KR100616248B1 - 기판세정용 이류체 분사모듈 및 이를 이용한 기판세정장치 - Google Patents

기판세정용 이류체 분사모듈 및 이를 이용한 기판세정장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100616248B1
KR100616248B1 KR1020050126990A KR20050126990A KR100616248B1 KR 100616248 B1 KR100616248 B1 KR 100616248B1 KR 1020050126990 A KR1020050126990 A KR 1020050126990A KR 20050126990 A KR20050126990 A KR 20050126990A KR 100616248 B1 KR100616248 B1 KR 100616248B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fluid passage
substrate
cleaning
air
mixing chamber
Prior art date
Application number
KR1020050126990A
Other languages
English (en)
Inventor
윤근식
채희성
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020050126990A priority Critical patent/KR100616248B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100616248B1 publication Critical patent/KR100616248B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Abstract

본 발명은 기판세정용 이류체 분사모듈 및 이를 이용한 기판세정장치에 관한 것으로, 기판상에 간격을 두고 설치되는 몸체와, 상기 몸체 내부에 건조공기와 세정액이 서로 다른 경로로 유입되어 합류되는 유체통로와, 상기 유체통로의 건조공기가 유입되는 구간에 수회 굴곡형성되는 미로구간과, 상기 유체통로의 기판 표면측으로 노출되는 일단부의 슬릿을 포함한다. 본 발명에 의하면, 유체통로를 통과하는 유체의 압력이 안정화되어 이류체를 균질하게 생성하여 기판 표면에 분사하므로 세정효율이 향상된다는 효과가 있다.
기판, 세정, 분사모듈, 미로구간, 믹싱챔버부

Description

기판세정용 이류체 분사모듈 및 이를 이용한 기판세정장치{Two-fluid jet module for cleaning substrate and cleaning device using thereof}
도 1은 본 발명 기판세정용 이류체 분사모듈의 일실시 분리사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판세정용 이류체 분사모듈을 이용한 기판세정장치의 조립단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 A부의 부분확대도이다.
도 4(a) 내지 도 4(c)는 본 발명 기판세정용 이류체 분사모듈의 믹싱챔버부의 다양한 실시형태를 나타낸 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 : 기판 세정용 분사모듈 110 : 몸체
120 : 제1몸체편 130 : 제2몸체편
140 : 유체통로 141 : 제1유체통로
141a : 미로구간 142 : 제2유체통로
143 : 제3유체통로 150 : 믹싱챔버부
151 : 버퍼부 200 : 이송부
300 : 세정액공급부 400 : 에어챔버부
S1 : 제1슬릿
본 발명은 기판세정용 이류체 분사모듈 및 이를 이용한 기판세정장치에 관한 것으로, 특히 2가지 유체를 혼합 및 증폭시켜 기판 표면에 분사하는 기판세정용 이류체 분사모듈 및 이를 이용한 기판세정장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 웨이퍼 또는 평판 디스플레이(FPD; flat panel display) 기판 등은 다양한 제조공정을 거쳐 제조되고, 이러한 제조공정 중 표면처리공정은 기판의 표면에 대하여 세정액, 에칭액 또는 현상액 등의 처리액을 처리하여 기판을 세정(cleaning), 에칭(etching), 현상(developing) 또는 스트립핑(stripping)하는 공정이다.
즉, 상기 표면처리공정에서는 콘베이어 등의 이송수단에 의하여 일정한 속도로 수평이송되는 기판의 상면, 하면 또는 상하 양면에 상기 처리액을 처리하는 것으로 기판을 세정, 에칭, 현상 또는 스트립핑한다.
그리고, 기판이 상기 표면처리공정을 포함하여 다양한 제조공정을 거치다 보면 그 표면이 파티클 및 오염물질에 의해 오염되므로 이를 제거하기 위하여 일부 제조공정의 전/후로 상기 세정공정이 수행된다.
이와 같이, 세정공정은 기판 표면의 청정화를 위한 공정으로 일례로 약액처 리공정과 린스공정과 건조공정으로 이루어지고, 특히 약액처리공정은 기판 표면의 파티클 및 오염물질의 제거를 위하여 기판 표면에 탈이온수(deionized water)나 케미칼(chemical) 등의 세정액을 처리하는 공정이다.
또한, 세정공정에서는 파티클 및 오염물질 제거를 위하여 세정액을 기판에 처리하되 세정력이 향상되도록 세정액에 건조공기(Clean Dry Air)를 혼합하여 이류체(二流體)를 생성하고, 생성된 이류체를 증폭하여 버블(buble) 형태로 기판 표면에 충돌시키는 기판세정용 이류체 분사모듈(이하 이류체 분사모듈)이 구비된 기판세정장치가 제시된 바 있다.
상기 이류체 분사모듈은 기판세정효율이 향상되도록 세정액과 건조공기가 균질하게 혼합된 이류체를 생성하고, 생성된 이류체를 기판 표면에 대하여 균일하게 분사하는 것이 매우 중요하다.
이러한 이류체 분사모듈은 대한민국 공개특허공보 제2005-19297호에 상세히 개시되어 있다.
그러나 종래 이류체 분사모듈은 그 내부로 유입되는 고압의 건조공기가 기상의 고압축성 유체이므로 유체통로를 통과하다 보면 유체 내부의 유동성으로 인해 유체통로에서의 압력이 불균일해지고, 이로 인해 세정액과 건조공기가 균질하게 혼합 생성되지 못한 채 분사되어 세정효율을 저하시킨다는 단점이 있었다.
또한, 상기 유체통로의 건조공기와 세정액이 합류되는 부위에서 건조공기측의 압력이 과도하게 높으면 세정액이 원활하게 건조공기와 혼합되지 못할 뿐만 아니라 세정액이 오히려 역류될 수 있다는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은, 유체통로를 통과하는 유체의 압력을 안정화시키는 기판세정용 이류체 분사모듈 및 이를 이용한 기판세정장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 기판상에 간격을 두고 설치되는 몸체와, 상기 몸체 내부에 건조공기와 세정액이 서로 다른 경로로 유입되어 합류되는 유체통로와, 상기 유체통로의 건조공기가 유입되는 구간에 수회 굴곡형성되는 미로구간과, 상기 유체통로의 기판 표면측으로 노출되는 일단부의 슬릿을 포함하는 기판세정용 이류체 분사모듈을 제공한다.
또한 본 발명은, 기판을 이송하는 이송부와, 이송되는 기판의 상측, 하측 또는 상하 양측에 설치되는 상기 이류체 분사모듈과, 상기 이류체 분사모듈에 세정액을 공급하는 세정액공급부와, 상기 이류체 분사노즐에 건조공기를 공급하는 에어챔버부를 포함하는 기판세정장치를 제공한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명 기판세정용 이류체 분사모듈의 일실시 분리사시도이고, 도 2 는 도 1에 도시된 기판세정용 이류체 분사모듈을 이용한 기판세정장치의 조립단면도이다.
도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 본 발명의 일측면에 따른 기판세정용 이류체 분사모듈(100)의 일실시예는 기판(S; Substrate)상에 간격을 두고 설치되는 몸체(110)를 포함하고, 상기 몸체(110) 내부에 건조공기와 세정액이 서로 다른 경로로 유입되어 합류되고 기판(S) 표면측으로 노출되는 단부의 슬릿(S1; slit)으로 분사되는 제1유체통로(140), 상기 유체통로(140)의 건조공기가 유입되는 구간에는 수회 굴곡된 미로(迷路)구간(M1)을 포함한다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 또 다른 측면에 따른 상기 기판세정용 이류체 분사모듈(100)을 이용한 기판세정장치의 일실시예는 기판(S)을 이송하는 이송부(200)와 이송되는 기판(S)의 상측, 하측 또는 상하 양측에 설치되는 상기 이류체 분사모듈(100)과, 상기 이류체 분사모듈(100)에 세정액을 공급하는 세정액공급부(300)와, 상기 이류체 분사모듈(100)에 건조공기를 공급하는 에어챔버부(400)를 포함한다.
상기 몸체(110)는 건조공기와 세정액이 서로 다른 경로로 유입되어 합류되도록 그 내부에 유체통로(140)가 형성된다.
이러한 몸체(110)는 상기 유체통로(140)로 건조공기를 공급받도록 일측면에 에어챔버부(400)와 연결되는 포트(120a)가 형성되고, 타측면에 상기 유체통로(140)로 세정액을 공급받도록 타측면에 세정액공급부(300)와 연결되는 포트(132a)가 형성된다.
상기 유체통로(140)는 몸체(110) 내부로 건조공기가 최초 유입되는 포트(120a)로 부터 후술할 믹싱챔버부(150)까지가 순수하게 건조공기가 유입되는 제1유체통로(141)이고, 몸체(110) 내부로 세정액이 최초 유입되는 포트(132a)로 부터 믹싱챔버부(150)까지가 순수하게 세정액이 유입되는 제2유체통로(142)이며, 믹싱챔버부(150)로 부터 기판(S) 표면측으로 노출되는 일단부의 슬릿(S1)까지가 건조공기와 세정액이 혼합되어 생성된 이류체가 통과되는 제3유체통로(143)이다.
이러한 유체통로(140)의 건조공기가 유입되는 제1유체통로(141)에는 수회 굴곡된 미로구간(141a)이 형성된다.
일례로, 상기 미로구간(141a)은 건조공기가 제1유체통로(141) 내벽면과 마찰하여 과도한 압력손실이 발생되지 않도록 2~3회정도 굴곡하는 것이 바람직하다.
따라서, 제1유체통로(141)는 믹싱챔버부(150)에 직선 연결되는 경우 보다 길이가 더 연장 및 굴곡되므로, 건조공기의 압력이 안정화된다.
상기 믹싱챔버부(150)는 제1유체통로(141)와 제2유체통로(142)가 합류되는 부위에 형성되고 건조공기와 세정액이 혼합되어 이류체를 생성하는 영역으로, 각 유체통로(141, 142)의 횡단면보다 크게 확장되어 소정의 공간부를 형성한다.
따라서, 제1유체통로(141)에서 믹싱챔버부(150)로 유입되는 건조공기는 더 큰 영역으로 이송되므로 압력이 일정수준까지 강하되고, 믹싱챔버부(150)로 유입되는 건조공기의 압력이 강하되므로 제2유체통로(142)에서 믹싱챔버부(150)로 유입되는 세정액도 오리피스작용에 의해 원활하게 유입된다.
따라서, 믹싱챔버부(150)로 유입된 건조공기와 세정액이 균질하게 혼합되어 생성된 이류체는 제3유체통로(143)를 따라 가속 및 증폭되고, 단부의 슬릿(S1)에서 미스트(mist)형태로 기판(S) 표면에 분사된다.
상기의 구성에서, 몸체(110)는 단일체로 구성될 수 있으나, 분해 및 조립이 가능한 복수의 분체로 구성될 수 있다.
구체적으로, 몸체(110)는 건조공기가 유입되는 제1유체통로(141)의 일부가 내부에 형성되는 제1몸체편(120)과, 제2유체통로(142)가 내부에 형성되어 세정액이 공급되는 제2몸체편(130)을 포함하며, 일례로 몸체편(130)은 제2유체통로(142)의 가공이 용이하도록 각각 두 개의 분체(131, 132)로 구성될 수 있다.
그리고, 제1유체통로(141)와 믹싱챔버부(150) 및 제3유체통로(143)는 제1몸체편(120)과 제2몸체편(130)의 사이에 유체이송방향을 따라 순차 형성된다.
이와 같이 몸체(110)가 복수의 분체로 이루어지므로, 각 유체통로(140; 141, 142, 143)와 미로구간(141a) 및 믹싱챔버부(150)를 가공형성하기가 용이하다.
상기의 구성에서, 제1몸체편(120)과 제2몸체편(130)은 기판(S) 이송방향을 따라 순차결합되고, 제2몸체편(130)은 슬릿(S1)과 인접하는 단부(131a)가 기판(S) 진입방향으로 소정각도 경사지게 기판(S)측으로 연장된다.
따라서, 제3유체통로(143)를 따라 슬릿(S1)으로 분사되는 이류체는 제2몸체편(130) 단부(131a)에 가이드되어 기판(S)의 진입방향으로 분사되므로, 기판(S) 표면의 세정된 부위가 오염된 이류체에 의해 재오염되는 것을 방지하게 된다.
도 3은 도 2에 도시된 A부의 부분확대도이다.
도 3 및 상기 도 2를 함께 참조하면, 믹싱챔버부(150)는 제3유체통로(143)와 연결되는 초입부가 제3유체통로(143) 보다 크게 형성되되 제3유체통로(143)측으로 연장되면서 제3유체통로(143)와 동일한 크기로 축소되는 버퍼부(151)를 더 포함한다.
이러한 버퍼부(151)는 믹싱챔버부(150)에서 형성된 이류체를 제3유체통로(143)로 원활하게 유입시키는 작용을 하게된다.
즉, 버퍼부(151)는 믹싱챔버부(150)에서 형성된 이류체가 갑자기 좁아지는 제3유체통로(143)측으로 유입되어 흐름이 정체되는 것을 방지하기 위한 역할과, 믹싱챔버부(150)에서 혼합생성되어 미스트화된 이류체가 믹싱챔버부(150)의 하부에서 액적형태로 잔류되는 현상을 방지하기 위한 역할을 하는 것이다.
도 4(a) 내지 도 4(c)는 본 발명 기판세정용 이류체 분사모듈의 믹싱챔버부의 다양한 실시형태를 나타낸 도면이다.
도 4(a) 내지 도 4(c)를 참조하면, 본 발명 기판세정용 이류체 분사모듈의 믹싱챔버부(160, 170, 180)는 유입되는 유체의 압력 강하 및 유속 감소를 달성하기 위하여 제1유체통로(141) 및 제2유체통로(142)보다 큰 공간부를 형성하는 것으로, 도시된 바와 같이 다양한 형상으로 제작될 수 있다.
특히, 도 4(a)에 도시된 믹싱챔버부(160)는 그 체적이 증가되도록 내벽에서 외측으로 만곡형성되는 소챔버(161)를 더 포함한다.
이러한, 믹싱챔버부(160)는 그 내부에서 혼합생성되는 이류체가 최초 입경이 비교적 큰 액적으로 생성되지만, 그 내부 표면적의 증가로 인해 이류체와의 마찰이 증가됨으로써 좀 더 작은 액적으로 재생성된다.
이와 같이, 믹싱챔버부(160) 내에서 미세하면서도 고운 액적으로 생성된 이류체는 미세세정을 가능하게 한다는 장점이 있다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 않으며 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능함은 물론이다.
상기한 바와같이 본 발명은, 유체통로를 통과하는 유체의 압력이 안정화되어 이류체를 균질하게 생성하여 기판 표면에 분사하므로 세정효율이 향상된다는 효과가 있다.
또한 본 발명은, 슬릿타입 분사방식이 적용된 분해조립이 가능한 단순한 구조로 제작되므로 제작편의성 및 유지보수가 용이하다는 효과가 있다.

Claims (8)

  1. 기판상에 간격을 두고 설치되는 몸체와,
    상기 몸체 내부에 건조공기와 세정액이 서로 다른 경로로 유입되어 합류되는 유체통로와, 상기 유체통로의 건조공기가 유입되는 구간에 수회 굴곡형성되는 미로구간과, 상기 유체통로의 기판 표면측으로 노출되는 일단부의 슬릿을 포함하는 기판세정용 이류체 분사모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몸체는 상기 유체통로의 건조공기와 세정액이 합류되는 부위에 상기 유체통로보다 크게 확장되는 믹싱챔버부를 더 포함하는 기판세정용 이류체 분사모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 유체통로는,
    상기 미로구간이 형성되어 건조공기가 유입되고 상기 믹싱챔버부로 연결되는 제1유체통로;
    세정액이 유입되고 상기 믹싱챔버부로 연결되는 제2유체통로; 및
    상기 믹싱챔버부에서 혼합생성된 이류체가 유입되고 상기 슬릿측으로 연결되 는 제3유체통로를 포함하는 기판세정용 이류체 분사모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 믹싱챔버부는 상기 제3유체통로와 연결되는 초입부가 상기 제3유체통로 보다 크게 형성되되 상기 제3유체통로측으로 연장되면서 상기 제3유체통로와 동일한 크기로 축소되는 것을 특징으로 하는 기판세정용 이류체 분사모듈.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 믹싱챔버부는 그 체적이 증가되도록 내벽에서 외측으로 만곡형성되는 소챔버를 더 포함하는 기판세정용 이류체 분사모듈.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 몸체는 건조공기가 유입되는 제1몸체편과, 상기 제2유체통로가 내부에 형성되어 세정액이 공급되는 제2몸체편을 포함하며,
    상기 제1유체통로와 상기 믹싱챔버부 및 상기 제3유체통로는 상기 제1몸체편과 제2몸체편의 사이에 유체이송방향을 따라 순차 형성되는 것을 특징으로 하는 기판세정용 이류체 분사모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1몸체편과 상기 제2몸체편은 기판 이송방향을 따라 순차결합되고,
    상기 제2몸체편은 상기 슬릿과 인접하는 단부가 기판 진입방향으로 소정각도 경사지게 연장되는 것을 특징으로 하는 기판세정용 이류체 분사모듈.
  8. 기판을 이송하는 이송부;
    이송되는 기판의 상측, 하측 또는 상하 양측에 설치되는 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항의 이류체 분사모듈;
    상기 이류체 분사모듈에 세정액을 공급하는 세정액공급부; 및
    상기 이류체 분사노즐에 건조공기를 공급하는 에어챔버부를 포함하는 기판세정장치.
KR1020050126990A 2005-12-21 2005-12-21 기판세정용 이류체 분사모듈 및 이를 이용한 기판세정장치 KR100616248B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050126990A KR100616248B1 (ko) 2005-12-21 2005-12-21 기판세정용 이류체 분사모듈 및 이를 이용한 기판세정장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050126990A KR100616248B1 (ko) 2005-12-21 2005-12-21 기판세정용 이류체 분사모듈 및 이를 이용한 기판세정장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100616248B1 true KR100616248B1 (ko) 2006-08-28

Family

ID=37601199

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050126990A KR100616248B1 (ko) 2005-12-21 2005-12-21 기판세정용 이류체 분사모듈 및 이를 이용한 기판세정장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100616248B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100982492B1 (ko) * 2007-08-23 2010-09-15 주식회사 케이씨텍 기판 세정용 이류체 분사 노즐
KR102621585B1 (ko) * 2023-03-13 2024-01-05 (주)화인테크놀로지 산업용 멀티 노즐 세정 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100982492B1 (ko) * 2007-08-23 2010-09-15 주식회사 케이씨텍 기판 세정용 이류체 분사 노즐
KR102621585B1 (ko) * 2023-03-13 2024-01-05 (주)화인테크놀로지 산업용 멀티 노즐 세정 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100982492B1 (ko) 기판 세정용 이류체 분사 노즐
TWI411474B (zh) 噴霧清洗裝置及方法
KR101136278B1 (ko) 마이크로 버블 생성 장치 및 실리콘 웨이퍼 세정 장치
KR100616248B1 (ko) 기판세정용 이류체 분사모듈 및 이를 이용한 기판세정장치
KR101933080B1 (ko) 기판 처리 장치, 공정 유체 처리기 및 오존 분해 방법
KR100691473B1 (ko) 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 이용한 기판건조장치
KR101164062B1 (ko) 기판세정용 이류체 분사모듈
KR101426267B1 (ko) 다상유체 분사체
KR100728882B1 (ko) 기판세정용 이류체 분사모듈 및 이를 이용한 기판세정장치
KR20200084152A (ko) 반도체 부품용 세정장치
KR20200056045A (ko) 이류체 분사노즐
KR20110056975A (ko) 기판 세정용 혼합유체 분사노즐
JP3881169B2 (ja) 基板処理装置
KR200305052Y1 (ko) 슬릿형 유체 분사 장치
JP2006247618A (ja) 二流体ノズルおよび該二流体ノズルを用いた基板処理装置
KR100641026B1 (ko) 슬릿형 노즐을 가지는 혼합 유체 분사 기구
KR101935573B1 (ko) 슬릿 타입의 분사구를 가지는 혼합 유체 분사 장치
KR20080005942U (ko) 기판 세정용 이류체 공급모듈 및 이를 이용한 세정장치
KR101685159B1 (ko) 웨이퍼 세정액 공급장치
TWM482444U (zh) 流體噴頭及流體噴頭裝置
KR102602586B1 (ko) 유체 혼합물 분사 장치
KR100705389B1 (ko) 슬릿 형상의 노즐을 가지는 혼합 유체 분사 기구
JP2709569B2 (ja) 乾燥器及びそれを用いた乾燥装置
KR101915053B1 (ko) 액체커튼형성 일체형 스팀노즐
KR101328722B1 (ko) 기판 세정장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130530

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140624

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150701

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160810

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180717

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190701

Year of fee payment: 14