JP2004241492A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構造で回転部材側のアクチュエータを駆動し、耐久性および信頼性を向上する。
【解決手段】ウエハＷを挟持して回転するスピンチャック１のスピンベース２１内に発電コイル２６が設けられている。スピンチャック１を回転駆動するモータ２が収容された装置本体３０側には、静磁界を発生する複数の永久磁石片２７が設けられている。スピンベース２１が回転することによって、電磁誘導により、発電コイル２６が電力を生成する。この電力は、整流・蓄電装置２５によって整流および蓄積され、アクチュエータ制御装置２４によって、電動モータ２３に供給される。電動モータ２３は、チャックピン２２を作動させる。アクチュエータ制御装置２４、整流・蓄電装置２５および電動モータ２３は、いずれも、スピンベース２１に収容されている。
【選択図】 図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、磁気ディスク用基板およびフォトマスク用基板などの各種の基板に対して処理を施す基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造工程においては、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）の表面および周端面（場合によってはさらに裏面）の全域に銅薄膜などの金属薄膜を形成した後、この金属薄膜の不要部分をエッチング除去する処理が行われる場合がある。たとえば、配線形成のための銅薄膜は、ウエハの表面の素子形成領域に形成されていればよいから、ウエハの表面の周縁部（たとえば、ウエハの周端から幅５ｍｍ程度の部分）、裏面および周端面に形成された銅薄膜は不要となる。そればかりでなく、周縁部、裏面および周端面の銅または銅イオンは、基板処理装置に備えられた基板搬送ロボットのハンドを汚染し、さらにこの汚染が当該ハンドによって保持される別の基板へと転移するという問題を引き起こす。
【０００３】
同様の理由から、基板周縁に形成された金属膜以外の膜（酸化膜や窒化膜など）を薄くエッチングすることによって、その表面の金属汚染物（金属イオンを含む）を除去するための処理が行われることがある。
ウエハの周縁部および周端面の薄膜を選択的にエッチングするための基板周縁処理装置は、たとえば、ウエハを水平に保持して回転するスピンチャックと、このスピンチャックの上方においてウエハ上の空間を制限する遮断板と、ウエハの下面にエッチング液を供給するエッチング液供給ノズルとを含む。ウエハの下面に供給されたエッチング液は、遠心力によってウエハの下面を伝わってその回転半径方向外方へと向かい、ウエハの端面を伝ってその上面に回り込み、このウエハの上面の周縁部の不要物をエッチングする。このとき、遮断板は、ウエハの上面に近接して配置され、この遮断板とウエハとの間には、窒素ガス等の不活性ガスが供給される。
【０００４】
この不活性ガスの流量やスピンチャックの回転数を適切に調整することによって、エッチング液の回り込み量を調整できるので、ウエハ上面の周縁部の所定幅（たとえば１〜７ｍｍ）の領域を選択的にエッチング処理することができる（いわゆるベベルエッチング処理）。
スピンチャックは、鉛直方向に沿って配置された回転軸と、この回転軸の上端に固定されたスピンベースと、このスピンベースの周縁部に立設された３本のチャックピンとを備えている。このチャックピンによってウエハの端面を挟持した状態で、回転軸に回転力が与えられ、スピンベースとともにウエハが回転されるようになっている。
【０００５】
スピンチャックによってウエハが保持されて回転されている期間に、ウエハの下面からエッチング液が供給されることにより、ウエハの上面の周縁部の不要物がエッチング除去され、その後は、ウエハの上下面に対して純水リンス処理が行われた後、スピンチャックが高速回転されて、ウエハの上下面の水滴を振り切る乾燥処理が行われる。
ところが、このような構成では、チャックピンによってウエハを終始挟持しているため、ウエハ端面におけるチャックピンの当接位置において、エッチング不良、リンス不良または乾燥不良などの処理不良が生じるおそれがある。
【０００６】
この問題は、処理中に、スピンチャックの回転を一旦停止させ、チャックピンによるウエハの挟持位置をずらし、その後にスピンチャックの回転を再開することによって解決できる。しかし、この解決法は、１枚のウエハに対する処理時間が長くなり、生産性の著しい低下を招くから、好ましくない。
そこで、従来は、スピンチャックの回転中に、チャックピンによるウエハの挟持を解除または緩和することにより、スピンチャックに対するウエハの相対回転を生じさせ、その後に、チャックピンによってウエハを再挟持することによって、スピンチャックの回転を停止させることなくウエハの挟持位置を変更していた。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−１１０６２９号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、スピンチャックの回転中にチャックピンを駆動する必要があるから、たとえば、スピンベースにチャックピン駆動用のエアシリンダを内蔵するとともに、非回転状態の装置本体部からスピンベースへと駆動用の圧縮空気を供給しなければならない（特許文献１参照）。
そのため、構成が複雑になるうえ、非回転状態の装置本体部とスピンベースとの間に回転接触部を設けざるを得ず、耐久性や信頼性が十分ではなかった。
【０００９】
そこで、この発明の目的は、簡単な構造で回転部材側のアクチュエータを駆動することができ、これにより、耐久性および信頼性を向上することができる基板処理装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、装置本体部（３０，８）と、この装置本体部に対して回転可能に設けられ、処理対象の基板（Ｗ）の近傍で回転する回転部材（２１，６）と、この回転部材を回転させる回転駆動機構（２，４１）と、上記装置本体部に配置され、上記回転部材の回転方向を横切る静磁界を形成する静磁界形成手段（２７，５９）と、上記回転部材に配置され、この回転部材の回転によって上記静磁界形成手段によって形成される静磁界を横切ることにより、電磁誘導によって電力を発生する発電コイル（２６，５８）と、上記回転部材に配置され、上記発電コイルによって発生された電力の供給を受けて作動する電動アクチュエータ（２３，５５）とを含むことを特徴とする基板処理装置である。なお、括弧内の英数字は後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
【００１１】
上記の構成によれば、回転駆動機構によって回転させると、回転部材に設けられた発電コイルによって電力が生成され、この電力の供給を受けて回転部材に設けられた電動アクチュエータが作動する。したがって、装置本体部から回転部材へと、電動アクチュエータを作動させるための電力を非接触で供給することができるので、構造が簡単であり、かつ、良好な耐久性および信頼性を実現できる。なお、上記発電コイルが発生する電力を整流回路（３１，７２）で整流したうえで蓄電器または蓄電池（３２，７２）に蓄積しておき、この蓄電器または蓄電池から電動アクチュエータへの電力供給を行うようにすれば、電動アクチュエータを安定に作動させることができる。
【００１２】
請求項２記載の発明は、上記回転部材に配置され、上記発電コイルによって発生された電力の供給を受けて動作し、上記電動アクチュエータの動作を制御する制御回路（３６，７６）をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置である。
この構成によれば、発電コイルが発生する電力によって動作する制御回路により電動アクチュエータを制御できるから、電動アクチュエータに複雑な動作を行わせることができる。
【００１３】
請求項３記載の発明は、上記回転部材に配置され、この回転部材外からの制御信号を受信し、受信した制御信号を上記制御回路に与える制御信号受信手段（３７，７７）をさらに含むことを特徴とする請求項２記載の基板処理装置である。この構成によれば、外部からの制御信号に基づいて電動アクチュエータの制御を行うことができるから、より複雑な動作を電動アクチュエータに行わせることができる。
【００１４】
上記制御信号受信手段は、たとえば、装置本体部に設けた光信号発生器（３９，７９）からの光制御信号を受信する受光素子を含んでいてもよく、また、装置本体部に設けた制御電波送信機（３９，７９）からの制御電波を受信する受信機を含んでいてもよい。
請求項４記載の発明は、上記回転部材が、処理対象の基板を保持して回転するスピンベース（２１）であり、上記電動アクチュエータは、基板を挟持する挟持部材（２２）を駆動するものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置である。
【００１５】
この構成により、回転部材の回転中に、挟持部材を駆動して、基板を挟持したり、その挟持を解除または緩和したりすることで、基板に対する当接位置を変更することができる。また、挟持部材を、基板の端面に当接するローラピン状の挟持ピンで構成した場合も、この挟持ピンを回転させることによって、基板に対する当接位置を変更することができる。この場合、ローラピンの形状を、ローラピンの回転軸から基板の端面に当接する側面までの距離が一定でない形状、たとえば偏心した円柱状や楕円形状とすることで、基板の挟持力を連続的に変更することもできる。
【００１６】
請求項５記載の発明は、基板をほぼ水平に保持する基板保持手段（１）をさらに含み、上記回転部材が、上記基板保持手段に保持された基板の上面に近接して配置可能な遮断板（６）であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置である。
この構成によれば、基板の上面に近接配置可能な遮断板内に組み込まれた電動アクチュエータを作動させることができる。
【００１７】
請求項６記載の発明は、上記遮断板には、上記基板保持手段に保持された基板の上面に処理液を供給する処理液ノズル（４４）と、この処理液ノズルから滴下する処理液を上記基板保持手段に保持された基板の表面よりも上方で受けるシャッタ部材（４７）とが設けられており、上記電動アクチュエータは上記シャッタ部材を処理液ノズルの下方の閉位置と、処理液ノズルの下方から退避した開位置との間で駆動するものであることを特徴とする請求項５記載の基板処理装置である。
【００１８】
この構成によれば、処理液を供給しないときには、シャッタ部材を閉位置とすることで、基板上への処理液の滴下を防止できるので、基板の処理を良好に行える。
その他、遮断板から基板上へ処理流体（処理液または処理ガス）を供給するために、遮断板内に２つ以上の処理流体供給路（４５，６２）を設けておき、この処理流体供給路のいずれかに切り換えて処理流体を供給する流路切り換え部材（４７）を、遮断板に組み込まれた電動アクチュエータによって駆動することとしてもよい。上記流路切り換え部材は、上記シャッタ部材と兼用の部材であってもよい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解図である。この基板処理装置は、ほぼ円形の基板である半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）Ｗの裏面に形成された薄膜とウエハＷの表面の周縁部および端面に形成されている薄膜を同時に除去することができるものである。この基板処理装置は、ウエハＷをその裏面を下方に向けてほぼ水平に保持するとともに、この保持したウエハＷのほぼ中心を通る鉛直軸線回りに回転するスピンチャック１を処理カップ（図示せず）の中に備えている。
【００２０】
スピンチャック１は、回転駆動機構としてのモータ２の駆動軸である回転軸に結合されて回転されるようになっている。この回転軸は、中空軸とされていて、その内部には、純水またはエッチング液を供給することができる処理液供給管３が挿通されている。この処理液供給管３には、スピンチャック１に保持されたウエハＷの下面中央に近接した位置に吐出口を有する中心軸ノズル（固定ノズル）が結合されており、この中心軸ノズルの吐出口から、ウエハＷの下面に向けて、純水またはエッチング液を供給できる。
【００２１】
処理液供給管３には、純水供給源に接続された純水供給バルブ４またはエッチング液供給源に接続されたエッチング液供給バルブ５を介して、純水またはエッチング液が所要のタイミングで供給されるようになっている。
スピンチャック１の上方には、スピンチャック１に保持されたウエハＷに対向する円盤状の遮断板６が水平に設けられている。この遮断板６は、ウエハＷの上面のほぼ全域を覆うことができる大きさに形成されていて、昇降駆動機構７に結合されたアーム８の先端付近に、鉛直軸回りの回転が可能であるように取り付けられている。
【００２２】
昇降駆動機構７によって、遮断板６をスピンチャック１に対して昇降させることができる。また、遮断板６は、アーム８に組み込まれた電動モータ（後述）によって、スピンチャック１の回転軸線と同一回転軸線上で回転させることができるようになっており、また、プロセスガスとしての不活性ガス（この実施形態では窒素ガス）を、遮断板６とウエハＷとの間の空間に吐出することができるようになっている。窒素ガスは、窒素ガス供給バルブ１０から、窒素ガス供給管１１を介して、遮断板６の下面に設けられた窒素ガス吹出し口（図示せず）へと導かれるようになっている。また、必要に応じて、遮断板６の中央下面に設けたノズルから、純水供給バルブ１２からの純水やその他の処理液をウエハＷの上面に供給することができる。
【００２３】
図２は、スピンチャック１の構成を説明するための図解図である。スピンチャック１は、円盤状のスピンベース２１と、このスピンベース２１の上面に立設され、ウエハＷの周端面に当接して、このウエハＷを挟持するための複数本（少なくとも３本。この実施形態では４本）のチャックピン２２とを備えている。これらのチャックピン２２は、鉛直方向に沿う各中心軸線まわりにそれぞれ回転可能にスピンベース２１に取り付けられている。
【００２４】
スピンベース２１は、中空の円盤状のものであり、その内部には、複数のチャックピン２２をそれぞれ鉛直軸線まわりに回動させるための電動アクチュエータである複数の電動モータ２３が収容されている。スピンベース２１内には、さらに、電動モータ２３の動作を制御するためのアクチュエータ制御装置２４と、このアクチュエータ制御装置２４に電力を供給する整流・蓄電装置２５と、この整流・蓄電装置２５に接続された複数の発電コイル２６とが収容されている。
【００２５】
複数の発電コイル２６は、たとえば、スピンベース２１の回転方向に沿って、外周側縁の底面に固定されて配列されており、スピンベース２１の回転に伴って、スピンベース２１の回転軸線方向と平行な（すなわち、スピンベース２１の回転方向と直交する）方向の磁界を横切ることにより、電磁誘導により、起電力を生じるようになっている。
スピンベース２１を回転駆動するためのモータ２が収容された装置本体３０には、スピンベース２１に対向する位置に、スピンベース２１に近接して、複数の永久磁石片２７が固定されている。これらの永久磁石片２７は、スピンベース２１の外周縁に沿って配列されていて、複数の発電コイル２６に対向するようになっている。さらに、個々の永久磁石片２７は、Ｎ極およびＳ極が、スピンベース２１の回転軸線方向に沿うように配置されていて、スピンベース２１の回転軸線方向に沿う静磁界を生じるようになっている。この実施形態では、隣接する２つの永久磁石片２７のＮ極とＳ極とが上下反対となるように、複数の永久磁石片２７が装置本体３０に固定されている。
【００２６】
図３は、スピンベース２１内に備えられた構成の電気的な構成を説明するためのブロック図である。整流・蓄電装置２５は、発電コイル２６が発生する電力を整流するための整流回路３１と、この整流回路３１によって整流された電力を蓄積する蓄電装置（蓄電池またはコンデンサ）３２とを備えている。一方、アクチュエータ制御装置２４は、整流・蓄電装置２５からの電力を電動モータ２３に供給する駆動回路３５と、整流・蓄電装置２５から動作電力の供給を受けて動作し、駆動回路３５を制御する制御回路３６とを備えている。
【００２７】
この実施形態では、アクチュエータ制御装置２４は、さらに、外部からの制御信号を受信して制御回路３６に入力する受信装置３７を備えている。これに対応して、たとえば、装置本体３０側には、制御信号を送信するための送信装置３９が設けられている。受信装置３７は、たとえば、光センサからなっていてもよく、この場合には送信装置３９は発光ダイオード等の発光装置で構成されることになる。また、受信装置３７は、制御信号に対応した電波を受信する受信機からなっていてもよく、この場合には、送信装置３９は、制御信号を表す電波を送信する送信機を含むことになる。受信装置３７によって制御信号が受信可能である限りにおいて、送信装置３９は、装置本体３０に取り付けられている必要はない。
【００２８】
図４は、チャックピン２２の構成および動作を説明するための図解的な平面図である。チャックピン２２は、水平姿勢で保持されたウエハＷの周端面に対向する位置に鉛直軸線まわりの回動が可能であるように設けられている。チャックピン２２は、鉛直方向に沿う平面からなる退避面２２ａと、この退避面２２ａの両側縁に連設された円筒面状の挟持面２２ｂとを、ウエハＷの周端面に対向する側面に有している。
【００２９】
チャックピン２２を鉛直軸線まわりに回動させて退避面２２ａをウエハＷの周端面に対向させた状態（図４（ａ））では、チャックピン２２はウエハＷに対して非接触の状態となる。この状態で、図示しない搬送ロボットとの間で、未処理のウエハＷまたは処理済みのウエハＷの受け渡しが行われる。
一方、図４（ｂ）に示すように、チャックピン２２を鉛直軸線まわりに回動させて挟持面２２ｂをウエハＷの周端面に対向させると、この挟持面２２ｂがウエハＷの周端面に当接し、他のチャックピン２２と協働して、ウエハＷを挟持することになる。
【００３０】
さらに、図４（ｃ）に示すように、挟持面２２ｂがウエハＷの周端面に当接した状態を保持して、チャックピン２２を鉛直軸線まわりに回動させると、ウエハＷの周端面におけるチャックピン２２の当接位置（挟持位置）を変更することができる。そこで、ウエハＷの周端面の全域に処理液（エッチング液等の薬液や純水）を供給すべきときには、チャックピン２２を鉛直軸線まわりに回動させて挟持位置を変更すればよい。
【００３１】
また、スピンベース２１を回転させている状態で、一部のチャックピン２２（一本または適当な複数本）を、図４（ｂ）または（ｃ）に示す挟持状態から、図４（ａ）に示す開放状態へと切り換え、ウエハＷの挟持を解除または緩和し、スピンベース２１上でウエハＷの相対回転を生じさせることにより、挟持位置を変更することもできる。
なお、このチャックピン２２の形状を、チャックピン２２の回転軸からチャックピン２２の挟持面までの距離が一定でないような形状、たとえば偏心した円柱状や楕円形状とすることで、基板の挟持力を連続的に変更することができ、基板挟持力の微調整をも行うことができる。
【００３２】
このようなチャックピン２２の様々な動作が、制御回路３６により、駆動回路３５を介して個々の電動モータ２３への給電を制御することによって実現される。
モータ２によってスピンベース２１が回転駆動されると、発電コイル２６は、永久磁石片２７が形成している静磁界を横切り、電磁誘導によって電力を発生する。この電力が整流回路３１によって整流されせて蓄電装置３２に蓄積される。この蓄電装置３２に蓄積された電力を用いて、制御回路３６が動作し、かつ、電動モータ２３に駆動電力が供給される。このようにして、装置本体３０側からスピンベース２１へと駆動用圧縮空気を供給したり、装置本体３０からスピンベース２１へと駆動力を伝達する機構部を設けたりすることなく、チャックピン２２の様々な動作が可能となるから、構成を著しく簡単にすることができ、スピンベース２１の脱着も容易になる。また、駆動用圧縮空気の供給等のための摺接部（シール部）を要しないので、すぐれた耐久性および信頼性を有することができ、かつ、発塵を抑制できる。
【００３３】
なお、蓄電装置３２に電力が蓄積されていない場合に備えて、チャックピン２２は、挟持面２２ｂがウエハＷの周端面に対向するようにばね付勢しておくこととし、スピンチャック１と搬送ロボットとの間でのウエハＷの受け渡しの際には、外部からのレバー操作によって、退避面２２ａがウエハＷの周端面に対向するように、チャックピン２２を回動させるようにしてもよい。
図５は、遮断板６に関連する詳しい構成を拡大して示す図解的な断面図である。装置本体側の構成部品としてのアーム８の先端部には、遮断板６を回転駆動するための回転駆動機構としての中空モータ４１が取り付けられている。この中空モータ４１の回転軸４２は、中空軸であって、鉛直方向に沿って設けられている。この回転軸４２の下部に遮断板６が固定されている。遮断板６は、中央部に、回転軸４２の内部空間と連通する貫通孔４５を有している。そして、回転軸４２の内部には、処理液ノズル４４が挿通していて、その先端部は、貫通孔４５の内部において、遮断板６の下面近傍にまで至っている。この処理液ノズル４４には、純水供給バルブ１２からの純水（処理液の一例）が供給されるようになっている。
【００３４】
処理液ノズル４４と回転軸４２の内壁および貫通孔４５の内壁との間の空間は、プロセスガス流路５０を形成している。このプロセスガス流路５０には、窒素ガス供給管１１からの窒素ガス（プロセスガスの一例）が供給されるようになっている。
処理液ノズル４４の先端（下端）と、遮断板６の下面との間には、貫通孔４５の出口を開閉するシャッタ部材４７が揺動可能に設けられている。シャッタ部材４７は、図６に底面図を示すように、ほぼ楕円形状の板状体で構成されており、その長軸方向一端部付近に設定された鉛直な回動軸線まわりに揺動されるようになっている。
【００３５】
シャッタ部材４７を揺動駆動するために、遮断板６の内部空間には、電動アクチュエータとしての電動モータ５５が設けられており、その駆動軸にシャッタ部材４７が取り付けられている。遮断板６の底面板部６Ａには、シャッタ部材４７の動作空間４８が穿設されている。
遮断板６の内部空間には、さらに、電動モータ５５の動作を制御するためのアクチュエータ制御装置５６と、このアクチュエータ制御装置５６に電力を供給する整流・蓄電装置５７と、この整流・蓄電装置５７に接続された複数の発電コイル５８とが収容されている。
【００３６】
複数の発電コイル５８は、たとえば、遮断板６の回転方向に沿って、その外周側縁の天面に配列されており、遮断板６の回転に伴って、遮断板６の回転軸線方向と平行な（すなわち、遮断板６の回転方向と直交する）方向の磁界を横切ることにより、電磁誘導により、起電力を生じるようになっている。
一方、アーム８には、遮断板６に対向する位置に、遮断板６に近接して、複数の永久磁石片５９が固定されている。これらの永久磁石片５９は、複数の発電コイル５８に対向するように配列されている。また、個々の永久磁石片５９は、配列Ｎ極およびＳ極が、遮断板６の回転軸線方向に沿うように配置されていて、遮断板６の回転軸線方向に沿う静磁界を生じるようになっている。
【００３７】
遮断板６には、その内部空間と貫通孔４５とを連通させるための連通路６１が形成されており、さらに、遮断板６の下面には、貫通孔４５よりも回転半径方向外方側においてプロセスガスを吹き出す複数のプロセスガス吹き出し口６２が形成されている。この複数のプロセスガス吹き出し口６２は、たとえば、遮断板６の回転方向に沿って配列して形成されている。
シャッタ部材４７を、図５において実線で示す開位置とすると、プロセスガス流路５０からのプロセスガス（この実施形態では窒素ガス）は、貫通孔４５から下方に吹き出し、ウエハＷの中央付近に向けて供給される。一方、シャッタ部材４７を、図５において二点鎖線で示す閉位置とすると、プロセスガス流路５０からのプロセスガスは、連通路６１から遮断板６の内部空間を通ってプロセスガス吹き出し口６２に至り、回転中心から離れた位置において、ウエハＷの表面へと供給される。このようにして、シャッタ部材４７の開閉を制御することで、プロセスガスの流路を２種類に切り換え、プロセスガスの供給位置を変更することができる。
【００３８】
また、シャッタ部材４７を閉位置とすることにより、処理液ノズル４４の先端から滴下する処理液を受けることができるから、プロセスガスによるウエハＷの表面処理中に、ウエハＷの表面に処理液が滴下することを防止できる。これにより、ウエハＷの処理品質を向上することができる。
図７は、遮断板６の内部の構成の電気的な構成を説明するためのブロック図である。整流・蓄電装置５７は、発電コイル５８が発生する電力を整流するための整流回路７１と、この整流回路７１によって整流された電力を蓄積する蓄電装置（蓄電池またはコンデンサ）７２とを備えている。一方、アクチュエータ制御装置５６は、蓄電装置７２からの電力を電動モータ５５に供給する駆動回路７５と、蓄電装置７２から動作電力の供給を受けて動作し、駆動回路７５を制御する制御回路７６とを備えている。
【００３９】
この実施形態では、アクチュエータ制御装置５６は、さらに、外部からの制御信号を受信して制御回路７６に入力する受信装置７７を備えている。これに対応して、たとえば、アーム８側には、制御信号を送信するための送信装置７９が設けられている。受信装置７７は、たとえば、光センサからなっていてもよく、この場合には送信装置７９は発光ダイオード等の発光装置で構成されることになる。また、受信装置７７は、制御信号に対応した電波を受信する受信機からなっていてもよく、この場合には、送信装置７９は、制御信号を表す電波を送信する送信機を含むことになる。むろん、受信装置７７によって制御信号が受信可能である限りにおいて、送信装置７９は、アーム８に取り付けられている必要はない。
【００４０】
このような構成により、シャッタ部材４７を開閉することによって、遮断板６の回転中に、プロセスガスの流路を切り換えたり、処理液ノズル４４からの処理液の滴下を防止したりすることができる。しかも、構成が簡単であるうえ、アーム８から遮断板６へとシャッタ部材４７の駆動のための駆動力の伝達のために機構部または摺接部を必要としないから、遮断板６の脱着が容易であり、また、耐久性および信頼性が高く、さらに発塵を効果的に抑制することができる。
【００４１】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。たとえば、上記の実施形態では、永久磁石片２７，５９によって静磁界を発生させる構成としているが、電磁石装置によって静磁界を発生させるようにしてもよい。また、上記の実施形態では、スピンベース２１または遮断板６内に、外部からの制御信号を受信する受信装置３７，７７が備えられることとしたが、制御回路３６，７６に予め制御シーケンスを組み込んでおき、スピンベース２１または遮断板６の回転の開始から（または発電コイル２６，５８により十分な電力が発生されて制御回路３６，７６の動作が開始されてから）計測される時間に基づいて、電動モータ２３，５５の動作を制御するようにしてもよい。
【００４２】
また、上記の実施形態では、電動アクチュエータの例として、電動モータを挙げたが、電磁プランジャ等の他の電動アクチュエータを上述の電動モータに代えて用いることもできる。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための図解図である。
【図２】スピンチャックの構成を説明するための図解図である。
【図３】スピンベース内に備えられた構成の電気的な構成を説明するためのブロック図である。
【図４】チャックピンの構成および動作を説明するための図解的な平面図である。
【図５】遮断板に関連する詳しい構成を拡大して示す図解的な断面図である。
【図６】遮断板の図解的な底面図である。
【図７】遮断板の内部の構成の電気的な構成を説明するためのブロック図である。
【符号の説明】
１ スピンチャック
２ モータ
３ 処理液供給管
４ 純水供給バルブ
５ エッチング液供給バルブ
６ 遮断板
７ 昇降駆動機構
８ アーム
１０ 窒素ガス供給バルブ
１１ 窒素ガス供給管
１２ 純水供給バルブ
２１ スピンベース
２２ チャックピン
２２ａ 退避面
２２ｂ 挟持面
２３ 電動モータ
２４ アクチュエータ制御装置
２５ 整流・蓄電装置
２６ 発電コイル
２７ 永久磁石片
３０ 装置本体
３１ 整流回路
３２ 蓄電装置
３５ 駆動回路
３６ 制御回路
３７ 受信装置
３９ 送信装置
４１ 中空モータ
４２ 回転軸
４４ 処理液ノズル
４５ 貫通孔
４７ シャッタ部材
４８ 動作空間
５０ プロセスガス流路
５５ 電動モータ
５６ アクチュエータ制御装置
５７ 整流・蓄電装置
５８ 発電コイル
５９ 永久磁石片
６１ 連通路
６２ プロセスガス吹き出し口
７１ 整流回路
７２ 蓄電装置
７５ 駆動回路
７６ 制御回路
７７ 受信装置
７９ 送信装置
Ｗ ウエハ

Claims (6)

1. 装置本体部と、
   この装置本体部に対して回転可能に設けられ、処理対象の基板の近傍で回転する回転部材と、
   この回転部材を回転させる回転駆動機構と、
   上記装置本体部に配置され、上記回転部材の回転方向を横切る静磁界を形成する静磁界形成手段と、
   上記回転部材に配置され、この回転部材の回転によって上記静磁界形成手段によって形成される静磁界を横切ることにより、電磁誘導によって電力を発生する発電コイルと、
   上記回転部材に配置され、上記発電コイルによって発生された電力の供給を受けて作動する電動アクチュエータとを含むことを特徴とする基板処理装置。
2. 上記回転部材に配置され、上記発電コイルによって発生された電力の供給を受けて動作し、上記電動アクチュエータの動作を制御する制御回路をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 上記回転部材に配置され、この回転部材外からの制御信号を受信し、受信した制御信号を上記制御回路に与える制御信号受信手段をさらに含むことを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。
4. 上記回転部材が、処理対象の基板を保持して回転するスピンベースであり、
   上記電動アクチュエータは、基板を挟持する挟持部材を駆動するものであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置。
5. 基板をほぼ水平に保持する基板保持手段をさらに含み、
   上記回転部材が、上記基板保持手段に保持された基板の上面に近接して配置可能な遮断板であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置。
6. 上記遮断板には、上記基板保持手段に保持された基板の上面に処理液を供給する処理液ノズルと、この処理液ノズルから滴下する処理液を上記基板保持手段に保持された基板の表面よりも上方で受けるシャッタ部材とが設けられており、
   上記電動アクチュエータは上記シャッタ部材を処理液ノズルの下方の閉位置と、処理液ノズルの下方から退避した開位置との間で駆動するものであることを特徴とする請求項５記載の基板処理装置。

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