KR101065331B1 - 기판 처리 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 처리 방법이 개시된다. 기판 상에 코팅 물질을 도포하기 위한 노즐의 토출구 부위를 세정한다. 이어, 상승한 노즐의 토출구 부위를 세정한다. 이어, 세정이 이루어진 노즐의 토출구로부터 코팅 물질을 예비 토출시켜 일부는 버리면서 일부는 토출구 부위에 도포시킨다. 이어, 코팅 물질이 토출구 부위에 도포된 노즐을 기판으로 하강시킨다. 이어, 하강한 노즐의 토출구로부터 코팅 물질을 기판에 토출하여 기판을 처리한다. 따라서, 기판을 처리하는 전체 공정 시간을 단축시킬 수 있다.

Description

기판 처리 방법 및 장치{APPARATUS AND METHDO FOR PROCESSING A GLASS}
본 발명은 기판 처리 방법 및 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 디스플레이 소자를 제조하는데 사용되는 기판을 처리하는 방법 및 이 방법을 적용한 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 디스플레이 소자는 영상을 표시하는 평판표시장치에 사용되며, 일 예로는 액정을 이용하는 액정표시장치(LCD), 플라즈마를 이용하는 플라즈마 표시장치(PDP), 유기 발광 소자를 이용하는 유기 발광 표시장치(OLED) 등에 사용된다.
상기 디스플레이 소자는 투명한 유리 재질의 기판을 통해 제조된다. 구체적으로, 상기 디스플레이 소자는 상기 기판을 기초로 한 증착 공정, 식각 공정, 포토리소그래피 공정, 세정 공정 등을 통해 제조된다.
이러한 공정들 중 상기 포토리소그래피 공정은 구체적으로, 기판에 감광막을 도포시키는 코팅 공정, 도포한 상기 감광막을 경화시키는 베이크 공정, 경화한 상기 감광막을 마스크를 사이에 두고 자외선광에 노출시켜 패터닝하는 노광 공정, 노광한 상기 감광막을 상기 패터닝의 패턴에 따라 제거하는 현상 공정 등을 수행한 다.
여기서, 상기 코팅 공정에서는 공정 챔버의 내부에서 감광액과 같은 코팅 물질을 노즐의 토출구를 통해 상기 기판으로 균일하게 토출함으로써, 진행된다.
이때, 상기 노즐은 상기 기판에 상기 코팅 물질을 토출하기 전에, 상기 토출구 부위를 세정하는 노즐 세정 공정과 상기 토출구 부위에 예비 토출되는 상기 코팅 물질을 도포시키는 노즐 예비 도포 공정이 필요하게 된다. 이러한 상기 노즐 공정과 상기 노즐 예비 도포 공정은 상기 공정 챔버의 외부에서 진행된다.
이에 따라, 상기 노즐 공정과 상기 노즐 예비 도포 공정을 수행하기 위하여 상기 노즐을 상기 공정 챔버의 외부로 이동시켜야 하므로, 상기 코팅 공정을 진행하는 전체 공정 시간이 증가하는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 기판을 처리하는 전체 공정 시간을 단축시킬 수 있는 기판 처리 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 기판 처리 방법을 적용한 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 처리 방법이 개시된다. 기판 상에 코팅 물질을 도포하기 위한 노즐의 토출구 부위를 세정한다. 이어, 상기 상승한 노즐의 토출구 부위를 세정한다. 이어, 상기 세정이 이루어진 노즐의 토출구로부터 상기 코팅 물질을 예비 토출시켜 일부는 버리면서 일부는 상기 토출구 부위에 도포시킨다. 이어, 상기 코팅 물질이 상기 토출구 부위에 도포된 노즐을 상기 기판으로 하강시킨다. 이어, 상기 하강한 노즐의 토출구로부터 상기 코팅 물질을 상기 기판에 토출하여 상기 기판을 처리한다.
이에, 상기 기판을 처리하는 단계에서는 상기 기판을 에어에 의하여 부양된 상태로 이송하면서 상기 코팅 물질을 상기 기판에 토출한다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버, 노즐, 제1 이송부, 노즐 처리부 및 제2 이송부를 포함한다.
상기 공정 챔버는 기판을 처리하기 위한 공간을 제공한다. 상기 노즐은 상기 공정 챔버의 내부에 배치되고, 상기 기판에 코팅 물질을 토출구를 통해 토출하여 상기 기판을 처리한다. 상기 제1 이송부는 상기 노즐과 결합되고, 상기 노즐을 상기 기판과 수직한 방향으로 이동시킨다.
상기 노즐 처리부는 상기 공정 챔버의 내부에서 상기 노즐의 토출구 부위를 세정하면서 상기 세정이 이루어진 노즐의 토출구로부터 예비 토출되는 상기 코팅 물질을 일부는 버리면서 일부는 상기 토출구 부위에 도포시킨다.
상기 제2 이송부는 상기 노즐 처리부와 결합되고, 상기 제1 이송부가 상기 노즐을 상승시킬 때 상기 노즐 처리부를 상기 노즐의 토출구와 상기 기판 사이로 이동시킨다.
이에, 상기 기판 처리 장치는 제1 이송 롤러, 제2 이송 롤러 및 에어 블로워를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 이송 롤러들은 상기 기판의 양측 부위들에서 상기 기판을 수평 방향으로 이동시킨다. 상기 에어 블로워는 상기 제1 및 제2 이송 롤러들 사이에 배치되고, 상기 기판을 부양시키기 위하여 상기 기판에 에어를 분사한다.
한편, 상기 노즐 처리부는 상기 노즐의 토출구 부위를 세정액을 통해 세정하는 세정부, 상기 세정부를 수용하고 상기 세정부에서 사용한 세정액을 바닥에 수집하는 세정 용기 및 상기 세정부와 인접하게 상기 세정 용기에 수용되고 상기 노즐의 토출구 부위에 상기 예비 토출되는 코팅 물질을 도포시키면서 상기 바닥에 수집된 세정액에 의해 세정되는 도포부를 포함할 수 있다.
이에, 상기 제2 이송부는 상기 세정부와 상기 도포부가 상기 노즐의 토출구 에 위치하도록 상기 노출 처리부를 이동시킬 수 있다.
또한, 상기 도포부는 상기 노즐의 토출구에 인접하게 배치된 제1 도포 롤러, 상기 제1 도포 롤러의 하부에서 상기 세정 용기의 바닥과 인접하게 배치되고 상기 제1 도포 롤러와 평행한 중심축을 갖는 제2 도포 롤러, 상기 제1 및 제2 도포 롤러들의 외면에 벨트 연결되어 상기 제1 및 제2 도포 롤러들과 같이 회전하고 상기 예비 토출되는 코팅 물질을 상기 토출구 부위에 도포시키는 박판 벨트 및 상기 박판 벨트의 상기 제2 도포 롤러로부터 상기 제1 도포 롤러로 이동하는 부위에 결합되어 상기 박판 벨트에 묻은 세정액을 상기 바닥으로 긁어내리는 블레이드를 포함할 수 있다.
이러한 기판 처리 방법 및 장치에 따르면, 기판을 처리하기 위하여 상기 기판에 코팅 물질을 토출하는 노즐의 토출구 부위를 세정하는 공정과 상기 토출구 부위에 예비 토출되는 상기 코팅 물질을 도포시키는 공정을 상기 노즐을 상기 기판의 상부에서 상하로 이동시키면서 실시함으로써, 상기 노즐의 이동 거리를 단축시킬 수 있다.
이와 같이, 상기 노즐을 통하여 상기 기판을 처리하는 전체 공정 시간을 단축시킴으로써, 상기 기판의 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 방빕 및 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치에서 기판의 상부에서 바라본 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1000)는 공정 챔버(100), 노즐(200), 제1 이송부(300), 노즐 처리부(400) 및 제2 이송부(500)를 포함한다.
상기 공정 챔버(100)는 기판(G)을 처리하기 위한 공간을 제공한다. 여기서, 상기 기판(G)은 일 예로, 액정을 이용하여 영상을 표시하는 액정표시장치(LCD)를 제조하는데 사용되는 유리 재질의 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT) 기판 또는 컬러 필터(Color Filter; CF) 기판일 수 있다. 이와 달리, 상기 기판(G)은 반도체 소자를 제조하는데 사용되는 반도체 기판일 수 있다.
상기 노즐(200)은 상기 공정 챔버(100)의 내부에 배치된다. 상기 노즐(200)은 상기 기판(G)에 코팅 물질(L)을 토출하여 도포함으로써, 상기 기판(G)을 처리한다. 상기 노즐(200)은 상기 기판(G)의 어느 한 폭을 따라 길게 형성되어 상기 폭을 따라 상기 기판(G)에 상기 코팅 물질(L)을 상기 토출구(210)를 통해 일괄적으로 도 포할 수 있도록 구성된다.
일 예로, 상기 노즐(200)은 상기 디스플레이 소자를 제조하는 공정 중 포토리소그래피 공정에서 상기 기판(G)에 감광막을 코팅시키기 위하여 감광액과 같은 상기 코팅 물질(L)을 상기 기판(G)에 도포하는데 사용될 수 있다. 이에, 상기 코팅 물질(L)은 감광성 수지 용액으로 이루어질 수 있다.
이와 달리, 상기 노즐(200)은 상기 포토리소그래피 공정 중 상기 감광액을 마스크를 사이에 두고 노광한 후, 상기 마스크의 패턴에 따라 상기 감광액의 일부를 제거하기 위한 현상액을 상기 기판(G)에 도포하는데 사용될 수 있다. 이럴 경우, 상기 코팅 물질(L)은 일 예로, 테트라메틸 암모늄 하이드록사이드(tetramethyl ammonium hydroxide; TMAH)를 포함할 수 있다.
이에, 상기 기판 처리 장치(1000)는 상기 노즐(200)에 의하여 상기 기판(G)의 전 면에 상기 코팅 물질(L)이 도포되도록 하기 위하여 상기 공정 챔버(100)의 내부에 상기 기판(G)을 상기 노즐(200)과 수직한 수평 방향으로 이동시키기 위하여 제1 이송 롤러(600), 제2 이송 롤러(700) 및 에어 블로워(800)를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 이송 롤러(600, 700)들은 상기 기판(G)의 양측 부위들에 배치된다. 상기 제1 및 제2 이송 롤러(600, 700)들은 외부로부터 회전력을 전달 받아 상기 기판(G)을 실질적으로 이송한다.
상기 에어 블로워(800)는 상기 제1 및 제2 이송 롤러(600, 700)들 사이에 배치된다. 상기 에어 블로워(800)는 상기 제1 및 제2 이송 롤러(600, 700)들 사이에 서 상기 기판(G)의 하부에 에어(A)를 분사하여 상기 기판(G)이 이동하는 동안 처지지 않도록 부양시킨다.
상기 제1 이송부(300)는 상기 노즐(200)과 결합된다. 상기 제1 이송부(300)는 상기 노즐(200)을 상기 기판(G)과 수직한 방향으로 상하 이동시킨다. 상기 제1 이송부(300)는 일 예로, 엘리베이터 구조를 가질 수 있다.
상기 노즐 처리부(400)는 상기 공정 챔버(100)의 내부에서 상기 노즐(200)의 토출구(210) 부위를 세정하면서 세정이 완료된 상기 노즐(200)의 토출구(210)로부터 예비 토출되는 상기 코팅 물질(L)을 일부는 버리면서 일부는 상기 토출구(210) 부위에 도포시킨다.
상기 제2 이송부(500)는 상기 노즐 처리부(400)와 결합된다. 상기 제2 이송부(500)는 상기 제1 이송부(300)가 상기 노즐(200)을 상승시킬 때 상기 노즐 처리부(400)를 상기 노즐(200)의 토출구(210)와 상기 기판(G) 사이에 이동시킨다. 이로써, 상기 노즐 처리부(400)가 상기 노즐(200)의 토출구(210)를 실질적으로 처리할 수 있도록 한다.
이하, 상기 노즐 처리부(400)에 대해서는 도 3 및 도 4를 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 노즐 처리부를 구체적으로 나타낸 구성도이고, 도 4는 도 3의 A부분의 확대도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 노즐 처리부(400)는 세정부(410), 세정 용기(420) 및 도포부(430)를 포함한다.
상기 세정부(410)는 상기 노즐(200)의 코팅 물질(L)이 토출되는 토출구(210) 부위를 세정한다. 예를 들어, 상기 세정부(410)는 상기 노즐(200)의 토출구(210) 부위에 세정액(CL)을 분사하면서 세정할 수도 있고, 상기 토출구(210) 부위를 상기 세정액(CL)에 담가서 세정할 수도 있다. 이에, 상기 세정액(CL)은 일 예로, 신너(thinner)를 포함할 수 있다.
상기 세정 용기(420)는 상기 세정부(410)를 수용한다. 상기 세정 용기(420)는 상기 세정부(410)에서 상기 노즐(200)의 토출구(210) 부위를 세정하는데 사용한 상기 세정액(CL)을 바닥(422)에 수집한다.
상기 도포부(430)는 상기 세정부(410)와 인접하게 상기 세정 용기(420)에 수용된다. 상기 도포부(430)는 제1 도포 롤러(432), 제2 도포 롤러(434), 박판 벨트(436) 및 블레이드(438)를 포함한다.
상기 제1 도포 롤러(432)는 상기 노즐(200)의 토출구(210)와 인접한 위치에 배치된다. 상기 제1 도포 롤러(432)는 상기 노즐(200)의 길이와 같거나 소정의 차이로 길게 배치된다. 상기 제1 도포 롤러(432)는 상기 노즐(200)의 길이 방향과 평행한 중심축을 기준으로 회전 가능하게 구성된다.
상기 제2 도포 롤러(434)는 상기 제1 도포 롤러(432)의 하부에서 상기 세정 용기(420)의 바닥(422)과 인접하게 배치된다. 즉, 상기 제2 도포 롤러(434)는 상기 바닥(422)에 수집된 상기 세정액(CL)에 일부가 담가지도록 배치된다. 이때, 수집된 상기 세정액(CL)이 상기 제2 도포 롤러(434)로 가이드되도록 상기 바닥(422)은 상기 제2 도포 롤러(434)와 인접한 부위가 오목한 구조를 가질 수 있다.
상기 제2 도포 롤러(434)는 상기 제1 도포 롤러(432)와 대략 동일한 길이로 배치된다. 상기 제2 도포 롤러(434)는 상기 제1 도포 롤러(432)와 평행한 중심축을 기준으로 회전 가능하게 구성된다.
상기 박판 벨트(436)는 상기 제1 및 제2 도포 롤러(432, 434)들의 외면에 벨트 형태로 감겨진다. 상기 박판 벨트(436)는 상기 제1 및 제2 도포 롤러(432, 434)들과 같이 회전한다.
이에 따라, 상기 제1 도포 롤러(432)는 외부의 구동부(10)와 연결되어 회전력을 전달 받는다. 이때, 상기 구동부(10)는 모터를 포함할 수 있다. 이와 달리, 상기 제2 도포 롤러(434)가 상기 구동부(10)와 연결되어 상기 회전력을 전달 받을 수 있다.
상기 박판 벨트(436)는 상기 제1 및 제2 도포 롤러(432, 434)들과 대략 동일한 길이로 감겨진다. 이에, 상기 제1 도포 롤러(432)가 상기 노즐(200)의 토출구(210)와 인접하게 배치되어 있음에 따라, 상기 박판 벨트(436)은 상기 제1 도포 롤러(432)보다 더 상기 토출구(210)와 인접하게 배치된다.
이러한 상기 박판 벨트(436)는 상기 제1 및 제2 도포 롤러(432, 434)들의 회전을 통해 상기 노즐(200)의 토출구(210) 부위에 상기 토출구(210)로부터 예비 토출되는 상기 코팅 물질(L)이 상기 토출구(210) 부위에 도포시킨다.
이렇게 상기 박판 벨트(436)를 통하여 상기 노즐(200)의 토출구(210) 부위에 상기 코팅 물질(L)을 예비적으로 도포시키는 이유는 상기 노즐(200)의 토출구(210)를 통해 상기 코팅 물질(L)을 상기 기판(G)에 최초 도포시킬 때 상기 코팅 물질(L) 이 갈라지는 현상을 방지하기 위해서이다.
또한, 상기 제2 도포 롤러(434)가 상기 바닥(422)에 수집된 상기 세정액(CL)에 일부가 담가지도록 배치되어 있음에 따라, 상기 제2 도포 롤러(434)의 외면을 따라 회전하는 상기 박판 벨트(436)는 상기 세정액(CL)에 의해서 세정이 이루어진다.
구체적으로, 상기 박판 벨트(436)가 상기 노즐(200)의 토출구(210) 부위에 상기 토출구(210)로부터 예비 토출되는 상기 코팅 물질(L)을 발라줌으로써, 상기 박판 벨트(436)에 묻어 있는 상기 코팅 물질(L)은 상기 세정액(CL)에 의해서 세정될 수 있다.
이에, 상기 노즐 처리부(400)는 상기 바닥(422)의 오목한 부위로부터 외부로 연장된 배수관(440)을 더 포함할 수 있다. 이로써, 상기 바닥(422)의 오목한 부위에 수집되는 상기 세정액(CL)을 상기 박판 벨트(436)를 세정하면서 상기 배수관(440)을 통해 주기적으로 외부로 배수시킬 수 있다.
상기 블레이드(438)는 상기 박판 벨트(436)의 상기 제2 도포 롤러(434)로부터 상기 제1 도포 롤러(432)로 이동하는 부위에 결합된다. 상기 블레이드(438)는 상기 세정액(CL)에 의한 세정을 통해 상기 박판 벨트(436)에 묻어 있는 상기 세정액(CL)을 상기 세정 용기(420)의 바닥(422)으로 긁어내린다.
이에, 상기 블레이드(438)는 상기 세정액(CL)을 효과적으로 제거하기 위하여 상기 박판 벨트(436)을 기준으로 상기 제1 도포 롤러(432) 방향으로 기울어지게 배치되어 상기 박판 벨트(436)에 접촉될 수 있다.
또한, 상기 블레이드(438)는 상기 박판 벨트(436)을 기준으로 상기 제2 도포 롤러(434) 방향의 면이 상기 박판 벨트(436)에 우선 접촉되는 구조를 가질 수 있다.
이로써, 상기 블레이드(438)는 상기 박판 벨트(436)가 상기 제1 및 제2 도포 롤러(432, 434)들과 같이 회전하는 도중 상기 세정액(CL)이 상기 노즐(200)의 토출구(210) 부위로 유입되어 상기 토출구(210)에서 예비 토출되는 상기 코팅 물질(L)이 세정되는 것을 방지할 수 있다.
이와 같은 상기 노즐 처리부(400)의 구성에 있어서, 상기 제2 이송부(500)는 상기 세정부(410) 및 상기 도포부(430)가 상기 제1 이송부(300)에 의해 상승한 상기 노즐(200)의 토출구(210) 위치에 위치하도록 상기 노즐 처리부(400)를 이송한다.
이하, 도 5a 내지 도 5d를 참조하여, 상기 노즐(200)을 통하여 상기 기판(G)을 처리하는 과정을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 5a 내지 도 5d는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 통하여 기판을 처리하는 과정을 나타낸 도면들이다.
도 5a를 참조하면, 상기 기판(G)을 처리하기 위하여 우선 상기 노즐(200)을 상기 기판(G)의 상부에서 상기 제1 이송부(300)를 통하여 상승시킨다. 이때, 상기 노즐 처리부(400)는 상기 노즐(200)과 인접한 위치에 대기한다.
도 3 및 도 5b를 참조하면, 이어 상기 노즐 처리부(400)를 상기 노즐(200)의 토출구(210)와 상기 기판(G)의 사이에 상기 제2 이송부(500)를 통하여 수평 이동시 킨다.
이때, 상기 제2 이송부(500)는 우선적으로 상기 노즐 처리부(400)의 세정부(410)를 상기 노즐(200)의 토출구(210) 위치로 이동시켜 상기 노즐(200)의 토출구(210) 부위를 상기 세정액(CL)을 통해 세정한 다음, 상기 제2 이송부(500)는 상기 노즐 처리부(400)의 도포부(430)가 상기 토출구(210) 위치로 이동시켜 상기 토출구(210)로부터 예비 토출되는 상기 코팅 물질(L)을 상기 토출구(210) 부위에 도포시킨다.
도 5c를 참조하면, 이어 상기 노즐 처리부(400)를 상기 제2 이송부(500)를 통하여 상기 노즐(200)의 토출구(210)와 상기 기판(G)의 사이로부터 최초의 위치로 수평 이동시켜 대기시킨다.
도 5d를 참조하면, 이어, 상기 노즐(200)을 상기 제1 이송부(300)를 통하여 상기 기판(G)으로 하강시킨다.
이어, 상기 기판(G)을 상기 제1 및 제2 이송 롤러(600, 700)들을 통하여 이동시키면서 상기 노즐(200)의 토출구(210)로부터 상기 코팅 물질(L)을 토출하여 상기 기판(G)을 처리한다. 이때, 상기 기판(G)은 상기 제1 및 제2 이송 롤러(600, 700)들의 사이에 배치된 상기 에어 블로워(800)를 통하여 그 처짐을 방지한다. 구체적으로, 상기 에어 블로워(800)는 상기 기판(G)의 하부에서 상기 에어(A)를 상기 기판(G)에 분사하여 상기 기판(G)을 부양시킨다.
이와 같이, 상기 기판(G)을 처리하기 위하여 상기 기판(G)에 코팅 물질(L)을 토출하는 상기 노즐(200)의 토출구(210) 부위를 세정하는 공정과 상기 토출구(210) 부위에 예비 토출되는 상기 코팅 물질(L)을 도포시키는 공정을 상기 공정 챔버(100)의 내부에서 상기 노즐(200)를 상하로만 이동시키면서 실시함으로써, 상기 노즐(200)의 이동 거리를 상기 공정 챔버(100) 내에서 상하 방향으로 짧게 단축시킬 수 있다.
따라서, 상기 노즐(200)을 통하여 상기 기판(G)을 처리하는 전체 공정 시간을 단축시킴으로써, 상기 기판(G)의 생산성을 향상시킬 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명은 노즐의 토출구 부위를 세정하는 공정과 상기 토출구 부위에 예비 토출되는 코팅 물질을 도포시키는 공정을 상기 공정 챔버 내부에서 상기 노즐을 상하로만 이동시키면서 실시함으로써, 상기 노즐을 통해 기판을 처리하는 전체 공정 시간을 단축할 수 있는 장치에 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치에서 기판의 상부에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 노즐 처리부를 구체적으로 나타낸 구성도이다.
도 4는 도 3의 A부분의 확대도이다.
도 5a 내지 도 5d는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 통하여 기판을 처리하는 과정을 나타낸 도면들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
G : 기판 L : 코팅 물질
CL : 세정액 100 : 공정 챔버
200 : 노즐 210 : 토출구
300 : 제1 이송부 400 : 노즐 처리부
410 : 세정부 420 : 세정 용기
430 : 도포부 500 : 제2 이송부
600 : 제1 이송 롤러 700 : 제2 이송 롤러
800 : 에어 블로워 1000 : 기판 처리 장치

Claims (7)

  1. 노즐을 기판의 상부에서 상승시키는 단계;
    세정부를 상기 노즐의 토출구와 상기 기판 사이에서 수평 이동시키는 단계;
    상기 기판 상에 코팅 물질을 도포하기 위한 상기 노즐의 상기 토출구를 상기 세정부를 통하여 세정하는 단계;
    상기 세정이 이루어진 노즐의 토출구로부터 상기 코팅 물질을 예비 토출시켜 일부는 버리면서 일부는 상기 토출구 부위에 도포시키는 단계;
    상기 노즐 처리부를 상기 노즐의 토출구와 상기 기판 사이로부터 최초의 위치로 수평이동시키는 단계;
    상기 코팅 물질이 상기 토출구 부위에 도포된 노즐을 상기 기판으로 하강시키는 단계; 및
    상기 하강한 노즐의 토출구로부터 상기 코팅 물질을 상기 기판에 토출하여 상기 기판을 처리하는 단계를 포함하는 기판 처리 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판을 처리하는 단계에서는 상기 기판을 에어에 의하여 부양된 상태로 이송하면서 상기 코팅 물질을 상기 기판에 토출하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  3. 기판을 처리하기 위한 공간을 제공하는 공정 챔버;
    상기 공정 챔버의 내부에 배치되고, 상기 기판에 코팅 물질을 토출구를 통해 토출하여 상기 기판을 처리하는 노즐;
    상기 노즐과 결합되고, 상기 노즐을 상기 기판과 수직한 방향으로 이동시키는 제1 이송부;
    상기 공정 챔버의 내부에서 상기 노즐의 토출구 부위를 세정하면서 상기 세 정이 이루어진 노즐의 토출구로부터 예비 토출되는 상기 코팅 물질을 일부는 버리면서 일부는 상기 토출구 부위에 도포시키는 노즐 처리부; 및
    상기 노즐 처리부와 결합되고, 상기 제1 이송부가 상기 노즐을 상승시킬 때 상기 노즐 처리부를 상기 노즐의 토출구와 상기 기판 사이로 이동시키는 제2 이송부를 포함하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 기판의 양측 부위들에서 상기 기판을 수평 방향으로 이동시키는 제1 및 제2 이송 롤러들 ; 및
    상기 제1 및 제2 이송 롤러들 사이에 배치되고, 상기 기판을 부양시키기 위하여 상기 기판에 에어를 분사하는 에어 블로워를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 노즐 처리부는
    상기 노즐의 토출구 부위를 세정액을 통해 세정하는 세정부;
    상기 세정부를 수용하고, 상기 세정부에서 사용한 세정액을 바닥에 수집하는 세정 용기; 및
    상기 세정부와 인접하게 상기 세정 용기에 수용되고, 상기 세정부에서 세정된 상기 노즐의 토출구 부위에 상기 예비 토출되는 코팅 물질을 도포시키면서 상기 바닥에 수집된 세정액에 의해 세정되는 도포부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기 판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제2 이송부는 상기 세정부와 상기 도포부가 상기 노즐의 토출구에 위치하도록 상기 노즐 처리부를 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 도포부는
    상기 노즐의 토출구에 인접하게 배치된 제1 도포 롤러;
    상기 제1 도포 롤러의 하부에서 상기 세정 용기의 바닥과 인접하게 배치되고, 상기 제1 도포 롤러와 평행한 중심축을 갖는 제2 도포 롤러;
    상기 제1 및 제2 도포 롤러들의 외면에 벨트 연결되어 상기 제1 및 제2 도포 롤러들과 같이 회전하고, 상기 예비 토출되는 코팅 물질을 상기 토출구 부위에 도포시키는 박판 벨트; 및
    상기 박판 벨트의 상기 제2 도포 롤러로부터 상기 제1 도포 롤러로 이동하는 부위에 결합되어 상기 박판 벨트에 묻은 세정액을 상기 세정 용기의 바닥으로 긁어내리는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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KR20060051708A (ko) * 2004-10-04 2006-05-19 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

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