TWI694873B - 基板清洗用噴嘴 - Google Patents

基板清洗用噴嘴 Download PDF

Info

Publication number
TWI694873B
TWI694873B TW107141291A TW107141291A TWI694873B TW I694873 B TWI694873 B TW I694873B TW 107141291 A TW107141291 A TW 107141291A TW 107141291 A TW107141291 A TW 107141291A TW I694873 B TWI694873 B TW I694873B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
welding
protrusion
cleaning
substrate
corner
Prior art date
Application number
TW107141291A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201924787A (zh
Inventor
韓萬昊
朱寧民
安國基
金胤德
Original Assignee
南韓商Ｈｓ高科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南韓商Ｈｓ高科技股份有限公司 filed Critical 南韓商Ｈｓ高科技股份有限公司
Publication of TW201924787A publication Critical patent/TW201924787A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI694873B publication Critical patent/TWI694873B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/14—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with multiple outlet openings; with strainers in or outside the outlet opening
    • B05B1/18—Roses; Shower heads
    • B05B1/185—Roses; Shower heads characterised by their outlet element; Mounting arrangements therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
    • B29C65/08—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using ultrasonic vibrations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/12—Joint cross-sections combining only two joint-segments; Tongue and groove joints; Tenon and mortise joints; Stepped joint cross-sections
    • B29C66/124—Tongue and groove joints
    • B29C66/1244—Tongue and groove joints characterised by the male part, i.e. the part comprising the tongue
    • B29C66/12449—Tongue and groove joints characterised by the male part, i.e. the part comprising the tongue being asymmetric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/12—Joint cross-sections combining only two joint-segments; Tongue and groove joints; Tenon and mortise joints; Stepped joint cross-sections
    • B29C66/124—Tongue and groove joints
    • B29C66/1246—Tongue and groove joints characterised by the female part, i.e. the part comprising the groove
    • B29C66/12463—Tongue and groove joints characterised by the female part, i.e. the part comprising the groove being tapered
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/12—Joint cross-sections combining only two joint-segments; Tongue and groove joints; Tenon and mortise joints; Stepped joint cross-sections
    • B29C66/124—Tongue and groove joints
    • B29C66/1246—Tongue and groove joints characterised by the female part, i.e. the part comprising the groove
    • B29C66/12469—Tongue and groove joints characterised by the female part, i.e. the part comprising the groove being asymmetric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/302—Particular design of joint configurations the area to be joined comprising melt initiators
    • B29C66/3022—Particular design of joint configurations the area to be joined comprising melt initiators said melt initiators being integral with at least one of the parts to be joined
    • B29C66/30223—Particular design of joint configurations the area to be joined comprising melt initiators said melt initiators being integral with at least one of the parts to be joined said melt initiators being rib-like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/303—Particular design of joint configurations the joint involving an anchoring effect
    • B29C66/3032—Particular design of joint configurations the joint involving an anchoring effect making use of protrusions or cavities belonging to at least one of the parts to be joined
    • B29C66/30321—Particular design of joint configurations the joint involving an anchoring effect making use of protrusions or cavities belonging to at least one of the parts to be joined making use of protrusions belonging to at least one of the parts to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/303—Particular design of joint configurations the joint involving an anchoring effect
    • B29C66/3032—Particular design of joint configurations the joint involving an anchoring effect making use of protrusions or cavities belonging to at least one of the parts to be joined
    • B29C66/30325—Particular design of joint configurations the joint involving an anchoring effect making use of protrusions or cavities belonging to at least one of the parts to be joined making use of cavities belonging to at least one of the parts to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/32—Measures for keeping the burr form under control; Avoiding burr formation; Shaping the burr
    • B29C66/322—Providing cavities in the joined article to collect the burr
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/50—General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/51—Joining tubular articles, profiled elements or bars; Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; Joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/53—Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars
    • B29C66/532—Joining single elements to the wall of tubular articles, hollow articles or bars
    • B29C66/5324—Joining single elements to the wall of tubular articles, hollow articles or bars said single elements being substantially annular, i.e. of finite length
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/50—General aspects of joining tubular articles; General aspects of joining long products, i.e. bars or profiled elements; General aspects of joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; General aspects of joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/51—Joining tubular articles, profiled elements or bars; Joining single elements to tubular articles, hollow articles or bars; Joining several hollow-preforms to form hollow or tubular articles
    • B29C66/54—Joining several hollow-preforms, e.g. half-shells, to form hollow articles, e.g. for making balls, containers; Joining several hollow-preforms, e.g. half-cylinders, to form tubular articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/73—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/739—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset
    • B29C66/7392—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic
    • B29C66/73921—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the intensive physical properties of the material of the parts to be joined, by the optical properties of the material of the parts to be joined, by the extensive physical properties of the parts to be joined, by the state of the material of the parts to be joined or by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of the parts to be joined being a thermoplastic or a thermoset characterised by the material of at least one of the parts being a thermoplastic characterised by the materials of both parts being thermoplastics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052—Wet cleaning only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/20—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines
    • B29C66/22—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines said joint lines being in the form of recurring patterns
    • B29C66/221—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines said joint lines being in the form of recurring patterns being in the form of a sinusoidal wave
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05—Particular design of joint configurations
    • B29C66/20—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines
    • B29C66/23—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines said joint lines being multiple and parallel or being in the form of tessellations
    • B29C66/232—Particular design of joint configurations particular design of the joint lines, e.g. of the weld lines said joint lines being multiple and parallel or being in the form of tessellations said joint lines being multiple and parallel, i.e. the joint being formed by several parallel joint lines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
    • B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
    • B29C66/712—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined the composition of one of the parts to be joined being different from the composition of the other part
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
    • B29C66/832—Reciprocating joining or pressing tools
    • B29C66/8322—Joining or pressing tools reciprocating along one axis
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
    • B29C66/94—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the time
    • B29C66/949—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the time characterised by specific time values or ranges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/772—Articles characterised by their shape and not otherwise provided for

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

本發明有關一種基板清洗用噴嘴，可向基板噴射清洗基板的清洗液，包括：第一主體，由樹脂材質形成，在一面形成可供用以清洗基板的清洗液流動的清洗液流路的一部分，以從另一面貫通到一面的清洗液流路的方式形成清洗液供給口，以可供給清洗液；第二主體，由樹脂材質形成，在與第一主體結合的一面形成清洗液流路的另一部分，沿清洗液流路形成以從清洗液流路貫通到清洗液噴射面的方式形成的多個噴射口，以可向基板噴射清洗液；焊接突起，沿清洗液流路突出地形成到第一主體或第二主體，為了可通過超音波焊接將第一主體與第二主體結合，在進行超音波焊接時可熔融一部分；以及焊接突起收容部，沿清洗液流路以與焊接突起對應的形狀形成到第二主體或第一主體，從而可收容焊接突起。

Description

基板清洗用噴嘴
本發明有關一種基板清洗用噴嘴，更詳細而言，有關一種可向基板噴射可清洗基板的清洗液的基板清洗用噴嘴。
對半導體晶片或平板顯示器基板等被處理物進行處理的基板處理裝置可分為蝕刻裝置、清洗裝置、去除器、顯影器等。這些基板處理裝置中的清洗裝置是用以在執行特定制程而在基板的一面殘留顆粒等雜質時去除所述雜質的裝置。
通常，設置到清洗裝置的基板清洗用噴嘴可向基板表面噴射清洗液(去離子水(Deionized water))而從基板去除及清洗顆粒等雜質。可通過如下方式製作這種基板清洗用噴嘴：使用通過機械加工實現的單個主體的直線形清洗液流路；在單獨製作上部主體與下部主體而形成清洗液流路後，利用如接著劑的第三種物質結合成一個主體；或通過利用螺杆等的物理緊固結合成一個主體。
然而，這種以往的基板清洗用噴嘴在單個主體內部的直線形清洗液流路的內部流通高壓的清洗液時，會在基板清洗用噴嘴的清洗液流入口或噴出口發生狀態變形，因機械加工的極限性而難以在內部實現複雜且多樣的形態的清洗液流路形狀。另外，在單獨分為上部主體與下部主體而製作時，雖易於形成複雜且多樣的形態的清洗液流路，但製作制程複雜且會因接著上部主體與下部主體的接著劑而腐蝕上部主體與下部主體的接著面，接著劑會因基板的清洗制程中使用的化學物質而腐蝕。這種腐蝕成為接著強度減小的原因，從而導致因對基板清洗用噴嘴主體的持續性的負載而強度減小，故而存在基板清洗用噴嘴容易破損的問題。另外，存在如下問題：腐蝕的接著劑的一部分分離而堵塞噴射口、或在噴射清洗液時一併噴射而對基板造成損傷。
本發明用以解決包括如上所述的問題在內的多個問題，在單獨分為上部主體與下部主體而製作基板清洗用噴嘴時，由用作工業材料及構造材料的高強度的工程塑料的樹脂材質形成各主體，由此可通過機械加工或射出成形容易地形成複雜且多樣的形態的清洗液流路。另外，本發明的目的在於提供一種通過使用樹脂材質，可不利用如螺杆等的物理緊固方法或利用如接著劑的第三種物質的接著方法而通過超音波焊接簡單且牢固地結合上部主體與下部主體的基板清洗用噴嘴。然而，這些問題僅為例示，本發明的範圍並不限定於此。
根據本發明的一觀點，提供一種基板清洗用噴嘴。所述基板清洗用噴嘴可包括：第一主體，由樹脂材質形成，在一面形成可供用以清洗基板的清洗液流動的清洗液流路的一部分，以從另一面貫通到一面的所述清洗液流路的方式形成清洗液供給口，以便可供給所述清洗液；第二主體，由樹脂材質形成，在與所述第一主體結合的一面形成所述清洗液流路的另一部分，沿所述清洗液流路形成以從所述清洗液流路貫通到清洗液噴射面的方式形成的多個噴射口，以便可向所述基板噴射所述清洗液；焊接突起，沿所述清洗液流路突出地形成到所述第一主體或所述第二主體，為了可通過超音波焊接將所述第一主體與所述第二主體結合，在進行超音波焊接時可熔融一部分；以及焊接突起收容部，沿所述清洗液流路以與所述焊接突起對應的形狀形成到所述第二主體或所述第一主體，從而可收容所述焊接突起。
在所述基板清洗用噴嘴中，所述焊接突起可包括：第一焊接凸階，以所述第一主體的中心軸或所述第二主體的中心軸為基準，沿所述清洗液流路而整體以第一直徑形成為圓形形狀或局部圓弧形狀；以及第二焊接凸階，整體以大於所述第一直徑的第二直徑形成為圓形形狀或局部圓弧形狀，以便可形成為包覆所述第一焊接凸階的形狀；所述焊接突起收容部包括：第一焊接溝槽部，沿所述清洗液流路以與所述第一焊接凸階對應的形狀形成到所述第二主體或所述第一主體，以便可收容所述第一焊接凸階； 以及第二焊接溝槽部，沿所述清洗液流路以與所述第二焊接凸階對應的形狀形成到所述第二主體或所述第一主體，以便可收容所述第二焊接凸階。
所述基板清洗用噴嘴還可包括焊接山，所述焊接山沿所述焊接突起或所述焊接突起收容部突出地形成，從而在進行超音波焊接時與所述焊接突起收容部的底面或所述焊接突起的突出面接觸而熔融。
所述基板清洗用噴嘴還可包括焊接山收容部，所述焊接山收容部沿所述焊接突起收容部或所述焊接突起凹陷地形成而可收容所述焊接山的一部分，以便可收容在進行超音波焊接時所述焊接山熔融而產生的熔融液。
在所述基板清洗用噴嘴中，所述焊接山可沿所述焊接突起或所述焊接突起收容部形成為波形(Wave form)。
在所述基板清洗用噴嘴中，所述焊接突起能夠以剖面呈四邊形狀的方式突出地形成，從而在內徑面側形成第一突起邊角，在外徑面側形成第二突起邊角，所述焊接突起收容部以剖面呈與所述焊接突起對應的四邊形狀的方式凹陷地形成，從而在內徑面側形成第一收容邊角，在外徑面側形成第二收容邊角。
在所述基板清洗用噴嘴中，所述第一收容邊角可形成以所述焊接突起收容部的底面為基準而按照第一角度傾斜地形成的第一傾斜部，以便在進行超音波焊接時，所述第一突起邊角可依序接觸而熔融，所述第二收容邊角形成以所述焊接突起收容部的 底面為基準而按照第二角度傾斜地形成的第二傾斜部，以便在進行超音波焊接時，所述第二突起邊角可依序接觸而熔融。
在所述基板清洗用噴嘴中，所述焊接突起收容部中所述第一傾斜部的所述第一角度與所述第二傾斜部的所述第二角度可形成為不同的角度，以便在進行超音波焊接時可不對稱地熔融而從所述第一收容邊角或所述第二收容邊角開始填充熔融液。
在所述基板清洗用噴嘴中，所述焊接突起可形成以所述焊接突起的突出面為基準而傾斜地形成到所述第一突起邊角及所述第二突起邊角中的任一突起邊角的第三傾斜部，以便在進行超音波焊接時可不對稱地熔融而從所述第一收容邊角或所述第二收容邊角開始填充熔融液，所述焊接突起收容部形成以剖面呈四邊形狀的方式突出地形成到所述第一收容邊角及所述第二收容邊角中的任一收容邊角的四邊突出部，以便可與所述第三傾斜部依序接觸而熔融。
在所述基板清洗用噴嘴中，所述焊接突起能夠以距所述第一主體的一面為第一高度的方式形成所述第一突起邊角，以距所述第一主體的一面為與所述第一高度不同的第二高度的方式形成所述第二突起邊角而傾斜地形成突出面，以便在進行超音波焊接時可不對稱地熔融而從所述第一收容邊角或所述第二收容邊角開始填充熔融液。
在所述基板清洗用噴嘴中，所述焊接突起收容部能夠以距所述第二主體的一面為第一深度的方式形成所述第一收容邊 角，以距所述第二主體的一面為與所述第一深度不同的第二深度的方式形成所述第二收容邊角而傾斜地形成底面，以便在進行超音波焊接時可不對稱地熔融而從所述第一收容邊角或所述第二收容邊角開始填充熔融液。
在所述基板清洗用噴嘴中，所述樹脂材質可為聚醚醚酮(Polyether Ether Ketone，PEEK)、聚酮(Polyketone，POK)、聚苯硫醚(Polyphenylene Sulfide，PPS)、聚氯三氟乙烯(Polychloro Trifluoroethylene，PCTFE)及過氟烷基化物(Polyfluoroalkoxy，PFA)材質中的任一種工程塑料(Engineering plastics)。
根據像上述內容一樣構成的本發明的一實施例的基板清洗用噴嘴，在單獨分為上部主體與下部主體而製作基板清洗用噴嘴時，由用作工業材料及構造材料的高強度的工程塑料的樹脂材質形成各主體，由此可通過機械加工或射出成形容易地形成複雜且多樣的形態的清洗液流路。另外，通過使用樹脂材質，可不利用如螺杆等的物理緊固方法或利用如接著劑的第三種物質的接著方法而通過超音波焊接簡單且牢固地結合上部主體與下部主體。
因此，在高強度的主體容易地形成複雜且多樣的形態的清洗液流路，由此可將高壓的清洗液順利地收容到噴嘴的內部，因此在產生通過形成在上部主體的振動裝置實現的超音波振動時，清洗液流路內部的高壓的清洗液通過下部主體的噴射口以微小液滴噴射到基板，從而可有效地清洗基板的微小圖案。
另外，利用超音波焊接而排除如接著劑的第三種物質來僅通過簡單的制程牢固地結合樹脂材質的上部主體與下部主體，由此可實現具有如下效果的基板清洗用噴嘴：節省製作費用，提高主體的強度而可在各種壓力範圍內容易地清洗基板。本發明的範圍當然並不限定於這些效果。
10:第一主體/主體
11:清洗液供給口
12:振子收容槽部
20:第二主體/主體
21:噴射口
30:焊接突起
30-1:第一焊接凸階
30-2:第二焊接凸階
30-3:第三焊接凸階
31:第一突起邊角
31b:第三傾斜部
32:第二突起邊角
40:焊接突起收容部
40-1:第一焊接溝槽部
40-2:第二焊接溝槽部
40-3:第三焊接溝槽部
41:第一收容邊角/邊角
41a:第一傾斜部
41b:四邊突出部
42:第二收容邊角/邊角
42a:第二傾斜部
50:焊接山
50a:波形
60:焊接山收容部
100:基板清洗用噴嘴
A1:第一角度
A2:第二角度
C:清洗液流路
D1:第一深度
D2:第二深度
H1:第一高度
H2:第二高度
S:清洗液噴射面
圖1是概略性地表示本發明的一實施例的基板清洗用噴嘴的立體圖。
圖2是概略性地表示圖1的基板清洗用噴嘴的剖面圖。
圖3及圖4是概略性地表示圖1的基板清洗用噴嘴的分解立體圖。
圖5(a)至圖5(k)是概略性地表示圖1的基板清洗用噴嘴的清洗液流路的各種實施例的剖面圖。
圖6及圖7是概略性地表示圖1的基板清洗用噴嘴的焊接突起與焊接突起收容部的實施例的剖面圖。
圖8是概略性地表示圖6的焊接突起的焊接山的另一實施例的剖面圖。
圖9至圖14是概略性地表示圖1的基板清洗用噴嘴的焊接突起與焊接突起收容部的其他各種實施例的剖面圖。
以下，參照圖式，詳細地對本發明的優選的多個實施例進行說明。
本發明的實施例是為了更完整地向本技術領域內的普通技術人員說明本發明而提供，下述實施例可變形為多種不同的形態，本發明的範圍並不限定於下述實施例。相反地，這些實施例是為了使本發明更充分且完整而提供，而且是為了向普通技術人員完整地傳遞本發明的思想而提供。另外，為了說明的便利性及明確性，在圖中誇張地表示各層的厚度或尺寸。
以下，參照概略性地表示本發明的理想的實施例的圖式，對本發明的實施例進行說明。在圖中，例如可根據製造技術及/或公差(tolerance)預測出圖示的形狀的變形。因此，本發明思想的實施例不應解釋為限制於本說明書中所圖示的區域的特定形狀，例如應包括在製作時引起的形狀的變化。
圖1是概略性地表示本發明的一實施例的基板清洗用噴嘴100的立體圖，圖2是概略性地表示圖1的基板清洗用噴嘴100的剖面圖。並且，圖3及圖4是概略性地表示圖1的基板清洗用噴嘴100的分解立體圖。
首先，如圖1至圖4所示，本發明的一實施例的基板清洗用噴嘴100大致可包括第一主體10、第二主體20、焊接突起30及焊接突起收容部40。
如圖3所示，第一主體10整體可由圓筒形狀的樹脂材質 形成，在一面形成可供用以清洗基板的清洗液流動的清洗液流路C的一部分，以從另一面貫通到一面的所述清洗液流路C的方式形成清洗液供給口11，以便可供給所述清洗液。
另外，如圖4所示，第二主體20整體可由圓形形狀的樹脂材質形成，以便與第一主體10對應，在與第一主體10結合的一面形成清洗液流路C的另一部分，沿清洗液流路C形成多個以從清洗液流路C貫通到清洗液噴射面S的方式形成的噴射口21，以便可向所述基板噴射所述清洗液。而且，第一主體10及第二主體20的形狀並非必須拘束於圖3及圖4，可形成為四邊形狀或多邊形狀等各種形狀。
另外，第一主體10可在中心軸以與所述振子的形狀對應的方式形成振子收容槽部12，以便可收容振子。更具體而言，在振子收容槽部12安裝作為所述振子的壓電元件，從而隨著由所述壓電元件產生的振動而在清洗液流路C流動的高壓的所述清洗液可通過噴射口21向所述基板噴射。
另外，清洗液流路C可在第一主體10的一面形成一部分，在第二主體20的一面形成另一部分，但當考慮所述清洗液的種類與通過噴射口21的噴出量及壓力時，也可僅形成到第一主體10的一面或第二主體20的一面中的任一處。
更具體而言，清洗液流路C的寬度以下端小於等於上端的方式形成，從而清洗液流路C的橫截面可形成為矩形形狀、梯形形狀、半圓形狀中的任一種形狀，為了向噴射口21收斂所述清 洗液，可最優選為下端的寬度小於上端的寬度的梯形形狀。除此之外，可應用可容易地向噴射口21收斂所述清洗液的各種形狀，並不拘束於圓形形狀或三角形及四邊形等多邊形形狀等形狀。另外，清洗液流路C的形狀並非必須局限於圖3及圖4，可像圖5(a)至圖5(k)一樣形成為各種形狀。
另外，噴射口21可形成為沿形成在第二主體20的清洗液流路C的另一部分照射鐳射而垂直貫通第二主體20的形狀。此時，多個噴射口21可沿清洗液流路C的另一部分隔開固定間隔而形成。例如，噴射口21的剖面形成為微小尺寸的圓形狀而按照固定間隔排列，但並非必須局限於此，當考慮所述清洗液的種類、通過噴射口21的噴出量與壓力、及清洗液流路C的形狀等時，能夠以可容易地向所述基板噴射所述清洗液的方式形成為各種形態。
另外，可對第二主體20的清洗液噴射面S進行親水化處理，以便通過噴射口21噴射的所述清洗液不凝結到清洗液噴射面S而可順利地向所述基板噴射。更具體而言，對清洗液噴射面S進行親水化處理而防止產生所述清洗液凝結到清洗液噴射面S的現象，由此所述清洗液保持均勻的尺寸與固定的速度而通過噴射口21向所述基板噴射，從而可將形成在所述基板的微小圖案的損傷最小化，並且有效地清洗所述基板。
另外，所述樹脂材質可最優選為使用聚醚醚酮(PEEK)材質的工程塑料(Engineering plastics)，以便可利用超音波焊接 容易地結合第一主體10與第二主體20。除此之外，可使用POK、PPS、PCTFE及PFA等工程塑料中的各種材質，所述第一主體10及所述第二主體20可在所述工程塑料系列中使用相同的材質，也可使用不同的材質。
更具體而言，第一主體10與第二主體20的所述超音波焊接可為如下較強的分子結合：在電能通過振子轉換成機械振動能量後，如果在層迭第一主體10與第二主體20的狀態下通過焊頭進行加壓，則在第一主體10與第二主體20的接合面瞬間產生強烈的摩擦熱而熔解接著所述接合面。
因此，第一主體10與第二主體20由所述樹脂材質形成而可通過超音波焊接結合，由此在結合第一主體10與第二主體20時無需另外的接著劑，因強烈的分子結合而結合狀態會非常堅固。另外，所述超音波焊接在0.1秒至1秒以內實現制程而制程時間非常短，因此可有利於大量生產，並且可在產品表面不發生變形及變質的情況下潔淨地實現接合加工，因使用蝕刻現象少於石英等玻璃材質的半導體、即樹脂材質而為半永久性且功耗較少，因此可具有減小產品的不良率，節省制程費用的效果。
此時，為了可通過所述超音波焊接將第一主體10與第二主體20結合而形成焊接突起30及焊接突起收容部40，從而可使所述超音波焊接更容易且牢固，所述焊接突起30沿清洗液流路C突出地形成到第一主體10或第二主體20而在進行超音波焊接時可熔融一部分，所述焊接突起收容部40沿清洗液流路C以與焊接 突起30對應的形狀形成到第二主體20或第一主體10而可收容焊接突起30。
更具體而言，焊接突起30可包括：第一焊接凸階30-1，以第一主體10的中心軸或第二主體20的中心軸為基準，沿清洗液流路C而整體以第一直徑形成為圓形形狀或局部圓弧形狀；以及第二焊接凸階30-2，整體以大於所述第一直徑的第二直徑形成為圓形形狀或局部圓弧形狀，以便可形成為包覆第一焊接凸階30-1的形狀。
另外，焊接突起收容部40可包括：第一焊接溝槽部40-1，沿清洗液流路C以與第一焊接凸階30-1對應的形狀形成到第二主體20或第一主體10，以便可收容第一焊接凸階30-1；以及第二焊接溝槽部40-2，沿清洗液流路C以與第二焊接凸階30-2對應的形狀形成到第二主體20或第一主體10，以便可收容第二焊接凸階30-2。
此時，根據所述超音波焊接所需的接合強度，還可包括第三焊接凸階30-3及與其對應的形狀的第三焊接溝槽部40-3。然而，並非必須局限於此，焊接凸階與溝槽部可根據第一主體10與第二主體20所要求的接合強度、作為下板的第二主體20的厚度、噴射口21的個數、或噴射口21的配置等條件而配置成各種形態且以各種個數形成。
因此，在本發明的一實施例的基板清洗用噴嘴100中，在單獨分為第一主體10與第二主體20而製作基板清洗用噴嘴100 時，由用作工業材料及構造材料的高強度的工程塑料的樹脂材質形成各主體10、20，由此可通過機械加工或射出成形容易地形成複雜且多樣的形態的清洗液流路C。另外，使用樹脂材質，由此可不利用如螺杆等的物理緊固方法或利用如接著劑的第三種物質的接著方法而僅通過超音波焊接簡單且牢固地結合第一主體10與第二主體20。
因此，在高強度的主體10、20容易地形成複雜且多樣的形態的清洗液流路C，由此可將高壓的所述清洗液順利地收容到清洗液流路C，因此在產生通過形成在第一主體10的振子實現的超音波振動時，清洗液流路C內部的高壓的所述清洗液通過第二主體20的噴射口21以微小液滴噴射到基板，從而可將所述基板的微小圖案的損傷最小化，並且有效地清洗所述基板。
另外，利用超音波焊接而排除如接著劑的第三種物質來僅通過簡單的制程牢固地結合樹脂材質的第一主體10與第二主體20，由此可具有如下效果：節省製作費用，提高主體10、20的強度而可在各種壓力範圍內容易地清洗基板。
圖6及圖7是概略性地表示圖1的基板清洗用噴嘴100的焊接突起30與焊接突起收容部40的實施例的剖面圖，圖8是概略性地表示圖6的焊接突起30的焊接山50的另一實施例的剖面圖。並且，圖9至圖14是概略性地表示圖1的基板清洗用噴嘴100的焊接突起30與焊接突起收容部40的其他各種實施例的剖面圖。
如圖6所示，基板清洗用噴嘴100還可包括焊接山50，所述焊接山沿焊接突起30或焊接突起收容部40突出地形成，從而在進行超音波焊接時與焊接突起收容部40的底面或焊接突起30的突出面接觸而熔融。
更具體而言，可在與主要產生氣孔的部位對應的位置的焊接突起30形成焊接山50，以便可防止發生在進行超音波焊接時焊接突起30熔融所得的熔融液不順利地填滿到焊接突起30的下部空間而在特定部位產生氣孔的現象(空隙(Void)現象)。
此時，如圖6及圖7所示，焊接山50可根據所需的接著強度而具有各種尺寸的三角形形狀或梯形形狀的剖面，沿焊接突起30的軌跡而整體形成為圓弧形狀。另外，如圖8所示，焊接山50沿焊接突起30或焊接突起收容部40形成為波形50a(Wave form)，從而進一步擴大在進行超音波焊接時與焊接山50接觸而摩擦的面積，由此能夠以熔融液可更容易地填滿到產生氣孔的部位的方式進行引導。除此之外，焊接山50可不拘束於清洗液流路C的形態及基板清洗用噴嘴100的形狀而形成為具有可使超音波焊接變容易的各種剖面及軌跡的形狀。
因此，在進行超音波焊接時，焊接山50較焊接突起30先與焊接突起收容部40的底面接觸而熔融，從而能夠以從主要產生氣孔的部位開始填滿熔融液的方式控制熔融液的流動。因此，在進行超音波焊接時不產生氣孔而以焊接突起30及焊接山50熔融所得的熔融液均勻地填滿到接合面的方式進行引導，由此可具 有使超音波焊接更容易，進一步提高接合力的效果。
另外，如圖9所示，基板清洗用噴嘴100還可包括焊接山收容部60，所述焊接山收容部沿焊接突起收容部40或焊接突起30凹陷地形成而可收容焊接山50的一部分，以便可收容在進行超音波焊接時焊接山50熔融而產生的熔融液。
更具體而言，可在與主要產生氣孔的部位對應的位置的焊接突起30形成焊接山50且在焊接突起收容部40形成焊接山收容部60，以便可防止發生在進行超音波焊接時焊接突起30熔融所得的熔融液不順利地填滿到焊接突起30的下部空間而在特定部位產生氣孔的現象(空隙現象)。
因此，在進行超音波焊接時，焊接山50較焊接突起30先與焊接山收容部60的底面及焊接突起收容槽部40接觸而熔融，從而能夠以從形成在主要產生所述氣孔的部位的焊接山收容部60開始填滿熔融液的方式控制所述熔融液的流動。因此，在進行超音波焊接時不產生氣孔而以焊接突起30及焊接山50熔融所得的熔融液均勻地填滿到接合面的方式進行引導，由此可具有使超音波焊接更容易，進一步提高接合力的效果。例如，在通過利用接著劑的接合或以往的超音波焊接將第一主體10與第二主體20接合時，僅可收容約4.5MPa的因清洗液流路C內的所述清洗液的壓力形成的內壓，但在像上述內容一樣第一主體10與第二主體20在焊接突起30形成有焊接山50的狀態下通過超音波焊接而結合時，更牢固地實現超音波焊接，由此可收容10MPa的因清洗 液流路C內的所述清洗液的壓力形成的內壓。
另外，如圖10所示，焊接突起30能夠以剖面呈四邊形狀的方式突出地形成，從而在內徑面側形成第一突起邊角31，在外徑面側形成第二突起邊角32，焊接突起收容部40以剖面呈與焊接突起30對應的四邊形狀的方式凹陷地形成，從而在內徑面側形成第一收容邊角41，在外徑面側形成第二收容邊角42。
更具體而言，第一收容邊角41可形成以焊接突起收容部40的底面為基準而按照第一角度A1傾斜地形成的第一傾斜部41a，以便在進行超音波焊接時，第一突起邊角31可依序接觸而熔融，第二收容邊角42形成以焊接突起收容部40的底面為基準而按照第二角度A2傾斜地形成的第二傾斜部42a，以便在進行超音波焊接時，第二突起邊角32可依序接觸而熔融。
因此，第一傾斜部41a的第一角度A1與第二傾斜部42a的第二角度A2可形成為相同的角度，從而在進行超音波焊接時，第一突起邊角31從邊角的末端開始與第一傾斜部41a接觸而依序熔融，第二突起邊角32從邊角的末端開始與第二傾斜部42a接觸而依序熔融。因此，以熔融液從焊接突起收容部40的兩側邊角41、42開始依序漫延到焊接突起30與焊接突起收容部40之間的空間的方式控制所述熔融液的流動，由此以在進行超音波焊接時不在焊接突起30與焊接突起收容部40之間的空間產生氣孔的方式進行引導，從而可具有使超音波焊接更容易，進一步提高接合力的效果。
另外，如圖11所示，焊接突起收容部40中第一傾斜部41a的第一角度A1與第二傾斜部42a的第二角度A2可形成為不同的角度，以便在進行超音波焊接時可不對稱地熔融而從第一收容邊角41或第二收容邊角42開始填充熔融液。
更具體而言，第一傾斜部41a的第一角度A1形成為小於第二傾斜部42a的第二角度A2的角度，從而在進行超音波焊接時，第二突起邊角32可較第一突起邊角31先與第二傾斜部42a接觸。因此，能夠以如下方式進行引導：在進行超音波焊接時，第二突起邊角32首先與第二傾斜部42a接觸而依序熔融，接著，第一突起邊角31與第一傾斜部41a接觸而依序熔融。
因此，以熔融液從焊接突起收容部40的兩側邊角41、42中的一部分開始依序漫延到焊接突起30與焊接突起收容部40之間的空間的方式控制所述熔融液的流動，由此以在進行超音波焊接時不在焊接突起30與焊接突起收容部40之間的空間產生氣孔的方式進行引導，從而可具有使超音波焊接更容易，進一步提高接合力的效果。
另外，如圖12所示，焊接突起30可形成以焊接突起30的突出面為基準而傾斜地形成到第一突起邊角31及第二突起邊角32中的任一突起邊角的第三傾斜部31b，以便在進行超音波焊接時可不對稱地熔融而從第一收容邊角41或第二收容邊角42開始填充熔融液，焊接突起收容部40可在第一收容邊角41及第二收容邊角42中的任一收容邊角形成以剖面呈四邊形狀的方式突出地 形成的四邊突出部41b，以便可與第三傾斜部31b依序接觸而熔融。
更具體而言，在第一突起邊角31形成以所述突出面為基準而傾斜地形成的第三傾斜部31b，在第一收容邊角41形成四邊突出部41b，從而在進行超音波焊接時，第一突起邊角31可較第二突起邊角32先與四邊突出部41b接觸。因此，能夠以如下方式進行引導：在進行超音波焊接時，形成有第三傾斜部31b的第一突起邊角31首先與形成有四邊突出部41b的第一收容邊角41接觸而依序熔融，接著，第二突起邊角32與第二傾斜部42a接觸而依序熔融。
因此，以熔融液從焊接突起收容部40的兩側邊角41、42中的一部分開始依序漫延到焊接突起30與焊接突起收容部40之間的空間的方式控制所述熔融液的流動，由此以在進行超音波焊接時不在焊接突起30與焊接突起收容部40之間的空間產生氣孔的方式進行引導，從而可具有使超音波焊接更容易，進一步提高接合力的效果。
另外，如圖13所示，焊接突起30能夠以距第一主體10的一面為第一高度H1的方式形成第一突起邊角31，以距第一主體10的一面為與第一高度H1不同的第二高度H2的方式形成第二突起邊角32而傾斜地形成突出面，以便在進行超音波焊接時可不對稱地熔融而從第一收容邊角41或第二收容邊角42開始填充熔融液。
更具體而言，第一突起邊角31以低於第二突起邊角32的第二高度的第一高度H1形成，從而在進行超音波焊接時，第二突起邊角32可較第一突起邊角31先與第二傾斜部42a接觸。因此，能夠以如下方式進行引導：在進行超音波焊接時，具有第二高度H2的第二突起邊角32首先與第二傾斜部42a接觸而依序熔融，接著，具有低於第二高度H2的第一高度H1的第一突起邊角31與第一傾斜部41a接觸而依序熔融。
因此，以熔融液從焊接突起收容部40的兩側邊角41、42中的一部分開始依序漫延到焊接突起30與焊接突起收容部40之間的空間的方式控制所述熔融液的流動，由此以在進行超音波焊接時不在焊接突起30與焊接突起收容部40之間的空間產生氣孔的方式進行引導，從而可具有使超音波焊接更容易，進一步提高接合力的效果。
另外，如圖14所示，焊接突起收容部40能夠以距第二主體20的一面為第一深度D1的方式形成第一收容邊角41，以距第二主體20的一面為與第一深度D1不同的第二深度D2的方式形成第二收容邊角42而傾斜地形成底面，以便在進行超音波焊接時可不對稱地熔融而從第一收容邊角41或第二收容邊角42開始填充熔融液。
更具體而言，形成有第一傾斜部41a的第一收容邊角41以低於形成有第二傾斜部42a的第二收容邊角42的第二深度D2的第一深度D1形成，從而在進行超音波焊接時，第一突起邊角 31可較第二突起邊角32先與第一傾斜部41a接觸。因此，能夠以如下方式進行引導：在進行超音波焊接時，第一突起邊角31首先與第一傾斜部41a接觸而依序熔融，接著，第二突起邊角32與第二傾斜部42a接觸而依序熔融。
因此，以熔融液從焊接突起收容部40的兩側邊角41、42中的一部分開始依序漫延到焊接突起30與焊接突起收容部40之間的空間的方式控制所述熔融液的流動，由此以在進行超音波焊接時不在焊接突起30與焊接突起收容部40之間的空間產生氣孔的方式進行引導，從而可具有使超音波焊接更容易，進一步提高接合力的效果。
因此，在本發明的多個實施例的基板清洗用噴嘴100中，在單獨分為第一主體10與第二主體20而製作基板清洗用噴嘴100時，由用作工業材料及構造材料的高強度的工程塑料的樹脂材質形成各主體10、20，由此可通過機械加工或射出成形容易地形成複雜且多樣的形態的清洗液流路C。另外，通過使用樹脂材質，可不利用如螺杆等的物理緊固方法或利用如接著劑的第三種物質的接著方法而僅通過超音波焊接簡單且牢固地結合第一主體10與第二主體20。
因此，在高強度的主體10、20容易地形成複雜且多樣的形態的清洗液流路C，由此可將高壓的清洗液順利地收容到清洗液流路C，因此在產生通過形成在第一主體10的振子實現的超音波振動時，清洗液流路C內部的高壓的清洗液通過第二主體20的 噴射口21以微小液滴噴射到基板，從而可將基板的微小圖案的損傷最小化，並且有效地清洗基板。
另外，在進行超音波焊接時，利用各種形態的焊接突起30及焊接突起收容部40而排除如接著劑的第三種物質來僅通過簡單的制程牢固地結合樹脂材質的第一主體10與第二主體20，由此因焊接部位的均勻的焊接而第一主體10與第二主體20的接著率為98%以上，可在高壓下表現出均勻的強度，因此可具有如下效果：節省基板清洗用噴嘴100的製作費用，提高主體10、20的強度而可在各種壓力範圍內容易地清洗具有微小圖案的基板。
參照圖中所示的實施例對本發明進行了說明，但上述實施例僅為例示，本技術領域內的普通技術人員應理解，可根據上述實施例實現各種變形及等同的其他實施例。因此，本發明的真正的技術保護範圍應申請專利範圍的技術思想界定。
10‧‧‧第一主體/主體
11‧‧‧清洗液供給口
12‧‧‧振子收容槽部
20‧‧‧第二主體/主體
21‧‧‧噴射口
30‧‧‧焊接突起
30-1‧‧‧第一焊接凸階
30-2‧‧‧第二焊接凸階
30-3‧‧‧第三焊接凸階
50‧‧‧焊接山
100‧‧‧基板清洗用噴嘴
C‧‧‧清洗液流路

Claims (8)

  1. 一種基板清洗用噴嘴，包括：第一主體，由樹脂材質形成；第二主體，由樹脂材質形成；清洗液流路，形成在所述第一主體的一面或所述第二主體的一面中的至少一個中，以供用以清洗基板的清洗液流動；清洗液供給口，形成在所述第一主體中，以從所述第一主體的另一面貫通至所述清洗液流路，以供應所述清洗液；振子收容槽部，形成在所述第一主體中以收容振子；噴射口，以從所述清洗液流路貫通到清洗液噴射面的方式形成，且沿著所述清洗液流路形成有多個噴射口以噴射所述清洗液；焊接突起，沿所述清洗液流路突出地形成到所述第一主體或所述第二主體；焊接突起收容部，形成在所述第二主體或所述第一主體中，從而收容所述焊接突起；以及焊接山，沿所述焊接突起或所述焊接突起收容部突出地形成，從而與所述焊接突起收容部的底面或所述焊接突起的突出面接觸而熔融，所述焊接突起包括第一焊接凸階，所述焊接突起收容部包括用於收容所述第一焊接凸階的第一焊接溝槽部， 所述第一焊接凸階被設置為彼此間隔開的兩個第一焊接凸階，並且所述清洗液流路設置在所述兩個第一焊接凸階的內部及外部，所述第一焊接溝槽部被設置為彼此間隔開的兩個第一焊接溝槽部，所述兩個第一焊接溝槽部分別收容所述兩個第一焊接凸階，所述清洗液流路設置在所述兩個第一焊接溝槽部的內部及外部，且所述清洗液流路設置在所述兩個第一焊接凸階之間及所述兩個第一焊接溝槽部之間，當所述第一主體的一面與所述第二主體的一面在進行超音波焊接而結合時，所述清洗液通過所述清洗液供給口而供給並沿著所述清洗液流路流動，然後通過所述多個噴射口被噴射。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板清洗用噴嘴，其中所述第一焊接凸階以所述第一主體的中心軸或所述第二主體的中心軸為基準，沿所述清洗液流路而整體以第一直徑形成為圓形形狀或局部圓弧形狀；所述焊接凸階包括第二焊接凸階，所述第二焊接凸階整體以大於所述第一直徑的第二直徑形成為圓形形狀或局部圓弧形狀，以便形成為包覆所述第一焊接凸階的形狀；所述第一焊接溝槽部沿所述清洗液流路以與所述第一焊接凸階對應的形狀形成到所述第二主體或所述第一主體，以便收容所述第一焊接凸階；且 所述焊接突起收容部包括第二焊接溝槽部，所述第二焊接溝槽部沿所述清洗液流路以與所述第二焊接凸階對應的形狀形成到所述第二主體或所述第一主體，以便收容所述第二焊接凸階。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的基板清洗用噴嘴，更包括焊接山收容部，所述焊接山收容部沿所述焊接突起收容部或所述焊接突起凹陷地形成而收容所述焊接山的一部分，以便收容在進行所述超音波焊接時所述焊接山熔融而產生的熔融液。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的基板清洗用噴嘴，其中所述焊接山沿所述焊接突起或所述焊接突起收容部形成為波形。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的基板清洗用噴嘴，其中所述焊接突起以剖面呈四邊形狀的方式突出地形成，從而在內徑面側形成第一突起邊角，在外徑面側形成第二突起邊角，所述焊接突起收容部以剖面呈與所述焊接突起對應的四邊形狀的方式凹陷地形成，從而在內徑面側形成第一收容邊角，在外徑面側形成第二收容邊角。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的基板清洗用噴嘴，其中所述第一收容邊角形成以所述焊接突起收容部的底面為基準而按照第一角度傾斜地形成的第一傾斜部，以便在進行所述超音波焊接時，所述第一突起邊角依序接觸而熔融，所述第二收容邊角形成以所述焊接突起收容部的所述底面為基準而按照第二角度傾斜地形成的第二傾斜部，以便在進行所述超音波焊接時，所述第二突起邊角依序接觸而熔融。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的基板清洗用噴嘴，其中所述焊接突起收容部中所述第一傾斜部的所述第一角度與所述第二傾斜部的所述第二角度形成為不同的角度，以便在進行所述超音波焊接時不對稱地熔融而從所述第一收容邊角或所述第二收容邊角開始填充熔融液。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的基板清洗用噴嘴，其中所述樹脂材質為聚醚醚酮、聚酮、聚苯硫醚、聚氯三氟乙烯及過氟烷基化物材質中的任一種的工程塑料。
TW107141291A 2017-11-30 2018-11-20 基板清洗用噴嘴 TWI694873B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170163667A KR101909984B1 (ko) 2017-11-30 2017-11-30 기판 세정용 노즐
KR10-2017-0163667 2017-11-30
??10-2017-0163667 2017-11-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201924787A TW201924787A (zh) 2019-07-01
TWI694873B true TWI694873B (zh) 2020-06-01

Family

ID=64102176

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107141291A TWI694873B (zh) 2017-11-30 2018-11-20 基板清洗用噴嘴

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10943799B2 (zh)
KR (1) KR101909984B1 (zh)
CN (1) CN110021537B (zh)
TW (1) TWI694873B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102116534B1 (ko) * 2018-06-25 2020-05-28 주식회사 에이치에스하이테크 기판 세정용 노즐 및 그 제조 방법
KR20230130648A (ko) * 2021-01-15 2023-09-12 엘리멘탈 사이언티픽, 인코포레이티드 재료 표면을 스캐닝하기 위한 성형-채널 스캐닝 노즐
CN113399341A (zh) * 2021-05-12 2021-09-17 上海富乐德智能科技发展有限公司 一种SiC外延晶圆片的洗净再生方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100101452A (ko) * 2009-03-09 2010-09-17 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 반도체 메모리 장치의 제조 방법
CN105848786A (zh) * 2013-12-24 2016-08-10 株式会社利富高 喷雾喷嘴
KR20170034135A (ko) * 2015-09-18 2017-03-28 주식회사 티더블유티 진동체를 이용한 기판 세정용 노즐 제조 방법

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100982492B1 (ko) * 2007-08-23 2010-09-15 주식회사 케이씨텍 기판 세정용 이류체 분사 노즐
JP5361953B2 (ja) * 2011-05-16 2013-12-04 キヤノン株式会社 流路構成体およびその製造方法、インクジェット記録ヘッド、ならびに記録装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100101452A (ko) * 2009-03-09 2010-09-17 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 반도체 메모리 장치의 제조 방법
CN105848786A (zh) * 2013-12-24 2016-08-10 株式会社利富高 喷雾喷嘴
KR20170034135A (ko) * 2015-09-18 2017-03-28 주식회사 티더블유티 진동체를 이용한 기판 세정용 노즐 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN110021537A (zh) 2019-07-16
US10943799B2 (en) 2021-03-09
US20190164788A1 (en) 2019-05-30
CN110021537B (zh) 2023-05-26
TW201924787A (zh) 2019-07-01
KR101909984B1 (ko) 2018-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI694873B (zh) 基板清洗用噴嘴
WO2011145202A1 (ja) 半導体装置
KR101980214B1 (ko) 진동체를 이용한 기판 세정용 노즐 제조 방법
US20200130083A1 (en) Electrochemical machine capable of removing electrolytic product
US8167408B2 (en) Ink jet recording head, and method for manufacturing ink jet recording head
KR102011937B1 (ko) 기판 세정용 노즐
TWI808205B (zh) 用以清潔基板之噴頭以及其製造方法
KR101980215B1 (ko) 진동체를 이용한 기판 세정용 노즐 제조 방법
JP2017047416A (ja) 高圧力噴射用ディスペンサノズル
WO2009154567A1 (en) A wear-resistant high-pressure water jet nozzle
KR102102990B1 (ko) 기판 세정용 노즐
JP2012196790A (ja) 液体吐出ヘッド
CN102069641B (zh) 液体喷射记录头及其制造方法
JP3853228B2 (ja) 吸着アダプターとその製造方法
KR102369020B1 (ko) 기판 세정용 노즐 및 그 제조 방법
KR100939408B1 (ko) 언더필 분사용 노즐
JP2007276263A (ja) インクジェット記録ヘッド及びその製造方法
JP6631781B2 (ja) 流路部材の製造方法
KR102266412B1 (ko) 분무형 플럭스 공급장치 및 이를 포함하는 솔더링 장치
KR102268997B1 (ko) 조립형 초음파노즐
KR101149924B1 (ko) 액적토출장치
JP2023153582A (ja) ノズルプレートおよび液体吐出装置
JP2010149036A (ja) 樹脂材料吐出ノズルおよび樹脂コーティング装置
JP2024025948A (ja) 液体吐出チップの製造方法および液体吐出チップ
JP2024046091A (ja) ノズルプレート、液体吐出装置および液体吐出方法