JP2003188227A - ウェーハ管理システムおよびウェーハ管理方法 - Google Patents
ウェーハ管理システムおよびウェーハ管理方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67727—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using a general scheme of a conveying path within a factory
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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-
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェーハ用に必要な保管空間、必要なポッド
数、および異なるベイ間での相互汚染の危険性を低減す
る。 【解決手段】 ウェーハ管理システムは、複数のウェー
ハをスロットに保管するための第１バッファ１１０、第
１バッファ１１０と第１ベイ１６０に割り当てられたベ
イ内ポッド１２０，１３０との間でウェーハを移送する
第１搭載／取出しステーション１１５、および第１バッ
ファ１１０と別のポッド５２０，５３０との間でウェー
ハを移送する第２搭載／取出しステーション１８４を備
えた、第１固定型ウェーハ保管システム１００を有す
る。保管システム１００およびベイ１６０は、単一のユ
ニットを形成する。多数のユニットは、トラック５００
によって共に連結される。
数、および異なるベイ間での相互汚染の危険性を低減す
る。 【解決手段】 ウェーハ管理システムは、複数のウェー
ハをスロットに保管するための第１バッファ１１０、第
１バッファ１１０と第１ベイ１６０に割り当てられたベ
イ内ポッド１２０，１３０との間でウェーハを移送する
第１搭載／取出しステーション１１５、および第１バッ
ファ１１０と別のポッド５２０，５３０との間でウェー
ハを移送する第２搭載／取出しステーション１８４を備
えた、第１固定型ウェーハ保管システム１００を有す
る。保管システム１００およびベイ１６０は、単一のユ
ニットを形成する。多数のユニットは、トラック５００
によって共に連結される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的に半導体製
造分野に関し、より詳細にはウェーハ保管および管理シ
ステム、ならびにウェーハ管理方法に関する。
造分野に関し、より詳細にはウェーハ保管および管理シ
ステム、ならびにウェーハ管理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハあるいは他の同様な基板
は、一般に、前記ウェーハをある種の処理ツールから別
の処理ツールに移送することを伴う、多くの処理工程を
経る。例えば、ウェーハ成長室中においてある処理を受
けたウェーハは、クリーニングおよび乾燥のための別の
処理ツールに移送され、次に、それらのウェーハは付加
的な処理工程の異なる処理ツールに移送されなければな
らないことがある。多くの場合、異なる処理工程間にお
いてウェーハを保管する必要がある。従来技術によれ
ば、ウェーハを処理ツール間で移送するためのポッドを
この保管にも使用している。したがって、従来技術によ
る半導体製造部門では、非常に多くのそのようなポッド
が必要とされる。
は、一般に、前記ウェーハをある種の処理ツールから別
の処理ツールに移送することを伴う、多くの処理工程を
経る。例えば、ウェーハ成長室中においてある処理を受
けたウェーハは、クリーニングおよび乾燥のための別の
処理ツールに移送され、次に、それらのウェーハは付加
的な処理工程の異なる処理ツールに移送されなければな
らないことがある。多くの場合、異なる処理工程間にお
いてウェーハを保管する必要がある。従来技術によれ
ば、ウェーハを処理ツール間で移送するためのポッドを
この保管にも使用している。したがって、従来技術によ
る半導体製造部門では、非常に多くのそのようなポッド
が必要とされる。
【０００３】従来技術に関するさらなる問題は、ウェー
ハを異なるベイ間で搬送するには、ベイ間ポッドを用い
なければならないことである。しかしながら、これらの
ベイ間ポッドに起因して、これらの異なるベイ間での深
刻な相互汚染の危険性がある。
ハを異なるベイ間で搬送するには、ベイ間ポッドを用い
なければならないことである。しかしながら、これらの
ベイ間ポッドに起因して、これらの異なるベイ間での深
刻な相互汚染の危険性がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ウェーハ保
管に必要な空間を縮小し、必要なポッド数および異なる
ベイ間での相互汚染の危険性を低減し、さらにウェーハ
の管理の高い制御性を可能にするウェーハ管理システ
ム、およびウェーハ管理方法を提供しようとするもので
ある。
管に必要な空間を縮小し、必要なポッド数および異なる
ベイ間での相互汚染の危険性を低減し、さらにウェーハ
の管理の高い制御性を可能にするウェーハ管理システ
ム、およびウェーハ管理方法を提供しようとするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、ウェーハ管理システム
であって、該システムは、少なくとも第１固定型ウェー
ハ保管システムを備え、該第１固定型ウェーハ保管シス
テムが、複数のウェーハを保管するための第１バッファ
と、前記第１バッファと第１ベイに割り当てられた第１
ベイ内ポッドとの間でウェーハを移送する第１搭載／取
出しステーションと、ウェーハを前記第１バッファと第
２のポッドとの間で移送する第２搭載／取出しステーシ
ョンとを有することを要旨とする。
めに、請求項１に記載の発明は、ウェーハ管理システム
であって、該システムは、少なくとも第１固定型ウェー
ハ保管システムを備え、該第１固定型ウェーハ保管シス
テムが、複数のウェーハを保管するための第１バッファ
と、前記第１バッファと第１ベイに割り当てられた第１
ベイ内ポッドとの間でウェーハを移送する第１搭載／取
出しステーションと、ウェーハを前記第１バッファと第
２のポッドとの間で移送する第２搭載／取出しステーシ
ョンとを有することを要旨とする。
【０００６】請求項２に記載の発明は、ウェーハ管理方
法であって、該方法は、 ａ）複数のウェーハを保管するための第１バッファを有
する第１固定型ウェーハ保管システム内へウェーハを移
送するステップと、 ｂ）選択したウェーハを、前記第１バッファから、前記
第１固定型ウェーハ保管システムの第１搭載／取出しス
テーションを介して、第１ベイに割り当てられた第１ベ
イ内ポッドへ移送するか、または前記第１固定型ウェー
ハ保管システムの第２搭載／取出しステーションを介し
てベイ間ポッドへ移送するステップとからなることを要
旨とする。
法であって、該方法は、 ａ）複数のウェーハを保管するための第１バッファを有
する第１固定型ウェーハ保管システム内へウェーハを移
送するステップと、 ｂ）選択したウェーハを、前記第１バッファから、前記
第１固定型ウェーハ保管システムの第１搭載／取出しス
テーションを介して、第１ベイに割り当てられた第１ベ
イ内ポッドへ移送するか、または前記第１固定型ウェー
ハ保管システムの第２搭載／取出しステーションを介し
てベイ間ポッドへ移送するステップとからなることを要
旨とする。
【０００７】請求項３に記載の発明は、ウェーハを、第
１ベイに割り当てられた第１処理ツールから第２ベイに
割り当てられた第２処理ツールに移送する方法であっ
て、 −前記ウェーハを、前記第１処理ツールから、少なくと
も１つの第１ベイ内ポッドへ移送するステップと、 −前記少なくとも１つのベイ内ポッドを、ポッドに入っ
ていない複数のウェーハを保管するための第１バッファ
を備えた第１固定型保管システムへ搬送するステップ
と、 −前記ウェーハを、第１搭載／取出しステーションを介
して、前記第１バッファ内に移送するステップと、 −前記ウェーハを、前記第１バッファから少なくとも１
つのポッドへ移送するステップと、 −前記少なくとも１つのポッドを、ポッドに入っていな
い複数のウェーハを保管するための第２バッファを備え
た第２固定型保管システムへ搬送するステップと、 −前記ウェーハを、前記少なくとも１つのポッドから前
記第２バッファ内へ移送するステップと、 −前記ウェーハを、前記第２バッファから少なくとも１
つの第２ベイ内ポッドへ移送するステップと、 −前記少なくとも１つの第２ベイ内ポッドを、前記第２
処理ツールへ搬送するステップと、 −前記ウェーハを、前記少なくとも第２ベイ内ポッドか
ら前記第２処理ツールへ移送するステップとからなるこ
とを要旨とする。
１ベイに割り当てられた第１処理ツールから第２ベイに
割り当てられた第２処理ツールに移送する方法であっ
て、 −前記ウェーハを、前記第１処理ツールから、少なくと
も１つの第１ベイ内ポッドへ移送するステップと、 −前記少なくとも１つのベイ内ポッドを、ポッドに入っ
ていない複数のウェーハを保管するための第１バッファ
を備えた第１固定型保管システムへ搬送するステップ
と、 −前記ウェーハを、第１搭載／取出しステーションを介
して、前記第１バッファ内に移送するステップと、 −前記ウェーハを、前記第１バッファから少なくとも１
つのポッドへ移送するステップと、 −前記少なくとも１つのポッドを、ポッドに入っていな
い複数のウェーハを保管するための第２バッファを備え
た第２固定型保管システムへ搬送するステップと、 −前記ウェーハを、前記少なくとも１つのポッドから前
記第２バッファ内へ移送するステップと、 −前記ウェーハを、前記第２バッファから少なくとも１
つの第２ベイ内ポッドへ移送するステップと、 −前記少なくとも１つの第２ベイ内ポッドを、前記第２
処理ツールへ搬送するステップと、 −前記ウェーハを、前記少なくとも第２ベイ内ポッドか
ら前記第２処理ツールへ移送するステップとからなるこ
とを要旨とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明によれば、ウェーハ管理シ
ステムが提供される。このウェーハ管理システムは、少
なくとも第１固定型ウェーハ保管システム１００を備え
る。該第１固定型ウェーハ保管システム１００は、ポッ
ドに入っていない（即ち、ポッドの外部にある）複数の
ウェーハを保管するための第１バッファ１１０、第１バ
ッファ１１０と第１ベイ内ポッド１２０，１３０（この
双方のポッド・タイプは第１ベイ１６０に割り当てられ
る）との間でウェーハを移送する第１搭載／取出しステ
ーション１１５、および第１バッファ１１０とポッド５
２０，５３０との間でウェーハを移送する第２搭載／取
出しステーション１８４を有する。前記ポッド５２０，
５３０のの双方のポッド・タイプはベイ間移送トラック
５００に割り当てられる。
ステムが提供される。このウェーハ管理システムは、少
なくとも第１固定型ウェーハ保管システム１００を備え
る。該第１固定型ウェーハ保管システム１００は、ポッ
ドに入っていない（即ち、ポッドの外部にある）複数の
ウェーハを保管するための第１バッファ１１０、第１バ
ッファ１１０と第１ベイ内ポッド１２０，１３０（この
双方のポッド・タイプは第１ベイ１６０に割り当てられ
る）との間でウェーハを移送する第１搭載／取出しステ
ーション１１５、および第１バッファ１１０とポッド５
２０，５３０との間でウェーハを移送する第２搭載／取
出しステーション１８４を有する。前記ポッド５２０，
５３０のの双方のポッド・タイプはベイ間移送トラック
５００に割り当てられる。
【０００９】本発明によれば、更にウェーハ管理方法を
提供する。当該方法は、 ａ）ポッドに入っていない複数のウェーハを保管するた
めの第１バッファ１１０を有する第１固定型ウェーハ保
管システム１００内にウェーハを移送するステップと、 ｂ）選択されたウェーハを、第１バッファ１１０から、
第１固定型ウェーハ保管システム１００の第１搭載／取
出しステーション１１５を介して、第１ベイ１６０に割
り当てられた第１ベイ内ポッド１２０，１３０へ移送す
るか、または第１固定型ウェーハ保管システム１００の
第２搭載／取出しステーション１８４を介してベイ間ポ
ッド５２０，５３０へ移送するステップとから成る。
提供する。当該方法は、 ａ）ポッドに入っていない複数のウェーハを保管するた
めの第１バッファ１１０を有する第１固定型ウェーハ保
管システム１００内にウェーハを移送するステップと、 ｂ）選択されたウェーハを、第１バッファ１１０から、
第１固定型ウェーハ保管システム１００の第１搭載／取
出しステーション１１５を介して、第１ベイ１６０に割
り当てられた第１ベイ内ポッド１２０，１３０へ移送す
るか、または第１固定型ウェーハ保管システム１００の
第２搭載／取出しステーション１８４を介してベイ間ポ
ッド５２０，５３０へ移送するステップとから成る。
【００１０】第１ベイ１６０に割り当てられた第１処理
ツール１８０から、第２ベイ２６０に割り当てられた第
２処理ツール２８０へ、ウェーハを搬送させるための本
発明による別の方法は、 −前記ウェーハを前記第１処理ツール１８０から少なく
とも１つの第１ベイ内ポッド１２０，１３０へ移送する
ステップと、 −前記少なくとも１つのベイ内ポッド１２０，１３０
を、ポッドに入っていない複数のウェーハを保管するた
めの第１バッファ１１０を備える第１固定型保管システ
ム１００へ搬送するステップと、 −前記ウェーハを、第１搭載／取出しステーション１１
５を介して、前記第１バッファ１１０内へ移送するステ
ップと、 −前記ウェーハを、第１バッファ１１０から、少なくと
も１つのポッド５２０，５３０へ移送するステップと、 −前記少なくとも１つのポッド５２０，５３０を、ポッ
ドに入っていない複数のウェーハを保管するための第２
バッファ２１０を備える第２固定型保管システム２００
へ搬送するステップと、 −前記ウェーハを、前記少なくとも１つのポッド５２
０，５３０から前記第２のバッファ２１０の中へ移送す
るステップと、 −前記ウェーハを、第２バッファ２１０から少なくとも
１つの第２ベイ内ポッド２２０，２３０へ移送するステ
ップと、 −前記少なくとも１つの第２ベイ内ポッド２２０，２３
０を、前記第２処理ツール２８０へ搬送するステップ
と、 −前記ウェーハを、前記少なくとも１つの第２ベイ内ポ
ッド２２０，２３０から前記第２処理ツール２８０へ移
送するステップとからなる。
ツール１８０から、第２ベイ２６０に割り当てられた第
２処理ツール２８０へ、ウェーハを搬送させるための本
発明による別の方法は、 −前記ウェーハを前記第１処理ツール１８０から少なく
とも１つの第１ベイ内ポッド１２０，１３０へ移送する
ステップと、 −前記少なくとも１つのベイ内ポッド１２０，１３０
を、ポッドに入っていない複数のウェーハを保管するた
めの第１バッファ１１０を備える第１固定型保管システ
ム１００へ搬送するステップと、 −前記ウェーハを、第１搭載／取出しステーション１１
５を介して、前記第１バッファ１１０内へ移送するステ
ップと、 −前記ウェーハを、第１バッファ１１０から、少なくと
も１つのポッド５２０，５３０へ移送するステップと、 −前記少なくとも１つのポッド５２０，５３０を、ポッ
ドに入っていない複数のウェーハを保管するための第２
バッファ２１０を備える第２固定型保管システム２００
へ搬送するステップと、 −前記ウェーハを、前記少なくとも１つのポッド５２
０，５３０から前記第２のバッファ２１０の中へ移送す
るステップと、 −前記ウェーハを、第２バッファ２１０から少なくとも
１つの第２ベイ内ポッド２２０，２３０へ移送するステ
ップと、 −前記少なくとも１つの第２ベイ内ポッド２２０，２３
０を、前記第２処理ツール２８０へ搬送するステップ
と、 −前記ウェーハを、前記少なくとも１つの第２ベイ内ポ
ッド２２０，２３０から前記第２処理ツール２８０へ移
送するステップとからなる。
【００１１】本発明によれば、少なくとも１つの固定型
ウェーハ保管システムを提供する。この固定型ウェーハ
保管システムは、例えば、数千枚のウェーハを保管する
ことが可能であり、よって従来技術によるウェーハ保管
用に用いられるポッド必要数を大幅に削減することがで
きる。
ウェーハ保管システムを提供する。この固定型ウェーハ
保管システムは、例えば、数千枚のウェーハを保管する
ことが可能であり、よって従来技術によるウェーハ保管
用に用いられるポッド必要数を大幅に削減することがで
きる。
【００１２】更に、本発明では、異なるベイ間でポッド
を移動させる必要がないため、異なるベイ間での相互汚
染の危険性が大幅に低下する。中央管理機能を果たす、
なくとも第１固定型保管システムを用いることの別の利
点は、必要なポッドの搬送回数を極力少なくできること
である。例えば、小さいロットサイズであれば、単一の
ポッド内に併合可能である。
を移動させる必要がないため、異なるベイ間での相互汚
染の危険性が大幅に低下する。中央管理機能を果たす、
なくとも第１固定型保管システムを用いることの別の利
点は、必要なポッドの搬送回数を極力少なくできること
である。例えば、小さいロットサイズであれば、単一の
ポッド内に併合可能である。
【００１３】中央管理機能を果たすために、固定型保管
システムは、ウェーハおよび／またはポッドに情報を添
付（ラベリング）し、ウェーハおよび／またはポッドか
らの情報を読み取れることが好ましい（前記情報は、例
えば、ウェーハ識別、ロット識別、第１固定型保管シス
テム内の保管場所、および処理状態のうちの少なくとも
ひとつ以上に関する）。したがって、ポッドと、処理ツ
ールとの間のハンドシェークは、多くの場合省略可能で
ある。
システムは、ウェーハおよび／またはポッドに情報を添
付（ラベリング）し、ウェーハおよび／またはポッドか
らの情報を読み取れることが好ましい（前記情報は、例
えば、ウェーハ識別、ロット識別、第１固定型保管シス
テム内の保管場所、および処理状態のうちの少なくとも
ひとつ以上に関する）。したがって、ポッドと、処理ツ
ールとの間のハンドシェークは、多くの場合省略可能で
ある。
【００１４】図１は、本発明の実施形態によるウェーハ
管理システムの概略平面図を示す。図１を参照すると、
複数のウェーハ、例えば、１，０００枚、５，０００
枚、または１０，０００枚のウェーハを保管可能な第１
固定型保管システムが示されている。第１固定型保管シ
ステム１００は、第１バッファ１１０を備えている。こ
れについては図２と関連付けて詳細に論ずることとす
る。第１バッファに保管されるウェーハの相互汚染を回
避するため、ウェーハはバッファ１１０内の層流気体流
に保管される。第１固定型ウェーハ保管システム１００
は、更に、第１搭載／取出しステーション１１５を備え
る。この第１搭載／取出しステーション１１５には、ウ
ェーハ上および／または第１ベイ内ポッド１３０上に付
与されている情報を読み取る、第１読み取り手段１４０
が備えられている。この第１読み取り手段１４０は、例
えば、バーコード読み取りシステムおよび／または任意
の適切な光学式文字認識システム（ＯＣＲ）によって実
現可能である。第１搭載／取出しステーション１１５に
は、更に、ウェーハ上および／または第１ベイ内ポッド
１３０上に付与される情報を書き込む、第１書き込み手
段１５０が備えられている。第１書き込み手段１５０
は、例えば、バーコード書き込みシステムによって実現
可能である。第１固定型ウェーハ保管システム１００
は、更に、第２搭載／取出しステーション１８４を備
え、この第２搭載／取出しステーションは、またラベリ
ング手段、および読み取り手段を備える。
管理システムの概略平面図を示す。図１を参照すると、
複数のウェーハ、例えば、１，０００枚、５，０００
枚、または１０，０００枚のウェーハを保管可能な第１
固定型保管システムが示されている。第１固定型保管シ
ステム１００は、第１バッファ１１０を備えている。こ
れについては図２と関連付けて詳細に論ずることとす
る。第１バッファに保管されるウェーハの相互汚染を回
避するため、ウェーハはバッファ１１０内の層流気体流
に保管される。第１固定型ウェーハ保管システム１００
は、更に、第１搭載／取出しステーション１１５を備え
る。この第１搭載／取出しステーション１１５には、ウ
ェーハ上および／または第１ベイ内ポッド１３０上に付
与されている情報を読み取る、第１読み取り手段１４０
が備えられている。この第１読み取り手段１４０は、例
えば、バーコード読み取りシステムおよび／または任意
の適切な光学式文字認識システム（ＯＣＲ）によって実
現可能である。第１搭載／取出しステーション１１５に
は、更に、ウェーハ上および／または第１ベイ内ポッド
１３０上に付与される情報を書き込む、第１書き込み手
段１５０が備えられている。第１書き込み手段１５０
は、例えば、バーコード書き込みシステムによって実現
可能である。第１固定型ウェーハ保管システム１００
は、更に、第２搭載／取出しステーション１８４を備
え、この第２搭載／取出しステーションは、またラベリ
ング手段、および読み取り手段を備える。
【００１５】図１によるウェーハ管理システムは、更
に、少なくとも第２固定型ウェーハ保管システム２００
を備える。該固定型ウェーハ保管システム２００は、第
１固定型ウェーハ保管システム１００と同様の構造を有
し、バッファ２１０、第２読み取り手段２４０、および
第２書き込み手段２５０を装備した第３搭載／取出しス
テーション、ならびに第４搭載／取出しステーション２
８４をそれぞれ備える。
に、少なくとも第２固定型ウェーハ保管システム２００
を備える。該固定型ウェーハ保管システム２００は、第
１固定型ウェーハ保管システム１００と同様の構造を有
し、バッファ２１０、第２読み取り手段２４０、および
第２書き込み手段２５０を装備した第３搭載／取出しス
テーション、ならびに第４搭載／取出しステーション２
８４をそれぞれ備える。
【００１６】第１固定型ウェーハ保管システム１００に
隣接して、ウェーハを処理するための第１ベイ１６０が
備えられている。この第１ベイ１６０は、半導体デバイ
ス製造に必要な処理ステップをウェーハに対して行うこ
とが可能な複数のウェーハ処理ツール１８０を備える。
個々の処理ツール１８０は第１トラック１７０により接
続されている。空の第１ベイ内ポッド１２０は、満載の
第１ベイ内ポッド１３０と一緒に第１トラック１７０に
沿って移動する。ポッド１２０，１３０は、例えば、Ｆ
ＯＵＰ（Front Opening Unified Pods: 前面開口一体型
ポッド）であってもＳＭＩＦ（Standard Mechanical In
terFace:標準的機械的インターフェース）ボックスであ
ってもよく、ウェーハを処理ツール１８０に対して搬入
・搬出することが可能である。
隣接して、ウェーハを処理するための第１ベイ１６０が
備えられている。この第１ベイ１６０は、半導体デバイ
ス製造に必要な処理ステップをウェーハに対して行うこ
とが可能な複数のウェーハ処理ツール１８０を備える。
個々の処理ツール１８０は第１トラック１７０により接
続されている。空の第１ベイ内ポッド１２０は、満載の
第１ベイ内ポッド１３０と一緒に第１トラック１７０に
沿って移動する。ポッド１２０，１３０は、例えば、Ｆ
ＯＵＰ（Front Opening Unified Pods: 前面開口一体型
ポッド）であってもＳＭＩＦ（Standard Mechanical In
terFace:標準的機械的インターフェース）ボックスであ
ってもよく、ウェーハを処理ツール１８０に対して搬入
・搬出することが可能である。
【００１７】「満載」という用語は、少なくとも１枚の
ウェーハを搬送するが、必ずしも利用可能なウェーハ・
スロット全てにおいてウェーハを保持しているとは限ら
ないポッドを表す便宜的な略称である。「空の」という
用語は、少なくとも１枚のウェーハを受容することがで
きるが、必ずしも全くウェーハを保持していないわけで
はないポッドを表す便宜的な略称である。
ウェーハを搬送するが、必ずしも利用可能なウェーハ・
スロット全てにおいてウェーハを保持しているとは限ら
ないポッドを表す便宜的な略称である。「空の」という
用語は、少なくとも１枚のウェーハを受容することがで
きるが、必ずしも全くウェーハを保持していないわけで
はないポッドを表す便宜的な略称である。
【００１８】ポッドと処理ツール１８０との間でウェー
ハを移送するために、当業技術分野では一般に公知の適
切な搭載／取出し装置を備える。また、処理ツール１８
０にもウェーハ上および／またはベイ内ポッド１２０，
１３０上に付与される情報を読み取る適当な読取装置１
８５を装備してもよい。しかし、かかる読取装置１８５
は、固定型保管システムが中央管理機能を果たす場合に
は省略されることが好ましい。
ハを移送するために、当業技術分野では一般に公知の適
切な搭載／取出し装置を備える。また、処理ツール１８
０にもウェーハ上および／またはベイ内ポッド１２０，
１３０上に付与される情報を読み取る適当な読取装置１
８５を装備してもよい。しかし、かかる読取装置１８５
は、固定型保管システムが中央管理機能を果たす場合に
は省略されることが好ましい。
【００１９】第２固定型ウェーハ保管システム２００に
隣接して、第２ベイ２６０が備えられる。この第２ベイ
２６０は、第１ベイ１６０と同様の構造を有し、第２ト
ラック２７０、空の第２ベイ内ポッド２２０、満載の第
２ベイ内ポッド２３０、処理ツール２８０、および読取
装置２８５を備える。読取装置２８５は、第２固定型保
管システムが中央管理機能を果たし、第２処理ツール２
８０と第２ベイ内ポッド２２０，２３０との間でハンド
シェークが不要な場合には、省略してもよい。
隣接して、第２ベイ２６０が備えられる。この第２ベイ
２６０は、第１ベイ１６０と同様の構造を有し、第２ト
ラック２７０、空の第２ベイ内ポッド２２０、満載の第
２ベイ内ポッド２３０、処理ツール２８０、および読取
装置２８５を備える。読取装置２８５は、第２固定型保
管システムが中央管理機能を果たし、第２処理ツール２
８０と第２ベイ内ポッド２２０，２３０との間でハンド
シェークが不要な場合には、省略してもよい。
【００２０】第１固定型ウェーハ保管システム１００
と、第２固定型ウェーハ保管システム２００との間でウ
ェーハの移送を可能とするために、連結手段５００が備
えられている。これらの連結手段５００は第３のトラッ
ク５８５を備え、この第３のトラック５８５に沿って、
空のポッド５２０および満載のポッド５３０が移動す
る。図１に示す実施形態では、ポッド５２０，５３０
は、空の固定型保管システム間ポッド５２０、および満
載の固定型保管システム間ポッド５３０と呼ぶことがで
きる。というのも、これらのポッドは、固定型保管シス
テム１００，２００間を移動するだけであるからであ
る。また、これらのポッドは、一般に、ベイ１６０，２
６０を直接接触することはないが、これらのポッドを便
宜上ベイ間ポッド５２０，５３０とも呼ぶ。本発明は、
かかる固定型保管システム間ポッド５２０，５３０に限
定されるものではない。第１および第２ベイ内ポッド１
２０，１３０，２２０，２３０とは対照的に、ポッド５
２０，５３０は、例えば、別のベイまたは固定型保管シ
ステムへ移動し得る。
と、第２固定型ウェーハ保管システム２００との間でウ
ェーハの移送を可能とするために、連結手段５００が備
えられている。これらの連結手段５００は第３のトラッ
ク５８５を備え、この第３のトラック５８５に沿って、
空のポッド５２０および満載のポッド５３０が移動す
る。図１に示す実施形態では、ポッド５２０，５３０
は、空の固定型保管システム間ポッド５２０、および満
載の固定型保管システム間ポッド５３０と呼ぶことがで
きる。というのも、これらのポッドは、固定型保管シス
テム１００，２００間を移動するだけであるからであ
る。また、これらのポッドは、一般に、ベイ１６０，２
６０を直接接触することはないが、これらのポッドを便
宜上ベイ間ポッド５２０，５３０とも呼ぶ。本発明は、
かかる固定型保管システム間ポッド５２０，５３０に限
定されるものではない。第１および第２ベイ内ポッド１
２０，１３０，２２０，２３０とは対照的に、ポッド５
２０，５３０は、例えば、別のベイまたは固定型保管シ
ステムへ移動し得る。
【００２１】図２は、本発明によるウェーハ管理システ
ムと共に用いられる固定型ウェーハ保管システムのバッ
ファ１１０を示す、部分破断斜視図である。図１の構成
要素に対応する構成要素は、同一の参照符号を用いて示
されている。図１に加えて、バッファ１１０はウェーハ
を保持するスロット１１１を備えることが示されてい
る。更に、水平方向に可動のレイル１１２、および垂直
方向に可動のアーム１１３が備えられている。バッファ
１１０の上部には、層流フード１１４が配置されてい
る。
ムと共に用いられる固定型ウェーハ保管システムのバッ
ファ１１０を示す、部分破断斜視図である。図１の構成
要素に対応する構成要素は、同一の参照符号を用いて示
されている。図１に加えて、バッファ１１０はウェーハ
を保持するスロット１１１を備えることが示されてい
る。更に、水平方向に可動のレイル１１２、および垂直
方向に可動のアーム１１３が備えられている。バッファ
１１０の上部には、層流フード１１４が配置されてい
る。
【００２２】図１および図２を参照しながら、ウェーハ
管理システムの機能について説明する。層流内で保管さ
れ、ポッドからラック上に排出された全てのウェーハ
は、ポッド５３０またはポッド１３０から送られて来た
ものとする。正確な位置、識別、およびロットの由来は
ウェーハ毎に分かっている。保管システムは、要求に応
じて、（ウェーハが別の場所、例えば、別のベイで求め
られている場合には）ウェーハを空のポッド５２０に移
送するか、または、（ウェーハが、ベイ１６０内での処
理を求められている場合には）空のポッド１２０へ移送
する。ウェーハ移送アーム１１３は、ＯＣＲ（光学的文
字識別）機能を有しており、ウェーハ搬送の際、ウェー
ハ識別（ＩＤ）を読み取ることができる。ロボット搬送
アーム１１３は、複数のウェーハを移送する機能を有す
ることができる。
管理システムの機能について説明する。層流内で保管さ
れ、ポッドからラック上に排出された全てのウェーハ
は、ポッド５３０またはポッド１３０から送られて来た
ものとする。正確な位置、識別、およびロットの由来は
ウェーハ毎に分かっている。保管システムは、要求に応
じて、（ウェーハが別の場所、例えば、別のベイで求め
られている場合には）ウェーハを空のポッド５２０に移
送するか、または、（ウェーハが、ベイ１６０内での処
理を求められている場合には）空のポッド１２０へ移送
する。ウェーハ移送アーム１１３は、ＯＣＲ（光学的文
字識別）機能を有しており、ウェーハ搬送の際、ウェー
ハ識別（ＩＤ）を読み取ることができる。ロボット搬送
アーム１１３は、複数のウェーハを移送する機能を有す
ることができる。
【００２３】空のポッド１２０への移送が行われる際、
ポッドには、搭載／取出しステーション１１５内のバー
コード・ライタによってロット、およびウェーハＩＤが
書き込まれる。ポッド１２０の場合、書き込まれた情報
は、予定されるツール１８０に必要な処理に関して指示
を与える。小さなロットサイズの場合、複数のロットを
１つのポッドで次の動作へ搬送することが可能である。
ポッド１２０、またはポッド５２０は、ウェーハを積載
すると、ポッド１３０、またはポッド５３０となる。ポ
ッド１３０またはポッド５３０は、ウェーハが取り出さ
れると、ポッド１２０またはポッド５２０となる。
ポッドには、搭載／取出しステーション１１５内のバー
コード・ライタによってロット、およびウェーハＩＤが
書き込まれる。ポッド１２０の場合、書き込まれた情報
は、予定されるツール１８０に必要な処理に関して指示
を与える。小さなロットサイズの場合、複数のロットを
１つのポッドで次の動作へ搬送することが可能である。
ポッド１２０、またはポッド５２０は、ウェーハを積載
すると、ポッド１３０、またはポッド５３０となる。ポ
ッド１３０またはポッド５３０は、ウェーハが取り出さ
れると、ポッド１２０またはポッド５２０となる。
【００２４】ツール１８０上で一旦処理されたウェーハ
は、別のいずれかのベイで（例えば、処理ツール２８０
によって）別の処理をする必要がある場合がある。これ
らのウェーハは、ツール１８０から、ポッド１３０で、
読み取りステーション１４０が備えられた搭載／取出し
ステーション１１５に搬送される。ここで、ウェーハお
よびロットＩＤが記録され、ウェーハはスロット１１に
移送されるか、またはポッド５２０に直接移送される。
ウェーハをスロット１１１に保管するか直ちに移送する
かは、ポッド５２０の可用性によって決まる。ウェーハ
は、搭載／取出しステーション１８４においてポッド５
２０に移送される。搭載／取出しステーション１８４に
は、書き込み取出しステーションが備えられており、こ
れによりポッドに書き込む機能を有する。ポッド５２０
はポッド５３０となり、ロットおよびウェーハ情報が添
付される。ポッド５３０は、ベイ間のトラック５００上
において、必要なベイ（例えば、第２ベイ２６０）にと
って利用可能で最も隣接したストッカへ搬送される。ポ
ッド５３０は、取出しステーション２８６上に配置さ
れ、そこでロットおよびウェーハＩＤが読み取られる。
ウェーハはスロット内に保管されるか、または空のポッ
ド２２０に直接移送される。
は、別のいずれかのベイで（例えば、処理ツール２８０
によって）別の処理をする必要がある場合がある。これ
らのウェーハは、ツール１８０から、ポッド１３０で、
読み取りステーション１４０が備えられた搭載／取出し
ステーション１１５に搬送される。ここで、ウェーハお
よびロットＩＤが記録され、ウェーハはスロット１１に
移送されるか、またはポッド５２０に直接移送される。
ウェーハをスロット１１１に保管するか直ちに移送する
かは、ポッド５２０の可用性によって決まる。ウェーハ
は、搭載／取出しステーション１８４においてポッド５
２０に移送される。搭載／取出しステーション１８４に
は、書き込み取出しステーションが備えられており、こ
れによりポッドに書き込む機能を有する。ポッド５２０
はポッド５３０となり、ロットおよびウェーハ情報が添
付される。ポッド５３０は、ベイ間のトラック５００上
において、必要なベイ（例えば、第２ベイ２６０）にと
って利用可能で最も隣接したストッカへ搬送される。ポ
ッド５３０は、取出しステーション２８６上に配置さ
れ、そこでロットおよびウェーハＩＤが読み取られる。
ウェーハはスロット内に保管されるか、または空のポッ
ド２２０に直接移送される。
【００２５】ウェーハが書き込み搭載ステーション２５
０を介してポッド２２０に移送されると、ポッド２２０
はポッド２３０になり、ロットおよびウェーハ情報がポ
ッド２３０に書き込まれる。ツール２８０内での次の工
程に必要な情報がツール２８０にダウンロードされる。
このようなＩＤ付与および情報のダウンロードによって
ツールのハンドシェークは不要となる。ポッド２３０
は、ツール２８０に搬送され、処理される。ツール工程
上で処理が行われている間、空のポッド２２０は、ウェ
ーハが前記ツールから取出されるまでツール２８０にお
いて待機する。
０を介してポッド２２０に移送されると、ポッド２２０
はポッド２３０になり、ロットおよびウェーハ情報がポ
ッド２３０に書き込まれる。ツール２８０内での次の工
程に必要な情報がツール２８０にダウンロードされる。
このようなＩＤ付与および情報のダウンロードによって
ツールのハンドシェークは不要となる。ポッド２３０
は、ツール２８０に搬送され、処理される。ツール工程
上で処理が行われている間、空のポッド２２０は、ウェ
ーハが前記ツールから取出されるまでツール２８０にお
いて待機する。
【００２６】処理されたウェーハは、依然ロット・デー
タを含むポッド２２０に積み込まれる。前記データは現
在完了した工程を含むように更新され得る。満載のポッ
ド２３０は、一旦処理済ウェーハで満たされると、保管
システム２００に戻され、搭載／取出しステーション２
１５上に配置され、具体的には読取り取出しステーショ
ン２４０に戻される。読取り取出しステーション２４０
において、ロットおよびウェーハＩＤが読み込まれた
後、スロットへ移送されるか、またはポッド５２０へ直
接移送される。この周期を多数のツール上、多数のベイ
内、および多数のベイ間において繰り返して、工場内の
全てのウェーハの動きを管理する。
タを含むポッド２２０に積み込まれる。前記データは現
在完了した工程を含むように更新され得る。満載のポッ
ド２３０は、一旦処理済ウェーハで満たされると、保管
システム２００に戻され、搭載／取出しステーション２
１５上に配置され、具体的には読取り取出しステーショ
ン２４０に戻される。読取り取出しステーション２４０
において、ロットおよびウェーハＩＤが読み込まれた
後、スロットへ移送されるか、またはポッド５２０へ直
接移送される。この周期を多数のツール上、多数のベイ
内、および多数のベイ間において繰り返して、工場内の
全てのウェーハの動きを管理する。
【００２７】特別の実施形態では、任意のベイ１６０，
２６０のが、ベイ内トラック上で更に空のポッド１２０
を搬送し、１つのポッドからのウェーハがツール１８０
からの二つのポッドに分割される「特殊搬送」を可能に
することもできる。
２６０のが、ベイ内トラック上で更に空のポッド１２０
を搬送し、１つのポッドからのウェーハがツール１８０
からの二つのポッドに分割される「特殊搬送」を可能に
することもできる。
【００２８】更に、特別な命令をスロット１１１に保管
されたウェーハに割り当て、よって元の単一ロットから
のウェーハを複数のポッドに分割し、並行処理を可能に
することが可能である。
されたウェーハに割り当て、よって元の単一ロットから
のウェーハを複数のポッドに分割し、並行処理を可能に
することが可能である。
【００２９】特定的な構造、装置、および方法に関して
本発明を説明してきたが、本発明は、単にかかる例に限
定されるものではなく、本発明の最大の範囲は、特許請
求の範囲によって適正に判断されることを、当業者は本
明細書の記載に基づいて理解するであろう。
本発明を説明してきたが、本発明は、単にかかる例に限
定されるものではなく、本発明の最大の範囲は、特許請
求の範囲によって適正に判断されることを、当業者は本
明細書の記載に基づいて理解するであろう。
【発明の効果】本発明によれば、ウェーハ保管に必要な
空間が縮小され、かつ異なるベイ間での相互汚染の危険
性が低減される。
空間が縮小され、かつ異なるベイ間での相互汚染の危険
性が低減される。
【図１】 本発明の実施形態によるウェーハ管理システ
ムの概略平面図。
ムの概略平面図。
【図２】 本発明によるウェーハ管理システムと一緒に
用いられる固定型ウェーハ保管システムのバッファを示
す、部分破断斜視図。
用いられる固定型ウェーハ保管システムのバッファを示
す、部分破断斜視図。
１００…第１固定型保管システム、１１０…第１バッフ
ァ、１１５…第１搭載／取出しステーション、１２０，
１３０…第１ベイ内ポッド、１６０…第１ベイ、１８０
…第１処理ツール、１８４…第２搭載／取出しステーシ
ョン、２００…第２固定型保管システム、２１０…第２
バッファ、２２０，２３０…第２ベイ内ポッド、２６０
…第２ベイ、２８０…第２処理ツール、５２０，５３０
…ベイ間ポッド。
ァ、１１５…第１搭載／取出しステーション、１２０，
１３０…第１ベイ内ポッド、１６０…第１ベイ、１８０
…第１処理ツール、１８４…第２搭載／取出しステーシ
ョン、２００…第２固定型保管システム、２１０…第２
バッファ、２２０，２３０…第２ベイ内ポッド、２６０
…第２ベイ、２８０…第２処理ツール、５２０，５３０
…ベイ間ポッド。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3F022 AA08 BB08 CC02 EE05 KK20
MM01 MM22 PP04
5F031 CA02 DA08 DA17 EA14 FA01
FA03 FA07 FA11 GA02 GA48
GA49 JA02 JA49 JA50 MA06
NA15 NA16 PA23
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも第１固定型ウェーハ保管シス
テムを備え、該第１固定型ウェーハ保管システムが、複
数のウェーハを保管するための第１バッファと、前記第
１バッファと第１ベイに割り当てられた第１ベイ内ポッ
ドとの間でウェーハを移送する第１搭載／取出しステー
ションと、ウェーハを前記第１バッファと第２のポッド
との間で移送する第２搭載／取出しステーションとを有
するウェーハ管理システム。 - 【請求項２】 ａ）複数のウェーハを保管するための第
１バッファを有する第１固定型ウェーハ保管システム内
へウェーハを移送するステップと、 ｂ）選択したウェーハを、前記第１バッファから、前記
第１固定型ウェーハ保管システムの第１搭載／取出しス
テーションを介して、第１ベイに割り当てられた第１ベ
イ内ポッドへ移送するか、または前記第１固定型ウェー
ハ保管システムの第２搭載／取出しステーションを介し
てベイ間ポッドへ移送するステップとからなるウェーハ
管理方法。 - 【請求項３】 ウェーハを、第１ベイに割り当てられた
第１処理ツールから第２ベイに割り当てられた第２処理
ツールに移送する方法であって、 −前記ウェーハを、前記第１処理ツールから、少なくと
も１つの第１ベイ内ポッドへ移送するステップと、 −前記少なくとも１つのベイ内ポッドを、ポッドに入っ
ていない複数のウェーハを保管するための第１バッファ
を備えた第１固定型保管システムへ搬送するステップ
と、 −前記ウェーハを、第１搭載／取出しステーションを介
して、前記第１バッファ内に移送するステップと、 −前記ウェーハを、前記第１バッファから少なくとも１
つのポッドへ移送するステップと、 −前記少なくとも１つのポッドを、ポッドに入っていな
い複数のウェーハを保管するための第２バッファを備え
た第２固定型保管システムへ搬送するステップと、 −前記ウェーハを、前記少なくとも１つのポッドから前
記第２バッファ内へ移送するステップと、 −前記ウェーハを、前記第２バッファから少なくとも１
つの第２ベイ内ポッドへ移送するステップと、 −前記少なくとも１つの第２ベイ内ポッドを、前記第２
処理ツールへ搬送するステップと、 −前記ウェーハを、前記少なくとも第２ベイ内ポッドか
ら前記第２処理ツールへ移送するステップとからなる方
法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10/016610 | 2001-10-30 | ||
| US10/016,610 US6821082B2 (en) | 2001-10-30 | 2001-10-30 | Wafer management system and methods for managing wafers |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003188227A true JP2003188227A (ja) | 2003-07-04 |
| JP2003188227A5 JP2003188227A5 (ja) | 2005-12-15 |
| JP4370086B2 JP4370086B2 (ja) | 2009-11-25 |
Family
ID=21778026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002315860A Expired - Fee Related JP4370086B2 (ja) | 2001-10-30 | 2002-10-30 | ウェーハ管理システムおよびウェーハ管理方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6821082B2 (ja) |
| JP (1) | JP4370086B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004057754A1 (de) * | 2004-11-30 | 2006-06-01 | Steag Hama Tech Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben |
| WO2007114293A1 (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-11 | Youthengineering Co., Ltd. | ウエハー用保管庫及びその保管制御方法 |
| JP2007317944A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Toshiba Corp | 局所クリーン化ロボット搬送工場及びロボット搬送式製造方法 |
| CN104979232A (zh) * | 2014-04-02 | 2015-10-14 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶圆传送盒的存储方法及实现晶圆传送盒存储的系统 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6761085B1 (en) * | 2002-02-06 | 2004-07-13 | Novellus Systems Incorporated | Method and apparatus for damping vibrations in a semiconductor wafer handling arm |
| JP4096359B2 (ja) * | 2003-03-10 | 2008-06-04 | セイコーエプソン株式会社 | 製造対象物の製造装置 |
| US6990721B2 (en) * | 2003-03-21 | 2006-01-31 | Brooks Automation, Inc. | Growth model automated material handling system |
| US6931303B2 (en) * | 2003-10-02 | 2005-08-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Integrated transport system |
| JP4490124B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2010-06-23 | セイコーエプソン株式会社 | 搬送状況提示システムおよび方法、プログラム並びに情報記憶媒体 |
| JP4666213B2 (ja) * | 2005-07-05 | 2011-04-06 | 株式会社ダイフク | 物品収納設備 |
| US8267634B2 (en) | 2005-11-07 | 2012-09-18 | Brooks Automation, Inc. | Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system |
| US7798758B2 (en) * | 2005-11-07 | 2010-09-21 | Brooks Automation, Inc. | Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system |
| US20070201967A1 (en) * | 2005-11-07 | 2007-08-30 | Bufano Michael L | Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system |
| US20080107507A1 (en) * | 2005-11-07 | 2008-05-08 | Bufano Michael L | Reduced capacity carrier, transport, load port, buffer system |
| CN101578700B (zh) | 2006-08-18 | 2012-11-14 | 布鲁克斯自动化公司 | 容量减少的载物台,传送,装载端口,缓冲系统 |
| JP4670808B2 (ja) * | 2006-12-22 | 2011-04-13 | ムラテックオートメーション株式会社 | コンテナの搬送システム及び測定用コンテナ |
| DE102007035836B4 (de) * | 2007-07-31 | 2017-01-26 | Globalfoundries Dresden Module One Limited Liability Company & Co. Kg | Zweidimensionale Transferstation, die als Schnittstelle zwischen einer Prozessanlage und einem Transportsystem dient, und Verfahren zum Betreiben der Station |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4178113A (en) * | 1977-12-05 | 1979-12-11 | Macronetics, Inc. | Buffer storage apparatus for semiconductor wafer processing |
| US4293249A (en) * | 1980-03-03 | 1981-10-06 | Texas Instruments Incorporated | Material handling system and method for manufacturing line |
| US5536128A (en) * | 1988-10-21 | 1996-07-16 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for carrying a variety of products |
| US5668056A (en) * | 1990-12-17 | 1997-09-16 | United Microelectronics Corporation | Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system |
| ATE129361T1 (de) * | 1992-08-04 | 1995-11-15 | Ibm | Fertigungsstrasse architektur mit vollautomatisierten und rechnergesteuerten fördereinrichtungen geeignet für abdichtbaren tragbaren unter druck stehenden behältern. |
| US6157866A (en) * | 1997-06-19 | 2000-12-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | Automated material handling system for a manufacturing facility divided into separate fabrication areas |
| EP0894751B1 (de) * | 1997-07-28 | 2001-11-21 | Infineon Technologies AG | Transportsystem und Verfahren zur Steuerung des Transportsystems |
| JPH11121582A (ja) * | 1997-10-15 | 1999-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウェハ製造設備制御方法および半導体ウェハ製造設備 |
| US6223886B1 (en) * | 1998-06-24 | 2001-05-01 | Asyst Technologies, Inc. | Integrated roller transport pod and asynchronous conveyor |
| US6016611A (en) * | 1998-07-13 | 2000-01-25 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Gas flow control in a substrate processing system |
| DE19922936B4 (de) * | 1999-05-19 | 2004-04-29 | Infineon Technologies Ag | Anlage zur Bearbeitung von Wafern |
| US6354781B1 (en) * | 1999-11-01 | 2002-03-12 | Chartered Semiconductor Manufacturing Company | Semiconductor manufacturing system |
-
2001
- 2001-10-30 US US10/016,610 patent/US6821082B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-10-30 JP JP2002315860A patent/JP4370086B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004057754A1 (de) * | 2004-11-30 | 2006-06-01 | Steag Hama Tech Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben |
| DE102004057754B4 (de) * | 2004-11-30 | 2007-08-09 | Steag Hama Tech Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von ein Innenloch aufweisenden Substratscheiben |
| WO2007114293A1 (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-11 | Youthengineering Co., Ltd. | ウエハー用保管庫及びその保管制御方法 |
| JP2007317944A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Toshiba Corp | 局所クリーン化ロボット搬送工場及びロボット搬送式製造方法 |
| CN104979232A (zh) * | 2014-04-02 | 2015-10-14 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶圆传送盒的存储方法及实现晶圆传送盒存储的系统 |
| CN104979232B (zh) * | 2014-04-02 | 2017-09-22 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶圆传送盒的存储方法及实现晶圆传送盒存储的系统 |
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