JPH0786369A - 複数加工手段を備えた複合加工装置 - Google Patents

複数加工手段を備えた複合加工装置

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JPH0786369A
JPH0786369A JP5225991A JP22599193A JPH0786369A JP H0786369 A JPH0786369 A JP H0786369A JP 5225991 A JP5225991 A JP 5225991A JP 22599193 A JP22599193 A JP 22599193A JP H0786369 A JPH0786369 A JP H0786369A
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JP
Japan
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processing
chamber
workpiece
relay
machining
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JP5225991A
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English (en)
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Atsushi Toizumi
厚 戸泉
Koji Okazaki
浩司 岡▲崎▼
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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  • General Factory Administration (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 加工所要時間を最短にするように、被加工物
の搬送経路を搬送途中で選択できる複数加工手段を備え
た複合加工装置を提供する。 【構成】 2つ以上の同一加工手段を含む複数の異種加
工手段1、2、3と、被加工物の中継部5と、搬送手段
7と、被加工物の空席・在席・予約有無を管理する管理
手段16と、加工終了点検出手段17と、加工順番と搬
送動作と搬送動作実行条件とを記憶する記憶手段18
と、搬送動作実行条件判別手段19と、判別手段19の
判別に従って、被加工物を搬送する指令を発する制御手
段15とを有する複数加工手段を備えた複合加工装置に
おいて、制御手段15が、被加工物の搬送先への予約は
加工終了後に指示し、中継部5から2つ以上の同一加工
手段への予約は2つ以上の同一加工手段の総てに行うよ
うに指示する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用手段】本発明は、複数加工手段を備えた
複合加工装置に関し、例えば、液晶パネルや半導体部品
等の製造に使用されるもので、多数の被加工物を個別に
取り扱う枚葉処理機構を持ち、それぞれ異なったプロセ
ス処理を行う複数の加工手段に、各被加工物を所定順序
で搬入・搬出して複合した加工を行い、且つ、各加工手
段にて各被加工物に対する加工を並列して行える複数の
加工手段を備えた複合加工装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体技術の発達と半導体需要の
拡大に伴い、半導体部品を製造するプロセス設備が多機
能化高速化している。この多機能化高速化の一方法とし
て、従来から、一つの加工装置において、異なった加工
を行う真空チャンバを複数設けたマルチチャンバ方式が
採用され、被加工物は異なった加工を行う各チャンバを
所定順に移動しながら加工されている。
【0003】図2は、このような加工装置の例を示して
おり、本発明が適用される装置でもある。
【0004】図2において、加工を行う真空チャンバ
が、チャンバ1、チャンバ2、チャンバ3と3つあり、
これらは、これらに対して所定の真空状態を保ったまま
被加工物の搬入・搬出を行う中継室5の回りに配設され
ている。またこの中継室5に隣接して、中継室5の真空
状態に影響が無いように被加工物を外部から搬入し、ま
た外部へ搬出する予備室4が設けられ、予備室4、中継
室5を介して各チャンバ1〜3の被加工物の搬入・搬出
を行うようになっている。予備室4は被加工物を外部か
ら搬入し、また外部へ搬出する都度、所定の真空状態に
復帰される。中継室5には、これと、まわりの各チャン
バ1〜3および予備室4との間で被加工物をやりとりす
る搬送手段7が設けられ、予備室4には、外部のカセッ
ト6との間で被加工物をやりとりする搬送腕8が設けら
れている。
【0005】加工を行うには、搬送腕8によってカセッ
ト6から被加工物を取り出し、予備室4に入れる。予備
室4に入れた被加工物は、搬送手段7によって中継室5
を経て所定の真空チャンバに搬入される。最初の真空チ
ャンバでの被加工物の加工が終わると、この被加工物
を、搬送手段7によって中継室5にもどし、次の加工の
ために次の真空チャンバに搬入する。ここでの加工が終
わると、この被加工物を、搬送手段7によって中継室5
にもどす。これを繰り返し所定の複合加工が総て終了す
ると、この被加工物を、搬送手段7によって中継室5か
ら予備室4にもどした後、搬送腕8によってカセット6
に収められる。
【0006】上記の搬送手段7と搬送腕8の動作を制御
するために、これらの動作を、図2に示すように、独立
と見なせる複数の動作9〜13に分ける。動作9は被加
工物をカセット6から予備室4へ搬送する動作、動作1
0は被加工物を予備室4からカセット6へ搬送する動
作、動作11は被加工物を予備室4と中継室5間で往復
搬送する動作、動作12は被加工物を中継室5とチャン
バ1間で往復搬送する動作、動作13は被加工物を中継
室5とチャンバ2間で往復搬送する動作、動作14は被
加工物を中継室5とチャンバ3間で往復搬送する動作で
ある。
【0007】これらの動作9〜14を、被加工物間の干
渉なしに行える条件、つまり搬送動作実行条件は、下記
表1に示すように一義的に決まっている。
【0008】
【表1】
【0009】また、従来から、複合加工のうちの特定の
加工が、他の加工に比較して長時間かかる場合、この加
工を行うチャンバを複数設け、この長時間かかる加工を
前記複数設けた各チャンバにて別個の被加工物に同じ加
工を並行して行い、加工時間が長いために他の加工手段
に遊び時間が生じることを防止している。例えば、チャ
ンバ2と3とで長時間かかる加工を並行して行うように
すると、チャンバ1での加工後の被加工物は、チャンバ
2に搬入されて所定の複合加工を終了するものと、チャ
ンバ3に搬入されて所定の複合加工を終了するものとに
取扱が分かれる。
【0010】
【表2】
【0011】従来は、この取扱を分ける制御を簡単にす
るため、表2に示すように、チャンバ2を使用する被加
工物を、カセット6→予備室4→中継室5→チャンバ1
→中継室5→チャンバ2→中継室5→予備室4→カセッ
ト6の順に搬送する搬送経路を示す表2−1と、カセッ
ト6→予備室4→中継室5→チャンバ1→中継室5→チ
ャンバ3→中継室5→予備室4→カセット6の順に搬送
する搬送経路を示す表2−2とを用意し、この2つの搬
送経路表を、順番にスタートする被加工物に、交互に適
用し、スタートの時点で各被加工物の搬送経路を決めて
いる。
【0012】従って、従来の制御手段は、各被加工物に
与えられた表2の何れかの搬送経路に沿い、表1の搬送
動作実行条件に従って、被加工物を搬送し、或る被加工
物を、チャンバ1、チャンバ2の順で加工すると、次の
被加工物は、チャンバ1、チャンバ3の順で加工し、そ
の次の被加工物は、チャンバ1、チャンバ2の順で加工
するという搬送経路の切替えを繰り返すことになる。
【0013】具体的には、一つ目の被加工物(1)は、
チャンバ1に搬送されてチャンバ1で加工される。一つ
目の被加工物(1)がチャンバ1で加工されている間
に、二つ目の被加工物(2)が中継室5まで搬送されて
くるが、チャンバ1が未だ加工中なので、チャンバ1が
空くのを中継室5内で待つことになる。チャンバ1内で
一つ目の被加工物(1)の加工が終了すると、搬送手段
7は一つ目の被加工物(1)と二つ目の被加工物(2)
とを交換し、一つ目の被加工物(1)は、表2−1に示
される次のチャンバ2に搬入されて加工され、二つ目の
被加工物(2)はチャンバ1内で加工される。この間
に、三つ目の被加工物(3)が中継室5に搬入されチャ
ンバ1が空くのを待つことになる。チャンバ1内で二つ
目の被加工物(2)の加工が終了すると、搬送手段7は
二つ目の被加工物(2)と三つ目の被加工物(3)とを
交換し、二つ目の被加工物(2)は、表2−2に示され
る次のチャンバ3に搬入されて加工され、3つ目の被加
工物(3)はチャンバ1内で加工される。この間に、4
つ目の被加工物(4)が中継室5に搬入されチャンバ1
が空くのを待つことになる。チャンバ1内で三つ目の被
加工物(3)の加工が終了すると、搬送手段7は三つ目
の被加工物(3)と四つ目の被加工物(4)とを交換
し、三つ目の被加工物(3)は、表2−1に示される次
のチャンバ2に搬入されて加工され、四つ目の被加工物
(4)はチャンバ1内で加工される。この間に、五つ目
の被加工物(5)が中継室5に搬入されチャンバ1が空
くのを待つことになる。上記のような搬送が繰り返され
て、チャンバ1と2との組合せ、チャンバ1と3との組
合せによる複合加工が行われる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】この場合、上記の従来
例の構成では、表2−1のチャンバ1と2との組合せの
搬送経路と、表2−2のチャンバ1と3との組合せの搬
送経路とを、スタートの時点で、交互に、被加工物に設
定するので、制御機構と制御プログラムとは簡単になる
が、時間がかかる加工を行っている2つ以上ある同一加
工を行うチャンバの夫々の必要加工時間が機差によって
等しくないので、この機差による時間差が積み重なる
と、必要加工時間が最も短いチャンバの加工終了時点が
次第に早くなって、他のチャンバの加工終了時点と逆転
することになる。この場合に、従来例のように、各被加
工物を加工するチャンバをスタート時点で決めておく
と、中継室で待っている被加工物が、上記によって逆転
して早く終了したチャンバを使用することができず、ス
タート時点で決められたチャンバの加工終了を待つこと
になり、能率を向上できる機会を失うという問題点があ
る。
【0015】本発明は、上記の問題点を解決し、被加工
物を加工する搬送経路を、搬送途中で、加工所要総時間
を最短にするように選択できる、複数加工手段を備えた
複合加工装置を提供することを課題としている。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明の複数加工手段を
備えた複合加工装置は、上記の課題を解決するために、
2つ以上の同一加工手段を含んで夫々異なる加工を行う
複数の異種加工手段と、前記総ての加工手段との間で被
加工物を交換する中継部と、前記被加工物を前記中継部
と前記各加工手段間を往復搬送する搬送手段と、前記各
加工手段と前記中継部との空席・在席・予約有無を判断
し記憶する管理手段と、前記各加工手段の加工終了点を
検出する加工終了点検出手段と、加工順番と加工順番に
対応する搬送動作と搬送先の空席・在席・予約有無によ
る搬送動作実行条件とを記憶する記憶手段と、前記搬送
動作実行条件を満足するか否かを判別する判別手段と、
前記判別手段の判別結果に従って、被加工物を前記加工
順番に従って前記搬送動作で搬送し、複数の指示された
加工手段に、指示された順番で搬入・搬出し、前記被加
工物に、前記複数の指示された加工手段による複合加工
を行うように指令を発する制御手段とを有する複数加工
手段を備えた複合加工装置において、前記制御手段が、
被加工物の搬送先への予約は前記加工終了点検出手段の
加工終了点検出後に指示し、前記中継部から2つ以上の
同一加工手段への予約は被加工物が前記加工順番に従っ
て前記中継部に到着した直後に2つ以上の同一加工手段
の総てに行うように指示する機構を具備することを特徴
とする。
【0017】
【作用】本発明の複数加工手段を備えた複合加工装置
は、制御手段が、被加工物の搬送先への予約を加工終了
点検出手段の加工終了点検出後に指示する機構を有する
ので、時間がかかる加工中に被加工物が中継室を予約し
他の被加工物の交換を排除することがなくなり、複数の
加工手段から加工済の被加工物が搬入される中継室にお
いて、中継室が各加工手段から被加工物を受け入れ得る
時間帯を長くできる。従って、一般に使用される搬送動
作実行条件に従って搬送動作を行えば、中継部での被加
工物の交換能率を高くできる。
【0018】又、制御手段が、中継部から2つ以上の同
一加工手段への予約は被加工物が前記加工順番に従って
前記中継部に到着した直後に2つ以上の同一加工手段の
総てに行うように指示する機構を有するので、一般に使
用される搬送動作実行条件に従って搬送動作を行えば、
2つ以上ある同一加工手段の中で最も早く加工を終了し
た加工手段を使用することができ、被加工物の待時間を
最短にすることができる。
【0019】
【実施例】本発明の一実施例としての複数加工手段を備
えた複合加工装置について図面を参照しながら説明す
る。
【0020】本実施例は、従来例で説明した図2に示す
構成と動作を有するマルチチャンバ方式の複合加工装置
に本発明が適用されたものである。従って、重複する説
明は省略する。
【0021】本実施例では、プロセスAと、プロセスB
とを順次に行い半導体デバイスを製造する複合加工を行
う。そして、プロセスBの加工に要する時間がプロセス
Aの加工に要する時間の2倍程度を要する場合のもの
で、プロセスAの加工を図1、図2のチャンバ1で行
い、プロセスBの加工を図1、図2のチャンバ2とチャ
ンバ3とで並行して行うことで、プロセスBの加工可能
数をプロセスAの加工可能数に併せている。
【0022】図1、図2において、本実施例は、プロセ
スAの加工を行うチャンバ1と、プロセスBの加工を行
うチャンバ2、チャンバ3と、前記チャンバ1、2、3
を周囲に配し前記チャンバ1、2、3との間で往復搬送
される被加工物を交換する中継部5と、前記被加工物を
前記中継部5と前記チャンバ1、2、3間及び予備室4
間を往復搬送する搬送手段7と、前記被加工物を前記予
備室4とカセット6との間で往復搬送する搬送腕8と、
前記チャンバ1、2、3と前記中継部5の空席・在席・
予約有無を判断し記憶する管理手段16と、前記チャン
バ1、2、3の加工終了点を検出する加工終了点検出手
段17と、加工順番と加工順番に対応する搬送動作9〜
14と搬送先の空席・在席・予約有無による搬送動作実
行条件とを記憶する記憶手段18と、前記搬送動作実行
条件を満足するか否かを判別する判別手段19と、前記
判別手段19の判別結果に従って、被加工物を前記加工
順番に従って前記搬送動作9〜14で搬送し、複数の指
示されたチャンバに、指示された順番で搬入・搬出し、
前記被加工物に、前記複数の指示されたチャンバによる
複合加工を行うように指令を発する制御手段15とを備
えており、前記制御手段15が、被加工物の搬送先への
予約を前記加工終了点検出手段17の加工終了点検出後
に指示し、前記中継部5からプロセスBの加工を行うチ
ャンバ2、3への予約を前記加工順番に従って被加工物
が前記中継部5へ搬入された直後にチャンバ2、3の総
てに行うように指示し、前記記憶手段18が、前記中継
部5から前記チャンバ2、3への搬送動作実行条件とし
て、チャンバ2、3への搬送を予約する他の被加工物無
し、且つ、チャンバ2、3の中の当チャンバに被加工物
の在席無し、又は、前記当チャンバに中継部5への搬送
を予約する被加工物の在席あり、の条件を記憶し、更
に、チャンバ2、3から中継部5への搬送動作実行条件
として、中継部5に他の加工手段、即ち、チャンバ1の
被加工物の予約無し、且つ、中継部5に空席あり、又
は、中継部5にチャンバ2、3への搬送を予約する被加
工物の在席あり、の条件を記憶している。
【0023】記憶手段18が記憶する加工順番は、搬送
経路表3と、プロセス・チャンバ対照表4とである。こ
れらが従来例の表2と異なるのは、従来例では、チャン
バ2を搬送経路に入れる表2−1とチャンバ3を搬送経
路に入れる表2−2との2つの搬送経路表があり、スタ
ートする被加工物に表2−1と表2−2とを交互に与え
ていたのに対して、本実施例は、搬送経路表3では、従
来例のチャンバ2、3の欄をプロセスBとして1つの搬
送経路表3にまとめ、これをすべての被加工物に共通に
使用し、プロセスAとプロセスBとでは、プロセス・チ
ャンバ対照表4によるサブルーチンを使用していること
である。
【0024】
【表3】
【0025】
【表4】
【0026】記憶手段18が記憶する加工順番は、表3
に示すものであり、この加工順番に対応する搬送動作は
従来例で説明した図2に示す搬送動作9〜14である。
【0027】記憶手段18が記憶する搬送動作実行条件
は、搬送動作実行条件表5に示すものである。
【0028】
【表5】
【0029】搬送動作実行条件表5において、被加工物
の搬送先への予約は、制御手段15が、加工終了点検出
手段17が加工終了点を検出後に指示することになって
おり、加工中には予約を行わないので、加工中の予約に
よって、他の被加工物の搬送を無意味に待たせることが
なくなる。
【0030】又、中継部5からチャンバ2、3への予約
は、制御手段15が、表4のプロセスBのサブルーチン
において、搬送動作実行条件表5に従って被加工物が中
継部5に到着した場合、到着後直ちに、チャンバ2、3
の両方に行うように指示するので、搬送動作実行条件表
5の、中継部から2つ以上の同一加工手段であるチャン
バ2、3への搬送動作実行条件として、チャンバ2、3
に他の加工手段の被加工物の予約無し、且つ、チャンバ
2、3の中の当チャンバに被加工物の在席無し、又は、
当チャンバに中継部への搬送を予約する被加工物の在席
あり、に従って搬送動作を行えば、チャンバ2、3の中
で早く加工を終了したチャンバを使用することができ、
チャンバの遊び時間を最短にできる。
【0031】管理手段16は、カセット6、予備室4、
中継室5、チャンバ1、チャンバ2、チャンバ3の空
席、在席、予約有無の判断と記憶を、被加工物位置管理
表6によって行う。
【0032】
【表6】
【0033】作業者は、予め作られている表3、表4、
表6の中から所定のもの、例えば、表3、表4、表6に
示すものを指示する。
【0034】即ち、表3でプロセス指定による搬送経路
を指示し、表4で、各プロセスのサブルーチンを指示
し、プロセスAはチャンバ1で、プロセスBはチャンバ
2と3とで行うことを指定する。次に、各チャンバでの
加工条件、即ち、各チャンバ内の真空度、反応ガスの種
類と流量等を指定する。各チャンバの作業は、その終了
点が加工終了点検出手段17によって検出される。
【0035】この指定によって、図1の管理手段は、被
加工物位置管理表6に、表7、表8に示すように記憶を
変更しながら管理する。
【0036】
【表7】
【0037】
【表8】
【0038】記憶手段18は、搬送経路表3、プロセス
・チャンバ対照表4、前記搬送動作9〜14、搬送動作
実行条件表5とを記憶する。
【0039】判別手段19は、前記表7、表8及び搬送
動作実行条件表5によって、搬送動作実行条件の満足の
有無を判別する。
【0040】制御手段15は、被加工物の搬送先への予
約は加工終了点検出手段17の加工終了点検出後に指示
し、中継部5からチャンバ2、3への予約は前記加工順
番に従って行なわれる被加工物の中継部5への到着後直
ちにチャンバ2、3の総てに行うように指示するという
条件で、判別手段19の判別結果に従って、被加工物を
前記加工順番に従って前記搬送動作9〜14で搬送し、
複数の指示されたチャンバに、指示された順番で搬入・
搬出し、前記被加工物に、前記複数の指示されたチャン
バによる複合加工を行うように指令を発する。
【0041】次に、本実施例の動作を説明する。尚、こ
の場合、被加工物は半導体ウエハであるので、被加工物
を以下ではウエハと呼ぶ。
【0042】図1において、第1ウエハについて説明す
る。
【0043】搬送動作実施条件表5の搬送動作9によっ
て、第1ウエハが予備室4に搬入される。第1ウエハが
予備室4に搬入されると、予備室4は真空引きされる。
【0044】次に、上記のようにして真空引きされた予
備室4から、搬送動作実施条件表5の搬送動作11によ
って、第1ウエハが中継室5に搬入され、空になった予
備室4には、中継室5と予備室4間が密閉された後に、
第2ウエハがカセット6から搬入される。
【0045】管理手段16が、中継室5内の第1ウエハ
に対して、搬送経路表3、プロセス・チャンバ対照表
4、搬送動作実施条件表5によって、表6の中継室の欄
を第1ウエハ存在にし、チャンバ1の欄を第1ウエハの
予約にする。そして、第2ウエハが、予備室4に搬入さ
れると、表6の予備室の欄を第2ウエハ存在にし、中継
室の欄を第2ウエハ予約にする。第1ウエハがチャンバ
1に搬入されると、この時点で、表6の中継室の欄が第
1ウエハ存在が消え、表6のチャンバ1の欄が第1ウエ
ハ存在になり、予備室4の第2ウエハが中継室5に搬入
され、表6の中継室の欄が第2ウエハ存在になり、表6
のチャンバ1の欄が第2ウエハの予約になる。
【0046】チャンバ1内の第1ウエハは、チャンバ1
での加工が終了すると、加工終了点検出手段17が加工
終了点を検出し、中継室5を予約する。この場合、中継
室5には、チャンバ1を予約している第2ウエハが存在
するので、第1ウエハと第2ウエハとが交換され、表6
のチャンバ1の欄が第2ウエハ存在になり、表6の中継
室の欄が第1ウエハ存在になり、表6のチャンバ2、3
の欄が第1ウエハの予約になる。
【0047】この場合、チャンバ2、3の双方が空席で
あれば、別に決められた優先順位によって、優先順位が
先のチャンバに搬入され、一方が空席で、他方が加工中
の場合には、空席のチャンバに搬入され、双方が加工中
の場合には、加工終了点検出手段が加工終了点を検出し
た方のチャンバに搬入される。
【0048】上記によって、第1ウエハがチャンバ2に
搬入されると、表6のチャンバ2の欄が第1ウエハ存在
になる。
【0049】そして、第1ウエハがチャンバ2に搬入さ
れると、チャンバ2の加工時間が長いので、追ってきて
チャンバ1にある第2ウエハは、第1ウエハがチャンバ
2から中継室5を予約する前に、加工を終了し、加工終
了点検出手段17が加工終了点を検出し、中継室5を予
約し、中継室5に搬入されている第3ウエハと交換して
チャンバ1から出て、中継室5内に戻り、第3ウエハは
チャンバ1に搬入されるこの時点を示すと、図3と表7
(a)のようになる。
【0050】この後に、表7(b)に示すように、第2
ウエハはチャンバ2、3を予約し、続いて、搬送動作実
施条件表5に従って、表7(c)に示すように、チャン
バ3に搬入される。
【0051】作業が更に進んで、第3ウエハを追ってき
た第4ウエハがチャンバ1で加工されている状態以後
を、図4と表8に基づいて説明する。
【0052】図4と表8(a)は、加工時間が短いチャ
ンバ1での第3ウエハの加工が終了し、第3ウエハが中
継室5に搬入されている第4ウエハと交換して中継室5
にもどり、チャンバ1に第4ウエハが搬入された状態を
示す。
【0053】次いで、表8(b)に示すように、チャン
バ2内で加工されている第1ウエハの加工が終了するの
で、加工終了点検出手段17が加工終了点を検出し、表
8(b)に示すように、表6の中継室の欄を第1ウエハ
予約とし、中継室5内の第3ウエハはチャンバ2、3の
欄を第3ウエハの予約とする。
【0054】次いで、表8(c)に示すように、チャン
バ2の第1ウエハは第3ウエハと交換して中継室5に戻
り、第3ウエハはチャンバ2に搬入される。
【0055】以上の動作を継続して、各ウエハの搬送と
加工が進む。
【0056】尚、本実施例は、マルチチャンバプロセス
のもので、真空チャンバを使用しているので、予備室を
使用し、予備室、中継室も真空引きするものになってい
るが真空チャンバを使用しないシステムでは、予備室は
不要で、真空引きも要らない。
【0057】
【発明の効果】従来例では、複数加工手段を備えた複合
加工装置において、長時間かかる加工手段についてはそ
の加工手段を2つ以上設けて全体を効率化した場合、被
加工物毎に、前記2つ以上の同一加工手段のどれを使用
して加工するかを予め決めた搬送経路を与えているの
で、制御機構と制御プログラムとは簡単になるが、時間
がかかる加工を行っている2つ以上ある同一加工を行う
加工手段の夫々の必要加工時間が機差によって等しくな
いので、この機差による時間差が積み重なると、必要加
工時間が最も短い加工手段の加工終了時点が次第に早く
なって、他の加工手段の加工終了時点と逆転することに
なる。この場合に、従来例のように、各被加工物を加工
する加工手段をスタート時点で決めておくと、前記の逆
転に対応して、逆転して早く終了した加工手段を使用す
ることができず、スタート時点で決められた加工手段の
加工終了を待つことになり、能率を向上できる機会を失
うという問題点があるのに対して、本発明の複数加工手
段を備えた複合加工装置では、制御手段が、被加工物の
搬送先への予約は加工終了点検出手段の加工終了点検出
後に指示し、中継部から2つ以上の同一加工手段への予
約は被加工物が前記加工順番に従って前記中継部に到着
した直後に2つ以上の同一加工手段の総てに行うように
指示する機構を具備するので、一般的な搬送動作実行条
件を使用することで、前記の逆転に対応して、逆転して
早く終了した加工手段を使用することができるので、従
来例と同様な簡単な制御機構と制御プログラムとで、被
加工物を加工する搬送経路を、搬送途中で、加工所要総
時間を最短にするように選択できるという効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の複数加工手段を備えた複合加工装置の
一実施例の構成を示すブロック図である。
【図2】複数加工手段を備えた複合加工装置における各
搬送動作を示す図である。
【図3】図1の動作を示す図である。
【図4】図1の動作を示す図である。
【符号の説明】
1 チャンバ 2 チャンバ 3 チャンバ 4 予備室 5 中継室 6 カセット 7 搬送手段 8 搬送腕 15 制御部 16 管理手段 17 加工終了点検出手段 18 記憶手段 19 判別手段

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2つ以上の同一加工手段を含んで夫々異
    なる加工を行う複数の異種加工手段と、前記総ての加工
    手段との間で被加工物を交換する中継部と、前記被加工
    物を前記中継部と前記各加工手段間を往復搬送する搬送
    手段と、前記各加工手段と前記中継部との空席・在席・
    予約有無を判断し記憶する管理手段と、前記各加工手段
    の加工終了点を検出する加工終了点検出手段と、加工順
    番と加工順番に対応する搬送動作と搬送先の空席・在席
    ・予約有無による搬送動作実行条件とを記憶する記憶手
    段と、前記搬送動作実行条件を満足するか否かを判別す
    る判別手段と、前記判別手段の判別結果に従って、被加
    工物を前記加工順番に従って前記搬送動作で搬送し、複
    数の指示された加工手段に、指示された順番で搬入・搬
    出し、前記被加工物に、前記複数の指示された加工手段
    による複合加工を行うように指令を発する制御手段とを
    有する複数加工手段を備えた複合加工装置において、前
    記制御手段が、被加工物の搬送先への予約は前記加工終
    了点検出手段の加工終了点検出後に指示し、前記中継部
    から2つ以上の同一加工手段への予約は被加工物が前記
    加工順番に従って前記中継部に到着した直後に2つ以上
    の同一加工手段の総てに行うように指示する機構を具備
    することを特徴とする複数加工手段を備えた複合加工装
    置。
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