CN110021537B - 基板清洗用喷嘴 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种基板清洗用喷嘴，向基板喷射清洗基板的清洗液，包括：第一主体，由树脂材质形成，在一面形成供用以清洗基板的清洗液流动的清洗液流路的一部分，以从另一面贯通到一面的清洗液流路的方式形成清洗液供给口，以供给清洗液；第二主体，由树脂材质形成，在与第一主体结合的一面形成清洗液流路的另一部分，沿清洗液流路形成以从清洗液流路贯通到清洗液喷射面的方式形成的多个喷射口，以向基板喷射清洗液；焊接突起，沿清洗液流路突出地形成到第一主体或第二主体，通过超音波焊接将第一主体与第二主体结合；以及焊接突起收容部，沿清洗液流路以与焊接突起对应的形状形成到第二主体或第一主体，从而收容焊接突起。

Description

基板清洗用喷嘴
技术领域
本发明涉及一种基板清洗用喷嘴，尤其涉及一种可向基板喷射可清洗基板的清洗液的基板清洗用喷嘴。
背景技术
对半导体晶片或平板显示器基板等被处理物进行处理的基板处理装置可分为蚀刻装置、清洗装置、去除器、显影器等。这些基板处理装置中的清洗装置是用以在执行特定制程而在基板的一面残留颗粒等杂质时去除所述杂质的装置。
通常，设置到清洗装置的基板清洗用喷嘴可向基板表面喷射清洗液(去离子水(Deionized water))而从基板去除及清洗颗粒等杂质。可通过如下方式制作这种基板清洗用喷嘴：使用通过机械加工实现的单个主体的直线形清洗液流路；在单独制作上部主体与下部主体而形成清洗液流路后，利用如接着剂的第三种物质结合成一个主体；或通过利用螺杆等的物理紧固结合成一个主体。
发明内容
然而，这种以往的基板清洗用喷嘴在单个主体内部的直线形清洗液流路的内部流通高压的清洗液时，会在基板清洗用喷嘴的清洗液流入口或喷出口发生状态变形，因机械加工的极限性而难以在内部实现复杂且多样的形态的清洗液流路形状。另外，在单独分为上部主体与下部主体而制作时，虽易于形成复杂且多样的形态的清洗液流路，但制作制程复杂且会因接着上部主体与下部主体的接着剂而腐蚀上部主体与下部主体的接着面，接着剂会因基板的清洗制程中使用的化学物质而腐蚀。这种腐蚀成为接着强度减小的原因，从而导致因对基板清洗用喷嘴主体的持续性的负载而强度减小，故而存在基板清洗用喷嘴容易破损的问题。另外，存在如下问题：腐蚀的接着剂的一部分分离而堵塞喷射口、或在喷射清洗液时一并喷射而对基板造成损伤。
本发明用以解决包括如上所述的问题在内的多个问题，在单独分为上部主体与下部主体而制作基板清洗用喷嘴时，由用作工业材料及构造材料的高强度的工程塑料的树脂材质形成各主体，由此可通过机械加工或射出成形容易地形成复杂且多样的形态的清洗液流路。另外，本发明的目的在于提供一种通过使用树脂材质，可不利用如螺杆等的物理紧固方法或利用如接着剂的第三种物质的接着方法而通过超音波焊接简单且牢固地结合上部主体与下部主体的基板清洗用喷嘴。然而，这些问题仅为例示，本发明的范围并不限定于此。
根据本发明的一观点，提供一种基板清洗用喷嘴。所述基板清洗用喷嘴可包括：第一主体，由树脂材质形成，在一面形成可供用以清洗基板的清洗液流动的清洗液流路的一部分，以从另一面贯通到一面的所述清洗液流路的方式形成清洗液供给口，以便可供给所述清洗液；第二主体，由树脂材质形成，在与所述第一主体结合的一面形成所述清洗液流路的另一部分，沿所述清洗液流路形成以从所述清洗液流路贯通到清洗液喷射面的方式形成的多个喷射口，以便可向所述基板喷射所述清洗液；焊接突起，沿所述清洗液流路突出地形成到所述第一主体或所述第二主体，为了可通过超音波焊接将所述第一主体与所述第二主体结合，在进行超音波焊接时可熔融一部分；以及焊接突起收容部，沿所述清洗液流路以与所述焊接突起对应的形状形成到所述第二主体或所述第一主体，从而可收容所述焊接突起。
在所述基板清洗用喷嘴中，所述焊接突起可包括：第一焊接凸阶，以所述第一主体的中心轴或所述第二主体的中心轴为基准，沿所述清洗液流路而整体以第一直径形成为圆形形状或局部圆弧形状；以及第二焊接凸阶，整体以大于所述第一直径的第二直径形成为圆形形状或局部圆弧形状，以便可形成为包覆所述第一焊接凸阶的形状；所述焊接突起收容部包括：第一焊接沟槽部，沿所述清洗液流路以与所述第一焊接凸阶对应的形状形成到所述第二主体或所述第一主体，以便可收容所述第一焊接凸阶；以及第二焊接沟槽部，沿所述清洗液流路以与所述第二焊接凸阶对应的形状形成到所述第二主体或所述第一主体，以便可收容所述第二焊接凸阶。
所述基板清洗用喷嘴还可包括焊接山，所述焊接山沿所述焊接突起或所述焊接突起收容部突出地形成，从而在进行超音波焊接时与所述焊接突起收容部的底面或所述焊接突起的突出面接触而熔融。
所述基板清洗用喷嘴还可包括焊接山收容部，所述焊接山收容部沿所述焊接突起收容部或所述焊接突起凹陷地形成而可收容所述焊接山的一部分，以便可收容在进行超音波焊接时所述焊接山熔融而产生的熔融液。
在所述基板清洗用喷嘴中，所述焊接山可沿所述焊接突起或所述焊接突起收容部形成为波形(Wave form)。
在所述基板清洗用喷嘴中，所述焊接突起能够以剖面呈四边形状的方式突出地形成，从而在内径面侧形成第一突起边角，在外径面侧形成第二突起边角，所述焊接突起收容部以剖面呈与所述焊接突起对应的四边形状的方式凹陷地形成，从而在内径面侧形成第一收容边角，在外径面侧形成第二收容边角。
在所述基板清洗用喷嘴中，所述第一收容边角可形成以所述焊接突起收容部的底面为基准而按照第一角度倾斜地形成的第一倾斜部，以便在进行超音波焊接时，所述第一突起边角可依序接触而熔融，所述第二收容边角形成以所述焊接突起收容部的底面为基准而按照第二角度倾斜地形成的第二倾斜部，以便在进行超音波焊接时，所述第二突起边角可依序接触而熔融。
在所述基板清洗用喷嘴中，所述焊接突起收容部中所述第一倾斜部的所述第一角度与所述第二倾斜部的所述第二角度可形成为不同的角度，以便在进行超音波焊接时可不对称地熔融而从所述第一收容边角或所述第二收容边角开始填充熔融液。
在所述基板清洗用喷嘴中，所述焊接突起可形成以所述焊接突起的突出面为基准而倾斜地形成到所述第一突起边角及所述第二突起边角中的任一突起边角的第三倾斜部，以便在进行超音波焊接时可不对称地熔融而从所述第一收容边角或所述第二收容边角开始填充熔融液，所述焊接突起收容部形成以剖面呈四边形状的方式突出地形成到所述第一收容边角及所述第二收容边角中的任一收容边角的四边突出部，以便可与所述第三倾斜部依序接触而熔融。
在所述基板清洗用喷嘴中，所述焊接突起能够以距所述第一主体的一面为第一高度的方式形成所述第一突起边角，以距所述第一主体的一面为与所述第一高度不同的第二高度的方式形成所述第二突起边角而倾斜地形成突出面，以便在进行超音波焊接时可不对称地熔融而从所述第一收容边角或所述第二收容边角开始填充熔融液。
在所述基板清洗用喷嘴中，所述焊接突起收容部能够以距所述第二主体的一面为第一深度的方式形成所述第一收容边角，以距所述第二主体的一面为与所述第一深度不同的第二深度的方式形成所述第二收容边角而倾斜地形成底面，以便在进行超音波焊接时可不对称地熔融而从所述第一收容边角或所述第二收容边角开始填充熔融液。
在所述基板清洗用喷嘴中，所述树脂材质可为聚醚醚酮(Polyether EtherKetone，PEEK)、聚酮(Polyketone，POK)、聚苯硫醚(Polyphenylene Sulfide，PPS)、聚氯三氟乙烯(PolychloroTrifluoroethylene，PCTFE)及过氟烷基化物(Polyfluoroalkoxy，PFA)材质中的任一种工程塑料(Engineering plastics)。
根据像上述内容一样构成的本发明的一实施例的基板清洗用喷嘴，在单独分为上部主体与下部主体而制作基板清洗用喷嘴时，由用作工业材料及构造材料的高强度的工程塑料的树脂材质形成各主体，由此可通过机械加工或射出成形容易地形成复杂且多样的形态的清洗液流路。另外，通过使用树脂材质，可不利用如螺杆等的物理紧固方法或利用如接着剂的第三种物质的接着方法而通过超音波焊接简单且牢固地结合上部主体与下部主体。
因此，在高强度的主体容易地形成复杂且多样的形态的清洗液流路，由此可将高压的清洗液顺利地收容到喷嘴的内部，因此在产生通过形成在上部主体的振动装置实现的超音波振动时，清洗液流路内部的高压的清洗液通过下部主体的喷射口以微小液滴喷射到基板，从而可有效地清洗基板的微小图案。
另外，利用超音波焊接而排除如接着剂的第三种物质来仅通过简单的制程牢固地结合树脂材质的上部主体与下部主体，由此可实现具有如下效果的基板清洗用喷嘴：节省制作费用，提高主体的强度而可在各种压力范围内容易地清洗基板。
附图说明
图1是概略性地表示本发明的一实施例的基板清洗用喷嘴的立体图。
图2是概略性地表示图1的基板清洗用喷嘴的剖面图。
图3及图4是概略性地表示图1的基板清洗用喷嘴的分解立体图。
图5(a)到图5(k)是概略性地表示图1的基板清洗用喷嘴的清洗液流路的各种实施例的剖面图。
图6及图7是概略性地表示图1的基板清洗用喷嘴的焊接突起与焊接突起收容部的实施例的剖面图。
图8是概略性地表示图6的焊接突起的焊接山的另一实施例的剖面图。
图9至图14是概略性地表示图1的基板清洗用喷嘴的焊接突起与焊接突起收容部的其他各种实施例的剖面图。
附图标记说明：
110：第一主体/主体；
11：清洗液供给口；
12：振子收容槽部；
20：第二主体/主体；
21：喷射口；
30：焊接突起；
30-1：第一焊接凸阶；
30-2：第二焊接凸阶；
30-3：第三焊接凸阶；
31：第一突起边角；
31b：第三倾斜部；
32：第二突起边角；
40：焊接突起收容部；
40-1：第一焊接沟槽部；
40-2：第二焊接沟槽部；
40-3：第三焊接沟槽部；
41：第一收容边角/边角；
41a：第一倾斜部；
41b：四边突出部；
42：第二收容边角/边角；
42a：第二倾斜部；
50：焊接山；
50a：波形；
60：焊接山收容部；
100：基板清洗用喷嘴；
A1：第一角度；
A2：第二角度；
C：清洗液流路；
D1：第一深度；
D2：第二深度；
H1：第一高度；
H2：第二高度；
S：清洗液喷射面。
具体实施方式
为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
以下，参照附图，详细地对本发明的优选的多个实施例进行说明。
本发明的实施例是为了更完整地向本技术领域内的普通技术人员说明本发明而提供，下述实施例可变形为多种不同的形态，本发明的范围并不限定于下述实施例。相反地，这些实施例是为了使本发明更充分且完整而提供，而且是为了向普通技术人员完整地传递本发明的思想而提供。另外，为了说明的便利性及明确性，在图中夸张地表示各层的厚度或尺寸。
以下，参照概略性地表示本发明的理想的实施例的附图，对本发明的实施例进行说明。在图中，例如可根据制造技术及/或公差(tolerance)预测出图示的形状的变形。因此，本发明思想的实施例不应解释为限制于本说明书中所图示的区域的特定形状，例如应包括在制作时引起的形状的变化。
图1是概略性地表示本发明的一实施例的基板清洗用喷嘴100的立体图，图2是概略性地表示图1的基板清洗用喷嘴100的剖面图。并且，图3及图4是概略性地表示图1的基板清洗用喷嘴100的分解立体图。
首先，如图1至图4所示，本发明的一实施例的基板清洗用喷嘴100大致可包括第一主体10、第二主体20、焊接突起30及焊接突起收容部40。
如图3所示，第一主体10整体可由圆筒形状的树脂材质形成，在一面形成可供用以清洗基板的清洗液流动的清洗液流路C的一部分，以从另一面贯通到一面的所述清洗液流路C的方式形成清洗液供给口11，以便可供给所述清洗液。
另外，如图4所示，第二主体20整体可由圆形形状的树脂材质形成，以便与第一主体10对应，在与第一主体10结合的一面形成清洗液流路C的另一部分，沿清洗液流路C形成多个以从清洗液流路C贯通到清洗液喷射面S的方式形成的喷射口21，以便可向所述基板喷射所述清洗液。而且，第一主体10及第二主体20的形状并非必须拘束于图3及图4，可形成为四边形状或多边形状等各种形状。
另外，第一主体10可在中心轴以与所述振子的形状对应的方式形成振子收容槽部12，以便可收容振子。更具体而言，在振子收容槽部12安装作为所述振子的压电元件，从而随着由所述压电元件产生的振动而在清洗液流路C流动的高压的所述清洗液可通过喷射口21向所述基板喷射。
另外，清洗液流路C可在第一主体10的一面形成一部分，在第二主体20的一面形成另一部分，但当考虑所述清洗液的种类与通过喷射口21的喷出量及压力时，也可仅形成到第一主体10的一面或第二主体20的一面中的任一处。
更具体而言，清洗液流路C的宽度以下端小于等于上端的方式形成，从而清洗液流路C的横截面可形成为矩形形状、梯形形状、半圆形状中的任一种形状，为了向喷射口21收敛所述清洗液，可最优选为下端的宽度小于上端的宽度的梯形形状。除此之外，可应用可容易地向喷射口21收敛所述清洗液的各种形状，并不拘束于圆形形状或三角形及四边形等多边形形状等形状。另外，清洗液流路C的形状并非必须局限于图3及图4，可像图5(a)到图5(k)一样形成为各种形状。
另外，喷射口21可形成为沿形成在第二主体20的清洗液流路C的另一部分照射激光而垂直贯通第二主体20的形状。此时，多个喷射口21可沿清洗液流路C的另一部分隔开固定间隔而形成。例如，喷射口21的剖面形成为微小尺寸的圆形状而按照固定间隔排列，但并非必须局限于此，当考虑所述清洗液的种类、通过喷射口21的喷出量与压力、及清洗液流路C的形状等时，能够以可容易地向所述基板喷射所述清洗液的方式形成为各种形态。
另外，可对第二主体20的清洗液喷射面S进行亲水化处理，以便通过喷射口21喷射的所述清洗液不凝结到清洗液喷射面S而可顺利地向所述基板喷射。更具体而言，对清洗液喷射面S进行亲水化处理而防止产生所述清洗液凝结到清洗液喷射面S的现象，由此所述清洗液保持均匀的尺寸与固定的速度而通过喷射口21向所述基板喷射，从而可将形成在所述基板的微小图案的损伤最小化，并且有效地清洗所述基板。
另外，所述树脂材质可最优选为使用聚醚醚酮(PEEK)材质的工程塑料(Engineering plastics)，以便可利用超音波焊接容易地结合第一主体10与第二主体20。除此之外，可使用POK、PPS、PCTFE及PFA等工程塑料中的各种材质，所述第一主体10及所述第二主体20可在所述工程塑料系列中使用相同的材质，也可使用不同的材质。
更具体而言，第一主体10与第二主体20的所述超音波焊接可为如下较强的分子结合：在电能通过振子转换成机械振动能量后，如果在层迭第一主体10与第二主体20的状态下通过焊头进行加压，则在第一主体10与第二主体20的接合面瞬间产生强烈的摩擦热而熔解接着所述接合面。
因此，第一主体10与第二主体20由所述树脂材质形成而可通过超音波焊接结合，由此在结合第一主体10与第二主体20时无需另外的接着剂，因强烈的分子结合而结合状态会非常坚固。另外，所述超音波焊接在0.1秒至1秒以内实现制程而制程时间非常短，因此可有利于大量生产，并且可在产品表面不发生变形及变质的情况下洁净地实现接合加工，因使用蚀刻现象少于石英等玻璃材质的半导体、即树脂材质而为半永久性且功耗较少，因此可具有减小产品的不良率，节省制程费用的效果。
此时，为了可通过所述超音波焊接将第一主体10与第二主体20结合而形成焊接突起30及焊接突起收容部40，从而可使所述超音波焊接更容易且牢固，所述焊接突起30沿清洗液流路C突出地形成到第一主体10或第二主体20而在进行超音波焊接时可熔融一部分，所述焊接突起收容部40沿清洗液流路C以与焊接突起30对应的形状形成到第二主体20或第一主体10而可收容焊接突起30。
更具体而言，焊接突起30可包括：第一焊接凸阶30-1，以第一主体10的中心轴或第二主体20的中心轴为基准，沿清洗液流路C而整体以第一直径形成为圆形形状或局部圆弧形状；以及第二焊接凸阶30-2，整体以大于所述第一直径的第二直径形成为圆形形状或局部圆弧形状，以便可形成为包覆第一焊接凸阶30-1的形状。
另外，焊接突起收容部40可包括：第一焊接沟槽部40-1，沿清洗液流路C以与第一焊接凸阶30-1对应的形状形成到第二主体20或第一主体10，以便可收容第一焊接凸阶30-1；以及第二焊接沟槽部40-2，沿清洗液流路C以与第二焊接凸阶30-2对应的形状形成到第二主体20或第一主体10，以便可收容第二焊接凸阶30-2。
此时，根据所述超音波焊接所需的接合强度，还可包括第三焊接凸阶30-3及与其对应的形状的第三焊接沟槽部40-3。然而，并非必须局限于此，焊接凸阶与沟槽部可根据第一主体10与第二主体20所要求的接合强度、作为下板的第二主体20的厚度、喷射口21的个数、或喷射口21的配置等条件而配置成各种形态且以各种个数形成。
因此，在本发明的一实施例的基板清洗用喷嘴100中，在单独分为第一主体10与第二主体20而制作基板清洗用喷嘴100时，由用作工业材料及构造材料的高强度的工程塑料的树脂材质形成各主体10、20，由此可通过机械加工或射出成形容易地形成复杂且多样的形态的清洗液流路C。另外，使用树脂材质，由此可不利用如螺杆等的物理紧固方法或利用如接着剂的第三种物质的接着方法而仅通过超音波焊接简单且牢固地结合第一主体10与第二主体20。
因此，在高强度的主体10、20容易地形成复杂且多样的形态的清洗液流路C，由此可将高压的所述清洗液顺利地收容到清洗液流路C，因此在产生通过形成在第一主体10的振子实现的超音波振动时，清洗液流路C内部的高压的所述清洗液通过第二主体20的喷射口21以微小液滴喷射到基板，从而可将所述基板的微小图案的损伤最小化，并且有效地清洗所述基板。
另外，利用超音波焊接而排除如接着剂的第三种物质来仅通过简单的制程牢固地结合树脂材质的第一主体10与第二主体20，由此可具有如下效果：节省制作费用，提高主体10、20的强度而可在各种压力范围内容易地清洗基板。
图6及图7是概略性地表示图1的基板清洗用喷嘴100的焊接突起30与焊接突起收容部40的实施例的剖面图，图8是概略性地表示图6的焊接突起30的焊接山50的另一实施例的剖面图。并且，图9至图14是概略性地表示图1的基板清洗用喷嘴100的焊接突起30与焊接突起收容部40的其他各种实施例的剖面图。
如图6所示，基板清洗用喷嘴100还可包括焊接山50，所述焊接山沿焊接突起30或焊接突起收容部40突出地形成，从而在进行超音波焊接时与焊接突起收容部40的底面或焊接突起30的突出面接触而熔融。
更具体而言，可在与主要产生气孔的部位对应的位置的焊接突起30形成焊接山50，以便可防止发生在进行超音波焊接时焊接突起30熔融所得的熔融液不顺利地填满到焊接突起30的下部空间而在特定部位产生气孔的现象(空隙(Void)现象)。
此时，如图6及图7所示，焊接山50可根据所需的接着强度而具有各种尺寸的三角形形状或梯形形状的剖面，沿焊接突起30的轨迹而整体形成为圆弧形状。另外，如图8所示，焊接山50沿焊接突起30或焊接突起收容部40形成为波形50a(Wave form)，从而进一步扩大在进行超音波焊接时与焊接山50接触而摩擦的面积，由此能够以熔融液可更容易地填满到产生气孔的部位的方式进行引导。除此之外，焊接山50可不拘束于清洗液流路C的形态及基板清洗用喷嘴100的形状而形成为具有可使超音波焊接变容易的各种剖面及轨迹的形状。
因此，在进行超音波焊接时，焊接山50较焊接突起30先与焊接突起收容部40的底面接触而熔融，从而能够以从主要产生气孔的部位开始填满熔融液的方式控制熔融液的流动。因此，在进行超音波焊接时不产生气孔而以焊接突起30及焊接山50熔融所得的熔融液均匀地填满到接合面的方式进行引导，由此可具有使超音波焊接更容易，进一步提高接合力的效果。
另外，如图9所示，基板清洗用喷嘴100还可包括焊接山收容部60，所述焊接山收容部沿焊接突起收容部40或焊接突起30凹陷地形成而可收容焊接山50的一部分，以便可收容在进行超音波焊接时焊接山50熔融而产生的熔融液。
更具体而言，可在与主要产生气孔的部位对应的位置的焊接突起30形成焊接山50且在焊接突起收容部40形成焊接山收容部60，以便可防止发生在进行超音波焊接时焊接突起30熔融所得的熔融液不顺利地填满到焊接突起30的下部空间而在特定部位产生气孔的现象(空隙现象)。
因此，在进行超音波焊接时，焊接山50较焊接突起30先与焊接突起收容部40的底面及焊接山收容部60接触而熔融，从而能够以从形成在主要产生所述气孔的部位的焊接山收容部60开始填满熔融液的方式控制所述熔融液的流动。因此，在进行超音波焊接时不产生气孔而以焊接突起30及焊接山50熔融所得的熔融液均匀地填满到接合面的方式进行引导，由此可具有使超音波焊接更容易，进一步提高接合力的效果。例如，在通过利用接着剂的接合或以往的超音波焊接将第一主体10与第二主体20接合时，仅可收容约4.5MPa的因清洗液流路C内的所述清洗液的压力形成的内压，但在像上述内容一样第一主体10与第二主体20在焊接突起30形成有焊接山50的状态下通过超音波焊接而结合时，更牢固地实现超音波焊接，由此可收容10MPa的因清洗液流路C内的所述清洗液的压力形成的内压。
另外，如图10所示，焊接突起30能够以剖面呈四边形状的方式突出地形成，从而在内径面侧形成第一突起边角31，在外径面侧形成第二突起边角32，焊接突起收容部40以剖面呈与焊接突起30对应的四边形状的方式凹陷地形成，从而在内径面侧形成第一收容边角41，在外径面侧形成第二收容边角42。
更具体而言，第一收容边角41可形成以焊接突起收容部40的底面为基准而按照第一角度A1倾斜地形成的第一倾斜部41a，以便在进行超音波焊接时，第一突起边角31可依序接触而熔融，第二收容边角42形成以焊接突起收容部40的底面为基准而按照第二角度A2倾斜地形成的第二倾斜部42a，以便在进行超音波焊接时，第二突起边角32可依序接触而熔融。
因此，第一倾斜部41a的第一角度A1与第二倾斜部42a的第二角度A2可形成为相同的角度，从而在进行超音波焊接时，第一突起边角31从边角的末端开始与第一倾斜部41a接触而依序熔融，第二突起边角32从边角的末端开始与第二倾斜部42a接触而依序熔融。因此，以熔融液从焊接突起收容部40的两侧边角41、42开始依序漫延到焊接突起30与焊接突起收容部40之间的空间的方式控制所述熔融液的流动，由此以在进行超音波焊接时不在焊接突起30与焊接突起收容部40之间的空间产生气孔的方式进行引导，从而可具有使超音波焊接更容易，进一步提高接合力的效果。
另外，如图11所示，焊接突起收容部40中第一倾斜部41a的第一角度A1与第二倾斜部42a的第二角度A2可形成为不同的角度，以便在进行超音波焊接时可不对称地熔融而从第一收容边角41或第二收容边角42开始填充熔融液。
更具体而言，第一倾斜部41a的第一角度A1形成为小于第二倾斜部42a的第二角度A2的角度，从而在进行超音波焊接时，第二突起边角32可较第一突起边角31先与第二倾斜部42a接触。因此，能够以如下方式进行引导：在进行超音波焊接时，第二突起边角32首先与第二倾斜部42a接触而依序熔融，接着，第一突起边角31与第一倾斜部41a接触而依序熔融。
因此，以熔融液从焊接突起收容部40的两侧边角41、42中的一部分开始依序漫延到焊接突起30与焊接突起收容部40之间的空间的方式控制所述熔融液的流动，由此以在进行超音波焊接时不在焊接突起30与焊接突起收容部40之间的空间产生气孔的方式进行引导，从而可具有使超音波焊接更容易，进一步提高接合力的效果。
另外，如图12所示，焊接突起30可形成以焊接突起30的突出面为基准而倾斜地形成到第一突起边角31及第二突起边角32中的任一突起边角的第三倾斜部31b，以便在进行超音波焊接时可不对称地熔融而从第一收容边角41或第二收容边角42开始填充熔融液，焊接突起收容部40可在第一收容边角41及第二收容边角42中的任一收容边角形成以剖面呈四边形状的方式突出地形成的四边突出部41b，以便可与第三倾斜部31b依序接触而熔融。
更具体而言，在第一突起边角31形成以所述突出面为基准而倾斜地形成的第三倾斜部31b，在第一收容边角41形成四边突出部41b，从而在进行超音波焊接时，第一突起边角31可较第二突起边角32先与四边突出部41b接触。因此，能够以如下方式进行引导：在进行超音波焊接时，形成有第三倾斜部31b的第一突起边角31首先与形成有四边突出部41b的第一收容边角41接触而依序熔融，接着，第二突起边角32与第二倾斜部42a接触而依序熔融。
因此，以熔融液从焊接突起收容部40的两侧边角41、42中的一部分开始依序漫延到焊接突起30与焊接突起收容部40之间的空间的方式控制所述熔融液的流动，由此以在进行超音波焊接时不在焊接突起30与焊接突起收容部40之间的空间产生气孔的方式进行引导，从而可具有使超音波焊接更容易，进一步提高接合力的效果。
另外，如图13所示，焊接突起30能够以距第一主体10的一面为第一高度H1的方式形成第一突起边角31，以距第一主体10的一面为与第一高度H1不同的第二高度H2的方式形成第二突起边角32而倾斜地形成突出面，以便在进行超音波焊接时可不对称地熔融而从第一收容边角41或第二收容边角42开始填充熔融液。
更具体而言，第一突起边角31以低于第二突起边角32的第二高度的第一高度H1形成，从而在进行超音波焊接时，第二突起边角32可较第一突起边角31先与第二倾斜部42a接触。因此，能够以如下方式进行引导：在进行超音波焊接时，具有第二高度H2的第二突起边角32首先与第二倾斜部42a接触而依序熔融，接着，具有低于第二高度H2的第一高度H1的第一突起边角31与第一倾斜部41a接触而依序熔融。
因此，以熔融液从焊接突起收容部40的两侧边角41、42中的一部分开始依序漫延到焊接突起30与焊接突起收容部40之间的空间的方式控制所述熔融液的流动，由此以在进行超音波焊接时不在焊接突起30与焊接突起收容部40之间的空间产生气孔的方式进行引导，从而可具有使超音波焊接更容易，进一步提高接合力的效果。
另外，如图14所示，焊接突起收容部40能够以距第二主体20的一面为第一深度D1的方式形成第一收容边角41，以距第二主体20的一面为与第一深度D1不同的第二深度D2的方式形成第二收容边角42而倾斜地形成底面，以便在进行超音波焊接时可不对称地熔融而从第一收容边角41或第二收容边角42开始填充熔融液。
更具体而言，形成有第一倾斜部41a的第一收容边角41以低于形成有第二倾斜部42a的第二收容边角42的第二深度D2的第一深度D1形成，从而在进行超音波焊接时，第一突起边角31可较第二突起边角32先与第一倾斜部41a接触。因此，能够以如下方式进行引导：在进行超音波焊接时，第一突起边角31首先与第一倾斜部41a接触而依序熔融，接着，第二突起边角32与第二倾斜部42a接触而依序熔融。
因此，以熔融液从焊接突起收容部40的两侧边角41、42中的一部分开始依序漫延到焊接突起30与焊接突起收容部40之间的空间的方式控制所述熔融液的流动，由此以在进行超音波焊接时不在焊接突起30与焊接突起收容部40之间的空间产生气孔的方式进行引导，从而可具有使超音波焊接更容易，进一步提高接合力的效果。
因此，在本发明的多个实施例的基板清洗用喷嘴100中，在单独分为第一主体10与第二主体20而制作基板清洗用喷嘴100时，由用作工业材料及构造材料的高强度的工程塑料的树脂材质形成各主体10、20，由此可通过机械加工或射出成形容易地形成复杂且多样的形态的清洗液流路C。另外，通过使用树脂材质，可不利用如螺杆等的物理紧固方法或利用如接着剂的第三种物质的接着方法而仅通过超音波焊接简单且牢固地结合第一主体10与第二主体20。
因此，在高强度的主体10、20容易地形成复杂且多样的形态的清洗液流路C，由此可将高压的清洗液顺利地收容到清洗液流路C，因此在产生通过形成在第一主体10的振子实现的超音波振动时，清洗液流路C内部的高压的清洗液通过第二主体20的喷射口21以微小液滴喷射到基板，从而可将基板的微小图案的损伤最小化，并且有效地清洗基板。
另外，在进行超音波焊接时，利用各种形态的焊接突起30及焊接突起收容部40而排除如接着剂的第三种物质来仅通过简单的制程牢固地结合树脂材质的第一主体10与第二主体20，由此因焊接部位的均匀的焊接而第一主体10与第二主体20的接着率为98％以上，可在高压下表现出均匀的强度，因此可具有如下效果：节省基板清洗用喷嘴100的制作费用，提高主体10、20的强度而可在各种压力范围内容易地清洗具有微小图案的基板。
参照图中所示的实施例对本发明进行了说明，但上述实施例仅为例示，本技术领域内的普通技术人员应理解，可根据上述实施例实现各种变形及等同的其他实施例。因此，本发明的真正的技术保护范围应由随附的权利要求书的技术思想界定。

Claims (9)

1.一种基板清洗用喷嘴，其特征在于，包括：
第一主体，包括设置在所述第一主体的一面的清洗液流路的一部分以及清洗液供给口，所述清洗液供给口以从所述第一主体的另一面贯通至所述清洗液流路的方式形成在所述第一主体中，以便将清洗液供应到所述清洗液流路；
第二主体，包括设置在所述第二主体的一面的所述清洗液流路的另一部分以及多个喷射口，所述第二主体的所述一面与所述第一主体结合，所述多个喷射口沿所述清洗液流路并以所述清洗液流路贯通到清洗液喷射面的方式形成在所述第二主体中，以便向基板喷射所述清洗液；
焊接突起，自所述第一主体的所述一面及所述第二主体的所述一面中的一者突起；以及
焊接突起收容部，自所述第一主体的所述一面及所述第二主体的所述一面中的另一者突起，从而收容所述焊接突起，
其中所述焊接突起包括设置在所述清洗液流路中的第一焊接凸阶，所述第一焊接凸阶以所述第一主体的中心轴或所述第二主体的中心轴为基准，沿所述清洗液流路而整体以第一直径形成为圆形形状或局部圆弧形状，
其中所述焊接突起收容部包括第一焊接沟槽部，所述第一焊接沟槽部沿所述清洗液流路以与所述第一焊接凸阶对应的形状形成在所述清洗液流路中，以便收容所述第一焊接凸阶，
其中所述第一焊接凸阶在进行超音波焊接时与所述第一焊接沟槽部熔融，以通过所述超音波焊接将所述第一主体与所述第二主体结合，
其中熔融后的所述第一焊接凸阶及所述第一焊接沟槽部被所述清洗液流路包围。
2.根据权利要求1所述的基板清洗用喷嘴，其特征在于，
所述焊接突起还包括：
第二焊接凸阶，整体以大于所述第一直径的第二直径形成为圆形形状或局部圆弧形状，以便形成为包覆所述第一焊接凸阶的形状；
所述焊接突起收容部还包括：
第二焊接沟槽部，沿所述清洗液流路以与所述第二焊接凸阶对应的形状形成到所述第二主体或所述第一主体，以便收容所述第二焊接凸阶。
3.根据权利要求1所述的基板清洗用喷嘴，其特征在于，还包括焊接山，所述焊接山沿所述焊接突起或所述焊接突起收容部突出地形成，从而在进行所述超音波焊接时与所述焊接突起收容部的底面或所述焊接突起的突出面接触而熔融。
4.根据权利要求3所述的基板清洗用喷嘴，其特征在于，还包括焊接山收容部，所述焊接山收容部沿所述焊接突起收容部或所述焊接突起凹陷地形成而收容所述焊接山的一部分，以便收容在进行所述超音波焊接时所述焊接山熔融而产生的熔融液。
5.根据权利要求3所述的基板清洗用喷嘴，其特征在于，
所述焊接山沿所述焊接突起或所述焊接突起收容部形成为波形。
6.根据权利要求1所述的基板清洗用喷嘴，其特征在于，
所述焊接突起以剖面呈四边形状的方式突出地形成，从而在内径面侧形成第一突起边角，在外径面侧形成第二突起边角，
所述焊接突起收容部以剖面呈与所述焊接突起对应的四边形状的方式凹陷地形成，从而在内径面侧形成第一收容边角，在外径面侧形成第二收容边角。
7.根据权利要求6所述的基板清洗用喷嘴，其特征在于，
所述第一收容边角形成以所述焊接突起收容部的底面为基准而按照第一角度倾斜地形成的第一倾斜部，以便在进行所述超音波焊接时，所述第一突起边角依序接触而熔融，
所述第二收容边角形成以所述焊接突起收容部的所述底面为基准而按照第二角度倾斜地形成的第二倾斜部，以便在进行所述超音波焊接时，所述第二突起边角依序接触而熔融。
8.根据权利要求7所述的基板清洗用喷嘴，其特征在于，
所述焊接突起收容部中所述第一倾斜部的所述第一角度与所述第二倾斜部的所述第二角度形成为不同的角度，以便在进行所述超音波焊接时不对称地熔融而从所述第一收容边角或所述第二收容边角开始填充熔融液。
9.根据权利要求1所述的基板清洗用喷嘴，其特征在于，
所述第一主体及所述第二主体中的每一者由树脂材质形成，且所述树脂材质为聚醚醚酮、聚酮、聚苯硫醚、聚氯三氟乙烯及过氟烷基化物材质中的任一种的工程塑料。
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