JP2012199327A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】占有面積の増加を招くことなくハンド洗浄のための構成を設けることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、インデクサロボット１１と、主搬送ロボット１２と、処理ユニット６と、受渡ユニット９と、ハンド洗浄ユニット１５とを含む。インデクサロボット１１および主搬送ロボット１２は、基板を保持するインデクサハンド２０および主搬送ハンド３０をそれぞれ有している。インデクサロボット１１と主搬送ロボット１２とは、受渡ユニット９を介して基板を受渡する。ハンド洗浄ユニット１５は、受渡ユニット９の上方または下方に配置され、インデクサハンド２０および主搬送ハンド３０を洗浄する。
【選択図】図１

Description

この発明は、基板の受け渡しを行う２つの基板搬送ロボットを有する基板処理装置に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

半導体装置や液晶表示装置を製造する工程で用いられる基板処理装置には、基板を一枚ずつ処理する枚葉型の基板処理装置がある。枚葉型の基板処理装置は、たとえば、カセット等の基板収容器と基板受渡位置との間で基板を搬送するインデクサロボットと、複数の処理ユニットと、前記基板受渡位置と前記処理ユニットとの間で基板を搬送する主搬送ロボットとを含む。インデクサロボットおよび主搬送ロボットは、それぞれ、１枚の基板を保持することができるハンドを有している。処理ユニットは、たとえば、処理液（薬液または純水）を基板に供給して基板の表面処理を行う。

特開２０００−６８２４４号公報

基板に異物が付着していると、その異物がハンドに転移して、ハンドを汚染する場合がある。また、処理液で処理された後の基板に処理液が残留していると、その基板を保持したハンドに処理液の一部が転移するおそれがある。このような汚染および／または処理液がハンドに蓄積されると、ハンド上での基板保持位置の精度が悪くなるおそれがある。ハンド上での基板保持位置が不正確であると、基板受渡位置での基板の位置精度が悪くなる。その結果、インデクサロボットと主搬送ロボットとの間の基板受け渡し、主搬送ロボットと処理ユニットとの間の基板受け渡し、インデクサロボットと基板収容器との基板受け渡し等に不良（搬送不良）が生じるおそれがある。すなわち、基板が落下したり、基板が破壊されたりするおそれがある。

このような問題に対処するために、たとえば、特許文献１に記載されているようなハンド洗浄装置を導入することが考えられる。しかし、特許文献１の装置では、搬送ロボットを中心に、被洗浄物搬入装置、ハンド洗浄装置、被洗浄物洗浄装置、被洗浄物洗浄乾燥装置、および被洗浄物搬出装置がクラスタ状に配置されており、半導体ウエハの洗浄のためのユニットと同等のスペースをハンド洗浄装置が占めている。したがって、スペースの利用効率が悪く、それに応じて装置のフットプリント（占有面積）が大きくなる欠点がある。

そこで、この発明の目的は、占有面積の増加を招くことなくハンド洗浄のための構成を設けることができる基板処理装置を提供することである。

上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板を保持するハンド（２０）を有する第１基板搬送ロボット（１１）と、基板を保持するハンド（３０）を有する第２基板搬送ロボット（１２）と、前記第１基板搬送ロボットおよび前記第２の基板搬送ロボットがそれぞれのハンドをアクセスさせることができ、前記第１および第２基板搬送ロボット間で基板を受け渡す基板受渡場所（９，１０）の上方または下方に配置され、前記第１基板搬送ロボットおよび前記第２基板搬送ロボットのそれぞれのハンドを洗浄するハンド洗浄ユニット（１５，１５１，１５２）とを含む、基板処理装置である。なお、括弧内の英数字は後述の実施形態における対応構成要素等を表すが、特許請求の範囲を実施形態に限定する趣旨ではない。以下、この項において同じ。

この構成によれば、第１および第２基板搬送ロボット間で基板を受け渡す基板受渡場所の上方または下方に、ハンド洗浄ユニットが配置されている。したがって、基板受渡場所とハンド洗浄ユニットとが平面視において少なくとも一部が重なり合うように立体的に配置されているので、基板処理装置の占有面積（フットプリント）を増加することなく、ハンド洗浄ユニットを配置でき、このハンド洗浄ユニットによって、第１および第２基板搬送ロボットのハンドを洗浄できる。したがって、基板処理装置の占有面積を増加させることなく、搬送不良を抑制または防止でき、信頼性の高い基板処理が可能となる。

前記第１基板搬送ロボットは、基板収容器載置場所（４）に配置された基板収容器（３）と、基板受渡場所との間で基板を搬送するインデクサロボット（１１）であってもよい。また、前記第２基板搬送ロボットは、基板受渡場所と処理ユニット（６）との間で基板を搬送する主搬送ロボット（１２）であってもよい。
前記基板受渡場所は、前記第１および第２基板搬送ロボットの間に配置されていることが好ましい。

また、前記処理ユニットは、２層以上の複数層に積層されて立体的に配置されていることが好ましい。この場合、基板受渡場所の上方または下方に比較的大きな空間を確保しやすいから、ハンド洗浄ユニットを容易に配置できる。
請求項２記載の発明は、前記基板受渡場所に配置され、基板を保持する基板保持ユニット（９，１０）をさらに含む、請求項１に記載の基板処理装置である。この構成によれば、基板保持ユニットによって基板を保持することができるので、この基板保持ユニットによって、第１および第２基板搬送ロボット間の搬送を仲介することができる。この基板保持ユニットの上方または下方にハンド洗浄ユニットを配置することによって、基板処理装置の占有面積を大きくすることなく、ハンド洗浄機能を追加できる。

基板保持ユニットは、第１基板搬送ロボットとの間で基板受け渡しを行う第１基板受渡位置と、第２基板搬送ロボットとの間で基板受け渡しを行う第２基板受渡位置との間で基板を搬送するシャトル機構を含んでいてもよい。
なお、基板受渡場所に基板保持ユニットを配置せず、第１および第２基板搬送ロボット間の基板の受け渡しを、一方のハンドから他方のハンドへの直接受け渡しによって行ってもよい。

請求項３記載の発明は、前記ハンド洗浄ユニットは、ハンドを収容して処理するためのハンド処理空間（４３）を区画するハウジング（４０）を含む、請求項１または２に記載の基板処理装置である。この構成によれば、ハンド処理空間（好ましくは閉空間）内でハンドを洗浄できるので、たとえば、ハンド洗浄のための処理が基板に影響を与えることを回避できる。

請求項４記載の発明は、ハンドを前記ハンド処理空間に出し入れするためのハンド受け容れ口（４５，４６）が前記ハウジングに形成されている、請求項３に記載の基板処理装置である。この構成により、ハンド受け容れ口からハンド処理空間へとハンドを進入させ、ハンド処理空間内での処理によってハンドを洗浄できる。
請求項５記載の発明は、前記ハンド受け容れ口が、互いに異なる位置に形成された第１ハンド受け容れ口（４５）および第２ハンド受け容れ口（４６）を含む、請求項４に記載の基板処理装置である。より具体的には、請求項６に記載されているように、前記第１ハンド受け容れ口が前記第１基板搬送ロボットに向けられており、前記第２ハンド受け容れ口が前記第２基板搬送ロボットに向けられていることが好ましい。これにより、第１および第２基板搬送ロボットのハンドを共通のハンド洗浄ユニット（１５）によって洗浄できる。これにより、基板処理装置内の空間をさらに効率的に利用して、ハンド洗浄機能を追加できる。

このようなハンド洗浄ユニットは、２つ以上設けてもよい。たとえば、２つのハンド洗浄ユニットを設ける場合に、この２つのハンド洗浄ユニットはいずれも基板受渡場所の上方に配置されてもよいし、いずれも下方に配置されてもよいし、上方および下方に振り分けて配置されてもよい。２つ以上のハンド洗浄ユニットを設けることによって、第１および第２基板搬送ロボットのハンド洗浄の期間を重複させることができる。すなわち、第１および第２基板搬送ロボットは、ハンド洗浄のタイミングをずらす必要がなく、したがって、そのタイミング調整の必要もない。

請求項７記載の発明は、前記ハウジングには前記ハンド受け容れ口が一つだけ形成されている、請求項４に記載の基板処理装置である。この場合に、請求項８に記載されているように、前記ハンド洗浄ユニットは、前記ハンド受け容れ口を前記第１基板搬送ロボットに向けて配置された第１ハンド洗浄ユニット（１５１）と、前記ハンド受け容れ口を前記第２基板搬送ロボットに向けて配置された第２ハンド洗浄ユニット（１５２）とを含むことが好ましい。これにより、第１および第２基板搬送ロボットのハンドをそれぞれ洗浄することができる。第１および第２ハンド洗浄ユニットは、いずれも基板受渡場所の上方に配置されてもよいし、いずれも下方に配置されてもよいし、上方および下方に振り分けて配置されてもよい。第１および第２ハンド洗浄ユニットを設けることによって、第１および第２基板搬送ロボットのハンド洗浄の期間を重複させることができる。すなわち、第１および第２基板搬送ロボットは、ハンド洗浄のタイミングをずらす必要がなく、したがって、そのタイミング調整の必要もない。１つのハンド受け容れ口を有するハンド洗浄ユニットを３個以上設けても差し支えない。

なお、一つのハンド受け容れ口を有するハンド洗浄ユニットを一つだけ設け、その一つのハンド受け容れ口から第１および第２基板搬送ロボットのハンドを別のタイミングで受け容れて、それらを別の期間に洗浄することとしてもよい。第１および第２基板搬送ロボットが異なる方向から基板受渡位置にアクセスする場合には、それらの方向にハンド受け容れ口を向けるようにハンド洗浄ユニットを回転させるユニット回転機構を設けることが好ましい。

請求項９記載の発明は、前記ハンド受け容れ口を開閉するシャッタ機構（４７，４８）をさらに含む、請求項４〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置である。この構成により、ハンドの洗浄を行っていない期間におけるハンド処理空間の密閉性を高めることができるので、ハンド処理空間内の雰囲気が流出して基板に影響を与えたり、ハンド処理空間内に異物が入り込んだりすることを抑制または防止できる。

請求項１０記載の発明は、前記ハンド処理空間内を排気するための排気路（８４）が前記ハウジングに結合されている、請求項４〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置である。これにより、ハンド処理空間内の雰囲気が流出することを抑制または防止できるから、ハンド洗浄による悪影響が基板に及ぶことを回避できる。また、ハンド処理空間内の雰囲気を制御できるので、ハンドの清浄度を高めることができる。

請求項１１記載の発明は、前記ハンド洗浄ユニットは、前記ハンド処理空間に導入されたハンドに洗浄液を供給する洗浄液供給手段（５１，５２）を含み、前記ハンド処理空間内の液体を排液するための排液路（８３）が前記ハウジングに結合されている、請求項４〜１１のいずれか一項に記載の基板処理装置である。この構成により、ハンドを洗浄液によって洗浄できるので、効率的なハンド洗浄が可能であり、ハンドの清浄度を高めることができる。また、ハンド処理空間内の液体は排液路を通って排出されるから、ハンド処理空間内に汚染物が蓄積されるおそれがない。前記洗浄液は、薬液であってもよいし、純水であってもよいし、薬液および純水の両方を含んでいてもよい。

請求項１２記載の発明は、前記洗浄液供給手段は、ハンドの基板接触部（２５，３５）に対応するように前記ハンド処理空間内に配置された洗浄液ノズル（５１，５２）を含む、請求項１１に記載の基板処理装置である。ハンド上の汚染蓄積箇所は、基板に接触する基板接触部付近に集中する。そこで、洗浄液ノズルを基板接触部に整合するように配置することによって、基板接触部を集中的に洗浄することができるから、効率的なハンド洗浄が可能になる。

請求項１３記載の発明は、前記ハンド処理空間に導入されたハンドに乾燥促進剤（液またはガス）を供給する乾燥促進剤供給手段（５３，５４）をさらに含む、請求項１１または１２に記載の基板処理装置である。この構成により、乾燥促進剤の供給によってハンドの乾燥を短時間で行うことができるから、洗浄液によるハンドの洗浄の後、速やかにハンドを乾燥させることができる。これにより、ハンド洗浄後、基板保持のためにハンドを用いることができるまでの時間を短縮できるから、ハンド洗浄の基板搬送への影響を最小限に抑制できる。

請求項１４記載の発明は、前記ハンド洗浄ユニットは、ハンドに紫外線を照射する紫外線ランプ（５７，５８）を含む、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の基板処理装置である。この構成によれば、紫外線の照射によって、ハンド上の異物（とくに有機物）を分解して除去することができる。

図１Ａは、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図であり、図１Ｂは、図１Ａの切断面線ＩＢ−ＩＢから見た図解的な縦断面図である。 図２Ａは、ハンド洗浄ユニットの構成例を説明するための図であり、内部構成を透視して示す図解的な斜視図である。 図２Ｂは、ハンド洗浄ユニットの構成例を説明するための図であり、内部構成を透視して示す図解的な斜視図である。 図３は、前記基板処理装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。 図４は、この発明の第２の実施形態に係る基板処理装置の図解的な縦断面図である。 図５は、第１ハンド洗浄ユニットの構成を説明するための図解的な斜視図である。 図６は、第２ハンド洗浄ユニットの構成を説明するための図解的な斜視図である。 図７は、前記第２の実施形態の変形例を示す図解的な縦断面図である。 図８は、前記第２の実施形態の他の変形例を示す図解的な縦断面図である。 図９Ａは、この発明の第３の実施形態に係る基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図であり、図９Ｂは、その図解的な縦断面図である。 図１０Ａは、この発明の第４の実施形態に係る基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図であり、図１０Ｂはその図解的な側面図である。

以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１Ａは、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図であり、図１Ｂは、図１Ａの切断面線ＩＢ−ＩＢから見た図解的な縦断面図である。
この基板処理装置は、半導体基板その他の処理対象基板を一枚ずつ処理するための枚葉型の装置であり、インデクサセクション１と、プロセスセクション２とを含む。

インデクサセクション１は、基板収容器３を保持する基板収容器保持部４と、インデクサロボット１１とを含む。基板収容器３は、たとえば、水平姿勢の複数枚の基板を上下方向に間隔を開けて保持することができるように構成されている。基板収容器保持部４は、たとえば、複数個並列に設けられており、それぞれの基板収容器保持部４に一ずつの基板収容器３を保持させることができる。

一方、プロセスセクション２は、主搬送ロボット１２と、平面視において主搬送ロボット１２を取り囲むように配置された複数の処理ユニット６とを含む。処理ユニット６は、基板に対して処理液（薬液またはリンス液）を供給して基板を処理するユニットであってもよいし、基板に対して処理ガスを供給して基板を処理するユニットであってもよいし、基板に紫外線等の電磁波を照射して基板を処理するユニットであってもよい。この実施形態では、プロセスセクション２には、１２個の処理ユニット６が設けられている。１２個の処理ユニット６は、鉛直方向に積層された各３個の処理ユニット６を含む処理ユニット群６１〜６４が、平面視において主搬送ロボット１２を取り囲む４箇所に分散配置されている。すなわち、３階建て構造のユニット配置が採られている。より具体的には、インデクサセクション１に隣接して２つの処理ユニット群６１，６２が配置されており、これらの２つの処理ユニット群６１，６２の間には、それらの処理ユニット群６１，６２によって搬送路８が区画されている。また、それら２つの処理ユニット群６１，６２においてインデクサセクション１とは反対側に２つの処理ユニット群６３，６４がそれぞれ隣接している。これらの処理ユニット群６３，６４の間には、搬送路８と同様な空間が、それの処理ユニット群６３，６４によって区画されている。そして、搬送路８には、未処理基板および処理済み基板を一時的に保持することができる受渡ユニット９が配置されている。

インデクサロボット１１は、基板収容器保持部４に保持された基板収容器３に対して、基板の搬入／搬出を行うことができるように構成されている。また、インデクサロボット１１は、受渡ユニット９との間で、基板の受け渡しを行うことができるように構成されている。すなわち、インデクサロボット１１は、未処理基板を受渡ユニット９に渡し、処理済み基板を受渡ユニット９から受け取るように動作する。インデクサロボット１１は、基板を保持することができるハンド２０（以下、「インデクサハンド２０」という。）と、インデクサハンド２０を駆動するハンド駆動機構２１とを含む。ハンド駆動機構２１は、たとえば、インデクサハンド２０を鉛直軸線回りに回転させる回転駆動機構、インデクサハンド２０を上下動させる昇降駆動機構、およびインデクサハンド２０を水平方向に進退させるための進退駆動機構を含む。この構成により、インデクサロボット１１は、インデクサハンド２０を任意の基板収容器３および受渡ユニット９に対向させ、それらに対してインデクサハンド２０を進退させることができる。また、インデクサハンド２０を上下動させることによって、それらの搬送先との間で基板の受け渡しを実行することができる。

主搬送ロボット１２は、処理ユニット６に対して、未処理の基板を搬入し、処理済の基板を処理ユニット６から搬出するための搬入／搬出動作を行う。さらに、主搬送ロボット１２は、受渡ユニット９との間で基板の受け渡しを行うことができるように構成されている。すなわち、主搬送ロボット１２は、受渡ユニット９から未処理基板を受け取り、処理済み基板を受渡ユニット９に渡すように動作する。主搬送ロボット１２は、基板を保持することができるハンド３０（以下「主搬送ハンド３０」という。）と、主搬送ハンド３０を駆動するハンド駆動機構３１とを含む。ハンド駆動機構３１は、たとえば、主搬送ハンド３０を鉛直軸線回りに回転させる回転駆動機構、主搬送ハンド３０を上下動させる昇降駆動機構、および主搬送ハンド３０を水平方向に進退させるための進退駆動機構を含む。この構成により、主搬送ロボット１２は、主搬送ハンド３０を任意の処理ユニット６および受渡ユニット９に対向させ、それらに対して主搬送ハンド３０を進退させることができる。また、主搬送ロボット１２は、主搬送ハンド３０を上下動させることによって、それらの搬送先との間で基板の受け渡しを実行することができる。

受渡ユニット９の上方には、ハンド洗浄ユニット１５（図１Ａにおいては仮想線で示す。）が配置されている。ハンド洗浄ユニット１５は、搬送路８内に配置されており、この実施形態では、平面視において、ハンド洗浄ユニット１５と少なくとも一部が重複するように配置されている。インデクサロボット１１は、インデクサハンド２０をハンド洗浄ユニット１５にアクセスさせることができる。また、主搬送ロボット１２は、主搬送ハンド３０をハンド洗浄ユニット１５にアクセスさせることができる。換言すれば、ハンド洗浄ユニット１５は、インデクサハンド２０の上下動の高さ範囲内であって、かつ主搬送ハンド３０の上下動の高さ範囲内に配置されており、インデクサロボット１１および主搬送ロボット１２の両方からアクセスを受けられるように搬送路８内に配置されている。ハンド洗浄ユニット１５は、インデクサハンド２０および主搬送ハンド３０を洗浄するためのユニットである。

この基板処理装置の通常の動作を概説すれば、次のとおりである。
インデクサロボット１１は、基板収容器保持部４に保持されたいずれかの基板収容器３から未処理の１枚の基板を搬出し、受渡ユニット９に搬入する。主搬送ロボット１２は、受渡ユニット９から未処理の基板を搬出し、その基板を複数の処理ユニット６のうちのいずれかに搬入する。さらに、主搬送ロボット１２は、処理済の基板を処理ユニット６から取り出して、この処理済の基板を受渡ユニット９に渡す。インデクサロボット１１は、受渡ユニット９から処理済みの基板を搬出し、いずれかの基板収容器保持部４に保持された基板収容器３に搬入する。

インデクサロボット１１は、一対のインデクサハンド２０を有していてもよく、それらのうちの一方で受渡ユニット９に未処理基板を渡し、それらのうちの他方で受渡ユニット９から処理済み基板を搬出するように動作してもよい。また、主搬送ロボット１２は、一対の主搬送ハンド３０を有していてもよく、それらのうちの一方で処理ユニット６から処理済み基板を搬出し、その後に、それらのうちの他方で当該処理ユニット６に未処理基板を搬入するように動作してもよい。すなわち、主搬送ロボット１２は、各処理ユニット６における処理対象基板を入れ替えるように動作してもよい。

図２Ａおよび図２Ｂは、ハンド洗浄ユニット１５の構成例を説明するための図であり、内部構成を透視して示す図解的な斜視図である。図２Ａはインデクサロボット１１側から見た構成を示し、図２Ｂは主搬送ロボット１２側から見た構成を示す。
ハンド洗浄ユニット１５は、ハンド２０，３０を収容して、それらに対して洗浄処理を施すためのハンド処理空間４３を区画するハウジング４０を含む。ハウジング４０は、たとえば、扁平な直方体の箱状に形成されており、一対の端面４１，４２をそれぞれインデクサロボット１１および主搬送ロボット１２に対向させて配置されている。インデクサロボット１１側の第１端面４１には、インデクサハンド２０を受け容れるための第１ハンド受け容れ口４５が形成されており、このハンド受け容れ口４５を開閉するための第１シャッタ機構４７が配置されている。同様に、主搬送ロボット１２側の第２端面４２には、主搬送ハンド３０を受け容れるための第２ハンド受け容れ口４６が形成されており、このハンド受け容れ口４６を開閉するための第２シャッタ機構４８が配置されている。第１ハンド受け容れ口４５と、第２ハンド受け容れ口４６とは、同じ高さに形成されていてもよいし、高さをずらして配置されていてもよい。高さをずらして配置されていれば、インデクサロボット１１および主搬送ロボット１２がそれぞれのハンド２０，３０を同時にハンド処理空間４３に挿入しても、それらのハンド２０，３０が互いに干渉しないことを構造的に保証できる。

インデクサハンド２０は、水平面に沿って互いに平行に延びた一対の指状部２２を基端部２３において結合した形状を有している。このようなインデクサハンド２０の構造に整合するように、第１ハンド受け容れ口４５は、水平方向に延びるスロット状に形成されている。一対の指状部２２の先端部および基端部２３の幅方向（指状部２２の長手方向と直交する方向）の中央前端部には、それぞれ、基板の下面周縁部を保持するとともに、基板の水平方向への移動を規制する基板ガイド２５（合計３個。基板接触部の一例）が配置されている。

第１シャッタ機構４７は、たとえば、第１端面４１の上下方向に関する一部（たとえば半分程度）の領域を閉塞する固定シャッタ板４７１と、第１端面４１の残りの部分の領域を閉塞するとともに固定シャッタ板４７１の一部と重なり合う可動シャッタ板４７２と、可動シャッタ板４７２を駆動するシャッタ駆動機構４７３とを含む。たとえば、固定シャッタ板４７１および可動シャッタ板４７２は、それぞれ長方形状に形成されている。そして、固定シャッタ板４７１および可動シャッタ板４７２のいずれか一方（図２Ａの例では可動シャッタ板４７２）には、細長い長方形状の凹部４７４が、相手側のシャッタ板（図２Ａの例では固定シャッタ板４７１）との重なり部分の一辺から後退して形成されている。シャッタ駆動機構４７３は、可動シャッタ板４７２を第１端面４２に沿って上下方向にスライド駆動する。可動シャッタ板４７２が固定シャッタ板４７２から離れる方向（固定シャッタ板４７２との重なり部分が減少する方向）に駆動されて開位置に至ると、凹部４７４は、相手側のシャッタ板（図２の例では固定シャッタ板４７１）の対向する縁部との間に第１ハンド受け容れ口４５を区画する。可動シャッタ板４７２が固定シャッタ板４７２に近づく方向（固定シャッタ板４７２との重なり部分が増加する方向）に駆動されて閉位置に至ると、凹部４７４は相手側のシャッタ板（図２Ａの例では固定シャッタ板４７１）と完全に重なり、第１ハンド受け容れ口４５が閉じられる。可動シャッタ板４７２が開位置にあるときに第１ハンド受け容れ口４５を形成するための凹部は、固定シャッタ板４７１および可動シャッタ板４７２の両方に設けられてもよい。また、一対のシャッタ板４７１，４７２は、いずれもが、互いに接近／離反する方向に移動する可動シャッタ板であってもよい。

主搬送ハンド３０は、水平面に沿って互いに平行に延びた一対の指状部３２を基端部３３において結合した形状を有している。このような主搬送ハンド３０の構造に整合するように、第２ハンド受け容れ口４６は、水平方向に延びるスロット状に形成されている。一対の指状部３２の先端部および基端部３３の幅方向（指状部３２の長手方向と直交する方向）の中央前端部には、それぞれ、基板の下面周縁部を保持するとともに、基板の水平方向への移動を規制する基板ガイド３５（合計３個。基板接触部の一例）が配置されている。

第２シャッタ機構４８は、たとえば、第２端面４２の上下方向に関する一部（たとえば半分程度）の領域を閉塞する固定シャッタ板４８１と、第２端面４２の残りの部分の領域を閉塞するとともに固定シャッタ板４８１の一部と重なり合う可動シャッタ板４８２と、可動シャッタ板４８２を駆動するシャッタ駆動機構４８３とを含む。たとえば、固定シャッタ板４８１および可動シャッタ板４８２は、それぞれ長方形状に形成されている。そして、固定シャッタ板４８１および可動シャッタ板４８２のいずれか一方（図２Ｂの例では可動シャッタ板４８２）には、細長い長方形状の凹部４８４が、相手側のシャッタ板（図２の例では固定シャッタ板４８１）との重なり部分の一辺から後退して形成されている。シャッタ駆動機構４８３は、可動シャッタ板４８２を第２端面４２に沿って上下方向にスライド駆動する。可動シャッタ板４８２が固定シャッタ板４８２から離れる方向（固定シャッタ板４８２との重なり部分が減少する方向）に駆動されて開位置に至ると、凹部４８４は、相手側のシャッタ板（図２Ｂの例では固定シャッタ板４８１）の対向する縁部との間に第２ハンド受け容れ口４６を区画する。可動シャッタ板４８２が固定シャッタ板４８２に近づく方向（固定シャッタ板４８２との重なり部分が増加する方向）に駆動されて閉位置に至ると、凹部４８４は相手側のシャッタ板（図２Ｂの例では固定シャッタ板４８１）と完全に重なり、第２ハンド受け容れ口４６が閉じられる。可動シャッタ板４８２が開位置にあるときに第２ハンド受け容れ口４６を形成するための凹部は、固定シャッタ板４８１および可動シャッタ板４８２の両方に設けられてもよい。また、一対のシャッタ板４８１，４８２は、いずれもが、互いに接近／離反する方向に移動する可動シャッタ板であってもよい。

ハンド処理空間４３内には、洗浄液ノズル５１，５２と、乾燥促進剤ノズル５３，５４と、不活性ガスノズル５５，５６と、紫外線ランプ５７，５８とが配置されている。
洗浄液ノズル５１，５２は、第１端面４１に沿った３箇所と、第２端面４２に沿った３箇所とに配置されている。第１端面４１に沿って配置された３個のうちの中央の１個の洗浄液ノズル５１は、ハンド処理空間４３に挿入されたインデクサハンド２０の基端部２３に配置された基板ガイド２５の配置に整合している。また、第１端面４１に沿って配置された３個のうちの両端の２個の洗浄液ノズル５２は、ハンド処理空間４３に挿入された主搬送ハンド３０の指状部３２の先端に配置された一対の基板ガイド３５の配置に整合している。一方、第２端面４２に沿って配置された３個のうちの中央の１個の洗浄液ノズル５２は、ハンド処理空間４３に挿入された主搬送ハンド３０の基端部３３に配置された基板ガイド３５の配置に整合している。また、第２端面４２に沿って配置された３個のうちの両端の２個の洗浄液ノズル５１は、ハンド処理空間４３に挿入されたインデクサハンド２０の指状部２２の先端に配置された一対の基板ガイド２５の配置に整合している。すなわち、３個の洗浄液ノズル５１の配置は、インデクサハンド２０の基板ガイド２５の配置に整合しており、それらの基板ガイド２５に向けて洗浄液を吐出するように構成されている。同様に、３個の洗浄液ノズル５２の配置は、主搬送ハンド３０の基板ガイド３５の配置に整合しており、それらの基板ガイド３５に向けて洗浄液を吐出するように構成されている。

乾燥促進剤ノズル５３，５４、不活性ガスノズル５５，５６、および紫外線ランプ５７，５８の配置も、洗浄液ノズル５１，５２の配置と同様である。すなわち、３個の乾燥促進剤ノズル５３の配置は、インデクサハンド２０の基板ガイド２５の配置に整合しており、それらの基板ガイド２５に向けて乾燥促進剤を吐出するように構成されている。残りの３個の乾燥促進剤ノズル５４の配置は、主搬送ハンド３０の基板ガイド３５の配置に整合しており、それらの基板ガイド３５に向けて乾燥促進剤を吐出するように構成されている。また、３個の不活性ガスノズル５５の配置は、インデクサハンド２０の基板ガイド２５の配置に整合しており、それらの基板ガイド２５に向けて不活性ガスを吐出するように構成されている。残りの３個の不活性ガスノズル５６の配置は、主搬送ハンド３０の基板ガイド３５の配置に整合しており、それらの基板ガイド３５に向けて不活性ガスを吐出するように構成されている。そして、３個の紫外線ランプ５７の配置は、インデクサハンド２０の基板ガイド２５の配置に整合しており、それらの基板ガイド２５に向けて紫外線を照射するように構成されている。残りの３個の紫外線ランプ５８の配置は、主搬送ハンド３０の基板ガイド３５の配置に整合しており、それらの基板ガイド３５に向けて紫外線を照射するように構成されている。

洗浄液の例は、純水（脱イオン水）、温純水（常温よりも高温の純水）、炭酸水などである。予想される汚染物の種類によっては、薬液を併用してもよい。乾燥促進剤の例は、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）に代表されるアルコール類であり、とくに揮発性の液体である。不活性ガスの例は、清浄な乾燥空気、窒素ガスなどである。紫外線は、ハンド２０，３０（とくに基板ガイド２５，３５）に付着した有機物汚染を分解するために用いられる。

洗浄液ノズル５１，５２には、洗浄液供給源７１から、洗浄液供給路７２を介して洗浄液が供給されるようになっている。洗浄液供給路７２には、洗浄液バルブ７３が介装されている。洗浄液バルブ７３を開閉することにより、洗浄液ノズル５１，５２からの洗浄液の吐出／停止を行うことができる。インデクサハンド２０および主搬送ハンド３０にそれぞれ対応する洗浄液ノズル５１，５２に対する洗浄液供給路を別系統とし、それらに対して個別に洗浄液バルブ７３を設け、洗浄液ノズル５１，５２からの洗浄液の吐出／停止を個別に行えるようにしてもよい。

洗浄液ノズル５１，５２は、洗浄液の連続流を棒状に吐出するストレートノズルであってもよいし、洗浄液をシャワー状に吐出するシャワーノズルであってもよい。また、洗浄液供給路７２に超音波振動ユニット７４（図２Ａおよび図２Ｂに二点鎖線で示す）を配置して、洗浄液供給路７２を流通する洗浄液に超音波振動を付与し、この超音波振動が付与された洗浄液を洗浄液ノズル５１，５２から吐出するようにしてもよい。洗浄液ノズル５１，５２として、超音波振動子を組み込んだ超音波ノズルを用いても同様の作用効果が得られる。

乾燥促進剤ノズル５３，５４には、乾燥促進剤供給源７５から、乾燥促進剤供給路７６を介して乾燥促進剤が供給されるようになっている。乾燥促進剤供給路７６には、乾燥促進剤バルブ７７が介装されている。乾燥促進剤バルブ７７を開閉することにより、乾燥促進剤ノズル５３，５４からの乾燥促進剤の吐出／停止を行うことができる。インデクサハンド２０および主搬送ハンド３０にそれぞれ対応する乾燥促進剤ノズル５３，５４に対する乾燥促進剤供給路を別系統とし、それらに対して個別に乾燥促進剤バルブ７７を設け、乾燥促進剤ノズル５３，５４からの乾燥促進剤の吐出／停止を個別に行えるようにしてもよい。

不活性ガスノズル５５，５６には、不活性ガス供給源７９から、不活性ガス供給路８０を介して不活性ガスが供給されるようになっている。不活性ガス供給路８０には、不活性ガスバルブ８１が介装されている。不活性ガスバルブ８１を開閉することにより、不活性ガスノズル５５，５６からの不活性ガスの吐出／停止を行うことができる。インデクサハンド２０および主搬送ハンド３０にそれぞれ対応する不活性ガスノズル５５，５６に対する不活性ガス供給路を別系統とし、それらに対して個別に不活性ガスバルブ８１を設け、不活性ガスノズル５５，５６からの不活性ガスの吐出／停止を個別に行えるようにしてもよい。

不活性ガスノズル５５，５６は、インデクサハンド２０および主搬送ハンド３０に対して垂直な方向から基板ガイド２５または３５に向けて不活性ガスを吐出するように配置されてもよい。また、インデクサハンド２０および主搬送ハンド３０に対して傾斜する方向から基板ガイド２５または３５に向けて不活性ガスを吐出するように配置されてもよい。
紫外線ランプ５７，５８には、図示しない電源線から電力が供給されている。インデクサハンド２０および主搬送ハンド３０にそれぞれ対応する紫外線ランプ５７，５８は、共通に点灯／消灯されるようになっていてもよいし、個別に点灯／消灯されるように回路配線が構成されていてもよい。

ハウジング４０の底面には、排液管８３および排気管８４が結合されている。排液管８３は、たとえば工場の排液設備へと接続されている。排気管８４は、たとえば工場の排気設備へと接続されている。したがって、ハンド処理空間４３内で吐出された洗浄液等は、排液管８３を介して排液される。また、ハンド処理空間４３内の雰囲気は、排気管８４を介して排気される。したがって、ハンド処理空間４３内の雰囲気がハウジング４０外に流出することを抑制または防止できるから、ハンド２０，３０の洗浄の影響が基板に及ぶこと抑制または回避できる。

図３は、前記基板処理装置の電気的構成を説明するためのブロック図である。基板処理装置は、装置の各部を制御するための制御装置１８を備えている。制御装置１８は、処理ユニット６、インデクサロボット１１（とくにハンド駆動機構２１）、主搬送ロボット１２（とくにハンド駆動機構３１）、ハンド洗浄ユニット１５等の動作を制御する。ハンド洗浄ユニット１５に関して、制御装置１８は、第１および第２シャッタ機構４７，４８（とくにシャッタ駆動機構４７３，４８３）の動作、バルブ７３，７７，８１の開閉、および紫外線ランプ５８のオン／オフを制御して、ハンド洗浄工程を実行するように構成（プログラム）されている。

ハンド洗浄工程は、たとえば、洗浄液ノズル５１，５２から洗浄液を供給してハンド２０，３０（とくに基板ガイド２５，３５）を洗浄する洗浄工程、その後に乾燥促進剤ノズル５３から乾燥促進剤を供給して洗浄液を乾燥促進剤に置換する乾燥促進工程、その後に不活性ガスを供給することによってハンド２０，３０（とくに基板ガイド２５，３５）を乾燥させる乾燥工程、および紫外線ランプ５７，５８から紫外線を照射してハンド２０，３０（とくに基板ガイド２５，３５）に付着した有機物汚染を分解する紫外線照射工程を含む。ただし、汚染の種類によっては、紫外線照射工程は省いてもよい。このようにして、ハンド処理空間４３内で、ハンド２０，３０の汚染を取り除き、さらに、ハンド２０，３０を乾燥させることができる。

より詳細に説明すると、インデクサハンド２０を洗浄するとき、制御装置１８は、インデクサロボット１１のハンド駆動機構２１を制御して、インデクサハンド２０をハンド洗浄ユニット１５の第１端面４１に対向させる。また、制御装置１８は、第１シャッタ機構４７のシャッタ駆動機構４７３を駆動して可動シャッタ板４７２を開位置へと移動させ、第１ハンド受け容れ口４５を開口させる。その状態で、制御装置１８は、ハンド駆動機構２１を制御し、インデクサハンド２０を第１ハンド受け容れ口４５を通して、ハンド処理空間４３内のハンド洗浄位置まで進入させる。ハンド洗浄位置とは、インデクサハンド２０の全ての基板ガイド２５がハンド処理空間４３内に位置し、それらの基板ガイド２５が、洗浄液ノズル５１、乾燥促進剤ノズル５３、不活性ガスノズル５５および紫外線ランプ５７の配置と整合し、それらによる処理を受けることができる位置である。この状態で、制御装置１８は、前述のハンド洗浄工程を実行する。これにより、インデクサハンド２０の洗浄および乾燥が実行される。ハンド洗浄工程が終了すると、制御装置１８は、インデクサロボット１１のハンド駆動機構２１を制御して、インデクサハンド２０を後退させ、第１ハンド受け容れ口４５を通して、ハンド処理空間４３から退避させる。その後、制御装置１８は、第１シャッタ機構４７のシャッタ駆動機構４７３を駆動して可動シャッタ板４７２を閉位置へと移動させ、第１ハンド受け容れ口４５を閉塞する。

また、ハンド洗浄工程の実行中に、制御措置１８は、ハンド駆動機構２１を制御して、インデクサハンド２０をハンド洗浄ユニット１５内へ進入させる方向とハンド洗浄ユニット１５内から後退させる方向との間で往復移動させて、ハンド処理空間４３におけるインデクサハンド２０の配置位置をずらしてもよい。これにより、各洗浄液ノズル５１から供給される洗浄液、各乾燥促進剤ノズル５３から供給される乾燥促進剤、各不活性ガスノズル５５から供給される不活性ガス、および各紫外線ランプ５７から照射される紫外線を、インデクサハンド２０（特に基板ガイド２５）に対して、より均一に供給することができる。

なお、前述のようにハンド洗浄工程が終了した後に、インデクサハンド２０をハンド処理空間４３から退避させてもよいし、ハンド洗浄工程のうち乾燥工程は、インデクサハンド２０をハンド処理空間４３から退避させると同時に行わせてもよい。この際、インデクサハンド２０が退避する方向の逆方向に向けてインデクサハンド２０に対して傾斜して不活性ガスが吐出されると、インデクサハンド２０に付着している液体が効率的に除去される。

同様に、主搬送ハンド３０を洗浄するとき、制御装置１８は、主搬送ロボット１２のハンド駆動機構３１を制御して、主搬送ハンド３０をハンド洗浄ユニット１５の第２端面４２に対向させる。また、制御装置１８は、第２シャッタ機構４８のシャッタ駆動機構４８３を駆動して可動シャッタ板４８２を開位置へと移動させ、第２ハンド受け容れ口４６を開口させる。その状態で、制御装置１８は、ハンド駆動機構３１を制御し、主搬送ハンド３０を第２ハンド受け容れ口４６を通して、ハンド処理空間４３内のハンド洗浄位置まで進入させる。ハンド洗浄位置とは、主搬送ハンド３０の全ての基板ガイド３５がハンド処理空間４３内に位置し、それらの基板ガイド３５が、洗浄液ノズル５２、乾燥促進剤ノズル５４、不活性ガスノズル５６および紫外線ランプ５８の配置と整合し、それらによる処理を受けることができる位置である。この状態で、制御装置１８は、前述のハンド洗浄工程を実行する。これにより、主搬送ハンド３０の洗浄および乾燥が実行される。ハンド洗浄工程が終了すると、制御装置１８は、主搬送ロボット１２のハンド駆動機構３１を制御して、主搬送ハンド３０を後退させ、第２ハンド受け容れ口４６を通して、ハンド処理空間４３から退避させる。その後、制御装置１８は、第２シャッタ機構４８のシャッタ駆動機構４８３を駆動して可動シャッタ板４８２を閉位置へと移動させ、第２ハンド受け容れ口４６を閉塞する。

また、ハンド洗浄工程の実行中に、制御装置１８は、ハンド駆動機構３１を制御して、主搬送ハンド３０をハンド洗浄ユニット１５内へ進入させる方向とハンド洗浄ユニット１５内から後退させる方向との間で往復移動させて、ハンド処理空間４３における主搬送ハンド３０の配置位置をずらしてもよい。これにより、各洗浄液ノズル５２から供給される洗浄液、各乾燥促進剤ノズル５４から供給される乾燥促進剤、各不活性ガスノズル５６から供給される不活性ガス、および各紫外線ランプ５８から照射される紫外線を、主搬送ハンド３０（特に基板ガイド３５）に対して、より均一に供給することができる。

なお、前述のようにハンド洗浄工程が終了した後に、主搬送ハンド３０をハンド処理空間４３から退避させてもよいし、ハンド洗浄工程のうち乾燥工程は、主搬送ハンド３０をハンド処理空間４３から退避させると同時に行わせてもよい。この際、主搬送ハンド３０が退避する方向の逆方向に向けて主搬送ハンド３０に対して傾斜して不活性ガスが吐出されると、主搬送ハンド３０に付着している液体が効率的に除去される。

以上のように、この実施形態によれば、インデクサロボット１１および主搬送ロボット１２の間で基板を受け渡すための受渡ユニット９の上方に、ハンド洗浄ユニット１５が配置されている。したがって、受渡ユニット９とハンド洗浄ユニット１５とが立体的に配置されているので、基板処理装置の占有面積（フットプリント）を増加することなく、ハンド洗浄ユニット１５を配置でき、このハンド洗浄ユニット１５によって、インデクサハンド２０および主搬送ハンド３０を洗浄できる。したがって、基板処理装置の占有面積を増加させることなく、搬送不良を抑制または防止でき、信頼性の高い基板処理が可能となる。

また、処理ユニット６は、３層に積層されて立体的に配置されているため、搬送路８内において受渡ユニット９の上方または下方には、比較的大きな空間を確保しやすい。したがって、ハンド洗浄ユニット１５を容易に搬送路８内に配置できる。
さらに、ハンド洗浄ユニット１５は、インデクサハンド２０および主搬送ハンド３０を収容して処理するためのハンド処理空間４３を区画するハウジング４０を備えている。そして、第１および第２シャッタ機構４７，４８によって第１および第２ハンド受け容れ口４５，４６を開閉できるようになっている。そのため、ハンド処理空間４３は実質的に閉空間となっており、この閉空間内でハンド２０，３０を洗浄できる。これにより、ハンド洗浄のための処理の影響が基板に及ぶことを回避できる。また、ハンド洗浄を行わない期間は、ハンド受け容れ口４５，４６を閉塞できるから、ハンド処理空間４３内の雰囲気の漏洩を抑制または防止できる。これによって、ハンド洗浄処理の影響が基板に及ぶことを一層効果的に回避できる。

また、ハンド洗浄ユニット１５は、インデクサロボット１１に向けられた第１ハンド受け容れ口４５と、主搬送ロボット１２に向けられた第２ハンド受け容れ口４６とを有している。これにより、インデクサハンド２０および主搬送ハンド３０を共通のハンド洗浄ユニット１５によって洗浄できる。これにより、基板処理装置内の空間をさらに効率的に利用して、ハンド洗浄機能を追加できる。

さらに、この実施形態では、洗浄液ノズル５１，５２、乾燥促進剤ノズル５３，５４、不活性ガスノズル５５，５６、および紫外線ランプ５７，５８の配置が、基板ガイド２５，３５の配置と整合している。これにより、汚染が蓄積しやすい基板ガイド２５，３５を効率的に洗浄でき、かつその乾燥処理も短時間で行うことができる。
また、乾燥促進剤ノズル５３，５４から乾燥促進剤を供給することにより、ハンド２０，３０の乾燥を短時間で行うことができるから、洗浄液によるハンドの洗浄の後、速やかにハンド２０，３０を乾燥させることができる。これにより、ハンド洗浄後、基板保持のためにハンドを用いることができるまでの時間を短縮できるから、ハンド洗浄の基板搬送への影響を最小限に抑制できる。

さらに、紫外線ランプ５７，５８による紫外線の照射によって、ハンド上の異物（とくに有機物）を分解して除去することができるから、ハンド２０，３０を一層効率的に洗浄できる。
インデクサハンド２０および／または主搬送ハンド３０の洗浄を実行するタイミングを例示すれば次のとおりである。これらのうちの一つまたは複数のタイミングを組み合わせて、インデクサハンド２０および主搬送ハンド３０の洗浄タイミングを決めてもよい。

（１）ロットの区切り：一つのロットを構成する複数枚（たとえば２５枚）の基板を処理した後に、またはその処理の前に、インデクサハンド２０および主搬送ハンド３０の洗浄を実行してもよい。また、予め定める複数のロットを処理した後、またはその処理の前にインデクサハンド２０および主搬送ハンド３０の洗浄を実行してもよい。
（２）予め定める枚数の基板を搬送または処理した後：多数枚の基板を搬送すると、基板ガイド２５，３５に汚染が蓄積されていき、搬送不良が生じるおそれがある。そこで、インデクサロボット１１および／または主搬送ロボット１２が搬送した基板の枚数や、当該基板処理装置で処理した基板の枚数を計数し、その計数値が所定値に達したときに、インデクサハンド２０および主搬送ハンド３０の洗浄を行うようにしてもよい。

（３）１枚の基板を搬送した後：インデクサハンド２０および主搬送ハンド３０を、１枚の基板を搬送するたびに洗浄してもよい。
（４）基板処理の種類の区切り：第１種類の基板処理工程を１枚または複数枚の基板に対して実行し、次に第１種類とは異なる第２種類の基板処理を別の１枚または複数枚の基板に対して実行する場合に、当該第２種類の基板処理を開始する前に、インデクサハンド２０および主搬送ハンド３０の洗浄を実行してもよい。

（５）搬送待機期間中：たとえば、全ての処理ユニット６で基板の処理が進行中であるときには、インデクサロボット１１および／または主搬送ロボット１２が基板を搬送できない搬送待機期間が生じる場合がある。また、全ての処理ユニット６で基板処理が進行中でなくとも、搬送待機期間が生じる場合がある。たとえば、第１の処理ユニット６で処理された基板を第２の処理ユニット６に搬送して別の処理を行う場合（いわゆる渡り処理の場合）には、第２の処理ユニット６が基板処理中でなくとも、第１の処理ユニット６での基板の処理が終了していなければ、その基板を第２の処理ユニット６に搬送できないから、搬送待機期間が生じる可能性がある。このような搬送待機期間中にインデクサハンド２０および／または主搬送ハンド３０の洗浄を実行してもよい。

（６）基板処理装置の稼働開始時または稼働終了時：稼働開始時とは、基板処理装置に電源が投入されて運転を開始するときである。稼働終了時とは、基板処理装置の電源が遮断されて運転を終えるときである。
なお、図１Ｂに仮想線で示すように、ハンド洗浄ユニット１５は、２つ以上設けてもよい。たとえば、２つのハンド洗浄ユニット１５を設ける場合に、この２つのハンド洗浄ユニット１５はいずれも受渡ユニット９の上方に配置されてもよいし、いずれも下方に配置されてもよいし、上方および下方に振り分けて配置されてもよい。図１Ｂには、上下に振り分けて配置する例を示した。２つ以上のハンド洗浄ユニット１５を設けることによって、インデクサハンド２０および主搬送ハンド３０の洗浄期間を重複させることができる。すなわち、インデクサロボット１１および主搬送ロボット１２は、ハンド洗浄のタイミングをずらす必要がなく、したがって、そのタイミング調整の必要もなくなる。よって、基板搬送に対する影響を抑制しながら、ハンド２０，３０の洗浄を行うことができる。

図４は、この発明の第２の実施形態に係る基板処理装置の図解的な縦断面図である。この図４において、前述の図１Ｂに示された各部に対応する部分は、同一参照符号で示す。この実施形態では、受渡ユニット９の上方に第１ハンド洗浄ユニット１５１が配置され、受渡ユニット９の下方に第２ハンド洗浄ユニット１５２が配置されている。第１ハンド洗浄ユニット１５１は、インデクサハンド２０を洗浄するための洗浄ユニットである。第２ハンド洗浄ユニット１５２は、主搬送ハンド３０を洗浄するための洗浄ユニットである。第１ハンド洗浄ユニット１５１と第２ハンド洗浄ユニット１５２との上下関係を反対にして、第１ハンド洗浄ユニット１５１を受渡ユニット９の下方に配置し、第２ハンド洗浄ユニット１５２を受渡ユニット９の上方に配置してもよい。

図５は、第１ハンド洗浄ユニット１５１の構成を説明するための図解的な斜視図である。図５において、前述の図２Ａに示された各部に対応する部分には同一参照符号を付して示す。第１ハンド洗浄ユニット１５１は、第１の実施形態におけるハンド洗浄ユニット１５から、主搬送ハンド３０の洗浄のための構成を省き、インデクサハンド２０の洗浄のための構成のみを残したものである。具体的には、第１ハンド洗浄ユニット１５１においては、ハンド洗浄ユニット１５と比較すると、第２シャッタ機構４８、洗浄液ノズル５２、乾燥促進剤ノズル５４、不活性ガスノズル５６、紫外線ランプ５８が省かれている。その他の構成は、ハンド洗浄ユニット１５と同様である。すなわち、第１ハンド洗浄ユニット１５１は、インデクサロボット１１に対向する第１端面４１に、第１ハンド受け容れ口４５を開閉する第１シャッタ機構４７を有している。さらに、ハンド処理空間４３内には、インデクサハンド２０の基板ガイド２５と整合する位置に、洗浄液ノズル５１、乾燥促進剤ノズル５３、不活性ガスノズル５５および紫外線ランプ５７が配置されている。

図６は、第２ハンド洗浄ユニット１５２の構成を説明するための図解的な斜視図である。図６において、前述の図２Ｂに示された各部に対応する部分には同一参照符号を付して示す。第２ハンド洗浄ユニット１５２は、第１の実施形態におけるハンド洗浄ユニット１５から、インデクサハンド２０の洗浄のための構成を省き、主搬送ハンド３０の洗浄のための構成のみを残したものである。具体的には、第２ハンド洗浄ユニット１５２においては、ハンド洗浄ユニット１５と比較すると、第１シャッタ機構４７、洗浄液ノズル５１、乾燥促進剤ノズル５３、不活性ガスノズル５５、紫外線ランプ５７が省かれている。その他の構成は、ハンド洗浄ユニット１５と同様である。すなわち、第２ハンド洗浄ユニット１５２は、主搬送ロボット１２に対向する第２端面４２に、第２ハンド受け容れ口４６を開閉する第２シャッタ機構４８を有している。さらに、ハンド処理空間４３内には、主搬送ハンド３０の基板ガイド３５と整合する位置に、洗浄液ノズル５２、乾燥促進剤ノズル５４、不活性ガスノズル５６および紫外線ランプ５８が配置されている。

このような構成によって、インデクサハンド２０を第１ハンド洗浄ユニット１５１によって洗浄でき、主搬送ハンド３０を第２ハンド洗浄ユニット１５２によって洗浄できる。そして、これらの第１および第２ハンド洗浄ユニット１５１，１５２は、受渡ユニット９の上方および下方において搬送路８内に配置されている。すなわち、平面視において、第１および第２ハンド洗浄ユニット１５１，１５２は、少なくとも一部が受渡ユニット９と重なり合っている。そのため、基板処理装置の占有面積（フットプリント）を増加させることなく、ハンド洗浄機能を追加でき、基板搬送不良を抑制または防止できる。

図７は、前記第２の実施形態の変形例を示す図解的な縦断面図である。この変形例では、第１および第２ハンド洗浄ユニット１５１，１５２の両方が受渡ユニット９の上方に配置されている。図７では、第１ハンド洗浄ユニット１５１が第２ハンド洗浄ユニット１５２よりも上方に配置されているが、これの上下関係を反転してもよい。
図８は、前記第２の実施形態の他の変形例を示す図解的な縦断面図である。この変形例では、第１および第２ハンド洗浄ユニット１５１，１５２の両方が受渡ユニット９の下方に配置されている。図８では、第１ハンド洗浄ユニット１５１が第２ハンド洗浄ユニット１５２よりも上方に配置されているが、これの上下関係を反転してもよい。

図９Ａは、この発明の第３の実施形態に係る基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図であり、図９Ｂは、その図解的な縦断面図である。図９Ａおよび図９Ｂにおいて、前述の図１Ａ、図１Ｂおよび図４に示された各部に対応する部分は同一参照符号で示す。この実施形態では、インデクサロボット１１と主搬送ロボット１２との間の基板受け渡しのために、シャトル搬送機構１０が用いられている。シャトル搬送機構１０は、搬送路８に配置されており、インデクサロボット１１に近い第１基板受渡位置Ｐ１と、主搬送ロボット１２に近い第２基板受渡位置Ｐ２との間で往復して、基板を搬送する。すなわち、インデクサロボット１１は、第１基板受渡位置Ｐ１において、シャトル搬送機構１０に未処理の基板を受け渡す。シャトル搬送機構１０は、受け取った未処理基板を第２基板受渡位置Ｐ２まで搬送する。主搬送ロボット１２は、第２基板受渡位置Ｐ２においてシャトル搬送機構１０から未処理基板を受け取る。また、主搬送ロボット１２は、第２基板受渡位置Ｐ２において、処理済みの基板をシャトル搬送機構１０に渡す。シャトル搬送機構１０は、その未処理基板を第１基板受渡位置Ｐ１まで搬送する。インデクサロボット１１は、第１基板受渡位置Ｐ１において、処理済み基板をシャトル搬送機構１０から受け取る。このようにして、インデクサロボット１１および主搬送ロボット１２の間の基板受け渡しが、シャトル搬送機構１０によって仲介される。このような構成は、インデクサロボット１１および主搬送ロボット１２の間の間隔が広く、それらが平面視において同じ位置（基板受渡位置）にアクセスすることができないときに採用される。より具体的な例は、インデクサロボット１１および／または主搬送ロボット１２のハンド進退距離が短く、インデクサハンド２０の移動範囲と主搬送ハンド３０の移動範囲とに重複部分がない場合である。

インデクサハンド２０のための第１ハンド洗浄ユニット１５１は、第１基板受渡位置Ｐ１において、シャトル搬送機構１０の上方に配置されている。また、主搬送ハンド３０のための第２ハンド洗浄ユニット１５２は、第２基板受渡位置Ｐ２において、シャトル搬送機構１０の上方に配置されている。すなわち、平面視においてシャトル搬送機構１０が移動する範囲（基板受渡場所）と少なくとも一部が重複するように第１および第２ハンド洗浄ユニット１５１，１５２が搬送路８内に配置されている。これにより、基板処理装置の占有面積を大きくすることなく、ハンド２０，３０の洗浄のための構成を追加して、搬送不良を低減できる。

図９Ｂにおいて仮想線で示すように、第１ハンド洗浄ユニット１５１は、第１基板受渡位置Ｐ１においてシャトル搬送機構１０の下方に配置されてもよい。同様に、第２ハンド洗浄ユニット１５２は、第２基板受渡位置Ｐ２においてシャトル搬送機構１０の下方に配置されてもよい。より具体的には、第１および第２ハンド洗浄ユニット１５１，１５２は、いずれも、シャトル搬送機構１０の搬送経路の下方に配置されてもよい。また、第１および第２ハンド洗浄ユニット１５１，１５２の一方をシャトル搬送機構１０の搬送経路の上方に配置する一方で、それらのうちの他方をシャトル搬送機構１０の搬送経路の下方に配置してもよい。

図１０Ａは、この発明の第４の実施形態に係る基板処理装置の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図であり、図１０Ｂはその図解的な側面図である。図１０Ａおよび１０Ｂにおいて、図１Ａに示された各部の対応部分は同一参照符号で示す。この基板処理装置は、プロセスセクション２は、平面視において並置された２つの処理ユニット群６３，６４を備えている。これらの２つの処理ユニット群６３，６４とインデクサセクション１との間に、主搬送ロボット１２が配置されている。ただし、図１０Ｂでは、主搬送ロボット１０を表すために処理ユニット群６４の図示を省略してある。インデクサロボット１１および主搬送ロボット１２の間の基板受け渡しのための受渡ユニット９は、一つの処理ユニット群６４とインデクサセクション１との間に配置されている。すなわち、前述の実施形態では、受渡ユニット９を介して行われるインデクサロボット１１および主搬送ロボット１２の間の基板受け渡しが平面視において直線状の経路に沿って行われるのに対して、この実施形態では、受渡ユニット９を介して行われるインデクサロボット１１および主搬送ロボット１２の間の基板受け渡しが平面視において屈曲した経路に沿って行われるようになっている。

この実施形態では、受渡ユニット９の上方にインデクサハンド２０のための第１ハンド洗浄ユニット１５１が配置され、受渡ユニット９の下方に主搬送ハンド３０のための第２ハンド洗浄ユニット１５２が配置されている（いずれも図１０Ａにおいて仮想線で示す）。すなわち、平面視において、受渡ユニット９と少なくとも一部が重複するように第１および第２ハンド洗浄ユニット１５１，１５２が配置されている。これにより、基板処理装置の占有面積（フットプリント）を増加することなく、ハンド２０，３０の洗浄のための構成を設けて、基板搬送の信頼性を向上できる。

第１ハンド洗浄ユニット１５１は、ハンド受け容れ口をインデクサロボット１１に向けて配置されている。同様に、第２ハンド洗浄ユニット１５２は、ハンド受け容れ口を主搬送ロボット１２に向けて配置されている。
第１ハンド洗浄ユニット１５１と第２ハンド洗浄ユニット１５２との上下関係を反対にして、第１ハンド洗浄ユニット１５１を受渡ユニット９の下方に配置し、第２ハンド洗浄ユニット１５２を受渡ユニット９の上方に配置してもよい。また、受渡ユニット９の上方に、第１および第２ハンド洗浄ユニット１５１，１５２の両方を配置してもよいし、受渡ユニット９の下方に第１および第２ハンド洗浄ユニット１５１，１５２の両方を配置してもよい。この場合、第１および第２ハンド洗浄ユニット１５１，１５２は、いずれが上方に配置されてもよい。

また、インデクサハンド２０および主搬送ハンド３０の両方を受け容れてそれらの洗浄を行うことができるハンド洗浄ユニットを受渡ユニット９の上方または下方に一つまたは２つ設けてもよいし、このようなハンド洗浄ユニットを受渡ユニット９の上方および下方の両方に一つずつ設けてもよい。このようなハンド洗浄ユニットは、第１の実施形態におけるハンド洗浄ユニット１５と類似した構成を有する。ただし、インデクサハンド２０のアクセス方向と主搬送ハンド３０のアクセス方向とが平面視において一直線上にないので、それに応じて、２つのハンド受け容れ口の方向をインデクサロボット１１および主搬送ロボット１２に向ける必要がある。

以上、この発明の実施形態について説明してきたが、この発明はさらに他の形態で実施することもできる。たとえば、前述の実施形態では、インデクサロボットと主搬送ロボットとの間で基板搬送が行われる基板処理装置に対して本願発明を適用した例を示した。しかし、たとえば複数のプロセスセクションを有し、それらがそれぞれ主搬送ロボットを有する基板処理装置において、主搬送ロボット同士の基板受け渡しのための基板受渡場所の上方および／または下方にハンド洗浄ユニットを配置してもよい。

また、一つのハンド受け容れ口を有するハンド洗浄ユニットを一つだけ設け、その一つのハンド受け容れ口からインデクサハンド２０および主搬送ハンド３０を別のタイミングで受け容れて、それらを別の期間に洗浄することとしてもよい。この場合、ハンド洗浄ユニットのハンド受け容れ口をインデクサロボット１１または主搬送ロボット１２に向けるようにハンド洗浄ユニットを鉛直軸線まわりに回転させるユニット回転機構を設けることが好ましい。

また、前述の実施形態では、基板受渡ユニットの上方および／または下方にハンド洗浄ユニットを立体配置した例について説明したが、第１および第２基板搬送ロボットのハンド間の基板受け渡しは、基板受渡ユニットを介することなく、直接行われてもよい。このような場合には、基板の直接受渡が行われる基板受渡場所の上方および／または下方において、ハンドのアクセスが可能な位置にハンド洗浄ユニットを配置すればよい。

さらに、前述の実施形態では、ハンド洗浄ユニットが洗浄液ノズル、乾燥促進剤ノズル、不活性ガスノズルおよび紫外線ランプを有する例を説明したが、ハンド洗浄ユニットは必ずしもこれらの全てを備えている必要はない。たとえば、ハンド洗浄ユニットは、洗浄液ノズルだけを備えていてもよいし、洗浄液ノズルおよび不活性ガスノズルだけを備えていてもよいし、洗浄液ノズル、不活性ガスノズルおよび紫外線ランプだけを備えていてもよいし、紫外線ランプだけを備えていてもよい。さらにまた、その他のハンド洗浄手段がハンド洗浄ユニットに備えられていてもよい。

その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

１ インデクサセクション
２ プロセスセクション
３ 基板収容器
４ 基板収容器保持部
６ 処理ユニット
８ 搬送路
９ 受渡ユニット
１０ シャトル搬送機構
１１ インデクサロボット
１２ 主搬送ロボット
１５ ハンド洗浄ユニット
１５１ 第１ハンド洗浄ユニット
１５２ 第２ハンド洗浄ユニット
１８ 制御装置
２０ インデクサハンド
２１ ハンド駆動機構
２２ 指状部
２３ 基端部
２５ 基板ガイド
３０ 主搬送ハンド
３１ ハンド駆動機構
３２ 指状部
３３ 基端部
３５ 基板ガイド
４０ ハウジング
４１ 第１端面
４２ 第２端面
４３ ハンド処理空間
４５ 第１ハンド受け容れ口
４６ 第２ハンド受け容れ口
４７ 第１シャッタ機構
４７１ 固定シャッタ板
４７２ 可動シャッタ板
４７３ シャッタ駆動機構
４７４ 凹部
４８ 第２シャッタ機構
４８１ 固定シャッタ板
４８２ 可動シャッタ板
４８３ シャッタ駆動機構
４８４ 凹部
５１ 洗浄液ノズル
５２ 洗浄液ノズル
５３ 乾燥促進剤ノズル
５４ 乾燥促進剤ノズル
５５ 不活性ガスノズル
５６ 不活性ガスノズル
５７ 紫外線ランプ
５８ 紫外線ランプ
６１〜６４ 処理ユニット群
７１ 洗浄液供給源
７２ 洗浄液供給路
７３ 洗浄液バルブ
７４ 超音波振動ユニット
７５ 乾燥促進剤供給源
７６ 乾燥促進剤供給路
７７ 乾燥促進剤バルブ
７９ 不活性ガス供給源
８０ 不活性ガス供給路
８１ 不活性ガスバルブ
８３ 排液管
８４ 排気管
Ｐ１ 第１基板受渡位置
Ｐ２ 第２基板受渡位置

Claims (14)

1. 基板を保持するハンドを有する第１基板搬送ロボットと、
   基板を保持するハンドを有する第２基板搬送ロボットと、
   前記第１基板搬送ロボットおよび前記第２の基板搬送ロボットがそれぞれのハンドをアクセスさせることができ、前記第１および第２基板搬送ロボット間で基板を受け渡す基板受渡場所の上方または下方に配置され、前記第１基板搬送ロボットおよび前記第２基板搬送ロボットのそれぞれのハンドを洗浄するハンド洗浄ユニットとを含む、基板処理装置。
2. 前記基板受渡場所に配置され、基板を保持する基板保持ユニットをさらに含む、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記ハンド洗浄ユニットは、ハンドを収容して処理するためのハンド処理空間を区画するハウジングを含む、請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. ハンドを前記ハンド処理空間に出し入れするためのハンド受け容れ口が前記ハウジングに形成されている、請求項３に記載の基板処理装置。
5. 前記ハンド受け容れ口が、互いに異なる位置に形成された第１ハンド受け容れ口および第２ハンド受け容れ口を含む、請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記第１ハンド受け容れ口が前記第１基板搬送ロボットに向けられており、前記第２ハンド受け容れ口が前記第２基板搬送ロボットに向けられている、請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記ハウジングには前記ハンド受け容れ口が一つだけ形成されている、請求項４に記載の基板処理装置。
8. 前記ハンド洗浄ユニットは、前記ハンド受け容れ口を前記第１基板搬送ロボットに向けて配置された第１ハンド洗浄ユニットと、前記ハンド受け容れ口を前記第２基板搬送ロボットに向けて配置された第２ハンド洗浄ユニットとを含む、請求項７に記載の基板処理装置。
9. 前記ハンド受け容れ口を開閉するシャッタ機構をさらに含む、請求項４〜８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
10. 前記ハンド処理空間内を排気するための排気路が前記ハウジングに結合されている、請求項４〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
11. 前記ハンド洗浄ユニットは、前記ハンド処理空間に導入されたハンドに洗浄液を供給する洗浄液供給手段を含み、前記ハンド処理空間内の液体を排液するための排液路が前記ハウジングに結合されている、請求項４〜１１のいずれか一項に記載の基板処理装置。
12. 前記洗浄液供給手段は、ハンドの基板接触部に対応するように前記ハンド処理空間内に配置された洗浄液ノズルを含む、請求項１１に記載の基板処理装置。
13. 前記ハンド処理空間に導入されたハンドに乾燥促進剤を供給する乾燥促進剤供給手段をさらに含む、請求項１１または１２に記載の基板処理装置。
14. 前記ハンド洗浄ユニットは、ハンドに紫外線を照射する紫外線ランプを含む、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の基板処理装置。

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