JP2008159677A - ステージ装置および露光装置 - Google Patents

ステージ装置および露光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2008159677A
JP2008159677A JP2006344265A JP2006344265A JP2008159677A JP 2008159677 A JP2008159677 A JP 2008159677A JP 2006344265 A JP2006344265 A JP 2006344265A JP 2006344265 A JP2006344265 A JP 2006344265A JP 2008159677 A JP2008159677 A JP 2008159677A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
heat
heat exchange
heat medium
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2006344265A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinji Oishi
伸司 大石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2006344265A priority Critical patent/JP2008159677A/ja
Priority to US11/952,016 priority patent/US20080151202A1/en
Priority to KR1020070128153A priority patent/KR20080058184A/ko
Priority to TW096148458A priority patent/TW200842506A/zh
Publication of JP2008159677A publication Critical patent/JP2008159677A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/70866Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
    • G03F7/70875Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248Temperature monitoring

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】 冷却のための配管によるステージ位置決め精度の劣化を低減したステージ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 ステージ装置は、熱媒体を保持しながら定盤に沿って移動可能なステージと、前記熱媒体に対して熱交換を行うための熱交換手段とを備え、前記熱交換手段は、前記熱交換を行う位置に前記ステージを移動させる指令を与える指令手段と、前記位置において前記熱媒体の熱交換を行う熱交換ユニットとを備える。
【選択図】 図4

Description

本発明はステージ装置に関するものであり、好適には露光装置において基板を位置決めするためのステージ装置に関する。
露光装置は、ウエハ(基板)を位置決めするためのステージ装置を備える。このようなステージ装置において、露光光に起因する熱やステージを駆動するための駆動手段に起因する熱を冷却するための機構が特許文献1に記載されている。
図12は特許文献1に記載された冷却機構を示す図である。図において、ウエハ110はウエハホルダ112上に固定され、ウエハホルダ112はウエハテーブル114に支持されており、ウエハテーブル114は定盤116上に固定されている。
また、ウエハホルダ112及びウエハテーブル114中には熱媒体が循環する循環路130,132が設けられる。これらの循環路130,132は、温度コントロールユニット134,136にそれぞれ接続されており、温度コントロールユニット134,136によって温度が調整された熱媒体がそれぞれ供給されるようになっている。
露光動作が開始されると、露光光のエネルギーをウエハが吸収してウエハの温度が上昇し、この熱がウエハホルダを介してウエハテーブルに伝わるが、循環路130内の熱媒体を循環させることによって外部に熱を放出している。
特開平10−50588号公報
上述のようにウエハホルダやウエハテーブル等の移動体に熱媒体を循環させるためには、温度コントロールユニット134,136とステージとを常時接続する必要がある。
しかしながら、移動体(以下、ステージと称する)を移動する際に、温度コントロールユニット134,136とステージとを接続する配管を引きずってしまい、配管の振動などがステージの位置決めに対して外乱となってしまう。
さらに、ステージが移動していないときであっても、熱媒体として液体を用いたときには乱流が発生して配管の振動を引き起こしてしまうおそれがある。
また、配管が引きずられながら屈曲を繰り返すと、配管を構成するチューブの劣化を引き起こし、メンテナンスの回数が増えてしまう。
本発明は上述の点に鑑みなされたものであり、冷却のための配管によるステージ位置決め精度の劣化を低減したステージ装置を提供することを目的とする。
上述の目的を達成するために、本発明のステージ装置は、熱媒体を保持しながら定盤に沿って移動可能なステージと、前記熱媒体に対して熱交換を行うための熱交換手段とを備え、前記熱交換手段は、前記熱交換を行う位置に前記ステージを移動させる指令を与える指令手段と、前記位置において前記熱媒体の熱交換を行う熱交換ユニットとを備える。
本発明によれば、冷却のための配管によるステージ位置決め精度の劣化を低減したステージ装置を提供することができる。
(実施例1)
図1は実施例1に係るステージ装置の側面図、図2はステージ装置の平面図を示す。本実施例では露光装置においてウエハを位置決めするウエハステージの例を説明する。
光源27から導光された光はレチクル(原版)28に照射される。このレチクル28上には、ウエハ5上に露光しようとする回路パターンがクロムなどによって形成されている。レチクル28を通過した光は、投影光学系29により縮小されてウエハ5上に照射され、回路パターンがウエハ5に投影露光される。
ステージ装置100は、静電チャック(保持手段)6を介してウエハ5を搭載するステージ10と、ステージ10を支持する定盤1と、ステージ10を定盤1に対して駆動するための駆動手段と、ステージ10の位置を計測する干渉計11等を備える。
ステージ10の下面にはステージ10の重量を支持する軸受8が設けられ、ステージ10は定盤1の表面に沿った2次元(XY)方向に案内される。
ステージ10を駆動する駆動手段は、ステージ10下面に格子状に設けられた複数の永久磁石4と、定盤1に設けられた複数のコイルC1〜C18を備えるコイル群2とを備える。コイル群2を構成するコイルC1〜C18は、Y方向を長辺としており、X方向に並べられる。これらのコイルのうち、永久磁石4と対向するコイルに電流を流すことによってローレンツ力を発生する。複数の永久磁石4はN極とS極が2次元で交互になるように並べられており、これにより周期的な磁束がコイルを通過する。コイル群2の下方にはコイル群3が設けられ、コイル群3はX方向を長辺としており、Y方向に並べられた複数のコイルを備える。このような駆動手段によって、ステージ10はXY方向に駆動される。また、ステージ10はXYZ方向およびそれぞれの周りの回転方向に駆動可能としてもよい。
ステージ10上にはミラー9が配置され、干渉計11から照射されるレーザー光はミラー9に反射される。この反射光を用いてステージ10の位置が計測される。ステージ10は干渉計11によって計測された位置と目標位置にもとづいて制御される。
また、ステージ10上にはステージ10の温度を検出するための温度センサ7、光源から照射される光の光量を検出するための光量センサ、ウエハを位置合わせするためのセンサ等のセンサが設けられる。また、ステージ装置は各種センサや静電チャック6に電力を供給するための電力供給手段を備える。電力供給手段については後述する。
ステージ10は、熱媒体封入手段を備える。熱媒体封入手段は、ステージ10に設けられ、開口部を介して熱媒体を出し入れ可能なジャケット12と、開口部を封ずる封止弁31(図1、2においては不図示)とを備える。熱媒体封入手段12はステージとともに移動する移動体に設けられていればよく、ウエハチャック6に設けられていてもよい。図においては、ステージ10とウエハチャック6の両方に熱媒体封入手段が設けられており、これらは連結されている。
露光が開始されると、露光光のエネルギーを吸収してウエハ5の温度が上昇する。本実施例によれば、ジャケット12内部に熱容量が大きい熱媒体を封入することによって、上述のウエハ5の熱によるステージ10やミラー9の熱変形を抑えることができる。熱媒体として、たとえば水やフッ素系液体を用いるのが好ましい。ステージ10やミラー6の熱変形を抑えることによって、ウエハ5とミラー9との間の相対距離変動が抑えられるため、レーザ干渉計の計測誤差を低減することができる。
また、本実施例では熱媒体を供給および回収するための配管をステージに常時接続していないため、露光を繰り返すうちにジャケット内部の熱媒体の温度が除々に上昇する。
そこでステージ装置100は、熱媒体の交換を行う位置にステージを移動させる指令を与える指令手段と、その位置において熱媒体の交換を行う熱交換ユニットとを含む熱交換手段を備える。
図3は、熱交換ユニット13による熱媒体の交換を示す図である。
熱交換ユニット13は、熱媒体を回収する回収装置30aと、熱媒体を供給する供給装置30bと、供給する熱媒体の温度を調節する温調装置36等を備える。回収装置30aおよび供給装置30bとして、例えばジャケット12の開口部に接続可能な配管が用いられる。図3はジャケット12の開口部に配管が接続された状態を示す。封止弁31は、熱媒体の供給および回収を行うときに開かれる。
このような構成により、温度が上昇したジャケット12内の熱媒体を回収し、温度が調節された熱媒体をジャケット12内に封入することができる。
また、ステージ装置100は熱交換コントローラ32を備える。熱交換コントローラ32は、熱媒体の交換を行うか否かを判断する判断手段40と、判断手段の結果にもとづいてステージを熱交換を行う位置に移動させる指令を与える指令手段41とを備える。以下、図4(a)を用いて判断手段40を用いた判断方法について説明する。
判断手段40は、温度センサ7の出力がステージ10の熱変形が問題になるレベルに達したときに、熱交換を行うことを決定をする。熱変形が問題になるレベルに達したかどうかは、予め実験またはシミュレーションによって閾値を求めてメモリに記憶しておいて、この閾値と検出された値を比較してもよい。指令手段41は、判断手段40の結果にもとづいてステージを予めメモリに記憶された熱交換位置(図4(b)の位置)まで移動するようステージコントローラ33に指令を出す。
また、本実施例において熱交換を行う位置は投影光学系の下方とは異なる位置に配置される。したがって、判断手段は露光時に熱媒体の交換を行わないようにする。たとえばシステムコントローラ34から露光中か非露光中かの信号を受け取り、この信号にもとづいて判断すればよい。
なお、上述の説明では温度センサの出力にもとづいて熱媒体の交換を行うか否かの判断をしたが、露光されたウエハの枚数、ウエハに露光されたショット数、ドーズ量のいずれかの値にもとづいて熱媒体の交換を行うか否かの判断をしてもよい。この場合には判断手段はシステムコントローラ34からこれらの値を得るようにすればよい。このときにも熱変形が問題になるレベルに達したかどうかは、予め実験またはシミュレーションによって閾値を求めてメモリに記憶しておいて、この閾値と検出された値を比較すればよい。
熱媒体の交換を終えたステージ10は再び露光やアライメントのシーケンスのために移動する。
上述のように、ステージが保持する熱媒体の熱交換を行う位置にステージを移動させて、その位置で熱媒体の熱交換を行うことによって、熱媒体を常時供給および回収しない構成にできる。すなわち、ステージの移動によって熱媒体を供給および回収するための配管を引きずることがないため、ステージ位置決め精度の劣化を低減することができる。なお、上述の説明のように熱交換を行うか否かの判断を行う判断手段を備えることがより好ましいが、判断を行わずに露光シーケンスの一部に熱交換を組み込んでもよい。
また上述の構成をEUV露光装置において採用することで、配管からのアウトガスによって真空度が劣化することを抑えることができる。
さらに、本実施例では、ステージ10上の各種センサや静電チャック6に電力を供給する電力ケーブルを引きずらない構成としている。以下、図1〜図4を用いて電力供給手段について説明する。
電力供給手段は、コイル群2のいずれかのコイルを送電コイルとし、ステージ10側面に支持部材17によって支持されるコイルを受電コイル16として備える。
また、ステージの位置に応じて、複数のコイルのうち通電するコイルを切り替える切替手段18を備え、この切替手段18によって送電に用いるコイルと駆動に用いるコイルを切り替えることができる。具体的には、切替手段18は各コイルC1〜C18に接続されたスイッチSW1〜SW18を備え、これらスイッチに電力供給用の給電信号19と、ステージ駆動用の駆動信号20が接続される。スイッチはステージの位置に応じた切替信号21によって制御される。
ステージ3が図1の位置にあるときについて説明する。
図1の位置では受電コイル16をコイルC1が対向するため、SW1を給電信号に接続してコイルC1を送電コイルとして使用する。また、コイルC4〜C10は、永久磁石4と対向するため、SW4〜SW10を駆動信号と接続してコイルC4〜C10を駆動コイルとして使用する。コイルC2およびC3は、受電コイルとも永久磁石とも対向していないため、SW2およびSW3はどちらの信号にも接続せずに開放状態とする。ステージ10の位置はレーザ干渉計11によって計測されており、計測された位置に応じて切替信号21を制御することによって送電コイルと駆動コイルを適切に切り替えることが可能である。
図5は送電コイル15と受電コイル16を用いて電力を供給する方法を示す図である。電力の供給においては電磁誘導が利用される。送電コイル15に電流を流すことによって矢印の方向に磁束が形成され、この磁束によって受電コイル16に電流が流れる。送電コイルに給電信号19として数kHzから数十kHzの交流電流22が使用される。このようにして、静電チャックやセンサに電力を供給することが可能になる。ここで、受電コイル16に誘導された電力は整流回路23を通した後に使用される。
さらに、電磁誘導を利用して静電チャック6やセンサ7に用いる制御信号を送受信することもできる。これによれば、信号を送受信するための配線を引きずらない構成にすることができる。図6を用いてこれについて説明する。
送電コイル15と受電コイル16の両端にはそれぞれ送受信回路26a,26bが設けられる。送電コイル側の送受信回路26aは、たとえば露光装置のメインコントローラと接続される。受電コイル側の送受信回路26bは、たとえば静電チャック6のON/OFF回路25や、各種センサからのアナログ信号をデジタル信号に変換するA/D変換器24と接続される。
電力を供給しているコイルに信号を畳重させて通信すれば、電磁誘導によりこのような制御信号をやり取りすることが可能となる。ただし、給電用交流電源22としては数kHzから数十kHzを使うので、これと周波数的に干渉がない数百kHzから数MHzの高周波信号を使う必要がある。
(実施例2)
図7を用いて実施例2におけるステージ装置について説明をする。実施例1では熱媒体を交換する構成であったのに対して、実施例2では輻射によって熱媒体の熱エネルギーを交換する構成としている。実施例2で特に言及しない箇所については実施例1と同様であるものとする。
実施例2において、ステージ装置100はステージ10に設けられ熱媒体42を保持する機構と、熱媒体の熱を輻射によって外部に逃すためにステージ10に設けられた輻射板35bとを備える。熱媒体を保持する機構は、熱媒体が液体のときには実施例1と同様の熱媒体封入手段とすることができる。また、熱媒体が固体のときにはウエハの熱が熱媒体に伝わるようにステージ10に接触した状態で締結固定されていてもよい。熱媒体が固体のときには、たとえばクロム,ジルコニウム,カーボン,タングステン,タンタル,ニオブ,鉄,銅,チタン,ニッケル,モリブデンやそれらの合金等が使用される。
また、ステージ装置100は、熱媒体の熱交換を行う位置にステージを移動させる指令を与える指令手段と、その位置において熱媒体の熱エネルギーを交換する熱交換ユニット14とを含む熱交換手段を備える。
熱交換ユニット14は、熱交換を行う位置に配置される輻射板35aと、輻射板35aに設けられ輻射板35aの温度を制御可能な温調装置37とを備える。温調装置37は例えば輻射板35aまたはそれを支持する部材に設けた流路と、流路に温度調節された冷媒を循環させる機構を備える。輻射板35aの温度調節を迅速に行うためにペルチェ素子をさらに用いてもよい。
図7(a),(b)はおける熱エネルギー交換を示す図である。図8は図7(b)の平面図である。
ステージが熱媒体の熱交換を行う位置しているときに、輻射板35aと輻射板35bはわずかな隙間Lを隔てて対向する。このとき輻射によって、輻射板35aと輻射35bとの間で熱エネルギーの交換がされる。たとえば、輻射板35aの温度を下げることによって、露光光によって熱媒体42に蓄積した熱が輻射板35bを介して輻射板35aに伝達される。なお、熱伝達部38a,38bの部材として好ましくは、銅や銀がよい。
本実施例によれば、輻射によって非接触で熱エネルギーの交換ができるため、ゴミの発生を抑えてクリーンな環境とすることができる。また、実施例1のように熱媒体を供給および回収しないため、熱交換時に熱媒体がこぼれるおそれがない。
(実施例3)
なお、図9を用いて実施例3におけるステージ装置について説明する。実施例2では輻射を利用して熱交換をしたのに対して、実施例3では部材間の熱伝達を利用して熱交換をしている。本実施例で特に言及いない箇所については実施例2と同様であるとする。
図9は熱エネルギー交換を示す平面図である。実施例3において、ステージ装置100は熱媒体42を保持する機構と、熱媒体の熱を熱伝達によって外部に逃すための熱伝達部38bを備える。
また、ステージ装置100は、熱媒体の熱交換を行う位置にステージを移動させる指令を与える指令手段と、その位置において熱媒体の熱エネルギーを交換する熱交換ユニットとを含む熱交換手段を備える。
熱交換ユニット16は、熱交換を行う位置に配置される熱伝達部38aと、熱伝達部38aに設けられ熱伝達部38aの温度を制御可能な温調装置37とを備える。温調装置37は例えば熱伝達部38aまたはそれを支持する部材に設けた流路と、流路に温度調節された冷媒を循環させる機構を備える。熱伝達部38aの温度調節を迅速に行うためにペルチェ素子をさらに用いてもよい。
図7(a),(b)はおける熱エネルギー交換を示す図である。図8は図7(b)の平面図である。
ステージが熱媒体の熱交換を行う位置しているときに、熱伝達部38aと熱伝達部38bは接触する。このとき熱伝達によって、熱伝達部38aと熱伝達部38bとの間で熱エネルギーの交換がされる。たとえば、熱伝達部38aの温度を下げることによって、露光光によって熱媒体に蓄積した熱が熱伝達部38bを介して熱伝達部38aに伝達される。
本実施例によれば、輻射によって非接触で熱エネルギーの交換ができるため、ゴミの発生を抑えてクリーンな環境とすることができる。また、実施例1のように熱媒体を供給および回収しないため、熱交換時に熱媒体がこぼれるおそれがない。さらに輻射に比べて短時間で熱媒体の熱交換を行うことができる。
<デバイス製造方法を示す実施例>
次に、図10及び図11を参照して、上述の露光装置を利用したデバイス製造方法の実施例を説明する。図10は、デバイス(ICやLSIなどの半導体チップ、LCD、CCD等)の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造方法を例に説明する。
ステップS1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップS2(マスク製作)では設計した回路パターンに基づいてマスクを製作する。ステップS3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップS4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、マスクとウエハを用いて、上記の露光装置によりリソグラフィ技術を利用してウエハ上に実際の回路を形成する。ステップS5(組み立て)は、後工程と呼ばれ、ステップS4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組み立て工程を含む。ステップS6(検査)では、ステップS5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、それが出荷(ステップS7)される。
図11は、ステップ4のウエハプロセスの詳細なフローチャートである。ステップS11(酸化)では、ウエハの表面を酸化させる。ステップS12(CVD)では、ウエハの表面に絶縁膜を形成する。ステップS13(電極形成)では、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップS14(イオン打ち込み)では、ウエハにイオンを打ち込む。ステップS15(レジスト処理)では、ウエハに感光剤を塗布する。ステップS16(露光)では、露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに露光する。ステップS17(現像)では、露光したウエハを現像する。ステップS18(エッチング)では、現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップS19(レジスト剥離)では、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによってウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
ステージ装置の側面図を示す図 ステージ装置の平面図を示す図 実施例1における熱交換部を示す図 実施例1における熱交換のシステムを示す図 電磁誘導を用いた給電を示す図 電磁誘導を用いた信号送受信を示す図 実施例2における熱交換システムを示す図 実施例2における熱交換部を示す図 実施例3における熱交換部を示す図 デバイス製造方法を示す図 ウエハプロセスを示す図 特許文献1に記載の冷却機構を示す図
符号の説明
1 定盤
2,3 コイル群
4 永久磁石
5 ウエハ
6 静電チャック
7 温度センサ
8 軸受
9 ミラー
10 ステージ
11 レーザ干渉計
12 ジャケット
13,14 熱交換部
15 送電コイル
16 受電コイル
17 支持部
18 切替手段
19 給電信号
20 駆動信号
21 切替信号
22 交流電源
23 整流回路
24 A/D変換器
25 チャックON/OFF回路
26a,26b 送受信回路
27 光源
28 レチクル
29 投影光学系
30a 回収手段
30b 供給手段
31 封止弁
32 熱交換コントローラ
33 ステージコントローラ
34 システムコントローラ
35 輻射板
36,37 温調装置
38 熱伝導部
40 判断手段
41 指令手段
42 熱媒体

Claims (8)

  1. 熱媒体を保持しながら定盤に沿って移動可能なステージと、
    前記熱媒体に対して熱交換を行うための熱交換手段とを備え、
    前記熱交換手段は、前記熱交換を行う位置に前記ステージを移動させる指令を与える指令手段と、前記位置において前記熱媒体の熱交換を行う熱交換ユニットとを備えることを特徴とするステージ装置。
  2. 前記ステージは、前記熱媒体をステージ内部に封入するための封入手段を備え、前記熱交換手段は、前記封入手段に封入された熱媒体を入れ替えることによって熱交換を行うことを特徴とする請求項1に記載のステージ装置。
  3. 前記熱交換手段は、輻射もしくは熱伝導により前記熱媒体の熱交換を行うことを特徴とする請求項1に記載のステージ装置。
  4. 前記ステージの温度を計測する計測手段と、該計測手段の出力に基づいて前記熱交換手段が熱交換を行うか否かを判断する判断手段を備えることを特徴とする請求項2または請求項3に記載のステージ装置。
  5. 請求項1乃至4に記載のステージ装置を用いて基板または原版の位置決めを行うことを特徴とする露光装置。
  6. 請求項2または3に記載のステージ装置を用いて基板の位置決めを行う露光装置であって、
    露光された基板の枚数、基板に露光されたショット数、ドーズ量のいずれかに基づいて、前記熱交換手段が熱交換を行うか否かを判断する判断手段を備えることを特徴とする露光装置。
  7. 内部を真空雰囲気にしたチャンバ内に前記ステージが配置されることを特徴とする請求項5または6に記載の露光装置。
  8. 請求項5乃至7のいずれかに記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
    露光された基板を現像する工程とを備えることを特徴とするデバイス製造方法。
JP2006344265A 2006-12-21 2006-12-21 ステージ装置および露光装置 Withdrawn JP2008159677A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006344265A JP2008159677A (ja) 2006-12-21 2006-12-21 ステージ装置および露光装置
US11/952,016 US20080151202A1 (en) 2006-12-21 2007-12-06 Stage device and exposure apparatus
KR1020070128153A KR20080058184A (ko) 2006-12-21 2007-12-11 스테이지 장치 및 노광 장치
TW096148458A TW200842506A (en) 2006-12-21 2007-12-18 Stage device and exposure apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006344265A JP2008159677A (ja) 2006-12-21 2006-12-21 ステージ装置および露光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008159677A true JP2008159677A (ja) 2008-07-10

Family

ID=39542286

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006344265A Withdrawn JP2008159677A (ja) 2006-12-21 2006-12-21 ステージ装置および露光装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20080151202A1 (ja)
JP (1) JP2008159677A (ja)
KR (1) KR20080058184A (ja)
TW (1) TW200842506A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010141319A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置および位置決め装置
JP2012079941A (ja) * 2010-10-01 2012-04-19 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置のデータ取得方法及びセンサ用基板

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5517766B2 (ja) * 2010-06-16 2014-06-11 キヤノン株式会社 露光装置およびデバイス製造方法
JP2018500590A (ja) * 2014-12-22 2018-01-11 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. 熱調節方法
US10074512B2 (en) * 2015-07-09 2018-09-11 Applied Materials Israel Ltd. System and method for setting a temperature of an object within a chamber
SG11201908803XA (en) 2017-04-11 2019-10-30 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and cooling method
US10788762B2 (en) * 2019-02-25 2020-09-29 Applied Materials, Inc. Dynamic cooling control for thermal stabilization for lithography system

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3661291B2 (ja) * 1996-08-01 2005-06-15 株式会社ニコン 露光装置
US7164466B2 (en) * 2002-08-27 2007-01-16 Nikon Corporation Detachable heat sink
US20050128449A1 (en) * 2003-12-12 2005-06-16 Nikon Corporation, A Japanese Corporation Utilities transfer system in a lithography system

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010141319A (ja) * 2008-12-10 2010-06-24 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置および位置決め装置
US8411247B2 (en) 2008-12-10 2013-04-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and positioning apparatus
JP2012079941A (ja) * 2010-10-01 2012-04-19 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置のデータ取得方法及びセンサ用基板

Also Published As

Publication number Publication date
TW200842506A (en) 2008-11-01
KR20080058184A (ko) 2008-06-25
US20080151202A1 (en) 2008-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI436170B (zh) A stage driving method and a stage apparatus, an exposure apparatus, and an element manufacturing method
KR100715784B1 (ko) 노광장치 및 디바이스 제조방법
EP1788694A1 (en) Planar motor equipment, stage equipment, exposure equipment and device manufacturing method
JP2008159677A (ja) ステージ装置および露光装置
JP2007103657A (ja) 光学素子保持装置、露光装置およびデバイス製造方法
JP2006211812A (ja) 位置決め装置、露光装置、並びにデバイス製造方法
EP1521121A2 (en) Cooling technique
WO2004109757A2 (en) Heat pipe with temperature control
JP5214771B2 (ja) リソグラフィ装置およびリソグラフィ装置の冷却方法
JP4298547B2 (ja) 位置決め装置およびそれを用いた露光装置
JP2004146492A (ja) Euv露光装置
US9195150B2 (en) Lithographic apparatus comprising a support for holding an object, and a support for use therein
JP2001007015A (ja) ステージ装置
JP2009543320A (ja) 駆動部用の相変化循環システムを有する露光装置
JP2005295762A (ja) ステージ装置および露光装置
US7164466B2 (en) Detachable heat sink
US7408276B2 (en) Plane motor device with surrounding member surrounding coil unit and with cooling channel provided within surrounding member
JP2002078314A (ja) 電機子ユニット、電磁アクチュエータ、ステージ装置、露光装置及びこれを用いたデバイスの製造方法
JP2011115021A (ja) 平面モータ装置及びステージ装置並びに露光装置
JP2008235470A (ja) 平面モータ装置、ステージ装置、露光装置及びデバイスの製造方法
JP2006006050A (ja) 電機子ユニット、電磁アクチュエータ、ステージ装置、及び露光装置
JP2011108983A (ja) 多関節型アーム装置及びステージ装置並びに露光装置
JP2005086029A (ja) 位置決めステージ装置及び露光装置並びに半導体デバイスの製造方法
JP2011115022A (ja) シャフトモータ及びステージ装置並びに露光装置
JP2010200452A (ja) モータ装置及びステージ装置並びに露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20100302