CN102693929A - 基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及基板处理装置，其包括：第1基板搬运机械手，具有用于保持基板的手部；第2基板搬运机械手，具有用于保持基板的手部；以及手部清洗单元，清洗所述第1基板搬运机械手以及所述第2基板搬运机械手各自的手部。所述手部清洗单元，能够接受所述第1基板搬运机械手以及所述第2基板搬运机械手各自的手部的访问，配置于在所述第1以及第2基板搬运机械手之间交接基板的基板交接位置的上方或者下方。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及具有用于交接基板的两个基板传输机械手的基板处理装置。作为处理对象的基板例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、FED(Field Emission Display：场致发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等在内。
背景技术
制造半导体装置、液晶显示装置的工序中所使用的基板处理装置有逐张处理基板的单张式基板处理装置。单张式基板处理装置例如包含在装载盒等基板容置器与基板交接位置之间搬运基板的分度器机械手、多个处理单元、在所述基板交接位置与所述处理单元之间搬运基板的主搬运机械手。分度器机械手以及主搬运机械手分别具有能够保持一张基板的手部。处理单元例如对基板供给处理液(药液或者纯水)来对基板进行表面处理。
若基板上附着有异物，则有时该异物转移到手部，从而污染手部。此外，存在以下顾虑：若在通过处理液处理后的基板上残留有处理液，则处理液的一部分转移到保持该基板的手部上。若这样的污染和/或处理液积累在手部上，则存在手部上的基板保持位置的精度变差的顾虑。若手部上的基板保持位置不准确，则基板交接位置上的基板的位置精度变差。其结果，存在以下顾虑：在分度器机械手与主搬运机械手之间的基板交接、主搬运机械手与处理单元之间的基板交接、分度器与基板容置器之间的基板交接等时产生不良(搬运不良)。即，存在基板掉下，或者基板被破坏的顾虑。
为了应对这样的问题，考虑应用例如在(日本)特开2000-68244号公报中记载的手部清洗装置。但是，在(日本)特开2000-68244号公报的装置中，以搬运机械手为中心，被清洗物搬入装置、手部清洗装置、被清洗物清洗装置、被清洗物清洗干燥装置以及被清洗物搬出装置配置成束(cluster)状，手部清洗装置占有与用于清洗半导体晶片的单元相同的空间。从而，存在空间的利用效率变差，据此装置的占用面积(占有面积)变大的缺陷。
发明内容
本发明提供以下的基板处理装置：不会导致占有面积增加就能够设置用于手部清洗的结构。
本发明的基板处理装置具有：第1基板搬运机械手，具有用于保持基板的手部；第2基板搬运机械手，具有用于保持基板的手部；以及手部清洗单元，配置于在所述第1基板搬运机械手和第2基板搬运机械手之间交接基板的基板交接位置的上方或者下方，能够接受第1基板搬运机械手以及所述第2基板搬运机械手各自的手部的访问，用于清洗所述第1基板搬运机械手以及所述第2基板搬运机械手各自的手部。
根据该结构，在第1以及第2基板搬运机械手之间交接基板的基板交接位置的上方或者下方配置有手部清洗单元。从而，以基板交接位置和手部清洗单元在平面观察下至少一部分分相互重合的方式立体地配置，因此无需增加基板处理装置的占有面积(占用面积)就能够配置手部清洗单元，通过该手部清洗单元，能够清洗第1以及第2基板搬运机械手的手部。从而，无需增加基板处理装置的占有面积就能够抑制或者防止搬运不良，能够进行可靠性高的基板处理。
所述第1基板搬运机械手可以是在配置在基板容置器载置位置的基板容置器与基板交接位置之间搬运基板的分度器机械手。此外，所述第2基板搬运机械手可以是在基板交接位置与处理单元之间搬运基板的主搬运机械手。
所述基板交接位置优选配置在所述第1以及第2基板搬运机械手之间。
此外，所述处理单元优选层叠两层以上的多层而立体地配置。此时，容易在基板交接位置的上方或者下方确保比较大的空间，因此能够易于配置手部清洗单元。
本发明的一实施方式的基板处理装置还具有基板保持单元，该基板保持单元配置在所述基板交接位置，用于保持基板。根据该结构，能够通过基板保持单元保持基板，因此通过该基板保持单元，能够对第1以及第2基板搬运机械手之间的搬运发挥中介作用。通过在该基板保持单元的上方或者下方配置手部清洗单元，从而无需增大基板处理装置的占有面积就能够追加手部清洗功能。
基板保持单元可以具有往复搬运机构，该往复搬运机构用于在与第1基板搬运机械手之间交接基板的第1基板交接位置和与第2基板搬运机械手之间交接基板的第2基板交接位置之间搬运基板。
另外，也可以不在基板交接位置配置基板保持单元，而是通过从一个手部向另一个手部的直接交接而进行第1以及第2基板搬运机械手之间的基板交接。
所述手部清洗单元优选具有壳体，该壳体划分出用于容置并处理手部的手部处理空间。根据该结构，由于能够在手部处理空间(优选是闭空间)内清洗手部，因此，例如能够避免用于手部清洗的处理对基板带来影响。
优选，在所述壳体上形成有用于使手部进出所述手部处理空间的手部进出口。根据该结构，使手部从手部进出口进入手部处理空间，并通过在手部处理空间内的处理能够清洗手部。
所述手部进出口优选包括形成在相互不同的位置的第1手部进出口以及第2手部进出口。更具体地，优选所述第1手部进出口面向所述第1基板搬运机械手，所述第2手部进出口面向所述第2基板搬运机械手。由此，通过共用的手部清洗单元，能够清洗第1以及第2基板搬运机械手的手部。由此，能够进一步有效地利用基板处理装置内的空间，来追加手部清洗功能。
这样的手部清洗单元可以设置两个以上。例如，在设置两个手部清洗单元的情况下，该两个手部清洗单元可以均配置在基板交接位置的上方，也可以均配置在下方，也可以在上方和下方分开配置。通过设置两个以上的手部清洗单元，能够使第1以及第2基板搬运机械手的手部清洗的期间重叠。即，第1以及第2基板搬运机械手无需错开手部清洗的时机，从而，无需调整两者的手部清洗的时机。
在所述壳体上可以仅形成一个所述手部进出口。此时，所述手部清洗单元优选包括：包括：第1手部清洗单元，配置成使所述手部进出口面向所述第1基板搬运机械手；以及第2手部清洗单元，配置成使所述手部进出口面向所述第2基板搬运机械手。由此，能够分别清洗第1以及第2基板搬运机械手的手部。第1以及第2手部清洗单元可以均配置在基板交接位置的上方，也可以均配置在下方，也可以在上方以及下方分开配置。通过设置第1以及第2手部清洗单元，能够使第1以及第2基板搬运机械手的手部清洗的期间重叠。即，第1以及第2基板搬运机器无需错开手部清洗的时机，从而也不需要调整两者的手部清洗的时机。即使设置3个以上具有一个手部进出口的手部清洗单元也不影响。
另外，也可以仅设置一个具有一个手部进出口的手部清洗单元，从该一个手部进出口，在不同的时机收入第1以及第2基板搬运机械手的手部，从而在不同的期间清洗它们。当第1以及第2基板搬运机械手从不同的方向访问基板交接位置时，优选设置单元旋转机构，使手部清洗单元旋转，以便使手部进出口面向第1以及第2基板搬运机械手的方向。
本发明的一实施方式的基板处理装置还具有用于开闭所述手部进出口的闸门机构。根据该结构，能够在不进行手部的清洗的期间提高手部处理空间的密闭性，因此能够抑制或防止手部处理空间内的环境气体流出或者异物进入手部处理空间内的情况。
优选，在所述壳体上结合有用于排出所述手部处理空间内的气体的排气路。由此，能够抑制或者防止手部处理空间内的环境气体流出，因此能够避免手部清洗引起的恶劣影响波及到基板。此外，能够控制手部处理空间内的环境气体，因此能够提高手部的清洁度。
在本发明的一实施方式中，所述手部清洗单元具有清洗液供给单元，该清洗液供给单元对导入至所述手部处理空间内的手部供给清洗液，在所述壳体上结合有用于排出所述手部处理空间内的液体的排液路。根据该结构，能够通过清洗液来清洗手部，因此能够实现有效的手部清洗，能够提高手部的清洁度。此外，手部处理空间内的液体通过排液路而被排出，因此不存在污染物积累在手部处理空间内的顾虑。所述清洗液可以是药液，也可以是纯水，也可以包含药液以及纯水这两者。
所述清洗液供给单元优选具有清洗液喷嘴，该清洗液喷嘴以与手部的基板接触部相对应的方式配置在所述手部处理空间内。手部上的污染积累位置集中在与基板接触的基板接触部附近。因此通过将清洗液喷嘴配置成与基板接触部相匹配，能够集中清洗基板接触部，因此能够实现有效的手部清洗。
本发明的一实施方式的基板处理装置还具有干燥促进剂供给单元，该干燥促进剂供给单元用于对导入至所述手部处理空间的手部供给干燥促进剂(液体或者气体)。根据该结构，通过干燥促进剂的供给，能够在短时间内干燥手部，因此在通过清洗液清洗手部后，能够迅速地使手部干燥。由此，能够缩短在手部清洗后，到能够使用手部来保持基板为止的时间，因此能够将手部清洗对基板搬运带来的影响抑制为最小限度。
所述手部清洗单元优选具有用于对手部照射紫外线的紫外线灯。根据该结构，通过紫外线的照射，能够分解并去除手部上的异物(特别是有机物)。
本发明的上述的或者其目的、特征以及效果，可通过以下参照附图而叙述的实施方式的说明可知。
附图说明
图1A是用于说明本发明的一实施方式的基板处理装置的内部的布局的图解性的俯视图，图1B是从图1A的切割平面线IB-IB看到的图解性的纵剖视图。
图2A是用于说明手部清洗单元的结构例的图，是透视表示内部结果的图解性的立体图。
图2B是用于说明手部清洗单元的结构例的图，是透视表示内部结构的图解性的立体图。
图3是用于说明所述基板处理装置的电结构的框图。
图4是本发明的第2实施方式的基板处理装置的图解性的纵剖视图。
图5是用于说明第1手部清洗单元的结构的图解性的立体图。
图6是用于说明第2手部清洗单元的结构的图解性的立体图。
图7是表示所述第2实施方式的变形例的图解性的纵剖视图。
图8表示所述第2实施方式的其他变形例的图解性的纵剖视图。
图9A是用于说明本发明的第3实施方式的基板处理装置的内部的布局的图解性的俯视图，图9B是其图解性的纵剖视图。
图10A是用于说明本发明的第4实施方式的基板处理装置的内部的布局的图解性的俯视图，图10B是其图解性的侧视图。
具体实施方式
图1A是用于说明本发明的一实施方式的基板处理装置的内部的布局的图解性的俯视图，图1B是从图1A的切割平面线IB-IB看到的图解性的纵剖视图。
该基板处理装置是用于逐张地处理半导体基板以及其他的处理对象基板的单张式装置，包括分度器部分(indexer section)1和程序部分(processsection)2。
分度器部分1包括用于保持基板容置器3的基板容置器保持部4以及分度器机械手11。基板容置器3例如能够以使水平姿势的多张基板在上下方向上隔开间隔的方式保持基板。基板容置器保持部4例如并列设置多个，且能够使各个基板容置器保持部4各自保持一个基板容置器3。
另一方面，程序部分2包括主搬运机械手12以及被配置为在平面观察时包围主搬运机械手12的多个处理单元6。处理单元6可以是对基板供给处理液(药液或冲洗液)来处理基板的单元，也可以是对基板供给处理气体来处理基板的单元，也可以是对基板照射紫外线等电磁波来处理基板的单元。在本实施方式中，程序部分2设有12个处理单元6。在12个处理单元6中，在平面观察时包围主搬运机械手12的4处分散配置有处理单元组61～64，所述处理单元组61～64各自具有在铅垂方向上层叠的3个处理单元6。即，采用3层结构的单元配置。更具体地说，与分度器部分1相邻地配置有两个处理单元组61、62，在两个处理单元组61、62之间，由处理单元组61、62划分出搬运路8。此外，两个处理单元61、62在与分度器1一侧相反的一侧分别与两个处理单元组63、64相邻。在处理单元组63、64之间，由处理单元组63、64划分出与搬运路8相同的空间。并且，在搬运路8上配置有能够临时保持未处理基板以及已处理基板的交接单元9。
分度器机械手11能够将基板搬入/搬出保持在基板容置器保持部4的基板容置器3。此外，分度器机械手11能够在与交接单元9之间，交接基板。即，分度器机械手11进行动作，来将未处理基板传交付至交接单元9，并从交接单元9接受已处理基板。分度器机械手11包括能够保持基板的手部20(以下，称为“分度器手部20”)以及用于驱动分度器手部20的手部驱动机构21。手部驱动机构21例如包括用于使分度器手部20围绕铅垂轴线旋转的旋转驱动机构、用于使分度器手部20上下移动的升降驱动机构以及用于使分度器手部20在水平方向上进退的进退驱动机构。通过该结构，分度器机械手11能够使分度器手部20与任意的基板容置器3以及交接单元9相向，并使分度器手部20相对它们进退。此外，通过使分度器手部20上下移动，从而能够在与这些搬运目的地之间交接基板。
主搬运机械手12进行用于对处理单元6搬入未处理的基板并从处理单元6搬出已处理的基板的搬入/搬出动作。而且，主搬运机械手12能够在与交接单元9之间交接基板。即，主搬运机械手12进行动作，来从交接单元9接受未处理基板，并对交接单元9交付已处理基板。主搬运机械手12包括能够保持基板的手部30(以下，称为“主搬运手部30”)以及用于驱动主搬运手部30的手部驱动机构31。手部驱动机构31例如包括用于使主搬运手部30围绕铅垂轴线旋转的旋转驱动机构、使主搬运手部30上下移动的升降驱动机构以及用于使主搬运手部30在水平方向上进退的进退驱动机构。通过该结构，主搬运机械手12能够使主搬运手部30与任意的处理单元6以及交接单元9相向，并使主搬运手部30相对它们进退。此外，主搬运机械手12使主搬运手部30上下移动，从而能够在与这些搬运目的地之间交接基板。
在交接单元9的上方配置有手部清洗单元15(在图1A中用假想线表示)。手部清洗单元15配置在搬运路8内，在本实施方式中，被配置成在平面观察时，至少一部分搬运路8与手部清洗单元15重叠。分度器机械手11能够使分度器手部20访问手部清洗单元15。此外，主搬运机械手12能够使主搬运手部30访问手部清洗单元15。换言之，手部清洗单元15配置在既是分度器手部20的上下移动的高度范围也是主搬运手部30的上下移动的高度范围内，且配置在搬运路8内，以便从分度器机械手11和主搬运机械手12两者接受访问。手部清洗单元15是用于清洗分度器手部20以及主搬运手部30的单元。
概括说明该基板处理装置的通常的动作如下。
分度器机械手11从保持在基板容置器保持部4上的任意的基板容置器3搬出未处理的一张基板，并搬入交接单元9。主搬运机械手12从交接单元9搬出未处理的基板，并将该基板搬入多个处理单元6中的任一个。而且主搬运机械手12从处理单元6取出已处理的基板，并将该已处理的基板交付给交接单元9。分度器机械手11从交接单元9搬出已处理的基板，并搬入被任意的基板容置器保持部4保持的基板容置器3。
分度器机械手11可以具有一对分度器手部20，并可以以利用其中之一将未处理基板交付给交接单元9，而利用其中的另一个从交接单元9搬出已处理基板的的方式进行动作。此外，主搬运机械手12可以具有一对主搬运手部30，可以以利用其中之一从处理单元6搬出已处理基板，此后，利用其中的另一个对该处理单元6搬入未处理基板的的方式进行动作。即，主搬运机械手12可以进行动作来更换各处理单元6中的处理对象基板。
图2A以及图2B是用于说明手部清洗单元15的结构例的图，是透视表示内部结构的图解性的立体图。图2A表示从分度器机械手11侧看到的结构，图2B表示从主搬运机械手12侧看到的结构。
手部清洗单元15具有划分手部处理空间43的壳体40，该手部处理空间43用于容置手部20、30，并对它们施加清洗处理。壳体40例如形成为扁平的长方体的箱状，将一对端面41、42配置成分别与分度器机械手11以及主搬运机械手12相向。在分度器机械手11侧的第1端面41上形成有用于收入分度器手部20的第1手部进出口45，并配置有用于开闭该手部进出口45的第1闸门机构47。同样地，在主搬运机械手12侧的第2端面42上形成有用于收入主搬运手部30的第2手部进出口46，并配置有用于开闭该手部进出口46的第2闸门机构48。第1手部进出口45和第2手部进出口46可以形成在同样的高度上，也可以配置成高度不同。在配置成高度不同的情况下，即使分度器机械手11以及主搬运机械手12同时将各自的手部20、30插入手部处理空间43中，也能够从结构上保证手部20、30不相互干涉。
分度器手部20形成以下形状：在基端部23结合有沿着水平面彼此平行地延伸的一对指状部22。第1手部进出口45形成为在水平方向上延伸的槽状，以便与这样的分度器手部20的结构相匹配。在一对指状部22的前端部以及基端部23的宽度方向(与指状部22的长度方向垂直的方向)的中央前端部，分别配置有保持基板的下表面周缘部并限制基板在水平方向上的移动的基板引导件25(共计3个，基板基础部的一个例子)。
第1闸门机构47例如包括：固定闸门471，用于封闭与第1端面41的上下方向相关的一部分(例如一半左右)的区域；可动闸门472，封闭第1端面41的剩余部分的区域，并且与固定闸门471的一部分重叠；闸门驱动机构473，用于驱动可动闸门472。例如，固定闸门471以及可动闸门472分别形成为长方形。并且，在固定闸门471以及可动闸门472中的任一个(在图2A的例子中是可动闸门472)上，从与配合侧的闸门(在图2A的例子中是固定闸门471)的重叠部分的一边后退地形成有细长的长方形的凹部474。闸门驱动结构473驱动可动闸门472使其沿着第1端面41在上下方向上滑动。当可动闸门472被向离开固定闸门471的方向(与固定闸门471重叠的部分减少的方向)驱动而到达开位置时，在凹部474与配合侧的闸门(在图2的例子中是固定闸门471)的相向的边缘部之间划分出第1手部进出口45。当可动闸门472被向接近固定闸门471的方向(与固定闸门471重叠的部分增加的方向)驱动而到达关位置时，凹部474与配合侧的闸门(在图2A的例子中是固定闸门471)完全重叠，第1手部进出口45被关闭。用于在可动闸门472处于开位置时形成第1手部进出口45的凹部也可以设置在固定闸门471以及可动闸门472这两者。此外，一对闸门471、472也可以均是向相互接近/背离的方向移动的可动闸门。
主搬运手部30形成以下形状：在基端部33结合有沿着水平方向相互平行地延伸的一对指状部32。第2手部进出口46形成为在水平方向上延伸的槽状，以便与这样的分度器手部30的结构相匹配。在一对指状部32的前端部以及基端部23的宽度方向(与指状部32的长度方向垂直的方向)的中央前端部，分别配置有用于保持基板的下表面周缘部并限制基板在水平方向上移动的基板引导件35(共计3个，基板接触部的一例)。
第2闸门机构48例如包括：固定闸门481，用于封闭与第2端面42的上下方向有关的一部分(例如一半左右)的区域；可动闸门482，封闭第2端面42的剩余部分的区域，并且与固定闸门481的一部分相互重叠；闸门驱动机构483，用于驱动可动闸门482的。例如，固定闸门481以及可动闸门482分别形成为长方形。并且，在固定闸门481和可动闸门482中的任一个(在图2B的例子中是可动闸门482)上，从与配合侧的闸门(在图2B的例子中是固定闸门481)的重叠部分的一边后退地形成有细长的长方形的凹部484。闸门驱动结构483驱动可动闸门482使其沿着第2端面42在上下方向上滑动。当可动闸门482被向离开固定闸门481的方向(与固定闸门481重叠的部分减少的方向)驱动而到达开位置时，凹部484与配合侧的闸门(在图2B的例子中是固定闸门481)的相向的边缘部之间划分出第2手部进出口46。当可动闸门482被向接近固定闸门481的方向(与固定闸门481重叠的部分增加的方向)驱动而到达关位置时，凹部484与配合侧的闸门(在图2B的例子中是固定闸门481)完全重叠，第2手部进出口46被关闭。用于在可动闸门462处于开位置时形成第2手部进出口46的凹部也可以设置在固定闸门481以及可动闸门482这两者上。此外，一对闸门481、482也可以均是向相互接近/背离的方向移动的可动闸门。
在手部处理空间43内，配置有清洗液喷嘴51、52、干燥促进剂喷嘴53、54、非活性气体喷嘴55、56、紫外线灯57、58。
清洗液喷嘴51、52配置在沿着第1端面41的三处以及沿着第2端面42的三处。沿着第1端面41配置的3个中的位于中央的一个清洗液喷嘴51与配置在插入到手部处理空间43中的分度器手部20的基端部23上的基板引导件25的配置相匹配。此外，沿着第1端面41配置的3个中的位于两端的两个清洗液喷嘴52与配置在插入到手部处理空间43中的主搬运手部30的指状部32的前端部上的一对基板引导件35的配置相匹配。另一方面，沿着第2端面32配置的3个中的位于中央的一个清洗液喷嘴52与配置在插入到手部处理空间43中的主搬运手部30的基端部33上的基板引导件35的配置相匹配。此外，沿着第2端面42配置的3个中的位于两端的两个清洗液喷嘴51与配置在插入到手部处理空间43中的分度器手部20的指状部22的前端部上的一对基板引导件25的配置相匹配。即，3个清洗液喷嘴51的配置与分度器手部20的基板引导件25的配置相匹配，向这些基板引导件25喷出清洗液。同样，3个清洗液喷嘴52的配置与主搬运后30的基板引导件35的配置相匹配，向这些基板引导件35喷出清洗液。
干燥促进剂喷嘴53、54、非活性气体喷嘴55、56以及紫外线灯57、58的配置也与清洗液喷嘴51、52的配置相同。即，3个干燥促进剂喷嘴53的配置与分度器手部20的基板引导件25的配置相匹配，向这些基板引导件25喷出干燥促进剂。剩余的3个干燥促进剂喷嘴54的配置与主搬运手部30的基板引导件35的配置相匹配，向这些基板引导件35喷出干燥促进剂。此外，3个非活性气体喷嘴55的配置与分度器手部20的基板引导件25的配置相匹配，向这些基板引导件25喷出非活性气体。剩余的3个非活性气体喷嘴56的配置与主搬运手部30的基板引导件35的配置相匹配，向这些基板引导件35喷出非活性气体。此外，3个紫外线灯57的配置与分度器手部20的基板引导件25的配置相匹配，向这些基板引导件25照射紫外线。剩余的3个紫外线灯58的配置与主搬运手部30的基板引导件35的配置相匹配，向这些基板引导件35照射紫外线。
清洗液的例子有纯净水(去离子水)、温纯水(高于常温的纯水)、碳酸水等。根据预想的污染物的种类，还可以并用药液。干燥促进剂的例子有以IPA(异丙醇)为代表的醇类，尤其是挥发性的液体。非活性气体的例子有干净的干燥空气、氮气等。紫外线用于分解在手部20、30(特别是基板引导件25、35)上所附着的有机物污染。
从清洗液供给源71经由清洗液供给路72向清洗液喷嘴51、52供给清洗液。在清洗液供给路72中安装有清洗液阀73。通过开闭清洗液阀73，能够从清洗液喷嘴51、52喷出/停止喷出清洗液。也可以将与分度器手部20以及主搬运手部30分别对应的清洗液喷嘴51、52的清洗液供给路设为分开的系统，且对它们上单独设置清洗液阀73，从而能够单独从清洗液喷嘴51、52喷出/停止喷出清洗液。
清洗液喷嘴51、52可以是以条状喷出清洗液的连续液流的直线型喷嘴，也可以是以淋浴状喷出清洗液的淋浴型喷嘴。此外，也可以在清洗液供给路72上配置超声波振动单元74(在图2A以及图2B中以双点划线来表示)，从而对在清洗液供给路72流通的清洗液施加超声波振动，并从清洗液喷嘴51、52喷出被施加了该超声波振动的清洗液。作为清洗液喷嘴51、52而使用安装了超声波振动件的超声波型喷嘴也可以获得同样的作用效果。
从干燥促进剂供给源75经由干燥促进剂供给路76向干燥促进剂喷嘴53、54供给干燥促进剂。在干燥促进剂供给路76上安装有干燥促进剂阀阀77。通过开闭干燥促进剂阀77，能够从干燥促进剂喷嘴53、54喷出/停止喷出干燥促进剂。也可以将与分度器手部20以及主搬运手部30分别对应的干燥促进剂喷嘴53、54的干燥促进剂供给路设为分开的系统，且对它们单独设置干燥促进剂阀77，从而能够单独从干燥促进剂喷嘴53、54喷出/停止喷出干燥促进剂。
从非活性气体供给源79经由非活性气体供给路80向非活性气体喷嘴55、56供给非活性气体。在非活性气体供给路80上安装有非活性气体阀81。通过开闭非活性气体阀81，能够从非活性气体喷嘴55、56喷出/停止喷出非活性气体。也可以将与分度器手部20以及主搬运手部30分别对应的非活性气体喷嘴55、56的非活性气体供给路设为分开的系统，且对它们单独设置非活性气体阀81，从而能够单独地从非活性气体喷嘴55、56喷出/停止喷出非活性气体。
非活性气体喷嘴55、56也可以配置为，从垂直于分度器手部20以及主搬运手部30的方向，向基板引导件25或35喷出非活性气体。此外，非活性气体喷嘴55、56也可以配置为，从与分度器手部20以及主搬运手部30倾斜的方向，向基板引导件25或35喷出非活性气体。
从未图示的电源线对紫外线灯57、58供给电力。与分度器手部20以及主搬运手部30分别对应的紫外线灯57、58的电路布线可以构成为，使两者共同点亮/熄灭，也可以构成为使两者分开点亮/熄灭。
在壳体40的底面结合有排液管83以及排气管84。排液管83例如连接到工厂的排液设备。排气管84例如连接到工厂的排气设备。从而，在手部处理空间43内喷出的清洗液等经由排液管83而排出。此外，手部处理空间43内的环境气体经由排气管84而排出。从而，能够抑制或者防止手部处理空间43内的环境气体流出到壳体40外，因此能够抑制或者避免对手部20、30的清洗的影响波及到基板。
图3是用于说明所述基板处理装置的电结构的框图。基板处理装置具有用于控制装置的各部分的控制装置18。控制装置18用于控制处理单元6、分度器机械手11(特别是手部驱动机构21)、主搬运机械手12(特别是手部驱动机构31)、手部清洗单元15等的动作。针对手部清洗单元15，控制装置18构成(程序化)为，控制第1以及第2闸门机构47、48(特别是闸门驱动机构473、483)的动作、阀73、77、81的开闭以及紫外线灯58的开/关，从而执行手部清洗工序。
手部清洗工序例如包括：清洗工序，从清洗液喷嘴51、52供给清洗液，来清洗手部20、30(特别是基板引导件25、35)；干燥促进工序，在清洗工序后从干燥促进剂喷嘴53供给干燥促进剂，来将清洗液置换为干燥促进剂；干燥工序，在干燥促进工序后通过供给非活性气体，使手部20、30(特别是基板引导件25、35)干燥；以及紫外线照射工序，从紫外线灯57、58照射紫外线，来分解在手部20、30(特别是基板引导件25、35)上所附着的有机物污染。其中，根据污染的种类，也可以省略紫外线照射工序。这样，在手部处理空间43内，去除手部20、30的污染，且能够进一步使手部20、30干燥。
更详细地进行说明，在清洗分度器手部20时，控制装置18控制分度器机械手11的手部驱动机构21，使分度器手部20与手部清洗单元15的第1端面41相向。此外，控制装置18驱动第1闸门机构47的闸门驱动机构473，使可动闸门472移动至开位置，来打开第1手部进出口45。在该状态下，控制装置18控制手部驱动机构21，使分度器手部20通过第1手部进出口45进入至手部处理空间43内的手部清洗位置。手部清洗位置是以下的位置：分度器手部20的全部的基板引导件25位于手部处理空间43内，并且这些基板引导件25与清洗液喷嘴51、干燥促进剂喷嘴53、非活性气体喷嘴55以及紫外线灯57的配置相匹配，能够接受它们的处理。在该状态下，控制装置18执行所述的手部清洗工序。由此，清洗以及干燥分度器手部20。当手部清洗工序结束时，控制装置18控制分度器机械手11的手部驱动机构21，使分度器手部20后退，通过第1手部进出口45，从手部处理空间43退避。此后，控制装置18驱动第1闸门机构47的闸门驱动机构473来使可动闸门472移动至关位置，封闭第1手部进出口45。
此外，在执行手部清洗工序的过程中，控制装置18也可以控制手部驱动机构21，使分度器手部20在向手部清洗单元15内进入的方向与从手部清洗单元15内后退的方向之间往返移动，从而将手部处理空间43中的分度器手部20的配置位置变动。由此，能够进一步均匀地对分度器手部20(特别是基板引导件25)供给从各清洗液喷嘴51供给的清洗液、从各干燥剂促进剂喷嘴53供给的干燥促进剂、从各非活性气体喷嘴55供给的非活性气体以及从各紫外线等57照射的紫外线。
另外，在如上所述那样结束了手部清洗工序后，可以使分度器手部20从手部处理空间43退出，手部清洗工序中的干燥工序也可以在将分度器手部20从手部处理空间43退出的同时进行。此时，若向分度器手部20退出的方向的相反方向，对分度器手部20倾斜地喷出非活性气体，则能够有效地去除附着在分度器手部20上的液体。
同样，在清洗主搬运手部30时，控制装置18控制主搬运机械手12的手部驱动机构31，使主搬运手部30与手部清洗单元15的第2端面42相向。此外，控制装置18驱动第2闸门机构48的闸门驱动机构483，使可动闸门482移动至开位置，打开第2手部进出口46。在该状态下，控制装置18控制手部驱动机构31，使主搬运手部30通过第2手部进出口46进入至手部处理空间43内的手部清洗位置。手部清洗位置是以下的位置：主搬运手部30的全部的基板引导件35位于手部处理空间43内，并且这些基板引导件35与清洗液喷嘴52、干燥促进剂喷嘴54、非活性气体喷嘴56以及紫外线灯58的配置相匹配，能够接受它们的处理。在该状态下，控制装置18执行所述的手部清洗工序。由此，清洗以及干燥主搬运手部30。当手部清洗工序结束时，控制装置18控制主搬运机械手12的手部驱动机构31，使主搬运手部30后退，通过第2手部进出口46，从手部处理空间43退出。此后，控制装置18驱动第2闸门机构48的闸门驱动机构483，使可动闸门482移动至关位置，封闭第2手部进出口46。
此外，在执行手部清洗工序的过程中，控制装置18也可以控制手部驱动机构31，使主搬运手部30在向手部清洗单元15内进入的方向与从手部清洗单元15内后退的方向之间往返移动，从而使手部处理空间43中的主搬运手部30的配置位置变动。由此，能够进一步均匀地对主搬运手部30(特别是基板引导件35)供给从各清洗液喷嘴52供给的清洗液、从各干燥剂促进剂喷嘴54供给的干燥促进剂、从各非活性气体喷嘴56提供的非活性气体以及从各紫外线灯58照射的紫外线。
另外，在如上所述那样结束了手部清洗工序后，可以使主搬运手部30从手部处理空间43退出，手部清洗工序中的干燥工序也可以在将主搬运手部30从手部处理空间43退出的同时进行。此时，若向主搬运手部30退出的方向的相反方向，对主搬运手部30倾斜地喷出非活性气体，则能够有效地去除附着在主搬运手部30上的液体。
如上所述，根据本实施方式，手部清洗单元15配置在用于在分度器机械手11与主搬运机械手12之间交接基板的交接单元9的上方。从而，由于交接单元9与手部清洗单元15立体地配置，因此无需增加基板处理装置的占有面积(占用面积)就能够配置手部清洗单元15，通过该手部清洗单元15，能够清洗分度器手部20以及主搬运手部30。从而，无需增加基板处理装置的占有面积就能够抑制或者防止搬运不良，能够实现可靠性高的基板处理。
此外，处理单元6以层叠3层的方式立体地配置，因此在搬运路8内，在交接单元9的上方或者下方，容易确保比较大的空间。从而，能够容易地将手部清洗单元15配置在搬运路8内。
进一步地，手部清洗单元15具有用于划分手部处理空间43的壳体40，所述手部处理空间43用于容置并处理分度器手部20以及主搬运手部30。此外，能够通过第1以及第2闸门机构47、48开闭第1以及第2手部进出口45、46。因此，手部处理空间43实质上成为闭空间，能够在该闭空间内清洗手部20、30。由此，能够避免用于手部清洗的处理的影响波及到基板上。此外，在不进行手部清洗的期间，能够封闭手部进出口45、46，因此能够抑制或防止手部处理空间43内的环境气体泄漏。由此，能够进一步有效地避免手部清洗处理的影响波及到基板上。
此外，手部清洗单元15具有面向分度器机械手11的第1手部进出口45以及面向主搬运机械手12的第2手部进出口46。由此，能够通过通用的手部清洗单元15来清洗分度器手部20以及主搬运手部30。由此，能够进一步有效地利用基板处理装置内的空间，来追加手部清洗功能。
此外，在本实施方式中，清洗液喷嘴51、52、干燥促进剂喷嘴53、54、非活性气体喷嘴55、56以及紫外线灯57、58的配置与基板引导件25、35的配置相匹配。由此，能够有效地清洗易于积累污染的基板引导件25、35，并且干燥处理也能够在短时间内进行。
此外，通过从干燥促进剂喷嘴53、54供给干燥促进剂，从而能够在短时间内进行手部20、30的干燥，因此在通过清洗液清洗手部后，能够使手部20、30迅速地干燥。由此，能够缩短在手部清洗后，到能够将手部应用于基板保持为止的时间，因此能够将手部清洗对基板搬运的影响抑制为最小限度。
此外，通过紫外线灯57、58的紫外线照射，能够分解并去除手部上的异物(特别是有机物)，因此能够进一步有效地清洗手部20、30。
例示执行分度器手部20和/或主搬运手部30的清洗的时机如下。也可以将其中的一个或多个时机进行组合来决定分度器手部20以及主搬运手部30的清洗时机。
(1)批次划分：可以在处理了构成一个批次的多张(例如25张)基板后，或者在该一个批次的处理之前，执行分度器手部20以及主搬运手部30的清洗处理。此外，也可以在处理了预先决定的多个批次后，或者在该多个批次的处理之前，执行分度器手部20以及主搬运手部30的清洗处理。
(2)在搬运或者处理了预先决定的多个基板后：当搬运多个基板时，会在基板引导件25、26上积累污染，存在发生搬运不良的顾虑。因此，可以对分度器机械手11和/或主搬运机械手12搬运的基板的张数或者通过该基板处理装置处理的基板的张数进行计数，在该计数值达到了规定值时，进行分度器手部20以及主搬运手部30的清洗处理。
(3)在搬运了一张基板后：也可以每搬运一张基板，清洗分度器手部20以及主搬运手部30。
(4)基板处理的种类划分：在对一张或多张基板执行第1种基板处理工序，接着对其他的一张或多张基板执行不同于第1种的第2种基板处理的情况下，也可以在开始该第2种基板处理之前，执行分度器手部20以及主搬运手部30的清洗处理。
(5)搬运待机期间：例如，在全部的处理单元6中进行基板的处理时，有时会产生分度器机械手11和/或主搬运机械手12不能搬运基板的搬运待机期间。此外，即使不是在全部的处理单元6中都进行基板处理，也有时会产生搬运待机期间。例如，在将通过第1处理单元6处理了的基板搬运到第2处理单元6来进行其他的处理的情况(所谓的交付处理的情况)下，即使第2处理单元6并非正在处理基板，只要第1处理单元6中的基板的处理没有结束，则无法将该基板搬运到第2处理单元6，因此存在产生搬运待机期间的可能性。可以在这样的搬运待机期间中，执行分度器手部20和/或主搬运手部30的清洗处理。
(6)在基板处理装置的工作开始时或者工作结束时：工作开始时是指对基板处理装置接通电源而开始运转时。工作结束时是指基板处理装置的电源被切断而结束运转时。
另外，如图1B的假想线所示，手部清洗电源15可以设置两个以上。例如，在设置两个手部清洗电源15的情况下，这两个手部清洗电源15可以均配置在交接单元9的上方，也可以均配置在下方，也可以分开配置在上方和下方。在图1B中示出了上下分开配置的例子。通过设置两个以上的手部清洗单元15，能够使分度器手部20以及主搬运手部30的清洗期间重叠。即，分度器机械手11以及主搬运机械手12无需错开手部清洗的时机，从而也无需调整清洗时机。从而，既抑制对基板搬运的影响，又能够进行手部20、30的清洗。
图4是本发明的第2实施方式的基板处理装置的图解性的纵剖视图。在该图4中，与所述的图1B所示的各部对应的部分用相同附图标记来表示。在本实施方式中，在交接单元9的上方配置有第1手部清洗单元151，在交接单元9的下方配置有第2手部清洗单元152。第1手部清洗单元151是用于清洗分度器手部20的清洗单元。第2手部清洗单元152是用于清洗主搬运手部30的清洗单元。也可以调换第1手部清洗单元151与第2手部清洗单元152的上下关系，将第1手部清洗单元151配置在交接单元9的下方，将第2手部清洗单元152配置在交接单元9的上方。
图5是用于说明第1手部清洗单元151的结构的图解性的立体图。在图5中，与所述的图2A所示的各部分对应的部分标注相同附图标记而表示。第1手部清洗单元151是第1实施方式的手部清洗单元15省略了用于清洗主搬运手部30的结构，仅剩下用于清洗分度器手部20的结构的单元。具体地说，在第1手部清洗单元151中，与手部清洗单元15相比，省略第2闸门机构48、清洗液喷嘴52、干燥促进剂喷嘴54、非活性气体喷嘴56、紫外线灯58。其他的结构与手部清洗单元15相同。即，第1手部清洗单元151在与分度器机械手11相向的第1端面41上，具有用于开闭第1手部进出口45的第1闸门机构47。此外，在手部处理空间43内，在与分度器手部20的基板引导件25匹配的位置，配置有清洗液喷嘴51、干燥促进剂喷嘴53、非活性气体喷嘴55以及紫外线灯57。
图6是用于说明第2手部清洗单元152的结构的图解性的立体图。在图6中，与所述的图2B所示的各部分对应的部分标注相同附图标记而表示。第2手部清洗单元152是第1实施方式中的手部清洗单元15省略了用于清洗分度器手部20的结构，仅剩下用于清洗主搬运手部30的结构的单元。具体地说，在第2手部清洗单元152中，与手部清洗单元15相比，省略了第1闸门机构47、清洗液喷嘴51、干燥促进剂喷嘴54、非活性气体喷嘴55、紫外线灯57。其他的结构与手部清洗单元15相同。即，第2手部清洗单元152在与主搬运机械手12相向的第2端面42上具有用于开闭第2手部进出口46的第2闸门机构48。此外，在手部处理空间43内，在与主搬运手部30的基板引导件35匹配的位置，配置有清洗液喷嘴52、干燥促进剂喷嘴54、非活性气体喷嘴56以及紫外线灯58。
根据这样的结构，能够通过第1手部清洗单元151来清洗分度器手部20，能够通过第2手部清洗单元152来清洗主搬运手部30。此外，这些第1以及第2手部清洗单元151、152在交接单元9的上方以及下方，配置在搬运路8内。即，在平面观察时，第1以及第2手部清洗单元151、152至少一部分与交接单元9重叠。因此，无需增加基板处理装置的占有面积(占用面积)，就能够追加手部清洗功能，能够抑制或者防止基板搬运不良。
图7是表示所述第2实施方式的变形例的图解性的纵剖视图。在本变形例中，第1以及第2手部清洗单元151、152这两者都配置在交接单元9的上方。在图7中，第1手部清洗单元151配置在第2手部清洗单元152的上方，但也可以调换第1手部清洗单元151和第2手部清洗单元152的上下关系。
图8是表示所述第2实施方式的其他变形例的图解性的纵剖视图。在本变形例中，第1以及第2手部清洗单元151、152这两者都配置在交接单元9的下方。在图8中，第1手部清洗单元151配置在第2手部清洗单元152的上方，但也可以调换第1手部清洗单元151和第2手部清洗单元152的上下关系。
图9A是用于说明本发明的第3实施方式的基板处理装置的内部的布局的图解性的俯视图，图9B是其图解性的纵剖视图。在图9A以及图9B中，与所述的图1A、图1B以及图4所示的各部分对应的部分用相同附图标记来表示。在本实施方式中，为了在分度器机械手11与主搬运机械手12之间交接基板而使用往复搬运机构10。往复搬运机构10配置在搬运路8上，在靠近分度器机械手11的第1基板交接位置P1与靠近主搬运机械手12的第2基板交接位置P2之间往返，来搬运基板。即，分度器机械手11在第1基板交接位置P1，对往复搬运机构10交接未处理的基板。往复搬运机构10将接受的未处理基板搬运至第2基板交接位置P2。主搬运机械手12在第2基板交接位置P2从往复搬运机构10接受未处理基板。此外，主搬运机械手12在第2基板交接位置P2，将已处理的基板交付给往复搬运机构10。往复搬运机构10将该未处理基板搬运至第1基板交接位置P1。分度器机械手11在第1基板交接位置P1，从往复搬运机构10接收已处理基板。这样，在分度器机械手11与主搬运机械手12之间的基板交接经由往复搬运机构10。这样的结构在如下情况下采用，即，分度器机械手11和主搬运机械手12之间的间隔大，且它们不能访问平面观察时的相同的位置(基板交接位置)。更具体的例子是如下的情况：分度器机械手11和/或主搬运机械手12的手部进退距离短，分度器手部20的移动范围与主搬运手部30的移动范围不存在重叠部分。
分度器手部20用的第1手部清洗单元151在第1基板交接位置P1，配置在往复搬运机构10的上方。此外，主搬运手部30用的第2手部清洗单元152在第2基板交接位置P2，配置在往复搬运机构10的上方。即，第1以及第2手部清洗单元151、152以在平面观察时至少一部分与往复搬运机构10移动的范围(基板交接位置)重叠的方式配置在搬运路8内。由此，无需增大基板处理装置的占有面积，就能够追加用于清洗手部20、30的结构，从而减少搬运不良。
如在图9中利用假想线所示，第1手部清洗单元151也可以在第1基板交接位置P1配置在往复搬运机构10的下方。同样，第2手部清洗单元152也可以在第2基板交接位置P2配置在往复搬运机构10的下方。更具体地说，第1以及第2手部清洗单元151、152可以均配置在往复搬运机构10的搬运路径的下方。此外，可以将第1以及第2手部清洗单元151、152中的一个配置在往复搬运机构10的搬运路径的上方，另一方面将其中的另一个配置在往复搬运机构10的搬运路径的下方。
图10A是用于说明本发明的第4实施方式的基板处理装置的内部的布局的图解性的俯视图，图10B是其图解性的侧视图。在图10A以及图10B中，图1A所示的各部分的对应部分用相同附图标记来表示。该基板处理装置的程序部分2具有在平面观察时并列的两个处理单元组63、64。在两个处理单元组63、64与分度器部分1之间配置有主搬运机械手12。其中，在图10B中，为了表示主搬运机械手12而省略了处理单元组64的图示。用于在分度器机械手11与主搬运机械手12之间交接基板的交接单元9配置在一个处理单元组64与分度器部分1之间。即，在上述的实施方式中，在平面观察下通过交接单元9进行的分度器机械手11与主搬运机械手12之间的基板交接沿着直线的路径进行，在本实施方式中，在平面观察下，通过交接单元9进行的分度器机械手11与主搬运机械手12之间的基板交接沿着弯曲的路径进行。
在本实施方式中，在交接单元9的上方配置有分度器手部20用的第1手部清洗单元151，在交接单元9的下方配置有主搬运手部30用的第2手部清洗单元152(在图10A中均以假想线来表示)。即，在平面观察下，第1以及第2手部清洗单元151、152配置为至少一部分与交接单元9重叠。由此，无需增加基板处理装置的占有面积(占用面积)，就能够设置用于清洗手部20、30的结构，从而提高基板搬运的可靠性。
第1手部清洗单元151配置成手部进出口面向分度器机械手11。同样，第2手部清洗单元152配置成手部进出口面向主搬运机械手12。
也可以调换第1手部清洗单元151与第2手部清洗单元152的上下关系，在交接单元9的下方配置第1手部清洗单元151，在交接单元9的上方配置第2手部清洗单元152。此外，也可以在交接单元9的上方配置第1以及第2手部清洗单元151、152这两者，也可以在交接单元9的下方配置第1以及第2手部清洗单元151、152这两者。此时，第1以及第2手部清洗单元151、152可以任一个配置在上方。
此外，可以在交接单元9的上方或者下方，设置一个或多个能够收入分度器手部20以及主搬运手部30这两者来对它们进行清洗的手部清洗单元，也可以在交接单元9的上方以及下方这两方各设置一个这样的手部清洗单元。这样的手部清洗单元具有与第1实施方式中的手部清洗单元15类似的结构。其中，在平面观察下，分度器手部20的访问方向与主搬运手部30的访问方向不在一条直线上，因此据此，需要使两个手部进出口的方向面向分度器机械手11以及主搬运机械手12。
以上，说明了本发明的实施方式，但本发明还能够进一步通过其他的方式来实施。例如，在上述的实施方式中，示出了对在分度器机械手与主搬运机械手之间进行基板搬运的基板处理装置应用了本申请发明的例子。但是，例如在具有多个程序部分且其各自具有主搬运机械手的基板处理装置中，可以在用于在主搬运机械手彼此之间交接基板的基板交接位置的上方和/或下方配置手部清洗单元。
此外，可以将具有一个手部进出口的手部清洗单元设置一个，在不同的时机从该一个手部进出口收入分度器手部20以及主搬运手部30，从而在不同的期间清洗分度器手部20以及主搬运手部30。此时，优选设置用于使手部清洗单元围绕铅垂轴线旋转的单元旋转机构，以使手部清洗单元的手部进出口面向分度器机械手11或者主搬运机械手12。
此外，在上述的实施方式中，说明了将基板交接单元的上方和/或下方立体配置清洗单元的例子，但第1以及第2基板搬运机械手的手部之间的基板交接也可以不通过基板交接单元而直接进行。此时，只要在进行基板直接交接的基板交接位置的上方和/或下方，在手能够访问的位置配置手部清洗单元即可。
此外，在上述的实施方式中，说明了手部清洗单元具有清洗液喷嘴、干燥促进剂喷嘴、非活性气体喷嘴以及紫外线灯的例子，但手部清洗单元并非一定要具有全部。例如，手部清洗单元可以仅具有清洗液喷嘴，也可以仅具有清洗液喷嘴以及非活性气体喷嘴，也可以仅具有清洗液喷嘴、非活性气体喷嘴以及紫外线灯，也可以仅具有紫外线灯。而且，也可以在手部清洗单元中具有其他的手部清洗单元。
详细说明了本发明的实施方式，但其仅仅是用于明确本发明的技术性内容的具体例，不应该限于这些具体例而解释本发明，本发明的范围仅仅限定于附加的权利要求书。
本申请对应于2011年3月8日向日本特许厅提出的特愿2011-061479号，该申请的全部的公开通过引用而被编入此。

Claims (14)

1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：
第1基板搬运机械手，具有用于保持基板的手部；
第2基板搬运机械手，具有用于保持基板的手部；以及
手部清洗单元，配置于在所述第1基板搬运机械手和第2基板搬运机械手之间交接基板的基板交接位置的上方或者下方，能够接受所述第1基板搬运机械手以及所述第2基板搬运机械手各自的手部的访问，用于清洗所述第1基板搬运机械手以及所述第2基板搬运机械手各自的手部。
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还具有基板保持单元，该基板保持单元配置在所述基板交接位置，用于保持基板。
3.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述手部清洗单元具有壳体，该壳体划分出用于容置并处理手部的手部处理空间。
4.如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，在所述壳体上形成有用于使手部进出所述手部处理空间的手部进出口。
5.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述手部进出口包括形成在相互不同的位置的第1手部进出口以及第2手部进出口。
6.如权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，
所述第1手部进出口面向所述第1基板搬运机械手，所述第2手部进出口面向所述第2基板搬运机械手。
7.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，在所述壳体上仅形成有一个所述手部进出口。
8.如权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，所述手部清洗单元包括：
第1手部清洗单元，配置成使所述手部进出口面向所述第1基板搬运机械手；以及
第2手部清洗单元，配置成使所述手部进出口面向所述第2基板搬运机械手。
9.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，还具有用于开闭所述手部进出口的闸门机构。
10.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，在所述壳体上结合有用于排出所述手部处理空间内的气体的排气路。
11.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
所述手部清洗单元具有清洗液供给单元，该清洗液供给单元对导入至所述手部处理空间内的手部供给清洗液，
在所述壳体上结合有用于排出所述手部处理空间内的液体的排液路。
12.如权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，所述清洗液供给单元具有清洗液喷嘴，该清洗液喷嘴以与手部的基板接触部相对应的方式配置在所述手部处理空间内。
13.如权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，还具有干燥促进剂供给单元，该干燥促进剂供给单元用于对导入至所述手部处理空间内的手部供给干燥促进剂。
14.如权利要求1至13中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述手部清洗单元具有用于对手部照射紫外线的紫外线灯。
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