JP2008103521A - 基板回転保持装置および基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の任意の停止位置および任意の回転位置で基板の保持状態および非保持状態を切り換えることが可能な基板回転保持装置およびそれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】スピンベース２０１の周縁部には、複数の回動式保持部材２０２Ａおよび複数の回動式保持部材２０２Ｂが取り付けられている。その内部には、磁石２３３がそれぞれ設けられている。スピンベース２０１の内部収容空間２２３には、複数の電磁石２４１Ａおよび複数の電磁石２４１Ｂが設けられている。スピンベース２０１の下面には、環状の受電コイル２４２Ａおよび受電コイル２４２Ｂが設けられている。各電磁石２４１Ａは受電コイル２４２Ａに接続され、各電磁石２４１Ｂは受電コイル２４２Ｂに接続されている。受電コイル２４２Ａ,２４２Ａに対向するように、送電コイル２４５Ａ,２４５Ｂが設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板を保持しつつ回転させる基板回転保持装置およびそれを備えた基板処理装置に関する。

従来、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。

基板処理装置では、例えば、基板が基板回転保持装置により保持されつつ回転される。この状態で基板に処理液が供給されることにより、基板に処理が行われる。

以下、従来の基板処理装置の一例について説明する（例えば特許文献１参照）。従来の基板処理装置におけるスピンチャック（基板回転保持装置）は、円形のスピンベースを備える。スピンベースは、回転駆動機構により鉛直軸の周りで回転駆動される。

スピンベースの上面には、基板を保持するための複数の保持部材が設けられている。複数の保持部材のうちの１つには、基板の保持を解除するための解除レバーが設けられる。スピンベース内には、複数の保持部材を連動して作動させるための連動リンク機構が収容されている。スピンチャックの側方には、揺動駆動機構によって揺動される解除爪が設けられている。

搬送ロボットとスピンチャックとの間における基板の受け渡し時には、回転駆動機構によりスピンベースが所定の回転角度位置で停止される。このとき、解除レバーと対向する位置には解除爪が配置される。揺動駆動機構により解除爪が揺動されることにより、解除爪が保持部材の解除レバーに当接する。それにより、保持部材が基板を保持する状態から保持を解除する状態へと移行する。その状態で、搬送ロボットとスピンチャックとの間での基板の受け渡しが行われる。
特開２００３−３９００７号公報

上記従来の基板処理装置においては、スピンチャックによる基板の保持を解除する際にスピンベースを所定の位置で停止させる必要があり、回転駆動機構の制御が複雑となる。

また、基板の停止位置がずれた場合には、基板の保持が解除されない状態で、搬送ロボットがスピンチャックから基板を受け取ろうとする。この場合、基板が損傷することがある。

本発明の目的は、基板の任意の停止位置および任意の回転位置で基板の保持状態および非保持状態を切り換えることが可能な基板回転保持装置およびそれを備えた基板処理装置を提供することである。

（１）第１の発明に係る基板回転保持装置は、基板を保持しつつ回転させる基板回転保持装置であって、回転軸の周りで回転可能に設けられた回転部材と、回転部材を回転させる回転駆動手段と、基板の外周端部に当接して基板を保持する基板保持位置と基板の外周端部から離間する基板解放位置との間で移動可能に回転部材に設けられた複数の可動式保持部材と、回転部材に向けて電力に変換可能なエネルギーを放射するように設けられたエネルギー放射手段と、エネルギー放射手段により放射されたエネルギーを受けるように回転部材に設けられ、受けたエネルギーから電力を発生する電力発生手段と、電力発生手段により発生された電力から磁力を発生し、発生した磁力により複数の可動式保持部材の各々を基板保持位置および基板解放位置に移動させるように回転部材に設けられた磁力発生手段とを備え、エネルギー放射手段および電力発生手段の少なくとも一方は、回転部材の回転軸を中心とする環状領域に配置され、エネルギー放射手段および電力発生手段の他方は、環状領域の少なくとも一部に対向するように配置されたものである。

この基板回転保持装置においては、エネルギー放射手段から回転部材に向けて電力に変換可能なエネルギーが放射されると、電力発生手段がそのエネルギーを受けて電力を発生する。磁力発生手段は、その電力から磁力を発生し、複数の可動式保持部材の各々を基板保持位置および基板解放位置に移動させる。それにより、複数の可動式保持部材によって基板が保持または解放される。

この場合、磁力発生手段が回転部材に設けられているので、回転部材の停止位置および回転位置にかかわらず可動式保持部材を駆動することができる。また、エネルギー放射手段および電力発生手段の少なくとも一方が回転部材の回転軸を中心とする環状領域に配置され、エネルギー放射手段および電力発生手段の他方が環状領域の少なくとも一部に対向するように配置されているので、電力発生手段は、回転部材の停止位置および回転位置にかかわらず、エネルギー放射手段により放射されるエネルギーを受けることができる。

それにより、回転部材の任意の停止位置および回転位置で可動式保持部材を駆動することができる。したがって、可動式保持部材を駆動するために回転部材を特定の位置に停止させる必要がなくなり、回転駆動手段の制御が単純になる。また、回転部材の回転中に任意のタイミングで可動式保持部材を駆動することができる。

また、回転部材上に設けられた磁力発生手段が発生する磁力により可動式保持部材が駆動されるとともに、磁力発生手段を励磁するための電力に変換可能なエネルギーがエネルギー放射手段から電力発生手段に非接触で伝送されるので、部材間の摺動によるパーティクルの発生を防止することができる。

（２）エネルギー放射手段は、エネルギーとして磁気エネルギーを発生する磁気エネルギー発生手段を含んでもよい。

この場合、磁気エネルギー発生手段により発生された磁気エネルギーが、電力発生手段に非接触で伝送される。

（３）電力発生手段は、磁気エネルギー発生手段により発生される磁気エネルギーを電力に変換するコイルを含んでもよい。

この場合、コイルは、磁気エネルギー発生手段により発生される磁気エネルギーを受けることにより、電磁誘導によって電力を発生する。これにより、低コストで磁気エネルギーを電力に変換することができる。

（４）基板回転保持装置は、コイルから出力される交流電流を直流電流に変換するとともに得られた直流電流を磁力発生手段に供給する変換回路をさらに備えてもよい。

この場合、変換回路によって交流電流が直流電流に変換され、その直流電流が磁力発生手段に供給されることにより、磁力発生手段が一定方向の磁力を発生する。それにより、磁力発生手段が、複数の可動式保持部材の各々を基板保持位置または基板解放位置で安定に保持することができる。

（５）エネルギー放射手段は、エネルギーとして光エネルギーを発生する光エネルギー発生手段を含んでもよい。

この場合、光エネルギー発生手段により発生された光エネルギーが、電力発生手段に非接触で伝送される。

（６）電力発生手段は、光エネルギー発生手段により発生された光エネルギーを電力に変換する光起電力素子を含んでもよい。

この場合、光起電力素子が光エネルギー発生手段により発生される光エネルギーを受けることにより、光起電力が発生する。これにより、効率良く光エネルギーを電力に変換することができる。

（７）複数の可動式保持部材は、第１グループの保持部材および第２グループの保持部材を含み、エネルギー放射手段は、電力に変換可能なエネルギーをそれぞれ放射する第１および第２のエネルギー放射素子を含み、電力発生手段は、第１のエネルギー放射手段により放射されたエネルギーを受けるように回転部材に設けられ、受けたエネルギーから電力を発生する第１の電力発生素子と、第２のエネルギー放射手段により放射されたエネルギーを受けるように回転部材に設けられ、受けたエネルギーから電力を発生する第２の電力発生素子とを含み、磁力発生手段は、第１の電力発生素子により発生された電力から磁力を発生し、発生した磁力により第１グループの保持部材を基板保持位置および基板解放位置に移動させる第１の磁力発生素子と、第２の電力発生素子により発生された電力から磁力を発生し、発生した磁力により第２グループの保持部材を基板保持位置および基板解放位置に移動させる第２の磁力発生素子を含んでもよい。

この場合、第１のエネルギー放射素子からエネルギーが放射されると、そのエネルギーを受けて第１の電力発生素子が電力を発生する。第１の磁力発生手段がその電力から磁力を発生し、第１グループの保持部材を基板保持位置および基板解放位置に移動させる。

一方、第２のエネルギー放射素子からエネルギーが放射されると、そのエネルギーを受けて第２の電力発生素子が電力を発生する。第２の磁力発生手段がその電力から磁力を発生して第２グループの保持部材を基板保持位置および基板解放位置に移動させる。

このように、第１のエネルギー放射素子からのエネルギーの放射により第１グループの保持部材が駆動され、第２のエネルギー放射素子からのエネルギーの放射により第２グループの保持部材が駆動される。それにより、回転部材の任意の停止位置および回転位置で、第１グループおよび第２グループの保持部材をそれぞれ個別に駆動することができる。

（８）基板回転保持装置は、第１グループおよび第２グループの保持部材が基板保持位置にある第１状態、第１グループおよび第２グループの保持部材が基板解放位置にある第２状態、第１グループの保持部材が基板保持位置にあって第２グループの保持部材が基板解放位置にある第３状態、および第１グループの保持部材が基板解放位置にあって第２グループの保持部材が基板保持位置にある第４状態の間で第１グループおよび第２グループの保持部材の状態が切り換わるように第１および第２のエネルギー放射素子を制御する制御部をさらに備えてもよい。

この場合、第１グループおよび第２グループの保持部材が第１状態になると、基板が第１グループおよび第２グループの保持部材により保持される。第１グループおよび第２グループの保持部材が第２状態になると、基板が解放される。

第１グループおよび第２グループの保持部材が第３状態になると、基板が第１グループ保持部材により保持される。第１グループおよび第２グループの保持部材が第４状態になると、基板が第２グループの保持部材により保持される。

このように、第１グループおよび第２グループの保持部材を第１状態、第２状態、第３状態および第４状態の間で切り換えることにより、基板が保持される状態と基板が解放される状態とを切り換えることができるとともに、可動式保持部材による基板の保持部分を変更することが可能となる。

（９）制御部は、回転駆動手段による回転部材の回転時に、第１グループおよび第２グループの保持部材が第３状態および第４状態の一方の状態から他方の状態に切り換わるように第１および第２のエネルギー放射素子を制御してもよい。

この場合、第１グループおよび第２グループの保持部材を第３状態および第４状態の間で切り換えることにより、可動式保持部材による基板の保持部分を変更することができる。したがって、回転部材の回転時に可動式保持部材による基板の保持部分を変更することにより、処理速度を低下させることなく、基板の外周端部に均一に処理を施すことが可能となる。

（１０）基板回転保持装置は、複数の可動式保持部材の各々を基板保持位置および基板解放位置の一方に付勢する付勢手段をさらに備え、磁力発生手段は、磁力により付勢手段の付勢力に抗して複数の可動式保持部材の各々を基板保持位置および基板解放位置の他方に移動させてもよい。

この場合、エネルギー放射手段からエネルギーが放射されない状態では、磁力発生手段が磁力を発生しないため、複数の可動式保持部材の各々は、付勢手段の付勢力により基板保持位置および基板解放位置の一方で維持される。

エネルギー放射手段からエネルギーが放射されると、磁力発生手段が磁力を発生するため、複数の可動式保持部材の各々が付勢手段の付勢力に抗して基板保持位置および基板解放位置の他方に移動され、その状態で維持される。

それにより、複数の可動式保持部材の各々を基板保持位置および基板解放位置の間で安定に切り換えることが可能となる。

（１１）付勢手段は、複数の可動式保持部材の各々を基板保持位置に付勢し、磁力発生手段は、磁力により付勢手段の付勢力に抗して複数の可動式保持部材の各々を基板解放位置に移動させてもよい。

この場合、基板の回転中に磁力発生手段への電力の供給が遮断された場合でも、可動式保持部材が付勢手段により基板保持位置に付勢されているので、基板が保持された状態が維持される。それにより、基板の回転時に基板の保持が解除されることにより基板が破損することが防止される。

（１２）第２の発明に係る基板処理装置は、基板を保持する上記第１の発明に係る基板回転保持装置と、基板回転保持装置により回転される基板に処理を行う処理手段とを備えたものである。

その基板処理装置においては、第１の発明に係る基板回転保持装置により基板が保持されつつ回転される状態で、処理手段により基板に処理が施される。

この場合、回転部材の任意の停止位置および回転位置で可動式保持部材を駆動することができる。したがって、可動式保持部材を駆動するために回転部材を特定の位置に停止させる必要がなくなり、回転駆動手段の制御が単純になる。また、回転部材の回転中に任意のタイミングで可動式保持部材を駆動することができる。

また、回転部材上に設けられた磁力発生手段が発生する磁力により可動式保持部材が駆動されるとともに、磁力発生手段を励磁するための電力に変換可能なエネルギーがエネルギー放射手段から電力発生手段に非接触で伝送されるので、部材間の摺動によるパーティクルの発生を防止することができる。

本発明によれば、回転部材の任意の停止位置および回転位置で可動式保持部材を駆動することができる。したがって、可動式保持部材を駆動するために回転部材を特定の位置に停止させる必要がなくなり、回転駆動手段の制御が単純になる。また、回転部材の回転中に任意のタイミングで可動式保持部材を駆動することができる。

以下、本発明の実施の形態に係る基板回転保持機構、基板処理装置について図面を参照しながら説明する。

以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等をいう。

（１） 第１の実施の形態
以下、第１の実施の形態に係る基板回転保持装置（スピンチャック）およびこれを備えた基板処理装置の構成について図面を参照しながら説明する。

（１−１）基板処理装置の構成
図１は本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す縦断面図である。図２は、基板回転保持装置の内部の構成を説明するための模式的横断面図である。

図１に示すように、基板処理装置１００は、基板回転保持装置２００および処理液供給ノズル５０を備える。基板回転保持装置２００は、円形のスピンベース（回転台）２０１を有する。スピンベース２０１は、鉛直方向の回転軸Ｐの周りでモータ２４によって回転駆動される。

スピンベース２０１は、板状の下部材２２１および蓋状の上部材２２２から構成されている。下部材２２１の上面の周縁部を除く中央部の領域を覆うように上部材２２２が取り付けられており、下部材２２１と上部材２２２との間には、内部収容空間２２３が形成されている。なお、下部材２２１は例えばＳｉＣからなり、上部材２２２は例えばＳｉＣまたはフッソ樹脂からなる。

図２に示すように、下部材２２１の周縁部の領域には、複数の回動式保持部材２０２Ａおよび複数の回動式保持部材２０２Ｂ（図２においては、ともに３つ）が取り付けられている。複数の回動式保持部材２０２Ａおよび複数の回動式保持部材２０２Ｂは、回転軸Ｐと同軸の円周に沿ってほぼ等角度間隔で交互に配置されている。

各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂは、円柱状の支持部２３１と突起状の保持部２３２とを有する。保持部２３２は、支持部２３１の上面の偏心した位置に設けられている。各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂは、後述する電磁石２４１Ａ，２４１Ｂにより鉛直方向の回転軸の周りでそれぞれ回転駆動される。また、各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの支持部２３１の内部には、その直径方向に延びるように棒状の磁石２３３がそれぞれ設けられている。

本実施の形態では、回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂが上方から見て反時計方向に回転した場合に、複数の回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの保持部２３２の外周面が基板Ｗの外周端部から離間する。この場合、基板Ｗは、回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂにより保持されていない状態（非保持状態）となる。

これに対して、回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂが上方から見て時計方向に回転した場合に、複数の回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの保持部２３２の外周面が基板Ｗの外周端部に当接する。この場合、基板Ｗは、回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂにより保持されている状態（保持状態）となる。

また、スピンベース２０１の上面の周縁部において、各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの近傍には、各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂに対応する棒状の補助磁石２３４がそれぞれ固定されている。各補助磁石２３４は、その一端が各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの軸心に向かうように配置される。本実施の形態では、Ｓ極が各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂ側に位置するように各補助磁石２３４が配置される。

各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂは、各補助磁石２３４により基板Ｗが保持状態となるように付勢される。

内部収容空間２２３には、各回動式保持部材２０２Ａに対応する複数の電磁石２４１Ａおよび各回動式保持部材２０２Ｂに対応する複数の電磁石２４１Ｂが、回転軸Ｐを中心とする放射線にほぼ沿うように設けられている。各電磁石２４１Ａは、各回動式保持部材２０２Ａの近傍に配置され、各電磁石２４１Ｂは、各回動式保持部材２０２Ａの近傍に配置されている。

下部材２２１の下面には、回転軸Ｐを中心として環状の受電コイル２４２Ａが設けられ、受電コイル２４２Ａの内側に回転軸２５を中心として環状の受電コイル２４２Ｂが設けられている。受電コイル２４２Ａ，２４２Ｂは、環状のコイル芯周りに導線が巻回された構成を有する。

各電磁石２４１Ａは、ＡＣ−ＤＣ変換回路２５０を介して受電コイル２４２Ａに接続されている。各電磁石２４１Ｂは、ＡＣ−ＤＣ変換回路２５１を介して受電コイル２４２Ｂに接続されている。ＡＣ−ＤＣ変換回路２５０およびＡＣ−ＤＣ変換回路２５１の具体例については後述する。

スピンベース２０１の下方には、受電コイル２４２Ａに対向するように、受電コイル２４２Ａと所定の距離を隔てて送電コイル２４５Ａが設けられ、受電コイル２４２Ｂに対向するように、受電コイル２４２Ｂと所定の距離を隔てて送電コイル２４５Ｂが設けられている（図１）。送電コイル２４５Ａは受電コイル２４２Ａと同様の構成を有し、送電コイル２４５Ｂは受電コイル２４２Ｂと同様の構成を有する。送電コイル２４５Ａ，２４５Ｂは、スピンベース２０１の回転には連動しないように固定されている。

スピンベース２０１の上方には、基板Ｗ上に各種処理液を供給する処理液供給ノズル５０が設けられている。処理液供給ノズルは、アーム５１に固定され、水平面内で揺動可能に設けられている。

（１−２）基板処理装置の制御系の構成
次に、基板処理装置１００の制御系について説明する。図３は、基板処理装置１００の制御系を示すブロック図である。

図３に示すように、基板処理装置１００は、制御部１０を備える。この制御部１０には、上述した送電コイル２４５Ａ，２４５Ｂが接続されている。制御部１０は、送電コイル２４５Ａ，２４５Ｂに選択的に交流電流を与える。

各ＡＣ−ＤＣ変換回路２５０の一対の入力端子は、上述の受電コイル２４２Ａの対応する部分に接続されている。３つの電磁石２４１Ａは、それぞれ対応するＡＣ−ＤＣ変換回路２５０の出力端子に接続されている。

各ＡＣ−ＤＣ変換回路２５１の一対の入力端子は、上述の受電コイル２４２Ｂの対応する部分に接続されている。３つの電磁石２４１Ｂは、それぞれ対応するＡＣ−ＤＣ変換回路２５１の出力端子に接続されている。

制御部１０が交流電流を送電コイル２４５Ａに与えると、送電コイル２４５Ａは交番磁界を発生する。受電コイル２４２Ａは、送電コイル２４５Ａにより発生された交番磁界を受け、電磁誘導により交流電流を発生する。そして、ＡＣ−ＤＣ変換回路２５０は、後述するように、受電コイル２４２Ａから受けた交流電流を直流電流に変換し、直流電流を電磁石２４１Ａに供給する。

また、制御部１０が交流電流を送電コイル２４５Ｂに与えられると、送電コイル２４５Ｂは交番磁界を発生する。受電コイル２４２Ｂは、送電コイル２４５Ｂにより発生された交番磁界を受け、電磁誘導により交流電流を発生する。そして、ＡＣ−ＤＣ変換回路２５１は、後述するように、受電コイル２４２Ｂから受けた交流電流を直流電流に変換し、直流電流を電磁石２４１Ｂに供給する。

また、制御部１０には、モータ２４および処理液供給系６０が接続されている。処理液供給系６０は、処理液供給ノズル５０に処理液を供給する。

（１−３）ＡＣ−ＤＣ変換回路
ここで、ＡＣ−ＤＣ変換回路２５０，２５１の具体例について説明する。図４は、ＡＣ−ＤＣ変換回路２５０の構成を示す回路図である。なお、ＡＣ−ＤＣ変換回路２５１は、ＡＣ−ＤＣ変換回路２５０と同様の構成を有する。

図４に示すように、ＡＣ−ＤＣ変換回路２５０は、ブリッジダイオードＢＤおよび平滑コンデンサＳＣを含む。ブリッジダイオードＢＤの一対のノードＮ１，Ｎ２には、受電コイル２４２Ａが接続される。ブリッジダイオードＢＤの他の一対のノードＮ３，Ｎ４間には、平滑コンデンサＳＣおよび電磁石２４１Ａが並列に接続される。

図３の受電コイル２４２Ａに流れる交流電流は、ブリッジダイオードＢＤにより全波整流されるとともに、平滑コンデンサＳＣによって平滑化されることにより、直流電流に変換される。この直流電流が電磁石２４１Ａに供給される。本実施の形態では、各電磁石２４１Ａの回動式保持部材２０２Ａに近い端部がＮ極になる。それにより、電磁石２４１Ａが図２の補助磁石２３４による吸引力に抗して回動式保持部材２０２Ａの磁石２３３のＳ極を吸引する。

ＡＣ−ＤＣ変換回路２５１も、同様に、図３の受電コイル２４２Ｂに流れる交流電流を直流電流に変換する。この直流電流が各電磁石２４１Ｂに供給される。本実施の形態では、各電磁石２４１Ｂの回動式保持部材２０２Ｂに近い端部がＮ極になる。それにより、電磁石２４１Ｂが図２の補助磁石２３４による吸引力に抗して回動式保持部材２０２Ｂの磁石２３３のＳ極を吸引する。

（１−４）回動式保持部材の制御
次に、回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂによる基板Ｗの保持状態の設定について説明する。以下、回動式保持部材２０２Ａを第１グループとし、回動式保持部材２０２Ｂを第２グループとする。

図５は第１グループおよび第２グループの回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂによる基板Ｗの保持状態を示す図であり、（ａ）はスピンベース２０１の横断面図、（ｂ）はスピンベース２０１の上面図である。

図３の送電コイル２４５Ａ，２４５Ｂのどちらにも電流が供給されない状態では、図５（ａ）に示すように、各電磁石２４１Ａ，２４１Ｂに磁力は発生せず、各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂ内の磁石２３３は、補助磁石２３４に吸引される。

この場合、図５（ｂ）に示すように、各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの保持部２３２が基版Ｗの外周端部に当接する。それにより、基板Ｗが第１グループおよび第２グループの回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの両方によって保持される状態（以下、両保持状態と呼ぶ）となる。

図６は第１グループの回動式保持部材２０２Ａによる基板Ｗの保持状態を示す図であり、（ａ）はスピンベース２０１の横断面図、（ｂ）はスピンベース２０１の上面図である。

送電コイル２４５Ｂのみに電流が供給される状態では、図６（ａ）に示すように、各電磁石２４１Ｂに磁力が発生し、各回動式保持部材２０２Ｂ内の磁石２３３が各電磁石２４１Ｂに吸引される。一方、各回動式保持部材２０２Ａ内の磁石２３３は補助磁石２３４に吸引される状態を維持する。

この場合、図６（ｂ）に示すように、各回動式保持部材２０２Ａの保持部２３２が基板Ｗの外周端部に当接する状態を維持するとともに、各回動式保持部材２０２Ｂの保持部２３２が基板Ｗの外周端部から離間する。それにより、基板Ｗは、第１グループの回動式保持部材２０２Ａのみによって保持される状態（以下、第１保持状態と呼ぶ）。

図７は第２グループの回動式保持部材２０２Ｂによる基板Ｗの保持状態を示す図であり、（ａ）はスピンベース２０１の横断面図、（ｂ）はスピンベース２０１の上面図である。

送電コイル２４５Ａのみに電流が供給される状態では、図７（ａ）に示すように、各電磁石２４１Ａに磁力が発生し、各回動式保持部材２０２Ａ内の磁石２３３が各電磁石２４１Ａに吸引される。一方、各回動式保持部材２０２Ｂ内の磁石２３３は補助磁石２３４の磁力に吸引される状態を維持する。

この場合、図７（ｂ）に示すように、各回動式保持部材２０２Ｂが基板Ｗの外周端部に当接する状態を維持するとともに、各回動式保持部材２０２Ａの保持部２３２が基板Ｗの外周端部から離間する。それにより、基板Ｗは、回動式保持部材２０２Ｂのみによって保持される状態（以下、第２保持状態と呼ぶ）となる。

また、送電コイル２４５Ａ，２４５Ｂの両方に電流が供給される状態では、各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂ内の磁石２３３がそれぞれ各電磁石２４１Ａ，２４１Ｂに吸引される、この場合、回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの両方の保持部２３２が基板Ｗの外周端部から離間する。それにより、基板Ｗの保持が解除される状態（以下、保持解除状態と呼ぶ）となる。

このように、制御部１０により送電コイル２４５Ａおよび送電コイル２４５Ｂに選択的に電流が供給されることにより、基板Ｗを両保持状態、第１保持状態、第２保持状態および保持解除状態の間で切り換えることが可能となる。

（１−５）基板処理装置の動作
次に、図１〜図３および図８を参照して、制御部１０による制御処理について説明する。図８は、制御部１０による制御処理を示すフローチャートである。ここでは、一例として基板Ｗの周縁部を洗浄またはエッチングする処理について説明する。

まず、制御部１０は、回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂを保持解除状態に設定する（ステップＳ１）。その状態で、基板Ｗがスピンベース２０１上に載置される。次に、制御部１０は、回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂを第１保持状態に切り換える（ステップＳ２）。それにより、スピンベース２０１上の基板Ｗが第１グループの回動式保持部材２０２Ａにより保持される。

続いて、制御部１０は、モータ２４によりスピンベース２０１を回転させ、第１ブループの回動式保持部材２０２Ａにより保持された基板Ｗを回転させる（ステップＳ３）。次に、制御部１０は、処理液供給系６０（図３）を制御することにより処理液供給ノズル５０から基板Ｗの周縁部に処理液として洗浄液またはエッチング液を供給する（ステップＳ４）。この場合、第１グループの回動式保持部材２０２Ａによる基板Ｗの保持部分を除いて基板Ｗの周縁部が洗浄される。

続いて、制御部１０は、基板Ｗへの処理液の供給を継続しつつ回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂを両保持状態に切り換える（ステップＳ５）。それにより、基板Ｗが第１グループおよび第２グループの回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの両方により保持される状態となる。続いて、制御部１０は、回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂを第２保持状態に切り換える（ステップＳ６）。それにより、基板Ｗが第２グループの回動式保持部材２０２Ｂにより保持される状態となる。この場合、第２グループの回動式保持部材２０２Ｂによる基板Ｗの保持部分を除いて基板Ｗの周縁部が洗浄される。

所定時間経過後、制御部１０は、処理液の供給を停止するとともに（ステップＳ７）、モータ２４によるスピンベース２０１の回転を停止し、基板Ｗの回転を停止させる（ステップＳ８）。そして、制御部１０は、回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂを保持解除状態に切り換える（ステップＳ９）。その状態で、基板Ｗがスピンベース２０１上から搬出される。

このようにして、基板Ｗへの処理液の供給時において、基板Ｗを回転させたまま回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂが第１保持状態から第２保持状態に切り換えられる。それにより、処理速度を低下させることなく基板Ｗの周縁部に均一に洗浄またはエッチング処理を施すことが可能となる。

なお、本実施の形態では、回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂを第１保持状態に切り換えて基板Ｗの回転を開始し、基板Ｗへの処理液の供給時に回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂを第１保持状態から第２保持状態に切り換えているが、回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂを第２保持状態に切り換えて基板Ｗの回転を開始し、基板Ｗへの処理液の供給時に回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂを第２保持状態から第１保持状態に切り換えてもよい。

（１−６）第１の実施の形態の効果
本実施の形態では、送電コイル２４５Ａ，２４５Ｂによって交番磁界が発生されることにより、受電コイル２４２Ａ，２４２Ｂが電磁誘導による電流を発生し、その電流が電磁石２４１Ａ，２４１Ｂに供給される。それにより、各電磁石２４１Ａ，２４１Ｂの磁力により各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂが駆動される。

この場合、電磁石２４１Ａ，２４１Ｂがスピンベース２０１上に設けられているので、スピンベース２０１の停止位置および回転位置にかかわらず回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂが駆動される。また、環状の送電コイル２４５Ａ，２４５Ｂおよび環状の受電コイル２４２Ａ，２４２Ｂが対向するように設けられているので、スピンベース２０１の停止位置および回転位置にかかわらず電磁石２４１Ａ，２４１Ｂに供給する電力を送電コイル２４５Ａ，２４５Ｂから受電コイル２４２Ａ，２４２Ｂに伝送することができる。

それにより、スピンベース２０１の任意の停止位置および任意の回転位置で回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂを駆動することができる。したがって、回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂを駆動するためにスピンベース２０１を特定の位置に停止させる必要がなくなり、モータ２４の制御が単純になる。また、スピンベース２０１の回転中に任意のタイミングで回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂを駆動することができる。

また、複数のギヤ、リンク機構等からなる機械的駆動機構により回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂを駆動する場合には、各部材間の摺動によりパーティクル（塵埃）が発生することが懸念される。これに対して、本実施の形態では、スピンベース２０１上に設けられた電磁石２４１Ａ，２４１Ｂの磁力により回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂが駆動されるとともに、電磁石２４１Ａ，２４１Ｂを励磁するための電力が送電コイル２４５Ａ，２４５Ｂから受電コイル２４２Ａ，２４２Ｂに非接触で伝送されるので、部材間の摺動によるパーティクルの発生を防止することができる。

また、各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂが機械的駆動機構に連結されることなく単独でスピンベース２０１の下部材２２１に取り付けられているので、回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂが破損した場合に補修および交換が容易となる。

また、各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂが各補助磁石２３４の磁力により基板Ｗを保持する方向に付勢されるので、基板Ｗの回転時に停電等により電磁石２４１Ａ，２４１Ｂへの電力の供給が遮断された場合でも、基板Ｗが保持された状態で維持される。それにより、停電時等に、基板Ｗがスピンベース２０１から落下することにより破損することが防止される。

また、本実施の形態では、機械的駆動機構を用いることなく電気的作用および磁気的作用を利用することにより簡単な構成で回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂを駆動することができる。それにより、部品点数の削減、組立作業性の向上、保守点検作業の簡略化およびコストの低減が可能となる。

さらに、回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂが材質の異なる複数の部材により支持される場合には、高温の処理液を用いて基板Ｗの処理を行う場合に、複数の部材における熱膨張率の違いから回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの軸心のずれまたは回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの破損が生じる可能性がある。

これに対して、本実施の形態では、回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂが単一材料からなる下部材２２１により支持されているのみである。そのため、基板Ｗに高温の処理液が供給されることにより下部材２２１が熱膨張しても、回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの軸心のずれおよび回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの破損が生じない。

（２）第２の実施の形態
以下、本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置１００について、上記第１の実施の形態と異なる点を説明する。第２の実施の形態に係る基板処理装置１００は、基板回転保持装置２００の代わりに以下に示す基板回転保持装置２００ａを備える。

（２−１）基板回転保持装置の構成
図９（ａ），（ｂ）は、基板回転保持装置２００ａの模式的断面図および基板回転保持装置２００ａの内部の構成を示す模式的平面図である。図９を参照して、基板回転保持装置２００ａについて第１の実施の形態で示した基板回転保持装置２００と異なる点を説明する。

図９（ａ），（ｂ）に示すように、基板回転保持装置２００ａには、図１に示した環状の受電コイル２４２Ａ，２４２ＢおよびＡＣ−ＤＣ変換回路２５０，２５１の代わりに、環状の太陽電池２６１Ａ，２６１Ｂが設けられている。太陽電池２６１Ａは、下部材２２１の下面に回転軸Ｐを中心として設けられ、太陽電池２６１Ｂは、太陽電池２６１Ａの内側に回転軸Ｐを中心として設けられている。各電磁石２４１Ａは太陽電池２６１Ａに接続され、各電磁石２４１Ｂは、太陽電池２６１Ｂに接続されている。

また、スピンベース２０１の下方には、環状の送電コイル２４５Ａ，２４５Ｂの代わりに、環状の光源２６２Ａ，２６２Ｂが設けられている。光源２６２Ａは太陽電池２６１Ａに対向するように、太陽電池２６１Ａと所定の距離を隔てて設けられ、光源２６２Ｂは、太陽電池２６１Ｂに対向するように、太陽電池２６１Ｂと所定の距離を隔てて設けられている。光源２６２Ａ，２６２Ｂは、スピンベース２０１の回転には連動しないように固定されている。

光源２６２Ａ，２６２Ｂは、制御部１０（図３）に接続されている。光源２６２Ａは、制御部１０の制御により太陽電池２６１Ａに向けて光を照射する。光源２６２Ｂは、制御部１０の制御により太陽電池２６１Ｂに向けて光を照射する。

太陽電池２６１Ａは、光源２６２Ａからの光を受けることにより一定の光起電力を発生し、各電磁石２４１Ａに直流電流を供給する。それにより、電磁石２４１Ａが補助磁石２３４による吸引力に抗して回動式保持部材２０２Ａの磁石２３３を吸引する。その結果、各回動式保持部材２０２Ａの保持部２３２が基板Ｗの外周端部から離間する。

太陽電池２６１Ｂは、光源２６２Ｂからの光を受けることにより一定の光起電力を発生し、各電磁石２４１Ｂに直流電流を供給する。それにより、電磁石２４１Ｂが補助磁石２３４による吸引力に抗して回動式保持部材２０２Ｂの磁石２３３を吸引する。その結果、各回動式保持部材２０２Ｂの保持部２３２が基板Ｗの外周端部から離間する。

このように、第２の実施の形態においては、光源２６２Ａ，２６２Ｂから太陽電池２６１Ｂに光が照射されることにより、各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂが駆動される。

したがって、制御部１０の制御により光源２６２Ａおよび光源２６２Ｂから太陽電池２６１Ａ，２６１Ｂに選択的に光が照射されることにより、上記第１の実施の形態と同様に、基板Ｗを両保持状態、第１保持状態、第２保持状態および保持解除状態の間で切り換えることが可能となる。

（２−２）第２の実施の形態の効果
第２の実施の形態では、光源２６２Ａ，２６２Ｂから太陽電池２６１Ａ，２６１Ｂに光が照射されることによって各電磁石２４１Ａ，２４１Ｂに電流が供給される。それにより、各電磁石２４１Ａ，２４１Ｂの磁力により、各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂが駆動される。

この場合、電磁石２４１Ａ，２４１Ｂがスピンベース２０１上に設けられているので、スピンベース２０１の停止位置および回転位置にかかわらず回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂが駆動される。また、環状の光源２６２Ａ，２６２Ｂおよび環状の太陽電池２６１Ａ，２６１Ｂが対向するように設けられているので、スピンベース２０１の停止位置および回転位置にかかわらず光源２６２Ａ，２６２Ｂから太陽電池２６１Ａ，２６１Ｂに光を照射することができ、電磁石２４１Ａ，２４１Ｂに電流を供給することができる。

それにより、スピンベース２０１の任意の停止位置および任意の回転位置で回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂを駆動することができる。したがって、回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂを駆動するためにスピンベース２０１を特定の位置に停止させる必要がなくなり、モータ２４の制御が単純になる。また、スピンベース２０１の回転中に任意のタイミングで回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂを駆動することができる。

また、スピンベース２０１上に設けられた電磁石２４１Ａ，２４１Ｂの磁力により回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂが駆動されるとともに、光源２６２Ａ，２６２Ｂから太陽電池２６１Ａ，２６１Ｂに非接触で光が照射されることにより電磁石２４１Ａ，２４１Ｂを励磁するための電力が発生する。したがって、部材間の摺動によるパーティクルの発生を防止することができる。

（３）第３の実施の形態
以下、本発明の第３の実施の形態に係る基板処理装置１００について、上記第１の実施の形態と異なる点を説明する。第３の実施の形態に係る基板処理装置１００は、基板回転保持装置２００の代わりに以下に示す基板回転保持装置２００ｂを備える。

図１０（ａ）は、基板回転保持装置２００ｂの内部の構成を示す模式的平面図であり、図１０（ｂ）および図１０（ｃ）は、各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの動作を説明するための図である。図１０を参照して、基板回転保持装置２００ｂについて第１の実施の形態で示した基板回転保持装置２００と異なる点を説明する。

図１０（ａ）に示すように、基板回転保持装置２００ｂでは、各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの支持部２３１内に磁石２３３の代わりに極性を有さない磁性部材２３３ａが設けられる。磁性部材２３３ａは、各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂ内の偏心した位置に設けられている。また、ＡＣ−ＤＣ変換回路２５０，２５１は設けられていない。

各電磁石２４１Ａ，２４１Ｂに電流が供給されない状態では、図１０（ｂ）に点線で示すように、各磁性部材２３３ａが補助磁石２３４により吸引される。この場合、図１０（ｃ）に点線で示すように、各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの保持部２３２が基板Ｗの外周端部に当接する。

各電磁石２４１Ａ，２４１Ｂに電流が供給されると、各電磁石２４１Ａ，２４１Ｂにより交番磁界が形成される。それにより、図１０（ｂ）に実線で示すように、各磁性部材２３３ａが各電磁石２４１Ａにより吸引される。この場合、図１０（ｃ）に実線で示すように、各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの保持部２３２が基板Ｗの外周端部から離間する。

このように、各保持部材２０２Ａ，２０２Ｂ内に極性を有さない磁性部材２３３ａが設けられた場合には、交流電流を電磁石２４１Ａ，２４１Ｂに供給することにより各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂを駆動することが可能となる。

ただし、各磁性部材２３３ａが各補助磁石２３４または各電磁石２４１Ａ，２４１Ｂにより吸引される力は、各磁石２３３が各補助磁石２３４または各電磁石２４１Ａ，２４１Ｂにより吸引される力よりも弱い。そのため、磁石２３３が設けられる場合と比べて、磁性部材２３３ａが設けられる場合には、補助磁石２３４および各電磁石２４１Ａ，２４１Ｂの磁力を強くすることが好ましい。

なお、制御部１０と送電コイル２４５Ａ，２４５Ｂとの間に交流電流の周波数を高めるインバータを挿入することが好ましい。この場合、電磁石２４１Ａ，２４１Ｂにより形成される磁界の山谷の周波数を高くすることができる。それにより、各電磁石２４１Ａ，２４１Ｂによる磁力をより安定化することができる。

また、第１の実施の形態と同様に、受電コイル２４２Ａ，２４２Ｂと電磁石２４１Ａ，２４１Ｂとの間にＡＣ−ＤＣ変換回路２５０，２５１を設けてもよい。

さらに、上記第２の実施の形態の磁石２３３の代わりに磁性部材２３３ａを設けてもよい。

（４）他の実施の形態
上記第１〜第３の実施の形態においては、回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂを第１保持状態および第２保持状態の一方から他方に切り換えることにより基板Ｗの保持部分を変更しているが、これに限らず、他の方法により基板Ｗの保持部分を変更してもよい。

例えば、基板Ｗの回転中に、送電コイル２４５Ａ，２４５Ｂに供給する電流を減少させる、または光源２６２Ａ，２６２Ｂからの光の強度を弱めることにより回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂによる基板Ｗの保持力を一瞬緩和させ、基板Ｗを回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂに対して相対的に回転させることにより基板Ｗの保持部分を変更してもよい。

また、上記第１〜第３の実施の形態においては、各補助磁石２３４によって各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの保持部２３２が基板Ｗの外周端部に当接するように付勢されるが、これに限らず、ばね等の他の付勢部材を用いて各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの保持部２３２が基板Ｗの外周端部に当接するように付勢されてもよい。

また、上記第１〜第３の実施の形態においては、各補助磁石２３４により各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの保持部２３２が基板Ｗの外周端部に当接するように付勢され、各電磁石２４１Ａ，２４１Ｂにより各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの保持部２３２が基板Ｗの外周端部から離間するように駆動されるが、停電時等における基板Ｗの破損の懸念がない場合または停電時等における基板Ｗの破損が他の方法で防止されるのであれば、各補助磁石２３４により各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの保持部２３２が基板Ｗの外周端部から離間するように付勢され、各電磁石２４１Ａ，２４１Ｂにより各回動式保持部材２０２Ａ，２０２Ｂの保持部２３２が基板Ｗの外周端部に当接するように駆動されてもよい。

また、上記第１および第３の実施の形態においては、受電コイル２４２Ａ，２４２Ｂおよび送電コイル２４５Ａ，２４５Ｂがそれぞれ環状に設けられているが、受電コイル２４２Ａ，２４２Ｂおよび送電コイル２４５Ａ，２４５Ｂのうちどちらか一方が環状に設けられてもよい。また、上記第２の実施の形態においては、太陽電池２６１Ａ，２６１Ｂおよび光源２６２Ａ，２６２Ｂがそれぞれ環状に設けられているが、太陽電池２６１Ａ、２６１および光源２６２Ａ，２６２Ｂのうちどちらか一方が環状に設けられてもよい。

例えば、環状の受電コイル２４２Ａ，２４２Ｂの代わりに、環状の送電コイル２４５Ａ，２４５Ｂの一部の領域に対向する受電コイルを設けてもよく、環状の送電コイル２４５Ａ，２４５Ｂの代わりに、環状の受電コイル２４２Ａ，２４２Ｂの一部の領域に対向する送電コイルを設けてもよい。また、環状の太陽電池２６１Ａ，２６１Ｂの代わりに、環状の光源２６２Ａ，２６２Ｂの一部の領域に対向する太陽電池を設けてもよく、環状の光源２６２Ａ，２６２Ｂの代わりに、環状の太陽電池の一部の領域に対向する光源を設けてもよい。

（５）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

上記実施の形態では、スピンベース２０１が回転部材の例であり、モータ２４が回転駆動手段の例であり、回動式保持部材２０２Ａ,２０２Ｂが可動式保持部材の例であり、送電コイル２４５Ａ，２４５Ｂおよび光源２６２Ａ，２６２Ｂがエネルギー放射手段の例であり、受電コイル２４２Ａ，２４２Ｂおよび太陽電池２６１Ａ，２６１Ｂが電力発生手段の例であり、電磁石２４１Ａ，２４１Ｂが磁力発生手段の例であり、送電コイル２４５Ａ，２４５Ｂが磁気エネルギー発生手段の例であり、受電コイル２４２Ａ，２４２Ｂがコイルの例であり、ＡＣ−ＤＣ変換回路２５０，２５１が変換回路の例であり、光源２６２Ａ，２６２Ｂが光エネルギー発生手段の例であり、太陽電池２６１Ａ，２６１Ｂが光起電力素子の例である。

また、回動式保持部材２０２Ａが第１グループの保持部材の例であり、回動式保持部材２０２Ｂが第２グループの保持部材の例であり、送電コイル２４５Ａまたは光源２６２Ａが第１のエネルギー放射素子の例であり、送電コイル２４５Ｂまたは光源２６２Ｂが第２のエネルギー放射素子の例であり、受電コイル２４２Ａまたは太陽電池２６１Ａが第１の電力発生素子の例であり、受電コイル２４２Ｂまたは太陽電池２６１Ｂが第２の電力発生素子の例であり、電磁石２４１Ａが第１の磁力発生素子の例であり、電磁石２４１Ｂが第２の磁力発生素子の例であり、補助磁石２３４が付勢手段の例である。

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、および光ディスク用基板等の処理を行う際に利用することができる。

本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す縦断面図である。 基板回転保持装置の内部の構成を説明するための模式的横断面図である。 基板処理装置の制御系を示すブロック図である。 ＡＣ−ＤＣ変換回路の構成を示す回路図である。 回動式保持部材による基板Ｗの保持状態を示す図である。 回動式保持部材による基板Ｗの保持状態を示す図である。 回動式保持部材による基板Ｗの保持状態を示す図である。 制御部による制御処理を示すフローチャートである。 第２の実施の形態における基板回転保持装置を示す図である。 第３の実施の形態における基板回転保持装置を示す図である。

符号の説明

１０ 制御部
２４ モータ
１００ 基板処理装置
２００ 基板回転保持装置
２０１ スピンベース
２０２Ａ，２０２Ｂ 回動式保持部材
２４１Ａ，２４１Ｂ 電磁石
２４２Ａ，２４２Ｂ 受電コイル
２４５Ａ，２４５Ｂ 送電コイル
２５０，２５１ ＡＣ−ＤＣ変換回路
２６１Ａ，２６１Ｂ 太陽電池
２６２Ａ，２６２Ｂ 光源

Claims (12)

1. 基板を保持しつつ回転させる基板回転保持装置であって、
   回転軸の周りで回転可能に設けられた回転部材と、
   前記回転部材を回転させる回転駆動手段と、
   基板の外周端部に当接して基板を保持する基板保持位置と基板の外周端部から離間する基板解放位置との間で移動可能に前記回転部材に設けられた複数の可動式保持部材と、
   前記回転部材に向けて電力に変換可能なエネルギーを放射するように設けられたエネルギー放射手段と、
   前記エネルギー放射手段により放射されたエネルギーを受けるように前記回転部材に設けられ、受けたエネルギーから電力を発生する電力発生手段と、
   前記電力発生手段により発生された電力から磁力を発生し、発生した磁力により前記複数の可動式保持部材の各々を前記基板保持位置および前記基板解放位置に移動させるように前記回転部材に設けられた磁力発生手段とを備え、
   前記エネルギー放射手段および前記電力発生手段の少なくとも一方は、前記回転部材の回転軸を中心とする環状領域に配置され、
   前記エネルギー放射手段および前記電力発生手段の他方は、前記環状領域の少なくとも一部に対向するように配置されたことを特徴とする基板回転保持装置。
2. 前記エネルギー放射手段は、前記エネルギーとして磁気エネルギーを発生する磁気エネルギー発生手段を含むことを特徴とする請求項１記載の基板回転保持装置。
3. 前記電力発生手段は、前記磁気エネルギー発生手段により発生される磁気エネルギーを電力に変換するコイルを含むことを特徴とする請求項２記載の基板回転保持装置。
4. 前記コイルから出力される交流電流を直流電流に変換するとともに得られた直流電流を前記磁力発生手段に供給する変換回路をさらに備えることを特徴とする請求項３記載の基板回転保持装置。
5. 前記エネルギー放射手段は、前記エネルギーとして光エネルギーを発生する光エネルギー発生手段を含むことを特徴とする請求項１記載の基板回転保持装置。
6. 前記電力発生手段は、前記光エネルギー発生手段により発生された光エネルギーを電力に変換する光起電力素子を含むことを特徴とする請求項５記載の基板回転保持装置。
7. 前記複数の可動式保持部材は、第１グループの保持部材および第２グループの保持部材を含み、
   前記エネルギー放射手段は、電力に変換可能なエネルギーをそれぞれ放射する第１および第２のエネルギー放射素子を含み、
   前記電力発生手段は、
   前記第１のエネルギー放射素子により放射されたエネルギーを受けるように前記回転部材に設けられ、受けたエネルギーから電力を発生する第１の電力発生素子と、
   前記第２のエネルギー放射素子により放射されたエネルギーを受けるように前記回転部材に設けられ、受けたエネルギーから電力を発生する第２の電力発生素子とを含み、
   前記磁力発生手段は、
   前記第１の電力発生素子により発生された電力から磁力を発生し、発生した磁力により前記第１グループの保持部材を前記基板保持位置および前記基板解放位置に移動させる第１の磁力発生素子と、
   前記第２の電力発生素子により発生された電力から磁力を発生し、発生した磁力により前記第２グループの保持部材を前記基板保持位置および前記基板解放位置に移動させる第２の磁力発生素子を含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の基板回転保持装置。
8. 前記第１グループおよび第２グループの保持部材が前記基板保持位置にある第１状態、前記第１グループおよび第２グループの保持部材が前記基板解放位置にある第２状態、前記第１グループの保持部材が前記基板保持位置にあって前記第２グループの保持部材が前記基板解放位置にある第３状態、および前記第１グループの保持部材が前記基板解放位置にあって前記第２グループの保持部材が前記基板保持位置にある第４状態の間で前記第１グループおよび第２グループの保持部材の状態が切り換わるように前記第１および第２のエネルギー放射素子を制御する制御部をさらに備えることを特徴とする請求項７記載の基板回転保持装置。
9. 前記制御部は、前記回転駆動手段による前記回転部材の回転時に、前記第１グループおよび第２グループの保持部材が前記第３状態および第４状態の一方の状態から他方の状態に切り換わるように前記第１および第２のエネルギー放射素子を制御することを特徴とする請求項８記載の基板回転保持装置。
10. 前記複数の可動式保持部材の各々を前記基板保持位置および前記基板解放位置の一方に付勢する付勢手段をさらに備え、
    前記磁力発生手段は、磁力により前記付勢手段の付勢力に抗して前記複数の可動式保持部材の各々を前記基板保持位置および前記基板解放位置の他方に移動させることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の基板回転保持装置。
11. 前記付勢手段は、前記複数の可動式保持部材の各々を前記基板保持位置に付勢し、
    前記磁力発生手段は、磁力により前記付勢手段の付勢力に抗して前記複数の可動式保持部材の各々を前記基板解放位置に移動させることを特徴とする請求項１０記載の基板回転保持装置。
12. 基板を保持する請求項１〜１１のいずれかに記載の基板回転保持装置と、
    前記基板回転保持装置により回転される基板に処理を行う処理手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。

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