JP2007160378A - 溶融金属吐出装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】半田滴が酸化されることを不活性ガスの供給によって防止しつつも、着弾位置の精度を従来よりも向上し得る溶融金属吐出装置を得る。
【解決手段】ノズルプレート4は、平板状のプレート部42と、プレート部42の底面の中央部から下方に向けて先細り状に突出した突出部41とを有している。突出部41の下端には、半田滴8が滴下される吐出口5が規定されている。供給パイプ20から供給された窒素ガスは、突出部41の側面で受け止められた後、半田滴8の吐出方向(即ち下方)に向きを変えて噴出される。ダイアフラムとして機能する薄板部3には、その底面の中央部から下方に向けて先細り状に突出した突出部10aが形成されている。
【選択図】図1
【解決手段】ノズルプレート4は、平板状のプレート部42と、プレート部42の底面の中央部から下方に向けて先細り状に突出した突出部41とを有している。突出部41の下端には、半田滴8が滴下される吐出口5が規定されている。供給パイプ20から供給された窒素ガスは、突出部41の側面で受け止められた後、半田滴8の吐出方向(即ち下方)に向きを変えて噴出される。ダイアフラムとして機能する薄板部3には、その底面の中央部から下方に向けて先細り状に突出した突出部10aが形成されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、溶融金属吐出装置の構造に関する。
溶融金属吐出装置は、LSIなどの半導体部品を実装するにあたって、半田滴などの溶融金属をノズルの吐出口から滴下して、半導体チップや基板上のランドにバンプを形成するための装置である。溶融金属吐出装置においては、吐出口から滴下された半田滴が空気中を一時的に落下するため、落下の際に半田滴の表面が酸化されてしまい、その結果として接合不良が発生するなどの不都合があった。
かかる不都合を回避するため、下記特許文献1に開示された従来の溶融金属吐出装置では、平板状のノズルプレートの底面が筒状のカバーで覆われ、カバーの側面に差し込まれた不活性ガス導入管からカバー内に窒素ガスが供給されている。
また、上記不都合を回避するために、下記特許文献2に開示された従来の溶融金属吐出装置では、平板状のノズルプレートを下方から支持する支持板が、半田滴の吐出口を露出しつつ設けられており、吐出口に対して窒素ガスを供給するための供給パイプが、支持板の内部に埋め込まれている。そして、供給パイプから供給された窒素ガスが、吐出口から滴下された半田滴に直接噴き付けられないようにするために、所定の箇所にスリットを有する複数の障壁が吐出口の周囲に設けられている。
しかしながら、上記特許文献2に開示された従来の溶融金属吐出装置によっても、依然として次のような問題が残っていた。
溶融金属の吐出の過程で溶融金属の貯蔵室中に気泡を巻き込むことがあり、その巻き込まれた気泡が大きくなったり、また、気泡が内壁面に付着していると、吐出の液滴径が変化し、吐出の精度が悪化するなど、不安定な吐出になることが起こっていた。さらに、プレート部の底面の一部から下方に向けて突出し、下端に吐出口が規定されているようなプレート形状の場合は、プレート部と吐出口間の体積が拡大し、吐出口付近の溶融金属の流速が遅くなり、壁面についた気泡を除去しずらくなるなどの問題点があった。
本発明はかかる問題を解決するために成されたものであり、半田滴が酸化されることを不活性ガスの供給により防止し、着弾位置の精度を向上することを可能としつつ、壁面に付着した気泡を除去して吐出の精度を容易に回復できる、溶融金属吐出装置を得ることを目的とする。
本発明に係る溶融金属吐出装置は、溶融金属の貯蔵室に貯蔵された前記溶融金属を上方から押圧することによって吐出口から滴下する溶融金属吐出装置であって、前記貯蔵室の底面を規定し、下方に向けて突出した突部に吐出口を有するノズルプレートと、前記突出部の側方から前記突出部の側面に向けて不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段と、前記貯蔵室の上面を規定し、前記貯蔵室に貯蔵された前記溶融金属を上方から押圧するダイアフラムとを備え、前記ダイアフラムは、前記吐出口に向けて突出した突出部を有することを特徴とする。
本発明に係る溶融金属吐出装置によれば、吐出口から滴下された溶融金属が酸化されることを不活性ガスの供給によって防止しつつも、着弾位置の精度を向上することが可能となる。また、溶融金属の吐出時に貯蔵室内に巻き込んで貯蔵室の内壁に付着した気泡を、吐出口から外部に効率良く排出することができる。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る溶融金属吐出装置の構造を示す断面図である。また、図2は、図1に示した保持板9の構造を示す上面図である。図1は、図2に示したラインI−Iに沿った位置に関する保持板9の断面構造を、他の構成部品とともに示したものに相当する。また、図3は、図1に示したノズルプレート4と保持板9との位置関係を示した斜視図である。
図1は、本発明の実施の形態1に係る溶融金属吐出装置の構造を示す断面図である。また、図2は、図1に示した保持板9の構造を示す上面図である。図1は、図2に示したラインI−Iに沿った位置に関する保持板9の断面構造を、他の構成部品とともに示したものに相当する。また、図3は、図1に示したノズルプレート4と保持板9との位置関係を示した斜視図である。
図1を参照して、ボディ1は、側壁部101と、底壁部102と、薄板部3とを有している。底壁部102の底面内には、外部から供給された溶融半田(溶融金属)6を貯蔵するための貯蔵室2が形成されている。貯蔵室2の上面には薄板部3が形成されており、薄板部3はダイアフラムとして機能する。
薄板部3には、後述する突出部41に対応する箇所に、薄板部3の底面の中央部から下方に向けて先細り状に突出した突出部10aが形成されている。突出部10aの突出量は、例えば、後述する保持板9の板厚にほぼ等しい。突出部10aの形状は、突出部41の形状に合わせて、円錐形(断面は三角形)、円錐の先端が切断された形状(断面は台形)、又は円柱形(断面は長方形)などを採用することができる。但し、これらの形状に限らず、突出部41における貯蔵室2の容積を小さくでき、貯蔵室2内を後述する吐出口5に向かって流れる溶融半田6の流速を上げることが可能な形状であれば、どのような形状であっても良い。
底壁部102の底面には、ノズルプレート4が取り付けられている。ノズルプレート4は、平板(円板)状のプレート部42と、プレート部42の底面の中央部から下方に向けて先細り状に突出した突出部41とを有している。換言すれば、突出部41は、上部から下部に向かって直径が徐々に小さくなる円錐形状をなしている。プレート部42の底面からの突出部41の突出量は、保持板9の板厚にほぼ等しい。プレート部42の上面は、貯蔵室2の底面を規定している。突出部41の下端には、半田滴8が滴下される吐出口5が規定されている。つまり、吐出口5は、プレート部42の底面よりも下方に規定されている。
ノズルプレート4の底面には、下方からノズルプレート4を保持するための円板状の保持板9が取り付けられている。保持板9の上面は、プレート部42の底面に接触している。保持板9の構造については、後に詳述する。
薄板部3上には、圧電素子7が薄板部3の上面に密着して取り付けられている。圧電素子7に制御電圧を印加すると、圧電素子7が変形することによって薄板部3が下方に押し込まれる。これにより、貯蔵室2内に貯蔵されている溶融半田6が薄板部3によって下方に押圧され、その結果、吐出口5から半田滴8が滴下される。本実施の形態1に係る溶融金属吐出装置によると、ノズルプレート4の下方に保持板9が設けられている。そのため、薄板部3による上方からの押圧力が加わってもノズルプレート4が変形することはなく、ノズルプレート4の変形が吐出に及ぼす悪影響を回避することができる。
図2,3を参照して、保持板9には、突出部41に対応する箇所(中央部)に、円形の開口91が形成されている。開口91の底部には、フランジ93が形成されている。保持板9の上面内には、開口91に繋がる溝92が形成されている。溝92内には、窒素ガス等の不活性ガスを外部の窒素ガス供給装置(図示しない)から供給するための供給パイプ20が埋め込まれている。図2,3には2本の供給パイプ201,202が溝92内に埋め込まれている例を示したが、1本の供給パイプのみが埋め込まれていてもよい。また、保持板9の上面とノズルプレート4の底面とを隙間なく密着できるのであれば、供給パイプ20を設けず、窒素ガスの供給路としての溝92を形成するだけでもよい。
図1を参照して、窒素ガス供給装置から供給パイプ20を介して供給された窒素ガスは、突出部41の側方から突出部41の側面に向けて噴き付けられる。その後、窒素ガスは、突出部41の円錐形状に起因して、開口91内で突出部41の側面を回り込みながら、フランジ93の先端と突出部41の側面との隙間から下方に向かって噴出する。
このように本実施の形態1に係る溶融金属吐出装置によると、供給パイプ20から供給された窒素ガスは、突出部41の側面で受け止められた後、半田滴8の吐出方向(即ち下方)に向きを変えて噴出される。従って、半田滴8の吐出方向が窒素ガスによって曲げられてしまう事態を回避でき、吐出口5から滴下された半田滴8が酸化されることを防止しつつも、半田滴8の着弾位置の精度を向上することが可能となる。
また、ノズルプレート4が突出部41を有し、突出部41の下端に吐出口5が規定されているため、バンプを形成する対象物(半導体チップ等)から吐出口5までの距離を短くできる。従って、半田滴8の着弾位置の精度をさらに向上することが可能となる。
さらに、保持板9の上面内に溝92を形成するという比較的簡単な構造によって窒素ガスの供給手段を実現できるため、溶融金属吐出装置の加工及び組み立てが複雑化することを最小限に抑えることができる。
また、薄板部3の底面に突出部10aが形成されているため、突出部41の内壁に付着した気泡を、吐出口5から外部に効率良く排出することができる。つまり、吐出口5からの半田滴8の吐出を繰り返していると、吐出時に吐出口5から貯蔵室2の内部に巻き込まれた微小な気泡が、突出部41の内壁面(貯蔵室2内の溶融半田6に接する面)に付着する場合がある。付着した気泡は、半田滴8の着弾位置精度を悪化させたり、半田滴8のサイズを変動させるなどの原因となり得る。ところが、本実施の形態1に係る溶融金属吐出装置によると、薄板部3の底面に形成された突出部10aに起因して、突出部41における貯蔵室2の容積が小さくなる。従って、貯蔵室2内を突出部41の内壁面に沿って吐出口5に向かって流れる溶融半田6の流速が上がるため、付着している気泡を効率良く除去することが可能となる。その結果、気泡除去の際に圧電素子7に与えるエネルギーを低減できるため、ランニングコストの削減が可能となる。
実施の形態2.
図4は、図1に対応させて、本発明の実施の形態2に係る溶融金属吐出装置の構造を示す断面図である。本実施の形態2に係る溶融金属吐出装置は、図1に示した突出部10aに代えて突出部10bが形成されている点で、上記実施の形態1と相違する。その他の構造は上記実施の形態1と同様である。
図4は、図1に対応させて、本発明の実施の形態2に係る溶融金属吐出装置の構造を示す断面図である。本実施の形態2に係る溶融金属吐出装置は、図1に示した突出部10aに代えて突出部10bが形成されている点で、上記実施の形態1と相違する。その他の構造は上記実施の形態1と同様である。
圧電素子7の底面中央部と突出部10bの上面とによって中空空間11が規定されており、これにより、突出部10bの軽量化が図られている。
このように本実施の形態2に係る溶融金属吐出装置によると、圧電素子7の底面と突出部10bの上面とによって中空空間11が規定されることにより、突出部10bの軽量化が図られている。従って、ダイアフラム(薄板部3)の質量が小さくなるため、圧電素子7によってダイアフラムを押圧する際の共振周波数の値が大きくなり、その結果、より小さい半田滴8を吐出することが可能となる。
2 貯蔵室、3 薄板部、4 ノズルプレート、5 吐出口、6 溶融半田、8 半田滴、9 保持板、10a,10b,41 突出部、11 中空空間、42 プレート部。
Claims (2)
- 溶融金属の貯蔵室に貯蔵された前記溶融金属を上方から押圧することによって吐出口から滴下する溶融金属吐出装置であって、
前記貯蔵室の底面を規定し、下方に向けて突出した突部に吐出口を有するノズルプレートと、
前記突出部の側方から前記突出部の側面に向けて不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段と、
前記貯蔵室の上面を規定し、前記貯蔵室に貯蔵された前記溶融金属を上方から押圧するダイアフラムと
を備え、
前記ダイアフラムは、前記吐出口に向けて突出した突出部を有する、溶融金属吐出装置。 - 前記ダイアフラムの上面を下方に向けて押圧する圧電素子をさらに備え、
前記圧電素子の底面と前記ダイアフラムの前記突出部の上面とによって、中空空間が規定されている、請求項1に記載の溶融金属吐出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005362665A JP2007160378A (ja) | 2005-12-16 | 2005-12-16 | 溶融金属吐出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005362665A JP2007160378A (ja) | 2005-12-16 | 2005-12-16 | 溶融金属吐出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007160378A true JP2007160378A (ja) | 2007-06-28 |
Family
ID=38243865
Family Applications (1)
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JP2005362665A Pending JP2007160378A (ja) | 2005-12-16 | 2005-12-16 | 溶融金属吐出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2007160378A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101057662B1 (ko) * | 2009-10-20 | 2011-08-18 | 주식회사 고려반도체시스템 | 용융 솔더의 토출 장치 및 그 방법. |
-
2005
- 2005-12-16 JP JP2005362665A patent/JP2007160378A/ja active Pending
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KR101057662B1 (ko) * | 2009-10-20 | 2011-08-18 | 주식회사 고려반도체시스템 | 용융 솔더의 토출 장치 및 그 방법. |
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