KR101216836B1 - 진공 처리 장치 및 기록 매체 - Google Patents

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히데아끼 곤도오
스스무 다우찌
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Abstract

본 발명의 과제는 처리실이 연결되어 있는 반송 기구부에, 복수의 반송 로봇이 배치되어, 복수의 반송 로봇 사이에서 피처리체의 전달이 행해지는 선형 툴의 진공 처리 장치에 있어서, 효율이 좋은 반송의 제어 방법을 제공하는 것이다. 로드 로크로부터 볼 때, 보다 먼 반송 로봇일수록 처리실 반송의 횟수를 많게 하고, 또한 처리실 반송의 연속 횟수를 가능한 한 적게 하고, 또한 중간실 반송의 연속 횟수를 가능한 한 홀수회로 하는 반송처 결정 수단 및 동작 제어 룰을 기초로 반송 동작이 행해지는 것을 특징으로 한다.

Description

진공 처리 장치 및 기록 매체{VACUUM PROCESSING APPARATUS AND RECORDING MEDIUM}
본 발명은 반도체 처리 장치의 처리실 등의 사이에서, 반도체 피처리체(이하, 「웨이퍼」라고 함)를 반송하는 방법에 관한 것이다.
반도체 처리 장치, 특히 감압된 장치 내에 있어서 처리 대상을 처리하는 장치에 있어서는, 처리의 미세화, 정밀화와 함께, 처리 대상인 웨이퍼의 처리의 효율의 향상이 요구되어 왔다. 이로 인해, 최근에는, 하나의 장치에 복수의 처리실이 접속되어 구비된 멀티 챔버 장치가 개발되어, 클린룸의 설치 면적당의 생산성의 효율을 향상시키는 것이 행해져 왔다. 이와 같은 복수의 처리실을 구비하여 처리를 행하는 장치에서는 각각의 처리실이, 내부의 가스나 그 압력이 감압 가능하게 조절되고, 또한 웨이퍼를 반송하기 위한 로봇 등이 구비된 반송실에 접속되어 있다.
이와 같은 멀티 챔버 장치에 있어서는, 반송실의 주위에 방사상으로 처리실이 접속된 클러스터 툴이라고 불리는 구조의 장치가 널리 보급되어 있다. 그러나, 이 클러스터 툴의 장치는 큰 설치 면적을 필요로 하고, 특히 최근의 웨이퍼의 대구경화에 수반하여, 점점 설치 면적이 커지는 문제를 갖고 있다. 따라서, 이 문제를 해결하기 위해, 선형 툴이라고 불리는 구조의 장치가 등장했다(예를 들어, 일본 특허 출원 공표 제2007-511104호 공보를 참조). 선형 툴의 특징은 복수의 반송실을 갖고, 각각의 반송실에 처리실이 접속되고, 또한 반송실끼리도 직접 접속, 혹은 중간에 전달하는 스페이스(이하, 「중간실」)를 사이에 두고 접속되는 구조이다.
이와 같이 설치 면적을 작게 하기 위해 선형 툴이라고 하는 구조가 제안되어 있지만, 한편, 생산성의 향상에 대해서도 몇 개의 제안이 이루어져 있다. 생산성의 향상에는, 처리 시간의 단축이나 반송의 효율화가 중요하지만, 특히, 효율적인 반송 방법에 관하여, 몇 개의 제안이 이루어져 있다. 대표적인 방법으로서, 스케줄링에 의한 방법이 알려져 있다. 스케줄링에 의한 방법이라 함은, 사전에 반송 동작을 정해 두고, 그것에 기초하여 반송을 행하는 것으로, 반송 동작의 결정 방법의 일례로서, 처리 완료 시간이 빠른 처리실로부터 순서대로 반송처로서 할당하고, 반송 동작을 결정해 가는 방법이 제안되어 있다(예를 들어, 일본 특허 출원 공개 평10-189687호 공보를 참조).
상기 종래 기술에서는, 다음과 같은 점에 대해 과제가 있었다.
선형 툴은 복수의 반송실을 갖고 있고, 각각이 처리실로의 반송을 행하고, 또한 반송실 사이의 전달도 행한다. 또한, 처리실이 접속되어 있는 반송실의 위치에 의해, 처리실로 웨이퍼를 반송할 때에 반송실 사이에서 행해지는 전달의 횟수가 다르다고 하는 반송의 특징이 있어, 클러스터 툴의 반송의 특징과는 다르다.
그러나, 종래 제안되어 있는 효율적인 반송 방법은, 클러스터 툴의 반송의 특징에 대응한 것으로, 상기 선형 툴의 반송의 특징을 고려하고 있지 않고, 선형 툴에 적용해도, 반드시 효율적인 반송 방법이라고는 할 수 없었다.
또한, 효율적인 반송 방법은, 웨이퍼의 처리 공정에 따라 효율적인 반송 방법은 다른 경우가 있다. 처리실에서 1회의 처리를 행하여 처리를 완료하는 처리 공정도 있고, 복수회의 처리를 행하여 처리를 완료하는 처리 공정도 있다. 또한, 운용 조건에 따라서도 다른 경우가 있다. 동일 종류의 웨이퍼를 연속적으로 처리하는 운용 조건도 있고, 다른 종류의 웨이퍼를 평행하여 처리하는 운용 조건도 있다.
그 중에서도, 처리실에서 1회의 처리를 행하여 처리를 완료하는 처리 공정에서, 동일 종류의 웨이퍼를 연속적으로 처리하는 운용이 자주 행해지는 것이다.
따라서, 본 발명에서는, 선형 툴에 있어서, 처리실에서 1회의 처리를 행하여 처리를 완료하는 처리 공정에서, 동일 종류의 웨이퍼를 연속적으로 처리하는 운용 하에서의 효율적인 반송 방법을 제공한다. 여기서, 동일 종류의 웨이퍼라 함은, 대략 동일한 처리 시간을 갖는 1군의 웨이퍼를 가리키는 것으로 한다.
로드 로크로부터 먼 반송실의 로봇이 처리실로 반송하는 횟수가, 로드 로크에 가까운 반송실의 로봇이 처리실로 반송하는 횟수보다 많아지도록 처리 대상의 웨이퍼의 반송처를 미리 계산하고, 그것에 기초하여 반송 동작을 실행한다.
또한, 로드 로크로부터 먼 반송실의 로봇이 처리실로 반송하는 횟수가, 로드 로크에 가까운 반송실의 로봇이 처리실로 반송하는 횟수보다 많아지도록 처리 대상의 웨이퍼의 반송처를 미리 계산하는 수단으로서, 각 반송 로봇의 처리실로의 반송 횟수를 산출하는 수단과, 처리 대상의 웨이퍼를 처리실에 할당하는 수단을 갖는다.
또한, 로드 로크로부터 먼 반송실의 로봇이 처리실로 반송하는 횟수가, 로드 로크에 가까운 반송실의 로봇이 처리실로 반송하는 횟수보다 많아지도록 처리 대상의 웨이퍼의 반송처를 미리 계산하는 수단으로서, 로드 로크와 반송실의 접속 거리를 산출하는 수단을 갖는다.
또는, 로드 로크로부터 먼 반송실, 혹은 중간실에 있는 미처리 웨이퍼 매수가, 로드 로크에 가까운 반송실, 혹은 중간실에 있는 미처리 웨이퍼 매수보다 적은 경우에, 로드 로크로부터 먼 반송실, 혹은 중간실로 웨이퍼를 우선적으로 반송하는 제어 룰로, 반송 동작을 실행한다.
또는, 각 반송실의 로봇의 중간실 반송의 연속되는 횟수가, 가능한 한 홀수회로 되도록 처리 대상의 웨이퍼의 반송처를 미리 계산하고, 그것에 기초하여 반송 동작을 실행한다.
또한, 각 반송실의 로봇의 중간실 반송의 연속되는 횟수가, 가능한 한 홀수회로 되도록 처리 대상의 웨이퍼의 반송처를 미리 계산하는 수단으로서, 중간실 반송의 연속 횟수를 홀수회로 하는 반송 순서를 산출하는 수단을 갖는다.
또는, 각 반송실의 로봇의 중간실로의 반송 연속 횟수를 카운트하여, 중간실로의 반송 연속 횟수가 홀수회이면, 다음의 미처리 웨이퍼의 반송처는 처리실로 하고, 중간실로의 반송 연속 횟수가 짝수회이면, 다음의 미처리 웨이퍼의 반송처는 중간실로 하는 제어 룰로, 반송 동작을 실행한다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼를 반송하는 로봇의 대기를 적게 하여, 반송 효율 내지 처리량이 높은 반도체 처리 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 반도체 처리 장치의 전체 구성의 개략을 설명한 도면.
도 2는 처리실 및 반송 기구의 구성을 설명한 도면.
도 3은 반도체 처리 장치의 동작 제어의 시스템의 개략을 설명한 도면.
도 4는 반송처 결정 처리의 개요를 설명한 도면.
도 5는 제1 실시 형태에 있어서의 반송처 계산의 계산 수순을 설명한 도면.
도 6은 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태의 동작 실행 처리의 개요를 설명한 도면.
도 7은 제1 실시 형태의 동작 지시 룰의 예를 도시한 도면.
도 8은 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 있어서의 반송처 계산의 계산 수순을 설명한 도면.
도 9는 제2 실시 형태의 동작 지시 룰의 예를 도시한 도면.
도 10은 제3 실시 형태의 동작 실행 처리의 개요를 설명한 도면.
도 11은 제3 실시 형태의 동작 지시 룰의 예를 도시한 도면.
도 12는 콘솔 단말의 화면의 예를 도시한 도면.
도 13은 장치 상태 정보의 예를 도시한 도면.
도 14는 동작 지시 정보의 예를 도시한 도면.
도 15는 반송처 정보의 예를 도시한 도면.
도 16은 동작 시퀀스 정보의 예를 도시한 도면.
도 17은 처리 대상 정보의 예를 도시한 도면.
도 18은 부위 접속 정보의 예를 도시한 도면.
도 19는 반송 로봇 정보의 예를 도시한 도면.
도 20은 반송 횟수 정보의 예를 도시한 도면.
도 21은 접속 거리 산출 처리의 흐름도를 도시한 도면.
도 22는 처리실 반송 횟수 산출 처리의 흐름도를 도시한 도면.
도 23은 반송 동작 순서 산출 처리의 흐름도를 도시한 도면.
도 24는 처리실 할당 처리의 흐름도를 도시한 도면.
도 25a는 처리실 반송과 중간실 반송의 연속 횟수에 의한 반송 효율의 차이를 설명한 도면.
도 25b는 처리실 반송과 중간실 반송의 연속 횟수에 의한 반송 효율의 차이를 설명한 도면.
이하에, 본 발명의 실시 형태에 대해, 도면을 사용하여 설명한다.
?제1 실시 형태?
우선, 제1 실시 형태에 대해 설명한다.
본 발명의 반도체 처리 장치의 전체 구성의 개략에 대해, 도 1을 사용하여 설명한다. 반도체 처리 장치는 크게 나누면, 처리실 및 반송 기구(101)와 동작 제어부(102)와 콘솔 단말(116)로 이루어져 있다. 처리실 및 반송 기구(101)는 웨이퍼에 대해 에칭이나 성막 등의 처리를 실시할 수 있는 처리실과 웨이퍼의 반송을 행하는 로봇 등을 구비한 반송 기구로 구성되어 있다. 동작 제어부(102)는 처리실이나 반송 기구의 동작을 제어하는 컨트롤러로, 연산 처리를 행하는 연산부(103)와 각종 정보를 기억하는 기억부(104)로 이루어져 있다. 연산부(103)에는 이용자가 수동에 의한 조작을 행할 때에 그 연산 처리를 행하는 수동 설정 처리(105)와, 웨이퍼의 반송처를 자동 결정하는 반송처 결정 처리(106)와, 처리실이나 반송 기구를 실제로 동작시키기 위한 연산을 행하는 동작 실행 처리(107)가 있다. 또한, 기억부(104)에는 장치 상태 정보(108), 처리 대상 정보(109), 동작 지시 정보(110), 동작 시퀀스 정보(111), 반송처 정보(112), 부위 접속 정보(113), 반송 횟수 정보(115)의 정보가 기억되어 있다. 콘솔 단말(116)은 이용자가 제어 방법을 입력하거나, 장치의 상태를 확인하기 위한 것으로, 키보드나 마우스나 터치 펜 등의 입력 기기와 정보를 출력하는 화면이 구비되어 있다. 또한, 반도체 처리 장치는 네트워크(118)를 통해, 호스트 컴퓨터(117)와 접속되어 있고, 필요한 정보를 필요할 때에, 호스트 컴퓨터(117)로부터 다운로드할 수 있다.
다음에, 처리실 및 반송 기구의 구성에 대해, 도 2를 사용하여 설명한다. 처리실 및 반송 기구는 크게 나누어, 대기측 블록(232)과 진공측 블록(233)으로 나뉜다. 대기측 블록(232)은 대기압 하에서, 웨이퍼가 수납되어 있는 카세트로부터, 웨이퍼를 취출하거나 수납하는 등의 웨이퍼의 반송 등을 행하는 부분이다. 진공측 블록(233)은 대기압으로부터 감압된 압력 하에서 웨이퍼를 반송하여, 진공 처리실 내에 있어서 처리를 행하는 블록이다. 그리고, 대기측 블록(232)과 진공측 블록(233) 사이에, 웨이퍼를 내부에 가진 상태에서 압력을 대기압과 진공압 사이에서 상하 변경시키는 부분인 로드 로크(211)를 구비하고 있다.
대기측 블록(232)에는 후프(201, 202)와 대기 로봇(203)이 있다. 이 후프(201, 202)에 처리 대상의 웨이퍼를 수납한 카세트가 놓인다. 그리고, 웨이퍼를 보유 지지할 수 있는 핸드를 갖는 대기 로봇(203)이, 카세트 중에 수납되어 있는 웨이퍼를 취출하여, 로드 로크(211) 중으로 반송하거나, 반대로, 로드 로크(211) 중으로부터 웨이퍼를 취출하여, 카세트 중에 수납한다. 이 대기 로봇(203)은 로봇 아암을 신축시키거나, 상하 이동하거나, 선회할 수 있고, 또한 레일(204) 상을 수평 이동할 수도 있다. 단, 대기측 블록(232)은, 일례이고, 본 발명의 장치가, 2개의 후프를 갖는 장치로 한정되는 것은 아니고, 후프의 수가 2개보다 적어도, 많아도 좋다. 또한, 본 발명의 장치가, 하나의 대기 로봇을 갖는 장치로 한정되는 것은 아니고, 복수의 대기 로봇을 갖고 있어도 좋다. 또한, 본 실시예에서는 설명하지 않지만, 웨이퍼의 위치 결정의 기구를 갖는 장치라도 좋다.
진공측 블록(233)에는 처리실(205, 206, 207, 208, 209, 210)과 반송실(214, 215, 216)과 중간실(212, 213)이 있다. 처리실(205, 206, 207, 208, 209, 210)은 웨이퍼에 대해 에칭이나 성막 등의 처리를 행하는 부위이다. 이들은 게이트 밸브(222, 223, 226, 227, 230, 231)를 통해, 각각 반송실(214, 215, 216)과 접속되어 있다. 게이트 밸브(222, 223, 226, 227, 230, 231)는 개폐하는 밸브를 갖고 있어, 처리실 내부의 공간과 반송실 내부의 공간을 구획하거나, 공간을 연결할 수 있다.
반송실(214, 215, 216)에는 진공 로봇(217, 218, 219)이 각각 구비되어 있다. 이 진공 로봇(217, 218, 219)은 웨이퍼를 보유 지지할 수 있는 로봇 핸드를 2개 구비하고 있고, 각각의 로봇 아암이 신축이나 선회나 상하 이동할 수 있고, 웨이퍼를 로드 로크로 반송하거나, 처리실로 반송하거나, 중간실로 반송한다.
중간실(212, 213)은 반송실(214, 215, 216) 사이에 접속되어 있고, 웨이퍼를 복수 보유 지지하는 기구를 구비하고 있다. 진공 로봇(217, 218, 219)이, 이 중간실(212, 213)에 웨이퍼를 두거나, 취출함으로써, 반송실 사이에서 웨이퍼를 전달할 수 있다. 이 중간실(212, 213)은 게이트 밸브(224, 225, 228, 229)를 통해, 각각 반송실(214, 215, 216)과 접속되어 있다. 이 게이트 밸브(224, 225, 228, 229)는 개폐하는 밸브를 갖고 있고, 반송실 내부의 공간과 중간실 내부의 공간을 구획하거나, 공간을 연결할 수 있다. 단, 진공측 블록(233)은, 일례이고, 본 발명의 장치가, 6개의 처리실을 갖는 장치로 한정되는 것은 아니고, 처리실 수가 6개보다 적어도, 많아도 좋다.
또한, 본 실시예에서는, 하나의 반송실에 2개의 처리실이 접속되는 장치로서 설명하지만, 본 발명의 장치가, 하나의 반송실에 2개의 처리실이 접속된 장치로 한정되는 것은 아니고, 하나의 반송실에 하나의 처리실이나 3개 이상의 처리실이 접속된 장치라도 좋다. 또한, 본 발명의 장치가, 3개의 반송실을 갖는 장치로 한정되는 것은 아니고, 반송실이 3개보다 적어도, 많아도 좋다. 또한, 본 실시예에서는 반송실과 중간실 사이에 게이트 밸브를 구비한 장치로서 설명하지만, 이 게이트 밸브는 없어도 좋다.
로드 로크(211)는 게이트 밸브(220, 221)를 통해, 각각 대기측 블록(232)과 진공측 블록(233)에 접속되어 있고, 웨이퍼를 내부에 가진 상태에서 압력을 대기압과 진공압 사이에서 상하 변경시킬 수 있다. 또한, 웨이퍼를 복수 보유 지지하는 기구를 갖고 있다.
또한, 이하의 설명은, 대략 동일한 처리 시간을 갖는 1군의 웨이퍼를, 처리실에서 1회의 처리를 행하여 처리를 완료하는 처리 공정을 전제로 하고, 또한 처리실에 있어서의 웨이퍼의 처리 시간이 짧은 경우, 즉 진공 로봇에 의한 웨이퍼 반송의 시간이, 반도체 처리 장치의 처리량을 율속하고 있는 경우를 전제로 하고 있다.
다음에, 효율적인 반송을 행하는 제어 시스템에 대해 설명한다. 원래 효율적인 반송이라 함은, 웨이퍼 반송을 행하는 로봇을 효율적으로 이용한다고 하는 것으로, 즉 로봇의 대기 시간을 적게 하는 반송 동작으로 하는 것이다. 특히, 선형 툴은 복수의 반송실을 갖고, 각각의 반송실에 로봇이 구비되어 있으므로, 그들 모든 로봇의 대기 시간을 가능한 한 적게 함으로써, 효율 향상을 도모할 수 있다.
또한, 반도체 처리 장치는 대기측 블록과 진공측 블록으로 나뉘어져 있고, 그 사이의 웨이퍼의 교환을 행하는 로드 로크를 통해 접속되어 있다. 선형 툴의 특징으로서, 로드 로크에 인접하여 접속되는 반송실도 있고, 로드 로크와의 사이에 몇 개의 다른 반송실을 통해 접속되는 반송실도 있고, 반송실에 따라, 로드 로크로부터 반송실까지의 접속 관계가 다르다. 즉, 위치적으로 로드 로크에 가까운 반송실이나 먼 반송실이 존재한다고 하는 것이다.
이 특징으로부터 각각의 반송실에 구비되어 있는 로봇의 반송 동작이 달라진다. 예를 들어, 로드 로크에 가까운 반송실에 접속하는 처리실로 웨이퍼를 반송하는 경우, 로드 로크로부터 먼 반송실에 웨이퍼가 지나가는 경우가 없으므로, 로드 로크보다 먼 반송실의 로봇은 그 웨이퍼를 반송하지 않는다. 그러나, 로드 로크로부터 먼 반송실에 접속하는 처리실로 웨이퍼를 반송하는 경우에는, 로드 로크에 가까운 반송실을 통과하므로, 로드 로크에 가까운 반송실의 로봇도 그 웨이퍼를 반송한다. 이것으로부터, 로드 로크에 가까운 반송실의 로봇의 쪽이, 로드 로크로부터 먼 반송실의 로봇보다 반송하는 웨이퍼의 매수는 많아진다. 즉, 로드 로크에 가까운 반송실의 로봇의 쪽이 바빠진다. 바꿔 말하면, 로드 로크로부터 먼 반송실의 로봇의 쪽이, 대기 시간이 길어지기 쉬운 특징이라고 할 수 있다.
또한, 처리실로 웨이퍼를 반송하는 데 필요로 하는 시간과, 반송실로부터 이웃하는 반송실로 웨이퍼를 건네는 데 필요로 하는 시간에서는, 처리실로 웨이퍼를 반송하는 데 필요로 하는 시간의 쪽이 길다. 이 특징과, 전술한 로드 로크로부터 먼 반송실의 로봇의 쪽이 대기 시간이 길어지기 쉽다고 하는 특징을 고려하면, 로드 로크로부터 먼 반송실의 로봇일수록 처리실로의 웨이퍼 반송을 많게 하고, 로드 로크에 가까운 반송실의 로봇일수록 처리실로의 웨이퍼 반송을 적게 하면, 모든 로봇의 반송량을 균등하게 할 수 있어, 대기 시간을 짧게 할 수 있다.
또한, 효율적인 반송의 다른 하나의 방법에 대해 서술한다.
반송실에 2개의 로봇 핸드가 구비되어 있는 장치가 주류이다. 이들 동일 반송실 내에 있는 로봇 핸드의 대기 시간을 적게 하는 것으로도, 효율 향상을 도모하는 것이 가능하다.
동일 반송실에 있는 2개의 로봇 핸드의 동작은 크게 나누면, 처리실 반송과 중간실 반송의 둘로 나뉜다. 그리고, 처리실 반송은 처리실로부터 처리 완료된 웨이퍼를 내보내는 동작과 처리실로 미처리 웨이퍼를 넣는 동작의 2개로 구성된다. 한편, 중간실 반송은 중간실로부터 처리 완료된 웨이퍼를 내보내는 동작과 중간실로 미처리 웨이퍼를 넣는 동작의 2개로 구성된다. 이들을 2개의 로봇 핸드가 분담하여 행하게 된다. 이들의 동작을 효율적으로 행하기 위해서는, 이하 2개의 룰을 고려하여 반송 동작을 행하게 된다.
(1) 처리실 반송에서는, 한쪽의 로봇 핸드가 처리 완료된 웨이퍼를 내보내고, 직후에 미처리 웨이퍼를 넣는 동작을 행하면 효율이 좋기 때문에, 처리실 반송을 시작할 때에는, 한쪽의 로봇 핸드가 미처리 웨이퍼를 보유 지지하고 있고, 다른 한쪽의 로봇 핸드가 웨이퍼를 보유 지지하고 있지 않은 상태로 한다.
(2) 로드 로크에 처리 완료된 웨이퍼를 넣은 직후에 동일한 로봇 핸드가 로드 로크로부터 미처리 웨이퍼를 내보내는 동작을 행하면 효율이 좋기 때문에, 로드 로크에 처리 완료된 웨이퍼를 넣는 동작인 「처리 완료된 웨이퍼를 처리실 → 로드 로크」나 「처리 완료된 웨이퍼를 중간실 → 로드 로크」의 후에, 「미처리 웨이퍼를 로드 로크 → 처리실」이나 「미처리 웨이퍼를 로드 로크 → 중간실」을 행하도록 한다.
여기서, 도 25a, 도 25b를 사용하여, 2개의 로봇 핸드가 처리실 반송과 중간실 반송을 행하는 동작 순서에 대해 상세하게 설명한다.
도 25a는 처리실 반송 1회와 중간실 반송 1회를 교대로 반복하는 경우의 예이다. 기본적인 동작은 한쪽의 로봇 핸드가 처리실이나 중간실로부터 처리 완료된 웨이퍼를 내보내고, 그 사이에, 다른 한쪽의 로봇 핸드가 처리실이나 중간실로 미처리 웨이퍼를 넣는 동작이다. 도 25a의 동작 2501은 로봇 핸드 1이, 처리실로부터 처리 완료된 웨이퍼를 내보내고, 로드 로크에 넣을 때까지의 동작이다. 한편, 동작 2502는 로봇 핸드 2가 로드 로크로부터 미처리 웨이퍼를 내보내고, 처리실로 넣을 때까지의 동작이다. 이 동작 2501, 동작 2502의 2개의 동작에 의해, 처리실 반송이 완료된다.
여기서, 동작 2501보다 동작 2502가 빠르게 동작 개시하고 있는 것은, 전술한 동작을 효율적으로 행하기 위한 룰(1)의 상태로 하기 위해, 로봇 핸드 1이 처리 완료된 웨이퍼를 취출하는 동작 전에, 로봇 핸드 2가, 로드 로크로부터 미처리 웨이퍼를 취출하는 동작을 하고 있기 때문이다. 따라서, 처리실 반송에서는 「미처리 웨이퍼를 로드 로크 → 처리실」의 동작의 쪽이, 「처리 완료된 웨이퍼를 처리실 → 로드 로크」의 동작보다 빠르게 개시하게 된다.
그리고, 처리실 반송의 동작인 동작 2501, 2502 후, 동작 2503에서 로봇 핸드 1이 로드 로크로부터 미처리 웨이퍼를 내보내고, 중간실로 넣을 때까지 동작을 행한다. 그리고, 동작 2504에서 로봇 핸드 2가 중간실로부터 처리 완료된 웨이퍼를 내보내고, 로드 로크에 넣을 때까지의 동작을 행한다. 이 동작 2503, 2504의 2개의 동작에 의해, 중간실 반송이 완료된다. 그 후, 처리실 반송의 동작으로서 동작 2505, 2506의 동작, 중간실 반송의 동작으로서 동작 2507, 2508의 동작을 행하고 있다.
한편, 도 25b는 처리실 반송 1회와 중간실 반송 2회의 세트를 반복하는 경우의 예이다. 도 25a의 예와 마찬가지로, 우선 처리실 반송으로서, 동작 2509, 2510의 동작을 행하고, 다음에, 1회째의 중간실 반송으로서, 동작 2511, 2512의 동작을 행하고, 또한 2회째의 중간실 반송으로서, 동작 2513, 2514의 동작을 행하고 있다.
여기서, 도 25a의 경우와 다른 것은, 다음의 처리실 반송인 동작 2516, 2517의 동작 사이에 로봇 핸드 2에 대기 2515가 있는 것이다. 이 대기 2515는 전술한 효율이 좋은 반송을 행하기 위한 2개의 룰을 고려하면 어쩔 수 없이 발생하는 대기이다. 2회째의 중간실 반송인 동작 2513, 2514에 착안하면, 이 중간실 반송이 종료된 후에, 처리실 반송을 행하기 위해, 한쪽의 로봇 핸드가 미처리 웨이퍼를 갖고, 다른 한쪽의 로봇 핸드는 웨이퍼를 보유 지지하고 있지 않은 상태로 할 필요가 있다. 미처리 웨이퍼는 로드 로크로부터 취출하므로, 로드 로크에 처리 완료된 웨이퍼를 넣는 동작인 동작 2513을 행한 로봇 핸드 1이 미처리 웨이퍼를 로드 로크로부터 취출하는 동작을 하게 된다. 그로 인해, 로봇 핸드 2는 동작 2514의 동작 후, 처리실로부터 처리 완료된 웨이퍼를 내놓는 동작인 동작 2517 사이에 대기 2515가 발생해 버린다.
도 25a의 예에서는, 중간실 반송이 1회, 도 25b에서는 중간실 반송이 2회인 예이지만, 중간실 반송을 1회 행하면, 로드 로크에 처리 완료된 웨이퍼를 넣는 동작을 하고 있는 로봇 핸드가 교체되므로, 중간실 반송의 횟수가 홀수회이면, 도 25a의 예와 같이 대기가 발생하지 않고, 중간실 반송이 짝수회인 경우에는, 도 25b의 예와 같이 대기가 발생하게 된다. 이상과 같이, 중간실 반송의 연속되는 횟수가 홀수회인 쪽이, 짝수회일 때보다도 대기가 적어진다.
이것을 실현하는 반송 방법을 생각하는 데 있어서, 장치로서의 제어 방식을 생각할 필요가 있다. 제어 방식에는 크게 나누어 2개의 종류가 있다.
첫번째 제어 방식은 스케줄링 방식이다. 스케줄링 방식에서는 미리 반송 동작을 결정해 두고, 그 결정된 반송 동작에 기초하여, 실제의 반송 동작을 행한다고 하는 것이다. 예를 들어, 반송 대상의 웨이퍼 각각에 대해, 반송처의 처리실을 사전에 정해 두고, 그것에 기초하여 반송 동작을 행한다고 하는 것이다.
두번째의 제어 방식은 이벤트 드리븐 방식이다. 반송처의 처리실을 미리 정하여 고정하는 것은 하지 않고, 장치 내의 상태에 따라서, 그때마다 판단하여 반송 동작을 행한다고 하는 것이다. 그 상태에 따른 판단을 행하기 위한 제어 룰에 특징이 있는 방식이다.
제1 실시 형태에서는, 스케줄링 방식의 제어를 행하는 장치의 예로서 설명한다. 스케줄링 방식의 장치에서 효율적인 반송을 행하기 위해서는, 로드 로크로부터 먼 반송실의 로봇이 처리실로 반송하는 횟수가, 로드 로크에 가까운 반송실의 로봇이 처리실로 반송하는 횟수보다 많아지도록 하고, 또한 각 반송실의 로봇의 중간실 반송의 연속되는 횟수가, 가능한 한 홀수회로 되는 반송 동작을 미리 계산하고, 그것에 기초하여 반송 동작을 실행하면 좋다.
본 발명의 반도체 처리 장치의 동작 제어 시스템의 개요에 대해, 도 3을 사용하여 설명한다. 제어 방법으로서, 이용자가 수동으로 조작하는 방법과, 자동으로 운전하는 방법이 있다. 주로, 수동으로 조작하는 것은, 메인터넌스나 긴급한 사태가 발생한 경우이고, 통상의 양산을 행하는 경우에는, 자동으로 운전하게 된다. 그 제어 방법의 전환은 이용자가 콘솔 단말(116)로부터 선택함으로써 행해진다. 콘솔 단말(116)에서, 수동의 제어 방법이 선택된 경우, 수동 처리 루틴에 들어간다. 우선, 수동 설정 처리(105)에서는 콘솔 단말(116)로부터, 이용자가 반송하고 싶은 웨이퍼를 선택하여, 반송처를 설정하면, 그것에 따라서 동작 지시가 생성되고, 그것을 기초로 동작 실행 처리(107)에 의해 동작이 행해진다. 한편, 자동의 제어 방법이 선택된 경우, 자동 처리 루틴으로 들어간다. 우선, 반송처 결정 처리(106)에 의해, 각 웨이퍼에 대해 반송처의 처리실을 자동으로 계산하고, 그것을 기초로 동작 실행 처리(107)에 의해 동작이 행해진다.
이하, 본 발명의 특징인 자동 처리 루틴에 대해 상세하게 설명한다.
우선, 반송처 결정 처리(106)의 처리의 개요에 대해, 도 4를 사용하여 설명한다. 이 반송처 결정 처리(106)는 후프(201 혹은 202)에 새로운 카세트가 도착했을 때에 실행된다. 그 처리라 함은, 부위 접속 정보(113)와 반송 로봇 정보(114)와 처리 대상 정보(109)를 입력으로 하고, 반송처 계산(401)으로 계산하여, 반송처 정보(112)가 생성된다. 부위 접속 정보(113)는, 도 18에 예시한 바와 같은 정보로, 반송실, 처리실, 로드 로크, 중간실, 대기측 블록의 접속 관계를 나타낸 정보이다. 또한, 반송 로봇 정보(114)는 반송 로봇이 배치되어 있는 부위나 로봇의 종류를 나타낸 정보이다. 또한, 처리 대상 정보(109)는 후프(201 혹은 202)에 놓인 카세트에 수납되어 있는 각 웨이퍼에 관한 정보로, 후프에 카세트가 놓였을 때에, 수납되어 있는 웨이퍼를 스캔하고, 스캔한 정보를 호스트 컴퓨터로 전송하여, 각 웨이퍼의 처리 조건, 예를 들어 처리 시간이나 온도, 가스 농도 등의 레시피를 호스트 컴퓨터로부터 다운로드한다. 도 17에 예시하는 처리 대상 정보(109)는 웨이퍼 번호와 그 웨이퍼의 처리 시간의 정보를 갖고 있다. 반송처 정보(112)는, 도 15에 예시한 바와 같은 정보로, 각 웨이퍼의 반송처 처리실을 나타낸 정보이다.
다음에, 반송처 계산(401)의 상세한 계산 수순에 대해, 도 5를 사용하여 설명한다. 이 계산은 접속 거리 산출(501), 처리실 반송 횟수 산출(502), 반송 순서 산출(503)과 처리실 할당(504)의 4개의 스텝으로 이루어진다.
우선, 접속 거리 산출(401)에 대해, 도 21의 흐름도를 사용하여 설명한다. 접속 거리라고 함은, 각 부위의 로드 로크(211)와의 접속 관계에 있어서의 거리를 의미하는 것이다. 우선, 스텝 2101에서 부위 접속 정보(113)의 접속 부위 1로부터 모든 반송실을 추출한다. 부위 접속 정보(113)라 함은, 도 18에 예시한 바와 같은 정보로, 반송실, 처리실, 로드 로크, 중간실이 각각 어떻게 접속되어 있는지를 나타낸 정보이다. 도 18에 예시하는 예에서는 반송실(214), 반송실(215), 반송실(216)이 추출된다.
다음에, 스텝 2102에서 로드 로크(211)와의 접속 거리가 n인 부위를 부위 접속 정보(113)로부터 검색하고, 스텝 2101에서 추출한 반송실이면, 그 반송실의 접속 거리를 n으로 한다. 접속 거리가 n인 부위의 검색은 접속 거리 n-1의 부위를 부위 접속 정보(113)의 접속 부위 1로부터 검색하고, 그 데이터의 접속 부위 2에 해당하는 부위를 취득함으로써 구해진다. 처음에는 n＝1로부터 시작하는 것으로 하고, n＝1인 경우에는, 부위 접속 정보(113)의 접속 부위 1로부터 로드 로크(211)를 검색하여, 그것의 접속 부위 2를 추출함으로써, 접속 부위 1의 부위가 구해진다. 도 23에 도시하는 예에서는, 반송실(214)이 접속 거리 1로 된다.
그리고, 스텝 2103에서, 스텝 2101에 의해 추출한 모든 반송실에 대해 접속 거리가 산출되었는지 체크한다. 모든 반송실에 대해 접속 거리가 산출되어 있으면, 스텝 2104로 진행한다. 접속 거리가 산출되어 있지 않은 반송실이 있으면, 접속 거리 n＝n＋1로 하고, 스텝 2102를 반복한다. 도 18에 도시하는 예로 설명하면, 다음에, 접속 거리 2의 부위를 검색하게 된다. 부위 접속 정보(113)의 접속 부위 1로부터 접속 거리 1의 반송실(214)을 검색하여, 그것의 접속 부위 2를 추출한다. 그 접속 부위 2가 추출해 둔 반송실이면, 그 반송실은 접속 거리 2이다. 이 예에서는, 접속 거리 2의 부위는 중간실(212), 처리실(205), 처리실(206)이고, 해당하는 반송실은 없다. 다음에, 접속 거리 3의 부위를 검색한다. 부위 접속 정보(113)의 접속 부위 1로부터 접속 거리 2의 중간실(212)과 처리실(205)과 처리실(206)을 각각 검색하여, 그것의 접속 부위 2를 추출한다. 처리실(205), 처리실(206)은 접속 부위 1에 존재하지 않으므로, 추출되는 것은 중간실(212)뿐이고, 그것의 접속 부위 2는 반송실(215)이다. 따라서, 반송실(215)의 접속 거리는 3으로 된다. 마찬가지로 하여, 모든 반송실의 접속 거리가 구해질 때까지, 접속 거리를 1개씩 증가시켜 검색을 반복한다. 이 예에서는, 반송실(216)의 접속 거리 5가 구해지면, 접속 거리의 산출 계산은 종료된다.
다음에 스텝 2104에서, 각 반송실에 배치되어 있는 진공 로봇을, 반송 로봇 정보(114)로부터 추출하고, 각각의 반송실의 접속 거리를 해당하는 진공 로봇의 접속 거리로 한다. 반송 로봇 정보(114)라 함은, 반송 로봇이 배치되어 있는 부위나 로봇의 종류를 나타낸 정보이다. 예로 들어 설명하면, 반송실(214)에 배치되어 있는 진공 로봇은 진공 로봇(217)이고, 반송실(214)의 접속 거리는 1이므로, 진공 로봇(217)의 접속 거리는 1로 된다.
다음에, 처리실 반송 횟수 산출(502)에 대해 도 22의 흐름도를 사용하여 설명한다. 우선, 스텝 2201에서 처리 대상 정보(109)로부터 처리 대상 웨이퍼의 매수를 카운트하여, 그 합계수를 총 처리실 반송 횟수로 한다. 다음에, 스텝 2202에서, 초기 상태로 하여, 모든 진공 로봇을 처리실 반송의 할당 대상으로 한다. 다음에, 스텝 2203에서 총 처리실 반송 횟수를 할당 대상의 진공 로봇수＋1로 나눈 몫을 할당 대상의 각 진공 로봇의 처리실 반송 횟수에 더하고, 총 처리실 반송 횟수로부터 할당분을 뺀다. 그리고, 스텝 2204에서 총 처리실 반송 횟수가 0 이상인지 체크하여, 0보다 크면, 스텝 2205로 진행하고, 0 이하이면 종료한다. 스텝 2205에서는 처리실 반송의 할당 대상의 진공 로봇으로부터 접속 거리가 가장 작은 진공 로봇을 제외하고, 스텝 2203으로 복귀한다.
상기 처리실 반송 횟수 산출(502)의 처리의 예를 도시한다. 우선, 처리 대상 정보(109)로부터 처리 대상 웨이퍼 매수를 카운트하여, 총 처리실 반송 횟수＝25를 산출한다. 다음에, 전체 진공 로봇, 즉 진공 로봇(217, 218, 219)을 처리실 할당 대상의 진공 로봇으로 한다. 여기서, 진공 로봇(217, 218, 219)의 처리실 반송 횟수를 각각 P1, P2, P3으로 칭하여 설명하는 것으로 한다. 우선 초기 상태에서는, P1＝P2＝P3＝0이다.
다음에, 총 처리실 반송 횟수 25를, 할당 대상의 진공 로봇수 3에 1 더한 4로 나눈 몫인 6을, P1, P2, P3에 더한다. 이 시점에서, P1＝P2＝P3＝6이다. 그리고, 총 처리실 반송 횟수 25로부터 할당한 18을 빼서, 총 처리실 반송 횟수는 7로 된다. 여기서, 총 처리실 반송 횟수가 0보다 크기 때문에, 할당 대상의 진공 로봇 중, 접속 거리가 가장 작은 진공 로봇을 할당 대상의 진공 로봇으로부터 제외한다. 접속 거리 산출(801)의 연산에 의해, 진공 로봇(217)의 접속 거리는 1, 진공 로봇(218)의 접속 거리는 3, 진공 로봇(219)의 접속 거리는 5였다고 한 경우, 진공 로봇(217)이 할당 대상의 진공 로봇으로부터 제외되게 된다.
다음에, 총 처리실 반송 횟수 7을, P2, P3에 할당한다. 총 처리실 반송 횟수 7을, 할당 대상의 진공 로봇수 2에 1 더한 3으로 나누고, 그 몫인 2를 P2, P3에 더한다. 이 시점, P1＝6, P2＝P3＝8이다. 그리고, 총 처리실 반송 횟수는 3으로 된다. 여기서, 총 처리실 반송 횟수가 0보다 크기 때문에, 할당 대상의 진공 로봇 중, 접속 거리가 가장 작은 진공 로봇인 진공 로봇(218)을 할당 대상의 진공 로봇으로부터 제외한다. 그리고, 총 처리실 반송 횟수 3을 P3에 더함으로써, P1＝6, P2＝8, P3＝11로 된다. 이와 같이 하여, 로드 로크로부터의 접속 거리가 큰 진공 로봇일수록 처리실 반송 횟수가 많아지도록 계산한다. 단, 이 처리실 반송 횟수의 계산 알고리즘은, 일례이고, 로드 로크로부터의 접속 거리가 큰 진공 로봇일수록 처리실 반송 횟수가 많아지는 것이면, 다른 계산 알고리즘이라도 좋다.
다음에, 반송 동작 순서 산출(503)에 대해 도 23의 흐름도를 사용하여 설명한다. 우선, 스텝 2301에서 전체 진공 로봇 중, 진공 로봇을 하나 선택하여, 그 진공 로봇이 배치되어 있는 반송실을 반송 로봇 정보(114)로부터 추출하고, 그 추출된 반송실을 부위 접속 정보(113)의 접속 부위 1로부터 검색하여, 검색된 데이터의 접속 부위 2에 있는 부위를 모두 추출한다. 다음에, 스텝 2302에서 선택된 진공 로봇의 처리실 반송 횟수를 취득한다. 그리고, 스텝 2303에서, 스텝 2301에서 추출된 부위에, 처리실과 중간실의 양쪽이 포함되어 있는지 체크하여, 모두 포함되어 있으면, 스텝 2304로 진행한다. 처리실과 중간실의 어느 한쪽, 혹은 양쪽이 포함되어 있지 않으면, 스텝 2306으로 진행한다.
다음에, 스텝 2304에서 선택된 진공 로봇보다 접속 거리가 큰 진공 로봇의 처리실 반송 횟수의 합계를 구하여, 그것을 선택된 진공 로봇의 중간실 반송 횟수로 한다.
다음에, 스텝 2305에서 선택된 진공 로봇의 처리실 반송 횟수와 중간실 반송 횟수 중 작은 쪽의 횟수분, 처리실 반송과 중간실 반송을 교대로 하여 반송 동작 순서 1을 생성한다. 또한, 처리실 반송 횟수와 중간실 반송 횟수의 큰 쪽으로부터 작은 쪽을 뺀 차분의 횟수를 구하여, 큰 쪽의 반송 동작을 상기 구한 차분의 횟수분 연속시켜, 상기 반송 동작 순서 1의 이후에 추가하여, 선택된 진공 로봇의 반송 동작 순서를 생성한다.
또한, 스텝 2306에서, 스텝 2301에서 부위 접속 정보(113)로부터 추출된 부위에, 처리실만이 포함되어 있으면, 선택된 진공 로봇의 반송 동작 순서는 모두 처리실 반송으로 하고, 부위 접속 정보(113)로부터 추출된 부위에, 중간실만이 포함되어 있는 경우에는, 선택된 진공 로봇의 반송 동작 순서는 모두 중간실 반송으로 한다.
그리고, 스텝 2307에서 모든 진공 로봇에 대해 반송 동작 순서를 생성하였는지 체크하여, 모든 진공 로봇에 대해 반송 동작 순서가 생성되어 있으면 종료되고, 그렇지 않은 경우에는 스텝 2301로 복귀한다.
단, 이 반송 동작 순서의 계산 알고리즘은 일례이고, 가능한 한 처리실 반송의 연속 횟수를 적게 하고, 또한 가능한 한 중간실 반송의 연속 횟수를 홀수로 되도록 하는 것이면, 다른 계산 알고리즘이라도 좋다.
여기서, 상기 반송 동작 순서 산출(503)의 처리의 예를 나타낸다. 반송 로봇 정보(114)로부터 진공 로봇을 하나 선택하여, 그 진공 로봇이 배치되어 있는 반송실을 추출한다. 여기서는, 진공 로봇(217)이 선택된 것으로서 설명한다. 우선, 스텝 2301에서 진공 로봇(217)이 배치되어 있는 반송실은 반송 로봇 정보(114)로부터 반송실(214)이므로, 부위 접속 정보(113)의 접속 부위 1로부터 반송실(214)의 데이터를 검색하여, 검색된 데이터의 접속 부위 2의 부위를 추출한다. 그러면, 중간실(212), 처리실(205, 206)이 추출된다. 또한, 스텝 2302에서 진공 로봇(217)의 처리실 반송 횟수는, 처리실 반송 횟수 산출(502)에서 6으로 산출되어 있으므로, 그것을 취득한다. 여기서, 스텝 2301에서 추출한 부위가, 중간실과 처리실의 양쪽을 포함하고 있으므로, 스텝 2304로 진행한다. 진공 로봇(217)보다 접속 거리가 큰 진공 로봇, 접속 거리 산출(801)에서, 진공 로봇(218, 219)이 해당한다고 산출되어 있다. 따라서, 진공 로봇(218, 219)의 처리실 반송 횟수를 합계하면, 19로 되고, 이것이 진공 로봇(217)의 중간실 반송 횟수로 된다. 다음에, 진공 로봇의 처리실 반송 횟수 6과 중간실 반송 횟수 19를 비교하여, 작은 쪽의 6회분, 처리실 반송과 중간실 반송을 교대로 반복하는 반송 동작 순서 1을 생성한다. 그리고, 중간실 반송 횟수 19로부터 처리실 반송 횟수 6을 뺀 13회분, 중간실 반송을 반복하는 반송 동작 순서를 상기 처리에서 구한 반송 동작 순서 1의 이후에 더하여, 진공 로봇(217)의 반송 동작 순서를 생성한다.
또한, 진공 로봇(219)이 선택된 경우에 대해 설명한다. 우선 스텝 2301에서, 진공 로봇(219)이 배치되어 있는 반송실은 216이고, 부위 접속 정보(113)로부터 접속 부위 1이 반송실(216)인 데이터를 검색하여, 검색된 데이터의 접속 부위 2의 부위를 추출한다. 그러면, 처리실(209, 210)이 추출된다. 스텝 2302에서 진공 로봇(219)의 처리실 반송 횟수는 처리실 반송 횟수 산출(502)에서 11로 산출되어 있으므로, 그것을 취득한다. 여기서, 스텝 2301에서 추출된 부위가 처리실뿐이므로, 스텝 2306으로 진행한다. 추출된 부위가 처리실뿐이므로, 진공 로봇(219)의 반송 동작 순서는, 스텝 2302에서 취득한 처리실 반송 횟수인 11회분 처리실 반송을 반복하는 반송 동작 순서로 된다.
다음에, 처리실 할당(504)에 대해 도 24의 흐름도를 사용하여 설명한다. 우선, 스텝 2401에서 초기 상태로서, 반송 로봇 정보(114)에 있는 진공 로봇 전체를 대상 진공 로봇으로 한다. 또한, 처리 대상 정보(109)로부터 처리 대상 웨이퍼를 모두 추출하여, 할당 대상 웨이퍼로 한다. 다음에, 스텝 2402에서 대상 진공 로봇 중 접속 거리가 가장 작은 진공 로봇을 선택하여, 그 진공 로봇이 배치되어 있는 반송실을 반송 로봇 정보(114)로부터 추출하고, 부위 접속 정보(113)의 접속 부위 1이 상기 추출한 반송실인 데이터를 검색하여, 검색한 데이터의 접속 부위 2의 부위 중, 처리실을 추출한다. 다음에, 스텝 2403에서 선택된 진공 로봇의 반송 순서의 각 반송 동작 하나하나, 즉 처리실 반송이나 중간실 반송이라고 하는 동작에 대해, 할당 대상 웨이퍼를 하나씩 할당한다. 다음에, 스텝 2404에서 처리실 반송으로 할당된 웨이퍼에 대해, 스텝 2402에서 추출한 처리실을 할당한다. 그때, 처리실이 복수 있는 경우에는, 처리실에 대해 균등하게 할당한다. 그리고, 스텝 2405에서 처리실 반송으로 할당된 웨이퍼를 할당 대상 웨이퍼로부터 제외하고, 또한 선택된 진공 로봇을 대상 진공 로봇으로부터 제외한다. 마지막으로, 스텝 2406에서 대상 진공 로봇의 유무를 체크하여, 없으면 종료하고, 있는 경우에는 스텝 2402로 복귀한다.
여기서, 상기 처리실 할당(504)의 처리의 예를 나타낸다. 초기 상태로서, 모든 진공 로봇이 대상 진공 로봇이고, 모든 처리 대상 웨이퍼가, 할당 대상 웨이퍼로 한다. 우선, 대상의 진공 로봇을 선택한다. 접속 거리가 가장 작은 진공 로봇은 접속 거리 산출(501)의 결과로부터, 진공 로봇(217)이다. 그리고, 이 진공 로봇(217)이 배치되어 있는 반송실(214)이므로, 부위 접속 정보(113)의 접속 부위 1이 반송실(214)의 데이터를 검색하여, 그 데이터의 접속 부위 2를 추출하고, 추출된 부위 중 처리실을 추출한다. 이 예에서는, 처리실(205), 처리실(206)이 추출된다.
다음에, 반송 동작 순서 산출(503)에서 산출한 진공 로봇(217)의 반송 동작 순서의 개개의 반송 동작에 대해, 할당 대상 웨이퍼를 하나씩 할당한다. 진공 로봇(217)의 반송 동작 순서는, 「처리실 반송」 「중간실 반송」을 6회 반복하고, 그 후 「중간실 반송」을 13회 반복하는 것이다. 그것에, 할당 대상 웨이퍼(W1, W2, …, W25)를 앞에서부터 순서대로 할당한다. 즉, W1은 「처리실 반송」, W2는 「중간실 반송」, W3은 「처리실 반송」과 같이 할당하면, W1, W3, W5, W7, W9, W11은 「처리실 반송」, 그 이외는 「중간실 반송」으로 된다. 그리고, 이 「처리실 반송으로 할당된 웨이퍼에 처리실을 할당한다. 처리실은 상기 스텝에서 처리실(205, 206)이 추출되어 있으므로, 이 2개의 처리실에 균등하게 할당한다. 그 결과, W1, W5, W9는 처리실(205), W3, W7, W11은 처리실(206)에 할당된다.
그리고, 대상 진공 로봇으로부터 선택된 진공 로봇(217)을 제외하고, 또한 할당 대상 웨이퍼로부터 W1, W3, W5, W7, W9, W11을 제외한다. 여기서, 대상 진공 로봇의 유무를 체크한다. 대상 진공 로봇으로서, 진공 로봇(218, 219)이 있으므로, 스텝 2402로 복귀하여 반복한다.
다음에, 동작 실행 처리(107)의 개요에 대해, 도 6을 사용하여 설명한다. 동작 실행 처리(107)는 동작 지시의 정보를 기초로 실제로 각 부위의 동작을 행하는 부분이다. 크게 나누어 2개의 처리 스텝으로 나뉘어져 있다. 첫번째는, 동작 지시 생성(601)이다. 동작 지시 생성(601)은 장치 상태 정보(108)와 반송처 정보(112)를 입력으로 하여, 동작 지시 정보(110)를 생성한다. 장치 상태 정보(108)는 도 13에 예시하는 것과 같은 정보이다. 각 부위의 상태나 거기에 있는 웨이퍼의 번호나 처리의 상태를 나타낸 정보이다. 예를 들어, 「부위 : 로드 로크(221)_단1, 상태 : 진공, 웨이퍼 번호 : W11, 웨이퍼 상태 : 미처리」라고 하는 데이터는 로드 로크(221)의 웨이퍼 보유 지지 기구의 1단째의 상태를 나타내고 있고, 로드 로크의 상태는 진공 상태, 웨이퍼 번호 W11의 웨이퍼가 보유 지지되어 있고, 그 W11은 미처리 웨이퍼인 것을 의미하고 있다. 동작 지시 생성(601)에서는, 도 7에 예시한 바와 같은 동작 지시 룰을 기초로 동작 지시 정보를 생성한다. 동작 지시 룰에 대조하여, 장치 상태나 반송처의 조건이 정렬되었을 때, 동작 지시를 생성한다.
예를 들어, 「로드 로크(211)로부터 중간실(212)로 반송」이라고 하는 동작 지시는, 「로드 로크(211)에 반송처가 처리실(205, 206) 이외의 미처리 웨이퍼는 있고, 또한 로드 로크(211)가 진공 상태이다」 「중간실(212)에 비어 있는 단이 있다」 「진공 로봇(217)의 적어도 한쪽의 핸드가 대기 상태이다」라고 하는 조건이 정렬되었을 때에 생성된다. 로드 로크(211)의 단1에 웨이퍼 번호 W10의 미처리 웨이퍼가 있고, W10의 반송처는 처리실(207)이고, 중간실(212)의 단5가 비어 있고, 진공 로봇(217)의 핸드 1이 대기 중이라고 하면, 「진공 로봇(217)의 핸드 1이, 웨이퍼 번호 W10을 로드 로크(211)의 단1로부터 중간실(212)의 단5로 반송한다」라고 하는 동작 지시가 생성된다. 여기서 생성된 동작 지시 정보(110)의 예를 도 14에 도시한다. 또한, 도 7에 예시한 동작 지시 룰은, 일례이고, 동작 지시 룰은 모든 동작에 관하여, 준비되는 것이다.
다음에, 각 부위 가동(602)의 처리에 대해 설명한다. 각 부위 가동(602)의 처리에서는 동작 지시 생성(601)에서 생성된 동작 지시 정보(110)와 동작 시퀀스 정보(111)를 입력으로 하여 각 부위를 가동시킨다. 동작 시퀀스 정보(111)라 함은, 생성된 동작 지시를 실행하기 위해, 각 부위가 행하는 동작의 순서를 기술한 것이다. 각 부위의 동작이라 함은, 예를 들어 진공 로봇의 아암의 신축이거나, 방향을 바꾸기 위한 선회이거나, 또는 게이트 밸브의 개폐 등이다. 동작 시퀀스 정보(111)를 도 16에 예시하여 설명한다. 이 예는, 로드 로크(211)로부터 중간실(212)로 반송하는 동작 지시를 실행하기 위한 동작 시퀀스 정보이다. 동작 시퀀스 정보의 「동작 순서」로서 기술되어 있는 번호의 순서대로 동작을 행한다. 이 번호가 동일한 경우에는 동시에 행한다고 하는 의미이다. 그리고, 각 부위가 기술된 동작을 행한다. 예를 들어, 로드 로크(211)로부터 중간실(212)로 반송에서는, 우선 로드 로크(211)의 진공측 게이트 밸브(221)를 개방한다. 동시에, 진공 로봇(217)이 로드 로크(211)의 쪽을 향할 때까지 선회한다.
다음에, 진공 로봇(217)이 로드 로크(211)로부터 웨이퍼를 취출한다. 그리고, 다음에 진공 로봇(217)이, 중간실(212)의 쪽을 향할 때까지 선회한다. 동시에, 로드 로크(211)의 진공측 게이트 밸브(221)를 폐쇄한다. 동시에, 중간실(212)의 반송실(214)측의 게이트 밸브(224)를 개방한다. 다음에, 진공 로봇(217)이, 중간실(212)에 웨이퍼를 둔다. 마지막으로, 중간실(212)의 반송실(214)측의 게이트 밸브(224)를 폐쇄한다. 이와 같이 하여, 이 동작 시퀀스 정보를 기초로, 각 로봇이나 게이트 밸브 등의 부위가 실제로 동작한다. 또한, 이 동작 시퀀스 정보는 모든 동작 지시에 대응하여, 각각 준비되는 것이다.
전술한 처리에서 실제로 동작이 행해질 때마다, 장치 내의 상태는 변화된다. 예를 들어, 진공 로봇(217)의 핸드 1이 선회를 개시하면, 진공 로봇(17)의 핸드 1의 상태가 대기 중으로부터 가동 중으로 변경되어, 로드 로크(211)로부터 웨이퍼를 취출했을 때에, 웨이퍼 번호 W10을 보유 지지하고 있는 상태로 된다. 그리고, 중간실(212)에 웨이퍼를 둔 시점에서, 진공 로봇(217)의 핸드 1의 상태는 대기 중으로 변경되고, 웨이퍼를 보유 지지하고 있지 않은 상태로 된다. 또한, 로드 로크(211)의 단1은 웨이퍼 번호 W10을 보유 지지하고 있지만, 진공 로봇(217)이 웨이퍼를 취출했을 때에, 로드 로크(211)의 단1은 웨이퍼를 보유 지지하고 있지 않은 상태로 된다. 한편, 중간실(212)의 단5는 웨이퍼를 보유 지지하고 있지 않은 상태였지만, 진공 로봇(217)이 웨이퍼를 두었을 때에, 웨이퍼 번호 W10을 보유 지지하고 있는 상태로 바뀐다. 이와 같이, 어떤 동작이 행해질 때마다 장치 상태 정보(108)는 갱신된다. 그리고, 장치 상태 정보(108)가 갱신될 때마다, 장치 상태 정보와 반송처 정보를 동작 지시 룰에 대조하여, 조건이 정렬된 것이 있으면, 동작 지시가 생성된다. 그리고, 동작 지시가 생성되지 않게 될 때까지, 이 동작 실행 처리(107)를 반복한다.
마지막으로, 콘솔 단말(116)의 화면에 대해, 도 12를 사용하여 설명한다.
콘솔 단말(116)은 입력부와 출력부가 있고, 입력부로서 키보드나 마우스, 터치 펜 등이 구비되어 있다. 또한, 출력부로서 화면이 구비되어 있다. 그 화면에는 제어 방법을 선택하는 에어리어(1201)와 장치 상태의 상세 데이터를 표시하는 에어리어(1202)와 장치 상태의 개요를 표시하는 에어리어(1203)가 있다. 제어 방법을 선택하는 에어리어(1201)에는, 제어 방법으로서 「수동」 「자동」을 선택하는 버튼이 부착되어 있고, 어느 쪽을 선택할지 입력하면, 그 선택된 쪽의 색이 바뀌는 등 선택 상황을 알 수 있도록 되어 있다. 장치 상태의 상세 데이터를 표시하는 에어리어(1202)에는 장치 내에 있는 웨이퍼(1204)의 상세한 상태나 처리실이나 반송 기구의 상세한 상태를 표시한다. 장치 상태의 개요를 표시하는 에어리어(1203)에는 어느 웨이퍼(1204)가 어디에 있는지, 간편하게 파악할 수 있도록 장치와 웨이퍼(1204)의 위치를 비쥬얼로 표시한다. 웨이퍼(1204)가 이동하면, 웨이퍼(1204)의 표시 위치가 그것에 따라서 변경된다.
?제2 실시 형태?
다음에, 제2 실시 형태에 대해 설명한다.
제2 실시 형태에서는 제어 방식으로서, 이벤트 드리븐 방식의 제어를 행하는 장치의 예로서 설명한다. 이벤트 드리븐 방식의 장치에 있어서 효율이 좋은 반송을 행하기 위해서는, 각 반송실의 로봇의 중간실 반송의 연속되는 횟수가, 가능한 한 홀수회로 되는 반송 동작을 미리 계산하고, 그것에 기초하여 반송 동작을 실행하면 좋다.
반도체 처리 장치의 전체 구성의 개략은 도 1을 사용하여 설명한 제1 실시 형태와 마찬가지이다. 또한, 처리실 및 반송 기구의 구성에 대해서도, 도 2를 사용하여 설명한 제1 실시 형태와 마찬가지이다. 또한, 반도체 처리 장치의 동작 제어의 시스템의 개요에 대해서도, 도 3을 사용하여 설명한 제1 실시 형태와 마찬가지이다. 또한, 반송처 결정 처리(106)의 처리의 개요에 대해서도, 도 4를 사용하여 설명한 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
다음에, 제2 실시 형태에 있어서의 반송처 계산(401)의 상세한 계산 수순에 대해, 도 8을 사용하여 설명한다. 이 계산은 처리실 자유 할당(801)의 하나의 스텝으로 이루어진다. 처리실 자유 할당(801)에서는, 처리 대상 웨이퍼에 대해 처리 가능한 처리실을 모두 할당한다. 이는, 할당한 처리실의 어떤 처리실을 이용해도 좋다고 하는 의미이다. 우선, 부위 접속 정보(113)의 접속 부위 2로부터 모든 처리실을 추출한다. 그리고, 처리 대상 정보(109)로부터 모든 웨이퍼를 추출하고, 모든 웨이퍼에 대해, 부위 접속 정보(113)로부터 추출한 모든 처리실을 할당한다. 따라서, 반송처 정보(112)는, 예를 들어, 「웨이퍼 번호 : W1, 반송처 : 처리실(205, 206, 207, 208, 209, 210)」과 같은 데이터로 되고, 이것은, 웨이퍼 번호 W1은 처리실(205, 206, 207, 208, 209, 210)의 어떤 처리실로 반송해도 좋다고 하는 것이다.
다음에, 제2 실시 형태에 있어서의 동작 실행 처리(107)의 개요에 대해, 설명한다. 동작 실행 처리(107)는 제1 실시 형태와 마찬가지로, 동작 지시의 정보를 기초로 실제로 각 부위의 동작을 행하는 부분이다. 크게 나누어 2개의 처리 스텝으로 나뉘어져 있고, 도 6에서 설명한 처리의 개요와 마찬가지이지만, 제2 실시 형태에 있어서는, 동작 지시 생성(601)의 동작 지시 룰이 제1 실시 형태와 다르다. 제2 실시 형태에 있어서의 동작 지시 룰을 도 9에 예시한다. 이 동작 지시 룰에, 로드 로크로부터 먼 반송실일수록 처리실로의 반송 횟수가 많아지도록, 특유의 룰을 가미한다. 로드 로크로부터 먼 반송실의 처리실로의 반송 횟수를 늘리기 위해서는, 로드 로크로부터 먼 중간실일수록, 많은 미처리 웨이퍼를 보유 지지하도록 하면 좋다. 그렇게 하기 위해서는, 로드 로크나 중간실이 각각 보유 지지하고 있는 미처리 웨이퍼의 매수를 카운트하여, 로드 로크로부터 먼 쪽의 미처리 웨이퍼 매수가 적은 경우, 진공 로봇이, 처리실로 반송하는 것보다도 중간실로 우선적으로 반송하는 동작 지시 룰로 하면 좋다.
예를 들어, 「로드 로크(211)로부터 처리실(205)로 반송」이라고 하는 동작 지시의 동작 지시 조건에, 「중간실(212)에 있는 미처리 웨이퍼 매수가 로드 로크(211)에 있는 미처리 웨이퍼 매수보다 많다」라고 하는 조건을 부여한다. 한편, 「로드 로크(211)로부터 중간실(212)로 반송」이라고 하는 동작 지시의 동작 조건에는 미처리 웨이퍼의 매수에 의한 조건은 부여하지 않는다. 그러면, 로드 로크(211)에 있는 미처리 웨이퍼 매수가, 중간실(212)에 있는 미처리 웨이퍼 매수보다 많으면, 처리실(205)로의 반송의 조건이 정렬되지 않으므로, 처리실(205)로는 반송되지 않는다. 이 경우, 중간실(212)로 반송하는 조건이 정렬되면, 중간실(212)로 반송이 행해진다. 이와 같은 동작 지시 룰로 함으로써, 로드 로크로부터 먼 중간실일수록 많은 미처리 웨이퍼를 보유 지지하도록 할 수 있고, 결과적으로 로드 로크로부터 먼 반송실일수록 많은 처리실 반송을 행하도록 할 수 있다.
동작 지시 룰은 제1 실시 형태와 다르지만, 동작 지시 룰과 장치 상태 정보(108)와 반송처 정보(112)를 대조하여, 동작 지시(110)를 생성하는 계산은 제1 실시 형태와 마찬가지이다. 또한, 각 부위 가동(602)의 처리에 관해서도, 제1 실시 형태와 마찬가지이다. 또한, 콘솔 단말의 화면에 대해서는 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
?제3 실시 형태?
다음에, 제3 실시 형태에 대해 설명한다. 제3 실시 형태에서는, 제어 방식으로서, 이벤트 드리븐 방식의 제어를 행하는 장치의 예로서 설명한다. 이벤트 드리븐 방식의 장치에 있어서 효율이 좋은 반송을 행하기 위해서는, 로드 로크로부터 먼 반송실, 혹은 중간실에 있는 미처리 웨이퍼 매수가, 로드 로크에 가까운 반송실, 혹은 중간실에 있는 미처리 웨이퍼 매수보다 적은 경우에, 로드 로크로부터 먼 반송실, 혹은 중간실로 웨이퍼를 우선적으로 반송하는 제어 룰로, 반송 동작을 실행하면 좋다.
반도체 처리 장치의 전체 구성의 개략은, 도 1을 사용하여 설명한 제1 실시 형태와 마찬가지이다. 또한, 처리실 및 반송 기구의 구성에 대해서도, 도 2를 사용하여 설명한 제1 실시 형태와 마찬가지이다. 또한, 반도체 처리 장치의 동작 제어의 시스템의 개요에 대해서도, 도 3을 사용하여 설명한 제1 실시 형태와 마찬가지이다. 또한, 반송처 결정 처리(106)의 처리의 개요에 대해서도, 도 4를 사용하여 설명한 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
다음에, 제3 실시 형태에 있어서의 반송처 계산(401)의 상세한 계산 수순에 대해 설명한다. 이 계산은 도 8을 사용하여 설명한 제2 실시 형태와 마찬가지이고, 처리 대상 웨이퍼에 대해 처리 가능한 처리실을 모두 할당한다.
다음에, 제3 실시 형태에 있어서의 동작 실행 처리(107)의 개요에 대해, 도 10을 사용하여 설명한다. 동작 실행 처리(107)는 제1 실시 형태와 마찬가지로, 동작 지시의 정보를 기초로 실제로 각 부위의 동작을 행하는 부분이다. 크게 나누어 2개의 처리 스텝으로 나뉘어져 있고, 동작 지시 생성(1001)과 각 부위 가동(1002)으로 이루어진다. 동작 지시 생성(1001)은 장치 상태 정보(108)와 반송처 정보(112)와 반송 횟수 정보(115)를 입력으로 하여, 동작 지시 정보(110)를 생성한다. 동작 지시의 생성에서는 제1 실시 형태나 제2 실시 형태와 마찬가지로, 동작 지시 룰이 준비되어 있고, 그 동작 지시 룰에, 장치 상태 정보(108)와 반송처 정보(112)와 반송 횟수 정보(115)를 대조하여, 동작 지시 조건이 만족되면, 동작 지시가 생성된다. 제3 실시 형태의 특징적 부분은 동작 지시 룰 중에 반송 횟수에 의한 조건이 부여되어 있는 것이다. 반송 횟수라 함은, 도 20에 예시한 바와 같은 정보로, 각 진공 로봇이 중간실로 반송한 연속 횟수를 카운트한 정보이다. 진공 로봇이 중간실 반송을 행하면, 이 반송 횟수 정보의 반송 횟수가 1 증가한다. 그리고, 처리실 반송을 행하면, 반송 횟수는 리셋되어 0으로 복귀된다.
이와 같은 중간실로의 반송 횟수를 동작 지시 룰에 부여하는 것은, 가능한 한 처리실 반송의 연속 횟수를 적게 하고, 또한 가능한 한 중간실 반송의 연속 횟수를 홀수로 되도록 하기 위해서이다. 이 목적을 달성하기 위한 동작 지시 룰의 일례를 도 11에 도시한다. 예를 들어, 「로드 로크(211)로부터 처리실(205)로 반송」이라고 하는 동작 지시의 동작 지시 조건에, 「진공 로봇(217)의 중간실 반송의 횟수가 홀수이다」라고 하는 조건을 부여하고, 한편 「로드 로크(211)로부터 중간실(212)로 반송」이라고 하는 동작 지시의 동작 조건에는, 「진공 로봇(217)의 중간실 반송의 횟수가 짝수이다」라고 하는 조건을 부여한다. 이와 같은 조건을 부여함으로써, 진공 로봇(217)의 반송은, 처리실 반송과 중간실 반송이 교대로 행해지게 된다. 또한, 각 부위 가동(1002)의 처리는 제1 실시 형태의 각 부위 가동(602)과 마찬가지이다.
또한, 콘솔 단말의 화면에 대해서는 제1 실시 형태와 마찬가지이다.

Claims (9)

  1. 대기측에 놓인 피처리체를 진공측으로 도입하는 로드 로크를 구비한 진공 처리 장치에 있어서,
    상기 피처리체에 소정의 처리를 실시하는 복수의 처리실과,
    상기 피처리체의 전달을 행하는 진공 로봇을 구비하여 이루어지는 복수의 반송 기구부와,
    상기 반송 기구부 사이를 연결하여 상기 피처리체를 중계 반송하는 복수의 반송 중간부와,
    상기 피처리체의 전달 및 중계 반송을 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는 상기 로드 로크를 기점으로 하여 상기 반송 기구부의 각각에 이르는 접속 거리를 산출하는 접속 거리 산출 수단과,
    상기 진공 로봇에 접속된 상기 처리실로의 상기 피처리체의 반송 횟수를 진공 로봇마다 산출하는 처리실 반송 횟수 산출 수단과,
    상기 진공 로봇에 의한 상기 처리실로의 반송 횟수 및 처리실로의 반송 횟수를 이용하여 산출한 상기 반송 중간부로의 반송 횟수에 기초하여, 상기 진공 로봇의 각각에 있어서의 상기 피처리체의 반송 동작 순서를 산출하는 반송 동작 순서 산출 수단과,
    상기 반송 동작 순서가 산출된 상기 피처리체가 반송되는 상기 처리실의 할당을 행하는 처리실 할당 수단을 갖는 것을 특징으로 하는, 진공 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반송 기구부의 각각이 상기 반송 중간부를 통해 복수 연결되어 있는 경우에, 상기 접속 거리 산출 수단을 사용하여 산출된 상기 반송 기구부의 하나에 이르는 접속 거리를 제1 접속 거리로 하고, 상기 반송 기구부의 다른 하나에 이르는 상기 제1 접속 거리보다 큰 접속 거리를 제2 접속 거리로 했을 때,
    상기 제어부는, 상기 제2 접속 거리를 갖는 상기 반송 기구부에 접속된 상기 처리실로 상기 피처리체를 반송하는 반송 횟수가, 상기 제1 접속 거리를 갖는 상기 반송 기구부에 접속된 상기 처리실로의 반송 횟수보다 많아지는 반송 횟수의 산출을, 상기 반송 기구부의 각각에 대해 실행하고, 상기 산출 결과에 기초하여 상기 처리실로 상기 피처리체의 반송을 행하는 것을 특징으로 하는, 진공 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 접속 거리 산출 수단은, 상기 진공 처리 장치를 구성하는 부위의 접속 상태를 나타내는 접속 정보에 기초하여, 상기 로드 로크를 기점으로 하는 접속 거리가 n인 부위를 검색하고, 상기 검색에서 검출된 반송 기구부를, 접속 거리가 n을 갖는 반송 기구부로 하는 것을 특징으로 하는, 진공 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제어부는 상기 반송 동작 순서 산출 수단을 사용하여 상기 진공 로봇에 의한 상기 피처리체를 상기 처리실로 연속해서 반송하는 횟수가 최소로 되도록 반송 순서를 산출하여, 상기 처리실 할당 수단에 의해 상기 피처리체의 반송처를 결정하는 것을 특징으로 하는, 진공 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 로드 로크에 보유 지지되어 있는 미처리의 피처리체의 개수와, 상기 로드 로크가 접속되어 있는 상기 반송 기구부와 상기 반송 기구부에 접속되어 있는 상기 반송 중간부에 보유 지지되어 있는 미처리의 피처리체의 개수를 비교하고,
    상기 반송 중간부에 보유 지지되어 있는 미처리의 피처리체수가 적으면, 상기 반송 중간부로 우선적으로 상기 미처리의 피처리체를 반송하는 것을 특징으로 하는, 진공 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 진공 로봇에 의해 상기 피처리체가 상기 반송 중간부로 연속해서 반송되는 연속 반송 횟수가 홀수인 경우에는, 상기 피처리체의 상기 처리실로의 반송을 우선하고,
    상기 진공 로봇에 의해 상기 피처리체가 상기 반송 중간부로 연속해서 반송되는 연속 반송 횟수가 짝수인 경우에는, 미처리의 피처리체를 상기 반송 중간부로 우선하여 반송하는 것을 특징으로 하는, 진공 처리 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 제어부는 상기 로드 로크에 보유 지지되어 있는 미처리의 피처리체의 개수와, 상기 로드 로크가 접속되어 있는 상기 반송 기구부와 상기 반송 기구부에 접속되어 있는 상기 반송 중간부에 보유 지지되어 있는 미처리의 피처리체의 개수를 비교하고,
    상기 반송 중간부에 보유 지지되어 있는 미처리의 피처리체의 개수가 적지 않고, 상기 진공 로봇에 의해 상기 피처리체가 상기 반송 중간부로 연속해서 반송되는 연속 반송 횟수가 짝수인 경우에는, 상기 반송 중간부로의 반송을 우선하여,상기 미처리의 피처리체를 반송하는 것을 특징으로 하는, 진공 처리 장치.
  8. 연산 처리 장치를,
    대기측에 놓인 피처리체를 진공측으로 로드 로크를 통해 도입하는 수단과,
    처리실에 있어서 상기 피처리체에 소정의 처리를 실시하는 처리 수단과,
    진공 로봇을 사용하여 상기 피처리체의 전달을 행하는 반송 수단과,
    상기 반송 수단 사이를 연결하여 상기 피처리체를 중계 반송하는 반송 중간 수단과,
    상기 로드 로크를 기점으로 하여 반송 기구부의 각각에 이르는 접속 거리를 산출하는 접속 거리 산출 수단과,
    상기 진공 로봇에 접속된 상기 처리실로의 상기 피처리체의 반송 횟수를 진공 로봇마다 산출하는 처리실 반송 횟수 산출 수단과,
    상기 진공 로봇에 의한 상기 처리실로의 반송 횟수 및 처리실로의 반송 횟수를 이용하여 산출한 반송 중간부로의 반송 횟수에 기초하여, 상기 진공 로봇의 각각에 있어서의 상기 피처리체의 반송 동작 순서를 산출하는 반송 동작 순서 산출 수단과,
    상기 반송 동작 순서가 산출된 상기 피처리체가 반송되는 상기 처리실의 할당을 행하는 처리실 할당 수단으로서 기능시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한, 기록 매체.
  9. 대기측에 놓인 피처리체를 진공측으로 도입하는 로드 로크를 구비한 진공 처리 장치에 있어서,
    상기 피처리체에 소정의 처리를 실시하는 복수의 처리실과,
    상기 피처리체의 전달을 행하는 진공 로봇을 구비하여 이루어지는 복수의 반송 기구부와,
    상기 반송 기구부 사이를 연결하여 상기 피처리체를 중계 반송하는 반송 중간부와,
    상기 피처리체의 전달 및 중계 반송을 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 복수의 반송 기구부는, 적어도, 상기 로드 로크에 가까운 측에 배치되는 제1 반송 기구부와, 또한 상기 반송 중간부를 통해 상기 제1 반송 기구부에 접속되고 상기 로드 로크로부터 먼 측에 배치되는 제2 반송 기구부로 이루어지고,
    상기 제1 반송 기구부 및 상기 제2 반송 기구부에는 각각 처리실이 접속되고,
    상기 제어부는 상기 제2 반송 기구부에 있어서의 진공 로봇이 상기 제2 반송 기구부에 접속된 처리실로 피처리체를 반송하는 횟수를, 상기 제1 반송 기구부에 있어서의 진공 로봇이 상기 제1 반송 기구부에 접속된 처리실로 피처리체를 반송하는 횟수보다 많게 하도록 제어하는 것을 특징으로 하는, 진공 처리 장치.
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