JP5476162B2 - 真空処理装置及びプログラム - Google Patents

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Description

本発明は、半導体処理装置の処理室等の間で、半導体被処理体(以下、「ウェハ」という。)を搬送する方法に関するものである。
半導体処理装置、特に、減圧された装置内において処理対象を処理する装置においては、処理の微細化、精密化とともに、処理対象であるウェハの処理の効率の向上が求められてきた。このために、近年では、一つの装置に複数の処理室が接続されて備えられたマルチチャンバ装置が開発され、クリーンルームの設置面積あたりの生産性の効率を向上させることが行われてきた。このような複数の処理室を備えて処理を行う装置では、それぞれの処理室が、内部のガスやその圧力が減圧可能に調節され、且つ、ウェハを搬送するためのロボット等が備えられた搬送室に接続されている。
このようなマルチチャンバ装置においては、搬送室の周囲に放射状に処理室が接続されたクラスタツールと呼ばれる構造の装置が広く普及している。しかし、このクラスタツールの装置は、大きな設置面積を必要とし、特に、近年のウェハの大口径化に伴い、ますます設置面積が大きくなる問題を抱えている。そこで、この問題を解決するために、線形ツールと呼ばれる構造の装置が登場した(例えば、特許文献1を参照)。線形ツールの特徴は、複数の搬送室を有し、それぞれの搬送室に処理室が接続され、且つ、搬送室同士も直接接続、若しくは、中間に受渡しのスペース(以下、「中間室」)を挟んで接続される構造である。
このように設置面積を小さくするために線形ツールという構造が提案されているが、一方、生産性の向上についてもいくつもの提案がなされている。生産性の向上には、処理時間の短縮や搬送の効率化が重要であるが、特に、効率的な搬送方法に関して、いくつもの提案がなされている。代表的な方法として、スケジューリングによる方法が知られている。スケジューリングによる方法とは、事前に搬送動作を決めておき、それに基づいて搬送を行うもので、搬送動作の決め方の一例として、処理完了時間の早い処理室から順に搬送先として割り当て、搬送動作を決定していく方法が提案されている(例えば、特許文献2を参照)。
特表2007−511104号公報 特開平10−189687号公報
上記従来技術では、次のような点について課題があった。
線形ツールは、複数の搬送室を有しており、それぞれが処理室への搬送を行い、且つ、搬送室間の受渡しも行う。加えて、処理室が接続されている搬送室の位置によって、処理室へウェハを搬送する際に搬送室間で行われる受渡しの回数が異なるという搬送の特徴があり、クラスタツールの搬送の特徴とは異なる。
しかし、従来提案されている効率的な搬送方法は、クラスタツールの搬送の特徴に対応したものであり、上記線形ツールの搬送の特徴を考慮しておらず、線形ツールに適用しても、必ずしも効率的な搬送方法とは言えなかった。
又、効率的な搬送方法は、ウェハの処理工程によって効率的な搬送方法は異なることがある。処理室にて一回の処理を行って処理を完了する処理工程もあれば、複数回の処理を行って処理を完了する処理工程もある。更に、運用条件によっても異なることがある。同一種類のウェハを連続的に処理する運用条件もあれば、異なる種類のウェハを平行して処理する運用条件もある。
その中でも、処理室にて一回の処理を行って処理を完了する処理工程で、同一種類のウェハを連続的に処理する運用がよく行われるものである。
そこで、本発明では、線形ツールにおいて、処理室にて一回の処理を行って処理を完了する処理工程で、同一種類のウェハを連続的に処理する運用のもとでの効率的な搬送方法を提供する。ここで、同一種類のウェハとは、ほぼ同じ処理時間を有する一群のウェハを指すものとする。
ロードロックから遠い搬送室のロボットが処理室に搬送する回数が、ロードロックに近い搬送室のロボットが処理室に搬送する回数より多くなるよう処理対象のウェハの搬送先を予め計算し、それを基づいて搬送動作を実行する。
更に、ロードロックから遠い搬送室のロボットが処理室に搬送する回数が、ロードロックに近い搬送室のロボットが処理室に搬送する回数より多くなるよう処理対象のウェハの搬送先を予め計算する手段として、各搬送ロボットの処理室への搬送回数を算出する手段と、処理対象のウェハを処理室に割当てる手段とを有する。
更に、ロードロックから遠い搬送室のロボットが処理室に搬送する回数が、ロードロックに近い搬送室のロボットが処理室に搬送する回数より多くなるよう処理対象のウェハの搬送先を予め計算する手段として、ロードロックと搬送室との接続距離を算出する手段を有する。
又は、ロードロックから遠い搬送室、若しくは、中間室にある未処理ウェハ枚数が、ロードロックに近い搬送室、若しくは、中間室にある未処理ウェハ枚数より少ない場合に、ロードロックから遠い搬送室、若しくは、中間室へウェハを優先的に搬送する制御ルールにて、搬送動作を実行する。
又は、各搬送室のロボットの中間室搬送の連続する回数が、出来るだけ奇数回となるよう処理対象のウェハの搬送先を予め計算し、それを基づいて搬送動作を実行する。
更に、各搬送室のロボットの中間室搬送の連続する回数が、出来るだけ奇数回となるよう処理対象のウェハの搬送先を予め計算する手段として、中間室搬送の連続回数を奇数回とする搬送順序を算出する手段を有する。
又は、各搬送室のロボットの中間室への搬送連続回数をカウントし、中間室への搬送連続回数が奇数回であれば、次の未処理ウェハの搬送先は処理室とし、中間室への搬送連続回数が偶数回であれば、次の未処理ウェハの搬送先は中間室とする制御ルールにて、搬送動作を実行する。
本発明によれば、ウェハを搬送するロボットの待ちを少なくし、搬送効率ないしスループットの高い半導体処理装置を提供することができる。
半導体処理装置の全体構成の概略を説明した図である。 処理室及び搬送機構の構成を説明した図である。 半導体処理装置の動作制御のシステムの概略を説明した図である。 搬送先決定処理の概要を説明した図である。 第1実施形態における搬送先計算の計算手順を説明した図である。 第1実施形態および第2実施形態の動作実行処理の概要を説明した図である。 第1実施形態の動作指示ルールの例を示した図である。 第2実施形態および第3実施形態における搬送先計算の計算手順を説明した図である。 第2実施形態の動作指示ルールの例を示した図である。 第3実施形態の動作実行処理の概要を説明した図である。 第3実施形態の動作指示ルールの例を示した図である。 コンソール端末の画面の例を示した図である。 装置状態情報の例を示した図である。 動作指示情報の例を示した図である。 搬送先情報の例を示した図である。 動作シーケンス情報の例を示した図である。 処理対象情報の例を示した図である。 部位接続情報の例を示した図である。 搬送ロボット情報の例を示した図である。 搬送回数情報の例を示した図である。 接続距離算出処理のフローチャートを示した図である。 処理室搬送回数算出処理のフローチャートを示した図である。 搬送動作順序算出処理のフローチャートを示した図である。 処理室割当処理のフローチャートを示した図である。 処理室搬送と中間室搬送の連続回数による搬送効率の違いを説明した図である。 処理室搬送と中間室搬送の連続回数による搬送効率の違いを説明した図である。
以下に、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
≪第1の実施形態≫
まず、第1の実施形態について説明する。
本発明の半導体処理装置の全体構成の概略について、図1を用いて説明する。半導体処理装置は、大きく分けると、処理室及び搬送機構101と動作制御部102とコンソール端末116から成っている。処理室及び搬送機構101は、ウェハに対してエッチングや成膜などの処理を施すことができる処理室とウェハの搬送を行うロボットなどを備えた搬送機構で構成されている。動作制御部102は、処理室や搬送機構の動作を制御するコントローラであり、演算処理を行う演算部103と各種情報を記憶する記憶部104から成っている。演算部103には、利用者が手動での操作を行う時にその演算処理を行う手動設定処理105と、ウェハの搬送先を自動決定する搬送先決定処理106と、処理室や搬送機構を実際に動作させるための演算を行う動作実行処理107がある。又、記憶部104には、装置状態情報108、処理対象情報109、動作指示情報110、動作シーケンス情報111、搬送先情報112、部位接続情報113、搬送回数情報115の情報が記憶されている。コンソール端末116は、利用者が制御方法を入力したり、装置の状態を確認したりするためのもので、キーボードやマウスやタッチペンなどの入力機器と情報を出力する画面が備わっている。又、半導体処理装置は、ネットワーク118を介して、ホストコンピュータ117と接続されており、必要な情報を必要な時に、ホストコンピュータ117よりダウンロードすることができる。
次に、処理室及び搬送機構の構成について、図2を用いて説明する。処理室及び搬送機構は、大きく分けて、大気側ブロック232と真空側ブロック233に分けられる。大気側ブロック232は、大気圧下で、ウェハが収納されているカセットから、ウェハを取り出したり収納したりといったウェハの搬送等を行う部分である。真空側ブロック233は、大気圧から減圧された圧力下でウェハを搬送し、真空処理室内において処理を行うブロックである。そして、大気側ブロック232と真空側ブロック233との間に、ウェハを内部に有した状態で圧力を大気圧と真空圧との間で上下させる部分であるロードロック211を備えている。
大気側ブロック232には、フープ201、202と大気ロボット203がある。このフープ201、202に処理対象のウェハを収納したカセットが置かれる。そして、ウェハを保持することのできるハンドを有する大気ロボット203が、カセットの中に収納されているウェハを取り出して、ロードロック211の中へ搬送したり、逆に、ロードロック211の中からウェハを取り出し、カセットの中に収納したりする。この大気ロボット203は、ロボットアームを伸縮させたり、上下移動したり、旋回することができ、更に、レール204の上を水平移動することもできる。但し、大気側ブロック232は、一例であり、本発明の装置が、二つのフープを有する装置に限定されるものではなく、フープの数が二つより少なくても、多くてもよい。加えて、本発明の装置が、一つの大気ロボットを有する装置に限定されるものではなく、複数の大気ロボットを有していてもよい。又、本実施例では説明しないが、ウェハの位置決めの機構を有する装置であってもよい。
真空側ブロック233には、処理室205、206、207、208、209、210と搬送室214、215、216と中間室212、213がある。処理室205、206、207、208、209、210は、ウェハに対してエッチングや成膜などの処理を行う部位である。これらは、ゲートバルブ222、223、226、227、230、231を介して、それぞれ搬送室214、215、216と接続されている。ゲートバルブ222、223、226、227、230、231は、開閉するバルブを有しており、処理室内部の空間と搬送室内部の空間を区切ったり、空間を繋げたりすることができる。
搬送室214、215、216には、真空ロボット217、218、219がそれぞれ備わっている。この真空ロボット217、218、219は、ウェハを保持することのできるロボットハンドを二つ備えており、それぞれのロボットアームが伸縮や旋回や上下移動することが出来、ウェハをロードロックに搬送したり、処理室に搬送したり、中間室に搬送したりする。
中間室212、213は、搬送室214、215、216の間に接続されており、ウェハを複数保持する機構を備えている。真空ロボット217、218、219が、この中間室212、213にウェハを置いたり、取り出したりすることで、搬送室間でウェハを受渡しすることができる。この中間室212、213は、ゲートバルブ224、225、228、229を介して、それぞれ搬送室214、215、216と接続している。このゲートバルブ224、225、228、229は、開閉するバルブを有しており、搬送室内部の空間と中間室内部の空間を区切ったり、空間を繋げたりすることができる。但し、真空側ブロック233は、一例であり、本発明の装置が、六つの処理室を有する装置に限定されるものではなく、処理室数が六つより少なくても、多くてもよい。
又、本実施例では、一つの搬送室に二つの処理室が接続される装置として説明するが、本発明の装置が、一つの搬送室に二つの処理室が接続された装置に限定されるものではなく、一つの搬送室に一つの処理室や三つ以上の処理室が接続された装置であってもよい。加えて、本発明の装置が、三つの搬送室を有する装置に限定されるものではなく、搬送室が三つより少なくても、多くてもよい。又、本実施例では搬送室と中間室の間にゲートバルブを備えた装置として説明するが、このゲートバルブはなくてもよい。
ロードロック211は、ゲートバルブ220、221を介して、それぞれ大気側ブロック232と真空側ブロック233に接続しており、ウェハを内部に有した状態で圧力を大気圧と真空圧との間で上下させることができる。又、ウェハを複数保持する機構を有している。
なお、以下の説明は、ほぼ同じ処理時間を有する一群のウェハを、処理室にて一回の処理を行って処理を完了する処理工程を前提とし、また処理室におけるウェハの処理時間が短い場合、すなわち、真空ロボットによるウェハ搬送の時間が、半導体処理装置のスループットを律速している場合を前提としている。
次に、効率的な搬送を行う制御システムについて説明する。そもそも効率的な搬送とは、ウェハ搬送を行うロボットを効率よく利用するということであり、すなわち、ロボットの待ち時間を少なくする搬送動作ということである。特に、線形ツールは、複数の搬送室を有し、それぞれの搬送室にロボットが備わっているので、それら全てのロボットの待ち時間を出来る限り少なくすることで、効率向上を図ることができる。
又、半導体処理装置は、大気側ブロックと真空側ブロックに分かれており、その間のウェハのやり取り行うロードロックを介して接続されている。線形ツールの特徴として、ロードロックに隣接して接続される搬送室もあれば、ロードロックとの間にいくつかの別な搬送室を介して接続される搬送室もあり、搬送室によって、ロードロックから搬送室までの接続関係が異なる。つまり、位置的にロードロックに近い搬送室や遠い搬送室が存在するということである。
この特徴からそれぞれの搬送室に備わっているロボットの搬送動作が異なってくる。例えば、ロードロックに近い搬送室に接続する処理室へウェハを搬送する場合、ロードロックから遠い搬送室にウェハが渡ることが無いため、ロードロックより遠い搬送室のロボットはそのウェハを搬送しない。しかし、ロードロックから遠い搬送室に接続する処理室へウェハを搬送する場合は、ロードロックに近い搬送室を通過するため、ロードロックに近い搬送室のロボットもそのウェハを搬送する。このことから、ロードロックに近い搬送室のロボットの方が、ロードロックから遠い搬送室のロボットより搬送するウェハの枚数は多くなる。つまり、ロードロックに近い搬送室のロボットの方が繁忙となる。言い換えれば、ロードロックから遠い搬送室のロボットの方が、待ち時間が長くなり易い特徴と言える。
更に、処理室へウェハを搬送するのに要する時間と、搬送室から隣の搬送室へウェハを渡すのに要する時間とでは、処理室へウェハを搬送するのに要する時間の方が長い。この特徴と、前述したロードロックから遠い搬送室のロボットの方が待ち時間が長くなり易いという特徴を考慮すると、ロードロックから遠い搬送室のロボットほど処理室へのウェハ搬送を多くし、ロードロックに近い搬送室のロボットほど処理室へのウェハ搬送を少なくすれば、全てのロボットの繁忙さを均等にでき、待ち時間を短くすることができる。
更に、効率的な搬送のもう一つの方法について述べる。
搬送室に二つのロボットハンドが備えられている装置が主流である。これら同一搬送室内にあるロボットハンドの待ち時間を少なくすることでも、効率向上を図ることが可能である。
同一搬送室にある二つのロボットハンドの動作は大きく分けると、処理室搬送と中間室搬送の二つに分けられる。そして、処理室搬送は、処理室から処理済ウェハを出す動作と処理室へ未処理ウェハを入れる動作の二つから構成される。一方、中間室搬送は、中間室から処理済ウェハを出す動作と中間室へ未処理ウェハを入れる動作の二つから構成される。これらを二つのロボットハンドが分担して行うことになる。これらの動作を効率良く行うためには、以下二つのルールを考慮して搬送動作を行うことになる。
(1)処理室搬送では、片方のロボットハンドが処理済ウェハを出して、直後に未処理ウェハを入れる動作を行うと効率が良いため、処理室搬送を始める時には、片方のロボットハンドが未処理ウェハを保持していて、もう片方のロボットハンドがウェハを保持していない状態にする。
(2)ロードロックに処理済ウェハを入れた直後に同じロボットハンドがロードロックから未処理ウェハを出す動作を行うと効率が良いため、ロードロックに処理済ウェハを入れる動作である「処理済ウェハを処理室→ロードロック」や「処理済ウェハを中間室→ロードロック」の後に、「未処理ウェハをロードロック→処理室」や「未処理ウェハをロードロック→中間室」を行うようにする。
ここで、図25A,Bを用いて、二つのロボットハンドが処理室搬送と中間室搬送を行う動作順序について詳しく説明する。
図25Aは、処理室搬送1回と中間室搬送1回を交互に繰り返す場合の例である。基本的な動作は、片方のロボットハンドが処理室や中間室から処理済ウェハを出して、その間に、もう片方のロボットハンドが処理室や中間室へ未処理ウェハを入れる動作である。図25Aの動作2501はロボットハンド1が、処理室から処理済ウェハを出して、ロードックに入れるまでの動作である。一方、動作2502は、ロボットハンド2が、ロードロックから未処理ウェハを出して、処理室へ入れるまでの動作である。この動作2501、動作2502の二つの動作によって、処理室搬送が完了する。
ここで、動作2501より動作2502が早く動作開始しているのは、前述の動作を効率良く行うためのルール(1)の状態にするため、ロボットハンド1が処理済ウェハを取り出す動作の前に、ロボットハンド2が、ロードロックより未処理ウェハを取り出す動作をしているからである。よって、処理室搬送では、「未処理ウェハをロードロック→処理室」の動作の方が、「処理済ウェハを処理室→ロードロック」の動作より早く開始することになる。
そして、処理室搬送の動作である動作2501、2502の後、動作2503で、ロボットハンド1がロードロックから未処理ウェハを出して、中間室へ入れるまで動作を行う。そして、動作2504で、ロボットハンド2が中間室から処理済ウェハを出して、ロードロックに入れるまでの動作を行う。この動作2503、2504の二つの動作によって、中間室搬送が完了する。その後、処理室搬送の動作として動作2505、2506の動作、中間室搬送の動作として動作2507、2508の動作を行っている。
一方、図25Bは、処理室搬送1回と中間室搬送2回のセットを繰り返す場合の例である。図25Aの例と同様に、まず処理室搬送として、動作2509、2510の動作を行い、次に、1回目の中間室搬送として、動作2511、2512の動作を行い、更に、2回目の中間室搬送として、動作2513、2514の動作を行っている。
ここで、図25Aの場合と異なるのは、次の処理室搬送である動作2516、2517の動作の間にロボットハンド2に待ち2515があることである。この待ち2515は、前述した効率の良い搬送を行うための二つのルールを考慮するとやむを得ず発生する待ちである。2回目の中間室搬送である動作2513、2514に着目すると、この中間室搬送が終わったあとで、処理室搬送を行うため、片方のロボットハンドが未処理ウェハを持ち、もう片方のロボットハンドはウェハを保持していない状態にする必要がある。未処理ウェハはロードロックから取り出すため、ロードロックに処理済ウェハを入れる動作である動作2513を行ったロボットハンド1が未処理ウェハをロードロックから取り出す動作をすることになる。そのため、ロボットハンド2は動作2514の動作の後、処理室から処理済ウェハを出す動作である動作2517の間に待ち2515が発生してしまう。
図25Aの例では、中間室搬送が1回、図25Bでは中間室搬送が2回の例であるが、中間室搬送を1回行うと、ロードロックに処理済ウェハを入れる動作をしているロボットハンドが入れ替わるため、中間室搬送の回数が奇数回であれば、図25Aの例と同じように待ちが発生せず、中間室搬送が偶数回の場合は、図25Bの例のように待ちが発生することになる。以上のように、中間室搬送の連続する回数が、奇数回であるほうが、偶数回であるときよりも、待ちが少なくなる。
これを実現する搬送方法を考える上で、装置としての制御方式を考える必要がある。制御方式には、大きく分けて二つの種類がある。
一つ目の制御方式は、スケジューリング方式である。スケジューリング方式では、予め搬送動作を決定しておいて、その決定された搬送動作に基づいて、実際の搬送動作を行うというものである。例えば、搬送対象のウェハそれぞれについて、搬送先の処理室を事前に決めておき、それに基づいて搬送動作を行うというものである。
二つ目の制御方式は、イベントドリブン方式である。搬送先の処理室を予め決めて固定することはせず、装置内の状態に応じて、その都度判断し搬送動作を行うというものである。その状態に応じた判断を行うための制御ルールに特徴がある方式である。
第1の実施形態では、スケジューリング方式の制御を行う装置の例として説明する。スケジューリング方式の装置で効率的な搬送を行うには、ロードロックから遠い搬送室のロボットが処理室に搬送する回数が、ロードロックに近い搬送室のロボットが処理室に搬送する回数より多くなるようにし、更に、各搬送室のロボットの中間室搬送の連続する回数が、出来るだけ奇数回となる搬送動作を予め計算し、それに基づいて搬送動作を実行すればよい。
本発明の半導体処理装置の動作制御システムの概要について、図3を用いて説明する。制御方法として、利用者が手動で操作する方法と、自動で運転する方法がある。主に、手動で操作するのは、メンテナンスや緊急の事態が発生した場合で、通常の量産を行う場合は、自動で運転することになる。その制御方法の切り替えは、利用者がコンソール端末116より選択することで行われる。コンソール端末116で、手動の制御方法が選択された場合、手動処理ルーチンに入る。まず、手動設定処理105では、コンソール端末116より、利用者が搬送したいウェハを選び、搬送先を設定すると、それに応じて動作指示が生成され、それをもとに動作実行処理107にて動作が行われる。一方、自動の制御方法が選択された場合、自動処理ルーチンに入る。まず、搬送先決定処理106にて、各ウェハに対して搬送先の処理室を自動で計算し、それをもとに動作実行処理107にて動作が行われる。
以下、本発明の特徴である自動処理ルーチンについて詳細に説明する。
まず、搬送先決定処理106の処理の概要について、図4を用いて説明する。この搬送先決定処理106は、フープ201若しくは202に新しいカセットが到着した際に実行される。その処理とは、部位接続情報113と搬送ロボット情報114と処理対象情報109を入力とし、搬送先計算401で計算し、搬送先情報112が生成される。部位接続情報113は、図18に例示するような情報で、搬送室、処理室、ロードロック、中間室、大気側ブロックの接続関係を表した情報である。又、搬送ロボット情報114は、搬送ロボットが配置されている部位やロボットの種類を表した情報である。又、処理対象情報109は、フープ201若しくは202に置かれたカセットに収納されている各ウェハに関する情報で、フープにカセットが置かれた時に、収納されているウェハをスキャンし、スキャンした情報をホストコンピュータに伝送し、各ウェハの処理条件、例えば、処理時間や温度、ガス濃度などのレシピをホストコンピュータよりダウンロードする。図17に例示する処理対象情報109は、ウェハ番号とそのウェハの処理時間の情報を保持している。搬送先情報112は、図15に例示するような情報で、各ウェハの搬送先処理室を表した情報である。
次に、搬送先計算401の詳細な計算手順について、図5を用いて説明する。この計算は、接続距離算出501、処理室搬送回数算出502、搬送順序算出503と処理室割当504の四つのステップからなる。
まず、接続距離算出401について、図21のフローチャートを用いて説明する。接続距離とは、各部位のロードロック211との接続関係における距離を意味するものである。まず、ステップ2101にて、部位接続情報113の接続部位1から全ての搬送室を抽出する。部位接続情報113とは、図18に例示するような情報で、搬送室、処理室、ロードロック、中間室がそれぞれどのように接続されているかを示した情報である。図18に例示する例では、搬送室214、搬送室215、搬送室216が抽出される。
次に、ステップ2102にて、ロードロック211との接続距離がnである部位を部位接続情報113より検索し、ステップ2101で抽出した搬送室であれば、その搬送室の接続距離をnとする。接続距離がnの部位の検索は、接続距離n−1の部位を部位接続情報113の接続部位1から検索し、そのデータの接続部位2に該当する部位を取得することで求まる。最初はn=1から始めるものとし、n=1の場合は、部位接続情報113の接続部位1からロードロック211を検索し、それの接続部位2を抽出することで、接続部位1の部位が求まる。図23に示す例では、搬送室214が接続距離1になる。
そして、ステップ2103にて、ステップ2101にて抽出した全ての搬送室について接続距離が算出されたかチェックする。全ての搬送室について接続距離が算出されていれば、ステップ2104に進む。接続距離が算出されていない搬送室があれば、接続距離n=n+1とし、ステップ2102を繰り返す。図18に示す例で説明すると、次に、接続距離2の部位を検索することになる。部位接続情報113の接続部位1から接続距離1の搬送室214を検索し、それの接続部位2を抽出する。その接続部位2が抽出しておいた搬送室であれば、その搬送室は接続距離2である。この例では、接続距離2の部位は中間室212、処理室205、処理室206であり、該当する搬送室はない。次に、接続距離3の部位を検索する。部位接続情報113の接続部位1から接続距離2の中間室212と処理室205と処理室206をそれぞれ検索し、それの接続部位2を抽出する。処理室205、処理室206は接続部位1に存在しないので、抽出されるのは、中間室212だけであり、それの接続部位2は搬送室215である。よって、搬送室215の接続距離は3となる。同様にして、全ての搬送室の接続距離が求まるまで、接続距離を1つずつ増加させて検索を繰り返す。この例では、搬送室216の接続距離5が求まったところで、接続距離の算出計算は終了する。
次にステップ2104にて、各搬送室に配置されている真空ロボットを、搬送ロボット情報114より抽出し、それぞれの搬送室の接続距離を該当する真空ロボットの接続距離とする。搬送ロボット情報114とは、搬送ロボットが配置されている部位やロボットの種類を表した情報である。例で説明すると、搬送室214に配置されている真空ロボットは真空ロボット217であり、搬送室214の接続距離は1であるので、真空ロボット217の接続距離は1となる。
次に、処理室搬送回数算出502について図22のフローチャートを用いて説明する。まず、ステップ2201にて、処理対象情報109より処理対象ウェハの枚数をカウントし、その合計数を総処理室搬送回数とする。次に、ステップ2202にて、初期状態として、全ての真空ロボットを処理室搬送の割当て対象とする。次に、ステップ2203にて、総処理室搬送回数を割当て対象の真空ロボット数+1で割った商を、割当て対象の各真空ロボットの処理室搬送回数に加え、総処理室搬送回数から割当てた分を減じる。そして、ステップ2204にて、総処理室搬送回数が0以上かチェックし、0より大であれば、ステップ2205に進み、0以下であれば終了する。ステップ2205では、処理室搬送の割当て対象の真空ロボットから接続距離の最も小さい真空ロボットを除外し、ステップ2203に戻る。
前記処理室搬送回数算出502の処理の例を示す。まず、処理対象情報109から処理対象ウェハ枚数をカウントし、総処理室搬送回数=25を算出する。次に、全真空ロボット、すなわち、真空ロボット217、218、219を処理室割当て対象の真空ロボットとする。ここで、真空ロボット217、218、219の処理室搬送回数を、それぞれP1、P2、P3と呼び説明することにする。まず初期状態では、P1=P2=P3=0である。
次に、総処理室搬送回数25を、割当て対象の真空ロボット数3に1加えた4で割った商である6を、P1、P2、P3に加える。この時点で、P1=P2=P3=6である。そして、総処理室搬送回数25から割当てた18を引いて、総処理室搬送回数は7となる。ここで、総処理室搬送回数が0より大きいので、割当て対象の真空ロボットのうち、接続距離が最も小さい真空ロボットを割当て対象の真空ロボットから除外する。接続距離算出801の演算にて、真空ロボット217の接続距離は1、真空ロボット218の接続距離は3、真空ロボット219の接続距離は5だったとした場合、真空ロボット217が割当て対象の真空ロボットから除外されることになる。
次に、総処理室搬送回数7を、P2、P3に割り振る。総処理室搬送回数7を、割当て対象の真空ロボット数2に1加えた3で割って、その商である2をP2、P3に加える。この時点、P1=6、P2=P3=8である。そして、総処理室搬送回数は3となる。ここで、総処理室搬送回数が0より大きいので、割当て対象の真空ロボットのうち、接続距離が最も小さい真空ロボットである真空ロボット218を割当て対象の真空ロボットから除外する。そして総処理室搬送回数3をP3に加えることで、P1=6、P2=8、P3=11となる。このようにして、ロードロックからの接続距離が大きい真空ロボットほど処理室搬送回数が多くなるように計算する。但し、この処理室搬送回数の計算アルゴリズムは、一例であり、ロードロックからの接続距離が大きい真空ロボットほど処理室搬送回数が多くなるものであれば、他の計算アルゴリズムでもよい。
次に、搬送動作順序算出503について図23のフローチャートを用いて説明する。まず、ステップ2301にて、全真空ロボットのうち、真空ロボットを一つ選択し、その真空ロボットが配置されている搬送室を搬送ロボット情報114より抽出し、その抽出された搬送室を部位接続情報113の接続部位1から検索し、検索されたデータの接続部位2にある部位を全て抽出する。次に、ステップ2302にて、選択された真空ロボットの処理室搬送回数を取得する。そして、ステップ2303にて、ステップ2301で抽出された部位に、処理室と中間室の両方が含まれているかチェックし、両方含まれていれば、ステップ2304へ進む。処理室と中間室のどちらか、若しくは、両方が含まれていなければ、ステップ2306へ進む。
次に、ステップ2304にて、選択された真空ロボットより接続距離が大きい真空ロボットの処理室搬送回数の合計を求め、それを選択された真空ロボットの中間室搬送回数とする。
次に、ステップ2305にて、選択された真空ロボットの処理室搬送回数と中間室搬送回数のどちらか小さい方の回数分、処理室搬送と中間室搬送を交互にして搬送動作順序1を生成する。更に、処理室搬送回数と中間室搬送回数の大きい方から小さい方を引いた差分の回数を求め、大きい方の搬送動作を前記求めた差分の回数分連続させ、前記搬送動作順序1の後に加えて、選択された真空ロボットの搬送動作順序を生成する。
又、ステップ2306にて、ステップ2301にて部位接続情報113から抽出された部位に、処理室のみが含まれていれば、選択された真空ロボットの搬送動作順序は全て処理室搬送とし、部位接続情報113から抽出された部位に、中間室のみが含まれている場合には、選択された真空ロボットの搬送動作順序は全て中間室搬送とする。
そして、ステップ2307にて、全ての真空ロボットについて搬送動作順序を生成したかチェックし、全ての真空ロボットについて搬送動作順序が生成されていれば終了となり、そうでない場合は、ステップ2301に戻る。
但し、この搬送動作順序の計算アルゴリズムは、一例であり、出来るだけ処理室搬送の連続回数を少なくし、且つ、出来るだけ中間室搬送の連続回数を奇数となるようにするものであれば、他の計算アルゴリズムでもよい。
ここで、前記搬送動作順序算出503の処理の例を示す。搬送ロボット情報114から真空ロボットを一つ選択し、その真空ロボットが配置されている搬送室を抽出する。ここでは、真空ロボット217が選択されたものとして説明する。まず、ステップ2301にて、真空ロボット217の配置されている搬送室は搬送ロボット情報114より搬送室214であるので、部位接続情報113の接続部位1から搬送室214のデータを検索し、検索されたデータの接続部位2の部位を抽出する。すると、中間室212、処理室205、206が抽出される。又、ステップ2302にて、真空ロボット217の処理室搬送回数は、処理室搬送回数算出502にて6と算出されているので、それを取得する。ここで、ステップ2301で抽出した部位が、中間室と処理室の両方を含んでいるので、ステップ2304へ進む。真空ロボット217より接続距離が大きい真空ロボットは、接続距離算出801にて、真空ロボット218、219が該当すると算出されている。そこで、真空ロボット218、219の処理室搬送回数を合計すると、19となり、これが真空ロボット217の中間室搬送回数となる。次に、真空ロボットの処理室搬送回数6と中間室搬送回数19を比べ、小さい方の6回分、処理室搬送と中間室搬送を交互の繰り返す搬送動作順序1を生成する。そして、中間室搬送回数19から処理室搬送回数6を引いた13回分、中間室搬送を繰り返す搬送動作順序を前記処理で求めた搬送動作順序1の後に加えて、真空ロボット217の搬送動作順序を生成する。
又、真空ロボット219が選択された場合について説明する。まずステップ2301にて、真空ロボット219が配置されている搬送室は216であり、部位接続情報113より接続部位1が搬送室216であるデータを検索し、検索されたデータの接続部位2の部位を抽出する。すると、処理室209、210が抽出される。ステップ2302にて、真空ロボット219の処理室搬送回数は、処理室搬送回数算出502にて11と算出されているので、それを取得する。ここで、ステップ2301にて抽出された部位が処理室のみなので、ステップ2306へ進む。抽出された部位が処理室のみなので、真空ロボット219の搬送動作順序は、ステップ2302で取得した処理室搬送回数である11回分処理室搬送を繰り返す搬送動作順序となる。
次に、処理室割当504について図24のフローチャートを用いて説明する。まず、ステップ2401にて、初期状態として、搬送ロボット情報114にある真空ロボット全てを対象真空ロボットとする。かつ、処理対象情報109から処理対象ウェハを全て抽出し、割当て対象ウェハとする。次に、ステップ2402にて、対象真空ロボットのうち接続距離の最も小さい真空ロボットを選択し、その真空ロボットが配置されている搬送室を搬送ロボット情報114より抽出し、部位接続情報113の接続部位1が前記抽出した搬送室であるデータを検索し、検索したデータの接続部位2の部位のうち、処理室を抽出する。次に、ステップ2403にて、選択された真空ロボットの搬送順序の各搬送動作一つ一つ、つまり、処理室搬送や中間室搬送という動作に対し、割当て対象ウェハを一つずつ割当てる。 次に、ステップ2404にて、処理室搬送に割り当たったウェハに対し、ステップ2402で抽出した処理室を割当てる。その際、処理室が複数ある場合は、処理室に対して均等に割当てる。そして、ステップ2405にて、処理室搬送に割り当たったウェハを割当て対象ウェハから除外し、かつ、選択された真空ロボットを対象真空ロボットから除外する。最後に、ステップ2406にて、対象真空ロボットの有無をチェックし、無ければ終了、ある場合は、ステップ2402に戻る。
ここで、前期処理室割当504の処理の例を示す。初期状態として、全ての真空ロボットが対象真空ロボットであり、全ての処理対象ウェハが、割当て対象ウェハだとする。まず、対象の真空ロボットを選択する。接続距離が最も小さい真空ロボットは接続距離算出501の結果より、真空ロボット217である。そして、この真空ロボット217が配置されている搬送室214であるので、部位接続情報113の接続部位1が搬送室214のデータを検索し、そのデータの接続部位2を抽出し、抽出された部位のうち処理室を抽出する。この例では、処理室205、処理室206が抽出される。
次に、搬送動作順序算出503で算出した真空ロボット217の搬送動作順序の個々の搬送動作に対して、割当て対象ウェハを一つずつ割当てる。真空ロボット217の搬送動作順序は、「処理室搬送」「中間室搬送」を6回繰り返し、その後「中間室搬送」を13回繰り返すものである。そこに、割当て対象ウェハW1、W2、・・・、W25を前から順に割当てる。つまり、W1は「処理室搬送」、W2は「中間室搬送」、W3は「処理室搬送」というように割当てると、W1、W3、W5、W7、W9、W11は「処理室搬送」、それ以外は「中間室搬送」となる。そして、この「処理室搬送に割当たったウェハに処理室を割当てる。処理室は前記ステップで処理室205、206が抽出されているので、この二つの処理室に均等に割当てる。その結果、W1、W5、W9は処理室205、W3、W7、W11は処理室206に割当たる。
そして、対象真空ロボットから選択された真空ロボット217を除外し、かつ、割当て対象ウェハからW1、W3、W5、W7、W9、W11を除外する。ここで、対象真空ロボットの有無をチェックする。対象真空ロボットとして、真空ロボット218、219があるので、ステップ2402に戻り繰り返す。
次に、動作実行処理107の概要について、図6を用いて説明する。動作実行処理107は、動作指示の情報をもとに実際に各部位の動作を行う部分である。大きく分けて二つの処理ステップに分かれている。一つ目は、動作指示生成601である。動作指示生成601は、装置状態情報108と搬送先情報112を入力とし、動作指示情報110を生成する。装置状態情報108とは、図13に例示するような情報である。各部位の状態やそこにあるウェハの番号や処理の状態を表した情報である。例えば、「部位:ロードロック221_段1、状態:真空、ウェハ番号:W11、ウェハ状態:未処理」というデータは、ロードロック221のウェハ保持機構の1段目の状態を示しており、ロードロックの状態は真空状態、ウェハ番号W11のウェハが保持されており、そのW11は未処理ウェハであるということを意味している。動作指示生成601では、図7に例示するような動作指示ルールをもとに動作指示情報を生成する。動作指示ルールに照らし合わせ、装置状態や搬送先の条件が揃ったとき、動作指示を生成する。
例えば、「ロードロック211から中間室212へ搬送」という動作指示は、「ロードロック211に搬送先が処理室205、206以外の未処理ウェハはあり、かつ、ロードロック211が真空状態である」「中間室212に空きの段がある」「真空ロボット217の少なくとも片方のハンドが待機状態である」という条件が揃ったときに生成される。ロードロック211の段1にウェハ番号W10の未処理ウェハがあり、W10の搬送先は処理室207であり、中間室212の段5が空いており、真空ロボット217のハンド1が待機中であっとすると、「真空ロボット217のハンド1が、ウェハ番号W10をロードロック211の段1から中間室212の段5へ搬送する」という動作指示が生成される。ここで生成された動作指示情報110の例を図14に示す。又、図7に例示した動作指示ルールは、一例であり、動作指示ルールは全ての動作に関して、用意されるものである。
次に、各部位稼動602の処理について説明する。各部位稼動602の処理では、動作指示生成601で生成された動作指示情報110と動作シーケンス情報111を入力とし、各部位を稼動させる。動作シーケンス情報111とは、生成された動作指示を実行するために、各部位が行う動作の順序を記述したものである。各部位の動作とは、例えば、真空ロボットのアームの伸縮であったり、向きを変えるための旋回であったり、又は、ゲートバルブの開閉等である。動作シーケンス情報111を図16に例示し説明する。この例は、ロードロック211から中間室212へ搬送する動作指示を実行するための動作シーケンス情報である。動作シーケンス情報の「動作順序」として記述されている番号の順に動作を行う。この番号が同じ場合は、同時に行うという意味である。そして、各部位が記述された動作を行う。例えば、ロードロック211から中間室212へ搬送では、まず、ロードロック211の真空側ゲートバルブ221を開ける。同時に、真空ロボット217がロードロック211のほうを向くまで旋回する。
次に、真空ロボット217がロードロック211からウェハを取り出す。そして、次に、真空ロボット217が、中間室212のほうを向くまで旋回する。同時に、ロードロック211の真空側ゲートバルブ221を閉じる。同時に、中間室212の搬送室214側のゲートバルブ224を開ける。次に、真空ロボット217が、中間室212にウェハを置く。最後に、中間室212の搬送室214側のゲートバルブ224を閉じる。このようにして、この動作シーケンス情報をもとに、各ロボットやゲートバルブなどの部位が実際に動作する。又、この動作シーケンス情報は、全ての動作指示に対応して、それぞれ用意されるものである。
前述の処理で実際に動作が行われる度に、装置内の状態は変化する。例えば、真空ロボット217のハンド1が旋回を開始すると、真空ロボット17のハンド1の状態が待機中から稼動中に変更になり、ロードロック211からウェハを取り出した時に、ウェハ番号W10を保持している状態となる。そして、中間室212にウェハを置いたところで、真空ロボット217のハンド1の状態は待機中に変更となり、ウェハを保持していない状態となる。又、ロードロック211の段1は、ウェハ番号W10を保持しているが、真空ロボット217がウェハを取り出した時に、ロードロック211の段1はウェハを保持していない状態となる。一方、中間室212の段5は、ウェハを保持していない状態だったが、真空ロボット217がウェハを置いたときに、ウェハ番号W10を保持している状態に変わる。このように、なんらかの動作が行われる度に装置状態情報108は更新される。そして、装置状態情報108が更新される度に、装置状態情報と搬送先情報を動作指示ルールに照らし合わせ、条件が揃ったものがあれば、動作指示が生成される。そして、動作指示が生成されなくなるまで、この動作実行処理107を繰り返す。
最後に、コンソール端末116の画面について、図12を用いて説明する。
コンソール端末116は、入力部と出力部があり、入力部としてキーボードやマウス、タッチペン等が備わっている。又、出力部として画面が備わっている。その画面には、制御方法を選択するエリア1201と装置状態の詳細データを表示するエリア1202と装置状態の概要を表示するエリア1203がある。制御方法を選択するエリア1201には、制御方法として「手動」「自動」を選択するボタンがついており、どちらを選択するか入力すると、その選択されたほうの色が変わるなど選択状況が分るようになっている。装置状態の詳細データを表示するエリア1202には、装置内にあるウェハ1204の詳細な状態や処理室や搬送機構の詳細な状態を表示する。装置状態の概要を表示するエリア1203には、どのウェハ1204がどこにあるのか、簡便に把握できるよう装置とウェハ1204の位置をビジュアルに表示する。ウェハ1204が移動すると、ウェハ1204の表示位置がそれに応じて、変更となる。
≪第2の実施形態≫
次に、第2の実施形態について説明する。
第2の実施形態では、制御方式として、イベントドリブン方式の制御を行う装置の例として説明する。イベントドリブン方式の装置において効率の良い搬送を行うには、各搬送室のロボットの中間室搬送の連続する回数が、出来るだけ奇数回となる搬送動作を予め計算し、それを基づいて搬送動作を実行すればよい。
半導体処理装置の全体構成の概略は、図1を用いて説明した第1の実施形態と同様である。又、処理室及び搬送機構の構成についても、図2を用いて説明した第1の実施形態と同様である。又、半導体処理装置の動作制御のシステムの概要についても、図3を用いて説明した第1の実施形態と同様である。又、搬送先決定処理106の処理の概要についても、図4を用いて説明した第1の実施形態と同様である。
次に、第2の実施形態における搬送先計算401の詳細な計算手順について、図8を用いて説明する。この計算は、処理室自由割当801の一つのステップからなる。処理室自由割当801では、処理対象ウェハに対して、処理可能な処理室を全て割当てる。これは、割当てた処理室のいずれの処理室を利用しても良いという意味である。まず、部位接続情報113の接続部位2から全ての処理室を抽出する。そして、処理対象情報109から全てのウェハを抽出し、
全てのウェハについて、部位接続情報113より抽出した全ての処理室を割当てる。よって、搬送先情報112は、例えば、「ウェハ番号:W1、搬送先:処理室205、206、207、208、209、210」というようなデータとなり、これは、ウェハ番号W1は、処理室205、206、207、208、209、210のいずれの処理室に搬送してもよいということである。
次に、第2の実施形態における動作実行処理107の概要について、説明する。動作実行処理107は、第1の実施形態と同様に、動作指示の情報をもとに実際に各部位の動作を行う部分である。大きく分けて二つの処理ステップに分かれており、図6で説明した処理の概要と同様であるが、第2の実施形態においては、動作指示生成601の動作指示ルールが第1の実施形態と異なる。第2の実施形態における動作指示ルールを図9に例示する。この動作指示ルールに、ロードロックから遠い搬送室ほど処理室への搬送回数が多くなるように、特有のルールを加味する。ロードロックから遠い搬送室の処理室への搬送回数を増やすには、ロードロックから遠い中間室ほど、多くの未処理ウェハを保持するようにすればよい。そうするためには、ロードロックや中間室がそれぞれ保持している未処理ウェハの枚数をカウントし、ロードロックから遠い方の未処理ウェハ枚数が少ない場合、真空ロボットが、処理室へ搬送するよりも中間室へ優先的に搬送するような動作指示ルールにすればよい。
例えば、「ロードロック211から処理室205へ搬送」という動作指示の動作指示条件に、「中間室212にある未処理ウェハ枚数がロードロック211にある未処理ウェハ枚数より多い」という条件をつける。一方、「ロードロック211から中間室212へ搬送」という動作指示の動作条件には、未処理ウェハの枚数による条件はつけない。すると、ロードロック211にある未処理ウェハ枚数が、中間室212にある未処理ウェハ枚数より多ければ、処理室205への搬送の条件が揃わないので、処理室205へは搬送されない。この場合、中間室212へ搬送する条件が揃えば、中間室212へ搬送が行われる。このような動作指示ルールとすることで、ロードロックから遠い中間室ほど多くの未処理ウェハを保持するようにでき、結果としてロードロックから遠い搬送室ほど多くの処理室搬送を行うようにできる。
動作指示ルールは第1の実施形態と異なるが、動作指示ルールと装置状態情報108と搬送先情報112を照らし合わせ、動作指示110を生成する計算は第1の実施形態と同様である。又、各部位稼動602の処理に関しても、第1の実施形態と同様である。
又、コンソール端末の画面については第1の実施形態と同様である。
≪第3の実施形態≫
次に、第3の実施形態について説明する。第3の実施形態では、制御方式として、イベントドリブン方式の制御を行う装置の例として説明する。イベントドリブン方式の装置において効率の良い搬送を行うには、ロードロックから遠い搬送室、若しくは、中間室にある未処理ウェハ枚数が、ロードロックに近い搬送室、若しくは、中間室にある未処理ウェハ枚数より少ない場合に、ロードロックから遠い搬送室、若しくは、中間室へウェハを優先的に搬送する制御ルールにて、搬送動作を実行すればよい。
半導体処理装置の全体構成の概略は、図1を用いて説明した第1の実施形態と同様である。又、処理室及び搬送機構の構成についても、図2を用いて説明した第1の実施形態と同様である。又、半導体処理装置の動作制御のシステムの概要についても、図3を用いて説明した第1の実施形態と同様である。又、搬送先決定処理106の処理の概要についても、図4を用いて説明した第1の実施形態と同様である。
次に、第3の実施形態における搬送先計算401の詳細な計算手順について説明する。この計算は、図8を用いて説明した第2の実施形態と同様であり、処理対象ウェハに対して、処理可能な処理室を全て割当てる。
次に、第3の実施形態における動作実行処理107の概要について、図10を用いて説明する。動作実行処理107は、第1の実施形態と同様に、動作指示の情報をもとに実際に各部位の動作を行う部分である。大きく分けて二つの処理ステップに分かれており、動作指示生成1001と各部位稼動1002からなる。動作指示生成1001は、装置状態情報108と搬送先情報112と搬送回数情報115を入力とし、動作指示情報110を生成する。動作指示の生成では、第1の実施形態や第2の実施形態と同様に、動作指示ルールが用意されており、その動作指示ルールに、装置状態情報108と搬送先情報112と搬送回数情報115を照らし合わせて、動作指示条件が満たされれば、動作指示が生成される。第3の実施形態の特徴的部分は、動作指示ルールの中に搬送回数による条件がついていることである。搬送回数とは、図20に例示するような情報であり、各真空ロボットが中間室へ搬送した連続回数をカウントした情報である。真空ロボットが中間室搬送を行うと、この搬送回数情報の搬送回数が1増加する。そして、処理室搬送を行うと、搬送回数はリセットされ0に戻る。
このような中間室への搬送回数を動作指示ルールにつけるのは、出来るだけ処理室搬送の連続回数を少なくし、且つ、出来るだけ中間室搬送の連続回数を奇数となるようにするためである。この目的を達するための動作指示ルールの一例を図11に示す。例えば、「ロードロック211から処理室205へ搬送」という動作指示の動作指示条件に、「真空ロボット217の中間室搬送の回数が奇数である」という条件をつけ、一方、「ロードロック211から中間室212へ搬送」という動作指示の動作条件には、「真空ロボット217の中間室搬送の回数が偶数である」という条件をつける。このような条件をつけることで、真空ロボット217の搬送は、処理室搬送と中間室搬送が交互に行われるようになる。又、各部位稼動1002の処理は、第1の実施形態の各部位稼動602と同様である。
又、コンソール端末の画面については第1の実施形態と同様である。
101:処理室及び搬送機構、
102:動作制御部、
103:演算部、
104:記憶部、
105:手動設定処理、
106:搬送先決定処理、
107:動作実行処理、
108:装置状態情報、
109:処理対象情報、
110:動作指示情報、
111:動作シーケンス情報、
112:搬送先情報、
113:部位接続情報、
114:搬送ロボット情報、
115:搬送回数情報、
116:コンソール端末、
117:ホストコンピュータ、
118:ネットワーク、
201,202:フープ、
203:大気ロボット、
204:レール、
205,206,207,208,209,210:処理室、
211:ロードロック、
212,213:中間室、
214,215,216:搬送室、
217,218,219:真空ロボット、
220,221,222,223,224,225,226,227,228,229,230,231:ゲートバルブ、
232:大気側ブロック、
233:真空側ブロック、
401:搬送先計算、
501:接続距離算出、
502:処理室搬送回数算出、
503:搬送動作順序算出、
504:処理室割当、
601,1001:動作指示生成、
602,1002:各部位稼動、
801:処理室自由割当、
1201:制御方法選択エリア、
1202:装置状態詳細データ表示エリア、
1203:装置状態概要表示エリア、
1204:ウェハ、
2101,2102,2103,2104,2201,2202,2203,2204,2205,2301,2302,2303,2304,2305,2306,2307,2401,2402,2403,2404,2405,2406:計算ステップ、
2501,2502,2503,2504,2505,2506,2507,2508,2509,2510,2511,2512,2513,2514,2515,2516,2517:ロボットハンドの動作。

Claims (2)

  1. 大気側に置かれた被処理体を真空側に取り込むロードロックを備えた真空処理装置において、
    前記被処理体に所定の処理を施す複数の処理室と、
    前記被処理体の受け渡しを行う真空ロボットを具備してなる複数の搬送機構部と、
    前記搬送機構部間を連結し前記被処理体を中継搬送する複数の搬送中間部と、
    前記被処理体の受け渡しおよび中継搬送を制御する制御部と、を備え、
    前記搬送機構部のそれぞれが前記搬送中間部を介して複数連結され、前記制御部は、処理室にて一回の処理を行って処理を完了する処理工程で同一種類のウェハを連続的に処理し、前記処理室へウェハを搬送するのに要する時間が前記搬送室から隣の搬送室へウェハを渡すのに要する時間よりも長い場合に、前記ロードロックを起点として前記搬送機構部の一つに至る接続距離を第1の接続距離とし、前記ロードロックを起点として前記搬送機構部の他の一つに至る前記第1の接続距離より大きい接続距離を第2の接続距離としたとき、前記第2の接続距離を有する前記搬送機構部に接続された前記処理室へ前記被処理体を搬送する搬送回数が、前記第1の接続距離を有する前記搬送機構部に接続された前記処理室への搬送回数より多くなるように、前記真空ロボットに接続された前記処理室への前記被処理体の搬送回数を真空ロボット毎に算出する処理室搬送回数算出手段と、
    前記真空ロボットによる前記処理室および前記搬送中間部への搬送回数に基づいて、前記真空ロボットのそれぞれにおける前記被処理体の搬送動作順序を算出する搬送動作順序算出手段と、
    前記搬送動作順序が算出された前記被処理体が搬送される前記処理室の割当てを行う処理室割当手段と、を有することを特徴とする真空処理装置。
  2. 気側に置かれた被処理体を真空側に取り込むロードロックと、前記被処理体に所定の処理を施す複数の処理と、前記被処理体の受け渡しを行う真空ロボットを具備してなる複数の搬送機構部と、
    前記搬送機構部間を連結し前記被処理体を中継搬送する複数の搬送中間部と、前記ロードロック、前記処理室、前記搬送機構部および前記搬送中間部を制御する演算処理装置とを備えた真空処理装置の前記演算処理装置で実行されることにより、
    演算処理装置を、
    前記搬送機構部のそれぞれが前記搬送中間部を介して複数連結され、処理室にて一回の処理を行って処理を完了する処理工程で同一種類のウェハを連続的に処理し、前記処理室へウェハを搬送するのに要する時間が前記搬送室から隣の搬送室へウェハを渡すのに要する時間よりも長い場合に、前記ロードロックを起点として前記搬送機構部の一つに至る接続距離を第1の接続距離とし、前記ロードロックを起点として前記搬送機構部の他の一つに至る前記第1の接続距離より大きい接続距離を第2の接続距離としたとき、前記第2の接続距離を有する前記搬送機構部に接続された前記処理室へ前記被処理体を搬送する搬送回数が、前記第1の接続距離を有する前記搬送機構部に接続された前記処理室への搬送回数より多くなるように、前記真空ロボットに接続された前記処理室への前記被処理体の搬送回数を真空ロボット毎に算出する処理室搬送回数算出手段と、
    前記真空ロボットによる前記処理室および前記搬送中間部への搬送回数に基づいて、前記真空ロボットのそれぞれにおける前記被処理体の搬送動作順序を算出する搬送動作順序算出手段と、
    前記搬送動作順序が算出された前記被処理体が搬送される前記処理室の割当てを行う処理室割当手段として機能させるためのプログラム。
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