JP2017208513A - 回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置 - Google Patents

回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2017208513A
JP2017208513A JP2016101801A JP2016101801A JP2017208513A JP 2017208513 A JP2017208513 A JP 2017208513A JP 2016101801 A JP2016101801 A JP 2016101801A JP 2016101801 A JP2016101801 A JP 2016101801A JP 2017208513 A JP2017208513 A JP 2017208513A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
rotary table
turntable
holding mechanism
outer peripheral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016101801A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6690995B2 (ja
Inventor
浩至 森田
Koji Morita
浩至 森田
吉田 修
Osamu Yoshida
修 吉田
秀彰 永井
Hideaki Nagai
秀彰 永井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd
Original Assignee
Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd filed Critical Mimasu Semiconductor Industry Co Ltd
Priority to JP2016101801A priority Critical patent/JP6690995B2/ja
Publication of JP2017208513A publication Critical patent/JP2017208513A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6690995B2 publication Critical patent/JP6690995B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】 回転テーブル上に保持されたウェーハを、回転テーブルが回転中であっても検知できるようにした、回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置を提供する。【解決手段】 ウェーハ回転保持装置の回転テーブル用ウェーハ保持機構であって、回転軸と、前記回転軸の先端に載置され且つ上面にウェーハを保持する回転テーブルと、前記回転軸に動力を供給する駆動モータと、前記回転テーブルに取り付けられ且つ前記ウェーハの裏面に対して垂直にセンサ光が照射されるウェーハ検知デバイスと、を有し、前記回転テーブルの上面に保持されたウェーハが検知されるようにした、回転テーブル用ウェーハ保持機構とした。【選択図】図1

Description

本発明は、ウェーハ回転保持装置における回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置に関する。
従来、半導体製造工程において、スピンエッチング、スピン乾燥、スピンコーティング等のようにシリコンなどの半導体ウェーハを回転させつつ各種の処理を行う工程(スピンプロセスとも呼ばれる)が増加してきている。具体的な装置としては、スピンエッチング装置、スピン乾燥装置、スピンコーティング装置等のウェーハ回転保持装置が知られている。その他、デバイスの製造工程におけるウェーハ表面の処理としては、バックグラインディング後のダメージ層を除去するためのエッチング処理の他に、現像液のウェーハへの塗布、回路パターンを露光したウェーハ表面に現像液が塗布されたウェーハに半導体回路を焼き付けたものの現像処理、ウェーハ表面の洗浄等をあげることができる。このようなウェーハをスピン処理するためのウェーハ回転保持装置や方法として、例えば特許文献1〜4に記載される装置や方法がある。
図5及び図6に従来のウェーハ回転保持装置102を示す。スピン処理を行うにあたって、回転テーブル106上にウェーハをセットして複数の外周ガイドピン108を使用してウェーハを保持している。回転テーブル106は回転軸104を駆動モータで回転することにより回転せしめられる。複数の外周ガイドピン108は、ウェーハWの外周をガイドし、ウェーハWが回転テーブル106上で所定の位置に載置されるように構成されている。なお、符号110は、ウェーハWの下面を支持する複数の下面ピンである。
外周ガイドピン108は複数本で構成されており、例えば、3本の外周ガイドピンにて保持を行われるが、3本のうち、1本が前後に倒れるヒンジ構造115になっている。つまり、3本のうち、2本は固定している外周固定ピン111であり、1本が可動する外周可動ピン112である。回転テーブル106には羽根板122が設けられ、流路123が形成されており、また、邪魔板124も形成されている。
符号126は回転テーブル106から離れて外部に設けられた透過センサであるウェーハ検知センサである。符号126aは、回転テーブル106から離れて外部に設けられた透過センサの投光器であり、符号126bが受光器である。かかるウェーハ検知センサ126は、スピン処理が開始される前、つまり回転テーブル106が回転し始める前のウェーハWの有無を検知するためのものであり、センサ光100が回転テーブル106の上面に平行となるように回転テーブル106から離れて外部に設置されている。
一方で、電子デバイスや電子部品には様々な半導体が用いられており、ウェーハの種類も多様化してきていることから、厚さやサイズ、形状や材質等が異なる様々なウェーハが存在する。また、ウェーハの薄さも年々薄くなってきている。
かかる従来のウェーハ検知センサ126では、ウェーハWが回転テーブル106上に存在するか否かを検知するものであったため、検知が限定的となり、ウェーハWが正常な位置にセットされているかどうか等は判別できなかった。
また、スピン処理が開始された後、つまり回転テーブル106が回転し始めた後にウェーハが正常に保持されているかどうかの検出はできなかった、このため、回転テーブル106の回転中に、ウェーハWが回転テーブル106から飛び出してしまったり、ウェーハWの割れが発生した場合には、ウェーハ検知センサ126では検知することができず、その事後に、外部から別の検知センサでセンシングするなどしていた。
しかしながら、上述のように事後に検知する方法では、回転テーブル106の回転中に検知することができないため、所定のスピンプロセス(薬液吐出やリンス液吐出)時間の処理が行われた後、ウェーハWの取り出し時にウェーハWの割れが判断されることとなる。このため、処理薬液等の飛散が多く発生したり、検出の遅れによるロス時間が発生してしまうという問題があった。
特許第4625495号 特許第4111479号 特許第4257816号 特許第4364242号
本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたもので、回転テーブル上に保持されたウェーハを、回転テーブルが回転中であっても検知できるようにした、回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の回転テーブル用ウェーハ保持機構は、ウェーハ回転保持装置の回転テーブル用ウェーハ保持機構であって、回転軸と、
前記回転軸の先端に載置され且つ上面にウェーハを保持する回転テーブルと、
前記回転軸に動力を供給する駆動モータと、前記回転テーブルに取り付けられ且つ前記ウェーハの裏面に対して垂直にセンサ光が照射されるウェーハ検知デバイスと、を有し、前記回転テーブルの上面に保持されたウェーハが検知されるようにした、回転テーブル用ウェーハ保持機構である。
前記回転テーブルに立設された複数の外周固定ピンと、前記外周固定ピンに対応して前記回転テーブルに立設された少なくとも一つの外周可動ピンと、を含むウェーハの外周をガイドする外周ガイドピン、をさらに有し、少なくとも一つの前記外周ガイドピンの周辺に位置するウェーハの裏面に対してセンサ光が照射されてなるのが好適である。
それぞれの前記外周ガイドピンの周辺に位置するウェーハの裏面に対してセンサ光が照射されてなるのが好ましい。
本発明の回転テーブル用ウェーハ保持方法は、前記回転テーブル用ウェーハ保持機構を用いて、前記ウェーハを保持してなる回転テーブル用ウェーハ保持方法である。
本発明のウェーハ回転保持装置は、前記回転テーブル用ウェーハ保持機構を備えてなるウェーハ回転保持装置である。
前記ウェーハ回転保持装置が、スピン処理機構を備えるのが好適である。
本発明によれば、回転テーブル上に保持されたウェーハを、回転テーブルが回転中であっても検知できるようにした、回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置を提供することができるという著大な効果を奏する。
本発明の回転テーブル用ウェーハ保持機構を備えたウェーハ回転保持装置の一つの実施の形態を示す概略模式側断面図である。 本発明の回転テーブル用ウェーハ保持機構を備えたウェーハ回転保持装置の平面図である。 本発明の回転テーブル用ウェーハ保持機構の検知機構のブロック図である。 本発明の回転テーブル用ウェーハ保持機構に用いることのできる電力供給機構の一つの実施の形態を示す概略模式図である。 従来の回転テーブル用ウェーハ保持機構を備えたウェーハ回転保持装置の一つの実施の形態を示す概略模式側面図である。 従来の回転テーブル用ウェーハ保持機構を備えたウェーハ回転保持装置の一つの実施の形態を示す平面図である。
以下に本発明の実施の形態を説明するが、これら実施の形態は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。図示において、同一部材は同一符号であらわされる。
図1〜図2において、符号10は、本発明の回転テーブル用ウェーハ保持機構を示す。回転テーブル用ウェーハ保持機構10は、ウェーハ回転保持装置12の回転テーブル用ウェーハ保持機構であって、回転軸14と、前記回転軸14の先端に載置され且つ上面にウェーハWを保持する回転テーブル16と、前記回転軸14に動力を供給する駆動モータ18と、前記回転テーブル16に取り付けられ且つ前記ウェーハWの裏面に対して垂直にセンサ光20が照射されるウェーハ検知デバイス22と、を有し、前記回転テーブル16の上面に保持されたウェーハWが検知されるようにした、回転テーブル用ウェーハ保持機構である。
ウェーハWとしては、シリコンウェーハなどの半導体ウェーハが用いられる。
図示例では、回転軸14はSUS(ステンレス鋼)製、回転テーブル16は工業用プラスチックなどの合成樹脂製である。
また、前記回転テーブル16に立設された複数の外周固定ピン24と、前記外周固定ピン24に対応して前記回転テーブル16に立設された少なくとも一つの外周可動ピン26と、を含むウェーハWの外周をガイドする外周ガイドピン28をさらに有している。符号25は、ウェーハWの下面を支持する下面ピンである。
ウェーハ検知デバイス22は、検知センサ29と、検出器30と、送信機32と、から構成されている。検知センサ29からの検出信号は検出器30へと送られ、検出器30からのデータは送信機32へと送られて、外部ワイヤレス通信機器へ送信される。そして、それに応じてウェーハ回転保持装置12の回転テーブル16の回転を停止することができる。これにより、回転テーブル16の回転中にウェーハWが割れた場合でも、処理薬液等の飛散が多く発生したり、検出の遅れによるロス時間が発生したりする問題を解消することができる。
本発明では、センサ光20は、少なくとも一つの前記外周ガイドピン28の周辺に位置するウェーハWの裏面に対して照射されてなるのが好ましいが、より好ましくは、図2に示す如く、それぞれの前記外周ガイドピン28の周辺に位置するウェーハWの裏面に対してセンサ光20が照射されてなるのが好適である。それぞれの前記外周ガイドピン28の周辺に位置するウェーハWの裏面に対してセンサ光20を照射して検知することで、ウェーハWが正常な位置にセットされているかどうかが正確に判断できるからである。前記外周ガイドピン28の周辺に位置するウェーハWの裏面とは、例えば、ウェーハWの周縁部の裏面である。より具体的には、例えば、ウェーハWの中心と前記外周ガイドピン28とを結んだ線上のウェーハWの周縁部の裏面である。
ウェーハ検知デバイス22としては、公知の種々の光電センサを使用することができる。特に、拡散反射型のセンサであれば、サンサ光をウェーハWの裏面に当てることでウェーハWの存在を検知できるし、投光器と受光器が一体的に形成されているため、好ましい。更に、限定反射形のセンサであれば、当該限定反射形のセンサとウェーハWの検出範囲を、限られた距離範囲内において検出することが可能である。
図3に、本発明の回転テーブル用ウェーハ保持機構10の検知機構の一つの実施の形態をブロック図で示す。
複数の検知センサ29(図示例では3か所)からの検出信号は検出器30へと送られる。検出器30からの複数のセンサ入力は集約されてマルチ入力回路31へとデータが送られ、マイクロコントローラ33にてデータが送信機用のデータに変換される。そして、入力されたデータは送信機32へと送られて、通信規格に準じて外部ワイヤレス通信機器へと送信される。そして、これら検知機構は、全て回転テーブル16内に埋め込んだり、取り付けたりすることが可能である。これにより、従来では、不可能であった回転テーブル16の回転中のウェーハWが正常にセットされているか判別することができる。
また、検出器30は、電力供給源34と接続されている。検出器30への電力供給は、様々な手段で電力供給を行うことができる。例えば、電池を用いた方法、スリップリングを用いた方法、電磁誘導による方法、などが挙げられる。電池を用いた方法では、電池を回転テーブル16に埋め込めばよい。スリップリングを用いた方法では、例えば回転軸14に配置された金属製リングとブラシを介して電力や信号を伝達するようにすることができる。
上記した電磁誘導による方法を用いた一つの実施の形態として、電力供給機構70を図4に示す。図4において、電力供給機構70は、回転軸14と、前記回転軸14の先端に載置され且つ上面にウェーハWを保持する回転テーブル16と、前記回転軸14に動力を供給する駆動モータ18と、前記回転軸14の周囲に巻回された固定側1次コイル72と、前記固定側1次コイル72に接続された電力供給源74と、前記固定側1次コイル72に対応して所定距離離間して設けられ、且つ前記回転テーブル16に取り付けられた回転テーブル側2次コイル76と、前記回転テーブル側2次コイル76に電線80を介して接続された負荷78と、を含み、電磁誘導により、前記2次コイル76を介して前記負荷78に電力が供給されてなる。前記負荷78として、上述した検出器30が挙げられる。
上記した構成以外のその他の構成については、図5及び図6に示した回転テーブル用ウェーハ保持機構の構造と同様の構成を適宜採用できるが、さらなる詳細な説明は省略する。
ウェーハ回転保持装置12を用いてスピン処理するためには、スピン処理機構を備える構成とすればよい。スピン処理としては、スピンエッチング処理、スピン乾燥処理、スピンコーティング処理等がある。その他、デバイスの製造工程におけるウェーハ表面の処理として、バックグラインディング後のダメージ層を除去するためのエッチング処理や、現像液のウェーハへの塗布処理、回路パターンを露光したウェーハ表面に現像液が塗布されたウェーハに半導体回路を焼き付けたものの現像処理や、ウェーハ表面の洗浄処理が挙げられる。これらスピン処理機構としては、従来の構成を採用できる。
以上述べたように、本発明の回転テーブル用ウェーハ保持機構10によれば、回転テーブル上に保持されたウェーハを、回転テーブルが回転中であっても検知できる。そして、本発明の回転テーブル用ウェーハ保持方法は、回転テーブル用ウェーハ保持機構10を用いて前記ウェーハWを保持する方法である。また、ウェーハ回転保持装置12は、回転テーブル用ウェーハ保持機構10を備えた装置である。
10:本発明の回転テーブル用ウェーハ保持機構、12,102:ウェーハ回転保持装置、14,104:回転軸、16,106:回転テーブル、18:駆動モータ、20:センサ光、22:ウェーハ検知デバイス、24,111:外周固定ピン、25,110:下面ピン、26,112:外周可動ピン、28,108:外周ガイドピン、29:検知センサ、30:検出器、31:マルチ入力回路、32:送信機、33:マイクロコントローラ、34:電力供給源、70:電力供給機構、72:固定側1次コイル、74:電力供給源、76:回転テーブル側2次コイル、78:負荷、80:電線、100:センサ光、115:ヒンジ構造、122:羽根板、123:流路、124:邪魔板、126:ウェーハ検知センサ、126a:投光器、126b:受光器、W:ウェーハ。

Claims (6)

  1. ウェーハ回転保持装置の回転テーブル用ウェーハ保持機構であって、
    回転軸と、
    前記回転軸の先端に載置され且つ上面にウェーハを保持する回転テーブルと、
    前記回転軸に動力を供給する駆動モータと、
    前記回転テーブルに取り付けられ且つ前記ウェーハの裏面に対して垂直にセンサ光が照射されるウェーハ検知デバイスと、
    を有し、
    前記回転テーブルの上面に保持されたウェーハが検知されるようにした、回転テーブル用ウェーハ保持機構。
  2. 前記回転テーブルに立設された複数の外周固定ピンと、前記外周固定ピンに対応して前記回転テーブルに立設された少なくとも一つの外周可動ピンと、を含むウェーハの外周をガイドする外周ガイドピン、
    をさらに有し、
    少なくとも一つの前記外周ガイドピンの周辺に位置するウェーハの裏面に対してセンサ光が照射されてなる、請求項1記載の回転テーブル用ウェーハ保持機構。
  3. それぞれの前記外周ガイドピンの周辺に位置するウェーハの裏面に対してセンサ光が照射されてなる、請求項2記載の回転テーブル用ウェーハ保持機構。
  4. 請求項1〜3いずれか1項記載の回転テーブル用ウェーハ保持機構を用いて、前記ウェーハを保持してなる、回転テーブル用ウェーハ保持方法。
  5. 請求項1〜3いずれか1項記載の回転テーブル用ウェーハ保持機構を備えてなる、ウェーハ回転保持装置。
  6. 前記ウェーハ回転保持装置が、スピン処理機構を備える、請求項5記載のウェーハ回転保持装置。
JP2016101801A 2016-05-20 2016-05-20 回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置 Active JP6690995B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016101801A JP6690995B2 (ja) 2016-05-20 2016-05-20 回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016101801A JP6690995B2 (ja) 2016-05-20 2016-05-20 回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017208513A true JP2017208513A (ja) 2017-11-24
JP6690995B2 JP6690995B2 (ja) 2020-04-28

Family

ID=60415669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016101801A Active JP6690995B2 (ja) 2016-05-20 2016-05-20 回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6690995B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3432351A4 (en) * 2016-04-21 2019-12-11 Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd. CONTACTLESS POWER SUPPLY MECHANISM AND METHOD FOR A TURNTABLE, AND WAFER HOLDING AND ROTATING DEVICE
JP7519243B2 (ja) 2020-09-10 2024-07-19 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び搬送方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0964155A (ja) * 1995-08-21 1997-03-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板保持状態確認方法および装置
JP2000294616A (ja) * 1999-04-06 2000-10-20 Ebara Corp 仮置台付位置合わせ機構及びポリッシング装置
JP2002319563A (ja) * 2001-04-20 2002-10-31 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
JP2004241492A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US20050076531A1 (en) * 2000-12-22 2005-04-14 Lam Research Corporation Wafer backside plate for use in a spin, rinse, and dry module and methods for making and implementing the same
JP2008103521A (ja) * 2006-10-19 2008-05-01 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板回転保持装置および基板処理装置
JP2010232523A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板保持機構、およびこの基板保持機構を備える基板処理装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0964155A (ja) * 1995-08-21 1997-03-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板保持状態確認方法および装置
JP2000294616A (ja) * 1999-04-06 2000-10-20 Ebara Corp 仮置台付位置合わせ機構及びポリッシング装置
US20050076531A1 (en) * 2000-12-22 2005-04-14 Lam Research Corporation Wafer backside plate for use in a spin, rinse, and dry module and methods for making and implementing the same
JP2002319563A (ja) * 2001-04-20 2002-10-31 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
JP2004241492A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2008103521A (ja) * 2006-10-19 2008-05-01 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板回転保持装置および基板処理装置
JP2010232523A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板保持機構、およびこの基板保持機構を備える基板処理装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3432351A4 (en) * 2016-04-21 2019-12-11 Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd. CONTACTLESS POWER SUPPLY MECHANISM AND METHOD FOR A TURNTABLE, AND WAFER HOLDING AND ROTATING DEVICE
US10679862B2 (en) 2016-04-21 2020-06-09 Mimasu Semiconductor Industry Co., Ltd. Contactless electric power supply mechanism and method for rotary table, and wafer rotating and holding device
JP7519243B2 (ja) 2020-09-10 2024-07-19 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び搬送方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6690995B2 (ja) 2020-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100927118B1 (ko) 스핀 척 및 웨이퍼 처리 방법
JP2012019002A5 (ja)
JP6220312B2 (ja) 基板処理装置、基板処理装置の基板検知方法および記憶媒体
TW201500595A (zh) 晶圓夾持設備上之電鍍的偵測
JP2017098333A (ja) 基板処理方法
KR102455804B1 (ko) 세정 장치, 연마 장치, 세정 장치에 있어서 기판의 회전 속도를 산출하는 장치 및 방법
JP6690995B2 (ja) 回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置
KR101415983B1 (ko) 웨이퍼 세정장치
JP2009218402A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2016072428A (ja) ウエーハの保持方法
JP2006319217A (ja) 塗布検査方法及び液浸露光方法
JP2014154776A (ja) 基板処理装置
CN203800022U (zh) 一种应用于刷片机的晶圆缺口检查装置
CN110610880A (zh) 晶圆洗边侦测装置和方法
JP6408673B2 (ja) 基板処理装置、基板処理装置の基板検知方法および記憶媒体
JP2015074057A (ja) ワークハンドリング装置
JPH10289889A (ja) 基板処理装置
KR102290610B1 (ko) 웨이퍼에 대한 세정용 브러쉬의 접촉 깊이 검출 장치 및 이의 깊이 검출 방법
CN109256343B (zh) 基板处理装置以及基板处理方法
JP2013120830A (ja) 検出方法
KR20090051533A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2674874B2 (ja) 半導体製造装置
KR20070092038A (ko) 웨이퍼 파손 모니터링유닛을 갖는 반도체 제조설비
KR20060023740A (ko) 웨이퍼 얼라이너
JP2015084450A (ja) 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190208

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20191004

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191011

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191122

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20191203

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200302

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20200310

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200402

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200409

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6690995

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250