之伸縮運動。另外,晶圓搬送裝置10是以搬送機器人12的R方向能夠形成Y方向的方式來安裝於X軸工作台13。因此,R方向成為Y軸方向。
因此,如圖1及圖2所示,搬送機器人12是具有使迴旋部25迴旋於中心軸26的周圍的移動(迴旋移動)、使迴旋部25往Y軸方向伸縮的Y軸移動(直線移動)及使迴旋部25往Z軸方向上下移動的Z軸移動(鉛直方向的上下移動)的3個自由度。又,X軸工作台13是具有使搬送機器人12往X軸方向移動的X軸移動(平行移動)的1個自由度,因此晶圓搬送裝置10具有4個自由度。
其次,參照圖3、圖4及圖5來說明安裝於晶圓搬送裝置10用以取得有關搬送位置(目標位置)的指示資訊之感測器治具及遮光治具。
圖3是表示感測器治具之一例的圖,圖3(a)是感測器治具的概略立體圖,圖3(b)是感測器治具的概略上面圖。又,圖4是用以說明感測器治具的安裝狀態的圖,圖4(a)是表示感測器治具的安裝狀態的概略立體圖,圖4(b)是表示感測器治具的安裝狀態的概略上面圖。並且,圖5是表示遮光治具之一例的圖,圖5(a)是遮光治具的概略立體圖,圖5(b)是遮光銷排列於Y方向時的遮光治具的概略上面圖,圖5(c)是遮光銷排列於X方向時的遮光治具的概略上面圖,圖5(d)是遮光銷排列於與Y方向成角度δ的線上時的遮光治具的概略上面圖。
如圖3所示,在感測器治具30設置有透過光式感測器32。並且,透過光式感測器32具備投光部32a及32b與受光部32c及32d,從未圖示的透過光式感測器32的控制部經由連接器34傳達的電氣信號會藉由放大器33來變換成光信號而往投光部32a及32b引導。並且,來自受光部32c及32d的光信號會藉由放大器33來變換成電氣信號,經由連接器34來往透過光式感測器32的控制部傳達。透過光式感測器32的控制部是被連接至後述的圖6所示的指示資訊算出部60,上述的各電氣信號會在與指示資訊算出部60之間傳達。
又,如圖4所示,感測器治具30是以透過光式感測器32能夠形成晶圓搬送部24的前端部之方式被晶圓搬送部24把持而設置。晶圓搬送部24是在2個的最前端部固定有止動構件26a、26b,在基端側設有可在Y方向前後移動的夾具27a、27b,夾具27a、27b是形成可經常推擠所被載置的半導體晶圓來定位的機構。亦即,代替半導體晶圓而載置感測器冶具30或遮光冶具50,在晶圓搬送部24上定位。
又,感測器治具30是與晶圓搬送部24的X方向的寬度大槪同X方向的寬度,形成與晶圓搬送部24的前端的開口部大槪相同的開口部35。又,感測器治具30是形成晶圓搬送部24可與半導體晶圓同樣把持感測器治具30的形狀。
又,透過光式感測器32的投光部32a及32b與受光部32c及32d是在從投光部32a朝受光部32c的光軸41與從投光部32b朝受光部32d的光軸42的X-Y平面往平行的面(以下稱為投影面)的投影線分會彼此交叉,且以光軸41的投影線分與光軸42的投影線分不會一起成為X軸方向及Y軸方向的方式配置於感測器治具30。並且,通過晶圓搬送裝置10的中心軸26之往Y軸方向的直線(Y軸)上的投影面的光軸41與光軸42的投影線分是在Y軸上交叉,且以對此Y軸而言光軸41的投影線分與光軸42的投影線分是彼此形成線對稱的方式,在感測器治具30配置投光部32a及32b與受光部32c及32d。在此是說明透過光式感測器32是光軸41與光軸42會在Y軸上交叉,且對此Y軸而言光軸41的投影線分與光軸42的投影線分是彼此形成線對稱的情形。
另外,在此是將投影面設為X-Y平面,但亦可為X-Z平面,或X-Z平面。
並且,上述的晶圓搬送部24是機械性地以止動構件26a、26b、及夾具(grip)27a、27b來固定半導體晶圓的手段,但亦可為吸附半導體晶圓來固定的手段,或藉由在該晶圓搬送部24設置銷或階差來固定的手段等各種的手段。亦即,利用晶圓搬送部24之對應的半導體晶圓的固定手段,代替半導體晶圓而載置感測器冶具30或遮光冶具50,在晶圓搬送部24上定位。
其次,說明遮光治具。如圖5(a)所示,遮光治具50是具備2個圓柱狀的遮光銷(目標構件)51及52。例如,設定圖1所示的裝載埠11作為搬送位置時,遮光治具50是被設置於裝載埠11。
因此,以能夠設置於裝載埠11的方式,在遮光治具50的背面,實施與晶圓収納容器150的背面同樣的定位用的加工。另外,遮光銷51及52對遮光治具50的基準位置的相對位置、及形狀尺寸是既知。因此,通過遮光銷51及52的中心之中心軸(S軸)的方向是既知。亦即,如圖5(d)所示,在將遮光治具50配置於搬送位置(裝載埠11)時,通過遮光銷51及52的中心之中心軸(S軸)與Y方向所成的角度δ為既知,對遮光治具50的基準位置之遮光銷51及52的位置及遮光銷51及52的形狀尺寸為既知。
另外,遮光治具50是例如圖5(b)所示,將遮光治具50配置於搬送位置(裝載埠11)時,以通過遮光銷51及52的中心之中心軸(S軸)能夠形成與晶圓搬送裝置10的Y方向平行的方式配置遮光銷51及52,或如圖5(c)所示,以S軸能夠形成與晶圓搬送裝置10的X方向平行的方式配置遮光銷51及52時,能以更簡單的計算來進行補正處理。
於是,以下是舉將遮光治具50配置於搬送位置(裝載埠11)時,遮光治具50是以通過遮光銷51及52的中心之中心軸(S軸)能夠形成與晶圓搬送裝置10的Y方向大槪平行的方式配置時為例來進行說明。
其次,參照圖6說明有關實施自動教導的晶圓搬送裝置10的控制機構。圖6是表示晶圓搬送裝置10的自動教導的控制機構之一例的方塊圖。設於感測器治具30的透過光式感測器32是經由未圖示的控制部來連接至指示資訊算出部60。透過光式感測器32的控制部是進行往圖3所示的放大器33之電源供給,且從放大器33接收藉由放大器33來變換之透過光式感測器32的透過/遮光的ON/OFF信號,將該接收信號送至指示資訊算出部60。亦即,透過光式感測器32的控制部是進行指示資訊算出部60與透過光式感測器32之間的信號傳送的中繼,具有以CC-Link(註冊商標)或「UNI-WIRE」(註冊商標)為代表的傳送系統之I/O端子的任務。
指示資訊算出部60與透過光式感測器32之間的信號傳送的別的手段,例如圖24所示,亦可構成在感測器治具30上搭載無線信號發信機76及電池77,該無線信號發信機76是將藉由放大器33來變換的電氣信號變換成藍牙等的無線信號而發送,該電池77是對放大器33及無線信號發信機76進行電源供給。此情況是在指示資訊算出部60連接預定的受信機,使從無線信號發信機76發送的信號在指示資訊算出部60接收。藉由如此的構成,不需要圖3所示的連接器34及透過光式感測器32的控制部。其結果,在開始位置指示作業之前,可省去在被連接至指示資訊算出部60之透過光式感測器32的控制部連接連接器34的麻煩,只要將感測器治具30載置於晶圓搬送部24上便可開始位置指示作業。
如圖6所示,指示資訊算出部60是將用以取得有關搬送位置的指示資訊之搬送動作資訊送至控制部70。控制部70會根據接受的搬送動作資訊來控制晶圓搬送裝置10的驅動部75,使晶圓搬送裝置10移動,且使設置於晶圓搬送部24的感測器治具30移動。
藉由此感測器治具30的移動動作,根據由透過光式感測器32所取得之配置於搬送位置的遮光治具50之光軸41與光軸42的遮光及投光的時機資訊、及由控制部70所取得之遮光及投光的時機資訊取得時的晶圓搬送裝置10的X軸方向、Y軸方向、Z軸方向的驅動資訊,指示資訊算出部60會算出有關搬送位置的指示資訊。並且,控制部70會根據藉由指示資訊算出部60所算出的指示資訊來控制半導體晶圓的搬送位置。而且,指示資訊算出部60會算出有關以下的補正之指示資訊。
(1)對晶圓搬送裝置10的Z軸移動之補正(Z軸補正)
有關此補正之指示資訊的算出是在指示資訊算出部60的Z軸補正資訊算出部61實行。一邊將搬送機器人12移動於-Z軸方向,一邊由光軸41或光軸42的其中一方的光軸對遮光銷51的遮光開始時機之晶圓搬送裝置10的Z軸方向的驅動資訊來算出遮光銷51的Z方向上端的中心位置,算出以使搬送位置的Z方向的位置資訊與晶圓搬送裝置10的Z軸方向的位置資訊能夠一致之方式補正的指示資訊。另外,有關搬送機器人12的動作及指示資訊的算出方法的詳細會在往後敘述(參照圖9及圖10的說明)。
(2)對晶圓搬送裝置10的θ軸移動之補正(θ軸補正)
有關此補正之指示資訊的算出是在指示資訊算出部60的θ軸補正資訊算出部62實行。一邊將搬送機器人12移動於+Y軸方向,一邊由光軸41或光軸42的其中一方的光軸對遮光銷51的遮光開始時機之晶圓搬送裝置10的Y軸方向的驅動資訊、及一邊將搬送機器人12移動於X軸方向,一邊由遮光後的光軸41或光軸42的其中一方的光軸對遮光銷51的投光開始時機之晶圓搬送裝置10的X軸方向的驅動資訊,來算出晶圓搬送裝置10的Y軸方向與Y方向之偏差角度。亦即,算出以使晶圓搬送裝置10的Y軸方向與Y方向能夠一致之方式補正的指示資訊。在此,將晶圓搬送部24的旋轉中心軸稱為θ軸。另外,有關搬送機器人12的動作及指示資訊的算出方法的詳細會在往後敘述(參照圖11、圖12及圖13的說明)。
(3)對晶圓搬送裝置10的X軸移動之補正(X軸補正)
有關此補正之指示資訊的算出是在指示資訊算出部60的X軸補正資訊算出部63實行。一邊將搬送機器人12移動於+Y軸方向,一邊由光軸41及光軸42對遮光銷51的遮光開始時機之晶圓搬送裝置10的Y軸方向的驅動資訊來算出搬送位置的X方向的位置資訊與晶圓搬送裝置10的X軸方向的位置資訊之偏差量。亦即,算出以使搬送位置的X方向的位置資訊與晶圓搬送裝置10的X軸方向的位置資訊能夠一致之方式補正的指示資訊。另外,有關搬送機器人12的動作及指示資訊的算出方法的詳細會在往後敘述(參照圖14、圖15、圖16、及圖20的說明)。
(4)對晶圓搬送裝置10的Y軸移動之補正(Y軸補正)
有關此補正之指示資訊的算出是在指示資訊算出部60的Y軸補正資訊算出部64實行。一邊將搬送機器人12移動於+Y軸方向,一邊由光軸41及光軸42對遮光銷51的遮光開始時機之晶圓搬送裝置10的Y軸方向的驅動資訊來算出以使搬送位置的Y方向的位置資訊與晶圓搬送裝置10的Y軸方向的位置資訊能夠一致之方式補正的指示資訊。另外,有關搬送機器人12的動作及指示資訊的算出方法的詳細會在往後敘述(參照圖21及圖22的說明)。
(5)遮光治具50的Y方向補正或X方向補正(S軸補正)
有關此補正之指示資訊的算出是在指示資訊算出部60的S軸補正資訊算出部65實行。當S軸為Y方向時,是一邊從遮光銷51的中心位置移動搬送機器人12於+Y軸方向,一邊由光軸41及光軸42對遮光銷52的遮光開始時機之晶圓搬送裝置10的Y軸方向的驅動資訊來算出遮光治具50的S軸與搬送位置的設計上的Y方向之偏差角度。亦即,算出以使遮光治具50的S軸與搬送位置的設計上的Y方向能夠一致之方式補正的指示資訊。
又,當S軸為X方向時,是一邊從遮光銷51的中心位置移動搬送機器人12於+X軸方向,一邊由光軸41及光軸42對遮光銷52的遮光開始時機之晶圓搬送裝置10的X軸方向的驅動資訊來算出遮光治具50的S軸與搬送位置的設計上的X方向之偏差角度。亦即,算出以使遮光治具50的S軸與搬送位置的設計上的X方向能夠一致之方式補正的指示資訊。
又,當S軸為與Y方向及X方向相異時,是一邊從遮光銷51的中心位置移動搬送機器人12於+Y軸方向,一邊由光軸41及光軸42對遮光銷52的遮光開始時機之晶圓搬送裝置10的Y軸方向的驅動資訊來算出從設置上的遮光治具50的S軸所算出的Y方向與搬送位置的設計上的Y方向之偏差角度。亦即,算出以使遮光治具50的S軸與搬送位置的設計上的Y方向能夠一致之方式補正的指示資訊。
在此,如圖5所示,是以S軸能夠形成Y方向的方式來設置遮光治具,因此算出以使遮光治具50S軸與搬送位置的設計上的Y方向能夠一致之方式補正的指示資訊。另外,有關搬送機器人12的動作及指示資訊的算出方法的詳細會在往後敘述(參照圖17、圖18及圖19的說明)。
其次,參照圖7來說明自動教導的槪略處理程序,參照圖9~圖21來說明自動教導的詳細處理程序。
圖7是表示自動教導的槪略處理程序之一例的流程圖。
如圖7所示,首先,在裝載埠11設置遮光治具50,在搬送機器人12的晶圓搬送部24設置感測器治具30(S100)。
其次,由一邊將搬送機器人12移動於-Z軸方向,一邊光軸41或光軸42的其中一方的光軸對遮光銷51的遮光開始時機之晶圓搬送裝置10的Z軸方向的驅動資訊來算出遮光銷51的Z方向上端的中心位置算出(S101)。
其次,一邊將搬送機器人12移動於+Y軸方向,一邊由光軸41或光軸42的其中一方的光軸對遮光銷51的遮光開始時機之晶圓搬送裝置10的Y軸方向的驅動資訊、及一邊將搬送機器人12移動於X軸方向,一邊由遮光後的光軸41或光軸42的其中一方的光軸對遮光銷51的投光開始時機之晶圓搬送裝置10的X軸方向的驅動資訊來算出晶圓搬送裝置10的Y軸方向與Y方向的偏差角度(S102)。藉由補正算出後的偏差角度來使晶圓搬送裝置10的Y軸方向與Y方向一致。
其次,一邊將搬送機器人12移動於+Y軸方向,一邊由光軸41及光軸42對遮光銷51之遮光開始時機的晶圓搬送裝置10的Y軸方向的驅動資訊來算出搬送位置的X方向的位置資訊與晶圓搬送裝置10的X軸方向的位置資訊之偏差量(S103)。藉由補正算出後的X軸方向的偏差量來使搬送位置的X方向的位置資訊與晶圓搬送裝置10的X軸方向的位置資訊一致。
其次,一邊從遮光銷51的中心位置移動搬送機器人12於+Y軸方向,一邊由光軸41及光軸42對遮光銷52的遮光開始時機之晶圓搬送裝置10的Y軸方向的驅動資訊來算出遮光治具50的S軸與搬送位置的設計上的Y方向之偏差角度(S104)。藉由算出後的偏差角度來使遮光治具50的S軸與搬送位置的設計上的Y方向一致。
另外,如圖5所示,以S軸能夠形成Y方向的方式設置遮光治具,因此算出以使遮光治具50的S軸與搬送位置的設計上的Y方向能夠一致之方式補正的指示資訊,但在以S軸能夠形成X方向的方式設置遮光治具時,是一邊從遮光銷51的中心位置移動搬送機器人12於+X軸方向,一邊由光軸41及光軸42對遮光銷52的遮光開始時機之晶圓搬送裝置10的X軸方向的驅動資訊來算出遮光治具50的S軸與搬送位置的設計上的X方向之偏差角度。並且,在以S軸會與Y方向及X方向相異的方式設置遮光治具時,是一邊從遮光銷51的中心位置移動搬送機器人12於+Y軸方向,一邊由光軸41及光軸42對遮光銷52的遮光開始時機之晶圓搬送裝置10的Y軸方向的驅動資訊來算出從設置上的遮光治具50的S軸所被算出的Y方向與搬送位置的設計上的Y方向之偏差角度。
其次,一邊將搬送機器人12移送於+Y軸方向,一邊由光軸41及光軸42對遮光銷51的遮光開始時機之晶圓搬送裝置10的Y軸方向的驅動資訊來與步驟S103同樣地算出藉由步驟S104的補正所產生之搬送位置的X方向的位置資訊與晶圓搬送裝置10的X軸方向的位置資訊之偏差量(S105)。藉由補正算出後的X軸方向的偏差量來使搬送位置的X方向的位置資訊與晶圓搬送裝置10的X軸方向的位置資訊一致。
最後,一邊將搬送機器人12移動於+Y軸方向,一邊由光軸41及光軸42對遮光銷51的遮光開始時機之晶圓搬送裝置10的Y軸方向的驅動資訊來算出以使搬送位置的Y方向的位置資訊與晶圓搬送裝置10的Y軸方向的位置資訊能夠一致之方式補正的指示資訊(S106)。
其次,參照圖9及圖10來說明圖7的Z軸補正處理(S101)的詳細。圖9是表示Z軸補正處理(S101)的處理程序之一例的流程圖。圖10是用以說明搬送機器人12的初期位置之一例圖,圖10(a)是槪略上面圖,圖10(b)是槪略側面圖。
如圖9所示,首先,使搬送機器人12移動至預先設定的初期位置(S201)。如圖10所示,X軸方向及Z軸方向的初期位置是在使搬送機器人12往+Y軸方向移動時,預計藉由遮光銷51來遮住光軸41及光軸42的位置。並且為遮光銷51以外的遮光治具50或周邊構件與搬送機器人12及感測器治具30不會接觸那樣的位置。
其次,使搬送機器人12往+Y軸方向,從初期位置移動至光軸41通過遮光銷51(S202)。
其次,根據步驟S202的移動中光軸41對遮光銷51的遮光開始時機之晶圓搬送裝置10的Y軸方向的驅動資訊、及遮光銷51的形狀尺寸來算出遮光銷51的Y軸方向的中心位置(位置A)(S203)。
其次,以光軸41會通過位置A的方式,使搬送機器人12往-Y軸方向移動(S204),更至光軸41形成投光狀態為止,使搬送機器人12往+Z軸方向(S205)。
其次,在步驟S205中僅以往+Z軸方向移動的距離,往-Z軸方向移動(S206)、根據光軸41對遮光銷51的遮光開始時機之晶圓搬送裝置10的Z軸方向的驅動資訊、及遮光銷51的形狀尺寸來算出遮光銷51的Z軸方向的上端位置(位置B),算出以使搬送位置的Z方向的位置資訊與晶圓搬送裝置10的Z軸方向的位置資訊能夠一致之方式補正的指示資訊(S207)。
其次,參照圖11~圖13來說明圖7的θ軸補正處理(S102)的詳細。圖11是表示θ軸補正處理(S102)的處理程序之一例的流程圖。圖12是用以說明搬送機器人12的動作之一例圖。並且,圖13是用以說明θ軸補正的指示資訊的算出方法。
如圖11所示,首先,使搬送機器人12從位置B往-Z軸方向(S301)移動至根據圖9的步驟S207的位置B來算出之遮光銷51可遮住光軸41的Z軸方向的位置。此時,確認藉由遮光銷51遮住光軸41。
其次,使搬送機器人12往-Y軸方向移動至光軸41投光的位置(S302),其次,使搬送機器人12往+Y軸方向移動至光軸41對遮光銷51的遮光開始的位置(位置C)(S303)。亦即,使搬送機器人12往+Y軸方向移動至圖12的(狀態1)的位置C。
其次,使搬送機器人12從位置C往+X軸方向移動至光軸41的投光開始的位置(位置D)(S304)。亦即,使搬送機器人12往+Y軸方向移動至圖12的(狀態2)的位置D。
其次,由位置C與位置D來算出晶圓搬送裝置10的Y軸方向與晶圓搬送裝置10的設計上的Y方向之偏差角度β(S305)。
以下,說明偏差角度β的算出方法。如圖13(a)所示,將對晶圓搬送裝置10的Y軸方向而言為直角,且通過光軸41與光軸42的交點O之線分、亦即X軸方向的線分設為線分60,將通過交點O的Y軸方向的線分設為線分61。將各光軸41及光軸42與線分60的角度稱為光軸角度,在此是α。
如圖13(b)所示,將位置C的光軸41設為光軸41c,將位置D的光軸41設為光軸41d。又,將位置C的光軸42設為光軸42c,將位置D的光軸42設為光軸42d。又,將位置C的線分60設為線分60c,將位置D的線分60設為線分60d。又,將位置C的線分61設為線分61c,將位置D的線分61設為線分61d。又,將晶圓搬送裝置10的Y軸方向與Y方向的偏差角度設為β。
如圖13(b)及圖13(c)所示,將晶圓搬送裝置10從位置C往位置D移動時形成的三角形63是符合下記的關係式(1)。
sin(α+β)=d/a ‧‧‧‧‧(1)
在此,a是從位置C往位置D之朝X軸方向的移動量,d是遮光銷51的直徑。
由關係式(1),偏差角度β是以下記的關係式(2)來表示。
β=sin-1 (d/a)-α ‧‧‧‧‧(2)
使用關係式(2),在上述的步驟S305,算出晶圓搬送裝置10的Y軸方向與Y方向的偏差角度β。
其次,參照圖14~圖16來說明圖7的1次X軸補正處理(S103)的詳細。圖14是表示1次X軸補正處理(S103)的處理程序之一例的流程圖。圖15是用以說明搬送機器人12的動作之一例圖。又,圖16是用以說明X軸補正的指示資訊的算出方法。
如圖14所示,首先,使根據θ軸補正處理的結果來補正的搬送機器人12從位置B往-Z軸方向移動至根據圖9的步驟S207的位置B來算出之遮光銷51可遮住光軸41的Z軸方向的位置(S401)。此時,確認藉由遮光銷51遮住光軸41。
其次,使搬送機器人12往-Y軸方向移動至光軸41投光的位置(S402),其次,使搬送機器人12往+Y軸方向移動至光軸41對遮光銷51的遮光開始的位置(位置C)(S403)。亦即,使搬送機器人12往+Y軸方向移動至圖15的(狀態1)的位置C。
其次,使搬送機器人12從位置C往+Y軸方向移動至光軸42對遮光銷51的遮光開始的位置(位置E)。亦即,使搬送機器人12往+Y軸方向移動至圖15的(狀態2)的位置E。
其次,由位置C與位置E算出搬送位置的X方向的位置資訊與晶圓搬送裝置10的X軸方向的位置資訊之偏差量x(S405)。
以下,說明X方向的偏差量x的算出方法。如圖16(a)所示,將對晶圓搬送裝置10的Y軸方向而言為直角,且通過光軸41與光軸42的交點O之線分、亦即X軸方向的線分設為線分60,將通過交點O的Y軸方向的線分設為線分61。將各光軸41及光軸42與線分60的角度稱為光軸角度,在此是α。
如圖16(b)所示,將位置C的光軸41設為光軸41c,將位置E的光軸41設為光軸41e。又,將位置C的光軸42設為光軸42c,將位置E的光軸42設為光軸42e。又,將位置C的線分60設為線分60c,將位置E的線分60設為線分60e。又,將位置C的線分61設為線分61c,將位置E的線分61設為線分61e。在此,線分61c與線分61e是一致。又,將晶圓搬送裝置10的Y軸方向與搬送位置的Y方向之設計上的角度設為θ。另外,在本實施例是θ=0。又,將搬送位置的X方向的位置資訊與晶圓搬送裝置10的X軸方向的位置資訊之偏差量設為x。
如圖16(b)及圖16(c)所示,將晶圓搬送裝置10從位置C往位置E移動時形成的三角形64是符合下記的關係式(3)及關係式(4)。
tanα=(y/2)/x' ‧‧‧‧‧(3)
cosθ=x'/x ‧‧‧‧‧‧(4)
在此,y是從位置C往位置E之朝Y軸方向的移動量。
由關係式(3)及關係式(4),偏差量x是以下記的關係式(5)來表示。
x=y/(2tanα‧cosθ) ‧‧‧‧‧(5)
使用關係式(5),在上述的步驟S405,算出搬送位置的X方向的位置資訊與晶圓搬送裝置10的X軸方向的位置資訊之偏差量x。另外,由於在本實施例是θ=0,因此使用下記的關係式(5'),在上述的步驟S405,算出搬送位置的X方向的位置資訊與晶圓搬送裝置10的X軸方向的位置資訊之偏差量x。
x=y/(2tanα) ‧‧‧‧‧(5')
其次,參照圖17~圖19來說明圖7的S軸補正處理(S104)的詳細。圖17是表示S軸補正處理(S104)的處理程序之一例的流程圖。圖18是用以說明搬送機器人12的動作之一例圖。並且,圖19是用以說明S軸補正的指示資訊的算出方法。
如圖17所示,首先,藉由根據θ軸補正處理及1次X軸補正處理的結果所被補正的搬送機器人12來以光軸41及光軸42的交點0能夠形成遮光銷51的中心位置之方式移動(S501)。
其次,使搬送機器人12往+Y軸方向移動至光軸41對遮光銷52的遮光開始的位置(位置F)(S502)。亦即,使搬送機器人12往+Y軸方向移動至圖18的(狀態1)的位置F。
其次,使搬送機器人12從位置F往+Y軸方向移動至光軸42對遮光銷52的遮光開始的位置(位置G)(S503)。亦即,使搬送機器人12往+Y軸方向移動至圖18的(狀態2)的位置G。
其次,由位置F與位置G算出遮光治具50設置上的Y方向(S軸)與搬送位置的設計上的Y方向之偏差角度γ(S504)。
以下,說明偏差角度γ的算出方法。如圖19(a)所示,將對晶圓搬送裝置10的Y軸方向而言為直角,且通過光軸41與光軸42的交點O之線分、亦即X軸方向的線分設為線分60,將通過交點O之Y軸方向的線分設為線分61。將各光軸41及光軸42與線分60的角度稱為光軸角度,在此是α。
如圖19(b)所示,將位置F的光軸41設為光軸41f,將位置G的光軸41設為光軸41g。又,將位置F的光軸42設為光軸42f,將位置G的光軸42設為光軸42g。又,將位置F的線分60設為線分60f,將位置G的線分60設為線分60g。又,將位置F的線分61設為線分61f,將位置G的線分61設為線分61g。在此,線分61f與線分61g是一致。又,將晶圓搬送裝置10的Y軸方向與搬送位置的Y方向之設計上的角度設為θ。另外,在本實施例是θ=0。又,將遮光治具50設置上的Y方向(S軸)與搬送位置的設計上的Y方向之偏差角度設為γ。
如圖19(b)及圖19(c)所示,將晶圓搬送裝置10從位置F往位置G移動時形成的三角形65是符合下記的關係式(6)。
sinγ=x"/b ‧‧‧‧‧(6)
在此,b是遮光銷51的中心與遮光銷52的中心之間的距離。
並且,由關係式(5),x"是以下記的關係式(7)來表示。
x"=y'/(2tanα‧cosθ) ‧‧‧‧‧(7)
在此,y'是從位置F往位置G之朝Y軸方向的移動量。
因此,由關係式(6)及關係式(7),偏差角度γ是以下記的關係式(8)來表示。
γ=sin-1 {y'/(2b‧tanα‧cosθ)} ‧‧‧‧‧(8)
使用關係式(8),在上述的步驟S504,算出遮光治具50設置上的Y方向(S軸)與搬送位置的設計上的Y方向之偏差角度γ。另外,由於在本實施例是θ=0,因此使用下記的關係式(8'),在上述的步驟S504,算出遮光治具50設置上的Y方向(S軸)與搬送位置的設計上的Y方向之偏差角度γ。
γ=sin-1 {y'/(2b‧tanα)} ‧‧‧‧‧(8')
其次,參照圖20來說明圖7的2次X軸補正處理(S105)的詳細。圖20是表示2次X軸補正處理(S105)的處理程序之一例的流程圖。另外,2次X軸補正處理(S105)是與1次X軸補正處理(S103)同樣。在1次X軸補正處理是在有關遮光銷51之遮住光軸41及光軸42的位置算出偏差量,但在2次X軸補正處理是在有關遮光銷52之遮住光軸41及光軸42的位置算出偏差量。
如圖20所示,首先,使根據θ軸補正處理、1次X軸補正處理及S軸補正處理的結果所被補正的搬送機器人12從圖17的步驟S502的位置F往-Y軸方向移動(S601),其次,使搬送機器人12往+Y軸方向移動至光軸41對遮光銷52的遮光開始的位置(位置H)(S602)。
其次,使搬送機器人12從位置H往+Y軸方向移動至光軸42對遮光銷52的遮光開始的位置(位置I)(S603)。
其次,由位置H及位置I算出搬送位置的X方向的位置資訊與晶圓搬送裝置10的X軸方向的位置資訊之偏差量(S604)。
其次,參照圖21及圖22來說明圖7的Y軸補正處理(S106)的詳細。圖21是表示Y軸補正處理(S106)的處理程序之一例的流程圖。圖22是用以說明搬送機器人12的動作之一例圖。
如圖21所示,首先,使根據θ軸補正處理、1次X軸補正處理、S軸補正處理及2次X軸補正處理的結果所被補正的搬送機器人12從圖17的步驟S502的位置F往-Y軸方向移動(S701)。亦即,使搬送機器人12從位置F往-Y軸方向移動至圖22的(狀態1)的位置。
其次,使搬送機器人12往+Y軸方向移動至光軸41對遮光銷51的遮光開始的位置(位置J)(S702)。亦即,使搬送機器人12往+Y軸方向移動至圖22的(狀態2)的位置J。
其次,使搬送機器人12從位置J往+Y軸方向移動至光軸42對遮光銷51的遮光開始的位置(位置K)(S703)。在此,設置於搬送機器人12的感測器治具30是如圖3所示在投影面上對於Y軸而言光軸41的投影線分與光軸42的投影線分為線對稱,且搬送機器人12被施以θ軸補正處理、1次X軸補正處理、S軸補正處理及2次X軸補正處理的補正,因此位置J與位置K是大槪相同,位置J與位置K的差是誤差。
其次,為了考慮位置J與位置K之透過光式感測器32的誤差,而算出位置J與位置K的中間位置作為Y軸方向位置,算出以使搬送位置的Y方向的位置資訊與晶圓搬送裝置10的Y軸的位置資訊能夠一致之方式補正的指示資訊(S704)。
藉由上述那樣在晶圓搬送裝置10設置感測器治具30,在搬送位置設置遮光治具50,而來進行通常的搬送動作,可不進行指示作業用的迴避動作,取得搬送位置的指示資訊。因此,可不考慮晶圓搬送裝置10的各軸的空回來算出指示資訊。亦即,可容易進行指示資訊的算出的同時,可縮短算出時間。
上述的晶圓搬送裝置10及位置指示方法是考慮設置於搬送位置的遮光治具50的S軸與Y方向的偏差角度γ,但當遮光治具50的設置之偏差角度γ小時,亦可為無S軸補正資訊算出部65,形成不實行S軸補正處理S104那樣的構成。並且,此時,設置於遮光治具50的遮光銷可為1個。
並且,上述的晶圓搬送裝置10及位置指示方法是在晶圓搬送裝置10設置感測器治具30,在搬送位置設置遮光治具50,但亦可在晶圓搬送裝置10設置遮光治具50,在搬送位置設置感測器治具30。
又,感測器治具30的透過光式感測器32的光軸41的投影線分與光軸42的投影線分在通過晶圓搬送裝置10的中心軸26之投影面上的Y方向的直線(Y軸)上交叉,對此Y軸而言以光軸41的投影線分與光軸42的投影線分能夠彼此形成線對稱的方式,在感測器治具30配置投光部32a及32b與受光部32c及32d,但亦可如圖23(a)所示,光軸41的投影線分與光軸42的投影線分會在投影面上彼此交叉,光軸41的投影線分對Y軸而言為直角,光軸42對Y軸而言為非平行的情形。
又,亦可如圖23(b)所示,光軸41的投影線分與光軸42的投影線分會在投影面上彼此交叉,光軸42的投影線分對Y軸而言為直角,光軸41的投影線分對Y軸而言為非平行的情形。又,亦可如圖23(c)及圖23(d)所示,光軸41的投影線分的延長線與光軸42的投影線分的延長線會在投影面上彼此交叉,光軸41的投影線分對Y軸而言為直角,光軸42的投影線分對Y軸而言為非平行的情形。又,亦可如圖23(e)所示,透過光式感測器32的投光部32a及32b與受光部32c是在投影面上具有從投光部32a往受光部32c的光軸41、及從投光部32b往受光部32c的光軸42。並且,感測器治具30的透過光式感測器32是光軸為具有2個的情形,但亦可如圖23(f)所示,藉由透過光式感測器32的投光部32a及受光部32c,僅從投光部32a往受光部32c的光軸41。
又,上述的位置指示方法是將遮光治具50配置於搬送位置,但亦可取代遮光治具50,在搬送位置的附近己存在之與搬送位置的基準位置的相對位置及形狀尺寸為既知之構件。
並且,在實行指示作業時,搬送位置的周圍的移動區間領域狹窄,晶圓搬送裝置10及感測器治具30與搬送位置的周圍機器或構件恐有接觸之虞那樣的環境時,亦可取代遮光治具50,使用圖8所示那樣的遮光治具55。
遮光治具55是具有突出於與和遮光治具50一體化的感測器治具30對向的方向(-Y方向)之形狀的凸部56,具備圓柱狀的假遮光銷(假目標構件)57及58。另外,假遮光銷57及58對遮光治具50的基準位置之相對的位置、及形狀尺寸為既知。並且,以能夠在晶圓搬送裝置10及感測器治具30與搬送位置的周圍機器或構件不會接觸的位置配置假遮光銷57及58的方式形成凸部56的Y方向的長度。
在上述的晶圓搬送裝置10及位置指示方法使用遮光治具55時,是在Z軸補正處理、θ軸補正處理及1次X軸補正處理中,取代遮光銷51及52而使用假遮光銷57及58來算出指示資訊。並且,在S軸補正處理、2次X軸補正處理及Y軸補正處理中,與使用遮光治具50時同樣使用遮光銷51及52來算出指示資訊。
藉由上述那樣在晶圓搬送裝置10設置感測器治具30,在搬送位置設置遮光治具55,來進行通常的搬送動作,當搬送位置的周圍的空間領域狹窄,為了取得有關搬送位置的指示資訊而使晶圓搬送裝置10動作時,有可能發生搬送位置的周圍的機器或構件與晶圓搬送裝置10或感測器治具30的接觸時,可一邊防止搬送位置的周圍的機器或構件與晶圓搬送裝置10或感測器治具30的接觸,一邊取得有關搬送位置的指示資訊。
10...晶圓搬送裝置
150...晶圓収納容器
12...搬送機器人(本體部)
11...裝載埠
13...X軸工作台
21...支柱部
22...第1移動臂
23...第2移動臂
24...晶圓搬送部
25...迴旋部
30...感測器治具
32...透過光式感測器
41、42...光軸
50...遮光治具
51、52...遮光銷
60...指示資訊算出部
61...Z軸補正資訊算出部
62...θ軸補正資訊算出部
63...X軸補正資訊算出部
64...Y軸補正資訊算出部
65...S軸補正資訊算出部
70...控制部
75...驅動部
76...無線信號發信機
77...電池
圖1是用以說明本發明之一實施形態的搬送裝置的圖。
圖2是用以說明搬送機器人12的圖。
圖3是表示感測器治具之一例圖。
圖4是用以說明感測器治具的安裝狀態的圖。
圖5是表示遮光治具之一例圖。
圖6是表示晶圓搬送裝置10的自動教導的控制機構之一例的方塊圖。
圖7是表示自動教導的槪略處理程序之一例的流程圖。
圖8是表示別的遮光治具之一例圖。
圖9是表示Z軸補正處理(S101)的處理程序之一例的流程圖。
圖10是用以說明搬送機器人12的初期位置之一例圖。
圖11是表示θ軸補正處理(S102)的處理程序之一例的流程圖。
圖12是用以說明搬送機器人12的動作之一例圖。
圖13是用以說明θ軸補正的指示資訊的算出方法的圖。
圖14是用以說明X軸補正處理(S103)的處理程序之一例的流程圖。
圖15是用以說明搬送機器人12的動作之一例圖。
圖16是用以說明X軸補正的指示資訊的算出方法的圖。
圖17是表示S軸補正處理(S104)的處理程序之一例的流程圖。
圖18是用以說明搬送機器人12的動作之一例圖。
圖19是用以說明S軸補正的指示資訊的算出方法的圖。
圖20是表示2次X軸補正處理(S105)的處理程序之一例的流程圖。
圖21是表示Y軸補正處理(S106)的處理程序之一例的流程圖。
圖22是用以說明搬送機器人12的動作之一例的圖。
圖23是表示別的感測器治具之一例圖。
圖24是表示另外別的感測器治具之一例圖。
24...晶圓搬送部
26a、26b...止動構件
27a、27b...夾具
30...感測器治具
32a、32b...投光部
32c、32d...受光部
35...開口部
41、42...光軸

Claims (18)

  1. 一種搬送裝置,係藉由設置於移動臂的前端之搬送部來保持被搬送物而搬送於預先被設定的搬送軌跡上之可鉛直方向的上下移動、及對鉛直方向而言直角的平面上的直線移動及迴旋移動可能的搬送裝置,其特徵為:將鉛直方向設為Z方向,將位於前述平面上之設計上的直線移動方向設為Y方向,將對Y方向及Z方向而言直角的方向設為X方向時,具備:透過光式感測器,其係至少持有1個從投光部往受光部的光軸,在持有複數個前述光軸時,以前述光軸不會在由X方向、Y方向及Z方向的3方向之中的所望的2方向所構成的投影面上分別平行,且複數的前述光軸之中的至少1個前述光軸不會平行於前述所望的2方向之方式配置前述投光部與前述受光部;1個以上的目標構件,其係可將前述光軸遮光;指示資訊算出手段,其係從前述透過光式感測器取得前述目標構件使前述光軸自投光狀態遮光時或自遮光狀態投光時的位置資訊,根據前述位置資訊來算出有關前述搬送軌跡上的預定的目標位置的指示資訊;及控制手段,其係根據有關藉由前述指示資訊算出手段所算出的前述目標位置之前述指示資訊來控制前述被搬送物的搬送位置,又,前述透過光式感測器係設置於前述搬送部的前端部或前述目標位置的近旁部的任一一方,在未設置前述透 過光式感測器的前述搬送部的前端部或前述目標位置的近旁部設置前述目標構件;藉著對前述目標構件使前述光軸往前述所望的2方向之任一方向依序移動取得前述為置資訊;在將前述搬送部的直進方向設為R方向時,前述指示資訊算出手段係具備:Z軸補正資訊算出手段,其係根據往Z方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對性地移動,而藉由該目標構件來遮住1個的該光軸時的前述位置資訊,來算出進行有關前述目標位置的Z方向的位置補正之前述指示資訊;θ軸補正資訊算出部,其係根據:至藉由1個的前述目標構件來遮住1個的前述光軸為止,使相對地平行移動時的前述位置資訊、及至該光軸再度投光為止,往X方向使該光軸對該目標構件相對地平行移動時的前述位置資訊,來算出補正R方向與Y方向的偏差角度之前述指示資訊;X軸補正資訊算出手段,其係具有2個前述光軸時,往R方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對地平行移動,而根據2個的前述光軸分別遮光時的各前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的X方向的位置補正之前述指示資訊;及Y軸補正資訊算出部,其係在具有交叉的2個前述光軸時,使該2個光軸對1個的前述目標構件往R方向相對地平行移動,而根據分別的前述光軸遮光時的各前述位置 資訊,或者,在不具有交叉的2個前述光軸時,根據至少1個的前述光軸遮光時的前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的R方向的前述指示資訊。
  2. 如申請專利範圍第1項之搬送裝置,其中,前述目標構件為2個以上,且至少通過2個的前述目標構件的中心之S軸的方向與Y方向或X方向的角度為既知,且前述目標構件的相對位置為既知。
  3. 如申請專利範圍第2項之搬送裝置,其中,至少通過2個的前述目標構件的中心之S軸的方向為Y方向或X方向。
  4. 如申請專利範圍第2項之搬送裝置,其中,具有2個以上的前述目標構件,且將通過S軸的2個前述目標構件分別設為第1目標構件及第2目標構件,在前述投影面上有2個相互未平行的前述光軸時,前述指示資訊算出手段係具備:S軸補正資訊算出手段,其係在前述S軸與Y方向一致時,從前述第1目標構件的中心往R方向使一方的前述光軸相對地平行移動至前述第2目標構件遮光為止,進而往R方向使另一方的前述光軸相對地平行移動至前述第2目標構件遮光為止,而根據2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正S軸與Y方向的偏差角度之前述指示資訊,在前述S軸與X方向一致時,從前述第1目標構件的中心往X方向使一方的前述光軸相對地平行移動至前述第 2目標構件遮光為止,進而往X方向使另一方的前述光軸相對地平行移動至前述第2目標構件遮光為止,而根據2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正S軸與X方向的偏差角度之前述指示資訊,在前述S軸為與Y方向及X方向都不一致時,從前述第1目標構件的中心往R方向使一方的前述光軸相對地平行移動至前述第2目標構件遮光為止,進而往R方向使另一方的前述光軸相對地平行移動至前述第2目標構件遮光為止,而根據2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正從設置上的S軸所算出的Y方向與設計上的Y方向的偏差角度之前述指示資訊。
  5. 一種搬送裝置,係藉由設置於移動臂的前端之搬送部來保持被搬送物而搬送於預先被設定的搬送軌跡上之可鉛直方向的上下移動、及對鉛直方向而言直角的平面上的直線移動及迴旋移動可能的搬送裝置,其特徵為:將鉛直方向設為Z方向,將位於前述平面上之設計上的直線移動方向設為Y方向,將對Y方向及Z方向而言直角的方向設為X方向時,具備:透過光式感測器,其係至少持有1個從投光部往受光部的光軸,在持有複數個前述光軸時,以前述光軸不會在由X方向、Y方向及Z方向的3方向之中的所望的2方向所構成的投影面上分別平行,且複數的前述光軸之中的至少1個前述光軸不會平行於前述所望的2方向之方式配置前述投光部與前述受光部; 1個以上的目標構件,其係可將前述光軸遮光;1個以上的假補正目標構件,其係對可遮住前述光軸的前述目標構件之相對位置為既知;指示資訊算出手段,其係從前述透過光式感測器取得前述目標構件及前述假補正目標構件使前述光軸自投光狀態遮光時或自遮光狀態投光時的位置資訊,根據前述位置資訊來算出有關前述搬送軌跡上的預定的目標位置的指示資訊;及控制手段,其係根據有關藉由前述指示資訊算出手段所算出的前述目標位置之前述指示資訊來控制前述被搬送物的搬送位置,又,前述透過光式感測器係設置於前述搬送部的前端部或前述目標位置的近旁部的任一一方,在未設置前述透過光式感測器的前述搬送部的前端部或前述目標位置的近旁部設置前述目標構件及前述假補正目標構件,且在前述透過光式感測器與前述目標構件之間設置前述假補正目標構件;藉著對前述目標構件使前述光軸往前述所望的2方向之任一方向依序移動取得前述為置資訊;在將前述搬送部的直進方向設為R方向時,前述指示資訊算出手段係具備:Z軸補正資訊算出手段,其係根據往Z方向使前述光軸對前述假補正目標構件相對性地移動,而藉由該前述假補正目標構件來遮住1個的該光軸時的前述位置資訊,來 算出進行有關前述目標位置的Z方向的位置補正之前述指示資訊;θ軸補正資訊算出部,其係根據:至藉由前述假補正目標構件來遮住1個的前述光軸為止,使相對地平行移動時的前述位置資訊、及至該光軸再度投光為止,往X方向使該光軸對該假補正目標構件相對地平行移動時的前述位置資訊,來算出補正R方向與Y方向的偏差角度之前述指示資訊;1次X軸補正資訊算出手段,其係具有2個前述光軸時,根據往R方向使前述光軸對前述假補正目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸分別遮光時的各前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的X方向的位置補正之前述指示資訊;及Y軸補正資訊算出部,其係具有交叉的2個前述光軸時,使該2個光軸對1個的前述目標構件往R方向相對地平行移動,而根據分別的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,或者,不具有交叉的2個前述光軸時,根據至少1個的前述光軸遮光時的前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的R方向的前述指示資訊。
  6. 如申請專利範圍第5項之搬送裝置,其中,前述目標構件為2個以上,且至少通過2個的前述目標構件的中心之S軸的方向與Y方向或X方向的角度為既知,且前述目標構件的相對位置為既知。
  7. 如申請專利範圍第6項之搬送裝置,其中,至少通 過2個的前述目標構件的中心之S軸的方向為Y方向或X方向。
  8. 如申請專利範圍第6項之搬送裝置,其中,具有2個以上的前述目標構件,且將通過S軸的2個前述目標構件分別設為第1目標構件及第2目標構件時,前述指示資訊算出手段係具備:S軸補正資訊算出手段,其係在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸與Y方向一致時,從前述第1目標構件的中心往R方向使一方的前述光軸相對地平行移動至前述第2目標構件遮光為止,進而往R方向使另一方之前述光軸相對地平行移動至前述第2目標構件遮光為止,而根據2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正S軸與Y方向的偏差角度之前述指示資訊,在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸與X方向一致時,從前述第1目標構件的中心往X方向使一方的前述光軸相對地平行移動直到前述第2目標構件遮光為止,進而,往X方向使另一方的前述光軸相對地平行移動直到前述第2目標構件遮光為止,而根據2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正S軸與X方向的偏差角度之前述指示資訊;及1次X軸補正資訊算出手段,其係具有2個前述光軸時,根據往R方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸分別遮光時的各前述位置 資訊,來算出有關前述目標位置的X方向的位置補正之前述指示資訊,在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸為與Y方向及X方向之任一均不一致時,從前述第1目標構件的中心往R方向使一方的前述光軸相對地平行移動至前述第2目標構件遮光為止,進而往R方向使另一方的前述光軸相對地平行移動至前述第2目標構件遮光為止,而根據2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正從設置上的S軸所被算出的Y方向與設計上的Y方向的偏差角度之前述指示資訊。
  9. 一種位置指示方法,係對搬送裝置指示前述搬送軌跡上的預定目標位置之位置指示方法,該搬送裝置係藉由設置於移動臂的前端之搬送部來保持被搬送物而搬送於預先被設定的搬送軌跡上之可鉛直方向的上下移動、及對鉛直方向而言直角的平面上的直線移動及迴旋移動可能的搬送裝置,其特徵為:將鉛直方向設為Z方向,將位於前述平面上之設計上的直線移動方向設為Y方向,將對Y方向及Z方向而言直角的方向設為X方向時,具備:(a)使透過光式感測器對1個以上的目標構件於前述所望的2方向之任一方向依序相對性地移動,藉此取得前述目標構件使前述光軸自投光狀態遮光時或自遮光狀態投光時的位置資訊,根據取得的前述位置資訊來算出有關前述目標位置的指示資訊之工程, 該透過光式感測器係至少持有1個設置於前述搬送部的前端部或前述目標位置的近旁部的任一方,從投光部往受光部的光軸,在持有複數個前述光軸時,以前述光軸不會在由X方向、Y方向及Z方向的3方向之中的所望的2方向所構成的投影面上分別平行,且複數的前述光軸之中的至少1個前述光軸不會平行於前述所望的2方向之方式配置前述投光部與前述受光部,該1個以上的目標構件係設置於未設置前述透過光式感測器的前述搬送部的前端部或前述目標位置的近旁部;將前述搬送部的直進方向設為R方向時,前述工程(a)係具備以下4個的工程的其中至少1個的工程:(b)根據往Z方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對性地移動,而藉由該目標構件來遮住1個的該光軸時的前述位置資訊,來算出進行有關前述目標位置的Z方向的位置補正之前述指示資訊的工程;(c)根據:至藉由1個的前述目標構件來遮住1個的前述光軸為止,使相對地平行移動時的前述位置資訊、及至該光軸投光為止,往X方向使該光軸對該目標構件相對地平行移動時的前述位置資訊,來算出補正R方向與Y方向的偏差角度之前述指示資訊的工程;(d)具有2個前述光軸時,根據往R方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸分別遮光時的各前述位置資訊,來算出有關前述目標位 置的X方向的位置補正之前述指示資訊的工程;及(e)具有2個前述光軸時,往R方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸為交叉時係根據2個的前述光軸分別遮光時的各前述位置資訊,且2個的前述光軸為未交叉時係根據至少1個的前述光軸遮光時的前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的R方向的前述指示資訊的工程。
  10. 如申請專利範圍第9項之位置指示方法,其中,前述目標構件為2個以上,且至少通過2個的前述目標構件的中心之S軸的方向與Y方向或X方向的角度為既知,且前述目標構件的相對位置為既知。
  11. 如申請專利範圍第10項之位置指示方法,其中,至少通過2個的前述目標構件的中心之S軸的方向為Y方向或X方向。
  12. 如申請專利範圍第9~11項中任一項所記載之位置指示方法,其中,具有2個以上的前述目標構件,且將通過S軸的前述目標構件之中的1個前述目標構件設為第1目標構件,將有別於前述第1目標構件的前述目標構件設為第2目標構件時,前述工程(a)係具備以下2個的工程的其中至少1個的工程:(f)在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸為Y方向時,根據從前述第1目標構件的中心往R方向使一方的前述光軸對前述第2目標構件相對地平 行移動,而2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正S軸與Y方向的偏差角度之前述指示資訊,在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸為X方向時,根據從前述第1目標構件的中心往X方向使一方的前述光軸對前述第2目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正S軸與X方向的偏差角度之前述指示資訊,在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸為與Y方向及X方向相異時,根據從前述第1目標構件的中心往R方向使一方的前述光軸對前述第2目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正從設置上的S軸所被算出的Y方向與設計上的Y方向的偏差角度之前述指示資訊的工程;及(g)具有2個前述光軸時,根據往R方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸分別遮光時的各前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的X方向的位置補正之前述指示資訊的工程。
  13. 一種位置指示方法,係對搬送裝置指示前述搬送軌跡上的預定目標位置之位置指示方法,該搬送裝置係藉由設置於移動臂的前端之搬送部來保持被搬送物而搬送於預先被設定的搬送軌跡上之可鉛直方向的上下移動、及對鉛直方向而言直角的平面上的直線移動及迴旋移動可能的搬送裝置,其特徵為: 將鉛直方向設為Z方向,將位於前述平面上之設計上的直線移動方向設為Y方向,將對Y方向及Z方向而言直角的方向設為X方向時,具備:(a1)使透過光式感測器對1個以上的目標構件及1個以上的假補正目標構件於前述所望的2方向之任一依序相對性地移動,藉此取得前述目標構件及前述假補正目標構件使前述光軸自投光狀態遮光時或自遮光狀態投光時的位置資訊,根據取得的前述位置資訊來算出有關前述目標位置的指示資訊之工程,該透過光式感測器係至少持有1個設置於前述搬送部的前端部或前述目標位置的近旁部的任一方,從投光部往受光部的光軸,在持有複數個前述光軸時,以前述光軸不會在由X方向、Y方向及Z方向的3方向之中的所望的2方向所構成的投影面上分別平行,且複數的前述光軸之中的至少1個前述光軸不會平行於前述所望的2方向之方式配置前述投光部與前述受光部,該1個以上的目標構件係設置於未設置前述透過光式感測器的前述搬送部的前端部或前述目標位置的近旁部,該1個以上的假補正目標構件係於未設置前述透過光式感測器的前述搬送部的前端部或前述目標位置的近旁部對設置於前述透過光式感測器與前述目標構件之間的前述目標構件的相對位置為既知;將前述搬送部的直進方向設為R方向時,前述工程(a1)係具備以下4個的工程的其中至少1個 的工程:(b1)根據往Z方向使前述光軸對前述假補正目標構件相對性地移動,而藉由該前述假補正目標構件來遮住1個的該光軸時的前述位置資訊,來算出進行有關前述目標位置的Z方向的位置補正之前述指示資訊的工程;(c1)根據:至藉由前述假補正目標構件來遮住1個的前述光軸為止,使相對地平行移動時的前述位置資訊、及至該光軸投光為止,往X方向使該光軸對該假補正目標構件相對地平行移動時的前述位置資訊,來算出補正R方向與Y方向的偏差角度之前述指示資訊的工程;(d1)具有2個前述光軸時,根據往R方向使前述光軸對前述假補正目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸分別遮光時的各前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的X方向的位置補正之前述指示資訊的工程;及(e1)具有2個前述光軸時,往R方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸為交叉時係根據2個的前述光軸分別遮光時的各前述位置資訊,且2個的前述光軸為未交叉時係根據至少1個的前述光軸遮光時的前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的R方向的前述指示資訊的工程。
  14. 如申請專利範圍第13項之位置指示方法,其中,前述目標構件為2個以上,且至少通過2個的前述目標構件的中心之S軸的方向與Y方向或X方向的角度為既知,且前述目標構件的相對位置為既知。
  15. 如申請專利範圍第14項之位置指示方法,其中,至少通過2個的前述目標構件的中心之S軸的方向為Y方向或X方向。
  16. 如申請專利範圍第13~15項中任一項所記載之位置指示方法,其中,具有2個以上的前述目標構件,且將通過S軸的前述目標構件之中的1個前述目標構件設為第1目標構件,將有別於前述第1目標構件的前述目標構件設為第2目標構件時,前述工程(a1)係具備以下2個的工程的其中至少1個的工程:(f1)在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸為Y方向時,根據從前述第1目標構件的中心往R方向使一方的前述光軸對前述第2目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正S軸與Y方向的偏差角度之前述指示資訊,在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸為X方向時,根據從前述第1目標構件的中心往X方向使一方的前述光軸對前述第2目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算出補正S軸與X方向的偏差角度之前述指示資訊,在前述投影面上具有2個彼此未平行的前述光軸,且前述S軸為與Y方向及X方向相異時,根據從前述第1目標構件的中心往R方向使一方的前述光軸對前述第2目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸遮光時的各前述位置資訊,來算 出補正從設置上的S軸所被算出的Y方向與設計上的Y方向的偏差角度之前述指示資訊的工程;及(g1)具有2個前述光軸時,根據往R方向使前述光軸對1個的前述目標構件相對地平行移動,而2個的前述光軸分別遮光時的各前述位置資訊,來算出有關前述目標位置的X方向的位置補正之前述指示資訊的工程。
  17. 一種感測器治具,係藉由與目標構件的相對性的平行移動,使用透過光式感測器來檢測出前述目標構件之感測器治具,其特徵為:至少持有2個從前述透過光式感測器的投光部往受光部的光軸,在檢測出前述目標構件時,以前述光軸不會在X方向、Y方向及Z方向之3個方向之中的所要的2個方向所構成的同一投影面上分別平行,且至少1個前述光軸不會對前述投影面上之往前述目標構件的相對性的移動方向及對前述移動方向而言直角的方向平行,且至少1個前述光軸與前述所要的2個方向不成平行之方式配置前述投光部與前述受光部。
  18. 一種搬送裝置,係藉由設置於移動臂的前端之搬送部來保持被搬送物而搬送於預先被設定的搬送軌跡上之可鉛直方向的上下移動、及對鉛直方向而言直角的平面上的直線移動及迴旋移動可能的搬送裝置,其特徵為:具備如申請專利範圍第17項所記載的感測器治具,根據藉由前述感測器治具的前述透過光式感測器所取得之前述目標構件使前述光軸自投光遮光時或自遮光投光時的 位置資訊,來算出有關前述搬送軌跡上的預定目標位置之指示資訊。
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Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011001675A1 (ja) * 2009-06-30 2011-01-06 株式会社アルバック ロボットのティーチング装置及びロボットのティーチング方法
JP2013165241A (ja) * 2012-02-13 2013-08-22 Yaskawa Electric Corp 搬送装置
JP5885528B2 (ja) * 2012-02-14 2016-03-15 株式会社安川電機 搬送装置
DE102012006521A1 (de) 2012-03-30 2013-10-02 Innolas Semiconductor GmbH Handhabungseinheit für Waferscheiben sowie Verfahren zum Aufnehmen einer Waferscheibe
JP2015168012A (ja) * 2014-03-04 2015-09-28 株式会社安川電機 教示ジグ、教示システムおよび教示方法
KR20150146095A (ko) 2014-06-20 2015-12-31 삼성전자주식회사 기판 반송 장치 및 그 동작 방법
JP6384195B2 (ja) 2014-08-20 2018-09-05 株式会社安川電機 ロボットシステムおよびロボット教示方法
JP6522325B2 (ja) * 2014-12-08 2019-05-29 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットおよび産業用ロボットの教示方法
CN104772754B (zh) * 2015-03-26 2016-05-11 北京欣奕华科技有限公司 一种机器人示教器及示教方法
US10134623B2 (en) * 2015-07-13 2018-11-20 Brooks Automation, Inc. On the fly automatic wafer centering method and apparatus
US10515834B2 (en) 2015-10-12 2019-12-24 Lam Research Corporation Multi-station tool with wafer transfer microclimate systems
WO2017104039A1 (ja) * 2015-12-17 2017-06-22 株式会社安川電機 教示システム、教示方法およびロボット
KR102105580B1 (ko) * 2016-03-04 2020-04-29 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 기판 반송 장치 및 기판 반송 로봇의 교시 방법
JP6596375B2 (ja) * 2016-03-31 2019-10-23 株式会社荏原製作所 ティーチング装置およびティーチング方法
US9987747B2 (en) * 2016-05-24 2018-06-05 Semes Co., Ltd. Stocker for receiving cassettes and method of teaching a stocker robot disposed therein
JP6479720B2 (ja) 2016-08-30 2019-03-06 株式会社電通 瞑想補助装置および瞑想補助システム
JP6842934B2 (ja) * 2017-01-27 2021-03-17 株式会社Screenホールディングス 基板搬送装置、検出位置較正方法および基板処理装置
WO2018186021A1 (ja) * 2017-04-06 2018-10-11 村田機械株式会社 天井搬送車システム及びティーチングユニット
JP6626065B2 (ja) * 2017-10-31 2019-12-25 ファナック株式会社 教示点又は教示線の位置ずれを警告又は修正するロボット教示装置
JP7023094B2 (ja) * 2017-12-05 2022-02-21 日本電産サンキョー株式会社 ロボット
JP7049909B2 (ja) * 2018-05-11 2022-04-07 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット及び基板保持ハンドの光軸ずれ検出方法
CN109366468B (zh) * 2018-12-14 2023-10-31 崧智智能科技(苏州)有限公司 一种机器人自动示教方法和自动示教系统
US10974388B2 (en) * 2018-12-27 2021-04-13 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Method of correcting position of robot and robot
US10953539B2 (en) * 2018-12-27 2021-03-23 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot and automatic teaching method
US11059178B2 (en) * 2018-12-27 2021-07-13 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Method of correcting position of robot and robot
CN113874173A (zh) * 2019-02-08 2021-12-31 安川美国有限公司 对射式自动示教
US20200411348A1 (en) * 2019-06-28 2020-12-31 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer apparatus
WO2021156985A1 (ja) * 2020-02-05 2021-08-12 株式会社安川電機 搬送システム、搬送方法および搬送装置
JP7433180B2 (ja) * 2020-09-23 2024-02-19 東京エレクトロン株式会社 搬送装置およびロボットアームのティーチング方法
US11554498B2 (en) * 2020-10-09 2023-01-17 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Wafer jig, robot system, communication method, and robot teaching method
JP6984711B1 (ja) * 2020-10-22 2021-12-22 オムロン株式会社 ロボット位置校正システム、ロボット位置校正方法およびロボット位置校正プログラム
JP2022096193A (ja) * 2020-12-17 2022-06-29 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
US11845179B2 (en) * 2020-12-22 2023-12-19 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Wafer jig, robot system, communication method, and robot teaching method
CN112757261B (zh) * 2021-01-11 2022-05-10 珠海格力电器股份有限公司 一种机器人的拖动示教装置、机器人及其拖动示教方法
CN113442133A (zh) * 2021-06-09 2021-09-28 配天机器人技术有限公司 机器人的工具中心点校准方法及校准系统、存储介质

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW576777B (en) * 2000-12-12 2004-02-21 Ulvac Inc Substrate transmission method
JP2005011966A (ja) * 2003-06-18 2005-01-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置、基板処理装置および搬送基準位置教示方法、ならびにこれらに用いるセンサ治具
JP2008114348A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Yaskawa Electric Corp 教示装置およびキャリブレーション方法、これらを用いたハンドリングシステム
CN101223010A (zh) * 2005-07-15 2008-07-16 株式会社安川电机 晶片位置示教方法及示教夹具装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3833373B2 (ja) 1997-11-28 2006-10-11 大日本スクリーン製造株式会社 搬送装置及びその搬送装置を適用した基板処理装置並びにこれらに使用する治具
JP3306398B2 (ja) 1999-11-29 2002-07-24 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置および搬送教示システム
US7706919B2 (en) 2001-09-07 2010-04-27 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Wafer position teaching method and teaching jig
JP4260423B2 (ja) * 2002-05-30 2009-04-30 ローツェ株式会社 円盤状物の基準位置教示方法、位置決め方法および搬送方法並びに、それらの方法を使用する円盤状物の基準位置教示装置、位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備
JP4277100B2 (ja) 2002-11-14 2009-06-10 東京エレクトロン株式会社 搬送機構の基準位置補正装置及び基準位置補正方法
JP4501102B2 (ja) 2003-10-14 2010-07-14 株式会社安川電機 教示治具およびそれを使って教示されるロボットおよびそのロボットの教示方法
JP4501103B2 (ja) * 2003-10-17 2010-07-14 株式会社安川電機 半導体ウェハ搬送ロボットのキャリブレーション方法およびそれを備えた半導体ウェハ搬送ロボット、ウェハ搬送装置
JP4506255B2 (ja) * 2004-04-19 2010-07-21 株式会社安川電機 ウェハ位置教示方法およびそのロボット

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW576777B (en) * 2000-12-12 2004-02-21 Ulvac Inc Substrate transmission method
JP2005011966A (ja) * 2003-06-18 2005-01-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置、基板処理装置および搬送基準位置教示方法、ならびにこれらに用いるセンサ治具
CN101223010A (zh) * 2005-07-15 2008-07-16 株式会社安川电机 晶片位置示教方法及示教夹具装置
JP2008114348A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Yaskawa Electric Corp 教示装置およびキャリブレーション方法、これらを用いたハンドリングシステム

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