JP2004273842A - 製造対象物の製造装置および製造対象物の製造方法 - Google Patents

製造対象物の製造装置および製造対象物の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2004273842A
JP2004273842A JP2003063785A JP2003063785A JP2004273842A JP 2004273842 A JP2004273842 A JP 2004273842A JP 2003063785 A JP2003063785 A JP 2003063785A JP 2003063785 A JP2003063785 A JP 2003063785A JP 2004273842 A JP2004273842 A JP 2004273842A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
manufacturing
conveyor
manufactured
transport
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003063785A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4096359B2 (ja
Inventor
Keiji Fukuhara
圭司 福原
Koji Aoki
康次 青木
Yoshitake Kobayashi
義武 小林
Hisashi Fujimura
尚志 藤村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2003063785A priority Critical patent/JP4096359B2/ja
Priority to TW093102952A priority patent/TWI246736B/zh
Priority to CNB2004100078500A priority patent/CN1301545C/zh
Priority to US10/794,778 priority patent/US7308757B2/en
Priority to KR1020040015826A priority patent/KR100643968B1/ko
Publication of JP2004273842A publication Critical patent/JP2004273842A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4096359B2 publication Critical patent/JP4096359B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67727—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E03—WATER SUPPLY; SEWERAGE
    • E03F—SEWERS; CESSPOOLS
    • E03F3/00—Sewer pipe-line systems
    • E03F3/04—Pipes or fittings specially adapted to sewers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L25/00—Constructive types of pipe joints not provided for in groups F16L13/00 - F16L23/00 ; Details of pipe joints not otherwise provided for, e.g. electrically conducting or insulating means
    • F16L25/0036—Joints for corrugated pipes
    • F16L25/0063—Joints for corrugated pipes with two corrugated pipes being directly connected to each other
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53187—Multiple station assembly apparatus
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261—Means to align and advance work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Hydrology & Water Resources (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Water Supply & Treatment (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】半導体ウェハのような製造対象物の製造時間を節約することができると共に、処理能力の比較的高い装置を隣接する工程間において共用することにより製造対象物の製造装置の小型化を図れる製造対象物の製造装置および製造対象物の製造方法を提供すること。
【解決手段】製造対象物を搬送して製造対象物を複数の処理装置により処理するための製造対象物の製造装置１０であり、処理装置２３，１２３に対して製造対象物を搬送するための複数の搬送手段２０，１２０と、複数の搬送手段２０，１２０の間に配置されて、各搬送手段２０，１２０により搬送される製造対象物に対して共通の処理を行うための共通処理装置２００と、複数の搬送手段２０，１２０の間に配置されて、共通処理装置２００と各搬送手段２０，１２０との間で、製造対象物を受け渡しするための製造対象物の受け渡し部１００，１０３とを備える。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえば半導体ウェハのような製造対象物の製造装置および製造対象物の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、半導体ウェハ（以下ウェハという）を製造するための半導体処理装置は、たとえばリソグラフィー装置、成膜装置、エッチング装置、洗浄装置、検査装置等の各種のウェハ処理装置を有している。
このようなウェハ処理装置の間にウェハを移動するために、ウェハカセットが用いられる。このウェハカセットは、複数枚のウェハを着脱可能に収納するものである。このウェハカセットには、工程搬送系からから要求されるロットに応じて複数枚のウェハが収容される（たとえば特許文献１）。
また、ウェハカセット方式によるウェハの搬送に代えて、少量多品種生産の要求から、コンベアに対してウェハを一枚ずつ置いて搬送するいわゆる枚葉搬送の考え方が出てきている。この枚葉搬送方式はウェハの少量多品種生産に対応させたものである（たとえば特許文献２）。
【０００３】
【特許文献１】
特開昭６２−４８０３８号公報（第２頁、図１参照）
【特許文献２】
特開２００２−３３４９１７号公報（第１頁、図１参照）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところがこのような枚葉搬送方式を採用すると次のような問題がある。
１つの枚葉搬送方式のコンベアは、複数の処理装置に対応して配置されている。すなわちこの枚葉搬送コンベアは、各処理装置に対して枚葉搬送方式でウェハを供給する。枚葉搬送コンベアと複数の処理装置が１つの工程を構成している。
またその隣には、別の工程が配置されている。この工程にはやはり枚葉搬送コンベアと複数の処理装置が配置される。このような複数の工程が並んでいる製造システムの場合には、隣接の各工程において同じ処理機能を有する処理装置が存在している。
この処理装置はたとえば膜厚検査装置である。膜厚検査装置は、１台で２つの隣接する工程におけるウェハの膜厚検査処理を全てまかなえるほど、膜厚検査処理能力が高い。
【０００５】
したがって、このような処理能力が比較的低いたとえばＣＶＤ（化学気相成長）装置のような処理装置と、処理能力が比較的高いたとえば膜厚検査装置のような処理装置が、各工程の枚葉搬送コンベアに重複して配置されている。装置の数が多いので、投資額が増大してしまう。
そして一方の枚葉搬送コンベアから他方の枚葉搬送コンベアへウェハを送りたい場合には、一度ウェハはカセットに格納する。このカセットは、工程間搬送コンベアを用いて次の工程に送る。このカセットから再びウェハを取り出して、ウェハは次の工程の枚葉搬送コンベアに移す必要がある。このため、ウェハの詰め替え時間がかなりかかってしまう。したがって、ウェハの製造時間を短縮することができない。
そこで本発明は上記課題を解消し、半導体ウェハのような製造対象物の製造時間を節約することができると共に、処理能力の比較的高い装置を隣接する工程間において共用することにより製造対象物の製造装置の小型化を図れる製造対象物の製造装置および製造対象物の製造方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の製造対象物の製造装置は、製造対象物を搬送して前記製造対象物を複数の処理装置により処理するための製造対象物の製造装置であり、前記処理装置に対して前記製造対象物を搬送するための複数の搬送手段と、複数の前記搬送手段の間に配置されて、各前記搬送手段により搬送される前記製造対象物に対して共通の処理を行うための共通処理装置と、複数の前記搬送手段の間に配置されて、前記共通処理装置と各前記搬送手段との間で、前記製造対象物を受け渡しするための製造対象物の受け渡し部と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
このような構成によれば、複数の搬送手段は、処理装置に対して製造対象物を搬送する。共通処理装置は、複数の搬送手段の間に配置されている。この共通処理装置は、各搬送手段により搬送される製造対象物に対して共通の処理を行うことができる。
製造対象物の受け渡し部は、複数の搬送手段の間に配置されている。この製造対象物の受け渡し部は、共通処理装置と各搬送手段との間で、製造対象物を受け渡しする。
これにより、共通処理装置が複数の搬送手段の間に配置されており、しかも各搬送手段からの製造対象物に対して共通の処理を行うことができる。
したがって、共通処理装置として、比較的処理能力の早い装置を配置することにより、複数の搬送手段でそれぞれ運ばれる製造対象物は効率よく共通して処理して製造時間の節約をすることができる。
しかも、このように共通処理を行う共通処理装置が各搬送手段の間に配置されていることから、それぞれの搬送手段に対して比較的速度の早い処理装置を配置するのに比べて、製造装置の小型化を図ることができる。
【０００８】
上記構成において、前記搬送手段は、前記製造対象物を枚葉状態で搬送するための枚葉搬送コンベアであり、複数の前記枚葉搬送コンベアは、第１枚葉搬送コンベアと前記第１枚葉搬送コンベアに対して平行に配置された第２枚葉搬送コンベアとを有し、前記製造対象物の受け渡し部は、前記共通処理装置と前記第１枚葉搬送コンベアとの間の第１位置と、前記共通処理装置と前記第２枚葉搬送コンベアとの間の第２位置にそれぞれ配置されていることを特徴とすることが望ましい。
【０００９】
このような構成によれば、複数の枚葉搬送コンベアは、第１枚葉搬送コンベアと第２枚葉搬送コンベアを有している。製造対象物の受け渡し部は、第１位置と第２位置にそれぞれ配置されている。第１位置は、共通処理装置と第１枚葉搬送コンベアの間である。第２位置は共通処理装置と第２枚葉搬送コンベアの間である。
これにより、製造対象物の受け渡し部は、共通処理装置と第１枚葉搬送コンベアの間と、共通処理装置と第２枚葉搬送コンベアの間において、製造対象物の受け渡しを効率よく行うことができ、製造時間の節約が図れる。
【００１０】
上記構成において、前記搬送手段は、前記製造対象物を枚葉状態で搬送するための枚葉搬送コンベアであり、複数の前記枚葉搬送コンベアは、第１枚葉搬送コンベアと前記第１枚葉搬送コンベアに対して平行に配置された第２枚葉搬送コンベアとを有し、前記製造対象物の受け渡し部は、前記第１枚葉搬送コンベアと前記第２枚葉搬送コンベアの間に配置されており、前記共通処理装置は、前記製造対象物の受け渡し部に対面していることを特徴とすることが望ましい。
【００１１】
このような構成によれば、複数の枚葉搬送コンベアは、第１枚葉搬送コンベアと第２枚葉搬送コンベアを有している。
製造対象物の受け渡し部は、第１枚葉搬送コンベアと第２枚葉搬送コンベアの間に配置されている。共通処理装置は、製造対象物の受け渡し部に対面している。
これにより、製造対象物の受け渡し部は、共通処理装置と第１枚葉搬送コンベアの間と、共通処理装置と第２枚葉搬送コンベアの間において、製造対象物の受け渡しを効率よく行うことができ、製造時間の節約が図れる。
【００１２】
上記構成において、前記搬送手段は、前記製造対象物を枚葉状態で搬送するための枚葉搬送コンベアであり、複数の前記枚葉搬送コンベアは、第１枚葉搬送コンベアと前記第１枚葉搬送コンベアに対して平行に配置された第２枚葉搬送コンベアとを有し、前記製造対象物の受け渡し部は、前記第１枚葉搬送コンベアと前記第２枚葉搬送コンベアの間に配置されて前記製造対象物を枚葉搬送する第３枚葉搬送コンベアと、前記共通枚葉搬送コンベアと前記共通処理装置との間で前記第１枚葉搬送コンベア側の前記製造対象物の受け渡しをするとともに、前記第２枚葉搬送コンベアと前記共通処理装置との間で前記製造対象物の受け渡しをするための受け渡し装置とを有することを特徴とすることが望ましい。
【００１３】
このような構成によれば、複数の枚葉搬送コンベアは、第１枚葉搬送コンベアと第２枚葉搬送コンベアを有している。
製造対象物の受け渡し部の第３枚葉搬送コンベアは、第１枚葉搬送コンベアと第２枚葉搬送コンベアの間に配置されている。受け渡し装置は、共通枚葉搬送コンベアと共通処理装置との間で、第１枚葉搬送コンベア側の製造対象物の受け渡しをする。しかも、受け渡し装置は、第２枚葉搬送コンベアと共通処理装置との間で製造対象物の受け渡しをすることができる。
これにより、第１枚葉搬送コンベアと共通処理装置との間および第２枚葉搬送コンベアと共通処理装置との間で、製造対象物の受け渡しが効率よく行え、製造時間の節約が図れる。
【００１４】
上記構成において、前記製造対象物は、半導体ウェハであることを特徴とすることが望ましい。
このような構成によれば、製造対象物は半導体ウェハであり、半導体ウェハの製造時間を節約することができる。
【００１５】
本発明の製造対象物の製造方法は、製造対象物を搬送して前記製造対象物を複数の処理装置により処理するための製造対象物の製造方法であり、前記処理装置に対して前記製造対象物を別々の搬送手段により搬送する搬送ステップと、複数の前記搬送手段の間に配置された製造対象物の受け渡し部が、前記共通処理装置と各前記搬送手段との間で、前記製造対象物を受け渡しする製造対象物の受け渡しステップと、複数の前記搬送手段の間に配置された共通処理装置に対して、各前記搬送手段により搬送される前記製造対象物に対して共通の処理を行う共通処理ステップと、を有することを特徴とする。
【００１６】
このような構成によれば、枚葉搬送ステップでは、処理装置に対して製造対象物が別々の搬送手段により搬送される。
受け渡しステップでは、複数の搬送手段の間に配置された製造対象物の受け渡し部が、共通処理装置と搬送手段との間で、製造対象物を受け渡しすることができる。
共通処理ステップでは、複数の搬送手段の間に配置された共通処理装置に対して各搬送手段により搬送される製造対象物に対して共通の処理を行う。
【００１７】
これにより、共通処理装置が複数の搬送手段の間に配置されており、しかも各搬送手段からの製造対象物に対して共通の処理を行うことができる。
したがって、共通処理装置として、比較的処理能力の早い装置を配置することにより、複数の搬送手段でそれぞれ運ばれる製造対象物は効率よく共通して処理して製造時間の節約をすることができる。
しかも、このように共通処理を行う共通処理装置が各搬送手段の間に配置されていることから、それぞれの搬送手段に対して比較的速度の早い処理装置を配置するのに比べて、製造装置の小型化を図ることができる。
【００１８】
上記構成において、前記搬送手段は、前記製造対象物を枚葉状態で搬送するための枚葉搬送コンベアであり、前記製造対象物は、半導体ウェハであることを特徴とすることが望ましい。
このような構成によれば、半導体ウェハは枚葉搬送でき、半導体ウェハの製造時間を節約することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の製造対象物の製造装置を含む製造対象物の製造システムの一部分の例を示す平面図である。この製造対象物の製造システム１は、複数の製造対象物の製造装置１０を有している。図１では、１つの製造対象物の製造装置１０が例示されている。この製造対象物の製造システム１は、製造対象物としての一例として半導体ウェハＷ（以下ウェハという）を製造するためのシステムである。
【００２０】
第１の実施形態
製造対象物の製造システム１は、図１では、１つの製造対象物の製造装置１０と１つのベイ搬送コンベア１１を有している。このベイ搬送コンベア１１は、工程間搬送コンベアとも呼んでいる。ベイ搬送コンベア１１は、たとえば図２に示すような複数のカセット１５をＲ方向にエンドレス状に搬送可能である。
カセット１５は、図２に一例を示しており、カセット１５は、複数枚のウェハＷを着脱可能に収容可能である。このカセット１５は、ウェハＷを密閉する密閉部分を有しているのが望ましい。複数のカセット１５は、図１に示すベイ搬送コンベア１１により、工程間で搬送されて工程に供給される。
【００２１】
図１に示す製造対象物の製造装置１０は、このベイ搬送コンベア１１に対して対面して配置されている。図１の例では、１つの製造対象物の製造装置１０を示しており、製造対象物の製造装置１０は、ベイ搬送コンベア１１の一方の側に配置されている。
しかしこれに限らず、１つ又は複数の製造対象物の製造装置１０が、ベイ搬送コンベア１１の一方の側および図示しないが他方の側に配置されても勿論構わない。
【００２２】
製造対象物の製造装置１０は、概略的には第１工程Ｂ１と第２工程Ｂ２および共通処理装置２００を有している。工程はベイとも呼んでいる。
第１工程Ｂ１と第２工程Ｂ２は平行に配置されており、第１工程Ｂ１の端部と第２工程Ｂ２の端部はベイ搬送コンベア１１に接続されている。
第１工程Ｂ１は、第１枚葉搬送コンベア２０、処理装置２３、製造対象物の受け渡しユニット１３、製造対象物の受け渡し部１００、そしてカセット１５のストッカ１０１を有している。
これに対して第２工程Ｂ２は、第２枚葉搬送コンベア１２０、処理装置１２３、製造対象物の受け渡しユニット１１３、製造対象物の受け渡し部１０３、およびカセット１５のストッカ１０４を有している。
【００２３】
図１に示す第１枚葉搬送コンベア２０と第２枚葉搬送コンベア１２０は、搬送手段の一例であり、それぞれウェハを一枚ずつ枚葉搬送状態で搬送するためのコンベアである。第１枚葉搬送コンベア２０と第２枚葉搬送コンベア１２０は、ウェハＷをエンドレス状に搬送方向Ｔに沿って搬送可能である。第１枚葉搬送コンベア２０と第２枚葉搬送コンベア１２０は同様の構造であり、複数のウェハ保持部４６を有している。
図３は、図１に示す第１工程Ｂ１の第１枚葉搬送コンベア２０と製造対象物の受け渡しユニット１３および処理装置２３の付近を示す平面図である。図４は、図３に示す第１枚葉搬送コンベア２０、製造対象物の受け渡しユニット１３および処理装置２３の形状例を示す斜視図である。
【００２４】
図５は、図１における第２工程Ｂ２側の第２枚葉搬送コンベア１２０、製造対象物の受け渡しユニット１１３および処理装置１２３を示している。
第１枚葉搬送コンベア２０と第２枚葉搬送コンベア１２０は、それぞれ枚葉搬送ラインとも呼んでいる。
第１枚葉搬送コンベア２０と第２枚葉搬送コンベア１２０は、同じ構造を有している。図４に示すように、第１枚葉搬送コンベア２０は、ベース２０Ａとそのベース２０Ａの上に搭載された複数のウェハ保持部４６を有している。
複数のウェハ保持部４６は、ベース２０Ａの上において、搬送方向Ｔに沿ってエンドレス状に配列されている。ウェハ保持部４６は、たとえばその上に一枚ずつウェハＷを着脱可能に載せるようになっている。各ウェハ保持部４６は、等しい間隔を置いて搬送方向Ｔに沿って配列されていて、図示しない駆動部によりエンドレス状に搬送方向Ｔに沿って移動可能である。
【００２５】
図４に示すように、ベース２０Ａの上には、クリーントンネル３０が設けられている。このクリーントンネル３０の上面には、ファン付きフィルタユニット３１が設けられている。ファン付きフィルタユニット３１は、クリーントンネル３０の中に形成された閉空間のクリーン度を高めるために空気の流れ（ダウンフロー）を発生している。これにより、クリーントンネル３０内の空気中の塵埃を取り除き、規定された清浄度で管理するようになっている。
このクリーントンネル３０は、図４の第１枚葉搬送コンベア２０だけではなく図５に示す第２枚葉搬送コンベア１２０にも設けられている。
【００２６】
図１と図３に示す処理装置２３は、たとえばＣＶＤ（化学気相成長）装置である。この処理装置２３は、比較的ウェハＷに対する処理能力が低い装置である。つまりこの処理装置２３は、ウェハＷに対する処理時間が比較的多くかかる装置である。
この処理装置２３と第１枚葉搬送コンベア２０の間には、図１と図３に示すように製造対象物の受け渡しユニット１３が設けられている。
一方、図１と図５に示す処理装置１２３は、処理装置２３と同様のたとえばＣＶＤ装置である。処理装置１２３と第２枚葉搬送コンベア１２０の間には、製造対象物の受け渡しユニット１１３が配置されている。
【００２７】
ここで、製造対象物の受け渡しユニット１３と製造対象物の受け渡しユニット１１３について構造例を説明する。
製造対象物の受け渡しユニット１３は図３に示しており、製造対象物の受け渡しユニット１１３は図５に示している。
製造対象物の受け渡しユニット１３と製造対象物の受け渡しユニット１１３は同じ構造のものを採用できる。製造対象物の受け渡しユニット１３，１１３は、移載ロボット２１と、バッファ３４、および本体３５を有している。
この本体３５は、処理装置２３と枚葉搬送コンベア２０の間に配置されている。本体３５は、上述した移載ロボット２１とバッファ３４を内部に収容している。
【００２８】
図４に示すように、本体３５の上部には、ファン付きフィルタユニット（ＦＦＵ）３８が取り付けられている。この本体３５は、移載ロボット２１とバッファ３４を極力小さな閉空間で収容している。ファン付きフィルタユニット３８は、この本体３５内の空間内にたとえば本体３５の上部から下側に向けての空気の流れ（ダウンフロー）を発生させるようになっている。これにより、本体３５内の空気中の塵埃を取り除いて、規定された清浄度レベル（清浄度クラス）で本体３５内を管理するようになっている。
【００２９】
次に、図１に示す共通処理装置２００について説明する。
共通処理装置２００は、処理装置２３と処理装置１２３に比べて処理能力が比較的高い装置である。共通処理装置２００の例としては、たとえば膜厚検査装置である。この膜厚検査装置は、ウェハＷに形成された膜の厚みを検査するものである。共通処理装置２００は、第１枚葉搬送コンベア２０の第１位置Ｐ１と第２枚葉搬送コンベア１２０の第２位置Ｐ２の間にある中央位置Ｐ３に配置されている。
共通処理装置２００は、第１枚葉搬送コンベア２０側から送られてくるウェハＷと第２枚葉搬送コンベア１２０側から送られてくるウェハＷに対してそれぞれ膜厚検査をするための装置である。
【００３０】
次に、図１に示す製造対象物の受け渡し部１００，１０３について説明する。
製造対象物の受け渡し部１００，１０３は、それぞれ同じ構造のものを採用できる。製造対象物の受け渡し部１００は、第１位置Ｐ１に配置されている。製造対象物の受け渡し部１０３は、第２位置Ｐ２に配置されている。
第１位置Ｐ１は、第１枚葉搬送コンベア２０の側部と中央位置Ｐ３の間の位置である。第２位置Ｐ２は、第２枚葉搬送コンベア１２０の側部と中央位置Ｐ３の間の位置である。
第１枚葉搬送コンベア２０と第２枚葉搬送コンベア１２０は平行に配置されているが、それぞれ搬送方向Ｔが逆方向になっている。
【００３１】
図６は、製造対象物の受け渡し部１００，１０３および共通処理装置２００と、第１枚葉搬送コンベア２０および第２枚葉搬送コンベア１２０の構造例を示す平面図である。
製造対象物の受け渡し部１００と製造対象物の受け渡し部１０３は、同様の構造を有している。製造対象物の受け渡し部１００は、移載ロボット２２１と、バッファ２３４および本体２３５を有している。
この本体２３５は、共通処理装置２００と第１枚葉搬送コンベア２０の間と、共通処理装置２００と第２枚葉搬送コンベア１２０との間にそれぞれ配置されている。本体２３５は、上述した移載ロボット２２１とバッファ２３４を内部に収容している。
【００３２】
図４に示すように、本体２３５の上部には、ファン付きフィルタユニット（ＦＦＵ）（図示せず）が取り付けられている。この本体２３５は、移載ロボット２２１とバッファ２３４を極力小さな閉空間で収容している。ファン付きフィルタユニットは、この本体２３５内の空間内にたとえば本体２３５の上部から下側に向けての空気の流れ（ダウンフロー）を発生させるようになっている。これにより、本体２３５内の空気中の塵埃を取り除いて、規定された清浄度レベル（清浄度クラス）で本体２３５内を管理するようになっている。
製造対象物の受け渡し部１００は、第１枚葉搬送コンベア２０と、共通処理装置２００との間で、ウェハＷの受け渡しを行う装置である。製造対象物の受け渡し部１０３は、第２枚葉搬送コンベア１２０と共通処理装置２００との間でウェハＷの受け渡しを行うための装置である。
【００３３】
次に、図１に示すストッカ１０１，１０４について説明する。
ストッカ１０１，１０４は、それぞれ第１枚葉搬送コンベア２０と第２枚葉搬送コンベア１２０に対応して配置されている。ストッカ１０１は、ベイ搬送コンベア１１により搬送されてくるカセット１５を一旦ロボット１０１Ａにより取り込む。そしてロボット１０１Ａは、カセット１５からウェハＷを取り出して第１枚葉搬送コンベア２０のウェハ保持部４６に対して移載する。またロボット１０１は、第１枚葉搬送コンベア２０により送られてきた処理済みのウェハＷを、ストッカ１０１内のカセット１５の中に格納する。そして、必要なウェハＷの格納されたカセット１５は、ロボット１０１Ａによりストッカ１０１からベイ搬送コンベア１１に戻すことができる。
ストッカ１０４とストッカ１０１は同じような構造であり、ストッカ１０４はロボット１０４Ａを有している。そしてストッカ１０４はストッカ１０１と同様な機能を発揮する。
【００３４】
図７と図８は、上述した図３に示す移載ロボット２１、図５に示す移載ロボット２１、および図６に示す移載ロボット２２１の構造例を示している。
図３に示す移載ロボット２１は、第１枚葉搬送コンベア２０と処理装置２３の間で、矢印Ｅ，Ｅ１方向に製造対象物であるウェハＷを移載するためのロボットである。図５に示す移載ロボット２１は、第２枚葉搬送コンベア１２０と処理装置１２３の間で、ウェハＷを矢印Ｅ，Ｅ１方向に移載するためのロボットである。
【００３５】
また図６に示す移載ロボット２２１は、第１枚葉搬送コンベア２０と共通処理装置２００の間においてウェハＷを矢印Ｆ，Ｆ１方向に移載するロボットである。図６に示すもう１つの移載ロボット２２１は、第２枚葉搬送コンベア１２０と共通処理装置２００の間で、矢印Ｇ，Ｇ１方向にウェハＷを移載するためのロボットである。
【００３６】
図７と図８に詳しく示す移載ロボット２１，２２１は、本体３００、第１アーム３０１、第２アーム３０２およびハンド３０３を有している。第１アーム３０１は、本体３００に対して中心軸ＣＬを中心として回転可能である。第２アーム３０２は、回転軸ＣＬ１を中心として第１アーム３０１に対して回転可能である。ハンド３０３は、回転軸ＣＬ２を中心として回転可能であるとともに、回転軸ＣＬ３を中心として回転可能である。
ハンド３０３は、ほぼＵ字型のアーム部３０５，３０５を有している。アーム３０５，３０５は、ウェハＷの外周面を保持する支持部３０６を有している。
【００３７】
次に、図９を参照しながら、図１に示す製造対象物の製造装置１０を用いて製造対象物を製造する方法の例について説明する。
図９に示す枚葉搬送ステップＳＴ１では、ベイ搬送コンベア１１により搬送されてくるカセット１５が、ストッカ１０１側のロボット１０１Ａによりストッカ１０１に取り込まれる。ロボット１０１Ａは、カセット１５内のウェハＷを第１枚葉搬送コンベア２０のウェハ保持部４６に移載する。
【００３８】
第１枚葉搬送コンベア２０は、ウェハ保持部４６を用いて搬送方向Ｔに沿ってウェハＷを製造対象物の受け渡しユニット１３側に枚葉搬送する。
搬送されてきたウェハＷは、図１に示す製造対象物の受け渡しユニット１３を用いて処理装置２３側に移載する。図３に示すように、ウェハＷは移載ロボット２１の作動によりＥ方向に沿って処理装置２３に取り込まれる。
そして、処理装置２３がウェハＷに対して必要な処理を行った後には、移載ロボット２１がＥ１方向に沿ってウェハＷをウェハ保持部４６側に戻す。
この場合に、たとえば処理装置２３がウェハＷを受け入れられない状態である場合には、ウェハＷはバッファ３４に一時的に保管される。また処理装置２３により処理されたウェハＷが、ウェハ保持部４６側に移載できない時、たとえばウェハ保持部４６に空きが無い場合には、処理されたウェハＷはバッファ３４に一時的に保管することができる。
【００３９】
同様にして、ステップＳＴ１ではベイ搬送コンベア１１により搬送されてくるカセット１５は、ストッカ１０４のロボット１０４Ａによりストッカ１０４に取り込まれる。ロボット１０４Ａは、カセット１５内のウェハＷを第２枚葉搬送コンベア１２０のウェハ保持部４６側に移載する。
第２枚葉搬送コンベア１２０は、ウェハＷを製造対象物の受け渡しユニット１１３側に搬送する。製造対象物の受け渡しユニット１１３は、処理装置１２３に対して図５に示すようにＥ方向に移載する。
処理装置１２３が処理したウェハＷは、移載ロボット２１の作動によりＥ１方向に沿ってウェハ保持部４６側に戻される。このような移載ロボット２１の動作とバッファ３４の機能は、図２における移載ロボット２１とバッファ３４の機能と同じであるので説明を省略する。
【００４０】
このように、枚葉搬送ステップＳＴ１では、各処理装置２３，１２３に対してウェハＷを枚葉状態で第１枚葉搬送コンベア２０あるいは第２枚葉搬送コンベア１２０を用いて搬送する。これらの処理装置２３，１２３は、共通処理装置２００に比べて、ウェハＷの処理能力は、すなわち時間あたりの処理枚数は比較的低いものである。
【００４１】
次に、図９に示す製造対象物の受け渡しステップＳＴ２に移る。
製造対象物の受け渡しステップＳＴ２では、図６に示すように、第１枚葉搬送コンベア２０と共通処理装置２００の間と、第２枚葉搬送コンベア１２０と共通処理装置２００との間で、それぞれウェハＷの受け渡しを行う。
図６において、第１枚葉搬送コンベア２０がウェハＷを搬送してくると、製造対象物の受け渡し部１００の移載ロボット２２１が作動して、ウェハＷをＦ方向に沿って共通処理装置２００側に送る。
共通処理ステップＳＴ３では、共通処理装置２００がウェハＷの膜厚検査を行う。製造対象物の返却ステップＳＴ４では、共通処理装置２００がたとえばウェハＷの膜厚検査を行った後には、移載ロボット２２１がＦ１方向に沿って共通処理装置２００からウェハ保持部４６側にウェハＷを移載して返却する。
【００４２】
同様にして、製造対象物の受け渡しステップＳＴ２では、図６に示す第２枚葉搬送コンベア１２０によりウェハＷが送られてくると、製造対象物の受け渡し部１０３の移載ロボット２２１が、ウェハＷをＧ方向に沿って共通処理装置２００に移載する。
共通処理ステップＳＴ３では、共通処理装置２００がウェハＷの膜厚検査を行う。製造対象物の返却ステップＳＴ４では、共通処理装置２００により膜厚検査が終わった後に、ウェハＷは移載ロボット２２１によりＧ１方向に沿ってウェハ保持部４６側に移載して返却される。
図６におけるバッファ２３４の機能は、既に述べた図２と図５に示すバッファ３４と同じであり、ウェハＷを一時的に保管する機能を有している。
このようにして、図９に示す製造対象物の受け渡しステップＳＴ２、共通処理ステップＳＴ３および製造対象物の返却ステップＳＴ４が行われる。
【００４３】
共通処理ステップＳＴ３では、共通処理装置２００が、第１枚葉搬送コンベア２０側のウェハＷであっても、第２枚葉搬送コンベア１２０のウェハＷであっても、共通して取り込むことにより処理する。共通処理装置２００は、図１に示す処理装置２３，１２３に比べて時間あたりのウェハＷの枚数処理能力が高い。したがって、共通処理装置２００は、２つの枚葉搬送コンベア２０，１２０の間に配置することにより、共通して有効に利用することができる。
しかも、共通処理装置２００が２台の枚葉搬送コンベア２０，１２０について１台で済むと共に、製造対象物の受け渡し部１００，１０３および共通処理装置２００が、枚葉搬送コンベア２０，１２０の間に配置することができる。したがって、図１に示す製造対象物の製造装置１０の平面で見た設置スペースを小さくすることができ、製造対象物の製造装置１０の小型化が図れる。しかも装置の数を減らすことができるので、投資額が減らせる。
【００４４】
第２の実施形態
図１０は、本発明の製造対象物の製造装置の第２の実施形態を含む製造対象物の製造システム１を示している。
図１０の製造対象物の製造装置１０が、図１の製造対象物の製造装置１０と異なるのは、製造対象物の受け渡し部２４０の構造である。図１０の製造対象物の製造装置１０のその他の構造部分については、図１の製造対象物の製造装置１０の対応する構造部分と同じであるので、その説明を用いることにする。
【００４５】
図１０の製造対象物の製造装置１０の製造対象物の受け渡し部２４０は、たとえば図１に示す製造対象物の受け渡し部１００もしくは１０３の構造と類似する構造である。
しかしながら、製造対象物の受け渡し部２４０は、図１の例とは異なり２台ではなく１台設けられている。そして製造対象物の受け渡し部２４０は、第１枚葉搬送コンベア２０の側部と第２枚葉搬送コンベア１２０の側部の間に配置されている。
【００４６】
製造対象物の受け渡し部２４０は、図６に示す製造対象物の受け渡し部１００，１０３と同様に、１台の移載ロボット３２１と好ましくはバッファ３４を有している。移載ロボット３２１は、第１枚葉搬送コンベア２０のウェハ保持部４６と、共通処理装置２００との間で、Ｈ方向もしくはＨ１方向にウェハＷの受け渡しを行うことができる。
同様にして移載ロボット３２１は、第２枚葉搬送コンベア１２０のウェハ保持部４６と共通処理装置２００の間で、Ｊ方向もしくはＪ１方向に沿ってウェハＷの受け渡しを行うことができる。共通処理装置２００は、たとえば膜厚検査装置である。
このような構造を採用することで、１台の製造対象物の受け渡し部２４０を用意すればよく、製造対象物の製造装置１０の小型化が図れる。
【００４７】
第３の実施形態
図１１は、本発明の製造対象物の製造装置の第３の実施形態を有する製造対象物の製造システム１を示している。
図１１の製造対象物の製造装置１０が、図１の製造対象物の製造装置１０と異なるのは次の点である。
図１１において、第１枚葉搬送コンベア２０の側部と第２枚葉搬送コンベア１２０の側部の間には、第３枚葉搬送コンベア３００が設けられている。図１１における製造対象物の受け渡し部４００は、第３枚葉搬送コンベア３００と製造対象物の受け渡し装置２３０を有している。
【００４８】
第３枚葉搬送コンベア３００は、複数のウェハ保持部４６を有している。各ウェハ保持部４６は、搬送方向Ｌに沿ってエンドレス状に送ることができる。
第３枚葉搬送コンベア３００は移載ロボット３０１を有している。この移載ロボット３０１は、第１枚葉搬送コンベア２０のウェハ保持部４６と、第３枚葉搬送コンベア３００のウェハ保持部４６との間でウェハＷを受け渡しするためのロボットである。移載ロボット３０１は、たとえば図３に示す移載ロボット２１と同様な構造のものである。受け渡し装置２３０は、たとえば図６に示すような製造対象物の受け渡し部１００もしくは１０３と同様なものである。
【００４９】
受け渡し装置２３０は、共通処理装置２００と第２枚葉搬送コンベア１２０のウェハ保持部４６との間でウェハＷをＵ方向もしくはＵ１方向に沿って受け渡しを行うことができる。
また、第３枚葉搬送コンベア３００と移載ロボット３０１と受け渡し装置２３０は、第１枚葉搬送コンベア２０のウェハ保持部４６と共通処理装置２００との間でウェハＷの受け渡しを行う。この場合に、受け渡し装置２３０が、第３枚葉搬送コンベア３００と共通処理装置２００との間でＶ方向もしくはＶ１方向に沿ってウェハＷの受け渡しを行うことができる。
【００５０】
以上のようにして、図１に示す第１の実施形態では、第１枚葉搬送コンベア２０と第２枚葉搬送コンベア１２０のそれぞれのウェハＷが、処理装置２３もしくは処理装置１２３で処理された後に、共通処理装置２００により共通して膜厚検査を行うことができる。
この場合に、ベイ搬送コンベア１１を使用することなく、第１枚葉搬送コンベア２０と第２枚葉搬送コンベア１２０は、共通処理装置２００との間でウェハＷの受け渡しを直接行うことができる。
【００５１】
図１０に示す第２の実施形態では、１台の製造対象物の受け渡し部２４０が、第１枚葉搬送コンベア２０と第２枚葉搬送コンベア１２０に接続されている。このために、１台の製造対象物の受け渡し部２４０が、第１枚葉搬送コンベア２０と共通処理装置２００の間および第２枚葉搬送コンベア１２０と共通処理装置２００の間においてウェハＷの受け渡しを直接行うことができる。第２の実施形態は、第１の実施形態に比べて、製造対象物の製造システム１の仕様変更が少なくて済み、より現実的である。
【００５２】
図１１に示す第３の実施形態では、図１０の第２の実施形態に比べてさらに製造対象物の製造システム１の仕様変更が少なくて済み、もっとも現実的な構造である。
本発明の製造対象物の製造装置の実施形態を採用することにより、共通処理装置２００のような処理能力に十分に余裕がある装置は、複数の枚葉搬送コンベアの間に配置することにより、共通して用いることができる。したがって、時間あたりの処理能力の高い装置を各枚葉搬送コンベア毎に配置するのに比べて、処理装置の台数を減らすことができる。
そして、共通処理装置および製造対象物の受け渡し部が複数の枚葉搬送コンベアの間に配置されるので、平面で見て製造対象物の製造装置および製造対象物の製造システムの小型化を図ることができる。
【００５３】
第１枚葉搬送コンベアのウェハＷと第２枚葉搬送コンベアのウェハＷは、ベイ搬送コンベア１１を介さずに直接共通処理装置２００に渡して検査することができる。そして検査後にはまたそれぞれの枚葉搬送コンベア側にウェハＷを直接戻すことができる。
このことから、製造対象物であるウェハＷの製造処理効率を上げることができ、ウェハＷの搬送時間の短縮が図れる。したがって製造対象物の製造時間の節約が図れる。
【００５４】
本発明の実施形態においては、製造対象物の一例として半導体ウェハＷを例に挙げている。しかしこれに限らず、製造対象物としては、たとえば小型や大型の液晶表示装置に用いられる基板ウェハであっても勿論構わない。
移載ロボット２１，２２１，３０１，３２１，１０１Ａ，１０４Ａは、アームを有するタイプのロボットである。この移載ロボットは、水平方向に移動してウェハを受け渡す形式のものであっても勿論構わない。移載ロボットの数は、図示したように１台であっても複数台であっても勿論構わない。
【００５５】
図１２は、本発明の製造対象物の製造装置の第４の実施形態を含む製造対象物の製造システムを示している。
この製造対象物の製造装置１０が、図１に示す製造対象物の製造装置１０と異なるのは、第１搬送手段３２０と第２搬送手段４２０である。図１２に示す製造対象物の製造システム１の他の構成要素は、図１に示す製造対象物の製造システム１の対応する構成要素と同じであるので、その符号を記してその説明を用いる。
【００５６】
図１２おける第１搬送手段３２０と第２搬送手段４２０は同じ構造のものである。第１搬送手段３２０と第２搬送手段４２０は、たとえば図１に示すような第１枚葉搬送コンベア２０と第２枚葉搬送コンベア１２０とは異なり、ウェハＷを枚葉状態で搬送する装置ではない。すなわち第１搬送手段３２０と第２搬送手段４２０は、ベイ搬送コンベア１１と同様にカセット１５の単位で１枚または複数のウェハＷをエンドレス状に搬送方向Ｔに沿って搬送できるものである。第１搬送手段３２０と第２搬送手段４２０は、それぞれ複数のカセット１５を搬送方向Ｔに沿って搬送できるように搭載している。各カセット１５は、それぞれ図２に示すように１枚または複数枚のウェハＷを着脱可能に格納している。
このように、第１搬送手段３２０と第２搬送手段４２０は、１枚または複数枚のウェハＷをカセット１５の単位で搬送できるようにしても勿論構わない。
【００５７】
本発明は、上記実施の形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
また、本発明の製造対象物の製造装置は、各種の製品の組立工程などにも用いることができる。各実施形態において、ベイ搬送コンベアの代わりに、ＯＨＳ（オーバーヘッドシャトル）やＯＨＴ（オーバーヘッドトランスポート）のような自動搬送車を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造対象物の製造装置の第１の実施形態を含む製造対象物の製造システムを示す平面図。
【図２】複数のウェハを収容するカセットの一例を示す斜視図。
【図３】図１の第１の実施形態の製造対象物の受け渡しユニットと第１枚葉搬送コンベアおよび処理装置を示す平面図。
【図４】図３の装置の部分を示す斜視図。
【図５】本発明の第１の実施形態の第２枚葉搬送コンベア、製造対象物の受け渡しユニットおよび処理装置を示す平面図。
【図６】図１の第１の実施形態の製造対象物の受け渡し部と共通処理装置および複数の枚葉搬送コンベアを示す平面図。
【図７】移載ロボットの一例を示す斜視図。
【図８】図７の移載ロボットの別の角度から見た斜視図。
【図９】本発明の製造対象物の製造方法の一例を示すフロー図。
【図１０】本発明の製造対象物の製造装置の第２の実施形態を含む製造対象物の製造システムの平面図。
【図１１】本発明の製造対象物の製造装置の第３の実施形態を含む製造対象物の製造システムを示す平面図。
【図１２】本発明の製造対象物の製造装置の第４の実施形態を含む製造対象物の製造システムを示す平面図。
【符号の説明】
１０・・・製造対象物の製造装置、２０・・・第１枚葉搬送コンベア（搬送手段の一例）、１２０・・・第２枚葉搬送コンベア（搬送手段の一例）、２３，１２３・・・処理装置、１００，１０３・・・製造対象物の受け渡し部、２００・・・共通処理装置

Claims (7)

  1. 製造対象物を搬送して前記製造対象物を複数の処理装置により処理するための製造対象物の製造装置であり、
    前記処理装置に対して前記製造対象物を搬送するための複数の搬送手段と、
    複数の前記搬送手段の間に配置されて、各前記搬送手段により搬送される前記製造対象物に対して共通の処理を行うための共通処理装置と、
    複数の前記搬送手段の間に配置されて、前記共通処理装置と各前記搬送手段との間で、前記製造対象物を受け渡しするための製造対象物の受け渡し部と、を備えることを特徴とする製造対象物の製造装置。
  2. 前記搬送手段は、前記製造対象物を枚葉状態で搬送するための枚葉搬送コンベアであり、複数の前記枚葉搬送コンベアは、第１枚葉搬送コンベアと前記第１枚葉搬送コンベアに対して平行に配置された第２枚葉搬送コンベアとを有し、
    前記製造対象物の受け渡し部は、前記共通処理装置と前記第１枚葉搬送コンベアとの間の第１位置と、前記共通処理装置と前記第２枚葉搬送コンベアとの間の第２位置にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項１に記載の製造対象物の製造装置。
  3. 前記搬送手段は、前記製造対象物を枚葉状態で搬送するための枚葉搬送コンベアであり、複数の前記枚葉搬送コンベアは、第１枚葉搬送コンベアと前記第１枚葉搬送コンベアに対して平行に配置された第２枚葉搬送コンベアとを有し、
    前記製造対象物の受け渡し部は、前記第１枚葉搬送コンベアと前記第２枚葉搬送コンベアの間に配置されており、前記共通処理装置は、前記製造対象物の受け渡し部に対面していることを特徴とする請求項１に記載の製造対象物の製造装置。
  4. 前記搬送手段は、前記製造対象物を枚葉状態で搬送するための枚葉搬送コンベアであり、複数の前記枚葉搬送コンベアは、第１枚葉搬送コンベアと前記第１枚葉搬送コンベアに対して平行に配置された第２枚葉搬送コンベアとを有し、
    前記製造対象物の受け渡し部は、
    前記第１枚葉搬送コンベアと前記第２枚葉搬送コンベアの間に配置されて前記製造対象物を枚葉搬送する第３枚葉搬送コンベアと、
    前記共通枚葉搬送コンベアと前記共通処理装置との間で前記第１枚葉搬送コンベア側の前記製造対象物の受け渡しをするとともに、前記第２枚葉搬送コンベアと前記共通処理装置との間で前記製造対象物の受け渡しをするための受け渡し装置とを有することを特徴とする請求項１に記載の製造対象物の製造装置。
  5. 前記製造対象物は、半導体ウェハであることを特徴とする請求項１乃至請求項４にいずれかに記載の製造対象物の製造装置。
  6. 製造対象物を搬送して前記製造対象物を複数の処理装置により処理するための製造対象物の製造方法であり、
    前記処理装置に対して前記製造対象物を別々の搬送手段により搬送する搬送ステップと、
    複数の前記搬送手段の間に配置された製造対象物の受け渡し部が、前記共通処理装置と各前記搬送手段との間で、前記製造対象物を受け渡しする製造対象物の受け渡しステップと、
    複数の前記搬送手段の間に配置された共通処理装置に対して、各前記搬送手段により搬送される前記製造対象物に対して共通の処理を行う共通処理ステップと、
    を有することを特徴とする製造対象物の製造方法。
  7. 前記搬送手段は、前記製造対象物を枚葉状態で搬送するための枚葉搬送コンベアであり、前記製造対象物は、半導体ウェハであることを特徴とする請求項６に記載の製造対象物の製造方法。
JP2003063785A 2003-03-10 2003-03-10 製造対象物の製造装置 Expired - Fee Related JP4096359B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003063785A JP4096359B2 (ja) 2003-03-10 2003-03-10 製造対象物の製造装置
TW093102952A TWI246736B (en) 2003-03-10 2004-02-09 Intermediate product manufacturing apparatus, and intermediate product manufacturing method
CNB2004100078500A CN1301545C (zh) 2003-03-10 2004-03-03 制造对象物的制造装置及制造对象物的制造方法
US10/794,778 US7308757B2 (en) 2003-03-10 2004-03-05 Intermediate product manufacturing apparatus, and intermediate product manufacturing method
KR1020040015826A KR100643968B1 (ko) 2003-03-10 2004-03-09 제조 대상물 제조 장치 및 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003063785A JP4096359B2 (ja) 2003-03-10 2003-03-10 製造対象物の製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004273842A true JP2004273842A (ja) 2004-09-30
JP4096359B2 JP4096359B2 (ja) 2008-06-04

Family

ID=33125278

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003063785A Expired - Fee Related JP4096359B2 (ja) 2003-03-10 2003-03-10 製造対象物の製造装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7308757B2 (ja)
JP (1) JP4096359B2 (ja)
KR (1) KR100643968B1 (ja)
CN (1) CN1301545C (ja)
TW (1) TWI246736B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009194067A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2009538540A (ja) * 2006-05-26 2009-11-05 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板処理装置
JP2019181379A (ja) * 2018-04-11 2019-10-24 株式会社ショウワ パレット洗浄システム

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7933239B2 (en) 2006-07-20 2011-04-26 Industrial Technology Research Institute FFT-size detector and FFT-size detection method and cell search apparatus and cell search method in cellular system
IT1392752B1 (it) * 2008-12-18 2012-03-16 Applied Materials Inc Sistema di stampa serigrafica di nuova generazione
US8215473B2 (en) * 2008-05-21 2012-07-10 Applied Materials, Inc. Next generation screen printing system
IT1399285B1 (it) * 2009-07-03 2013-04-11 Applied Materials Inc Sistema di lavorazione substrato
US9412633B2 (en) * 2011-11-23 2016-08-09 Nidec Sankyo Corporation Workpiece transfer system
JP5772800B2 (ja) * 2012-11-27 2015-09-02 株式会社デンソー 搬送システム
KR101396154B1 (ko) * 2012-12-11 2014-05-21 주식회사 제우스 태빙장치
WO2014104895A1 (en) * 2012-12-31 2014-07-03 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing assembly and facility
US9873569B1 (en) * 2016-07-08 2018-01-23 Khs Gmbh Container treatment machine
CN110416131B (zh) * 2019-08-16 2022-04-22 北京北方华创微电子装备有限公司 机械手调度方法、机械手调度系统及半导体设备

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2896314A (en) * 1955-03-21 1959-07-28 Gen Electric Component assembly system
US4550239A (en) * 1981-10-05 1985-10-29 Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki Kaisha Automatic plasma processing device and heat treatment device
JPS6248038A (ja) 1985-08-28 1987-03-02 Nec Corp 産業用ロボツト
JPS63139811A (ja) 1986-11-29 1988-06-11 Toshiba Corp 枚葉製造装置
US5202716A (en) * 1988-02-12 1993-04-13 Tokyo Electron Limited Resist process system
JPH07101706B2 (ja) 1988-09-14 1995-11-01 富士通株式会社 ウェーハの連続処理装置及び連続処理方法
JP3212087B2 (ja) 1988-10-21 2001-09-25 株式会社日立製作所 多品種搬送方法及び装置
JP2769358B2 (ja) * 1989-06-22 1998-06-25 株式会社日立製作所 プリント基板組立システム
JPH04352343A (ja) 1991-05-29 1992-12-07 Kawasaki Steel Corp 半導体の製造施設
ES2078717T3 (es) * 1992-08-04 1995-12-16 Ibm Aparato de reparticion con un sistema de distribucion y alimentacion de gas para manipular y almacenar recipientes transportables estancos a presion.
JP3340181B2 (ja) 1993-04-20 2002-11-05 株式会社東芝 半導体の製造方法及びそのシステム
KR100238251B1 (ko) * 1997-08-20 2000-01-15 윤종용 하나의 도포 및 현상을 수행하는 장치에 복수의 정렬 및 노광장치를 병렬적으로 인-라인시킨 포토리쏘그래피장치
JP3988805B2 (ja) * 1997-10-02 2007-10-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送方法及びその装置
JPH11220005A (ja) * 1997-11-26 1999-08-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2001233450A (ja) 2000-02-25 2001-08-28 Ebara Corp 横搬送機構
JP2001315960A (ja) 2000-05-09 2001-11-13 Meidensha Corp 基板搬送装置
JP2001338968A (ja) 2000-05-30 2001-12-07 Kaapu:Kk 半導体製造ライン
WO2002059961A1 (fr) * 2001-01-24 2002-08-01 Takehide Hayashi Systeme de transfert d'une seule tranche en semi-conducteur et unite de transfert associee
JP2002334917A (ja) 2001-05-07 2002-11-22 Takehide Hayashi 半導体ウエハーの端面を保持するパレット式枚葉搬送コンベヤと移載ロボット、ｉｄ読み取り装置、バッファーステーションからなる搬送設備
JP2002237512A (ja) 2001-02-08 2002-08-23 Takehide Hayashi ウエハー枚葉搬送用コンベヤの移載装置
US6821082B2 (en) * 2001-10-30 2004-11-23 Freescale Semiconductor, Inc. Wafer management system and methods for managing wafers

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8651789B2 (en) 2002-07-22 2014-02-18 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
US9570330B2 (en) 2002-07-22 2017-02-14 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus
JP2009538540A (ja) * 2006-05-26 2009-11-05 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板処理装置
JP2009194067A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2019181379A (ja) * 2018-04-11 2019-10-24 株式会社ショウワ パレット洗浄システム
JP7012357B2 (ja) 2018-04-11 2022-01-28 株式会社ショウワ パレット洗浄システム

Also Published As

Publication number Publication date
CN1531050A (zh) 2004-09-22
KR100643968B1 (ko) 2006-11-10
TW200425382A (en) 2004-11-16
JP4096359B2 (ja) 2008-06-04
CN1301545C (zh) 2007-02-21
US20040231146A1 (en) 2004-11-25
KR20040081313A (ko) 2004-09-21
TWI246736B (en) 2006-01-01
US7308757B2 (en) 2007-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4739532B2 (ja) Ｌｃｄガラス基板の搬送システム
JP6425639B2 (ja) 基板処理システム
JP4096359B2 (ja) 製造対象物の製造装置
JP2009252888A (ja) 基板処理装置
US7108121B2 (en) Intermediate product transferring apparatus and carrying system having the intermediate product transferring apparatus
JP2008198882A (ja) 基板処理装置
US7032739B2 (en) Intermediate product carrying apparatus, and intermediate product carrying method
KR100586111B1 (ko) 매엽 반송 장치 및 매엽 반송 방법
US20140151264A1 (en) Wafer carrier and applications thereof
JP4869097B2 (ja) 基板処理装置
JP4030697B2 (ja) 基板処理装置
JP7114424B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2000049206A (ja) 基板処理装置
JP3352636B2 (ja) 処理装置及びその方法
JP2003031640A (ja) 基板処理装置
JP2019195055A (ja) 半導体プロセス用の基板搬送機構及び成膜装置
JP2004319889A (ja) 製造対象物の受け渡し装置および製造対象物の受け渡し方法
JPH10189685A (ja) 基板処理装置
JP2004281580A (ja) 搬送装置及び搬送方法
JP2004266283A (ja) 基板処理装置
JP2004273763A (ja) 搬送装置及び搬送方法
US11069546B2 (en) Substrate processing system
JP5852219B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP2006228886A (ja) 基板の製造ライン
JP2003100836A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050516

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070816

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070821

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071018

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071126

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080121

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080218

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080302

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110321

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120321

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120321

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130321

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140321

Year of fee payment: 6

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees