JP2015084450A - 基板処理装置、基板処理方法及びその基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板を処理する基板処理装置において、基板が載置される載置台と、載置台に載置されている基板の周縁部を保持する保持部と、保持部に光を照射する光源と、保持部からの光量を検出することによって、保持部に保持されている基板の保持状態を検出する検出部と、載置台に載置されている基板に処理液を供給する処理液供給部とを有する。
【選択図】図2
Description
(実施の形態)
始めに、図1を参照し、本発明の実施の形態に係る基板処理装置の概略構成について説明する。
(第1の実施の形態の変形例)
次いで、第1の実施の形態の変形例に係る基板処理方法について説明する。
(第2の実施の形態)
次いで、第2の実施の形態に係る基板処理装置及び基板処理方法について説明する。
32 基板保持機構
35 回転機構
42 保持プレート
43 クランプ部材
44 保持部材
45 レーザセンサ
98 光源
99 受光素子
100 制御部
Claims (19)
- 基板を処理する基板処理装置において、
基板が載置される載置台と、
前記載置台に載置されている基板の周縁部を保持する保持部と、
前記保持部に光を照射する光源と、
前記保持部からの光量を検出することによって、前記保持部に保持されている前記基板の保持状態を検出する検出部と、
前記載置台に載置されている基板に処理液を供給する処理液供給部と
を有する、基板処理装置。 - 前記保持部は、前記載置台に載置されている基板の外周に沿って互いに異なる位置に各々が設けられてなる複数の保持部である、請求項1に記載の基板処理装置。
- 複数の前記光源と、複数の前記検出部とを有し、
前記検出部は、複数の前記保持部からの光量を同時に検出することによって、前記基板の保持状態を検出するものである、請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記載置台の中心を回転軸として、前記保持部を前記基板とともに回転させる回転部を有し、
前記検出部は、前記複数の保持部の各々について、前記回転部により回転する前記保持部が所定の検出位置に位置するときに、前記保持部からの光量を検出することによって、前記基板の保持状態を検出するものである、請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記載置台が内部に設けられ、少なくとも一部が前記保持部からの光を透過する透過部材で形成されている筐体をさらに有し、
前記検出部は、前記筐体の外部に設けられ、前記透過部材を通過した前記保持部からの光量を検出することによって、前記基板の保持状態を検出するものである、請求項1から請求項4のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記光源は、前記光源からの光束を前記保持部に照射するものであり、
前記保持部に照射される光束の、前記載置台の周方向に沿った幅寸法は、前記保持部の幅寸法と等しい、請求項1から請求項5のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記検出部の動作を制御する制御部を有し、
前記制御部は、前記検出部が検出した光量が所定値よりも小さいときに、前記基板の保持状態が正常でないと判定する、請求項1から請求項6のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記光源は、赤色レーザ光等のレーザ光を発するレーザ又は発光ダイオード(LED)である、請求項1から請求項7のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記保持部は、半透明の樹脂又は白色系樹脂よりなる、請求項1から請求項8のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記保持部は、
前記基板の周縁部の下面又は側周面の下端付近が接触した状態で前記基板が載置される載置部と、
前記載置部上に設けられ、前記基板を水平方向に拘束する囲み部と
を有し、
前記光源は、前記囲み部に向けて光を照射する、
請求項1乃至9のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 基板を処理する基板処理方法において、
載置台に載置されている基板の周縁部を保持部により保持する保持工程と、
光源により前記保持部に光を照射し、前記保持部からの光量を検出部により検出することによって、前記保持部に保持されている前記基板の保持状態を検出する検出工程と、
処理液供給部により前記載置台に載置されている基板に処理液を供給する基板処理工程と
を有する、基板処理方法。 - 前記検出工程は、前記載置台に載置されている基板の外周に沿って互いに異なる位置に設けられている複数の保持部について検出する、請求項11に記載の基板処理方法。
- 前記検出工程は、複数の前記光源により複数の前記保持部に光を照射し、複数の前記保持部からの光量を、複数の前記検出部により同時に検出することによって、前記基板の保持状態を検出する、請求項12に記載の基板処理方法。
- 前記検出工程は、前記複数の保持部について、前記載置台の中心を回転軸として、前記基板とともに回転する前記保持部が所定の検出位置に位置するときに、前記保持部からの光の光量を検出することによって、前記基板の保持状態を検出するものである、請求項12に記載の基板処理方法。
- 前記検出工程は、内部に前記載置台が設けられた筐体における透過部材を通過した光の光量を、前記筐体の外部に設けられた前記検出部により検出することによって、前記基板の保持状態を検出するものである、請求項11から請求項14のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記検出工程は、前記載置台の周方向に沿った幅寸法が前記保持部の幅寸法と等しい光束を前記保持部に照射する、請求項11から請求項15のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記検出部が検出した光量が所定値よりも小さいときに、前記基板の保持状態が正常でないと判定する判定工程を有し、前記判定工程において、前記基板の保持状態が正常でないと判定されたときに、前記基板処理工程を中止する、請求項11から請求項16のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記保持部は、
前記基板の周縁部の下面又は側周面の下端付近が接触した状態で前記基板が載置される載置部と、
前記載置部上に設けられ、前記基板を水平方向に拘束する囲み部と
を有し、
前記検出工程は、前記光源により前記囲み部に向けて光を照射する、
請求項11乃至17のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - コンピュータに請求項11から請求項18のいずれかに記載の基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
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