KR101098984B1 - 기판 세정 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 세정 장치 및 방법을 제공한다. 기판 세정 장치는 기판이 로딩부에서 유기물 세정부로 이송되는 동안, 기판으로 초음파가 인가된 공기를 분사하여 기판 표면에 잔류하는 이불질을 제거하는 분사유닛을 포함한다. 분사유닛은 공기를 분사하는 분사구가 형성된 분사노즐과, 상기 분사노즐에 설치되어 분사되는 공기로 초음파 진동을 인가하는 초음파 발진기를 가진다.
기판, 건식 세정, 초음파, 공기, 분사, 유기물 세정

Description

기판 세정 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR CLEANING SUBSTRATES}
본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 세정하는 기판 세정 장치 및 이를 이용한 기판 세정 방법에 관한 것이다.
평판 표시 장치를 제조하기 위한 공정들 중, 증착공정, 노광공정, 그리고 식각공정등에는 공정 처리된 기판을 세정 및 건조하는 세정공정이 포함된다.
세정공정은 이송되는 기판으로 자외선광을 조사하여 기판 표면에 잔류하는 유기물을 세정하는 유기물 세정공정, 유기물이 세정된 기판으로 세정액을 분사하여 기판을 습식세정하는 습식 세정공정, 그리고 습식 세정된 기판을 건조하는 건조공정이 순차적으로 수행되면서 진행된다.
상기 세정공정에 의할 경우, 기판이 유기물 세정공정으로 이송되는 과정에서 공기중에 머무르는 부유성 이물질이 기판 표면에 안착되며, 부유성 이물질이 안착된 상태에서 세정공정으로 기판이 제공된다. 기판 표면에 안착된 부유성 이물질은 상기 세정공정에 의해 제거가 용이하지 않다.
본 발명은 기판 이송과정에서 기판 표면에 안착된 부유성 이물질을 용이하게 제거할 수 있는 기판 세정 장치 및 방법을 제공한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들을 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판 세정 장치를 제공한다. 기판 세정 장치는 기판을 이송하는 복수개의 이송 샤프트들; 및 이송되는 기판으로 초음파가 인가된 공기를 분사하여 기판 표면에 잔류하는 이물질을 제거하는 분사유닛을 포함하되, 상기 분사유닛은 공기를 분사하는 분사구가 형성된 분사노즐; 및 상기 분사노즐에 설치되며, 분사되는 공기로 초음파 진동을 인가하는 초음파 발진기를 포함한다.
상기 기판 세정 장치는 상기 분사노즐의 하부에 위치하며, 기판으로부터 제거된 상기 이물질을 모으는 집진기를 더 포함한다.
상기 기판 세정 장치는 상기 분사 노즐의 하부에 상기 기판이 이송되는 방향을 따라 서로 이격하여 배치되며, 공기가 분사되는 기판 영역을 지지하는 한 쌍의 지지부재를 더 포함하되, 각각의 지지부재는 기판의 저면을 접촉지지하는 하부롤러; 및 상기 하부롤러의 상부에 위치하며, 기판의 상면을 접촉지지하는 상부롤러를 포함한다.
상기 기판 세정 장치는 상기 분사노즐에 인접하여 위치하며, 이송되는 기판 표면에 대전하고 있는 정전기 전하를 중화시키는 제전기를 더 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 세정 장치는 기판이 로딩되는 로딩부; 상기 로딩부의 일측에 배치되며, 기판으로 자외선을 조사하여 기판 표면에 잔류하는 유기물을 세정하는 유기물 세정부; 상기 로딩부와 상기 유기물 세정부 사이에 배치되며, 초음파가 인가된 공기를 분사하여 기판 표면에 잔류하는 이물질을 제거하는 건식 세정부를 포함하되, 상기 건식 세정부는 내부공간이 형성된 챔버; 상기 내부공간에 이격하여 나란하게 배치되며, 기판을 이송시키는 복수개의 이송 샤프트들; 상기 이송 샤프트들의 상부에 위치하며, 이송되는 기판으로 공기를 분사하는 분사 노즐; 및 상기 분사노즐 내에 설치되며, 분사되는 공기에 초음파 진동을 인가하는 초음파 발진기를 포함한다.
상기 기판 세정 장치는 유기물이 제거된 기판으로 세정액을 분사하여 기판 표면에 잔류하는 이물질을 습식세정하는 습식 세정부; 및 상기 습식세정이 완료된 기판으로 공기를 분사하여 기판상에 잔류하는 세정액을 제거하는 에어나이프 건조부를 더 포함하되, 상기 유기물 세정부, 상기 습식 세정부, 그리고 상기 에어나이프 건조부는 순차적으로 일렬로 배치된다.
상기 기판 세정 장치는 상기 분사 노즐의 하부에 위치하며, 기판으로부터 제거된 상기 이물질을 모으는 집진기; 및 상기 분사 노즐과 상기 집진기 사이에 위치하며, 기판이 이송되는 방향을 따라 서로 이격하여 배치되어 공기가 분사되는 기판 영역을 지지하는 한 쌍의 지지부재를 포함하되, 각각의 지지부재는 기판의 저면을 접촉지지하는 하부롤러; 및 상기 하부롤러의 상부에 위치하며, 기판의 상면을 접촉지지하는 상부롤러를 포함한다.
상기 기판 세정 장치는 기판이 이송되는 방향을 따라 상기 분사노즐의 양측에 각각 배치되며, 이송되는 기판 표면에 대전하고 있는 정전기 전하를 중화시키는 제전기를 포함한다.
또한, 본 발명은 기판 세정 방법을 제공한다. 기판 세정 방법은 초음파 진동이 인가된 공기를 기판으로 분사하여 기판 표면에 잔류하는 이물질을 제거하는 건식 세정단계; 및 상기 이물질이 제거된 기판에 자외선 광을 조사하여 기판 표면에 잔류하는 유기물을 제거하는 유기물 세정단계를 포함한다.
상기 기판 세정 방법은 상기 유기물이 제거된 기판으로 세정액을 분사하여 기판 표면에 잔류하는 이물질을 습식세정하는 습식세정단계; 및 상기 습식세정이 완료된 기판으로 공기를 분사하여 기판상에 잔류하는 세정액을 제거하는 건조단계를 더 포함한다.
상기 건식 세정단계는 기판으로 공기를 분사되기 전, 또는 기판으로 공기를 분사한 후 상기 기판 표면에 대전하고 있는 정전기 전하는 중화된다.
본 발명에 의하면, 유기물 세정공정 및 습식 세정공정으로 기판이 제공되기 전에 건식세정되므로 기판 표면에 잔류하는 이물질이 용이하게 제거된다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 3을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예 는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 실시예에서 기판은 평판 디스플레이용 패널의 일종인 박막 트랜지스터-액정 디스플레이(Thin Film Transistor - Liquid Crystal Display, TFT-LCD)용 패널이거나 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diodes, OLED) 디스플레이용 패널 평판 표시 패널 제조에 사용되는 기판(P)을 예로 들어 설명하였으나, 기판은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼(wafer)가 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 기판 세정 장치(1)는 로딩부(10), 건식 세정부(20), 유기물 세정부(30), 습식 세정부(40), 에어나이프 건조부(50), 그리고 언로딩부(60)를 포함한다. 로딩부(10), 건식 세정부(20), 유기물 세정부(30), 습식 세정부(40), 에어나이프 건조부(50), 그리고 언로딩부(60)는 순차적으로 일렬로 배치된다. 각각의 상기 처리부들에는 로딩부(10)에서부터 언로딩부(60)로 순차적으로 기판(11)을 이송하는 이송유닛(70)이 제공된다. 실시예에 의하면, 이송유닛(70)으로는 서로 이격하여 나란하게 배치되며, 회전에 의해 기판(11)을 이송하는 이송 샤프트(70)가 제공된다. 로딩부(10)에 로딩된 기판(11)은 이송 샤프트(70)에 의해 순차적으로 각 처리부로 제공된 후 언로딩부(60)에서 언로딩된다. 이하, 각 처리부에 대해 상세하 게 설명한다.
로딩부(10)에서는 반송로봇(미도시)에 의해 이송된 기판(11)이 로딩된다. 로딩된 기판(11)은 건식 세정부(20)로 제공된다. 로딩부(10)에는 기판(11)을 지지하고, 지지된 기판(11)을 건식 세정부(20)로 이송시키는 이송 샤프트(70)가 제공된다. 이송 샤프트(70)의 회전에 의해 기판(11)은 건식 세정부(20)로 이송된다.
건식 세정부(20)는 로딩부(10)의 일측에 배치되며, 이송 샤프트(70)에 의해 이송되는 기판(11)으로 초음파가 인가된 공기를 분사하여, 기판(11) 표면에 잔류하는 이물질을 제거한다. 건식 세정부(20)의 각 구성에 대해서는 도 2을 참조하며 아래에서 자세하게 설명하기로 한다.
유기물 세정부(30)는 로딩부(10)가 배치된 위치에 대향하여 건식 세정부(20)의 타측에 배치된다. 유기물 세정부(30)에서는 건식 세정이 완료된 기판(11)으로 자외선을 조사하여 기판(11) 표면에 잔류하는 유기물을 세정한다. 유기물 세정부(30)의 내부에는 자외선 광을 조사하는 자외선 램프(31)가 이송 샤프트의 상부에 서로 이격하여 나란하게 복수개 배치된다. 조사되는 자외선광은 극자외선(EUV: Extreme Ultra Violet)이다. 자외선광은 기판(11) 표면에 잔류하는 유기물을 일산화탄소(CO), 이산화탄소(CO2), 그리고 물 등의 형태로 분해 및 산화시켜 제거한다. 자외선 램프(31)의 상부에는 반사판(미도시)이 제공된다. 반사판은 자외선 램프(31)로부터 조사되는 자외선광을 기판(11)으로 반사시켜 자외선 광의 광효율을 향상시킨다.
습식 세정부(40)는 건식 세정부(20)가 배치된 위치에 대향하여 유기물 세정부(30)의 타측에 배치된다. 습식 세정부(40)는 유기물 세정이 완료된 기판(11)으로 세정액을 공급하여 기판(11) 표면에 잔류하는 이물질을 습식세정한다. 습식 세정부(40)의 내부에는 기판(11)과 접촉한 상태에서 회전하여 기판(11) 표면에 부착된 이물질을 물리적으로 제거하는 롤러 브러쉬(42) 및 롤러 브러쉬(42)를 향해 세정액을 분사하는 세정액 분사노즐(41)이 제공된다. 세정액 분사노즐(41)은 이송 샤프트(70)의 상부에 위치하여 롤러 브러쉬(42)를 향해 세정액을 공급한다. 공급된 세정액은 롤러 브러쉬(42)의 회전에 의해 기판(11) 세정에 제공된다. 공급되는 세정액은 순수가 사용된다. 롤러 브러쉬(42)는 이송 샤프트(70)와 나란하게 배치된 샤프트(43)와 샤프트의 외주면을 감싸는 브러쉬(44)를 포함한다. 롤러 브러쉬(42)는 브러쉬(44)가 기판(11) 표면과 접촉한 상태에서 그 길이방향과 나란한 회전축을 중심으로 회전하는 샤프트(43)와 함께 회전하여 기판(11) 표면에 잔류하는 이물질을 제거한다. 실시예에 의하면, 롤러 브러쉬(42)는 기판(11)의 이송방향을 따라 이격하여 복수개 제공되며, 이송되는 기판(11)의 상면 및 하면을 동시에 세정할 수 있도록 이송되는 기판(11)의 상부 및 하부에 각각 제공된다.
에어나이프 건조부(50)는 유기물 세정부(30)가 배치된 위치에 대향하여 습식세정부(40)의 타측에 배치된다. 에어나이프 건조부(50)는 습식 세정이 완료된 기판(11)으로 압축공기를 분사하여 기판(11)을 건조한다. 에어나이프 건조부(50)에는 압축공기를 분사하는 에어나이프 노즐(51)이 이송 샤프트(70)의 상부 및 하부에 배치된다. 에어나이프 노즐(51)은 습식 세정부(40)를 향하는 방향으로 경사지도록 배 치되어 기판(11)이 이송되는 방향과 반대방향으로 압축공기를 분사한다. 분사된 압축공기에 의해 기판(11) 표면에 잔류하는 세정액은 강제로 제거되어 기판(11)이 건조된다.
언로딩부(60)는 습식 세정부(40)가 배치된 위치에 대향하여 에어나이프 건조부(50)의 타측에 배치된다. 언로딩부(60)에서는 건조된 기판(11)이 다른 공정에 제공되도록 언로딩된다.
도 2는 도 1의 건식 세정부를 나타내는 단면도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 건식 세정부(20)는 세정 챔버(111), 분사유닛(130), 집진기(136), 지지부재(140, 그리고 제전기(150)를 포함한다.
세정 챔버(111)는 로딩부(10)와 유기물 세정부(30) 사이에 배치되며, 내부에는 기판(11)에 대한 건식세정이 수행되는 공간(112)이 형성된다. 세정 챔버(111)의 양 측벽에는 개구(113, 114)가 형성된다. 로딩부(10)와 인접한 측벽에 형성된 개구(113)는 로딩부(10)로부터 세정 챔버(111)의 내부공간(112)으로 기판(11)이 이송되는 통로로 제공되고, 유기물 세정부(30)에 인접한 측벽에 형성된 개구(114)는 세정 챔버(111)의 내부에서 유기물 세정부(30)로 기판(11)이 이송되는 통로로 제공된다.
세정 챔버(111)의 내부에는 복수개의 이송 샤프트(71)들이 서로 이격하여 나란하게 배치되며, 개구(113, 114)에 대응하는 높이에 위치한다. 이송 샤프트(71)에는 그 길이방향을 따라 복수개의 롤러(72)들이 이격하여 고정결합한다. 롤러(72)들은 이송되는 기판(11)의 하면과 접촉하여 기판(11)을 지지한다. 이송 샤프트(71)들 은 구동부(미도시)의 구동에 의해 그 길이방향과 나란한 회전축을 중심으로 회전하여 기판(11)을 이송한다.
분사유닛(130)은 이송 샤프트(71)의 상부에 배치되며, 이송되는 기판(11)으로 초음파가 인가된 공기를 분사하여 기판(11) 표면에 잔류하는 이물질을 제거한다. 분사유닛(130)은 분사노즐(131)과 초음파 발진기(132)를 포함한다.
분사노즐(131)은 기판(11)으로 공기를 분사한다. 분사노즐(131)은 그 길이방향이 이송 샤프트(71)와 길이방향과 나란하게 배치된다. 분사노즐(131)의 내부에는 분사되는 공기가 일시적으로 머무르는 공간(133)이 형성되며, 저면에는 공기가 분사되는 분사구(134)가 형성된다. 분사구(134)는 분사노즐(131)의 길이방향을 따라 형성된 슬릿 형상으로 제공된다.
분사노즐(131)에는 초음파 발진기(132)가 설치된다. 초음파 발진기(132)는 분사노즐(131)에 의해 분사되는 공기로 초음파 진동을 인가한다. 실시예에 의하면, 초음파 발진기(132)는 분사노즐(131)의 내부에 설치된다. 분사노즐(131)의 내부에서 공기가 일시적으로 머무는 동안 초음파 발진기(132)에서 초음파 진동이 인가된다. 초음파 진동이 인가된 공기가 기판(11) 표면으로 제공되므로, 기판(11) 표면에 잔류하는 이물질이 효과적으로 제거된다.
집진기(136)는 세정 챔버(111)의 내부에 배치되며, 분사된 공기에 의해 제거된 이물질을 모은다. 집진기(136)에 모인 이물질은 이송 챔버(111)의 외부로 배출된다. 집진기(136)로는 정기 집진기(electric dust collector)가 사용될 수 있다. 실시예에 의하면, 집진기(136)는 분사구(134)에 대향하여 분사노즐(131)의 하부에 위치한다. 집진기(136)는 분사노즐(131)의 길이방향을 따라 분사노즐(131)과 나란하게 배치된다. 이와 달리, 집진기(136)는 기판(11)이 이송되는 방향을 따라 분사노즐(136)의 양측에 각각 위치할 수 있다.
지지부재(140a, 140b)는 분사노즐(131)의 하부에 위치하며, 공기가 분사되는 기판(11)영역을 지지한다. 실시예에 의하면, 지지부재(140a, 140b)는 분사노즐(131)과 집진기(136) 사이에 한 쌍으로 제공되며, 기판(11)이 이송되는 방향을 따라 서로 이격하여 나란하게 배치된다. 그리고, 각각의 지지부재(140a, 140b)는 하부롤러(141a, 141b)와 상부롤러(142a, 142b)를 포함한다. 하부롤러(141a, 141b)는 이송되는 기판(11)의 하부에 위치하며 기판(11)의 저면을 접촉지지하고, 상부롤러(142a, 142b)는 하부롤러(141a, 141b)의 상부에 위치하며 기판(11)의 상면을 접촉지지한다. 상부롤러(142a, 142b)와 하부롤러(141a, 141b)는 분사노즐의 길이방향을 따라 분사노즐(131)과 나란하게 배치된다. 상부롤러(142a, 142b)와 하부롤러(141a, 141b)는 기판(11)과 접촉한 상태에서 기판(11)의 이동에 따라 회전가능하게 제공된다. 상기 지지부재(140a, 140b)는 분사되는 공기의 분사압력에 의하여 기판(11)이 휘어지는 현상을 방지한다. 공기가 분사되는 기판(11)영역의 양 측부가 롤러(140a, 140b)들에 의해 지지되므로, 세정공정이 진행되는 동안 기판(11)은 평평한 상태를 유지될 수 있다.
제전기(150)는 분사노즐(131)과 인접하여 위치하며, 이송되는 기판(11) 표면에 대전하고 있는 정전기 전하를 중화시킨다. 제전기(150)는 이온을 발생시키고, 발생된 이온을 기판(11)으로 제공하여 기판(11) 표면에 대전하고 있는 정전기를 중 화시키는 이오나이저(ionizer)가 사용될 수 있다. 이오나이저(150)는 서로 대향하는 이미터(emitter)에 반대극성을 갖는 고전압을 인가하여 코로나 방전을 일으킴으로써 각각의 이미터에서 양의 공기이온과 음의 공기이온을 교대로 발생시켜 기판(11)에 하전된 정전하를 반대극성의 이온으로 중화시킨다.
실시예에 의하면, 이오나이저(150)는 기판(11)이 이송되는 방향을 따라 커버의 양측에 각각 배치된다. 하나의 이오나이저(151)는 분사노즐(131)에서 분사된 공기가 기판(11) 표면에 잔류하는 이물질을 제거하기 전에 기판(11)으로 이온을 제공하여 기판(11)과 이물질간에 형성된 정전하를 중화시킨다. 이에 의하여, 분사노즐(131)에서 분사된 공기에 의해 이물질이 기판(11) 표면으로부터 용이하게 제거된다.
다른 하나의 이오나이저(152)는 분사된 공기에 의해 이물질이 제거된 후, 기판(11) 표면에 잔류하는 정전하를 중화시킨다. 이에 의하여, 이물질의 제거 후 기판(11)이 유기물 세정부(30)로 이송되는 과정에서 세정 챔버(111)의 내부공간(112)에 머무르는 이물질이 정전하에 의해 기판(11) 표면으로 부착되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 기판 세정 장치를 사용하여 기판을 처리하는 과정을 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 과정을 나타내는 순서도이다.
도 3을 참조하면, 기판 세정 방법은 기판(11)을 로딩부(10)에 로딩하는 로딩 단계(S10), 초음파 진동이 인가된 공기를 기판(11)으로 분사하여 기판(11) 표면에 잔류하는 이물질을 제거하는 건식 세정단계(S20), 이물질이 제거된 기판(11)에 자외선 광을 조사하여 기판(11) 표면에 잔류하는 유기물을 제거하는 유기물 세정단계(S30), 유기물이 제거된 기판(11)으로 세정액을 분사하여 기판(11) 표면에 잔류하는 이물질을 습식세정하는 습식세정단계(S40), 습식세정이 완료된 기판(11)으로 공기를 분사하여 기판(11)상에 잔류하는 세정액을 제거하는 건조단계(S50) 그리고, 세정이 완료된 기판(11)을 언로딩하는 언로딩 단계(S60)를 포함한다. 이하 각 단계에 대해 상세하게 설명한다.
도 1 내지 3을 참조하면, 먼저 반송로봇에 의해 로딩부(10)로 기판(11)이 로딩된다. 로딩된 기판(11)은 이송 샤프트(70)가 지지되고, 이송 샤프트(70)의 회전에 의해 건식 세정부(20)로 기판(11)을 이송한다.
기판(11)은 세정 챔버(111)의 내부공간(112)을 이송되는 동안 기판(11) 표면에 잔류하는 이물질이 제거된다. 먼저, 분사노즐(131)의 선단에 설치된 이오나이저(151)에서 이온을 발생되고, 발생된 이온은 기판(11)으로 제공되어 기판(11)과 이물질간에 형성된 정전하를 중화시킨다.
분사노즐(131)은 정전하가 중화된 기판(11)으로 초음파가 인가된 공기를 분사한다. 분사된 공기에 의해 기판(11) 표면에 잔류하는 이물질이 제거된다. 상기 이오나이저(131)에 의해 기판(11)과 이물질간에 형성된 정전하가 중화되었으므로, 이물질은 용이하게 제거될 수 있다. 제거된 이물질은 분사노즐(131)의 하부에 위치하는 집진기(136)에 모여 외부로 배출된다. 기판(11)으로 공기가 분사되는 동안, 공기가 분사되는 기판(11)영역은 지지부재(140a, 140b)에 의해 지지된다. 지지부재(140a, 140b)에 의해 공기가 분사되는 기판(11)영역의 양 측부가 지지되므로써, 건식 세정이 진행되는 동안 기판(11)은 평평한 상태를 유지될 수 있다.
이물질이 제거된 기판(11)은 유기물 세정부(30)로 이송되며, 이송되는 동안 분사노즐(131)의 후단에 설치된 이오나이저(152)에서 기판(11)으로 이온이 공급된다. 공급된 이온은 기판(11) 표면에 잔류하는 정전하를 중화시켜, 기판(11)의 이송과정에서 세정 챔버(111)의 내부공간(112)에 머무르는 이물질이 기판(11) 표면에 부착되는 것을 방지한다.
건식 세정이 완료된 기판(11)은 유기물 세정부(30)로 이송된다. 유기물 세정부(30)를 이동하는 동안, 자외선 램프(31)에서 건식 세정이 완료된 기판(11)으로 자외선광이 조사된다. 조사된 자외선광에 의해 기판(11) 표면에 잔류하는 유기물은 일산화탄소(CO), 이산화탄소(CO2), 그리고 물 등의 형태로 분해 및 산화시켜 제거된다.
유기물 세정이 완료된 기판(11)은 습식 세정부(40)로 이송된다. 습식 세정부(40)에서는 세정액을 분사하여 기판을 세정한다. 구체적으로, 롤러 브러쉬(42)가 기판(11) 표면과 접촉하여 회전하고, 세정액 분사노즐(41)에서 회전하는 롤러 브러쉬로 세정액을 공급하여 기판 표면에 부착된 이물질을 물리적으로 제거한다.
습식 세정이 완료된 기판(11)은 에어나이프 건조부(50)로 이송된다. 에어나이프 노즐(51)은 이송되는 기판(11)의 사면 및 하면으로 압축공기를 분사한다. 분 사된 압축공기에 의해 기판(11) 표면에 잔류하는 세정액이 강제제거되어 기판(11)이 건조된다.
건조가 완료된 기판(11)은 언로딩부(60)로 이송되어 후속 공정으로 제공된다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나태 내고 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당 업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한, 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치를 간략하게 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 건식 세정부를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 과정을 나타내는 순서도이다.

Claims (11)

  1. 기판을 이송하는 복수개의 이송 샤프트들;
    이송되는 기판으로 초음파가 인가된 공기를 분사하여 기판 표면에 잔류하는 이물질을 제거하는 분사유닛; 및
    이송되는 상기 기판의 표면에 대전하고 있는 정전기를 중화시키는 제전기를 포함하되,
    상기 분사유닛은
    공기를 분사하는 분사구가 형성된 분사노즐; 및
    상기 분사노즐에 설치되며, 분사되는 공기로 초음파 진동을 인가하는 초음파 발진기를 포함하고,
    상기 제전기는 상기 분사노즐의 양측에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 분사노즐의 하부에 위치하며, 기판으로부터 제거된 상기 이물질을 모으는 집진기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 분사 노즐의 하부에 상기 기판이 이송되는 방향을 따라 서로 이격하여 배치되며, 공기가 분사되는 기판 영역을 지지하는 한 쌍의 지지부재를 포함하되,
    각각의 지지부재는
    기판의 저면을 접촉지지하는 하부롤러; 및
    상기 하부롤러의 상부에 위치하며, 기판의 상면을 접촉지지하는 상부롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  4. 삭제
  5. 기판이 로딩되는 로딩부;
    상기 로딩부의 일측에 배치되며, 기판으로 자외선을 조사하여 기판 표면에 잔류하는 유기물을 세정하는 유기물 세정부;
    상기 로딩부와 상기 유기물 세정부 사이에 배치되며, 초음파가 인가된 공기를 분사하여 기판 표면에 잔류하는 이물질을 제거하는 건식 세정부를 포함하되,
    상기 건식 세정부는
    내부공간이 형성된 챔버;
    상기 내부공간에 이격하여 나란하게 배치되며, 기판을 이송시키는 복수개의 이송 샤프트들;
    상기 이송 샤프트들의 상부에 위치하며, 이송되는 기판으로 공기를 분사하는 분사 노즐;
    이송되는 상기 기판의 표면에 대전하고 있는 정전기를 중화시키는 제전기; 및
    상기 분사노즐 내에 설치되며, 분사되는 공기에 초음파 진동을 인가하는 초음파 발진기를 포함하고,
    상기 제전기는 상기 분사노즐의 양측에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    유기물이 제거된 기판으로 세정액을 분사하여 기판 표면에 잔류하는 이물질을 습식세정하는 습식 세정부; 및
    상기 습식세정이 완료된 기판으로 공기를 분사하여 기판상에 잔류하는 세정액을 제거하는 에어나이프 건조부를 더 포함하되,
    상기 유기물 세정부, 상기 습식 세정부, 그리고 상기 에어나이프 건조부는 순차적으로 일렬로 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 분사 노즐의 하부에 위치하며, 기판으로부터 제거된 상기 이물질을 모으는 집진기; 및
    상기 분사 노즐과 상기 집진기 사이에 위치하며, 기판이 이송되는 방향을 따라 서로 이격하여 배치되어 공기가 분사되는 기판 영역을 지지하는 한 쌍의 지지부재를 포함하되,
    각각의 지지부재는
    기판의 저면을 접촉지지하는 하부롤러; 및
    상기 하부롤러의 상부에 위치하며, 기판의 상면을 접촉지지하는 상부롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
  8. 삭제
  9. 초음파 진동이 인가된 공기를 기판으로 분사하여 기판 표면에 잔류하는 이물질을 제거하는 건식 세정단계; 및
    상기 이물질이 제거된 기판에 자외선 광을 조사하여 기판 표면에 잔류하는 유기물을 제거하는 유기물 세정단계를 포함하되,
    상기 건식 세정단계는
    기판으로 공기를 분사하기 전, 그리고 기판으로 공기를 분사한 후 각각 상기 기판 표면에 대전하고 있는 정전기 전하를 중화하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 유기물이 제거된 기판으로 세정액을 분사하여 기판 표면에 잔류하는 이물질을 습식세정하는 습식세정단계; 및
    상기 습식세정이 완료된 기판으로 공기를 분사하여 기판상에 잔류하는 세정액을 제거하는 건조단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 방법.
  11. 삭제
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